KR20170131462A - Method for evaluating degassing of processing liquid - Google Patents

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KR20170131462A
KR20170131462A KR20177027212A KR20177027212A KR20170131462A KR 20170131462 A KR20170131462 A KR 20170131462A KR 20177027212 A KR20177027212 A KR 20177027212A KR 20177027212 A KR20177027212 A KR 20177027212A KR 20170131462 A KR20170131462 A KR 20170131462A
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다카시 무라야마
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가부시끼가이샤 제이씨유
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Abstract

(과제) 표면에 홈이나 구멍으로 이루어지는 미세 패턴을 갖는 작업 대상물을 처리하기 위한 처리액의 탈기도를, 기체의 종류 등을 불문하고 확실하게 판정한다. (Tasks) in a surface treatment solution of the de-prayer for processing a workpiece having a fine pattern composed of a groove or a hole, and the like regardless of the type of gas and reliably determined.
(해결 수단) 본 발명의 처리액의 탈기 판정 방법은, 표면에 홈이나 구멍으로 이루어지는 미세 패턴을 갖는 작업 대상물을 처리하기 위한 처리액에 포함되는 기체의 탈기를 실시하는 탈기 처리조 내에, 당해 탈기 처리조 내의 상기 처리액의 탈기도를 판정하기 위한, 표면에 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 의사 작업 대상물을 침지시키고, 그 의사 작업 대상물의 표면 상태의 시간 변화에 따라, 상기 처리액의 탈기도를 판정한다. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] degassed determination method of the treatment solution of the present invention, in the degassing treatment for performing degassing of the gas tank included in the treating solution for processing a workpiece having a fine pattern formed on a surface with grooves or holes, the art deaeration to determine a de-intention of the treatment liquid in the treatment tank, immersing a doctor workpiece having a fine pattern having relief required for the surface and, according to the time variation of the surface condition of the doctor workpiece, degassing of the treatment liquid It determines the airway.

Description

처리액의 탈기 판정 방법{METHOD FOR EVALUATING DEGASSING OF PROCESSING LIQUID} Stripping determination method of treatment solution {METHOD FOR EVALUATING DEGASSING OF PROCESSING LIQUID}

본 발명은, 표면에 홈이나 구멍으로 이루어지는 미세 패턴을 갖는 작업 대상물을 처리할 때에, 처리액에 대한 탈기도를 판정하는 처리액의 탈기 판정 방법에 관한 것이다. The present invention, when processing the workpiece having a fine pattern formed on the surface of the groove or hole, to a method for determining the degassing of the processing solution for determining the de-airway for the treatment solution.

반도체 회로 장치나 다층 구조의 회로 기판 등의 가공에 있어서는, 도금이나 에칭 등의 처리액을 사용하는 것이 실시되고 있고, 미세 가공의 정밀도를 향상시키기 위해서, 이들 처리액의 액중에 용존하는 용존 기체를 제거하는 것이 실시되고 있다. In the processing, such as a semiconductor circuit device or multi-layer structure of the circuit board, plating or may not be carried out using a processing solution such as etching, to improve the precision of fine processing, the dissolved gas dissolved in the solution of these processing solution removal is being conducted to. 용존 기체를 제거하기 위한 장치로는, 액체 공급 라인에 탈기 모듈을 삽입하고, 그 탈기 모듈에 진공 펌프에 접속되는 진공 흡인 라인을 접속하고, 진공 펌프를 작동시키는 탈기 장치가 사용된다. Device as to remove dissolved gases, the degassing module inserted in the liquid supply line and connected to a vacuum line connected to a vacuum pump to the degassing module and a degassing apparatus for operating the vacuum pump is used. 탈기 모듈은, 예를 들어 중공사를 사용한 기체 분리막의 외측을 진공 상태로 하여 소정의 탈기를 하는 구조를 갖는다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조). Degassing module, for example to the outer side of the gas separation membrane using a hollow fiber in a vacuum state has a structure in which a predetermined stripping (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

일본 특허공보 제4043192호 Japanese Patent No. 4043192 No. 일본 공개특허공보 평9-85012호 Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 9-85012

이와 같은 탈기 장치를 구비한 장치에 있어서는, 처리액의 순환 경로에 용존 산소 농도 센서를 배치하고, 그 용존 산소 농도 센서의 지표하는 값으로 처리액에 용존하는 산소 농도를 탈기도로서 측정하는 기구를 갖는 것이 알려져 있다. As in the device with a same degassing device, a mechanism to place the oxygen concentration sensor in the circulating path of the process liquid, and measured as a de-airway oxygen concentration dissolved in the treatment liquid with the index value of the dissolved oxygen density sensor it is known to have. 그러나, 예를 들어, 특허문헌 1 에 기재된 탈기 장치에서는, 용존 산소 농도 센서의 위치는, 순환하는 처리액의 경로에 있어서 탈기 모듈의 직전이며, 처리조에 순환하면서 체류하고 있는 처리액 자체의 용존 산소 농도가 아니라, 조 자체를 오버플로우한 포집조로부터의 처리액의 용존 산소 농도를 측정하고 있다. However, for example, in the degassing apparatus described in Patent Document 1, the position of the oxygen concentration sensor, and immediately before the degassing module in the path of the treatment liquid circulation, dissolved oxygen in the process, which stay on a rotational tank treatment liquid itself as the concentration, and measurement of dissolved oxygen concentration in the treatment liquid from the collecting tank to the overflow tank itself. 이 때문에 포집조에서 기포를 말려들게 한 상태에서의 처리액의 용존 산소 농도를 측정하기 때문에, 실제 처리액에 용존하는 기체 농도를 측정하는 것은 아니다. Because of this, because they measure the dissolved oxygen concentration of the processing solution in a rolled air bubbles trapped in the crude state, and are not intended to measure the concentration of dissolved gas in the actual treatment liquid.

또, 특허문헌 2 에 기재된 장치에서는, 액체 중의 용존 기체 농도의 센서의 위치는, 탈기 장치와 탈기액 처리부 사이에 센서를 배치하고 있는데, 동일하게 액체 공급 라인으로부터 분기된 곳에 센서를 배치하고 있는 점에서, 간접적인 용존 산소 농도를 측정하고 있는 데에 지나지 않고, 예를 들어, 복수 종류의 기체, 산소와 질소의 양방의 농도가 필요한 경우에는, 그 수만큼 센서를 증가시킬 필요가 있어, 더욱 측정에도 타임래그가 발생하고 있다. Further, in the device described in Patent Document 2, the position of the sensor of the dissolved gas concentration in the liquid, there is arranged a sensor between the degassing device and the degassed liquid processing section, the point that the same positioning of the location sensor branched from the liquid feed line in, merely to that measured indirect dissolved oxygen concentration, for example, in the case that requires both the concentration of a plurality of types of gas, oxygen and nitrogen, and the number as long as it is necessary to increase the sensor, and more measures also it has a time lag occurs.

그래서, 본 발명의 처리액의 탈기 판정 방법은, 표면에 홈이나 구멍으로 이루어지는 미세 패턴을 갖는 작업 대상물을 처리하기 위한 처리액의 탈기도를, 기체의 종류 등을 불문하고 확실하게 판정하는 처리액의 탈기 판정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Thus, the stripping method of determining the processing solution of the present invention, the degassing of the treated solution airway for processing a workpiece having a fine pattern formed on a surface with grooves or holes, the treatment liquid to whether the types of the base and reliably determined is that of providing a method for determining the degassing purposes.

상기 서술한 기술적인 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 처리액의 탈기 판정 방법은, 표면에 홈이나 구멍으로 이루어지는 미세 패턴을 갖는 작업 대상물을 처리하기 위한 처리액에 포함되는 기체의 탈기를 실시하는 탈기 처리조 내에, 당해 탈기 처리조 내의 상기 처리액의 탈기도를 판정하기 위한, 표면에 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 의사 (疑似) 작업 대상물을 침지시키고, 그 의사 작업 대상물의 표면 상태의 시간 변화에 따라, 상기 처리액의 탈기도를 판정하는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above-mentioned technical problems, degassed determination of the treatment solution of the present invention method for performing degassing of the gas contained in the processing solution for processing a workpiece having a fine pattern formed on the surface of the groove or hole in the degassing treatment tank, and dipping the medical doctor (疑似) the workpiece having a fine pattern having relief necessary for the surface to determine the de-intention of the treatment liquid in the art degassing treatment vessel, the surface condition of the doctor workpiece depending on the time variation, characterized in that for determining the intention of the de-treatment liquid.

본 발명에 의하면, 처리액에 포함되는 기체의 탈기를 실시하는 탈기 처리조 내에, 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 의사 작업 대상물을 침지시키는 점에서, 처리액의 탈기도를 직접적으로 측정할 수 있고, 기체의 종류를 불문하고, 게다가 측정의 타임래그 등이 없는 확실한 상기 처리액의 탈기도의 측정이 실현된다. According to the present invention, in the degassing treatment for performing degassing of the gas contained in the processing solution tank, in that immersion of the doctor workpiece having a fine pattern having the required unevenness, it can be directly measured by a de-airway of the processing solution and is regardless of the type of gas and, furthermore realize the measurement of the de-airway of the solid processing solution does not have such a time lag of the measurement.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태의 처리액의 탈기 판정 방법이 사용되는 도금 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다. 1 is a schematic view showing an example of a plating apparatus is degassed determination method of the first embodiment of the treatment solution of the present invention is used.
도 2 는 본 발명의 제 1 실시형태의 처리액의 탈기 판정 방법에 사용되는 의사 작업 대상물의 일례의 주요부를 일부 파단하여 나타내는 사시도이다. 2 is a perspective view showing in part a main part of an example of the pseudo target used in the stripping operation determination method of treatment liquid according to the first embodiment of the present invention breaks.
도 3 은 도 2 에 나타낸 의사 작업 대상물의 일례의 탈기도의 측정시에 있어서의 시간 변화를 나타내는 모식도이다. Figure 3 is a schematic diagram showing the time variation of the time of measurement of the pseudo airway mask of one example of the workpiece shown in Fig.
도 4 는 처리액에 있어서의 용존 산소 농도와 의사 작업 대상물이 변화할 때까지의 시간의 관계를 나타내는 그래프이다. 4 is a graph showing the time relationship of the changes until the dissolved oxygen concentration and decision workpiece in a treatment liquid.
도 5 는 본 발명의 제 2 실시형태의 처리액의 탈기 판정 방법이 사용되는 도금 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다. 5 is a schematic view showing an example of a plating apparatus is degassed determination method of treatment liquid according to the second embodiment of the present invention is used.
도 6 은 본 발명의 제 3 실시형태의 처리액의 탈기 판정 방법이 사용되는 처리 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다. Figure 6 is a schematic view showing a configuration example of the processor is the determination of the degassing treatment liquid of the third embodiment of the method of the present invention is used.

제 1 실시형태 First Embodiment

본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 처리액의 탈기 판정 방법에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. With respect to the degassing method for determining a treatment liquid according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 본 실시형태는, 도금 공정의 전처리용의 액체에 대해 탈기를 실시하는 예이고, 표면에 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 의사 작업 대상물을 침지시키고, 단시간에 확실한 판정을 실시하는 방법이다. The present embodiment is an example to conduct the degassing for the liquid for the pretreatment of the plating process, dipping the physician the workpiece having a fine pattern having recesses and protrusions on the surface required and a method for performing a certain judgment in a short time. 또한, 본 발명은, 표면에 홈이나 구멍으로 이루어지는 미세 패턴을 갖는 작업 대상물을 처리하기 위한 처리액으로는, 도금의 전처리액에 한정되지 않고, 다른 탈기를 필요로 하는 여러 가지의 처리액에 대해 적용 가능하고, 예를 들어, 반도체 제조 프로세스나 그 밖의 전자 부품 프로세스에 사용되는 현상액, 린스액, 포토 레지스트액, 세정액, 에칭액, 레지스트 제거액, 전해액, 각종 약액 등에 대해서도 적용할 수 있는 것은 물론이다. In addition, the present invention is the treating solution for processing a workpiece having a fine pattern formed on the surface of the groove or the hole is not limited to the pre-treatment liquid of the coating, for a number of treatment liquid that require a different degassing applicable and, for example, it can be applied in semiconductor manufacturing processes or other electronic component developer used in the process, the rinsing liquid, a photoresist solution, washing solution, an etching solution, a resist remover, the electrolytic solution, various kinds of chemical fluids, of course.

도 1 은 제 1 실시형태의 처리액의 탈기 판정 방법이 사용되는 도금 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다. 1 is a schematic view showing an example of a plating apparatus to which the method for determining the degassing of the treated solution of the first embodiment in use. 전처리조인 탈기 처리조 (10) 에는 도금의 전처리액 (Q 1 ) 이 순환하면서 모이는 구성으로 되어 있고, 예를 들어 직경 300 ㎜ 의 반도체 웨이퍼도 충분히 침지 가능한 사이즈를 갖고 있다. Pretreatment join degassing treatment tank 10, and is configured to gather, while the pre-treatment liquid (Q 1) of the plating cycle, for example, has a size capable enough immersing semiconductor wafers 300 ㎜ diameter. 탈기 처리조 (10) 의 주위에는, 오버플로우한 전처리액 (Q 1 ) 을 모으기 위한 포집조 (12) 가 형성되어 있다. Around the degassing tank 10, the overflow pretreatment liquid collecting tank 12 for collecting the (Q 1) is formed. 포집조 (12) 로부터의 전처리액 (Q 1 ) 은 송액 펌프 (14) 와 온도 조절기 (16) 를 통하여 여과 필터 (18) 에 보내지고, 여과 필터 (18) 를 통과한 전처리액 (Q 1 ) 은 탈기막 모듈 (26) 과 유량계 (30) 를 통하여 탈기 처리조 (10) 에 순환한다. Pre-treatment liquid (Q 1) from the collecting chamber 12 is the liquid sending pump 14 and sent to a filtration filter 18 via the thermostat 16, a pre-treatment that has passed through the particulate filter (18) liquid (Q 1) It is circulated to the degassing treatment through the de-gimak module 26 and the flow meter 30 tank 10.

탈기 장치는, 탈기막 모듈 (26) 과 이것에 접속되는 진공 펌프 (28) 로 구성되고, 탈기막 모듈 (26) 은, 중공사막을 사용하고 그 막의 외측을 진공 펌프 (28) 에 의해 진공 상태로 함으로써, 전처리액 (Q 1 ) 의 탈기를 실시한다. Degasser, a vacuum state by the catch gimak module 26 and is composed of a vacuum pump 28 connected thereto, de-gimak module 26, using the hollow fiber membrane, and that the film is outside the vacuum pump 28 by to be subjected to degassing of the pretreatment liquid (Q 1). 전처리액 (Q 1 ) 을 탈기함으로써, 전처리액 (Q 1 ) 에 표면에 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 작업 대상물 (W) 을 침지시킨 경우에는, 작업 대상물 (W) 이 필요한 요철을 갖는 미세 패턴 내에 잔류한 기포가 당해 전처리액 (Q 1 ) 에 용해되고, 그 결과 전처리액 (Q 1 ) 이 패턴 내에 침입한다. Pre-treatment by stripping the liquid (Q 1), pre-treatment liquid when immersed to a workpiece (W) having a fine pattern having relief required for surface (Q 1), the fine having relief requires the workpiece (W) dissolve the residual bubble in the art pre-treatment liquid (Q 1) in the pattern, as a result, the pretreatment liquid and (Q 1) from entering in the pattern. 그 후에 작업 대상물 (W) 을 도금액 (Q 2 ) 에 침지시킨 경우에는, 작업 대상물 (W) 이 필요한 요철을 갖는 미세 패턴에 침입한 전처리액 (Q 1 ) 과 도금액이 치환되어, 미세한 요철에 대해서도 도금액이 충분히 침입하여, 도금 불량의 발생이 미연에 방지된다. Thereafter, if soaking the workpiece (W) in the plating solution (Q 2) is, the workpiece (W) is pre-treatment liquid (Q 1) a break in the fine pattern having the necessary roughness and the plating solution is replaced, even for small irregularities the plating solution penetrates fully, the occurrence of plating defects is prevented.

도 1 의 우측의 장치는, 도금액 (Q 2 ) 을 수용한 도금조 (40) 이며, 전처리조인 탈기 처리조 (10) 와 마찬가지로, 도금조 (40) 의 주위에는, 오버플로우한 도금액 (Q 2 ) 을 모으기 위한 포집조 (42) 가 형성되어 있다. The right side of the device of Figure 1, the plating solution and the plating bath (40) receiving a (Q 2), as in the pre-joined degassing treatment tank 10, the circumference of a plating tank 40, the overflow a plating solution (Q 2 ) to a collecting tank (42) is formed for collecting. 포집조 (42) 로부터의 도금 처리액 (Q 2 ) 은 송액 펌프 (44) 와 온도 조절기 (46) 를 통하여 여과 필터 (48) 에 보내지고, 여과 필터 (48) 를 통과한 도금 처리액 (Q 2 ) 은 유량계 (54) 를 통하여 도금조 (40) 에 순환한다. Collecting tank 42, the plating solution (Q 2) from the liquid sending pump 44 and is via a temperature controller (46) sent to the filtration filter 48, a plating treatment liquid (Q passes through the particulate filter (48) 2) is circulated in the plating bath 40 through a flow meter 54. 도금조 (40) 내의 도금액 (Q 2 ) 에 대해서는, 기판 유지구 (56) 에 유지된 작업 대상물 (W) 이 침지되고, 또한 양극 전극 (58) 이 작업 대상물 (W) 에 대향하여 배치되고, 이들 양극 전극 (58) 과 기판 유지구 (56) 사이에 전압을 부여하여 전해 도금을 실시한다. For the plating solution (Q 2) in a plating tank (40), the workpiece (W) held by the substrate holder 56 is immersed, and being arranged to face the positive electrode 58 is against the workpiece (W), by applying a voltage between these anode electrode 58 and the substrate holder 56 is subjected to electrolytic plating. 전처리액 (Q 1 ) 으로 처리한 후에 도금액 (Q 2 ) 에 의해 처리를 한 경우에는, 작업 대상물 (W) 의 표면의 미세한 요철에 전처리액 (Q 1 ) 이 침투한 후에 도금액 (Q 2 ) 이 치환하도록 침입하기 때문에, 도금 불량의 발생이 미연에 방지된다. Pre-treatment liquid in the case where the processing by the plating solution (Q 2) was treated with (Q 1), pre-treatment liquid (Q 1), the plating solution (Q 2) after penetration in the fine irregularities on the surface of the workpiece (W) is since the intrusion to substitution, the occurrence of plating defects is prevented.

양호한 전처리를 진행시키기 위해서는, 전처리액 (Q 1 ) 의 용존 기체 농도가 문제가 되어, 전처리액 (Q 1 ) 의 용존 기체 농도의 수치를 정확하게 측정하는 것이 바람직하다. In order to proceed with the preferred pre-treatment, pre-treatment is the dissolved gas concentration of the problem of liquid (Q 1), pre-treatment solution is preferred to accurately measure the value of the dissolved gas concentration of the (Q 1). 종래의 장치와 같이, 전처리액 (Q 1 ) 의 순환 경로에 센서를 배치한 장치에서는, 포집한 후의 전처리액 (Q 1 ) 의 기체 농도 즉 탈기도를 측정하게 되고, 포집시의 기포의 말려듦은 부정할 수 없어, 전처리액 (Q 1 ) 자체의 탈기도는 정확하게는 측정할 수 없다. As in the conventional apparatus, pre-processing in the apparatus places the sensors in the circulation path of the liquid (Q 1), and to measure the gas concentration in after capture preprocessing solution (Q 1) that is de-airway, plunge curled at the time of collecting air bubbles can not be negative, the pre-de-airway of liquid (Q 1) itself can not be measured accurately.

그런데, 본 실시형태의 처리액의 탈기 판정 방법이 사용되는 도금 장치에서는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 표면에 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 의사 작업 대상물 (20) 이 탈기 처리조 (10) 에 침지되고, 이 의사 작업 대상물 (20) 의 표면에 형성된 기포가 사라지는 시간에 의해 탈기도를 측정한다. However, in the plating apparatus is degassed determination method of the treatment solution of the present embodiment is used, a pseudo workpiece 20, the degassing treatment tank 10 having a fine pattern having relief required in the surface as shown in Fig. 1 dipped in and is measured by a de-prayer time the bubbles formed on the surface of the doctor workpiece 20 disappears. 의사 작업 대상물 (20) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 판상의 스테인리스 등의 금속, 유리, 혹은 수지 등의 재료로 이루어지는 유지 부재 (22) 의 일방의 면에, 발포 수지 재료, 예를 들어 수지제 스펀지재 등의 다공질 재료로 이루어지는 표면부 (21) 를 형성한 구조를 갖고 있다. Doctor the workpiece 20, as shown in FIG. 2, for example on one side of the holding member 22 it is made of a material such as a metal, such as plate-shaped stainless steel, glass, or a resin, a resin material, e.g. example has a structure in which the surface portion 21 formed of a porous material such as a resin-made sponge material. 표면에 형성된 기포란, 다공질 재료의 표면의 공극에 유지되어 있어, 침지에 맞춰 표면에 부착되어 있는 기포를 나타낸다. Foam is formed in the surface, it is held in the pores of the porous material surface, shows an air bubble in line with the immersion be on. 표면부 (21) 는, 탈기 처리하고 있는 조 내에 배치되고, 표면에 형성된 기포가 소실되는 시간으로 탈기도를 측정하기 위한 부재이며, 표면에 작업 대상물 (W) 과 동일하게 요철을 갖고, 그 표면에는 기포를 일시적으로라도 유지할 필요가 있다. Surface portion 21 is disposed in the tank, which degassing treatment, a member for measuring the de-prayer time when the bubble is disappeared formed on the surface, has a concave and convex in the same manner as in the workpiece (W) on the surface, the surface there is a need to maintain a temporary eurorado bubbles. 따라서, 비교적으로 매끄러운 표면을 갖는 소재가 아니라, 발포 수지 재료, 예를 들어 수지제 스펀지재 등의 다공질 재료로 이루어지는 표면부 (21) 가 형성된다. Accordingly, as the material having a relatively smooth surface, a resin material, for example, surface portion 21 formed of a porous material such as a resin-made sponge material is formed. 표면부 (21) 의 다공질인 구조로부터, 형성되는 미세한 공극의 직경이 0.01 ㎜ 내지 2.0 ㎜ 의 범위에 있는 것이 바람직하고, 0.1 ㎜ 내지 2.0 ㎜ 의 범위의 공극의 직경을 갖는 것이 보다 바람직하다. From the porous structure of the surface portion 21, a diameter of fine pores formed in the range of 0.01 to 2.0 ㎜ ㎜, and more preferably having a diameter in the range of 0.1 to 2.0 ㎜ ㎜ gap. 공극의 사이즈가 지나치게 작은 경우에는, 기포의 소실을 판정하는 것이 용이하지 않고, 3 ㎜ 나 4 ㎜ 와 같이 기포가 지나치게 큰 경우에는, 하나하나의 기포의 소실이 큰 면적을 차지하기 때문에, 판단시에 오차가 쉽게 발생한다. When the size of the pores is too small, since is not easy to determine the disappearance of the bubble, it requires a case is too large bubbles, the greater is the loss of one single cell area, such as 3 ㎜ or 4 ㎜, determining when to easily generate an error. 탈기 처리조 (10) 내에 의사 작업 대상물 (20) 을 침지시킬 때에는, 유지 부재 (22) 에 유지된 표면부 (21) 를 유지 부재 (22) 와 함께 침지시킨다. When in the degassing vessel 10 to immerse the doctor workpiece 20, thereby immersing the surface portion (21) held in the holding member 22 with the holding member (22).

본 실시형태에서는, 얇은 시트상의 수지제 스펀지재를 사각 형상으로 구분하여 유지 부재 (22) 의 일면에 첩부한 구조를 갖고 있다. In the present embodiment, it has a structure pasted to one surface of the thin sheet on the resin-made sponge material holding member 22, separated by a rectangular shape. 표면부 (21) 의 형상은, 예시와 같은 사각 형상의 것에 한정되지 않고, 정방형이나 다른 다각형, 원형, 타원형 등이어도 된다. The shape of the surface portion 21 is not limited to a rectangular shape as illustrated, and may be such as square or other polygon, circle, ellipse. 또, 1 개의 유지 부재 (22) 에 1 개의 표면부 (21) 를 형성하는 예에 대해 설명하고 있는데, 몇 개인가 기포가 발생하는 정도가 상이한 복수의 시트를 나열하도록 하여 표면부 (21) 를 구성해도 된다. Further, configuring one of the surface portions there, and describes examples of forming (21), to the extent that the several air bubbles generated to list a plurality of different seat surface portion 21 on one holding member (22) may. 또, 표면부 (21) 를 교체할 수 있도록 유지 부재 (22) 에 장착할 수도 있다. In addition, it may be attached to the holding member (22) for removing a surface portion (21). 표면부 (21) 를 구성하는 발포 수지는, 가열 등에 의해 발포 가능하면 특별히 한정되지 않고, 공지된 열가소성 수지를 사용할 수 있다. Foamed resin constituting the surface portions 21 are, if possible, the foaming by heating or the like may be not particularly limited, and use of a known thermoplastic resin. 구체적으로는, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리(메트)아크릴계 수지, 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지 (예를 들어, 폴리락트산계 수지, PET 등) 등을 들 수 있다. The Specifically, the polystyrene-based resin, polyolefin-based resins, poly (meth) acrylic resin, a polyphenylene ether-series resin, a polycarbonate resin, a polyester-series resin (e.g., polylactic acid resin, PET, etc.) the can. 이들 수지 성분은, 단독으로 사용해도 되고, 혼합하여 사용해도 된다. The resin component, is used alone, it is used as a mixture. 또한, (메트)아크릴은 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다. In addition, the (meth) acrylic means acrylic or methacrylic. 또, 실리콘 고무의 스펀지 시트나 불소 고무의 스펀지 시트 등도 표면부 (21) 를 구성하는 발포 수지재로서 사용할 수 있다. Further, also a sponge sheet of sponge or fluororubber sheet of the silicone rubber can be used as a foamed resin material constituting the surface portion (21). 표면부 (21) 는 후술하는 바와 같이, 광 센서 (34) 혹은 육안에 의해 관찰하게 되기 때문에, 기포가 표면에 형성된 때와 기포가 표면으로부터 소실된 때에서 그 표면에서 반사된 광에 차이가 나도록, 기포의 반사광과는 상이한 색의 표면색을 갖고 있는 것이 바람직하다. Surface portion 21 as an optical sensor 34, or because the observation by the naked eye, the bubbles when formed on the surface and air bubbles are you feel a difference in the light reflected from the surface up the lost time from the surface will be described later , it is desirable to have a surface color of different colors and the light reflected by the bubbles. 예를 들어, 표면색이 비교적으로 어두운 색, 검정색, 남색, 오렌지 등의 색이면, 판별이 보다 용이하다고 여겨진다. For example, if the surface color, the color of relatively dark color to, black, blue, orange, etc., is believed to be determined more easily. 표면의 미세한 요철을 찌부러뜨리지 않는 범위에서, 표면부 (21) 에 필요한 착색을 실시하는 것도 가능하다. In a range not sacrificing the crushed fine irregularities of the surface, it is also possible to carry out the required colored surface portion (21).

여기서, 의사 작업 대상물 (20) 이 상정되는 작업 대상물 (W) 과 탈기에 대한 조건이 가까워지는 설정 방법의 일례에 대해 간단하게 설명한다. Here, the physician will be briefly explained an example of the condition setting method which is closer to the workpiece (W) and the degassing which the workpiece 20 is assumed. 예를 들어, 탈기 처리조 (10) 에서 처리되는 작업 대상물 (W) 이 Φ300 ㎜ 의 반도체 웨이퍼라고 하면, 그 반도체 웨이퍼에 기포가 크게 발생한 경우를 상정한 경우, 반도체 웨이퍼의 유효 직경이 Φ294 ㎜ 이고, 그 유효 면적은 67,852 ㎟ 가 된다. For example, when the workpiece (W) processed by the stripping treatment tank 10 is called a semiconductor wafer of a Φ300 ㎜, when assuming a case where the air bubbles in the semiconductor wafer largely occurred, the Φ294 ㎜ effective diameter of the semiconductor wafer, and , the effective surface area is a 67,852 ㎟. 또, 웨이퍼의 개구부나 배선으로서 사용하는 경우 등의 패턴의 홈 등의 개구율을 30 % 로 하고, 패턴의 구멍이나 홈의 깊이를 0.1 ㎜ 로 한다. In the case of using a wiring opening or of the wafer, and the aperture ratio of the groove such as the pattern such as 30%, and the depth of the pattern of holes or grooves to 0.1 ㎜. 그렇게 하면, 만일 홈이나 구멍 등의 패턴 전부에 기포가 들어간 경우에는, 그 기포분의 체적은 2,036 ㎣ 정도로 산출할 수 있다. Then, if the home or when the air bubbles into the whole pattern, such as a hole, the volume of the bubble minute can be calculated so 2,036 ㎣. 한편, 의사 작업 대상물 (20) 은, 그 표면부 (21) 의 구조가, 발포율 4 배이고 원래의 소재 두께가 0.5 ㎜ 로 하면, 두께 2 ㎜ 가 되고, 만일 가로세로 50 ㎜ 로 하면, 유효 면적은 2,500 ㎟ 가 되는데, 그 유효 체적은 액에 접하는 면으로부터 깊이 1 ㎜ 의 범위로 생각되고, 또한 측벽 부분의 깊이 1 ㎜ 정도 액에 접하기 때문에, 대체로 유효 체적은 2,696 ㎣ 정도로 계산된다. On the other hand, doctor the workpiece 20, that the structure of the surface section 21, the firing rate of the original material thickness of 4 times is a, 2 ㎜ thickness when a 0.5 ㎜, when vertical ten thousand and one transverse to 50 ㎜, effective area is there is a 2,500 ㎟, its effective volume is thought to be the range of 1 ㎜ depth from the surface in contact with the liquid, and also because the contact with the approximately 1 ㎜ depth of the side wall part liquid, is generally effective volume is calculated about 2,696 ㎣. 여기서 유효 체적 전부에 기포가 들어간 경우로서, 그 유효 체적의 3/4 을 공극으로 하면, 산출되는 체적은 2,022 ㎣ 가 되어, 반도체 웨이퍼의 기포분이 산출된 체적 2,036 ㎣ 정도와 동일한 정도인 것을 알 수 있다. Where as if the air bubbles enter the effective volume of all, when the 3/4 of the effective volume of the cavity, is a volume of 2,022 ㎣ calculated, is determined to be the same degree as the degree of volume 2,036 calculate ㎣ minutes of the semiconductor wafer bubbles have. 바꾸어 말하면, 의사 작업 대상물 (20) 로서, 표면부 (21) 의 구조가 두께 2 ㎜ 가 되고, 가로세로 50 ㎜ 정도의 사이즈이면, 작업 대상물 (W) 이 Φ300 ㎜ 의 반도체 웨이퍼인 경우와 비교하여 동일한 정도의 기포의 양을 예상할 수 있고, 의사 작업 대상물 (20) 에 있어서의 기포의 소실을 측정하는 것은 작업 대상물 (W) 자체에 취입된 기포의 소실을 측정하는 것에 가까운 것이 된다. As in other words, the pseudo the workpiece 20, the structure of the surface portion 21, and the 2 ㎜ thickness, aspect is the size of about 50 ㎜, as compared with the case the workpiece (W) is a semiconductor wafer of a Φ300 ㎜ it is possible to estimate the amount of the same degree of air bubbles, to measure the disappearance of the bubble in the pseudo-operation object 20 is not close to determining the disappearance of the bubble blown in the workpiece (W) itself.

여기서, 의사 작업 대상물 (20) 의 표면부 (21) 상에서의 기포에 대해 설명하면, 도 3 에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 유지 부재 (22) 상의 표면부는, 기포가 골고루 도착한 상태를 나타내는 표면부 (21A), 기포가 고르게 도착한 상태로부터 몇 개의 기포가 빠져 나온 상태의 표면부 (21B), 또한 기포가 표면으로부터 사라져 거의 표면의 전체면이 소재 자체의 표면을 나타내는 표면부 (21C) 로, 시간 경과적인 천이를 나타낸다. Here, the doctor surface portion showing the surface portion condition bubble arrives evenly on the workpiece, the holding member 22, as 20, will be described for the air bubbles on the surface 21, showing schematically in Figure 3 of the to (21A), a surface portion (21C) side surface portion (21B) of the status a few bubbles coming out from the arrival status bubbles evenly, and the bubbles disappear from the surface almost the whole of the surface representing the surface of the material itself, time It indicates the lapse of a transition. 이것은 어떠한 용존 기체의 정도라도 동일한 천이 21A, 21B, 21C 를 순서대로 나타내는 것을 실험에 의해 알 수 있고, 만약 용존 기체의 양이 상이하면, 천이 21A, 21B, 21C 의 순서 자체는 변함없지만, 표면부 (21A) 로부터 표면부 (21C) 의 상태 변화에 걸리는 시간이 바뀌는 것을 알 수 있다. This can be seen that represents any extent even the same transitions 21A, 21B, 21C of the dissolved gas in order by the experiment, if the amount of dissolved gas phase, the transition 21A, 21B, the order itself of 21C is not constant, the surface portion from (21A) it can be seen that the time required for the change of state of the surface portion (21C) is changed.

예를 들어, 용존 산소 농도가 0.6 내지 2.2 [O㎎/ℓ] 의 범위에서는, 30 초 후에 표면부 (21A) 의 기포 상태가 되고, 표면부 (21B) 의 상태를 거쳐, 5 분 후에는 기포가 표면으로부터 사라져 거의 표면의 전체면이 소재 자체의 표면을 나타내는 표면부 (21C) 의 상태가 된다. For example, in the range of the dissolved oxygen concentration of 0.6 to 2.2 [O㎎ / ℓ], in 30 seconds, and the state of the bubble surface portion (21A), after the state of the surface portion (21B), 5 minutes after the air bubbles the entire surface of the surface almost disappeared from the surface is in a state of a surface portion (21C) showing the surface of the material itself. 또, 용존 산소 농도가 3.2 [O㎎/ℓ] 정도에서는, 30 초 후에 표면부 (21A) 의 기포 상태가 되고, 표면부 (21B) 의 상태를 거쳐, 8 분 후에는 기포가 표면으로부터 사라진 표면부 (21C) 의 상태가 된다. In addition, the surface bubble is disappeared from the surface in a dissolved oxygen concentration of about 3.2 [O㎎ / ℓ], in 30 seconds, and the state of the bubble surface portion (21A), after the state of the surface portion (21B), after 8 minutes It is the state of the portion (21C). 용존 산소 농도가 4.5 [O㎎/ℓ] 정도에서는, 30 초 후에 표면부 (21A) 의 기포 상태로 되는 곳은 변함없지만, 표면부 (21B) 의 상태를 거쳐, 15 분 후에 점차 기포가 표면으로부터 사라진 표면부 (21C) 의 상태가 된다. The dissolved oxygen concentration of 4.5 [O㎎ / ℓ] degree, in 30 seconds where the air bubbles to the state of the surface portion (21A) is not constant, after the state of the surface portion (21B), air bubbles are gradually from the surface after 15 minutes It is the state of the missing surface portion (21C). 또한, 용존 산소 농도가 5.5 [O㎎/ℓ] 정도에서는, 30 초 후에 표면부 (21A) 의 기포 상태로 되는 곳은 변함없지만, 표면부 (21B) 의 상태를 거쳐, 더욱 길게 30 분 후에 점차 기포가 표면으로부터 사라진 표면부 (21C) 의 상태가 된다. Further, in a dissolved oxygen concentration of 5.5 [O㎎ / ℓ] degree, in 30 seconds where the air bubbles to the state of the surface portion (21A) is not constant, after the state of the surface portion (21B), more gradually in 30 minutes and hold bubbles to the state of the surface portion (21C) it disappeared from the surface. 즉, 의사 작업 대상물 (20) 의 표면 상태의 시간 변화는, 침지 개시시부터 그 개시시에 의사 작업 대상물 (20) 의 표면에 형성된 기포가 당해 표면으로부터 소실될 때까지의 시간을 측정함으로써 크게 가시화할 수 있고, 도 4 에는 이와 같은 처리액에 있어서의 용존 산소 농도와 의사 작업 대상물이 변화할 때까지의 시간의 관계를 지수 함수적인 변화를 나타내는 그래프에 의해 나타내고 있다. In other words, the surface condition change with time of the pseudo workpiece 20 is largely visible by measuring the time elapsed before the disappearance from the bubbles art surface formed on a surface of an immersion discloses doctor workpiece 20 at the time of its start from the time of can be, Fig. 4 shows by the time relationship of the changes until this dissolved oxygen concentration and decision workpiece in a treatment liquid, such as a graph showing the exponential change.

도 4 에 나타내는 용존 산소 농도와 의사 작업 대상물이 변화할 때까지의 시간의 관계는, 작업 대상물 (W) 의 미세 패턴의 상태, 탈기 처리조 (10) 의 사이즈나, 탈기 장치의 성능, 전처리액 (Q 1 ) 의 순환계의 능력 등에 따라서도 변화하게 되지만, 각각의 탈기 시스템에서는 혹은 일정한 작업 대상물 (W) 에 대해서는 고유의 재현성이 있는 시간 변화를 나타낸다. Relationship between time until 4 to the change of dissolved oxygen concentration and decision the workpiece shown in the performance, pre-treatment liquid of the size or the degassing device of the workpiece (W) a fine pattern state, degassing treatment tank 10 of the but also changes depending on the ability of the circulatory system of the (Q 1), it represents a time change in a specific reproduction for the respective degassing system, or a certain work piece (W). 따라서, 예를 들어, 도 4 의 그래프에 의하면, 목표로 하는 용존 산소 농도가 3.2 [O㎎/ℓ] 인 경우이면, 8 분이라는 시간이 경과하면 기포가 소실되는 것을 알 수 있어, 반도체 웨이퍼와 같은 작업 대상물 (W) 을 상정한 경우에는 8 분 정도 전처리액 (Q 1 ) 에 침지시키면 좋은 것을 알 수 있다. Thus, for example, according to the graph of Figure 4, when the dissolved oxygen concentration to a target of two hours, eight minutes is the case of 3.2 [O㎎ / ℓ] has passed it can be seen that the bubble is disappeared, the semiconductor wafer and If one assumes the same workpiece (W) are immersed when the pre-treatment solution (Q 1) 8 minutes it can be seen that good.

또, 도 4 의 그래프는 용존 산소 농도와 의사 작업 대상물이 변화할 때까지의 시간의 관계를 나타내고 있는데, 이것은 실험적으로 얻어진 데이터를 나타내고 있고, 작업 대상물 (W) 의 미세 패턴에 있어서의 기포의 발생 상황과, 의사 작업 대상물 (20) 의 기포의 발생 상황을 가깝게 설정하면, 의사 작업 대상물 (20) 에 있어서의 표면부 (21) 상의 기포의 시간 변화는, 거의 실제의 작업 대상물 (W) 을 시뮬레이션하게 된다. In Fig There graph 4 shows a time relationship until the dissolved oxygen concentration and decision the workpiece changes, which shows an experimentally obtained data, the generation of air bubbles in the fine pattern of the workpiece (W) situation, the doctor is set close to the generation of the bubble status of the workpiece 20, the time variation of the air bubbles on the surface 21 of the doctor workpiece 20 has a substantially simulate actual workpiece (W) of It is. 여기서 기포 자체는 통상 공기로서, 공기는 산소뿐만이 아니라, 질소나 수증기 등의 성분도 포함한 것이 된다. The cell itself is a conventional air, air as well as oxygen, is to include ingredients, such as nitrogen or water vapor. 본 실시형태의 처리액의 탈기 판정 방법에 의하면, 기포 자체의 잔존 정도를 직접 측정하고 있는 점에서, 종래와 같이 용존 산소 농도만으로 판정하는 것은 아니고, 질소나 수증기 등의 성분도 충분히 고려한 확실하게 실태에 가까운 것을 판정할 수 있게 된다. According to the degassing method for determining a treatment liquid according to the present embodiment, the remaining amount of the bubble itself, in that the directly measured, rather it is to determine only the dissolved oxygen concentration as in the prior art, to reliably status due consideration constituents, such as nitrogen or water vapor it is possible to determine that close. 바꾸어 말하면, 본 실시형태의 처리액의 탈기 판정 방법에 의하면, 기체의 종류마다의 센서도 불필요하고, 직접 기포 자체의 변화를 측정할 수 있다. In other words, according to the degassing method for determining a treatment liquid according to the present embodiment, the sensor is also required for each type of gas, and it is possible to directly measure the change of the bubble itself.

본 실시형태의 처리액의 탈기 판정 방법에 있어서는, 의사 작업 대상물 (20) 의 표면부 (21) 의 표면 상태의 시간 변화는, 의사 작업 대상물 (20) 의 표면부 (21) 에 있어서의 기포의 변화를 광학 모니터에 의해 측정 혹은 육안에 의해 관찰함으로써 실시할 수 있다. In the stripping method of determining a treatment liquid according to the present embodiment, the surface condition change with time of the surface part 21 of the doctor workpiece 20, the air bubbles in the surface portion 21 of the doctor workpiece 20 by a change in the optical monitoring it can be performed by observing by the naked eye or measured. 본 실시형태에서는, 의사 작업 대상물 (20) 의 표면부 (21) 의 광 반사량을 계측할 수 있는 광 센서 (34) 를 탈기 처리조 (10) 의 내부의 의사 작업 대상물 (20) 의 표면부 (21) 에 대치하도록 배치 형성하고 있다. In this embodiment, the pseudo-surface portion of the workpiece 20, the surface portion 21 can measure the light amount of reflection light sensor inside the doctor workpiece 20 of the degassing treatment tank 10 to 34 that of the ( They are arranged to form opposed to 21). 의사 작업 대상물 (20) 의 표면부 (21) 에 있어서의 기포의 변화를 광 센서 (34) 로부터의 전기 신호로 측정하면, 표면부 (21) 상의 기포의 소실의 타이밍을 측정할 수 있고, 전처리액 (Q 1 )) 의 용존 기체 상태를 판정할 수 있다. When measuring the change of the bubbles in the surface portion 21 of the doctor workpiece (20) to an electrical signal from the optical sensor 34, it is possible to measure the disappearance timing of the air bubbles on the surface section 21, pre-treatment a dissolved gas in the liquid state (Q 1)) can be determined. 또, 탈기 처리조 (10) 에는, 도 1 에 있어서 파선으로 나타내는 바와 같은 창부 (24) 를 탈기 처리조 (10) 의 측벽에 형성할 수도 있고, 이 경우에는 작업자가 육안으로 기포의 소실의 타이밍을 판단할 수 있게 된다. In addition, it is also possible to form the window portion 24, as shown by the broken line in the degassing, the treatment tank 10, Fig. 1 in a side wall of the degassing tank 10, in this case, the operator visually at the timing of the bubble disappearance to be able to judge. 또, 관찰용의 광의 각도를 조절하여, 의사 작업 대상물 (20) 의 표면부 (21) 를 처리액의 액면측으로부터 볼 수 있는 각도로 배치하면, 창부 등의 배치 형성도 불필요하게 할 수 있다. In addition, by placing the surface 21 of the adjustment of the light angle of the observation, a doctor workpiece 20 at an angle that can be viewed from the surface side of the treatment liquid, it can be omitted also arranged to form a window or the like.

또한, 제 1 실시형태에 있어서는, 전처리액 (Q 1 ) 은 예를 들어 순수가 사용되는데, 이것에 한정되지 않고, 전처리액 (Q 1 ) 으로서 예를 들어 계면 활성제가 들어간 물, (산성)탈지제, 희황산, 염산, 도금액으로부터 금속 성분을 제거한 프리딥액 (메탄술폰산의 땜납 도금액에 대한 메탄술폰산액 등) 이 있다. Further, In the first embodiment, the pre-treatment liquid (Q 1), for example, there is pure water is used, not limited thereto, and pre-treatment solution, for example containing the surface active agent with water as the (Q 1), (acid), a degreasing agent , a dilute sulfuric acid, hydrochloric acid, free dipaek removing the metal from the plating solution (amount of methanesulfonic acid to a solder plating solution of methanesulfonic acid, etc.). 또, 탈기에는 초음파 등의 병용도 생각할 수 있다. In addition, degassing is also conceivable combination of ultrasound and the like. 또, 제 1 실시형태에 있어서는, 오버플로우한 처리액을 포집조 (12) 에서 수집하는 탈기 처리조 (10) 에 대해 설명했지만, 오버플로우한 처리액을 포집조에서 수집하는 기구가 없는 탈기 처리조에 대해서도, 본 발명의 처리액의 탈기 판정 방법을 적용할 수 있다. In addition, In the first embodiment, the overflow, but a description for the degassing treatment tank 10 for collecting the treated liquid from the collecting tank 12, there is no mechanism to collect in tank collecting overflow a processing solution deaerated article also can be applied to the degassing method for determining of the treatment solution of the present invention.

제 2 실시형태 Second Embodiment

본 실시형태는, 도금 처리용의 액체에 대해 탈기를 실시하는 예로서, 표면에 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 의사 작업 대상물 (80) 을 도금조 (60) 에 침지시키고, 단시간에 확실한 판정을 실시하는 방법이다. The present embodiment is an example to conduct the degassing for the liquid for the plating process, was immersed in a pseudo operation substrate 80 having a fine pattern having relief required for the surface on the plating bath 60, a reliable determination in a short time a method of performing. 본 실시형태에서는, 도금조 (60) 자체가 탈기 처리조로서 기능한다. In the present embodiment, the plating bath (60) itself functions as a degassing treatment tank.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 처리액의 탈기 판정 방법에 관련된 도금 장치는, 도 1 의 우측의 도금 장치와 동일하게, 도금액 (Q 2 ) 을 수용한 도금조 (60) 를 갖고 있고, 도금조 (60) 의 주위에는, 오버플로우한 도금액 (Q 2 ) 을 모으기 위한 포집조 (62) 가 형성되어 있다. 5, the plating apparatus according to the degassing method for determining a treatment liquid according to one embodiment of the invention, also have the same as the right side of the plating apparatus of Figure 1, it has a plating liquid bath 60 accommodating a (Q 2) , in the periphery of the plating tank 60, an overflow collecting tank 62 for collecting a plating solution (Q 2) it is formed. 포집조 (62) 로부터의 도금 처리액 (Q 2 ) 은 송액 펌프 (64) 와 온도 조절기 (66) 를 통하여 여과 필터 (68) 에 보내지고, 여과 필터 (68) 를 통과한 도금 처리액 (Q 2 ) 은 탈기막 모듈 (70) 과 유량계 (74) 를 통하여 도금조 (60) 에 순환한다. Plating solution (Q 2) from the collecting tank 62 the liquid sending pump 64 and via the temperature controller 66 is sent to a filtration filter 68, a plating treatment liquid (Q passes through the particulate filter (68) 2) it is circulated in the plating bath 60 through a de-gimak module 70 and flow meter 74. 탈기 장치는 탈기막 모듈 (70) 과 이것에 접속되는 진공 펌프 (72) 로 구성되고, 필요한 도금액 (Q 2 ) 에 대한 탈기가 실시된다. Degassing apparatus is constituted by a vacuum pump 72 connected to the de-gimak module 70 with it, it is subjected to stripping of the required plating solution (Q 2). 도금조 (60) 내의 도금액 (Q 2 ) 에 대해서는, 기판 유지구 (76) 에 유지된 작업 대상물 (W) 이 침지되고, 또한 양극 전극 (78) 이 작업 대상물 (W) 에 대향하여 배치되고, 이들 양극 전극 (78) 과 기판 유지구 (76) 사이에 전압을 부여하여 전해 도금을 실시한다. For the plating solution (Q 2) in a plating tank (60), the workpiece (W) held by the substrate holder 76 is immersed, and being arranged to face the positive electrode 78 is against the workpiece (W), by applying a voltage between these anode electrode 78 and the substrate holder 76 is subjected to electrolytic plating. 또한, 본 실시형태에서는, 전해 도금의 예를 들지만, 전극 등을 제외하고 무전해 도금으로 하는 것도 가능하다. In this embodiment, the electrolytic presumably an example of plating, electroless plating, and it is also possible to exclude the electrode, such as by plating.

이와 같은 도금조 (60) 에는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 표면에 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 의사 작업 대상물 (80) 이 침지되고, 이 의사 작업 대상물 (80) 의 표면에 형성된 기포가 사라지는 시간에 의해 탈기도를 측정할 수 있다. Thus, the same plating tank 60, as shown in Figure 5, is provided with a fine pattern having relief needed for the surface doctor work substrate 80 is immersed, the bubbles formed on the surface of the doctor workpiece 80 by disappearing time may measure the ride airway. 의사 작업 대상물 (80) 은, 전술한 제 1 실시형태의 의사 작업 대상물 (20) 과 동일하게, 유지 부재 (82) 의 일면에 표면부 (81) 가 장착된 구조를 갖고 있고, 표면부 (81) 에 피착된 기포가 액중에 소실될 때까지의 시간에 따라 탈기도를 측정한다. Doctor the workpiece 80 is the same as the doctor workpiece 20 in the embodiment described above the first, and has a structure of the mounting surface portion 81 on one side of the holding member 82, a surface portion (81 ) it will be deposited in the cell measuring deionized airway according to the time elapsed before the disappearance in the liquid. 또한, 의사 작업 대상물 (80) 의 표면부 (81) 상에서의 기포의 소실 현상은, 의사 작업 대상물 (20) 의 표면부 (21) 상에서의 기포의 소실 현상과 동일하고, 의사 작업 대상물 (80) 의 표면부 (81) 에 있어서의 기포는, 도시되지 않은 광 센서를 통하여 혹은 육안으로 판단할 수 있다. In addition, the loss phenomenon of air bubbles on the surface portion 81 of the doctor workpiece 80, decision equal to the loss phenomenon of the bubble, and the pseudo-working substrate 80 on the surface 21 of the workpiece 20 the surface portion of the bubble 81 can be through the optical sensor, not shown, or be determined by the naked eye.

본 실시형태에서는, 도금 처리가 실시되는 도금조 (60) 에서 직접, 의사 작업 대상물 (80) 을 사용한 판정이 실시되기 때문에, 기체의 종류를 불문하고, 확실하고 타임래그가 없는 탈기도의 측정이 가능하다. In the present embodiment, directly in the plating bath 60 where the plating process is performed, the pseudo workpiece 80. Since the determination is performed using a measurement of the de-airway-free regardless of the type of gas and solid and the time lag It is possible.

제 3 실시형태 Third Embodiment

본 실시형태는, 도금의 전처리용의 액체인 전처리액 (Q 1 ) 에 대해 탈기를 실시하는 예로서, 탈기 처리조 (61) 에 직접 접속된, 측정부로서 기능하는 측정조 (94) 에서, 표면에 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 의사 작업 대상물 (90) 이 전처리액 (Q 1 ) 에 침지되고, 단시간에 확실한 판정을 실시하는 방법이다. In the present embodiment, the measuring tank (94) functioning as an example for performing degassing for a liquid pre-treatment liquid (Q 1), directly connected to the degassing tank 61, a measuring unit for pre-treatment of the coating, doctor the workpiece (90) having a fine pattern having a concave and convex surface is required to be immersed in the pretreatment solution (Q 1), a method of carrying out a definite decision in a short period of time. 또한, 도 6 에 나타내는, 제 3 실시형태의 처리액의 탈기 판정 방법에 관련된 전처리용의 장치의 각 부재에서, 먼저 설명한 제 2 실시형태에 관련된 도금 장치와 동일한 부재에 대해서는, 동일한 참조 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략한다. For Furthermore, in each member of the front end processor for a related, the degassing determination of the treatment liquid of the third embodiment method shown in Figure 6, the same members as the plating apparatus according to the second embodiment described previously, the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 도금의 전처리용의 장치에서는, 탈기 처리조 (61) 에 환류로 (95) 를 통하여 직접 접속된 측정조 (94) 를 갖고 있고, 탈기 처리조 (61) 에 저류되는 전처리액 (Q 1 ) 의 일부가 측정조 (94) 내에 환류하도록 구성되어 있다. As shown in Figure 6, the device for the pretreatment of the plating, and has a measuring tank 94 is directly connected via a reflux to the stripping treatment tank (61, 95), which is reserved in the degassing tank 61 a portion of the pretreatment solution (Q 1) is configured to reflux in the measuring tank (94). 측정조 (94) 의 상단측에는 배출로 (96) 가 형성되어 있고, 측정조 (94) 를 오버플로우하는 전처리액 (Q 1 ) 은 포집조 (62) 에 모아진다. To the discharge side of the top of the measuring tank (94) and (96) are formed, pre-treatment liquid (Q 1) to overflow the measuring tank (94) are collected in the collecting tank (62).

이와 같은 측정조 (94) 에는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 표면에 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 의사 작업 대상물 (90) 이 침지되고, 이 의사 작업 대상물 (90) 의 표면에 형성된 기포가 사라지는 시간에 의해 탈기도를 측정할 수 있다. Thus, the same measuring tank 94, as shown in Figure 6, having a fine pattern having relief needed for the surface doctor workpiece 90 is immersed, the bubbles formed on the surface of the doctor workpiece 90 by disappearing time may measure the ride airway. 의사 작업 대상물 (90) 은, 전술한 제 1 실시형태의 의사 작업 대상물 (20) 과 동일하게, 유지 부재 (92) 의 일면에 표면부 (91) 가 장착된 구조를 갖고 있고, 표면부 (91) 에 형성된 기포가 액중에 소실될 때까지의 시간에 따라 탈기도를 측정한다. Doctor the workpiece 90 is the same as the doctor workpiece 20 in the embodiment described above the first, and has a mounting structure in a surface portion 91 on one side of the holding member 92, a surface portion (91 ) and the bubble formed in the measuring deionized airway according to the time elapsed before the disappearance in the liquid. 의사 작업 대상물 (90) 의 표면부 (91) 상에서의 기포의 소실 현상은, 의사 작업 대상물 (20) 의 표면부 (21) 상에서의 기포의 소실 현상과 동일하고, 의사 작업 대상물 (90) 의 표면부 (91) 에 있어서의 기포는, 도시되지 않은 광 센서를 통하여 혹은 육안으로 판단할 수 있다. Pseudo surface of the workpiece (90) surface part 91 loss phenomenon, physicians workpiece 20 surface portion 21 loss phenomena and the same, and doctor the workpiece (90) of the bubble on the bubble on the air bubbles in the unit 91, can be through the optical sensor, not shown, or be determined by the naked eye.

본 실시형태에서는, 측정조 (94) 에서 직접, 의사 작업 대상물 (90) 을 사용한 판정이 실시되기 때문에, 기체의 종류를 불문하고, 확실하고 타임래그가 없는 탈기도의 측정이 가능하다. In this embodiment, since the judgment with the direct, doctor workpiece (90) in the measuring tank (94) carried out, regardless of the type of gas, it is solid and can be measured in deionized airway without a time lag. 또한, 탈기 처리조에 대한 센서의 장착이나 육안을 위한 창의 설치가 곤란한 경우라도, 측정조 (94) 에서 측정할 수 있기 때문에, 많은 탈기 처리조에 대해 본 발명의 처리액의 탈기 판정 방법을 적용시킬 수 있다. Further, even when the installation of the window for mounting and visually the sensor for tank degassing treatment is difficult, because they can be measured in the measurement tank 94, it can be applied to the degassing method for determining of the treatment solution of the present invention for in Article many deaerated have.

산업상 이용가능성 Industrial Applicability

본 발명의 처리액의 탈기 판정 방법은, 표면에 홈이나 구멍으로 이루어지는 미세 패턴을 갖는 작업 대상물을 처리하기 위한 처리액으로는, 도금의 전처리액 혹은 도금 처리액에 한정되지 않고, 다른 탈기를 필요로 하는 여러 가지 처리액에 대해 적용 가능하다. Stripping determination method of the treatment solution of the present invention, the surface treating solution for processing a workpiece having a fine pattern composed of a groove or hole is not limited to the pre-treatment solution or plating solution of the plating, it requires another degassing it is applicable for a number of the treatment liquid to a. 예를 들어, 반도체 제조 프로세스나 그 밖의 전자 부품 프로세스에 사용되는 현상액, 린스액, 포토 레지스트액, 세정액, 에칭액, 레지스트 제거액, 전해액, 각종 약액 등에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다. For example, the present invention can be applied also in semiconductor manufacturing processes or other electronic component developer used in the process, the rinsing liquid, a photoresist solution, washing solution, an etching solution, a resist remover, the electrolytic solution, and various chemicals.

10 : 탈기 처리조 10: degassing treatment tank
12 : 포집조 12: collecting tank
14, 44, 64 : 송액 펌프 14, 44, 64: liquid sending pump
16, 46, 66 : 온도 조절기 16, 46, 66: Thermostat
18, 48, 68 : 여과 필터 18, 48, 68: filter filtration
26, 70 : 탈기막 모듈 26, 70: degassing module gimak
30, 54, 74 : 유량계 30, 54, 74: flow meter
20, 80, 90 : 의사 작업 대상물 20, 80, 90: The doctor workpiece
21, 81, 91 : 표면부 21, 81, 91: surface portion
22, 82, 92 : 유지 부재 22, 82, 92: holding member
60 : 도금조 60: bath
58, 78 : 양극 전극 58, 78: anode electrode
94 : 측정조 94: measuring tank
W : 작업 대상물 W: workpiece
Q 1 : 전처리액 Q 1: preprocessing solution
Q 2 : 도금액 Q 2: plating

Claims (13)

  1. 표면에 홈이나 구멍으로 이루어지는 미세 패턴을 갖는 작업 대상물을 처리하기 위한 처리액에 포함되는 기체의 탈기를 실시하는 탈기 처리조 내에, 당해 탈기 처리조 내의 상기 처리액의 탈기도를 판정하기 위한, 표면에 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 의사 작업 대상물을 침지시키고, 그 의사 작업 대상물의 표면 상태의 시간 변화에 따라, 상기 처리액의 탈기도를 판정하는 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. In the degassing treatment for performing degassing of the gas tank included in the treating solution for processing a workpiece having a fine pattern formed on a surface with grooves or holes, to determine the de-intention of the treatment liquid in the art degassing treatment vessel, the surface immersing the fine pattern by the doctor workpiece having a having relief required in and, depending on the surface condition change with time of the doctor workpiece, how the degassing is determined in the processing solution, characterized in that for determining the de-airway of the treatment liquid.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 처리액은 도금의 전처리용 혹은 도금 처리용의 액체인 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. The treatment solution is degassed determination method of treatment liquid, characterized in that liquid for pretreatment or plating process for the plating.
  3. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 의사 작업 대상물은 다공질 재료로 이루어지는 표면부를 갖는 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. The pseudo the workpiece is determined in the method the degassing treatment liquid, characterized in that having a surface formed of a porous material.
  4. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 의사 작업 대상물은, 발포 수지 재료로 구성되는 상기 표면부를 갖는 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. The doctor workpiece is a method of determining the degassing treatment liquid, characterized in that having a surface consisting of a foamed resin material.
  5. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 의사 작업 대상물은, 상기 표면부를 유지하는 유지 부재를 갖고, 탈기 처리조 내에 상기 의사 작업 대상물을 침지시킬 때에는, 상기 유지 부재에 유지된 상기 표면부를 상기 유지 부재와 함께 침지시키는 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. The doctor workpiece is processed to the time to have a holding member for holding parts of the surface, immersed in the pseudo workpiece in the degassing tank, part of the surface held by the holding member characterized in that the immersion with the holding member method of determining the degassing fluid.
  6. 제 4 항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 표면부를 구성하는 발포 수지 재료는, 형성되는 미세한 공극의 직경이 0.01 ㎜ 내지 2.0 ㎜ 의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. The foaming resin material constituting the said surface, the method of determining the degassing treatment liquid, characterized in that the diameter of the fine pores formed in the range of 0.01 to 2.0 ㎜ ㎜.
  7. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 의사 작업 대상물의 표면 상태의 시간 변화는, 침지 개시시부터 그 개시시에 상기 의사 작업 대상물의 표면에 형성된 기포가 당해 표면으로부터 소실될 때까지의 시간을 측정하는 것임을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. Time variation of the surface state of the pseudo workpiece, the degassing of the treatment liquid to that characteristic for measuring the time elapsed before the disappearance from the bubbles art surface formed on a surface of the doctor workpiece at the time of its start from the start of immersion determination method.
  8. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 의사 작업 대상물의 표면 상태의 시간 변화는, 상기 의사 작업 대상물의 표면에 있어서의 기포의 변화를 광학 모니터에 의해 측정 혹은 육안에 의해 관찰하는 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. The pseudo time variation of the surface condition of the workpiece, the physician determines the degassing method of the treatment solution to the change of the bubble on the surface of the workpiece, characterized in that the observation by the naked eye or measured by the optical monitor.
  9. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 처리액에 포함되는 상기 기체는 공기인 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. The gas contained in the treatment solution is degassed determination method of treatment liquid, characterized in that air.
  10. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 탈기 처리조의 측벽의 일부에 창이 형성되고, 상기 의사 작업 대상물의 표면 상태의 시간 변화는 상기 창을 통하여 판정되는 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. And a window formed in a part of the degassing treatment tank wall, the time variation of the surface state of the pseudo the workpiece is determined in the method the degassing treatment liquid, characterized in that it is determined via the window.
  11. 표면에 홈이나 구멍으로 이루어지는 미세 패턴을 갖는 작업 대상물을 처리하기 위한 처리액에 포함되는 기체의 탈기를 실시하는 탈기 처리조를 갖고, 그 탈기 처리조를 순환한 처리액이 추가로 순환하는 측정부를 형성하고, 표면에 필요한 요철을 갖는 미세 패턴을 구비한 의사 작업 대상물을 상기 측정부 내를 순환하는 상기 처리액에 침지시키고, 그 의사 작업 대상물의 표면 상태의 시간 변화에 따라, 상기 처리액의 탈기도를 판정하는 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. To have a degassing treatment tank to conduct the stripping of the gas contained in the processing solution for processing a workpiece having a fine pattern composed of a groove or hole, the measurement section for the stripping treatment tank a process liquid is added to circulation as circulating surface forming, and immersing the physician the workpiece having a fine pattern having relief required for the surface on the treatment liquid that circulates through the inside of the measuring unit and, depending on the time variation of the surface condition of the doctor workpiece, degassing of the treatment liquid method of determining the degassing treatment liquid, characterized in that for determining the airway.
  12. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 처리액은 도금의 전처리용 혹은 도금 처리용의 액체인 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. The treatment solution is degassed determination method of treatment liquid, characterized in that liquid for pretreatment or plating process for the plating.
  13. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 의사 작업 대상물은 다공질 재료로 이루어지는 표면부를 갖는 것을 특징으로 하는 처리액의 탈기 판정 방법. The pseudo the workpiece is determined in the method the degassing treatment liquid, characterized in that having a surface formed of a porous material.
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