KR20180129773A - Substrate transfer method and substrate transfer apparatus - Google Patents

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마사유키 야마모토
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

점착 테이프(T1)를 상면측으로 한 상태에서 마운트 프레임(MF1)을 보유 지지하고, 링 프레임(f) 및 웨이퍼(W)로부터 점착 테이프(T1)를 박리한다. 점착 테이프(T1)를 박리한 후, 웨이퍼(W)와 링 프레임의 상면에 걸쳐 새로운 점착 테이프(T2)를 부착한다. 1회의 전사 조작에 의해, 웨이퍼(W)의 동일한 면에 대해 점착 테이프(T1)로부터 점착 테이프(T2)에 대한 전사가 완료되므로, 웨이퍼(W)의 동일면에 대해 상이한 특성의 점착 테이프에 대한 전사를 행하는 조작을, 보다 단순한 공정에 의해 실현할 수 있다.The mount frame MF1 is retained while the adhesive tape T1 is on the upper surface side and the adhesive tape T1 is peeled off from the ring frame f and the wafer W. After peeling off the adhesive tape T1, a new adhesive tape T2 is attached to the upper surface of the wafer W and the ring frame. Transfer to the adhesive tape T 1 from the adhesive tape T 1 to the same surface of the wafer W is completed by one transfer operation so that transfer to the adhesive tape of different characteristics to the same surface of the wafer W Can be realized by a simpler process.

Figure P1020187024602
Figure P1020187024602

Description

기판 전사 방법 및 기판 전사 장치Substrate transfer method and substrate transfer apparatus

본 발명은, 점착 테이프를 통해 링 프레임에 접착 보유 지지한 반도체 웨이퍼, 회로 기판, LED(Light Emitting Diode) 등의 각종 기판에 원하는 처리를 실시한 후에, 새로운 점착 테이프에 다시 전사하는 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer method in which a desired processing is performed on various substrates such as a semiconductor wafer, a circuit substrate, and an LED (Light Emitting Diode) adhered and held on a ring frame through an adhesive tape and then transferred again to a new adhesive tape, Transfer device.

기판으로서 반도체 웨이퍼를 예로 들면, 이하와 같은 처리가 실시되어 있다. 일반적인 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 「웨이퍼」라고 함)는, 그 표면에 다수의 소자의 회로 패턴이 형성된 후, 그 표면에 보호용 점착 테이프(보호 테이프)를 부착하여 보호한다. 표면이 보호된 웨이퍼를 백그라인드 공정에서 이면으로부터 연삭 혹은 연마 가공하여 원하는 두께로 한다. 박형화된 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하여 다이싱 공정으로 반송하기 전에, 웨이퍼를 보강하기 위해, 지지용 점착 테이프(다이싱 테이프)를 통해 웨이퍼를 링 프레임에 접착 보유 지지한다.As a substrate, for example, the following process is performed. A general semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a " wafer ") has a circuit pattern of a plurality of elements formed on its surface, and a protection adhesive tape (protective tape) The wafer whose surface is protected is grinded or polished from the back surface in a back grind process to a desired thickness. The wafer is adhered and held via a supporting adhesive tape (dicing tape) to reinforce the wafer before the protective tape is peeled off from the thinned wafer and transferred to the dicing step.

링 프레임에 접착 보유 지지되는 웨이퍼는, 제조할 반도체 칩에 따라서 가공 공정이 상이하다. 예를 들어, 반도체 칩을 미세화하는 경우, 레이저 다이싱 처리를 행한다. 이때, 회로 패턴이 형성된 표면으로부터 다이싱하면, 열의 영향을 받아 회로가 파손되므로, 백그라인드 처리 전에 이면으로부터 하프컷을 행할 필요가 있다. 하프컷된 웨이퍼를 브레이킹한 후에 각 칩을 원하는 위치에 마운트할 때, 칩 표면으로부터 콜릿으로 흡착하여 반송하기 때문에, 표면의 점착 테이프 및 보호 테이프를 박리한다. 이 점착 테이프 등이 박리된 웨이퍼의 이면측으로부터 점착 테이프를 다시 부착하여 새로운 링 프레임에 접착 보유 지지한 후, 웨이퍼를 브레이킹한다. 즉, 브레이킹 전에 웨이퍼를 새로운 링 프레임에 다시 전사할 필요가 있다.The wafers adhered and held on the ring frame differ in processing steps depending on the semiconductor chip to be manufactured. For example, when a semiconductor chip is miniaturized, a laser dicing process is performed. At this time, when the circuit pattern is diced from the surface on which the circuit pattern is formed, the circuit is damaged due to the influence of heat. Therefore, it is necessary to perform the half cut from the back surface before the back grind process. When each chip is mounted at a desired position after breaking the half-cut wafer, the chip is adsorbed from the chip surface to the collet and transported. Therefore, the adhesive tape and the protective tape on the surface are peeled off. The adhesive tape is attached again from the back side of the wafer on which the adhesive tape or the like is peeled, and is adhered to and held on the new ring frame, and then the wafer is broken. That is, it is necessary to transfer the wafer again to the new ring frame before breaking.

당해 전사 시에, 링 프레임과 웨이퍼 사이에서 노출되는 점착 테이프의 점착면과 새롭게 부착하는 점착 테이프의 점착면이 접착되지 않도록, 링 프레임과 웨이퍼를 상대적으로 이반 이동시켜 점착 테이프를 탄성 변형시킴으로써 두께 방향으로 갭을 확보하고 있다(특허문헌 1, 2를 참조). 또한, 2개의 점착 테이프끼리가 점착되는 것을 피하기 위한 다른 종래예로서, 노출되는 점착 테이프의 점착면끼리의 사이에 비점착성 접착 방지판을 삽입하는 방법도 사용되고 있다(특허문헌 3을 참조).The ring frame and the wafer are relatively moved away from each other to elastically deform the adhesive tape so that the adhesive surface of the adhesive tape exposed between the ring frame and the wafer does not adhere to the adhesive surface of the adhesive tape to be newly attached, (See Patent Documents 1 and 2). Another conventional method for avoiding adhesion between two adhesive tapes is to insert a non-adhesive adhesive prevention plate between the adhered surfaces of the exposed adhesive tape (see Patent Document 3).

일본 특허 공개 제2011-29434호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-29434 일본 특허 공개 제2007-220693호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-220693 일본 특허 공개 제2012-244013호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-244013

그러나 상기 종래 방법에서는 다음과 같은 문제가 있다.However, the conventional method has the following problems.

즉, 종래의 전사 방법은, 모두 웨이퍼의 한쪽 면으로부터 당해 웨이퍼의 다른 쪽 면에 점착 테이프를 전사시키는 방법이다. 즉, 한쪽 면에 점착 테이프가 부착된 웨이퍼에 대해, 당해 웨이퍼의 다른 쪽 면에 새로운 점착 테이프를 부착하고, 한쪽 면에 부착되어 있던 점착 테이프를 박리함으로써 전사를 행한다.That is, the conventional transfer method is a method of transferring the adhesive tape from one side of the wafer to the other side of the wafer. That is, a new adhesive tape is attached to the other surface of the wafer to which the adhesive tape is attached on one surface, and the adhesive tape attached to one surface is peeled off to transfer the image.

최근에는, 웨이퍼의 동일한 면에 대해 점착 테이프의 전사를 행하는 요구가 높아지고 있다. 웨이퍼의 동일한 면에 전사를 행할 필요가 있는 경우의 구체예로서는, 웨이퍼의 이면을 백그라인드 처리한 후에, 당해 이면을 열로 처리하여 광의 굴절률을 변화시키는 경우 등을 들 수 있다. 이 경우, 백그라인드 처리 시에 웨이퍼의 표면에 부착되어 있는 보호용 점착 테이프를, 내열성을 갖는 새로운 점착 테이프로 바꾸어 부착한 후 웨이퍼 이면의 열처리를 행할 필요가 있다. 이와 같이, 웨이퍼에 대한 처리가 다양화됨으로써, 웨이퍼의 동일한 면에 부착되어 있는 점착 테이프를, 다른 특성을 갖는 새로운 점착 테이프로 바꾸어 부착할(전사시킬) 필요성이 커지고 있다.In recent years, there has been a growing demand for transferring the adhesive tape to the same side of the wafer. As a specific example in which it is necessary to perform transfer on the same surface of the wafer, there is a case in which the back surface of the wafer is subjected to back grinding and then the back surface is treated with heat to change the refractive index of light. In this case, it is necessary to perform heat treatment on the back surface of the wafer after replacing the protective adhesive tape attached to the surface of the wafer with a new adhesive tape having heat resistance in the back grind process. As described above, since the processing on the wafer is diversified, there is a growing need for replacing (transferring) the adhesive tape adhered to the same surface of the wafer with a new adhesive tape having different characteristics.

상술한 바와 같이, 종래의 전사 방법으로는 웨이퍼의 한쪽 면으로부터 당해 웨이퍼의 다른 쪽 면으로밖에 점착 테이프를 전사시킬 수 없다. 그 때문에, 웨이퍼의 동일한 면에 새로운 점착 테이프를 전사시키는 경우, 종래에는 먼저 웨이퍼의 한쪽 면으로부터 당해 웨이퍼의 다른 쪽 면으로 전사를 행하고, 다시 웨이퍼의 다른 쪽 면으로부터 당해 웨이퍼의 한쪽 면에 대해 점착 테이프를 전사할 필요가 있다. 그 결과, 전사에 관한 조작이 번잡해지고, 또한 전사의 소요 시간 및 비용이 증대되는 것과 같은 문제가 있다.As described above, in the conventional transfer method, the adhesive tape can not be transferred from only one side of the wafer to the other side of the wafer. Therefore, in the case of transferring a new adhesive tape to the same surface of the wafer, conventionally, the transfer is first performed from one surface of the wafer to the other surface of the wafer, and again from the other surface of the wafer, It is necessary to transfer the tape. As a result, there arises such a problem that the operation for transferring becomes complicated, and the time and cost for transferring are increased.

본 발명은, 이러한 사정에 비추어 이루어진 것이며, 기판의 동일한 면에 대해, 오래된 점착 테이프로부터 새로운 점착 테이프로, 고정밀도로 전사할 수 있는 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances and has as its main object to provide a substrate transfer method and a substrate transfer apparatus capable of transferring from an old adhesive tape to a new adhesive tape with high precision on the same surface of the substrate.

본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration.

즉, 본 발명은, 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 방법이며, 상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지하는 보유 지지 공정과, 상기 보유 지지 공정 후, 상기 제1 점착 테이프를 상기 링 프레임 및 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리 공정과, 상기 테이프 박리 공정 후에, 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.That is, the present invention is a substrate transferring method for transferring a substrate adhered and held in a ring frame through a first adhesive tape to a second adhesive tape, wherein in a state in which the first adhesive tape is in the non- A retaining step of retaining the substrate with the holding member; a tape peeling step of peeling the first adhesive tape from the ring frame and the substrate after the holding step; And a transfer step of transferring the second adhesive tape by attaching a frame and a second adhesive tape from the non-holding surface side of the substrate.

(작용·효과) 이 방법에 의하면, 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 링 프레임 및 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지한 상태에서, 제1 점착 테이프를 링 프레임 및 기판으로부터 박리한다. 그리고 박리된 면에 대해 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행한다. 이 경우, 1회의 전사 조작에 의해, 기판의 비보유 지지면측은 제1 점착 테이프로부터 제2 점착 테이프로 전사되게 된다. 따라서 기판의 동일면에 대해 점착 테이프를 전사시키는 조작을 보다 단순화할 수 있다.According to this method, the first adhesive tape is peeled from the ring frame and the substrate in a state in which the ring frame and the substrate are held by the holding member with the first adhesive tape on the side of the non-holding surface . Then, a second adhesive tape is attached to the peeled surface, and the transfer is performed. In this case, the non-holding surface side of the substrate is transferred from the first adhesive tape to the second adhesive tape by one transfer operation. Therefore, the operation of transferring the adhesive tape to the same surface of the substrate can be further simplified.

또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용해도 된다.Further, in order to achieve this object, the present invention may adopt the following configuration.

즉, 본 발명은, 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 방법이며, 상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지하는 보유 지지 공정과, 상기 보유 지지 공정 후에, 상기 제1 점착 테이프를 절단하여 상기 링 프레임과 상기 기판을 분리시키는 테이프 절단 공정과, 상기 테이프 절단 공정 후에, 상기 기판에 부착되어 있는 상기 제1 점착 테이프를 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리 공정과, 상기 테이프 박리 공정 후에, 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.That is, the present invention is a substrate transferring method for transferring a substrate adhered and held in a ring frame through a first adhesive tape to a second adhesive tape, wherein in a state in which the first adhesive tape is in the non- A holding step of holding the substrate with a holding member, a tape cutting step of cutting the first adhesive tape to separate the ring frame and the substrate after the holding step, A tape peeling step of peeling off the first adhesive tape attached to the substrate from the substrate; and a second adhesive tape adhered from the non-holding surface side of the ring frame and the substrate after the tape peeling step, And a transferring step.

(작용·효과) 이 방법에 의하면, 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 링 프레임 및 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지한 상태에서, 제1 점착 테이프를 절단하여 링 프레임과 기판을 분리시킨다. 그리고 링 프레임으로부터 분리한 기판으로부터 제1 점착 테이프를 박리하고, 박리된 면에 대해 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행한다. 이 경우, 1회의 전사 조작에 의해, 기판의 비보유 지지면측은 제1 점착 테이프로부터 제2 점착 테이프로 전사되게 된다. 따라서 기판의 동일면에 대해 점착 테이프를 전사시키는 조작을 보다 단순화할 수 있다.According to this method, in a state in which the ring frame and the substrate are held by the holding member in a state in which the first adhesive tape is on the side of the non-holding surface, the first adhesive tape is cut, . Then, the first adhesive tape is peeled off from the substrate separated from the ring frame, and the second adhesive tape is attached to the peeled surface to carry out the transfer. In this case, the non-holding surface side of the substrate is transferred from the first adhesive tape to the second adhesive tape by one transfer operation. Therefore, the operation of transferring the adhesive tape to the same surface of the substrate can be further simplified.

또한, 기판으로부터 제1 점착 테이프를 박리할 때, 기판은 링 프레임으로부터 분리되어 있다. 그 때문에, 기판에 접착되어 있는 제1 점착 테이프는 링 프레임과는 접착되어 있지 않다. 그 때문에, 테이프 박리 공정에서, 기판과 제1 점착 테이프 사이의 접착력에 따른, 비교적 약한 힘을 가함으로써 제1 점착 테이프를 적합하게 기판으로부터 박리할 수 있다. 즉, 테이프 박리 공정에서, 링 프레임과 제1 점착 테이프 사이의 강한 접착력의 영향을 받는 일이 없기 때문에, 제1 점착 테이프를 박리할 때에 과도하게 강한 힘을 가함으로써 웨이퍼(W)가 파손·흩어진다고 하는 문제를 적합하게 피할 수 있다.Further, when the first adhesive tape is peeled from the substrate, the substrate is separated from the ring frame. Therefore, the first adhesive tape adhered to the substrate is not bonded to the ring frame. Therefore, in the tape peeling step, the first adhesive tape can be suitably separated from the substrate by applying a relatively weak force in accordance with the adhesive force between the substrate and the first adhesive tape. That is, in the tape peeling step, since the strong adhesive force between the ring frame and the first adhesive tape is not affected, an excessively strong force is exerted at the time of peeling off the first adhesive tape, whereby the wafer W is broken and scattered The problem of being able to suitably avoid such problems can be avoided.

또한, 상기 전사 과정에 있어서, 새로운 점착 테이프에 대한 기판의 전사로서, 예를 들어 다음과 같이 실시할 수 있다.Further, in the transfer process, transfer of a substrate to a new adhesive tape can be carried out, for example, as follows.

상기 테이프 절단 공정에서, 상기 제1 점착 테이프가 상기 기판의 외경으로부터 비어져 나와 있는 부분의 길이는 상기 기판의 두께 이하가 되도록, 상기 제1 점착 테이프는 절단되는 것이 바람직하다. 이 방법에 의하면, 기판의 외경으로부터 외측으로 비어져 나와 있는 부분이 웨이퍼의 단부에서 변형된 경우라도, 제1 점착 테이프와 보유 지지 부재가 접촉하는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 제1 점착 테이프와 보유 지지 부재가 접착됨으로써 제1 점착 테이프를 기판으로부터 박리하는 공정에 지장을 초래하는 것을 확실하게 피할 수 있으므로, 전사의 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.In the tape cutting step, the first adhesive tape is preferably cut so that the length of a portion where the first adhesive tape is projected from the outer diameter of the substrate is equal to or less than the thickness of the substrate. According to this method, even when the portion projecting outward from the outer diameter of the substrate is deformed at the end portion of the wafer, contact between the first adhesive tape and the holding member can be reliably avoided. Therefore, since the first adhesive tape and the holding member are adhered to each other, it is possible to reliably prevent the first adhesive tape from peeling off from the substrate, so that the accuracy of transfer can be further improved.

상기 테이프 절단 공정에서, 상기 제1 점착 테이프는 상기 기판과 동일한 크기가 되도록 절단되는 것이 바람직하다. 이 방법에 의하면, 제1 점착 테이프를 절단한 후, 제1 점착 테이프의 점착면이 기판의 외측으로 비어져 나오는 일이 없다. 따라서 제1 점착 테이프의 점착면이 기판의 측면에 접착되는 것이나, 제1 점착 테이프의 점착면이 보유 지지 부재에 접착되는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 제1 점착 테이프가 보유 지지 부재나 기판의 측면에 접착됨으로써 제1 점착 테이프를 기판으로부터 박리하는 공정에 지장을 초래하는 것을 확실하게 피할 수 있으므로, 전사의 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.In the tape cutting step, it is preferable that the first adhesive tape is cut to have the same size as the substrate. According to this method, after the first adhesive tape is cut, the adhesive surface of the first adhesive tape does not come out to the outside of the substrate. Accordingly, it is possible to reliably prevent the adhesive surface of the first adhesive tape from being adhered to the side surface of the substrate, or the adhesive surface of the first adhesive tape to adhere to the holding member. Therefore, since the first adhesive tape is adhered to the side surface of the holding member or the substrate, it can be reliably avoided that the step of peeling off the first adhesive tape from the substrate can be reliably avoided, so that the accuracy of transfer can be further improved.

또한, 상기 전사 과정에서, 새로운 점착 테이프에 대한 기판의 전사로서, 예를 들어 다음과 같이 실시할 수 있다.Further, in the transfer process, transfer of the substrate to a new adhesive tape can be carried out, for example, as follows.

첫 번째로, 테이프 절단 공정에서, 커터날을 사용하여 제1 점착 테이프를 절단해도 된다.First, in the tape cutting step, the first adhesive tape may be cut using a cutter blade.

두 번째로, 테이프 절단 공정에서, 레이저를 사용하여 제1 점착 테이프를 절단해도 된다.Secondly, in the tape cutting step, the first adhesive tape may be cut using a laser.

이 방법에 의하면, 제1 점착 테이프를 적합하게 절단할 수 있으므로, 테이프 박리 공정에서 링 프레임과 제1 점착 테이프 사이의 강한 접착력의 영향을 받는 것을 더 확실하게 피할 수 있다. 그 때문에, 제1 점착 테이프를 박리할 때에 과도하게 강한 힘을 가함으로써 웨이퍼(W)가 파손·흩어진다고 하는 문제를 더 적합하게 피할 수 있다.According to this method, since the first adhesive tape can be suitably cut, it is possible to more reliably avoid the influence of the strong adhesive force between the ring frame and the first adhesive tape in the tape peeling step. Therefore, it is possible to more suitably avoid the problem that the wafer W is broken or scattered by applying an excessive force when peeling off the first adhesive tape.

기판의 직경보다 작은 보유 지지 부재에 상기 기판을 보유 지지시켜, 제2 점착 테이프에 기판을 전사해도 된다. 이 방법에 의하면, 테이프 절단 공정에서 제1 점착 테이프를 관통하도록 절단할 수 있으므로, 더 확실하게 제1 점착 테이프를 기판의 외형을 따라 절단할 수 있다. 따라서 전사 공정에서 제1 점착 테이프와 제2 점착 테이프가 접착되는 것을 더 확실하게 피할 수 있다. 또한, 보유 지지 부재를 소형화함으로써, 기판 전사 장치의 대형화를 피할 수 있다.The substrate may be held on a holding member that is smaller than the diameter of the substrate and transferred to the second adhesive tape. According to this method, since the first adhesive tape can be cut through in the tape cutting step, the first adhesive tape can be cut along the outer shape of the substrate more reliably. Therefore, it is possible to more reliably prevent the first adhesive tape from sticking to the second adhesive tape in the transferring step. Further, by miniaturizing the holding member, the size of the substrate transfer apparatus can be avoided.

또한, 전사 공정에서, 제2 점착 테이프를 미리 부착한 새로운 링 프레임을 기판에 겹치고, 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 것이 바람직하다.In addition, in the transfer step, it is preferable that a new ring frame to which the second adhesive tape is previously attached is overlapped on the substrate, and a second adhesive tape is attached from the non-holding surface side of the substrate to transfer.

이 방법에 의하면, 미리 링 프레임에 제2 점착 테이프가 부착되어 있으므로, 기판의 전사에 공정 및 시간을 단축할 수 있다. 그 때문에, 기판의 전사 효율을 향상시킬 수 있다.According to this method, since the second adhesive tape is attached to the ring frame in advance, the process and the time for transferring the substrate can be shortened. Therefore, the transfer efficiency of the substrate can be improved.

또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration.

즉, 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 장치이며, 상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 보유 지지부로 보유 지지된 상기 링 프레임 및 상기 기판으로부터 상기 제1 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리부와, 상기 제1 점착 테이프가 박리된 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.That is, a substrate transfer device for transferring a substrate adhered and held in a ring frame via a first adhesive tape to a second adhesive tape, wherein the ring frame and the substrate A tape peeling section for peeling the first adhesive tape from the ring frame and the substrate held by the holding section; and a second peeling section for peeling the first adhesive tape from the ring frame and the substrate And a transfer mechanism for transferring the second adhesive tape by attaching the second adhesive tape from the holding surface side.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 링 프레임 및 기판을 보유 지지부로 보유 지지한 상태에서, 제1 점착 테이프를 링 프레임 및 기판으로부터 박리한다. 그리고 박리된 면에 대해 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행한다. 이 경우, 1회의 전사 조작에 의해, 기판의 비보유 지지면측은 제1 점착 테이프로부터 제2 점착 테이프로 전사되게 된다. 따라서 상기 방법을 적합하게 실시할 수 있다.According to this configuration, the first adhesive tape is peeled from the ring frame and the substrate in a state in which the ring frame and the substrate are held by the holding portion with the first adhesive tape on the non-holding surface side. Then, a second adhesive tape is attached to the peeled surface, and the transfer is performed. In this case, the non-holding surface side of the substrate is transferred from the first adhesive tape to the second adhesive tape by one transfer operation. Therefore, the above method can be suitably carried out.

또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용해도 된다.Further, in order to achieve this object, the present invention may adopt the following configuration.

즉, 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 장치이며, 상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 보유 지지부로 보유 지지된 상기 링 프레임과 상기 기판 사이에서 상기 제1 점착 테이프를 절단하여 상기 링 프레임과 상기 기판을 분리시키는 테이프 절단부와, 상기 링 프레임으로부터 분리된 상기 기판에 부착되어 있는 상기 제1 점착 테이프를, 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리부와, 상기 제1 점착 테이프가 박리된 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.That is, a substrate transfer device for transferring a substrate adhered and held in a ring frame via a first adhesive tape to a second adhesive tape, wherein the ring frame and the substrate A tape cutting section for cutting the first adhesive tape between the ring frame and the substrate held by the holding section to separate the ring frame and the substrate from each other; A tape peeling unit for peeling the first adhesive tape adhered to the substrate from the substrate and a second adhesive tape adhered from the non-holding surface side of the substrate from which the first adhesive tape is peeled off, And a control unit.

(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 링 프레임 및 기판을 보유 지지부로 보유 지지한 상태에서, 제1 점착 테이프를 절단하여 링 프레임과 기판을 분리시킨다. 그리고 링 프레임으로부터 분리한 기판으로부터 제1 점착 테이프를 박리하고, 박리된 면에 대해 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행한다. 이 경우, 1회의 전사 조작에 의해, 기판의 비보유 지지면측은 제1 점착 테이프로부터 제2 점착 테이프로 전사되게 된다. 따라서 상기 방법을 적합하게 실시할 수 있다.(Operation and Effect) According to this structure, in a state in which the first adhesive tape is held on the non-holding surface side and the ring frame and the substrate are held by the holding portion, the first adhesive tape is cut to separate the ring frame and the substrate . Then, the first adhesive tape is peeled off from the substrate separated from the ring frame, and the second adhesive tape is attached to the peeled surface to carry out the transfer. In this case, the non-holding surface side of the substrate is transferred from the first adhesive tape to the second adhesive tape by one transfer operation. Therefore, the above method can be suitably carried out.

상기 테이프 절단부에 있어서, 상기 제1 점착 테이프가 상기 기판의 외경으로부터 비어져 나와 있는 부분의 길이는 상기 기판의 두께 이하가 되도록, 상기 제1 점착 테이프는 절단되는 것이 바람직하다. 이 장치에 의하면, 기판의 외경으로부터 외측으로 비어져 나와 있는 부분이 웨이퍼의 단부에서 변형된 경우라도, 제1 점착 테이프와 보유 지지부가 접촉하는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 제1 점착 테이프와 보유 지지부가 접착됨으로써 제1 점착 테이프를 기판으로부터 박리할 때에 박리 에러가 발생하는 것을 확실하게 피할 수 있으므로, 전사의 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.It is preferable that in the tape cutting portion, the first adhesive tape is cut so that the length of a portion where the first adhesive tape is projected from the outer diameter of the substrate is equal to or less than the thickness of the substrate. According to this apparatus, even when the portion projecting outward from the outer diameter of the substrate is deformed at the end portion of the wafer, contact between the first adhesive tape and the holding portion can be reliably avoided. Therefore, by adhering the first adhesive tape to the holding portion, it is possible to reliably avoid the occurrence of a separation error when peeling the first adhesive tape from the substrate, so that the accuracy of transfer can be further improved.

상기 테이프 절단부에 있어서, 상기 제1 점착 테이프는 상기 기판과 동일한 크기가 되도록 절단되는 것이 바람직하다. 이 장치에 의하면, 제1 점착 테이프를 절단한 후, 제1 점착 테이프의 점착면이 기판의 외측으로 비어져 나오는 일이 없다. 따라서 제1 점착 테이프의 점착면이 기판의 측면에 접착되는 것이나, 제1 점착 테이프의 점착면이 보유 지지 부재에 접착되는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 제1 점착 테이프가 보유 지지부나 기판의 측면에 접착됨으로써 제1 점착 테이프를 기판으로부터 박리하는 공정에 지장을 초래하는 것을 확실하게 피할 수 있으므로, 전사의 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.In the tape cutting portion, it is preferable that the first adhesive tape is cut to have the same size as the substrate. According to this apparatus, after the first adhesive tape is cut, the adhesive surface of the first adhesive tape does not come out to the outside of the substrate. Accordingly, it is possible to reliably prevent the adhesive surface of the first adhesive tape from being adhered to the side surface of the substrate, or the adhesive surface of the first adhesive tape to adhere to the holding member. Therefore, since the first adhesive tape is adhered to the holding portion or the side surface of the substrate, it can be reliably avoided that the process of peeling off the first adhesive tape from the substrate can be reliably avoided, so that the accuracy of transfer can be further improved.

또한, 상기 전사 과정에 있어서, 새로운 점착 테이프에 대한 기판의 전사로서, 예를 들어 다음과 같이 실시할 수 있다.Further, in the transfer process, transfer of a substrate to a new adhesive tape can be carried out, for example, as follows.

첫 번째로, 테이프 절단부에 있어서, 커터날을 사용하여 제1 점착 테이프를 절단해도 된다.First, in the tape cutting portion, the first adhesive tape may be cut using a cutter blade.

두 번째로, 테이프 절단부에 있어서, 레이저를 사용하여 제1 점착 테이프를 절단해도 된다.Secondly, in the tape cutting section, the first adhesive tape may be cut using a laser.

이 장치에 의하면, 제1 점착 테이프를 적합하게 절단할 수 있으므로, 테이프 박리 공정에서 링 프레임과 제1 점착 테이프 사이의 강한 접착력의 영향을 받는 것을 더 확실하게 피할 수 있다. 그 때문에, 제1 점착 테이프를 박리할 때에 과도하게 강한 힘을 가함으로써 웨이퍼(W)가 파손·흩어진다고 하는 문제를 더 적합하게 피할 수 있다.According to this apparatus, since the first adhesive tape can be suitably cut, it is possible to more reliably avoid the influence of the strong adhesive force between the ring frame and the first adhesive tape in the tape peeling step. Therefore, it is possible to more suitably avoid the problem that the wafer W is broken or scattered by applying an excessive force when peeling off the first adhesive tape.

기판의 직경보다 작은 보유 지지부에 상기 기판을 보유 지지시켜, 제2 점착 테이프에 기판을 전사해도 된다. 이 방법에 의하면, 테이프 절단 공정에서 제1 점착 테이프를 관통하도록 절단할 수 있으므로, 더 확실하게 제1 점착 테이프를 기판의 외형을 따라 절단할 수 있다. 따라서 전사 공정에서 제1 점착 테이프와 제2 점착 테이프가 접착되는 것을 더 확실하게 피할 수 있다. 또한, 보유 지지 부재를 소형화함으로써, 기판 전사 장치의 대형화를 피할 수 있다.The substrate may be transferred to the second adhesive tape by holding the substrate in a holding portion smaller than the diameter of the substrate. According to this method, since the first adhesive tape can be cut through in the tape cutting step, the first adhesive tape can be cut along the outer shape of the substrate more reliably. Therefore, it is possible to more reliably prevent the first adhesive tape from sticking to the second adhesive tape in the transferring step. Further, by miniaturizing the holding member, the size of the substrate transfer apparatus can be avoided.

또한, 전사 기구에 있어서, 제2 점착 테이프를 미리 부착한 새로운 링 프레임을 기판에 겹치고, 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 것이 바람직하다.In the transfer mechanism, it is preferable that a new ring frame to which the second adhesive tape is previously attached is superimposed on the substrate, and a second adhesive tape is adhered from the non-holding surface side of the substrate to perform transfer.

이 장치에 의하면, 미리 링 프레임에 제2 점착 테이프가 부착되어 있으므로, 기판의 전사에 공정 및 시간을 단축할 수 있다. 그 때문에, 기판의 전사 효율을 향상시킬 수 있다.According to this apparatus, since the second adhesive tape is attached to the ring frame in advance, the process and the time for transferring the substrate can be shortened. Therefore, the transfer efficiency of the substrate can be improved.

본 발명의 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치에 의하면, 기판의 동일한 면에 대해, 오래된 점착 테이프로부터 새로운 점착 테이프로 전사하는 처리를, 보다 단순한 공정으로 실행할 수 있다. 따라서 기판에 다종 다양한 처리를 순차 실행하는 경우라도, 각 처리에 따른 특성을 갖는 점착 테이프로 신속하고 또한 적합하게 순차 전사하여, 각 처리를 적합하게 실행하는 것이 가능해진다.According to the substrate transfer method and the substrate transfer apparatus of the present invention, the process of transferring the old adhesive tape from the old adhesive tape to the same surface of the substrate can be carried out in a simpler process. Therefore, even when various kinds of processes are successively performed on the substrate, it is possible to quickly and appropriately transfer the adhesive tape with the properties according to each process sequentially, and to appropriately execute each process.

도 1은 실시예 1에 관한 기판 전사 장치의 기본 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 실시예 1에 관한 마운트 프레임의 구성을 설명하는 도면이다. (a)는 실시예 1에 관한, 전사 전후에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 도시하는 단면도이고, (b)는 종래예에 관한, 전사 전후에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 도시하는 단면도이고, (c)는 마운트 프레임의 사시도이다.
도 3은 실시예 1에 관한 마운트 프레임 수납부의 정면도이다.
도 4는 실시예 1에 관한 제1 테이프 절단 기구의 정면도이다.
도 5는 실시예 1에 관한 테이프 박리 기구의 구성을 설명하는 도면이다. (a)는 테이프 박리 기구의 구성을 설명하는 정면도이고, (b)는 실시예 1에 관한 스텝 S4에 있어서, 점착 테이프를 박리하는 상태를 설명하는 사시도이다.
도 6은 실시예 1에 관한 테이프 부착 기구의 평면도이다.
도 7은 실시예 1에 관한 제2 테이프 절단 기구의 정면도이다.
도 8은 실시예 1에 관한 기판 전사 장치의 동작을 설명하는 도면이다. (a)는 동작을 설명하는 흐름도이고, (b)는 각 스텝에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 개략도이다.
도 9는 실시예 1에 관한 스텝 S1에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다.
도 10은 실시예 1에 관한 스텝 S2에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다. (a)는 점착 테이프(T1)를 절단할 때의 구성을 도시하는 도면이고, (b)는 점착 테이프(T1)를 절단한 후의 구성을 도시하는 도면이다.
도 11은 실시예 1에 관한 스텝 S3에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다.
도 12는 실시예 1에 관한 스텝 S5에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다.
도 13은 실시예 1에 관한 스텝 S6에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다. (a)는 점착 테이프(T2)를 부착할 때의 구성을 도시하는 도면이고, (b)는 점착 테이프(T2)를 부착한 후의 구성을 도시하는 도면이다.
도 14는 실시예 1에 관한 스텝 S7에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다.
도 15는 종래예에 관한 전사를 행하는 구성을 설명하는 도면이다.
도 16은 실시예 2에 관한 기판 전사 장치의 동작을 설명하는 도면이다. (a)는 동작을 설명하는 흐름도이고, (b)는 각 스텝에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 개략도이다.
도 17은 실시예 2에 관한 테이프 박리 기구의 구성 및 점착 테이프를 박리하는 상태를 설명하는 사시도이다.
도 18은 실시예 1의 변형예에 관한 테이프 박리 기구의 구성을 설명하는 도면이다. (a)는 커터를 웨이퍼 보유 지지부에 접촉시켜 점착 테이프를 절단하는 구성을 설명하는 정면도이고, (b)는 커터를 웨이퍼 및 웨이퍼 보유 지지부에 접촉시키지 않고 점착 테이프를 절단하는 상태를 설명하는 정면도이고, (c)는 비어져 나온 부분이 웨이퍼의 두께보다 짧은 구성의 효과를 설명하는 단면도이다.1 is a plan view showing a basic configuration of a substrate transfer apparatus according to Embodiment 1. [Fig.
Fig. 2 is a view for explaining the structure of the mount frame according to the first embodiment. Fig. (a) is a cross-sectional view showing the structure of a mount frame before and after transfer according to Embodiment 1, (b) is a cross-sectional view showing the structure of a mount frame before and after transfer according to the conventional example, and c) is a perspective view of the mount frame.
3 is a front view of the mount frame housing part according to the first embodiment.
4 is a front view of the first tape cutting mechanism according to the first embodiment.
Fig. 5 is a view for explaining a configuration of a tape peeling mechanism according to Embodiment 1. Fig. (a) is a front view for explaining the structure of the tape peeling mechanism, and (b) is a perspective view for explaining a state of peeling the adhesive tape in step S4 according to the first embodiment.
6 is a plan view of the tape attaching mechanism according to the first embodiment.
7 is a front view of the second tape cutting mechanism according to the first embodiment.
8 is a view for explaining the operation of the substrate transfer device according to the first embodiment; (a) is a flowchart for explaining an operation, and (b) is a schematic view for explaining the configuration of a mount frame in each step.
9 is a front view for explaining a configuration of a mount frame in step S1 according to the first embodiment.
10 is a front view for explaining the configuration of the mount frame in step S2 according to the first embodiment. (a) is a diagram showing the constitution when the adhesive tape T1 is cut, and (b) is a diagram showing the constitution after the adhesive tape T1 is cut.
11 is a front view for explaining the configuration of the mount frame in step S3 according to the first embodiment.
12 is a front view for explaining the configuration of the mount frame in step S5 according to the first embodiment.
13 is a front view for explaining a configuration of a mount frame in step S6 according to the first embodiment. (a) is a diagram showing the construction when attaching the adhesive tape T2, and (b) is a diagram showing the structure after the adhesive tape T2 is attached.
14 is a front view for explaining a configuration of a mount frame in step S7 according to the first embodiment.
Fig. 15 is a view for explaining a configuration for performing transfer according to the conventional example.
16 is a view for explaining the operation of the substrate transfer device according to the second embodiment. (a) is a flowchart for explaining an operation, and (b) is a schematic view for explaining the configuration of a mount frame in each step.
17 is a perspective view for explaining a configuration of the tape peeling mechanism according to the second embodiment and a state of peeling off the adhesive tape.
18 is a view for explaining a configuration of a tape peeling mechanism according to a modification of the first embodiment. (a) is a front view for explaining a configuration in which the adhesive tape is cut by bringing the cutter into contact with the wafer holding portion, (b) is a front view for explaining a state of cutting the adhesive tape without bringing the cutter into contact with the wafer and the wafer holding portion , and (c) are cross-sectional views illustrating the effect of the configuration in which the vacated portion is shorter than the thickness of the wafer.

실시예 1Example 1

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

<전체 구성의 설명><Description of Overall Configuration>

도 1에, 실시예 1에 관한 기판 전사 장치(1)의 기본 구성의 평면도가 도시되어 있다.1 is a plan view of the basic configuration of the substrate transfer apparatus 1 according to the first embodiment.

실시예 1에 관한 기판 전사 장치(1)는, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)(이하, 단순히 「웨이퍼(W)」라고 함)의 한쪽 면에 점착 테이프(T1)가 부착된 마운트 프레임(MF1)으로부터, 당해 웨이퍼(W)의 동일한 면(한쪽 면)에 새로운 점착 테이프(T2)가 부착된 마운트 프레임(MF2)으로 웨이퍼(W)를 전사하는 것이다.As shown in Fig. 2A, the substrate transfer apparatus 1 according to the first embodiment is provided with an adhesive tape (hereinafter referred to simply as &quot; wafer W &quot;) on one surface of a semiconductor wafer W The wafer W is transferred from the mount frame MF1 on which the new adhesive tape T2 is attached to the same surface (one surface) of the wafer W to the mount frame MF2 with the new adhesive tape T2.

한편, 종래예에 관한 기판 전사 장치는 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 한쪽 면에 점착 테이프(T1)가 부착된 마운트 프레임(MF1)으로부터(상단), 당해 웨이퍼(W)의 다른 쪽 면에 새로운 점착 테이프(T2)를 부착하고(중간단), 점착 테이프(T1)를 박리함으로써 점착 테이프(T1)로부터 점착 테이프(T2)로 전사시키는 것이다(하단). 이와 같이, 전사되는 면이 상이하다고 하는 점에 있어서, 본 발명에 관한 기판 전사 장치(1)는 종래의 기판 전사 장치와 상이하다.On the other hand, as shown in FIG. 2 (b), the substrate transfer apparatus according to the conventional example has a structure in which a mount frame MF1 (upper end) on which an adhesive tape T1 is attached on one surface of a wafer W A new adhesive tape T2 is attached to the other surface of the adhesive tape W and the adhesive tape T1 is peeled off to transfer the adhesive tape T1 from the adhesive tape T2 to the adhesive tape T2. The substrate transfer apparatus 1 according to the present invention differs from the conventional substrate transfer apparatus in that the transferred surfaces are different in this manner.

마운트 프레임(MF1)은 도 2의 (c)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 한쪽 면과 링 프레임(f)에 점착 테이프(T1)를 부착하여 제작된다. 마운트 프레임(MF2)은 웨이퍼(W)의 한쪽 면과 링 프레임(f)에, 점착 테이프(T1)와는 상이한 새로운 점착 테이프(T2)를 부착하여 제작된다. 또한 본 실시예에 있어서, 마운트 프레임(MF1)에 있어서의 링 프레임(f)에는 부호 f1을 붙이고, 마운트 프레임(MF2)에 있어서의 링 프레임(f)에는 부호 f2를 붙여 양자를 구별한다.The mount frame MF1 is manufactured by attaching an adhesive tape T1 to one surface of the wafer W and the ring frame f as shown in Fig. The mount frame MF2 is manufactured by attaching a new adhesive tape T2 different from the adhesive tape T1 to one surface of the wafer W and the ring frame f. In the present embodiment, the symbol f1 is attached to the ring frame f of the mount frame MF1, and the symbol f2 is attached to the ring frame f of the mount frame MF2 to distinguish the two.

또한, 본 실시예에서 사용되고 있는 점착 테이프(T1) 및 점착 테이프(T2)에 대해, 점착 테이프(T1)로서는 회로 보호용 점착 테이프로 하고, 점착 테이프(T2)로서는 내열성 점착 테이프로 한다. 단, 점착 테이프(T1) 및 점착 테이프(T2)의 특성으로서는 본 실시예의 구성에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼(W)를 처리하는 목적에 따라서, 상이한 특성을 갖는 점착 테이프를 적절하게 사용해도 된다.For the adhesive tape T1 and the adhesive tape T2 used in the present embodiment, a pressure-sensitive adhesive tape is used as the adhesive tape T1 and a heat-resistant adhesive tape is used as the adhesive tape T2. However, the characteristics of the adhesive tape T1 and the adhesive tape T2 are not limited to those of the present embodiment, and depending on the purpose of processing the wafer W, an adhesive tape having different characteristics may be suitably used.

본 발명에 관한 기판 전사 장치(1)는 도 1에 도시한 바와 같이, 마운트 프레임 수납부(3)와, 제1 반송 기구(5)와, 보유 지지 테이블(7)과, 제1 테이프 절단 기구(9)와, 자외선 조사 기구(11)와, 테이프 박리 기구(13)와, 링 프레임 공급부(15)와, 테이프 부착 기구(17)와, 제2 테이프 절단 기구(19)와, 마운트 프레임 회수부(25)를 구비하고 있다.1, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention includes a mount frame housing section 3, a first transport mechanism 5, a holding table 7, a first tape cutting mechanism A tape peeling mechanism 13, a ring frame supplying section 15, a tape attaching mechanism 17, a second tape cutting mechanism 19, (25).

또한, 이후의 설명에 있어서, 도 1에 있어서의 x 방향을 좌우 방향, z 방향을 상하 방향으로 한다. y 방향에 대해서는 도 1의 하측을 「앞쪽」으로 하고, 도 1의 상측을 「안쪽」으로 한다. 즉, 마운트 프레임 회수부(25)는, 도 1에 도시한 기판 전사 장치(1)에 있어서 마운트 프레임 수납부(3)보다 안쪽에 배치되어 있다. 또한, 기판 전사 장치(1)에 있어서의 각 구성의 배치는 도 1에 도시한 구성에 한정되는 일은 없고, 적절하게 변경해도 된다.In the following description, the x direction in Fig. 1 is set to the left and right direction, and the z direction is set to the up and down direction. the lower side of Fig. 1 is referred to as &quot; front side &quot; and the upper side of Fig. 1 is referred to as &quot; inside &quot; That is, the mount frame recovery unit 25 is disposed inside the mount frame storage unit 3 in the substrate transfer apparatus 1 shown in Fig. The arrangement of each component in the substrate transfer apparatus 1 is not limited to the structure shown in Fig. 1, and may be appropriately changed.

마운트 프레임 수납부(3)는 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 한쪽 면과 링 프레임(f1)에 점착 테이프(T1)를 부착하여 제작되는 마운트 프레임(MF1)을 수납하는 수납부(71)가 배치되어 있다. 이 수납부(71)는, 장치 프레임에 연결 고정된 세로 레일(73)과, 이 세로 레일(73)을 따라 모터(75)로 나사 이송 승강되는 승강대(77)가 구비되어 있다.3, the mount frame housing part 3 includes a housing frame MF1 for housing a mount frame MF1 manufactured by attaching an adhesive tape T1 to one surface of the wafer W and the ring frame f1, (71) are disposed. The storage portion 71 is provided with a vertical rail 73 connected and fixed to the apparatus frame and a platform 77 which is moved up and down by a motor 75 along the vertical rail 73.

따라서 마운트 프레임 수납부(3)는, 마운트 프레임(MF1)을 승강대(77)에 적재하여 피치 이송 승강하도록 구성되어 있다. 또한, 링 프레임 공급부(15) 및 마운트 프레임 회수부(25)도 마운트 프레임 공급부(3)와 마찬가지의 구성으로 되어 있다. 도 3에 도시된 마운트 프레임 수납부(3)의 구성은 일례이며, 마운트 프레임을 수납·공급할 수 있는 구성이면 적절하게 구성을 변경해도 된다.Therefore, the mount frame housing portion 3 is constructed so that the mount frame MF1 is mounted on the platform 77 to perform the pitch transfer. The ring frame supply section 15 and the mount frame collection section 25 also have the same configuration as the mount frame supply section 3. [ The configuration of the mount frame accommodation portion 3 shown in Fig. 3 is an example, and the configuration may be appropriately changed as long as the mount frame can be housed and supplied.

제1 반송 기구(5)는, 마운트 프레임 수납부(3)에 수납되어 있는 마운트 프레임(MF1)을, 절단 위치 S에 배치되어 있는 보유 지지 테이블(7)로 반송한다. 또한, 제1 반송 기구(5)는 후술하는 바와 같이, 제1 테이프 절단 기구(9)에 의해 점착 테이프(T1)가 잘라내어짐으로써, 웨이퍼(W)로부터 분리된 링 프레임(f1)을 마운트 프레임 수납부(3)로 반송하는 기능도 갖는다. 즉 웨이퍼(W)로부터 분리된 링 프레임(f1) 및 점착 테이프(T1)는, 제1 반송 기구(5)에 의해 마운트 프레임 수납부(3)로 회수된다. 점착 테이프(T1)는, 본 발명에 있어서의 제1 점착 테이프에 상당한다.The first transport mechanism 5 transports the mount frame MF1 housed in the mount frame housing portion 3 to the holding table 7 arranged at the cut position S. [ The adhesive tape T1 is cut off by the first tape cutting mechanism 9 so that the ring frame f1 separated from the wafer W is removed from the mount frame 1 by the first tape cutting mechanism 9, To the storage section (3). That is, the ring frame f1 and the adhesive tape T1 separated from the wafer W are collected by the first frame conveying mechanism 5 into the mount frame housing portion 3. [ The adhesive tape T1 corresponds to the first adhesive tape in the present invention.

보유 지지 테이블(7)은 마운트 프레임(MF1) 및 마운트 프레임(MF2)을 적재 보유 지지하는 것이며, 도 1에 도시되어 있는 절단 위치 S, 전사 위치 R, 조사 위치 T 및 박리 위치 U 사이를 각각 왕복 이동하는 것이 가능해지도록 구성되어 있다. 보유 지지 테이블(7)은 도 4 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 링 프레임(f)을 보유 지지하는 환상의 프레임 보유 지지부(29)와, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 원형의 웨이퍼 보유 지지부(31)를 구비하고 있다. 또한, 프레임 보유 지지부(29) 및 웨이퍼 보유 지지부(31) 각각은, 적재면의 높이를 적절하게, 독자적으로 조절 가능하게 구성된다. 보유 지지 테이블(7)은, 본 발명에 있어서의 보유 지지부 및 보유 지지 부재에 상당한다.The holding table 7 is for holding and holding the mount frame MF1 and the mount frame MF2 and is provided between the cutting position S, the transfer position R, the irradiation position T and the peeling position U shown in Fig. So as to be able to move. 4 to 7, the holding table 7 includes an annular frame holding portion 29 for holding the ring frame f, a circular wafer holding portion 29 for holding the wafer W, (31). Further, each of the frame holding portion 29 and the wafer holding portion 31 is configured so that the height of the mounting surface can be independently adjusted appropriately. The holding table 7 corresponds to the holding portion and the holding member in the present invention.

프레임 보유 지지부(29)의 보유 지지면에는, 링 프레임(f)을 흡착 보유 지지하는 흡착 구멍이 형성되어 있다. 웨이퍼 보유 지지부(31)의 보유 지지면에는, 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지하는 흡착 구멍이 형성되어 있다. 점착 테이프(T1)의 절단을 더 적합하게 실행한다고 하는 관점에서, 웨이퍼 보유 지지부(31)의 직경은 웨이퍼(W)의 직경 이하인 것이 바람직하다. 실시예 1에 있어서, 보유 지지 테이블(7)은 점착 테이프(T1)를 비보유 지지면측으로 한 상태에서, 링 프레임(f) 및 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한다. 즉, 보유 지지 테이블(7)은 마운트 프레임(MF1)을, 점착 테이프(T1)가 상면측이 되도록 보유 지지한다.A suction hole for sucking and holding the ring frame (f) is formed on the holding surface of the frame holding portion (29). On the holding surface of the wafer holding portion 31, a suction hole for holding and holding the wafer W is formed. It is preferable that the diameter of the wafer holding portion 31 is equal to or smaller than the diameter of the wafer W from the viewpoint of more suitably performing the cutting of the adhesive tape T1. In the first embodiment, the holding table 7 holds and holds the ring frame f and the wafer W with the adhesive tape T 1 on the side of the non-holding surface. That is, the holding table 7 holds the mount frame MF1 so that the adhesive tape T1 becomes the upper surface side.

제1 테이프 절단 기구(9)는 도 4에 도시한 바와 같이, 절단 위치 S에 보유 지지 테이블(7)이 위치하는 경우에 있어서, 보유 지지 테이블(7)의 상방에 배치되어 있고, 프레임(33)과, 가동대(35)와, 지지 암(37)과, 커터 유닛(39)을 구비하고 있다. 가동대(35)는, 프레임(33)을 따라 승강 이동을 가능하게 한다. 지지 암(37)은, 가동대(35)로부터 캔틸레버 지지된 암의 선단 하부에 설치되어 있고, 웨이퍼(W)의 직경 방향으로 신축하도록 구성되어 있다.4, the first tape cutting mechanism 9 is disposed above the holding table 7 when the holding table 7 is located at the cutting position S, and the frame 33 A movable arm 35, a support arm 37, and a cutter unit 39. The cutter unit 39 includes a cutter unit 39, The movable base (35) is capable of moving up and down along the frame (33). The support arm 37 is provided at the lower end of the tip of the arm supported by the cantilever from the movable base 35 and configured to expand and contract in the radial direction of the wafer W. [

커터 유닛(39)은 지지 암(37)을 통해 가동대(35)에 접속되어 있다. 커터 유닛(39)에는, 날끝을 하향으로 한 커터(41)가 커터 홀더를 통해 장착되어 있다. 커터 유닛(39)은, 지지 암(37)을 통해 선회 반경을 조정 가능해지도록 구성되어 있다. 커터(41)는, 지지 암(37)을 통해 z 방향의 축 주위로 선회하여, 마운트 프레임(MF1)에 부착되어 있는 점착 테이프(T1)를, 웨이퍼(W)의 외형을 따라 절단한다. 제1 테이프 절단 기구(9)는, 본 발명에 있어서의 테이프 절단부에 상당한다. 링 프레임 공급부(15)는, 새로운 링 프레임(f2)을 전사 위치 R로 반송하는 프레임 반송부 F를 구비하고 있다.The cutter unit 39 is connected to the movable base 35 via a support arm 37. In the cutter unit 39, a cutter 41 having a downwardly directed blade is mounted through a cutter holder. The cutter unit 39 is configured so that the turning radius can be adjusted through the support arm 37. [ The cutter 41 turns around the axis in the z direction through the support arm 37 and cuts the adhesive tape T1 attached to the mount frame MF1 along the outer shape of the wafer W. The first tape cutting mechanism 9 corresponds to the tape cutting portion in the present invention. The ring frame supplying section 15 is provided with a frame carrying section F for carrying the new ring frame f2 to the transfer position R. [

자외선 조사 기구(11)는, 조사 위치 T에 보유 지지 테이블(7)이 위치하는 경우에 있어서, 보유 지지 테이블(7)의 상방에 배치되어 있고, 웨이퍼(W)의 상면측(보유 지지 테이블(7)의 비보유 지지면측)에 위치하는 점착 테이프(T1)에 대해 자외선을 조사한다. 점착 테이프(T1)로서 자외선 경화성 테이프인 경우, 자외선 조사에 의해 점착 테이프(T1)의 점착력은 저하되므로, 용이하게 점착 테이프(T1)를 박리할 수 있게 된다.The ultraviolet light irradiation mechanism 11 is disposed above the holding table 7 when the holding table 7 is located at the irradiation position T and is arranged on the upper surface side of the wafer W 7 on the non-holding surface side) of the adhesive tape T1. In the case of an ultraviolet ray-curable tape as the adhesive tape T1, the adhesive force of the adhesive tape T1 is lowered by ultraviolet irradiation, so that the adhesive tape T1 can be easily peeled off.

테이프 박리 기구(13)는, 박리 위치 U에 보유 지지 테이블(7)이 위치하는 경우에 있어서, 보유 지지 테이블(7)의 상방에 배치되어 있고, 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)로부터 박리하여 회수한다. 테이프 박리 기구(13)는, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 롤 감기된 박리 테이프(Q)를 안내하는 안내 롤러(83)와, 나이프 에지 형상의 박리 부재(85)와, 박리 테이프(Q)를 회수하는 권취 축(87)을 구비하고 있다.The tape peeling mechanism 13 is disposed above the holding table 7 in the case where the holding table 7 is located at the peeling position U and the peeling position . 5A, the tape peeling mechanism 13 includes a guide roller 83 for guiding the peeling tape Q rolled up, a peeling member 85 of a knife edge shape, And a take-up shaft 87 for recovering the tape Q.

박리 테이프(Q)는 안내 롤러(83)에 의해 박리 부재(85)로 안내되고, 박리 부재(85)에 있어서 접혀서 반전된 후, 권취 축(87)에 의해 권취 회수된다. 즉, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 점착 테이프(T1)에 박리 테이프(Q)를 부착한 상태에서, 웨이퍼(W)를 보유 지지하고 있는 보유 지지 테이블(7)을 이동시킴으로써, 점착 테이프(T1)는 박리 테이프(Q)와 일체로 되어 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리된다.The peeling tape Q is guided to the peeling member 85 by the guide roller 83 and folded and inverted in the peeling member 85 and then wound up and recovered by the take-up shaft 87. 5 (b), in a state in which the peeling tape Q is attached to the adhesive tape T1 attached to the surface of the wafer W, The adhesive tape T1 is peeled from the surface of the wafer W in unison with the peeling tape Q by moving the holding table 7.

테이프 부착 기구(17)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 전사 위치 R에 보유 지지 테이블(7)이 위치하는 경우에 있어서, 보유 지지 테이블(7)의 상방에 배치되어 있고, 테이프 공급부(43)와, 부착 롤러(45)와, 박리 롤러(49)와, 테이프 회수부(51)를 구비하고 있다. 테이프 공급부(43)는, 롤 감기된 폭이 넓은 점착 테이프(T2)를 장전한다. 부착 롤러(45)는, 전사 위치 R에 반입되어 있는 웨이퍼(W)와, 링 프레임 공급부(15)로부터 새롭게 공급된 링 프레임(f2)의 상면에 걸쳐, 점착 테이프(T2)를 부착한다.6, the tape attaching mechanism 17 is disposed above the retention table 7 when the retention table 7 is located at the transfer position R, and the tape attaching mechanism 17 A peeling roller 49, and a tape collecting section 51. The peeling roller 49 and the peeling roller 49 are peeled off from each other. The tape supply unit 43 loads the wide roll-wound adhesive tape T2. The attaching roller 45 attaches the adhesive tape T2 to the wafer W carried in the transfer position R and the upper surface of the ring frame f2 newly supplied from the ring frame supply section 15. [

테이프 부착 기구(17)에 의해 웨이퍼(W)는 점착 테이프(T2)에 전사되어, 마운트 프레임(MF2)이 제작된다. 테이프 부착 기구(17)는, 본 발명에 있어서의 전사 기구에 상당한다. 점착 테이프는, 본 발명에 있어서의 제2 점착 테이프에 상당한다.The wafer W is transferred onto the adhesive tape T2 by the tape attaching mechanism 17 to produce the mount frame MF2. The tape attaching mechanism 17 corresponds to the transfer mechanism in the present invention. The adhesive tape corresponds to the second adhesive tape in the present invention.

제2 테이프 절단 기구(19)는, 테이프 부착 기구(17)와 마찬가지로, 전사 위치 R에 보유 지지 테이블(7)이 위치하는 경우에 있어서, 보유 지지 테이블(7)의 상방에 배치되어 있다. 제2 테이프 절단 기구(19)는 도 7에 도시한 바와 같이, 프레임(53)과, 지지축(55)과, 지지 암(57)과, 커터(59)와, 압박 롤러(61)를 구비하고 있다.The second tape cutting mechanism 19 is disposed above the holding table 7 when the holding table 7 is located at the transfer position R as in the tape attaching mechanism 17. [ 7, the second tape cutting mechanism 19 includes a frame 53, a support shaft 55, a support arm 57, a cutter 59, and a pressing roller 61 .

지지축(55)은, 프레임(53)을 따라 승강 이동을 가능하게 하고 있고, z 방향의 축 주위로 회전한다. 지지 암(57)은, 지지축(55)을 중심으로 직경 방향으로 복수 개 연신되어 있다. 커터(59)는, 지지 암(57a)의 선단에 설치되어 있고, 부착된 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f)을 따라 절단한다. 압박 롤러(61)는 지지 암(57b)의 선단에 설치되어 있고, 링 프레임(f2) 상의 테이프 절단 부위를 전동(轉動)하면서 압박한다.The support shaft 55 is allowed to move up and down along the frame 53, and rotates around an axis in the z direction. A plurality of support arms (57) extend in the radial direction around the support shaft (55). The cutter 59 is provided at the front end of the support arm 57a and cuts the attached adhesive tape T2 along the ring frame f. The pressing roller 61 is provided at the front end of the support arm 57b and presses the tape cut portion on the ring frame f2 while rolling.

마운트 프레임 회수부(25)는, 점착 테이프(T1)로부터 점착 테이프(T2)에 대한 전사에 의해 형성된 마운트 프레임(MF2)을 회수·수납한다.The mount frame collecting section 25 collects and stores the mount frame MF2 formed by the transfer of the adhesive tape T2 from the adhesive tape T1.

또한, 기판 전사 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 추가로 웨이퍼 수납부(91)와, 웨이퍼 반송 기구(93)와, 웨이퍼 얼라인먼트부(95)를 구비하고 있다. 웨이퍼 수납부(91)는, 웨이퍼(W)를 적층 수납한다. 웨이퍼 반송 기구(93)는, 웨이퍼 수납부(91)에 수납되어 있는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 얼라인먼트부(95)로 반송한다. 웨이퍼 얼라인먼트부(95)는, 반송된 웨이퍼(W)의 위치 정렬을 행한다.1, the substrate transfer apparatus 1 further includes a wafer storage section 91, a wafer transfer mechanism 93, and a wafer alignment section 95. [ The wafer storage portion 91 stores the wafers W in a stacked state. The wafer transfer mechanism 93 transfers the wafer W accommodated in the wafer accommodating portion 91 to the wafer aligning portion 95. The wafer aligning section 95 aligns the transferred wafers W.

이들 구성은 웨이퍼(W)와 링 프레임의 한쪽 면에 걸쳐 점착 테이프를 부착하여 마운트 프레임을 제작하기 위해 사용된다. 본 실시예에서는 이미 마운트 프레임(MF1)이 제작되어 마운트 프레임 수납부(3)에 수납되어 있는 경우를 예로 들어 설명하지만, 본 실시예에 관한 기판 전사 장치(1)는, 웨이퍼(W)를 사용하여 마운트 프레임(MF1)을 제작하는, 웨이퍼 마운트 장치로서도 사용할 수 있다.These structures are used for manufacturing a mount frame by attaching an adhesive tape to one side of the wafer W and one side of the ring frame. In this embodiment, the case where the mount frame MF1 is already manufactured and housed in the mount frame accommodating portion 3 will be described as an example. However, the substrate transfer device 1 according to the present embodiment uses the wafer W And can also be used as a wafer mount apparatus for manufacturing the mount frame MF1.

<동작의 설명><Description of Operation>

다음으로, 실시예 1에 관한 기판 전사 장치(1)를 사용하여, 원하는 처리가 실시된 마운트 프레임(MF1)으로부터, 새로운 마운트 프레임(MF2)에 웨이퍼(W)를 전사하는 동작에 대해 설명한다. 도 8의 (a)는 기판 전사 장치(1)의 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 8의 (b)는 각 스텝에 있어서의 마운트 프레임(MF)의 개략 구성을 도시하는 도면이다.Next, the operation of transferring the wafer W from the mount frame MF1 subjected to the desired processing to the new mount frame MF2 will be described using the substrate transfer apparatus 1 according to the first embodiment. 8 (a) is a flowchart showing the operation of the substrate transfer apparatus 1. FIG. 8B is a view showing a schematic configuration of the mount frame MF in each step.

또한, 본 발명에서는, 웨이퍼(W)에 있어서 회로 패턴이 형성되어 있는 측의 면을 표면으로 하여 설명한다. 또한 본 실시예에서는, 마운트 프레임(MF1)에 있어서, 보호용 점착 테이프인 점착 테이프(T1)가, 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 것으로 한다. 또한 본 실시예에 있어서, 점착 테이프(T1)의 점착층은, 자외선 경화성 점착제로 구성되는 것으로 한다.In the present invention, the surface of the wafer W on which the circuit pattern is formed will be described as the surface. In this embodiment, it is assumed that the adhesive tape T1 as the protective adhesive tape is attached to the surface of the wafer W in the mount frame MF1. In this embodiment, the adhesive layer of the adhesive tape T1 is made of an ultraviolet ray-curable pressure-sensitive adhesive.

스텝 S1(마운트 프레임의 보유 지지)Step S1 (Holding of Mount Frame)

마운트 프레임 수납부(3)에는, 점착 테이프(T1)가 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 제작되는 마운트 프레임(MF1)이 적층 수납되어 있다. 제1 반송 기구(5)는 마운트 프레임(MF1)을 파지하여, 도 9에 도시한 바와 같이, 점선으로 나타내는 위치로부터 실선으로 나타내는 위치로 이동한다.A mount frame MF1, which is manufactured by attaching an adhesive tape T1 to the surface of a wafer W, is stacked and stored in the mount frame housing part 3. [ The first transport mechanism 5 grasps the mount frame MF1 and moves from the position indicated by the dotted line to the position indicated by the solid line, as shown in Fig.

그리고 제1 반송 기구(5)는, 점착 테이프(T1)가 부착되어 있는 면을 상측으로 하여, 절단 위치 S에 위치하고 있는 보유 지지 테이블(7)에 마운트 프레임(MF1)을 적재한다. 제1 반송 기구(5)는 마운트 프레임(MF1)을 적재한 후, 대피 위치(일례로서 점선으로 나타내는 좌측의 위치)로 이동한다. 마운트 프레임(MF1)이 적재된 후, 프레임 보유 지지부(29)는 링 프레임(f1)을 흡착 보유 지지하고, 웨이퍼 보유 지지부(31)는 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한다. 이와 같이, 보유 지지 테이블(7)은 점착 테이프(T1)를 비보유 지지면측으로 하여, 마운트 프레임(F1)을 흡착 보유 지지한다. 스텝 S1에 있어서의 일련의 공정은, 본 발명에 있어서의 보유 지지 공정에 상당한다.The first transport mechanism 5 loads the mount frame MF1 on the holding table 7 located at the cutting position S with the surface on which the adhesive tape T1 is attached as the upper side. After the mount frame MF1 is loaded, the first transport mechanism 5 moves to a retracted position (a position on the left side shown by a dotted line as an example). After the mount frame MF1 is loaded, the frame holding portion 29 sucks and holds the ring frame f1, and the wafer holding portion 31 holds and holds the wafer W. [ As described above, the holding table 7 holds the adhesive tape T1 on the non-holding surface side and holds the mounting frame F1 by suction. The series of steps in step S1 corresponds to the holding step in the present invention.

스텝 S2(점착 테이프(T1)의 절단)Step S2 (cutting of the adhesive tape T1)

마운트 프레임(MF1)이 흡착 보유 지지된 후, 제1 테이프 절단 기구(9)가 작동하여, 점착 테이프(T1)의 절단이 개시된다. 즉, 제1 테이프 절단 기구(9)가 작동함으로써, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 커터 유닛(39)이 소정의 높이까지 하강하여 커터(41)가 점착 테이프(T1)에 꽂힌다. 그 상태에서 커터(41)는 웨이퍼(W)의 중심을 통과하는 z 방향의 축 주위로 선회하여, 웨이퍼(W)와 링 프레임(f1) 사이에서 점착 테이프(T1)를 절단한다. 본 실시예에서는, 커터(41)를 웨이퍼(W)의 외경에 접촉시키면서 점착 테이프(T1)를 절단하고 있으므로, 점착 테이프(T1)는 웨이퍼(W)와 동일한 크기의 원형으로 잘라내어진다.After the mount frame MF1 is sucked and held, the first tape cutting mechanism 9 is operated to start cutting the adhesive tape T1. 10 (a), the cutter unit 39 is lowered to a predetermined height, and the cutter 41 is stuck to the adhesive tape T1 . The cutter 41 turns around the axis in the z direction passing through the center of the wafer W and cuts the adhesive tape T1 between the wafer W and the ring frame f1. The adhesive tape T1 is cut into a circle having the same size as the wafer W because the adhesive tape T1 is cut while the cutter 41 is brought into contact with the outer diameter of the wafer W. In this embodiment,

점착 테이프(T1)의 절단이 완료되면, 커터 유닛(39)은 상승하여 점선으로 나타내는 대기 위치로 되돌아간다. 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)와 링 프레임(f1) 사이에서 절단함으로써, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 점착 테이프(T1)를 통해 이어져 있던 링 프레임(f1)과 웨이퍼(W)는 분리된다. 실시예 1에서는 커터(41)를 웨이퍼(W)의 외경에 접촉시키면서, 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)와 동일한 형상 및 크기로 잘라내므로, 점착 테이프(T1) 중 점착면이 노출되어 있는 부분(노출부(P))이 웨이퍼(W)로부터 분리된다. 스텝 S2에 있어서의 일련의 공정은, 본 발명에 있어서의 테이프 절단 공정에 상당한다.When the cutting of the adhesive tape T1 is completed, the cutter unit 39 ascends and returns to the standby position indicated by the dotted line. The adhesive tape T1 is cut between the wafer W and the ring frame f1 so that the ring frame f1 and the wafer f1, which are connected to each other through the adhesive tape T1, W) are separated. The adhesive tape T1 is cut into the same shape and size as the wafer W while the cutter 41 is in contact with the outer diameter of the wafer W so that the adhesive surface T1 of the adhesive tape T1 is exposed (Exposed portion P) is separated from the wafer W. The series of steps in step S2 corresponds to the tape cutting step in the present invention.

스텝 S3(링 프레임(f1)의 회수)Step S3 (number of ring frame f1)

점착 테이프(T1)의 절단이 완료된 후, 제1 반송 기구(5)에 의한 링 프레임(f1)의 회수를 행한다. 즉, 제1 반송 기구(5)는 도 11에 도시한 바와 같이, 대피 위치로부터 절단 위치 S로 이동한다. 그리고 제1 반송 기구(5)는 마운트 프레임(MF1)의 상방에 있어서, 소정의 높이까지 하강하여 링 프레임(f1)을 파지한다. 링 프레임(f1)을 흡착 보유 지지한 제1 반송 기구(5)는 다시 상승하고, 좌측으로 이동하여 링 프레임(f1)을 마운트 프레임 수납부(3)에 수납시킨다.After the cutting of the adhesive tape T1 is completed, the ring frame f1 is collected by the first transport mechanism 5. Then, That is, the first transport mechanism 5 moves from the retracted position to the cutting position S as shown in Fig. The first transport mechanism 5 is lowered to a predetermined height above the mount frame MF1 to grip the ring frame f1. The first transporting mechanism 5 in which the ring frame f1 is sucked and held lifts up again and moves to the left side to store the ring frame f1 in the mount frame housing portion 3. [

스텝 S2에 있어서, 점착 테이프(T1)는 웨이퍼(W)의 외형을 따라 절단되어 있으므로, 잘라내어진 점착 테이프(T1)(웨이퍼(W)로부터 분리된 부분의 점착 테이프(T1))는, 링 프레임(f1)과 함께 제1 반송 기구(5)에 의해 회수된다. 잘라내어진 점착 테이프(T1)에는 노출부(P)가 포함되어 있다. 따라서 점착 테이프(T1)의 노출부(P)는 링 프레임(f1)과 함께 회수되므로, 스텝 S2 및 스텝 S3의 공정에 의해, 보유 지지 테이블(7) 상에서 점착 테이프(T1)의 점착면이 노출되는 것을 피할 수 있다.The adhesive tape T1 cut off from the wafer W (the adhesive tape T1 at the portion separated from the wafer W) is cut off from the ring frame 1 at step S2 because the adhesive tape T1 is cut along the outer shape of the wafer W. Therefore, is collected by the first transporting mechanism (5) together with the first transport mechanism (f1). And the exposed portion P is included in the cut adhesive tape T1. The exposed portion P of the adhesive tape T1 is collected together with the ring frame f1 so that the adhesive surface of the adhesive tape T1 is exposed on the holding table 7 by the steps S2 and S3 Can be avoided.

스텝 S4(점착 테이프(T1)의 박리)Step S4 (peeling of the adhesive tape T1)

링 프레임(f1) 및 잘라내어진 점착 테이프(T1)의 회수를 완료한 후, 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 점착 테이프(T1)의 박리를 개시한다. 보유 지지 테이블(7)은 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한 상태에서, 절단 위치 S로부터 조사 위치 T로 이동한다. 자외선 조사 기구(11)는, 조사 위치 T로 반입된 웨이퍼(W)의 점착 테이프(T1)에 대해 자외선을 조사한다. 점착 테이프(T1)의 접착층은 자외선 경화성 점착제로 구성되므로, 자외선의 조사에 의해 점착 테이프(T1)의 점착력은 저감된다.The peeling of the adhesive tape T1 attached to the surface of the wafer W is started after completion of the recovery of the ring frame f1 and the cut off adhesive tape T1. The holding table 7 moves from the cutting position S to the irradiation position T while the wafer W is held by suction. The ultraviolet light irradiation mechanism 11 irradiates the adhesive tape T1 of the wafer W carried in the irradiation position T with ultraviolet light. Since the adhesive layer of the adhesive tape T1 is composed of an ultraviolet ray-curable pressure-sensitive adhesive, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive tape T1 is reduced by the irradiation of ultraviolet rays.

자외선이 조사된 후, 보유 지지 테이블(7)은 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한 상태에서 조사 위치 T로부터 박리 위치 U로 이동한다. 테이프 박리 기구(13)는, 웨이퍼(W)의 상면측에 위치하는 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)로부터 박리하여 회수한다. 즉, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(7)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는, 점착 테이프(T1)에 박리 테이프(Q)를 부착한다. 그리고 점착 테이프(T1)에 박리 테이프(Q)를 부착한 상태에서, 보유 지지 테이블(7)을 도 5의 (a) 중 우측 방향으로 이동시킨다.After the ultraviolet rays are irradiated, the holding table 7 moves from the irradiation position T to the peeling position U in a state of holding the wafer W by suction. The tape peeling mechanism 13 peels off the adhesive tape T1 located on the upper surface side of the wafer W from the wafer W and collects it. 5 (b), the peeling tape Q is attached to the adhesive tape T1 attached to the surface of the wafer W held on the holding table 7 . Then, the holding table 7 is moved in the right direction in Fig. 5 (a) in a state that the peeling tape Q is attached to the adhesive tape T1.

보유 지지 테이블(7)을 이동시킴으로써, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 박리 테이프(Q)가 박리 부재(85)의 선단에서 되돌아 주행하므로, 점착 테이프(T1)는 박리 테이프(Q)와 일체로 되어 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리된다. 박리 테이프(Q)는 박리된 점착 테이프(T1)와 함께, 안내 롤러(83)에 의해 박리 부재(85)로 안내되어, 박리 부재(85)에 있어서 접혀서 반전된 후, 권취 축(87)에 의해 권취 회수된다.The peeling tape Q is moved back from the tip end of the peeling member 85 by moving the holding table 7 so that the peeling tape T is peeled off from the peeling tape Q And is peeled from the surface of the wafer W. The peeling tape Q is guided to the peeling member 85 by the guide roller 83 together with the peeled adhesive tape T1 so as to be folded and inverted in the peeling member 85, .

또한, 스텝 S4를 개시하는 시점에서, 점착 테이프(T1)의 노출부(P)는 이미 웨이퍼(W)로부터 분리되어, 회수 제거되어 있다. 그 때문에, 점착 테이프(T1)는 점착면이 웨이퍼(W)의 외측으로 비어져 나와 있지 않으므로, 점착 테이프(T1)를 박리할 때, 점착 테이프(T1)와 웨이퍼(W)의 측면이 접착되는 것을 확실하게 피할 수 있다. 또한, 점착 테이프(T1)와 기판 보유 지지부(31)가 접착되는 것을 확실하게 피하는 것도 가능해진다. 스텝 S4에 있어서의 일련의 공정은, 본 발명에 있어서의 테이프 박리 공정에 상당한다.At the time of starting the step S4, the exposed portion P of the adhesive tape T1 has already been separated from the wafer W and recovered and removed. The adhesive tape T1 does not come out to the outside of the wafer W and therefore the adhesive tape T1 and the side surface of the wafer W are bonded when the adhesive tape T1 is peeled off It can be avoided certainly. It is also possible to reliably prevent the adhesive tape T1 from adhering to the substrate holder 31. The series of steps in step S4 corresponds to the tape peeling step in the present invention.

스텝 S5(링 프레임(f2)의 공급)Step S5 (supply of ring frame f2)

점착 테이프(T1)의 박리를 완료한 후, 새로운 링 프레임(f2)의 공급을 행한다. 즉, 보유 지지 테이블(7)은, 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한 상태에서, 박리 위치 U로부터 전사 위치 R로 이동한다. 프레임 반송부 F는, 링 프레임 공급부(15)에 수납되어 있는 링 프레임(f2)의 상면을 흡착 보유 지지하여, 전사 위치 R로 이동한다.After the peeling of the adhesive tape T1 is completed, a new ring frame f2 is supplied. That is, the holding table 7 moves from the peeling position U to the transfer position R in a state in which the wafer W is held by suction. The frame carrying section F sucks and holds the upper surface of the ring frame f2 housed in the ring frame supply section 15 and moves to the transfer position R. [

그리고 프레임 반송부 F는 도 12에 도시한 바와 같이, 전사 위치 R에 위치하고 있는 링 프레임 보유 지지부(29)에 링 프레임(f2)을 적재한다. 프레임 반송부 F는, 링 프레임(f2)을 적재한 후, 대피 위치로 이동한다. 링 프레임(f2)이 적재된 후, 프레임 보유 지지부(29)는 링 프레임(f2)을 흡착 보유 지지한다. 링 프레임(f2)이 흡착 보유 지지됨으로써, 링 프레임(f2)의 공급은 완료된다. 또한, 링 프레임(f2)을 공급하는 공정은, 점착 테이프(T1)를 박리하는 공정 전에 행해도 된다.Then, as shown in Fig. 12, the frame carrying section F carries the ring frame f2 to the ring frame holding section 29 located at the transfer position R. As shown in Fig. After the ring frame f2 is loaded, the frame carrying section F moves to the retracted position. After the ring frame f2 is loaded, the frame holding portion 29 holds and holds the ring frame f2. The supply of the ring frame f2 is completed by the suction and holding of the ring frame f2. The step of feeding the ring frame f2 may be performed before the step of peeling off the adhesive tape T1.

스텝 S6(점착 테이프(T2)의 부착)Step S6 (Attachment of Adhesive Tape T2)

점착 테이프(T1)의 박리 및 링 프레임(f2)의 공급이 완료된 후, 테이프 부착 기구(17)가 작동하여, 점착 테이프(T2)의 부착을 개시한다. 즉, 테이프 부착 기구(17)가 작동함으로써, 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(45)가 소정의 높이까지 하강하여 도면에 있어서의 우측으로부터 좌측으로 전동한다. 부착 롤러(45)가 전동함으로써, 테이프 공급부(43)에 장전되어 있는 점착 테이프(T2)는, 웨이퍼(W) 및 링 프레임(f2)의 상면에 걸쳐 부착된다(도 13의 (b)).After the peeling of the adhesive tape T1 and the supply of the ring frame f2 are completed, the tape attaching mechanism 17 operates to start the attachment of the adhesive tape T2. That is, by the operation of the tape attaching mechanism 17, as shown in Fig. 13A, the attaching roller 45 is lowered to a predetermined height, and is transmitted from the right side to the left side in the drawing. The adhesive tape T2 loaded on the tape supply part 43 is attached over the upper surface of the wafer W and the ring frame f2 by rolling the attachment roller 45 (Fig. 13 (b)).

웨이퍼(W)의 상면은 즉, 점착 테이프(T1)가 박리된 웨이퍼(W)의 표면측이다. 그 때문에, 점착 테이프(T2)가 부착됨으로써, 웨이퍼(W)의 표면은 점착 테이프(T1)로부터 새로운 점착 테이프(T2)로 전사된다. 즉, 전사에 의해 웨이퍼(W)의 동일면에서 전사가 행해져, 새로운 마운트 프레임(MF2)이 제작된다. 스텝 S5에 있어서의 일련의 공정은, 본 발명에 있어서의 전사 공정에 상당한다.The upper surface of the wafer W is the surface side of the wafer W from which the adhesive tape T 1 is peeled off. Therefore, by adhering the adhesive tape T2, the surface of the wafer W is transferred from the adhesive tape T1 to the new adhesive tape T2. That is, transfer is performed on the same surface of the wafer W by transfer, and a new mount frame MF2 is produced. The series of steps in step S5 corresponds to the transferring step in the present invention.

스텝 S7(점착 테이프(T2)의 절단)Step S7 (cutting of the adhesive tape T2)

웨이퍼(W) 및 링 프레임(f2)에 점착 테이프(T2)를 부착한 후, 제2 테이프 절단 기구(19)가 작동하여, 점착 테이프(T2)의 절단이 개시된다. 즉, 도 14에 도시한 바와 같이, 제2 테이프 절단 기구(19)가 작동함으로써, 지지축(55)은 소정의 높이까지 하강하여, 커터(59)가 점착 테이프(T2)에 꽂힌다. 이 상태에서 지지축(55)을 z 방향의 축 주위로 회전시켜, 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f2)을 따라 원형으로 절단한다.After attaching the adhesive tape T2 to the wafer W and the ring frame f2, the second tape cutting mechanism 19 operates to start cutting the adhesive tape T2. 14, the support shaft 55 is lowered to a predetermined height by operating the second tape cutting mechanism 19, and the cutter 59 is stuck to the adhesive tape T2. In this state, the support shaft 55 is rotated around the axis in the z direction to cut the adhesive tape T2 into a circular shape along the ring frame f2.

링 프레임(f2) 상에서 점착 테이프(T2)가 절단된 부위는, 전동하는 압박 롤러(61)에 의해 압박된다. 그 후, 테이프 부착 기구(17)에 설치되어 있는 박리 롤러(49)를 도면의 우측으로부터 좌측으로 전동시켜, 절단선의 외측에 남겨진 불필요한 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f2)으로부터 박리한다. 박리된 불필요한 점착 테이프(T2)는, 테이프 회수부(51)에 의해 권취 회수된다.The portion where the adhesive tape T2 is cut on the ring frame f2 is pressed by the pressing roller 61 that is driven to rotate. Thereafter, the peeling roller 49 provided on the tape attaching mechanism 17 is transferred from the right side to the left side of the drawing, and the unnecessary adhesive tape T2 left on the outside of the cut line is peeled off from the ring frame f2. The peeled unnecessary adhesive tape T2 is wound and recovered by the tape collecting section 51. [

스텝 S8(마운트 프레임의 회수)Step S8 (number of mount frames)

점착 테이프(T2)의 부착 및 절단이 완료된 후, 마운트 프레임의 회수를 행한다. 즉, 도시하지 않은 제2 반송 장치는, 점착 테이프(T2)의 부착에 의해 형성된 마운트 프레임(MF2)을, 마운트 프레임 회수부(25)로 반송한다. 마운트 프레임 회수부(25)는, 마운트 프레임(MF2)을 회수·수납한다.After the attachment and cutting of the adhesive tape T2 are completed, the mount frame is recovered. That is, the second transport apparatus (not shown) transports the mount frame MF2 formed by attaching the adhesive tape T2 to the mount frame collecting section 25. The mount frame recovery unit 25 collects and stores the mount frame MF2.

이상의 일련의 동작에 의해, 웨이퍼(W)의 표면에 점착 테이프(T1)가 부착되어 구성되는 마운트 프레임(MF1)으로부터, 웨이퍼(W)의 표면에 점착 테이프(T2)가 부착되어 구성되는 마운트 프레임(MF2)으로 전사시키는 공정이 모두 완료된다.The mounting frame MF1 constituted by attaching the adhesive tape T1 to the surface of the wafer W by the above-described series of operations, the mount frame MF1 constituted by attaching the adhesive tape T2 to the surface of the wafer W, (MF2) are all completed.

이상으로 일순의 기본 동작이 종료되고, 이후 동일한 동작이 반복된다.Thus, the basic operation in the linear order is terminated, and the same operation is repeated thereafter.

<실시예 1의 구성에 의한 효과><Effects according to the Configuration of Embodiment 1>

종래의 기판 전사 방법에서는, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 한쪽 면으로부터 다른 쪽 면으로 점착 테이프를 전사한다. 그 때문에, 웨이퍼의 동일한 면에 상이한 점착 테이프를 부착할 필요가 있는 경우, 종래에는 2회 전사를 행할 필요가 있었다.In the conventional method of transferring a substrate, the adhesive tape is transferred from one side of the wafer W to the other side as shown in Fig. 2 (b). Therefore, when it is necessary to attach different adhesive tapes to the same surface of the wafer, conventionally, it is necessary to perform transfer twice.

즉, 종래의 구성에서는, 먼저 한쪽 면에 점착 테이프(T1)가 부착되어 있는 웨이퍼(W)(도 15, 상단)에 대해, 당해 웨이퍼(W)의 다른 쪽 면에 점착 테이프(T3)를 부착하여 점착 테이프(T1)를 박리한다(도 15, 중간단). 그리고 점착 테이프(T1)가 박리된 후의 웨이퍼(W)의 한쪽 면에, 새로운 점착 테이프(T2)를 부착하여 점착 테이프(T3)를 박리할 필요가 있다(도 15, 하단).That is, in the conventional configuration, the adhesive tape T3 is attached to the other surface of the wafer W (upper end in Fig. 15) to which the adhesive tape T1 is attached on one side first And the adhesive tape T1 is peeled off (FIG. 15, middle step). It is necessary to attach a new adhesive tape T2 to one side of the wafer W after the adhesive tape T1 has been peeled off to peel off the adhesive tape T3 (Fig. 15, bottom).

그 결과, 종래의 구성에서는, 웨이퍼의 동일한 면에 전사를 행하기 위한 공정이 번잡해진다. 또한, 점착 테이프(T3) 및 이것을 부착하는 구성이 필요해지므로, 전사에 요하는 비용도 상승한다고 하는 문제도 우려된다.As a result, in the conventional configuration, the process for transferring to the same surface of the wafer becomes complicated. Further, since the adhesive tape T3 and the structure for attaching the adhesive tape T3 are required, there is also a concern that the cost required for transfer increases.

본 발명자들은, 실험 등을 반복하여 예의 검토한 결과, 이하와 같은 지견을 얻을 수 있었다. 점착 테이프(T1)를 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W) 각각으로부터 직접 박리하는 경우, 링 프레임(f1), 웨이퍼(W) 및 점착 테이프(T1)의 재료에 따라서는 웨이퍼(W)의 파손이나 박리의 불량이 발생한다고 하는 문제가 우려된다. 즉, 각 구성의 재료에 따라서는, 링 프레임(f1)과 점착 테이프(T1) 사이의 접착력 B1 및 웨이퍼(W)와 점착 테이프(T1) 사이의 접착력 B2가 상이해진다. 또한, 링 프레임(f1), 웨이퍼(W) 및 점착 테이프로서 사용되는 재료의 일반 예로부터 감안하여, 통상은 접착력 B1이 접착력 B2보다 강해진다.The present inventors have repeatedly conducted experiments and the like, and as a result, the following findings were obtained. When the adhesive tape T1 is peeled directly from the ring frame f1 and the wafer W respectively depending on the materials of the ring frame f1 and the wafer W and the adhesive tape T1, There arises a problem that a defect of peeling or peeling occurs. That is, the adhesive force B1 between the ring frame f1 and the adhesive tape T1 and the adhesive force B2 between the wafer W and the adhesive tape T1 differ depending on the material of each constitution. In view of the general example of the material used as the ring frame f1, the wafer W and the adhesive tape, the adhesive force B1 is generally stronger than the adhesive force B2.

그 때문에, 마운트 프레임(MF1)의 한쪽 면으로부터 점착 테이프(T1)를 박리할 때, 점착 테이프(T1)를 확실하게 링 프레임(f1)으로부터 박리하기 위해, 접착력 B1에 따른 강한 힘을 가하는 경우, 웨이퍼(W)로 과도하게 강한 힘이 가해지는 결과, 웨이퍼(W)가 파손되는 문제가 우려된다. 또한, 보유 지지 테이블이 웨이퍼(W)를 완전히 보유 지지할 수 없어 웨이퍼(W)가 흩어진다고 하는 문제가 우려된다. 특히 마운트 프레임(MF1)의 다른 쪽 면이 점착 테이프 등으로 지지되어 있지 않은 경우, 웨이퍼(W)와 링 프레임(f1)이 지지되어 있지 않으므로, 웨이퍼(W)가 흩어질 가능성이 더 높아진다.Therefore, when the adhesive tape T1 is peeled from one surface of the mount frame MF1 and a strong force corresponding to the adhesive force B1 is applied in order to surely peel the adhesive tape T1 from the ring frame f1, An excessive force is exerted on the wafer W, which may cause the wafer W to be damaged. Further, there is a concern that the holding table can not completely hold the wafer W, and the wafer W is scattered. Particularly, in the case where the other surface of the mount frame MF1 is not supported by the adhesive tape or the like, the wafer W and the ring frame f1 are not supported, and therefore the probability of the wafer W being scattered is higher.

한편 웨이퍼(W)의 파손을 회피하기 위해, 접착력 B2에 따른 약한 힘을 마운트 프레임(MF1)에 가하는 경우, 점착 테이프(T1)를 확실하게 링 프레임(f1)으로부터 박리하는 것이 곤란해지는 결과, 박리 불량이 발생한다고 하는 문제가 우려된다.On the other hand, when the weak force corresponding to the adhesive force B2 is applied to the mount frame MF1 in order to avoid breakage of the wafer W, it becomes difficult to surely peel the adhesive tape T1 from the ring frame f1, There is a concern that a defect occurs.

따라서 종래의 전사 방법에서는, 마운트 프레임(MF1)의 다른 쪽 면에 다른 점착 테이프(T3)를 부착하여 링 프레임(f1)과 웨이퍼(W)를 지지시킨 상태에서, 비교적 강한 힘을 가하여 점착 테이프(T1)를 박리할 필요가 있다. 그 결과, 종래의 구성에서는 마운트 프레임(MF)의 동일한 면에 대해 점착 테이프의 전사를 행하는 경우, 전사를 적어도 2회 행할 필요가 있기 때문에, 전사의 공정이 번잡해진다.Therefore, in the conventional transfer method, a different adhesive tape T3 is attached to the other surface of the mount frame MF1 to apply a relatively strong force to the adhesive tape T (in the state of holding the ring frame f1 and the wafer W) T1) must be peeled off. As a result, in the conventional structure, when transferring the adhesive tape to the same surface of the mount frame MF, it is necessary to perform the transfer at least twice, so that the transferring process becomes troublesome.

최근에는 백그라인드 처리를 행한 웨이퍼의 이면에 대해, 다종 다양한 처리를 연속으로 행하는 요구가 커지고 있다. 일례로서는, 백그라인드 처리 후에 산/알칼리 처리나 열처리에 의해 당해 이면의 광 굴절률을 바꾸는 공정, 열처리 등의 후에 다이싱, 브레이킹, 익스밴드 등의 각 처리에 의해 칩을 개편화하는 공정, 개편화 후에 칩을 픽업하는 공정 등을 들 수 있다.In recent years, there has been a growing demand for continuously performing various kinds of processes on the back surface of the wafer subjected to the back grind process. Examples include a step of changing the optical refractive index of the back side by acid / alkali treatment or heat treatment after the back grind treatment, a step of disposing the chips by respective treatments such as dicing, braking and extrusion after the heat treatment, And a step of picking up the chips later.

이러한 공정을 적합하게 실행하기 위해서는, 웨이퍼의 표면에 부착되어 있는 보호용 점착 테이프를, 내용제 테이프, 내열 테이프, 다이싱 테이프, 픽업용 테이프 등, 각 공정의 내용에 따른 특성을 갖는 새로운 점착 테이프로 순차 바꾸어 부착할 필요가 있다. 종래의 전사 방법에서는 웨이퍼의 동일면에 대해 점착 테이프를 바꾸어 부착할 때마다 2회의 전사 공정을 요하므로, 웨이퍼에 대해 다종 다양한 처리를 연속으로 행하는 것이 곤란하다.In order to suitably perform such a process, a protective adhesive tape adhering to the surface of a wafer is coated with a new adhesive tape having properties according to the content of each step such as a solvent-resistant tape, a heat-resistant tape, a dicing tape, It is necessary to replace them sequentially. In the conventional transfer method, two transfer processes are required every time the adhesive tape is exchanged for the same surface of the wafer, so that it is difficult to carry out various kinds of various processes continuously on the wafer.

이러한 종래예에 대해, 실시예 1에 관한 기판 전사 장치(1)는 제1 테이프 절단 기구(9)와 테이프 박리 기구(13)를 구비하고 있다. 제1 테이프 절단 기구(9)는, 스텝 S2에 있어서, 웨이퍼(W)와 링 프레임(f1) 사이에서 점착 테이프(T1)를 절단하여 웨이퍼(W)와 링 프레임(f1)을 분리한다. 그 후, 테이프 박리 기구(13)는 스텝 S3에 있어서, 링 프레임(f1)으로부터 분리된 웨이퍼(W)로부터 점착 테이프(T1)를 박리한다.With respect to this conventional example, the substrate transfer apparatus 1 according to the first embodiment includes the first tape cutting mechanism 9 and the tape peeling mechanism 13. The first tape cutting mechanism 9 cuts the adhesive tape T1 between the wafer W and the ring frame f1 to separate the wafer W and the ring frame f1 in step S2. Thereafter, in step S3, the tape peeling mechanism 13 peels the adhesive tape T1 from the wafer W separated from the ring frame f1.

스텝 S3에 있어서, 웨이퍼(W)에 접착되어 있는 점착 테이프(T1)는 링 프레임(f1)과는 접착되어 있지 않다. 그 때문에, 테이프 박리 기구(13)는 웨이퍼(W)와 점착 테이프(T1) 사이의 접착력 B2에 따른, 비교적 약한 힘을 가함으로써 점착 테이프(T1)를 적합하게 박리할 수 있다. 즉, 링 프레임(f1)과 점착 테이프(T1) 사이의 접착력 B1에 따른, 과도하게 강한 힘을 가함으로써 웨이퍼(W)가 파손·흩어지는 문제를 적합하게 피할 수 있다.In step S3, the adhesive tape T1 adhered to the wafer W is not bonded to the ring frame f1. Therefore, the tape peeling mechanism 13 can appropriately peel off the adhesive tape T1 by applying a relatively weak force according to the adhesive force B2 between the wafer W and the adhesive tape T1. That is, the problem that the wafer W is broken and scattered by applying an excessive force in accordance with the adhesive force B1 between the ring frame f1 and the adhesive tape T1 can be suitably avoided.

또한, 접착력 B2에 따른 비교적 약한 힘에 의해 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)로부터 박리할 수 있으므로, 실시예 1에서는 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)로부터 박리할 때, 다른 점착 테이프에 의해 마운트 프레임(MF1)의 다른 쪽 면을 지지할 필요가 없다. 따라서 실시예 1에 관한 기판 전사 방법에서는, 1회의 전사에 의해, 마운트 프레임(MF1)의 동일면에 있어서의 점착 테이프의 재부착(전사)을 실행할 수 있다(도 2의 (a)). 그 결과, 마운트 프레임(MF1)의 동일면에 있어서의 점착 테이프의 재부착에 요하는 공정을 단순화할 수 있는 동시에, 비용을 크게 억제할 수 있다.The adhesive tape T1 can be peeled off from the wafer W by a relatively weak force in accordance with the adhesive force B2. Therefore, in the first embodiment, when the adhesive tape T1 is peeled from the wafer W, It is not necessary to support the other surface of the mount frame MF1. Therefore, in the substrate transfer method according to the first embodiment, the adhesive tape can be reattached (transferred) on the same surface of the mount frame MF1 by one transfer (Fig. 2 (a)). As a result, the process required for reattachment of the adhesive tape on the same surface of the mount frame MF1 can be simplified, and the cost can be greatly suppressed.

또한, 실시예 1에 있어서, 보유 지지 테이블(7)은 마운트 프레임(MF1)을 보유 지지한 상태에서, 적어도 절단 위치 S, 전사 위치 R, 박리 위치 U의 사이를 자유롭게 왕복 이동할 수 있다. 즉, 점착 테이프의 전사 처리를 행하기 위한 일련의 공정은 동일한 보유 지지 테이블(7) 상에서 모두 행해지므로, 전사 처리 시에 웨이퍼(W)를 보유 지지 테이블(7)로부터 다른 보유 지지 테이블로 반송할 필요가 없다.In the first embodiment, the holding table 7 can freely reciprocate between at least the cutting position S, the transfer position R, and the peeling position U in a state of holding the mount frame MF1. That is, since the series of processes for transferring the adhesive tape are all performed on the same holding table 7, the wafer W is transferred from the holding table 7 to another holding table in the transfer process no need.

그 때문에, 웨이퍼(W)가 백그라인드 처리에 의해 박층화된 상태나 다이싱 처리에 의해 개편화된 상태 등, 일반적으로 웨이퍼(W)의 반송이 곤란한 경우라도, 보유 지지 테이블(7)이 웨이퍼(W)를 안정적으로 보유 지지한 상태에서, 웨이퍼(W)의 동일면에 대한 점착 테이프(T1)로부터 점착 테이프(T2)에 대한 전사를 실행할 수 있다.Therefore, even in the case where it is difficult to convey the wafer W generally, such as a state in which the wafer W is thinned by the back grind process or a state where the wafer W is separated by the dicing process, It is possible to transfer the adhesive tape T2 from the adhesive tape T1 to the same surface of the wafer W in a state in which the wafer W is stably held.

따라서 백그라인드 처리나 다이싱 처리 후에 다양한 처리를 연속으로 행하는 경우라도, 보유 지지 테이블(7)이 웨이퍼(W)를 안정적으로 보유 지지한 상태에서, 필요한 처리의 내용에 따른 특성을 갖는 점착 테이프로 용이하게 순차 전사할 수 있다. 그 결과, 박층화 처리나 개편화 처리가 행해진 웨이퍼에 대해 산/알칼리 처리나 브레이킹 처리 등의 다양한 처리를 연속으로 행하는 경우라도, 단순한 공정으로 적절한 점착 테이프에 순차 전사할 수 있으므로, 웨이퍼에 대한 당해 처리를 적합하게 실행할 수 있다.Therefore, even when a variety of processes are continuously performed after the back grind process or the dicing process, the holding table 7 is provided with the adhesive tape having the characteristics according to the content of the necessary processing in a state in which the wafer W is stably held It is possible to carry out sequential transfer easily. As a result, even when various treatments such as acid / alkali treatment and braking treatment are successively performed on wafers subjected to the thinning treatment and the individualization treatment, it is possible to sequentially transfer the wafers to a suitable adhesive tape in a simple process, Processing can be suitably executed.

또한 실시예 1에 있어서, 제1 테이프 절단 기구(9)는, 보유 지지 테이블(7)에 보유 지지되어 있는 마운트 프레임(MF1)의 점착 테이프(T1)를, 웨이퍼(W)와 동일한 크기로 절단한다. 웨이퍼(W)와 동일한 형상 및 크기로 점착 테이프(T1)를 절단함으로써, 웨이퍼(W)의 한쪽 면으로부터 외측으로 비어져 나와 있는 점착 테이프(T1), 즉 노출부(P)는, 웨이퍼(W)로부터 분리된다. 그리고 분리된 노출부(P)는 링 프레임(f1)과 함께 제1 반송 기구(5)에 의해 회수되어, 마운트 프레임 수납부(3)에 수납된다.In the first embodiment, the first tape cutting mechanism 9 cuts the adhesive tape T1 of the mount frame MF1 held on the holding table 7 to the same size as the wafer W do. The adhesive tape T1 that is outwardly projected from one side of the wafer W, that is, the exposed portion P, is formed by cutting the adhesive tape T1 in the same shape and size as the wafer W, . The separated exposed portion P is recovered by the first transport mechanism 5 together with the ring frame f1 and housed in the mount frame housing portion 3. [

점착 테이프(T1)의 노출부(P)가 웨이퍼(W)로부터 분리되어 있으므로, 점착 테이프(T1)를 잘라낸 후, 점착 테이프(T1)의 점착면이 웨이퍼(W)의 외측으로 비어져 나오는 일이 없다. 따라서 웨이퍼(W)의 표면으로부터 점착 테이프(T1)를 박리할 때, 점착 테이프(T1)의 점착면이 웨이퍼(W)의 측면에 접착되는 것이나, 점착 테이프(T1)의 점착면이 보유 지지 테이블(7)에 접착되는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 점착 테이프(T1)를 박리하는 공정을, 더 높은 정밀도로 행하는 것이 가능해진다. 또한 실시예 1에 관한 보유 지지 테이블(7)에서는 웨이퍼 보유 지지부(31)를 웨이퍼(W)의 직경보다 작게 할 수 있으므로, 기판 전사 장치(1)의 대형화를 피하는 것이 가능해진다.Since the exposed portion P of the adhesive tape T1 is separated from the wafer W and the adhesive surface of the adhesive tape T1 is released to the outside of the wafer W after cutting off the adhesive tape T1 There is no. When the adhesive tape T1 is peeled from the surface of the wafer W, the adhesive surface of the adhesive tape T1 is adhered to the side surface of the wafer W and the adhesive surface of the adhesive tape T1 is adhered to the holding table It can be reliably avoided to be bonded to the substrate 7. Therefore, the step of peeling off the adhesive tape (T1) can be performed with higher precision. In addition, in the holding table 7 according to the first embodiment, the wafer holding portion 31 can be made smaller than the diameter of the wafer W, so that the size of the substrate transfer device 1 can be avoided.

실시예 2Example 2

다음으로, 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 도 16의 (a)는 실시예 2에 관한 기판 전사 장치의 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 16의 (b)는 실시예 2에 관한 각 스텝에 있어서의 마운트 프레임(MF)의 개략 구성을 도시하는 도면이다. 또한, 실시예 2에 관한 기판 전사 장치의 구성은 실시예 1에 관한 기판 전사 장치(1)와 마찬가지이다. 단, 실시예 2에 관한 기판 전사 장치의 동작은, 실시예 1에 관한 스텝 S2 내지 S4의 공정을 생략한다고 하는 점에서 실시예 1에 관한 동작과는 상이하다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. 16 (a) is a flowchart showing the operation of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment. FIG. 16B is a view showing a schematic configuration of the mount frame MF in each step according to the second embodiment. The configuration of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment is the same as that of the substrate transfer apparatus 1 according to the first embodiment. However, the operation of the substrate transfer device according to the second embodiment is different from the operation according to the first embodiment in that the steps S2 to S4 according to the first embodiment are omitted.

즉, 실시예 2에서는, 먼저, 점착 테이프(T1)를 비보유 지지면측으로 한 상태에서, 보유 지지 테이블(7)에 마운트 프레임(MF1)을 흡착 보유 지지시킨다(스텝 S1A). 그리고 테이프 박리 기구(13)는, 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W) 각각으로부터 점착 테이프(T1)를 박리한다(스텝 S2A).That is, in the second embodiment, first, the mounting frame MF1 is held and held on the holding table 7 (step S1A) with the adhesive tape T1 on the non-holding surface side. The tape peeling mechanism 13 peels the adhesive tape T1 from each of the ring frame f1 and the wafer W (step S2A).

테이프 부착 기구(17)는, 점착 테이프(T1)가 박리된 후의 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W)의 상면측(비보유 지지면측)에 새로운 점착 테이프(T2)를 부착하여, 새로운 마운트 프레임(MF2)을 제작한다(스텝 S3A). 그 후, 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f1)의 상면을 따라 절단하고(스텝 S4A), 마운트 프레임(MF2)을 회수한다(스텝 S5A).The tape attaching mechanism 17 attaches a new adhesive tape T2 to the ring frame f1 after the adhesive tape T1 is peeled and the upper surface side (non-holding surface side) of the wafer W, (Step S3A). Thereafter, the adhesive tape T2 is cut along the upper surface of the ring frame f1 (step S4A), and the mount frame MF2 is collected (step S5A).

이하, 실시예 2에 있어서의 각 스텝에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 실시예 1과 공통되는 점에 대해서는 설명을 간략화한다.Hereinafter, each step in the second embodiment will be described in detail. The description of the points common to the first embodiment will be simplified.

스텝 S1A(마운트 프레임의 보유 지지)Step S1A (holding of the mount frame)

스텝 S1A의 공정은, 실시예 1의 스텝 S1과 공통된다. 즉, 제1 반송 기구(5)는 마운트 프레임 수납부(3)에 수납되어 있는 마운트 프레임(MF1)을 파지하여, 점착 테이프(T1)가 부착되어 있는 면을 상측으로 하여, 절단 위치 S에 위치하고 있는 보유 지지 테이블(7)에 마운트 프레임(MF1)을 적재한다(도 9). 보유 지지 테이블(7)은, 점착 테이프(T1)를 비보유 지지면측으로 하여, 마운트 프레임(F1)을 흡착 보유 지지한다.The step S1A is common to the step S1 of the first embodiment. That is, the first transport mechanism 5 grasps the mount frame MF1 housed in the mount frame housing portion 3 and is located at the cut position S with the face on which the adhesive tape T1 is attached as the upper side The mounting frame MF1 is mounted on the holding table 7 (Fig. 9). The holding table 7 holds the adhesive tape T1 on the non-holding surface side and holds the mounting frame F1 by suction.

스텝 S2A(점착 테이프(T1)의 박리)Step S2A (peeling of the adhesive tape T1)

마운트 프레임(MF1)이 흡착 보유 지지된 후, 마운트 프레임(MF1)의 표면에 부착되어 있는 점착 테이프(T1)의 박리를 개시한다. 보유 지지 테이블(7)은 마운트 프레임(MF1)을 흡착 보유 지지한 상태에서, 절단 위치 S로부터 조사 위치 T로 이동한다. 자외선 조사 기구(11)는, 조사 위치 T로 반입된 마운트 프레임(MF1)의 점착 테이프(T1)에 대해 자외선을 조사한다. 점착 테이프(T1)의 접착층은 자외선 경화성 점착제로 구성되므로, 자외선의 조사에 의해 점착 테이프(T1)의 점착력은 저감된다.After the mount frame MF1 is sucked and held, the peeling of the adhesive tape T1 attached to the surface of the mount frame MF1 is started. The holding table 7 moves from the cutting position S to the irradiation position T with the mount frame MF1 being held by suction. The ultraviolet light irradiation mechanism 11 irradiates the adhesive tape T1 of the mount frame MF1 carried in the irradiation position T with ultraviolet light. Since the adhesive layer of the adhesive tape T1 is composed of an ultraviolet ray-curable pressure-sensitive adhesive, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive tape T1 is reduced by the irradiation of ultraviolet rays.

자외선이 조사된 후, 보유 지지 테이블(7)은 마운트 프레임(MF1)을 흡착 보유 지지한 상태에서 조사 위치 T로부터 박리 위치 U로 이동한다. 테이프 박리 기구(13)는 웨이퍼(W)의 상면측에 위치하는 점착 테이프(T1)를 마운트 프레임(MF1)으로부터 박리하여 회수한다. 즉, 도 17에 도시한 바와 같이, 마운트 프레임(MF1)의 표면에 부착되어 있는 점착 테이프(T1)에, 박리 테이프(Q)를 부착한다. 그리고 점착 테이프(T1)에 박리 테이프(Q)를 부착한 상태에서, 보유 지지 테이블(7)을 이동시킨다.After the ultraviolet ray is irradiated, the holding table 7 moves from the irradiation position T to the peeling position U in a state in which the mounting frame MF1 is attracted and held. The tape peeling mechanism 13 peels off the adhesive tape T1 located on the upper surface side of the wafer W from the mount frame MF1. That is, as shown in Fig. 17, the peeling tape Q is attached to the adhesive tape T1 attached to the surface of the mount frame MF1. Then, the holding table 7 is moved in the state that the peeling tape Q is attached to the adhesive tape T1.

보유 지지 테이블(7)을 이동시킴으로써, 도 17에 도시한 바와 같이, 박리 테이프(Q)가 박리 부재(85)의 선단에서 되돌아 주행하므로, 점착 테이프(T1)는, 박리 테이프(Q)와 일체로 되어 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리된다. 점착 테이프(T1)는 자외선 조사에 의해 점착력이 저감되어 있으므로, 마운트 프레임(MF1)에 가해지는 힘이 비교적 약한 힘이라도, 점착 테이프(T1)를 링 프레임(f1)으로부터 용이하게 박리할 수 있다.The peeling tape Q is moved back from the tip end of the peeling member 85 by moving the holding table 7 so that the peeling tape T can be peeled off from the peeling tape Q And is peeled from the surfaces of the ring frame f1 and the wafer W. The adhesive tape T1 can easily peel off the adhesive tape T1 from the ring frame f1 even if the force applied to the mount frame MF1 is relatively weak since the adhesive force is reduced by ultraviolet irradiation.

따라서 마운트 프레임(MF1)으로부터 직접 점착 테이프(T1)를 박리하는 구성, 즉 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W) 각각으로부터 동시에 점착 테이프(T1)를 박리하는 구성이라도, 과잉의 힘이 가해지는 것에 의한 웨이퍼(W)의 파손이나 흩어짐을 적합하게 피할 수 있다. 또한 박리 테이프(Q)는 실시예 1과 마찬가지로, 박리된 점착 테이프(T1)와 함께 안내 롤러(83)에 의해 박리 부재(85)로 안내되어, 박리 부재(85)에 있어서 접혀서 반전된 후, 권취 축(87)에 의해 권취 회수된다.Therefore, even if the configuration in which the adhesive tape T1 is peeled off directly from the mount frame MF1, that is, the configuration in which the adhesive tape T1 is simultaneously peeled from each of the ring frame f1 and the wafer W, It is possible to suitably avoid breakage or scattering of the wafer W by the wafer W. The peeling tape Q is guided to the peeling member 85 by the guide roller 83 together with the peeling adhesive tape T1 in the same manner as the first embodiment and is folded and inverted in the peeling member 85, Up shaft 87 as shown in Fig.

스텝 S3A(점착 테이프(T2)의 부착)Step S3A (Attachment of Adhesive Tape T2)

점착 테이프(T1)의 박리를 완료한 후, 테이프 부착 기구(17)가 작동하여, 점착 테이프(T2)의 부착을 개시한다. 또한 실시예 2에서는 실시예 1과 달리, 링 프레임(f1)의 회수 공정 및 링 프레임(f2)의 공급 공정을 생략하고 있다. 그 때문에, 실시예 2에 있어서, 점착 테이프(T2)는 웨이퍼(W) 및 링 프레임(f1)에 대해 부착된다.After the peeling of the adhesive tape T1 is completed, the tape attaching mechanism 17 is operated to start the attachment of the adhesive tape T2. In the second embodiment, unlike the first embodiment, the process of collecting the ring frame f1 and the process of supplying the ring frame f2 are omitted. Therefore, in Embodiment 2, the adhesive tape T2 is attached to the wafer W and the ring frame f1.

점착 테이프(T2)를 부착하는 공정 자체는 실시예 1과 공통된다. 즉, 테이프 부착 기구(17)가 작동함으로써, 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(45)가 소정의 높이까지 하강하여 도면에 있어서의 우측으로부터 좌측으로 전동한다. 부착 롤러(45)가 전동함으로써, 테이프 공급부(43)에 장전되어 있는 점착 테이프(T2)는, 웨이퍼(W) 및 링 프레임(f1)의 상면에 걸쳐 부착된다(도 13의 (b)).The process itself for attaching the adhesive tape T2 is common to that of the first embodiment. That is, by the operation of the tape attaching mechanism 17, as shown in Fig. 13A, the attaching roller 45 is lowered to a predetermined height, and is transmitted from the right side to the left side in the drawing. The adhesive tape T2 loaded on the tape supply part 43 is attached over the upper surface of the wafer W and the ring frame f1 by rolling the attachment roller 45 (Fig. 13 (b)).

웨이퍼(W)의 상면은 즉, 점착 테이프(T1)가 박리된 웨이퍼(W)의 표면측이다. 그 때문에, 점착 테이프(T2)가 부착됨으로써, 웨이퍼(W)의 표면은 점착 테이프(T1)로부터 새로운 점착 테이프(T2)로 전사된다. 즉, 전사에 의해 웨이퍼(W)의 동일면에 있어서 전사가 행해져, 새로운 마운트 프레임(MF2)이 제작된다. 스텝 S3A에 있어서의 일련의 공정은, 본 발명에 있어서의 전사 공정에 상당한다.The upper surface of the wafer W is the surface side of the wafer W from which the adhesive tape T 1 is peeled off. Therefore, by adhering the adhesive tape T2, the surface of the wafer W is transferred from the adhesive tape T1 to the new adhesive tape T2. That is, transfer is performed on the same surface of the wafer W by transfer, and a new mount frame MF2 is produced. The series of steps in step S3A corresponds to the transfer step in the present invention.

스텝 S4A(점착 테이프(T2)의 절단)Step S4A (cutting of the adhesive tape T2)

웨이퍼(W) 및 링 프레임(f1)에 점착 테이프(T2)를 부착한 후, 제2 테이프 절단 기구(19)가 작동하여, 점착 테이프(T2)의 절단이 개시된다. 스텝 S4A의 공정은 실시예 1에 관한 스텝 S7과 공통된다. 즉, 도 14에 도시한 바와 같이, 제2 테이프 절단 기구(19)가 작동함으로써, 커터(59)가 링 프레임(f1) 상의 점착 테이프(T2)에 꽂힌다. 이 상태에서 지지축(55)을 z 방향의 축 주위로 회전시켜, 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f1)을 따라 원형으로 절단한다.After the adhesive tape T2 is attached to the wafer W and the ring frame f1, the second tape cutting mechanism 19 is activated to start cutting the adhesive tape T2. The step S4A is common to the step S7 according to the first embodiment. That is, as shown in Fig. 14, the second tape cutting mechanism 19 operates, and the cutter 59 is stuck to the adhesive tape T2 on the ring frame f1. In this state, the support shaft 55 is rotated around the axis in the z direction to cut the adhesive tape T2 into a circular shape along the ring frame f1.

링 프레임(f1) 상에서 점착 테이프(T2)가 절단된 부위는, 전동하는 압박 롤러(61)에 의해 압박된다. 그 후, 테이프 부착 기구(17)에 설치되어 있는 박리 롤러(49)를 도면의 우측으로부터 좌측으로 전동시켜, 절단선의 외측에 남겨진 불필요한 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f1)으로부터 박리한다. 박리된 불필요한 점착 테이프(T2)는, 테이프 회수부(51)에 의해 권취 회수된다.The portion where the adhesive tape T2 is cut on the ring frame f1 is pressed by the pressing roller 61 which is driven to rotate. Thereafter, the peeling roller 49 provided in the tape attaching mechanism 17 is transferred from the right side to the left side of the figure, and the unnecessary adhesive tape T2 left on the outside of the cut line is peeled off from the ring frame f1. The peeled unnecessary adhesive tape T2 is wound and recovered by the tape collecting section 51. [

스텝 S5A(마운트 프레임의 회수)Step S5A (number of mount frames)

점착 테이프(T2)의 부착 및 절단이 완료된 후, 실시예 1과 마찬가지로 마운트 프레임의 회수를 행한다. 즉, 도시하지 않은 제2 반송 장치는, 점착 테이프(T2)의 부착에 의해 형성된 마운트 프레임(MF2)을, 마운트 프레임 회수부(25)로 반송한다. 마운트 프레임 회수부(25)는, 마운트 프레임(MF2)을 회수·수납한다.After attachment and cutting of the adhesive tape T2 are completed, the mount frame is recovered as in the first embodiment. That is, the second transport apparatus (not shown) transports the mount frame MF2 formed by attaching the adhesive tape T2 to the mount frame collecting section 25. The mount frame recovery unit 25 collects and stores the mount frame MF2.

이상의 일련의 동작에 의해, 웨이퍼(W)의 표면에 있어서 점착 테이프(T1)로부터 새로운 점착 테이프(T2)로 전사시키는 공정이 모두 완료된다.By the above-described series of operations, the processes of transferring from the adhesive tape T1 to the new adhesive tape T2 on the surface of the wafer W are all completed.

<실시예 2의 구성에 의한 효과>&Lt; Effects of Configuration of Embodiment 2 >

실시예 2에서는 실시예 1과 마찬가지로, 1회의 전사 공정에 의해, 웨이퍼(W)의 동일면에 있어서 점착 테이프(T1)로부터 점착 테이프(T2)로 바꾸어 부착할 수 있다. 그 때문에, 실시예 1과 마찬가지로, 마운트 프레임(MF1)의 동일면에 있어서의 점착 테이프의 재부착에 요하는 공정을 단순화할 수 있음과 함께, 비용을 크게 억제할 수 있다. 또한, 일련의 공정은 동일한 보유 지지 테이블(7) 상에서 행해지므로, 박층화 처리나 개편화 처리가 행해진 웨이퍼에 대해, 다양한 처리를 연속으로 행하는 경우라도, 적절한 점착 테이프에 순차 전사하는 처리를 적합하게 실행할 수 있다.In the second embodiment, as in the first embodiment, the adhesive tape (T1) can be replaced with the adhesive tape (T2) on the same surface of the wafer (W) by one transfer step. Therefore, as in the first embodiment, the process required for reattaching the adhesive tape on the same surface of the mount frame MF1 can be simplified, and the cost can be greatly suppressed. Further, since the series of steps is performed on the same holding table 7, even when various processes are successively performed on wafers subjected to the thinning process and the individualizing processes, the process of successively transferring the appropriate adhesive tapes is suitably performed Can be executed.

또한 실시예 2에서는, 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W)로부터 동시에 점착 테이프(T1)를 박리하고, 박리된 동일한 면에 대해 점착 테이프(T2)를 부착한다. 그 때문에, 실시예 2에서는 실시예 1과 달리, 점착 테이프(T1)를 절단하는 공정, 및 링 프레임(f1)을 링 프레임(f2)으로 교환하는 일련의 공정을 생략할 수 있다. 따라서 실시예 2에서는 제1 테이프 절단 기구(9), 링 프레임(f2) 및 링 프레임 공급부(15)를 생략할 수 있으므로, 기판 전사 장치(1)의 대형화를 피할 수 있는 동시에, 비용을 저하시키는 것도 가능해진다.In the second embodiment, the adhesive tape T1 is peeled from the ring frame f1 and the wafer W at the same time, and the adhesive tape T2 is attached to the same peeled surface. Therefore, unlike the first embodiment, the step of cutting the adhesive tape T1 and the series of steps of replacing the ring frame f1 with the ring frame f2 can be omitted in the second embodiment. Therefore, in the second embodiment, the first tape cutting mechanism 9, the ring frame f2, and the ring frame feeding section 15 can be omitted, thereby avoiding the size increase of the substrate transfer apparatus 1 and reducing the cost It becomes possible.

본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 일은 없고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be modified as follows.

(1) 상술한 각 실시예에 있어서, 자외선 경화성 점착 테이프(T1) 및 자외선 조사 기구(11)를 사용하는 구성으로 하였지만, 점착 테이프(T1)의 점착력을 저감시키는 구성이면, 자외선을 사용하는 구성에 한정되지 않는다. 즉, 일례로서, 점착 테이프(T1)로서 열경화성 점착 테이프를 사용하고, 점착 테이프(T1)를 박리하는 전단계로서 점착 테이프(T1)를 가열함으로써 점착력을 저감시키는 구성으로 해도 된다.(1) In each of the above-described embodiments, the ultraviolet curable adhesive tape T1 and the ultraviolet ray irradiation mechanism 11 are used. However, if the adhesive tape T1 is configured to reduce the adhesive force, . That is, as an example, the adhesive force may be reduced by using a thermosetting adhesive tape as the adhesive tape T1 and heating the adhesive tape T1 as a preceding stage for peeling the adhesive tape T1.

이러한 구성이라도 점착 테이프(T1)를 박리하기 전에 점착력을 저감시키기 때문에, 점착 테이프(T1)를 박리할 때에 필요한 힘을 비교적 낮게 할 수 있다. 그 결과, 점착 테이프(T1)를 박리할 때에 웨이퍼(W)가 파손·흩어지는 것을 적합하게 피할 수 있다. 또한, 점착 테이프(T1)를 박리할 때에 웨이퍼(W)가 파손·흩어지는 것을 적합하게 피할 수 있는 구성이면, 점착 테이프(T1)를 박리하기 전에 점착 테이프(T1)의 점착력을 저감시키는 공정(예비 조작)을 행하지 않는 구성이어도 된다. 특히 실시예 1에서는 자외선을 조사하여 예비 조작을 행하는 공정을 생략해도 된다. 예비 조작을 생략하는 구성을 채용하는 경우, 점착 테이프(T1)의 점착층을 구성하는 재료에 상관없이, 각 실시예에 관한 효과를 발휘할 수 있다.Even in such a configuration, since the adhesive force is reduced before the adhesive tape T 1 is peeled off, the force required for peeling off the adhesive tape T 1 can be relatively lowered. As a result, it is possible to suitably avoid breakage and scattering of the wafer W when the adhesive tape T 1 is peeled off. If the wafer W is suitably avoided from being broken or scattered when the adhesive tape T 1 is peeled off, the step of reducing the adhesive force of the adhesive tape T 1 before peeling off the adhesive tape T 1 Preliminary operation) may not be performed. In particular, in Embodiment 1, the step of irradiating ultraviolet light to perform the preliminary operation may be omitted. In the case of employing a configuration in which the preliminary operation is omitted, the effects relating to the respective embodiments can be exerted irrespective of the material constituting the adhesive layer of the adhesive tape T1.

(2) 상술한 실시예 1에서는 스텝 S3에 있어서, 잘라내어진 부분의 점착 테이프(T1)를 링 프레임(f1)과 함께 회수하는 구성이었지만, 이것에 한정되지 않는다. 즉, 잘라내어진 부분의 점착 테이프(T1)를 링 프레임(f1)으로부터 박리하고, 잘라내어진 부분의 점착 테이프(T1)만을 회수하는 구성이어도 된다.(2) In the above-described first embodiment, the adhesive tape T1 of the cut-out portion is collected together with the ring frame f1 in Step S3, but the invention is not limited thereto. That is, the adhesive tape T1 of the cut portion may be peeled from the ring frame f1, and only the adhesive tape T1 of the cut portion may be recovered.

이러한 변형예 (2)에 관한 구성에서는, 실시예 1에 관한 구성에 있어서도 새롭게 링 프레임(f2)을 사용하는 일 없이, 스텝 S6에 있어서 링 프레임(f1)과 웨이퍼(W)의 다른 쪽 면에 걸쳐 점착 테이프(T2)를 부착할 수 있다. 따라서 링 프레임(f2) 및 링 프레임 공급부(15)를 생략할 수 있으므로, 기판 전사 장치(1)의 대형화를 피할 수 있는 동시에, 비용을 저하시키는 것도 가능해진다.In the configuration according to the modified example (2), the ring frame f1 and the other surface of the wafer W in step S6 are not newly used in the configuration according to the first embodiment, The adhesive tape T2 can be attached thereto. Therefore, the ring frame f2 and the ring frame supply unit 15 can be omitted, so that the size of the substrate transfer apparatus 1 can be avoided, and the cost can be reduced.

(3) 상술한 실시예 1에서는, 스텝 S5에 있어서 새로운 링 프레임(f2)을 공급한 후, 스텝 S6에 있어서 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f2)과 웨이퍼(W)의 상면에 부착하였지만, 점착 테이프(T2)에 전사하는 구성은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 전사 위치 R로 반입된 웨이퍼(W)에 대해, 점착 테이프(T2)가 미리 부착된 링 프레임(f2)을 공급하여, 점착 테이프(T2)를 웨이퍼(W)의 상면에 부착하는 구성이어도 된다.(3) In the above-described first embodiment, after the new ring frame f2 is supplied in step S5, the adhesive tape T2 is attached to the upper surface of the ring frame f2 and the wafer W in step S6 , And the configuration for transfer to the adhesive tape T2 is not limited to this. That is, even in the configuration in which the ring frame f2 to which the adhesive tape T2 is previously attached is supplied to the wafer W carried in the transfer position R and the adhesive tape T2 is adhered to the upper surface of the wafer W do.

(4) 상술한 실시예 및 변형예에 있어서, 제1 테이프 절단 기구(9)는 커터(41)를 사용하는 구성으로 하였지만, 커터날 대신에 레이저에 의해 점착 테이프를 절단하는 구성이어도 된다.(4) In the above-described embodiment and modified examples, the first tape cutting mechanism 9 uses the cutter 41. However, instead of the cutter blade, the adhesive tape may be cut by a laser.

(5) 상기 실시예 및 변형예에서는, 기판으로서 반도체 웨이퍼를 예로 들어 설명하였지만, 당해 장치는, LED용 기판이나 회로 기판 등 다양한 형상 및 사이즈의 기판에 적용하는 것이 가능하다. 이 경우, 테이프 절단 공정에서 절단되는 점착 테이프(T1)의 형상은, 적용되는 기판의 외형에 따라서 변경된다.(5) In the above embodiments and modifications, a semiconductor wafer is described as an example of a substrate, but the device can be applied to substrates of various shapes and sizes, such as LED substrates and circuit substrates. In this case, the shape of the adhesive tape T1 to be cut in the tape cutting step is changed according to the external shape of the applied substrate.

따라서 사용하는 기판 지지용 프레임은, 웨이퍼용 링 프레임(f)에 한정되지 않고, 사용하는 기판의 형상에 따른 사각형 등의 프레임을 이용하는 것도 가능하다. 사각형의 프레임이면, 예를 들어 복수 개의 사각형의 기판을 점착 테이프에 의해 접착 보유 지지할 수 있어, 데드 스페이스를 삭감 가능해진다. 그 결과, 작업 효율을 높일 수 있다.Therefore, the frame for supporting the substrate to be used is not limited to the ring frame f for wafer, but it is also possible to use a rectangular frame or the like depending on the shape of the substrate to be used. In the case of a rectangular frame, for example, a plurality of rectangular substrates can be adhered and held by an adhesive tape, and the dead space can be reduced. As a result, the working efficiency can be increased.

(6) 상기한 각 실시예에서는, 전사원인 링 프레임(f1)과 전사처인 새로운 링 프레임(f2)에 동일 형상의 것을 이용하고 있었지만, 상이한 형상의 프레임을 조합하여 사용해도 된다.(6) In each of the embodiments described above, the same shape is used for the transferring ring frame f1 and the new ring frame f2 as the transferring member, but frames of different shapes may be used in combination.

(7) 상기한 각 실시예 및 변형예에 있어서, 미리 링 프레임 형상으로 절단된 프리컷 타입의 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f2)에 부착해도 된다.(7) In each of the above embodiments and modified examples, the pre-cut type adhesive tape T2 previously cut into a ring frame may be attached to the ring frame f2.

(8) 상기 실시예 1에서는 스텝 S2에 있어서, 웨이퍼(W)의 직경보다 작은 웨이퍼 보유 지지부(31)로 보유 지지한 상태에서, 커터(41)를 웨이퍼의 외형에 접촉시키면서 절단하고 있다. 그러나 스텝 S2에 관한 테이프 절단 공정은, 이러한 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)와 동일한 크기로 잘라내는 구성에 한정되지 않는다. 즉, 도 18의 (a)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 직경보다 큰 웨이퍼 보유 지지부(31)로 보유 지지한 상태에서, 커터(41)를 웨이퍼 보유 지지부(31)의 외형에 접촉시키면서, 점착 테이프(T1)를 절단해도 된다.(8) In the first embodiment, the cutter 41 is cut while being held by the wafer holding portion 31 smaller than the diameter of the wafer W in Step S2, while the cutter 41 is in contact with the outer shape of the wafer. However, the tape cutting process in the step S2 is not limited to the configuration in which the adhesive tape T1 is cut to the same size as the wafer W. 18 (a), when the cutter 41 is held in contact with the outer shape of the wafer holding portion 31 while being held by the wafer holding portion 31 larger than the diameter of the wafer W, The adhesive tape T1 may be cut.

이러한 변형예 (8)에 관한 구성에서는, 스텝 S2에 있어서, 점착 테이프(T1)는 웨이퍼(W)의 직경과 비교하여 넓은 크기가 되도록 잘라내어진다. 이러한 변형예에 있어서, 테이프 절단 공정 후에 있어서, 잘라내어진 점착 테이프(T1) 중 웨이퍼(W)의 외측으로 비어져 나와 있는 부분의 길이 k는, 도 18의 (a)에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)의 두께 G 이하인 것이 바람직하다.In the configuration according to this modification (8), in step S2, the adhesive tape T1 is cut out so as to have a larger size as compared with the diameter of the wafer W. In this modified example, the length k of the part of the adhesive tape T1 that has been cut out to the outside of the wafer W after the tape cutting process is the same as the length k of the wafer (Fig. 18 W).

(9) 또한 변형예 (8)에 관한 다른 구성으로서 도 18의 (b)에 도시한 바와 같이, 커터(41)를 웨이퍼(W)의 외경 및 웨이퍼 보유 지지부(31)의 외경 중 어느 쪽에도 접촉시키지 않고, 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)보다 약간 넓은 크기로 잘라내는 구성이어도 된다. 이러한 변형예 (9)에서는 변형예 (8)과 마찬가지로, 테이프 절단 공정 후에 있어서, 대략 원형으로 잘라내어진 점착 테이프(T1) 중 웨이퍼(W)의 외측으로 비어져 나와 있는 부분의 길이 k(잘라내어진 점착 테이프(T1)의 반경 Tr과 웨이퍼(W)의 반경 Wr의 차)는, 웨이퍼(W)의 두께 G 이하인 것이 바람직하다.(9) As another modification of the modification (8), as shown in Fig. 18 (b), the cutter 41 is contacted with either the outer diameter of the wafer W or the outer diameter of the wafer holding portion 31 Alternatively, the adhesive tape T1 may be cut to a size slightly wider than the wafer W. In the modified example (9), as in the modified example (8), after the tape cutting step, the length k of the portion of the adhesive tape (T1) cut out to the outside of the wafer (W) The difference between the radius Tr of the adhesive tape T1 and the radius Wr of the wafer W is preferably equal to or less than the thickness G of the wafer W. [

길이 k가 두께 G 이하인 경우, 도 16의 (c)에 도시한 바와 같이, 전사 공정에서 점착 테이프(T1)가 웨이퍼(W)의 단부에서, 점선으로 나타내는 위치로부터 실선으로 나타내는 위치로 절곡되도록 변형된 경우라도, 점착 테이프(T1)와 웨이퍼 보유 지지부(31)가 접촉하는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 점착 테이프(T1)와 웨이퍼 보유 지지부(31)가 접착됨으로써 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)로부터 박리하는 조작에 지장을 초래하는 것을 더 확실하게 피할 수 있으므로, 점착 테이프(T2)에 대한 전사를 더 적합하게 실행할 수 있다.When the length k is equal to or less than the thickness G, as shown in Fig. 16C, in the transfer step, the adhesive tape T1 is deformed at the end of the wafer W to be bent from a position indicated by a dotted line to a position indicated by a solid line The contact between the adhesive tape T1 and the wafer holding portion 31 can be reliably avoided. It is possible to more reliably prevent the adhesive tape T1 from adhering to the operation of separating the adhesive tape T1 from the wafer W by adhering the adhesive tape T1 and the wafer holding member 31. Therefore, The transfer can be performed more appropriately.

또한 변형예 (9)에 관한 구성에 있어서, 웨이퍼 보유 지지부(31)의 반경 D는 잘라내어진 점착 테이프(T1)의 반경 Tr보다 작은 것이 바람직하다. 이 경우, 커터(41)는 점착 테이프(T1)를 관통하도록 절단할 수 있으므로, 더 적합하게 점착 테이프(T1)를 절단할 수 있다. 본 발명에 관한 각 실시예 및 변형예에 있어서, 테이프 절단 공정에 있어서의 「웨이퍼의 외형을 따라 점착 테이프를 절단한다」고 하는 것은, 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)와 동일한 크기로 절단하는 경우뿐만 아니라, 절단 후의 점착 테이프(T1)와 웨이퍼 보유 지지부(31)의 접착을 확실하게 피할 수 있을 정도로, 웨이퍼(W)의 외형보다 넓은 크기로 점착 테이프(T1)를 절단하는 경우도 포함하는 것으로 한다.In the configuration according to the modification (9), the radius D of the wafer holding portion 31 is preferably smaller than the radius Tr of the cut-off adhesive tape T1. In this case, since the cutter 41 can be cut so as to penetrate the adhesive tape T1, it is possible to more suitably cut the adhesive tape T1. In each of the embodiments and the modified examples of the present invention, "cutting the adhesive tape along the outer shape of the wafer" in the tape cutting step means that the adhesive tape T1 is cut in the same size as the wafer W But also the case where the adhesive tape T1 is cut to a larger size than the outer shape of the wafer W such that the adhesion between the adhesive tape T1 and the wafer holding portion 31 after cutting can be reliably avoided .

(10) 또한, 상술한 실시예 2에서는 점착 테이프(T1)를 박리한 후에 링 프레임(f1)을 재사용하여, 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W)의 비보유 지지면측에 점착 테이프(T2)를 부착하였지만, 이것에 한정되지 않는다. 즉, 실시예 2에 있어서도 실시예 1과 마찬가지로, 점착 테이프(T1)를 박리한 후에 링 프레임(f1)을 회수하여 새로운 링 프레임(f2)을 공급해도 된다.(10) In the above-described second embodiment, the ring frame f1 is reused after peeling off the adhesive tape T1, and the adhesive tape T2 is applied to the ring frame f1 and the non- But the present invention is not limited thereto. In other words, also in the second embodiment, the ring frame f1 may be recovered after peeling off the adhesive tape T1 in the same manner as the first embodiment to supply the new ring frame f2.

또한, 실시예 2에 있어서, 점착 테이프(T1)를 박리한 후에 링 프레임(f1)을 재사용할지, 링 프레임(f1)을 링 프레임(f2)으로 교환할지의 선택을 가능하게 하는 구성을 채용해도 된다. 이 경우, 웨이퍼(W)의 형상이나 처리에 따라서, 점착 테이프(T2)를 부착하는 링 프레임을 f1 또는 f2로 적절하게 선택할 수 있으므로, 전사 공정의 범용성을 향상시킬 수 있다.In the second embodiment, it is also possible to employ a configuration that allows selection of whether to reuse the ring frame f1 after peeling off the adhesive tape T1 or replace the ring frame f1 with the ring frame f2 do. In this case, depending on the shape and processing of the wafer W, the ring frame to which the adhesive tape T2 is adhered can be appropriately selected as f1 or f2, so that the versatility of the transfer process can be improved.

1 : 기판 전사 장치
3 : 마운트 프레임 수납부
5 : 제1 반송 기구
7 : 보유 지지 테이블
9 : 제1 테이프 절단 기구(테이프 절단부)
11 : 자외선 조사 기구
13 : 테이프 박리 기구
15 : 링 프레임 공급부
17 : 테이프 부착 기구(전사 기구)
19 : 제2 테이프 절단 기구
25 : 마운트 프레임 회수부
29 : 프레임 보유 지지부
31 : 웨이퍼 보유 지지부(기판 보유 지지부)
f1, f2 : 링 프레임
T1 : 점착 테이프(제1 점착 테이프)
T2 : 점착 테이프(제2 점착 테이프)
MF1, MF2 : 마운트 프레임
W : 반도체 웨이퍼1: substrate transfer device
3: Mount frame holding part
5: First conveying mechanism
7: Holding table
9: first tape cutting mechanism (tape cutting unit)
11: Ultraviolet irradiation equipment
13: tape peeling mechanism
15: Ring frame supply part
17: tape attaching mechanism (transferring mechanism)
19: second tape cutting mechanism
25: Mount frame recovery unit
29: frame holder
31: Wafer holding part (substrate holding part)
f1, f2: ring frame
T1: Adhesive tape (first adhesive tape)
T2: Adhesive tape (second adhesive tape)
MF1, MF2: Mounting frame
W: Semiconductor wafer

Claims (16)

제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 방법이며,
상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지하는 보유 지지 공정과,
상기 보유 지지 공정 후, 상기 제1 점착 테이프를 상기 링 프레임 및 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리 공정과,
상기 테이프 박리 공정 후에, 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 공정
을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 전사 방법.A substrate transfer method for transferring a substrate adhered and held in a ring frame through a first adhesive tape to a second adhesive tape,
A holding step of holding the ring frame and the substrate with a holding member in a state in which the first adhesive tape is in a non-holding surface side;
A tape peeling step of peeling the first adhesive tape from the ring frame and the substrate after the holding step;
After the tape peeling step, a second adhesive tape is adhered from the non-holding surface side of the ring frame and the substrate to perform a transfer process
And transferring the substrate onto the substrate. 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 방법이며,
상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지하는 보유 지지 공정과,
상기 보유 지지 공정 후에, 상기 제1 점착 테이프를 절단하여 상기 링 프레임과 상기 기판을 분리시키는 테이프 절단 공정과,
상기 테이프 절단 공정 후에, 상기 기판에 부착되어 있는 상기 제1 점착 테이프를 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리 공정과,
상기 테이프 박리 공정 후에, 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 공정
을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 전사 방법.A substrate transfer method for transferring a substrate adhered and held in a ring frame through a first adhesive tape to a second adhesive tape,
A holding step of holding the ring frame and the substrate with a holding member in a state in which the first adhesive tape is in a non-holding surface side;
A tape cutting step of cutting the first adhesive tape to separate the ring frame and the substrate after the holding step;
A tape peeling step of peeling the first adhesive tape attached to the substrate from the substrate after the tape cutting step;
After the tape peeling step, a second adhesive tape is adhered from the non-holding surface side of the ring frame and the substrate to perform a transfer process
And transferring the substrate onto the substrate. 제2항에 있어서,
상기 테이프 절단 공정에서, 상기 제1 점착 테이프가 상기 기판의 외형으로부터 외측으로 비어져 나와 있는 부분의 길이는 상기 기판의 두께 이하가 되도록, 상기 제1 점착 테이프는 절단되는 것을 특징으로 하는 기판 전사 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the first adhesive tape is cut so that a length of a portion of the first adhesive tape projecting outward from the outer shape of the substrate is equal to or less than a thickness of the substrate in the tape cutting step . 제2항에 있어서,
상기 테이프 절단 공정에서, 상기 제1 점착 테이프는 상기 기판과 동일한 크기가 되도록 절단되는 것을 특징으로 하는 기판 전사 방법.3. The method of claim 2,
Wherein in the tape cutting step, the first adhesive tape is cut so as to have the same size as the substrate. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 테이프 절단 공정에서, 커터날을 사용하여 상기 제1 점착 테이프를 절단하는, 기판 전사 방법.5. The method according to any one of claims 2 to 4,
And in the tape cutting step, the first adhesive tape is cut using a cutter blade. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 테이프 절단 공정에서, 레이저를 사용하여 상기 제1 점착 테이프를 절단하는, 기판 전사 방법.6. The method according to any one of claims 2 to 5,
And in the tape cutting step, the first adhesive tape is cut using a laser. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보유 지지 부재는, 상기 기판의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 기판 전사 방법.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the holding member is smaller than the diameter of the substrate. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전사 공정에서, 상기 제2 점착 테이프를 미리 부착한 새로운 링 프레임을 상기 기판에 겹치고, 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 상기 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는, 기판 전사 방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein in the transfer step, a new ring frame to which the second adhesive tape is previously attached is superimposed on the substrate, and the second adhesive tape is adhered from the non-holding surface side of the substrate to transfer the substrate. 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 장치이며,
상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,
상기 보유 지지부로 보유 지지된 상기 링 프레임 및 상기 기판으로부터 상기 제1 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리부와,
상기 제1 점착 테이프가 박리된 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 기구
를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 전사 장치.A substrate transfer apparatus for transferring a substrate adhered and held in a ring frame via a first adhesive tape to a second adhesive tape,
A holding portion for holding the ring frame and the substrate with the first adhesive tape in a non-holding surface side;
A tape peeling portion for peeling the first adhesive tape from the ring frame and the substrate held by the holding portion,
And a second adhesive tape is adhered from the non-holding surface side of the ring frame on which the first adhesive tape is peeled off and the non-holding surface side of the substrate,
And the substrate transfer device. 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 장치이며,
상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,
상기 보유 지지부로 보유 지지된 상기 링 프레임과 상기 기판 사이에서 상기 제1 점착 테이프를 절단하여 상기 링 프레임과 상기 기판을 분리시키는 테이프 절단부와,
상기 링 프레임으로부터 분리된 상기 기판에 부착되어 있는 상기 제1 점착 테이프를, 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리부와,
상기 제1 점착 테이프가 박리된 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 기구
를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 전사 장치.A substrate transfer apparatus for transferring a substrate adhered and held in a ring frame via a first adhesive tape to a second adhesive tape,
A holding portion for holding the ring frame and the substrate with the first adhesive tape in a non-holding surface side;
A tape cutting portion for cutting the first adhesive tape between the ring frame held by the holding portion and the substrate to separate the ring frame and the substrate from each other,
A tape peeling unit for peeling the first adhesive tape attached to the substrate separated from the ring frame from the substrate;
And a second adhesive tape is adhered from the non-holding surface side of the substrate from which the first adhesive tape has been peeled off,
And the substrate transfer device. 제10항에 있어서,
상기 테이프 절단부는, 상기 제1 점착 테이프가 상기 기판의 외형으로부터 외측으로 비어져 나와 있는 부분의 길이가 상기 기판의 두께 이하가 되도록, 상기 제1 점착 테이프를 절단하는 것을 특징으로 하는 기판 전사 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the tape cutting section cuts the first adhesive tape so that the length of a portion where the first adhesive tape is projected outward from the outer shape of the substrate is equal to or less than the thickness of the substrate. 제10항에 있어서,
상기 테이프 절단부는, 상기 기판과 동일한 크기가 되도록 상기 제1 점착 테이프를 절단하는 것을 특징으로 하는 기판 전사 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the tape cutting unit cuts the first adhesive tape so as to have the same size as the substrate. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 테이프 절단부는, 커터날을 사용하여 상기 제1 점착 테이프를 절단하는, 기판 전사 장치.13. The method according to any one of claims 10 to 12,
Wherein the tape cutting section cuts the first adhesive tape using a cutter blade. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 테이프 절단부는, 레이저를 사용하여 상기 제1 점착 테이프를 절단하는, 기판 전사 장치.14. The method according to any one of claims 10 to 13,
Wherein the tape cutting unit cuts the first adhesive tape using a laser. 제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보유 지지부는, 상기 기판의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 기판 전사 장치.15. The method according to any one of claims 9 to 14,
Wherein the holding portion is smaller than the diameter of the substrate. 제9항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전사 기구는, 상기 제2 점착 테이프를 미리 부착한 새로운 링 프레임을 상기 기판에 겹치고, 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 상기 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는, 기판 전사 장치.16. The method according to any one of claims 9 to 15,
Wherein the transfer mechanism overlaps the substrate with a new ring frame to which the second adhesive tape is previously attached and attaches the second adhesive tape from the non-holding surface side of the substrate to transfer the substrate.
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JP2005260154A (en) * 2004-03-15 2005-09-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd Method of manufacturing chip
JP2007088038A (en) * 2005-09-20 2007-04-05 Lintec Corp Re-sticking device and method therefor
JP2013254807A (en) * 2012-06-06 2013-12-19 Mitsubishi Electric Corp Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
JP6143331B2 (en) * 2013-03-01 2017-06-07 株式会社ディスコ Wafer processing method
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