KR20170049712A - Organic light emitting display panel, organic light emitting display device, and the method for driving the organic light emitting display device - Google Patents
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Abstract
Description
본 실시예들은 유기발광표시패널, 유기발광표시장치 및 그 구동방법에 관한 것이다. The present embodiments relate to an organic light emitting display panel, an organic light emitting display, and a driving method thereof.
최근, 표시장치로서 각광받고 있는 유기발광표시장치는, 스스로 발광하는 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)를 이용함으로써, 응답속도가 빠르고, 발광효율, 휘도 및 시야각 등이 크다는 장점이 있다. 2. Description of the Related Art Recently, an organic light emitting display device that has been spotlighted as a display device has advantages of high response speed, high luminous efficiency, high brightness, and a wide viewing angle by using an organic light emitting diode (OLED)
이러한 유기발광표시장치의 유기발광표시패널에는 각 서브픽셀 별로 유기발광다이오드 및 각종 트랜지스터가 배치된다. The organic light emitting display panel of the OLED display device includes an organic light emitting diode and various transistors for each subpixel.
유기발광표시패널에서, 트랜지스터 등의 회로 소자는, 구동 시간에 따라 회로 소자가 열화 되어 소자 특성이 변하기도 하지만, 빛(예: 외부 광)에 노출되어 소자 특성이 변하기도 한다. In an organic light emitting display panel, a circuit element such as a transistor may be deteriorated due to deterioration of the circuit element due to driving time, but may be exposed to light (e.g., external light) to change the device characteristics.
전술한 바와 같이, 유기발광표시패널에서 각 회로 소자가 구동 시간에 따라 소자 특성이 변하거나, 외부 광 노출에 의해 소자 특성이 변하는 경우, 비정상적인 구동을 유발하여 화면 이상 현상을 발생시킬 수 있다. As described above, when the device characteristics of the circuit elements of the organic light emitting display panel change according to the driving time, or when the device characteristics change due to exposure to external light, abnormal driving may be caused to cause a screen abnormal phenomenon.
본 실시예들의 목적은, 서브픽셀 내 회로 소자에 대한 소자 특성 변화를 줄여줄 수 있는 차광 패턴 구조를 갖는 유기발광표시패널, 유기발광표시장치 및 그 구동방법을 제공하는 데 있다. It is an object of the present embodiments to provide an organic light emitting display panel, an organic light emitting display, and a driving method thereof having a light shielding pattern structure capable of reducing a change in device characteristics with respect to circuit elements in a subpixel.
본 실시예들의 다른 목적은, 서브픽셀 내 각 트랜지스터의 하부에 차광 패턴을 위치시켜, 트랜지스터의 소자 특성 변화를 저감하면서도, 트랜지스터에서 발생될 수 있는 바디 효과(Body Effect)의 영향을 줄여줄 수 있는 차광 패턴 연결 구조를 갖는 유기발광표시패널, 유기발광표시장치 및 그 구동방법을 제공하는 데 있다. It is another object of the present embodiments to provide a light emitting device capable of reducing the influence of a body effect that may be generated in a transistor while reducing a change in element characteristics of a transistor by placing a light shielding pattern under each transistor in the sub pixel An organic light emitting display panel having a light-shielding pattern connection structure, an organic light emitting display, and a driving method thereof.
본 실시예들의 또 다른 목적은, 서브픽셀 내 각 트랜지스터의 하부에 차광 패턴을 위치시켜, 트랜지스터의 소자 특성 변화를 저감하면서도, 트랜지스터에서 발생될 수 있는 바디 효과(Body Effect)의 영향을 줄여주고, 각 서브픽셀 내 회로 소자에 대한 특성치의 센싱 정확도 저하를 방지할 수 있는 차광 패턴 연결 구조를 갖는 유기발광표시패널, 유기발광표시장치 및 그 구동방법을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a light emitting device and a light emitting device capable of reducing the influence of a body effect that may be generated in a transistor while reducing a change in element characteristics of the transistor, An organic light emitting diode (OLED) display panel, and a method of driving the OLED display, which have a light-shielding pattern connection structure capable of preventing deterioration of sensing accuracy of characteristic values for circuit elements in subpixels.
본 실시예들의 또 다른 목적은, 서브픽셀 내 각 트랜지스터의 하부에 차광 패턴을 위치시키고, 각 차광 패턴을 서로 다른 지점에 연결시킴으로써, 트랜지스터에서 발생될 수 있는 바디 효과(Body Effect)의 영향을 줄여주고, 각 서브픽셀 내 회로 소자에 대한 특성치의 센싱 정확도 저하를 방지할 수 있는 차광 패턴 연결 구조를 갖는 유기발광표시패널, 유기발광표시장치 및 그 구동방법을 제공하는 데 있다.A further object of the present embodiments is to reduce the influence of a body effect which may be generated in a transistor by placing a light shielding pattern in a lower portion of each transistor in a subpixel and connecting the respective light shielding patterns to different points An organic light emitting diode (OLED) display panel, and a method of driving the OLED display. The OLED display device has a light-shielding pattern connection structure capable of preventing deterioration in sensing accuracy of characteristic values for circuit elements in each sub-pixel.
일 측면에서, 본 실시예들은, 다수의 데이터 라인 및 다수의 게이트 라인이 배치되며 다수의 서브픽셀이 배치된 유기발광표시패널과, 다수의 데이터 라인을 구동하는 데이터 드라이버와, 다수의 게이트 라인을 구동하는 게이트 드라이버를 포함하는 유기발광표시장치를 제공할 수 있다. In one aspect, the present embodiments provide an organic light emitting diode display panel in which a plurality of data lines and a plurality of gate lines are arranged and in which a plurality of subpixels are arranged, a data driver for driving a plurality of data lines, An organic light emitting display device including a gate driver to be driven can be provided.
이러한 유기발광표시장치에서 다수의 서브픽셀 각각은, 유기발광다이오드와, 유기발광다이오드를 구동하는 제1 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제1 노드와 데이터 라인 사이에 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제2 노드와 기준 전압 라인 사이에 전기적으로 연결된 제3 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제1 노드와 제2 노드 사이에 전기적으로 연결된 스토리지 캐패시터를 포함하여 구성될 수 있다. Each of the plurality of subpixels in the organic light emitting display includes an organic light emitting diode, a first transistor for driving the organic light emitting diode, a second transistor electrically connected between the first node of the first transistor and the data line, A third transistor electrically connected between the second node of the first transistor and the reference voltage line, and a storage capacitor electrically connected between the first node and the second node of the first transistor.
이러한 유기발광표시장치에서, 제1 트랜지스터의 영역에 제1 차광패턴이 위치하고, 제2 트랜지스터의 영역에 제2 차광 패턴이 위치하며, 제3 트랜지스터의 영역에 제3 차광 패턴이 위치할 수 있다.In such an organic light emitting display, a first light-shielding pattern may be located in a region of the first transistor, a second light-shielding pattern may be located in a region of the second transistor, and a third light-
또한, 제1 차광 패턴, 제2 차광 패턴 및 제3 차광 패턴은, 제1 바이어스 지점, 제2 바이어스 지점 및 제3 바이어스 지점에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. The first light-shielding pattern, the second light-shielding pattern, and the third light-shielding pattern may be electrically connected to the first bias point, the second bias point, and the third bias point, respectively.
그리고, 제1 바이어스 지점, 제2 바이어스 지점 및 제3 바이어스 지점은 위치가 서로 다르고 전기적으로 서로 단선된 지점들일 수 있다. The first bias point, the second bias point, and the third bias point may be positions that are different from each other and are electrically disconnected from each other.
다른 측면에서, 본 실시예들은, 유기발광다이오드와, 유기발광다이오드를 구동하는 제1 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제1 노드와 데이터 라인 사이에 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제2 노드와 기준 전압 라인 사이에 전기적으로 연결된 제3 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제1 노드와 제2 노드 사이에 전기적으로 연결된 스토리지 캐패시터를 각 서브픽셀 별로 포함하는 유기발광표시패널을 제공할 수 있다. In another aspect, the present embodiments provide an organic light emitting display comprising: an organic light emitting diode; a first transistor for driving the organic light emitting diode; a second transistor electrically connected between the first node of the first transistor and the data line; A third transistor electrically connected between the second node and the reference voltage line and a storage capacitor electrically connected between the first node and the second node of the first transistor for each subpixel may be provided .
이러한 유기발광표시패널에서, 제1 트랜지스터의 영역에 제1 차광패턴이 위치하고, 제2 트랜지스터의 영역에 제2 차광 패턴이 위치하며, 제3 트랜지스터의 영역에 제3 차광 패턴이 위치할 수 있다. In the organic light emitting display panel, the first light-shielding pattern may be located in the first transistor region, the second light-shielding pattern may be located in the second transistor region, and the third light-shielding pattern may be located in the region of the third transistor.
또한, 유기발광표시패널에서, 제1 차광 패턴, 제2 차광 패턴 및 제3 차광 패턴은, 제1 바이어스 지점, 제2 바이어스 지점 및 제3 바이어스 지점에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. In the OLED display panel, the first light-shielding pattern, the second light-shielding pattern, and the third light-shielding pattern may be electrically connected to the first bias point, the second bias point, and the third bias point, respectively.
또한, 유기발광표시패널에서, 제1 바이어스 지점, 제2 바이어스 지점 및 제3 바이어스 지점은 위치가 서로 다르고 전기적으로 서로 단선된(전기적으로 분리된) 지점들일 수 있다. Further, in the organic light emitting display panel, the first bias point, the second bias point, and the third bias point may be positions that are different from each other and electrically disconnected from each other (electrically separated).
또 다른 측면에서, 본 실시예들은, 유기발광다이오드와, 유기발광다이오드를 구동하는 제1 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제1 노드와 데이터 라인 사이에 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터를 포함하는 유기발광표시패널을 제공할 수 있다. In another aspect, the present embodiments provide an organic light emitting display comprising an organic light emitting diode, a first transistor for driving the organic light emitting diode, and a second transistor electrically connected between the first node of the first transistor and the data line. Panel can be provided.
이러한 유기발광표시패널에서, 제1 트랜지스터의 하부에는 제1 차광 패턴이 위치하고, 제2 트랜지스터의 하부에는 제2 차광 패턴이 위치할 수 있다. In such an organic light emitting display panel, a first light-shielding pattern may be disposed under the first transistor, and a second light-shielding pattern may be disposed under the second transistor.
또한, 이러한 유기발광표시패널에서, 제1 차광 패턴 및 제2 차광 패턴에는 서로 다른 제1 바이어스 전압 및 제2 바이어스 전압이 인가될 수 있다. Also, in the organic light emitting display panel, first and second light emitting patterns may have different first and second bias voltages.
또 다른 측면에서, 본 실시예들은, 유기발광다이오드와, 유기발광다이오드를 구동하는 제1 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제1 노드와 데이터 라인 사이에 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제2 노드와 기준 전압 라인 사이에 전기적으로 연결된 제3 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제1 노드와 제2 노드 사이에 전기적으로 연결된 스토리지 캐패시터를 포함하여 구성된 서브픽셀이 포함된 유기발광표시장치의 구동 방법을 제공할 수 있다. In another aspect, the present embodiments provide an organic light emitting display comprising: an organic light emitting diode; a first transistor for driving the organic light emitting diode; a second transistor electrically connected between the first node of the first transistor and the data line; A third transistor electrically connected between the second node and the reference voltage line and a storage capacitor electrically connected between the first node and the second node of the first transistor, Method can be provided.
이러한 유기발광표시장치의 구동 방법은, 제1 트랜지스터의 제1 노드와 제2 노드로 데이터 전압과 기준 전압을 인가하는 제1단계와, 제1 트랜지스터의 제2 노드를 플로팅하는 제2단계와, 일정 시간 경과 후, 제1 트랜지스터의 제2 노드의 전압을 기준 전압 라인을 통해 측정하는 제3단계를 포함하여 진행될 수 있다. A method of driving an OLED display device includes a first step of applying a data voltage and a reference voltage to a first node and a second node of a first transistor, a second step of floating a second node of the first transistor, And a third step of measuring a voltage of a second node of the first transistor through a reference voltage line after a lapse of a predetermined time.
전술한 제1단계, 제2단계 및 제3단계가 진행되는 동안, 제1 트랜지스터의 하부에 위치한 제1 차광 패턴, 제2 트랜지스터의 하부에 위치한 제2 차광 패턴, 제3 트랜지스터의 하부에 위치한 제3 차광 패턴은 서로 다른 지점에 연결되어 있을 수 있다. A second light-shielding pattern located under the second transistor, a second light-shielding pattern disposed under the second transistor, and a second light-shielding pattern disposed under the first transistor, The third light-shielding pattern may be connected to different points.
또 다른 측면에서, 본 실시예들은, 유기발광다이오드와, 유기발광다이오드를 구동하는 제1 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제1 노드와 데이터 라인 사이에 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제2 노드와 기준 전압 라인 사이에 전기적으로 연결된 제3 트랜지스터와, 제1 트랜지스터의 제1 노드와 제2 노드 사이에 전기적으로 연결된 스토리지 캐패시터를 포함하는 유기발광표시패널을 제공할 수 있다. In another aspect, the present embodiments provide an organic light emitting display comprising: an organic light emitting diode; a first transistor for driving the organic light emitting diode; a second transistor electrically connected between the first node of the first transistor and the data line; A third transistor electrically connected between the second node and the reference voltage line, and a storage capacitor electrically connected between the first node and the second node of the first transistor.
이러한 유기발광표시패널에서, 제1 트랜지스터의 영역에 제1 차광패턴이 위치하고, 제2 트랜지스터의 영역에 제2 차광 패턴이 위치하며, 제3 트랜지스터의 영역에 제3 차광 패턴이 위치할 수 있다. In the organic light emitting display panel, the first light-shielding pattern may be located in the first transistor region, the second light-shielding pattern may be located in the second transistor region, and the third light-shielding pattern may be located in the region of the third transistor.
또한, 유기발광표시패널에서, 제1 차광 패턴은 제1 트랜지스터의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결되고, 제2 차광 패턴은 제2 트랜지스터의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결되고, 제3 차광 패턴은 제3 트랜지스터의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결될 수 있다. Also, in the organic light emitting display panel, the first light-shielding pattern is electrically connected to the source or drain node of the first transistor, the second light-shielding pattern is electrically connected to the source or drain node of the second transistor, The shading pattern may be electrically connected to a source node or a drain node of the third transistor.
이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예들에 의하면, 서브픽셀 내 회로 소자에 대한 소자 특성 변화를 줄여줄 수 있는 차광 패턴 구조를 갖는 유기발광표시패널, 유기발광표시장치 및 그 구동방법을 제공할 수 있다. According to the exemplary embodiments of the present invention described above, it is possible to provide an organic light emitting display panel, an organic light emitting display, and a driving method thereof having a light shielding pattern structure capable of reducing variations in device characteristics with respect to circuit elements in subpixels .
또한, 본 실시예들에 의하면, 서브픽셀 내 각 트랜지스터의 하부에 차광 패턴을 위치시켜, 트랜지스터의 소자 특성 변화를 저감하면서도, 트랜지스터에서 발생될 수 있는 바디 효과(Body Effect)의 영향을 줄여줄 수 있는 차광 패턴 연결 구조를 갖는 유기발광표시패널, 유기발광표시장치 및 그 구동방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the embodiments, a light-shielding pattern can be disposed under each transistor in the sub-pixel to reduce the influence of the body effect that may be generated in the transistor, An organic light emitting diode (OLED) display panel, and a driving method thereof.
또한, 본 실시예들에 의하면, 서브픽셀 내 각 트랜지스터의 하부에 차광 패턴을 위치시켜, 트랜지스터의 소자 특성 변화를 저감하면서도, 트랜지스터에서 발생될 수 있는 바디 효과(Body Effect)의 영향을 줄여주고, 각 서브픽셀 내 회로 소자에 대한 특성치의 센싱 정확도 저하를 방지할 수 있는 차광 패턴 연결 구조를 갖는 유기발광표시패널, 유기발광표시장치 및 그 구동방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the embodiments, a light-shielding pattern is disposed under each transistor in the sub-pixel to reduce the influence of the body effect that may be generated in the transistor while reducing variations in the device characteristics of the transistor, An organic light emitting display panel, an organic light emitting display, and a driving method thereof, each having a light-shielding pattern connection structure capable of preventing deterioration in sensing accuracy of characteristic values for circuit elements in subpixels.
또한, 본 실시예들에 의하면, 서브픽셀 내 각 트랜지스터의 하부에 차광 패턴을 위치시키고, 각 차광 패턴을 서로 다른 지점에 연결시킴으로써, 트랜지스터에서 발생될 수 있는 바디 효과(Body Effect)의 영향을 줄여주고, 각 서브픽셀 내 회로 소자에 대한 특성치의 센싱 정확도 저하를 방지할 수 있는 차광 패턴 연결 구조를 갖는 유기발광표시패널, 유기발광표시장치 및 그 구동방법을 제공하는 데 있다.In addition, according to the embodiments, the light-shielding pattern is positioned below each transistor in the sub-pixel, and the respective light-shielding patterns are connected to different points, thereby reducing the influence of the body effect that may be generated in the transistor An organic light emitting diode (OLED) display panel, and a method of driving the OLED display. The OLED display device has a light-shielding pattern connection structure capable of preventing deterioration in sensing accuracy of characteristic values for circuit elements in each sub-pixel.
도 1은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치의 시스템 구성도이다.
도 2는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치의 서브픽셀 구조의 예시도이다.
도 3은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치의 보상 회로에 대한 예시도이다.
도 4는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, 제1 트랜지스터에 대한 문턱전압 센싱 구동 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, 제1 트랜지스터에 대한 이동도 센싱 구동 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, 빛에 의해 트랜지스터의 특성치가 변화하는 현상을 방지하기 위하여, 차광 패턴(LS)을 트랜지스터의 하부에 형성한 것을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, A 타입의 차광 패턴 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, A 타입의 차광 패턴 연결 구조의 단점을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, B 타입의 차광 패턴 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, B 타입의 차광 패턴 연결 구조의 단점을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, C 타입의 차광 패턴 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, C 타입의 차광 패턴 연결 구조의 단점을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, D 타입의 차광 패턴 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, D 타입의 차광 패턴 연결 구조 하에서, 차광 패턴들과 바이어스 지점들의 레이어(Layer)를 설명하기 위한 도면이다.
도 16 내지 도 17은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, D 타입의 차광 패턴 연결 구조의 바디 효과(Body Effect)의 영향 감소의 장점을 설명하기 위한 도면이다.
도 18 내지 도 19는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치에서, D 타입의 차광 패턴 연결 구조의 센싱 정확도 향상의 장점을 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치의 구동방법에 대한 흐름도이다.
도 21은 본 실시예들에 따른 유기발광표시패널과 그 서브픽셀 구조를 간략하게 나타낸 도면이다. 1 is a system configuration diagram of an organic light emitting display according to the present embodiments.
FIG. 2 is a view illustrating a sub-pixel structure of an OLED display according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a compensation circuit of the OLED display according to the present embodiments. Referring to FIG.
4 is a view for explaining a threshold voltage sensing driving method for the first transistor in the organic light emitting display according to the present embodiments.
5 is a diagram for explaining a mobility sensing driving method for the first transistor in the organic light emitting diode display according to the present embodiments.
6 is a view showing that a light blocking pattern LS is formed under the transistor in order to prevent the characteristic value of the transistor from changing due to light in the organic light
7 is a view illustrating an A-type light-shielding pattern connection structure in the OLED display according to the present embodiments.
8 is a view for explaining a disadvantage of the A-type light-shielding pattern connection structure in the organic light emitting display according to the present embodiments.
9 is a view illustrating a B-type light-shielding pattern connection structure in the OLED display according to the present embodiments.
10 and 11 are views for explaining a disadvantage of the B-type light-shielding pattern connection structure in the organic light emitting display according to the present embodiments.
12 is a view illustrating a C-type light-shielding pattern connection structure in the OLED display according to the present embodiments.
FIG. 13 is a view for explaining a disadvantage of the C-type light-shielding pattern connection structure in the organic light emitting display according to the present embodiments.
FIG. 14 is a view illustrating a connection structure of a D type light-shielding pattern in the OLED display according to the present embodiments.
FIG. 15 is a view for explaining a layer of light-shielding patterns and bias points under the D-type light-shielding pattern connection structure in the organic light emitting display according to the present embodiments.
FIGS. 16 to 17 are views for explaining an advantage of reducing the influence of the body effect of the D-type light-shielding pattern connection structure in the organic light emitting display according to the present embodiments.
FIGS. 18 to 19 are views for explaining the advantages of improving the sensing accuracy of the D-type light-shielding pattern connection structure in the organic light emitting display according to the present embodiments.
20 is a flowchart illustrating a method of driving an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
FIG. 21 is a view schematically illustrating an organic light emitting display panel and its sub-pixel structure according to the present embodiments.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In the drawings, like reference numerals are used to denote like elements throughout the drawings, even if they are shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; intervening "or that each component may be" connected, "" coupled, "or " connected" through other components.
도 1은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)의 시스템 구성도이다. FIG. 1 is a system configuration diagram of an organic light
도 1을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)는, 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)이 배치되고, 다수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 배치된 유기발광표시패널(110)과, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동하는 데이터 드라이버(120)와, 다수의 게이트 라인(GL)을 구동하는 게이트 드라이버(130)와, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)를 제어하는 컨트롤러(140) 등을 포함한다. 1, the
컨트롤러(140)는, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)로 각종 제어신호를 공급하여, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)를 제어한다. The
이러한 컨트롤러(140)는, 각 프레임에서 구현하는 타이밍에 따라 스캔을 시작하고, 외부에서 입력되는 입력 영상 데이터를 데이터 드라이버(120)에서 사용하는 데이터 신호 형식에 맞게 전환하여 전환된 영상 데이터를 출력하고, 스캔에 맞춰 적당한 시간에 데이터 구동을 통제한다. The
이러한 컨트롤러(140)는 통상의 디스플레이 기술에서 이용되는 타이밍 컨트롤러(Timing Controller)이거나, 타이밍 컨트롤러(Timing Controller)를 포함하여 다른 제어 기능도 더 수행하는 제어장치일 수 있다. The
데이터 드라이버(120)는, 다수의 데이터 라인(DL)으로 데이터 전압을 공급함으로써, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동한다. 여기서, 데이터 드라이버(120)는 '소스 드라이버'라고도 한다. The
게이트 드라이버(130)는, 다수의 게이트 라인(GL)으로 스캔 신호를 순차적으로 공급함으로써, 다수의 게이트 라인(GL)을 순차적으로 구동한다. 여기서, 게이트 드라이버(130)는 '스캔 드라이버'라고도 한다. The
게이트 드라이버(130)는, 컨트롤러(140)의 제어에 따라, 온(On) 전압 또는 오프(Off) 전압의 스캔 신호를 다수의 게이트 라인(GL)으로 순차적으로 공급한다. The
데이터 드라이버(120)는, 게이트 드라이버(130)에 의해 특정 게이트 라인이 열리면, 컨트롤러(140)로부터 수신한 영상 데이터를 아날로그 형태의 데이터 전압으로 변환하여 다수의 데이터 라인(DL)으로 공급한다. When a specific gate line is opened by the
데이터 드라이버(120)는, 도 1에서는 유기발광표시패널(110)의 일측(예: 상측 또는 하측)에만 위치하고 있으나, 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라서, 유기발광표시패널(110)의 양측(예: 상측과 하측)에 모두 위치할 수도 있다. 1, the
게이트 드라이버(130)는, 도 1에서는 유기발광표시패널(110)의 일 측(예: 좌측 또는 우측)에만 위치하고 있으나, 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라서, 유기발광표시패널(110)의 양측(예: 좌측과 우측)에 모두 위치할 수도 있다. 1, the
전술한 컨트롤러(140)는, 입력 영상 데이터와 함께, 수직 동기 신호(Vsync), 수평 동기 신호(Hsync), 입력 데이터 인에이블(DE: Data Enable) 신호, 클럭 신호(CLK) 등을 포함하는 각종 타이밍 신호들을 외부(예: 호스트 시스템)로부터 수신한다. The
컨트롤러(140)는, 외부로부터 입력된 입력 영상 데이터를 데이터 드라이버(120)에서 사용하는 데이터 신호 형식에 맞게 전환하여 전환된 영상 데이터를 출력하는 것 이외에, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)를 제어하기 위하여, 수직 동기 신호(Vsync), 수평 동기 신호(Hsync), 입력 DE 신호, 클럭 신호 등의 타이밍 신호를 입력 받아, 각종 제어 신호들을 생성하여 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)로 출력한다. The
예를 들어, 컨트롤러(140)는, 게이트 드라이버(130)를 제어하기 위하여, 게이트 스타트 펄스(GSP: Gate Start Pulse), 게이트 쉬프트 클럭(GSC: Gate Shift Clock), 게이트 출력 인에이블 신호(GOE: Gate Output Enable) 등을 포함하는 각종 게이트 제어 신호(GCS: Gate Control Signal)를 출력한다. For example, in order to control the
여기서, 게이트 스타트 펄스(GSP)는 게이트 드라이버(130)를 구성하는 하나 이상의 게이트 드라이버 집적회로의 동작 스타트 타이밍을 제어한다. 게이트 쉬프트 클럭(GSC)은 하나 이상의 게이트 드라이버 집적회로에 공통으로 입력되는 클럭 신호로서, 스캔 신호(게이트 펄스)의 쉬프트 타이밍을 제어한다. 게이트 출력 인에이블 신호(GOE)는 하나 이상의 게이트 드라이버 집적회로의 타이밍 정보를 지정하고 있다. Here, the gate start pulse GSP controls the operation start timing of one or more gate driver integrated circuits constituting the
또한, 컨트롤러(140)는, 데이터 드라이버(120)를 제어하기 위하여, 소스 스타트 펄스(SSP: Source Start Pulse), 소스 샘플링 클럭(SSC: Source Sampling Clock), 소스 출력 인에이블 신호(SOE: Source Output Enable) 등을 포함하는 각종 데이터 제어 신호(DCS: Data Control Signal)를 출력한다. In order to control the
여기서, 소스 스타트 펄스(SSP)는 데이터 드라이버(120)를 구성하는 하나 이상의 소스 드라이버 집적회로의 데이터 샘플링 시작 타이밍을 제어한다. 소스 샘플링 클럭(SSC)은 소스 드라이버 집적회로 각각에서 데이터의 샘플링 타이밍을 제어하는 클럭 신호이다. 소스 출력 인에이블 신호(SOE)는 데이터 드라이버(120)의 출력 타이밍을 제어한다. Here, the source start pulse SSP controls the data sampling start timing of one or more source driver integrated circuits constituting the
데이터 드라이버(120)는, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(SDIC: Source Driver Integrated Circuit)를 포함하여 다수의 데이터 라인을 구동할 수 있다. The
각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass) 방식으로 유기발광표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, 유기발광표시패널(110)에 직접 배치될 수도 있으며, 경우에 따라서, 유기발광표시패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다. 또한, 각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 유기발광표시패널(110)에 연결된 필름 상에 실장 되는 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수도 있다. Each source driver integrated circuit (SDIC) is connected to a bonding pad of the organic light emitting
각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 쉬프트 레지스터(Shift Register), 래치 회로(Latch Circuit), 디지털 아날로그 컨버터(DAC: Digital to Analog Converter), 출력 버퍼(Output Buffer) 등을 포함할 수 있다. Each source driver integrated circuit (SDIC) may include a shift register, a latch circuit, a digital to analog converter (DAC), an output buffer, and the like.
각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 경우에 따라서, 아날로그 디지털 컨버터(ADC: Analog to Digital Converter)를 더 포함할 수 있다. Each source driver integrated circuit (SDIC) may further include an analog to digital converter (ADC), as the case may be.
게이트 드라이버(130)는, 적어도 하나의 게이트 드라이버 집적회로(GDIC: Gate Driver Integrated Circuit)를 포함할 수 있다. The
각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 유기발광표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, GIP(Gate In Panel) 타입으로 구현되어 유기발광표시패널(110)에 직접 배치될 수도 있으며, 경우에 따라서, 유기발광표시패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다. 또한, 각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는 유기발광표시패널(110)과 연결된 필름 상에 실장 되는 칩 온 필름(COF) 방식으로 구현될 수도 있다. Each gate driver integrated circuit GDIC may be connected to a bonding pad of the organic light emitting
각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는 쉬프트 레지스터(Shift Register), 레벨 쉬프터(Level Shifter) 등을 포함할 수 있다. Each gate driver IC (GDIC) may include a shift register, a level shifter, and the like.
본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)는 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(SDIC)에 대한 회로적인 연결을 위해 필요한 적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(S-PCB: Source Printed Circuit Board)과 제어 부품들과 각종 전기 장치들을 실장 하기 위한 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB: Control Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. The
적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(S-PCB)에는, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(SDIC)가 실장 되거나, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(SDIC)가 실장 된 필름이 연결될 수 있다. At least one source driver integrated circuit (SDIC) may be mounted on at least one source printed circuit board (S-PCB), or a film on which at least one source driver integrated circuit (SDIC) is mounted may be connected.
컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB)에는, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130) 등의 동작을 제어하는 컨트롤러(140)와, 유기발광표시패널(110), 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130) 등으로 각종 전압 또는 전류를 공급해주거나 공급할 각종 전압 또는 전류를 제어하는 전원 컨트롤러 등이 실장 될 수 있다. The control printed circuit board (C-PCB) is provided with a
적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB)은 적어도 하나의 연결 부재를 통해 회로적으로 연결될 수 있다. The at least one source printed circuit board (S-PCB) and the control printed circuit board (C-PCB) may be circuitly connected via at least one connecting member.
여기서, 연결 부재는 가요성 인쇄 회로(FPC: Flexible Printed Circuit), 가요성 플랫 케이블(FFC: Flexible Flat Cable) 등일 수 있다. Here, the connecting member may be a flexible printed circuit (FPC), a flexible flat cable (FFC), or the like.
적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(S-PCB)과 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB)은 하나의 인쇄회로기판으로 통합되어 구현될 수도 있다. At least one source printed circuit board (S-PCB) and a control printed circuit board (C-PCB) may be integrated into one printed circuit board.
유기발광표시패널(110)에 배치되는 각 서브픽셀(SP)은 트랜지스터 등의 회로 소자를 포함하여 구성될 수 있다. Each sub-pixel SP disposed in the organic light emitting
일 예로, 유기발광표시패널(110)이 유기발광표시패널인 경우, 각 서브픽셀(SP)은 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)와, 이를 구동하기 위한 구동 트랜지스터(Driving Transistor) 등의 회로 소자로 구성되어 있다. For example, when the organic light emitting
각 서브픽셀(SP)을 구성하는 회로 소자의 종류 및 개수는, 제공 기능 및 설계 방식 등에 따라 다양하게 정해질 수 있다.The types and the number of the circuit elements constituting each subpixel SP can be variously determined depending on the providing function, the design method, and the like.
도 2는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)의 서브픽셀 구조의 예시도이다. 2 is an exemplary view of a sub-pixel structure of the
도 2를 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, 각 서브픽셀은, 기본적으로, 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)와, 유기발광다이오드(OLED)를 구동하는 구동 트랜지스터에 해당하는 제1 트랜지스터(T1: Driving Transistor)와, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 노드에 해당하는 제1 노드(N1)로 데이터 전압(Vdata)을 전달해주기 위한 제2 트랜지스터(T2)와, 영상 신호 전압에 해당하는 데이터 전압 또는 이에 대응되는 전압을 한 프레임 시간 동안 유지하는 스토리지 캐패시터(C1)를 포함하여 구성될 수 있다. Referring to FIG. 2, in the
유기발광다이오드(OLED)는 제1전극(예: 애노드 전극), 유기층 및 제2전극(예: 캐소드 전극) 등으로 이루어질 수 있다. The organic light emitting diode OLED may include a first electrode (e.g., an anode electrode), an organic layer, and a second electrode (e.g., a cathode electrode).
제1 트랜지스터(T1)는, 유기발광다이오드(OLED)를 구동하는 구동 트랜지스터로서, 유기발광다이오드(OLED)로 구동 전류를 공급해줌으로써 유기발광다이오드(OLED)를 구동한다. The first transistor T1 is a driving transistor for driving the organic light emitting diode OLED and supplies driving current to the organic light emitting diode OLED to drive the organic light emitting diode OLED.
제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1)는 제2 트랜지스터(T2)의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결될 수 있으며, 게이트 노드일 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)는 유기발광다이오드(OLED)의 제1전극과 전기적으로 연결될 수 있으며, 소스 노드 또는 드레인 노드일 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 제3노드(N3)는 구동전압(EVDD)을 공급하는 구동전압 라인(DVL: Driving Voltage Line)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 드레인 노드 또는 소스 노드일 수 있다. The first node N1 of the first transistor T1 may be electrically connected to the source node or the drain node of the second transistor T2 and may be a gate node. The second node N2 of the first transistor T1 may be electrically connected to the first electrode of the organic light emitting diode OLED and may be a source node or a drain node. The third node N3 of the first transistor T1 may be electrically connected to a driving voltage line DVL for supplying a driving voltage EVDD and may be a drain node or a source node.
제1 트랜지스터(T1)와 제2 트랜지스터(T2)는, 도 2의 예시와 같이 n 타입으로 구현될 수도 있고, p 타입으로도 구현될 수도 있다. The first transistor T1 and the second transistor T2 may be either n-type or p-type, as in the example of FIG.
제2 트랜지스터(T2)는 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1) 사이에 전기적으로 연결되고, 게이트 라인을 통해 스캔 신호(SCAN)를 게이트 노드로 인가 받아 제어될 수 있다. The second transistor T2 is electrically connected between the data line DL and the first node N1 of the first transistor T1 and receives the scan signal SCAN through the gate line to control the gate node .
제2 트랜지스터(T2)는 스캔 신호(SCAN)에 의해 턴-온 되어 데이터 라인(DL)으로부터 공급된 데이터 전압(Vdata)을 제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1)로 전달해줄 수 있다. The second transistor T2 may be turned on by the scan signal SCAN to transfer the data voltage Vdata supplied from the data line DL to the first node N1 of the first transistor T1 .
스토리지 캐패시터(C1)는 제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. The storage capacitor C1 may be electrically connected between the first node N1 and the second node N2 of the first transistor T1.
이러한 스토리지 캐패시터(C1)는, 제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 사이에 존재하는 내부 캐패시터(Internal Capacitor)인 기생 캐패시터(예: Cgs, Cgd)가 아니라, 제1 트랜지스터(T1)의 외부에 의도적으로 설계한 외부 캐패시터(External Capacitor)이다. The storage capacitor C1 is not a parasitic capacitor (for example, Cgs or Cgd) which is an internal capacitor existing between the first node N1 and the second node N2 of the first transistor T1 And an external capacitor which is intentionally designed outside the first transistor T1.
한편, 본 실시예들에 따른 유기발광표시패널(110)에 배치된 각 서브픽셀(SP)에서, 유기발광다이오드(OLED) 및 제1 트랜지스터(T1) 등의 회로 소자는 고유한 특성치를 가지고 있다. On the other hand, in each subpixel SP disposed in the organic light emitting
여기서, 유기발광다이오드(OLED)는 문턱전압 등의 고유 특성치를 가지며, 구동 트랜지스터에 해당하는 제1 트랜지스터(T1)은 문턱전압 및 이동도 등의 고유 특성치를 갖는다. Here, the organic light emitting diode OLED has a characteristic value such as a threshold voltage, and the first transistor T1 corresponding to the driving transistor has a characteristic value such as a threshold voltage and a mobility.
각 서브픽셀(SP)의 구동 시간이 길어짐에 따라, 유기발광다이오드(OLED), 제1 트랜지스터(T1) 등의 회로 소자에 대한 열화(Degradation)가 진행될 수 있다. As the driving time of each sub-pixel SP becomes longer, the degradation of circuit elements such as the organic light emitting diode OLED and the first transistor T1 can be progressed.
이에 따라, 유기발광다이오드(OLED), 제1 트랜지스터(T1) 등의 회로 소자가 갖는 고유한 특성치(예: 문턱전압, 이동도 등)가 변할 수 있다. Accordingly, inherent characteristic values (e.g., threshold voltage, mobility, etc.) of circuit elements such as the organic light emitting diode OLED and the first transistor T1 can be changed.
서브픽셀 내 회로 소자의 특성치 변화는 해당 서브픽셀의 휘도 변화를 야기한다. 따라서, 회로 소자의 특성치 변화는 서브픽셀의 휘도 변화와 동일한 개념으로 사용될 수 있다. A change in the characteristic value of a circuit element in the sub-pixel causes a change in luminance of the corresponding sub-pixel. Therefore, the change in the characteristic value of the circuit element can be used in the same concept as the change in luminance of the subpixel.
또한, 서브픽셀 내 회로 소자의 특성치 변화는 회로 소자의 열화 정도에 따라 서로 다를 수 있다. In addition, the change in the characteristic value of the circuit elements in the sub-pixels may differ depending on the degree of deterioration of the circuit elements.
따라서, 회로 소자 간의 특성치 편차가 발생할 수 있으며, 이러한 회로 소자 간의 특성치 편차는 서브픽셀 간의 휘도 편차를 야기한다. 이에, 회로 소자 간의 특성치 편차는 서브픽셀 간의 휘도 편차와 동일한 개념으로 사용될 수 있다. Therefore, characteristic value deviations may occur between the circuit elements, and such characteristic deviation between the circuit elements causes a luminance deviation between the subpixels. Therefore, the characteristic value deviation between the circuit elements can be used in the same concept as the luminance deviation between the subpixels.
전술한 서브픽셀 휘도 변화와 서브픽셀 간 휘도 편차는, 회로 소자의 특성치 변화와 회로 소자 간의 특성치 편차에 의해 야기되며, 서브픽셀의 휘도 표현력에 대한 정확도를 떨어뜨리거나 화면 이상 현상을 발생시키는 등의 문제를 발생시킬 수 있다. The above-described subpixel luminance variation and subpixel luminance variation are caused by variations in the characteristic values of the circuit elements and deviation of characteristic values between the circuit elements, resulting in degradation of the accuracy with respect to the luminance expressiveness of the subpixels, It can cause problems.
여기서, 회로 소자의 특성치(이하, "서브픽셀 특성치"라고도 함)는, 일 예로, 제1 트랜지스터(T1)의 문턱전압 및 이동도 등을 포함할 수 있고, 경우에 따라서, 유기발광다이오드(OLED)의 문턱전압을 포함할 수도 있다. Here, the characteristic value of a circuit element (hereinafter also referred to as a "subpixel characteristic value") may include, for example, a threshold voltage and mobility of the first transistor T1, ). ≪ / RTI >
본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)는 서브픽셀의 특성치를 센싱(측정)하는 센싱 기능과, 센싱 결과를 이용하여 서브픽셀의 휘도 변화와 서브픽셀 간 휘도 편차를 보상해주는 보상 기능을 제공할 수 있다. The
여기서, 서브픽셀의 특성치를 센싱한다는 것은, 구동 트랜지스터인 제1 트랜지스터(T1)의 특성치(예: 문턱전압, 이동도)를 센싱하는 것과, 유기발광다이오드(OLED)의 특성치(예: 문턱전압)를 센싱하는 것을 포함할 수 있다. The sensing of the characteristic value of the subpixel means sensing the characteristic value (for example, threshold voltage, mobility) of the first transistor T1 which is the driving transistor and sensing the characteristic value of the organic light emitting diode OLED, Lt; / RTI >
여기서, 구동 트랜지스터인 제1 트랜지스터(T1)의 특성치(예: 문턱전압, 이동도)를 센싱하는 것은, 제1 트랜지스터(T1)의 특성치 변화를 센싱하는 것 또는 제1 트랜지스터(T1) 간의 특성치 편차를 센싱하는 것을 포함할 수 있다. The sensing of the characteristic value (for example, the threshold voltage and the mobility) of the first transistor T1 which is the driving transistor is performed by sensing the characteristic value change of the first transistor T1, Lt; / RTI >
유기발광다이오드(OLED)의 특성치(예: 문턱전압)를 센싱하는 것은, 유기발광다이오드(OLED)의 특성치 변화를 센싱하는 것 또는 유기발광다이오드(OLED) 간의 특성치 편차를 센싱하는 것을 포함할 수 있다. Sensing a characteristic value (for example, a threshold voltage) of the organic light emitting diode OLED may include sensing a characteristic value change of the organic light emitting diode OLED or sensing a characteristic value deviation between the organic light emitting diodes OLED .
본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)는, 서브픽셀의 특성치를 센싱하고 보상하기 위한 센싱 및 보상 기능을 제공하기 위하여, 그에 맞는 서브픽셀 구조와, 센싱 및 보상 구성을 포함하는 보상 회로를 포함한다. The organic light emitting
도 3은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)의 보상 회로에 대한 예시도이다.3 is an exemplary view of a compensation circuit of the
도 3을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시패널(110)에 배치된 각 서브픽셀은, 일 예로, 유기발광다이오드(OLED), 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2) 및 스토리지 캐패시터(C1) 이외에, 제3 트랜지스터(T3)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, each sub-pixel disposed in the organic light emitting
도 3에 예시된 서브픽셀은 3개의 트랜지스터(T1, T2, T3)와 1개의 캐패시터(C1)를 포함하여 구성된다는 점에서, 3T(Transistor)1C(Capacitor) 구조를 갖는다고 한다. The subpixel illustrated in FIG. 3 has a 3T (Transistor) 1C (Capacitor) structure in that it includes three transistors T1, T2, and T3 and one capacitor C1.
도 3을 참조하면, 제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)와 기준 전압(Vref: Reference Voltage)을 공급하는 기준 전압 라인(RVL: Reference Voltage Line) 사이에 전기적으로 연결된다. 3, the third transistor T3 is connected between the second node N2 of the first transistor T1 and a reference voltage line RVL for supplying a reference voltage Vref And is electrically connected.
이러한 제3 트랜지스터(T3)는 게이트 노드로 스캔 신호의 일종인 센싱 신호(SENSE)를 인가 받아 제어될 수 있다. The third transistor T3 may be controlled by receiving a sensing signal SENSE, which is a kind of a scan signal, to the gate node.
이러한 제3 트랜지스터(T3)는 센싱 신호(SENSE)에 의해 턴-온 되어 기준 전압 라인(RVL)을 통해 공급되는 기준 전압(Vref)을 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)에 인가해준다. The third transistor T3 is turned on by the sensing signal SENSE to apply the reference voltage Vref supplied through the reference voltage line RVL to the second node N2 of the first transistor T1 It does.
또한, 제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)에 대한 전압 센싱 경로 중 하나로 활용될 수 있다. Also, the third transistor T3 may be utilized as one of the voltage sensing paths for the second node N2 of the first transistor T1.
한편, 스캔 신호(SCAN) 및 센싱 신호(SENSE)는 별개의 게이트 신호일 수 있다. 이 경우, 스캔 신호(SCAN) 및 센싱 신호(SENSE)는, 서로 다른 게이트 라인을 통해, 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 노드 및 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 노드로 각각 인가될 수도 있다. Meanwhile, the scan signal SCAN and the sense signal SENSE may be separate gate signals. In this case, the scan signal SCAN and the sense signal SENSE may be respectively applied to the gate node of the second transistor T2 and the gate node of the third transistor T3 through different gate lines.
경우에 따라서는, 스캔 신호(SCAN) 및 센싱 신호(SENSE)는 동일한 게이트 신호일 수도 있다. 이 경우, 스캔 신호(SCAN) 및 센싱 신호(SENSE)는 동일한 게이트 라인을 통해 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 노드 및 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 노드에 공통으로 인가될 수도 있다. In some cases, the scan signal SCAN and the sense signal SENSE may be the same gate signal. In this case, the scan signal SCAN and the sense signal SENSE may be commonly applied to the gate node of the second transistor T2 and the gate node of the third transistor T3 through the same gate line.
도 3을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)는 서브픽셀의 특성치(즉, 제1 트랜지스터(T1)의 특성치, 유기발광다이오드(OLED)의 특성치)를 센싱하여 센싱 데이터를 출력하는 센싱부(310)와, 센싱 데이터를 저장하는 메모리(320)와, 센싱 데이터를 이용하여 서브픽셀의 특성치를 보상해주는 보상 프로세스를 수행하는 보상부(330) 등을 포함할 수 있다. 3, the organic light emitting
센싱부(310)는 적어도 하나의 아날로그 디지털 컨버터(ADC: Analog to Digital Converter)를 포함하여 구현될 수 있다. The
각 아날로그 디지털 컨버터(ADC: Analog to Digital Converter)는 소스 드라이버 집적회로(SDIC)의 내부에 포함될 수 있으며, 경우에 따라서는, 소스 드라이버 집적회로(SDIC)의 외부에 포함될 수도 있다.Each analog-to-digital converter (ADC) may be included inside the source driver integrated circuit (SDIC) and, in some cases, may be included outside the source driver integrated circuit (SDIC).
보상부(330)는 컨트롤러(140)의 내부에 포함될 수 있으며, 경우에 따라서는, 컨트롤러(140)의 외부에 포함될 수도 있다. The
센싱부(310)에서 출력되는 센싱 데이터는, 일 예로, LVDS (Low Voltage Differential Signaling) 데이터 포맷으로 되어 있을 수 있다. The sensing data output from the
본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)는, 센싱 구동을 제어하기 위하여, 즉, 서브픽셀(SP) 내 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압 인가 상태를 서브픽셀 특성치 센싱에 필요한 상태로 제어하기 위하여, 제1스위치(SW1)와 제2스위치(SW2)를 더 포함할 수 있다. The organic light emitting
제1스위치(SW1)를 통해, 기준 전압 라인(RVL)으로의 기준 전압(Vref)의 공급 여부가 제어될 수 있다. The supply of the reference voltage Vref to the reference voltage line RVL can be controlled through the first switch SW1.
제1스위치(SW1)가 턴-온 되면, 기준 전압(Vref)이 기준 전압 라인(RVL)으로 공급되어 턴-온 되어 있는 제3 트랜지스터(T3)를 통해 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)로 인가될 수 있다. When the first switch SW1 is turned on, the reference voltage Vref is supplied to the reference voltage line RVL and is supplied to the second node T1 of the first transistor T1 through the third transistor T3, (N2).
한편, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압이 서브픽셀의 특성치를 반영하는 전압 상태가 되면, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)와 등 전위일 수 있는 기준 전압 라인(RVL)의 전압도 서브픽셀 특성치를 반영하는 전압 상태가 될 수 있다. 이때, 기준 전압 라인(RVL) 상에 형성된 라인 캐패시터에 서브픽셀 특성치를 반영하는 전압이 충전될 수 있다. On the other hand, when the voltage of the second node N2 of the first transistor T1 becomes a voltage state reflecting the characteristic value of the subpixel, a reference potential that may be equal to the second node N2 of the first transistor T1 The voltage of the voltage line RVL may also be a voltage state reflecting the sub-pixel characteristic value. At this time, the line capacitor formed on the reference voltage line RVL may be charged with a voltage reflecting the sub-pixel characteristic value.
제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압이 서브픽셀 특성치를 반영하는 전압 상태가 되면, 제2스위치(SW2)가 턴-온 되어, 센싱부(310)와 기준 전압 라인(RVL)이 연결될 수 있다. When the voltage of the second node N2 of the first transistor T1 becomes a voltage state reflecting the subpixel characteristic value, the second switch SW2 is turned on and the
이에 따라, 센싱부(310)는 서브픽셀 특성치를 반영하는 전압 상태인 기준 전압 라인(RVL)의 전압, 즉, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압을 센싱한다. 여기서, 기준 전압 라인(RVL)을 "센싱 라인"이라고도 기재한다. Accordingly, the
이러한 기준 전압 라인(RVL)은, 일 예로, 서브픽셀 열마다 1개씩 배치될 수도 있고, 둘 이상의 서브픽셀 열마다 1개씩 배치될 수도 있다. The reference voltage lines RVL may be arranged, for example, one for each sub-pixel column, or one for each of two or more sub-pixel columns.
예를 들어, 1개의 픽셀이 4개의 서브픽셀(적색 서브픽셀, 흰색 서브픽셀, 녹색 서브픽셀, 청색 서브픽셀)로 구성된 경우, 기준 전압 라인(RVL)은 4개의 서브픽셀 열(적색 서브픽셀 열, 흰색 서브픽셀 열, 녹색 서브픽셀 열, 청색 서브픽셀 열)을 포함하는 1개의 픽셀 열마다 1개씩 배치될 수도 있다. For example, when one pixel is composed of four subpixels (red subpixel, white subpixel, green subpixel, and blue subpixel), the reference voltage line RVL is divided into four subpixel columns , A white subpixel column, a green subpixel column, and a blue subpixel column).
센싱부(310)는 기준 전압 라인(RVL)과 연결되면, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압(기준 전압 라인(RVL)의 전압, 또는, 기준 전압 라인(RVL) 상의 라인 캐패시터에 충전된 전압)을 센싱한다. When the
센싱부(310)에서 센싱된 전압은, 제1 트랜지스터(T1)의 문턱전압(Vth) 또는 문턱전압 편차(ΔVth)을 포함하는 전압 값(Vdata-Vth 또는 Vdata-ΔVth)이거나, 제1 트랜지스터(T1)의 이동도를 센싱하기 위한 전압 값일 수도 있다. The voltage sensed by the
아래에서는, 제1 트랜지스터(T1)에 대한 문턱전압 센싱 구동 및 이동도 센싱 구동에 대하여 간략하게 설명한다. In the following, the threshold voltage sensing driving and the mobility sensing driving for the first transistor T1 will be briefly described.
도 4는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, 제1 트랜지스터(T1)에 대한 문턱전압 센싱 구동 방식을 설명하기 위한 도면이다. 4 is a diagram for explaining a threshold voltage sensing driving method for the first transistor T1 in the
도 4를 참조하면, 제1 트랜지스터(T1)에 대한 문턱전압 센싱 구동 시, 제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 각각은 문턱전압 센싱 구동용 데이터 전압(Vdata)과 기준 전압(Vref)으로 초기화된다. 4, when the threshold voltage sensing operation of the first transistor Tl is performed, the first node N1 and the second node N2 of the first transistor T1 respectively receive the threshold voltage sensing driving data voltage Vdata and the reference voltage Vref.
이후, 제1스위치(SW1)가 오프되어 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)가 플로팅(Floating) 된다. Thereafter, the first switch SW1 is turned off and the second node N2 of the first transistor T1 is floated.
이에 따라, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압이 상승한다. 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압은 일정 시간 동안 상승하다가 그 상승 폭이 서서히 줄어들어 결국 포화하게 된다. Accordingly, the voltage of the second node N2 of the first transistor T1 rises. The voltage of the second node N2 of the first transistor T1 rises for a predetermined time, and then the rising width thereof gradually decreases and becomes saturated.
제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 포화된 전압은 데이터 전압(Vdata)과 문턱전압(Vth)의 차이 또는 데이터 전압(Vdata)과 문턱전압 편차(ΔVth)의 차이에 해당할 수 있다. The saturated voltage of the second node N2 of the first transistor T1 may correspond to the difference between the data voltage Vdata and the threshold voltage Vth or the difference between the data voltage Vdata and the threshold voltage deviation Vth have.
여기서, 제1 트랜지스터(T1)의 문턱전압(Vth)은 포지티브 문턱전압일 수도 있고 네거티브 문턱전압일 수도 있다. Here, the threshold voltage Vth of the first transistor T1 may be a positive threshold voltage or a negative threshold voltage.
센싱부(310)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압이 포화되면, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 포화된 전압을 센싱한다. The
센싱부(310)에 의해 센싱된 전압(Vsense)은 문턱전압 센싱 구동용 데이터 전압(Vdata)에서 문턱전압(Vth)을 뺀 전압(Vdata-Vth) 또는 문턱전압 센싱 구동용 데이터 전압(Vdata)에서 문턱전압 편차(ΔVth)을 뺀 전압(Vdata-ΔVth)일 수 있다. The voltage Vsense sensed by the
도 5는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, 제1 트랜지스터(T1)에 대한 이동도 센싱 구동 방식을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining a mobility sensing driving method for the first transistor T1 in the
도 5를 참조하면, 이동도 센싱 구동 시, 제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 각각은 이동도 센싱 구동용 데이터 전압과 기준 전압(Vref)으로 초기화된다. Referring to FIG. 5, in the mobility sensing operation, the first node N1 and the second node N2 of the first transistor T1 are initialized to the data voltage for the mobility sensing operation and the reference voltage Vref .
이동도 센싱 구동은 문턱전압 보상 이후 진행될 수 있으며, 이 경우, 이동도 센싱 구동용 데이터 전압은, 문턱전압 보상을 위한 데이터 전압(Vth_comp)이 더해진 형태(Vdata+Vth_comp)일 수 있다. The mobility sensing operation may proceed after the threshold voltage compensation. In this case, the data voltage for mobility sensing operation may be a form (Vdata + Vth_comp) in which the data voltage Vth_comp for threshold voltage compensation is added.
이후, 제1스위치(SW1)가 오프 되어 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)가 플로팅 된다. Thereafter, the first switch SW1 is turned off and the second node N2 of the first transistor T1 is floated.
이에 따라, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압이 상승하게 된다. Accordingly, the voltage of the second node N2 of the first transistor T1 rises.
여기서, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)에 대한 전압 상승 속도(시간에 대한 전압 상승치의 변화량(ΔV))는 제1 트랜지스터(T1)의 전류 능력, 즉 이동도를 나타낸다. Here, the voltage rising rate (change amount DELTA V with respect to time) with respect to the second node N2 of the first transistor T1 indicates the current capability, i.e., the mobility, of the first transistor T1.
따라서, 전류 능력(이동도)이 큰 제1 트랜지스터(T1)일 수록, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압이 더욱 가파르게 상승한다. Therefore, the voltage of the second node N2 of the first transistor T1 rises more steeply as the first transistor T1 having a higher current capability (mobility) is.
센싱부(310)는 미리 정해진 일정 시간 동안 전압 상승이 이루어진 이후, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 상승된 전압, 즉, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압 상승에 따라 함께 전압 상승이 이루어진 기준 전압 라인(RVL)의 전압을 센싱한다. The
도 4 및 도 5를 참조하여 전술한 문턱전압 또는 이동도 센싱 구동에 따라 센싱부(310)는 문턱전압 센싱 또는 이동도 센싱을 위해 센싱된 전압(Vsense)을 디지털 값으로 변환하고, 변환된 디지털 값을 포함하는 센싱 데이터를 생성하여 출력한다. 4 and 5, the
센싱부(310)에서 출력된 센싱 데이터는 메모리(320)에 저장되거나 보상부(330)로 제공될 수 있다. The sensing data output from the
보상부(330)는 메모리(320)에 저장되거나 센싱부(310)에서 제공된 센싱 데이터를 토대로 해당 서브픽셀 내 제1 트랜지스터(T1)의 특성치(예: 문턱전압, 이동도) 또는 제1 트랜지스터(T1)의 특성치 변화(예: 문턱전압 변화, 이동도 변화)를 파악하고, 특성치 보상 프로세스를 수행할 수 있다. The
여기서, 제1 트랜지스터(T1)의 특성치 변화는 이전 센싱 데이터를 기준으로 현재 센싱 데이터가 변화된 것을 의미하거나, 기준 센싱 데이터를 기준으로 현재 센싱 데이터가 변화된 것을 의미할 수도 있다. Here, the change in the characteristic value of the first transistor T1 means that the current sensing data is changed based on the previous sensing data, or the current sensing data is changed based on the reference sensing data.
여기서, 제1 트랜지스터(T1) 간의 특성치 또는 특성치 변화를 비교해보면, 제1 트랜지스터(T1) 간의 특성치 편차를 파악할 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 특성치 변화가 기준 센싱 데이터를 기준으로 현재 센싱 데이터가 변화된 것을 의미하는 경우, 제1 트랜지스터(T1)의 특성치 변화로부터 제1 트랜지스터(T1) 간의 특성치 편차(즉, 서브픽셀 휘도 편차)를 파악할 수도 있다. Here, when comparing the characteristic value or the characteristic value change between the first transistors T1, the characteristic value deviation between the first transistors T1 can be grasped. When the characteristic value change of the first transistor T1 means that the current sensing data is changed with reference to the reference sensing data, the deviation of the characteristic value between the first transistors T1 from the characteristic value change of the first transistor T1 Luminance deviation) can be grasped.
특성치 보상 프로세스는, 제1 트랜지스터(T1)의 문턱전압을 보상하는 문턱전압 보상 처리와, 제1 트랜지스터(T1)의 이동도를 보상하는 이동도 보상 처리를 포함할 수 있다. The characteristic value compensation process may include a threshold voltage compensation process for compensating the threshold voltage of the first transistor T1 and a mobility compensation process for compensating the mobility of the first transistor T1.
문턱전압 보상 처리는 문턱전압 또는 문턱전압 편차(문턱전압 변화)를 보상하기 위한 보상값을 연산하고, 연산된 보상값을 메모리(320)에 저장하거나, 연산된 보상값으로 해당 영상 데이터(Data)를 변경하는 처리를 포함할 수 있다. The threshold voltage compensation process may be performed by calculating a compensation value for compensating for a threshold voltage or a threshold voltage deviation (threshold voltage change), storing the calculated compensation value in the
이동도 보상 처리는 이동도 또는 이동도 편차(이동도 변화)를 보상하기 위한 보상값을 연산하고, 연산된 보상값을 메모리(320)에 저장하거나, 연산된 보상값으로 해당 영상 데이터(Data)를 변경하는 처리를 포함할 수 있다. The mobility compensation process calculates a compensation value to compensate for mobility or mobility deviation (mobility change), stores the calculated compensation value in the
보상부(330)는 문턱전압 보상 처리 또는 이동도 보상 처리를 통해 영상 데이터(Data)를 변경하여 변경된 데이터를 데이터 드라이버(120) 내 해당 소스 드라이버 집적회로(SDIC)로 공급해줄 수 있다. The
이에 따라, 해당 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 디지털 아날로그 컨버터(340)를 이용하여, 변경된 데이터를 데이터 전압으로 변환하여 해당 서브픽셀로 공급해줌으로써, 서브픽셀 특성치 보상(문턱전압 보상, 이동도 보상)이 실제로 이루어지게 된다. Accordingly, the source driver integrated circuit (SDIC) converts the changed data into the data voltage and supplies the data voltage to the corresponding subpixel by using the digital-to-
이러한 서브픽셀 특성치 보상이 이루어짐에 따라, 서브픽셀 간의 휘도 편차를 줄여주거나 방지해줌으로써, 화상 품질을 향상시켜줄 수 있다. By compensating for the subpixel characteristic value, luminance deviation between the subpixels is reduced or prevented, thereby improving the image quality.
전술한 바와 같이, 구동 트랜지스터에 해당하는 제1 트랜지스터(T1) 등의 트랜지스터는 구동 시간이 길어짐에 따라 열화가 진행되어 특성치가 변할 수 있다. As described above, the transistor such as the first transistor T1 corresponding to the driving transistor may deteriorate as the driving time becomes longer, and the characteristic value may change.
구동 시간뿐만 아니라, 트랜지스터의 특성치는 빛에 의해서도 변할 수 있다. Not only the driving time but also the characteristic value of the transistor can be changed by the light.
예를 들어, 외부 광이 트랜지스터(특히, 채널 영역)에 닿으면, 문턱전압 또는 문턱전압 변화량이 네거티브(-) 방향으로 쉬프트 하는 현상이 발생하여 트랜지스터 소자 특성이 나빠지게 된다. For example, when external light touches a transistor (particularly, a channel region), a phenomenon occurs in which the threshold voltage or the threshold voltage variation is shifted in the negative (-) direction, and the transistor device characteristics deteriorate.
도 6은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, 빛에 의해 트랜지스터의 특성치가 변화하는 현상을 방지하기 위하여, 차광 패턴(LS)을 트랜지스터의 하부에 형성한 것을 나타낸 도면이다. 6 is a view showing that a light blocking pattern LS is formed under the transistor in order to prevent the characteristic value of the transistor from changing due to light in the organic light emitting
도 6을 참조하면, 트랜지스터는 소스 노드(S), 드레인 노드(D) 및 게이트 노드(G)로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6, the transistor may be formed of a source node S, a drain node D, and a gate node G.
이러한 트랜지스터(특히, 트랜지스터의 채널 영역)에 빛이 조사되는 경우, 트랜지스터의 소자 특성(예: 문턱전압 등)이 변할 수 있다. When light is irradiated on such a transistor (in particular, a channel region of the transistor), the device characteristics (e.g., threshold voltage, etc.) of the transistor may be changed.
따라서, 본 실시예들에 따르면, 트랜지스터의 하부에 차광 패턴(LS)을 형성해둔다. Therefore, according to the present embodiments, the light-shielding pattern LS is formed below the transistor.
이에 따라, 트랜지스터에 빛이 조사되더라도, 트랜지스터의 소자 특성이 변화하는 것을 방지해줄 수 있다. Thus, even if the transistor is irradiated with light, it is possible to prevent the device characteristics of the transistor from being changed.
차광 패턴(LS)은 빛이 투과되는 것을 차단할 수 있는 금속 물질로 되어 있을 수 있다. The light-shielding pattern LS may be made of a metal material capable of blocking the transmission of light.
한편, 차광 패턴(LS)은 트랜지스터의 게이트 노드(게이트 전극)의 하부에 절연층을 사이에 두고 위치하며, 트랜지스터의 바디(B)의 역할을 수 있다. On the other hand, the light shielding pattern LS is located under the gate node (gate electrode) of the transistor with the insulating layer interposed therebetween, and can serve as the body B of the transistor.
이에, 바디(B)의 역할을 하는 차광 패턴(LS)에는 바이어스(Bias) 전압이 인가되며, 이를 위해, 차광 패턴(LS)은 주변의 다른 전압 패턴과 연결될 수 있다. Therefore, a bias voltage is applied to the light-shielding pattern LS serving as the body B, and thus, the light-shielding pattern LS can be connected to other surrounding voltage patterns.
아래에서, 트랜지스터의 하부에 위치하는 차광 패턴(LS)가 주변 패턴과 연결되는 다양한 타입의 구조들을 예시적으로 설명한다. In the following, various types of structures in which the light-shielding pattern LS located at the bottom of the transistor is connected to the surrounding pattern will be exemplified.
단, 차광 패턴(LS)과 주변 패턴 간의 연결 구조를 "차광 패턴 연결 구조"고 기재하고, 도 3의 서브픽셀 구조로 예로 들어 설명한다.However, the connection structure between the light-shielding pattern LS and the peripheral pattern is referred to as a "light-shielding pattern connection structure ", and the sub-pixel structure of FIG. 3 will be described as an example.
도 7은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, A 타입의 차광 패턴 연결 구조를 나타낸 도면이다. 7 is a view illustrating an A-type light-shielding pattern connection structure in the
도 7을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)는 구동 성능에 가장 큰 영향을 끼치는 구동 트랜지스터인 제1 트랜지스터(T1)의 영역에만 제1 차광 패턴(LS1)이 존재하는 A 타입의 차광 패턴 연결 구조를 가질 수 있다. Referring to FIG. 7, the organic light emitting
제1 트랜지스터(T1)의 영역(일 예로, 게이트 절연층의 아래에 위치하는 하부 영역일 수 있음)에 위치한 제1 차광 패턴(LS1)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 노드(또는 드레인 노드)일 수 있는 제2 노드(N2)에 전기적으로 연결될 수 있다. The first light-shielding pattern LS1 located in the region of the first transistor T1 (which may be a lower region located under the gate insulating layer) is connected to the source node (or drain node) of the first transistor T1, Lt; RTI ID = 0.0 > N2. ≪ / RTI >
제1 차광 패턴(LS1)은 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)와 다른 레이어(Layer)에 존재하기 때문에, 제1 차광 패턴(LS1)은 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)와 컨택홀(Contact Hole)을 통해 연결될 수 있다. Since the first light-shielding pattern LS1 exists on a different layer from the second node N2 of the first transistor T1, the first light-shielding pattern LS1 is connected to the second node N2 of the first transistor T1, (N2) and the contact hole (Contact Hole).
도 8은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, A 타입의 차광 패턴 연결 구조의 단점을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a disadvantage of the A-type light-shielding pattern connection structure in the
도 8을 참조하면, 도 7을 참조하여 전술한 바와 같이, 구동 트랜지스터인 제1 트랜지스터(T1)의 영역에만 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)에 전기적으로 연결되는 제1 차광 패턴(LS1)이 존재하기 때문에, 제2 트랜지스터(T2) 및 제3 트랜지스터(T3)은 빛(외부에서 유입된 외부 광일 수 있음)에 노출될 수 있다. Referring to FIG. 8, as described above with reference to FIG. 7, a first light-shielding pattern (not shown) electrically connected to the second node N2 of the first transistor T1 only in a region of the first transistor T1 The second transistor T2 and the third transistor T3 may be exposed to light (which may be external light that is input from the outside) since the transistor LS1 is present.
이에 따라, 제1 트랜지스터(T1)와는 다르게, 제2 트랜지스터(T2) 및 제3 트랜지스터(T3)은 빛에 의한 소자 특성 변화가 발생할 수 있다. Accordingly, unlike the first transistor T1, the second transistor T2 and the third transistor T3 may undergo a change in device characteristics due to light.
이러한 제2 트랜지스터(T2) 및 제3 트랜지스터(T3)의 소자 특성 변화는, 스위칭 성능에 문제를 야기시켜 비정상적인 디스플레이 구동이 일어날 수 있으며, 이로 인해, 화면 이상 현상이 초래될 수 있다. A change in the device characteristics of the second transistor T2 and the third transistor T3 may cause a problem in switching performance, resulting in abnormal display driving, which may result in a screen abnormal phenomenon.
A 타입의 차광 패턴 연결 구조의 단점을 극복하기 위해, 제1 트랜지스터(T1)는 물론, 제2 트랜지스터(T2) 및 제3 트랜지스터(T3)의 영역에도 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3)이 각각 형성된 3가지 타입(B, C 및 D 타입)의 차광 패턴 연결 구조를 제안한다. In order to overcome the disadvantage of the A-type light-shielding pattern connection structure, the second light-shielding pattern LS2 and the third light-shielding pattern LS2 are formed in the regions of the second transistor T2 and the third transistor T3 as well as the first transistor T1, Three types (B, C and D types) of light-shielding pattern connection structures in which a pattern LS3 is formed are proposed.
도 9는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, B 타입의 차광 패턴 연결 구조를 나타낸 도면이다.9 is a view illustrating a B-type light-shielding pattern connection structure in the
도 9를 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)는, 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2) 및 제3 트랜지스터(T3)의 영역에 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3)이 각각 존재하되, 제1 트랜지스터(T1)의 영역(하부)에 위치하는 제1 차광 패턴(LS1), 제2 트랜지스터(T2)의 영역(하부)에 위치하는 제2 차광 패턴(LS2), 제3 트랜지스터(T3)의 영역(하부)에 위치하는 제3 차광 패턴(LS3)이 하나의 바이어스 지점(PV1)에 함께 전기적으로 연결되는 B 타입의 차광 패턴 연결 구조를 가질 수 있다. 9, the organic light emitting
도 9를 참조하면, 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3) 모두가 전기적으로 연결된 바이어스 지점(PV1)은, 제1 트랜지스터(T1)의 소스 노드(또는 드레인 노드)에 해당하는 제2 노드(N2)일 수 있다.9, the bias point PV1, to which the first light-shielding pattern LS1, the second light-shielding pattern LS2 and the third light-shielding pattern LS3 are electrically connected, is connected to the source node of the first transistor T1, (Or a second node N2 corresponding to a drain node).
도 10 및 도 11은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, B 타입의 차광 패턴 연결 구조의 단점을 설명하기 위한 도면이다.10 and 11 are views for explaining a disadvantage of the B-type light-shielding pattern connection structure in the organic light emitting
도 10을 참조하면, B 타입의 차광 패턴 연결 구조에 따르면, 바이어스 지점(PV1)에 걸리는 바이어스 전압(V1)은 구동 상태, 유기발광다이오드(OLED)의 문턱전압 등에 의해 상당히 높아질 수 있다. Referring to FIG. 10, according to the light-blocking pattern connecting structure of the B type, the bias voltage V1 applied to the bias point PV1 can be considerably increased by the driving state, the threshold voltage of the organic light emitting diode OLED,
즉, B 타입의 차광 패턴 연결 구조에 따르면, 제1 트랜지스터(T1)의 영역(하부)에 위치하는 제1 차광 패턴(LS1), 제2 트랜지스터(T2)의 영역(하부)에 위치하는 제2 차광 패턴(LS2), 제3 트랜지스터(T3)의 영역(하부)에 위치하는 제3 차광 패턴(LS3)에 상당히 높은 바이어스 전압(V1)이 걸리게 된다. That is, according to the B-type light-shielding pattern connection structure, the first light-shielding pattern LS1 located in the region (lower portion) of the first transistor T1, the second light- A considerably high bias voltage V1 is applied to the light blocking pattern LS2 and the third light blocking pattern LS3 located in the region (lower portion) of the third transistor T3.
이러한 경우, 구동 상황에 맞게 제2 트랜지스터(T2)를 턴 오프 시키기 위하여 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 노드에 턴 오프 게이트 전압(VGL)의 스캔 신호(SCAN)를 인가하더라도, 제2 차광 패턴(LS2)가 또 다른 게이트 노드(일명, 뒷문 게이트 노드(Back Gate Node)라고도 함)의 역할을 하여, 제2 트랜지스터(T2)가 턴 온 되는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 현상을 "바디 효과(Body Effect)"라고 한다. In this case, even if the scan signal SCAN of the turn-off gate voltage VGL is applied to the gate node of the second transistor T2 to turn off the second transistor T2 in accordance with the driving situation, LS2 may function as another gate node (also referred to as a back gate node), so that the second transistor T2 may be turned on. This phenomenon is called "body effect ".
이와 같은 바디 효과에 의해서, 스위칭 트랜지스터에 해당하는 제2 트랜지스터(T2)가 오프 되어야 하는 상황에서 온이 되어, 구동 트랜지스터인 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 노드인 제1 노드(N1)에 데이터 전압(Vdata)이 인가되게 된다. This body effect turns on when the second transistor T2 corresponding to the switching transistor is to be turned off and the data voltage Vdd is applied to the first node N1, which is the gate node of the first transistor T1, (Vdata) is applied.
따라서, 해당 서브픽셀은 원하지 않는 디스플레이 구동이 되고, 화면 이상 현상을 초래할 수 있다. Therefore, the subpixel becomes an undesired display drive, and may cause a screen abnormal phenomenon.
전술한 바디 효과 및 그에 따른 비정상적인 디스플레이 구동 및 화면 이상 현상은, 제3 트랜지스터(T3)와 관련하여서도 동일하게 발생할 수 있다. The above-described body effect and thus abnormal display drive and screen abnormal phenomenon can occur in the same manner with respect to the third transistor T3.
도 11은 바디로서 역할을 하는 차광 패턴에 인가되는 바이어스 전압(LS Bias)에 대한 해당 트랜지스터의 문턱전압 변화(ΔVth)를 나타낸 그래프이다. 11 is a graph showing a threshold voltage change (? Vth) of a corresponding transistor with respect to a bias voltage (LS Bias) applied to a light shielding pattern serving as a body.
도 11을 참조하면, 차광 패턴에 인가되는 바이어스 전압(LS Bias)이 높아질수록, 트랜지스터의 문턱전압 변화(ΔVth)은 네거티브(-) 방향으로 커질 수 있다. Referring to FIG. 11, as the bias voltage (LS Bias) applied to the shielding pattern increases, the threshold voltage change (? Vth) of the transistor can be increased in the negative (-) direction.
즉, 차광 패턴에 인가되는 바이어스 전압(LS Bias)이 높아질수록, 마이너스(-) 값을 갖는 문턱전압 변화(ΔVth)의 절대값은 커질 수 있다. That is, as the bias voltage (LS Bias) applied to the shielding pattern increases, the absolute value of the threshold voltage change (? Vth) having a minus (-) value can become larger.
이는, 차광 패턴에 인가되는 바이어스 전압(LS Bias)이 높아질수록, 트랜지스터의 문턱전압(Vth)이 네거티브 방향(-)으로 쉬프트(Shitf) 하기 때문에 발생하는 것이다. This is because the threshold voltage Vth of the transistor shifts in the negative direction (-) as the bias voltage (LS Bias) applied to the shielding pattern increases.
차광 패턴에 인가되는 바이어스 전압(LS Bias)에 따른 문턱전압의 네거티브 쉬프트 현상으로 인해, 트랜지스터는 보다 낮은 게이트 전압에서 쉽게 턴 온 될 수 있다. Due to the negative shift of the threshold voltage in accordance with the bias voltage (LS Bias) applied to the shading pattern, the transistor can be easily turned on at a lower gate voltage.
다시 말해, 뒷문 게이트 노드(Back Gate Node)로 동작할 수 있는 차광 패턴에 인가되는 바이어스 전압이 그리 높지 않은 상황에서도, 해당 트랜지스터가 쉽게 턴 온 될 수 있다. 즉, 도 10을 참조하여 설명한 "바디 효과(Body Effect)"가 더욱 쉽게 발생할 수 있다.In other words, even when the bias voltage applied to the light-shielding pattern that can operate as a back gate node is not so high, the transistor can be easily turned on. That is, the "body effect" described with reference to Fig. 10 can be more easily generated.
이러한 관점에서, B 타입의 차광 패턴 연결 구조의 경우, 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3)에 공통으로 인가되는 바이어스 전압(V1)이 상당히 높기 때문에, 바디 효과가 매우 쉽게 심각한 정도로 발생할 수 있는 것이다. In this point of view, in the case of the B-type light-shielding pattern connection structure, the bias voltage V1 commonly applied to the first light-shielding pattern LS1, the second light-shielding pattern LS2 and the third light- Because of this, body effects can occur very easily and to a serious degree.
이에, 아래에서는, B 타입의 차광 패턴 연결 구조의 문제점을 해결할 수 있는 C 타입의 차광 패턴 연결 구조와 D 타입의 차광 패턴 연결 구조를 설명한다. Hereinafter, a C-type shielding pattern connecting structure and a D-type shielding pattern connecting structure capable of solving the problem of the B-type shielding pattern connecting structure will be described below.
도 12는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, C 타입의 차광 패턴 연결 구조를 나타낸 도면이다. 12 is a view illustrating a C-type light-shielding pattern connection structure in the
도 12를 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)는, 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2) 및 제3 트랜지스터(T3)의 영역에 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3)이 각각 존재하되, 제1 트랜지스터(T1)의 영역(하부)에 위치하는 제1 차광 패턴(LS1)은 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)에 해당하는 제1 바이어스 지점(PV1)에 전기적으로 연결되고, 제2 트랜지스터(T2)의 영역(하부)에 위치하는 제2 차광 패턴(LS2)과 제3 트랜지스터(T3)의 영역(하부)에 위치하는 제3 차광 패턴(LS3)은, 제1 트랜지스터(T1)의 소스 노드(또는 드레인 노드)인 제2 노드(N2)에 해당하는 제1 바이어스 지점(PV1)과는 다른 제2 바이어스 지점(PV2)에 함께 전기적으로 연결되는 C 타입의 차광 패턴 연결 구조를 가질 수 있다.12, the organic light emitting
이러한 C 타입의 차광 패턴 연결 구조에 따르면, 제2 트랜지스터(T2)의 영역(하부)에 위치하는 제2 차광 패턴(LS2)과 제3 트랜지스터(T3)의 영역(하부)에 위치하는 제3 차광 패턴(LS3)이 함께 전기적으로 연결되는 제2 바이어스 지점(PV2)은, 일 예로, 기준 전압 라인(RVL) 상의 어느 한 지점이거나, 제3 트랜지스터(T3)의 드레인 노드(또는 소스 노드)일 수 있다. According to the C-type light-shielding pattern connection structure, the second light-shielding pattern LS2 located in the lower region of the second transistor T2 and the third light-shielding pattern LS2 located in the region The second bias point PV2 to which the pattern LS3 is electrically connected together can be either one point on the reference voltage line RVL or the drain node (or source node) of the third transistor T3 have.
도 13은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, C 타입의 차광 패턴 연결 구조의 단점을 설명하기 위한 도면이다.13 is a view for explaining a disadvantage of the C-type light-shielding pattern connection structure in the
도 13을 참조하면, C 타입의 차광 패턴 연결 구조에 따르면, 제2 트랜지스터(T2)의 영역(하부)에 위치하는 제2 차광 패턴(LS2)과 제3 트랜지스터(T3)의 영역(하부)에 위치하는 제3 차광 패턴(LS3)에 인가되는 제2 바이어스 전압(V2)은, 기준 전압(Vref)에 대응되는 전압으로서, 제1 트랜지스터(T1)의 영역(하부)에 위치하는 제1 차광 패턴(LS1)에 인가되는 제1 바이어스 전압(V1)보다 상당히 낮다. Referring to FIG. 13, in the C-type light-shielding pattern connection structure, the second light-shielding pattern LS2 located in the lower region of the second transistor T2 and the lower region of the third transistor T3 The second bias voltage V2 applied to the third light-emitting pattern LS3 positioned is a voltage corresponding to the reference voltage Vref and is a voltage corresponding to the first light- Is substantially lower than the first bias voltage V1 applied to the first node LS1.
이와 같이, C 타입의 차광 패턴 연결 구조에 따른 제2 차광 패턴(LS2)과 제3 차광 패턴(LS3)에 인가되는 바이어스 전압(V2)은, B 타입의 차광 패턴 연결 구조에 따른 제2 차광 패턴(LS2)과 제3 차광 패턴(LS3)에 인가되는 바이어스 전압(V1) 보다 낮기 때문에, C 타입의 차광 패턴 연결 구조를 적용하면, 바이어스 전압과 그 증가에 따른 문턱전압 네거티브 쉬프트 현상 등에 의해 심해질 수 있는 바디 효과와 그에 따른 화면 이상 현상은, B 타입의 차광 패턴 연결 구조에 비해 많이 줄어들 수 있다. As described above, the second light-shielding pattern LS2 and the bias voltage V2 applied to the third light-shielding pattern LS3 according to the C-type light-shielding pattern connection structure are formed by the second light- Is lower than the bias voltage V1 applied to the third light-shielding pattern LS2 and the third light-shielding pattern LS3. Therefore, when the C-type light-shielding pattern connection structure is applied, the bias voltage and the threshold voltage negative shift phenomenon The body effect and the resulting screen anomaly can be greatly reduced as compared with the B type light-shielding pattern connection structure.
하지만, 기준 전압 라인(RVL)에 연결된 전기적인 플레이트(Plate, LS2, LS3)가 많아져, 기준 전압 라인(RVL)의 기생 캐패시턴스(Parasitic Capacitance, Cp)가 증가할 수 있다. However, the number of electrical plates (Plate, LS2, LS3) connected to the reference voltage line (RVL) increases, and the parasitic capacitance (Cp) of the reference voltage line (RVL) may increase.
기준 전압 라인(RVL)은, 도 3 내지 도 5를 참조하여 전술한 바와 같이, 센싱 라인으로 활용되기 때문에, 기준 전압 라인(RVL)의 기생 캐패시턴스(Cp)의 증가는, 기준 전압 라인(RVL)을 통한 센싱 전압(Vsense)의 오류가 발생할 가능성이 높아진다. Since the reference voltage line RVL is utilized as a sensing line as described above with reference to FIGS. 3 to 5, an increase in the parasitic capacitance Cp of the reference voltage line RVL is greater than that of the reference voltage line RVL. There is a high possibility that an error of the sensing voltage Vsense occurs.
즉, C 타입의 차광 패턴 연결 구조는 기준 전압 라인(RVL)의 기생 캐패시턴스(Cp)의 증가로 인한 센싱 정확도의 저하를 발생시킬 수 있다.That is, the C-type light-shielding pattern connection structure may cause a decrease in sensing accuracy due to an increase in the parasitic capacitance Cp of the reference voltage line RVL.
이에, 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)는, 바디 효과 및 그 영향을 줄이면서도, 센싱 정확도도 저하시키지 않는 D 타입의 차광 패턴 연결 구조를 가질 수 있다. Accordingly, the
아래에서는, D 타입의 차광 패턴 연결 구조에 대하여 더욱 상세하게 설명한다. In the following, the D type light-shielding pattern connecting structure will be described in more detail.
도 14는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, D 타입의 차광 패턴 연결 구조를 나타낸 도면이다.FIG. 14 is a view illustrating a connection structure of a D type light-shielding pattern in the
도 14를 참조하면, 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2) 및 제3 트랜지스터(T3)의 영역에 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3)이 각각 존재하되, 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2), 제3 차광 패턴(LS3)이 서로 다른 지점(PV1, PV2, PV3)에 나누어져 연결되는 D 타입의 차광 패턴 연결 구조를 가질 수 있다.14, a first light-shielding pattern LS1, a second light-shielding pattern LS2 and a third light-shielding pattern LS3 are formed in the regions of the first transistor T1, the second transistor T2 and the third transistor T3. And the third light-shielding pattern LS3 are divided and connected to different points PV1, PV2, and PV3, respectively, of the first light-shielding pattern LS1, the second light-shielding pattern LS2, Pattern connection structure.
더욱 상세하게 설명하면, 제1 트랜지스터(T1)의 영역(예: 하부)에 제1 차광 패턴(LS1)이 위치하고, 제2 트랜지스터(T2)의 영역(예: 하부)에 제2 차광 패턴(LS2)이 위치하며, 제3 트랜지스터(T3)의 영역(예: 하부)에 제3 차광 패턴(LS3)이 위치할 수 있다.More specifically, the first light-shielding pattern LS1 is located in a region of the first transistor T1 (for example, the lower portion) and the second light-shielding pattern LS2 (for example, And the third light-shielding pattern LS3 may be located in a region (e.g., a lower portion) of the third transistor T3.
제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3)은, 제1 바이어스 지점(PV1), 제2 바이어스 지점(PV2) 및 제3 바이어스 지점(PV3)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. The first light-shielding pattern LS1, the second light-shielding pattern LS2 and the third light-shielding pattern LS3 are formed on the first bias point PV1, the second bias point PV2 and the third bias point PV3 And can be electrically connected.
제1 바이어스 지점(PV1), 제2 바이어스 지점(PV2) 및 제3 바이어스 지점(PV3)은, 위치가 서로 다르고, 전기적으로 서로 단선된 지점들일 수 있다. The first bias point PV1, the second bias point PV2, and the third bias point PV3 may be positions that are different from each other and that are electrically disconnected from each other.
도 14에 예시된 D 타입의 차광 패턴 연결 구조에 따르면, 바디 효과 및 그 영향성을 크게 줄이면서도, 센싱 정확도 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the D-type light-shielding pattern connection structure illustrated in FIG. 14, the body effect and the influence thereof can be greatly reduced, and deterioration in sensing accuracy can be prevented.
다른 타입과 비교해 보면, D 타입의 차광 패턴 연결 구조는, A 타입 및 B 타입의 차광 패턴 연결 구조에 비해, 바디 효과 및 그 영향을 크게 줄이면서도, C 타입의 차광 패턴 연결 구조에 비해, 센싱 정확도의 저하를 방지할 수 있다. Compared with other types, the D-type shielding pattern connection structure has a significantly improved sensing effect compared to the C-type shielding pattern connection structure, while greatly reducing the body effect and its influence compared to the A- and B- Can be prevented.
전술한 바와 같이, 제1 바이어스 지점(PV1), 제2 바이어스 지점(PV2) 및 제3 바이어스 지점(PV3)은 위치가 서로 다르고 전기적으로 분리가 된 지점들이면 가능하다. As described above, the first bias point PV1, the second bias point PV2, and the third bias point PV3 are possible if they are positions that are different from each other and are electrically isolated.
예를 들어, 제1 바이어스 지점(PV1)은 소스 노드(또는 드레인 노드)일 수 있는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)일 수 있다. 제2 바이어스 지점(PV2)은 데이터 라인(DL)과 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터(T2)의 드레인 노드 또는 소스 노드이거나, 데이터 라인(DL) 상의 지점일 수 있다. 그리고, 제3 바이어스 지점(PV3)은 기준 전압 라인(RVL)과 전기적으로 연결된 제3 트랜지스터(T3)의 드레인 노드 또는 소스 노드이거나, 기준 전압 라인(RVL) 상의 지점일 수 있다. For example, the first bias point PV1 may be the second node N2 of the first transistor T1, which may be the source node (or drain node). The second bias point PV2 may be a drain node or a source node of the second transistor T2 electrically connected to the data line DL or may be a point on the data line DL. The third bias point PV3 may be a drain node or a source node of the third transistor T3 electrically connected to the reference voltage line RVL or may be a point on the reference voltage line RVL.
이와 같이, 제1 바이어스 지점(PV1), 제2 바이어스 지점(PV2) 및 제3 바이어스 지점(PV3)에 대한 위치를 정의하는 경우, 도 3과 같은 3T1C 서브픽셀 구조에 적합한 차광 패턴 연결 구조를 제공할 수 있다.In the case where the positions for the first bias point PV1, the second bias point PV2 and the third bias point PV3 are defined, a light-shielding pattern connection structure suitable for the 3T1C sub-pixel structure as shown in FIG. 3 is provided can do.
도 15는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, D 타입의 차광 패턴 연결 구조 하에서, 차광 패턴들(LS1, LS2, LS3)과 바이어스 지점들(PV1, PV2, PV3)의 레이어(Layer)를 설명하기 위한 도면이다. 15 is a sectional view of the organic light emitting
도 15를 참조하면, 기판 상에 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3)이 위치할 수 있는 LS(Light Shield) 레이어(1510)가 존재할 수 있다. 15, there may be a Light Shield (LS)
이러한 LS 레이어(150) 상에 게이트 절연막(1520)이 위치할 수 있다. The
게이트 절연막(1520) 상에 게이트 물질층(1530)이 위치할 수 있으며, 게이트 물질층(1530) 상에 층간 절연막(1540)이 위치할 수 있고, 그 위에, 소스-드레인 물질층(1550)이 올 수 있다. A
도 15에 도시된 레이어들(1510, 1520, 1530, 1540, 1540, 1550)의 적층은, 차광 패턴들(LS1, LS2, LS3)과 바이어스 지점들(PV1, PV2, PV3)의 레이어(Layer)를 설명하기 위하여 간략하게 도시한 것으로서, 두 레이어 사이에 다른 레이어가 적어도 하나 더 있을 수도 있다. The stacking of the
도 15를 참조하면, 제1 바이어스 지점(PV1), 제2 바이어스 지점(PV2) 및 제3 바이어스 지점(PV3)은, 소스-드레인 물질로 된 노드(N2, T2의 드레인 노드, T3의 드레인 노드)와 전압 배선들(DL, RVL)에 연결될 수 있기 때문에, 제1 바이어스 지점(PV1), 제2 바이어스 지점(PV2) 및 제3 바이어스 지점(PV3)은 소스-드레인 레이어(1550)에 패터닝 되어 위치할 수 있다. Referring to FIG. 15, the first bias point PV1, the second bias point PV2 and the third bias point PV3 are connected in series between the drain node of the source-drain material N2, T2, The first bias point PV1, the second bias point PV2 and the third bias point PV3 are patterned in the source-
이러한 제1 바이어스 지점(PV1), 제2 바이어스 지점(PV2) 및 제3 바이어스 지점(PV3)과 연결되는 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3)은, 소스-드레인 레이어(1550)와 다른 레이어(1510)에 위치할 수 있다. The first light-shielding pattern LS1, the second light-shielding pattern LS2 and the third light-shielding pattern LS3 connected to the first bias point PV1, the second bias point PV2 and the third bias point PV3, May be located in a different layer (1510) than the source-drain layer (1550).
제1 바이어스 지점(PV1), 제2 바이어스 지점(PV2) 및 제3 바이어스 지점(PV3)은, 해당 컨택홀을 통해 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3)과 대응되어 전기적으로 연결될 수 있다. The first bias point PV1, the second bias point PV2 and the third bias point PV3 are connected to the first light-shielding pattern LS1, the second light-shielding pattern LS2, (LS3) and can be electrically connected.
전술한 바에 따르면, 기존의 레이어들의 스택 구조를 크게 변화시키지 않고 활용하여, 차광 패턴들(LS1, LS2, LS3)과 바이어스 지점들(PV1, PV2, PV3)의 레이어를 설계할 수 있다. The layers of the light-shielding patterns LS1, LS2, and LS3 and the bias points PV1, PV2, and PV3 can be designed without greatly changing the stack structure of the existing layers.
한편, 제1 트랜지스터(T1)의 하부에 위치할 수 있는 제1 차광 패턴(LS1)은 제1 바이어스 전압(V1)이 인가되는 제1 트랜지스터(T1)의 바디 노드이고, 제2 트랜지스터(T2)의 하부에 위치할 수 있는 제2 차광 패턴(LS2)은 제2 바이어스 전압(V2)이 인가되는 제2 트랜지스터(T2)의 바디 노드이고, 제3 트랜지스터(T3)의 하부에 위치할 수 있는 제3 차광 패턴(LS3)은 제3 바이어스 전압(V3)이 인가되는 제3 트랜지스터(T3)의 바디 노드일 수 있다. The first light-shielding pattern LS1 that can be positioned below the first transistor T1 is a body node of the first transistor T1 to which the first bias voltage V1 is applied, The second light-shielding pattern LS2 that can be positioned below the third transistor T3 is a body node of the second transistor T2 to which the second bias voltage V2 is applied, The third light-shielding pattern LS3 may be a body node of the third transistor T3 to which the third bias voltage V3 is applied.
전술한 바와 같이, 제1 차광 패턴(LS1)이 제1 트랜지스터(T1)의 바디 노드이고, 제2 차광 패턴(LS2)이 제2 트랜지스터(T2)의 바디 노드이고, 제3 차광 패턴(LS3)이 제3 트랜지스터(T3)의 바디 노드로 활용되기 때문에, 제1, 제2, 제3 바이어스 전압(V1, V2, V3)에 따라 제1, 제2, 제3 트랜지스터(T1, T2, T3) 각각에 대한 바디 효과(Body Effect)를 제어할 수 있다. As described above, the first light-shielding pattern LS1 is the body node of the first transistor T1, the second light-shielding pattern LS2 is the body node of the second transistor T2, Second, and third transistors T1, T2, and T3 are turned on according to the first, second, and third bias voltages V1, V2, and V3, respectively, since the third transistor T3 is used as a body node of the third transistor T3. It is possible to control the body effect for each of them.
도 16 내지 도 17은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, D 타입의 차광 패턴 연결 구조의 바디 효과(Body Effect)의 영향 감소의 장점을 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 16 to 17 are views for explaining the advantages of reducing the influence of the body effect of the D-type light-shielding pattern connection structure in the
도 16을 참조하면, 구동 트랜지스터인 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 노드인 제1 노드(N1)로 데이터 전압(Vdata)을 전달해주는 스위칭 트랜지스터 역할을 하는 제2 트랜지스터(T2)의 하부에 위치한 제2 차광 패턴(LS2)에 인가되는 제2 바이어스 전압(V2)은, 제1 트랜지스터(T1)의 하부에 위치한 제1 차광 패턴(LS1)에 인가되는 제1 바이어스 전압(V1)보다 낮을 수 있다. 16, a second transistor T2 serving as a switching transistor for transferring a data voltage Vdata to a first node N1 serving as a gate node of a first transistor T1, which is a driving transistor, The second bias voltage V2 applied to the second light blocking pattern LS2 may be lower than the first bias voltage V1 applied to the first light blocking pattern LS1 located below the first transistor T1.
따라서, 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 노드에 턴-오프 게이트 전압(VGL)이 인가되었음에도 불구하고, 바디 효과로 인해 제2 트랜지스터(T2)가 턴 온 되는 상황을 막을 수 있다. 이로 인해, 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 노드에 턴-오프 게이트 전압(VGL)이 인가된 경우, 데이터 라인(DL)에서의 데이터 전압(Vdata)이 제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1)에 불필요하게 전달되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, even though the turn-off gate voltage VGL is applied to the gate node of the second transistor T2, it is possible to prevent the second transistor T2 from turning on due to the body effect. Thus, when the turn-off gate voltage VGL is applied to the gate node of the second transistor T2, the data voltage Vdata at the data line DL is applied to the first node T1 of the first transistor T1 N1 from being unnecessarily transmitted.
또한, 도 17을 참조하면, 구동 트랜지스터인 제1 트랜지스터(T1)의 소스 노드(또는 드레인 노드)인 제2 노드(N2)로 기준 전압(Vref)을 전달해주는 스위칭 트랜지스터 역할을 하는 제3 트랜지스터(T3)의 하부에 위치한 제3 차광 패턴(LS3)에 인가되는 제3 바이어스 전압(V3)은, 제1 트랜지스터(T1)의 하부에 위치한 제1 차광 패턴(LS1)에 인가되는 제1 바이어스 전압(V1)보다 낮을 수 있다. Referring to FIG. 17, a third transistor (serving as a switching transistor) for transferring a reference voltage Vref to a second node N2 that is a source node (or a drain node) of the first transistor T1 The third bias voltage V3 applied to the third light-shielding pattern LS3 located below the first transistor T1 is applied to the first light-emitting pattern LS1, which is located below the first transistor T1, V1).
따라서, 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 노드에 턴-오프 게이트 전압(VGL)이 인가되었음에도 불구하고, 바디 효과로 인해 제3 트랜지스터(T3)가 턴 온 되는 상황을 막을 수 있다. 이로 인해, 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 노드에 턴-오프 게이트 전압(VGL)이 인가된 경우, 기준 전압 라인(RVL)에서의 기준 전압(Vref)이 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)에 불필요하게 전달되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, even though the turn-off gate voltage VGL is applied to the gate node of the third transistor T3, it is possible to prevent the third transistor T3 from turning on due to the body effect. Therefore, when the turn-off gate voltage VGL is applied to the gate node of the third transistor T3, the reference voltage Vref in the reference voltage line RVL is applied to the second node T3 of the first transistor T1, It is possible to prevent unnecessary transmission to the node N2.
다시 한번 정리하면, 도 16에 도시된 바와 같이, 제2 바이어스 전압(V2)은 제1 바이어스 전압(V1)보다 낮은 전압이기 때문에, 제2 트랜지스터(T2)가 오프 되어야 할 때 바디 효과로 인해 턴 온 되어 데이터 전압(Vdata)이 제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1)로 불필요하게 전달되는 상황을 방지해줄 수 있다. 16, since the second bias voltage V2 is lower than the first bias voltage V1, when the second transistor T2 is to be turned off, due to the body effect, And the data voltage Vdata is unnecessarily transmitted to the first node N1 of the first transistor T1.
또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 제3 바이어스 전압(V3)은 제1 바이어스 전압(V1)보다 낮은 전압이기 때문에, 제3 트랜지스터(T3)가 오프 되어야 할 때 바디 효과로 인해 턴 온 되어 기준 전압(Vref)이 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)로 불필요하게 전달되는 상황을 방지해줄 수 있다.17, since the third bias voltage V3 is lower than the first bias voltage V1, the third transistor T3 is turned off due to the body effect when the third transistor T3 is to be turned off, It is possible to prevent a situation where the voltage Vref is unnecessarily transmitted to the second node N2 of the first transistor T1.
결과적으로, D 타입의 차광 패턴 연결 구조에 따르면, 바디 효과의 영향을 줄여주어, 바디 효과에 따른 비정상적인 화상 구동과 비정상적인 화면 이상 현상을 방지해줄 수 있다. As a result, according to the D-type light-shielding pattern connection structure, the influence of the body effect can be reduced, thereby preventing the abnormal image driving due to the body effect and the abnormal screen abnormal phenomenon.
도 18 내지 도 19는 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)에서, D 타입의 차광 패턴 연결 구조의 센싱 정확도 향상의 장점을 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 18 to 19 are diagrams for explaining the advantages of improving the sensing accuracy of the D-type light-shielding pattern connection structure in the
도 18을 참조하면, D 타입의 차광 패턴 연결 구조에 따르면, 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3) 중 하나(LS3)만이 기준 전압 라인(RVL)과 전기적으로 연결된다. 18, only one of the first light-shielding pattern LS1, the second light-shielding pattern LS2 and the third light-shielding pattern LS3 is connected to the reference voltage line RVL ).
따라서, D 타입의 차광 패턴 연결 구조에 따르면, 기준 전압 라인(RVL)의 기생 캐패시턴스(Cp)는, C 타입의 차광 패턴 연결 구조에 비해, 작아질 수 있다. Therefore, according to the D-type light-shielding pattern connecting structure, the parasitic capacitance Cp of the reference voltage line RVL can be made smaller than that of the C-type light-shielding pattern connecting structure.
이러한 기준 전압 라인(RVL)의 기생 캐패시턴스(Cp)의 감소는, 기준 전압 라인(RVL)을 센싱 라인으로 활용하는 센싱 시, 센싱 전압(Vsense)을 정확하게 측정할 수 있고, 이에 따라 정확한 보상이 이루어질 수도 있다. The reduction of the parasitic capacitance Cp of the reference voltage line RVL can accurately measure the sensing voltage Vsense at the time of sensing using the reference voltage line RVL as the sensing line, It is possible.
도 19는 기생 캐패시턴스(Cp)가 상대적으로 큰 경우와 작은 경우에 대하여, 시간에 따라 센싱 전압(Vsense)이 원하는 센싱 전압(Desired Vsense)에 도달하는 센싱 전압 달성률(%)을 나타낸 그래프이다. FIG. 19 is a graph showing the sensing voltage achievement ratio (%) at which the sensing voltage Vsense reaches a desired sensing voltage (Desired Vsense) with respect to a case where the parasitic capacitance Cp is relatively large and a case where the parasitic capacitance Cp is relatively small.
도 19를 참조하면, 특정 센싱 시점(Sensing Time)에서, 기준 전압 라인(RVL)이 큰 기생 캐패시턴스(Cp)를 갖는 경우, 대략 90%의 센싱 전압 달성률을 보이지만, 기준 전압 라인(RVL)이 큰 기생 캐패시턴스(Cp)를 갖는 경우, 대략 95%의 센싱 전압 달성률을 보인다. Referring to FIG. 19, when the reference voltage line RVL has a large parasitic capacitance Cp at a specific sensing time (sensing time), the sensing voltage achieving rate is approximately 90%, but the reference voltage line RVL is large With a parasitic capacitance (Cp), it achieves a sensing voltage achievement rate of approximately 95%.
따라서, 기준 전압 라인(RVL)의 기생 캐패시턴스(Cp)가 작을수록, 더욱 정확한 센싱 전압을 얻을 수 있다는 것을 확인할 수 있다.Therefore, it can be seen that a more accurate sensing voltage can be obtained as the parasitic capacitance Cp of the reference voltage line RVL becomes smaller.
아래에서는, 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명한 센싱 구동과 관련한 유기발광표시장치(100)의 구동방법에 대하여 간략하게 설명한다.ㅏ Hereinafter, a driving method of the
도 20은 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)의 구동방법에 대한 흐름도이다.20 is a flowchart of a driving method of the
도 20을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시장치(100)의 구동방법은, 제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2)로 데이터 전압(Vdata)과 기준 전압(Vref)을 인가하는 초기화 단계인 제1단계(S2010)와, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)를 플로팅(Floating)하는 제2단계(S2020)와, 일정 시간 경과 후, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압을 기준 전압 라인(RVL)을 통해 측정하는 제3단계(S2030) 등을 포함한다. 20, a driving method of an organic light emitting
전술한 제1, 제2, 제3 단계(S2010, S2020, S2030)가 진행되는 동안, 제1 트랜지스터(T1)의 하부에 위치한 제1 차광 패턴(LS1), 제2 트랜지스터(T2)의 하부에 위치한 제2 차광 패턴(LS2), 제3 트랜지스터(T3)의 하부에 위치한 제3 차광 패턴(LS3)은 서로 다른 지점(PV1, PV2, PV3)에 연결되어 있다.During the first, second and third steps S2010, S2020 and S2030, the first light-shielding pattern LS1 located below the first transistor T1 and the first light-shielding pattern LS1 located below the second transistor T2 And the third light-shielding pattern LS3 located below the third transistor T3 are connected to different points PV1, PV2 and PV3.
전술한 바와 같이, 구동 방법을 적용하면, D 타입의 차광 패턴 연결 구조가 설계되어 있기 때문에, 기준 전압 라인(RVL)의 기생 캐패시턴스(Cp)가 감소할 수 있어, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)의 전압을 측정하여 얻어지는 센싱 전압의 정확도를 향상시킬 수 있다. The parasitic capacitance Cp of the reference voltage line RVL can be reduced because the D type light-blocking pattern connection structure is designed by applying the driving method as described above, The accuracy of the sensing voltage obtained by measuring the voltage of the second node N2 can be improved.
도 21은 본 실시예들에 따른 유기발광표시패널(110)과 그 서브픽셀(SP) 구조를 간략하게 나타낸 도면이다.FIG. 21 is a view schematically illustrating the structure of the organic light emitting
도 21을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시패널(110)에는 다수의 서브픽셀(SP)이 배치되는데, 각 서브픽셀(SP)은, 2개의 트랜지스터(T1, T2)와 1개의 캐패시터(C1)를 갖는 기본적인 2T1C 구조로 되어 있을 수도 있고, 3개의 트랜지스터(T1, T2, T3)와 1개의 캐패시터(C1)를 갖는 3T1C 구조로 되어 있을 수도 있으며, 기타 다른 구조로도 설계가 가능하다. Referring to FIG. 21, a plurality of subpixels SP are disposed in the organic light emitting
도 21을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시패널(110)에서 각 서브픽셀(SP)은, 2T1C 구조이든 3T1C 구조이든 아니면 다른 구조(예: 3T2C, 4T1C, 4T2C, 5T1C, …)이든, 유기발광다이오드(OLED)와, 유기발광다이오드(OLED)를 구동하는 제1 트랜지스터(T1)와, 제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1)와 데이터 라인(DL) 사이에 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터(T2) 등을 포함하여 구성될 수 있다. Referring to FIG. 21, each subpixel SP in the organic light emitting
제1 트랜지스터(T1)의 하부에는 제1 차광 패턴(LS1)이 위치하고, 제2 트랜지스터(T2)의 하부에는 제2 차광 패턴(LS2)이 위치할 수 있다. The first light-shielding pattern LS1 may be positioned below the first transistor T1 and the second light-shielding pattern LS2 may be located below the second transistor T2.
제1 차광 패턴(LS1) 및 제2 차광 패턴(LS2)에는 제1 바이어스 전압(V1) 및 제2 바이어스 전압(V2)이 인가될 수 있다. The first bias voltage V1 and the second bias voltage V2 may be applied to the first light-blocking pattern LS1 and the second light-blocking pattern LS2.
여기서, 제1 바이어스 전압(V1) 및 제2 바이어스 전압(V2)은 서도 다른 전압 값을 가질 수 있다. Here, the first bias voltage V1 and the second bias voltage V2 may have different voltage values.
예를 들어, 제2 차광 패턴(LS2)에 인가되는 제2 바이어스 전압(V2)은 제1 차광 패턴(LS1)에 인가되는 제1 바이어스 전압(V1)보다 낮을 수 있다. For example, the second bias voltage V2 applied to the second light-shielding pattern LS2 may be lower than the first bias voltage V1 applied to the first light-shielding pattern LS1.
이에 따르면, 제2 바이어스 전압(V2)은 제1 바이어스 전압(V1)보다 낮은 전압이기 때문에, 제2 트랜지스터(T2)가 오프 되어야 할 때, 제2 트랜지스터(T2)가 바디 효과로 인해 턴 온 되어 데이터 전압(Vdata)이 제1 트랜지스터(T1)의 제1 노드(N1)로 불필요하게 전달되는 상황을 크게 줄여줄 수 있다. According to this, since the second bias voltage V2 is lower than the first bias voltage V1, when the second transistor T2 is to be turned off, the second transistor T2 is turned on due to the body effect The situation in which the data voltage Vdata is unnecessarily transmitted to the first node N1 of the first transistor T1 can be greatly reduced.
이에 따라, 비정상적이 화상 구동 및 센싱 구동이 발생할 가능성을 크게 줄여줄 수 있어, 화상 품질 개선에도 도움을 줄 수 있다. Accordingly, the possibility of abnormal image driving and sensing driving can be greatly reduced, and image quality can be improved.
한편, 도 21을 참조하면, 3T1C 등과 같이, 3개 이상의 트랜지스터(T1, T2, T3, …)를 갖는 구조로 설계된 서브픽셀(SP)은, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)와 기준 전압 라인(RVL) 사이에 전기적으로 연결된 제3 트랜지스터(T3)를 더 포함할 수 있다. 21, a subpixel SP designed with a structure having three or more transistors T1, T2, T3,... Such as 3T1C is connected to the second node N2 of the first transistor T1, And a third transistor T3 electrically connected between the reference voltage line RVL and the reference voltage line RVL.
이 경우, 제3 트랜지스터(T3)의 하부에는 제3 차광 패턴(LS3)이 위치할 수 있다. In this case, the third light-shielding pattern LS3 may be positioned below the third transistor T3.
제3 차광 패턴(LS3)에는 제1 바이어스 전압(V1)과 다른 제3 바이어스 전압(V3)이 인가될 수 있다. A third bias voltage V3 different from the first bias voltage V1 may be applied to the third light-emitting pattern LS3.
예를 들어, 제3 바이어스 전압(V3)은 제1 바이어스 전압(V1)보다 낮은 전압일 수 있다. For example, the third bias voltage V3 may be lower than the first bias voltage V1.
이에 따르면, 제3 바이어스 전압(V3)은 제1 바이어스 전압(V1)보다 낮은 전압이기 때문에, 제3 트랜지스터(T3)가 오프 되어야 할 때, 제3 트랜지스터(T3)가 바디 효과로 인해 턴 온 되어 기준 전압(Vref)이 제1 트랜지스터(T1)의 제2 노드(N2)로 불필요하게 전달되는 상황을 크게 줄여줄 수 있다. According to this, since the third bias voltage V3 is lower than the first bias voltage V1, when the third transistor T3 must be turned off, the third transistor T3 is turned on due to the body effect The situation where the reference voltage Vref is unnecessarily transmitted to the second node N2 of the first transistor T1 can be greatly reduced.
이에 따라, 비정상적이 화상 구동 및 센싱 구동이 발생할 가능성을 크게 줄여줄 수 있어, 화상 품질 개선에도 도움을 줄 수 있다. Accordingly, the possibility of abnormal image driving and sensing driving can be greatly reduced, and image quality can be improved.
한편, 도 21을 참조하면, 본 실시예들에 따른 유기발광표시패널(110)은, 제1 트랜지스터(T1)의 영역에 제1 차광 패턴(LS1)이 위치하고, 제2 트랜지스터(T2)의 영역에 제2 차광 패턴(LS2)이 위치하며, 제3 트랜지스터(T3)의 영역에 제3 차광 패턴(LS3)이 위치한다. 21, a first light-shielding pattern LS1 is located in a region of the first transistor T1 and a first light-shielding pattern LS1 is located in a region of the second transistor T2. The second light-shielding pattern LS2 is located on the third transistor T3 and the third light-shielding pattern LS3 is located on the area of the third transistor T3.
이때, 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3)이 각기 다른 지점(PV1, PV2, PV3)에 연결된다. At this time, the first light-shielding pattern LS1, the second light-shielding pattern LS2, and the third light-shielding pattern LS3 are connected to different points PV1, PV2, and PV3.
그리고, 제1 차광 패턴(LS1)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결되고, 제2 차광 패턴(LS2)은 제2 트랜지스터(T2)의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결되고, 제3 차광 패턴(LS3)은 제3 트랜지스터(T3)의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결될 수 있다. The first light-shielding pattern LS1 is electrically connected to the source or drain node of the first transistor T1 and the second light-shielding pattern LS2 is electrically connected to the source or drain node of the second transistor T2. And the third light-shielding pattern LS3 may be electrically connected to a source node or a drain node of the third transistor T3.
따라서, 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2) 및 제3 트랜지스터(T3)에 대응되는 제1 차광 패턴(LS1), 제2 차광 패턴(LS2) 및 제3 차광 패턴(LS3)이 서로 다른 지점(PV1, PV2, PV3)에 분산되어 연결됨으로써, 바디 효과 및 그 영향성을 크게 줄일 수 있고, 센싱 정확도 저하도 방지할 수 있다. Therefore, the first light-shielding pattern LS1, the second light-shielding pattern LS2, and the third light-shielding pattern LS3 corresponding to the first transistor T1, the second transistor T2 and the third transistor T3 are connected to each other By being dispersedly connected to the other points PV1, PV2, and PV3, the body effect and the influence thereof can be greatly reduced, and deterioration in sensing accuracy can be prevented.
이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예들에 의하면, 서브픽셀(SP) 내 회로 소자(예: 트랜지스터 등)에 대한 소자 특성 변화(예: 문턱전압 변화 등)를 줄여줄 수 있는 차광 패턴 구조를 갖는 유기발광표시패널(110), 유기발광표시장치(100) 및 그 구동방법을 제공할 수 있다. According to the embodiments as described above, it is possible to reduce the variation in the device characteristics (for example, threshold voltage change) with respect to circuit elements (e.g., transistors) in the subpixel SP Emitting
또한, 본 실시예들에 의하면, 서브픽셀(SP) 내 각 트랜지스터(T1, T2, T3)의 하부에 차광 패턴을 위치시켜, 각 트랜지스터(T1, T2, T3)의 소자 특성 변화를 저감하면서도, 각 트랜지스터(T1, T2, T3)에서 발생될 수 있는 바디 효과(Body Effect)의 영향을 줄여줄 수 있는 차광 패턴 연결 구조를 갖는 유기발광표시패널(110), 유기발광표시장치(100) 및 그 구동방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the present embodiments, the light-shielding pattern is disposed under each of the transistors T1, T2, and T3 in the sub-pixel SP to reduce variations in device characteristics of the transistors T1, T2, and T3, An
또한, 본 실시예들에 의하면, 서브픽셀(SP) 내 각 트랜지스터(T1, T2, T3)의 하부에 차광 패턴을 위치시켜, 각 트랜지스터(T1, T2, T3)의 소자 특성 변화를 저감하면서도, 각 트랜지스터(T1, T2, T3)에서 발생될 수 있는 바디 효과(Body Effect)의 영향을 줄여주고, 각 서브픽셀(SP) 내 회로 소자(예: 트랜지스터, 유기발광다이오드 등)에 대한 특성치(예: 문턱전압, 이동도 등)의 센싱 정확도 저하를 방지할 수 있는 차광 패턴 연결 구조를 갖는 유기발광표시패널(110), 유기발광표시장치(100) 및 그 구동방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the present embodiments, the light-shielding pattern is disposed under each of the transistors T1, T2, and T3 in the sub-pixel SP to reduce variations in device characteristics of the transistors T1, T2, and T3, The influence of the body effect which may be generated in each of the transistors T1, T2 and T3 can be reduced and the characteristic values for the circuit elements (for example, transistors, organic light emitting diodes, etc.) An organic light emitting diode (OLED)
또한, 본 실시예들에 의하면, 서브픽셀(SP) 내 각 트랜지스터(T1, T2, T3)의 하부에 차광 패턴을 위치시키고, 각 차광 패턴을 서로 다른 지점에 연결시킴으로써, 트랜지스터에서 발생될 수 있는 바디 효과(Body Effect)의 영향을 줄여주고, 각 서브픽셀 내 회로 소자에 대한 특성치의 센싱 정확도 저하를 방지할 수 있는 차광 패턴 연결 구조를 갖는 유기발광표시패널(110), 유기발광표시장치(100) 및 그 구동방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the present embodiments, a light-shielding pattern is placed under each of the transistors T1, T2, T3 in the subpixel SP, and the respective light-shielding patterns are connected to different points, An organic light emitting
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. , Separation, substitution, and alteration of the invention will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
100: 유기발광표시장치
110: 유기발광표시패널
120: 데이터 드라이버
130: 게이트 드라이버
140: 컨트롤러
T1, T2, T3: 제1, 제2, 제3 트랜지스터
LS1, LS2, LS3: 제1, 제2, 제3 차광 패턴
PV1, PV2, PV3: 제1, 제2, 제3 바이어스 지점
V1, V2, V3: 제1, 제2, 제3 바이어스 전압100: organic light emitting display
110: organic light emitting display panel
120: Data driver
130: gate driver
140: controller
T1, T2, T3: First, second, and third transistors
LS1, LS2, and LS3: first, second, and third light-shielding patterns
PV1, PV2, PV3: first, second and third bias points
V1, V2, V3: first, second and third bias voltages
Claims (16)
상기 다수의 데이터 라인을 구동하는 데이터 드라이버; 및
상기 다수의 게이트 라인을 구동하는 게이트 드라이버를 포함하고,
상기 다수의 서브픽셀 각각은,
유기발광다이오드와, 상기 유기발광다이오드를 구동하는 제1 트랜지스터와, 상기 제1 트랜지스터의 제1 노드와 데이터 라인 사이에 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터와, 상기 제1 트랜지스터의 제2 노드와 기준 전압 라인 사이에 전기적으로 연결된 제3 트랜지스터와, 상기 제1 트랜지스터의 제1 노드와 제2 노드 사이에 전기적으로 연결된 스토리지 캐패시터를 포함하여 구성되고,
상기 제1 트랜지스터의 영역에 제1 차광패턴이 위치하고, 상기 제2 트랜지스터의 영역에 제2 차광 패턴이 위치하며, 상기 제3 트랜지스터의 영역에 제3 차광 패턴이 위치하고,
상기 제1 차광 패턴, 상기 제2 차광 패턴 및 상기 제3 차광 패턴은, 제1 바이어스 지점, 제2 바이어스 지점 및 제3 바이어스 지점에 각각 전기적으로 연결되며,
상기 제1 바이어스 지점, 상기 제2 바이어스 지점 및 상기 제3 바이어스 지점은 위치가 서로 다르고 전기적으로 서로 단선된 지점들인 유기발광표시장치. An organic light emitting display panel in which a plurality of data lines and a plurality of gate lines are arranged and a plurality of subpixels are arranged;
A data driver for driving the plurality of data lines; And
And a gate driver for driving the plurality of gate lines,
Each of the plurality of sub-
A first transistor for driving the organic light emitting diode; a second transistor electrically connected between a first node of the first transistor and the data line; a second transistor electrically connected between the second node of the first transistor and the reference voltage line, And a storage capacitor electrically connected between a first node and a second node of the first transistor,
The first light-shielding pattern is located in the region of the first transistor, the second light-shielding pattern is located in the region of the second transistor, the third light-shielding pattern is located in the region of the third transistor,
The first light-shielding pattern, the second light-shielding pattern, and the third light-shielding pattern are electrically connected to a first bias point, a second bias point, and a third bias point,
Wherein the first bias point, the second bias point, and the third bias point are positions that are different from each other and are electrically disconnected from each other.
상기 제1 바이어스 지점은 상기 제1 트랜지스터의 제2 노드이고,
상기 제2 바이어스 지점은 상기 데이터 라인과 전기적으로 연결된 상기 제2 트랜지스터의 드레인 노드 또는 소스 노드이거나, 상기 데이터 라인 상의 지점이며,
상기 제3 바이어스 지점은 상기 기준 전압 라인과 전기적으로 연결된 상기 제3 트랜지스터의 드레인 노드 또는 소스 노드이거나, 상기 기준 전압 라인 상의 지점인 유기발광표시장치. The method according to claim 1,
Wherein the first bias point is a second node of the first transistor,
The second bias point is a drain node or a source node of the second transistor electrically connected to the data line, or is a point on the data line,
Wherein the third bias point is a drain node or a source node of the third transistor electrically connected to the reference voltage line, or is a point on the reference voltage line.
상기 제1 바이어스 지점, 상기 제2 바이어스 지점 및 상기 제3 바이어스 지점은 소스-드레인 레이어(Source-Drain Layer)에 위치하고,
상기 제1 차광 패턴, 상기 제2 차광 패턴 및 상기 제3 차광 패턴은 상기 소스-드레인 레이어와 다른 레이어에 위치하는 유기발광표시장치. The method according to claim 1,
The first bias point, the second bias point, and the third bias point are located at a source-drain layer,
Wherein the first light-shielding pattern, the second light-shielding pattern, and the third light-shielding pattern are located on a layer different from the source-drain layer.
상기 제1 차광 패턴은 제1 바이어스 전압이 인가되는 상기 제1 트랜지스터의 바디 노드이고,
상기 제2 차광 패턴은 제2 바이어스 전압이 인가되는 상기 제2 트랜지스터의 바디 노드이고,
상기 제3 차광 패턴은 제3 바이어스 전압이 인가되는 상기 제3 트랜지스터의 바디 노드인 유기발광표시장치. The method according to claim 1,
The first light-shielding pattern is a body node of the first transistor to which a first bias voltage is applied,
The second light-shielding pattern is a body node of the second transistor to which a second bias voltage is applied,
And the third light-shielding pattern is a body node of the third transistor to which a third bias voltage is applied.
상기 제2 바이어스 전압과 상기 제3 바이어스 전압 각각은 상기 제1 바이어스 전압보다 낮은 유기발광표시장치. 5. The method of claim 4,
Wherein each of the second bias voltage and the third bias voltage is lower than the first bias voltage.
상기 제1 차광 패턴, 상기 제2 차광 패턴 및 상기 제3 차광 패턴 중 하나만이 상기 기준 전압 라인과 전기적으로 연결되는 유기발광표시장치. The method according to claim 1,
Wherein only one of the first light-shielding pattern, the second light-shielding pattern, and the third light-shielding pattern is electrically connected to the reference voltage line.
상기 유기발광다이오드를 구동하는 제1 트랜지스터;
상기 제1 트랜지스터의 제1 노드와 데이터 라인 사이에 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터;
상기 제1 트랜지스터의 제2 노드와 기준 전압 라인 사이에 전기적으로 연결된 제3 트랜지스터; 및
상기 제1 트랜지스터의 제1 노드와 제2 노드 사이에 전기적으로 연결된 스토리지 캐패시터를 포함하고,
상기 제1 트랜지스터의 영역에 제1 차광패턴이 위치하고, 상기 제2 트랜지스터의 영역에 제2 차광 패턴이 위치하며, 상기 제3 트랜지스터의 영역에 제3 차광 패턴이 위치하고,
상기 제1 차광 패턴, 상기 제2 차광 패턴 및 상기 제3 차광 패턴은, 제1 바이어스 지점, 제2 바이어스 지점 및 제3 바이어스 지점에 각각 전기적으로 연결되며,
상기 제1 바이어스 지점, 상기 제2 바이어스 지점 및 상기 제3 바이어스 지점은 위치가 서로 다르고 전기적으로 서로 단선된 지점들인 유기발광표시패널. Organic light emitting diodes;
A first transistor for driving the organic light emitting diode;
A second transistor electrically coupled between a data line and a first node of the first transistor;
A third transistor electrically connected between a second node of the first transistor and a reference voltage line; And
And a storage capacitor electrically coupled between a first node and a second node of the first transistor,
The first light-shielding pattern is located in the region of the first transistor, the second light-shielding pattern is located in the region of the second transistor, the third light-shielding pattern is located in the region of the third transistor,
The first light-shielding pattern, the second light-shielding pattern, and the third light-shielding pattern are electrically connected to a first bias point, a second bias point, and a third bias point,
Wherein the first bias point, the second bias point, and the third bias point are positions that are different from each other and are electrically disconnected from each other.
상기 제1 바이어스 지점은 상기 제1 트랜지스터의 제2 노드이고,
상기 제2 바이어스 지점은 상기 제2 트랜지스터의 드레인 노드 또는 소스 노드이거나, 상기 데이터 라인 상의 지점이며,
상기 제3 바이어스 지점은 상기 제3 트랜지스터의 드레인 노드 또는 소스 노드이거나, 상기 기준 전압 라인 상의 지점인 유기발광표시장치.8. The method of claim 7,
Wherein the first bias point is a second node of the first transistor,
The second bias point is a drain node or a source node of the second transistor, or a point on the data line,
Wherein the third bias point is a drain node or a source node of the third transistor or a point on the reference voltage line.
상기 제1 차광 패턴은 제1 바이어스 전압이 인가되는 상기 제1 트랜지스터의 바디 노드이고,
상기 제2 차광 패턴은 제2 바이어스 전압이 인가되는 상기 제2 트랜지스터의 바디 노드이고,
상기 제3 차광 패턴은 제3 바이어스 전압이 인가되는 상기 제3 트랜지스터의 바디 노드인 유기발광표시패널. 8. The method of claim 7,
The first light-shielding pattern is a body node of the first transistor to which a first bias voltage is applied,
The second light-shielding pattern is a body node of the second transistor to which a second bias voltage is applied,
And the third light-shielding pattern is a body node of the third transistor to which a third bias voltage is applied.
상기 제2 바이어스 전압과 상기 제3 바이어스 전압 각각은,
상기 제1 바이어스 전압보다 낮은 유기발광표시패널.10. The method of claim 9,
Wherein each of the second bias voltage and the third bias voltage comprises:
Wherein the first bias voltage is lower than the first bias voltage.
상기 유기발광다이오드를 구동하는 제1 트랜지스터; 및
상기 제1 트랜지스터의 제1 노드와 데이터 라인 사이에 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터를 포함하고,
상기 제1 트랜지스터의 하부에는 제1 차광 패턴이 위치하고, 상기 제2 트랜지스터의 하부에는 제2 차광 패턴이 위치하며,
상기 제1 차광 패턴 및 상기 제2 차광 패턴에는 서로 다른 제1 바이어스 전압 및 제2 바이어스 전압이 인가되는 유기발광표시패널.Organic light emitting diodes;
A first transistor for driving the organic light emitting diode; And
And a second transistor electrically coupled between a data line and a first node of the first transistor,
A first light-shielding pattern is disposed under the first transistor, a second light-shielding pattern is disposed under the second transistor,
And a first bias voltage and a second bias voltage different from each other are applied to the first light-shielding pattern and the second light-shielding pattern.
상기 제2 차광 패턴에 인가되는 상기 제2 바이어스 전압은 상기 제1 차광 패턴에 인가되는 상기 제1 바이어스 전압보다 낮은 유기발광표시패널. 12. The method of claim 11,
And the second bias voltage applied to the second light-shielding pattern is lower than the first bias voltage applied to the first light-shielding pattern.
상기 제1 트랜지스터의 제2 노드와 기준 전압 라인 사이에 전기적으로 연결된 제3 트랜지스터를 더 포함하고,
상기 제3 트랜지스터의 하부에는 제3 차광 패턴이 위치하며,
상기 제3 차광 패턴에는 상기 제1 바이어스 전압과 다른 제3 바이어스 전압이 인가되는 유기발광표시패널.12. The method of claim 11,
Further comprising a third transistor electrically connected between a second node of the first transistor and a reference voltage line,
A third light-shielding pattern is disposed under the third transistor,
And a third bias voltage different from the first bias voltage is applied to the third light-shielding pattern.
상기 제3 바이어스 전압은 상기 제1 바이어스 전압보다 낮은 유기발광표시패널. 14. The method of claim 13,
Wherein the third bias voltage is lower than the first bias voltage.
상기 제1 트랜지스터의 제1 노드와 제2 노드로 데이터 전압과 기준 전압을 인가하는 제1단계:
상기 제1 트랜지스터의 제2 노드를 플로팅하는 제2단계; 및
일정 시간 경과 후, 상기 제1 트랜지스터의 제2 노드의 전압을 상기 기준 전압 라인을 통해 측정하는 제3단계를 포함하고,
상기 제1단계, 상기 제2단계 및 상기 제3단계가 진행되는 동안,
상기 제1 트랜지스터의 하부에 위치한 제1 차광 패턴, 상기 제2 트랜지스터의 하부에 위치한 제2 차광 패턴, 상기 제3 트랜지스터의 하부에 위치한 제3 차광 패턴은 서로 다른 지점에 연결되어 있는 유기발광표시장치의 구동방법.A first transistor for driving the organic light emitting diode; a second transistor electrically connected between a first node of the first transistor and the data line; a second transistor electrically connected between the second node of the first transistor and the reference voltage line, And a storage capacitor electrically connected between a first node and a second node of the first transistor, the driving method comprising the steps of:
A first step of applying a data voltage and a reference voltage to a first node and a second node of the first transistor;
A second step of floating the second node of the first transistor; And
And a third step of measuring a voltage of a second node of the first transistor through the reference voltage line after a lapse of a predetermined time,
During the first step, the second step and the third step,
Wherein a first light-shielding pattern located below the first transistor, a second light-shielding pattern located below the second transistor, and a third light-shielding pattern located below the third transistor are connected to different points, .
상기 유기발광다이오드를 구동하는 제1 트랜지스터;
상기 제1 트랜지스터의 제1 노드와 데이터 라인 사이에 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터;
상기 제1 트랜지스터의 제2 노드와 기준 전압 라인 사이에 전기적으로 연결된 제3 트랜지스터; 및
상기 제1 트랜지스터의 제1 노드와 제2 노드 사이에 전기적으로 연결된 스토리지 캐패시터를 포함하고,
상기 제1 트랜지스터의 영역에 제1 차광패턴이 위치하고, 상기 제2 트랜지스터의 영역에 제2 차광 패턴이 위치하며, 상기 제3 트랜지스터의 영역에 제3 차광 패턴이 위치하고,
상기 제1 차광 패턴은 상기 제1 트랜지스터의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 차광 패턴은 상기 제2 트랜지스터의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결되고, 상기 제3 차광 패턴은 상기 제3 트랜지스터의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결되는 유기발광표시패널. Organic light emitting diodes;
A first transistor for driving the organic light emitting diode;
A second transistor electrically coupled between a data line and a first node of the first transistor;
A third transistor electrically connected between a second node of the first transistor and a reference voltage line; And
And a storage capacitor electrically coupled between a first node and a second node of the first transistor,
The first light-shielding pattern is located in the region of the first transistor, the second light-shielding pattern is located in the region of the second transistor, the third light-shielding pattern is located in the region of the third transistor,
Wherein the first light-shielding pattern is electrically connected to a source node or a drain node of the first transistor, the second light-shielding pattern is electrically connected to a source node or a drain node of the second transistor, Wherein the third transistor is electrically connected to a source node or a drain node of the third transistor.
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