KR20180094434A - ball-pen type cutting device for wafer - Google Patents

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안슬기
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장석훈
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인제대학교 산학협력단
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Abstract

The present invention relates to a ballpoint pen type wafer cutting apparatus which is in the shape of a ballpoint pen whose body (100) has one longitudinal side open, two through-holes (101, 102) formed on a side surface thereof, and a space therein, wherein a coil spring is inserted into the inner space of the body (100), one end of the coil spring (110) is in contact with one inner surface of the body (100), the other end is in contact with one surface of a tip core (120) inserted into the body (100), and a diamond tip (130) protrudes from the other end of the tip core. According to the present invention, an inclined surface is formed on one opened side of the ballpoint pen-shaped body such that the diamond tip applies an impact to a wafer at a certain angle. After the inclined surface is brought into contact with the upper surface of the wafer, the diamond tip is moved by a restorative force of the coil spring, and the wafer is cut by applying a certain intensity of impact thereto through the restorative force of the coil spring regardless of the power of a user. Therefore, it is possible to prevent the periphery of the wafer from being crushed due to strong force applied to the wafer or to prevent the wafer from not being cut due to weak force.

Description

볼펜 방식 웨이퍼 절단장치{ball-pen type cutting device for wafer}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a ball-

본 발명은 볼펜 방식 웨이퍼 절단장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼에 다이아몬드 팁이 일정각도로 충격을 가하도록 볼펜 형상의 몸체 개구된 일측의 일측면에는 경사면이 형성되고, 상기 경사면이 웨이퍼의 상면에 닿도록 한 후, 다이아몬드 팁을 코일스프링의 복원력을 이용하여 이동시키고, 웨이퍼에 사용자의 힘에 관계없이 코일스프링의 복원력을 통해 일정 강도로 충격을 가하여 웨이퍼를 절단하는 것으로, 웨이퍼에 가하는 힘이 강하여 주변까지 찌그러지거나 또는 힘이 약하여 웨이퍼가 절단되지 않는 것을 방지할 수 있게 되는 볼펜 방식 웨이퍼 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a ballpoint pen type wafer cutting apparatus, and more particularly, to a ballpoint pen type wafer cutting apparatus, in which a sloped surface is formed on one side of a ball-pen-shaped body opened on a wafer so that the diamond tip impacts at a predetermined angle, The diamond tip is moved using the restoring force of the coil spring and the wafer is cut by applying impact to the wafer at a constant strength through the restoring force of the coil spring regardless of the force of the user, So that it is possible to prevent the wafer from being cut due to the force or the force being weak.

일반적으로 웨이퍼(wafer)는 반도체의 얇은 판이다.In general, a wafer is a thin plate of semiconductor.

상기 웨이퍼는 세로 또는 가로로 결이 형성되어 있으며, 손으로도 쉽게 절단할 수 있으나 손으로 절단시 모양이 이상하게 절단되어 절단도구를 통해 절단하고 있다.The wafer is longitudinally or transversely oriented and can be easily cut by hand, but its shape is strangely cut off by hand and cut through a cutting tool.

이때, 상기 웨이퍼를 절단하기 위해서는 직접 자를 이용하여 절단할 위치를 선정한 후 다이아몬드 톱(커터)을 이용하여 절단하거나, 다이아몬드 팁을 통해 해당위치에 45˚각도로 충격을 가하여 충격을 통해 절단되게 만드는 것이다.At this time, in order to cut the wafer, a position to be cut is selected using a direct cutter and then cut using a diamond saw (cutter), or an impact is applied to the corresponding position through a diamond tip at an angle of 45 degrees to be cut through impact .

종래기술로서 등록특허공보 등록번호 제10-0195838호의 웨이퍼 결함부의 실단면 형성을 위한 웨이퍼 절단방법및장치에 의하면, 웨이퍼 결함부의 실단면을 형성하기 위한 웨이퍼 절단방법에 있어서, 이온집속장치의 2차 전자상과 스테이지 컨트롤러를 이용하여 필요한 배율에서 결함부의 위치를 선정하는 단계와, 상기 웨이퍼 결함부의 주변에 상기 이온집속장치의 소정 주사방법을 이용하여 제1차 절단조건하에서 균열생성의 시발점이 될 거친 크랙을 형성하는 단계와, 상기 거친크랙의 인접부에 상기 이온집속장치의 소정 주사방법을 사용하여 제2차 절단조건하에서 균열전파의 시발점이 될 미세크랙을 형성하는 단계와, 상기 결함부와 트랙이 포함된 일정크기의 시편을 웨이퍼로부터 잘라내는 단계와, 상기 크랙이 형성된 부위에 외부하중을 가하여 결함부를 지나는 실단면을 형성하는 단계와 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절단방법이라고 기재되어 있다.As a conventional technique, a wafer cutting method and apparatus for forming a real section of a wafer defective portion of Patent Registration No. 10-0195838 discloses a wafer cutting method for forming a real section of a wafer defective portion, The method comprising the steps of: selecting a position of a defect portion at a required magnification using an electron image and a stage controller; and performing a predetermined scanning method of the ion focusing device around the wafer defective portion, Forming a fine crack which will be a starting point of crack propagation under a second cutting condition using a predetermined scanning method of the ion focusing device in the vicinity of the rough crack; Cutting the specimen having a predetermined size from the wafer; and applying an external load to the crack- And a step of forming a seal section passing through the housing.

다른 종래기술로서 등록실용신안공보 등록번호 제20-0127356호의 웨이퍼 절단용 톱날에 있어서, 톱날상에 관통된 복수개의 구멍을 형성하여서 됨을 특징으로 하는 웨이퍼 절단용 톱날이라고 기재되어 있다.As another prior art, there is disclosed a saw blade for cutting a wafer according to Registration No. 20-0127356, which is formed with a plurality of holes passing through a saw blade.

그러나 상기와 같은 종래의 구성은 실험실에서 사용시 웨이퍼에 일정한 힘으로 일정각도로 타격하여 절단하지 못하거나 또는 가격이 비싸다는 단점이 있었다.However, the conventional configuration as described above has disadvantages in that it can not be cut by the wafer at a constant angle and can not be cut or is expensive when used in a laboratory.

따라서 본 발명 볼펜 방식 웨이퍼 절단장치를 통하여, 웨이퍼에 다이아몬드 팁이 일정각도로 충격을 가하도록 볼펜 형상의 몸체 개구된 일측의 일측면에는 경사면이 형성되고, 상기 경사면이 웨이퍼의 상면에 닿도록 한 후, 다이아몬드 팁을 코일스프링의 복원력을 이용하여 이동시키고, 웨이퍼에 사용자의 힘에 관계없이 코일스프링의 복원력을 통해 일정 강도로 충격을 가하여 웨이퍼를 절단하는 것으로, 웨이퍼에 가하는 힘이 강하여 주변까지 찌그러지거나 또는 힘이 약하여 웨이퍼가 절단되지 않는 것을 방지할 수 있게 되며, 가격이 저렴한 볼펜 방식 웨이퍼 절단장치를 제공하고자 하는 것이다.Therefore, through the ballpoint pen type wafer cutting apparatus of the present invention, a sloped surface is formed on one side of the ball-pen-shaped body opened on the wafer so that the diamond tip impacts on the wafer at a predetermined angle. After the sloped surface touches the upper surface of the wafer , The diamond tip is moved using the restoring force of the coil spring, and the wafer is cut by applying impact to the wafer at a constant strength through the restoring force of the coil spring regardless of the force of the user, whereby the force applied to the wafer is strong, Or the force is weak to prevent the wafer from being cut, and to provide a ballpoint pen type wafer cutting apparatus which is inexpensive.

본 발명은 몸체(100)가 길이방향 일측이 개구되고 측면에 두 개의 관통홀(101,102)이 형성되며 내부에 공간부가 형성된 볼펜 형상이되, 상기 몸체(100)의 내부공간부에는 코일스프링(110)이 삽입되고, 상기 코일스프링(110)의 일단은 몸체(100)의 내부 일면에 닿게 되고, 타단은 몸체(100)에 삽입되는 팁심(120)의 일면에 닿게 되며, 상기 팁십의 타단에는 다이아몬드 팁(130)이 돌출되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the body 100 has a ball-point shape having one side in the longitudinal direction thereof opened, two through-holes 101 and 102 formed on the side thereof and a space formed therein, One end of the coil spring 110 is brought into contact with the inner surface of the body 100 and the other end of the coil spring 110 is brought into contact with one surface of the tip stem 120 inserted into the body 100, And the tip 130 protrudes.

본 발명 볼펜 방식 웨이퍼 절단장치는 웨이퍼에 다이아몬드 팁이 일정각도로 충격을 가하도록 볼펜 형상의 몸체 개구된 일측의 일측면에는 경사면이 형성되고, 상기 경사면이 웨이퍼의 상면에 닿도록 한 후, 다이아몬드 팁을 코일스프링의 복원력을 이용하여 이동시키고, 웨이퍼에 사용자의 힘에 관계없이 코일스프링의 복원력을 통해 일정 강도로 충격을 가하여 웨이퍼를 절단하는 것으로, 웨이퍼에 가하는 힘이 강하여 주변까지 찌그러지거나 또는 힘이 약하여 웨이퍼가 절단되지 않는 것을 방지할 수 있게 되는 현저한 효과가 있다.In the ballpoint pen type wafer cutting apparatus of the present invention, a sloped surface is formed on one side of a ball-pen-shaped body opened so that the diamond tip impacts the wafer at a predetermined angle. After the sloped surface touches the upper surface of the wafer, Is moved by using the restoring force of the coil spring and the wafer is cut by applying an impact to the wafer at a constant intensity through the restoring force of the coil spring irrespective of the force of the user. As a result, the force applied to the wafer is strong, It is possible to prevent the wafer from being cut off.

도 1은 본 발명 볼펜 방식 웨이퍼 절단장치의 실시도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.

본 발명은 몸체(100)가 길이방향 일측이 개구되고 측면에 두 개의 관통홀(101,102)이 형성되며 내부에 공간부가 형성된 볼펜 형상이되, 상기 몸체(100)의 내부공간부에는 코일스프링(110)이 삽입되고, 상기 코일스프링(110)의 일단은 몸체(100)의 내부 일면에 닿게 되고, 타단은 몸체(100)에 삽입되는 팁심(120)의 일면에 닿게 되며, 상기 팁십의 타단에는 다이아몬드 팁(130)이 돌출되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the body 100 has a ball-point shape having one side in the longitudinal direction thereof opened, two through-holes 101 and 102 formed on the side thereof and a space formed therein, One end of the coil spring 110 is brought into contact with the inner surface of the body 100 and the other end of the coil spring 110 is brought into contact with one surface of the tip stem 120 inserted into the body 100, And the tip 130 protrudes.

또한, 상기 몸체(100)를 기울여서 웨이퍼(10)에 닿게 할 수 있도록 개구된 개구부에 가까운 측면은 일정각도로 되도록 경사면(103)이 형성되고,In addition, the inclined surface 103 is formed so that the side surface near the opening, which is opened to allow the body 100 to tilt and reach the wafer 10,

상기 팁심(120)의 외주연에는 길이방향으로 이격되어 돌출되는 두 개의 걸림턱(121,122)이 형성되고, 상기 두 개의 걸림턱(121,122)은 몸체(100)의 두 개의 관통홀(101,102)에 삽입되어 팁심(120)이 움직이지 않도록 할 수 있고,The two protrusions 121 and 122 protrude from the outer circumference of the tip core 120 and protrude in the longitudinal direction and the protrusions 121 and 122 are inserted into two through holes 101 and 102 of the body 100, So that the tip stem 120 can be prevented from moving,

상기 팁심(120)의 두 개의 걸림턱(121,122)을 홈을 따라 이동 시킴으로써 몸체(100)의 내부에서 이동 시킬 수 있으며, 상기 팁심(120)을 코일스프링(110)이 있는 방향으로 이동시키게 되면 코일스프링(110)은 압축이 되고, 상기 코일스프링(110)은 압축이 된 상태가 되며, 이때, 상기 두 개의 걸림턱(121,122)은 코일스프링(110) 방향쪽 몸체(100)의 관통홀에 모두 삽입되어 걸린 상태가 되며 사용자가 손을 놓더라도 코일스프링(110)의 압축된 상태가 펼쳐지지 않는 것을 특징으로 한다.When the tip stem 120 is moved in the direction in which the coil spring 110 is located, it is possible to move the tip core 120 in the body 100 by moving the two stoppers 121 and 122 of the tip core 120 along the groove. The spring 110 is compressed and the coil spring 110 is compressed so that the two engagement protrusions 121 and 122 are inserted into the through holes of the body 100 in the direction of the coil spring 110 So that the compressed state of the coil spring 110 is not unfolded even if the user releases his / her hand.

또한, 상기 팁심(120)이 두 개의 걸림턱(121,122)이 모두 하나의 관통홀(101)에 삽입되어 걸린 상태에서 두 개의 걸림턱(121,122) 중 하나를 누르게 되면, 팁심(120)의 두 개의 걸림턱(121,122)은 몸체(100) 내부방향으로 이동되면서 코일스프링(110)의 탄성력에 의해 팁심(120)이 밀리게 되고, 상기 팁심(120)이 몸체(100)의 개구부 방향으로 이동되게 되며 몸체(100)의 개구부 방향쪽 측면 관통홀(101)에 팁심(120)의 다이아몬드 팁(130) 방향쪽 걸림턱(121)이 삽입되면서 팁심(120)의 이동이 멈추게 되며 상기 팁심(120)의 다이아몬드 팁(130)도 몸체(100)의 길이방향 개구된 일측에 돌출되게 되는 것이며,When the tip core 120 presses one of the two engaging protrusions 121 and 122 while the two engaging protrusions 121 and 122 are inserted into one through hole 101, The engaging protrusions 121 and 122 are moved toward the inside of the body 100 so that the tip core 120 is pushed by the elastic force of the coil spring 110 and the tip core 120 is moved toward the opening of the body 100 The movement of the tip center 120 is stopped while the engagement protrusion 121 of the tip core 120 in the direction of the diamond tip 130 is inserted into the side through hole 101 in the opening direction side of the body 100, The diamond tip 130 is also protruded to one longitudinally opened side of the body 100,

상기 코일스프링(110)의 탄성력에 의해 이동되는 팁심(120)에 형성된 다이아몬드 팁(130)의 힘에 의해 웨이퍼(10)에 충격을 가할 수 있는 것을 특징으로 한다.And the wafer 10 can be impacted by the force of the diamond tip 130 formed on the tip core 120 moved by the elastic force of the coil spring 110.

또한, 상기 웨이퍼(10)에 다이아몬드 팁(130)이 일정각도로 충격을 가하도록 몸체(100) 개구된 일측의 일측면에는 경사면(103)이 형성되고, 상기 경사면(103)이 웨이퍼(10)의 상면에 닿도록 한 후, 다이아몬드 팁(130)을 코일스프링(110)의 복원력을 이용하여 이동시키고, 웨이퍼(10)에 사용자의 힘에 관계없이 코일스프링(110)의 복원력을 통해 일정 강도로 충격을 가하여 웨이퍼(10)를 절단하는 것으로, 웨이퍼(10)에 가하는 힘이 강하여 주변까지 찌그러지거나 또는 힘이 약하여 웨이퍼(10)가 절단되지 않는 것을 방지할 수 있게 되는 것을 특징으로 한다.An inclined surface 103 is formed at one side of the wafer 100 on which the body 100 is opened so that the diamond tip 130 is impacted at a predetermined angle and the inclined surface 103 contacts the wafer 10, The diamond tip 130 is moved by using the restoring force of the coil spring 110 and the wafer 10 is fixed to the upper surface of the wafer 10 by the restoring force of the coil spring 110 regardless of the force of the user, The wafer 10 can be prevented from being broken due to the strong force applied to the wafer 10 and the wafer 10 being crushed to the periphery or weak in force by cutting the wafer 10 by applying an impact.

본 발명을 첨부 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명 볼펜 방식 웨이퍼 절단장치의 실시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an embodiment of a ballpoint pen type wafer cutting apparatus according to the present invention. Fig.

본 발명에 대해 구체적으로 기술하면, 본 발명은 몸체(100)가 길이방향 일측이 개구되고 측면에 두 개의 관통홀(101,102)이 형성되며 내부에 공간부가 형성된 볼펜 형상이다.The present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. In the present invention, the body 100 is formed in the form of a ball pen with one side in the longitudinal direction thereof opened, two through holes 101 and 102 formed in the side surface thereof, and a space formed therein.

상기 몸체(100)의 내부공간부에는 코일스프링(110)이 삽입된다.A coil spring 110 is inserted into the inner space of the body 100.

그리고 상기 코일스프링(110)의 일단은 몸체(100)의 내부 일면에 닿게 되고, 타단은 몸체(100)에 삽입되는 팁심(120)의 일면에 닿게 되며, 상기 팁십의 타단에는 다이아몬드 팁(130)이 돌출된다.One end of the coil spring 110 contacts one surface of the body 100 and the other end touches one surface of the tip core 120 inserted into the body 100. The other end of the tip of the coil spring 110 contacts the diamond tip 130, Respectively.

상기 몸체(100)를 기울여서 웨이퍼(10)에 닿게 할 수 있도록 개구된 개구부에 가까운 측면은 일정각도로 되도록 경사면(103)이 형성된다.The inclined surface 103 is formed so that the side surface near the opening, which is opened to allow the body 100 to tilt and reach the wafer 10, is at an angle.

상기 팁심(120)의 외주연에는 길이방향으로 이격되어 돌출되는 두 개의 걸림턱(121,122)은 몸체(100)의 두 개의 관통홀(101,102)에 삽입되어 팁심(120)이 움직이지 않게된다.Two protrusions 121 and 122 protruding in the longitudinal direction are inserted into the two through holes 101 and 102 of the body 100 so that the tip core 120 does not move.

상기 팁심(120)의 두 개의 걸림턱(121,122)을 홈을 따라 이동시킴으로써 팁심(120)을 몸체(100)의 내부에서 이동시킬 수 있다.The tip core 120 can be moved inside the body 100 by moving the two engagement protrusions 121 and 122 of the tip core 120 along the grooves.

더욱 상세하게는 상기 팁심(120)을 코일스프링(110)이 있는 방향으로 이동시키게 되면 코일스프링(110)은 압축이 되고, 상기 코일스프링(110)은 압축이 된 상태가 된다.More specifically, when the tip stem 120 is moved in the direction of the coil spring 110, the coil spring 110 is compressed and the coil spring 110 is in a compressed state.

이때, 상기 두 개의 걸림턱(121,122)은 코일스프링(110) 방향쪽 몸체(100)의 관통홀에 모두 삽입되어 걸린 상태가 되며 사용자가 손을 놓더라도 코일스프링(110)의 압축된 상태가 펼쳐지지 않는 상태가 된다.At this time, the two engagement protrusions 121 and 122 are inserted into the through holes of the body 100 in the direction of the coil spring 110 and are engaged with each other, so that the compressed state of the coil spring 110 is unfolded It is in a state of not supporting.

이후, 상기 팁심(120)이 두 개의 걸림턱(121,122)이 모두 하나의 관통홀에 삽입되어 걸린 상태에서 두 개의 걸림턱(121,122) 중 하나를 누르게 되면, 팁심(120)의 두 개의 걸림턱(121,122)은 몸체(100) 내부방향으로 이동되면서 코일스프링(110)의 탄성력에 의해 팁심(120)이 밀리게 된다.When the tip core 120 presses one of the two engagement protrusions 121 and 122 while the two engagement protrusions 121 and 122 are inserted into one through hole and the two engagement protrusions 121 and 122 are inserted, 121 and 122 are moved toward the inside of the body 100 and the tip core 120 is pushed by the elastic force of the coil spring 110.

그러므로 상기 팁심(120)이 몸체(100)의 개구부 방향으로 이동되게 되며 몸체(100)의 개구부 방향쪽 측면 관통홀에 팁심(120)의 다이아몬드 팁(130) 방향쪽 걸림턱(121)이 삽입되면서 팁심(120)의 이동이 멈추게 되며 상기 팁심(120)의 다이아몬드 팁(130)도 몸체(100)의 길이방향 개구된 일측에 돌출되게 되는 것이다.Therefore, the tip core 120 is moved in the direction of the opening of the body 100, and the engaging protrusion 121 of the tip core 120 in the direction of the diamond tip 130 is inserted into the side through hole of the body 100 in the opening direction The movement of the tip stem 120 is stopped and the diamond tip 130 of the tip stem 120 is also protruded to one side of the body 100 which is opened in the longitudinal direction.

그리고 상기 코일스프링(110)의 탄성력에 의해 이동되는 팁심(120)에 형성된 다이아몬드 팁(130)의 힘에 의해 웨이퍼(10)에 충격을 가하게 된다.The wafer 10 is impacted by the force of the diamond tip 130 formed on the tip core 120 moved by the elastic force of the coil spring 110.

특히, 상기 웨이퍼(10)에 다이아몬드 팁(130)이 일정각도로 충격을 가하도록 몸체(100) 개구된 일측의 일측면에는 경사면(103)이 형성되고, 상기 경사면(103)이 웨이퍼(10)의 상면에 닿도록 한다.Particularly, a sloped surface 103 is formed on one side of the wafer 10 on which the body 100 is opened so that the diamond tip 130 impacts at a predetermined angle, and the sloped surface 103 is formed on the wafer 10, As shown in FIG.

이후, 다이아몬드 팁(130)을 코일스프링(110)의 복원력을 이용하여 이동시키고, 웨이퍼(10)에 사용자의 힘에 관계없이 코일스프링(110)의 복원력을 통해 일정 강도로 충격을 가하게 되면 웨이퍼(10)가 절단될 시 절단되는 힘이 강하여 주변까지 찌그러지거나 또는 힘이 약하여 웨이퍼(10)가 절단되지 않는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다.When the diamond tip 130 is moved using the restoring force of the coil spring 110 and an impact is applied to the wafer 10 at a constant strength through the restoring force of the coil spring 110 regardless of the force of the user, The wafer 10 can be prevented from being cut due to a strong force to be cut when the wafer 10 is cut.

따라서 본 발명 볼펜 방식 웨이퍼 절단장치는 웨이퍼에 다이아몬드 팁이 일정각도로 충격을 가하도록 볼펜 형상의 몸체 개구된 일측의 일측면에는 경사면이 형성되고, 상기 경사면이 웨이퍼의 상면에 닿도록 한 후, 다이아몬드 팁을 코일스프링의 복원력을 이용하여 이동시키고, 웨이퍼에 사용자의 힘에 관계없이 코일스프링의 복원력을 통해 일정 강도로 충격을 가하여 웨이퍼를 절단하는 것으로, 웨이퍼에 가하는 힘이 강하여 주변까지 찌그러지거나 또는 힘이 약하여 웨이퍼가 절단되지 않는 것을 방지할 수 있게 되는 현저한 효과가 있다.Accordingly, in the ballpoint pen type wafer cutting apparatus of the present invention, a sloped surface is formed on one side of a ball-pen-shaped body opened so that the diamond tip impacts on the wafer at a predetermined angle. After the sloped surface touches the upper surface of the wafer, The tip is moved by using the restoring force of the coil spring and the wafer is cut by applying impact to the wafer at a constant strength through the restoring force of the coil spring irrespective of the force of the user, so that the force applied to the wafer is strong, So that it is possible to prevent the wafer from being cut off.

10 : 웨이퍼
100 : 몸체
101, 102 : 관통홀
103 : 경사면
110 : 코일스프링
120 : 팁심
121,122 : 걸림턱
130 : 다이아몬드 팁10: wafer
100: Body
101, 102: Through hole
103: slope
110: coil spring
120: Tipping
121, 122:
130: Diamond tip

Claims (2)

몸체(100)가 길이방향 일측이 개구되고 측면에 두 개의 관통홀(101,102)이 형성되며 내부에 공간부가 형성된 볼펜 형상이되, 상기 몸체(100)의 내부공간부에는 코일스프링(110)이 삽입되고, 상기 코일스프링(110)의 일단은 몸체(100)의 내부 일면에 닿게 되고, 타단은 몸체(100)에 삽입되는 팁심(120)의 일면에 닿게 되며, 상기 팁십의 타단에는 다이아몬드 팁(130)이 돌출되는 것을 특징으로 하는 볼펜 방식 웨이퍼 절단장치The body 100 is formed in a shape of a ball-point pen with one side in the longitudinal direction thereof opened, two through-holes 101 and 102 formed on the side thereof, and a space formed therein, and a coil spring 110 is inserted into the internal space of the body 100 One end of the coil spring 110 contacts the inner surface of the body 100 and the other end touches one surface of the tip stem 120 inserted into the body 100. The tip of the coil spring 110 is connected to the diamond tip 130 Wherein the ball-tipped wafer cutting device 제 1항에 있어서, 상기 몸체(100)를 기울여서 웨이퍼(10)에 닿게 할 수 있도록 개구된 개구부에 가까운 측면은 일정각도로 되도록 경사면(103)이 형성되고,
상기 팁심(120)의 외주연에는 길이방향으로 이격되어 돌출되는 두 개의 걸림턱(121,122)이 형성되고, 상기 두 개의 걸림턱(121,122)은 몸체(100)의 두 개의 관통홀(101,102)에 삽입되어 팁심(120)이 움직이지 않도록 할 수 있고,
상기 팁심(120)의 두 개의 걸림턱(121,122)을 홈을 따라 이동 시킴으로써 몸체(100)의 내부에서 이동 시킬 수 있으며, 상기 팁심(120)을 코일스프링(110)이 있는 방향으로 이동시키게 되면 코일스프링(110)은 압축이 되고, 상기 코일스프링(110)은 압축이 된 상태가 되며, 이때, 상기 두 개의 걸림턱(121,122)은 코일스프링(110) 방향쪽 몸체(100)의 관통홀에 모두 삽입되어 걸린 상태가 되며 사용자가 손을 놓더라도 코일스프링(110)의 압축된 상태가 펼쳐지지 않는 것을 특징으로 하는 볼펜 방식 웨이퍼 절단장치The apparatus according to claim 1, wherein the inclined surface (103) is formed such that the side surface near the opening, which is opened to allow the body (100) to tilt and reach the wafer (10)
The two protrusions 121 and 122 protrude from the outer circumference of the tip core 120 and protrude in the longitudinal direction and the protrusions 121 and 122 are inserted into the two through holes 101 and 102 of the body 100, So that the tip stem 120 can be prevented from moving,
When the tip stem 120 is moved in the direction in which the coil spring 110 is located, it is possible to move the tip core 120 in the body 100 by moving the two stoppers 121 and 122 of the tip core 120 along the groove. The spring 110 is compressed and the coil spring 110 is compressed so that the two engagement protrusions 121 and 122 are inserted into the through holes of the body 100 in the direction of the coil spring 110 And the compressed state of the coil spring 110 is not unfolded even if the user hands the hand.
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