KR20170141509A - Light emitting device package and light emitting device module including the same - Google Patents

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김민식
강유환
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Abstract

One embodiment of the present invention relates to a light emitting device package capable of improving durability of a light emitting device module. According to one embodiment of the present invention, the light emitting device packaging comprises: a body having a cavity formed therein; a plurality of supports extended from a lower part of the body; a first lead frame including a first lead part disposed on a bottom surface of the cavity and a second lead part bent from one end of the first lead part, and a second lead frame including a third lead part disposed on the bottom surface of the cavity and a fourth lead part bent from one end of the third lead part; a cover part extended from an upper part of the body to face the support; and a light emitting device disposed in the cavity to be electrically connected to the first and third lead parts, wherein an area of an upper surface of the first lead part is wider than that of an upper surface of the second lead part.

Description

발광 소자 패키지와 이를 포함하는 발광 소자 모듈{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT EMITTING DEVICE MODULE INCLUDING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting device package and a light emitting device module including the light emitting device package.

실시예는 발광 소자 패키지와 이를 포함하는 발광 소자 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device package and a light emitting device module including the same.

일반적으로, 차량은 야간 주행을 할 때에 차량 주변에 위치한 대상물을 용이하게 확인할 수 있도록 조명 기능 및 다른 차량이나 기타 도로 이용자에게 자기 차량의 주행 상태를 알리기 위한 신호 기능을 가지는 다양한 차량용 램프를 구비하고 있다. 예를 들어, 전조등 및 안개등 등은 조명 기능을 목적으로 하며, 방향 지시등, 미등, 제동등, 사이드 마커(Side Marker) 등은 신호 기능을 목적으로 한 것이다.Generally, a vehicle is equipped with a variety of vehicle lamps having a lighting function and a signal function for notifying other vehicle users or other road users of the traveling state of the vehicle so that an object located in the vicinity of the vehicle can be easily identified at night when traveling . For example, headlights and fog lights are aimed at lighting functions, and turn signal lights, taillights, brake lights, side markers and the like are intended for signal functions.

이러한 차량용 램프는 일반적으로 할로겐 램프 또는 고전압 방출(High intensity discharge, HID) 등과 같은 광원을 주로 사용하여 왔다.Such automotive lamps have typically used light sources such as halogen lamps or high intensity discharge (HID) lamps.

최근에 이르러 광원으로서 발광 다이오드(Light emitting diode)가 사용되고 있는데, 발광 다이오드는 색 온도가 약 5500K로 태양광에 가까워 사람의 눈에 피로를 가장 적게 해주고, 사이즈를 최소화 함으로서 램프의 디자인 자유도를 높여줄 뿐만 아니라 반영구적인 수명으로 인해 경제성도 갖추고 있다.Recently, a light emitting diode has been used as a light source. The light emitting diode has a color temperature of about 5500K, which is close to solar light, which minimizes fatigue in a human eye and minimizes the size thereof, In addition, it has economical efficiency due to its semi-permanent lifetime.

이와 함께, 종래의 복잡한 램프 구성 및 가공 단계의 증가를 극복하려는 시도가 이루어지고 있으며, 발광 다이오드 자체의 특성으로 인한 램프의 수명 연장 및 작은 크기로 인한 램프의 공간상의 문제를 극복하려는 추세이다. 발광 다이오드가 사용되는 경우에는 각각의 빔 패턴의 광을 조사하면서도 충분한 광량을 확보하기 위하여 하나 이상의 발광 다이오드를 사용할 수 있다.In addition, attempts have been made to overcome the increase in the complexity of the conventional lamp construction and fabrication steps, and there is a tendency to overcome the problem of the lamp space due to the extension of the lamp life and the small size due to the characteristics of the LED itself. In the case where a light emitting diode is used, one or more light emitting diodes may be used in order to secure a sufficient amount of light while irradiating light of each beam pattern.

하나 이상의 발광 다이오드로 구비되는 발광 소자를 배열하여 면광원을 차량에 설치할 때, 하나 이상의 발광 소자를 플렉서블한 기판에 실장시킨 뒤 설치될 공간에 맞게 기판을 구부려 형태를 만들어 설치하였다. 플렉서블한 기판 상에 하나 이상의 발광 소자가 실장되고 이러한 기판이 복수 개가 배치될 경우 방열에 취약하게 된다.When the surface light source is mounted on a vehicle by arranging light emitting elements provided with one or more light emitting diodes, one or more light emitting elements are mounted on a flexible substrate, and then the substrate is bent according to a space to be installed to form a shape. When one or more light emitting devices are mounted on a flexible substrate and a plurality of such substrates are arranged, the substrate becomes vulnerable to heat radiation.

실시예는 복수 층의 기판에 사이드 뷰 타입(side view type)의 발광 소자를 실장시켜 면광원을 구현할 수 있는 발광 소자 패키지에서 발광 소자가 실장되는 발광 소자 패키지의 리드 프레임의 면적을 넓게 배치시킬 수 있는 발광 소자 패키지와 이를 포함하는 발광 소자 모듈을 제공하고자 한다.Embodiments can provide a light emitting device package in which a side view type light emitting device is mounted on a plurality of substrates and a surface light source can be realized. In the light emitting device package, And a light emitting device module including the light emitting device package.

실시예에 의한 발광 소자 패키지는 캐비티가 형성된 바디; 상기 바디의 하부에 연장되어 배치되는 복수의 지지대; 상기 캐비티의 바닥면에 배치되는 제1 리드부 및 상기 제1 리드부의 일단으로부터 절곡되는 제2 리드부를 포함하는 제1 리드 프레임과, 상기 캐비티의 바닥면에 배치는 제3 리드부, 및 상기 제3 리드부의 일단으로부터 절곡되는 제4 리드부를 포함하는 제2 리드 프레임; 상기 지지대와 마주보도록 상기 바디의 상부에 연장되어 배치되는 덮개부; 및 상기 제1 리드부와 제3 리드부와 전기적으로 연결되도록 상기 캐비티 내에 배치되는 발광 소자를 포함하고, 상기 제1 리드부 상부면의 면적은 상기 제2 리드부 상부면의 면적보다 넓을 수 있다.A light emitting device package according to an embodiment includes a body having a cavity formed therein; A plurality of supports extending from a lower portion of the body; A first lead frame including a first lead portion disposed on a bottom surface of the cavity and a second lead portion bent from one end of the first lead portion; and a third lead portion disposed on a bottom surface of the cavity, A second lead frame including a fourth lead portion bent from one end of the third lead portion; A lid extending from an upper portion of the body to face the support; And a light emitting element disposed in the cavity so as to be electrically connected to the first lead portion and the third lead portion. The area of the upper surface of the first lead portion may be larger than the area of the upper surface of the second lead portion .

상기 바디의 하단 폭은 상기 바디의 높이보다 클 수 있다.The bottom width of the body may be greater than the height of the body.

상기 지지대는 후방으로 갈수록 높이가 낮아질 수 있다.The height of the support can be lowered toward the rear.

상기 바디에는 상기 지지대와 상기 덮개부 사이에 제1 공간이 형성될 수 있다.The body may have a first space defined between the support and the lid.

상기 바디로부터 노출된 상기 제2 및 제4 리드부의 높이는 상기 지지대의 높이보다 작을 수 있다.The height of the second and fourth lead portions exposed from the body may be smaller than the height of the support.

상기 제2 및 제4 리드부가 절곡되는 각도는 상기 캐비티의 바닥면을 기준으로 90°내지 93°일 수 있다.The angle at which the second and fourth lead portions are bent may be 90 [deg.] To 93 [deg.] Relative to the bottom surface of the cavity.

상기 제2 및 제4 리드부의 하단과 상단 간의 높이는 0.72㎜ 내지 0.88㎜일 수 있다.The height between the lower end and the upper end of the second and fourth lead portions may be 0.72 mm to 0.88 mm.

상기 제2 리드부의 폭은 1.38㎜ 내지 1.42㎜이고, 상기 제4 리드부의 폭은 0.48㎜ 내지 0.52㎜일 수 있다.The width of the second lead portion may be 1.38 mm to 1.42 mm, and the width of the fourth lead portion may be 0.48 mm to 0.52 mm.

상기 제1 리드부의 외측 모서리에 제1 돌출부와 제2 돌출부가 각각 배치되고, 상기 제3 리드부의 외측 모서리에 제3 돌출부와 제4 돌출부가 각각 배치될 수 있다.A first protrusion and a second protrusion may be disposed on an outer edge of the first lead portion, and a third protrusion and a fourth protrusion may be respectively disposed on an outer edge of the third lead portion.

상기 제1 돌출부가 배치된 상기 제1 리드부의 일측면에 제1 함몰부가 배치되고, 상기 제3 돌출부가 배치된 상기 제3 리드부의 일측면에 제2 함몰부가 배치될 수 있다.The first depressed portion may be disposed on one side of the first lead portion where the first protrusion is disposed and the second depression portion may be disposed on one side of the third lead portion where the third protrusion is disposed.

상기 덮개부에는 가스 배출부가 배치될 수 있다.The lid part may be provided with a gas discharge part.

다른 실시예에 의한 발광 소자 모듈은 기판; 상기 기판에 실장되는 발광 소자 패키지; 및 상기 기판과 상기 발광 소자 패키지의 제2 및 제4 리드부의 바닥면 사이에 배치되는 접착 부재를 포함하고, 상기 발광 소자 패키지는, 캐비티가 형성된 바디; 상기 바디의 하부에 연장되어 배치되는 복수의 지지대; 상기 캐비티의 바닥면에 배치되는 제1 리드부 및 상기 제1 리드부의 일단으로부터 절곡되는 제2 리드부를 포함하는 제1 리드 프레임과, 상기 캐비티의 바닥면에 배치는 제3 리드부, 및 상기 제3 리드부의 일단으로부터 절곡되는 제4 리드부를 포함하는 제2 리드 프레임; 상기 지지대와 마주보도록 상기 바디의 상부에 연장되어 배치되는 덮개부; 및 상기 제1 리드부와 제3 리드부와 전기적으로 연결되도록 상기 캐비티 내에 배치되는 발광 소자를 포함할 수 있다.A light emitting device module according to another embodiment includes a substrate; A light emitting device package mounted on the substrate; And an adhesive member disposed between the substrate and a bottom surface of the second and fourth lead portions of the light emitting device package, wherein the light emitting device package includes: a body having a cavity; A plurality of supports extending from a lower portion of the body; A first lead frame including a first lead portion disposed on a bottom surface of the cavity and a second lead portion bent from one end of the first lead portion; and a third lead portion disposed on a bottom surface of the cavity, A second lead frame including a fourth lead portion bent from one end of the third lead portion; A lid extending from an upper portion of the body to face the support; And a light emitting element disposed in the cavity to be electrically connected to the first lead portion and the third lead portion.

상기 기판은 복수 개의 층으로 배치되고, 상기 각 기판 상에는 복수 개의 발광 소자 패키지가 배치되어 면광원을 이룰 수 있다.The substrate may be arranged in a plurality of layers, and a plurality of light emitting device packages may be disposed on the respective substrates to form a planar light source.

실시예에 따른 발광 소자 패키지와 이를 포함하는 발광 소자 모듈은 복수 층의 기판에 사이드 뷰 타입(side view type)의 발광 소자를 이격시켜 실장하고, 발광 소자가 실장되는 발광 소자 패키지의 리드 프레임의 면적을 넓게 함으로써 방열 효과를 향상시킬 수 있고, 보다 안정적으로 발광 소자 패키지가 실장될 수 있어 발광 소자 모듈의 내구성을 향상시킬 수 있다.The light emitting device package and the light emitting device module including the light emitting device package according to the embodiment may include a side view type light emitting device mounted on a plurality of substrates spaced apart from each other and an area of the lead frame of the light emitting device package The heat dissipation effect can be improved and the light emitting device package can be mounted more stably, thereby improving the durability of the light emitting device module.

도 1은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 정면도이다.
도 3(a)와 도 3(b)는 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 측단면도와 저면도이다.
도 4는 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 저면도이다.
도 5는 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 평면도이다.
도 6은 실시예에 따른 발광 소자 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 7은 실시예에 따른 발광 소자 모듈의 일부를 나타내는 측단면도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
2 is a front view showing a light emitting device package according to an embodiment.
3 (a) and 3 (b) are a side sectional view and a bottom view showing a light emitting device package according to the embodiment.
4 is a bottom view of a light emitting device package according to an embodiment.
5 is a plan view showing a light emitting device package according to an embodiment.
6 is a perspective view illustrating a light emitting device module according to an embodiment.
7 is a side sectional view showing a part of the light emitting device module according to the embodiment.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly) 접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도 1은 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 나타내는 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 나타내는 정면도이며, 도 3(a)와 도 3(b)는 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 나타내는 측단면도와 저면도이다.1 is a perspective view showing a light emitting device package 100 according to an embodiment, FIG. 2 is a front view showing a light emitting device package 100 according to an embodiment, FIGS. 3 (a) and 3 (b) Sectional view and a bottom view showing the light emitting device package 100 according to the first embodiment.

도 1 내지 3(b)를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)는 바디(body, 120), 지지대(140), 제1 리드 프레임(160-1), 제2 리드 프레임(160-2), 덮개부(180) 및 발광 소자(190)를 포함할 수 있다.1 to 3 (b), a light emitting device package 100 according to the present embodiment includes a body 120, a support 140, a first lead frame 160-1, a second lead frame 160-1, 160-2, a lid 180, and a light emitting device 190. [

바디(120)는 다면체 형상일 수 있으며, 일면에는 바닥과 측면으로 캐비티(cavity, 122)가 마련될 수 있다. 캐비티(122)는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(122)의 측면은 바닥에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 캐비티(122)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다.The body 120 may have a polyhedral shape, and a cavity 122 may be provided on a bottom surface and a side surface of the body 120. The cavity 122 may be formed in a cup shape, a concave container shape or the like, and the side surface of the cavity 122 may be perpendicular or inclined to the bottom. The shape of the cavity 122 viewed from above may be circular, elliptical, polygonal (e.g., rectangular).

바디(120)는 절연성을 갖는 수지 재질, 컨대, 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide), EMC, PC 수지 또는 세라믹 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예는 상술한 몸체의 재질, 구조, 및 형상으로 한정되지 않는다.The body 120 may be formed of a resin material having insulating properties, such as polyphthalamide (PPA), EMC, PC resin, ceramic, or the like, but is not limited thereto. The embodiments are not limited to the material, structure, and shape of the body described above.

또한 예컨대, 바디(120)의 캐비티(122)의 측면에는 반사 부재가 코팅될 수 있고, 이로 인하여 발광 소자의 광추출 효율을 높일 수 있다.Further, for example, a reflective member may be coated on the side surface of the cavity 122 of the body 120, thereby increasing the light extraction efficiency of the light emitting device.

바디(120)의 제1 방향의 길이(W1, 도 2 참조)는 바디(120)의 제2 방향의 길이(H1)보다 클 수 있다(W1>H1).The length W1 of the body 120 in the first direction (see FIG. 2) may be greater than the length H1 of the body 120 in the second direction (W1> H1).

예컨대, 제1 방향은 후술하는 제1 및 제2 리드 프레임들(160-1, 160-2)의 절곡된 부분이 실장면(예컨대, 기판의 상면)에 배치된 구조에서 캐비티(122)가 마련된 바디(120)의 일면의 가로 방향 또는 XYZ 좌표계의 X축 방향일 수 있고, 제2 방향은 상기 바디(120)의 일면의 세로 방향 또는 XYZ 좌표계의 Y축 방향일 수 있다. 제1 방향과 제2 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.For example, in the first direction, in the structure in which the bent portions of the first and second lead frames 160-1 and 160-2, which will be described later, are disposed on the mount surface (for example, the upper surface of the substrate) And the second direction may be the longitudinal direction of one surface of the body 120 or the Y axis direction of the XYZ coordinate system. The first direction and the second direction may be directions perpendicular to each other.

예컨대, 바디(120)의 일면의 하단 폭(W1)은 바디(120)의 일면의 높이(H1)보다 크도록 형성될 수 있다. 도 1 및 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 바디(120)의 일면의 하단 폭(W1)이 바디(120)의 높이(H1)보다 크도록 형성되기 때문에, 안정적으로 발광 소자 패키지(100)를 기판 상에 배치시킬 수 있다.For example, the lower end width W1 of one surface of the body 120 may be greater than the height H1 of one surface of the body 120. [ Since the lower end width W1 of one surface of the body 120 is formed to be larger than the height H1 of the body 120 as shown in FIGS. 1, 6, and 7, ) Can be disposed on the substrate.

특히, 차량의 경우 주행 중에는 발광 소자 패키지에 가해지는 진동이 심할 수 있기 때문에, 차량의 조명 장치, 예컨대, 헤드 램프(head lamp)에 사용되는 발광 소자 패키지는 진동에 의한 파손 방지 또는 기판으로부터의 이탈 방지가 중요하다. 실시예는 상술한 바와 같이 기판에 안정적으로 고정될 수 있기 때문에 진동으로부터 발생할 수 있는 발광 소자 패키지의 흔들림, 파손 및 이탈 등을 방지할 수 있어 내구성을 향상시킬 수 있다.Particularly, in the case of a vehicle, since vibration applied to the light emitting device package during driving can be significant, a light emitting device package used in a lighting device of a vehicle, such as a head lamp, Prevention is important. Since the embodiment can be stably fixed to the substrate as described above, it is possible to prevent shaking, breakage, and deviation of the light emitting device package that may occur due to the vibration, thereby improving the durability.

지지대(140)는 바디(120) 아래에 배치되며, 바디(120)를 지지한다.The support 140 is disposed under the body 120 and supports the body 120.

지지대(140)는 바디(120)의 하부의 일 측, 예컨대, 하면의 일 측에 배치될 수 있다.The support 140 may be disposed on one side of the lower portion of the body 120, for example, on one side of the lower surface.

지지대(140)는 제1 및 제2 리드 프레임들(160-1, 160-2)의 절곡된 부분이 실장면(예컨대, 기판의 상면)에 배치될 때, 바디(120)가 안정적으로 실장면에 고정 또는 배치되도록 바디(120)를 지지하는 역할을 한다.When the bent portion of the first and second lead frames 160-1 and 160-2 is disposed on the mount surface (for example, the upper surface of the substrate), the support member 140 can stably support the body 120, And supports the body 120 such that the body 120 is fixed or disposed.

제1 및 제2 리드 프레임들(160-1, 160-2)의 안정적인 지지를 위하여 지지대(140)는 바디(120)의 하부의 일 측의 양쪽 가장자리 또는 양쪽 모서리에 배치될 수 있다.The support 140 may be disposed at either or both edges of one side of the lower portion of the body 120 for stable support of the first and second lead frames 160-1 and 160-2.

예컨대, 지지대(140)는 바디(120) 하부의 제1 모서리에 마련되는 제1 지지대(140a), 및 바디(120) 하부의 제2 모서리에 마련되는 제2 지지대(140b)를 포함할 수 있다. 이때 제1 모서리 및 제2 모서리는 바디(120)의 하부의 일 측의 양쪽 모서리일 수 있다.For example, the support 140 may include a first support 140a provided at a first corner of the lower portion of the body 120 and a second support 140b provided at a second corner of the lower portion of the body 120 . The first and second corners may be the opposite corners of one side of the lower portion of the body 120.

제1 및 제2 지지대들(140a, 140b)는 바디(120)의 하부의 양쪽 가장자리 또는 양쪽 모서리에서 바디(120)의 후방으로 연장되도록 마련될 수 있다.The first and second support rods 140a and 140b may be extended to the rear of the body 120 at either or both edges of the lower portion of the body 120. [

제1 및 제2 지지대들(140a, 140b)과 바디(120)가 만나는 부분으로부터 멀어질수록, 제1 및 제2 지지대들(140a, 140b) 각각은 하면(141)을 기준으로 상면(142)까지의 높이(H2'), 또는 제2 방향(XYZ 좌표계의 Y축 방향)으로의 높이가 낮아질 수 있다.The first and second support rods 140a and 140b are separated from the upper surface 142 with respect to the lower surface 141 as the first and second support rods 140a and 140b and the body 120 are separated from each other. Or the height in the second direction (the Y-axis direction of the XYZ coordinate system) can be lowered.

예를 들어, 바디(120)와 제1 및 제2 지지대들(140a, 140b)은 수지를 사출 성형하여 제작된 것으로서, 사출 성형 시 금형으로부터 용이한 이탈을 위해 평면, 저면, 양 측면의 폭이 후방을 향해 점진적으로 좁아지는 대략 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. For example, the body 120 and the first and second support rods 140a and 140b are manufactured by injection molding of a resin. In order to easily separate the mold 120 from the mold during injection molding, And may have a substantially trapezoidal shape gradually narrowing toward the rear.

바디(120)와 제1 및 제2 리드 프레임들(160-1, 160-2)을 안정적으로 지지하기 위하여 제1 및 제2 지지대들(140a, 140b)의 제3 방향(XYZ 좌표계의 Z축 방향)으로의 길이는 제1 리드 프레임(160-1)의 제2 리드부(160a)및 제2 리드 프레임(160-2)의 제4 리드부(160b)의 길이보다 길 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In order to stably support the body 120 and the first and second lead frames 160-1 and 160-2, the first and second support rods 140a and 140b are moved in the third direction (Z-axis of the XYZ coordinate system May be longer than the length of the second lead portion 160a of the first lead frame 160-1 and the fourth lead portion 160b of the second lead frame 160-2, It is not.

제1 및 제2 리드 프레임들(160-1, 160-2)은 열 배출이나 발광 소자의 장착을 고려하여 서로 전기적으로 분리되도록 바디(120)에 배치될 수 있다.The first and second lead frames 160-1 and 160-2 may be disposed on the body 120 to be electrically separated from each other in consideration of heat discharge or mounting of the light emitting device.

예컨대, 제1 및 제2 리드 프레임들(160-1, 160-2)은 캐비티(122)의 바닥에 서로 이격하여 배치될 수 있고, 제1 및 제2 리드 프레임들(160-1, 160-2) 각각의 일부는 바디(120) 및 지지대(140)의 외부로 노출될 수 있다.For example, the first and second lead frames 160-1 and 160-2 may be spaced apart from each other at the bottom of the cavity 122, and the first and second lead frames 160-1 and 160- 2 may be exposed to the outside of the body 120 and the support 140.

예컨대, 제1 및 제2 리드 프레임들(160-1, 160-2) 각각은 절곡된 부분을 가질 수 있으며, 절곡된 부분은 바디(120)의 일 측으로 노출될 수 있다.For example, each of the first and second lead frames 160-1 and 160-2 may have a bent portion, and the bent portion may be exposed to one side of the body 120. [

예컨대, 제1 리드 프레임(160-1)은 캐비티(122)에 의하여 적어도 일부가 노출되고, 노출된 적어도 일부에 발광 소자가 배치되는 제1 리드부(160c), 및 제1 리드부(160c)의 일단으로부터 절곡되고 제3 방향으로 연장되는 제2 리드부(160a)를 포함할 수 있다. 제2 리드부(160a)는 바디(120) 및 지지대(140) 밖으로 노출될 수 있다. 또한 제2 리드부(160a)와 인접하는 제1 리드부(160c)의 일부는 바디(120) 및 지지대(140) 밖으로 노출될 수 있다.For example, the first lead frame 160-1 includes a first lead portion 160c at least partially exposed by the cavity 122, a first lead portion 160c and a second lead portion 160b, And a second lead portion 160a that is bent from one end of the first lead portion 160a and extends in the third direction. The second lead portion 160a may be exposed to the outside of the body 120 and the support base 140. [ A portion of the first lead portion 160c adjacent to the second lead portion 160a may be exposed to the outside of the body 120 and the support base 140. [

또한 예컨대, 제2 리드 프레임(160-2)은 캐비티(122)에 의하여 적어도 일부가 노출되는 제3 리드부(160d), 및 제3 리드부(160d)의 일단으로부터 절곡되고 제3 방향으로 연장되는 제4 리드부(160b)를 포함할 수 있다. 제4 리드부(160b)는 바디(120) 및 지지대(140) 밖으로 노출될 수 있다. 또한 제4 리드부(160b)와 인접하는 제3 리드부(160d)의 일부는 바디(120) 및 지지대(140) 밖으로 노출될 수 있다.For example, the second lead frame 160-2 may include a third lead portion 160d at least partially exposed by the cavity 122, and a third lead portion 160d which is bent from one end of the third lead portion 160d and extends in the third direction And a fourth lead portion 160b. The fourth lead portion 160b may be exposed to the outside of the body 120 and the support base 140. A portion of the third lead portion 160d adjacent to the fourth lead portion 160b may be exposed to the outside of the body 120 and the support base 140. [

제2 리드부(160a) 및 제4 리드부(160b)는 바디(120) 및 지지대(140)의 측면들 중 어느 한 측면으로 노출될 수 있다.The second lead portion 160a and the fourth lead portion 160b may be exposed to either side of the body 120 and the side of the support 140.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1 및 제3 리드부들(160c, 160d)은 캐비티(122)의 바닥에 배치될 수 있고, 캐비티(122)의 바닥에 배치된 제1 및 제3 리드부들(160c, 160d) 중 적어도 하나 상에 발광 소자(190)가 실장될 수 있다.2, the first and third lead portions 160c and 160d may be disposed at the bottom of the cavity 122 and may include first and third lead portions (not shown) disposed at the bottom of the cavity 122 The light emitting device 190 may be mounted on at least one of the substrates 160a, 160b, 160c, and 160d.

와이어 본딩(wire bonding), 다이 본딩(die bonding), 또는 플립칩 본딩(flip chip bonding) 을 통하여 발광 소자는 제1 및 제3 리드부들(160c, 160d)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)은 발광 소자 모듈의 기판과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 발광 소자에 전력이 공급할 수 있다.The light emitting device may be electrically connected to the first and third lead portions 160c and 160d through wire bonding, die bonding, or flip chip bonding. The second and fourth lead portions 160a and 160b may be electrically connected to the substrate of the light emitting device module, thereby supplying power to the light emitting device.

제1 리드부(160c)와 제3 리드부(160d)가 캐비티(122)에 일부가 노출되도록 바디(120)에 배치될 때, 바디(120)의 일면에 제1 리드부(160c)와 제3 리드부(160d)가 서로 일정 간격을 유지하며 안정적으로 배치될 수 있도록 바디(120)의 일면 모서리와 각각 대응되도록 제1 리드부(160c)와 제3 리드부(160d)의 모서리에 돌출부가 배치될 수 있다.When the first lead part 160c and the third lead part 160d are disposed on the body 120 such that the first lead part 160c and the third lead part 160d are partially exposed to the cavity 122, The protrusions are formed at the corners of the first lead portion 160c and the third lead portion 160d so as to correspond to one side edge of the body 120 so that the three lead portions 160d can be stably arranged with a certain distance from each other .

바디(120)에 제1 리드부(160c)와 제3 리드부(160d)가 배치될 때, 각 돌출부가 바디(120)의 모서리로부터 정해진 간격만큼 이격되어 배치되면, 제1 리드부(160c)와 제3 리드부(160d)는 일정 간격을 유지하며 배치될 수 있다. 그리고, 바디(120)의 모서리에 각 돌출부가 배치됨으로써 리드 프레임이 바디에 배치될 때, 고정력 및 지지력이 개선될 수 있다.When the first lead portion 160c and the third lead portion 160d are disposed on the body 120 and the protrusions are spaced from the edges of the body 120 by a predetermined distance, And the third lead portion 160d may be disposed at regular intervals. When the lead frame is disposed on the body, the fixing force and the supporting force can be improved by disposing each projection on the edge of the body 120. [

예를 들어, 제1 리드부(160c)의 외측 모서리에 제1 돌출부(160c-1)와 제2 돌출부(160c-2)가 각각 배치될 수 있고, 제3 리드부(160d)의 외측 모서리에 제3 돌출부(160d-3)와 제4 돌출부(160d-4)가 각각 배치될 수 있다.For example, the first protrusion 160c-1 and the second protrusion 160c-2 can be disposed on the outer edge of the first lead portion 160c, and the first protrusion 160c-1 and the second protrusion 160c-2 can be disposed on the outer edge of the third lead portion 160d, The third projection 160d-3 and the fourth projection 160d-4 may be disposed, respectively.

그리고, 제1 돌출부(160c-1)가 배치된 제1 리드부(160c)의 일측면에 제1 함몰부(161)가 배치되고, 제3 돌출부(160d-3)가 배치된 제3 리드부(160d)의 일측면에 제2 함몰부(162)가 배치될 수 있다.The first depressed portion 161 is disposed on one side of the first lead portion 160c on which the first projecting portion 160c-1 is disposed and the third depressed portion 160d- The second depression 162 may be disposed on one side of the first depression 160d.

제1 함몰부(161)과 제2 함몰부(162)는 제1 리드 프레임(160-1)과 제2 리드 프레임(160-2)의 표면 단면적을 줄여줌으로써 리드 프레임을 제작하는 비용을 절감할 수 있고, 발광 소자 패키지의 경량화을 하기 위해 유리할 수 있다.제2 리드부(160a) 및 제4 리드부(160b)는 제1 및 제2 지지대들 사이에 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)은 후술하는 제1 공간(E)에 배치될 수 있으며, 제2 리드부(160a) 및 제4 리드부(160b) 각각의 제3 방향으로의 길이는 제1 및 제2 지지대들(140a, 140b)의 제3 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다.The first depressed portion 161 and the second depressed portion 162 reduce the surface cross-sectional area of the first lead frame 160-1 and the second lead frame 160-2, thereby reducing the cost of manufacturing the lead frame The second lead portion 160a and the fourth lead portion 160b may be spaced apart from each other between the first and second support rods. For example, the second and fourth lead portions 160a and 160b may be disposed in a first space E described later, and the second and fourth lead portions 160a and 160b may be arranged in the third direction of each of the second lead portion 160a and the fourth lead portion 160b. The length of the first and second support rods 140a and 140b may be shorter than the length of the first and second support rods 140a and 140b in the third direction.

또한 제2 리드부(160a)의 제1 방향으로의 길이는 제4 리드부(160b)의 제1 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 이는 제1 리드 프레임(160-1)에 배치되는 발광 소자로부터 발생하는 열을 제2 리드부(160a)로 방출시키는 효율을 높이기 위함이다.The length of the second lead portion 160a in the first direction may be longer than the length of the fourth lead portion 160b in the first direction. This is to increase the efficiency of emitting the heat generated from the light emitting element disposed in the first lead frame 160-1 to the second lead portion 160a.

도 2를 참조하면, 예컨대, 제1 리드부(160c)의 상부면의 면적은 제2 리드부(160a)의 상부면의 면적보다 넓을 수 있다.Referring to FIG. 2, for example, the area of the upper surface of the first lead portion 160c may be larger than the area of the upper surface of the second lead portion 160a.

또한 예컨대, 제1 리드부(160c)의 상부면의 제1 길이(L1)는 제2 리드부(160a)의 제2 길이(L2)보다 길 수 있다(L1>L2).For example, the first length L1 of the upper surface of the first lead portion 160c may be longer than the second length L2 of the second lead portion 160a (L1> L2).

제1 길이(L1)는 캐비티(122)에 의하여 노출되는 제1 리드부(160c)의 상부면의 제1 측변 및 제1 측변과 마주보는 제2 측변 사이의 거리일 수 있다. 제2 길이(L2)는 제2 리드부(160a)의 상부면의 제1 방향으로의 길이, 또는 제1 길이(L1) 방향과 평행한 방향으로의 길이일 수 있다.The first length L1 may be a distance between the first side of the upper surface of the first lead portion 160c exposed by the cavity 122 and the second side facing the first side. The second length L2 may be a length in a first direction of the upper surface of the second lead portion 160a, or a length in a direction parallel to the first length L1 direction.

또한 예컨대, 제3 리드부(160d)의 상부면의 면적은 제4 리드부(160b)의 상부면의 면적보다 넓을 수 있다.For example, the area of the upper surface of the third lead portion 160d may be larger than the area of the upper surface of the fourth lead portion 160b.

또한 예컨대, 제3 리드부(160d)의 상부면의 제3 길이(L3)는 제4 리드부(160b)의 제4 길이(L4)보다 길 수 있다(L3>L4).For example, the third length L3 of the upper surface of the third lead portion 160d may be longer than the fourth length L4 of the fourth lead portion 160b (L3 > L4).

제3 길이(L3)는 캐비티(122)에 의하여 노출되는 제3 리드부(160d)의 상부면의 제3 측변 및 제3 측변과 마주보는 제4 측변 사이의 거리일 수 있다. 제4 길이(L4)는 제3 리드부(160d)의 상부면의 제1 방향으로의 길이, 또는 제3 길이(L3) 방향과 평행한 방향으로의 길이일 수 있다.The third length L3 may be a distance between the third side edge of the upper surface of the third lead portion 160d exposed by the cavity 122 and the fourth side edge facing the third side edge. The fourth length L4 may be a length in the first direction of the upper surface of the third lead portion 160d or a length in the direction parallel to the third length L3 direction.

도 2에서 바디(120)에 배치되는 제1 및 제3 리드부들(160c, 160d)의 일부는 캐비티(122)의 바닥면으로 노출되도록 배치될 수 있고, 다른 일부는 바디(120)의 후면에 배치되므로 바디(120)의 후면에 배치되는 제1 및 제3 리드부들(160c, 160d)은 점선으로 도시하였다.A portion of the first and third lead portions 160c and 160d disposed in the body 120 in FIG 2 may be disposed to be exposed to the bottom surface of the cavity 122 while the other portion may be disposed on the rear surface of the body 120 The first and third lead portions 160c and 160d disposed on the rear surface of the body 120 are shown by dotted lines.

제1 및 제2 리드 프레임들(160-1, 160-2)은 전도성 재질로 이루어질 수 있으며, 발광소자로부터 발생하는 열을 외부로 전달해 줄 수 있도록 열전도도가 높은 재질로 이루어질 수 있다.The first and second lead frames 160-1 and 160-2 may be made of a conductive material and may be made of a material having a high thermal conductivity so as to transmit heat generated from the light emitting element to the outside.

실시 예에서는 제1 및 제3 리드부들(160c, 160d)의 상부면의 면적을 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)의 상부면의 면적보다 넓게 형성하여, 제1 및 제3 리드부들(160c, 160d)을 통해 발광 소자 패키지의 방열 효과를 증대시킬 수 있다.The area of the upper surface of the first and third lead portions 160c and 160d may be larger than the area of the upper surface of the second and fourth lead portions 160a and 160b, The heat dissipation effect of the light emitting device package can be increased through the light emitting units 160c and 160d.

예컨대, 제1 및 제2 리들 프레임들(160-1,160-2)은 메탈 재질, 예컨대, 구리, 알루미늄 등의 도전성 물질로 이루어질 수 있다.For example, the first and second rudder frames 160-1 and 160-2 may be made of a metal material, for example, a conductive material such as copper or aluminum.

덮개부(180)는 바디(120)의 하면, 및 지지대(140) 상에 배치될 수 있으며, 덮개부(180)는 상술한 바디(120)와 제1 및 제2 지지대들(140a, 140b)과 함께 수지를 사출 성형하여 형성될 수 있다.The cover 180 may be disposed on the lower surface of the body 120 and on the support 140. The cover 180 may be mounted on the body 120 and the first and second supports 140a and 140b, The resin may be formed by injection molding.

예컨대, 바디(120), 제1 및 제2 지지대들(140a, 140b) 및 덮개부(180)는 일체형으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상술한 바와 같이, 제1 및 제2 리드 프레임들(160-1, 160-2)은 메탈 재질일 수 있고, 덮개부(180)는 수지 재질일 수 있다.For example, the body 120, the first and second support rods 140a and 140b, and the cover 180 may be integrally formed. For example, as described above, the first and second lead frames 160-1 and 160-2 may be made of a metal, and the cover 180 may be made of a resin.

발광 소자 패키지가 발광 소자 모듈의 기판에 실장될 때, 덮개부(180)를 이루는 수지보다 무게가 무거운 메탈 재질로 이루어지는 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)이 발광 소자 패키지의 하부에 배치됨으로써, 기판 상에 발광 소자 패키지가 안정적으로 기판에 배치될 수 있다.When the light emitting device package is mounted on the substrate of the light emitting device module, the second and fourth lead portions 160a and 160b, which are made of a metal material having a heavier weight than the resin of the lid unit 180, The light emitting device package can be stably placed on the substrate.

바디(120)에는 제1 및 제2 지지대들(140a, 140b)와 덮개부(180) 사이에 제1 공간(E)이 형성될 수 있다. 여기서, 바디(120)에 형성된 제1 공간(E)은 발광 소자가 배치되는 리드 프레임과의 공기 접촉 면적을 넓혀 주게 됨으로써 발광 소자에서 발생하는 열을 외부로 쉽게 방출시킬 수 있으므로 발광 소자 패키지의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.A first space E may be formed in the body 120 between the first and second support rods 140a and 140b and the cover 180. [ Here, the first space E formed in the body 120 enlarges the air contact area with the lead frame where the light emitting device is disposed, so that the heat generated in the light emitting device can easily be discharged to the outside, Performance can be improved.

그리고, 발광 소자 모듈의 기판에 발광 소자 패키지가 실장될 때, 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)의 바닥면에 접착 부재가 배치되는데, 제1 공간(E)에 의해 접착 부재가 공기와 접촉하는 면적이 넓어져 접착 부재의 접착 속도가 빨라지므로 기판과 제1 및 제2 리드 프레임의 접착력이 향상될 수 있다.When the light emitting device package is mounted on the substrate of the light emitting device module, adhesive members are disposed on the bottom surfaces of the second and fourth lead portions 160a and 160b. So that the adhesive force between the substrate and the first and second lead frames can be improved.

바디(120)로부터 노출된 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)의 높이(H3)는 제1 및 제2 지지대들(140a, 140b)의 높이(H4)보다 작을 수 있다. 이는 발광 소자 모듈의 기판에 발광 소자 패키지가 실장될 때, 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)의 바닥면과 기판 사이에 접착 부재가 배치될 수 있는 공간을 확보하기 위함이다.The height H3 of the second and fourth lead portions 160a and 160b exposed from the body 120 may be smaller than the height H4 of the first and second support rods 140a and 140b. This is to ensure a space in which the adhesive member can be disposed between the bottom surface of the second and fourth lead portions 160a and 160b and the substrate when the light emitting device package is mounted on the substrate of the light emitting device module.

기판과 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b) 사이에 접착 부재가 배치될 때, 기판과 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)의 바닥면 사이에 접착 부재가 들뜨거나 기판과 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)의 바닥면 사이로 접착 부재가 흘러 나오지 않도록 하기 위해 기판과 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b) 사이의 간격이나 기판과 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)의 바닥면 사이의 간격이 중요하다.When an adhesive member is disposed between the substrate and the second and fourth lead portions 160a and 160b, an adhesive member is lifted between the substrate and the bottom surfaces of the second and fourth lead portions 160a and 160b, The distance between the substrate and the second and fourth lead portions 160a and 160b or the distance between the substrate and the second and fourth lead portions 160a and 160b is set so as to prevent the adhesive member from flowing between the bottom surfaces of the first and second lead portions 160a and 160b, The distance between the bottom surfaces of the first and second plates 160a and 160b is important.

제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)의 하단과 상단 간의 높이(H3)는 0.72㎜ 내지 0.88㎜일 수 있다. 여기서, 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)의 하단과 상단 간의 높이(H3)는 후술할 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)이 절곡되는 각도(θ)를 결정하는데 필요하다. The height H3 between the lower end and the upper end of the second and fourth lead portions 160a and 160b may be 0.72 mm to 0.88 mm. The height H3 between the lower end and the upper end of the second and fourth lead portions 160a and 160b is required to determine an angle θ at which the second and fourth lead portions 160a and 160b are bent .

제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)이 절곡되는 각도(θ)는 캐비티(122)의 바닥면을 기준으로 90°내지 93°일 수 있다. The angle at which the second and fourth lead portions 160a and 160b are bent may be 90 to 93 degrees with respect to the bottom surface of the cavity 122. [

도 3(a)와 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 제2 및 제4 리드부들이 절곡되는 각도(θ)가 캐비티(122)의 바닥면을 기준으로 90°일 수 있으며, 예를 들어, 제2 지지대(140b)의 높이가 가장 낮은 지점에서 제2 지지대(140b)의 하단을 수평으로 연장한 연장선 A 상에 제4 리드부(160b) 하단의 접점 P가 놓일 수 있다.As shown in Figs. 3 (a) and 3 (b), the angle at which the second and fourth lead portions are bent may be 90 [deg.] With respect to the bottom surface of the cavity 122, The contact point P at the lower end of the fourth lead portion 160b may be placed on the extension line A extending horizontally at the lower end of the second support member 140b at the lowest point of the second support member 140b.

그리고, 제2 및 제4 리드부들이 절곡되는 각도(θ)가 캐비티(122)의 바닥면을 기준으로 93°일 수 있으며, 예를 들어, 제2 지지대(140b)의 높이가 가장 높은 지점에서 제2 지지대(140b)의 하단을 수평으로 연장한 연장선 A' 상에 제4 리드부(160b) 하단의 접점 P'가 놓일 수 있다.The angle θ at which the second and fourth lead portions are bent may be 93 ° with respect to the bottom surface of the cavity 122. For example, at the point where the height of the second support 140b is the highest The contact P 'of the lower end of the fourth lead portion 160b may be placed on an extension line A' extending horizontally at the lower end of the second support platform 140b.

도 3(a)는 발광 소자 패키지(100)의 측단면도를 도시한 것으로 제4 리드부(160b)가 절곡되는 각도를 나타내고 있으나 제2 리드부(160a)가 절곡되는 각도도 제4 리드부(160b)와 동일할 수 있다.3 (a) is a side sectional view of the light emitting device package 100, and shows an angle at which the fourth lead portion 160b is bent, but the angle at which the second lead portion 160a is bent is also the fourth lead portion 160b.

제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)이 절곡되는 각도(θ)가 90°보다 작게 형성되면, 기판과 제2 및 제4 리드부들 사이에서 접착 부재가 들뜨게 되어 기판과 제2 및 제4 리드부들 사이의 접착력이 저하되는 문제점이 있다.When the bent angle θ of the second and fourth lead portions 160a and 160b is less than 90 °, the adhesive member is lifted between the substrate and the second and fourth lead portions, There is a problem that the adhesive force between the lid portions is lowered.

그리고, 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)이 절곡되는 각도(θ)가 93°보다 크게 형성되면, 기판과 제2 및 제4 리드부들 사이에서 접착 부재가 흘러 나가거나 기판에 발광 소자 패키지가 실장되었을 때 발광 소자 패키지의 수평도가 저하될 수 있다.If the angle? Of bending the second and fourth lead portions 160a and 160b is greater than 93 占 the adhesive member flows out between the substrate and the second and fourth lead portions, The horizontal degree of the light emitting device package may be lowered when the package is mounted.

상술한 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)이 절곡되는 각도(θ)는 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)의 길이에 따라 달라질 수 있고, 이에 따라 제2 및 제4 리드부들(160a, 160b)의 하단과 상단 간의 높이(H3)도 달라질 수 있으므로 상술한 수치에 한정하지는 않는다.The angle θ at which the second and fourth lead portions 160a and 160b are bent may be varied depending on the lengths of the second and fourth lead portions 160a and 160b, Since the height H3 between the lower end and the upper end of the units 160a and 160b may vary, the present invention is not limited to the above numerical values.

제2 리드부(160a)의 폭(W2)은 1.38㎜ 내지 1.42㎜일 수 있고, 제4 리드부(160b)의 폭(W3)은 0.48㎜ 내지 0.52㎜일 수 있다.The width W2 of the second lead portion 160a may be 1.38 mm to 1.42 mm and the width W3 of the fourth lead portion 160b may be 0.48 mm to 0.52 mm.

제2 리드부(160a)의 폭(W2)과 제4 리드부(160b)의 폭(W3)은 제2 리드부(160a)와 제4 리드부(160b)의 하면의 면적과 비례하게 된다.The width W2 of the second lead portion 160a and the width W3 of the fourth lead portion 160b are proportional to the area of the lower surface of the second lead portion 160a and the fourth lead portion 160b.

따라서, 제2 리드부(160a)의 폭(W2)이 1.38㎜보다 작거나, 제4 리드부(160b)의 폭(W3)이 0.48㎜보다 작은 경우에는 발광 소자 모듈의 기판에 제2 리드부(160a)와 제4 리드부(160b) 사이에 접착부재에 의해 접착될 때 접착력이 저하될 수 있다.Therefore, when the width W2 of the second lead portion 160a is smaller than 1.38 mm and the width W3 of the fourth lead portion 160b is smaller than 0.48 mm, on the substrate of the light emitting element module, The adhesive force may be lowered when the first lead portion 160a and the fourth lead portion 160b are bonded together by the adhesive member.

그리고, 제2 리드부(160a)의 폭(W2)이 1.42㎜보다 크거나, 제4 리드부(160b)의 폭(W3)이 0.52㎜보다 큰 경우에는 제1 및 제2 지지대들(140a, 140b) 사이에 제2 리드부(160a)와 제4 리드부(160b)가 배치될 수 있는 공간이 협소하게 된다.When the width W2 of the second lead portion 160a is larger than 1.42 mm and the width W3 of the fourth lead portion 160b is larger than 0.52 mm, the first and second support rods 140a, A space in which the second lead portion 160a and the fourth lead portion 160b can be disposed is narrowed.

제2 리드부(160a)의 폭(W2)과 제4 리드부(160b)의 폭(W3)은 발광 소자 패키지의 크기나 지지대가 배치되는 위치 등에 따라 달라질 수 있으므로 상술한 수치에 한정하지는 않는다.The width W2 of the second lead portion 160a and the width W3 of the fourth lead portion 160b may vary depending on the size of the light emitting device package and the position of the support.

도 4는 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 나타내는 저면도이고, 도 5는 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 나타내는 평면도이다.4 is a bottom view showing a light emitting device package 100 according to an embodiment, and FIG. 5 is a plan view showing a light emitting device package 100 according to an embodiment.

도 4와 도 5를 참조하면, 덮개부(180)에는 가스 배출부(182)가 배치될 수 있다. 실시예에서는 덮개부(180)의 일측 가장자리에 두 개의 홈으로 형성될 수 있으나 덮개부의 형상이나 개수는 이에 한정하지 않는다.Referring to FIGS. 4 and 5, a gas discharge portion 182 may be disposed in the cover portion 180. In the embodiment, the cover 180 may be formed with two grooves at one edge of the cover 180, but the shape and number of the cover are not limited thereto.

가스 배출부(182)는 바디(120), 제1 및 제2 지지대들(140a, 140b) 및 덮개부(180)를 사출 성형 시에 공정의 압력 및 온도에 따라 가스가 발생할 수 있다. 이와 같이 발생된 가스로 인해 발광 소자 패키지가 변색될 수 있는데, 가스 배출부(182)로 가스를 방출시킴으로 변색을 방지할 수 있다.The gas discharge portion 182 may generate gas in accordance with the pressure and temperature of the process during injection molding of the body 120, the first and second support rods 140a and 140b and the cover portion 180. [ The light emitting device package may be discolored due to the gas thus generated, and the gas may be discharged to the gas discharge portion 182 to prevent discoloration.

도 6은 실시예에 따른 발광 소자 모듈(1000)을 나타내는 사시도이고, 도 7은 실시예에 따른 발광 소자 모듈(1000)의 일부를 나타내는 측단면도이다.FIG. 6 is a perspective view showing a light emitting device module 1000 according to an embodiment, and FIG. 7 is a side sectional view showing a part of a light emitting device module 1000 according to an embodiment.

도 6과 도 7을 참조하면, 실시예에 따른 발광 소자 모듈(1000)은 기판(1200), 접착 부재(1300) 및 발광 소자 패키지(1100)를 포함할 수 있다.6 and 7, the light emitting device module 1000 according to the embodiment may include a substrate 1200, an adhesive member 1300, and a light emitting device package 1100.

기판(1200)은 복수 개의 기판(1200)이 계단식으로 층을 이루도록 배치될 수 있으며, 한 개의 층을 이루는 각 기판(1200) 상에는 복수 개의 발광 소자 패키지(1100)가 배열되어 면광원을 이룰 수 있다.The substrate 1200 may be arranged so that a plurality of substrates 1200 are arranged in a stepwise manner and a plurality of light emitting device packages 1100 are arranged on the respective substrates 1200 forming a single layer to form a surface light source .

발광 소자 패키지(1100)는 캐비티가 형성된 바디, 바디의 하부에 연장되어 배치되는 복수의 지지대, 캐비티의 바닥면에 배치되는 제1 및 제2 리드부를 포함하는 제1 리드 프레임과, 제1 및 제2 리드부의 일단이 각각 연장되어 지지대 사이에서 절곡되어 배치되는 제3 및 제4 리드부를 포함하는 제2 리드 프레임, 지지대와 마주보도록 바디의 상부에 연장되어 배치되는 덮개부 및 캐비티의 바닥면에 배치된 제1 리드부와 제3 리드부에 실장되는 발광 소자를 포함할 수 있다.The light emitting device package 1100 includes a first lead frame including a body having a cavity formed therein, a plurality of supports extended from a lower portion of the body, first and second lead portions disposed on a bottom surface of the cavity, A second lead frame having one end of each of the two lead portions extended to extend between the support rods and including third and fourth lead portions, a lid portion extending from the upper portion of the body so as to face the support rods, And a light emitting device mounted on the first lead part and the third lead part.

그리고, 접착 부재(1300)가 기판(1200)과 발광 소자 패키지(1100)의 제2 및 제4 리드부(160a, 160b)의 바닥면 사이에 배치될 수 있다.The bonding member 1300 may be disposed between the substrate 1200 and the bottom surfaces of the second and fourth lead portions 160a and 160b of the light emitting device package 1100. [

실시예에 따른 발광 소자 모듈(1000)은 상하로 배치되는 기판(1200)과 기판(1200) 사이에는 배치되는 연결부재(1400)를 더 포함할 수 있다. 연결부재(1400)은 복수의 기판을 상하로 서로 연결시켜 줄 수 있다.The light emitting device module 1000 according to the embodiment may further include a connecting member 1400 disposed between the substrate 1200 and the substrate 1200 disposed up and down. The connection member 1400 may connect the plurality of substrates vertically.

여기서, 연결부재(1400)의 높이가 너무 낮으면 연결부재(1400)의 높이가 너무 높으면 상하로 배치되는 발광 소자 패키지(1100) 사이 간 간격이 가까워 방열 성능이 저하될 수 있고, 반대로, 연결부재(1400)의 높이가 너무 높으면 상하로 배치되는 발광 소자 패키지(1100) 사이 간 간격이 멀어져 발광 소자 패키지에서 발광되는 광원들이 균일한 광으로 면광원을 구현할 수 없다.If the height of the connecting member 1400 is too high if the height of the connecting member 1400 is too low, the distance between the vertically disposed light emitting device packages 1100 may be too close to lower the heat radiation performance. Conversely, If the height of the light emitting device packages 1400 is too high, the distance between the vertically disposed light emitting device packages 1100 becomes long, so that the light sources emitting light from the light emitting device package can not realize a surface light source with uniform light.

복수 층의 기판에 사이드 뷰 타입(side view type)의 발광 소자를 실장시켜 면광원을 구현할 수 있는 발광 소자 패키지에서 복수 층의 기판에 사이드 뷰 타입(side view type)의 발광 소자를 이격시켜 실장하고, 발광 소자가 실장되는 발광 소자 패키지의 리드 프레임의 면적을 넓게 함으로써 방열 효과를 향상시킬 수 있고, 보다 안정적으로 발광 소자 패키지가 실장될 수 있어 발광 소자 모듈의 내구성을 향상시킬 수 있다.In a light emitting device package in which a side view type light emitting device is mounted on a plurality of substrates, a side view type light emitting device is mounted on a plurality of substrates so as to be spaced apart from each other The heat radiating effect can be improved by increasing the area of the lead frame of the light emitting device package in which the light emitting device is mounted and the light emitting device package can be mounted more stably to improve the durability of the light emitting device module.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100, 1100: 발광 소자 패키지 120: 바디
122: 캐비티 140, 140a, 140b: 지지대
160-1: 제1 리드 프레임 160-2: 제2 리드 프레임
160a: 제2 리드부 160b: 제4 리드부
160c: 제1 리드부 160d: 제3 리드부
180: 덮개부 182: 가스 배출부
1000: 발광 소자 모듈 1200: 기판
1300: 접착 부재100, 1100: light emitting device package 120: body
122: Cavity 140, 140a, 140b: Support
160-1: first lead frame 160-2: second lead frame
160a: second lead portion 160b: fourth lead portion
160c: first lead portion 160d: third lead portion
180: lid part 182: gas discharge part
1000: light emitting device module 1200: substrate
1300: Adhesive member

Claims (13)

캐비티가 형성된 바디;
상기 바디의 하부에 연장되어 배치되는 복수의 지지대;
상기 캐비티의 바닥면에 배치되는 제1 리드부 및 상기 제1 리드부의 일단으로부터 절곡되는 제2 리드부를 포함하는 제1 리드 프레임과,
상기 캐비티의 바닥면에 배치는 제3 리드부, 및 상기 제3 리드부의 일단으로부터 절곡되는 제4 리드부를 포함하는 제2 리드 프레임;
상기 지지대와 마주보도록 상기 바디의 상부에 연장되어 배치되는 덮개부; 및
상기 제1 리드부와 제3 리드부와 전기적으로 연결되도록 상기 캐비티 내에 배치되는 발광 소자를 포함하고,
상기 제1 리드부 상부면의 면적은 상기 제2 리드부 상부면의 면적보다 넓은 발광 소자 패키지.A body having a cavity formed therein;
A plurality of supports extending from a lower portion of the body;
A first lead frame including a first lead portion disposed on a bottom surface of the cavity and a second lead portion bent from one end of the first lead portion;
A second lead frame disposed on a bottom surface of the cavity, the second lead frame including a third lead portion and a fourth lead portion bent from one end of the third lead portion;
A lid extending from an upper portion of the body to face the support; And
And a light emitting element disposed in the cavity to be electrically connected to the first lead portion and the third lead portion,
Wherein an area of the upper surface of the first lid part is larger than an area of the upper surface of the second lid part. 제1 항에 있어서,
상기 바디의 하단 폭은 상기 바디의 높이보다 큰 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein a bottom width of the body is greater than a height of the body. 제1 항에 있어서,
상기 지지대는 후방으로 갈수록 높이가 낮아지는 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the support base is lowered in height toward the rear side. 제1 항에 있어서,
상기 바디에는 상기 지지대와 상기 덮개부 사이에 제1 공간이 형성되는 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the body has a first space formed between the support and the lid. 제1 항에 있어서,
상기 바디로부터 노출된 상기 제2 및 제4 리드부의 높이는 상기 지지대의 높이보다 작은 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
And the height of the second and fourth lead portions exposed from the body is smaller than the height of the support. 제1 항에 있어서,
상기 제2 및 제4 리드부가 절곡되는 각도는 상기 캐비티의 바닥면을 기준으로 90°내지 93°인 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
And an angle at which the second and fourth lead portions are bent is 90 to 93 relative to a bottom surface of the cavity. 제6 항에 있어서,
상기 제2 및 제4 리드부의 하단과 상단 간의 높이는 0.72㎜ 내지 0.88㎜인 발광 소자 패키지.The method according to claim 6,
And the height between the lower end and the upper end of the second and fourth lead portions is 0.72 mm to 0.88 mm. 제1 항에 있어서,
상기 제2 리드부의 폭은 1.38㎜ 내지 1.42㎜이고,
상기 제4 리드부의 폭은 0.48㎜ 내지 0.52㎜인 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
The width of the second lead portion is 1.38 mm to 1.42 mm,
And the width of the fourth lead portion is 0.48 mm to 0.52 mm. 제1 항에 있어서,
상기 제1 리드부의 외측 모서리에 제1 돌출부와 제2 돌출부가 각각 배치되고,
상기 제3 리드부의 외측 모서리에 제3 돌출부와 제4 돌출부가 각각 배치되는 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
A first protrusion and a second protrusion are disposed on the outer edge of the first lead portion, respectively,
And a third protrusion and a fourth protrusion are disposed on the outer edge of the third lead part, respectively. 제9 항에 있어서,
상기 제1 돌출부가 배치된 상기 제1 리드부의 일측면에 제1 함몰부가 배치되고,
상기 제3 돌출부가 배치된 상기 제3 리드부의 일측면에 제2 함몰부가 배치되는 발광 소자 패키지.10. The method of claim 9,
Wherein a first depression is disposed on one side of the first lead portion where the first projection is disposed,
And a second depression is disposed on one side surface of the third lead portion where the third projection is disposed. 제1 항에 있어서,
상기 덮개부에는 가스 배출부가 배치되는 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
And the gas discharge portion is disposed in the lid portion. 기판;
상기 기판에 실장되는 발광 소자 패키지; 및
상기 기판과 상기 발광 소자 패키지의 제2 및 제4 리드부의 바닥면 사이에 배치되는 접착 부재를 포함하고,
상기 발광 소자 패키지는,
캐비티가 형성된 바디;
상기 바디의 하부에 연장되어 배치되는 복수의 지지대;
상기 캐비티의 바닥면에 배치되는 제1 리드부 및 상기 제1 리드부의 일단으로부터 절곡되는 제2 리드부를 포함하는 제1 리드 프레임과,
상기 캐비티의 바닥면에 배치는 제3 리드부, 및 상기 제3 리드부의 일단으로부터 절곡되는 제4 리드부를 포함하는 제2 리드 프레임;
상기 지지대와 마주보도록 상기 바디의 상부에 연장되어 배치되는 덮개부; 및
상기 제1 리드부와 제3 리드부와 전기적으로 연결되도록 상기 캐비티 내에 배치되는 발광 소자를 포함하는 발광 소자 모듈.Board;
A light emitting device package mounted on the substrate; And
And an adhesive member disposed between the substrate and the bottom surfaces of the second and fourth lead portions of the light emitting device package,
Wherein the light emitting device package includes:
A body having a cavity formed therein;
A plurality of supports extending from a lower portion of the body;
A first lead frame including a first lead portion disposed on a bottom surface of the cavity and a second lead portion bent from one end of the first lead portion;
A second lead frame disposed on a bottom surface of the cavity, the second lead frame including a third lead portion and a fourth lead portion bent from one end of the third lead portion;
A lid extending from an upper portion of the body to face the support; And
And a light emitting element disposed in the cavity to be electrically connected to the first lead portion and the third lead portion. 제12 항에 있어서,
상기 기판은 복수 개의 층으로 배치되고, 상기 각 기판 상에는 복수 개의 발광 소자 패키지가 배치되어 면광원을 이루는 발광 소자 모듈.13. The method of claim 12,
Wherein the substrate is disposed in a plurality of layers, and a plurality of light emitting device packages are disposed on the respective substrates, thereby forming a surface light source.
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