KR20170050848A - Organic light emitting display device - Google Patents

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KR20170050848A
KR20170050848A KR1020150152832A KR20150152832A KR20170050848A KR 20170050848 A KR20170050848 A KR 20170050848A KR 1020150152832 A KR1020150152832 A KR 1020150152832A KR 20150152832 A KR20150152832 A KR 20150152832A KR 20170050848 A KR20170050848 A KR 20170050848A
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organic
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KR1020150152832A
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송은아
양원재
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

This specification discloses an organic light emitting display device. The organic light emitting display device includes: an organic light emitting element layer disposed in a display area; and an encapsulation layer covering the organic light emitting element layer. The encapsulation layer has an inorganic thin film of two layers and an organic film between the inorganic thin film of two layers, wherein the inorganic film of the two layers and the organic film are in contact with all of the display area and a part of a non-display area covering the display area. The organic film may cover the non-display area by a width determined based on the thickness of the organic film.

Description

유기발광 표시장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light-
본 발명은 유기발광 표시장치 및 봉지 구조에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]
다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상표시장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 유기 발광층의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 유기발광 표시장치 등이 각광받고 있다.The image display device that realizes various information on the screen is a core technology of the information communication age and it is becoming thinner, lighter, more portable and higher performance. Therefore, an organic light emitting display device for displaying an image by controlling the amount of emitted light of the organic light emitting layer has attracted attention.
유기발광 표시장치는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 일반적인 유기 발광 표시장치는 기판에 화소 구동 회로와 유기발광소자가 형성된 구조를 갖고, 유기발광소자에서 방출된 빛이 기판 또는 배리어층을 통과하면서 화상을 표시하게 된다. 유기발광소자는 산소에 의한 전극 및 발광층의 열화, 발광층-계면간의 반응에 의한 열화 등 내적 요인에 의한 열화가 있는 동시에 외부의 수분, 산소, 자외선 및 소자의 제작 조건 등 외적 요인에 의해 쉽게 열화가 일어난다. 특히 외부의 산소와 수분은 소자의 수명에 치명적인 영향을 주므로 유기발광 표시장치의 패키징이 매우 중요하다. The organic light emitting display device has an advantage that it can be made thin as a self-luminous element using a thin light emitting layer between electrodes. A general organic light emitting display has a structure in which a pixel driving circuit and an organic light emitting element are formed on a substrate, and light emitted from the organic light emitting element passes through a substrate or a barrier layer to display an image. The organic light emitting device has deterioration due to internal factors such as deterioration of the electrode and the light emitting layer caused by oxygen, deterioration due to the reaction between the light emitting layer and the interface, and deterioration easily due to external factors such as moisture, oxygen, ultraviolet rays, It happens. Particularly, the packaging of the organic light emitting display is very important because external oxygen and moisture have a serious effect on the lifetime of the device.
패키징 방법으로는 유기발광소자가 형성된 기판을 보호용 캡으로 밀봉하는 방법이 있는데, 보호용 캡을 밀봉하기 전에 흡습제를 보호용 캡의 내측 중앙부에 부착하여, 내부에 있을 수 있는 습기 등을 흡수할 수 있게 한다. 또한, 흡습제가 유기물층에 떨어지는 것을 방지하기 위하여, 보호용 캡의 배면에는 수분 및 산소 등이 드나들도록 반투성막이 부착된다.As a packaging method, there is a method of sealing a substrate on which an organic light emitting device is formed with a protective cap. Before the protective cap is sealed, a moisture absorbent is attached to an inner center portion of the protective cap to absorb moisture, . Further, in order to prevent the moisture absorbent from falling on the organic material layer, a semi-permeable membrane is attached to the back surface of the protective cap so that moisture, oxygen,
이와 같이, 유기발광소자의 유기물층을 산소 및 습기로부터 보호하기 위해 금속이나 유리와 같은 보호용 캡을 사용하여 패키징하는 방법은, 패키징을 위해 접착제나 흡습제 등을 별도의 재료를 사용해야 하므로 재료비가 증가할 수 있다. 또한, 보호용 캡 형성에 따라 유기발광 표시장치의 부피 및 두께가 증가할 수 있고, 보호용의 캡의 재질이 유리인 경우 플렉서블(flexible) 적용의 어려움이 있다.As described above, the packaging method using a protective cap such as a metal or glass for protecting the organic material layer of the organic light emitting element from oxygen and moisture requires an additional material such as an adhesive or a hygroscopic agent for packaging, have. In addition, the volume and thickness of the organic light emitting display can be increased according to the formation of the protective cap, and it is difficult to apply the protective cap when the cap is made of glass.
본 명세서의 목적은, 유기발광 표시장치 및 그에 사용되는 인캡슐레이션 (encapsulation) 구조를 제공하는 데 있다. 보다 구체적으로 본 명세서는 유기발광소자로의 투습을 방지하기 위해 다층으로 구성된 페이스 씰(face seal) 구조를 제공하는 데 그 목적이 있다. 또한, 본 명세서의 또 다른 목적은, 다층의 봉지 구조를 갖는 유기발광 표시장치를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to provide an organic light emitting display and an encapsulation structure used therein. More specifically, the present invention aims at providing a face seal structure composed of multiple layers in order to prevent moisture permeation into an organic light emitting element. It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing an organic light emitting display having a multilayer encapsulation structure.
본 명세서의 일 실시예에 따라 유기발광 표시장치가 제공된다. 상기 유기발광 표시장치는, 표시 영역(active area)에 배치된 유기발광소자 층; 상기 유기발광소자 층을 덮는 봉지 층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다. 상기 봉지 층은, 두 층의 무기막 및 상기 두 층의 무기막 사이에 있는 유기막을 구비하며, 상기 두 층의 무기막 및 상기 유기막은, 상기 표시 영역의 전부 및 상기 표시 영역을 둘러싼 비표시 영역의 일부를 덮도록 위치하되, 상기 유기막은, 상기 유기막의 두께에 기반하여 결정된 폭(width)만큼 상기 비표시 영역을 덮을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an organic light emitting display is provided. The organic light emitting display includes: an organic light emitting element layer disposed in a display area; And an encapsulation layer covering the organic light emitting device layer. Wherein the sealing layer comprises two layers of an inorganic film and an organic film between the two layers of the inorganic film, wherein the inorganic film and the organic film of the two layers are in contact with all of the display region and a non-display region The organic film may cover the non-display area by a width determined based on the thickness of the organic film.
본 명세서의 다른 실시예에 따라 다수의 무기막 및 유기막으로 이루어진 다층(multi-layer) 페이스 씰(face seal) 구조물이 제공된다. 상기 유기막은, 잉크젯(inkjet) 공법으로 무기막 상에 도포되어, VSP(vacuum screen printing) 공법으로 도포된 유기막에 비하여 두께가 얇고, 상기 다층 구조물의 끝단 방향으로 덜 연장된 구조를 가질 수 있다.According to another embodiment of the present disclosure, a multi-layer face seal structure comprising a plurality of inorganic films and organic films is provided. The organic film may be applied on an inorganic film by an inkjet method and may have a thinner thickness than the organic film applied by a VSP (vacuum screen printing) method and a less extended structure toward the end of the multilayered structure .
본 명세서의 다른 실시예에 따라 유기발광 표시장치를 제조하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 표시 영역(active area)에 있는 유기발광소자 층의 상면 및 상기 표시 영역을 둘러싼 비표시 영역에 제1 무기층을 증착하는 단계; 상기 제1 무기층 위에 액상의 유기층을 잉크젯 코팅(inkjet coating)하는 단계; 상기 유기층을 경화하는 단계; 상기 경화된 제1 유기층의 상면에 제2 무기층을 증착하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 유기층을 잉크젯 코팅하는 단계는, 상기 유기층의 두께에 기반하여 결정된 폭(width)만큼 상기 비표시 영역의 일부를 상기 유기층으로 덮는 단계일 수 있다.According to another embodiment of the present disclosure, a method of manufacturing an organic light emitting display device is provided. The method includes: depositing a first inorganic layer on an upper surface of an organic light emitting device layer in an active area and a non-display area surrounding the display area; Inkjet coating a liquid organic layer on the first inorganic layer; Curing the organic layer; And depositing a second inorganic layer on the cured first organic layer. The step of ink-jet coating the organic layer may cover a part of the non-display area with the organic layer by a width determined based on the thickness of the organic layer.
본 명세서의 실시예에 의하면 다층 구조로 구성된 봉지 층(encapsulation)에 있어서, 유기막을 최적 범위로 도포하여 넘침을 방지할 수 있다. 또한 본 명세서의 실시예에 따르면, 박막의 유기막을 더 얇게 형성하면서 여러 층 사이의 정렬 간격을 용이하게 조절할 수 있어, 비표시 영역의 설계가 더 자유로워질 수 있다. 이로써 본 명세서의 실시예는 내로우 베젤(narrow bezel)이 요청되는 표시장치에 활용될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, in an encapsulation composed of a multilayer structure, the organic film can be applied in an optimal range to prevent overflow. In addition, according to the embodiments of the present invention, it is possible to easily adjust the alignment interval between layers while thinning the organic film of the thin film, so that the design of the non-display area can be made more freely. Thus, the embodiment of the present invention can be applied to a display device in which a narrow bezel is required.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 표시 영역 중 일부를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 봉지 층을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 봉지 층을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
1 is a plan view showing an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a portion of a display region of an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating an encapsulation layer of an OLED display according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating an encapsulation layer of an organic light emitting display according to another embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an OLED display according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 한정되는 것은 아니다.In describing the components of the present invention, the terms first, second, A, B, (a), (b), and the like can be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; intervening "or that each component may be" connected, "" coupled, "or " connected" through other components. An element or layer is referred to as being another element or layer "on ", including both intervening layers or other elements directly on or in between. The sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are shown for convenience of explanation and the present invention is not limited to the sizes and thicknesses of the components shown.
본 명세서에서 “표시장치”로 지칭될 수도 있는 “유기발광 표시장치”는 유기 발광 다이오드 패널 및 그러한 유기 발광 다이오드 패널을 채용한 표시 장치에 대한 일반 용어로서 사용된다. 일반적으로, 유기발광 표시장치의 2개의 상이한 타입으로, 백색 유기 발광 타입 및 RGB 유기 발광 타입이 있다. 백색 유기 발광 타입에서, 화소의 각각의 서브 픽셀들은 백색 광을 발광하도록 구성되고, 컬러 필터들의 세트가 대응하는 서브 픽셀에서 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 생성하도록 백색 광을 필터링하는데 사용된다. 또한, 백색 유기 발광 타입은 백색 광을 생성하기 위한 서브 픽셀을 형성하기 위해 컬러 필터 없이 구성된 서브 픽셀을 포함할 수도 있다. RGB 유기 발광 타입에서, 각각의 서브 픽셀에서의 유기 발광층은 지정된 색의 광을 발광하도록 구성된다. 예를 들어, 하나의 픽셀은 적색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 적색 서브 픽셀, 녹색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 녹색 서브 픽셀, 및 청색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 청색 서브 픽셀을 포함한다.An " organic light emitting display " which may be referred to herein as a " display device " is used as a generic term for an organic light emitting diode panel and a display employing such an organic light emitting diode panel. In general, there are two different types of organic light emitting display, white organic light emitting type and RGB organic light emitting type. In a white organic light emitting type, each subpixel of a pixel is configured to emit white light, and a set of color filters are used to filter the white light to produce red light, green light, and blue light in the corresponding subpixel. The white organic light emitting type may also include subpixels configured without a color filter to form subpixels for generating white light. In the RGB organic light emitting type, the organic light emitting layer in each subpixel is configured to emit light of a specified color. For example, one pixel includes a red subpixel having an organic light emitting layer emitting red light, a green subpixel having an organic light emitting layer emitting green light, and a blue subpixel having an organic light emitting layer emitting blue light .
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 당업자에 의해 기술적으로 다양한 연동 및 구동될 수 있으며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시되거나 또는 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other partially or totally and may be technically variously interlocked and driven by those skilled in the art and each embodiment may be implemented independently of one another, .
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 상기 유기발광 표시장치(100)는 적어도 하나의 표시 영역(active area, A/A)을 포함하고, 상기 표시 영역에는 픽셀들의 어레이(array)가 배치된다. 하나 이상의 비표시 영역(inactive area, I/A)이 상기 표시 영역의 주위에 배치될 수 있다. 즉, 상기 비표시 영역은, 표시 영역의 하나 이상의 측면에 인접할 수 있다. 도 1에서, 상기 비표시 영역은 사각형 형태의 표시 영역을 둘러싸고 있다. 그러나, 표시 영역의 형태 및 표시 영역에 인접한 비표시 영역의 형태/배치는 도 1에 도시된 예에 한정되지 않는다. 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역은, 상기 표시장치(100)를 탑재한 전자장치의 디자인에 적합한 형태일 수 있다. 상기 표시 영역의 예시적 형태는 오각형, 육각형, 원형, 타원형 등이다.Referring to FIG. 1, the OLED display 100 includes at least one active area (A / A), and an array of pixels is disposed in the display area. At least one non-display area (I / A) may be disposed around the display area. That is, the non-display area may be adjacent to one or more sides of the display area. In Fig. 1, the non-display area surrounds a display area of a rectangular shape. However, the shape of the display region and the shape / arrangement of the non-display region adjacent to the display region are not limited to the example shown in Fig. The display area and the non-display area may be in a form suitable for the design of the electronic device on which the display device 100 is mounted. Illustrative forms of the display area are pentagonal, hexagonal, circular, oval, and the like.
상기 표시 영역 내의 각 픽셀은 픽셀구동회로와 연관될 수 있다. 상기 픽셀구동회로는, 하나 이상의 스위칭 트랜지스터 및 하나 이상의 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 각 픽셀구동회로는, 상기 비표시 영역에 위치한 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버 등과 통신하기 위해, 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.Each pixel in the display area may be associated with a pixel driving circuit. The pixel driving circuit may include one or more switching transistors and one or more driving transistors. Each pixel driving circuit may be electrically connected to a gate line and a data line in order to communicate with a gate driver, a data driver, and the like located in the non-display area.
상기 게이트 드라이버, 데이터 드라이버는 상기 비표시 영역에 TFT(thin film transistor)로 구현될 수 있다. 이러한 구동 회로는 GIP(gate-in-panel)로 지칭될 수 있다. 또한, 데이터 드라이버 IC와 같은 몇몇 부품들은, 분리된 인쇄 회로 기판에 탑재되고, FPCB (flexible printed circuit board), COF (chip-on-film), TCP (tape-carrier-package) 등과 같은 회로 필름을 이용하여 상기 비표시 영역에 배치된 연결 인터페이스(패드/범프, 핀 등)와 결합될 수 있다. 상기 인쇄 회로(COF, PCB 등)는 상기 표시장치(100)의 뒤편에 위치될 수 있다.The gate driver and the data driver may be implemented as a thin film transistor (TFT) in the non-display region. This driving circuit may be referred to as a gate-in-panel (GIP). In addition, some components, such as a data driver IC, are mounted on a separate printed circuit board, and circuit films such as flexible printed circuit boards (FPCB), chip-on-film (COF), tape- (Pad / bump, pin, etc.) disposed in the non-display area. The printed circuit (COF, PCB, etc.) may be located behind the display device 100.
상기 유기발광 표시장치(100)는, 다양한 신호를 생성하거나 표시 영역내의 픽셀을 구동하기 위한, 다양한 부가 요소들 포함할 수 있다. 상기 픽셀을 구동하기 위한 부가 요소는 인버터 회로, 멀티플렉서, 정전기 방전 회로(electro static discharge) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기발광 표시장치(100)는 픽셀 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 유기발광 표시장치(100)는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다. 상기 언급된 부가 요소들은 상기 비표시 영역 및/또는 상기 연결 인터페이스와 연결된 외부 회로에 위치할 수 있다.The organic light emitting display 100 may include various additional components for generating various signals or driving pixels in the display area. An additional element for driving the pixel may include an inverter circuit, a multiplexer, an electrostatic discharge circuit, and the like. The OLED display 100 may also include additional components associated with functions other than pixel driving. For example, the organic light emitting diode display 100 may include additional elements for providing a touch sensing function, a user authentication function (e.g., fingerprint recognition), a multi-level pressure sensing function, a tactile feedback function, have. The above-mentioned additional elements may be located in the non-display area and / or an external circuit connected to the connection interface.
본 명세서에 따른 유기발광 표시장치는, 박막 트랜지스터 및 유기발광소자가 형성된 기판(101), 기판 위에 씰(seal) 재(120), 기판과 씰 재 사이에 합착된 배리어 필름(150)을 포함할 수 있다. 기판은 그 위에 형성된 스위칭 TFT, 스위칭 TFT와 연결된 구동 TFT, 구동 TFT와 연결된 유기발광소자를 포함한다.The organic light emitting display according to the present invention includes a substrate 101 on which a thin film transistor and an organic light emitting diode are formed, a sealant 120 on the substrate, and a barrier film 150 bonded between the substrate and the sealant . The substrate includes a switching TFT formed thereon, a driving TFT connected to the switching TFT, and an organic light emitting element connected to the driving TFT.
기판(101)은, 화상 정보를 표시하는 표시 영역(A/A)과, 표시 영역을 둘러싸는 비 표시 영역(I/A)을 포함한다. 표시 영역(A/A)에는 스위칭 TFT, 구동 TFT 및 유기발광소자들이 형성된다. 비표시 영역(I/A)에는 게이트 패드, 데이터 패드 및 구동 전류 배선 패드 등이 형성된다. 그리고 표시 영역(A/A)에 형성된 소자들 위에는 수분 및/또는 산소와 같은 기체의 침투를 방지하기 위한 봉지 층(120)이 도포될 수 있다.The substrate 101 includes a display area A / A for displaying image information and a non-display area I / A surrounding the display area. In the display area A / A, a switching TFT, a driving TFT, and organic light emitting elements are formed. A gate pad, a data pad, a driving current wiring pad, and the like are formed in the non-display area I / A. And, on the elements formed in the display area A / A, a sealing layer 120 may be applied to prevent penetration of gas such as moisture and / or oxygen.
배리어 필름(150)의 내측에 봉지 층(120)이 도포된다. 봉지 층(120)은 박막 트랜지스터 기판의 표시 영역(A/A)을 모두 덮을 수 있을 정도의 넓이로 도포하는 것이 바람직하다. 더 구체적으로는, 봉지 층(120)의 테두리가 배리어 필름(150)의 테두리와 표시 영역(A/A)의 테두리 사이에 위치하도록 봉지 층(120)를 도포하는 것이 바람직하다.An encapsulation layer 120 is applied to the inside of the barrier film 150. It is preferable that the sealing layer 120 is applied to an extent large enough to cover the display area A / A of the thin film transistor substrate. More specifically, it is preferable to apply the sealing layer 120 so that the rim of the sealing layer 120 is located between the rim of the barrier film 150 and the rim of the display area A / A.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 표시 영역 중 일부를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a portion of a display region of an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 기판(101) 상에 박막트랜지스터(102, 104, 106, 108)와 유기발광소자(112, 114, 116)가 위치하고 있다. Referring to FIG. 2, thin film transistors 102, 104, 106, and 108 and organic light emitting devices 112, 114, and 116 are disposed on a substrate 101.
기판(101)은 유리 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 플라스틱 기판인 경우, 폴리이미드 계열 또는 폴리 카보네이트 계열 물질이 사용되어 가요성(flexibility)를 가질 수 있다. The substrate 101 may be a glass or plastic substrate. In the case of a plastic substrate, a polyimide-based material or a polycarbonate-based material may be used to have flexibility.
박막트랜지스터는 기판(101) 상에 반도체층(102), 게이트 절연막(103), 게이트 전극(104), 층간 절연막(105), 소스 및 드레인 전극(206, 208)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. The thin film transistor may be a semiconductor thin film transistor in which a semiconductor layer 102, a gate insulating film 103, a gate electrode 104, an interlayer insulating film 105, and source and drain electrodes 206 and 208 are sequentially arranged on a substrate 101 have.
반도체층(102)은 폴리 실리콘(p-Si)으로 만들어질 수 있으며, 이 경우 소정의 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 또한, 반도체층(102)은 아몰포스 실리콘(a-Si)으로 만들어질 수도 있고, 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 만들어질 수도 있다. 나아가 반도체층(102)은 산화물(oxide)로 만들어질 수도 있다. 반도체층(102)이 폴리 실리콘으로 형성될 경우 아몰포스 실리콘을 형성하고 이를 결정화시켜 폴리 실리콘으로 변화시키는데, 이러한 결정화 방법으로는 LTA(Lapid Thermal Annealing) 공정, MILC(Methal Induced Lateral Crystallization) 또는 SLS 법(Sequential Lateral Solidification) 등 다양한 방법이 적용될 수 있다.The semiconductor layer 102 may be made of polysilicon (p-Si), in which case a predetermined region may be doped with an impurity. Further, the semiconductor layer 102 may be made of amorphous silicon (a-Si), or may be made of various organic semiconductor materials such as pentacene. Further, the semiconductor layer 102 may be made of oxide. When the semiconductor layer 102 is formed of polysilicon, amorphous silicon is formed and crystallized into polysilicon. Examples of the crystallization method include Lapid Thermal Annealing (LTA), Methally Induced Lateral Crystallization (MILC), or SLS (Sequential Lateral Solidification) and the like can be applied.
게이트 절연막(103)은 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 게이트 전극(104)은 다양한 도전성 물질, 예컨대, 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.The gate insulating film 103 may be formed of an insulating material such as a silicon oxide film (SiOx) or a silicon nitride film (SiNx), or may be formed of an insulating organic material or the like. The gate electrode 104 may be formed of various conductive materials such as Mg, Al, Ni, Cr, Mo, W, Au, Or the like.
층간 절연막(105)은 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 층간 절연막(105)과 게이트 절연막(103)의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택 홀이 형성될 수 있다.The interlayer insulating film 105 may be formed of an insulating material such as a silicon oxide film (SiOx) or a silicon nitride film (SiNx), or may be formed of an insulating organic material or the like. A contact hole through which the source and drain regions are exposed may be formed by selective removal of the interlayer insulating film 105 and the gate insulating film 103.
소스 및 드레인 전극(206, 208)은 컨택 홀이 매립되도록 층간 절연막(105) 상에 게이트 전극(104)용 물질로 단일층 또는 다층의 형상으로 형성된다.The source and drain electrodes 206 and 208 are formed in the form of a single layer or a multilayer of a material for the gate electrode 104 on the interlayer insulating film 105 so that the contact holes are buried.
박막트랜지스터 상에 보호막(107)이 위치할 수 있다. 보호막(107)은 박막트랜지스터를 보호하고 평탄화시킨다. 보호막(107)은 다양한 형태로 구성될 수 있는데, BCB(Benzocyclobutene) 또는 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기 절연막, 또는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연막으로 형성될 수도 있고, 단층으로 형성되거나 이중 혹은 다중 층으로 구성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.The protective film 107 may be located on the thin film transistor. The protective film 107 protects and flattens the thin film transistor. The protective film 107 may be formed in various forms and may be formed of an organic insulating film such as BCB (benzocyclobutene) or acrylic, or an inorganic insulating film such as a silicon nitride film (SiNx) or a silicon oxide film (SiOx) Or may be composed of double or multiple layers.
유기발광 소자는 제1전극(112), 유기발광층(114), 제2전극(116)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 유기발광소자는 보호막(107) 상에 형성된 제1전극(112), 제1전극(112) 상에 위치한 유기발광층(114) 및 유기발광층(114) 상에 위치한 제2전극(116)으로 구성될 수 있다.The organic light emitting device may have a structure in which the first electrode 112, the organic light emitting layer 114, and the second electrode 116 are sequentially disposed. That is, the organic light emitting device includes a first electrode 112 formed on the protective film 107, an organic light emitting layer 114 disposed on the first electrode 112, and a second electrode 116 disposed on the organic light emitting layer 114 Lt; / RTI >
제1전극(112)은 컨택 홀을 통해 구동 박막트랜지스터의 드레인 전극(108)과 전기적으로 연결된다. 유기발광 표시장치(100)가 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 이러한 제1전극(112)은 반사율이 높은 불투명한 도전 물질로 만들어질 수 있다. 예를 들면, 제1전극(112)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.The first electrode 112 is electrically connected to the drain electrode 108 of the driving thin film transistor through the contact hole. When the organic light emitting display 100 is a top emission type, the first electrode 112 may be made of an opaque conductive material having high reflectance. For example, the first electrode 112 may be formed of silver (Ag), aluminum (Al), gold (Au), molybdenum (Mo), tungsten (W), chromium (Cr) .
뱅크(110)는 발광 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 이에 따라, 뱅크(110)는 발광영역과 대응되는 제1전극(112)을 노출시키는 뱅크홀을 가진다. 뱅크(110)는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연물질로 만들어질 수 있다.The bank 110 is formed in the remaining region except for the light emitting region. Accordingly, the bank 110 has a bank hole for exposing the first electrode 112 corresponding to the light emitting region. The bank 110 may be made of an inorganic insulating material such as a silicon nitride film (SiNx), a silicon oxide film (SiOx), or an organic insulating material such as BCB, acrylic resin or imide resin.
유기발광층(114)이 뱅크(110)에 의해 노출된 제1전극(112) 상에 의치한다. 유기발광층(114)은 발광층, 전자주입층, 전자수송층, 정공수송층, 정공주입층 등을 포함할 수 있다.The organic light emitting layer 114 is abraded on the first electrode 112 exposed by the bank 110. [ The organic light emitting layer 114 may include a light emitting layer, an electron injecting layer, an electron transporting layer, a hole transporting layer, a hole injecting layer, and the like.
제2전극(116)이 유기발광층(114) 상에 위치한다. 유기발광 표시장치(100)가 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 제2전극(116)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명한 도전 물질로 형성됨으로써 유기발광층(114)에서 생성된 광을 제2전극(116) 상부로 방출시킨다.And the second electrode 116 is located on the organic light emitting layer 114. When the OLED display 100 is a top emission type, the second electrode 116 may be a transparent conductive layer such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) Thereby emitting the light generated in the organic light emitting layer 114 onto the second electrode 116.
상부 봉지(encapsulation)층(120)이 제2전극(116) 상에 위치한다. 이때, 상부 봉지 층(120)은 유리, 금속, 산화 알루미늄(AlOx) 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 무기막으로 구성되거나, 또는 유기막과 무기막이 교대로 적층된 구조일 수도 있다. 상부 봉지 층(120)은, 발광 재료와 전극 재료의 산화를 방지하기 위하여, 외부으로부터의 산소 및 수분 침투를 막는다. 유기발광소자가 수분이나 산소에 노출되면, 발광 영역이 축소되는 화소 수축(pixel shrinkage) 현상이 나타나거나, 발광 영역 내 흑점(dark spot)이 생길 수 있다.An upper encapsulation layer 120 is positioned on the second electrode 116. At this time, the upper encapsulation layer 120 may be formed of an inorganic film made of glass, metal, aluminum oxide (AlOx) or silicon (Si) material, or alternatively, an organic film and an inorganic film alternately stacked. The upper sealing layer 120 prevents oxygen and moisture penetration from the outside in order to prevent oxidation of the light emitting material and the electrode material. When the organic light emitting device is exposed to moisture or oxygen, a pixel shrinkage phenomenon in which the light emitting region is reduced or a dark spot in the light emitting region may occur.
배리어 필름(150)이 상부 봉지 층(120) 상에 위치하여 유기발광소자를 포함하는 기판(101) 전체를 봉지한다. 배리어 필름(150)은 위상차 필름 또는 광등방성 필름일 수 있다. 배리어 필름이 광등방성 성질을 가지면, 배리어 필름에 입사된 입사된 광을 위상지연 없이 그대로 투과시킨다. 또한, 배리어 필름 상부 또는 하부면에는 유기막 또는 무기막이 더 위치할 수 있다. 이때, 무기막은 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiOx)을 포함할 수 있다. 유기막은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 등의 폴리머 재질의 물질을 포함할 수 있다. 배리어 필름 상부 또는 하부면에 형성되는 유기막 또는 무기막은 외부의 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 한다. The barrier film 150 is positioned on the upper encapsulation layer 120 to encapsulate the entire substrate 101 including the organic light emitting element. The barrier film 150 may be a phase difference film or an optically isotropic film. When the barrier film has optically isotropic properties, the incident light incident on the barrier film is transmitted without phase delay. Further, an organic film or an inorganic film may be further disposed on the upper or lower surface of the barrier film. At this time, the inorganic film may include a silicon oxide film (SiOx) or a silicon nitride film (SiOx). The organic film may include a polymer material such as acrylic resin, epoxy resin, polyimide or polyethylene. The organic film or the inorganic film formed on the upper or lower surface of the barrier film serves to prevent penetration of moisture or oxygen from the outside.
접착층(140)이 배리어 필름(150)과 상부 봉지 층(120) 사이에 위치할 수 있다. 접착층(140)은 상부 봉지 층(120)과 배리어 필름(150)을 접착시킨다. 접착층(140)은 열 경화형 또는 자연 경화형의 접착제일 수 있다. 예를 들어, 접착층(140)은 B-PSA(Barrier pressure sensitive adhesive)와 같은 물질로 구성될 수 있다.The adhesive layer 140 may be positioned between the barrier film 150 and the upper encapsulation layer 120. The adhesive layer 140 bonds the upper encapsulation layer 120 to the barrier film 150. The adhesive layer 140 may be a thermosetting or natural curing adhesive. For example, the adhesive layer 140 may be formed of a material such as B-PSA (Barrier pressure sensitive adhesive).
한편, 기판(101) 하부에는 하부 접착층(160)과 하부 봉지 층(170)이 순차적으로 형성되어 있다. 하부 봉지 층(170)은 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Ployethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌 에테르프탈레이트(polyethylene ether phthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyether imide), 폴리에테르 술폰산(polyether sulfonate), 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리아크릴레이트(polyacrylate)에서 선택된 하나 이상의 유기 물질로 형성될 수 있다. 하부 봉지 층(170)은 외부로부터 수분 또는 산소가 기판으로 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다.On the other hand, a lower adhesive layer 160 and a lower sealing layer 170 are sequentially formed under the substrate 101. The lower encapsulation layer 170 may be formed of a material selected from the group consisting of polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene ether phthalate, polycarbonate, polyarylate, And may be formed of at least one organic material selected from polyether imide, polyether sulfonate, polyimide, or polyacrylate. The lower sealing layer 170 serves to prevent water or oxygen from penetrating into the substrate from the outside.
하부 접착층(160)은 열 경화형 또는 자연 경화형의 접착제로 형성되며, 기판(101)과 하부 봉지 층(170)을 접착시키는 역할을 한다. 예를 들어, 하부 접착층(160)은 OCA (Optical Cleared Adhesive) 등의 물질로 형성될 수 있다.The lower adhesive layer 160 is formed of a thermosetting or natural curing adhesive and serves to bond the substrate 101 and the lower sealing layer 170 to each other. For example, the lower adhesive layer 160 may be formed of a material such as OCA (Optical Cleared Adhesive).
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 봉지 층을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating an encapsulation layer of an OLED display according to an embodiment of the present invention.
도 3에는 유기발광 표시장치의 봉지 층(encapsulation layer) 중에서 비표시 영역에 형성된 일 부분을 나타내었다. 도 3에 도시된 봉지 층(121-1, 122, 121-2)은, 무기막(무기층)과 유기막(유기층)이 여러 겹으로 적층된 구조의 박막 층이다. 무기막(121-1, 121-2)은 알루미늄(Al) 계열 물질 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어질 수 있다. 무기막은 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 한다. 유기막(122)은 무기막(121-1) 표면을 평탄화하는 역할을 한다. 액상의 유기막이 도포되는 경우, 유기막이 표시장치의 외곽으로 너무 멀리까지 흘러가지 않도록, 비표시 영역(I/A)에 차단 구조물(190)이 존재한다. 상기 차단 구조물(190)을 댐(dam)이라 지칭하기도 하며, 통상 2~3 마이크로미터(μm)의 높이를 갖는다. FIG. 3 shows a part of the encapsulation layer of the OLED display formed in the non-display region. The sealing layers 121-1, 122 and 121-2 shown in Fig. 3 are thin film layers in which an inorganic film (inorganic layer) and an organic film (organic layer) are laminated in layers. The inorganic films 121-1 and 121-2 may be made of an aluminum (Al) -based material or a silicon (Si) -based material. The inorganic film serves to block penetration of moisture or oxygen. The organic film 122 serves to planarize the surface of the inorganic film 121-1. When a liquid organic film is applied, the blocking structure 190 exists in the non-display area I / A so that the organic film does not flow too far to the outside of the display device. The blocking structure 190 may also be referred to as a dam and typically has a height of 2 to 3 micrometers (μm).
유기막(122)은 VSP(vacuum screen printing) 공법을 통해 무기막(121-1) 상에 도포될 수 있다. VSP는 유동성 물질을 도포 형상에 따라 제작된 마스크(mask) 또는 스크린(screen)에 통과시켜 대상물에 코팅(coating)하는 공법이다. VSP 공법은 마스크 등이 필요한 공법이므로, 도포할 물질(예: 유기막)의 두께가 얇아지면 마스크가 대상물(예: TFT 기판)에 충격을 가하는 경우가 있다. 이러한 이유 때문에 20 마이크로미터(μm) 이하의 박막을 도포하는 공정에서는 VSP를 적용하기 어렵다. 같은 이유로, VPS 공법으로 유기막의 도포 위치를 정교하게(±200 μm 이하) 제어하기에도 어려움이 따른다.The organic film 122 may be applied on the inorganic film 121-1 through a VSP (vacuum screen printing) method. VSP is a method in which a fluid material is coated on an object by passing the fluid material through a mask or screen manufactured according to the application shape. Since the VSP method is a method requiring a mask and the like, when the thickness of a material to be coated (for example, an organic film) is reduced, the mask may impact the object (e.g., a TFT substrate). For this reason, it is difficult to apply VSP in the process of applying a thin film of 20 micrometers (μm) or less. For the same reason, it is also difficult to precisely control the coating position of the organic film (± 200 μm or less) by the VPS method.
최근에는 종이처럼 휠 수 있고, 두루마리처럼 말 수 있는 커브드(curved), 플렉서블(flexible), 또는 롤러블(rollable) 표시장치가 개발되고 있다. 이러한 표시장치는 그 두께가 얇을수록 용이하게 구현될 수 있다. 따라서, 플렉서블(flexible) 등의 특성을 갖는 표시장치를 구현하기 위해서는 봉지 층도 얇은 두께를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 얇은 두께에서도 우수한 투습 방지 성능을 갖기 위해서, 봉지 층은 다층 구조를 갖는 것이 좋다. 이에 대한 예시로 도 3 및 4에는 유기막(122)과 무기막(121-1, 121-2)을 교대로 적층된 다층 구조의 봉지 층이 도시되었다. 유동 상태의 유기막(122)은 무기막(121-1) 상부에 도포된 후에 경화(curing)된다. 전술한 VSP 공정에서는 유기막의 두께를 충분히 얇게 하기 어려울 뿐만 아니라, 유기막(122)이 차단 구조막의 바깥쪽까지 넘칠 수도 있다. 이러한 넘침을 막기 위해 최외곽 뱅크(110)로부터 차단 구조물까지의 너비(W1)를 늘리거나, 도 3과 같이 2개(또는 그 이상)의 차단 구조물이 배치되기도 한다.In recent years, curved, flexible, or rollable display devices that can be rolled like paper and can be rolled up are being developed. The thinner the thickness of such a display device, the easier it can be realized. Therefore, in order to realize a display device having characteristics such as flexibility, it is preferable that the sealing layer also has a thin thickness. Further, in order to have an excellent moisture-proofing performance even in a thin thickness, it is preferable that the sealing layer has a multilayer structure. As an example of this, in FIGS. 3 and 4, an encapsulating layer of a multilayer structure in which an organic film 122 and inorganic films 121-1 and 121-2 are alternately stacked is shown. The organic film 122 in the fluid state is applied to the upper portion of the inorganic film 121-1 and then cured. In the above-described VSP process, it is difficult to sufficiently reduce the thickness of the organic film, and the organic film 122 may overflow to the outside of the interlayer film. In order to prevent such overflow, the width W1 from the outermost bank 110 to the blocking structure may be increased or two (or more) blocking structures may be arranged as shown in FIG.
플렉서블 특성의 필요성과 기존 공법으로 박막을 제조하는 것에 따르는 제약 때문에, 유기 박막의 도포에 유리하면서도, 베젤 영역의 설계치 (또는 얼라인 마진(align margin)) 설정이 자유로운 봉지 층 구현 방법이 요구된다. Due to the necessity of the flexible characteristic and the restriction of manufacturing the thin film by the existing method, there is a need for an encapsulation layer implementation method free from the design of the bezel region (or alignment margin), while being advantageous for application of the organic thin film.
도 4는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 봉지 층을 나타낸 도면이다.4 is a view illustrating an encapsulating layer of an OLED display according to another embodiment of the present invention.
본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 표시 영역(active area)에 배치된 유기발광소자 층; 상기 유기발광소자 층을 덮는 봉지 층(encapsulation layer)을 포함한다. 상기 봉지 층은, 무기막(무기층)과 유기막(유기층)이 여러 겹으로 적층된 구조의 박막 층이다. 봉지 층을 여러 겹의 박막 층으로 형성하는 이유는, 단일 층에 비해 수분이나 산소의 이동 경로를 길고 복잡하게 하여, 유기발광소자까지 수분/산소의 침투를 어렵게 만들려는 것이다. 도 4에 도시된 봉지 층은, 두 층의 무기막(121-1, 121-2) 및 상기 두 층의 무기막 사이에 있는 유기막(122)으로 구성된다. An organic light emitting display according to an embodiment of the present invention includes: an organic light emitting element layer disposed in an active area; And an encapsulation layer covering the organic light emitting device layer. The sealing layer is a thin film layer in which an inorganic film (inorganic layer) and an organic film (organic layer) are laminated in multiple layers. The reason why the encapsulation layer is formed of a plurality of thin film layers is to make the movement path of water or oxygen longer and more complicated than in the case of a single layer so as to make penetration of moisture / oxygen into the organic light emitting element difficult. The sealing layer shown in Fig. 4 is composed of two inorganic films 121-1 and 121-2 and an organic film 122 between the two inorganic films.
상기 무기막(121-1, 121-2)은 알루미늄(Al) 계열 물질 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어질 수 있다. 상기 무기막(121-1, 121-2)은 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 한다. 상기 무기막(121-1, 121-2)은 원자층 증착(atomic layer deposition, ALD), 화학 기상 증착(chemical vapor deposition, CVD) 등의 공정을 통해 증착될 수 있다. 무기막 재료로는 산화 알루미늄(AlOx) 계열 물질 또는 실리콘(Si) 계열 물질이 사용될 수 있으며, ALD 공정의 경우 Al2O3, SiOx 등이, CVD 공정의 경우 SiNx, SiOx, SiON 등이 주로 사용된다. 상기 무기막들은 모두 같은 물질로 구성될 수도 있고, 서로 상이한 물질로 구성될 수도 있다.The inorganic films 121-1 and 121-2 may be formed of an aluminum (Al) -based material or a silicon (Si) -based material. The inorganic films 121-1 and 121-2 serve to prevent penetration of moisture or oxygen. The inorganic films 121-1 and 121-2 may be deposited through a process such as atomic layer deposition (ALD), chemical vapor deposition (CVD), or the like. Al2O3, SiOx and the like are used for the ALD process, and SiNx, SiOx, SiON and the like are mainly used for the CVD process. The inorganic film material may be an AlOx-based material or a Si-based material. The inorganic films may be made of the same material or different materials.
상기 유기막(122)은 상기 두 층의 무기막 중 하부에 위치한 무기막(121-1) 상면을 평탄화한다. 상기 유기막(122)은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌(polyethylene), 아크릴레이트(acrylate) 계열 등의 고분자(polymer)로서, 점도가 20 이하인 고분자 물질일 수 있다. 상기 두 층의 무기막(121-1, 121-2) 및 상기 유기막(122)은, 플렉서블(flexible) 표시장치에 적합한 두께를 가진 박막이다.The organic layer 122 flattens the upper surface of the inorganic layer 121-1 located under the inorganic layers of the two layers. The organic layer 122 may be a polymer such as an epoxy, polyimide, polyethylene, or acrylate series, and may be a polymer having a viscosity of 20 or less. The two inorganic films 121-1 and 121-2 and the organic film 122 are thin films having a thickness suitable for a flexible display device.
상기 두 층의 무기막(121-1, 121-2) 및 상기 유기막(122)은, 표시 영역의 전부 및 상기 표시 영역을 둘러싼 비표시 영역의 일부를 덮는다. 특히 상기 유기막(122)은, 그 두께에 기반하여 결정된 폭(width)만큼 비표시 영역을 덮는다. 이때 상기 폭은, 유기막이 흐르는 정도, 상기 비표시 영역의 설계 폭 (즉, 베젤 폭) 등을 고려하여 결정된다.The two inorganic films 121-1 and 121-2 and the organic film 122 cover all of the display area and a part of the non-display area surrounding the display area. In particular, the organic film 122 covers the non-display area by a width determined based on the thickness thereof. At this time, the width is determined in consideration of the degree of flow of the organic film, the design width of the non-display region (that is, the bezel width), and the like.
상기 무기막(121-1, 121-2, 121-3)은 증착 공정을 통해 도포되고, 상기 유기막(122)은 잉크젯(ink jet) 방식으로 도포된다. 잉크젯 방식의 유기막 도포는, 분사 노즐이 도포 영역 위를 이동하면서 (또는 노즐은 고정되고 대상물이 이동하면서) 유동 상태의 유기막이 도포 영역에 씌워지는 것이다. 이러한 잉크젯 방식은 마스크를 필요로 하지 않아 도포 과정에서 대상물에 충격을 주지 않는다. 그러므로, 잉크젯 방식은 더 얇은(예: 15 마이크로미터(μm) 이하) 막 형성에 사용될 수 있으며, 더 나아가 마스크를 사용해야 하는 제한이 없어 유기막의 도포 범위를 정교하게 제어할 수 있다. 잉크젯 방식의 코팅은 도포 범위를 100μm 이하의 정밀도로 제어할 수 있다. 따라서 잉크젯 방식의 코팅을 적용하면, 유기막의 도포 범위가 다양하게 설정될 수 있으며, 이로 인하여 베젤(bezel) 영역(비표시 영역) 설계에 있어서 자유도가 증대될 수 있다.The inorganic films 121-1, 121-2 and 121-3 are applied through a deposition process, and the organic film 122 is applied by an ink jet method. In the ink-jet organic film application, the organic film in the fluidized state is applied to the application region while the injection nozzle moves over the application region (or the nozzle is fixed and the object moves). Such an inkjet method does not require a mask and does not impact the object during the application process. Therefore, the inkjet method can be used for forming a thinner film (for example, less than 15 micrometers (μm)), and further, there is no limitation in using a mask, so that the application range of the organic film can be finely controlled. The coating range of the inkjet system can be controlled with a precision of 100 m or less. Accordingly, when the ink-jet coating is applied, the application range of the organic film can be set to various values, thereby increasing the degree of freedom in the design of the bezel area (non-display area).
이에 본 명세서의 실시예에 따른 상기 유기막(122)은, 잉크젯(ink jet) 공법으로 도포되어 도포 위치가 특정 범위 이내로 제어될 수 있다. 즉, 상기 유기막(1222)의 외곽 테두리는, 차단 구조물 (190) 및, 표시 영역과 비표시 영역의 경계에 인접한 뱅크(110) 사이에 위치하는데, 상기 뱅크(또는 최외곽 픽셀)로부터 상기 유기막(122)의 외곽 테두리까지의 거리(y)는, 15x-30 (μm) 내지 15x+30 (μm) 범위를 만족할 수 있다 .즉, 15x-30 (μm) ≤≤ y ≤≤ 15x+30 (μm) 이고, x는 상기 유기막(122)의 두께이다. 예를 들어, 상기 유기막(122)의 두께가 5 μm 이면, 뱅크(110)로부터 유기막(122)의 외곽 테두리까지의 거리(y)는 45 μm 내지 105 μm로 조절될 수 있다. 이로써, 유기발광 표시장치의 베젤이 상기 정도의 범위로 설계될 수 있어, 본 실시예는 표시장치의 소형화(특히, narrow bezel)에 기여하게 된다. 더 나아가 본 명세서의 실시예에 따르면, 기존 공법으로는 도포하기 어려운 얇은 두께의 유기막이 제조될 수 있다. 그리고 유기막의 두께가 얇을수록 베젤 영역을 좁게 설계할 수 있어, 표시장치의 가요성(flexibility) 증대와 소형화를 모두 만족될 수 있다.Accordingly, the organic film 122 according to the embodiment of the present invention is applied by an ink jet method so that the application position can be controlled within a specific range. That is, the outer frame of the organic film 1222 is located between the blocking structure 190 and the banks 110 adjacent to the boundary between the display region and the non-display region, The distance y to the outer rim of the film 122 can satisfy the range of 15x-30 (m) to 15x + 30 (m). (μm), and x is the thickness of the organic film 122. For example, if the thickness of the organic layer 122 is 5 占 퐉, the distance y from the bank 110 to the outer frame of the organic layer 122 may be adjusted to 45 占 퐉 to 105 占 퐉. As a result, the bezel of the organic light emitting display device can be designed in the above-described range, and the present embodiment contributes to miniaturization (particularly narrow bezel) of the display device. Further, according to the embodiment of the present invention, a thin organic film which is difficult to apply by the conventional method can be manufactured. Also, as the thickness of the organic film becomes thinner, the bezel region can be designed to be narrower, so that the flexibility and the miniaturization of the display device can be all satisfied.
도 4의 실시예에서 표시 영역과 비표시 영역의 경계(최외곽 픽셀 또는 최외곽 뱅크)로부터 유기막(122)의 외곽 테두리까지의 폭(w2)은, 도 3의 w1에 비하여 짧게 형성될 수 있다. 달리 설명하면, 도 4에 도시된 차단 구조물(190)은, 도 3의 차단 구조물에 비해 표시 영역(A/A)으로부터 더 가까운 지점에 위치할 수 있다. 또한, 이와 같이 유기막(122)의 도포 범위가 제어된다면, 유기막의 넘침도 한정될 수 있기 때문에, 도 3에 도시된 차단 구조물(190) 중에서 바깥 쪽에 있는 차단 구조물은 제거되어도 문제가 없다. 결국 도 4에서 설명된 실시예에서는, 필요한 차단 구조물(댐)의 개수도 줄어들 수 있다.In the embodiment of Fig. 4, the width (w2) from the boundary between the display area and the non-display area (the outermost pixel or the outermost bank) to the border of the outer rim of the organic film 122 may be shorter than w1 in Fig. have. In other words, the blocking structure 190 shown in FIG. 4 may be located closer to the display area A / A than the blocking structure of FIG. If the coating range of the organic film 122 is controlled as described above, since the overflow of the organic film can be limited, there is no problem even if the blocking structure outside the blocking structure 190 shown in FIG. 3 is removed. As a result, in the embodiment described in FIG. 4, the number of necessary blocking structures (dams) can also be reduced.
한편, 상기 유기막(122)의 외곽 테두리가 위치하는 부분, 즉, 상기 유기막(122)의 도포가 끝나는 지점은, 유기막의 두께 외에도 표시장치에 요구되는 성능, 재료/부품의 특성 등을 더 고려하여 결정될 수도 있다. 본 발명을 응용한 또 다른 실시예에서는, 유기발광 표시장치의 베젤 폭을 먼저 결정한 후에, 위 관계식을 이용하여 봉지층의 유기막 두께를 조절할 수도 있다.The portion where the outer rim of the organic film 122 is located, that is, the point where the coating of the organic film 122 ends, may be determined by measuring the performance required for the display device, the characteristics of the material / May be determined. In another embodiment of the present invention, after the width of the bezel of the OLED display device is determined, the organic film thickness of the sealing layer may be adjusted using the above relational expression.
도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an OLED display according to an embodiment of the present invention.
특히 도 5는, 유기발광 표시장치를 제조하는 방법 중에서, 봉지 층(encapsulation layer)을 형성하는 과정을 나타낸 흐름도이다. 상기 봉지 층은, 유기발광소자의 상면 전체를 덮어 산소 및/또는 수분의 침투를 방지하는 페이스 씰(face seal) 구조이며, 박막의 무기층(무기막)과 유기층(유기막)이 여러 겹으로 쌓인 멀티 레이어(multi-layer) 페이스 실(face seal) 구조물이다. 특히 상기 유기층(유기막)은, 잉크젯(inkjet) 공법으로 무기막 상에 도포되어, VSP(vacuum screen printing) 공법으로 도포된 유기막에 비하여, 두께가 얇고 상기 다층 구조물의 끝단 방향으로 덜 연장된 구조를 갖는다. 상기 유기막은, 기준 영역 밖으로 흐르지 않도록 외곽 테두리의 도달 지점이 특정 범위로 제어된다. 상기 기준 영역은, 최외곽 픽셀과 유기막 차단 댐 사이의 영역이다. 상기 최외곽 픽셀로부터 상기 유기막의 외곽 테두리까지의 거리 y는 하기 범위를 만족한다. In particular, FIG. 5 is a flowchart illustrating a process of forming an encapsulation layer in a method of manufacturing an organic light emitting display device. The sealing layer is a face seal structure that covers the entire upper surface of the organic light emitting device and prevents the penetration of oxygen and / or moisture, and the inorganic layer (inorganic film) and the organic layer (organic film) Stacked, multi-layer face seal structure. Particularly, the organic layer (organic film) is applied on the inorganic film by an inkjet method, and is thinner than the organic film applied by the VSP (vacuum screen printing) method, and is less extended toward the end of the multilayer structure Structure. The arrival point of the outer frame is controlled to a specific range so that the organic film does not flow out of the reference region. The reference region is an area between the outermost pixel and the organic film blocking dam. The distance y from the outermost pixel to the outer rim of the organic film satisfies the following range.
15x-30 (μm) ≤≤ y ≤≤ 15x+30 (μm), x는 상기 유기막의 두께15 x 30 (μm) ≤ y ≤ 15 x + 30 (μm), x is the thickness of the organic film
본 명세서의 실시예에 따른 봉지 층의 제조 방법에 있어서, 먼저, 표시 영역(active area)에 배치된 유기발광소자 층의 상면에 제1 무기층을 증착하는 단계(S510)가 수행된다. 제1 무기층(121-1)은, 표시 영역(active area)에 배치된 유기발광소자 층의 상면 및 표시 영역을 둘러싼 비표시 영역을 덮는다. 원자층증착(atomic layer deposition, ALD), 화학기상증착(chemical vapor deposition, CVD) 등의 공정을 통해 유기발광소자 층의 상면에 증착될 수 있다. 화학기상증착은 반응기 안에 반응 기체들을 주입하여 화학 반응에 의해 생성된 고체 생성물을 기판에 증착시키는 방법이다. In the method of manufacturing an encapsulation layer according to an embodiment of the present invention, first, a step S510 of depositing a first inorganic layer on the upper surface of the organic light emitting element layer disposed in a display area (active area) is performed. The first inorganic layer 121-1 covers the upper surface of the organic light emitting element layer disposed in the active area and the non-display area surrounding the display area. May be deposited on the upper surface of the organic light emitting device layer through a process such as atomic layer deposition (ALD), chemical vapor deposition (CVD), or the like. Chemical vapor deposition is a method in which reactive gases are injected into a reactor to deposit a solid product produced by a chemical reaction on a substrate.
제1 무기층(121-1)의 증착에 화학기상증착 방법 중에서도 PECVD 방식이 사용될 수 있다. PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition)는, 플라즈마에서 높은 에너지를 얻은 전자가 중성 상태의 가스 분자와 충돌하여 이들을 분해하고, 분해된 가스간에 반응이 일어나는 과정을 포함한다. PECVD는 저압상태에서 가스를 주입하고, 반응 에너지로 플라즈마를 이용하기 때문에, 낮은 온도에서 증착이 가능한 장점이 있다. 무기층 재료로는, ALD 공정의 경우 Al2O3, SiOx 등이, CVD 공정의 경우 SiNx, SiOx, SiON 등이 사용될 수 있다.The PECVD method may be used among the chemical vapor deposition methods for the deposition of the first inorganic layer 121-1. PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) involves a process in which electrons that have obtained high energy in a plasma collide with gas molecules in a neutral state, decompose them, and react between the decomposed gases. PECVD has the advantage of being able to deposit at low temperatures because it injects gas at low pressure and uses plasma as reaction energy. As the inorganic layer material, Al2O3, SiOx and the like can be used for the ALD process, and SiNx, SiOx, SiON and the like can be used for the CVD process.
다음으로, 상기 제1 무기층 위에 액상의 유기층을 코팅(coating) 및 경화하는 단계(S520)가 수행된다. 상기 유기층의 코팅 과정은, 잉크젯 방식으로 수행될 수 있다. 이때 상기 유기층의 두께는 15 마이크로미터(μm) 이하일 수 있다. 상기 유기층으로 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌(polyethylene), 아크릴레이트(acrylate) 계열 등의 고분자(polymer) 재료가 사용될 수 있다.Next, a step (S520) of coating and curing a liquid organic layer on the first inorganic layer is performed. The coating process of the organic layer may be performed by an inkjet method. The thickness of the organic layer may be 15 micrometers or less. As the organic layer, a polymer material such as epoxy, polyimide, polyethylene, or acrylate may be used.
S520 단계에서, 상기 유기층은, 상기 유기층의 두께에 기반하여 결정된 폭(width)만큼 상기 비표시 영역의 일부를 덮게 된다. 상기 비표시 영역을 덮는 폭은, 상기 유기층이 흐르는 정도 및 상기 비표시 영역의 설계 폭을 고려하여 결정될 수 있다. 일 예로, S520 단계에 상기 유기층은 그 외곽 테두리가 소정 거리까지 도달하도록 코팅될 수 있다, 상기 소정 거리(y)는 하기 범위를 만족한다. In step S520, the organic layer covers a part of the non-display area by a width determined based on the thickness of the organic layer. The width covering the non-display area may be determined in consideration of the degree of flow of the organic layer and the design width of the non-display area. For example, in step S520, the organic layer may be coated so that its outer rim reaches a predetermined distance. The predetermined distance y satisfies the following range.
15x-30 (μm) ≤≤ y ≤≤ 15x+30 (μm), 15 占 30 占 퐉? Y? 15x + 30 占 퐉,
y는 최외곽 뱅크부터 상기 유기층의 외곽 테두리까지의 거리, 상기 x는 상기 유기층의 두께.y is the distance from the outermost bank to the outer rim of the organic layer, and x is the thickness of the organic layer.
다음으로, 상기 경화된 제1 유기층의 상면에 제2 무기층을 증착하는 단계(S530)가 수행된다. 상기 제2 무기층은, 상기 제1 무기층과 같은 물질로 구성될 수도 있고, 서로 상이한 물질로 구성될 수도 있다. 또한 제2 무기층은 상기 제1 무기층보다 얇게 증착될 수 있다. Next, a step S530 of depositing a second inorganic layer on the cured first organic layer is performed. The second inorganic layer may be formed of the same material as the first inorganic layer, or may be formed of a material different from the first inorganic layer. And the second inorganic layer may be deposited thinner than the first inorganic layer.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. , Separation, substitution, and alteration of the invention will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
100: 유기발광 표시장치
120: 봉지 층
121-1, 121-2: 무기막
122: 유기막
100: organic light emitting display
120: sealing layer
121-1, 121-2: inorganic film
122: organic film

Claims (17)

  1. 표시 영역(active area)에 배치된 유기발광소자 층; 및
    상기 유기발광소자 층을 덮는 봉지 층(encapsulation layer)을 포함하고,
    상기 봉지 층은, 두 층의 무기막 및 상기 두 층의 무기막 사이에 있는 유기막을 구비하며,
    상기 두 층의 무기막 및 상기 유기막은, 상기 표시 영역의 전부 및 상기 표시 영역을 둘러싼 비표시 영역의 일부를 덮도록 위치하되,
    상기 유기막은, 상기 유기막의 두께에 기반하여 결정된 폭(width)만큼 상기 비표시 영역을 덮는 유기발광 표시장치.
    An organic light emitting element layer disposed in an active area; And
    And an encapsulation layer covering the organic light emitting device layer,
    Wherein the sealing layer has two layers of an inorganic film and an organic film between the two layers of the inorganic film,
    The two inorganic films and the organic film are positioned so as to cover all of the display area and a part of the non-display area surrounding the display area,
    Wherein the organic layer covers the non-display area by a width determined based on a thickness of the organic layer.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 유기막이 상기 비표시 영역을 덮는 폭은, 상기 유기막이 흐르는 정도 및 상기 비표시 영역의 설계 폭을 고려하여 결정된 유기발광 표시장치.
    The method according to claim 1,
    Wherein the width of the organic film covering the non-display region is determined in consideration of a degree of flow of the organic film and a design width of the non-display region.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 유기막의 흐름을 차단하도록 상기 비표시 영역에 배치된 차단 구조물을 더 포함하고,
    상기 유기막의 외곽 테두리는, 상기 차단 구조물 및 상기 표시 영역과 상기 비표시 영역의 경계에 인접한 뱅크(bank) 사이에 위치하는 유기발광 표시장치.
    3. The method of claim 2,
    And a blocking structure disposed in the non-display area to block the flow of the organic film,
    And an outer frame of the organic film is located between the blocking structure and a bank adjacent to a boundary between the display region and the non-display region.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 뱅크로부터 상기 유기막의 외곽 테두리까지의 거리 y는 하기 범위를 만족하고,
    15x-30 (μm) ≤ y ≤ 15x+30 (μm)
    여기서 상기 x는 상기 유기막의 두께인 유기발광 표시장치.
    The method of claim 3,
    The distance y from the bank to the outer rim of the organic film satisfies the following range,
    15 x 30 (μm) ≤ y ≤ 15 x + 30 (μm)
    Wherein x is a thickness of the organic layer.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 유기막의 두께는 15 마이크로미터(μm) 이하인 유기발광 표시장치.
    5. The method of claim 4,
    Wherein the organic film has a thickness of 15 micrometers or less.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 유기막은, 잉크젯(ink jet) 공법으로 도포되어 도포 위치가 상기 범위 이내로 제어된 유기발광 표시장치.
    6. The method of claim 5,
    Wherein the organic layer is applied by an ink jet method so that a coating position is controlled within the range.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 유기막은, 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 아크릴레이트(acrylate) 계열의 고분자(polymer)인 유기발광 표시장치.
    6. The method of claim 5,
    Wherein the organic layer is a polymer of epoxy, polyimide, polyethylene, or acrylate series.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 두 층의 무기막은, 알루미늄(Al) 계열 물질 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 유기발광 표시장치.
    6. The method of claim 5,
    Wherein the two layers of the inorganic film are made of an aluminum (Al) -based material or a silicon (Si) -based material.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 유기막은, 상기 두 층의 무기막 중 하부에 위치한 무기막의 상면를 평탕화하는 유기발광 표시장치.
    8. The method of claim 7,
    Wherein the organic film is formed by flattening the upper surface of the inorganic film located under the lower two of the inorganic films.
  10. 제5 항에 있어서,
    상기 두 층의 무기막 및 상기 유기막은, 플렉서블 표시장치에 적합한 박막으로 이루어진 유기발광 표시장치.
    6. The method of claim 5,
    Wherein the two layers of the inorganic film and the organic film are made of a thin film suitable for a flexible display device.
  11. 다수의 무기막 및 유기막으로 이루어진 다층(multi-layer) 페이스 실(face seal) 구조물에 있어서,
    상기 유기막은, 잉크젯(inkjet) 공법으로 무기막 상에 도포되어, VSP(vacuum screen printing) 공법으로 도포된 유기막에 비하여 두께가 얇고, 상기 다층 구조물의 끝단 방향으로 덜 연장된 구조를 갖는 페이스 실 구조물.
    In a multi-layer face seal structure comprising a plurality of inorganic films and organic films,
    The organic film is applied to an inorganic film by an inkjet method and is thinner than an organic film applied by a VSP (vacuum screen printing) method and has a face-seal having a structure elongated in the end direction of the multi- structure.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 유기막은, 기준 영역 밖으로 흐르지 않도록 외곽 테두리의 도달 지점이 특정 범위로 제어된 페이스 씰 구조물
    12. The method of claim 11,
    The organic film has a face seal structure in which an arrival point of the outer frame is controlled to a specific range so as not to flow out of the reference region
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 기준 영역은, 최외곽 픽셀과 유기막 차단 댐 사이의 영역이고,
    상기 최외곽 픽셀로부터 상기 유기막의 외곽 테두리까지의 거리 y는 하기 범위를 만족하고,
    15x-30 (μm) ≤≤ y ≤≤ 15x+30 (μm)
    여기서 상기 x는 상기 유기막의 두께인 페이스 씰 구조물.
    13. The method of claim 12,
    The reference region is an area between the outermost pixel and the organic film blocking dam,
    The distance y from the outermost pixel to the outer rim of the organic film satisfies the following range,
    15 占 30 占 퐉? Y? 15x + 30 占 퐉
    Wherein x is the thickness of the organic film.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 유기막의 두께는 15 마이크로미터(μm) 이하인 페이스 씰 구조물.
    14. The method of claim 13,
    Wherein the organic film has a thickness of 15 micrometers (μm) or less.
  15. 유기발광 표시장치를 제조하는 방법에 있어서,
    표시 영역(active area)에 있는 유기발광소자 층의 상면 및 상기 표시 영역을 둘러싼 비표시 영역에 제1 무기층을 증착하는 단계;
    상기 제1 무기층 위에 액상의 유기층을 잉크젯 코팅(inkjet coating)하는 단계;
    상기 유기층을 경화하는 단계;
    상기 경화된 제1 유기층의 상면에 제2 무기층을 증착하는 단계를 포함하되,
    상기 유기층을 잉크젯 코팅하는 단계는,
    상기 유기층의 두께에 기반하여 결정된 폭(width)만큼 상기 비표시 영역의 일부를 상기 유기층으로 덮는 단계인 방법.
    A method of manufacturing an organic light emitting display device,
    Depositing a first inorganic layer on an upper surface of the organic light emitting element layer in a display area and a non-display area surrounding the display area;
    Inkjet coating a liquid organic layer on the first inorganic layer;
    Curing the organic layer;
    And depositing a second inorganic layer on top of the cured first organic layer,
    The step of ink-jetting the organic layer comprises:
    And covering a portion of the non-display area with the organic layer by a width determined based on the thickness of the organic layer.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 유기층이 상기 비표시 영역을 덮는 폭은, 상기 유기층이 흐르는 정도 및 상기 비표시 영역의 설계 폭을 고려하여 결정된 방법.
    16. The method of claim 15,
    Wherein a width of the organic layer covering the non-display region is determined in consideration of a degree of flow of the organic layer and a design width of the non-display region.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 유기층을 잉크젯 코팅하는 단계는,
    상기 유기층의 외곽 테두리가 소정 거리까지 도달하도록 코팅하는 단계이며,
    상기 소정 거리 y는 하기 범위를 만족하고,
    15x-30 (μm) ≤≤ y ≤≤ 15x+30 (μm)
    여기서 상기 y는 최외곽 뱅크부터 상기 유기층의 외곽 테두리까지의 거리이고, 상기 x는 상기 유기층의 두께인 방법.
    17. The method of claim 16,
    The step of ink-jetting the organic layer comprises:
    Coating an outer edge of the organic layer to reach a predetermined distance,
    The predetermined distance y satisfies the following range,
    15 占 30 占 퐉? Y? 15x + 30 占 퐉
    Where y is the distance from the outermost bank to the outer rim of the organic layer, and x is the thickness of the organic layer.
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KR20190063217A (en) * 2017-11-29 2019-06-07 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display device
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