KR20170059214A - Electronic device with shield structure - Google Patents

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Abstract

The present invention provides an electronic device with a shield structure, capable of being easily installed between faced surfaces of two printed circuit boards (PCB). According to one embodiment of the present invention, the electronic device comprises: a housing including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction; a first PCB included inside the housing, and including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second surface; a second PCB disposed between the second surface of the housing and the second surface of the first PCB, and including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second surface; at least one electronic element disposed on the second surface of the first PCB; at least one second electronic element disposed adjacent to the first electronic element on the first surface of the second PCB; and a shield structure to electromagnetically shield the first and second electronic elements. The shield structure comprises: a metal plate disposed between the first and second electronic elements; a first sidewall to surround at least part of the first electronic element and including a first part formed by bending a part extended from an edge of the metal plate in the first direction; and a sidewall to surround at least part of the second electronic element and including a second part formed by bending the other part extended from the edge of the metal plate in the second direction. Such electronic device can be variously realized in accordance with embodiments.

Description

차폐 구조를 구비하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH SHIELD STRUCTURE}[0001] ELECTRONIC DEVICE WITH SHIELD STRUCTURE [0002]

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 차폐 구조를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention are directed to electronic devices, for example, electronic devices having a shielding structure.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.The electronic device refers to a device that performs a specific function according to a loaded program such as an electronic notebook, an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, It can mean. For example, such electronic devices may output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases, ultra-high-speed and large-capacity wireless communications become popular, and in recent years, various functions can be mounted on one electronic device such as a mobile communication terminal. For example, not only communication functions but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device It is.

이러한 전자 장치에는 통신, 멀티미디어 기능 등을 구현하기 위한 전자 소자들과, 전자 소자들이 탑재되는 인쇄회로기판이 설치될 수 있다. 일부의 전자 소자들이 작동하는 과정에서 전자파가 발생할 수 있으며, 이러한 전자파가 다른 전자 소자의 작동에 영향을 미칠 수 있다.Such an electronic device may be provided with electronic elements for implementing communication, multimedia functions, etc., and a printed circuit board on which electronic elements are mounted. Electromagnetic waves can be generated in the course of operation of some electronic devices, which can affect the operation of other electronic devices.

전자 장치가 소형화됨에 따라, 전자 소자들은 인쇄회로기판의 양면에 탑재될 수 있으나, 인쇄회로기판과 전자 소자들을 배치할 수 있는 공간을 확보하는데 어려움이 있을 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아짐에 따라 전자 소자들 간의 전자파 간섭으로 인한 성능이 저하될수 있다. 전자 장치 내부의 한정된 공간 내에 인쇄회로기판과 전자 소자들을 배치하기 위해, 두 개의 인쇄회로기판이 서로 마주보는 적층 구조로 이루어질 수 있다. 두 개의 인쇄회로기판의 서로 마주보는 면에는 전자 소자들을 서로 마주보게 배치되고, 이러한 전자 소자 각각에는 차폐 구조에 덮어질 수 있다. As the electronic device is miniaturized, the electronic devices can be mounted on both sides of the printed circuit board, but it can be difficult to secure a space for placing the printed circuit board and the electronic devices. As the degree of integration of electronic devices increases, the performance due to electromagnetic interference between electronic devices may be degraded. In order to arrange the printed circuit board and the electronic elements in a limited space inside the electronic device, the two printed circuit boards may be of a laminated structure facing each other. On opposite sides of the two printed circuit boards, the electronic elements are arranged facing each other, and each of these electronic elements can be covered by a shielding structure.

본 발명의 다양한 실시예는, 차폐 구조의 공유를 통해 기존의 차폐 구조가 차지하는 공간을 줄여 소형, 경량화할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.Various embodiments of the present invention aim to provide an electronic device that can be made compact and lightweight by reducing the space occupied by the existing shielding structure through sharing of the shielding structure.

또한, 본 발명의 다양한 실시예는, 두 개의 인쇄회로기판이 서로 마주보는 면 사이에서 설치가 용이한 차폐 구조를 구비하는 전자 장치를 제공하고자 한다.In addition, various embodiments of the present invention are intended to provide an electronic device having a shielding structure that is easy to install between two printed circuit boards facing each other.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,An electronic device according to various embodiments of the present invention,

제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징;A housing including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction opposite to the first direction;

상기 하우징 내에 포함되고, 상기 제1 방향으로 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄회로기판;A first printed circuit board contained within the housing, the first printed circuit board including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction;

상기 하우징의 제2 면 및 상기 제1 인쇄회로기판의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 제1 방향으로 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제2 인쇄회로기판;A second printed circuit board disposed between a second surface of the housing and a second surface of the first printed circuit board and including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction;

상기 제1 인쇄회로기판의 제2 면 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 전자 소자;At least one first electronic component disposed on a second side of the first printed circuit board;

상기 제2 인쇄회로기판의 제1 면 상에 상기 제1 전자 소자에 인접하여 배치되는 적어도 하나의 제2 전자 소자; 및At least one second electronic element disposed on a first side of the second printed circuit board adjacent the first electronic element; And

상기 제1 전자 소자 및 제2 전자 소자를 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)를 포함하며,And a shield structure for electromagnetically shielding the first electronic device and the second electronic device,

상기 차폐 구조는, In the shielding structure,

상기 제1 전자 소자 및 제2 전자 소자 사이에 배치되는 금속 플레이트(metallic plate); A metallic plate disposed between the first electronic device and the second electronic device;

상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 금속 플레이트의 가장자리로부터 연장된 일부(a portion extended from the periphery of the metallic plate)가 상기 제1 방향으로 구부러져 형성된 제1 부분을 포함하는 제1 측벽; 및 A first sidewall surrounding at least a portion of the first electronic component and including a first portion having a portion extending from a periphery of the metallic plate bent in the first direction; And

상기 제2 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 금속 플레이트의 가장자리로부터 연장된 다른 일부(another portion extended from the periphery of the metallic plate)가 상기 제2 방향으로 구부러져 형성된 제2 부분을 포함하는 제2 측벽을 포함할 수 있다. And a second portion surrounding at least a portion of the second electronic component and having a second portion formed by bending another portion of the periphery of the metallic plate from the edge of the metal plate in the second direction, . ≪ / RTI >

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄회로기판 또는 제2 인쇄회로기판의 각각에 별도의 차폐 구조를 가지지 않을 수 있어, 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판 사이의 높이를 줄일 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present invention may not have a separate shielding structure on each of the first printed circuit board or the second printed circuit board so that the height between the first printed circuit board and the second printed circuit board .

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄회로기판과 차폐 구조를 연결시키는 연결 부재들을 줄일 수 있게 되어, 차폐 구조를 설치하는 시간과 비용을 줄일 수 있다.Further, the electronic device according to various embodiments of the present invention can reduce the connecting members connecting the printed circuit board and the shielding structure, thereby reducing the time and cost of installing the shielding structure.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 주요 구성들을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2에 도시된 전자 장치의 금속 플레이트와 제1, 제2 프레임이 결합된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 주요 구성들을 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4에 도시된 전자 장치의 주요 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주요 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주요 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 금속 플레이트, 제1, 제2 프레임을 나타내는 분리 사시도이다.
도 9은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8에 도시된 전자 장치의 금속 플레이트, 제1, 제2 프레임이 결합된 모습을 나타내는 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing the main components of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a combined state of the metal plate and the first and second frames of the electronic device shown in FIG. 2 according to various embodiments of the present invention.
4 is an exploded perspective view showing the main components of an electronic device according to another of the various embodiments of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view illustrating the major configurations of the electronic device shown in Figure 4 in accordance with various embodiments of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing the main structures of an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention. FIG.
7 is a cross-sectional view showing the main structures of an electronic device according to another of the various embodiments of the present invention.
8 is an exploded perspective view showing a metal plate, first and second frames of an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention.
FIG. 9 is a perspective view showing a combined state of the metal plate, the first and second frames of the electronic device shown in FIG. 8 according to various embodiments of the present invention. FIG.

이하, 본 발명의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 발명에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the embodiments and terminology used herein are not intended to limit the invention to the particular embodiments, but are to be construed to cover various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In various embodiments of the present invention, expressions such as "A or B" or "at least one of A and / or B" and the like may include all possible combinations of items listed together. Expressions such as " first, "" second," " first, "or" second, " But is not limited to those components. When it is mentioned that some (e.g., first) component is "(functionally or communicatively) connected" or "connected" to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).

본 발명의 다양한 실시예에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. In various embodiments of the present invention, "configured to (or configured to)" may include, but is not limited to, " Quot ;, " modified to ", "made to, ", " designed to ", or" designed to "interchangeably. In some situations, the expression "a device configured to" may mean that the device can "do " with other devices or components. For example, a processor configured (or configured) to perform the phrases "A, B, and C" may be implemented by executing one or more software programs stored in a memory device or a dedicated processor (e.g., an embedded processor) , And a general purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present invention may be used in various applications such as, for example, smart phones, tablet PCs, mobile phones, video telephones, electronic book readers, desktop PCs, laptop PCs, netbook computers, workstations, a portable multimedia player, an MP3 player, a medical device, a camera, or a wearable device. Wearable devices may be of the type of accessories (eg, watches, rings, bracelets, braces, necklaces, glasses, contact lenses or head-mounted-devices (HMD) (E.g., a skin pad or tattoo), or a bio-implantable circuit. In some embodiments, the electronic device may be, for example, a television, a digital video disk (Such as Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), which are used in home appliances such as home appliances, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air cleaners, set top boxes, home automation control panels, , A game console (e.g., Xbox TM , PlayStation TM ), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic photo frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시예에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. In an alternative embodiment, the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) A navigation system, a global navigation satellite system (GNSS), an event data recorder (EDR), a flight data recorder (FDR), an automobile infotainment device, a marine electronic equipment (For example, marine navigation systems, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or domestic robots, drones, ATMs at financial institutions, of at least one of the following types of devices: a light bulb, a fire detector, a fire alarm, a thermostat, a streetlight, a toaster, a fitness device, a hot water tank, a heater, a boiler, . According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture, a building / structure or part of an automobile, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., Gas, or radio wave measuring instruments, etc.). In various embodiments, the electronic device is flexible or may be a combination of two or more of the various devices described above. The electronic device according to various embodiments of the present invention is not limited to the above-mentioned devices. In various embodiments of the invention, the term user may refer to a person using an electronic device or an apparatus using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present invention, the term "comprises" or "having ", etc. is intended to specify that there is a feature, number, step, operation, element, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 발명에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted as ideal or overly formal in the sense of the present invention Do not. In some cases, the terms defined in the present invention can not be construed as excluding the embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(10)는 전면 커버(11), 터치 패널(12), 디스플레이 장치(13), 지지 부재(15), 인쇄회로기판(20), 배터리(16) 및 후면 커버(19)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 전자 장치(10)가 스마트폰인 것을 예를 들어 설명하기로 한다.Referring to Figure 1, an electronic device 10 according to various embodiments of the present invention includes a front cover 11, a touch panel 12, a display device 13, a support member 15, a printed circuit board 20, A battery 16, and a rear cover 19. [0028] In the present embodiment, it is assumed that the electronic device 10 is a smart phone.

상기 전면 커버(11)는 상기 전자 장치(10)의 전면을 형성하면서 상기 전자 장치(10)의 내부를 보호할 수 있다. 상기 전면 커버(11)는 유리(glass)나 합성 수지(예: 아크릴, 폴리 카보네이트)로 제작되어, 상기 디스플레이 장치(13)로부터 출력되는 화면을 투과시키면서 외부 환경으로부터 상기 디스플레이 장치(13)를 보호할 수 있다. 그리고, 본 실시예에서는, 상기 전면 커버(11)가 평판 형상인 것을 예시하고 있으나, 상기 전면 커버(11)의 적어도 일부, 예를 들어, 양 측단이 곡면으로 이루어져 입체적인 형상을 가질 수 있다.The front cover 11 may protect the inside of the electronic device 10 while forming a front surface of the electronic device 10. [ The front cover 11 is made of glass or a synthetic resin such as acrylic or polycarbonate and protects the display device 13 from the external environment while transmitting a screen output from the display device 13. [ can do. In this embodiment, the front cover 11 is of a flat plate shape. However, at least a part of the front cover 11, for example, both ends of the front cover 11 may be curved to have a three-dimensional shape.

상기 터치 패널(12)은 상기 전면 커버(11)의 내측면에 배치되어 입력 장치의 기능을 수행할 수 있다. 상기 터치 패널(12)은 상기 전면 커버(11)와 일체로 제작될 수 있다.The touch panel 12 may be disposed on the inner surface of the front cover 11 to function as an input device. The touch panel 12 may be integrally formed with the front cover 11.

상기 디스플레이 장치(13)는, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical system: MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(13)는 각종 콘텐츠(예: 사진, 동영상)를 출력할 수 있고, 사용자의 조작에 따라 다양한 어플리케이션(예: 게임, 인터넷 뱅킹, 일정 관리 등)의 실행 화면을 출력할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(13)는 상기 터치 패널(12)과 일체로 제작될 수 있고, 상기 터치 패널(12)과 통합된 전면 커버(11)와 일체로 제작될 수 있다. 예를 들면, 상기 전면 커버(11), 상기 터치 패널(12) 및 상기 디스플레이 장치(13)는 순차적으로 적층되는 구조로 제작될 수 있다. 다만, 상기 전자 장치(10)는 상기 전면 커버(11), 상기 터치 패널(12), 상기 디스플레이 장치(13)가 순차적으로 적층되어 이루어진 것에 한정되지 않는다.The display device 13 may be a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display or a microelectromechanical system (MEMS) . ≪ / RTI > The display device 13 can output various contents (e.g., pictures, moving pictures) and can output an execution screen of various applications (e.g., game, internet banking, schedule management, etc.) according to a user's operation. The display device 13 may be integrally formed with the touch panel 12 and may be integrally formed with the front cover 11 integrated with the touch panel 12. For example, the front cover 11, the touch panel 12, and the display device 13 may be sequentially stacked. However, the electronic device 10 is not limited to the one in which the front cover 11, the touch panel 12, and the display device 13 are sequentially stacked.

상기 지지 부재(15)는 상기 디스플레이 장치(13)의 후면에 구비되어 상기 디스플레이 장치(13)를 지지하면서 상기 전자 장치(10)의 강성을 제공할 수 있다. 상기 지지 부재(15)는 금속 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 강성을 가지는 플라스틱 등 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The support member 15 may be provided on the rear surface of the display device 13 to provide rigidity of the electronic device 10 while supporting the display device 13. The support member 15 may be made of a metal material, but is not limited thereto, and may be made of various materials such as plastic having rigidity.

상기 인쇄회로기판(20)에는 프로세서, 통신 모듈, 저장 모듈 등 각종 전자 소자가 탑재될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(20)은 상기 지지 부재(15)의 후면에서 상기 배터리(16)의 주위의 영역에 배치될 수 있다. 다만, 상기 인쇄회로기판(20)은 상기 지지 부재(15)의 후면에 배치되는 것에 한정되지 않고, 상기 지지 부재(15)의 후면 등 다양한 위치에 배치될 수 있다. Various electronic devices such as a processor, a communication module, and a storage module may be mounted on the printed circuit board 20. The printed circuit board 20 may be disposed in a region around the battery 16 on the rear side of the support member 15. [ However, the printed circuit board 20 is not limited to being disposed on the rear surface of the supporting member 15 but may be disposed at various positions such as the rear surface of the supporting member 15. [

상기 배터리(16)는 상기 지지 부재(15)의 후면에 배치되며, 상기 회로 기판(20)과 전기적으로 연결되어 인쇄회로기판(20)에 탑재된 전자 소자에 필요한 전력을 공급할 수 있다.The battery 16 is disposed on the rear surface of the support member 15 and is electrically connected to the circuit board 20 to supply power required for an electronic device mounted on the printed circuit board 20. [

상기 후면 커버(19)는 상기 배터리(16)의 후면에 배치되어 상기 전자 장치(200)의 후면을 보호할 수 있다. 상기 후면 커버(19)는 금속으로 이루어지거나, 상기 후면 커버(19)의 측면의 일부분(예: 상기 후면 커버의 테두리)이 금속으로 이루어질 수 있다.The rear cover 19 may be disposed on the rear surface of the battery 16 to protect the rear surface of the electronic device 200. The rear cover 19 may be made of metal, or a part of the side surface of the rear cover 19 (e.g., a rim of the rear cover) may be made of metal.

상기 전면 커버(11)와 상기 후면 커버(19)는 상기 전자 장치(10)의 외형을 이루는 하우징을 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 전면 커버(11)에는 제1 방향(①)(예: 상기 하우징의 전면을 향하는 방향)으로 향하는 하우징의 제1 면이 형성될 수 있고, 상기 후면 커버(19)에는 상기 제1 방향(①)의 반대방향인 제2 방향(②)으로 향하는 하우징의 제2 면이 형성될 수 있다.The front cover 11 and the rear cover 19 may form a housing that forms an outer shape of the electronic device 10. [ For example, the front cover 11 may be provided with a first surface of the housing facing in a first direction (e.g., a direction toward the front of the housing), and the rear cover 19 may have a first surface And a second surface of the housing facing the second direction (2) which is the opposite direction of the first direction (1).

도 2는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 주요 구성들을 나타내는 분리 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2에 도시된 전자 장치의 금속 플레이트와 제1, 제2 프레임이 결합된 모습을 나타내는 사시도이다.2 is an exploded perspective view showing the main components of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing a combined state of the metal plate and the first and second frames of the electronic device shown in FIG. 2 according to various embodiments of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치는 제1 인쇄회로기판(21), 제2 인쇄회로기판(23), 차폐 구조(101), 제1 프레임(103) 및 제2 프레임(105)를 포함할 수 있다.2 and 3, an electronic device according to one of various embodiments of the present invention includes a first printed circuit board 21, a second printed circuit board 23, a shielding structure 101, a first frame (not shown) 103 and a second frame 105.

상기 제1 인쇄회로기판(21)은 상기 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향 ①)으로 향하는 제1 면(21a)과 상기 제2 방향(예: 도 1의 제2 방향②)으로 향하는 제2 면(21b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(21)의 적어도 한 면, 예를 들어, 제2 면(21b)에는 프로세서, 통신 모듈 등 제1 전자 소자(미도시)들이 탑재되어, 상기 제1 인쇄회로기판(21)은 상기 전자 장치의 메인 인쇄회로기판으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 인쇄회로기판(21)은 도 1에 도시된 인쇄회로기판(20)일 수 있다.The first printed circuit board 21 has a first surface 21a facing the first direction (for example, the first direction 1 shown in FIG. 1) and a first surface 21a facing the first direction 21 And a second surface 21b facing the second surface 21b. First electronic elements (not shown) such as a processor and a communication module are mounted on at least one side of the first printed circuit board 21, for example, the second side 21b, and the first printed circuit board 21 May be provided as a main printed circuit board of the electronic device. For example, the first printed circuit board 21 may be the printed circuit board 20 shown in FIG.

상기 제2 인쇄회로기판(23)은 상기 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향 ①)으로 향하는 제1 면(23a)과 상기 제2 방향(예: 도 1의 제2 방향 ②)으로 향하는 제2 면(23b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판(23)은 상기 제1 인쇄회로기판(21)에 대면하게 배치되고, 상기 제2 인쇄회로기판(23)의 제1 면(23a)에는 다른 통신 모듈(예: 5G 모듈) 등 제2 전자 소자(미도시)들이 탑재될 수 있다. 상기 제2 전자 소자는 상기 제1 전자 소자에 인접하게 배치될 수 있다.The second printed circuit board 23 has a first surface 23a that faces the first direction (e.g., the first direction 1 in Fig. 1) and a second surface 23b that faces the first surface 23a in the second direction (e.g., And a second surface 23b facing the second surface 23b. The second printed circuit board 23 is disposed on the first printed circuit board 21 and the first surface 23a of the second printed circuit board 23 is provided with another communication module (Not shown) may be mounted. The second electronic element may be disposed adjacent to the first electronic element.

상기 차폐 구조(101)는 상기 제1 전자 소자와 상기 제2 전자 소자 사이에 배치되는 금속 플레이트(111)를 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(111)는 상기 제1 전자 소자와 상기 제2 전자 소자를 전자기적으로 차폐할 수 있다.The shielding structure 101 may include a metal plate 111 disposed between the first electronic device and the second electronic device. The metal plate 111 may electromagnetically shield the first electronic device and the second electronic device.

상기 제1 프레임(103)은 상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 제1 인쇄회로기판(21)의 제2 면(21b)에 연결될 수 있다. 상기 제1 프레임(103)은 도전성 재질로 이루어져, 상기 금속 플레이트(111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 제1, 제2 전자 소자에서 발생된 전자기파는 상기 금속 플레이트(111)을 통해 상기 제1 인쇄회로기판(21)의 그라운드로 유도될 수 있다. 예컨대 상기 금속 플레이트(111)에 의해 전자파 간섭이 차단될 수 있다.The first frame 103 surrounds at least a portion of the first electronic device and may be connected to the second surface 21b of the first printed circuit board 21. The first frame 103 is made of a conductive material and can be electrically connected to the metal plate 111. The electromagnetic waves generated from the first and second electronic devices may be guided to the ground of the first printed circuit board 21 through the metal plate 111. For example, electromagnetic interference can be blocked by the metal plate 111.

그리고, 상기 차폐 구조(101)는 상기 금속 플레이트(111)의 가장자리로부터 연장되어 상기 제1 방향(①)으로 구부러져 형성된 제1 부분(113)들을 포함하는 제1 측벽을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(113)들은 상기 제1 프레임(103)의 테두리를 따라 감쌀 수 있다. 상기 제1 부분(113)에는 제1 홀(113a)이 형성되고, 상기 제1 프레임(103)에는 상기 제1 홀(113a)에 대응되는 제2 홀(131)이 형성될 수 있다. 상기 제1 부분(113)은 상기 제1 홀(113a)과 상기 제2 홀(131)에 체결되는 볼트에 의해, 상기 제1 프레임(103)과 고정, 결합될 수 있다.The shielding structure 101 may include first sidewalls extending from the edges of the metal plate 111 and including first portions 113 bent in the first direction (1). The first portions 113 may be wrapped around the rim of the first frame 103. A first hole 113a may be formed in the first portion 113 and a second hole 131 may be formed in the first frame 103 to correspond to the first hole 113a. The first portion 113 may be fixedly coupled to the first frame 103 by a bolt fastened to the first hole 113a and the second hole 131.

상기 제2 프레임(105)은 상기 제2 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 제2 인쇄회로기판(23)의 제1 면(23a)에 연결될 수 있다. 상기 제2 프레임(105)은 도전성 재질로 이루어져, 금속 플레이트(111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 제1, 제2 전자 소자에서 발생된 전자기파는 상기 금속 플레이트(111)을 통해 상기 제2 인쇄회로기판(23)의 그라운드로 유도될 수 있다. 예컨대 상기 금속 플레이트(111)에 의해 전자파 간섭이 차단될 수 있다.The second frame 105 at least partially surrounds the second electronic device and may be connected to the first surface 23a of the second printed circuit board 23. The second frame 105 is made of a conductive material and can be electrically connected to the metal plate 111. The electromagnetic waves generated in the first and second electronic devices may be guided to the ground of the second printed circuit board 23 through the metal plate 111. For example, electromagnetic interference can be blocked by the metal plate 111.

그리고, 상기 차폐 구조(101)는 상기 금속 플레이트(111)의 가장자리로부터 연장되어 상기 제2 방향(②)으로 구부러져 형성된 제2 부분(115)들을 포함하는 제2 측벽을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 부분(513)들은 상기 금속 플레이트(111)의 가장자리를 따라 상기 제2 부분(515)과 교차되어 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제2 부분(115)들은 상기 제2 프레임(105)의 테두리를 따라 감쌀 수 있다. 상기 제2 부분(115)에는 제3 홀(115a)이 형성되고, 상기 제2 프레임(105)에는 상기 제3 홀(115a)에 대응되는 제4 홀(151)이 형성될 수 있다. 상기 제2 부분(115)은 상기 제3 홀(115a)과 상기 제4 홀(151)에 체결되는 볼트에 의해, 상기 제2 프레임(105)과 고정, 결합될 수 있다. The shielding structure 101 may include a second sidewall extending from an edge of the metal plate 111 and including second portions 115 bent in the second direction. The first portions 513 may be disposed to intersect with the second portion 515 along the edge of the metal plate 111. The second portions 115 may be wrapped around the rim of the second frame 105. A third hole 115a may be formed in the second portion 115 and a fourth hole 151 may be formed in the second frame 105 to correspond to the third hole 115a. The second portion 115 may be fixedly coupled to the second frame 105 by bolts fastened to the third hole 115a and the fourth hole 151. [

도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 주요 구성들을 나타내는 분리 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 4에 도시된 전자 장치의 주요 구성들을 나타내는 단면도이다.4 is an exploded perspective view showing the main components of an electronic device according to another of the various embodiments of the present invention. 5 is a cross-sectional view illustrating the major configurations of the electronic device shown in FIG. 4, in accordance with various embodiments of the present invention.

이하의 본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성요소들에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다. In the following description of the various embodiments of the present invention, reference numerals in the drawings are given the same reference numerals for the components that can be easily understood through the preceding embodiments, and detailed description thereof may be omitted.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치는 제1 전자 소자(31), 제2 전자 소자(33), 차폐 구조(201) 및 프레임(207)을 포함할 수 있다.4 and 5, an electronic device according to another of the various embodiments of the present invention includes a first electronic component 31, a second electronic component 33, a shielding structure 201, and a frame 207 .

상기 제1 전자 소자(31)는 상기 제1 인쇄회로기판(21)의 제2 면(21b, 도 2)에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제2 전자 소자(33)는 상기 제1 전자 소자를 대면하면서 상기 제2 인쇄회로기판(23)의 제1 면에 배치될 수 있다.The first electronic component 31 may be disposed on the second side 21b (FIG. 2) of the first printed circuit board 21. The second electronic component 33 may be disposed on the first surface of the second printed circuit board 23 while facing the first electronic component.

상기 차폐 구조(201)는 금속 플레이트(211), 제1 부분(213)들 및 제2 부분(215)들을 포함하며, 상기 제1 인쇄회로기판(21)과 상기 제2 인쇄회로기판(23) 사이에 배치될 수 있다.The shielding structure 201 includes a metal plate 211, a first portion 213 and a second portion 215. The first printed circuit board 21 and the second printed circuit board 23, As shown in FIG.

상기 프레임(207)은 상기 제1 전자 소자(31)를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 제1 인쇄회로기판(207)에 연결될 수 있다. 그리고, 상기 제1 부분(213)은 상기 프레임(207)에 연결되어 고정, 결합될 수 있다. 그리고, 상기 제2 부분(215)은 상기 제2 인쇄회로기판(215)의 일측면(23a)에 접하면서 고정, 결합될 수 있다. 그리고, 상기 제1 부분(213)의 제1 높이(H1)는 상기 제1 전자 소자의 높이보다 클 수 있어, 상기 금속 플레이트(111)와 상기 제1 전자 소자를 서로 떨어지게 할 수 있다. 또한, 상기 제2 부분(213)의 제2 높이(H2)는 상기 제2 전자 소자의 높이보다 클 수 있어, 상기 금속 플레이트(111)와 상기 제2 전자 소자를 서로 떨어지게 할 수 있다.The frame 207 at least partially surrounds the first electronic component 31 and may be connected to the first printed circuit board 207. The first portion 213 may be fixedly coupled to the frame 207. The second portion 215 may be fixedly coupled to one side surface 23a of the second printed circuit board 215 while being contacted. The first height H1 of the first portion 213 may be greater than the height of the first electronic component so that the metal plate 111 and the first electronic component may be separated from each other. In addition, the second height H2 of the second portion 213 may be greater than the height of the second electronic component, so that the metal plate 111 and the second electronic component may be separated from each other.

상기 제1 부분(213)은 상기 금속 플레이트(211)로부터 상기 제1 방향(①)으로 제1 높이(H1)를 갖도록 형성되고, 상기 제2 부분(215)은 상기 금속 플레이트(211)로부터 상기 제2 방향(②)으로 제2 높이(H2)를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 부분(215)이 상기 제2 인쇄회로기판(215)의 일측면(23a)에 연결되는 경우, 상기 제2 높이(H2)가 상기 제1 높이(H1)로부터 상기 제2 인쇄회로기판(215)의 두께에 해당되는 만큼 크게 되어, 상기 금속플레이트(211)가 상기 제1 인쇄회로기판(21)과 상기 제2 인쇄회로기판(23) 각각과 동일한 거리를 유지할 수 있다.The first portion 213 is formed to have a first height H1 in the first direction from the metal plate 211 and the second portion 215 is formed to extend from the metal plate 211, And may have a second height H2 in a second direction (2). For example, when the second portion 215 is connected to one side 23a of the second printed circuit board 215, the second height H2 may be greater than the first height H1, The metal plate 211 can be maintained at the same distance as the first printed circuit board 21 and the second printed circuit board 23, .

그리고, 상기 제1 부분(213)과 상기 제2 부분(215)의 표면, 서로 다른 표면처리로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 부분(213)의 표면은 요철 형상으로 표면처리되어, 상기 제1 프레임(207)과 결합시 고정력을 강화시킬 수 있다. 또한, 상기 제2 부분(215)의 표면은 복수의 돌기가 형성되거나 스크레치 등이 형성되도록 표면처리되어, 상기 제2 인쇄회로기판(23)과 결합시 고정력을 강화시킬 수 있다. 또한, 상기 제2 인쇄회로기판(23)의 측면(23a)은 상기 제2 부분(215)과 솔더링에 의해 용이하게 부착될 수 있도록 도금처리될 수 있다. The surface of the first portion 213 and the surface of the second portion 215 may be different from each other. For example, the surface of the first portion 213 may be surface-treated in a concavo-convex shape to enhance the fixing force when engaged with the first frame 207. In addition, the surface of the second portion 215 may be surface-treated to form a plurality of protrusions or to form a scratch or the like, thereby enhancing the fixing force when the second portion 215 is engaged with the second printed circuit board 23. In addition, the side surface 23a of the second printed circuit board 23 can be plated so that it can be easily attached to the second portion 215 by soldering.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주요 구성들을 나타내는 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view showing the main structures of an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention. FIG.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 중 또 다른 전자 장치는 차폐 구조(311, 313, 315), 제1 프레임(307), 제2 프레임(309) 및 유연성 인쇄회로기판(40)을 포함할 수 있고, 이하의 본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성요소들에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다. 6, another electronic device of various embodiments of the present invention includes a shielding structure 311, 313, 315, a first frame 307, a second frame 309, and a flexible printed circuit board 40, In the following description of the various embodiments of the present invention, reference numerals in the drawings are given the same reference numerals to facilitate understanding of the present invention through the preceding embodiments, and detailed description thereof is omitted. .

상기 유연성 인쇄회로기판(40)은 상기 제1 인쇄회로기판(21)과 상기 제2 인쇄회로기판(23)을 연결할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 전자 소자(33)가 예를 들어 5G 모듈이고, 상기 제1 전자 소자(31)가 프로세서인 경우, 상기 제2 전자 소자(33)의 전기적 신호는 상기 제2 인쇄회로기판(23)을 경유하여 상기 제1 전자 소자(31)로 전달될 수 있다.The flexible printed circuit board 40 may connect the first printed circuit board 21 and the second printed circuit board 23. Thus, if the second electronic component 33 is, for example, a 5G module and the first electronic component 31 is a processor, then the electrical signal of the second electronic component 33 is transferred to the second printed circuit board Can be transmitted to the first electronic device (31) via the second electronic device (23).

도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주요 구성들을 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing the main structures of an electronic device according to another of the various embodiments of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치는 금속 플레이트(411)를 포함하는 차폐 구조, 제1 프레임(407) 및 제2 프레임(409)을 포함할 수 있고, 이하의 본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성요소들에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다. Referring to Figure 7, an electronic device according to yet another embodiment of the present invention may include a shielding structure comprising a metal plate 411, a first frame 407 and a second frame 409 In the following description of the various embodiments of the present invention, reference numerals in the drawings are given the same reference numerals as those in the preceding embodiments, and detailed description thereof may be omitted.

상기 금속 플레이트(411)는 도전성 필름 형태로 이루어져, 상기 제1 프레임(407)과 상기 제2 프레임(409)이 마주하는 면에 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 필름 형태의 금속 플레이트(411)의 양측단은 접착성 재질로 이루어져, 상기 제1 프레임(407)과 상기 제2 프레임(409)에 부착, 결합될 수 있다.The metal plate 411 is in the form of a conductive film and may be connected to a surface of the first frame 407 facing the second frame 409. For example, both side ends of the metal plate 411 in the form of the conductive film may be made of an adhesive material and may be attached to and bonded to the first frame 407 and the second frame 409.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 금속 플레이트, 제1, 제2 프레임을 나타내는 분리 사시도이다. 도 9은 도 8에 도시된 전자 장치의 금속 플레이트, 제1, 제2 프레임이 결합된 모습을 나타내는 사시도이다.8 is an exploded perspective view showing a metal plate, first and second frames of an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention. FIG. 9 is a perspective view showing a combined state of the metal plate, the first and second frames of the electronic device shown in FIG. 8;

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치는 차폐 구조(501), 제1 프레임(503) 및 제2 프레임(505)을 포함하고, 차폐 구조(501)는 금속 플레이트(511), 제1 부분(513)들 및 제2 부분(515)들을 포함할 수 있고, 이하의 본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성요소들에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.8 and 9, an electronic device according to yet another embodiment of the present invention includes a shielding structure 501, a first frame 503, and a second frame 505, 501 may include a metal plate 511, a first portion 513, and a second portion 515, and in describing various embodiments of the invention below, The same reference numerals in the drawings denote the same or corresponding components, and a detailed description thereof may be omitted.

상기 제1 프레임(503)의 크기가 상기 제2 프레임(505)의 크기보다 작게 될 경우, 상기 제1 부분(513)들이 상기 제1 프레임(503)의 제1 프레임(503)의 테두리에 대응되도록 상기 금속 플레이트(511)로부터 연장될 수 있다. 그리고, 상기 제2 부분(515)들은 상기 제2 프레임(505)의 테두리를 대응되도록 상기 금속 플레이트(511)로부터 연장되어, 상기 제1 부분(513)들 중 적어도 하나가 상기 제2 부분(515)과 교차되어 배치될 수 있다.When the size of the first frame 503 is smaller than the size of the second frame 505, the first portions 513 correspond to the frame of the first frame 503 of the first frame 503 So as to extend from the metal plate 511. The second portions 515 extend from the metal plate 511 such that the second frame 505 corresponds to the rim of the second frame 505 so that at least one of the first portions 513 extends from the second portion 515 As shown in FIG.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 포함되고, 상기 제1 방향으로 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄회로기판; 상기 하우징의 제2 면 및 상기 제1 인쇄회로기판의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 제1 방향으로 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제2 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판의 제2 면 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 전자 소자; 상기 제2 인쇄회로기판의 제1 면 상에 상기 제1 전자 소자에 인접하여 배치되는 적어도 하나의 제2 전자 소자; 및 상기 제1 전자 소자 및 제2 전자 소자를 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)를 포함하며, 상기 차폐 구조는, 상기 제1 전자 소자 및 제2 전자 소자 사이에 배치되는 금속 플레이트(metallic plate); 상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 금속 플레이트의 가장자리로부터 연장된 일부(a portion extended from the periphery of the metallic plate)가 상기 제1 방향으로 구부러져 형성된 제1 부분을 포함하는 제1 측벽; 및 상기 제2 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 금속 플레이트의 가장자리로부터 연장된 다른 일부(another portion extended from the periphery of the metallic plate)가 상기 제2 방향으로 구부러져 형성된 제2 부분을 포함하는 제2 측벽을 포함할 수 있다.As described above, an electronic device according to various embodiments of the present invention includes: a housing including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction; A first printed circuit board contained within the housing, the first printed circuit board including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction; A second printed circuit board disposed between a second surface of the housing and a second surface of the first printed circuit board and including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction; At least one first electronic component disposed on a second side of the first printed circuit board; At least one second electronic element disposed on a first side of the second printed circuit board adjacent the first electronic element; And a shield structure for electromagnetically shielding the first electronic component and the second electronic component, the shield structure comprising a metallic plate disposed between the first electronic component and the second electronic component, plate); A first sidewall surrounding at least a portion of the first electronic component and including a first portion having a portion extending from a periphery of the metallic plate bent in the first direction; And a second portion surrounding at least a portion of the second electronic component and having a second portion bent in a second direction extending from a further portion of the periphery of the metallic plate, Side walls.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸는 제1 프레임; 및 상기 제2 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸는 제2 프레임을 더 포함하고, 상기 금속 플레이트의 일면은 상기 제1 프레임의 일면과 접촉하고, 상기 금속 플레이트의 타면은 상기 제2 프레임의 일면과 접촉할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device further comprises: a first frame surrounding at least a portion of the first electronic component; And a second frame surrounding at least a portion of the second electronic element, wherein one surface of the metal plate contacts one surface of the first frame, and the other surface of the metal plate contacts one surface of the second frame .

다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 구조의 제1 부분은 상기 제1 프레임의 측면의 적어도 일부에 연결되고, 상기 차폐 구조의 제2 부분은 상기 제2 프레임의 측면의 적어도 일부에 연결될 수 있다.According to various embodiments, a first portion of the shielding structure may be connected to at least a portion of a side of the first frame, and a second portion of the shielding structure may be connected to at least a portion of a side of the second frame.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸는 프레임을 더 포함하고, 상기 차폐 구조의 제1 부분은 상기 프레임의 측면의 적어도 일부에 연결되고, 상기 차폐 구조의 제2 부분은 상기 제2 인쇄회로기판의 측면의 적어도 일부에 연결될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device further comprises a frame surrounding at least a portion of the first electronic component, wherein a first portion of the shield structure is connected to at least a portion of a side of the frame, And the second portion may be connected to at least a portion of a side of the second printed circuit board.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분의 표면과 상기 제2 부분의 표면은, 서로 다른 표면처리로 이루어질 수 있다.According to various embodiments, the surface of the first portion and the surface of the second portion may be made of different surface treatments.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분의 표면은, 요철 형상으로 표면처리될 수 있다.According to various embodiments, the surface of the first portion may be surface-treated in a concavo-convex shape.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 부분의 표면은, 복수의 돌기가 형성되거나 스크레치가 형성되도록 표면처리될 수 있다.According to various embodiments, the surface of the second portion may be surface treated to form a plurality of protrusions or to form a scratch.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은, 상기 금속 플레이트로부터 서로 교대로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first portion and the second portion may be alternately arranged from the metal plate.

다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 플레이트의 크기는, 상기 제1 인쇄회로기판의 제2 면의 크기 또는 상기 제2 인쇄회로기판의 제1 면의 크기보다 작거나 같을 수 있다.According to various embodiments, the size of the metal plate may be less than or equal to the size of the second surface of the first printed circuit board or the size of the first surface of the second printed circuit board.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은 상기 금속 플레이트로부터 상기 제1 방향으로 제1 높이를 갖도록 형성되고, 상기 제2 부분은 상기 금속 플레이트로부터 상기 제2 방향으로 제2 높이를 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first portion may be formed to have a first height in the first direction from the metal plate, and the second portion may be formed to have a second height in the second direction from the metal plate. have.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결하는 유연성 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may further include a flexible printed circuit board connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.

다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 플레이트는, 도전성 필름 형태로 이루어질 수 있다.According to various embodiments, the metal plate may be in the form of a conductive film.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판에 대면하게 배치되는 제2 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판에 배치되는 적어도 하나의 제1 전자 소자; 상기 제1 전자 소자에 인접하면서 상기 제2 인쇄회로기판에 배치되는 적어도 하나의 제2 전자 소자; 및 상기 제1 전자 소자 및 제2 전자 소자를 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)를 포함하며, 상기 차폐 구조는, 상기 제1 전자 소자 및 제2 전자 소자 사이에 배치되는 금속 플레이트(metallic plate); 상기 금속 플레이트로부터 상기 제1 인쇄회로기판을 향하는 제1 방향으로 연장되는 제1 부분; 및 상기 금속 플레이트로부터 상기 제1 방향의 반대방향인 제2 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes: a first printed circuit board; A second printed circuit board disposed to face the first printed circuit board; At least one first electronic component disposed on the first printed circuit board; At least one second electronic component disposed adjacent to the first electronic component and disposed on the second printed circuit board; And a shield structure for electromagnetically shielding the first electronic component and the second electronic component, the shield structure comprising a metallic plate disposed between the first electronic component and the second electronic component, plate); A first portion extending from the metal plate in a first direction toward the first printed circuit board; And a second portion extending from the metal plate in a second direction opposite to the first direction.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분의 높이는 상기 제1 전자소자의 높이보다 크고, 상기 제2 부분의 높이는 상기 제2 전자소자의 높이보다 클 수 있다.According to various embodiments, the height of the first portion may be greater than the height of the first electronic component, and the height of the second portion may be greater than the height of the second electronic component.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 제1 인쇄회로기판에 연결되는 제1 프레임; 및 상기 제2 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 제2 인쇄회로기판에 연결되는 제2 프레임을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제1 프레임과 연결되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 프레임과 연결될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes: a first frame surrounding at least a portion of the first electronic component and connected to the first printed circuit board; And a second frame surrounding at least a portion of the second electronic component and connected to the second printed circuit board, wherein the first portion is connected to the first frame and the second portion is connected to the second frame Lt; / RTI >

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 프레임의 크기는, 상기 제2 프레임의 크기보다 작을 수 있다.According to various embodiments, the size of the first frame may be smaller than the size of the second frame.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸는 프레임을 더 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 프레임에 연결되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 인쇄회로기판에 연결될 수 있다.The electronic device according to various embodiments further comprises a frame surrounding at least a portion of the first electronic component, the first portion being connected to the frame, and the second portion being connectable to the second printed circuit board have.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은, 상기 금속 플레이트의 가장자리를 따라 서로 교대로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first portion and the second portion may be alternately disposed along the edge of the metal plate.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은 상기 금속 플레이트로부터 상기 제1 방향으로 제1 높이를 갖도록 형성되고, 상기 제2 부분은 상기 금속 플레이트로부터 상기 제2 방향으로 제2 높이를 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first portion may be formed to have a first height in the first direction from the metal plate, and the second portion may be formed to have a second height in the second direction from the metal plate. have.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결하는 유연성 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.The electronic device according to various embodiments may further include a flexible printed circuit board connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.

다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 플레이트는, 도전성 필름 형태로 이루어질 수 있다.According to various embodiments, the metal plate may be in the form of a conductive film.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

10: 전자 장치 21: 제1 인쇄회로기판
23: 제2 인쇄회로기판 101: 차폐 구조
111: 금속 플레이트 113: 제1 부분
115: 제2 부분 103: 제1 프레임
105: 제2 프레임10: electronic device 21: first printed circuit board
23: second printed circuit board 101: shielding structure
111: metal plate 113: first part
115: second part 103: first frame
105: second frame

Claims (21)

전자장치에 있어서,
제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 포함되고, 상기 제1 방향으로 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄회로기판;
상기 하우징의 제2 면 및 상기 제1 인쇄회로기판의 제2 면 사이에 배치되고, 상기 제1 방향으로 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제2 인쇄회로기판;
상기 제1 인쇄회로기판의 제2 면 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 전자 소자;
상기 제2 인쇄회로기판의 제1 면 상에 상기 제1 전자 소자에 인접하여 배치되는 적어도 하나의 제2 전자 소자; 및
상기 제1 전자 소자 및 제2 전자 소자를 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조를 포함하며,
상기 차폐 구조는,
상기 제1 전자 소자 및 제2 전자 소자 사이에 배치되는 금속 플레이트;
상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 금속 플레이트의 가장자리로부터 연장된 일부가 상기 제1 방향으로 구부러져 형성된 제1 부분을 포함하는 제1 측벽; 및
상기 제2 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 금속 플레이트의 가장자리로부터 연장된 다른 일부가 상기 제2 방향으로 구부러져 형성된 제2 부분을 포함하는 제2 측벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
In an electronic device,
A housing including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction opposite to the first direction;
A first printed circuit board contained within the housing, the first printed circuit board including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction;
A second printed circuit board disposed between a second surface of the housing and a second surface of the first printed circuit board and including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction;
At least one first electronic component disposed on a second side of the first printed circuit board;
At least one second electronic element disposed on a first side of the second printed circuit board adjacent the first electronic element; And
And a shielding structure for electromagnetically shielding the first electronic element and the second electronic element,
The shielding structure
A metal plate disposed between the first electronic element and the second electronic element;
A first sidewall surrounding at least a portion of the first electronic device, the first sidewall including a first portion formed by bending a portion extending from an edge of the metal plate in the first direction; And
And a second sidewall surrounding at least a portion of the second electronic component, the second sidewall including a second portion formed by bending another portion extending from an edge of the metal plate in the second direction.
제1 항에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸는 제1 프레임; 및
상기 제2 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸는 제2 프레임을 더 포함하고,
상기 금속 플레이트의 일면은 상기 제1 프레임의 일면과 접촉하고, 상기 금속 플레이트의 타면은 상기 제2 프레임의 일면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method according to claim 1,
The electronic device comprising: a first frame surrounding at least a portion of the first electronic component; And
And a second frame surrounding at least a portion of the second electronic component,
Wherein one side of the metal plate contacts one side of the first frame and the other side of the metal plate contacts one side of the second frame.
제2 항에 있어서, 상기 차폐 구조의 제1 부분은 상기 제1 프레임의 측면의 적어도 일부에 연결되고,
상기 차폐 구조의 제2 부분은 상기 제2 프레임의 측면의 적어도 일부에 연결되는 것을 특징으로 하는 장치.
3. The apparatus of claim 2, wherein a first portion of the shielding structure is connected to at least a portion of a side surface of the first frame,
Wherein the second portion of the shielding structure is connected to at least a portion of a side of the second frame.
제1 항에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸는 프레임을 더 포함하고,
상기 차폐 구조의 제1 부분은 상기 프레임의 측면의 적어도 일부에 연결되고,
상기 차폐 구조의 제2 부분은 상기 제2 인쇄회로기판의 측면의 적어도 일부에 연결되는 것을 특징으로 하는 장치.
The method according to claim 1,
The electronic device further includes a frame surrounding at least a portion of the first electronic component,
Wherein a first portion of the shielding structure is connected to at least a portion of a side of the frame,
Wherein the second portion of the shielding structure is connected to at least a portion of a side of the second printed circuit board.
제4 항에 있어서, 상기 제1 부분의 표면과 상기 제2 부분의 표면은, 서로 다른 표면처리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
5. The apparatus according to claim 4, wherein the surface of the first portion and the surface of the second portion are made of different surface treatments.
제5 항에 있어서, 상기 제1 부분의 표면은, 요철 형상으로 표면처리되는 것을 특징으로 하는 장치.
The apparatus according to claim 5, wherein the surface of the first portion is surface-treated in a concavo-convex shape.
제5 항에 있어서, 상기 제2 부분의 표면은, 복수의 돌기가 형성되거나 스크레치가 형성되도록 표면처리되는 것을 특징으로 하는 장치.
The apparatus of claim 5, wherein the surface of the second portion is surface treated to form a plurality of protrusions or to form a scratch.
제1 항에 있어서, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은,
상기 금속 플레이트로부터 서로 교대로 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
2. The apparatus of claim 1, wherein the first portion and the second portion comprise:
And are alternately arranged from the metal plate.
제1 항에 있어서, 상기 금속 플레이트의 크기는,
상기 제1 인쇄회로기판의 제2 면의 크기 또는 상기 제2 인쇄회로기판의 제1 면의 크기보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 장치.
[2] The method of claim 1,
The second printed circuit board is smaller than or equal to the size of the second surface of the first printed circuit board or the size of the first surface of the second printed circuit board.
제1 항에 있어서, 상기 제1 부분은 상기 금속 플레이트로부터 상기 제1 방향으로 제1 높이를 갖도록 형성되고,
상기 제2 부분은 상기 금속 플레이트로부터 상기 제2 방향으로 제2 높이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
2. The apparatus of claim 1, wherein the first portion is formed to have a first height in the first direction from the metal plate,
And the second portion is formed to have a second height in the second direction from the metal plate.
제1 항에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결하는 유연성 인쇄회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the electronic device further comprises a flexible printed circuit board connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.
제1 항에 있어서, 상기 금속 플레이트는, 도전성 필름 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
The device according to claim 1, wherein the metal plate is in the form of a conductive film.
전자장치에 있어서,
제1 인쇄회로기판;
상기 제1 인쇄회로기판에 대면하게 배치되는 제2 인쇄회로기판;
상기 제1 인쇄회로기판에 배치되는 적어도 하나의 제1 전자 소자;
상기 제1 전자 소자에 인접하면서 상기 제2 인쇄회로기판에 배치되는 적어도 하나의 제2 전자 소자; 및
상기 제1 전자 소자 및 제2 전자 소자를 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조를 포함하며,
상기 차폐 구조는,
상기 제1 전자 소자 및 제2 전자 소자 사이에 배치되는 금속 플레이트;
상기 금속 플레이트로부터 상기 제1 인쇄회로기판을 향하는 제1 방향으로 연장되는 제1 부분; 및
상기 금속 플레이트로부터 상기 제1 방향의 반대방향인 제2 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
In an electronic device,
A first printed circuit board;
A second printed circuit board disposed to face the first printed circuit board;
At least one first electronic component disposed on the first printed circuit board;
At least one second electronic component disposed adjacent to the first electronic component and disposed on the second printed circuit board; And
And a shielding structure for electromagnetically shielding the first electronic element and the second electronic element,
The shielding structure
A metal plate disposed between the first electronic element and the second electronic element;
A first portion extending from the metal plate in a first direction toward the first printed circuit board; And
And a second portion extending from the metal plate in a second direction opposite to the first direction.
제13 항에 있어서,
상기 제1 부분의 높이는 상기 제1 전자소자의 높이보다 크고,
상기 제2 부분의 높이는 상기 제2 전자소자의 높이보다 큰 것을 특징으로 하는 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the height of the first portion is greater than the height of the first electronic component,
Wherein the height of the second portion is greater than the height of the second electronic component.
제13 항에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 제1 인쇄회로기판에 연결되는 제1 프레임; 및
상기 제2 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸며, 상기 제2 인쇄회로기판에 연결되는 제2 프레임을 포함하고,
상기 제1 부분은 상기 제1 프레임과 연결되고,
상기 제2 부분은 상기 제2 프레임과 연결되는 것을 특징으로 하는 장치.
14. The method of claim 13,
The electronic device comprising: a first frame surrounding at least a portion of the first electronic component and connected to the first printed circuit board; And
A second frame surrounding at least a portion of the second electronic component and connected to the second printed circuit board,
The first portion being connected to the first frame,
And the second portion is connected to the second frame.
제15 항에 있어서, 상기 제1 프레임의 크기는, 상기 제2 프레임의 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 장치.
16. The apparatus of claim 15, wherein the size of the first frame is smaller than the size of the second frame.
제13 항에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 제1 전자 소자를 적어도 일부 둘러싸는 프레임을 더 포함하고,
상기 제1 부분은 상기 프레임에 연결되고,
상기 제2 부분은 상기 제2 인쇄회로기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 장치.
14. The method of claim 13,
The electronic device further includes a frame surrounding at least a portion of the first electronic component,
The first portion being connected to the frame,
And wherein the second portion is connected to the second printed circuit board.
제13 항에 있어서, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은,
상기 금속 플레이트의 가장자리를 따라 서로 교대로 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
14. The apparatus of claim 13, wherein the first portion and the second portion comprise:
And are alternately arranged along an edge of the metal plate.
제13 항에 있어서, 상기 제1 부분은 상기 금속 플레이트로부터 상기 제1 방향으로 제1 높이를 갖도록 형성되고,
상기 제2 부분은 상기 금속 플레이트로부터 상기 제2 방향으로 제2 높이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
14. The apparatus of claim 13, wherein the first portion is formed to have a first height in the first direction from the metal plate,
And the second portion is formed to have a second height in the second direction from the metal plate.
제13 항에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결하는 유연성 인쇄회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the electronic device further comprises a flexible printed circuit board connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.
제13 항에 있어서, 상기 금속 플레이트는, 도전성 필름 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.14. The apparatus of claim 13, wherein the metal plate is in the form of a conductive film.
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