KR20170013117A - 연결 장치 및 장치 인식 방법 - Google Patents

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KR20170013117A
KR20170013117A KR1020150106133A KR20150106133A KR20170013117A KR 20170013117 A KR20170013117 A KR 20170013117A KR 1020150106133 A KR1020150106133 A KR 1020150106133A KR 20150106133 A KR20150106133 A KR 20150106133A KR 20170013117 A KR20170013117 A KR 20170013117A
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배한근
이철호
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 연결 장치는 제1 타입에 대응하는 제1 커넥터, 제2 타입에 대응하는 제2 커넥터, 상기 제1 커넥터에 포함된 핀열의 일부를 상기 제2 커넥터에 포함된 핀열에 연결하는 신호 라인, 상기 제1 커넥터의 인식핀에 연결되는 스위칭 회로를 포함하고, 상기 스위칭 회로는 상기 제2 커넥터에 포함된 식별핀의 제어에 따라 상기 제1 커넥터에 포함된 인식핀에 제1 저항 또는 제2 저항 중 하나를 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

연결 장치 및 장치 인식 방법{Connecting Device and Method for Recognizing Device}

본 문서의 다양한 실시 예는 전자 장치 사이를 연결하는 연결 장치 및 전자 장치에서 연결 장치를 인식하는 방법에 관한 것이다.

스마트폰, 태블릿 등과 같은 전자 장치는 다양한 외부 장치에 연결될 수 있다. 상기 전자 장치는 악세서리 장치 또는 USB 저장 장치와 연결되어 다양한 기능 실행에 필요한 신호를 송수신할 수 있다.

상기 전자 장치가 외부 장치와 연결되기 위해서는 케이블 또는 젠더와 같은 연결 장치가 이용될 수 있다. 상기 연결 장치는 서로 규격이 상이한 커넥터 사이를 연계하여 대응하는 핀들을 매칭시킬 수 있다.

종래 기술에 의한 연결 장치는 호스트 모드와 디바이스 모드로 모두 동작(OTG(on the go) 모드)이 가능한 전자 장치(예: USB 타입 C를 지원하는 스마트폰 또는 태블릿 PC)가 다른 USB 타입의 커넥터를 장착한 전자 장치(예: USB 타입 A, 타입 B, 타입 micro-A, 타입 micro-B 등)의 장치와 연결되는 경우, 고정된 기능으로 인하여 호스트 모드와 디바이스 모드 중 하나의 모드만을 지원할 수 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 문서의 다양한 실시 예들은 제1 타입의 커넥터(예: USB타입 C)을 장착한 제1 전자 장치에서 다른 종류의 커넥터(예: USB 타입 A, 타입 B, 타입 micro-A, 타입 micro-B 등)를 장착한 제2 전자 장치와 자유롭게 연결될 수 있도록 하는 연결 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 연결 장치는 제1 타입에 대응하는 제1 커넥터, 제2 타입에 대응하는 제2 커넥터, 상기 제1 커넥터에 포함된 핀열의 일부를 상기 제2 커넥터에 포함된 핀열에 연결하는 신호 라인, 상기 제1 커넥터의 인식핀에 연결되는 스위칭 회로를 포함하고, 상기 스위칭 회로는 상기 제2 커넥터에 포함된 식별핀의 제어에 따라 상기 제1 커넥터에 포함된 인식핀에 제1 저항 또는 제2 저항 중 하나를 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 연결 장치는 호스트 모드와 디바이스 모드로 모두 동작이 가능한 OTG(on the go) 타입의 전자 장치가 호스트 모드 장치 또는 디바이스 모드 장치와 모두 연결될 수 있도록 지원할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 연결 장치는 다양한 USB 타입을 지원하는 전자 장치들을 각각의 종류에 대응하는 형태로 연결할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 연결 장치를 이용한 제1 및 제2 전자 장치 사이의 연결을 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 제2 전자 장치가 디바이스 모드 장치인 경우의 연결을 설명하는 구성도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 제2 전자 장치가 호스트 모드 장치인 경우의 연결을 설명하는 구성도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 케이블부를 포함하는 연결 장치를 도시한다.
도 5은 다양한 실시 예에 따른 연결 장치에 포함된 스위칭 회로를 설명하는 구성도이다.
도 6 및 도 7은 다양한 실시 예에 따른 스위칭부의 동작을 설명하는 예시도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 복수의 푸쉬-풀 회로들을 이용한 스위칭 회로의 구성도를 도시한다.
도 9a 및 9b는 다양한 실시 예에 따른 도8의 스위칭 회로의 동작을 설명하는 개념도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 하나의 푸쉬-풀 회로를 이용한 스위칭 회로의 구성도를 도시한다.
도 11a 및 11b는 다양한 실시 예에 따른 도 10의 스위칭 회로의 동작을 설명하는 개념도이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 장치 101(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 또는 연결 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 연결 장치를 이용한 제1 및 제2 전자 장치 사이의 연결을 나타낸다.

도 1을 참조하면, 연결 장치 100은 제1 전자 장치 110과 제2 전자 장치 120 사이를 연결할 수 있다. 제1 전자 장치 110과 제2 전자 장치 120는 연결 장치 100을 통해 데이터를 송수신할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치 110과 제2 전자 장치 120 중 하나는 호스트 모드로 동작할 수 있고, 다른 하나는 디바이스 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치 110가 호스트 모드로 동작하는 경우, 제2 전자 장치 120은 디바이스 모드로 동작할 수 있다. 반대로, 제1 전자 장치 110가 디바이스 모드로 동작하는 경우, 제2 전자 장치 120은 호스트 모드로 동작할 수 있다. 호스트 모드로 동작하는 장치(이하, 호스트 모드 장치)는 디바이스 모드로 동작하는 장치(이하, 디바이스 모드 장치)에 전원을 공급할 수 있고, 디바이스 모드 장치에 데이터를 저장하거나 저장된 데이터를 불러올 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치 110 및 제2 전자 장치 120은 전자 장치의 종류에 따라 동작할 수 있는 모드가 설정될 수 있다. 예를 들어, 랩탑 PC는 항상 호스트 모드로 동작할 수 있고, USB 메모리 장치 또는 프린터 장치는 항상 디바이스 모드로 동작할 수 있다. 다른 예를 들어, 스마트폰 또는 태블릿과 같은 전자 장치는 연결된 상대 전자 장치의 종류에 따라 호스트 모드 또는 디바이스 모드 중 하나를 선택하도록 설정될 수 있다(OTG(on the go) 모드).

제1 전자 장치 110은 제1 타입의 커넥터 111(이하, 제1 타입 커넥터)를 통해 외부와 연결될 수 있는 장치로서, 스마트폰, 태블릿 등의 장치일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 타입의 커넥터 111은 USB 3.1, 타입 C의 소켓형 커넥터(또는 리셉터클(receptacle))일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치 110은 연결된 제2 전자 장치 120의 종류(디바이스 모드 장치 또는 호스트 모드 장치)를 지정된 핀(예: CC1핀)을 통해 인식할 수 있다. 제1 전자 장치 110은 인식된 제2 전자 장치 120의 종류에 따라 호스트 모드 또는 디바이스 모드 중 하나의 모드를 선택하도록 설정될 수 있다.

제1 전자 장치 110은 제1 타입의 커넥터 111에 포함된 인식핀(예: CC1 핀)을 통해 제1 저항(예: 5.1 kΩ)을 인식하는 경우, 제2 전자 장치 120이 디바이스 모드 장치인 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 제1 전자 장치 110은 호스트 모드로 동작할 수 있다. 호스트 모드에서, 제1 전자 장치 110은 제2 전자 장치에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 제1 전자 장치 110은 제2 전자 장치 120을 제어하여, 제2 전자 장치 120에 저장된 데이터를 읽어오거나, 제2 전자 장치 120에 데이터를 기록할 수 있다.

제1 전자 장치 110은 제1 타입의 커넥터 111에 포함된 인식핀(예: CC1 핀)을 통해 제2 저항(예: 22 kΩ)을 인식하는 경우, 제2 전자 장치 120이 호스트 모드 장치인 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 제1 전자 장치 110은 디바이스 모드로 동작할 수 있다. 디바이스 모드에서, 제1 전자 장치 110은 제2 전자 장치로부터 전원을 공급받을 수 있다. 제1 전자 장치 110은 제2 전자 장치 120의 제어에 따라 데이터를 기록하거나, 제2 전자 장치 120에 데이터를 제공할 수 있다.

제2 전자 장치 120은 제2 타입의 커넥터 121(이하, 제2 타입 커넥터)을 통해 외부와 연결될 수 있는 장치일 수 있다. 제2 전자 장치 120은 USB 저장 장치, 프린터 등의 디바이스 모드 장치일 수도 있고, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, TV 등의 호스트 모드 장치일 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 타입의 커넥터 121 USB 2.0(타입 A, B, micro A, micro B)를 지원하는 삽입형 플러그 형태의 커넥터일 수 있다.

제2 전자 장치 120이 디바이스 모드 장치인 경우, 제2 전자 장치 120은 제1 전자 장치 110으로부터 전원을 공급 받을 수 있고, 제1 전자 장치 110의 제어에 따라 데이터를 기록하거나, 제1 전자 장치 110에 데이터를 제공할 수 있다.

반면, 제2 전자 장치 120이 호스트 모드 장치인 경우, 제2 전자 장치 120은 제1 전자 장치 110에 전원을 공급할 수 있고, 제1 전자 장치 110에 저장된 데이터를 읽어오거나, 제1 전자 장치 110에 데이터를 기록할 수 있다.

연결 장치 100은 제1 전자 장치 110에 연결되는 제1 커넥터 101 및 제2 전자 장치 120에 연결되는 제2 커넥터 102를 포함할 수 있다.

제1 커넥터 101는 제1 전자 장치 110에 장착된 제1 타입 커넥터 111에 연결될 수 있다. 제1 커넥터 101는 제1 타입 커넥터 111에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터 101은 USB 타입 C 형태에 따른 삽입형 플러그 형태일 수 있고, 제1 타입 커넥터 111은 USB 타입 C 형태에 따른 소켓 형태(또는 리셉터클)의 커넥터일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 커넥터 101 및 제1 타입 커넥터 111은 모두 소켓 형태(또는 리셉터클)의 커넥터일수도 있다. 이 경우, 제1 커넥터 101 및 제1 타입 커넥터 111은 양단이 모두 삽입형 플러그 형태를 가지는 케이블을 통해 연결될 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 커넥터 101 및 제1 타입 커넥터 111이 USB 3.1, 타입 C에 대응하는 경우, 제1 커넥터 101 및 제1 타입 커넥터 111은 제1 서브 핀열 및 상기 제1 서브 핀열에 대칭되는 제2 서브 핀열을 각각 포함할 수 있다. 제1 서브 핀열은 제2 서브 핀열과 서로 대칭되는 핀 배열 및 위치를 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 연결 장치 100은 제1 커넥터 101의 인식핀(예: CC1 핀)에 연결되는 스위칭 회로를 포함할 수 있다. 상기 스위칭 회로는 제2 전자 장치 120의 종류(호스트 모드 장치 또는 디바이스 모드 장치)에 따라 제1 저항 또는 제2 저항 중 하나가 인식핀에 연결되도록 할 수 있다. 제1 전자 장치 110은 제1 저항 또는 제2 저항을 인식하여, 제2 전자 장치의 종류를 결정할 수 있다. 상기 스위칭 회로에 관한 추가 정보는 도 5 내지 도 10을 통해 제공될 수 있다.

제2 커넥터 102는 제2 전자 장치 120에 장착된 제2 타입 커넥터 121에 연결될 수 있다. 제2 커넥터 102는 제2 타입 커넥터 121에 대응하는 형태를 가질 수 있다.

예를 들어, 제2 전자 장치 120이 디바이스 모드 장치(예: USB 저장 장치, 프린터)인 경우, 제2 타입 커넥터 121은 USB 타입 A 형태에 따른 삽입형 플러그 형태의 커넥터일 수 있고, 제2 커넥터 102는 USB 타입 A 형태에 따른 소켓(또는 리셉터클) 형태의 커넥터일 수 있다.

다른 예를 들어, 제2 전자 장치 120이 호스트 모드장치(예: 데스트탑 PC, 랩탑 PC 등)인 경우, 제2 타입 커넥터 121은 USB 타입 A 형태에 따른 소켓(또는 리셉터클) 형태의 커넥터일 수 있고, 제2 커넥터 102는 USB 타입 A 형태에 따른 삽입형 플러그 형태의 커넥터일 수 있다.

다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 커넥터 102 및 제2 타입 커넥터 121은 모두 소켓(또는 리셉터클) 형태일 수 있고, 양단이 삽입형 플러그 형태인 별도의 케이블로 연결될 수 있다. 또는, 제2 커넥터 102 및 제2 타입 커넥터 121은 모두 삽입형 플러그 형태일 수 있고, 양단이 소켓(또는 리셉터클) 형태인 별도의 케이블로 연결될 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 커넥터 102는 소켓(또는 리셉터클) 형태와 삽입형 플러그 형태를 동시에 갖도록 구현될 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 연결 장치 100은 내부에 회로 기판(예: PCB)을 포함할 수 있다. 회로 기판(미도시)은 제2 커넥터 102의 핀들과 제1 커넥터 101의 핀들 사이를 연결하는 신호 라인 및 스위칭 회로 등을 장착할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 연결장치 100은 상기 회로 기판 및 내부 구성을 장착하기 위한 하우징을 포함할 수 있다. 연결 장치 100의 외부는 상기 하우징이 일부 노출된 형태 또는 상기 하우징에 별도의 케이스가 부착된 형태일 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예에 따른 제2 전자 장치가 디바이스 모드 장치인 경우의 연결을 설명하는 구성도이다. 도 2에서는 일부 핀을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 2를 참조하면, 연결 장치 100은 제1 전자 장치 110과 제2 전자 장치 120 사이를 연결할 수 있다.

제1 커넥터 101는 제1 전자 장치 110에 장착된 제1 타입 커넥터 111에 직접 연결되거나 별도의 케이블 210을 통해 연결될 수 있다. 이하에서는, 제1 커넥터 101 및 제1 타입 커넥터 111이 USB 타입 C인 경우를 중심으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 커넥터 102는 제2 전자 장치 120에 장착된 제2 타입 커넥터 121에 직접 연결되거나 별도의 케이블 220을 통해 연결될 수 있다. 이하에서는, 제2 커넥터 102 및 제2 타입 커넥터 121가 USB 타입 A인 경우를 중심으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 전자 장치 120이 디바이스 모드 장치인 경우, 제1 전자 장치 110은 호스트 모드로 동작할 수 있고, 제2 전자 장치는 디바이스 모드로 동작할 수 있다.

제2 전자 장치 120이 디바이스 모드 장치인 경우, 식별핀(예: ID 핀) 121b는 접지에 연결될 수 있다. 연결 장치 100 내부의 스위칭 회로는 상기 식별핀 121b의 전압값을 이용하여 제1 저항 Rd(예: 5.1 kΩ)을 제1 전자 장치 110의 인식핀 111b에 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 저항 Rd는 일단이 접지에 연결되는 풀다운 저항일 수 있다.

제1 전자 장치 110은 인식핀(예: CC1 핀) 111b를 통해 제1 저항 Rd(예: 5.1 kΩ)을 인식하는 경우, 제2 전자 장치 120이 디바이스 모드 장치인 것으로 결정하고, 스스로는 호스트 모드로 동작할 수 있다.

제1 전자 장치 110의 전원핀(예: VBUS 핀) 111a는 연결 장치 100을 통해 제2 전자 장치 120의 전원핀 121a에 연결될 수 있다. 제1 전자 장치 110은 제2 전자 장치 120에 전원을 제공할 수 있다.

제1 전자 장치 110의 데이터핀 111c(예: TX1 및 RX1)은 연결 장치 100을 통해 제2 전자 장치 120의 데이터핀 121c(예: TX 및 RX)은 에 연결될 수 있다. 제1 전자 장치 110은 데이터핀 111c(예: TX1 및 RX1)을 통해 제2 전자 장치 120에 저장된 데이터를 불러오거나 제2 전자 장치 120에 데이터를 기록할 수 있다.

도 3은 다양한 실시 예에 따른 제2 전자 장치가 호스트 모드 장치인 경우의 연결을 설명하는 구성도이다. 도 3에서는 일부 핀을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 3를 참조하면, 연결 장치 100은 제1 전자 장치 110과 제2 전자 장치 120 사이를 연결할 수 있다. 제1 커넥터 101는 제1 전자 장치 110에 장착된 제1 타입 커넥터 111에 직접 연결되거나 별도의 케이블 310을 통해 연결될 수 있다. 제2 커넥터 102는 제2 전자 장치 120에 장착된 제2 타입 커넥터 121에 직접 연결되거나 별도의 케이블 320을 통해 연결될 수 있다.

제2 전자 장치 120이 호스트 모드 장치인 경우, 제1 전자 장치 110은 디바이스 모드로 동작할 수 있고, 제2 전자 장치는 호스트 모드로 동작할 수 있다.

제2 전자 장치 120이 호스트 모드 장치인 경우, 식별핀(예: ID 핀) 121b는 개방(open) 상태일 수 있다. 연결 장치 100 내부의 스위칭 회로는 상기 식별핀 121b의 전압값을 이용하여 제2 저항 Rp(예: 22 kΩ)를 제1 전자 장치 110의 인식핀 111b에 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 저항 Rp는 일단이 전원핀에 연결되는 풀업 저항일 수 있다.

제1 전자 장치 110은 인식핀(예: CC1 핀) 111b를 통해 제2 저항 Rp(예: 22 kΩ)을 인식하는 경우, 제2 전자 장치 120이 호스트 모드 장치인 것으로 결정하고, 스스로는 디바이스 모드로 동작할 수 있다.

제1 전자 장치 110의 전원핀(예: VBUS 핀) 111a는 연결 장치 100을 통해 제2 전자 장치 120의 전원핀 121a에 연결될 수 있다. 제1 전자 장치 110은 제2 전자 장치 120으로부터 전원을 공급받을 수 있다.

제1 전자 장치 110의 데이터핀 111c(예: TX1 및 RX1)은 연결 장치 100을 통해 제2 전자 장치 120의 데이터핀 121c(예: TX 및 RX)은 에 연결될 수 있다. 제2 전자 장치 120은 데이터핀 121c(예: TX 및 RX)을 통해 제1 전자 장치 110에 저장된 데이터를 불러오거나 제1 전자 장치 110에 데이터를 기록할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 케이블부를 포함하는 연결 장치를 도시한다.

도 4를 참조하면, 연결 장치 100은 제1 커넥터 101, 제2 커넥터 102 및 케이블부 103을 포함할 수 있다.

제1 커넥터 101은 제1 전자 장치 110에 장착된 제1 타입 커넥터 111에 연결될 수 있다. 제1 커넥터 101의 제1 단은 소켓(또는 리셉터클) 형태인 제1 타입 커넥터 111에 삽입되는 플러그 형태일 수 있다. 제1 커넥터 101의 제2 단은 케이블부 103을 통해 제2 커넥터 102에 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 연결 장치 100은 제1 커넥터 101의 주변에 제1 전자 장치의 인식핀(예: CC1 핀) 111b에 연결되는 스위칭 회로를 포함할 수 있다. 상기 스위칭 회로는 제1 저항 Rd(예: 5.1 kΩ), 제2 저항 Rp(예: 22 kΩ) 및 적어도 하나의 스위치를 포함할 수 있다. 상기 스위치 회로는 제2 전자 장치 120의 식별핀 121b(예: ID 핀)에 인가되는 전압값을 기준으로 제1 저항 Rd(예: 5.1 kΩ) 또는 제2 저항 Rp(예: 22 kΩ) 중 하나의 저항을 제1 전자 장치의 인식핀(예: CC1 핀) 111b에 연결할 수 있다. 제1 전자 장치 110은 인식핀(예: CC1 핀) 111b에서 인식되는 저항값을 통해 제2 전자 장치 120이 호스트 모드 장치인지 또는 디바이스 모드 장치인지를 결정할 수 있고, 이에 대응하여 디바이스 모드로 동작할지 또는 호스트 모드로 동작할지를 결정할 수 있다.

제2 커넥터 102는 제2 전자 장치 120에 장착된 제2 타입 커넥터 121에 연결될 수 있다. 제2 커넥터 102의 제1 단은 플러그 형태인 제1 타입 커넥터 121이 삽입될 수 있는 소켓(또는 리셉터클) 형태일 수 있다. 제2 커넥터 102의 제2 단은 케이블부 103을 통해 제1 커넥터 101에 연결될 수 있다.

케이블부 103은 제1 커넥터 102 및 제2 커넥서 103 사이를 연결할 수 있다. 케이블부 103의 길이는 다양하게 변경될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 케이블부 103은 제1 커넥터 101에 포함된 핀들 중 일부에 대응하는 신호 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터 101이 USB 3.1, 타입 C에 따른 커넥터인 경우, 케이블부 103은 제1 커넥터 101의 제1 핀열 또는 제2 핀열 중 하나의 핀열(또는 하나의 핀열 중 일부)에 대응하는 신호 라인을 포함할 수 있다.

도 5은 다양한 실시 예에 따른 연결 장치에 포함된 스위칭 회로를 설명하는 구성도이다. 도 5에서는 케이블부 103을 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 5에서는 제1 및 제2 커넥터의 일부 핀을 기재하였으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 5를 참조하면, 연결 장치 100은 연결 장치 101은 제1 커넥터 101, 제2 커넥터 102 및 케이블부 103을 포함할 수 있다. 연결 장치 100은 제1 커넥터 101의 주변에 인식핀(예: CC1 핀)에 연결되는 스위칭 회로 510을 포함할 수 있다.

스위칭 회로 510은 스위칭부 511, 풀다운 저항(Rd) 512, 풀업 저항(Rp) 513을 포함할 수 있다.

스위칭부 511은 식별핀(예: ID 핀) 502b에 연결된 전압값을 통해 제어될 수 있다. 식별핀(예: ID 핀) 502b는 제2 전자 장치 120의 식별핀(예: ID 핀)에 연결될 수 있다. 식별핀(예: ID 핀) 502b는 제2 전자 장치 120이 디바이스 모드 장치인 경우, 접지(ground) 상태일 수 있고, 제2 전자 장치 120이 호스트 모드 장치인 경우, 개방(open) 상태일 수 있다.

풀다운 저항(Rd) 512는 스위칭부 511과 접지 사이에 연결될 수 있다. 제2 전자 장치 120이 디바이스 모드 장치인 경우, 풀다운 저항(Rd) 512는 스위칭부 511을 통해 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다.

풀업 저항(Rp) 513은 스위칭부 511과 전원핀(VBUS) 사이에 연결될 수 있다. 제2 전자 장치 120이 호스트 모드 장치인 경우, 풀업 저항(Rp) 513은 스위칭부 511을 통해 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다.

도 6 및 도 7은 다양한 실시 예에 따른 스위칭부의 동작을 설명하는 예시도이다.

도 6을 참조하면, 스위칭부 511은 식별핀(예: ID 핀) 502b가 접지 610에 연결된 경우, 풀다운 저항(Rd) 512를 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결할 수 있다. 연결 장치 100의 인식핀(예: CC1 핀) 501b는 제1 전자 장치 110의 인식핀(예: CC1 핀)에 연결될 수 있다.

제1 전자 장치 110은 인식핀(예: CC1 핀)을 통해 풀다운 저항(Rd) 512를 인식하는 경우, 제2 전자 장치 120이 디바이스 모드 장치인 것으로 결정하고, 스스로는 호스트 모드로 동작할 수 있다. 제1 전자 장치 110은 제2 전자 장치 120에 전원을 제공할 수 있고, 제2 전자 장치 120에 저장된 데이터를 불러오거나 제2 전자 장치 120에 데이터를 기록할 수 있다.

도 7을 참조하면, 스위칭부 511은 식별핀(예: ID 핀) 502b가 개방 상태 710인 경우, 풀업 저항(Rp) 513을 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결할 수 있다. 연결 장치 100의 인식핀(예: CC1 핀) 501b는 제1 전자 장치 110의 인식핀(예: CC1 핀)에 연결될 수 있다.

제1 전자 장치 110은 인식핀(예: CC1 핀)을 통해 풀업 저항(Rp) 513을 인식하는 경우, 제2 전자 장치 120이 호스트 모드 장치인 것으로 결정하고, 스스로는 디바이스 모드로 동작할 수 있다. 제1 전자 장치 110은 제2 전자 장치 120으로부터 전원을 공급받을 수 있고, 제1 전자 장치 110에 저장된 데이터를 제2 전자 장치 120에 제공할 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 복수의 푸쉬-풀 회로들을 이용한 스위칭 회로의 구성도를 도시한다. 도 8은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.

도 8을 참조하면, 스위칭 회로 510은 풀다운 저항(Rd) 512, 풀업 저항(Rp) 513, 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810, 제2 푸쉬-풀 회로 820, 게이트 바이어스 저항 850을 포함할 수 있다.

제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810은 제1 스위치 Q1, 제2 스위치 Q2를 포함할 수 있다. 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810은 제1 스위치 Q1(PMOS 트랜지스터)의 드레인과 제2 스위치 Q2(NMOS 트랜지스터)의 드레인이 직렬 연결된 형태일 수 있다.

제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810의 입력단 810a는 식별핀 502b에 연결될 수 있다. 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810의 출력단 810b는 제2 푸쉬-풀 회로 820의 입력단 820a에 연결될 수 있다. 제1 스위치 Q1의 소스는 전원핀(VBUS) 502a에 연결될 수 있고, 제2 스위치 Q2의 소스는 접지에 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 게이트 바이어스 저항 850은 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810의 입력단 810a와 전원핀(VBUS) 502a 사이에 연결될 수 있다. 게이트 바이어스 저항 850은 제1 스위치 Q1 및 제2 스위치 Q2의 게이트단의 동작 전압을 설정하기 위한 바이어스(bias)용 저항일 수 있다.

제2 푸쉬-풀 회로 820은 제3 스위치 Q3, 제4 스위치 Q4를 포함할 수 있다. 제2 푸쉬-풀 회로 820은 제3 스위치 Q3(PMOS 트랜지스터)의 드레인과 제4 스위치 Q4(NMOS 트랜지스터)의 드레인이 직렬 연결된 형태일 수 있다.

제2 푸쉬-풀 회로 820의 입력단 820a는 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810의 출력단 810b에 연결될 수 있다. 제2 푸쉬-풀(push-pull) 회로 820의 출력단 820b는 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다.

제3 스위치 Q3의 소스는 풀업 저항(Rp) 513을 통해 전원핀(VBUS) 501a에 연결될 수 있고, 제4 스위치 Q4의 소스는 풀다운 저항(Rd) 512를 통해 접지에 연결될 수 있다.

도 9a 및 9b는 다양한 실시 예에 따른 도 8의 스위칭 회로의 동작을 설명하는 개념도이다.

도 9a를 참조하면, 식별핀(예: ID 핀) 502b가 접지에 연결된 경우, 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810 및 제2 푸쉬-풀 회로 820을 통해, 풀다운 저항(Rd) 512가 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다.

식별핀(예: ID 핀) 502b가 접지에 연결된 경우(제2 전자 장치 120이 디바이스 모드 장치인 경우), 제1 스위치 Q1은 턴온 될수 있고, 제2 스위치 Q2는 턴오프될 수 있다. 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810의 출력단 810b는 전원핀(VBUS) 502a에 연결될 수 있다(High 상태).

제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810의 출력단 810b가 High 상태인 경우, 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810의 출력단 810b에 연결된 제2 푸쉬-풀 회로 820의 입력단 820a도 High 상태일 수 있다. 이 경우, 제3 스위치 Q3는 턴오프될 수 있고, 제4 스위치 Q4는 턴온될 수 있다. 제4 스위치 Q4가 턴온되는 경우, 풀다운 저항(Rd) 512가 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다.

도 9b를 참조하면, 식별핀(예: ID 핀) 502b가 개방 상태인 경우, 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810 및 제2 푸쉬-풀 회로 820을 통해, 풀업 저항(Rp) 513이 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다.

식별핀(예: ID 핀) 502b가 개방 상태인 경우(제2 전자 장치 120이 호스트 모드 장치인 경우), 제1 스위치 Q1은 턴오프 될 수 있고, 제2 스위치 Q2는 턴온될 수 있다. 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810의 출력단 810b는 접지에 연결될 수 있다(Low 상태).

제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810의 출력단 810b가 Low 상태인 경우, 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 810의 출력단 810b에 연결된 제2 푸쉬-풀 회로 820의 입력단 820a도 Low 상태일 수 있다. 이 경우, 제3 스위치 Q3는 턴온될 수 있고, 제4 스위치 Q4는 턴오프 될 수 있다. 제3 스위치 Q3가 턴온되는 경우, 풀업 저항(Rp) 513이 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예에 따른 하나의 푸쉬-풀 회로를 이용한 스위칭 회로의 구성도를 도시한다. 도 10은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.

도 10을 참조하면, 스위칭 회로 510은 풀다운 저항(Rd) 512, 풀업 저항(Rp) 513, 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 1010, 게이트 바이어스 저항 1030, 소스 바이어스 저항 1040 및 1050을 포함할 수 있다.

제1 푸쉬-풀 회로 1010은 제1 스위치 Q1, 제2 스위치 Q2를 포함할 수 있다. 제1 푸쉬-풀 회로 1010은 제1 스위치 Q1(NMOS 트랜지스터)의 소스와 제2 스위치 Q2(PMOS 트랜지스터)의 소스가 직렬 연결된 형태일 수 있다. 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 1010의 입력단 1010a는 식별핀 502b에 연결될 수 있다. 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 1010의 출력단 1010b는 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다.

제1 스위치 Q1의 드레인은 풀업 저항(Rp) 513을 통해 전원핀(VBUS) 501a에 연결될 수 있고, 제2 스위치 Q2의 드레인은 풀다운 저항(Rd) 512를 통해 접지에 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 게이트 바이어스 저항 1030은 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 1010의 입력단 1010a와 전원핀(VBUS) 502a 사이에 연결될 수 있다. 게이트 바이어스 저항 1030은 제1 스위치 Q1 및 제2 스위치 Q2의 게이트단의 동작 전압을 설정하기 위한 바이어스(bias)용 저항일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 소스 바이어스 저항 1040은 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 1010의 출력단 1010b와 전원핀(VBUS) 502a 사이에 연결될 수 있다. 소스 바이어스 저항 1050은 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 1010의 출력단 1010b와 접지 사이에 연결될 수 있다. 소스 바이어스 저항 1040 및 1050은 제1 스위치 Q1 및 제2 스위치 Q2의 소스단의 동작 전압을 설정하기 위한 바이어스(bias)용 저항일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 소스 바이어스 저항 1040 및 1050은 풀다운 저항(Rd) 512 및 풀업 저항(Rp) 513과 비교하여 상대적으로 큰 값(병렬 회로 구성 시 무시 가능한 값)일 수 있다.

도 11a 및 11b는 다양한 실시 예에 따른 도 10의 스위칭 회로의 동작을 설명하는 개념도이다.

도 11a를 참조하면, 식별핀(예: ID 핀) 502b가 접지에 연결된 경우, 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 1010를 통해, 풀다운 저항(Rd) 512가 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다.

식별핀(예: ID 핀) 502b가 접지에 연결된 경우(제2 전자 장치 120이 디바이스 모드 장치인 경우), 제1 스위치 Q1은 턴오프 될 수 있고, 제2 스위치 Q2는 턴온 될 수 있다. 제2 스위치 Q2가 턴온되는 경우, 풀다운 저항(Rd) 512가 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다. 소스 바이어스 저항 1040은 풀다운 저항(Rd) 512와 비교하여 상대적으로 큰 값으로 병렬 회로에서 무시될 수 있다.

도 11b를 참조하면, 식별핀(예: ID 핀) 502b가 개방 상태인 경우, 제1 푸쉬-풀(push-pull) 회로 1010을 통해, 풀업 저항(Rp) 513이 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다.

식별핀(예: ID 핀) 502b가 개방 상태인 경우(제2 전자 장치 120이 호스트 모드 장치인 경우), 제1 스위치 Q1은 턴온 될 수 있고, 제2 스위치 Q2는 턴오프 될 수 있다. 제1 스위치 Q1이 턴온되는 경우, 풀업 저항(Rp) 513이 인식핀(예: CC1 핀) 501b에 연결될 수 있다. 소스 바이어스 저항 1050은 풀업 저항(Rp) 513과 비교하여 상대적으로 큰 값으로 병렬 회로에서 무시될 수 있다.

도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 1201의 블록도이다. 전자 장치 1201는, 예를 들면, 도 1에 도시된 제1 또는 제2 전자 장치의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 1201는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 1210, 통신 모듈 1220, 가입자 식별 모듈 1224, 메모리 1230, 센서 모듈 1240, 입력 장치 1250, 디스플레이 1260, 인터페이스 1270, 오디오 모듈 1280, 카메라 모듈 1291, 전력 관리 모듈 1295, 배터리 1296, 인디케이터 1297, 및 모터 1298 를 포함할 수 있다.

프로세서 1210은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 1210에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 1210은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 1210은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 1210은 도 12에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1221)를 포함할 수도 있다. 프로세서 1210 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈 1220은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 1221, WiFi 모듈 1223, 블루투스 모듈 1225, GNSS 모듈 1227(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 1228 및 RF(radio frequency) 모듈 1229를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈 1221은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1221은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 1224을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 1201의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1221은 프로세서 1210가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1221은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈 1223, 블루투스 모듈 1225, GNSS 모듈 1227 또는 NFC 모듈 1228 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1221, WiFi 모듈 1223, 블루투스 모듈 1225, GNSS 모듈 1227 또는 NFC 모듈 1228 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈 1229은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 1229은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1221, WiFi 모듈 1223, 블루투스 모듈 1225, GNSS 모듈 1227 또는 NFC 모듈 1228 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈 1224은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리 1230는, 예를 들면, 내장 메모리 1232 또는 외장 메모리 1234를 포함할 수 있다. 내장 메모리 1232는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리 1234는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 1234는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 1201와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈 1240은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 1201의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 1240은, 예를 들면, 제스처 센서 1240A, 자이로 센서 1240B, 기압 센서 1240C, 마그네틱 센서 1240D, 가속도 센서 1240E, 그립 센서 1240F, 근접 센서 1240G, 컬러(color) 센서 1240H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1240I, 온/습도 센서 1240J, 조도 센서 1240K, 또는 UV(ultra violet) 센서 1240M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 1240은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 1240은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 1201는 프로세서 1210의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 1240을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 1210가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 1240을 제어할 수 있다.

입력 장치 1250은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 1252, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1254, 키(key) 1256, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1258를 포함할 수 있다. 터치 패널 1252은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 1252은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 1252은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서 1254는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 1256는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 1258는 마이크(예: 마이크 1288)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이 1260는 패널 1262, 홀로그램 장치 1264, 또는 프로젝터 1266를 포함할 수 있다. 패널 1262은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 1262은 터치 패널 1252과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 1264는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 1266는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 1201의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 1260은 패널 1262, 홀로그램 장치 1264, 또는 프로젝터 1266를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스 1270은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1272, USB(universal serial bus) 1274, 광 인터페이스(optical interface) 1276, 또는 D-sub(D-subminiature) 1278를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 1270은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈 1280은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 1280은, 예를 들면, 스피커 1282, 리시버 1284, 이어폰 1286, 또는 마이크 1288 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈 1291은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈 1295은, 예를 들면, 전자 장치 1201의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈 1295은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 1296의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 1296는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터 1297는 전자 장치 1201 또는 그 일부(예: 프로세서 1210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 1298는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 1201는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 연결 장치는 제1 타입에 대응하는 제1 커넥터, 제2 타입에 대응하는 제2 커넥터, 상기 제1 커넥터에 포함된 핀열의 일부를 상기 제2 커넥터에 포함된 핀열에 연결하는 신호 라인, 상기 제1 커넥터의 인식핀에 연결되는 스위칭 회로를 포함하고, 상기 스위칭 회로는 상기 제2 커넥터에 포함된 식별핀의 제어에 따라 상기 제1 커넥터에 포함된 인식핀에 제1 저항 또는 제2 저항 중 하나를 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터는 외부의 제1 전자 장치에 장착된 제1 타입 커넥터에 연결되고, 상기 제2 커넥터는 외부의 제2 전자 장치에 장착된 제2 타입 커넥터에 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 제1 커넥터는 USB 타입 C에 대응하고, 상기 제2 커넥터는 USB 타입 A, 타입 B, 타입 mini A, 타입 mini B 타입, micro A 또는 타입 micro B 중 하나에 대응하는 것을 특징으로 할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 저항은 상기 인식핀과 접지 사이에 배치되는 풀다운(pull-down) 저항이고, 상기 제2 저항은 상기 인식핀과 상기 제1 커넥터의 전원핀 사이에 배치되는 풀업(pull-up) 저항인 것을 특징으로 할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 커넥터의 전원핀은 상기 스위칭 회로를 통해 제1 저항이 상기 인식핀에 연결된 경우, 상기 제2 커넥터의 전원핀에 지정된 전압을 인가할 수 있다. 상기 제1 커넥터의 전원핀은 상기 스위칭 회로를 통해 제2 저항이 상기 인식핀에 연결된 경우, 상기 제2 커넥터의 전원핀으로부터 지정된 전압을 인가받을 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 인식핀은 USB 3.1 규격에 따른 CC(channel configuration) 핀일 수 있다. 상기 식별핀은 USB 2.0 또는 3.0 규격에 따른 ID 핀일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 스위칭 회로는 제1 및 제2 푸쉬-풀(push-pull) 회로들을 포함하고, 상기 제1 푸쉬-풀 회로는 상기 제2 커넥터의 전원핀과 접지 사이에 직렬 연결되고, 제2 푸쉬-풀 회로는 상기 제1 저항 및 상기 제2 저항의 사이에 직렬 연결될 수 있다. 상기 제1 푸쉬-풀 회로의 입력단은 상기 식별핀에 연결되고, 상기 제1 푸쉬-풀 회로의 출력단은 상기 제2 푸쉬-풀 회로의 입력단에 연결되고, 제2 푸쉬-풀 회로의 출력단은 상기 인식핀에 연결될 수 있다. 상기 제1 푸쉬-풀 회로는 상기 식별핀에 의해 제어되고, 상기 제2 푸쉬-풀 회로는 상기 제1 푸쉬-풀 회로의 출력단에 의해 제어될 수 있다. 상기 스위칭 회로는 상기 제2 커넥터의 전원핀과 상기 식별핀 사이에 연결되는 게이트 바이어스 저항을 더 포함할 수 있다.

상기 제1 푸쉬-풀 회로는 PMOS 트랜지스터로 구현된 제1 스위치의 드레인과 NMOS 트랜지스터로 구현된 제2 스위치의 드레인이 직렬 연결된 형태이고, 상기 제2 푸쉬-풀 회로는 PMOS 트랜지스터로 구현된 제3 스위치의 드레인과 NMOS 트랜지스터로 구현된 제4 스위치의 드레인이 직렬 연결된 형태일 수 있다. 상기 스위칭 회로는 상기 식별핀에 접지에 연결되는 경우, 상기 제1 스위치 및 상기 제4 스위치가 턴온 되어 제1 저항이 상기 인식핀에 연결될 수 있다. 또한, 상기 스위칭 회로는 상기 식별핀이 개방 상태인 경우, 상기 제2 스위치 및 상기 제3 스위치가 턴온 되어 제2 저항이 상기 인식핀에 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 스위칭 회로는 푸쉬-풀(push-pull) 회로를 포함하고, 상기 푸쉬-풀 회로는 상기 제2 커넥터의 상기 제1 저항 및 상기 제2 저항의 사이에 직렬 연결되고, 상기 푸쉬-풀 회로의 입력단은 상기 식별핀에 연결되고, 상기 푸쉬-풀 회로의 출력단은 상기 인식핀에 연결될 수 있다.

상기 스위칭 회로는 상기 제2 커넥터의 전원핀과 상기 식별핀 사이에 연결되는 게이트 바이어스 저항, 상기 푸쉬-풀 회로의 출력단과 접지 사이에 연결되는 제1 소스 바이어스 저항 및 상기 푸쉬-풀 회로의 출력단과 제1 커넥터의 전원핀 사이에 연결되는 제2 소스 바이어스 저항을 더 포함할 수 있다. 상기 푸쉬-풀 회로는 NMOS 트랜지스터로 구현된 제1 스위치의 소스와 PMOS 트랜지스터로 구현된 제2 스위치의 소스가 직렬 연결된 형태일 수 있다.

상기 스위칭 회로는 상기 식별핀에 접지에 연결되는 경우, 상기 제2 스위치가 턴온 되어 제1 저항이 상기 인식핀에 연결될 수 있고, 상기 식별핀이 개방 상태인 경우, 상기 제1 스위치가 턴온 되어 제2 저항이 상기 인식핀에 연결될 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 1210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 930가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (21)

  1. 제1 타입에 대응하는 제1 커넥터;
    제2 타입에 대응하는 제2 커넥터;
    상기 제1 커넥터에 포함된 핀열의 일부를 상기 제2 커넥터에 포함된 핀열에 연결하는 신호 라인;
    상기 제1 커넥터의 인식핀에 연결되는 스위칭 회로;를 포함하고,
    상기 스위칭 회로는 상기 제2 커넥터에 포함된 식별핀의 제어에 따라 상기 제1 커넥터에 포함된 인식핀에 제1 저항 또는 제2 저항 중 하나를 연결하는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 커넥터는
    외부의 제1 전자 장치에 장착된 제1 타입 커넥터에 연결되고,
    상기 제2 커넥터는
    외부의 제2 전자 장치에 장착된 제2 타입 커넥터에 연결되는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 커넥터는
    USB 타입 C에 대응하고,
    상기 제2 커넥터는
    USB 타입 A, 타입 B, 타입 mini A, 타입 mini B 타입, micro A 또는 타입 micro B 중 하나에 대응하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 저항은
    상기 인식핀과 접지 사이에 배치되는 풀다운(pull-down) 저항인 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 저항은
    상기 인식핀과 상기 제1 커넥터의 전원핀 사이에 배치되는 풀업(pull-up) 저항인 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 커넥터의 전원핀은
    상기 스위칭 회로를 통해 제1 저항이 상기 인식핀에 연결된 경우,
    상기 제2 커넥터의 전원핀에 지정된 전압을 인가하는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 커넥터의 전원핀은
    상기 스위칭 회로를 통해 제2 저항이 상기 인식핀에 연결된 경우,
    상기 제2 커넥터의 전원핀으로부터 지정된 전압을 인가받는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 인식핀은
    USB 3.1 규격에 따른 CC(channel configuration) 핀인 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 식별핀은
    USB 2.0 또는 3.0 규격에 따른 ID 핀인것을 특징으로 하는 연결 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 스위칭 회로는
    제1 및 제2 푸쉬-풀(push-pull) 회로들을 포함하고,
    상기 제1 푸쉬-풀 회로는 상기 제2 커넥터의 전원핀과 접지 사이에 직렬 연결되고,
    제2 푸쉬-풀 회로는 상기 제1 저항 및 상기 제2 저항의 사이에 직렬 연결되는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 푸쉬-풀 회로의 입력단은 상기 식별핀에 연결되고, 상기 제1 푸쉬-풀 회로의 출력단은 상기 제2 푸쉬-풀 회로의 입력단에 연결되고,
    제2 푸쉬-풀 회로의 출력단은 상기 인식핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1 푸쉬-풀 회로는 상기 식별핀에 의해 제어되고,
    상기 제2 푸쉬-풀 회로는 상기 제1 푸쉬-풀 회로의 출력단에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 스위칭 회로는
    상기 제2 커넥터의 전원핀과 상기 식별핀 사이에 연결되는 게이트 바이어스 저항을 더 포함하는 연결 장치.
  14. 제10항에 있어서, 상기 제1 푸쉬-풀 회로는
    PMOS 트랜지스터로 구현된 제1 스위치의 드레인과 NMOS 트랜지스터로 구현된 제2 스위치의 드레인이 직렬 연결된 형태이고,
    상기 제2 푸쉬-풀 회로는
    PMOS 트랜지스터로 구현된 제3 스위치의 드레인과 NMOS 트랜지스터로 구현된 제4 스위치의 드레인이 직렬 연결된 형태인 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 스위칭 회로는
    상기 식별핀에 접지에 연결되는 경우, 상기 제1 스위치 및 상기 제4 스위치가 턴온 되어 제1 저항이 상기 인식핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 스위칭 회로는
    상기 식별핀이 개방 상태인 경우, 상기 제2 스위치 및 상기 제3 스위치가 턴온 되어 제2 저항이 상기 인식핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 스위칭 회로는
    푸쉬-풀(push-pull) 회로를 포함하고,
    상기 푸쉬-풀 회로는 상기 제2 커넥터의 상기 제1 저항 및 상기 제2 저항의 사이에 직렬 연결되고,
    상기 푸쉬-풀 회로의 입력단은 상기 식별핀에 연결되고, 상기 푸쉬-풀 회로의 출력단은 상기 인식핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 스위칭 회로는
    상기 제2 커넥터의 전원핀과 상기 식별핀 사이에 연결되는 게이트 바이어스 저항;
    상기 푸쉬-풀 회로의 출력단과 접지 사이에 연결되는 제1 소스 바이어스 저항; 및
    상기 푸쉬-풀 회로의 출력단과 제1 커넥터의 전원핀 사이에 연결되는 제2 소스 바이어스 저항을 더 포함하는 연결 장치.
  19. 제17항에 있어서, 상기 푸쉬-풀 회로는
    NMOS 트랜지스터로 구현된 제1 스위치의 소스와 PMOS 트랜지스터로 구현된 제2 스위치의 소스가 직렬 연결된 형태인 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 스위칭 회로는
    상기 식별핀에 접지에 연결되는 경우, 상기 제2 스위치가 턴온 되어 제1 저항이 상기 인식핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 연결 장치.
  21. 제19항에 있어서, 상기 스위칭 회로는
    상기 식별핀이 개방 상태인 경우, 상기 제1 스위치가 턴온 되어 제2 저항이 상기 인식핀에 연결되는 것을 특징으로 하는 연결 장치.


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