KR20180100376A - Method for improving the depression of solder mask plug hole of IC carrier board and manufacturing method of IC carrier board - Google Patents
Method for improving the depression of solder mask plug hole of IC carrier board and manufacturing method of IC carrier board Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법 및 제조 방법이 개시된다. 상기방법은, 기판을 제공하고, 기판 상에 비아홀을 만든 단계; 플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시키고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 비아홀 내의 플러그 홀 잉크를 경화시키는 단계; 기판의 표면을 연마하는 단계; 기판 상에 회로 패턴을 형성하는 단계; 기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 포함한다. 상기 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법은, 플러그 홀 잉크는 경화된 후에도 여전히 어느 정도 움푹 들어가게 되나, 솔더 레지스터 잉크를 인쇄할 시, 이러한 움푹 들어가는 부분들을 다시 커버하기에 솔더 마스크 플러그 홀이 움푹 들어가는 현상을 실용적이고 효과적으로 개선할 수 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention discloses an improved method and a manufacturing method for a depression of a solder mask plug hole of an IC carrier board. The method includes: providing a substrate and making a via hole on the substrate; Filling the via hole with plug hole ink, and performing exposure and development on the substrate to cure the plug hole ink in the via hole; Polishing the surface of the substrate; Forming a circuit pattern on the substrate; Printing a solder resist ink on the surface of the substrate, and performing exposure and development on the substrate to cure the solder resist ink on the substrate. An improvement method for the depression of the solder mask plug hole of the IC carrier board is that the plug hole ink is still dented to a certain degree even after being cured, but when the solder resistor ink is printed, It is possible to practically and effectively improve the phenomenon that the plug hole is dented.
Description
본 발명은 IC 기판 제조 기술 분야에 관한 것으로, 특히 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀 움푹 들어감에 대한 개선 방법 및 IC 캐리어 보드의 제조 방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a method of improving the solder mask plug hole dents of an IC carrier board and a method of manufacturing an IC carrier board.
플래시 메모리 카드(Flash Memory Card)는 장수명의 비휘발성 메모리로, 통상적으로 스마트 폰, 디지털 카메라 외 휴대용 컴퓨터 등과 같은 소형 디지털 제품의 저장 매체로 사용된다. 플래시 메모리 카드는 주로 메모리 칩과 전기적 접속으로서 기능하는 IC 캐리어 보드로 구성된다. 플래시 메모리 카드의 IC 캐리어 보드의 일측은 메모리 칩과 접속되고, 다른 측은 노출되어 사용할 때 전자 장치의 주요부와 바로 접촉한다. 메모리 칩은 얇고, 표면이 평평하기 때문에 IC 칩과 접촉하는 IC 캐리어 보드 표면의 평탄도도 반드시 우수해야 한다. 또한, IC 캐리어 보드는 사용 시 소비자와 바로 대면하는 제품이므로 외관 품질이 매우 중요하고, 특히 노출면 외관에 대한 요구사항이 더 높다.Flash memory cards are long-life nonvolatile memories and are typically used as storage media for small digital products such as smart phones, digital cameras, and portable computers. The flash memory card is mainly composed of an IC carrier board which functions as an electrical connection with the memory chip. One side of the IC carrier board of the flash memory card is connected to the memory chip, and the other side is exposed and in direct contact with the main part of the electronic device when in use. Since the memory chip is thin and the surface is flat, the flatness of the surface of the IC carrier board in contact with the IC chip must also be excellent. In addition, since the IC carrier board is a product directly facing the consumer when used, the quality of the appearance is very important, especially the requirement for the appearance of the exposed surface is higher.
IC 캐리어 보드의 생산은 주로 솔더 레지스트 플러그 홀 공정을 사용한다. 기존의 솔더 레지스트 플러그 홀 공정으로서, 플러그 홀은 표면 잉크와 함께 인쇄할 수 있고(즉, 플러그와 인쇄를 동시에 수행함), 공정이 간단하고 수율이 높아서 널리 사용되고 있다. 솔더 레지스트 플러그 홀에서 일반적으로 사용된 방법은 실크 스크린 인쇄 플러그 홀이고, 즉, 제품은 실크스크린 백킹 플레이트(backing plate)로 받치되고, 제품에 실크 스크린 플레이트를 부착하고, 스퀴지를 사용하여 인쇄하는 것을 통해 플러그 홀 잉크가 실크 스크린을 통과시켜 제품의 홀의 내부에 들어가고, 플러그 홀 잉크가 제품의 홀 내부를 충진시킨다. 솔더 레지스트 잉크의 특성으로 인해, 솔더 레지스트 잉크는 경화된 다음, 중량이 감소시키고 밀도가 증가되어 솔더 레지스트 잉크 체적이 줄어들게 됨으로써 솔더 레지스트 잉크로 충진된 홀의 표면은 필연적으로 움푹 들어가게 된다.The production of IC carrier board mainly uses solder resist plug hole process. As a conventional solder resist plug hole process, a plug hole can be printed together with surface ink (that is, a plug and a print are simultaneously performed), and is widely used because of its simple process and high yield. A commonly used method in a solder resist plug hole is a silkscreen printing plug hole, that is, the product is supported by a silk screen backing plate, a silk screen plate is attached to the product, and printing using a squeegee The plug hole ink passes through the silk screen and enters the inside of the hole of the product, and the plug hole ink fills the hole of the product. Due to the characteristics of the solder resist ink, the solder resist ink is hardened, then the weight is reduced and the density is increased to reduce the volume of the solder resist ink, so that the surface of the hole filled with the solder resist ink is inevitably dented.
이를 감안하여, 본 발명은 종래 기술의 결점을 극복하고, IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀 움푹 들어감의 문제를 효과적으로 개선하기 위한 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법 및 IC 캐리어 보드의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the foregoing, it is an object of the present invention to overcome the drawbacks of the prior art and to provide a method for improving the depression of the solder mask plug hole of the IC carrier board to effectively solve the problem of the solder mask plug hole dents of the IC carrier board, And a method for producing the same.
본 발명은, IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법에 관한 것으로서,The present invention relates to a method of improving the depression of a solder mask plug hole of an IC carrier board,
기판을 제공하고, 기판 상에 비아홀을 형성하는 단계;Providing a substrate, and forming a via hole on the substrate;
플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시키고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 비아홀 내의 플러그 홀 잉크를 경화시키는 단계;Filling the via hole with plug hole ink, and performing exposure and development on the substrate to cure the plug hole ink in the via hole;
기판의 표면을 연마하는 단계;Polishing the surface of the substrate;
기판 상에 회로 패턴을 형성하는 단계;Forming a circuit pattern on the substrate;
기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 포함한다.Printing a solder resist ink on the surface of the substrate, and performing exposure and development on the substrate to cure the solder resist ink on the substrate.
구체적으로, 기판 상에 비아홀을 형성하는 단계는,More specifically, the step of forming the via-
상기 기판 상에 비아홀을 뚫는 단계;Drilling a via hole on the substrate;
상기 비아홀의 내벽에 제1 동도금층을 증착하는 단계;Depositing a first copper plating layer on the inner wall of the via hole;
상기 기판의 표면과 제1 동도금층의 표면에 제2 동도금층을 전기 도금하는 단계를 포함한다.And electroplating the second copper plating layer on the surface of the substrate and the surface of the first copper plating layer.
바람직하게는, 실크 스크린 인쇄를 통해 상기 비아홀 내에 플러그 홀 잉크를 충진시키고, 실크 스크린 인쇄를 통해 상기 기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄한다.Preferably, plug hole ink is filled in the via hole through silk screen printing, and solder resist ink is printed on the surface of the substrate through silk screen printing.
바람직하게는, 상기 플러그 홀 잉크와 솔더 레지스트 잉크는 UV 경화 잉크이다.Preferably, the plug hole ink and the solder resist ink are UV curable inks.
바람직하게는, 상기 비아홀을 충진시키기 전에 비아홀 내벽의 불순물을 미리 제거하고, 기판 표면의 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하기 전에 기판 표면의 불순물을 미리 제거한다.Preferably, impurities on the inner wall of the via hole are removed in advance before filling the via hole, and impurities on the surface of the substrate are removed in advance before printing the solder resist ink on the substrate surface.
본 발명은 IC 캐리어 보드의 제조 방법에 관한 것으로서,The present invention relates to a method of manufacturing an IC carrier board,
기판을 제공하고, 기판에 대해 베이킹과 동환원(copper reduction)을 수행하는 단계;Providing a substrate, performing baking and copper reduction on the substrate,
상기 기판 상에 비아홀을 뚫는 단계;Drilling a via hole on the substrate;
상기 비아홀의 내벽에 제1 동도금층을 증착하는 단계;Depositing a first copper plating layer on the inner wall of the via hole;
상기 기판의 표면과 제1 동도금층의 표면에 제2 동도금층을 전기 도금하는 단계;Electroplating a second copper plating layer on a surface of the substrate and a surface of the first copper plating layer;
플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시키고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 비아홀 내의 플러그 홀 잉크를 경화시키는 단계;Filling the via hole with plug hole ink, and performing exposure and development on the substrate to cure the plug hole ink in the via hole;
기판의 표면을 연마하는 단계;Polishing the surface of the substrate;
기판 상에 회로 패턴을 형성하는 단계;Forming a circuit pattern on the substrate;
기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계;Printing a solder resist ink on a surface of a substrate and performing exposure and development on the substrate to cure the solder resist ink on the substrate;
기판에 패턴 도금을 수행한 후, 에칭 용액을 사용하여 기판에 에칭을 수행하는 단계;Performing pattern plating on the substrate, and then performing etching on the substrate using the etching solution;
기판의 외형을 처리하여 완제품을 얻은 단계를 포함하는 IC 캐리어 보드의 제조 방법을 제공한다. And a step of processing the external shape of the substrate to obtain an article.
또한, 기판의 표면을 연마한 후, 기판 상에 회로 패턴을 형성하기 전에, 기판을 베이킹하는 단계를 더 포함한다.Further, the method further includes baking the substrate before polishing the surface of the substrate and forming a circuit pattern on the substrate.
또한, 상기 기판 상에 비아홀을 뚫은 후, 상기 비아홀의 내벽에 제1 동도금층을 증착하기 전에, 기판에 대해 고압수를 사용하여 세척을 하고, 디스미어(desmear) 처리를 수행하는 단계를 더 포한함다.Further, after the via hole is punched on the substrate, before the first copper plating layer is deposited on the inner wall of the via hole, washing with the high pressure water is performed on the substrate and desmear treatment is further performed It is.
또한, 상기 기판 표면 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시킨 후, 기판에 패턴 도금을 수행하기 전에, 플라즈마 디스미어 처리 장치로 기판 상의 잔류물을 제거하는 단계를 더 포함한다.Further, the method further comprises removing the residue on the substrate with a plasma desmearing processing apparatus, before curing the solder resist ink on the surface of the substrate and before performing pattern plating on the substrate.
또한, 에칭 용액을 사용하여 기판을 에칭한 후, 기판의 외형을 처리하기 전에, 자동 광학 검사 시스템을 사용하여 기판의 성능적 결함이나 외관 결함의 존재 여부를 검사하는 단계를 더 포함한다.The method further includes the step of inspecting the presence or absence of a defective or defective appearance of the substrate by using an automatic optical inspection system before etching the substrate using the etching solution and then processing the contour of the substrate.
하기에서, 전술한 과제 해결 수단의 장점 또는 원리를 설명한다.In the following, advantages or principles of the above-mentioned problem solving means will be described.
상기 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법은, 플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시키고, 노광 후에 현상을 통해 확산된 플러그 홀 잉크를 제거하고, 플러그 홀 잉크를 경화시킨 후 기판의 표면을 연마하여 비아홀 외부의 플러그 홀 잉크를 제거하며, 최종적으로 기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고 경화시킨 다음, 백엔드 프로세스를 수행할 수 있다. 플러그 홀 잉크는 경화된 후에도 여전히 어느 정도 움푹 들어가게 되나, 솔더 레지스터 잉크를 인쇄할 시, 이러한 움푹 들어가는 부분들을 다시 커버하게 되므로 솔더 마스크 플러그 홀이 움푹 들어가는 현상을 실용적이고 효과적으로 개선할 수 있다. 또한, 대부분의 플러그 홀 잉크는 현상을 통해 제거되어, 메쉬 수가 보다 큰 브러시 휠만 사용하여도 깨끗하게 연마 할 수 있어, 금속면 브러시드 현상 및 연마에 의한 덴트 등을 방지할 수 있다. 상기 IC 캐리어 보드의 제조 방법은 상기 원리를 이용하여 IC 캐리어 보드 제품을 양산에 투입하고 솔더 마스크 플러그 홀이 움푹 들어가는 문제를 기본적으로 해결할 수 있어, 제품의 품질을 안정화시키고 우수한 생산 활용 가치를 가지고 있다.In order to improve the depression of the solder mask plug hole of the IC carrier board, the plug hole ink is used to fill the via hole, the plug hole ink diffused through the development after the exposure is removed, the plug hole ink is cured The surface of the substrate is polished to remove the plug hole ink outside the via hole, and finally the solder resist ink is printed on the surface of the substrate and cured, and then the back-end process can be performed. The plug hole ink is still dented to a certain extent after being cured, but when the solder resistor ink is printed, these recessed portions are covered again, so that the depression of the solder mask plug hole can be practically and effectively improved. Further, most of the plug hole ink is removed through development, so that even when only a brush wheel having a larger number of meshes is used, it is possible to cleanly polish the metal surface brushed phenomenon and dent due to polishing can be prevented. The manufacturing method of the IC carrier board can basically solve the problem that the IC carrier board product is put into mass production and the solder mask plug hole is dented by using the above-mentioned principle, so that the quality of the product is stabilized and the production utilization value is excellent .
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법의 흐름도이다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 IC 캐리어 보드의 제조 방법의 흐름도이다.FIG. 1 is a flowchart of a method for improving the depression of a solder mask plug hole of an IC carrier board according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart of a method of manufacturing an IC carrier board according to an embodiment of the present invention.
하기에서, 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
도 1에 제시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법에 관한 것으로, As shown in FIG. 1, the present invention relates to a method for improving the depression of a solder mask plug hole of an IC carrier board,
S1단계: 기판을 제공하고, 기판 상에 비아홀을 형성하는 단계;S1: providing a substrate and forming a via hole on the substrate;
S2단계: 플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시키고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 비아홀 내의 플러그 홀 잉크를 경화시키는 단계;Step S2: filling the via hole with plug hole ink, and performing exposure and development on the substrate to cure the plug hole ink in the via hole;
S3단계: 기판의 표면을 연마하는 단계;S3: polishing the surface of the substrate;
S4단계: 기판 상에 회로 패턴을 형성하는 단계;Step S4: forming a circuit pattern on the substrate;
S5단계: 기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 포함한다.Step S5: printing solder resist ink on the surface of the substrate, and performing exposure and development on the substrate to cure the solder resist ink on the substrate.
상기 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법은, 플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시고, 노광 후에 현상을 통해 확산된 플러그 홀 잉크를 제거하고, 플러그 홀 잉크를 경화시킨 후 기판의 표면을 연마하여 비아홀 외부의 플러그 홀 잉크를 제거하며, 최종적으로 기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고 경화시킨 다음, 백엔드 프로세스를 수행할 수 있다. 플러그 홀 잉크는 경화된 후에도 여전히 어느 정도 움푹 들어가게 되나, 솔더 레지스터 잉크를 인쇄할 시, 이러한 움푹 들어가는 부분들을 다시 커버하게 되므로 솔더 마스크 플러그 홀이 움푹 들어가는 현상을 실용적이고 효과적으로 개선할 수 있다. 또한, 대부분의 플러그 홀 잉크는 현상을 통해 제거되어, 메쉬 수가 보다 큰 브러시 휠만 사용하여도 깨끗하게 연마할 수 있어, 금속면 브러시드 현상 및 연마에 의한 덴트 등을 방지할 수 있다.In order to improve the depression of the solder mask plug hole of the IC carrier board, the plug hole ink is used to fill the via hole, the plug hole ink diffused through the development after the exposure is removed, the plug hole ink is cured The surface of the substrate is polished to remove the plug hole ink outside the via hole, and finally the solder resist ink is printed on the surface of the substrate and cured, and then the back-end process can be performed. The plug hole ink is still dented to a certain extent after being cured, but when the solder resistor ink is printed, these recessed portions are covered again, so that the depression of the solder mask plug hole can be practically and effectively improved. Further, most of the plug hole ink is removed through development, so that even when only a brush wheel having a larger number of meshes is used, it is possible to cleanly polish the metal surface brushed phenomenon and dent due to polishing can be prevented.
바람직하게는, 실크 스크린 인쇄를 통해 상기 비아홀에 플러그 홀 잉크로 충진시키고, 실크 스크린 인쇄를 통해 상기 기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄한다. 실크 스크린 인쇄는 조작이 편리하고, 잉크층 커버력이 강하며, 비용이 저렴하고 에너지를 절약하는 장점을 구비한다. 상기 플러그 홀 잉크와 솔더 레지스트 잉크는 모두 UV 경화 잉크인 것으로, 환경에 대한 오염이 적고, 경화 속도가 빠르고, 에너지를 절약하며, 경화 산물의 성능이 우수해서, 고속 자동화 생산 라인에 적합하다. 상기 비아홀을 충진시키기 전에 비아홀 내벽의 이물질을 미리 제거하며, 기판 표면의 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하기 전에 기판 표면의 이물질을 미리 제거하여 잉크의 접착력을 향상시킨다.Preferably, the via hole is filled with the plug hole ink through silk screen printing, and the solder resist ink is printed on the surface of the substrate through silk screen printing. Silk screen printing has advantages such as easy operation, strong ink layer coverage, low cost, and energy saving. The plug hole ink and the solder resist ink are both UV curable inks, and are suitable for a high-speed automated production line because they are less contaminated by the environment, have a faster curing speed, save energy, and have excellent cured products. Foreign materials on the inner wall of the via hole are removed in advance before filling the via hole, and the foreign substance on the surface of the substrate is removed before printing the solder resist ink on the surface of the substrate to improve the ink adhesion.
본 발명의 실시예에 따른 IC 캐리어 보드의 제조 방법은 하기 단계들을 포함한다.A method of manufacturing an IC carrier board according to an embodiment of the present invention includes the following steps.
S10단계: 기판을 제공하고, 기판에 대해 베이킹과 동환원(copper reduction)을 수행하는 단계;Step S10: Providing a substrate, performing baking and copper reduction on the substrate;
베이킹 처리에 의해 기판 내의 수분과 내부 응력을 제거할 수 있고, 동환원(copper reduction)에 의해 기판의 동도금층의 두께를 균일하게 만들어 후속 생산을 편리하게 한다.It is possible to remove moisture and internal stress in the substrate by the baking treatment and to make the thickness of the copper plating layer of the substrate uniform by copper reduction, thereby facilitating subsequent production.
S20단계: 상기 기판 상에 비아홀을 뚫는 단계;Step S20: drilling a via hole on the substrate;
본 실시예에서, CNC 드릴 머신을 사용하여 비아홀을 뚫기에, 가공 정밀도가 높고 속도가 빠르다.In this embodiment, since the via hole is pierced using the CNC drill machine, the machining accuracy is high and the speed is high.
S30단계: 기판에 대해 고압수를 사용하여 세척을 하고, 디스미어 처리를 수행하는 단계;S30: washing the substrate with high-pressure water and performing a desmear treatment;
후속 생산이 편리하도록 드릴에 의한 스미어를 제거한다. Remove smear by drill for convenient subsequent production.
S40단계: 상기 비아홀의 내벽에 제1 동도금층을 증착하는 단계;Depositing a first copper plating layer on the inner wall of the via hole;
S50단계: 상기 기판의 표면과 제1 동도금층의 표면에 제2 동도금층을 전기 도금하는 단계;S50: electroplating the second copper plating layer on the surface of the substrate and the surface of the first copper plating layer;
S60단계: 플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시키고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 비아홀 내의 플러그 홀 잉크를 경화시키는 단계;Step S60: filling the via hole with plug hole ink, and performing exposure and development on the substrate to cure the plug hole ink in the via hole;
본 실시예에서 사용되는 플러그 홀 잉크는 UV 경화 잉크이다.The plug hole ink used in this embodiment is a UV curable ink.
S70단계: 기판의 표면을 연마하는 단계;Step S70: polishing the surface of the substrate;
비아홀 외부의 플러그 홀 잉크를 제거한다.Remove the plug hole ink outside the via hole.
S80단계: 기판을 베이킹하는 단계;S80: baking the substrate;
베이킹 처리는 플러그 홀 잉크를 더 경화시킨다.The baking treatment further cures the plug hole ink.
S90단계: 기판 상에 회로 패턴을 형성하는 단계;S90: forming a circuit pattern on the substrate;
S100단계: 기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계;S100: printing solder resist ink on the surface of the substrate, and performing exposure and development on the substrate to cure the solder resist ink on the substrate;
본 실시예에서 사용되는 솔더 레지스트 잉크는 UV 경화 잉크이다.The solder resist ink used in this embodiment is a UV curable ink.
S110단계: 플라즈마 디스미어 처리 장치로 기판 상의 잔류물을 제거하는 단계;S110: removing the residue on the substrate with the plasma desmear device;
후속 생산에 편리하도록 기판 상의 이물질을 제거한다.The foreign substance on the substrate is removed for convenience in subsequent production.
S120단계: 기판에 패턴 도금을 수행한 후, 에칭 용액을 사용하여 기판에 에칭을 수행하는 단계;S120: performing pattern plating on the substrate, and then performing etching on the substrate using the etching solution;
S130단계: 자동 광학 검사(AOI) 시스템을 이용하여 기판의 성능적 결함이나 외관 결함의 존재 여부를 검사하는 단계;Checking whether there is a performance defect or an appearance defect of the substrate using the automatic optical inspection (AOI) system in step S130;
카메라를 통해 수집된 이미지를 데이터 베이스의 파라미터와 대비하고, 이미지 처리에 의해 기판 상의 결함을 검출하여, 보수반원에 의해 수리할 수 있도록 모니터나 자동 표기로 결함을 디스플레이하거나 표시하도록 한다. The image collected through the camera is compared with the parameters of the database, the defect on the substrate is detected by image processing, and the defect is displayed or displayed by monitor or automatic notation so that it can be repaired by the repair semicircle.
S140단계: 기판의 외형을 처리하여 완제품을 얻은 단계;S140: processing the outer shape of the substrate to obtain an article;
본 실시예에서 밀링 처리를 통해 기판에 대해 외형 처리를 수행한다. In this embodiment, the outer shape processing is performed on the substrate through the milling process.
상기 IC 캐리어 기판 제조 방법에 의해 양산된 IC 캐리어 기판 제품은, 솔더 마스크 플러그 홀이 움푹 들어가는 문제가 기본적으로 해결되어, 품질의 안정성을 보장한다. 실제 생산에서, 솔더 레지스트 플러그 홀이 움푹 들어가는 곳이 하나도 나오지 않았으며, 우수한 생산 활용 가치를 가지고 있다.In the IC carrier substrate product mass produced by the IC carrier substrate manufacturing method, the problem that the solder mask plug hole is dented is basically solved, and the quality stability is assured. In actual production, none of the solder resist plug holes are hollowed out and has good production utilization value.
전술한 실시예의 기술적 특징은 임의로 조합될 수 있다. 설명의 간략 함을 위해, 상기 실시 예에서 기술적인 특징의 모든 가능한 조합은 기술되지 않았지만, 이들 기술적 특징의 조합에 모순이 없는 한, 모든 것은이 명세서의 범위 내에 있는 것으로 간주되어야 한다.The technical features of the above-described embodiments can be arbitrarily combined. For the sake of simplicity of explanation, not all possible combinations of technical features in the above embodiments have been described, but all should be considered to be within the scope of this specification, so long as there is no contradiction in the combination of these technical features.
전술한 실시예는 단지 본 발명의 몇몇 실시예를 나타내며, 그 설명은 보다 구체적이고 상세하게 기술되어 있지만, 본 발명의 특허 범위를 제한하는 것으로 이해되어서는 안된다. 당업자라면, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 변형 및 개선이 이루어질 수 있으며, 이들은 모두 본 발명의 보호 범위 내에 속한다는 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 따라 달라질 것이다.The foregoing embodiments are merely illustrative of some embodiments of the invention and, although the description has been described in more detail and detail, it is not to be construed as limiting the scope of the invention. It will be apparent to those skilled in the art that modifications and improvements can be made without departing from the spirit and scope of the invention, all of which are within the scope of protection of the present invention. Accordingly, the scope of protection of the present invention will vary depending on the appended claims.
Claims (10)
기판을 제공하고, 기판 상에 비아홀을 형성하는 단계;
플러그 홀 잉크를 사용하여 상기 비아홀을 충진시키고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 비아홀 내의 플러그 홀 잉크를 경화시키는 단계;
기판의 표면을 연마하는 단계;
기판 상에 회로 패턴을 형성하는 단계;
기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법.A method for improving the dents of a solder mask plug hole of an IC carrier board,
Providing a substrate, and forming a via hole on the substrate;
Filling the via hole with plug hole ink, and performing exposure and development on the substrate to cure the plug hole ink in the via hole;
Polishing the surface of the substrate;
Forming a circuit pattern on the substrate;
And a step of printing a solder resist ink on the surface of the substrate and performing exposure and development on the substrate to cure the solder resist ink on the substrate. How to improve.
기판 상에 비아홀을 형성하는 단계는,
상기 기판 상에 비아홀을 뚫는 단계;
상기 비아홀의 내벽에 제1 동도금층을 증착시키는 단계;
상기 기판의 표면과 제1 동도금층의 표면에 제2 동도금층을 전기 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법.The method according to claim 1,
The step of forming a via hole on the substrate includes:
Drilling a via hole on the substrate;
Depositing a first copper plating layer on the inner wall of the via hole;
And electroplating the second copper plating layer on the surface of the substrate and the surface of the first copper plating layer.
실크 스크린 인쇄를 통해 상기 비아홀 내에 플러그 홀 잉크를 충진시키고, 실크 스크린 인쇄를 통해 상기 기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법.The method according to claim 1,
Filling the plug hole ink in the via hole with silk screen printing, and printing the solder resist ink on the surface of the substrate through silk screen printing.
상기 플러그 홀 잉크와 솔더 레지스트 잉크는 UV 경화 잉크인 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법.The method of claim 3,
Wherein the plug hole ink and the solder resist ink are UV curable inks.
상기 비아홀을 충진시키기 전에 비아홀 내벽의 이물질을 미리 제거하며, 기판 표면의 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하기 전에 기판 표면의 이물질을 미리 제거하는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
An object of the present invention is to provide an IC carrier board for removing foreign matter on the inner surface of a via hole before filling the via hole, Way.
기판을 제공하고, 기판에 대해 베이킹과 동환원을 수행하는 단계;
상기 기판 상에 비아홀을 뚫는 단계;
상기 비아홀의 내벽에 제1 동도금층을 증착하는 단계;
상기 기판의 표면과 제1 동도금층의 표면에 제2 동도금층을 전기 도금하는 단계;
플러그 홀 잉크를 사용하여 상가 비아홀을 충진시키고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 비아홀 내의 플러그 홀 잉크를 경화시키는 단계;
기판의 표면을 연마하는 단계;
기판 상에 회로 패턴을 형성하는 단계;
기판의 표면에 솔더 레지스트 잉크를 인쇄하고, 상기 기판에 대해 노광, 현상을 수행하여 상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화시키는 단계;
기판에 대해 패턴 도금을 수행한 후, 에칭 용액을 사용하여 기판에 에칭을 수행하는 단계;
기판의 외형을 처리하여 완제품을 얻은 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드의 제조 방법.A method for manufacturing an IC carrier board,
Providing a substrate, performing baking and copper reduction on the substrate;
Drilling a via hole on the substrate;
Depositing a first copper plating layer on the inner wall of the via hole;
Electroplating a second copper plating layer on a surface of the substrate and a surface of the first copper plating layer;
Filling the via hole with a plug hole ink, and performing exposure and development on the substrate to cure the plug hole ink in the via hole;
Polishing the surface of the substrate;
Forming a circuit pattern on the substrate;
Printing a solder resist ink on a surface of a substrate and performing exposure and development on the substrate to cure the solder resist ink on the substrate;
Performing pattern plating on the substrate, and then performing etching on the substrate using the etching solution;
And processing the external shape of the substrate to obtain an article.
기판의 표면을 연마한 후, 기판 상에 회로 패턴을 만들기 전에, 기판을 베이킹하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드의 제조 방법.The method according to claim 6,
Further comprising the step of baking the substrate before polishing the surface of the substrate and then forming a circuit pattern on the substrate.
상기 기판 상에 비아홀을 뚫은 후, 상기 비아홀의 내벽에 제1 동도금층을 증착하기 전에, 기판에 대해 고압수를 사용하여 세척을 하고, 디스미어(desmear) 처리를 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드의 제조 방법.The method according to claim 6,
Further comprising the step of washing the substrate with high pressure water and performing a desmear treatment before depositing the first copper plating layer on the inner wall of the via hole after punching the via hole on the substrate Wherein the method comprises the steps of:
상기 기판 상의 솔더 레지스트 잉크를 경화된 후, 기판에 대해 패턴 도금을 수행하기 전에, 플라즈마 디스미어 처리 장치로 기판 상의 잔류물을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드의 제조 방법.The method according to claim 6,
Further comprising the step of removing residue on the substrate with a plasma desmearing processor before performing pattern plating on the substrate after the solder resist ink on the substrate is cured.
에칭 용액을 사용하여 기판을 에칭한 후, 기판의 외형을 처리하기 전에, 자동 광학 검사 시스템을 이용하여 기판의 성능적 결함이나 외관 결함의 존재 여부를 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 캐리어 보드의 제조 방법. 10. The method according to any one of claims 6 to 9,
Further comprising the step of inspecting the presence or absence of a defective or defective appearance of the substrate using an automatic optical inspection system after etching the substrate using the etching solution and before processing the contour of the substrate, A method for manufacturing a carrier board.
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