KR20170051972A - Image sensor package - Google Patents

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KR20170051972A
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Abstract

Disclosed is an image sensor package capable of realizing miniaturization. The image sensor package comprises: an image sensor inserted into an installation groove formed on a substrate; an optical glass installed on the substrate to be spaced apart from an upper surface of the substrate; and a molding layer laminated to embed a side surface of the optical glass.

Description

이미지 센서 패키지{Image sensor package}An image sensor package

본 발명은 이미지 센서 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to an image sensor package.

카메라에 사용되고 있는 이미지 센서의 패키지 공법에는 COB(Chip On Board), COF(Chip On Flexible PCB), COG(Chip On Glass), WLCSP(Wafer Level Chip Scale package), ImBGA(Image sensor Molded Ball Grid Array), PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier) 등 다양한 공법이 있다.The package method of the image sensor used in the camera includes a chip on board (COB), a chip on flexible PCB (COF), a chip on glass (COG), a wafer level chip scale package (WLCSP) , And PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier).

한편, 차량용에 적용되고 있는 이미지 센서 패키지 공법은 상기한 공법 중 ImBGA(Image sensor Molded Ball Grid Array) 또는 WLCSP(Wafer Level Chip Scale package) 공법이 주로 적용되고 있는데, COB(Chip On Board) 공법보다 구조가 복잡하고, 공정이 많이 패키지 제조비용이 증가되는 문제가 있다.In the image sensor package method applied to a vehicle, an ImBGA (Image Sensor Molded Ball Grid Array) or a WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) method is mainly applied. However, There is a problem that the cost of the package is increased due to a lot of steps.

따라서, 기존의 ImBGA(Image sensor Molded Ball Grid Array) 또는 WLCSP(Wafer Level Chip Scale package) 공법보다 용이하게 제작할 수 있는 고 신뢰성의 이미지 센서 패키지 개발이 요구되고 있는 실정이다.Accordingly, there is a need to develop a highly reliable image sensor package that can be manufactured more easily than a conventional ImBGA (Image Sensor Molded Ball Grid Array) or WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) method.

일본 공개특허공보 제2007-53335호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-53335

소형화를 구현할 수 있는 이미지 센서 패키지가 제공된다.
An image sensor package capable of realizing miniaturization is provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 기판에 형성되는 설치홈에 이미지 센서가 삽입 배치되며, 광학유리가 기판의 상면으로부터 이격 배치되도록 기판 상에 설치되며, 광학유리의 측면을 매립하도록 적층되는 몰딩층을 구비한다.An image sensor package according to an embodiment of the present invention includes an image sensor inserted in an installation groove formed in a substrate and disposed on the substrate such that the optical glass is spaced from the upper surface of the substrate, As shown in FIG.

소형화를 구현할 수 있는 효과가 있다.
It is possible to realize miniaturization.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지를 나타내는 개략 구성도이다.
도 2은 도 1의 A부를 나타내는 확대도이다.
도 3은 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지의 제1 변형 실시예를 나타내는 개략 구성도이다.
도 4는 도 3의 B부를 나타내는 확대도이다.
도 5는 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지의 제2 변형 실시예를 나타내는 개략 구성도이다.
도 6은 도 5의 C부를 나타내는 확대도이다.
도 7은 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지의 제3 변형 실시예를 나타내는 개략 구성도이다.
도 8은 도 7의 D부를 나타내는 확대도이다.1 is a schematic configuration diagram showing an image sensor package according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view showing part A of Fig.
3 is a schematic structural view showing a first modified embodiment of the image sensor package according to the present invention.
4 is an enlarged view showing part B of Fig.
5 is a schematic configuration diagram showing a second modified embodiment of the image sensor package according to the present invention.
6 is an enlarged view showing part C of Fig.
7 is a schematic structural view showing a third modified embodiment of the image sensor package according to the present invention.
8 is an enlarged view showing part D of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지를 나타내는 개략 구성도이고, 도 2은 도 1의 A부를 나타내는 확대도이다.
FIG. 1 is a schematic structural view showing an image sensor package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view showing part A of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(100)는 일예로서, 기판(110), 이미지 센서(120), 스터드 범프(130) 및 광학유리(140)를 포함하여 구성될 수 있다.
1 and 2, an image sensor package 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 110, an image sensor 120, a stud bump 130, and an optical glass 140 And the like.

기판(110)은 플레이트 형상을 가지며, 상면으로부터 만입 형성되는 설치홈(112)이 구비된다. 한편, 기판(110)의 상면과 저면에는 패턴층(114)이 형성되며, 기판(110)의 상면과 저면에 형성되는 패턴층(114)의 전기적 연결을 위한 비아(116)가 기판(110)에 구비될 수 있다.The substrate 110 has a plate shape and is provided with an installation groove 112 which is formed by being indented from the upper surface. A pattern layer 114 is formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 110 and vias 116 for electrically connecting the pattern layer 114 formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 110 are formed on the substrate 110, As shown in FIG.

한편, 기판(110)의 저면에는 메인 기판(미도시)과의 연결을 위한 솔더볼(118)을 구비할 수 있다. 그리고, 솔더볼(118)은 일예로서, 복수개의 열과 행을 가지도록 구비될 수 있다.Meanwhile, the bottom surface of the substrate 110 may include a solder ball 118 for connection to a main substrate (not shown). In addition, the solder ball 118 may be provided to have a plurality of rows and columns as an example.

이와 같이, 솔더볼(118)이 기판(110)의 저면에 형성되므로, 기판(110)의 메인 기판(미도시)에의 설치 시 열팽창계수의 차이에 따른 피로를 제거할 수 있는 것이다.Since the solder ball 118 is formed on the bottom surface of the substrate 110, fatigue due to the difference in thermal expansion coefficient can be removed when the substrate 110 is mounted on the main substrate (not shown).

또한, 설치홈(112)의 깊이는 이미지 센서(120)의 두께보다 깊게 형성되어 이미지 센서(120)가 설치홈(112)의 내부에 배치되도록 한다.The depth of the mounting groove 112 is formed deeper than the thickness of the image sensor 120 so that the image sensor 120 is disposed inside the mounting groove 112.

이와 같이, 이미지 센서(120)가 설치홈(112) 내부에 배치되므로, 이미지 센서 패키지(100)의 두께를 감소시킬 수 있다.Thus, since the image sensor 120 is disposed inside the installation groove 112, the thickness of the image sensor package 100 can be reduced.

한편, 기판(110)은 인쇄회로기판(PCB)으로 이루어질 수 있다.
Meanwhile, the substrate 110 may be a printed circuit board (PCB).

이미지 센서(120)는 설치홈(112)의 내부에 설치된다. 한편, 이미지 센서(120)는 접착제(S)를 매개로 하여 기판(110)에 접합 설치될 수 있다. 한편, 접착제(S)는 이미지 센서(120)를 기판(110)에 접합시키는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 외부 충격이 가해지는 경우 이미지 센서(120)에 가해지는 충격을 완화하는 역할도 수행한다.The image sensor 120 is installed inside the installation groove 112. Meanwhile, the image sensor 120 may be installed on the substrate 110 via an adhesive S. The adhesive S not only serves to bond the image sensor 120 to the substrate 110 but also acts to mitigate impact applied to the image sensor 120 when an external impact is applied thereto.

한편, 상기에서 설명한 바와 같이, 이미지 센서(120)의 두께는 기판(110)의 설치홈(112)의 깊이보다 얇게 형성되어 이미지 센서(120)가 설치홈(112)으로부터 돌출되지 않도록 한다.The thickness of the image sensor 120 may be less than the depth of the mounting groove 112 of the substrate 110 to prevent the image sensor 120 from protruding from the mounting groove 112.

이에 따라, 이미지 센서 패키지(100)의 두께를 감소시킬 수 있는 것이다.Thus, the thickness of the image sensor package 100 can be reduced.

한편, 이미지 센서(120)와 기판(110)은 본딩 와이어(W)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로서, 본딩 와이어(W)의 일단은 기판(110)의 상면에 연결되고 본딩 와이어(W)의 타단은 이미지 센서(120)의 상면에 연결된다.Meanwhile, the image sensor 120 and the substrate 110 may be electrically connected to each other through a bonding wire (W). For example, one end of the bonding wire W is connected to the upper surface of the substrate 110, and the other end of the bonding wire W is connected to the upper surface of the image sensor 120.

이때, 본딩 와이어(W)의 연결은 스터드 범프(Stub bump, 130)를 통해 이루어질 수 있다.At this time, the connection of the bonding wires W may be performed through a stub bump 130.

그리고, 본딩 와이어(W)는 일예로서, 금 재질로 이루어질 수 있다.
The bonding wire W may be made of gold, for example.

스터드 범프(130)는 상기한 바와 같이 본딩 와이어(W)의 접속을 위해 기판(110)에 설치되는 동시에 광학유리(140)와 기판(110)이 이격 배치되도록 하는 역할을 수행한다.The stud bumps 130 are installed on the substrate 110 for connecting the bonding wires W and serve to separate the optical glass 140 and the substrate 110 from each other.

즉, 스터드 범프(130)는 기판(110)의 패턴층(114) 상에 적층되어 본딩 와이어(W)가 패턴층(114)에 접합되도록 한다. 또한, 스터드 범프(130)에 의해 광학유리(130)가 기판(110)의 상면으로부터 소정 간격 이격 배치될 수 있는 것이다.That is, the stud bumps 130 are stacked on the pattern layer 114 of the substrate 110 so that the bonding wires W are bonded to the pattern layer 114. In addition, the optical glass 130 can be disposed at a predetermined distance from the upper surface of the substrate 110 by the stud bump 130.

다시 말해, 스터드 범프(130) 상에 광학유리(140)가 안착 설치되어 광학유리(140)와 기판(110)이 소정 간격 이격 배치될 수 있는 것이다.In other words, the optical glass 140 is mounted on the stud bump 130 so that the optical glass 140 and the substrate 110 can be spaced apart from each other by a predetermined distance.

이와 같이, 스터드 범프(130)에 의해 광학유리(140)가 기판(110)으로부터 소정 간격 이격 배치될 수 있으므로, 본딩 와이어(W)와 광학유리(140)의 접촉에 의한 본딩 와이어(W)에 가해지는 피로하중을 제거할 수 있다. 이에 따라, 본딩 와이어(W)의 파손을 방지할 수 있다.
As described above, since the optical glass 140 can be disposed at a predetermined distance from the substrate 110 by the stud bump 130, the bonding wire W can be easily and reliably bonded to the bonding wire W by the contact of the bonding wire W and the optical glass 140 The applied fatigue load can be removed. Thus, breakage of the bonding wire W can be prevented.

광학유리(140)는 기판(110)의 상면으로부터 이격 배치되도록 설치된다. 또한, 광학유리(140)는 접착제(S)를 매개로 하여 기판(110)에 접합 설치될 수 있다. 즉, 기판(110)의 설치홈(112) 주위에는 광학유리(140)의 설치를 위한 접착제(S)가 적층될 수 있다. 한편, 스터디 범프(130)는 접착제(S)에 매립되어 배치될 수 있다. 일예로서, 스터디 범프(130)의 상면만이 외부로 노출되도록 접착제(S)가 적층될 수 있다.
The optical glass 140 is installed so as to be spaced apart from the upper surface of the substrate 110. Further, the optical glass 140 may be bonded to the substrate 110 via an adhesive S. That is, the adhesive S for mounting the optical glass 140 may be laminated around the mounting groove 112 of the substrate 110. On the other hand, the stud bumps 130 can be embedded in the adhesive S and disposed. For example, the adhesive S may be laminated so that only the upper surface of the stud bump 130 is exposed to the outside.

상기한 바와 같이, 이미지 센서(120)가 기판(110)의 설치홈(112) 내에 삽입 배치되므로, 이미지 센서 패키지(110)의 두께를 감소시켜 소형화를 구현할 수 있다. 나아가, 이미지 센서(120)와 기판(110)의 전기적 연결을 위한 본딩 와이어(W)가 이미지 센서(120)의 상면과 기판(110)의 상면에 연결되므로 전체적인 크기를 감소시킬 수 있다.As described above, since the image sensor 120 is inserted and disposed in the mounting groove 112 of the substrate 110, the thickness of the image sensor package 110 can be reduced to realize miniaturization. Further, since the bonding wire W for electrically connecting the image sensor 120 and the substrate 110 is connected to the upper surface of the image sensor 120 and the upper surface of the substrate 110, the overall size can be reduced.

나아가, 스터드 범프(130)를 통해 광학유리(140)를 기판(110)으로부터 소정 간격 이격 배치시킬 수 있으므로, 본딩 와이어(W)와 광학유리(140)의 접촉에 의해 본딩 와이어(W)에 가해지는 피로를 제거하여 본딩 와이어(W)의 파손을 방지할 수 있다.
Further, since the optical glass 140 can be disposed at a predetermined distance from the substrate 110 through the stud bump 130, the bonding glass can be stably bonded to the bonding wire W by the contact between the bonding wire W and the optical glass 140 It is possible to prevent damage of the bonding wire W by removing fatigue.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지의 변형 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
Hereinafter, a modified embodiment of the image sensor package according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지의 제1 변형 실시예를 나타내는 개략 구성도이고, 도 4는 도 3의 B부를 나타내는 확대도이다.
Fig. 3 is a schematic structural view showing a first modified embodiment of the image sensor package according to the present invention, and Fig. 4 is an enlarged view showing part B of Fig.

도 3 및 도 4를 참조하면, 이미지 센서 패키지(200)는 일예로서, 기판(110), 이미지 센서(120), 스터드 범프(130), 광학유리(140), 몰딩층(250) 및 실링층(260)을 포함하여 구성될 수 있다.
3 and 4, the image sensor package 200 includes a substrate 110, an image sensor 120, a stud bump 130, an optical glass 140, a molding layer 250, (260).

기판(110)은 플레이트 형상을 가지며, 상면으로부터 만입 형성되는 설치홈(112)이 구비된다. 한편, 기판(110)의 상면과 저면에는 패턴층(114)이 형성되며, 기판(110)의 상면과 저면에 형성되는 패턴층(114)의 전기적 연결을 위한 비아(116)가 기판(110)에 구비될 수 있다.The substrate 110 has a plate shape and is provided with an installation groove 112 which is formed by being indented from the upper surface. A pattern layer 114 is formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 110 and vias 116 for electrically connecting the pattern layer 114 formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 110 are formed on the substrate 110, As shown in FIG.

한편, 기판(110)의 저면에는 메인 기판(미도시)과의 연결을 위한 솔더볼(118)을 구비할 수 있다. 그리고, 솔더볼(118)은 일예로서, 복수개의 열과 행을 가지도록 구비될 수 있다.Meanwhile, the bottom surface of the substrate 110 may include a solder ball 118 for connection to a main substrate (not shown). In addition, the solder ball 118 may be provided to have a plurality of rows and columns as an example.

이와 같이, 솔더볼(118)이 기판(110)의 저면에 형성되므로, 기판(110)의 메인 기판(미도시)에의 설치 시 열팽창계수의 차이에 따른 피로를 제거할 수 있는 것이다.Since the solder ball 118 is formed on the bottom surface of the substrate 110, fatigue due to the difference in thermal expansion coefficient can be removed when the substrate 110 is mounted on the main substrate (not shown).

또한, 설치홈(112)의 깊이는 이미지 센서(120)의 두께보다 깊게 형성되어 이미지 센서(120)가 설치홈(112)의 내부에 배치되도록 한다.The depth of the mounting groove 112 is formed deeper than the thickness of the image sensor 120 so that the image sensor 120 is disposed inside the mounting groove 112.

이와 같이, 이미지 센서(120)가 설치홈(112) 내부에 배치되므로, 이미지 센서 패키지(100)의 두께를 감소시킬 수 있다.Thus, since the image sensor 120 is disposed inside the installation groove 112, the thickness of the image sensor package 100 can be reduced.

한편, 기판(110)은 인쇄회로기판(PCB)으로 이루어질 수 있다.
Meanwhile, the substrate 110 may be a printed circuit board (PCB).

이미지 센서(120)는 설치홈(112)의 내부에 설치된다. 한편, 이미지 센서(120)는 접착제(S)를 매개로 하여 기판(110)에 접합 설치될 수 있다. 한편, 접착제(S)는 이미지 센서(120)를 기판(110)에 접합시키는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 외부 충격이 가해지는 경우 이미지 센서(120)에 가해지는 충격을 완화하는 역할도 수행한다.The image sensor 120 is installed inside the installation groove 112. Meanwhile, the image sensor 120 may be installed on the substrate 110 via an adhesive S. The adhesive S not only serves to bond the image sensor 120 to the substrate 110 but also acts to mitigate impact applied to the image sensor 120 when an external impact is applied thereto.

한편, 상기에서 설명한 바와 같이, 이미지 센서(120)의 두께는 기판(110)의 설치홈(112)의 깊이보다 얇게 형성되어 이미지 센서(120)가 설치홈(112)으로부터 돌출되지 않도록 한다.The thickness of the image sensor 120 may be less than the depth of the mounting groove 112 of the substrate 110 to prevent the image sensor 120 from protruding from the mounting groove 112.

이에 따라, 이미지 센서 패키지(100)의 두께를 감소시킬 수 있는 것이다.Thus, the thickness of the image sensor package 100 can be reduced.

한편, 이미지 센서(120)와 기판(110)은 본딩 와이어(W)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로서, 본딩 와이어(W)의 일단은 기판(110)의 상면에 연결되고 본딩 와이어(W)의 타단은 이미지 센서(120)의 상면에 연결된다.Meanwhile, the image sensor 120 and the substrate 110 may be electrically connected to each other through a bonding wire (W). For example, one end of the bonding wire W is connected to the upper surface of the substrate 110, and the other end of the bonding wire W is connected to the upper surface of the image sensor 120.

이때, 본딩 와이어(W)의 연결은 스터드 범프(Stub bump, 130)를 통해 이루어질 수 있다.At this time, the connection of the bonding wires W may be performed through a stub bump 130.

그리고, 본딩 와이어(W)는 일예로서, 금 재질로 이루어질 수 있다.
The bonding wire W may be made of gold, for example.

스터드 범프(130)는 상기한 바와 같이 본딩 와이어(W)의 접속을 위해 기판(110)에 설치되는 동시에 광학유리(140)와 기판(110)이 이격 배치되도록 하는 역할을 수행한다.The stud bumps 130 are installed on the substrate 110 for connecting the bonding wires W and serve to separate the optical glass 140 and the substrate 110 from each other.

즉, 스터드 범프(130)는 기판(110)의 패턴층(114) 상에 적층되어 본딩 와이어(W)가 패턴층(114)에 접합되도록 한다. 또한, 스터드 범프(130)에 의해 광학유리(130)가 기판(110)의 상면으로부터 소정 간격 이격 배치될 수 있는 것이다.That is, the stud bumps 130 are stacked on the pattern layer 114 of the substrate 110 so that the bonding wires W are bonded to the pattern layer 114. In addition, the optical glass 130 can be disposed at a predetermined distance from the upper surface of the substrate 110 by the stud bump 130.

다시 말해, 스터드 범프(130) 상에 광학유리(140)가 안착 설치되어 광학유리(140)와 기판(110)이 소정 간격 이격 배치될 수 있는 것이다.In other words, the optical glass 140 is mounted on the stud bump 130 so that the optical glass 140 and the substrate 110 can be spaced apart from each other by a predetermined distance.

이와 같이, 스터드 범프(130)에 의해 광학유리(140)가 기판(110)으로부터 소정 간격 이격 배치될 수 있으므로, 본딩 와이어(W)와 광학유리(140)의 접촉에 의한 본딩 와이어(W)에 가해지는 피로하중을 제거할 수 있다. 이에 따라, 본딩 와이어(W)의 파손을 방지할 수 있다.
As described above, since the optical glass 140 can be disposed at a predetermined distance from the substrate 110 by the stud bump 130, the bonding wire W can be easily and reliably bonded to the bonding wire W by the contact of the bonding wire W and the optical glass 140 The applied fatigue load can be removed. Thus, breakage of the bonding wire W can be prevented.

광학유리(140)는 기판(110)의 상면으로부터 이격 배치되도록 설치된다. 또한, 광학유리(140)는 실링층(260)를 매개로 하여 기판(110)에 접합 설치될 수 있다. 한편, 스터디 범프(130)는 실링층(260)에 매립되어 배치될 수 있다. 일예로서, 스터디 범프(130)의 상면만이 외부로 노출되도록 실링층(260)이 적층될 수 있다.
The optical glass 140 is installed so as to be spaced apart from the upper surface of the substrate 110. The optical glass 140 may be bonded to the substrate 110 via a sealing layer 260. On the other hand, the stud bumps 130 may be embedded in the sealing layer 260. For example, the sealing layer 260 may be laminated such that only the upper surface of the stud bump 130 is exposed to the outside.

몰딩층(250)은 광학유리(140)의 측면을 매립하도록 적층될 수 있다. 즉, 광학유리(140)의 측면은 몰딩층(250)에 의해 외부로 노출되지 않을 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 몰딩층(250)이 광학유리(140)의 측면만을 매립하는 경우를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며 몰딩층(250)은 광학유리(140)의 상면 가장자리까지 매립하도록 적층될 수도 있을 것이다.The molding layer 250 may be laminated so as to fill the side surface of the optical glass 140. That is, the side surface of the optical glass 140 may not be exposed to the outside by the molding layer 250. However, the present invention is not limited thereto, and the molding layer 250 may be formed on the upper surface of the optical glass 140, .

이와 같이, 몰딩층(250)이 광학유리(140)의 측면을 매립하도록 적층됨으로써, 광학유리(140)의 측면에 가해지는 외력을 흡수할 수 있으므로, 외력에 의한 광학유리(140)의 깨짐을 방지할 수 있다.Since the molding layer 250 is laminated so as to fill the side surface of the optical glass 140, the external force applied to the side surface of the optical glass 140 can be absorbed, .

나아가, 광학유리(140)의 제조 시 커팅에 의해 발생되는 이물이 광학유리(140)의 측면에 남아 있는 경우에도 몰딩층(250)에 의해 광학유리(140)의 측면이 매립되므로 광학유리(140)의 깨짐에 의해 발생되는 이물의 비산을 차단할 수 있는 것이다.
Further, since the side of the optical glass 140 is buried by the molding layer 250 even when foreign matter generated by cutting in manufacturing the optical glass 140 remains on the side of the optical glass 140, the optical glass 140 It is possible to prevent the scattering of foreign matter generated by the breakage of the foreign matter.

실링층(260)은 설치홈(112)의 가장자리와, 설치홈(112)의 주위 및 이미지 센서(120)의 상면 가장자리 중 적어도 하나에 적층된다. 한편, 실링층(260)은 에폭시 재질을 함유할 수 있다.The sealing layer 260 is stacked on at least one of the edge of the mounting groove 112, the periphery of the mounting groove 112, and the upper surface edge of the image sensor 120. On the other hand, the sealing layer 260 may contain an epoxy material.

한편, 도 4에 보다 자세하게 도시된 바와 같이, 실링층(260)은 이미지센서(120)의 상면 가장자리와, 설치홈(112) 내부와 설치홈(112) 상부 및 광학유리(140)와 기판(110)에 의해 형성되는 공간에 충진될 수 있다.4, the sealing layer 260 is formed on the top surface of the image sensor 120, the inside of the mounting groove 112, the top of the mounting groove 112, and the optical glass 140 and the substrate (not shown) 110). ≪ / RTI >

그리고, 본딩 와이어(W)는 실링층(260)에 매립될 수 있다.The bonding wire W may be embedded in the sealing layer 260.

이와 같이, 본딩 와이어(W)가 실링층(260) 내부에 매립되어 배치되므로, 본딩 와이어(W)의 파손을 방지할 수 있는 것이다.Since the bonding wires W are embedded in the sealing layer 260, the bonding wires W can be prevented from being damaged.

나아가, 실링층(260)에 의해 설치홈(112)의 형성 시 발생되는 이물이 비산되는 것을 방지할 수 있으며, 외부로부터 이물이 이미지 센서(120)의 상면 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
Further, the sealing layer 260 prevents the foreign matter generated during the formation of the installation groove 112 from being scattered, and prevents the foreign matter from entering the upper surface side of the image sensor 120 from the outside.

상기한 바와 같이, 이미지 센서(120)가 기판(110)의 설치홈(112) 내에 삽입 배치되므로, 이미지 센서 패키지(110)의 두께를 감소시켜 소형화를 구현할 수 있다. 나아가, 이미지 센서(120)와 기판(110)의 전기적 연결을 위한 본딩 와이어(W)가 이미지 센서(120)의 상면과 기판(110)의 상면에 연결되므로 전체적인 크기를 감소시킬 수 있다.As described above, since the image sensor 120 is inserted and disposed in the mounting groove 112 of the substrate 110, the thickness of the image sensor package 110 can be reduced to realize miniaturization. Further, since the bonding wire W for electrically connecting the image sensor 120 and the substrate 110 is connected to the upper surface of the image sensor 120 and the upper surface of the substrate 110, the overall size can be reduced.

나아가, 스터드 범프(130)를 통해 광학유리(140)를 기판(110)으로부터 소정 간격 이격 배치시킬 수 있으므로, 본딩 와이어(W)와 광학유리(140)의 접촉에 의해 본딩 와이어(W)에 가해지는 피로를 제거하여 본딩 와이어(W)의 파손을 방지할 수 있다.Further, since the optical glass 140 can be disposed at a predetermined distance from the substrate 110 through the stud bump 130, the bonding glass can be stably bonded to the bonding wire W by the contact between the bonding wire W and the optical glass 140 It is possible to prevent damage of the bonding wire W by removing fatigue.

또한, 몰딩층(250)이 광학유리(140)의 측면을 매립하도록 적층됨으로써, 광학유리(140)의 측면에 가해지는 외력을 흡수할 수 있으므로, 외력에 의한 광학유리(140)의 깨짐을 방지할 수 있다.Since the molding layer 250 is laminated so as to fill the side surface of the optical glass 140, an external force applied to the side surface of the optical glass 140 can be absorbed, thereby preventing the optical glass 140 from being broken by an external force. can do.

나아가, 광학유리(140)의 제조 시 커팅에 의해 발생되는 이물이 광학유리(140)의 측면에 남아 있는 경우에도 몰딩층(250)에 의해 광학유리(140)의 측면이 매립되므로 광학유리(140)의 깨짐에 의해 발생되는 이물의 비산을 차단할 수 있는 것이다.Further, since the side of the optical glass 140 is buried by the molding layer 250 even when foreign matter generated by cutting in manufacturing the optical glass 140 remains on the side surface of the optical glass 140, the optical glass 140 It is possible to prevent the scattering of foreign matter generated by the breakage of the foreign matter.

실링층(260)에 의해 설치홈(112)의 형성 시 발생되는 이물이 비산되는 것을 방지할 수 있으며, 외부로부터 이물이 이미지 센서(120)의 상면 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
It is possible to prevent foreign matter generated during the formation of the installation groove 112 from being scattered by the sealing layer 260 and to prevent foreign matter from entering the upper surface side of the image sensor 120 from the outside.

도 5는 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지의 제2 변형 실시예를 나타내는 개략 구성도이고, 도 6은 도 5의 C부를 나타내는 확대도이다.
FIG. 5 is a schematic structural view showing a second modified embodiment of the image sensor package according to the present invention, and FIG. 6 is an enlarged view showing part C of FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 이미지 센서 패키지(300)는 일예로서, 기판(110), 이미지 센서(120), 스터드 범프(130), 광학유리(140), 몰딩층(250) 및 실링층(360)을 포함하여 구성될 수 있다.
5 and 6, an image sensor package 300 includes, for example, a substrate 110, an image sensor 120, a stud bump 130, an optical glass 140, a molding layer 250, (360).

기판(110)은 플레이트 형상을 가지며, 상면으로부터 만입 형성되는 설치홈(112)이 구비된다. 한편, 기판(110)의 상면과 저면에는 패턴층(114)이 형성되며, 기판(110)의 상면과 저면에 형성되는 패턴층(114)의 전기적 연결을 위한 비아(116)가 기판(110)에 구비될 수 있다.The substrate 110 has a plate shape and is provided with an installation groove 112 which is formed by being indented from the upper surface. A pattern layer 114 is formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 110 and vias 116 for electrically connecting the pattern layer 114 formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 110 are formed on the substrate 110, As shown in FIG.

한편, 기판(110)의 저면에는 메인 기판(미도시)과의 연결을 위한 솔더볼(118)을 구비할 수 있다. 그리고, 솔더볼(118)은 일예로서, 복수개의 열과 행을 가지도록 구비될 수 있다.Meanwhile, the bottom surface of the substrate 110 may include a solder ball 118 for connection to a main substrate (not shown). In addition, the solder ball 118 may be provided to have a plurality of rows and columns as an example.

이와 같이, 솔더볼(118)이 기판(110)의 저면에 형성되므로, 기판(110)의 메인 기판(미도시)에의 설치 시 열팽창계수의 차이에 따른 피로를 제거할 수 있는 것이다.Since the solder ball 118 is formed on the bottom surface of the substrate 110, fatigue due to the difference in thermal expansion coefficient can be removed when the substrate 110 is mounted on the main substrate (not shown).

또한, 설치홈(112)의 깊이는 이미지 센서(120)의 두께보다 깊게 형성되어 이미지 센서(120)가 설치홈(112)의 내부에 배치되도록 한다.The depth of the mounting groove 112 is formed deeper than the thickness of the image sensor 120 so that the image sensor 120 is disposed inside the mounting groove 112.

이와 같이, 이미지 센서(120)가 설치홈(112) 내부에 배치되므로, 이미지 센서 패키지(100)의 두께를 감소시킬 수 있다.Thus, since the image sensor 120 is disposed inside the installation groove 112, the thickness of the image sensor package 100 can be reduced.

한편, 기판(110)은 인쇄회로기판(PCB)으로 이루어질 수 있다.
Meanwhile, the substrate 110 may be a printed circuit board (PCB).

이미지 센서(120)는 설치홈(112)의 내부에 설치된다. 한편, 이미지 센서(120)는 접착제(S)를 매개로 하여 기판(110)에 접합 설치될 수 있다. 한편, 접착제(S)는 이미지 센서(120)를 기판(110)에 접합시키는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 외부 충격이 가해지는 경우 이미지 센서(120)에 가해지는 충격을 완화하는 역할도 수행한다.The image sensor 120 is installed inside the installation groove 112. Meanwhile, the image sensor 120 may be installed on the substrate 110 via an adhesive S. The adhesive S not only serves to bond the image sensor 120 to the substrate 110 but also acts to mitigate impact applied to the image sensor 120 when an external impact is applied thereto.

한편, 상기에서 설명한 바와 같이, 이미지 센서(120)의 두께는 기판(110)의 설치홈(112)의 깊이보다 얇게 형성되어 이미지 센서(120)가 설치홈(112)으로부터 돌출되지 않도록 한다.The thickness of the image sensor 120 may be less than the depth of the mounting groove 112 of the substrate 110 to prevent the image sensor 120 from protruding from the mounting groove 112.

이에 따라, 이미지 센서 패키지(100)의 두께를 감소시킬 수 있는 것이다.Thus, the thickness of the image sensor package 100 can be reduced.

한편, 이미지 센서(120)와 기판(110)은 본딩 와이어(W)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로서, 본딩 와이어(W)의 일단은 기판(110)의 상면에 연결되고 본딩 와이어(W)의 타단은 이미지 센서(120)의 상면에 연결된다.Meanwhile, the image sensor 120 and the substrate 110 may be electrically connected to each other through a bonding wire (W). For example, one end of the bonding wire W is connected to the upper surface of the substrate 110, and the other end of the bonding wire W is connected to the upper surface of the image sensor 120.

이때, 본딩 와이어(W)의 연결은 스터드 범프(Stub bump, 130)를 통해 이루어질 수 있다.At this time, the connection of the bonding wires W may be performed through a stub bump 130.

그리고, 본딩 와이어(W)는 일예로서, 금 재질로 이루어질 수 있다.
The bonding wire W may be made of gold, for example.

스터드 범프(130)는 상기한 바와 같이 본딩 와이어(W)의 접속을 위해 기판(110)에 설치되는 동시에 광학유리(140)와 기판(110)이 이격 배치되도록 하는 역할을 수행한다.The stud bumps 130 are installed on the substrate 110 for connecting the bonding wires W and serve to separate the optical glass 140 and the substrate 110 from each other.

즉, 스터드 범프(130)는 기판(110)의 패턴층(114) 상에 적층되어 본딩 와이어(W)가 패턴층(114)에 접합되도록 한다. 또한, 스터드 범프(130)에 의해 광학유리(130)가 기판(110)의 상면으로부터 소정 간격 이격 배치될 수 있는 것이다.That is, the stud bumps 130 are stacked on the pattern layer 114 of the substrate 110 so that the bonding wires W are bonded to the pattern layer 114. In addition, the optical glass 130 can be disposed at a predetermined distance from the upper surface of the substrate 110 by the stud bump 130.

다시 말해, 스터드 범프(130) 상에 광학유리(140)가 안착 설치되어 광학유리(140)와 기판(110)이 소정 간격 이격 배치될 수 있는 것이다.In other words, the optical glass 140 is mounted on the stud bump 130 so that the optical glass 140 and the substrate 110 can be spaced apart from each other by a predetermined distance.

이와 같이, 스터드 범프(130)에 의해 광학유리(140)가 기판(110)으로부터 소정 간격 이격 배치될 수 있으므로, 본딩 와이어(W)와 광학유리(140)의 접촉에 의한 본딩 와이어(W)에 가해지는 피로하중을 제거할 수 있다. 이에 따라, 본딩 와이어(W)의 파손을 방지할 수 있다.
As described above, since the optical glass 140 can be disposed at a predetermined distance from the substrate 110 by the stud bump 130, the bonding wire W can be easily and reliably bonded to the bonding wire W by the contact of the bonding wire W and the optical glass 140 The applied fatigue load can be removed. Thus, breakage of the bonding wire W can be prevented.

광학유리(140)는 기판(110)의 상면으로부터 이격 배치되도록 설치된다. 또한, 광학유리(140)는 실링층(260)를 매개로 하여 기판(110)에 접합 설치될 수 있다. 한편, 스터디 범프(130)는 실링층(260)에 매립되어 배치될 수 있다. 일예로서, 스터디 범프(130)의 상면만이 외부로 노출되도록 실링층(260)이 적층될 수 있다.
The optical glass 140 is installed so as to be spaced apart from the upper surface of the substrate 110. The optical glass 140 may be bonded to the substrate 110 via a sealing layer 260. On the other hand, the stud bumps 130 may be embedded in the sealing layer 260. For example, the sealing layer 260 may be laminated such that only the upper surface of the stud bump 130 is exposed to the outside.

몰딩층(250)은 광학유리(140)의 측면을 매립하도록 적층될 수 있다. 즉, 광학유리(140)의 측면은 몰딩층(250)에 의해 외부로 노출되지 않을 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 몰딩층(250)이 광학유리(140)의 측면만을 매립하는 경우를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며 몰딩층(250)은 광학유리(140)의 상면 가장자리까지 매립하도록 적층될 수도 있을 것이다.The molding layer 250 may be laminated so as to fill the side surface of the optical glass 140. That is, the side surface of the optical glass 140 may not be exposed to the outside by the molding layer 250. However, the present invention is not limited thereto, and the molding layer 250 may be formed on the upper surface of the optical glass 140, .

이와 같이, 몰딩층(250)이 광학유리(140)의 측면을 매립하도록 적층됨으로써, 광학유리(140)의 측면에 가해지는 외력을 흡수할 수 있으므로, 외력에 의한 광학유리(140)의 깨짐을 방지할 수 있다.Since the molding layer 250 is laminated so as to fill the side surface of the optical glass 140, the external force applied to the side surface of the optical glass 140 can be absorbed, .

나아가, 광학유리(140)의 제조 시 커팅에 의해 발생되는 이물이 광학유리(140)의 측면에 남아 있는 경우에도 몰딩층(250)에 의해 광학유리(140)의 측면이 매립되므로 광학유리(140)의 깨짐에 의해 발생되는 이물의 비산을 차단할 수 있는 것이다.
Further, since the side of the optical glass 140 is buried by the molding layer 250 even when foreign matter generated by cutting in manufacturing the optical glass 140 remains on the side of the optical glass 140, the optical glass 140 It is possible to prevent the scattering of foreign matter generated by the breakage of the foreign matter.

실링층(360)은 이미지 센서(120)의 가장자리에 적층되는 제1 실링층(362)과, 기판(110)과 광학유리(140)의 사이 공간에 충진되는 제2 실링층(364)로 구성될 수 있다.The sealing layer 360 is composed of a first sealing layer 362 laminated on the edge of the image sensor 120 and a second sealing layer 364 filling the space between the substrate 110 and the optical glass 140 .

제1 실링층(362)은 이미지 센서(120)의 가장자리에 적층되어 이미지 센서(120)의 이미지 촬상 영역으로 이물이 유입되는 것을 방지하는 역할을 수행한다. 또한, 제2 실링층(364)은 기판(110)과 광학유리(140) 사이 공간에 충진되어 외부로부터 이물이 기판(110)의 설치홈(112) 측으로 유입되는 것을 방지하는 역할을 수행한다.The first sealing layer 362 is stacked on the edge of the image sensor 120 to prevent foreign matter from entering the image sensing area of the image sensor 120. The second sealing layer 364 is filled in a space between the substrate 110 and the optical glass 140 to prevent foreign objects from flowing into the mounting groove 112 of the substrate 110 from the outside.

한편, 본딩 와이어(W)의 양단부는 실링층(360)에 매립될 수 있다.Both ends of the bonding wire W may be embedded in the sealing layer 360.

이와 같이, 본딩 와이어(W)의 양단부가 실링층(360) 내부에 매립되어 배치되므로, 본딩 와이어(W)의 파손을 방지할 수 있는 것이다.
Since both ends of the bonding wire W are embedded in the sealing layer 360, breakage of the bonding wire W can be prevented.

상기한 바와 같이, 이미지 센서(120)가 기판(110)의 설치홈(112) 내에 삽입 배치되므로, 이미지 센서 패키지(110)의 두께를 감소시켜 소형화를 구현할 수 있다. 나아가, 이미지 센서(120)와 기판(110)의 전기적 연결을 위한 본딩 와이어(W)가 이미지 센서(120)의 상면과 기판(110)의 상면에 연결되므로 전체적인 크기를 감소시킬 수 있다.As described above, since the image sensor 120 is inserted and disposed in the mounting groove 112 of the substrate 110, the thickness of the image sensor package 110 can be reduced to realize miniaturization. Further, since the bonding wire W for electrically connecting the image sensor 120 and the substrate 110 is connected to the upper surface of the image sensor 120 and the upper surface of the substrate 110, the overall size can be reduced.

나아가, 스터드 범프(130)를 통해 광학유리(140)를 기판(110)으로부터 소정 간격 이격 배치시킬 수 있으므로, 본딩 와이어(W)와 광학유리(140)의 접촉에 의해 본딩 와이어(W)에 가해지는 피로를 제거하여 본딩 와이어(W)의 파손을 방지할 수 있다.Further, since the optical glass 140 can be disposed at a predetermined distance from the substrate 110 through the stud bump 130, the bonding glass can be stably bonded to the bonding wire W by the contact between the bonding wire W and the optical glass 140 It is possible to prevent damage of the bonding wire W by removing fatigue.

또한, 몰딩층(250)이 광학유리(140)의 측면을 매립하도록 적층됨으로써, 광학유리(140)의 측면에 가해지는 외력을 흡수할 수 있으므로, 외력에 의한 광학유리(140)의 깨짐을 방지할 수 있다.Since the molding layer 250 is laminated so as to fill the side surface of the optical glass 140, an external force applied to the side surface of the optical glass 140 can be absorbed, thereby preventing the optical glass 140 from being broken by an external force. can do.

나아가, 광학유리(140)의 제조 시 커팅에 의해 발생되는 이물이 광학유리(140)의 측면에 남아 있는 경우에도 몰딩층(250)에 의해 광학유리(140)의 측면이 매립되므로 광학유리(140)의 깨짐에 의해 발생되는 이물의 비산을 차단할 수 있는 것이다.Further, since the side of the optical glass 140 is buried by the molding layer 250 even when foreign matter generated by cutting in manufacturing the optical glass 140 remains on the side surface of the optical glass 140, the optical glass 140 It is possible to prevent the scattering of foreign matter generated by the breakage of the foreign matter.

실링층(360)에 의해 설치홈(112)의 형성 시 발생되는 이물이 비산되는 것을 방지할 수 있으며, 외부로부터 이물이 이미지 센서(120)의 상면 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
It is possible to prevent foreign matter generated during the formation of the installation groove 112 from being scattered by the sealing layer 360 and to prevent foreign matter from entering the upper surface side of the image sensor 120 from the outside.

도 7은 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지의 제3 변형 실시예를 나타내는 개략 구성도이고, 도 8은 도 7의 D부를 나타내는 확대도이다.
FIG. 7 is a schematic structural view showing a third modified embodiment of the image sensor package according to the present invention, and FIG. 8 is an enlarged view showing part D of FIG.

도 7 및 도 8을 참조하면, 이미지 센서 패키지(400)는 기판(110), 이미지 센서(120), 접착제(430) 및 광학유리(140)를 포함하여 구성될 수 있다.
7 and 8, the image sensor package 400 may include a substrate 110, an image sensor 120, an adhesive 430, and an optical glass 140.

기판(110)은 플레이트 형상을 가지며, 상면으로부터 만입 형성되는 설치홈(112)이 구비된다. 한편, 기판(110)의 상면과 저면에는 패턴층(114)이 형성되며, 기판(110)의 상면과 저면에 형성되는 패턴층(114)의 전기적 연결을 위한 비아(116)가 기판(110)에 구비될 수 있다.The substrate 110 has a plate shape and is provided with an installation groove 112 which is formed by being indented from the upper surface. A pattern layer 114 is formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 110 and vias 116 for electrically connecting the pattern layer 114 formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 110 are formed on the substrate 110, As shown in FIG.

한편, 기판(110)의 저면에는 메인 기판(미도시)과의 연결을 위한 솔더볼(118)을 구비할 수 있다. 그리고, 솔더볼(118)은 일예로서, 복수개의 열과 행을 가지도록 구비될 수 있다.Meanwhile, the bottom surface of the substrate 110 may include a solder ball 118 for connection to a main substrate (not shown). In addition, the solder ball 118 may be provided to have a plurality of rows and columns as an example.

이와 같이, 솔더볼(118)이 기판(110)의 저면에 형성되므로, 기판(110)의 메인 기판(미도시)에의 설치 시 열팽창계수의 차이에 따른 피로를 제거할 수 있는 것이다.Since the solder ball 118 is formed on the bottom surface of the substrate 110, fatigue due to the difference in thermal expansion coefficient can be removed when the substrate 110 is mounted on the main substrate (not shown).

또한, 설치홈(112)의 깊이는 이미지 센서(120)의 두께보다 깊게 형성되어 이미지 센서(120)가 설치홈(112)의 내부에 배치되도록 한다.The depth of the mounting groove 112 is formed deeper than the thickness of the image sensor 120 so that the image sensor 120 is disposed inside the mounting groove 112.

이와 같이, 이미지 센서(120)가 설치홈(112) 내부에 배치되므로, 이미지 센서 패키지(100)의 두께를 감소시킬 수 있다.Thus, since the image sensor 120 is disposed inside the installation groove 112, the thickness of the image sensor package 100 can be reduced.

한편, 기판(110)은 인쇄회로기판(PCB)으로 이루어질 수 있다.
Meanwhile, the substrate 110 may be a printed circuit board (PCB).

이미지 센서(120)는 설치홈(112)의 내부에 설치된다. 한편, 이미지 센서(120)는 접착제(S)를 매개로 하여 기판(110)에 접합 설치될 수 있다. 한편, 접착제(S)는 이미지 센서(120)를 기판(110)에 접합시키는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 외부 충격이 가해지는 경우 이미지 센서(120)에 가해지는 충격을 완화하는 역할도 수행한다.The image sensor 120 is installed inside the installation groove 112. Meanwhile, the image sensor 120 may be installed on the substrate 110 via an adhesive S. The adhesive S not only serves to bond the image sensor 120 to the substrate 110 but also acts to mitigate impact applied to the image sensor 120 when an external impact is applied thereto.

한편, 상기에서 설명한 바와 같이, 이미지 센서(120)의 두께는 기판(110)의 설치홈(112)의 깊이보다 얇게 형성되어 이미지 센서(120)가 설치홈(112)으로부터 돌출되지 않도록 한다.The thickness of the image sensor 120 may be less than the depth of the mounting groove 112 of the substrate 110 to prevent the image sensor 120 from protruding from the mounting groove 112.

이에 따라, 이미지 센서 패키지(100)의 두께를 감소시킬 수 있는 것이다.Thus, the thickness of the image sensor package 100 can be reduced.

한편, 이미지 센서(120)와 기판(110)은 본딩 와이어(W)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일예로서, 본딩 와이어(W)의 일단은 기판(110)의 상면에 연결되고 본딩 와이어(W)의 타단은 이미지 센서(120)의 상면에 연결된다.Meanwhile, the image sensor 120 and the substrate 110 may be electrically connected to each other through a bonding wire (W). For example, one end of the bonding wire W is connected to the upper surface of the substrate 110, and the other end of the bonding wire W is connected to the upper surface of the image sensor 120.

이때, 본딩 와이어(W)의 연결은 스터드 범프(Stub bump, 130)를 통해 이루어질 수 있다.At this time, the connection of the bonding wires W may be performed through a stub bump 130.

그리고, 본딩 와이어(W)는 일예로서, 금 재질로 이루어질 수 있다.
The bonding wire W may be made of gold, for example.

접착제(430)는 광학유리(140)와 기판(110) 사이에 배치되며 비전도성 재질로 이루어지는 스페이서(432)를 함유한다. 한편, 본딩 와이어(W)와 기판(110)의 연결을 위한 스터드 범프(434)는 기판(110)의 상면에 적층되고, 스페이서(432)는 스터드 범프(434)보다 크기가 크게 형성될 수 있다.The adhesive 430 includes a spacer 432 disposed between the optical glass 140 and the substrate 110 and made of a nonconductive material. The stud bump 434 for connecting the bonding wire W and the substrate 110 may be stacked on the upper surface of the substrate 110 and the spacer 432 may be formed larger than the stud bump 434 .

즉, 광학유리(140)와 기판(110)은 스페이서(432)에 의해 소정 간격 이격 배치될 수 있다.
That is, the optical glass 140 and the substrate 110 may be spaced apart from each other by a spacer 432.

광학유리(140)는 기판(110)의 상면으로부터 이격 배치되도록 설치된다. 또한, 광학유리(140)는 접착제(430)를 매개로 하여 기판(110)에 접합 설치될 수 있다. 즉, 기판(110)의 설치홈(112) 주위에는 광학유리(140)의 설치를 위한 접착제(430)가 적층될 수 있다. 한편, 스터디 범프(434)는 접착제(430)에 매립되어 배치될 수 있다.
The optical glass 140 is installed so as to be spaced apart from the upper surface of the substrate 110. The optical glass 140 may be bonded to the substrate 110 via an adhesive 430. That is, the adhesive 430 for mounting the optical glass 140 may be laminated around the mounting groove 112 of the substrate 110. On the other hand, the stud bump 434 may be embedded in the adhesive 430.

상기한 바와 같이, 이미지 센서(120)가 기판(110)의 설치홈(112) 내에 삽입 배치되므로, 이미지 센서 패키지(110)의 두께를 감소시켜 소형화를 구현할 수 있다. 나아가, 이미지 센서(120)와 기판(110)의 전기적 연결을 위한 본딩 와이어(W)가 이미지 센서(120)의 상면과 기판(110)의 상면에 연결되므로 전체적인 크기를 감소시킬 수 있다.As described above, since the image sensor 120 is inserted and disposed in the mounting groove 112 of the substrate 110, the thickness of the image sensor package 110 can be reduced to realize miniaturization. Further, since the bonding wire W for electrically connecting the image sensor 120 and the substrate 110 is connected to the upper surface of the image sensor 120 and the upper surface of the substrate 110, the overall size can be reduced.

나아가, 접착제(430)에 함유된 스페이서(432)를 통해 광학유리(140)를 기판(110)으로부터 소정 간격 이격 배치시킬 수 있으므로, 본딩 와이어(W)와 광학유리(140)의 접촉에 의해 본딩 와이어(W)에 가해지는 피로를 제거하여 본딩 와이어(W)의 파손을 방지할 수 있다.
The optical glass 140 can be spaced apart from the substrate 110 by a predetermined distance through the spacer 432 contained in the adhesive 430. Therefore, It is possible to prevent the bonding wire W from being damaged by removing fatigue applied to the wire W.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

100, 200, 300, 400 : 이미지 센서 패키지
110 : 기판
120 : 이미지 센서
130 : 스터드 범프
140 : 광학유리
250 : 몰딩층
260, 360 : 실링층
430 : 접착제100, 200, 300, 400: image sensor package
110: substrate
120: Image sensor
130: Stud bump
140: Optical glass
250: Molding layer
260, 360: sealing layer
430: Adhesive

Claims (16)

설치홈이 형성되는 기판;
상기 설치홈 내부에 설치되는 이미지 센서;
상기 기판의 상면으로부터 이격 배치되도록 설치되는 광학유리; 및
상기 광학유리의 측면을 매립하도록 적층되는 몰딩층;
을 포함하는 이미지 센서 패키지.
A substrate on which an installation groove is formed;
An image sensor installed inside the installation groove;
An optical glass installed so as to be spaced apart from an upper surface of the substrate; And
A molding layer laminated to fill the side surface of the optical glass;
/ RTI >
제1항에 있어서,
상기 이미지 센서와 상기 기판은 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되는 이미지 센서 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the image sensor and the substrate are electrically connected by wire bonding.
제2항에 있어서,
상기 광학유리가 상기 기판으로부터 이격 배치되도록 하는 스터드 범프(Stud Bump)를 더 포함하는 이미지 센서 패키지.
3. The method of claim 2,
Further comprising a stud bump that allows the optical glass to be spaced apart from the substrate.
제3항에 있어서,
상기 이미지 센서와 상기 기판의 전기적 연결을 위한 본딩 와이어는 상기 스터드 범프에 연결되어 상기 본딩 와이어와 상기 광학유리와의 접촉이 방지되는 이미지 센서 패키지.
The method of claim 3,
Wherein a bonding wire for electrical connection between the image sensor and the substrate is connected to the stud bump to prevent contact between the bonding wire and the optical glass.
제1항에 있어서,
상기 설치홈의 가장자리와, 상기 설치홈의 주위 및 이미지 센서의 상면 가장자리 중 적어도 하나에 적층되는 실링층을 더 포함하는 이미지 센서 패키지.
The method according to claim 1,
And a sealing layer laminated on at least one of an edge of the mounting groove, a periphery of the mounting groove, and an upper surface edge of the image sensor.
제5항에 있어서,
상기 실링층은 에폭시 재질을 함유하는 이미지 센서 패키지.
6. The method of claim 5,
Wherein the sealing layer comprises an epoxy material.
제1항에 있어서,
상기 이미지 센서는 상기 기판에 접착제를 매개로 접합 설치되는 이미지 센서 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the image sensor is mounted on the substrate via an adhesive.
제1항에 있어서,
상기 기판의 저면에는 메인 기판에의 설치를 위한 복수개의 솔더볼이 형성되는 이미지 센서 패키지.
The method according to claim 1,
And a plurality of solder balls for mounting on the main board are formed on the bottom surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 광학유리와 상기 기판 사이에 배치되며 비전도성 재질로 이루어지는 스페이서를 함유하는 접착제를 더 포함하는 이미지 센서 패키지.
The method according to claim 1,
And an adhesive that is disposed between the optical glass and the substrate and includes a spacer made of a nonconductive material.
제9항에 있어서,
상기 이미지 센서와 상기 기판의 전기적 연결을 위한 본딩 와이어는 스터드 범프에 일단이 연결되며, 상기 스페이서는 상기 스터드 범프보다 크기가 큰 이미지 센서 패키지.
10. The method of claim 9,
Wherein a bonding wire for electrical connection between the image sensor and the substrate is connected at one end to the stud bump, and the spacer is larger than the stud bump.
설치홈이 형성되는 기판;
상기 설치홈 내부에 설치되며 본딩 와이어를 통해 상기 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서;
상기 본딩 와이어의 일단이 접합되도록 기판 상에 적층되는 스터드 범프; 및
상기 스터드 범프의 끝단에 접촉되도록 배치되어 상기 기판과 이격 배치되는 광학유리;
를 포함하는 이미지 센서 패키지.
A substrate on which an installation groove is formed;
An image sensor provided inside the mounting groove and electrically connected to the substrate through a bonding wire;
A stud bump stacked on a substrate such that one end of the bonding wire is bonded; And
An optical glass disposed so as to be in contact with an end of the stud bump and spaced apart from the substrate;
/ RTI >
제11항에 있어서,
상기 광학유리의 측면을 매립하도록 적층되는 몰딩층을 더 포함하는 이미지 센서 패키지.
12. The method of claim 11,
Further comprising a molding layer laminated to fill the side surface of the optical glass.
제12항에 있어서,
상기 설치홈의 가장자리와, 상기 설치홈의 주위 및 이미지 센서의 상면 가장자리 중 적어도 하나에 적층되는 실링층을 더 포함하는 이미지 센서 패키지.
13. The method of claim 12,
And a sealing layer laminated on at least one of an edge of the mounting groove, a periphery of the mounting groove, and an upper surface edge of the image sensor.
제13항에 있어서,
상기 실링층은 에폭시 재질을 함유하는 이미지 센서 패키지.
14. The method of claim 13,
Wherein the sealing layer comprises an epoxy material.
제11항에 있어서,
상기 기판의 저면에는 메인 기판에의 설치를 위한 복수개의 솔더볼이 형성되는 이미지 센서 패키지.
12. The method of claim 11,
And a plurality of solder balls for mounting on the main board are formed on the bottom surface of the substrate.
제11항에 있어서,
상기 이미지 센서는 상기 기판에 접착제를 매개로 접합 설치되는 이미지 센서 패키지.
12. The method of claim 11,
Wherein the image sensor is mounted on the substrate via an adhesive.
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