KR20170063229A

KR20170063229A - 전자 장치 및 전자 장치 제조방법

Info

Publication number: KR20170063229A
Application number: KR1020150169359A
Authority: KR
Inventors: 양해정; 이승주; 고광은; 김강식; 우재훈; 이종민
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-11-30
Filing date: 2015-11-30
Publication date: 2017-06-08
Also published as: US10205809B2; US20170155746A1; KR102483377B1

Abstract

본 발명에 따른, 전자 장치(electronic device) 제조방법은 상기 전자 장치의 인쇄 회로부 또는 디스플레이에 배치된 적어도 하나의 열원의 위치 또는 상기 열원으로부터 확산되는 열의 경로를 감지하는 단계; 상기 감지된 열원의 위치 또는 상기 확산 경로에 대응하도록 방열 구조를 선택하는 단계; 상기 선택한 방열 구조에 따라 배치되어 상기 열원으로부터 전달된 열을 단열 또는 방사하는 단열 소재 또는 방열 소재를 선택하는 단계; 상기 선택된 상기 방열 구조를 형성하거나 상기 선택된 상기 단열 또는 방열 소재를 상기 열원 주변부 또는 상기 확산 경로에 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 발열 경로의 구조를 개선하고 적절한 위치에 발열 소재를 선택 배치함으로써, 발열 개선이 극대화될 수 있는 효과가 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치 제조방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 휴대 가능한 전자장치의 특정 영역에서 발생하는 발열을 균일하게 주변부로 확산시키는 구조 및 제조방법에 관한 것이다.

최근 새로운 기능을 가지는 휴대용 단말기의 개발이 빠른 속도로 이루어지고 있으며, 그 보급이 확대되어 감에 따라, 사람들의 생활 속에서 휴대용 단말기가 차지하는 비중이 점차 높아지고 있다.

또한, 이동통신 기술의 발전으로 보편화되는 스마트 폰과 같은 휴대용 단말기는 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화가 필수적이고, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다.

이에 따라 휴대용 단말기에 사용되는 부품들은 고성능화로 발열 온도가 높아지고, 이 높아진 발열 온도는 인접된 부품들에 영향을 인가하여 휴대용 단말기의 성능을 저하시키는 문제점을 야기시킨다. 또한, 높아진 발열 온도로 인하여 휴대폰 단말기 외부 표면의 온도가 상승하여 사용자가 통화하거나 조작시에 불편한 문제점을 야기시킨다.

휴대용 단말기에 사용하는 모바일 장치는 장치 내부 발열을 내는 부품들에 직접 방열 시트를 부착하여 열의 확산을 이용하는 구조로 제조한다. 그러나 이러한 방열구조는 부품들과 직접 접촉하면서 부품 성능을 저하시키고 효과적으로 열을 확산시키지 못하는 문제점이 있다.

본 발명에 따른 전자장치는 간단한 구조로 상기 불안정한 발열 성능을 개선하고, 발열이 발생하는 부품에 따라 각각 효과적으로 열의 확산에 기여하는 발열 개선 구조 모듈 및 제조방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(electronic device) 제조방법은 상기 전자 장치의 인쇄 회로부 또는 디스플레이에 배치된 적어도 하나의 열원의 위치 또는 상기 열원으로부터 확산되는 열의 경로를 감지하는 단계; 상기 감지된 열원의 위치 또는 상기 확산 경로에 대응하도록 방열 구조를 선택하는 단계; 상기 선택한 방열 구조에 따라 배치되어 상기 열원으로부터 전달된 열을 차단하거나 방사하는 단열 소재 또는 방열 소재를 선택하는 단계; 및 상기 선택된 상기 방열 구조를 형성하거나 상기 선택된 상기 단열 소재 또는 방열 소재를 상기 열원 주변부 또는 상기 확산 경로에 배치하는 단계;를 포함한다.

또한, 상기 방열 구조에 배치된 상기 방열 소재에 따라 상기 열원에서 확산되어 상기 전자 장치 내 분포하는 열의 변화를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.

그리고 상기 방열 구조의 형성 및 단열 소재를 배치하는 단계는, 상기 인쇄 회로부 상부 또는 하부에 배치된 제 1플레이트 또는 제 2플레이트의 측면 영역에 적어도 하나의 개구된 슬릿을 형성하는 단계; 및 상기 형성된 개구된 슬릿을 포함하는 상기 측면 영역에 비전도성 물질인 상기 단열 소재를 배치하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 방열 구조의 형성 및 방열 소재를 배치하는 단계는, 상기 인쇄 회로부에 배치된 상기 열원이 제 1방향을 향하도록 배치된 디스플레이로 열을 전달하는 것을 감지한 경우, 상기 제 1방향으로 발산되는 열이 주변부로 확산되도록 상기 방열 소재를 상기 인쇄 회로부 상부에 상기 인쇄 회로부와 대면 배치하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고 상기 제 1방향으로 발산되는 상기 열을 순차적으로 확산시키기 위하여 상기 방열 소재 상부 또는 하부에 적어도 하나의 간극층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 방열 구조의 형성 및 방열 소재를 배치하는 단계는, 상기 열원이 상기 장치의 상면에 배치된 디스플레이로 감지된 경우, 상기 방열 소재를 상기 디스플레이 하면에 배치하여, 하부로 발산하는 열을 방산시키는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 방열 구조의 형성 및 방열 소재를 배치하는 단계는, 상기 인쇄 회로부에 배치된 상기 열원이 제 2방향을 향하도록 배치된 후면 커버로 열을 전달하는 것을 감지한 경우, 상기 제 2방향으로 발산되는 열이 주변부로 확산되도록 상기 방열 소재를 상기 인쇄 회로부 하부에 상기 인쇄 회로부와 대면 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 더욱이, 상기 제 2방향으로 발산되는 상기 열을 순차적으로 확산시키기 위하여 상기 방열 소재 상부 또는 하부에 적어도 하나의 간극층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 방열 구조의 형성 및 방열 소재를 배치하는 단계는, 상기 열원을 적어도 일부 둘러싸도록 형성되어 소자로부터 발생된 전자파를 차폐하는 동시에, 상기 열원 상측에 간극을 형성하여 발생된 열을 확산시키는 차폐 부재을 배치하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고 상기 차폐 부재 상부에 상기 방열 소재를 부착하는 단계를 포함하며, 상기 차폐 부재에 적어도 하나의 홀을 형성하고, 상기 열원으로부터 발산된 제 1방향으로 향하는 열을 제 2방향으로 전달하기 위하여 상기 홀과 대면하도록 열전달 소재를 배치하는 단계를 포함할 수 있다.

전자 장치 제조방법은 상기 방열 구조를 선택하는 단계에서, 상기 방열 구조의 위치는 상기 열원으로부터 전달된 열이 집중되는 영역으로, 상기 전자 장치의 측면, 전면, 후면 또는 내부 영역 중 적어도 한 영역일 수 있다.

또한, 상기 방열 소재를 선택하는 단계에서, 상기 방열 소재는 상기 방열 구조에 배치될 수 있는 히트 파이프, 고상의 방열 시트 또는 액상의 방열 도료 중 적어도 하나일 수 있다.

본 발명에 따른 전자 장치는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트; 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트; 상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치되며 적어도 하나의 열원을 포함하는 디스플레이; 상기 제 1플레이트와 상기 제 2플레이트 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원을 포함하는 인쇄 회로부; 및 상기 인쇄 회로부 또는 디스플레이의 상기 열원과 대면 배치되거나 상기 열원에서 확산된 열의 경로 상에 인접 배치되어 상기 열을 단열 또는 방산시키는 단열 또는 방열 소재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 1플레이트 또는 제 2플레이트의 측면 영역에는 적어도 하나의 개구된 슬릿을 포함하고, 상기 단열 소재는 상기 개구된 슬릿 내측 또는 외측에 배치되어, 상기 측면 영역에서 발생하는 열을 주변부로 확산시킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 발열 경로의 구조를 개선하고 적절한 위치에 발열 소재를 선택 배치함으로써, 발열 개선이 극대화될 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치 외면의 특정 부위에서 발생하는 발열에 따른 열의 집중을 다른 부위로 확산시켜 제품의 성능을 효과적으로 실현할 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 메탈 소재를 이용한 모델에 있어서 사용자의 피부와 직접적으로 접촉하는 발열 영역을 개선하는 구조를 구현함으로써, 소비자의 니즈를 충족하는 효과가 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 모듈화에 따른 공용화가 가능함으로써, 재료비 절감 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로부의 방열 구조 개선 과정을 순서대로 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 발열 개선을 위해 제 2플레이트 측면부를 구조적으로 나타낸 간략도이다.
도 7은 도 5 또는 도 6의 구조 개선을 통해 발열 개선 효과를 나타낸 열분포 사진이다.
도 8 내지 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 전면의 발열을 개선하기 위한 방열 구조를 나타낸 간략도이다.
도 12 및 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면에서 발생하는 방열 개선 구조를 나타난 간략도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로부의 정면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로부 열원에 배치된 방열 소재를 나타낸 측면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로부 열원에 배치된 열전달 소재를 나타낸 측면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실시예에 따른 인쇄 회로부 열원에 배치된 열전달소재 및 방열 소재를 나타낸 측면도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 방열 구조 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 네트워크 환경을 나타내는 블록도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 세부 구조를 나타내는 블록도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 세부 구조를 나타내는 블록도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync^TM, 애플TV^TM, 또는 구글 TV^TM), 게임 콘솔(예: Xbox^TM, PlayStation^TM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다. 상기 전자 장치(10)는 스마트 폰이나 웨어러블 기기(wearable device)가 될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하여 스마트 폰과 같은 전자 장치의 구성 부품에 대해서 설명하기로 한다.

도 1과 같이, 상기 전자 장치(10)의 전면 중앙에는 터치스크린(11)이 배치될 수 있다. 상기 터치스크린(11)은 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 도 1에서는, 상기 터치스크린(11)에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 상기 메인 홈 화면은 전자 장치(10)의 전원을 켰을 때 상기 터치스크린(11) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또한, 상기 전자 장치(10)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 가지고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 상기 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인메뉴 전환키는 상기 터치스크린(11) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또한, 상기 터치스크린(11)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 상태를 표시하는 상태 바(Status bar)(11d)가 형성될 수도 있다. 상기 터치스크린(11)의 하부에는 홈키(11a), 메뉴 버튼(11b), 및 뒤로 가기 버튼(11c)이 형성될 수 있다.

상기 홈키(11a)은 터치스크린(11)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치스크린(11)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면(any home screen) 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 버튼(11a)이 터치되면, 터치스크린(11)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 상기 터치스크린(11) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈키(11a)이 터치되면, 상기 터치스크린(11)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 상기 홈 키(11a)은 상기 터치스크린(11) 상에 최근에(recently) 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(task manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. 상기 메뉴 버튼(11b)은 터치스크린(11) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 상기 뒤로 가기 버튼(11c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 앞서 언급한 도 1과 같이, 상기 전자 장치(10)의 전면 상단영역에는 제 1 카메라(12a)와, 조도 센서(12b) 또는 근접 센서(12c)가 포함될 수 있다.

도 2와 같이, 상기 전자 장치(10)의 후면에는 제 2 카메라(13a), 플래시(flash)(13b) 또는 스피커(13c)가 포함될 수 있다.

더불어, 본 실시예에서 사용되는 방열 소재는 휴대단말기, 냉장고 및 건축물에 적용할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정하지 않고 다른 산업 분야에 사용되는 방열재에도 이와 동일하게 적용될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 전자 장치(10)에 구비되는 방열 구조의 구성을 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측면을 간략히 도시한 측면도이다.

도 3 및 5를 참조하면, 전자 장치(10)는 커버 글래스(110), 디스플레이(120), 제 1플레이트(140), 인쇄 회로부(150), 제 2플레이트(160) 및 후면 커버(130)를 포함할 수 있다.

전자 장치(10) 전면 최외각에는 커버 글래스(110)가 배치될 수 있다. 커버 글래스(110)는 외부에서 가해진 충격으로부터 전자 장치(10) 내부 부품들을 보호하고, 외부 표면에 흠집이 발생하는 것을 방지하도록 경도가 높은 강화 재료를 사용할 수 있다. 또한, 커버 글래스(110)는 전자 장치(10) 외부 미관을 수려하게 하여 사용자로 하여금 심미감을 갖도록 할 수 있다.

전자 장치(10)는 상기 커버 글래스(110) 하부에, 제 1방향을 향하도록(예를 들면, 전면을 향하도록) 배치된 제 1플레이트(140) 및 상기 제 1방향의 반대 방향에 해당하는 제 2방향을 향하도록(예를 들면, 후면을 향하도록) 배치된 제 2플레이트(160)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1플레이트(140)는 상기 전자 장치(10)의 인쇄 회로부(150)에 배치된 다양한 열원(151)에서 발생하는 열을 전달받아 확산시키는 역할을 할 수 있으며, 제 2플레이트(160)는 상기 전자 장치(10)의 각 부품들을 고정 시키는 역할을 할 수 있다. 제 1플레이트(140)는 전자 장치(10)에 따라 없는 경우도 존재하며, 제 2플레이트는 메탈 타입 또는 사출 타입으로 제조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1플레이트(140) 및 제 2플레이트(160)는 평평한 판상 형상으로 이루어지는 것 이외에도 곡선부가 일부 포함되는 플렉시블 형상으로 이루어질 수 있다. 또한, 제 1플레이트(140) 및 제 2플레이트(160)의 전면 이외의 측면 외면 영역도 사용자가 손으로 손쉽게 감싸쥘수 있도록 곡선부가 일부 포함된 형상으로 제조할 수 있다. 따라서 상기 곡선부가 포함된 전자 장치(10)의 경우, 사용자가 전자 장치(10)를 편하게 그립한 상태에서 각 버튼 등을 손쉽게 클릭할 수 있는 효과가 있다.

디스플레이(120)는 전술한 터치스크린(11)(도 1참조) 등을 포함하는 개념이며, 본 발명의 일 실시예에서는 제 1플레이트(140)의 일부 영역을 통하여 노출된 화면 영역을 포함하여 구성될 수 있다. 디스플레이(120)는 빛을 발산하여 화면을 보여주는 유기, 무기, 천연 소재 등을 사용하여 제조할 수 있다. 디스플레이(120) 구성은 후술하며, 구체적인 내용은 생략한다.

인쇄 회로부(150)는 제 1플레이트(140) 및 제 2플레이트(160) 사이에 배치되며, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 CPU, AP, CP 등은 열을 발생시키는 열원(151)으로 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 인쇄 회로부(150)에 배치된 부품들 간의 네트워크 및 다른 부품과의 네크워크는 후술한다.

후면 커버(130)는 상기 커버 글래스(110)와 대응되도록, 전자 장치(10)의 후면 최외각에 위치하며, 배터리 등의 장치 후면을 보호하는 역할을 한다. 후면 커버(130)는 외부에서 가해진 충격으로부터 전자 장치(10) 내부 부품들을 보호하고, 외부 표면에 흠집이 일어나는 것들 최소화하도록 경도가 높은 강화 재료를 사용할 수 있다. 또한, 후면 커버(130)은 글래스 커버(110)와 마찬가지로 전자 장치(10) 외부 미관을 수려하게 하여 사용자로 하여금 심미감을 갖도록 할 수 있다.

후면 커버(130)는 상기 전자 장치(10)가 배터리 팩이 착탈 가능하게 구성된다면, 상기 전자 장치(10)의 저면은 착탈가능한 배터리 커버(15, 도 2참조)가 될 수 있다. 후면 커버(130)는 사용자가 손쉽게 그립할 수 있도록 적어도 일부분이 곡면을 형성하는 형상으로 구현될 수 있다.

이하, 추가 도면을 통하여, 방열 소재(170)가 포함된 전자 장치(10)에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄 회로부의 방열 구조 개선을 나타낸 도면이다. 도 5 및 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 방열 개선을 위해 제 2플레이트 측면부를 구조적으로 나타낸 간략도이다. 도 7은 도 5 또는 도 6의 구조 개선을 통해 발열 개선 효과를 나타낸 사진이다.

우선, 도 4 및 5를 참조하면, 전자 장치(10)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트(140), 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트(160), 상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이(120) 및 상기 제 1플레이트(140)와 상기 제 2플레이트(160) 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원(151)을 포함하는 인쇄 회로부(150)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서 제 1플레이트(140)는 메탈 또는 플라스틱 소재의 브라켓(Braket)을 포함할 수 있으며, 제 2플레이트(160)는 메탈 소재로 측면 영역을 둘러싸도록 구성된 리어(Rear)를 포함할 수 있다. 또한, 인쇄 회로부(150)는 경성 인쇄회로기판(PCB) 또는 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)을 포함할 수 있다.

예를 들어, 메탈 소재를 포함하는 제 2플레이트(160)는 열 전도율을 가지고 있으므로 인쇄 회로부(150)의 열원(151)에서 발생하는 열이 측면 영역(161)으로 확산되는 효과를 상승시키고 측면 영역(161)에 과도한 열이 집중되어 온도가 올라가는 현상이 발생할 수 있다. 전자 장치(10)의 측면 영역(161)은 사용자가 전자 장치(10)를 그립할 때 직접 손바닥 또는 손가락이 접촉하는 부분으로 온도 저하가 필수적인 부분에 해당한다.

따라서 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 2플레이트(160)의 측면 영역(161)에 적어도 하나의 개구된 슬릿(163)을 형성할 수 있다. 또한, 개구된 슬릿(163)에 단열 소재를 넣을 수 있다. 상기 단열 소재는 열 전달을 막아주는 역할을 하여 온도 상승을 억제할 수 있다. 또한, 개구된 슬릿(163)과 더불어 제 2플레이트(160)의 측면 영역(161)에 방열 소재(170)를 배치할 수 있다. 방열 소재(170)가 배치되는 부분은 개구된 슬릿(163)을 포함하여, 개구된 슬릿(163)의 상면 또는 하면일 수 있다. 본 발명에 따르면, 개구된 슬릿(163)의 개구는 긴 타원형상으로 구성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 열의 확산 경로에 따라 발열이 발생하는 영역에 다양한 형상으로 설계될 수 있다. 또한, 방열 소재(170)도 측면 영역 이외에도 전면, 후면 모든 면에 열을 방산하기 위하여 고상의 시트 또는 액상의 도료로 다양하게 형성될 수 있다.

도 4(a)는 개선 전 메탈 소재의 제 2플레이트(160)를 나타낸 구조로, 메탈로 인하여 전면이 폐쇄된 형상으로 이루어져 있다. 상기 구조는 전자 장치(10) 측면에 과도한 열이 발생하여 성능 저하 및 사용자의 불편함 등의 문제점이 있었다. 도 4(b)는 개구된 슬릿(163)을 제 2플레이트(160) 측면 영역(611)에 형성한 구조이며, 도 4(c)는 상기 개구된 슬릿(163)과 그 주변부에 PC 등의 합성 플라스틱 재질로 이루어진 단열 소재를 채워 넣은 구조이다. 도 4(d)는 전자 장치(10) 측면에서 바라본 발열 포인트이다.

상기 개선 구조에 따른 개구된 슬릿(163)으로 인하여, 측면 영역(161)쪽으로 확산되었던 열의 전달 경로가 막히거나 우회하게 되며, 단열 소재 또는 방열 소재(170)로 인하여, 열전도를 낮추고 열의 분배 확산을 유도하여 전자 장치(10) 측면부의 온도 저하를 효과를 구현할 수 있다.

도 7을 참조하면, 도 7(a)는 상기 구조 개선 전의 열 확산 효과를 나타낸 열분포 도면이며, 도 7(b)는 상기 구조 개선 후의 열 확산 효과를 나타낸 열분포 도면이다. (붉은 계통의 색일수록 높은 온도를 의미함)

도 7(a) 및 도 7(b)를 비교하면, 개선 전에는 열이 측면 영역(161)으로 아무런 방해없이 확산되는 것을 확인할 수 있다. 이후 개구된 슬릿(163)과 단열 소재를 구조적으로 배치한 후에는 상기 측면 영역(161)의 온도가 상대적으로 감소한 것을 확인할 수 있었다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)의 측면 영역(161)에 위치한 열원(151), 즉, PAM(Power Amplifier Module), AP(Application Processor)에서 발생되는 열이 측면 영역(161) 외의 다른 곳으로 확산되는 효과가 있다. 또한, 사용자가 전자 장치(10)를 사용하면서 지속적으로 문제점으로 제기한 전자 장치(10) 측면부의 높은 발열 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.

도 6은 본 발명의 또 실시예에 따른, 전자 장치의 측면 영역의 발열 개선 구조를 나타낸 간략도이다.

도 6을 참조하면, 전자 장치(10)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트(140), 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트(160), 상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이(120) 및 상기 제 1플레이트(140)와 상기 제 2플레이트(160) 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원(151)을 포함하는 인쇄 회로부(150)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1플레이트(140)는 메탈 소재로 측면 영역을 둘러싸도록 구성된 브라켓(Braket)을 포함할 수 있으며, 제 2플레이트(160)는 메탈 또는 플라스틱 소재로 후면에 배치된 리어(Rear)를 포함할 수 있다. 또한, 인쇄 회로부(150)는 경성 인쇄회로기판(PCB) 또는 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메탈 소재를 포함하는 제 1플레이트(140)는 열 전도율을 가지고 있으므로, 인쇄 회로부(150)의 열원(151)에서 발생하는 열이 측면 영역으로 확산되는 효과를 상승시키고 측면 영역에 과도한 열이 집중되어 온도가 올라가는 현상이 발생할 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예에 따르면, 제 1플레이트(140)의 측면 영역에 적어도 하나의 개구된 슬릿(143)을 형성할 수 있다. 또한, 개구된 슬릿(163)에 단열 소재를 넣을 수 있다. 상기 단열 소재는 열 전달을 막아주는 역할을 하여 온도 상승을 억제할 수 있다. 또한, 개구된 슬릿(143)과 더불어 제 1플레이트(140)의 측면 영역에 방열 소재(170)를 배치할 수 있다. 방열 소재(170)가 배치되는 부분은 개구된 슬릿(143)을 포함하여, 개구된 슬릿(163)의 상면 또는 하면일 수 있다. 본 발명에 따르면, 개구된 슬릿(163)의 개구는 긴 타원형상으로 구성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 열의 확산 경로에 따라 발열이 발생하는 영역에 다양한 형상으로 설계될 수 있다. 또한, 방열 소재(170)도 측면 영역 이외에도 전면, 후면 모든 면에 열을 방산하기 위하여 고상의 시트 또는 액상의 도료로 다양하게 형성될 수 있다.

본 실시예를 통하여 전자 장치(10) 측면 영역에서 발생하는 발열의 확산 경로를 주변부로 변경할 수 있어, 사용자가 불편함없이 전자 장치(10)를 사용할 수 있는 효과가 있다. 이 외 구체적인 내용은 상기 전 실시예와 동일하므로 생략한다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 전면의 발열을 개선하기 위한 방열 구조를 나타낸 간략도이다.

도 8을 참고하면, 전자 장치(10)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트(240), 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트(260), 상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이(220) 및 상기 제 1플레이트(240)와 상기 제 2플레이트(260) 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원(251)을 포함하는 인쇄 회로부(250)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2플레이트(260) 하부에 배치되며, 후면으로 전달된 외부 충격으로부터 전자 장치(10)를 보호하는 후면 커버(230)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서 제 1플레이트(240)는 메탈 또는 플라스틱 소재의 브라켓(Braket)을 포함할 수 있으며, 제 2플레이트(260)는 메탈 또는 플라스틱 소재의 리어(Rear)를 포함할 수 있다. 또한, 인쇄 회로부(250)는 경성 인쇄회로기판(PCB) 또는 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)을 포함할 수 있다.

전자 장치(10)의 인쇄 회로부(250)에 배치된 적어도 하나의 열원(251)은 회로의 구동에 따라 발열하여 제 1방향으로 열의 확산이 이루어질 수 있다. 또한, 인쇄 회로부(250)의 후면에 배치된 열원(251)이 구동하여 제 2방향으로 열의 확산이 이루어질 수 있다. 이에 따라 전자 장치(10)의 전면에 위치한 디스플레이(220)에 과도한 열의 집중이 일어날 수 있으며, 이를 억제하기 위하여 디스플레이(220) 주변부에 열의 확산 경로를 분산시키는 방열 소재(270)를 배치할 필요가 있다. 또한, 전자 장치(10)의 후면에 위치한 후면 커버(230)에 과도한 열의 집중이 일어날 수 있으며, 이를 억제하기 위하여 후면 커버(230) 주변부로 열의 확산 경로를 분산시키는 방열 소재(270)를 배치할 필요가 있다.

우선적으로, 제 1방향의 특정 영역(예를 들어, 디스플레이)의 발열을 개선하는 구조를 제시한다.

제 1방열 소재(270(a))는 디스플레이(220) 및 제 1플레이트(240) 사이에 배치되며, 인쇄 회로부(250)에 배치된 열원(251)에서 발생한 제 1방향으로 이동하는 열을 방산하는 역할을 한다. 예를 들어, 인쇄 회로부(250)의 열원(251)은 인쇄 회로부(250) 상에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있으며, PMIC, PAM, AP, CP등을 포함할 수 있다.

또한, 제 1방열 소재(270(a))는 예를 들면, 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료를 포함할 수 있다. 여기서 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료의 재료는 예를 들면, 흑연, 탄소나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소 등의 고열전도 소재를 포함할 수 있다.

제 1방열 소재(270(a))는 상기 디스플레이(220)와 대면하며 접촉 배치될 수 있으며, 상기 제 1플레이트(240)와 소정의 간극(gap)을 두고 대면 배치될 수 있다. 간극을 포함하는 평면의 제 1간극층(g1)을 제 1방열 소재(270(a)) 일면에 두는 이유는 열원(251)으로부터 확산된 열이 직접적으로 제 1방열 소재(270(a))를 통하지 않고, 제 1간극층(g1)을 통하여 초기 확산을 발생시키기 위함이다. 따라서 열은 초기 확산에 따라 제 1방열 소재(270(a)) 전체면에 고르게 분산된 후, 제 1방열 소재(270(a))와 접촉하여 확산 효과를 극대화할 수 있다.

또한, 제 1플레이트(240)는 금속 소재를 포함할 수 있으며, 일 예로 Al 또는 Mg를 포함할 수 있다. 상기 금속 소재는 열 확산 성능을 구비하고 있으므로 추가적인 열의 분배를 가능토록 한다.

따라서 본 실시예에 따르면, 인쇄 회로부(250)의 열원(251)으로부터 확산된 열은 제 1플레이트(240), 제 1간극(g1), 제 1방열 소재(270(a))를 거쳐서 디스플레이(220)에 도달할 수 있다. 금속 소재로 구성된 제 1플레이트(240)로 열의 일차적인 확산이 이루어지며, 제 1간극(g1) 및 제 1방열 소재(270(a))를 거쳐 이차, 삼차적 확산이 이루어질 수 있다. 특히, 제 1방열 소재(270(a))는 열원(251)의 제 1방향 상에 위치한 디스플레이(220)로 향하는 열의 경로를 효과적으로 방산시켜 실질적으로 디스플레이(220)에 특정 부위의 온도를 상당히 감소시킬 수 있다.

전자 장치(10)의 전면 영역은 사용자가 전자 장치(10)를 사용할 때, 터치 스크린에 손가락이 접촉하는 부분 또는 통화시 얼굴 표면이 직접 접촉하는 부분으로 온도 저하가 필수적인 부분에 해당한다.

상기 방열 개선 구조에 따른, 전자 장치(10) 내부의 제 1방열 소재(270(a)) 및 제 1간극(g1)의 배치는 사용자가 피부가 맞닿는 부분에 발열 감소를 이루었다. 이로 인하여, 사용자가 전자 장치(10)를 사용하면서 지속적으로 문제점으로 제기한 발열 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른, 전자 장치 전면의 발열을 개선하기 위한 방열 구조를 나타낸 간략도이다.

도 9를 참고하면, 전자 장치(10)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트(240), 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트(260), 상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이(220) 및 상기 제 1플레이트(240)와 상기 제 2플레이트(260) 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원(251)을 포함하는 인쇄 회로부(250)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2플레이트(260) 하부에 배치되며, 후면으로 전달된 외부 충격으로부터 전자 장치(10)를 보호하는 후면 커버(230)를 포함할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 전자 장치(10) 내부에 복수개의 방열 소재(270)가 배치될 수 있다.

방열 소재(270)는 디스플레이(220) 및 제 1플레이트(240) 사이에 제 1방열 소재(270(a)) 및 제 2방열 소재(270(b))로 각각 배치되며, 인쇄 회로부(250) 상 영역의 열원(251)에서 제 1방향으로 이동하는 열을 방산하는 역할을 한다. 예를 들어, 인쇄 회로부(250)의 열원(251)은 인쇄 회로부(250) 상에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있으며, PMIC(Power Management IC), (Power Amplifier Module), AP(Application Processor), CP(Communication Processor)등을 포함할 수 있다.

또한, 제 1방열 소재(270(a)) 및 제 2방열 소재(270(b))는 예를 들면, 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료를 포함할 수 있다. 여기서 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료의 재료는 예를 들면, 흑연, 탄소나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소 등의 고열전도 소재를 포함할 수 있다.

제 1방열 소재(270(a))는 상기 디스플레이(220)와 대면 접촉 배치될 수 있으며, 상기 제 2방열 소재(270(b))와 소정의 간극(gap)을 두고 대면 배치될 수 있다. 간극을 포함하는 평면의 제 1간극층(g1)을 제 1방열 소재(270(a)) 및 제 2방열 소재(270(b)) 일면에 배치하여 열원(251)으로부터 확산된 열이 제 1간극층(g1)을 통한 확산으로 제 1방열 소재(270(a)) 전체면에 고르게 분산된 후, 제 1방열 소재(270(a))와 접촉하여 확산 효과를 극대화하고자 함이다.

제 2방열 소재(270(b))는 제 1방열 소재(270(a))와 제 1간극층(g1)을 사이로 대면 배치되며, 제 1플레이트(240)와 접촉 배치될 수 있다. 또한, 제 1플레이트(240)는 금속 소재를 포함할 수 있으며, 일 예로 Al 또는 Mg를 포함할 수 있다. 상기 금속 소재는 열 확산 성능을 구비하고 있으므로 추가적인 열의 분배를 가능토록 한다.

따라서 본 실시예에 따르면, 인쇄 회로부(250)의 열원(251)으로부터 확산된 열은 제 1플레이트(240), 제 1방열 소재(270(a)), 제 1간극층(g1), 제 2방열 소재(270(b))를 거쳐서 디스플레이(220)에 도달할 수 있다. 금속 소재로 구성된 제 1플레이트(240)로 열의 일차적인 확산이 이루어지며, 제 1간극층(g1) 및 제 1 및 제 2방열 소재(270(a), 270(b))를 거쳐 추가적인 확산이 이루어질 수 있다. 특히, 제 1방열 소재(270(a)) 및 제 2방열 소재(270(b))는 열원(251)의 제 1방향 상에 위치한 디스플레이(220)로 향하는 열의 경로를 효과적으로 방산시켜 실질적으로 디스플레이(220)에 특정 부위의 온도를 상당히 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2방열 소재(270(b))는 제 1플레이트(240) 전면에 하나의 층으로 구성되어 있으나, 열원(251)의 크기에 대응하여 복수개로 열원(251) 상부에 대면 배치될 수 있다.

전자 장치(10)의 전면 영역은 사용자가 전자 장치(10)를 사용할 때 터치 스크린에 손가락이 접촉하는 부분 또는 통화시 얼굴 표면이 직접 접촉하는 부분으로 온도 저하가 필수적인 부분에 해당한다. 상기 방열 개선 구조에 따른, 전자 장치(10) 내부의 제 1방열 소재(270(a)), 제 2방열 소재(270(b)) 및 제 1간극(g1)의 배치는 사용자가 피부가 맞닿는 부분에 발열 감소를 이루었다. 이로 인하여, 사용자가 전자 장치(10)를 사용하면서 지속적으로 문제점으로 제기한 발열 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 발열을 개선하기 위한 방열 구조를 나타난 간략도이다.

도 10을 참고하면, 전자 장치(10)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트(240), 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트(260), 상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이(220) 및 상기 제 1플레이트(240)와 상기 제 2플레이트(260) 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원(251)을 포함하는 인쇄 회로부(250)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2플레이트(260) 하부에 배치되며, 후면으로 전달된 외부 충격으로부터 전자 장치(10)를 보호하는 후면 커버(230)를 포함할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 전자 장치(10) 내부에 복수개의 방열 소재(270)가 배치될 수 있다. 방열 소재(270)는 디스플레이(220) 및 인쇄 회로부(250) 사이에 제 1방열 소재(270(a)), 제 2방열 소재(270(b)) 및 제 3방열 소재(270(c))가 배치되며, 인쇄 회로부(250) 상 영역의 열원(251)에서 제 1방향으로 이동하는 열을 방산하는 역할을 한다. 예를 들어, 인쇄 회로부(250)의 열원(251)은 인쇄 회로부(250) 상에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있으며, PMIC, PAM, AP, CP등을 포함할 수 있다.

또한, 제 1방열 소재(270(a)), 제 2방열 소재(270(b)) 또는 제 3방열 소재(270(c))는, 예를 들면, 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료를 포함할 수 있다. 여기서 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료의 재료는 예를 들면, 흑연, 탄소나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소 등의 고열전도 소재를 포함할 수 있다.

제 3방열 소재(270(c))는 제 1방열 소재(270(a)) 및 제 2방열 소재(270(b))와 평행하게 배치되며, 인쇄 회로부(250)와 대면 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3방열 소재(270(c))는 일면이 제 1플레이트(240)와 접촉 배치되고, 타면이 인쇄 회로부(250)와 소정의 간극을 사이에 두고 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 제 3방열 소재(270(c))는 인쇄 회로부(250) 전면 영역에 걸쳐 평행하게 대면 배치되는 것을 나타내고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 인쇄 회로부(250)의 열원(251)의 위치 상면에 열원(251)의 크기와 대응되는 크기로 복수개가 배치될 수 있다.

본 실시예에 따르면, 인쇄 회로부(250)의 열원(251)으로부터 확산된 열은 제 1방열 소재(270(a)), 제 1플레이트(240), 제 2방열 소재(270(b)), 제 1간극(g1), 제 3방열 소재(270(c))를 거쳐서 디스플레이(220)에 도달할 수 있다. 우선적으로 열원(251)으로부터 확산된 열은 제 1방열 소재(270(a))에 의해 일차적으로 열을 방산하며, 일차적으로 방산된 열은 금속 소재로 구성된 제 1플레이트(240)로 열의 확산이 이루어질 수 있다. 또한, 제 2방열 소재(270(b)), 제 1간극(g1), 제 3방열 소재(270(c))를 거쳐 추가적인 확산이 이루어질 수 있다. 특히, 제 1방열 소재(270(a)), 제 2방열 소재(270(b)) 및 제 3방열 소재(270(c))는 열원(251)의 제 1방향 상에 위치한 디스플레이(220)로 향하는 열의 경로를 효과적으로 방산시켜 실질적으로 디스플레이(220)에 특정 부위에 상승하는 온도를 상당 부분 감소시킬 수 있다.

전자 장치(10)의 전면 영역은 사용자가 전자 장치(10)를 사용할 때 터치 스크린에 손가락이 접촉하는 부분 또는 통화시 얼굴 표면이 직접 접촉하는 부분으로 온도 저하가 필수적인 부분에 해당한다. 상기 방열 개선 구조에 따른, 전자 장치(10) 내부의 제 1방열 소재(270(a)), 제 2방열 소재(270(b)), 제 3방열 소재(270(c)) 및 제 1간극(g1)의 배치는 사용자가 피부가 맞닿는 부분에 발열 감소를 이루었다. 이로 인하여, 사용자가 전자 장치(10)를 사용하면서 지속적으로 문제점으로 제기한 발열 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 발열을 개선하기 위한 방열 구조를 나타난 간략도이다.

도 11을 참고하면, 전자 장치(10)는 상기 실시예들과 달리 제 1플레이트가 없는 구조로 설계되어 있다. 따라서 상측으로부터 디스플레이(220), 제 1방열 소재(270(a)), 제 1간극층(g1), 적어도 하나의 열원(251)을 포함하는 인쇄 회로부(250), 제 2플레이트(260) 및 후면 커버(230)가 적층되도록 구성될 수 있다.

본 실시예에 따르면, 인쇄 회로부(250)의 열원(251)에서 전면, 즉 제 1방향으로 열을 발산하는 경우에 디스플레이(220)로 집중되는 열을 분산시키고자 제 1방열 소재(270(a))가 배치될 수 있다.

제 1방열 소재(270(a))는 디스플레이(220) 및 인쇄 회로부(250) 사이에 배치되며, 인쇄 회로부(250) 상 영역의 열원(251)에서 제 1방향으로 이동하는 열을 방산하는 역할을 한다. 제 1방열 소재(270(a))는 상기 디스플레이(220)와 대면 배치될 수 있으며, 인쇄 회로부(250)와 소정의 간극(gap)을 두고 대면 배치될 수 있다. 제 1방열 소재(270(a))와 인쇄 회로부(250) 사이의 제 1간극층(g1)은 열원(251)으로부터 전달된 열이 일차적으로 확산이 이루어져 제 1방열 소재(270(a)) 전체면에 고르게 분산된 후, 제 1방열 소재(270(a))와 접촉하여 확산 효과를 극대화하고자 함이다. 이하, 구체적인 내용은 도 9의 실시예와 동일하므로 생략한다.

전술한 도 8 내지 11에 따르면, 전자 장치(10)의 전면에서 발생하는 발열을 개선하는 구조를 설명하였으며, 이하, 도 12 및 13은 전자 장치(10)의 후면에서 발생하는 발열 개선 구조를 설명하도록 한다.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면에서 발생하는 발열 개선 구조를 나타난 간략도이다.

도 12를 참고하면, 전자 장치(10)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트(340), 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트(360), 상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이(320) 및 상기 제 1플레이트(340)와 상기 제 2플레이트(360) 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원(351)을 포함하는 인쇄 회로부(350)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2플레이트(360) 하부에 배치되며, 후면으로 전달된 외부 충격으로부터 전자 장치(10)를 보호하는 후면 커버(330)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서 제 1플레이트(340)는 메탈 또는 플라스틱 소재의 브라켓(Braket)을 포함할 수 있으며, 제 2플레이트(360)는 메탈 소재로 측면 영역을 둘러싸도록 구성된 리어(Rear)를 포함할 수 있다. 또한, 인쇄 회로부(350)는 경성 인쇄회로기판(PCB) 또는 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)을 포함할 수 있다.

전자 장치(10)의 인쇄 회로부(350)에 배치된 적어도 하나의 열원(351)은 회로의 구동에 따라 후면에 배치된 열원(351)이 구동하여 제 2방향으로 열의 발산이 이루어질 수 있다.

따라서 본 실시예의 제 4방열 소재(370(a))는 제 2플레이트(360) 및 후면 커버(330) 사이에 배치되며, 인쇄 회로부(350) 하부 영역의 열원(351)에서 발생되어 제 2방향으로 발산하는 열을 방산하는 역할을 한다. 예를 들어, 인쇄 회로부(350)의 열원(351)은 인쇄 회로부(350)에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있으며, PMIC, PAM, AP, CP등을 포함할 수 있다.

또한, 제 4방열 소재(370(a))는 예를 들면, 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료를 포함할 수 있다. 여기서 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료의 재료는 예를 들면, 흑연, 탄소나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소 등의 고열전도 소재를 포함할 수 있다.

제 4방열 소재(370(a))는 상기 후면 커버(330)와 대면 접촉 배치될 수 있으며, 상기 제 2플레이트(360)와 소정의 간극(gap)을 두고 대면 배치될 수 있다. 간극을 포함하는 평면의 제 3간극층(g3)을 방열 소재(270) 일면에 두는 이유는 열원(351)으로부터 전달된 열이 직접적으로 제 4방열 소재(370(a))를 통하지 않고, 제 3간극층(g3)을 통하여 초기 확산을 발생시키고자 함이다. 따라서 열은 초기 확산에 따라 4방열 소재(370(a)) 전체면에 고르게 분산된 후, 제 4방열 소재(370(a))와 접촉하여 확산 효과를 극대화할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 제 2플레이트(360)는 금속 소재를 포함할 수 있으며, 일 예로 Al 또는 Mg를 포함할 수 있다. 상기 금속 소재는 열 확산 성능을 구비하고 있으므로 추가적인 열의 분배를 가능토록 한다. 또한, 제 2플레이트(360)와 인쇄 회로부(350)의 열원(351) 사이에도 제 2간극층(g2)을 구비하여 추가적인 열의 분배를 발생할 수 있다.

따라서 본 실시예에 따르면, 인쇄 회로부(350)의 열원(351)으로부터 확산된 열은 제2간극층(g2), 제 2플레이트(360), 제 3간극층(g3), 방열 소재(270)를 거쳐서 후면 커버(330)에 도달할 수 있다. 제 2간극층(g2)을 거쳐 일차적인 확산이 이루어지며, 금속 소재로 구성된 제 2플레이트(360), 제 3간극층(g3) 및 방열 소재(270)을 통과하여 열의 추가적인 확산이 이루어질 수 있다. 특히, 방열 소재(270)는 상기 열원(351)의 제 2방향 상에 위치한 후면 커버(330)로 향하는 열의 경로를 효과적으로 방산시켜 실질적으로 후면 커버(330)에 특정 부위의 온도를 상당히 감소시킬 수 있다.

전자 장치(10)의 후면 영역은 사용자가 전자 장치(10)를 사용할 때 손으로 지지하면서 직접 접촉하는 부분으로 온도 저하가 필수적이다. 상기 개선 구조인 전자 장치(10) 내부의 방열 소재 및 간극층은 사용자가 피부가 맞닿는 부분에 발열 감소를 이루었다. 이로 인하여, 사용자가 전자 장치(10)를 사용하면서 지속적으로 문제점으로 제기한 발열 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면에서 발생하는 발열 개선 구조를 나타난 간략도이다.

도 13을 참고하면, 전자 장치(10)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트(340), 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트(360), 상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이(320) 및 상기 제 1플레이트(340)와 상기 제 2플레이트(360) 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원(351)을 포함하는 인쇄 회로부(350)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2플레이트(360) 하부에 배치되며, 후면으로 전달된 외부 충격으로부터 전자 장치(10)를 보호하는 후면 커버(330)를 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 제 1플레이트(340)는 메탈 또는 플라스틱 소재의 브라켓(Braket)을 포함할 수 있으며, 제 2플레이트(360)는 메탈 소재로 측면 영역을 둘러싸도록 구성된 리어(Rear)를 포함할 수 있다. 또한, 인쇄 회로부(350)는 경성 인쇄회로기판(PCB) 또는 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)을 포함할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 전자 장치(10) 내부에 복수개의 방열 소재(270)가 배치될 수 있다. 제 4방열 소재(370(a))는 제 2플레이트(160) 및 후면 커버(130) 사이에 배치되고 제 5방열 소재(370(b))는 인쇄 회로부(350) 및 제 2플레이트(160) 사이에 배치되며, 인쇄 회로부(350) 하부 영역의 열원(351)에서 발생되어 제 2방향으로 발산하는 열을 순차적으로 방산하는 역할을 한다. 예를 들어, 인쇄 회로부(350)의 열원(151)은 인쇄 회로부(350)에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있으며, PMIC, PAM, AP, CP등을 포함할 수 있다.

또한, 제 4방열 소재(370(a)) 및 제 5방열 소재(370(b))는 는 예를 들면, 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료를 포함할 수 있다. 여기서 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료의 재료는 예를 들면, 흑연, 탄소나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소 등의 고열전도 소재를 포함할 수 있다.

제 5방열 소재(370(b))는 제 4방열 소재(370(a))와 평행하게 배치되며, 인쇄 회로부(350)와 제 3간극층(g3)을 사이에 두고 대면 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 5방열 소재(370(b))는 일면이 제 2플레이트(240)와 접촉 배치되고, 타면이 인쇄 회로부(250)와 소정의 간극을 사이에 두고 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 제 5방열 소재(370(b))는 인쇄 회로부(350) 전면 영역에 걸쳐 평행하게 대면 배치되는 것을 나타내고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 인쇄 회로부(350)의 열원(351)의 위치 상면에 열원(351)의 크기와 대응되는 크기로 복수개가 배치될 수 있다.

또한, 제 2플레이트(160)는 금속 소재를 포함할 수 있으며, 일 예로 Al 또는 Mg를 포함할 수 있다. 상기 금속 소재는 열 확산 성능을 구비하고 있으므로 추가적인 열의 분배를 가능토록 한다.

따라서 본 실시예에 따르면, 인쇄 회로부(350)의 열원(151)으로부터 확산된 열은 제2간극층(g2), 제 5방열소재(370(b)), 2플레이트(360), 제 3간극층(g3), 제 4방열 소재(370(a))를 거쳐서 후면 커버(130)에 도달할 수 있다. 제 2간극층(g2)을 거쳐 일차적인 확산이 이루어지며, 제 5방열 소재(370(b)), 금속 소재로 구성된 제 2플레이트(160), 제 3간극층(g3) 및 방열 소재(170)을 통과하여 열의 추가적인 확산이 이루어질 수 있다. 특히, 제 4방열 소재(370(a)) 및 제 5방열 소재(370(b))는 상기 열원(151)의 제 2방향 상에 위치한 후면 커버(130)로 향하는 열의 경로를 효과적으로 방산시켜 실질적으로 후면 커버(130)에 특정 부위의 온도를 상당히 감소시킬 수 있다.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로부의 정면도이다. 도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로부 열원에 배치된 방열 소재를 나타낸 측면도이다.

도 14를 참조하면, 인쇄 회로부(450) 상, 하면에는 열원(151), 쉴드 캔(shield can)(472) 또는 차폐 필름을 포함하는 차폐 부재(471), 열전달 소재(473)를 포함할 수 있다.

열원(151)은 전자 장치(10)의 구동시키고 연산 등을 처리하는 핵심 소자로 열을 발생시키는 역할을 한다. 인쇄 회로부(150)의 열원(151)은 인쇄 회로부(150) 상에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있으며, PMIC, PAM, AP, CP등을 포함할 수 있다. 차폐 부재(471)는 쉴드 캔(shield can)(472) 또는 차폐 필름을 포함하며, 상기 열원(151)을 둘러싸도록 배치되며, RF 성능 개선하는 역할을 한다. 예를 들면, 쉴드 캔(472)은 서스(SUS) 재질로 구성될 수 있다. 열전달 소재(473)는 열원(151)의 상부에 배치되고, 열을 전달하고 방열시키는데 사용할 수 있다. 열전달 소재(473)는 TIM(Thermal Interface Material), PCM(Phase Change Material) 등 열을 전달해주는 물질을 포함할 수 있다.

도 15를 참조하면, 전자 장치(10)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트(440), 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트(460), 상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이(420) 및 상기 제 1플레이트(440)와 상기 제 2플레이트(460) 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원(451)을 포함하는 인쇄 회로부(450)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2플레이트(460) 하부에 배치되며, 후면으로 전달된 외부 충격으로부터 전자 장치(10)를 보호하는 후면 커버(430)를 포함할 수 있다.

전자 장치(10)의 인쇄 회로부(450)에 배치된 적어도 하나의 열원(451)은 회로의 구동에 따라 전면에 배치된 열원(451)이 구동하여 제 1방향으로 열의 확산이 이루어질 수 있다. 또한, 인쇄 회로부(450)의 후면에 배치된 열원(451)이 구동하여 제 2방향으로 열의 확산이 이루어질 수 있다. 이에 따라 전자 장치(10)의 전면에 위치한 디스플레이(420) 또는 전자 장치(10)의 후면에 위치한 후면 커버(430)에 과도한 열의 집중이 일어날 수 있으며, 이를 억제하기 위하여 후면 커버(430) 주변부에 열의 확산 경로를 분산시키는 방열 소재(470)를 배치할 필요가 있다.

본 실시예에서는 각 열원(151) 주변에 차폐 부재(471)와 방열 소재(170)를 배치하여 상기 열을 주변부로 확산시킬 수 있다. 차폐 부재(471)는 인쇄 회로부(450) 상, 하면에 배치된 열원(451)을 감싸도록 배치할 수 있다. 차폐 부재(471) 내부는 빈 공간을 구성하므로 상기 간극층의 효과를 가질 수 있다.

방열 소재(470)는 상기 차폐 부재(471) 상면 또는 하면에 접착 배치하여, 열원(451)에서 발생된 열이 차폐 부재(471) 내부의 공간을 통과한 후, 접촉하여 열의 방산을 일으킬 수 있도록 한다.

본 실시예에 따르면, 인쇄 회로부(450)의 열원(451)으로부터 확산된 열은 차폐 부재(471), 방열 소재(470)를 거쳐서 디스플레이(420) 또는 후면 커버(430)에 도달할 수 있다.

열원(451)에서 발생된 열은 차폐 부재(471)의 공간을 통해 일차적인 확산이 이루어지며, 방열 소재(470)를 거쳐 추가적인 확산이 이루어질 수 있다. 특히, 방열 소재(470)는 열원(451)의 제 1방향 상에 위치한 디스플레이(420)로 향하는 열의 경로 또는 제 2방향 상에 위치한 후면 커버(430)를 효과적으로 방사시켜 실질적으로 전자 장치(10) 외면의 특정 부위 온도를 상당히 감소시킬 수 있다.

도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로부 열원에 배치된 열전달 소재를 나타낸 측면도이다.

도 16을 참조하면, 전자 장치(10)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트(540), 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트(560), 상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이(520) 및 상기 제 1플레이트(540)와 상기 제 2플레이트(560) 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원(551)을 포함하는 인쇄 회로부(550)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2플레이트(560) 하부에 배치되며, 후면으로 전달된 외부 충격으로부터 전자 장치(10)를 보호하는 후면 커버(530)를 포함할 수 있다.

전자 장치(10)의 인쇄 회로부(550)에 배치된 적어도 하나의 열원(551)은 회로의 구동에 따라 전면에 배치된 열원(551)이 구동하여 제 1방향, 2방향으로 열의 확산이 이루어질 수 있다.

본 실시예에서는 각 열원(551) 주변에 차폐 부재(571)와 열전달 소재(573)를 배치하여 상기 열을 확산시킬 수 있다. 차폐 부재(571)는 인쇄 회로부(550) 상, 하면에 배치된 열원(551)을 감싸도록 배치할 수 있다. 차폐 부재(571) 내부는 빈 공간을 구성하므로 상기 간극층의 효과를 가질 수 있다.

열전달 소재(571)는 상기 상기 차폐 부재(571)에 적어도 하나의 홀을 형성하고, 상기 열원(551)에서 발생되어 제 1방향으로 향하는 열은 제 2방향으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 열전달 소재(573)는 디스플레이(520)를 향하여 발산되는 열은 후면 반사하여 후면 커버(530)로 전달하여, 전, 후면의 열이 동일하게 확산되도록 해주는 역할을 할 수 있다. 열전달 소재(573)는 실리콘 재질로서, 폴리머(Polmer)로 이루어진 고상 실리콘 또는 액상 실리콘 등을 사용할 수 있으며, 높은 압출률을 가진 소재로 이루어진다.

본 발명에서 열원(551)을 통해 제 1방향으로 전달되는 열을 제 2방향으로 확산하는 구조를 설명하였으나, 열원(551)에서 제 2방향으로 전달되는 열은 제 1방향으로 확산되도록 열전달 소재(573)를 배치할 수 있음은 당연하다.

상기와 같은 전자 장치(10) 구조로 인하여, 전자 장치(10) 외면의 특정 부위 온도를 상당히 감소시킬 수 있다.

도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실시예에 따른 인쇄 회로부 열원에 배치된 열전달 소재 및 방열 소재를 나타낸 측면도이다.

도 17을 참조하면, 전자 장치(10)의 인쇄 회로부(650)에 배치된 적어도 하나의 열원(651)은 회로의 구동에 따라 전면에 배치된 열원(651)이 구동하여 제 1방향, 2방향으로 열의 확산이 이루어질 수 있다.

본 실시예에서는 도 17의 실시예에서, 열전달 소재(673) 상측에 간극을 대면하여 방열 소재(670)를 추가적으로 배치할 수 있다. 따라서 열원(651)에 의하여 발생된 열이 열전달 소재(673)를 통하여 상당 부분 다른 방향으로 확산되며, 간극과 방열 소재(670)에 의하여 특정 영역의 열 집중화 현상을 억제할 수 있다.

상기 실시예에서는 제 1방향으로 향하는 열에 대응한 열전달 소재(673) 및 방열 소재(670)를 배치하였으나, 이에 한정된 것은 아니며, 제 2방향으로 향하는 열에 대응한 열전달 소재(670) 및 방열 소재(670)를 인쇄 회로부(650) 하부측에 배치할 수 있음은 당연하다. 또한, 방열 소재(670)를 열원(651) 및 열전달 소재(673)와 대응된 크기로 배치하였으나, 제 1플레이트(640) 하면 전면에 배치하거나, 분절하여 복수개로 나누어 형성할 수 있다.

이외에도 전자 장치 내면에 고상의 방열 소재 적용이 어려운 곳에 액상의 방열 도료를 이용하여 직접 제품에 도포하는 방법을 사용하여 방열 효과를 가지도록 제조할 수 있다. 고상의 방열 소재 적용이 어려운 곳은 예를 들면, 주로 장치의 측면이나, 구조적으로 복잡하여 굴곡이 많은 제품 내부일 수 있다.

이하, 전자 장치(10)의 방열 구조 제조 과정에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 방열 구조 제조 방법을 나타낸 순서도이다.

도 18을 참조하면, 우선적으로, 상기 전자 장치(10)에 배치된 적어도 하나의 열원(151)의 위치 또는 상기 열원(151)으로부터 확산되는 열의 경로를 감지하는 단계(도 5, S10)를 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)에 배치된 열원(151)은 인쇄 회로부(150)의 칩(chip), 디스플레이(120)의 AMOLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode), LED(Light-Emitting Diode), LCD(Liquid Crystal Display) 및 배터리(Battery), 파워모터(Power motor), 바이브레이터(Vibrator), 카메라(Camera) 등 열을 발산하는 모든 부품을 포함할 수 있다. 여기서 디스플레이(120)는 빛을 발산하여 화면을 보여주는 미래의 유기, 무기, 천연 소재 등을 사용한 새로운 디스플레이의 모든 제품을 포함할 수 있다.

또한, 인쇄 회로부(150)에 배치된 열원(151)은 인쇄 회로부(150) 상에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있으며, PMIC, PAM, AP, CP등을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 디스플레이(120)가 열원(151)인 경우에, 전자 장치(10) 하부(제 2방향)를 향하여 열이 발산되고 확산 경로를 형성할 수 있다. 또한, 인쇄 회로부(150) 상에 배치된 칩이 열원(151)인 경우에, 인쇄 회로부(150)는 제 1플레이트(140) 및 제 2플레이트(160) 사이에 배치되므로, 상기 열원(150)은 제 1플레이트(140) 또는 제 2플레이트(160)를 향하여 열이 발산되고 확산 경로를 형성할 수 있다.

열원(151)의 위치 및 열원(151)에서 발산된 열의 확산 경로를 감지한 이후에, 상기 감지된 열원의 위치 또는 상기 확산 경로에 대응하도록 방열 구조를 선택하는 단계(도 5, S20)를 수행할 수 있다. 방열 구조를 선택하는 단계에서, 상기 방열 구조는 상기 열원(151)으로부터 확산되어 열이 집중되는 영역에 대응하여 제조될 수 있으며, 열이 집중되는 영역은 상기 전자 장치(10)의 측면부, 전면부, 후면부 또는 전자 장치(10)이 내부 영역 중 적어도 하나일 수 있다.

본 발명에 따른 실시예에 따라, 측면부는 사이드 키를 포함한 전자 장치(10)의 테두리 영역이며, 사용자의 손 바닥 또는 손가락과 직접 접촉하는 부분으로 열의 집중을 억제할 필요가 있다. 또한, 전면부는 터치 화면을 포함한 디스플레이(120) 영역이며, 사용자의 손가락 또는 얼굴(통화시)과 직접 접촉하는 부분으로 열의 집중을 억제할 필요가 있다. 그리고 후면부는 배터리 등을 커버하는 후면 커버(130) 영역일 수 있으며, 내부 영역은 전자 장치(10) 내측 각 영역일 수 있다. 후면부는 전자 장치(10)를 지지하기 위하여 사용자의 손바닥이 직접 접촉하는 부분으로 열의 집중을 억제할 필요가 있으며, 내부 영역은 내부에 배치된 소자들이 원할한 작동을 하기 위하여 열의 집중을 억제할 필요가 있다.

그리고 상기 선택한 방열 구조에 따라 배치되어 상기 열원으로부터 전달된 열을 방사하는 방열 소재를 선택하는 단계(도 5, S30)를 수행할 수 있다. 방열 소재(170)는 예를 들면, 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료를 포함할 수 있다. 여기서 히트 파이프(Heat pipe), 고상의 방열시트, 또는 액상의 방열 도료의 재료는 예를 들면, 흑연, 탄소나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소 등의 고열전도 소재를 포함할 수 있다.

이후, 상기 선택된 상기 방열 구조를 형성하거나 상기 선택된 상기 방열 소재(170)를 상기 열원(151) 주변부 또는 상기 확산 경로에 배치하는 단계(도 5, S40)를 수행할 수 있다. 방열 구조는 전술한 대로, 측면부, 전면부, 후면부 또는 전자 장치(10)이 내부 영역 중 적어도 하나일 수 있으며, 우선, 측면부 방열 구조 형성 단계(S40(a))를 설명한다. 또한, 상기 단계(S10~S40)는 도 5의 실시예를 일 예로 설명하고 있으나, 본 발명의 전 도면에 적용될 수 있다.

상기 측면부 방열 구조 형성 및 방열 소재를 배치하는 단계(도 5 및 6, S40(a))는, 상기 인쇄 회로부(150) 상부 또는 하부에 배치된 제 1플레이트(140) 또는 제 2플레이트(160) 측면 영역(161)에 적어도 하나의 개구된 슬릿(163)을 형성하는 단계(S41(a)) 및 상기 형성된 개구된 슬릿(163)을 포함하는 측면 영역에 비전도성 물질인 상기 방열 소재(170)를 배치하는 단계(S43(a))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치(10)는 제 1방향으로 향하는 제 1플레이트(140), 상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트(160), 상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치된 디스플레이(120) 및 상기 제 1플레이트(140)와 상기 제 2플레이트(160) 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원(151)을 포함하는 인쇄 회로부(150)를 포함할 수 있다.

우선 제 2플레이트(160) 측면 영역의 발열 개선구조를 살펴본다. 본 발명의 일 실시예에서 메탈 소재를 포함하는 제 2플레이트(160)는 열 전도율을 가지고 있으므로 인쇄 회로부(150)의 열원(151)에서 발생하는 열이 측면 영역(161)으로 확산되는 효과를 상승시키고 측면 영역(161)에 과도한 열이 집중되어 온도가 올라가는 현상이 발생할 수 있다. 전자 장치(10)의 측면 영역(161)은 사용자가 전자 장치(10)를 그립할 때 직접 손바닥 또는 손가락이 접촉하는 부분으로 온도 저하가 필수적인 부분에 해당한다.

따라서 제 2플레이트(160)의 측면 영역(161)에 적어도 하나의 개구된 슬릿(163)을 형성할 수 있다. 또한, 개구된 슬릿(161)과 더불어 제 2플레이트(160)의 측면 영역(161)에 방열 소재(170)를 배치할 수 있다. 방열 소재(170)가 배치되는 부분은 개구된 슬릿(163)을 포함하여, 개구된 슬릿(163)의 상면 또는 하면에 형성될 수 있다. 본 발명에 따르면, 개구된 슬릿(163)의 개구는 긴 타원형상으로 구성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 열의 확산 경로에 따라 발열이 발생하는 영역에 다양한 형상으로 설계될 수 있다.

상기 개선 구조에 따른 개구된 슬릿(163)으로 인하여, 측면 영역(161)쪽으로 확산되었던 열의 전달 경로가 막히거나 우회하게 되며, 방열 소재(170)로 인하여, 열전도를 낮추고 열의 분배 확산을 유도하여 전자 장치(10) 측면부의 온도 저하를 효과를 구현할 수 있다.

다음으로, 제 1플레이트(140) 측면 영역의 발열 개선구조를 살펴본다. 본 발명의 다른 실시예에서, 메탈 소재를 포함하는 제 1플레이트(140)는 열 전도율을 가지고 있으므로 인쇄 회로부(150)의 열원(151)에서 발생하는 열이 측면 영역으로 확산되는 효과를 상승시키고 측면 영역에 과도한 열이 집중되어 온도가 올라가는 현상이 발생할 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예에 따르면, 제 1플레이트(140)의 측면 영역에 적어도 하나의 개구된 슬릿(143)을 형성할 수 있다. 또한, 개구된 슬릿(143)과 더불어 제 1플레이트(140)의 측면 영역에 방열 소재(170)를 배치할 수 있다. 방열 소재(170)가 배치되는 부분은 개구된 슬릿(143)을 포함하여, 개구된 슬릿(143)의 상면 또는 하면에 형성될 수 있다.

다음으로, 전면부 방열 구조 형성 및 방열 소재를 배치하는 단계 (도 8 내지 11, S40(b))를 설명한다.

상기 전면부 방열 구조를 형성하는 단계(S40(b))는, 상기 인쇄 회로부(250)에 배치된 상기 열원(251)이 제 1방향을 향하도록 배치된 디스플레이(220)로 열을 전달하는 것을 감지한 경우, 상기 제 1방향으로 발산되는 열이 방산되도록 상기 방열 소재(270)를 상기 인쇄 회로부(250) 상부에 상기 인쇄 회로부(250)와 대면 배치하는 단계(S41(b))를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1방향으로 발산되는 상기 열을 순차적으로 확산시키기 위하여 상기 방열 소재(270) 상부 또는 하부에 적어도 하나의 간극층(g1)을 형성하는 단계(S43(b))를 더 포함할 수 있다.

전자 장치(10)의 인쇄 회로부(250)에 배치된 적어도 하나의 열원(251)은 회로의 구동에 따라 발열하여 제 1방향으로 열의 확산이 이루어질 수 있다. 이에 따라 전자 장치(10)의 전면에 위치한 디스플레이(220)에 과도한 열의 집중이 일어날 수 있으며, 이를 억제하기 위하여 디스플레이(220) 주변부로 열의 확산 경로를 분산시키는 방열 소재(270)를 배치할 필요가 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1방열 소재(270(a))는 디스플레이(220) 및 제 1플레이트(240) 사이에 배치되며, 인쇄 회로부(250)에 배치된 열원(251)에서 발생한 제 1방향으로 이동하는 열을 방산하는 역할을 한다. 예를 들어, 제 1방열 소재(270(a))는 상기 디스플레이(220)와 대면하며 접촉 배치될 수 있으며, 상기 제 1플레이트(240)와 소정의 간극(gap)을 두고 대면 배치될 수 있다. 간극을 포함하는 평면의 제 1간극층(g1)을 제 1방열 소재(270(a)) 일면에 두는 이유는 열원(251)으로부터 확산된 열이 직접적으로 제 1방열 소재(270(a))를 통하지 않고, 제 1간극층(g1)을 통하여 초기 확산을 발생시키기 위함이다. 따라서 열은 초기 확산에 따라 제 1방열 소재(270(a)) 전체면에 고르게 분산된 후, 제 1방열 소재(270(a))와 접촉하여 확산 효과를 극대화할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 방열 소재(270)는 디스플레이(220) 및 제 1플레이트(240) 사이에 제 1방열 소재(270(a)) 및 제 2방열 소재(270(b))로 각각 배치되며, 인쇄 회로부(250) 상 영역의 열원(251)에서 제 1방향으로 이동하는 열을 방산하는 역할을 한다.

따라서 본 실시예에 따르면, 인쇄 회로부(250)의 열원(251)으로부터 확산된 열은 제 1플레이트(240), 제 1방열 소재(270(a)), 제 1간극층(g1), 제 2방열 소재(270(b))를 거쳐서 디스플레이(220)에 도달할 수 있다. 금속 소재로 구성된 제 1플레이트(240)로 열의 일차적인 확산이 이루어지며, 제 1간극층(g1) 및 제 1 및 제 2방열 소재(270(a), 270(b))를 거쳐 추가적인 확산이 이루어질 수 있다. 특히, 제 1방열 소재(270(a)) 및 제 2방열 소재(270(b))는 열원(251)의 제 1방향 상에 위치한 디스플레이(220)로 향하는 열의 경로를 효과적으로 방산시켜 실질적으로 디스플레이(220)에 특정 부위의 온도를 상당히 감소시킬 수 있다. 구체적인 내용은 전술한 바, 생략한다.

또 다른 실시예에 따르면, 복수개의 방열 소재(270)가 배치될 수 있다. 방열 소재(270)는 디스플레이(220) 및 인쇄 회로부(250) 사이에 제 1방열 소재(270(a)), 제 2방열 소재(270(b)) 및 제 3방열 소재(270(c))가 배치되며, 인쇄 회로부(250) 상 영역의 열원(251)에서 제 1방향으로 이동하는 열을 방산하는 역할을 한다.

본 실시예에 따르면, 인쇄 회로부(250)의 열원(251)으로부터 확산된 열은 제 1방열 소재(270(a)), 제 1플레이트(240), 제 2방열 소재(270(b)), 제 1간극(g1), 제 3방열 소재(270(c))를 거쳐서 디스플레이(220)에 도달할 수 있다. 우선적으로 열원(251)으로부터 확산된 열은 제 1방열 소재(270(a))에 의해 일차적으로 열을 방산하며, 일차적으로 방산된 열은 금속 소재로 구성된 제 1플레이트(240)로 열의 확산이 이루어질 수 있다. 또한, 제 2방열 소재(270(b)), 제 1간극(g1), 제 3방열 소재(270(c))를 거쳐 추가적인 확산이 이루어질 수 있다. 특히, 제 1방열 소재(270(a)), 제 2방열 소재(270(b)) 및 제 3방열 소재(270(c))는 열원(251)의 제 1방향 상에 위치한 디스플레이(220)로 향하는 열의 경로를 효과적으로 방산시켜 실질적으로 디스플레이(220)에 특정 부위에 상승하는 온도를 상당 부분 감소시킬 수 있다. 구체적인 내용은 전술한 바, 생략한다.

다음으로, 후면부 방열 구조 형성 및 방열 소재를 배치하는 단계 (도 12 및 13, S40(c))를 설명한다.

상기 후면부 방열 구조를 형성하는 단계(S40(c))는, 상기 인쇄 회로부(350)에 배치된 상기 열원(351)이 제 2방향을 향하도록 배치된 후면 커버(330)로 열을 전달하는 것을 감지한 경우, 상기 제 2방향으로로 발산되는 열이 방산되도록 상기 방열 소재(370)를 상기 인쇄 회로부(350) 하부에 상기 인쇄 회로부(350)와 대면 배치하는 단계(S41(c))를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2방향으로 발산되는 상기 열을 순차적으로 방산시키기 위하여 상기 방열 소재(370) 상부 또는 하부에 적어도 하나의 간극층(g2, g3)을 형성하는 단계(S43(c))를 더 포함할 수 있다.

전자 장치(10)의 인쇄 회로부(350)에 배치된 적어도 하나의 열원(351)은 회로의 구동에 따라 후면에 배치된 열원(351)이 구동하여 제 2방향으로 열의 확산이 이루어질 수 있다. 이에 따라 전자 장치(10)의 후면에 위치한 후면 커버(330)에 과도한 열의 집중이 일어날 수 있으며, 이를 억제하기 위하여 후면 커버(330) 주변부에 열의 확산 경로를 분산시키는 방열 소재(370)를 배치할 필요가 있다.

일 실시예에 따르면, 제 4방열 소재(370(a))는 제 2플레이트(360) 및 후면 커버(330) 사이에 배치되며, 인쇄 회로부(350) 하부 영역의 열원(351)에서 발생되어 제 2방향으로 발산하는 열을 방산하는 역할을 한다. 예를 들어, 제 4방열 소재(370(a))는 상기 후면 커버(330)와 대면 접촉 배치될 수 있으며, 상기 제 2플레이트(360)와 소정의 간극(gap)을 두고 대면 배치될 수 있다. 간극을 포함하는 평면의 제 3간극층(g3)을 방열 소재(270) 일면에 두는 이유는 열원(351)으로부터 전달된 열이 직접적으로 제 4방열 소재(370(a))를 통하지 않고, 제 3간극층(g3)을 통하여 초기 확산을 발생시키고자 함이다. 따라서 열은 초기 확산에 따라 4방열 소재(370(a)) 전체면에 고르게 분산된 후, 제 4방열 소재(370(a))와 접촉하여 확산 효과를 극대화할 수 있다.

다른 실시예에 의하면, 복수개의 방열 소재(270)가 배치될 수 있다. 제 4방열 소재(370(a))는 제 2플레이트(160) 및 후면 커버(130) 사이에 배치되고 제 5방열 소재(370(b))는 인쇄 회로부(350) 및 제 2플레이트(160) 사이에 배치되며, 인쇄 회로부(350) 하부 영역의 열원(351)에서 발생되어 제 2방향으로 발산하는 열을 순차적으로 방산하는 역할을 한다.

따라서 본 실시예에 따르면, 인쇄 회로부(350)의 열원(151)으로부터 확산된 열은 제2간극층(g2), 제 5방열소재(370(b)), 2플레이트(360), 제 3간극층(g3), 제 4방열 소재(370(a))를 거쳐서 후면 커버(130)에 도달할 수 있다. 제 2간극층(g2)을 거쳐 일차적인 확산이 이루어지며, 제 5방열 소재(370(b)), 금속 소재로 구성된 제 2플레이트(160), 제 3간극층(g3) 및 방열 소재(170)을 통과하여 열의 추가적인 확산이 이루어질 수 있다. 특히, 제 4방열 소재(370(a)) 및 제 5방열 소재(370(b))는 상기 열원(151)의 제 2방향 상에 위치한 후면 커버(130)로 향하는 열의 경로를 효과적으로 방산시켜 실질적으로 후면 커버(130)에 특정 부위의 온도를 상당히 감소시킬 수 있다. 구체적인 내용은 전술한 바, 생략한다.

다음으로, 열원(451) 주변부를 패킹하여 방열 구조 형성 단계(도 15 내지 도 17, S 40(d))를 설명한다.

상기 열원(451) 주변부 패킹 구조를 형성하는 단계(S40(d))는 상기 열원(451)을 적어도 일부 둘러싸도록 배치하며, RF 방사 성능 개선을 위하여 쉴드 캔 또는 차폐 필름을 포함하는 차폐 부재(471)를 배치하는 단계(S41(d)) 및 상기 차폐 부재(471) 상부에 상기 방열 소재(470)를 부착하는 단계(S43(d))를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서는 각 열원(151) 주변에 차폐 부재(471)와 방열 소재(170)를 배치하여 상기 열을 주변부로 확산시킬 수 있다. 차폐 부재(471)는 인쇄 회로부(450) 상, 하면에 배치된 열원(451)을 감싸도록 배치할 수 있다. 차폐 부재(471) 내부는 빈 공간을 구성하므로 상기 간극층의 효과를 가질 수 있다. 방열 소재(470)는 상기 차폐 부재(471) 상면 또는 하면에 접착 배치하여, 열원(451)에서 발생된 열이 차폐 부재(471) 내부의 공간을 통과한 후, 접촉하여 열의 방산을 일으킬 수 있도록 한다.

본 발명의 다른 실시예에서는 상기 열원(551) 주변부 패킹 구조를 형성하는 단계(S40(d))는 상기 열원(551)을 적어도 일부 둘러싸도록 배치하며, RF 방사 성능 개선을 위하여 쉴드 캔 또는 차폐 필름을 포함하는 차폐 부재(571)를 배치하는 단계(S41(d)) 및 차폐 부재(571)에 적어도 하나의 홀을 형성하고, 상기 열원(551)에서 발생되어 제 1방향으로 향하는 열을 제 2방향으로 전달하기 위하여 상기 홀과 대면하도록 열전달 소재(573)를 배치하는 단계(S45(d))를 포함할 수 있다.

열전달 소재(573)는 디스플레이(520)를 향하여 발산되는 열은 후면 반사하여 후면 커버(530)로 전달하여, 전, 후면의 열이 동일하게 확산되도록 해주는 역할을 할 수 있다. 열전달 소재(573)는 실리콘 재질로서, 폴리머(Polmer)로 이루어진 고상 실리콘 또는 액상 실리콘 등을 사용할 수 있으며, 높은 압출률을 가진 소재로 이루어진다.

그리고 상기 선택된 상기 방열 구조를 형성하거나 상기 선택된 상기 방열 소재를 상기 열원 주변부 또는 상기 확산 경로에 배치하는 단계(S40) 이후에, 상기 방열 구조에 배치된 상기 방열 소재(170)에 따라 상기 열원(151)에서 확산되어 전자 장치(10) 내 분포하는 열의 변화를 확인하는 단계(S50)를 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 발열 경로의 구조를 개선하고 적절한 위치에 발열 소재를 선택 배치함으로써, 발열 개선이 극대화될 수 있는 효과가 있다. 또한, 전자 장치 외면의 특정 부위에서 발생하는 발열에 따른 열의 집중을 다른 부위로 확산시켜 제품의 성능을 효과적으로 실현할 수 있는 효과 및 메탈 소재를 이용한 모델에 있어서 사용자의 피부와 직접적으로 접촉하는 영역의 발열 영역을 개선하는 구조를 구현함으로써, 소비자의 니즈를 충족하는 효과가 있다.

도 19를 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(1800) 내의 전자 장치(10)가 기재된다. 전자 장치(10)는 버스(1810), 프로세서(1820), 메모리(1830), 입출력 인터페이스(1850), 디스플레이(120), 및 통신 인터페이스(1870)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(10)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(1810)는, 예를 들면, 구성요소들(1810-1870)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(1820)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1820)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(1830)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1830)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(1830)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1840)을 저장할 수 있다. 프로그램(1840)은, 예를 들면, 커널(1841), 미들웨어(1843), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(1845), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1847) 등을 포함할 수 있다. 커널(1841), 미들웨어(1843), 또는 API(1845)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(1841)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1843), API(1845), 또는 어플리케이션 프로그램(1847))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1810), 프로세서(1820), 또는 메모리(1830) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1841)은 미들웨어(1843), API(1845), 또는 어플리케이션 프로그램(1847)에서 전자 장치(10)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(1843)는, 예를 들면, API(1845) 또는 어플리케이션 프로그램(1847)이 커널(1841)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(1843)는 어플리케이션 프로그램(1847)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1843)는 어플리케이션 프로그램(1847) 중 적어도 하나에 전자 장치(10)의 시스템 리소스(예: 버스(1810), 프로세서(1820), 또는 메모리(1830) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1843)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(1845)는, 예를 들면, 어플리케이션(1847)이 커널(1841) 또는 미들웨어(1843)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(1850)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1850)는 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(120)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(120)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(120)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(1870)는, 예를 들면, 전자 장치(10)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(12), 제 2 외부 전자 장치(14), 또는 서버(1806)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1870)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1862)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(14) 또는 서버(1806))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1864)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1864)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(12, 14) 각각은 전자 장치(10)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(1806)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(12,14), 또는 서버(1806)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(10)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(1806))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(1806))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(10)로 전달할 수 있다. 전자 장치(10)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

이하에서 설명될 전자 장치(10)는 앞서 언급한 웨어러블 기기(wearable device), 노트북, 넷북, 스마트 폰(Smart Phone), 테블릿 PC, 갤랙시 탭, 아이패드 및 무선 충전 장치 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 상기 스마트 폰으로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 무선 충전 장치는 근거리에서 무선으로 전력을 송수신하여 전자 장치를 충전하는 장치를 말한다.

더불어, 전자 장치의 디스플레이부는 베젤 영역을 최소화하여 디스플레이부를 좀더 키우면서 디자인을 고급스럽게 구현하거나, 플렉서블한 디스플레이부를 제공하거나, 볼록하거나 오목한 디스플레이부를 구현하기도 한다.

즉, 상기 디스플레이부의 주변부가 밴딩되어, 화면 영역이 측면부까지 확대하여 사용하게 구비될 수 있다. 디스플레이부의 화면 영역이 밴딩되어 측면부까지 구비됨에 따라 화면 영역을 확대하여 사용하거나, 또는 측면부에 별도의 화면을 사용할 수 있으며, 디자인적으로 고급스러움은 구현할 수 있게 되었다. 다시 말해, 상기 디스플레이부는 제 1 화면 영역(view area)과, 상기 제 1 화면 영역의 양측면에 구비되는 제 2 화면 영역(view area)을 포함할 수 있다.

도 20은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1901)의 블록도이다. 전자 장치(1901)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(10)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1901)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1910), 통신 모듈(1920), 가입자 식별 모듈(1924), 메모리(1930), 센서 모듈(1940), 입력 장치(1950), 디스플레이(1960), 인터페이스(1970), 오디오 모듈(1980), 카메라 모듈(1991), 전력 관리 모듈(1995), 배터리(1996), 인디케이터(1997), 및 모터(1998) 를 포함할 수 있다.

프로세서(1910)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1910)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1910)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1910)는 도 19에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1921))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1910) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(1920)은, 도 3의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1920)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1928) 및 RF(radio frequency) 모듈(1929)를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(1921)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1924)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1901)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 프로세서(1910)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(1929)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1929)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(1924)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(1930)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(1932) 또는 외장 메모리(1934)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(1934)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1934)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1901)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1901)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 제스처 센서(1940A), 자이로 센서(1940B), 기압 센서(1940C), 마그네틱 센서(1940D), 가속도 센서(1940E), 그립 센서(1940F), 근접 센서(1940G), 컬러(color) 센서(1940H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1940I), 온/습도 센서(1940J), 조도 센서(1940K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1901)는 프로세서(1910)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1940)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1910)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1940)을 제어할 수 있다.

입력 장치(1950)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1952),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(1954), 키(key)(1956), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1958)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(1954)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1958)는 마이크(예: 마이크(1988))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(1960)(예: 디스플레이(160))는 패널(1962), 홀로그램 장치(1964), 또는 프로젝터(1966)를 포함할 수 있다. 패널(1962)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1962)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1962)은 터치 패널(1952)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1964)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1960)는 패널(1962), 홀로그램 장치(1964), 또는 프로젝터(1966)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(1970)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1972), USB(universal serial bus)(1974), 광 인터페이스(optical interface)(1976), 또는 D-sub(D-subminiature)(1978)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1970)는, 예를 들면, 도 3에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1970)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1980)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1980)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1980)은, 예를 들면, 스피커(1982), 리시버(1984), 이어폰(1986), 또는 마이크(1988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(1991)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1995)은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1995)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1996)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(1997)는 전자 장치(1901) 또는 그 일부(예: 프로세서(1910))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1901)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 21은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2010)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(10))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(2010)은 커널(2020), 미들웨어(2030), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(2060), 및/또는 어플리케이션(2070)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.

커널(2020)(예: 커널(1841))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(2021) 및/또는 디바이스 드라이버(2023)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(2021)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(2021)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(2023)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어(2030)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(2070)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(2060)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(2070)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(2030)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(2035), 어플리케이션 매니저(application manager)(2041), 윈도우 매니저(window manager)(2042), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(2043), 리소스 매니저(resource manager)(2044), 파워 매니저(power manager)(2045), 데이터베이스 매니저(database manager)(2046), 패키지 매니저(package manager)(2047), 연결 매니저(connectivity manager)(2048), 통지 매니저(notification manager)(2049), 위치 매니저(location manager)(2050), 그래픽 매니저(graphic manager)(2051), 또는 보안 매니저(security manager)(2052) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(2035)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(2035)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저(2041)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(2042)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(2043)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(2044)는 어플리케이션(2070) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저(2045)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(2046)는 어플리케이션(2070) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(2047)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저(2048)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(2049)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(2050)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(2051)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(2052)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(10))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(2030)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어(2030)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(2030)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(2030)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API(2060)(예: API(185))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(2070)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(2071), 다이얼러(2072), SMS/MMS(2073), IM(instant message)(2074), 브라우저(2075), 카메라(2076), 알람(2077), 컨택트(2078), 음성 다이얼(2079), 이메일(2080), 달력(2081), 미디어 플레이어(2082), 앨범(2083), 또는 시계(2084), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 전자 장치(예: 전자 장치(10))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 외부 전자 장치(예: 서버(186) 또는 전자 장치(12, 14))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(2010)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(1820)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1820))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(1830)가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 10
커버 글래스: 110,210,310,410,510,610
디스플레이: 120,220,320,420,520,620
제 1플레이트: 140,240,340,440,540,640
인쇄 회로부: 150,250,350,450,550,650
제 2플레이트: 160,260,360,460,560,660
후면 커버: 130,230,330,430,530,630
방열 소재: 170,270,370,470,570,670
열원 : 151,251,351,451,551,651
제 1방열 소재: 270(a)
제 2방열 소재: 270(b)
제 3방열 소재: 270(c)
제 4방열 소재: 370(a)
제 5방열 소재: 370(b)
제 1간극층: g1
제 2간극층: g2
제 3간극층: g3

Claims

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 인쇄 회로부 또는 디스플레이에 배치된 적어도 하나의 열원의 위치 또는 상기 열원으로부터 확산되는 열의 경로를 감지하는 단계;
상기 감지된 열원의 위치 또는 상기 확산 경로에 대응하도록 방열 구조를 선택하는 단계;
상기 선택한 방열 구조에 따라 배치되어 상기 열원으로부터 전달된 열을 차단하거나 방사하는 단열 소재 또는 방열 소재를 선택하는 단계; 및
상기 선택된 상기 방열 구조를 형성하거나 상기 선택된 상기 단열 소재 또는 방열 소재를 상기 열원 주변부 또는 상기 확산 경로에 배치하는 단계;를 포함하는 장치 제조방법.
제 1항에 있어서,
상기 방열 구조에 배치된 상기 단열 소재 또는 방열 소재에 따라 상기 열원에서 확산되어 상기 전자 장치 내 분포하는 열의 변화를 확인하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
제 1항에 있어서,
상기 상기 방열 구조의 형성 및 단열 소재를 배치하는 단계는,
상기 인쇄 회로부 상부 또는 하부에 배치된 제 1플레이트 또는 제 2플레이트의 측면 영역에 적어도 하나의 개구된 슬릿을 형성하는 단계; 및
상기 형성된 개구된 슬릿을 포함하는 상기 측면 영역에 비전도성 물질인 상기 단열 소재를 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
제 1항에 있어서, 상기 방열 구조의 형성 및 방열 소재를 배치하는 단계는,
상기 인쇄 회로부에 배치된 상기 열원이 제 1방향을 향하도록 배치된 디스플레이로 열을 전달하는 것을 감지한 경우,
상기 제 1방향으로 발산되는 열이 주변부로 확산되도록 상기 방열 소재를 상기 인쇄 회로부 상부에 상기 인쇄 회로부와 대면 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
제 4항에 있어서,
상기 제 1방향으로 발산되는 상기 열을 순차적으로 확산시키기 위하여 상기 방열 소재 상부 또는 하부에 적어도 하나의 간극층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
제 1항에 있어서, 상기 방열 구조의 형성 및 방열 소재를 배치하는 단계는,
상기 열원이 상기 장치의 상면에 배치된 디스플레이로 감지된 경우, 상기 방열 소재를 상기 디스플레이 하면에 배치하여, 하부로 발산하는 열을 방산시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
제 1항에 있어서, 상기 방열 구조의 형성 및 방열 소재를 배치하는 단계는,
상기 인쇄 회로부에 배치된 상기 열원이 제 2방향을 향하도록 배치된 후면 커버로 열을 전달하는 것을 감지한 경우,
상기 제 2방향으로 발산되는 열이 주변부로 확산되도록 상기 방열 소재를 상기 인쇄 회로부 하부에 상기 인쇄 회로부와 대면 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
제 7항에 있어서,
상기 제 2방향으로 발산되는 상기 열을 순차적으로 확산시키기 위하여 상기 방열 소재 상부 또는 하부에 적어도 하나의 간극층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
제 1항에 있어서, 상기 방열 구조의 형성 및 방열 소재를 배치하는 단계는,
상기 열원을 적어도 일부 둘러싸도록 형성되어 소자로부터 발생된 전자파를 차폐하는 동시에, 상기 열원 상측에 간극을 형성하여 발생된 열을 확산시키는 차폐 부재을 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
제 9항에 있어서,
상기 차폐 부재 상부에 상기 방열 소재를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
제 9항에 있어서,
상기 차폐 부재에 적어도 하나의 홀을 형성하고, 상기 열원으로부터 발산된 제 1방향으로 향하는 열을 제 2방향으로 전달하기 위하여 상기 홀과 대면하도록 열전달 소재를 배치하는 단계를 포함하는 전자 장치 제조방법.
제 1항에 있어서, 상기 방열 구조를 선택하는 단계에서,
상기 방열 구조의 위치는 상기 열원으로부터 전달된 열이 집중되는 영역으로, 상기 전자 장치의 측면, 전면, 후면 또는 내부 영역 중 적어도 한 영역인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
제 1항에 있어서, 상기 방열 소재를 선택하는 단계에서,
상기 방열 소재는 상기 방열 구조에 배치될 수 있는 히트 파이프, 고상의 방열 시트 또는 액상의 방열 도료 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
제 1방향으로 향하는 제 1플레이트;
상기 제 1방향의 반대 방향인 제 2방향으로 향하는 제 2플레이트;
상기 제 1플레이트의 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치되며 적어도 하나의 열원을 포함하는 디스플레이;
상기 제 1플레이트와 상기 제 2플레이트 사이의 공간 내에 배치되고, 적어도 하나의 열원을 포함하는 인쇄 회로부; 및
상기 인쇄 회로부 또는 디스플레이의 상기 열원과 대면 배치되거나 상기 열원에서 확산된 열의 경로 상에 인접 배치되어 상기 열을 단열 또는 방산시키는 단열 소재 또는 방열 소재를 포함하는 전자 장치.
제 14항에 있어서,
상기 제 1플레이트 또는 제 2플레이트의 측면 영역에는 적어도 하나의 개구된 슬릿을 포함하고,
상기 단열 소재는 상기 개구된 슬릿 내측 또는 외측에 배치되어, 상기 측면 영역에서 발생하는 열이 확산되는 것을 차단시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 14항에 있어서,
상기 제 1플레이트 또는 상기 제 2플레이트는 금속 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 14항에 있어서,
상기 방열 소재는 상기 디스플레이 및 상기 제 1플레이트 사이에 배치되는 제 1방열 소재를 포함하고,
상기 제 1방열 소재는 상기 제 1플레이트와 간극을 형성하며 대면 배치되어, 상기 열원으로부터 제 1방향으로 발산된 열을 순차적으로 확산시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 17항에 있어서,
상기 방열 소재는 상기 디스플레이 하부에 위치하는 제 2방열 소재 또는 제 3방열 소재를 더 포함하고,
상기 제 2방열 소재 또는 제 3방열 소재는 일면에 에어 간극층을 형성하며, 상기 열원에서 제 1방향으로 발산된 열의 확산 경로 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 14항에 있어서,
상기 제 2플레이트 하부에 배치되며, 외부 충격에 의한 손상을 방지하는 후면 커버를 더 포함하며,
상기 방열 소재는 상기 제 2플레이트 및 상기 후면 커버 사이에 배치되는 제 4방열 소재를 포함하고,
상기 제 4방열 소재는 상기 제 2플레이트와 간극을 형성하며 대면 배치되어, 상기 열원으로부터 상기 제 2방향을 향하는 열을 확산시키는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 19항에 있어서,
상기 방열 소재는 상기 인쇄 회로부 및 상기 제 2플레이트 사이에 배치되는 제 5방열 소재를 더 포함하며,
상기 제 5방열 소재는 일면에 에어 간극층을 형성하며, 상기 열원에서 상기 제 2방향으로 발산된 열의 확산 경로 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 14항에 있어서,
상기 적어도 하나의 열원을 둘러싸고 상기 열원 상측에 간극을 형성하도록 배치되며, 전자파를 차폐하는 차폐 부재를 더 포함하고,
상기 방열 소재는 상기 차폐 부재 상면에 접촉 배치되어 상기 열원으로부터 생성된 열을 주변부로 확산하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 21항에 있어서,
상기 적어도 하나 이상의 열원의 상면에 배치되며, 상기 열원에서 제 1방향으로 발산되는 열을 제 2방향으로 전달하는 열전달 소재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 22항에 있어서,
상기 방열 소재는 상기 열전달 소재와 제 1플레이트 사이 및/또는 상기 열전달소재와 제 2플레이트 사이에 배치되며, 상기 열원으로부터 상기 제 1방향을 향하는 열을 주변부로 확산하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.