KR20170132088A - Dicing tape - Google Patents
Dicing tape Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170132088A KR20170132088A KR1020170061466A KR20170061466A KR20170132088A KR 20170132088 A KR20170132088 A KR 20170132088A KR 1020170061466 A KR1020170061466 A KR 1020170061466A KR 20170061466 A KR20170061466 A KR 20170061466A KR 20170132088 A KR20170132088 A KR 20170132088A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plasticizer
- pressure
- sensitive adhesive
- weight
- parts
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C09J7/0278—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/245—Vinyl resins, e.g. polyvinyl chloride [PVC]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/12—Esters; Ether-esters of cyclic polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J127/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J127/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J127/04—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
- C09J127/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/41—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 다이싱 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a dicing tape.
통상, 반도체 집적 회로는, 고순도 실리콘 단결정 등을 슬라이스하여 웨이퍼로 한 후, 웨이퍼 표면에 IC 등의 소정의 회로 패턴을 에칭 형성하여 집적 회로를 조립하고, 이어서 웨이퍼 이면을 연삭기에 의해 연삭하고, 마지막으로 다이싱하여 칩화함으로써 제조되고 있다. 상기 다이싱 시에는, 웨이퍼에 다이싱 테이프를 부착하여, 웨이퍼를 고정한 상태에서 다이싱하고, 그 후에 다이싱 테이프를 확장하여 칩끼리를 이격시킨 후에, 니들에 의해 밀어올려, 당해 칩을 픽업하고 있다.Generally, in a semiconductor integrated circuit, after a high-purity silicon single crystal or the like is sliced into a wafer, a predetermined circuit pattern such as IC is etched on the surface of the wafer to etch the integrated circuit and then the back surface of the wafer is ground by a grinder, And dicing them into chips. At the time of dicing, a dicing tape is attached to the wafer, the wafer is diced in a fixed state, and then the dicing tape is extended to separate the chips from each other. Thereafter, the chips are picked up by the needles have.
최근, 반도체 웨이퍼는, 전자 기기의 소형화에 수반하여 박형화가 진행되고 있고, 박형의 웨이퍼는, 제조 공정에 있어서 파손되기 쉽게 되어 있다. 이로 인해, 확장 시나 픽업 시에 발생하는 반도체 웨이퍼에의 부하를 경감시켜 칩의 파손을 방지하기 위해, 다이싱 테이프에는 더 높은 유연성이나 응력 완화성이 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, with the miniaturization of electronic devices, semiconductor wafers have been made thinner, and thin wafers are likely to be damaged in the manufacturing process. Therefore, in order to prevent the chip from being damaged by reducing the load on the semiconductor wafer generated during expansion or pickup, higher durability and stress relaxation property are required.
상기 특성을 만족시키는 다이싱 테이프를 얻기 위해, 다이싱 테이프의 기재로서 폴리염화비닐계 필름이 다용되고 있다. 일반적으로, 폴리염화비닐계 필름은, 폴리염화비닐계 수지에, 가소제, 그 밖의 첨가제(안정제, 활제, 착색제, 충전제 등)를 첨가하여 얻어진 수지 조성물을 테이프 형상으로 성형하여 형성되고, 가소제는, 당해 필름에 유연성을 부여한다(예를 들어, 특허문헌 1, 2). 그러나, 가소제를 첨가하여 유연성이 부여된 폴리염화비닐계 필름이라도, 당해 필름을 사용하여 다이싱 테이프를 형성하였을 때(즉, 폴리염화비닐계 필름에 점착제층을 형성하였을 때)에는, 다이싱 테이프로서의 유연성은, 여전히 불충분하다.In order to obtain a dicing tape satisfying the above characteristics, a polyvinyl chloride film is often used as a base material of the dicing tape. In general, a polyvinyl chloride film is formed by molding a resin composition obtained by adding a plasticizer and other additives (stabilizer, lubricant, colorant, filler, etc.) to a polyvinyl chloride resin in the form of a tape, Thereby imparting flexibility to the film (for example, Patent Documents 1 and 2). However, even in the case of a polyvinyl chloride film imparted with flexibility by adding a plasticizer, when a dicing tape is formed using the film (that is, when a pressure-sensitive adhesive layer is formed on a polyvinyl chloride film) Is still insufficient.
본 발명자들은, 다이싱 테이프의 유연성이 불충분해지는 것의 원인을 검토하여, 다이싱 테이프의 기재에 포함되는 가소제가 점착제층으로 이동(이행)함으로써 기재의 유연성이 저하되고, 그 결과, 다이싱 테이프의 유연성이 저하되는 것을 찾아냈다.The inventors of the present invention have studied the cause of the insufficient flexibility of the dicing tape and have found that the flexibility of the base material is lowered due to the movement (migration) of the plasticizer contained in the base material of the dicing tape to the pressure sensitive adhesive layer, The flexibility was found to be lowered.
본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 점은, 양호한 유연성을 갖고, 확장성이 우수한 다이싱 테이프를 제공하는 데 있다. 더 상세하게는, 기재가 갖는 유연성을 손상시키는 일 없이 구성되고, 확장성이 우수한 다이싱 테이프를 제공하는 데 있다.DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a dicing tape having good flexibility and excellent expandability. More specifically, the present invention is to provide a dicing tape excellent in expandability, without deteriorating the flexibility possessed by the base material.
본 발명의 다이싱 테이프는, 기재층과, 당해 기재층의 적어도 편측에 배치된 점착제층을 구비하고, 당해 점착제층을 형성하는 점착제가, (메트)아크릴계 중합체와, 가소제를 포함하고, 당해 기재층이, 폴리염화비닐계 수지와, 당해 점착제에 포함되는 가소제와 동일한 구조를 갖는 가소제를 포함한다.The dicing tape of the present invention comprises a base layer and a pressure-sensitive adhesive layer disposed on at least one side of the base layer, wherein the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer comprises a (meth) acrylic polymer and a plasticizer, Layer comprises a polyvinyl chloride resin and a plasticizer having the same structure as the plasticizer contained in the pressure-sensitive adhesive.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제에 포함되는 가소제가, 테레프탈산비스(2-에틸헥실), 프탈산디이소노닐, 트리멜리트산트리스(2-에틸헥실) 및/또는 아디프산폴리에스테르계 가소제이다.In one embodiment, the plasticizer contained in the pressure-sensitive adhesive is bis (2-ethylhexyl) terephthalate, diisononyl phthalate, trimellitate tris (2-ethylhexyl) and / or adipic acid polyester plasticizers .
본 발명의 다른 국면에 의하면, 다이싱 테이프의 제조 방법이 제공된다. 이 제조 방법은, 기재 필름에 점착제를 도포 시공하여 점착제층을 형성하는 공정을 포함하고, 당해 점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서, 당해 점착제가, (메트)아크릴계 중합체와, 가소제 (a1)을 포함하고, 당해 기재 필름이, 폴리염화비닐계 수지와, 가소제 (a2)를 포함하고, 당해 가소제 (a1)의 함유 비율이, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해 10중량부∼150중량부이고, 당해 가소제 (a2)의 함유 비율이, 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대해 10중량부∼80중량부이고, 당해 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후에 있어서, 당해 점착제층 중의 가소제 (a1) 및 가소제 (a2)의 합계 함유량이, 도포 시공 전의 점착제 중의 가소제 (a1)의 중량에 대해 10중량%∼100중량%이다.According to another aspect of the present invention, a method of manufacturing a dicing tape is provided. (Meth) acryl-based polymer and a plasticizer (a1) before the application of the pressure-sensitive adhesive on the base film, wherein the pressure-sensitive adhesive is applied to the substrate film by applying a pressure- Wherein the base film comprises a polyvinyl chloride resin and a plasticizer (a2), wherein the content of the plasticizer (a1) is 10 parts by weight to 150 parts by weight (100 parts by weight) relative to 100 parts by weight of the And the content of the plasticizer (a2) is 10 parts by weight to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. After applying the pressure-sensitive adhesive to the base film, the plasticizer ( a1) and the plasticizer (a2) is 10% by weight to 100% by weight based on the weight of the plasticizer (a1) in the pressure-sensitive adhesive before application.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 가소제 (a1)이 테레프탈산비스(2-에틸헥실), 프탈산디이소노닐 및/또는 아디프산 폴리에스테르계 가소제이다.In one embodiment, the plasticizer (a1) is terephthalic acid bis (2-ethylhexyl) phthalate diisononyl and / or adipic acid polyester plasticizer.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 가소제 (a1) 및 가소제 (a2)가 동일 계열의 가소제이다.In one embodiment, the plasticizer (a1) and the plasticizer (a2) are the same series of plasticizers.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제 중의 가소제 (a1)의 함유량이, 상기 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유량의 1배∼10배이다.In one embodiment, the content of the plasticizer (a1) in the pressure-sensitive adhesive is 1 to 10 times the content of the plasticizer (a2) in the base film.
본 발명에 따르면, 기재층 및 점착제층의 양방에 가소제가 첨가되어 있음으로써, 양호한 유연성을 갖고, 확장성이 우수한 다이싱 테이프를 제공할 수 있다.According to the present invention, since a plasticizer is added to both the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer, a dicing tape having good flexibility and excellent expandability can be provided.
도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 다이싱 테이프의 개략 단면도이다.1 is a schematic sectional view of a dicing tape according to an embodiment of the present invention.
A. A. 다이싱Dicing 테이프의 전체 구성 Complete configuration of the tape
도 1은, 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 다이싱 테이프의 개략 단면도이다. 다이싱 테이프(100)는, 기재층(10)과, 기재층(10)의 적어도 편측에 배치된 점착제층(20)을 구비한다. 점착제층(20)은, 베이스 중합체로서의 (메트)아크릴계 중합체와 가소제 (a1)을 포함하는 점착제로 형성된다. 기재층(10)은, 폴리염화비닐계 수지와 가소제를 포함한다. 기재층(10)은, 점착제에 포함되는 가소제 (a1)과 동일한 구조를 갖는 가소제, 더 구체적으로는, 점착제로부터 이행한 가소제 (a1)을 포함한다(상세는 후술). 또한, 도시하고 있지 않지만, 본 발명의 다이싱 테이프는, 사용에 제공할 때까지의 동안, 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층의 외측에 박리 라이너가 설치되어 있어도 된다.1 is a schematic cross-sectional view of a dicing tape according to one embodiment of the present invention. The
본 발명의 다이싱 테이프는, 소정의 가소제 (a1)을 포함하는 점착제에 의해 점착제층을 형성함으로써, 기재층/점착제층 사이에서 가소제가 이행해도, 기재층 중의 가소제가 감소하는 일 없이, 기재층의 유연성이 유지된다. 더 상세하게는, 종래의 다이싱 테이프, 즉, 가소제를 포함하지 않는 점착제에 의해 구성된 점착제층을 갖는 다이싱 테이프에서는, 기재층 중의 가소제가 점착제층으로 이행하는데, 본 발명에 있어서는, 가소제가, 기재층으로부터 점착제층으로 이행하는 한편, 점착제층으로부터 기재층으로도 이행한다. 그 결과, 기재층 중의 가소제가 감소하는 일 없이, 기재층의 유연성이 유지된다. 이러한 다이싱 테이프는, 확장성이 우수하여, 칩의 픽업성 향상에 기여할 수 있다. 또한, 유연성이 우수한 기재층을 형성함으로써, 기재층과 점착제층의 밀착성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 이러한 다이싱 테이프에 있어서는, 점착제층이 기재층으로부터 박리되는 것, 및 당해 박리에 의해 기포가 발생하는 것이 방지될 수 있다.The dicing tape of the present invention is formed by forming the pressure-sensitive adhesive layer with a pressure-sensitive adhesive containing a predetermined plasticizer (a1), so that even if the plasticizer migrates between the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer, The flexibility of the system is maintained. More specifically, in a dicing tape having a pressure-sensitive adhesive layer constituted by a conventional dicing tape, that is, a pressure-sensitive adhesive containing no plasticizer, the plasticizer in the base layer shifts to the pressure-sensitive adhesive layer. In the present invention, The transition from the base layer to the pressure-sensitive adhesive layer, and also from the pressure-sensitive adhesive layer to the base layer. As a result, flexibility of the base layer can be maintained without decreasing the plasticizer in the base layer. Such a dicing tape is excellent in expandability and can contribute to improvement in pick-up performance of the chip. Further, by forming the base layer having excellent flexibility, a dicing tape excellent in adhesion between the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer can be obtained. In such a dicing tape, the pressure-sensitive adhesive layer can be prevented from being peeled off from the base layer and bubbles can be prevented from being generated by the peeling.
다이싱 테이프의 두께는, 바람직하게는 30㎛∼300㎛이고, 더욱 바람직하게는 50㎛∼200㎛이고, 특히 바람직하게는 60㎛∼125㎛이다.The thickness of the dicing tape is preferably 30 mu m to 300 mu m, more preferably 50 mu m to 200 mu m, and particularly preferably 60 mu m to 125 mu m.
다이싱 테이프의 25℃에 있어서의 점착력은, 바람직하게는 0.3N/20㎜∼3N/20㎜이고, 더 바람직하게는 0.4N/20㎜∼2.5N/20㎜이다. 또한, 본 명세서에 있어서 점착력이라 함은, 미러 웨이퍼(실리콘제)를 시험판으로 하여, JIS Z 0237(2000)에 준한 방법(접합 조건: 2kg 롤러 1왕복, 에이징: 측정 온도하에서 1시간, 박리 속도: 300㎜/min, 박리 각도: 90°)에 의해 측정한 점착력을 말한다.The adhesive force of the dicing tape at 25 캜 is preferably 0.3 N / 20 mm to 3 N / 20 mm, and more preferably 0.4 N / 20 mm to 2.5 N / 20 mm. In this specification, the term "adhesive force" used herein means a test method in which a mirror wafer (made of silicone) is used as a test plate and a method according to JIS Z 0237 (2000) (bonding condition: 2 kg roller 1 round trip, aging: : 300 mm / min, peeling angle: 90 deg.).
다이싱 테이프의 25℃에 있어서의 0∼10% 변형(연신) 시에 있어서의 최대 인장 응력은, 바람직하게는 2000N/㎠ 이하이고, 더 바람직하게는 500∼1500N/㎠이다. 상기 최대 인장 응력은, JIS-K-7127(1999년)에 따라서, 인스트론형 인장 시험기(시마즈 세이사꾸쇼 제조, 오토그래프)에 의해 측정된다. 구체적으로는, 「0∼10% 변형(연신) 시에 있어서의 최대 인장 응력」은, 폭 10㎜×길이 150㎜의 샘플을 척간 거리 50㎜로 설치한 후, 300m/min의 인장 속도로 변형(연신) 10%까지 인장하였을 때의 최대 응력 값이다.The maximum tensile stress at 0 to 10% strain (stretching) of the dicing tape at 25 캜 is preferably 2000 N / cm 2 or less, and more preferably 500 to 1,500 N / cm 2. The maximum tensile stress is measured by an Instron type tensile tester (Autograph) manufactured by Shimadzu Corporation, according to JIS-K-7127 (1999). Specifically, the "maximum tensile stress at 0 to 10% strain (stretching)" means that a sample having a width of 10 mm and a length of 150 mm is set at a chuck distance of 50 mm and then deformed at a tensile rate of 300 m / (Elongation) is the maximum stress value when tensile is applied to 10%.
B. B. 점착제층The pressure-
상기 점착제층은, (메트)아크릴계 점착제에 의해 형성될 수 있다. (메트) 아크릴계 점착제는, 열경화형 점착제, 활성 에너지선 경화형 점착제 등의 경화형 점착제여도 되고, 감압형 점착제여도 된다. 점착제층을 형성하는 점착제는, 가소제 (a1)을 더 포함한다.The pressure sensitive adhesive layer may be formed of a (meth) acrylic pressure sensitive adhesive. The (meth) acrylic pressure sensitive adhesive may be a curing pressure sensitive adhesive such as a thermosetting pressure sensitive adhesive, an active energy ray curable pressure sensitive adhesive, or the like, or may be a pressure sensitive adhesive. The pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer further comprises a plasticizer (a1).
상기 (메트)아크릴계 점착제는, 베이스 중합체로서 (메트)아크릴계 중합체를 포함한다. 상기 (메트)아크릴계 중합체는, (메트)아크릴산에스테르를 주 단량체로서 포함하는 단량체 성분으로 구성될 수 있다. (메트)아크릴계 중합체에 있어서, (메트)아크릴산에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율은, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해, 바람직하게는 50중량부 이상이고, 보다 바람직하게는 70중량부∼100중량부이고, 더욱 바람직하게는 80중량부∼90중량부이다. 상기 단량체 성분 중의 단량체는, 1종 뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The (meth) acrylic pressure sensitive adhesive includes a (meth) acrylic polymer as the base polymer. The (meth) acrylic polymer may be composed of a monomer component containing (meth) acrylic acid ester as a main monomer. In the (meth) acrylic polymer, the content ratio of the constitutional unit derived from the (meth) acrylate ester is preferably 50 parts by weight or more, more preferably 70 parts by weight or more, per 100 parts by weight of the (meth) 100 parts by weight, and more preferably 80 parts by weight to 90 parts by weight. The monomers in the monomer component may be only one kind or two or more kinds.
(메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 탄소수가 1∼30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는, 1종 뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.(Meth) acrylic esters include, for example, (meth) acrylic acid alkyl esters of alkyl groups having 1 to 30 carbon atoms (including cycloalkyl groups) and hydroxyl group-containing (meth) acrylic esters. The (meth) acrylic esters may be only one kind, or two or more kinds.
탄소수가 1∼30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의, 탄소수가 1∼30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산에스테르 중에서도, 바람직하게는 (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소노닐이다.Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester of the alkyl group having 1 to 30 carbon atoms (inclusive of the cycloalkyl group) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) (Meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, sec-butyl (Meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl Decyl, nonadecyl (meth) acrylate, (meth) acrylate (Meth) acrylic acid alkyl ester of an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms (inclusive of a cycloalkyl group) such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate and lauryl (meth) acrylate. Among these (meth) acrylic acid esters, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate and isononyl (meth) acrylate are preferable.
수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid esters include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate.
상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분은, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 그 밖의 단량체를 더 포함하고 있어도 된다. 그 밖의 단량체로서는, 예를 들어 하기의 단량체를 들 수 있다. 그 밖의 단량체는, 1종만을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The monomer component constituting the (meth) acrylic polymer may further contain other monomers copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester. As other monomers, for example, the following monomers can be mentioned. The other monomers may be used alone, or two or more monomers may be used in combination.
카르복시기 함유 단량체: 예를 들어 아크릴산(AA), 메타크릴산(MAA), 크로톤산 등의 에틸렌성 불포화 모노카르복실산; 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 디카르복실산 및 그의 무수물(무수 말레산, 무수 이타콘산 등);Carboxyl group-containing monomers: ethylenically unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid (AA), methacrylic acid (MAA) and crotonic acid; Ethylenically unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid, itaconic acid and citraconic acid, and anhydrides thereof (maleic anhydride, itaconic anhydride, etc.);
수산기 함유 단량체: 예를 들어 비닐알코올, 알릴알코올 등의 불포화 알코올류; 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등의 에테르계 화합물;Monomer containing a hydroxyl group: unsaturated alcohols such as vinyl alcohol and allyl alcohol; Ether compounds such as 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, and diethylene glycol monovinyl ether;
아미노기 함유 단량체; 에폭시기 함유 단량체; 시아노기 함유 단량체; 케토기 함유 단량체; 질소 원자 함유 환을 갖는 단량체; 알콕시실릴기 함유 단량체.An amino group-containing monomer; Epoxy group-containing monomers; Cyano group-containing monomers; A keto group-containing monomer; Monomers having a nitrogen atom-containing ring; Alkoxysilyl group-containing monomer.
상기 그 밖의 단량체 유래의 구성 단위 함유 비율은, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해, 바람직하게는 50중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1중량부∼50중량부이고, 더욱 바람직하게는 1중량부∼30중량부이다. 이러한 범위이면, 응집력이 높고, 또한 밀착성이 우수한 점착제층을 형성할 수 있다.The content of the other monomer-derived constituent units is preferably 50 parts by weight or less, more preferably 0.1 parts by weight to 50 parts by weight, and even more preferably 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) Parts by weight to 30 parts by weight. With such a range, a pressure-sensitive adhesive layer having high cohesive strength and excellent adhesion can be formed.
상기 (메트)아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 20만∼300만이고, 더 바람직하게는 25만∼150만이다. 중량 평균 분자량은, GPC(용매: THF)에 의해 측정될 수 있다.The weight average molecular weight of the (meth) acrylic polymer is preferably 200,000 to 3,000,000, and more preferably 250,000 to 1,500,000. The weight average molecular weight can be measured by GPC (solvent: THF).
상기 활성 에너지선 경화형 점착제로서는, 임의의 적절한 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 점착제를 사용할 수 있다. 바람직하게는, 적어도 하나의 경화성 관능기(예를 들어, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 알릴기, 아세틸렌기 등의 탄소-탄소 다중 결합)를 갖는 (메트)아크릴계 중합체와, 광중합 개시제를 포함하는 점착제가 사용된다. 또한, (메트)아크릴계 중합체와, 경화성 단량체 성분 및/또는 경화성 올리고머 성분과, 광중합 개시제를 포함하는 점착제를 사용해도 된다. 경화성 단량체 성분 및/또는 경화성의 올리고머 성분으로서는, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 알릴기, 아세틸렌기 등의 탄소-탄소 다중 결합을 갖는 관능기를 갖는 광반응성 단량체 또는 올리고머를 들 수 있다.As the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, any pressure-sensitive adhesive containing a suitable (meth) acrylic polymer may be used. (Meth) acrylic polymer having at least one curable functional group (e.g., a carbon-carbon multiple bond such as an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, an allyl group, or an acetylene group), a photopolymerization initiator Is used as a pressure-sensitive adhesive. Further, a pressure-sensitive adhesive containing a (meth) acrylic polymer, a curable monomer component and / or a curable oligomer component, and a photopolymerization initiator may be used. Examples of the curable monomer component and / or the curable oligomer component include a photoreactive monomer or oligomer having a functional group having a carbon-carbon multiple bond such as an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, an allyl group or an acetylene group .
상기 점착제에 포함되는 가소제 (a1)로서는, 예를 들어 테레프탈산에스테르계, 이소프탈산에스테르계, 프탈산에스테르계, 트리멜리트산에스테르계, 아디프산에스테르계(예를 들어, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 아디프산폴리에스테르계, 인산에스테르계(예를 들어, 인산트리크레실 등), 시트르산에스테르계(예를 들어, 아세틸시트르산트리부틸 등), 세바스산에스테르계, 아세라인산에스테르계, 말레산에스테르계, 벤조산에스테르계, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르, 폴리에스테르(예를 들어, 카르복실산과 글리콜로 이루어지는 저분자 폴리에스테르 등) 등의 가소제를 들 수 있다. 가소제는, 1종 뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Examples of the plasticizer (a1) contained in the pressure-sensitive adhesive include terephthalate ester, isophthalate ester, phthalate ester, trimellitate ester, adipate ester (for example, dioctyl adipate, adipate (For example, tricresyl phosphate), citric acid esters (for example, tributyl acetylcitrate), sebacic acid esters, acetalic acid esters (for example, And plasticizers such as ester type, maleic ester type, benzoic acid ester type, polyether type polyester, epoxy type polyester and polyester (for example, low molecular polyester composed of carboxylic acid and glycol). The plasticizer may be one kind alone, or two or more kinds.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 가소제 (a1)로서, 테레프탈산에스테르계 가소제가 사용된다. 테레프탈산에스테르계 가소제로서는, 예를 들어 테레프탈산 디부틸(DBTP), 테레프탈산디이소부틸(DIBTP), 테레프탈산디노르말헥실(DHTP), 테레프탈산비스(2-에틸헥실)(DOTP), 테레프탈산디노르말옥틸(DnOTP), 테레프탈산디이소노닐(DINTP), 테레프탈산디노닐(DNTP), 테레프탈산디이소데실(DIDTP), 테레프탈산비스부틸벤질(BBTP) 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는 DOTP이다.In one embodiment, a terephthalate ester plasticizer is used as the plasticizer (a1). Examples of the terephthalate ester plasticizer include dibutyl terephthalate (DBTP), diisobutyl terephthalate (DIBTP), terephthalic acid dinormalhexyl (DHTP), terephthalic acid bis (2-ethylhexyl) (DOTP), terephthalic acid dinormaloctyl ), Diisononyl terephthalate (DINTP), dinonyl terephthalate (DNTP), diisodecyl terephthalate (DIDTP), and bistyl terephthalate (BBTP). Among them, DOTP is preferable.
종래부터 프탈산비스(2-에틸헥실)(DOP), 프탈산디부틸(DBP) 등이 가소제로서 다용되고 있지만, 이들 화합물은, RoHS 지령에 의한 규제의 대상으로 되어 있다. 본 발명에 있어서는, RoHS 지령에 의한 규제의 대상으로 되어 있지 않은 가소제를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 가소제로서는, DOTP, 프탈산디이소노닐, 트리멜리트산트리스(2-에틸헥실), 아디프산폴리에스테르계 화합물 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 이러한 가소제를 사용해도, 유연성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다.Conventionally, bis (2-ethylhexyl) phthalate (DOP), dibutyl phthalate (DBP) and the like have been widely used as plasticizers, but these compounds are subject to regulation by the RoHS Directive. In the present invention, it is preferable to use a plasticizer that is not subject to regulation by the RoHS Directive. Examples of such plasticizers include DOTP, diisononyl phthalate, trimellitate tris (2-ethylhexyl), and adipic acid polyester compounds. In the present invention, even when such a plasticizer is used, a dicing tape excellent in flexibility can be obtained.
상기 점착제에 포함되는 가소제 (a1)의 함유 비율은, 점착제 중의 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해, 바람직하게는 10중량부∼150중량부이고, 보다 바람직하게는 20중량부∼100중량부이고, 더욱 바람직하게는 30중량부∼50중량부이다. 이러한 범위이면, 기재층/점착제층 사이에서의 가소제의 이행이 진행된 결과, 유연성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 또한, 「점착제에 포함되는 가소제 (a1)의 함유 비율」이라 함은, 점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서의 가소제 (a1)의 함유 비율을 의미하며, 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후(즉, 기재층/점착제층 사이에서의 가소제의 이행이 진행된 후)의 점착제층에 포함되는 가소제의 함유 비율과는 구별되는 것에 유의 바란다. 본 명세서에 있어서는, 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후의 점착제층에 포함되는 가소제를, 단순히 「점착제층에 포함되는 가소제」라고도 한다. 점착제층/기재층 사이에서 가소제는 이행하므로, 「점착제층에 포함되는 가소제」는, 가소제 (a1) 및/또는 기재 필름이 포함하고 있던 가소제 (a2)일 수 있다. 또한, 점착제층에 포함되는 가소제의 함유 비율은, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해, 바람직하게는 1중량부∼150중량부이고, 더 바람직하게는 2중량부∼100중량부이다.The content of the plasticizer (a1) contained in the pressure-sensitive adhesive is preferably 10 parts by mass to 150 parts by mass, more preferably 20 parts by mass to 100 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer in the pressure- More preferably 30 parts by weight to 50 parts by weight. In such a range, migration of the plasticizer between the substrate layer and the pressure-sensitive adhesive layer proceeds, and as a result, a dicing tape excellent in flexibility can be obtained. The content ratio of the plasticizer (a1) contained in the pressure-sensitive adhesive means the content ratio of the plasticizer (a1) before the pressure-sensitive adhesive is applied to the base film. After the pressure-sensitive adhesive is applied to the base film Sensitive adhesive layer contained in the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive layer (that is, after the progress of the transition of the plasticizer between the substrate layer and the pressure-sensitive adhesive layer). In the present specification, the plasticizer contained in the pressure-sensitive adhesive layer after applying the pressure-sensitive adhesive to the base film is also simply referred to as " plasticizer contained in the pressure-sensitive adhesive layer ". The plasticizer contained in the pressure-sensitive adhesive layer may be the plasticizer (a1) and / or the plasticizer (a2) contained in the base film since the plasticizer migrates between the pressure-sensitive adhesive layer and the substrate layer. The content of the plasticizer contained in the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 part by weight to 150 parts by weight, more preferably 2 parts by weight to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer.
상기 점착제는, 임의의 적절한 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 상기 첨가제로서는, 예를 들어 중합 개시제, 가교제, 점착성 부여제, 노화 방지제, 충전제, 착색제, 대전 방지제, 계면 활성제 등을 들 수 있다. 상기 첨가제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다. 2종 이상의 첨가제를 사용하는 경우, 1종씩 첨가해도 되고, 2종 이상의 첨가제를 동시에 첨가해도 된다. 상기 첨가제의 배합량은, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive may further comprise any suitable additive. Examples of the additive include a polymerization initiator, a crosslinking agent, a tackifier, an anti-aging agent, a filler, a colorant, an antistatic agent, and a surfactant. These additives may be used alone or in combination of two or more. When two or more kinds of additives are used, they may be added singly or two or more kinds of additives may be added at the same time. The compounding amount of the additive may be set to any suitable amount.
상기 점착제층의 두께는, 바람직하게는 5㎛∼200㎛이고, 더 바람직하게는 5㎛∼100㎛이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 m to 200 m, more preferably 5 m to 100 m.
C. C. 기재층The substrate layer
기재층은, 폴리염화비닐계 수지 및 가소제를 포함한다. 또한, 상기한 바와 같이, 본 발명의 다이싱 테이프는, 기재층/점착제층 사이에 있어서 가소제가 이행할 수 있지만, 본 명세서에 있어서, 「기재층」이라 함은, 다이싱 테이프를 구성하는 층(즉, 점착제 도포 시공 후, 가소제가 이행한 후의 층)을 의미한다. 또한, 점착제가 도포 시공되기 전의 필름(즉, 재료로서의 필름)을 「기재 필름」이라고 칭한다.The base layer includes a polyvinyl chloride resin and a plasticizer. As described above, in the dicing tape of the present invention, the plasticizer can be transferred between the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer. In the present specification, the " base layer " (That is, the layer after the application of the pressure-sensitive adhesive, after the plasticizer has been transferred). Further, the film before the application of the pressure-sensitive adhesive (i.e., the film as the material) is referred to as a " base film ".
상기 기재 필름은, 가소제 (a2)를 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 다이싱 테이프는, 가소제 (a2)를 포함하는 기재 필름을 사용하여, 당해 기재 필름에, 가소제 (a1)을 포함하는 점착제를 도포 시공하여 형성되는 것이 바람직하다. 기재 필름에 포함되는 가소제 (a2)로서는, 상기 B항에서 설명한 가소제가 사용될 수 있다. 바람직하게는, RoHS 지령에 의한 규제의 대상으로 되어 있지 않은 가소제(예를 들어, DOTP, 프탈산디이소노닐, 트리멜리트산트리스(2-에틸헥실), 아디프산폴리에스테르계 화합물 등)가 사용된다.The base film preferably includes a plasticizer (a2). That is, the dicing tape of the present invention is preferably formed by applying a pressure-sensitive adhesive containing a plasticizer (a1) to the base film by using a base film containing the plasticizer (a2). As the plasticizer (a2) contained in the base film, the plasticizer described in the above section B can be used. Preferably, a plasticizer (for example, DOTP, diisononyl phthalate, trimellitate tris (2-ethylhexyl), adipic acid polyester compound or the like) which is not subject to regulation by the RoHS Directive is used do.
하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제 및 기재 필름은, 동일 계열의 가소제를 포함한다. 바꾸어 말하면, 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 가소제 (a1)과 가소제 (a2)는 동일 계열이다. 「동일 계열의 가소제」라 함은, 화학 구조가 유사한 가소제를 의미한다. 예를 들어, 가소제가 에스테르계 화합물인 경우, 옥소산에서 유래되는 부분(고분자계 화합물의 경우는 옥소산에서 유래되는 구성 단위)이 동일하고, 또한 수산기 함유 화합물에서 유래되는 부분(고분자계 화합물의 경우는 수산기 함유 화합물에서 유래되는 구성 단위 1개당)의 분자량의 상위가 288 이하에 있는 에스테르계 화합물군은, 「동일 계열의 가소제」에 해당된다. 「동일 계열의 가소제」의 예로서는, 예를 들어 프탈산비스(2-에틸헥실)(DOP)와 테레프탈산비스(2-에틸헥실)(DOTP)의 조합, DOP와 프탈산디이소노닐의 조합을 들 수 있다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제 및 기재 필름은, 동일한 가소제를 포함한다. 또한, 점착제 및 기재 필름이 복수종의 가소제를 포함하는 경우, 그 전부가 「동일 계열의 가소제」 또는 「동일한 가소제」여도 되고, 적어도 1종이 「동일 계열의 가소제」 또는 「동일한 가소제」여도 된다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive and the substrate film contain the same series of plasticizers. In other words, in one embodiment, the plasticizer (a1) and the plasticizer (a2) are the same series. &Quot; Plasticizer of the same family " means a plasticizer having a similar chemical structure. For example, when the plasticizer is an ester compound, the moiety derived from oxo acid (constituent unit derived from oxo acid in the case of a polymer compound) is the same, and the portion derived from a hydroxyl group-containing compound , The ester group compound group having a higher molecular weight of 288 or less per one structural unit derived from the hydroxyl group-containing compound corresponds to " the same series of plasticizers ". Examples of the " plasticizer of the same series " include a combination of bis (2-ethylhexyl) phthalate (DOP) and bis (2-ethylhexyl) terephthalate (DOTP) and a combination of DOP and diisononyl phthalate . In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive and the substrate film contain the same plasticizer. In the case where the pressure-sensitive adhesive and the substrate film contain plural kinds of plasticizers, all of them may be " the same series of plasticizers " or " the same plasticizers ", and at least one of them may be of the same series or the same plasticizers.
상기 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유 비율은, 기재 필름 중의 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대해, 바람직하게는 10중량부∼80중량부이고, 더 바람직하게는 15중량부∼50중량부이다. 이러한 범위이면, 유연성이 우수한 기재층이 형성되고, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 우수하고, 픽업성이 양호한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 또한, 상기 기재층 중의 가소제의 함유 비율(즉, 가소제 (a1)과 가소제 (a2)의 합계 함유 비율)은, 기재층 중의 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대해, 바람직하게는 15중량부∼80중량부이고, 더 바람직하게는 20중량부∼60중량부이다. 기재층 중의 가소제의 함유량은, 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유량보다 많은 것이 바람직하다.The content of the plasticizer (a2) in the base film is preferably 10 parts by weight to 80 parts by weight, more preferably 15 parts by weight to 50 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin in the base film to be. With such a range, a dicing tape excellent in flexibility can be obtained, a base layer having excellent flexibility can be formed, excellent followability against deformation such as elongation can be obtained, and a pickup property can be obtained. The content ratio of the plasticizer in the base layer (that is, the total content of the plasticizer (a1) and the plasticizer (a2)) is preferably from 15 parts by weight to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin in the base layer. 80 parts by weight, and more preferably 20 parts by weight to 60 parts by weight. The content of the plasticizer in the base layer is preferably larger than the content of the plasticizer (a2) in the base film.
상기 기재 필름은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다.The base film may contain any other suitable component insofar as the effect of the present invention is not impaired.
상기 기재 필름은, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 연신율이, 바람직하게는 100% 이상이고, 더 바람직하게는 200%∼1000%이다. 이러한 최대 연신율을 나타내는 기재 필름을 사용함으로써, 적당한 연신성을 갖고, 확장성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 최대 연신율은 23℃의 환경하에서, 인장 속도 300㎜/min으로 측정될 수 있다.The maximum elongation of the base film measured according to JIS-K-7127 (1999) is preferably 100% or more, and more preferably 200% to 1000%. By using the base film showing the maximum elongation, a dicing tape having suitable stretchability and excellent expandability can be obtained. The maximum elongation can be measured at a tensile rate of 300 mm / min under an environment of 23 占 폚.
상기 기재 필름은, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 인장 강도가, 바람직하게는 1000N/㎠∼8000N/㎠이고, 보다 바람직하게는 3000N/㎠∼6000N/㎠이다. 이러한 인장 강도를 나타내는 기재 필름을 사용함으로써, 확장성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 인장 강도는 23℃의 환경하에서, 인장 속도 300㎜/min으로 인장 시험을 하였을 때의 파단 시의 강도이다.The base film has a tensile strength measured according to JIS-K-7127 (1999), preferably 1000 N / cm2 to 8000 N / cm2, more preferably 3000 N / cm2 to 6000 N / By using the base film exhibiting such a tensile strength, a dicing tape excellent in expandability can be obtained. The tensile strength is the strength at break at a tensile rate of 300 mm / min under an environment of 23 占 폚.
상기 기재 필름은, 임의의 적절한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 사출 성형, 압출 성형, 인플레이션 성형, 캘린더 성형, 블로우 성형 등의 성형 방법에 의해, 기재 필름을 얻을 수 있다.The base film can be produced by any suitable production method. For example, a base film can be obtained by a molding method such as injection molding, extrusion molding, inflation molding, calendar molding, or blow molding.
상기한 바와 같이, 상기 기재층은, 상기 점착제에 포함되는 가소제 (a1)과 동일한 구조를 갖는 가소제를 포함한다. 더 상세하게는, 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후, 당해 점착제에 포함되는 가소제 (a1)이 기재 필름으로 이행한 결과, 점착제에 포함되는 가소제와 동일한 구조를 갖는 가소제를 포함하는 기재층이 형성된다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 기재층은, 기재 필름이 포함하고 있던 가소제 (a2)와, 점착제가 포함하고 있던 가소제 (a1)을 포함한다.As described above, the substrate layer includes a plasticizer having the same structure as the plasticizer (a1) contained in the pressure-sensitive adhesive. More specifically, after a pressure-sensitive adhesive is applied to a base film, the plasticizer (a1) contained in the pressure-sensitive adhesive is transferred to a base film, and as a result, a base layer comprising a plasticizer having the same structure as the plasticizer contained in the pressure- do. In one embodiment, the base layer includes the plasticizer (a2) contained in the base film and the plasticizer (a1) contained in the adhesive.
기재층의 두께는, 바람직하게는 20㎛∼300㎛이고, 보다 바람직하게는 30㎛∼200㎛이고, 더욱 바람직하게는 40㎛∼150㎛이다. 기재의 두께가 지나치게 얇은 경우, 취급성이 나빠질 우려가 있다. 기재의 두께가 지나치게 두꺼운 경우, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠져, 픽업성이 저하될 우려가 있다The thickness of the base layer is preferably 20 to 300 占 퐉, more preferably 30 to 200 占 퐉, and still more preferably 40 to 150 占 퐉. When the thickness of the substrate is too thin, the handling property may be deteriorated. When the thickness of the substrate is too thick, the followability against deformation such as stretching becomes poor, and there is a fear that the pick-up property is lowered
D. D. 다이싱Dicing 테이프의 제조 방법 Method of manufacturing tape
본 발명의 다이싱 테이프의 제조 방법은, 상기 기재 필름 상에, 상기 점착제를 도포 시공하여, 점착제층을 형성하는 것을 포함한다.The method for producing a dicing tape according to the present invention comprises applying the pressure-sensitive adhesive on the base film to form a pressure-sensitive adhesive layer.
상기한 바와 같이, 기재 필름은, 폴리염화비닐계 수지와, 가소제 (a2)를 포함한다. 또한, 점착제는, (메트)아크릴계 중합체와, 가소제 (a1)을 포함한다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 가소제 (a1) 및 가소제 (a2)는, 동일 계열의 가소제이고, 바람직하게는 동일한 가소제이다.As described above, the base film includes a polyvinyl chloride resin and a plasticizer (a2). Further, the pressure-sensitive adhesive contains a (meth) acrylic polymer and a plasticizer (a1). In one embodiment, the plasticizer (a1) and the plasticizer (a2) are the same series of plasticizers, preferably the same plasticizers.
점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서, 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유 비율은, 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대해, 바람직하게는 10중량부∼80중량부이고, 더 바람직하게는 15중량부∼50중량부이다.The content of the plasticizer (a2) in the base film before application of the pressure-sensitive adhesive to the base film is preferably 10 parts by weight to 80 parts by weight relative to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin, 15 parts by weight to 50 parts by weight.
점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서, 점착제 중의 가소제 (a1)의 함유 비율은, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해, 바람직하게는 10중량부∼150중량부이고, 보다 바람직하게는 20중량부∼100중량부이고, 더욱 바람직하게는 30중량부∼50중량부이다.The content of the plasticizer (a1) in the pressure-sensitive adhesive is preferably 10 parts by weight to 150 parts by weight, more preferably 20 parts by weight, per 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer before the application of the pressure-
점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서, 점착제 중의 가소제 (a1)의 함유 중량부는, 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유 중량부의 1배∼10배인 것이 바람직하고, 1배∼5배인 것이 보다 바람직하고, 1.5배∼3배인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 범위이면, 점착제에 포함되는 가소제와 동일한 구조를 갖는 가소제를 포함하는 기재층이 형성될 수 있어, 유연성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다.The content by weight of the plasticizer (a1) in the pressure-sensitive adhesive before application of the pressure-sensitive adhesive to the base film is preferably 1 to 10 times, more preferably 1 to 5 times the content by weight of the plasticizer (a2) , And more preferably 1.5 times to 3 times. With such a range, a substrate layer containing a plasticizer having the same structure as the plasticizer contained in the pressure-sensitive adhesive can be formed, and a dicing tape excellent in flexibility can be obtained.
점착제의 도포 시공은, 예를 들어 점착제를 기재 필름에 도포하고, 도포층을 가열 건조시킴으로써 행해질 수 있다. 도포 방법으로서는, 바 코터 도포, 에어 나이프 도포, 그라비아 도포, 그라비아 리버스 도포, 리버스 롤 도포, 립 도포, 다이 도포, 딥 도포, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄 등 다양한 방법을 채용할 수 있다. 가열 건조 온도는, 예를 들어 80℃∼200℃이다.The application of the pressure-sensitive adhesive may be performed, for example, by applying a pressure-sensitive adhesive to the base film and heating and drying the applied layer. As the application method, various methods such as bar coater application, air knife application, gravure application, gravure reverse application, reverse roll application, lip application, die application, dip application, offset printing, flexo printing and screen printing can be adopted. The heating and drying temperature is, for example, 80 ° C to 200 ° C.
점착제를 기재 필름에 도포 시공함으로써, 기재층과 점착제층을 구비하는 다이싱 테이프가 얻어진다. 본 발명의 다이싱 테이프에 있어서는, 기재층/점착제층 사이에서의 가소제의 이행이 진행된 결과, 기재층이 기재 필름에 포함되어 있던 가소제 (a2) 및/또는 점착제에 포함되어 있던 가소제 (a1)을 포함할 수 있고, 점착제층도 또한, 기재 필름에 포함되어 있던 가소제 (a2) 및/또는 점착제에 포함되어 있던 가소제 (a1)을 포함할 수 있다. 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후에 있어서, 점착제층 중의 가소제의 함유량은, 도포 시공 전의 점착제 중의 가소제 (a1)의 함유량 이하로 되어 있는 것이 바람직하다. 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후에 있어서, 점착제층 중의 가소제의 함유량은, 도포 시공 전의 점착제 중의 가소제 (a1)의 중량에 대해, 바람직하게는 10중량%∼100중량%이고, 보다 바람직하게는 20중량%∼80중량%이고, 더욱 바람직하게는 30중량%∼60중량%이다. 기재층 중의 가소제의 함유량은, 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유량 이상인 것이 바람직하다.By applying the pressure-sensitive adhesive to the base film, a dicing tape having the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer is obtained. In the dicing tape of the present invention, as a result of progress of the transition of the plasticizer between the substrate layer and the pressure-sensitive adhesive layer, the plasticizer (a2) contained in the base film and / or the plasticizer (a1) contained in the pressure- The pressure-sensitive adhesive layer may also contain the plasticizer (a2) contained in the base film and / or the plasticizer (a1) contained in the pressure-sensitive adhesive. It is preferable that the content of the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer after application of the pressure-sensitive adhesive to the substrate film is not more than the content of the plasticizer (a1) in the pressure-sensitive adhesive before application. The content of the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer after application of the pressure-sensitive adhesive to the base film is preferably 10% by weight to 100% by weight, more preferably 20% by weight, based on the weight of the plasticizer (a1) in the pressure- By weight to 80% by weight, and more preferably 30% by weight to 60% by weight. The content of the plasticizer in the base layer is preferably not less than the content of the plasticizer (a2) in the base film.
점착제로서 경화형 점착제를 사용하는 경우, 점착제층에 경화 처리를 실시하여, 당해 점착제층의 특성(점착력, 탄성률 등)을 조정해도 된다. 경화 처리로서는, 예를 들어 자외선 조사, 가열 처리 등을 들 수 있다.When the curable pressure-sensitive adhesive is used as the pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer may be subjected to a curing treatment to adjust the properties (adhesive strength, elastic modulus, etc.) of the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the curing treatment include ultraviolet irradiation, heat treatment, and the like.
다이싱 테이프를 사용하여 확장할 때, 당해 확장은 종래 공지의 확장 장치를 사용하여 행할 수 있다. 확장 장치는, 다이싱 링을 통해 다이싱 테이프를 하방으로 밀어내리는 것이 가능한 도넛 형상의 외측 링과, 외측 링보다 직경이 작고 다이싱 테이프를 지지하는 내측 링을 갖고 있다. 이 확장 공정에 의해, 후속 공정인 픽업 공정에 있어서, 인접하는 반도체 칩끼리가 접촉하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.When expanding using a dicing tape, the expansion can be done using a conventionally known expansion device. The expansion device has a donut-shaped outer ring capable of pushing down the dicing tape through a dicing ring, and an inner ring having a smaller diameter than the outer ring and supporting the dicing tape. By this expansion process, adjacent semiconductor chips can be prevented from coming into contact with each other and being broken in the pickup process, which is a subsequent process.
확장 속도는, 바람직하게는 0.1㎜/초 이상, 더 바람직하게는 1㎜/초 이상이다. 0.1㎜/초 이상이면 용이하게 분단할 수 있다. 한편, 확장 속도의 상한은 특별히 한정되지 않는다.The expansion speed is preferably 0.1 mm / second or more, more preferably 1 mm / second or more. If it is 0.1 mm / second or more, it can be easily divided. On the other hand, the upper limit of the expansion speed is not particularly limited.
[실시예][Example]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에 있어서, 특별히 명기하지 않는 한, 「부」 및 「%」는 중량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In the examples, " part " and "% " are by weight unless otherwise specified.
〔제조예 1〕: 기재 필름 (1)의 제조[Production Example 1] Production of Base Material Film (1)
폴리염화비닐 100중량부에 대해 DOP 가소제 20중량부를 포함한 기재 필름 (1)을 캘린더법에 의해 제막하였다. 얻어진 기재 필름 (1)의 두께는 70㎛이고, 최대 연신율(인장 속도 300㎜/min)은 320%이고, 인장 강도(인장 속도 300㎜/min으로의 파단 시 강도)는 3600N/㎠였다.A base film (1) containing 20 parts by weight of a DOP plasticizer was formed by a calendering method on 100 parts by weight of polyvinyl chloride. The obtained base film 1 had a thickness of 70 탆, the maximum elongation (tensile rate 300 mm / min) was 320%, and the tensile strength (tensile strength at break at 300 mm / min) was 3600 N / cm 2.
〔제조예 2〕: 기재 필름 (2)의 제조[Production Example 2]: Production of base material film (2)
폴리염화비닐 100중량부에 대해 DOTP 가소제 20중량부를 포함한 기재 필름 (1)을 캘린더법에 의해 제막하였다. 얻어진 기재 필름 (1)의 두께는 70㎛이고, 최대 연신율(인장 속도 300㎜/min)은 290%이고, 인장 강도(인장 속도 300㎜/min으로의 파단 시 강도)는 5200N/㎠였다.A substrate film (1) containing 20 parts by weight of a DOTP plasticizer with respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride was formed by a calendering method. The obtained base film 1 had a thickness of 70 탆, a maximum elongation (tensile rate 300 mm / min) of 290% and a tensile strength (breaking strength at a tensile rate of 300 mm / min) of 5200 N / cm 2.
[실시예 1][Example 1]
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민포름알데히드 수지, DIC사 제조, 상품명 「슈퍼 벡카민 J-820-60N」) 10중량부, DOP 가소제 30중량부 및 톨루엔을 포함하는 점착제 (1)을 조제하였다. 이 점착제 (1)을 상기 기재 필름 (1)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다.100 parts by weight of an acrylic polymer composed of butyl acrylate (BA) / acrylonitrile (AN) / acrylic acid (AA) = 85/15 / 2.5 (weight ratio), melamine crosslinking agent (butanol modified melamine formaldehyde resin, , Trade name " Superbeckamine J-820-60N "), 30 parts by weight of a DOP plasticizer and toluene were prepared. The pressure-sensitive adhesive (1) was applied to the base film (1) and dried at 130 캜 for 90 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 탆.
이어서, 당해 점착제층면에, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 38㎛의 박리 라이너(폴리에스테르 필름, 상품명: MRF, 미츠비시 가가꾸 폴리에스테르 가부시끼가이샤 제조)를 접합하고, 50℃에서 72시간 보존하여, 다이싱 테이프 (1)을 얻었다.Subsequently, a release liner (polyester film, trade name: MRF, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Co., Ltd.) having a thickness of 38 탆 and one side of which had been exfoliated with silicone was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer surface and stored at 50 캜 for 72 hours , And a dicing tape (1).
[실시예 2][Example 2]
DOP 가소제 30중량부 대신에, DOTP 가소제 30중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (2)를 조제하였다. 이 점착제 (2)를, 상기 기재 필름 (2)에 도포한 후, 150℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프 (2)를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive (2) was prepared in the same manner as in Example 1 except that 30 parts by weight of a DOTP plasticizer was used instead of 30 parts by weight of a DOP plasticizer. The pressure-sensitive adhesive (2) was applied to the base film (2) and then dried at 150 DEG C for 90 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 mu m. A polyester film Peeling liner) were bonded to each other to obtain a dicing tape 2.
[실시예 3][Example 3]
DOP 가소제의 배합량을 50중량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (3)을 조제하였다. 이 점착제 (3)을 상기 기재 필름 (1)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프 (3)을 얻었다.A pressure-sensitive adhesive (3) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the DOP plasticizer was changed to 50 parts by weight. This pressure sensitive adhesive 3 was applied to the base film 1 and then dried at 130 캜 for 90 seconds to form a pressure sensitive adhesive layer having a thickness of 10 탆 and a polyester film Liner) were bonded to obtain a dicing tape 3.
[실시예 4][Example 4]
DOTP 가소제의 배합량을 50중량부로 한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 점착제 (4)를 조제하였다. 이 점착제 (4)를 상기 기재 필름 (2)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프 (4)를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive (4) was prepared in the same manner as in Example 2 except that the blending amount of the DOTP plasticizer was changed to 50 parts by weight. The pressure-sensitive adhesive (4) was applied to the base film (2) and dried at 130 占 폚 for 90 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 占 퐉. A polyester film Liner) were bonded to each other to obtain a dicing tape 4.
[비교예 1][Comparative Example 1]
가소제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (5)를 조제하였다. 이 점착제 (5)를 기재 필름으로서의 폴리에틸렌에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive (5) was prepared in the same manner as in Example 1 except that no plasticizer was added. The pressure-sensitive adhesive (5) was applied to polyethylene as a base film and dried at 130 占 폚 for 90 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 占 퐉. A polyester film (release liner) To obtain a dicing tape.
[비교예 2][Comparative Example 2]
가소제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (5)를 조제하였다. 이 점착제 (5)를 기재 필름 (1)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive (5) was prepared in the same manner as in Example 1 except that no plasticizer was added. The pressure-sensitive adhesive (5) was applied to the base film (1) and dried at 130 占 폚 for 90 seconds to form a pressure sensitive adhesive layer having a thickness of 10 占 퐉. A polyester film ) Were bonded to each other to obtain a dicing tape.
[비교예 3][Comparative Example 3]
가소제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (5)를 조제하였다. 이 점착제 (5)를 기재 필름 (2)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive (5) was prepared in the same manner as in Example 1 except that no plasticizer was added. The pressure-sensitive adhesive (5) was applied to the base film (2) and dried at 130 占 폚 for 90 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 占 퐉. A polyester film ) Were bonded to each other to obtain a dicing tape.
[참고예 1][Referential Example 1]
DOP 가소제의 배합량을 5중량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (6)을 조제하였다. 이 점착제 (6)을 기재 필름 (1)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive (6) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the DOP plasticizer was changed to 5 parts by weight. This pressure-sensitive adhesive 6 was applied to the base film 1 and dried at 130 占 폚 for 90 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 占 퐉. A polyester film (a release liner ) Were bonded to each other to obtain a dicing tape.
[참고예 2][Reference Example 2]
DOTP 가소제의 배합량을 5중량부로 한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 점착제 (7)을 조제하였다. 이 점착제 (7)을 상기 기재 필름 (2)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프를 얻었다.A pressure-sensitive adhesive (7) was prepared in the same manner as in Example 2 except that the blending amount of the DOTP plasticizer was changed to 5 parts by weight. This pressure-sensitive adhesive 7 was applied to the base film 2 and then dried at 130 캜 for 90 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 탆. A polyester film (one side) Liner) were bonded to each other to obtain a dicing tape.
[평가] 확장성[Rating] Scalability
실시예 및 비교예에서 얻어진 다이싱 테이프의 확장성을 이하의 방법 및 기준에 의해 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The extensibility of the dicing tape obtained in Examples and Comparative Examples was evaluated according to the following methods and standards. The results are shown in Table 1.
(1) 8인치의 다이싱 링에, 박리 라이너를 박리한 다이싱 테이프를 접합한다.(1) A dicing tape having a release liner peeled off is bonded to an 8-inch dicing ring.
(2) 다이싱 테이프만을 이하의 조건에서 다이싱한다.(2) Dicing only the dicing tape under the following conditions.
<다이싱 조건><Dicing Condition>
다이싱 사이즈: 0.8㎜×0.8㎜Dicing size: 0.8 mm x 0.8 mm
장치: DISCO사 제조, 「DFD-6450」Device: "DFD-6450" manufactured by DISCO Corporation
블레이드: DISCO사 제조, 「NBC-ZH 205O-SE 27HECC」Blade: "NBC-ZH 205O-SE 27HECC" manufactured by DISCO Corporation
싱글 커트Single cut
스핀들: 40000rpmSpindle: 40000rpm
커트 속도: 80㎜/secCutting speed: 80 mm / sec
블레이드 높이: 45umBlade height: 45um
(3) 다이싱 완료된 다이싱 테이프를 확장 장치에 세트.(3) Dicing Complete the dicing tape on the expansion unit.
(4) 이하의 확장 조건, 확장 속도로 다이싱 테이프를 확장.(4) Expansion of the dicing tape at the expansion conditions and expansion speeds below.
<확장 조건><Extension condition>
확장 장치: OEX-840II(오오미야 고교사 제조)Extension device: OEX-840II (manufactured by Omiya Corporation)
확장 조건: 밀어올림량 40㎜Expansion condition: Push-up amount 40㎜
확장 속도: 3㎜/secExpansion speed: 3mm / sec
테이블 온도: 실온Table temperature: room temperature
(평가 기준) 확장하였을 때에 다이싱 테이프가 찢어지는 경우를 불합격(표 1 중 ×), 찢어지지 않는 경우를 합격(표 1 중 ○)으로 한다.(Evaluation Criteria) When the dicing tape is torn when it is extended, it is rejected (× in Table 1), and when it is not torn, it is passed (○ in Table 1).
10 : 기재층
20 : 점착제층
100 : 다이싱 테이프10: substrate layer
20: pressure-sensitive adhesive layer
100: Dicing tape
Claims (6)
당해 점착제층을 형성하는 점착제가, (메트)아크릴계 중합체와, 가소제를 포함하고,
당해 기재층이, 폴리염화비닐계 수지와, 당해 점착제에 포함되는 가소제와 동일한 구조를 갖는 가소제를 포함하는,
다이싱 테이프.A pressure-sensitive adhesive sheet comprising: a substrate layer; and a pressure-sensitive adhesive layer disposed on at least one side of the substrate layer,
Wherein the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer comprises a (meth) acrylic polymer and a plasticizer,
Wherein the substrate layer comprises a polyvinyl chloride resin and a plasticizer having the same structure as the plasticizer contained in the pressure-
Dicing tape.
상기 점착제에 포함되는 가소제가, 테레프탈산비스(2-에틸헥실), 프탈산디이소노닐, 트리멜리트산트리스(2-에틸헥실) 및/또는 아디프산폴리에스테르계 가소제인, 다이싱 테이프.The method according to claim 1,
Wherein the plasticizer contained in the pressure-sensitive adhesive is terephthalic acid bis (2-ethylhexyl) phthalate diisononyl, trimellitate tris (2-ethylhexyl) and / or adipic acid polyester plasticizer.
당해 점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서,
당해 점착제가, (메트)아크릴계 중합체와, 가소제 (a1)을 포함하고,
당해 기재 필름이, 폴리염화비닐계 수지와, 가소제 (a2)를 포함하고,
당해 가소제 (a1)의 함유 비율이, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해 10중량부∼150중량부이고,
당해 가소제 (a2)의 함유 비율이, 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대해 10중량부∼80중량부이고,
당해 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후에 있어서,
당해 점착제층 중의 가소제 (a1) 및 가소제 (a2)의 합계 함유량이, 도포 시공 전의 점착제 중의 가소제 (a1)의 중량에 대해 10중량%∼100중량%인,
다이싱 테이프의 제조 방법.Applying a pressure-sensitive adhesive to the base film to form a pressure-sensitive adhesive layer,
Before applying the pressure-sensitive adhesive to the substrate film,
Wherein the pressure-sensitive adhesive comprises a (meth) acrylic polymer and a plasticizer (a1)
Wherein the base film comprises a polyvinyl chloride resin and a plasticizer (a2)
The content of the plasticizer (a1) is 10 parts by weight to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer,
Wherein the content of the plasticizer (a2) is 10 parts by weight to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin,
After applying the pressure-sensitive adhesive to the substrate film,
Wherein the total content of the plasticizer (a1) and the plasticizer (a2) in the pressure-sensitive adhesive layer is 10% by weight to 100% by weight based on the weight of the plasticizer (a1) in the pressure-
A method for producing a dicing tape.
상기 가소제 (a1)이, 테레프탈산비스(2-에틸헥실), 프탈산디이소노닐, 트리멜리트산트리스(2-에틸헥실) 및/또는 아디프산폴리에스테르계 가소제인, 다이싱 테이프의 제조 방법.The method of claim 3,
Wherein the plasticizer (a1) is bis (2-ethylhexyl) terephthalate, diisononyl phthalate, trimellitate tris (2-ethylhexyl) and / or adipic acid polyester plasticizer.
상기 가소제 (a1) 및 가소제 (a2)가, 동일 계열의 가소제인, 다이싱 테이프의 제조 방법.The method according to claim 3 or 4,
Wherein the plasticizer (a1) and the plasticizer (a2) are the same series of plasticizers.
상기 점착제 중의 가소제 (a1)의 함유 중량부가, 상기 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유 중량부의 1배∼10배인, 다이싱 테이프의 제조 방법.6. The method according to any one of claims 3 to 5,
Wherein the content by weight of the plasticizer (a1) in the pressure-sensitive adhesive is 1 to 10 times the content by weight of the plasticizer (a2) in the base film.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2016-102386 | 2016-05-23 | ||
JP2016102386A JP6797559B2 (en) | 2016-05-23 | 2016-05-23 | Dicing tape |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170132088A true KR20170132088A (en) | 2017-12-01 |
KR102370312B1 KR102370312B1 (en) | 2022-03-04 |
Family
ID=60428556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170061466A KR102370312B1 (en) | 2016-05-23 | 2017-05-18 | Dicing tape |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6797559B2 (en) |
KR (1) | KR102370312B1 (en) |
CN (1) | CN107418463B (en) |
TW (1) | TWI801338B (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7393994B2 (en) * | 2020-03-27 | 2023-12-07 | リンテック株式会社 | Method for evaluating adhesive strength of tape for semiconductor processing, method for manufacturing tape for semiconductor processing, and tape for semiconductor processing |
JPWO2023048053A1 (en) * | 2021-09-24 | 2023-03-30 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09235522A (en) | 1996-03-01 | 1997-09-09 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive sheet for decoration |
JP2011032324A (en) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Hitachi Maxell Ltd | Method for producing self-adhesive sheet and self-adhesive sheet |
JP2011049753A (en) | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Konica Minolta Business Technologies Inc | Image processing apparatus |
JP2012184369A (en) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Nitto Denko Corp | Self-adhesive tape or sheet |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003226788A (en) * | 2002-02-06 | 2003-08-12 | Mitsubishi Chemicals Corp | Plasticizer composition and vinyl chloride resin composition |
JP6021263B2 (en) * | 2013-01-29 | 2016-11-09 | 日東電工株式会社 | Adhesive tape |
JP6435088B2 (en) * | 2013-04-09 | 2018-12-05 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet used for manufacturing semiconductor device, dicing tape integrated adhesive sheet, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device |
JP6506955B2 (en) * | 2014-03-11 | 2019-04-24 | 日東電工株式会社 | Adhesive tape |
-
2016
- 2016-05-23 JP JP2016102386A patent/JP6797559B2/en active Active
-
2017
- 2017-05-18 KR KR1020170061466A patent/KR102370312B1/en active IP Right Grant
- 2017-05-23 CN CN201710370357.2A patent/CN107418463B/en active Active
- 2017-05-23 TW TW106116973A patent/TWI801338B/en active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09235522A (en) | 1996-03-01 | 1997-09-09 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive sheet for decoration |
JP2011032324A (en) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Hitachi Maxell Ltd | Method for producing self-adhesive sheet and self-adhesive sheet |
JP2011049753A (en) | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Konica Minolta Business Technologies Inc | Image processing apparatus |
JP2012184369A (en) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Nitto Denko Corp | Self-adhesive tape or sheet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017212249A (en) | 2017-11-30 |
TW201805386A (en) | 2018-02-16 |
CN107418463B (en) | 2021-11-16 |
TWI801338B (en) | 2023-05-11 |
CN107418463A (en) | 2017-12-01 |
JP6797559B2 (en) | 2020-12-09 |
KR102370312B1 (en) | 2022-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6064261B2 (en) | Semiconductor processing sheet and semiconductor back grinding method using the same | |
KR102363998B1 (en) | Adhesive tape for semiconductor processing and manufacturing method of semiconductor device | |
JP6176432B2 (en) | Adhesive film and backgrinding method using the same | |
KR101274862B1 (en) | Removable pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive tape or sheet | |
TWI382074B (en) | Adhesive sheet for dicing | |
KR20070027465A (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet and method of processing articles | |
JP2007277282A (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet for processing semiconductor wafer | |
EP2684924A1 (en) | Adhesive tape or sheet | |
JP2010258341A (en) | Adhesive sheet for dicing | |
JP2020038985A (en) | Adhesive tape for semiconductor processing and method for manufacturing semiconductor device | |
CN110256976B (en) | Temperature-sensitive adhesive sheet and laminate | |
JP2004228420A (en) | Semiconductor-wafer fastening self-adhesive tape | |
KR20170132088A (en) | Dicing tape | |
KR101114358B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive film and backgrinding method using the same | |
JP6129541B2 (en) | Dicing sheet | |
JP2014196442A (en) | Adhesive composition and adhesive sheet using the same | |
KR101191115B1 (en) | Aqueous pressure-sensitive adhesive composition, preparation method thereof, pressure-sensitive adhesive sheet and backgrinding method using the same | |
JP6837879B2 (en) | Adhesive tape | |
JP6334223B2 (en) | Adhesive sheet | |
JP7111213B1 (en) | Adhesive tape for semiconductor processing | |
TWI702644B (en) | Semiconductor processing plate | |
JP2006036834A (en) | Adhesive tape for processing semiconductor wafer | |
JP6617010B2 (en) | Adhesive sheet | |
JP7107455B1 (en) | Adhesive tape for semiconductor processing | |
KR20220169929A (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |