KR20170115884A - Ultracapacitor Module and Printed Circuit Board Module - Google Patents

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Abstract

울트라 커패시터 모듈이 개시된다. 본 발명은 복수의 울트라 커패시터; 상기 복수의 울트라 커패시터가 장착되는 제1면, 상기 복수의 울트라 커패시터를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 및 상기 회로 패턴에 대한 터미널 단자가 형성된 제2면을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 울트라 커패시터가 장착된 인쇄회로기판을 수납하기 위한 하우징을 포함하는 울트라 커패시터 모듈을 제공하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 터미널 단자의 배치 변경을 통해 울트라 커패시터 모듈의 전체 사이즈를 감소시키고 셀 배치 영역을 확보할 수 있게 된다.An ultracapacitor module is disclosed. The present invention relates to a plasma display panel comprising a plurality of ultracapacitors; A printed circuit board including a first surface on which the plurality of ultracapacitors are mounted, a circuit pattern for electrically connecting the plurality of ultracapacitors, and a second surface on which terminal terminals for the circuit patterns are formed; And a housing for housing a printed circuit board on which the plurality of ultracapacitors are mounted. According to the present invention, it is possible to reduce the overall size of the ultracapacitor module and secure the cell placement area by changing the arrangement of the terminal terminals.

Figure P1020160043674
Figure P1020160043674

Description

울트라 캐패시터 모듈 및 인쇄회로기판 모듈{Ultracapacitor Module and Printed Circuit Board Module}Ultracapacitor Module and Printed Circuit Board Module < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 울트라 커패시터 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 복수의 울트라 커패시터를 배열된 울트라 커패시터 모듈 및 그에 사용되는 인쇄회로기판 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an ultracapacitor module, and more particularly, to an ultracapacitor module in which a plurality of ultracapacitors are arranged on a printed circuit board and a printed circuit board module used therein.

일반적으로, 전기에너지를 저장하는 대표적인 소자로는 전지(battery)와 커패시터(Capacitor)가 있다.Generally, a typical device for storing electric energy includes a battery and a capacitor.

울트라 커패시터(Ultra Capacitor)는 슈퍼 커패시터(Super Capacitor)라고도 불리우며, 전해 콘덴서와 이차전지의 중간적인 특성을 갖는 에너지 저장장치로써 높은 효율, 반영구적인 수명 특성으로 이차전지와의 병용 및 대체 가능한 차세대 에너지 저장장치이다.Ultra Capacitor is an energy storage device with intermediate characteristics between electrolytic capacitor and rechargeable battery. It is a high efficiency and semi-permanent lifetime characteristic. It can be used with secondary battery and replaceable next generation energy storage Device.

이러한 울트라 커패시터는 고전압용 전지로 사용되기 위해서 수천 패럿(Farad) 또는 수십 내지 수백 전압의 고전압 모듈이 필요하다. 고전압 모듈은 각각의 단위 셀(Cell)인 울트라 커패시터가 필요한 수량만큼 연결되어 고전압용 울트라 커패시터 어셈블리로 구성된다.Such ultra capacitors require thousands of Farads or high voltage modules of tens to hundreds of voltages for use as high voltage cells. The high-voltage module is composed of a high-voltage ultracapacitor assembly connected to each unit cell (ultracapacitor) as necessary.

도 1은 종래 기술에 따른 울트라 커패시터 모듈의 단부에서 셀과 터미널 단자를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a cell and a terminal terminal at an end portion of an ultracapacitor module according to the related art.

도 1을 참조하면, 울트라 커패시터 모듈은 벨런싱 보드인 인쇄회로기판(10)과, 인쇄회로기판(10)의 상부면에 배열되는 단위 셀인 울트라 커패시터(11)가 복수개 형성된 셀 영역과, 인쇄회로기판(10)의 상부면 중에서 상기 셀 영역을 제외한 일측 끝단 부분에 외부 부하에 연결되는 복수의 터미널 단자(13)를 포함하고 있다.1, the ultracapacitor module includes a printed circuit board 10 as a balancing board, a cell area having a plurality of ultracapacitors 11 as unit cells arranged on the upper surface of the printed circuit board 10, And a plurality of terminal terminals 13 connected to an external load at one end portion of the upper surface of the substrate 10 excluding the cell region.

이러한 배치를 갖는 울트라 커패시터 모듈은 셀과 터미널 단자(13) 사이의 간격(d1)에 의해 모듈의 사이즈가 커지며, 그로 인해 셀 간에 충분한 간격을 확보할 수 없는 문제점이 있다. 울트라 커패시터 모듈의 셀 간 거리가 짧아지면 절연 성능이 낮아지며 방열 성능이 나빠지게 된다. In the ultracapacitor module having such an arrangement, the size of the module is increased due to the distance d 1 between the cell and the terminal terminal 13, which makes it impossible to secure a sufficient space between the cells. If the distance between the cells of the ultracapacitor module is shortened, the insulation performance is lowered and the heat dissipation performance is deteriorated.

한편, 울트라 커패시터 모듈은 적절한 장소에 고정 배치되는데, 이를 위해 커패시터 셀 영역에 이를 고정하기 위한 마운팅 부재가 제공된다. 그러나, 종래의 마운팅 부재는 셀 영역을 과도하게 침범하며 이로 인해 모듈의 셀 간 거리는 더욱 짧아지게 된다는 문제점을 갖는다. On the other hand, the ultracapacitor module is fixedly disposed at an appropriate place. To this end, a mounting member for fixing the capacitor cell region to the capacitor cell region is provided. However, the conventional mounting member excessively invades the cell region, which causes a problem that the inter-cell distance of the module becomes shorter.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 셀 배치 영역을 확보하기에 적합한 울트라 커패시터 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve such a problem, it is an object of the present invention to provide an ultracapacitor module suitable for securing a cell arrangement region.

또한, 본 발명은 셀 영역의 확보에 적합한 마운팅 부재를 구비한 울트라 커패시터 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an ultracapacitor module having a mounting member suitable for securing a cell region.

또한, 본 발명은 전술한 울트라 커패시터 모듈에 사용되기에 적합한 인쇄회로기판 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a printed circuit board module suitable for use in the aforementioned ultracapacitor module.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 복수의 울트라 캐패시터; 상기 복수의 울트라 캐패시터가 장착되는 제1면, 상기 복수의 울트라 캐패시터를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 및 상기 회로 패턴에 대한 터미널 단자가 형성된 제2면을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 울트라 커패시터가 장착된 인쇄회로기판을 수납하기 위한 하우징을 포함하는 울트라 커패시터 모듈을 제공한다.According to an aspect of the present invention, A printed circuit board including a first surface on which the plurality of ultracapacitors are mounted, a circuit pattern for electrically connecting the plurality of ultracapacitors, and a second surface on which terminal terminals for the circuit patterns are formed; And a housing for accommodating the printed circuit board on which the plurality of ultracapacitors are mounted.

또한, 상기 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 복수의 울트라 커패시터면, 및 상기 복수의 울트라 커패시터가 장착되는 제1면, 상기 복수의 울트라 커패시터를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 및 상기 회로 패턴에 대한 터미널 단자부가 형성된 제2면을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 인쇄회로기판 모듈을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a circuit board including a plurality of ultracapacitor surfaces, a first surface on which the plurality of ultracapacitors are mounted, a circuit pattern for electrically connecting the plurality of ultracapacitors, And a second surface having a terminal terminal portion formed thereon.

본 발명에서 상기 터미널 단자부는 상기 인쇄회로기판의 테두리를 따라 형성되고, 상기 울트라 커패시터는 행과 열로 배열되고, 상기 울트라 커패시터 배열은 상기 인쇄회로기판 상에 터미널 단자부 형성 공간을 제공하도록 지그재그 형상을 따르는 것이 바람직하다.In the present invention, the terminal terminal portion is formed along the rim of the printed circuit board, and the ultracapacitor is arranged in rows and columns, and the ultracapacitor arrangement includes a terminal terminal portion forming space on the printed circuit board, .

본 발명에 따르면, 터미널 단자의 배치 변경을 통해 울트라 커패시터 모듈의 전체 사이즈를 감소시키고 셀 배치 영역을 확보할 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to reduce the overall size of the ultracapacitor module and secure the cell placement area by changing the arrangement of the terminal terminals.

또한, 본 발명은 마운팅 시 소요되는 마운팅 부재의 요구 면적을 최소화하여 모듈 사이즈를 감소시키고 셀 배치 영역을 확보할 수 있게 된다.Further, the present invention minimizes the required area of the mounting member required for mounting, thereby reducing the module size and securing the cell placement area.

도 1은 종래 기술에 따른 울트라 커패시터 모듈의 단부에서 셀과 터미널 단자를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈의 외형을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈의 하부 케이스를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈의 상부 케이스를 아래에서 본 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 하부 케이스의 수용공간으로 삽입하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈의 종단부를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 셀 접촉면을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 상부 케이스의 체결부재 안착부에 체결부재를 삽입한 모습을 모식적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a cell and a terminal terminal at an end portion of an ultracapacitor module according to the related art.
FIG. 2 is a perspective view illustrating the outline of an ultracapacitor module according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
3 is a perspective view illustrating a lower case of an ultracapacitor module according to an embodiment of the present invention.
4 is a bottom view of the upper case of the ultracapacitor module according to the embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a state in which a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is inserted into a receiving space of a lower case.
6 is a perspective view illustrating a printed circuit board module according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view schematically showing a terminal portion of a printed circuit board module according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a cell contact surface of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a fastening member is inserted into a fastening member seat portion of an upper case according to an embodiment of the present invention.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈의 외형을 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈의 하부 케이스를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈의 상부 케이스를 아래에서 본 모습을 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 하부 케이스의 수용공간으로 삽입하는 모습을 나타낸 도면이다.3 is a perspective view illustrating a lower case of an ultracapacitor module according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view illustrating a state in which a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is inserted into a receiving space of a lower case. FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 울트라 커패시터 모듈 하우징은 내부에 수용공간(102)을 형성하는 하부 케이스(110)와 상기 하부 케이스(110)의 개방된 상부를 덮는 상부 케이스(120)를 포함한다. 본 발명에서 상기 상부 및 하부 케이스는 적절한 절연성 재질로 구현될 수 있다.1 to 3, an ultracapacitor module housing according to an embodiment of the present invention includes a lower case 110 forming an accommodation space 102 therein, an upper case 110 covering an open top of the lower case 110, And a case 120. In the present invention, the upper and lower cases may be made of a suitable insulating material.

하부 케이스(110)는 내부에 사각 기둥 형상의 수용공간(102)이 형성되고, 수용공간(102)을 형성하도록 바닥면(103)과 바닥면(103)으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장되는 하부 케이스 몸체(111)를 구비하여 상부가 개방되도록 형성된다. The lower case 110 is formed with a rectangular receiving space 102 therein and has a bottom surface 103 and a bottom surface 103 extending in a substantially vertical direction from the bottom surface 103 to form a receiving space 102. [ And has a body 111 and an upper opening.

물론, 본 발명에서 금형으로부터의 탈거를 용이하게 하기 위하여 상기 바닥면(103)과 상기 하부 케이스 몸체(111)는 소정의 경사를 가질 수 있음은 물론이다.Of course, it is needless to say that the bottom surface 103 and the lower case body 111 may have a predetermined inclination to facilitate removal from the mold in the present invention.

상부 케이스(120)는 하부 케이스(110)의 개방된 상부를 덮도록 직사각형 형태로 형성된 상부 케이스 몸체(121)를 포함하고, 하부 케이스 몸체(111)와 상하로 마주보면서 맞대어 결합된다. 상부 케이스(120)는 하부 케이스(110)의 개방된 상부를 덮는 형태이므로 상이한 높이를 갖도록 형성하고 있지만 이에 한정하지 않는다.The upper case 120 includes an upper case body 121 formed in a rectangular shape so as to cover an opened upper portion of the lower case 110 and is coupled to the lower case body 111 while facing up and down. The upper case 120 is formed to cover the opened upper portion of the lower case 110, so that the upper case 120 is formed to have a different height, but the present invention is not limited thereto.

예컨대, 본 발명에서 상부 케이스(120)와 하부 케이스(110)는 상부 케이스 몸체(121)와 하부 케이스 몸체(111)를 동일한 높이와 대칭되는 구조를 갖도록 형성될 수 있다.For example, in the present invention, the upper case 120 and the lower case 110 may be formed so that the upper case body 121 and the lower case body 111 are symmetrical with each other at the same height.

도 2를 참조하면, 상기 하부 케이스(110)는 하부 케이스 몸체(111)의 외주면을 따라 소정 간격으로 복수의 제1 오목 홈(112)이 복수개 형성되어 있다. 상기 하부 케이스(110)에 형성된 복수의 제1 오목 홈(112)은 보다 넓은 방열 표면적을 제공하여 효율적인 방열이 가능하게 한다. 도시된 바와 같이, 상기 제1 오목 홈(112)은 상기 하부 케이스 몸체(111)의 상하 방향으로 연장된다.Referring to FIG. 2, the lower case 110 has a plurality of first concave grooves 112 formed at predetermined intervals along the outer peripheral surface of the lower case body 111. The plurality of first concave grooves 112 formed in the lower case 110 provide a wider heat dissipation surface area to enable efficient heat dissipation. As shown in the figure, the first concave groove 112 extends in the vertical direction of the lower case body 111.

본 발명에서 상기 제1 오목 홈(112)은 단면상 원호형, 삼각형, 사각형 등 표면적을 증가시키는 임의의 형상을 가질 수 있다. 도시된 사각 형상의 제1 오목 홈(112)은 제조 상 용이하다는 장점을 갖는다.In the present invention, the first concave groove 112 may have any shape such as a circular arc, a triangle, a square, or the like to increase the surface area. The rectangular recessed groove 112 shown in the figure has an advantage that it is easy to manufacture.

본 발명에서 상기 하부 케이스(110)의 내측면은 단면이 직사각형 형태로 길이가 긴 제1 내측면(113)과 상기 제1 내측면(113)보다 길이가 짧은 제2 내측면(114)으로 이루어져 있다.In the present invention, the inner surface of the lower case 110 includes a first inner side surface 113 having a rectangular shape in cross section and a second inner side surface 114 having a shorter length than the first inner side surface 113 have.

상기 제1 내측면(113)에는 하부 케이스 몸체(111)의 바닥면(103)으로부터 수직 방향으로 연장되는 하부 내측면(113a)과, 상기 하부 내측면(113a)의 상부 끝단에서 수평 절곡되어 상기 하부 내측면(113a)을 기준으로 계단식으로 단차를 형성하는 상부 내측면(113b)을 포함한다.The first inner side surface 113 includes a lower inner side surface 113a extending in the vertical direction from the bottom surface 103 of the lower case body 111 and a lower inner side surface 113b horizontally bent at the upper end of the lower inner side surface 113a, And an upper inner side surface 113b forming a stepped stepwise with respect to the lower inner side surface 113a.

하부 내측면(113a)에는 바닥면(103)으로부터 수직으로 세워져 돌출된 제1 격벽(115)이 일정 간격으로 하부 내측면(113a)을 따라 형성된다.The lower inner side surface 113a is formed with a first partition 115 protruding vertically from the bottom surface 103 at regular intervals along the lower inner surface 113a.

상부 내측면(113b)에는 하부 케이스 몸체(111)의 내측면을 따라 소정 간격으로 제1 오목 홈(112)에 대응하는 위치에 복수의 제1 볼록 돌출부(116)가 형성되어 있으며, 상기 제1 볼록 돌출부(116) 간에 수직으로 세워져 돌출된 제2 격벽(117)이 복수개 형성된다.A plurality of first convex protrusions 116 are formed on the upper inner side surface 113b at predetermined intervals along the inner surface of the lower case body 111 at positions corresponding to the first concave grooves 112, A plurality of second barrier ribs 117 projecting vertically between the convex protrusions 116 are formed.

상기 제2 내측면(114)에는 소정 간격으로 제1 오목 홈(112)에 대응하는 위치에 복수의 제2 볼록 돌출부(118)가 형성되고, 상기 제2 볼록 돌출부(118)의 일면에 바닥면(103)으로부터 수직으로 세워져 돌출된 제3 격벽(119)이 형성되며, 상기 제2 볼록 돌출부(118) 간에 수직으로 세워져 돌출된 제4 격벽(119a)이 복수개 형성된다.A plurality of second convex protrusions 118 are formed on the second inner side surface 114 at positions corresponding to the first concave grooves 112 at predetermined intervals and a plurality of second convex protrusions 118 are formed on one side of the second convex protrusions 118, A third barrier rib 119 protruding vertically from the second barrier rib 103 is formed and a plurality of fourth barrier ribs 119a vertically erected and protruded from the second convex protrusions 118 are formed.

본 발명에서 상기 복수의 제1 볼록 돌출부(116)와 상기 복수의 제2 볼록 돌출부(118)는 상기 수용공간(102)에 장착되는 단위 셀의 울트라 커패시터(101)와 하부 케이스(110)의 내측면이 짧은 열전달 거리를 갖도록 설계된다. 울트라 커패시터(101)와 하부 케이스(110) 사이의 공기층은 단열재로 작용하므로 짧은 열전달 거리로 인하여 방열 성능을 향상시킨다.The plurality of first convex protrusions 116 and the plurality of second convex protrusions 118 may be formed in the inner space of the ultracapacitor 101 and the inner case 110 of the unit cell mounted in the accommodation space 102, The side is designed to have a short heat transfer distance. The air layer between the ultracapacitor 101 and the lower case 110 acts as a heat insulating material, thereby improving the heat radiation performance due to a short heat transfer distance.

본 발명에서 상기 제1 볼록 돌출부(116)와 상기 제2 볼록 돌출부(118)는 상기 울트라 커패시터(101)의 외관 형상에 부합하도록 설계될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 볼록 돌출부(116)와 상기 제2 볼록 돌출부(118)는 하부 케이스 몸체(111)의 내주면 단면이 원호 형상 또는 다각형 형상을 갖도록 설계될 수 있다. 이것은 울트라 커패시터(101)와 제1 볼록 돌출부(116) 간의 거리, 울트라 커패시터(101)와 제2 볼록 돌출부(118) 간의 거리를 일정하게 유지하게 한다.In the present invention, the first convex protrusion 116 and the second convex protrusion 118 may be designed to conform to the outer shape of the ultracapacitor 101. For example, the first convex protrusions 116 and the second convex protrusions 118 may be designed to have an arc-shaped or polygonal cross-section on the inner circumferential surface of the lower case body 111. This keeps the distance between the ultracapacitor 101 and the first convex protrusion 116 constant, and the distance between the ultracapacitor 101 and the second convex protrusion 118 constant.

상기 복수의 제1 볼록 돌출부(116)와 상기 복수의 제2 볼록 돌출부(118)는 내측으로 제1 결합홈(104)과 제2 결합홈(105)이 형성되고, 상기 제1 결합홈(104)과 제2 결합홈(105)은 상기 상부 케이스(120)와 맞대어 결합하기 위하여 상기 상부 케이스(120)의 걸림부재(123)가 삽입되어 결합된다.The plurality of first convex protrusions 116 and the plurality of second convex protrusions 118 are formed with a first coupling groove 104 and a second coupling groove 105 inwardly and the first coupling groove 104 And the second engaging groove 105 are engaged with the engaging member 123 of the upper case 120 to engage with the upper case 120. [

상기 하부 케이스(110)의 바닥면(103)에는 울트라 커패시터 셀의 장착 영역을 규정하며 울트라 커패시터(101)의 일면이 끼워져 고정되도록 일정 높이로 돌출된 원형의 커패시터 고정홀(106)이 바닥면 전체에 복수개 형성되어 있다. 상기 커패시터 고정홀(106)들은 상호간을 연결하는 연결부(107)를 더 포함할 수 있다.A circular capacitor fixing hole 106 protruding at a predetermined height so as to fix and fix one surface of the ultracapacitor 101 is defined on the bottom surface 103 of the lower case 110, As shown in FIG. The capacitor fixing holes 106 may further include a connecting portion 107 for connecting the capacitor fixing holes 106 to each other.

본 발명의 일실시예에 따르면 상기 제1 내측면(113)에 인접한 상기 원형의 커패시터 고정홀(106)은 모듈의 공간 활용을 고려하여 지그재그 형태로 배치된다.According to an embodiment of the present invention, the circular capacitor fixing holes 106 adjacent to the first inner side surface 113 are disposed in a zigzag shape in consideration of space utilization of the module.

상기 하부 케이스(110)의 바닥면(103)에는 상기 커패시터 고정홀(106)이 없는 공간에 상부 케이스(120)의 마운팅 부재(131)가 끼워 고정되는 복수의 마운팅 홀(108)이 형성되어 있다.A plurality of mounting holes 108 are formed in the bottom surface 103 of the lower case 110 to receive and fix the mounting member 131 of the upper case 120 in the space without the capacitor fixing hole 106 .

도 4를 참조하면, 상기 상부 케이스(120)는 상기 하부 케이스(110)의 개방된 상부를 덮고, 상부 케이스 몸체(121)의 외주면을 따라 소정 간격으로 복수의 제2 오목 홈(122)이 형성되며, 하부가 개방된 구조를 갖는다. 또한, 상기 각각의 제2 오목 홈(122)의 하부 끝단에는 갈고리 형태의 걸림부재(123)가 하부 방향으로 돌출되어 있다.4, the upper case 120 covers an opened top of the lower case 110, and a plurality of second concave grooves 122 are formed at predetermined intervals along an outer circumferential surface of the upper case body 121 And the lower part is opened. In the lower end of each of the second concave grooves 122, an engaging member 123 in the form of a hook is projected downward.

걸림부재(123)는 끝단이 걸림턱(124)이 형성되어 상부 케이스(120)가 하부 케이스(110)에 맞대어 결합하는 경우, 하부 케이스 몸체(111)의 제1 결합홈(104)과 제2 결합홈(105)에 삽입되어 걸림턱(124)에 의해 상부 케이스(120)가 하부 케이스(110)에 고정되도록 한다.When the upper case 120 is butted against the lower case 110, the engaging member 123 is engaged with the first engaging recess 104 of the lower case body 111 and the second engaging recess 124 of the lower case body 111. [ So that the upper case 120 is fixed to the lower case 110 by the engaging jaws 124 inserted into the coupling groove 105.

상부 케이스 몸체(121)는 직사각형 형태로 형성되고, 일면에는 체결부재(140)의 삽입시 체결부재(140)의 헤드부(141)가 안착되는 홈인 체결부재 안착부(도 1의 129)가 소정 간격으로 예컨대 3 × 4 배열로 형성된다.The upper case body 121 is formed in a rectangular shape and on one side thereof a fastening member seating portion 129 of FIG. 1, which is a groove on which the head portion 141 of the fastening member 140 is seated when the fastening member 140 is inserted, For example, in a 3x4 array.

상부 케이스 몸체(121)에는 상부면 중에서 일측 테두리 부분에 단자 접점들 예컨대 2개의 (+) 터미널 단자 접점(125), 2개의 전압 모니터링 단자 접점(126), 2개의 온도 모니터링 단자 접점(127), 2개의 (-) 터미널 단자 접점(128)이 제공된다.The upper case body 121 is provided with terminal contacts, for example, two (+) terminal terminal contacts 125, two voltage monitoring terminal contacts 126, two temperature monitoring terminal contacts 127, Two (-) terminal terminal contacts 128 are provided.

상부 케이스 몸체(121)의 천정면(121a)에는 상기 각각의 체결부재 안착부(129)에 대응하는 위치에 원형연결부(130)가 형성되어 있다. 상기 원형연결부들(130) 사이에는 막대 형상의 보강탭(137)이 구비될 수 있다.Circular connection portions 130 are formed at the ceiling surface 121a of the upper case body 121 at positions corresponding to the respective fastening member seating portions 129. [ A rod-shaped reinforcing tab 137 may be provided between the circular connection portions 130.

또한, 상기 상부 케이스 몸체(121)에는 각각의 원형연결부(130)로부터 실질적으로 수직 방향으로 소정 길이로 연장되고, 내부가 상하로 관통된 원통 형상의 마운팅 부재(131)가 형성된다.In addition, the upper case body 121 is formed with a cylindrical mounting member 131 extending in a substantially vertical direction from each of the circular connection parts 130 and having a cylindrical shape passing through the inside of the upper case body 121.

상기 마운팅 부재(131)는 하부 케이스 몸체(121)의 바닥면(103)에 형성된 마운팅 홀(108)에 각각 끼워져 고정되도록 연장된다.The mounting member 131 is inserted and fixed in a mounting hole 108 formed in the bottom surface 103 of the lower case body 121.

복수의 마운팅 부재(131)는 체결부재(140)가 체결부재 안착부(129)를 관통하여 삽입될 때 체결부재(140)를 가이드하는 역할을 한다. 일 실시예에서 상기 체결부재(140)로는 외주면에 나사부(142)가 형성된 장볼트가 사용될 수 있다.The plurality of mounting members 131 serve to guide the fastening member 140 when the fastening member 140 is inserted through the fastening member seating portion 129. In one embodiment, the fastening member 140 may be a long bolt having a thread 142 formed on the outer circumferential surface thereof.

복수의 마운팅 부재(131)의 외주면에는 상기 마운팅 부재(131)의 길이 방향으로 연장되는 리브(132)가 구비될 수 있다. 본 발명에서 상기 리브(132)는 인쇄회로기판을 고정하는 역할을 수행할 수 있다. 본 발명에서 상기 리브(132)는 천정면(121a)으로부터 하부 끝단으로 갈수록 좁아지는 테이퍼진 형태로 구현될 수 있으며, 필요에 따라 적절한 개수로 구현될 수 있다.A plurality of mounting members 131 may be provided on the outer circumferential surface thereof with ribs 132 extending in the longitudinal direction of the mounting member 131. In the present invention, the rib 132 may serve to fix the printed circuit board. In the present invention, the ribs 132 may be formed in a tapered shape that narrows from the ceiling surface 121a toward the lower end, and may be implemented in an appropriate number as needed.

상부 케이스 몸체(121)의 천정면(121a)에는 일측 테두리 부분에서 2개의 (+) 터미널 단자 접점(125)에 대응하는 위치에 2개의 양극 터미널 단자홈(133)이 형성되어 있다. 물론, 본 발명에서 양극 터미널 단자홈(133)의 개수는 이에 한정되지 않으며, 1개의 터미널 단자홈에 의해 구현될 수도 있으며 경우에 따라 2개 이상의 양극 터미널 단자홈으로 구현될 수도 있다. 본 발명에서 (-) 터미널 단자 접점(128)에 대응하는 위치에도 적절한 수의 음극 터미널 단자홈(137)이 형성될 수 있다.Two positive terminal terminal grooves 133 are formed in the ceiling face 121a of the upper case body 121 at positions corresponding to the two (+) terminal terminal contacts 125 at one edge portion. Of course, in the present invention, the number of the positive terminal terminal grooves 133 is not limited to this, and may be realized by one terminal terminal groove or may be implemented with two or more positive terminal terminal grooves as the case may be. In the present invention, a suitable number of cathode terminal terminal grooves 137 may be formed at positions corresponding to the (-) terminal terminal contact 128. [

또한, 부가적으로 상기 상부 케이스 몸체(121)에는 전압 모니터링 단자 접점(126)에 대응하는 위치에 전압 단자홈(134)이 추가로 형성될 수 있다. 또한, 본 발명에서 모듈의 상태를 모니터링 하기 위하여 모니터링 단자 접점(127)에 대응하는 위치에 추가적인 단자홈(135)이 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 추가적인 단자홈은 온도 센서용 단자홈(135)일 수 있다.In addition, a voltage terminal groove 134 may be additionally formed in the upper case body 121 at a position corresponding to the voltage monitoring terminal contact 126. Further, in order to monitor the state of the module in the present invention, an additional terminal groove 135 may be formed at a position corresponding to the monitoring terminal contact 127. For example, the additional terminal groove may be the terminal groove 135 for the temperature sensor.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈의 종단부를 모식적으로 도시한 단면도이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 셀 접촉면을 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 상부 케이스의 체결부재 안착부에 체결부재를 삽입한 모습을 모식적으로 나타낸 단면도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating a printed circuit board module according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a terminal portion of a printed circuit board module according to an embodiment of the present invention, FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a fastening member is inserted into a fastening member seating portion of an upper case according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(150)은 일면에 복수의 울트라 커패시터(101)가 결합되는 셀 접촉면(151)과, 상기 셀 접촉면(151)의 반대면으로 일측 테두리 부분에 하나 이상의 터미널 단자가 결합하는 단자 접속면(152)을 포함한다. 본 발명에서 상기 인쇄회로기판(150)은 내부에 복수의 회로 패턴부(157)를 구비하는 다층 기판일 수 있다.6, the printed circuit board 150 includes a cell contact surface 151 on one side of which a plurality of ultracapacitors 101 are coupled, and one or more terminal terminals 151 on one side of the opposite side of the cell contact surface 151. [ And a terminal connecting surface 152 to which the terminal connecting surface 152 is joined. In the present invention, the printed circuit board 150 may be a multilayer board having a plurality of circuit pattern portions 157 therein.

상기 셀 접촉면(151)에는 복수의 울트라 커패시터(101)가 결합된다. 본 발명에서 상기 복수의 울트라 커패시터(101)는 다양한 형태로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 울트라 커패시터(101)는 지그재그 형태의 배열을 가질 수 있다.A plurality of ultracapacitors (101) are coupled to the cell contact surface (151). In the present invention, the plurality of ultracapacitors 101 may be arranged in various forms. For example, the plurality of ultracapacitors 101 may have a zigzag arrangement.

상기 인쇄회로기판(150)은 복수의 울트라 커패시터(101)을 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴부(157)을 구비한다. 이외에도 상기 인쇄회로기판(150)은 밸런싱 목적의 저항이나 써미스터와 같은 온도 센서를 포함할 수 있다. 상기 회로 패턴부(157)는 복수의 울트라 커패시터를 직렬 또는 병렬로 연결하거나 직병렬 연결하기 위한 회로를 구성한다.The printed circuit board 150 includes a circuit pattern portion 157 for electrically connecting a plurality of ultracapacitors 101. [ In addition, the printed circuit board 150 may include a temperature sensor such as a resistor or a thermistor for balancing purposes. The circuit pattern unit 157 constitutes a circuit for connecting a plurality of ultracapacitors in series or in parallel or in series-parallel connection.

또한 상기 인쇄회로기판(150)에는 마운팅 부재(131)와 리브(132) 형상에 대응하는 마운팅부 관통홀(153)이 일정 간격으로 복수개 형성되어 있다. 상기 각각의 마운팅부 관통홀(153)은 상부 케이스(120)의 마운팅 부재(131)와 리브(132)가 수직으로 관통하여 복수의 울트라 커패시터가 장착된 인쇄회로기판(150)을 모듈 내부에서 고정하는 기능을 수행한다.A plurality of mounting members 131 and mounting through holes 153 corresponding to the shapes of the ribs 132 are formed on the printed circuit board 150 at regular intervals. Each mounting portion through hole 153 is vertically penetrated by the mounting member 131 and the rib 132 of the upper case 120 so that the printed circuit board 150 on which a plurality of ultracapacitors are mounted is fixed .

상기 단자 접속면(152)은 일측 테두리 부분에 2개의 양극 터미널 단자(154a)와 2개의 음극 터미널 단자(154b)를 포함한 외부 연결용 단자부(154), 중간 전압 등을 측정하여 셀 정상 동작 여부를 체크하는 회로 점검용 단자부(155)와, 모듈의 내부의 온도를 측정하는 NTC(Negative Temperature Coeffcient) 서미스터 등으로부터의 전압 신호를 수신하기 위한 온도 센서 단자부(156)가 구비되어 있다.The terminal connection surface 152 measures the external connection terminal portion 154 including the two anode terminal terminals 154a and the two cathode terminal terminals 154b and the intermediate voltage or the like at one side edge portion to determine whether the cell is normally operated And a temperature sensor terminal portion 156 for receiving a voltage signal from a NTC (Negative Temperature Coeffcient) thermistor for measuring the temperature inside the module.

본 발명에서 상기 외부 연결용 단자부(154)는 타 모듈과의 직/병렬 연결을 위해 2개의 양극 터미널 단자(154a)와 2개의 음극 터미널 단자(154b)를 구비하고 있다. 그러나 전술한 바와 같이 상기 외부 연결용 단자부(154)를 구성하는 각 터미널 단자 1개 또는 둘 이상으로 구현될 수도 있음은 물론이다.In the present invention, the external connection terminal portion 154 includes two positive terminal terminals 154a and two negative terminal terminals 154b for direct / parallel connection with other modules. However, it is needless to say that the present invention may be implemented by one or more terminal terminals constituting the external connection terminal unit 154 as described above.

본 발명의 일실시예에서 상기 터미널 단자부(154a, 154b), 회로 점검용 단자(155) 및 온도 센서 단자부(156)은 각 단자부를 구현하기 위한 회로 배선을 고려하여 상호 간 적절한 위치에 배치될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 터미널 단자부(153)는 인쇄회로기판(150)의 양단부에 설치될 수 있다. 또한, 상기 회로 점검용 단자(155) 및 온도 센서 단자부(156)는 상기 터미널 단자부(154a, 154b) 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the terminal terminal portions 154a and 154b, the circuit check terminal 155, and the temperature sensor terminal portion 156 may be disposed at appropriate positions in consideration of circuit wiring for implementing each terminal portion. have. As shown in the figure, the terminal terminal unit 153 may be installed at both ends of the printed circuit board 150. The circuit check terminal 155 and the temperature sensor terminal portion 156 may be disposed between the terminal terminal portions 154a and 154b.

또, 이상 도시한 실시예에서 상기 각 단자부가 인쇄회로기판(150)의 일측 테두리에 구현된 것을 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 각 단자부는 인쇄회로기판(150)의 여러 테두리에 분산 배치될 수도 있을 것이다.In the above embodiments, the terminal portions are formed on one edge of the printed circuit board 150, but the present invention is not limited thereto. For example, the terminal portions may be dispersedly disposed on the edges of the printed circuit board 150.

도시하지는 않았지만, 상기 외부 연결용 단자부(154), 회로 점검용 단자부(155) 및 온도 센서 단자부(156)는 외부의 배선과의 연결을 용이하게 하기 위한 일체의 구조 예컨대 단자 중심부의 단자관통홀을 구비할 수 있다.Although not shown, the external connection terminal portion 154, the circuit inspection terminal portion 155, and the temperature sensor terminal portion 156 may have an integral structure for facilitating connection with an external wiring, for example, a terminal through- .

전술한 실시예에서 설명한 바와 같이 상기 울트라 커패시터(101)의 셀 영역과 단자 영역은 인쇄회로기판(150)의 상이한 면에 형성된다. 종래와 같이 셀 영역과 단자 영역이 인쇄회로기판(150)의 동일면 상에 형성되는 경우 콤포넌트 간 분리를 위하여 추가적인 공간이 요구된다.The cell region and the terminal region of the ultracapacitor 101 are formed on different surfaces of the printed circuit board 150 as described in the above embodiment. If a cell region and a terminal region are formed on the same surface of the printed circuit board 150 as in the conventional art, additional space is required for inter-component separation.

즉, 셀 영역과 단자 영역을 인쇄회로기판(150)의 동일면 상에 배치하는 도 1의 경우, 추가적인 공간에 대하여 d1 만큼 인쇄회로기판(150) 및 하부 케이스 영역이 확보되어야 하나, 본 발명과 같이 셀 영역과 단자 영역을 다른 면으로 분리하는 경우, d2 만큼의 추가 영역 확보만 필요하게 되어 전체 모듈 크기의 축소 또는 보다 모듈 크기의 확대없이 더 직경이 큰 셀을 사용하는 것이 가능할 수 있다.That is, in the case of FIG. 1 in which the cell region and the terminal region are disposed on the same plane of the printed circuit board 150, the printed circuit board 150 and the lower case region must be secured by d1 with respect to the additional space. When dividing the cell area and the terminal area into different planes, it is only necessary to secure an additional area of d2, so it may be possible to use a larger diameter cell without shrinking the entire module size or enlarging the module size.

도 7은 인쇄회로기판(150)의 종단부 즉, 도 6의 A 부분을 모식적으로 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view schematically showing the end portion of the printed circuit board 150, that is, the portion A in Fig.

도 7을 참조하면, 인쇄회로기판(150)의 셀 접촉면(151)에는 복수의 울트라 커패시터(101)가 장착되는 반면, 셀 접촉면(151)의 반대면인 단자 접속면(152)에 터미널 단자가 배치된다. 이러한 구조는 울트라 커패시터(101)와 터미널 단자 간의 거리(d2)를 단축시킬 수 있으며, 이로 인해 인쇄회로기판(150)의 크기를 줄일 수 있는 장점을 갖는다.7, a plurality of ultracapacitors 101 are mounted on the cell contact surface 151 of the printed circuit board 150 while a terminal terminal is provided on the terminal contact surface 152 opposite to the cell contact surface 151 . Such a structure can shorten the distance d 2 between the ultracapacitor 101 and the terminal terminal, thereby reducing the size of the printed circuit board 150.

도 8은 인쇄회로기판(150)의 셀 접촉면(151)을 평면적으로 도시한 도면이다.8 is a view showing the cell contact surface 151 of the printed circuit board 150 in a plan view.

도 8을 참조하면, 복수의 울트라 커패시터(101)이 인쇄회로기판(150)의 셀 접촉면(151)에 장착되어 있다.Referring to FIG. 8, a plurality of ultracapacitors 101 are mounted on the cell contact surface 151 of the printed circuit board 150.

도시된 바와 같이, 울트라 커패시터(101)들은 행과 열을 이루어 배치된다.As shown, the ultracapacitors 101 are arranged in rows and columns.

바람직하게는 상기 울트라 커패시터(101)들은 지그재그 형태로 배치된다. 예컨대, 도 8의 가장 우측 열은 하방으로 지그재그 방식으로 배치되어 있다. 이와 같은 배치는 인쇄회로기판(150)에 단자부의 형성 공간을 제공하는데 적합하다.Preferably, the ultracapacitors 101 are arranged in a zigzag form. For example, the rightmost column in Fig. 8 is arranged in a zigzag manner downward. Such an arrangement is suitable for providing a space for forming the terminal portions on the printed circuit board 150. [

이러한 배치 구조는 두 가지 장점을 갖는다. 먼저, 보다 좁은 공간에서 단위 울트라 커패시터(101) 간에 균일한 간격을 유지하게 할 수 있다. 이와 동시에 지그재그 배치는 일측에 단자부 형성 공간을 제공할 수 있다. 따라서, 도시된 실시예는 단위 면적에서 최적의 울트라 커패시터 배치를 가능하게 한다.This arrangement has two advantages. First, it is possible to maintain a uniform gap between the unit ultracapacitors 101 in a narrower space. At the same time, the zigzag arrangement can provide a terminal-portion forming space on one side. Thus, the illustrated embodiment enables optimal ultracapacitor placement in a unit area.

도 9는 본 발명의 다른 측면에 따라 체결 부재의 삽입을 위한 마운팅 부재의 설계 개념을 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining a design concept of a mounting member for insertion of a fastening member according to another aspect of the present invention.

도 4 내지 도 9를 참조하면, 본 발명에서 상부 케이스(120)의 복수의 마운팅 부재(131)와 리브(132)는 인쇄회로기판(150)의 복수의 마운팅부 관통홀(153)에 관통하도록 삽입한다. 복수의 마운팅 부재(131)는 울트라 커패시터(101)의 사이에 수직으로 세워져 돌출되며, 하부 케이스 몸체(111)의 바닥면(103)에 형성된 마운팅 홀(108)에 끼워져 고정된다. 복수의 마운팅 부재(131)는 울트라 커패시터 모듈(100)을 하부 케이스 몸체(111)의 바닥면(103)에 고정한다.4 to 9, in the present invention, the plurality of mounting members 131 and the ribs 132 of the upper case 120 are passed through the plurality of mounting portion through holes 153 of the printed circuit board 150 . The plurality of mounting members 131 protrude vertically between the ultracapacitors 101 and are fixed to the mounting holes 108 formed in the bottom surface 103 of the lower case body 111. The plurality of mounting members 131 fix the ultracapacitor module 100 to the bottom surface 103 of the lower case body 111.

도 9는 상부 케이스(120) 및 하부 케이스(110)의 결합 상태에서 마운팅 부재(131) 주위의 울트라 커패시터 배치 관계를 보여주고 있다.9 shows an arrangement of the ultracapacitor arrangement around the mounting member 131 in the coupled state of the upper case 120 and the lower case 110. As shown in FIG.

도시된 바와 같이, 상기 상부 케이스(120)의 체결 부재 안착부(129)는 상기 상부 케이스(120)의 표면에 소정 깊이로 형성되어 있다. 이로 인해 체결부재(140)의 헤드부(141)는 하부 케이스 방향으로 깊이 삽입되지 않게 된다. 이에 따라, 체결부재(140)의 헤드 크기에 무관하게 체결부재(140)가 커패시터 장착 공간을 침범하는 경우는 발생하지 않게 된다.As shown in the figure, the coupling member seating portion 129 of the upper case 120 is formed at a predetermined depth on the surface of the upper case 120. The head portion 141 of the fastening member 140 is not inserted deeply in the direction of the lower case. Accordingly, the case where the fastening member 140 does not invade the capacitor mounting space regardless of the head size of the fastening member 140 does not occur.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.The embodiments of the present invention described above are not implemented only by the apparatus and / or method, but may be implemented through a program for realizing functions corresponding to the configuration of the embodiment of the present invention, a recording medium on which the program is recorded And such an embodiment can be easily implemented by those skilled in the art from the description of the embodiments described above.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

100: 울트라 커패시터 모듈 101: 울트라 커패시터
102: 수용공간 103: 바닥면
104: 제1 결합홈 105: 제2 결합홈
106: 커패시터 고정홀 107: 연결부
108: 마운팅 홀 110: 하부 케이스
111: 하부 케이스 몸체 112: 제1 오목 홈
113: 제1 내측면 113a: 하부 내측면
113b: 상부 내측면 114: 제2 내측면
115: 제1 격벽 116: 제1 볼록 돌출부
117: 제2 격벽 118: 제2 볼록 돌출부
119: 제3 격벽 119a: 제4 격벽
120: 상부 케이스 121: 상부 케이스 몸체
121a: 천정면 122: 제2 오목 홈
123: 걸림부재 124: 걸림턱
125: (+) 터미널 단자 접점 126: 전압 모니터링 단자 접점
127: 온도 모니터링 단자 접점 128: (-) 터미널 단자 접점
129: 체결부재 안착부 130: 원형연결부
131: 마운팅 부재 132: 리브
133: 양극 터미널 단자홈 134: 전압 단자홈
135: 온도 센서용 단자홈 136: 음극 터미널 단자홈
137: 보강탭 140: 체결부재
141: 헤드부, 볼트 머리 142: 나사부
150: 인쇄회로기판 151: 셀 접촉면
152: 단자 접속면 153: 마운팅부 관통홀
154: 외부 연결용 단자부 154a: 양극 터미널 단자
154b: 음극 터미널 단자 155: 회로 점검용 단자부
156: 온도 센서 단자부 157: 회로 패턴부100: ultracapacitor module 101: ultracapacitor
102: accommodating space 103: bottom surface
104: first engagement groove 105: second engagement groove
106: capacitor fixing hole 107: connection portion
108: Mounting hole 110: Lower case
111: lower case body 112: first concave groove
113: first inner side 113a: lower inner side
113b: upper inner side surface 114: second inner side surface
115: first partition 116: first convex projection
117: second partition 118: second convex portion
119: third partition 119a: fourth partition
120: upper case 121: upper case body
121a: ceiling surface 122: second concave groove
123: engaging member 124: engaging jaw
125: (+) Terminal terminal contact 126: Voltage monitoring terminal contact
127: Temperature monitoring terminal contact 128: (-) Terminal terminal contact
129: fastening member seat part 130: circular connection part
131: mounting member 132: rib
133: Positive electrode terminal groove 134: Voltage terminal groove
135: terminal for temperature sensor groove 136: cathode terminal terminal groove
137: reinforcing tab 140: fastening member
141: head part, bolt head 142:
150: printed circuit board 151: cell contact surface
152: terminal connection surface 153: mounting portion through hole
154: terminal for external connection 154a: positive terminal
154b: negative terminal terminal 155: terminal for circuit inspection
156: temperature sensor terminal part 157: circuit pattern part

Claims (13)

복수의 울트라 캐패시터;
상기 복수의 울트라 캐패시터가 장착되는 제1면, 상기 복수의 울트라 캐패시터를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 및 상기 회로 패턴에 대한 터미널 단자가 형성된 제2면을 포함하는 인쇄회로기판; 및
상기 복수의 울트라 커패시터가 장착된 인쇄회로기판을 수납하기 위한 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.A plurality of ultracapacitors;
A printed circuit board including a first surface on which the plurality of ultracapacitors are mounted, a circuit pattern for electrically connecting the plurality of ultracapacitors, and a second surface on which terminal terminals for the circuit patterns are formed; And
And a housing for housing a printed circuit board on which the plurality of ultracapacitors are mounted. 제1항에 있어서, 상기 하우징은,
내부에 수용공간을 형성하도록 바닥면과 상기 바닥면으로부터 수직 방향으로 연장되는 하부 케이스 몸체를 구비하여 상부가 개방된 하부 케이스; 및
상기 하부 케이스의 개방된 상부를 덮는 상부 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.The connector according to claim 1,
A lower case having a bottom surface and a lower case body extending in a vertical direction from the bottom surface to form a receiving space therein, And
And an upper case covering the opened top of the lower case. 제2항에 있어서,
상기 하부 케이스는 상기 하부 케이스 몸체의 외주면을 따라 소정 간격으로 복수의 제1 오목 홈이 형성되고, 상기 하부 케이스 몸체의 내측면을 따라 소정 간격으로 상기 제1 오목 홈과 대응하는 위치에 복수의 제1 볼록 돌출부가 형성되고, 상기 각각의 제1 볼록 돌출부의 내측으로 홈이 형성되며,
상기 상부 케이스는 상부 케이스 몸체의 외주면을 따라 소정 간격으로 복수의 제2 오목 홈이 형성되고, 상기 각각의 제2 오목 홈의 하부 끝단에 갈고리 형태의 걸림부재가 하부 방향으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.3. The method of claim 2,
The lower case includes a plurality of first concave grooves formed at predetermined intervals along an outer circumferential surface of the lower case body and a plurality of second concave grooves formed at predetermined intervals along the inner surface of the lower case body at positions corresponding to the first concave grooves. A first convex protrusion is formed, a groove is formed inside each of the first convex protrusions,
The upper case has a plurality of second concave grooves formed at predetermined intervals along an outer circumferential surface of the upper case body, and a hook-shaped engaging member protrudes downward at a lower end of each of the second concave grooves Ultra capacitor module. 제1항에 있어서,
상기 상부 케이스는 천정면으로부터 수직 방향으로 일정 길이로 연장되는 복수 개의 마운팅 부재를 포함하고, 상기 복수의 마운팅 부재에 길이 방향으로 연장되는 하나 이상의 리브를 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the upper case includes a plurality of mounting members extending a predetermined length in a vertical direction from the ceiling surface, and one or more ribs extending in the longitudinal direction in the plurality of mounting members. 제4항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 마운팅 부재와 상기 리브 형상에 대응하는 마운팅부 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.5. The method of claim 4,
Wherein the printed circuit board has a mounting member and a mounting through hole corresponding to the rib shape. 제4항에 있어서,
상기 마운팅 부재로는 헤드를 갖는 체결 부재가 삽입되며,
상기 상부 케이스의 천정면에는 상기 체결 부재의 헤드의 안착을 위한 안착홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.5. The method of claim 4,
The fastening member having a head is inserted into the mounting member,
And a mounting groove for mounting the head of the fastening member is provided on a ceiling surface of the upper case. 제4항에 있어서,
상기 하부 케이스에는 상기 마운팅 부재에 대응하는 위치에 마운팅 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.5. The method of claim 4,
And a mounting hole is formed in the lower case at a position corresponding to the mounting member. 제1항에 있어서,
상기 터미널 단자는 상기 인쇄회로기판의 테두리를 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.The method according to claim 1,
And the terminal terminal is formed along a rim of the printed circuit board. 제8항에 있어서,
상기 울트라 캐패시터는 행과 열로 배열되고,
상기 울트라 캐패시터 배열은 상기 인쇄회로기판 상에 터미널 단자 형성 공간을 제공하도록 지그재그 형상을 따르는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.9. The method of claim 8,
The ultracapacitor is arranged in rows and columns,
Wherein the ultracapacitor array follows a zigzag shape to provide a terminal terminal forming space on the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 터미널 단자는 복수개 형성되는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.The method according to claim 1,
Wherein a plurality of the terminal terminals are formed. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 제2면에는 중간 전압을 측정하여 셀 동작 여부를 체크하는 회로 점검용 단자부와, 셀의 온도를 측정하기 위한 서미스터 단자부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 울트라 캐패시터 모듈.The method according to claim 1,
And a thermistor terminal unit for measuring the temperature of the cell. The ultrasound probe module according to claim 1, wherein the thermocouple terminal unit comprises: 복수의 울트라 캐패시터; 및
상기 복수의 울트라 캐패시터가 장착되는 제1면, 상기 복수의 울트라 캐패시터를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 및 상기 회로 패턴에 대한 터미널 단자가 형성된 제2면을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 인쇄회로기판 모듈.A plurality of ultracapacitors; And
A printed circuit board including a printed circuit board including a first surface on which the plurality of ultracapacitors are mounted, a circuit pattern for electrically connecting the plurality of ultracapacitors, and a second surface on which terminal terminals for the circuit patterns are formed, module. 제12항에 있어서,
상기 터미널 단자는 상기 인쇄회로기판의 테두리를 따라 형성되고,
상기 울트라 캐패시터는 행과 열로 배열되고,
상기 울트라 캐패시터 배열은 상기 인쇄회로기판 상에 터미널 단자 형성 공간을 제공하도록 지그재그 형상을 따르는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈.13. The method of claim 12,
The terminal terminal is formed along the rim of the printed circuit board,
The ultracapacitor is arranged in rows and columns,
Wherein the ultracapacitor array follows a zigzag shape to provide a terminal terminal forming space on the printed circuit board.
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