KR20160114556A - Loader chamber with adapter unit - Google Patents

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KR20160114556A
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히로키 호사카
슈지 아키야마
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides a loader chamber having an adapter unit, which can be used for the automatic and non-automatic transfer of an object without a work for switching a container, such as a cassette or the like, and an adapter unit. The loader chamber (10) is installed to correspond to a rail guided vehicle (RGV, 40) for automatically transferring a semiconductor wafer (W) to a buffer table arrangement part (13) separated from a cassette arrangement part (11), and has an adapter unit for retaining multiple semiconductor wafers (W) transferred between the RGV (40) and a prober chamber (20).

Description

어댑터 유닛 내장 로더실{LOADER CHAMBER WITH ADAPTER UNIT}Loader chamber with adapter unit {LOADER CHAMBER WITH ADAPTER UNIT}

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피처리체에 미리 정해진 처리를 실시하는 처리실에 인접하여, 처리실과의 사이에서 처리 전후의 피처리체를 교환하는 로더실에 관한 것이며, 더욱 자세하게는, 피처리체의 비자동 반송(오퍼레이터에 의한 카세트의 반송)과 자동 반송을 단시간에 전환할 수 있는 로더실에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a loader chamber for exchanging an object to be processed between a processing chamber and a processing chamber adjacent to a processing chamber for performing predetermined processing on an object to be processed such as a semiconductor wafer, The present invention relates to a loader chamber capable of transferring a cassette (conveyance of an operator by an operator) and automatic conveyance in a short time.

반도체 제조 공장에서는 여러가지 처리 장치가 클린룸 내에 배치되어 있다. 처리 장치는, 서로 인접하는 로더실 및 처리실을 갖추며, 로더실로부터 처리실로 피처리체를 반송하여, 처리실 내에서 피처리체에 대하여 미리 정해진 처리를 실시한 후, 처리후의 피처리체를 처리실로부터 로더실로 복귀시키도록 구성되어 있다. 이하에서는, 처리 장치로서 피처리체(이하에서는, 「반도체 웨이퍼」로서 설명함)의 전기적 특성 검사를 행하는 검사 장치를 예를 들어 설명한다. In the semiconductor manufacturing factory, various processing devices are arranged in a clean room. The processing apparatus is provided with a loader chamber and a processing chamber which are adjacent to each other and transports an object to be processed from the loader chamber to the processing chamber and performs predetermined processing on the object to be processed in the processing chamber and then returns the object to be processed to the loader chamber . Hereinafter, an inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of an object to be processed (hereinafter referred to as " semiconductor wafer ") as a processing apparatus will be described as an example.

검사 장치는, 예를 들어 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이 서로 인접하는 로더실(1)과 프로버실(2)을 갖추며, 로더실(1)로부터 프로버실(2)로 반도체 웨이퍼(W)를 반송하여, 프로버실(2)에서 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 행한 후, 반도체 웨이퍼(W)를 로더실(1)로 복귀시키도록 구성되어 있다. 이 로더실(1)은, 복수의 반도체 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(C)를 배치하는 배치부(3)와, 반도체 웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼 반송 기구(4)와, 반도체 웨이퍼(W)의 프리얼라인먼트를 행하는 프리얼라인먼트 기구(도시하지 않음)를 갖추고 있다. 프로버실(2)은, 프리얼라인먼트된 반도체 웨이퍼(W)를 배치하고, X, Y, Z 방향 및 θ 방향으로 이동가능한 배치대(5)와, 배치대(5)의 위쪽에 배치된 프로브 카드(6)와, 프로브 카드(6)의 복수의 프로브(6A)와 반도체 웨이퍼(W)에 형성된 복수의 전극 패드의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 기구(7)를 갖추고 있다. The inspection apparatus is provided with a loader chamber 1 and a prober chamber 2 which are adjacent to each other as shown in Fig. 7 (a), for example. The prober chamber 2 is provided with a semiconductor wafer W And the semiconductor wafers W are returned to the loader chamber 1 after the electric characteristics of the semiconductor wafers W are inspected in the prober chambers 2. In this way, This loader chamber 1 is provided with an arrangement section 3 for arranging a cassette C accommodating a plurality of semiconductor wafers W, a wafer transfer mechanism 4 for transferring the semiconductor wafers W, (Not shown) for performing pre-alignment of the wafer W. The prober chamber 2 is provided with a placement table 5 in which the pre-aligned semiconductor wafers W are arranged and movable in the X, Y, Z and θ directions and a probe card 5 arranged above the placement table 5, And an alignment mechanism 7 for aligning a plurality of probes 6A of the probe card 6 and a plurality of electrode pads formed on the semiconductor wafer W. [

검사를 행하는 경우에는, 로더실(1)의 배치부(3) 상에 복수의 반도체 웨이퍼(W)가 수납된 카세트를 배치한다. 로더실(1)에서는 웨이퍼 반송 기구(4)가 카세트(C) 내의 반도체 웨이퍼(W)를 1장씩 반출하여, 프리얼라인먼트 기구에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 프리얼라인먼트를 행한 후, 웨이퍼 반송 기구(4)가 그 반도체 웨이퍼(W)를 프로버실(2) 내의 배치대(5) 상에 배치한다. 이어서, 배치대(5)가 X, Y, Z 방향 및 θ 방향으로 이동하는 동안에 얼라인먼트 기구(7)를 통해 반도체 웨이퍼(W)의 복수의 전극 패드와 프로브 카드(6)의 복수의 프로브(6A)의 얼라인먼트를 행한 후, 배치대(5)가 구동하여 반도체 웨이퍼(W)의 복수의 전극 패드와 프로브 카드(6)의 복수의 프로브(6A)를 전기적으로 접촉시켜 미리 정해진 검사를 행한다. 검사후에는, 배치대(5) 상의 반도체 웨이퍼(W)를 웨이퍼 반송 기구(4)가 수취하여 카세트(C) 내의 원래의 장소로 복귀시킨다. When the inspection is performed, a cassette containing a plurality of semiconductor wafers W is arranged on the arrangement section 3 of the loader chamber 1. In the loader chamber 1, the wafer transport mechanism 4 carries the semiconductor wafers W in the cassette C one by one, pre-aligns the semiconductor wafers W by the pre-alignment mechanism, 4 place the semiconductor wafer W on the placement table 5 in the prober chamber 2. Subsequently, a plurality of electrode pads of the semiconductor wafer W and a plurality of probes 6A of the probe card 6 are held through the alignment mechanism 7 while the placement table 5 is moved in the X, Y, And then the placement table 5 is driven to electrically contact a plurality of electrode pads of the semiconductor wafer W and a plurality of probes 6A of the probe card 6 to perform predetermined inspection. After the inspection, the semiconductor wafer W on the placement table 5 is received by the wafer transport mechanism 4 and returned to the original position in the cassette C.

경우에 따라서는 로더실(1)에 카세트 단위로 반도체 웨이퍼(W)를 반송하지 않고, 예를 들어 특허문헌 1, 2에 기재된 바와 같이 자동 반송 장치(Rail Guided Vehicle)(이하, 「RGV」로 칭함)를 이용하여 로더실 내에 반도체 웨이퍼(W)를 자동으로 반송하는 경우가 있다. 이 경우에는, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이 로더실(1)의 배치부(3)에는 카세트(C) 대신 어댑터 유닛(8)을 설치하여, RGV(9)로부터 어댑터 유닛(8) 내에 반도체 웨이퍼(W)를 1장씩 또는 복수장씩 반입한다. (Hereinafter, referred to as " RGV ") as described in Patent Documents 1 and 2, for example, without conveying the semiconductor wafer W in units of cassettes to the loader chamber 1, The semiconductor wafer W may be automatically transported into the loader chamber. 7 (b), an adapter unit 8 is provided in place of the cassette C in the arrangement portion 3 of the loader chamber 1, and an adapter unit 8 is provided from the RGV 9 to the adapter unit 8, The semiconductor wafers W are loaded one by one or a plurality of the wafers W in a one-to-one correspondence.

어댑터 유닛(8)은, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 유닛 본체(8A)와, 이 유닛 본체(8A) 내에 반도체 웨이퍼(W)를 그 중심에서 지지하도록 상하 방향으로 복수설치된 지지 부재(8B)와, 이들 지지 부재(8B)로부터 프로버실(2)로 반도체 웨이퍼(W)를 반송할 때 웨이퍼 반송 기구(4)에서의 위치 어긋남을 보정하기 위한 센터링 기구(도시하지 않음)를 갖추며, 배치부(3)에 대하여 착탈 가능하게 구성되어 있다. 지지 부재(8B)는, 반도체 웨이퍼(W)를 진공 흡착하도록 구성되어 있다. 또, RGV(9)는, 예를 들어, 복수의 반도체 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(C)를 배치하는 배치부(9A)와, 카세트(C)와 어댑터 유닛(8) 사이에서 반도체 웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼 반송 기구(9B)를 갖추고 있다. 7 (b), the adapter unit 8 includes a unit main body 8A and a plurality of support members (not shown) provided in the unit body 8A in the vertical direction so as to support the semiconductor wafer W from the center thereof. And a centering mechanism (not shown) for correcting the positional deviation in the wafer transfer mechanism 4 when the semiconductor wafer W is transferred from these support members 8B to the prober chamber 2 , And is detachable with respect to the arrangement portion (3). The support member 8B is configured to vacuum-adsorb the semiconductor wafer W. The RGV 9 includes a placement section 9A in which a plurality of semiconductor wafers W are placed and a cassette C in which a plurality of semiconductor wafers W are accommodated. And a wafer transport mechanism 9B for transporting the wafer W.

이렇게 하여, 반도체 웨이퍼(W)의 검사를 하는 경우에는, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이 RGV(9)에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 검사 장치의 로더실(1)의 측방까지 반송한 후, RGV(9)의 웨이퍼 반송 기구(9B)를 통해 어댑터 유닛(8) 내에 반도체 웨이퍼(W)를 미리 정해진 매수씩 수납하면 반도체 웨이퍼(W)가 지지 부재(8B)로 진공 흡착된다. 어댑터 유닛(8)과 프로버실(2) 사이에서 반도체 웨이퍼(W)를 반송할 때에는, 지지 부재(8B)로의 진공 흡착을 해제한 후, 웨이퍼 반송 기구(4)가 지지 부재(8B)로부터 반도체 웨이퍼(W)를 반출하여, 프리얼라인먼트 기구를 통해 프리얼라인먼트한 후, 프로버실(2)로 반송하여 거기서 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 한 후, 처리후의 반도체 웨이퍼(W)를 프로버실(2)로부터 카세트(C) 내로 반송하도록 하고 있다. 7 (b), the semiconductor wafer W is transported to the side of the loader chamber 1 of the inspection apparatus by the RGV 9 The semiconductor wafers W are vacuum-adsorbed by the support member 8B when the predetermined number of semiconductor wafers W are accommodated in the adapter unit 8 through the wafer transfer mechanism 9B of the RGV 9. Next, The semiconductor wafer W is transferred between the adapter unit 8 and the prober chamber 2 by releasing the vacuum suction to the support member 8B and then transferring the wafer W from the support member 8B to the semiconductor wafer W The wafer W is taken out and pre-aligned through the prealignment mechanism and then transferred to the prober chamber 2 where the electrical characteristics of the semiconductor wafer are inspected. Thereafter, the processed semiconductor wafer W is transferred to the prober chamber 2, To the cassette (C).

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 2007-042994호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-042994 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 2007-088286호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-088286

그러나, 종래의 로더실(1)은, 배치부(3)가 카세트(C)와 어댑터 유닛(8)을 전환할 수 있게 되어 있지만, 웨이퍼 반송을 자동화하는 경우에는 오퍼레이터가 검사 장치까지 가서, 오퍼레이터가 배치부(3)의 카세트 배치 기구를 어댑터 유닛(8)에 다시 설치하고, 오퍼레이터가 어댑터 유닛용의 프로그램으로 전환하여 여러가지 초기 설정을 다시 해야 하므로, 카세트(C)와 어댑터 유닛(8)의 전환 작업에 장시간이 필요하다는 과제가 있었다. 또, 어댑터 유닛(8)은 반도체 웨이퍼(W)를 진공 흡착하는 구조로 되어 있기 때문에, 반도체 웨이퍼(W)에 흡착 에러가 생길 우려도 있고, 그 검사에도 시간이 필요하였다. However, in the conventional loader chamber 1, the arrangement section 3 is capable of switching between the cassette C and the adapter unit 8, but when the wafer transfer is automated, the operator goes to the inspection apparatus, Since the cassette placement mechanism of the placement unit 3 is reinstalled in the adapter unit 8 and the operator switches to the program for the adapter unit to perform various initial settings again, There has been a problem that a long time is required for the switching operation. In addition, since the adapter unit 8 has a structure in which the semiconductor wafer W is vacuum-adsorbed, a suction error may occur in the semiconductor wafer W, and time is required for the inspection.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 종래와 같이 카세트 등의 용기와 어댑터 유닛의 전환 작업을 하지 않고, 피처리체의 비자동 반송 및 자동 반송에 대응시킬 수 있는 어댑터 유닛 내장형 로더실을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an adapter unit built-in type loader chamber capable of adapting to non-automatic conveyance and automatic conveyance of an object to be processed without switching over between a container such as a cassette and an adapter unit And the like.

본 발명의 청구항 1에 기재된 어댑터 유닛 내장형 로더실은, 복수의 피처리체를 수납하는 용기를 배치하는 배치부와, 상기 배치부에 배치된 상기 용기와 처리실 사이에서 상기 피처리체를 반송하는 반송 기구를 갖춘 로더실로서, 상기 배치부와는 별도의 부위에 상기 피처리체를 반송하는 자동 반송 장치에 대응하여 설치되고, 상기 자동 반송 장치 및 상기 처리실 각각과의 사이에서 반송되는 상기 피처리체를 복수 유지하는 어댑터 유닛을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 것이다. The adapter unit built-in loader chamber according to Claim 1 of the present invention is characterized in that the adapter unit built-in type loader chamber according to Claim 1 is provided with an arranging portion for arranging a container for accommodating a plurality of objects to be processed and a conveying mechanism for conveying the object between the container and the treatment chamber The loader chamber is provided in correspondence with an automatic transfer device for transferring the object to be processed to a portion separate from the arrangement portion and is provided with an adapter for holding a plurality of the objects to be processed conveyed between the automatic transfer device and the treatment chamber, And a unit.

또, 본 발명의 청구항 2에 기재된 어댑터 유닛 내장형 로더실은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 배치부와는 별도의 부위는 버퍼 테이블이 배치되는 부위이며, 상기 어댑터 유닛은 상기 버퍼 테이블을 겸하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다. In the adapter unit built-in loader room according to claim 2 of the present invention, in the invention according to claim 1, a part separate from the arrangement part is a part where the buffer table is arranged, and the adapter unit also serves as the buffer table .

또, 본 발명의 청구항 3에 기재된 어댑터 유닛 내장형 로더실은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 어댑터 유닛은, 유닛 본체와, 상기 유닛 본체 내에 상하 방향으로 복수단에 걸쳐 설치되고 상기 피처리체를 그 외측 둘레 가장자리부의 3곳 이상에서 지지하는 지지 부재를 가지며, 상기 유닛 본체는, 상기 반송 기구가 상기 피처리체를 반입, 반출하는 제1 개구부와, 상기 자동 반송 장치가 상기 피처리체를 반입, 반출하는 제2 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다. According to a third aspect of the present invention, in the adapter unit built-in type loader room according to the first or second aspect of the present invention, the adapter unit includes a unit main body, The unit body includes a first opening portion through which the object to be processed is carried in and out by the transport mechanism and a second opening portion through which the object is transported , And a second opening portion for carrying out the second opening portion.

또, 본 발명의 청구항 4에 기재된 어댑터 유닛 내장형 로더실은, 청구항 3에 기재된 발명에 있어서, 3곳 이상의 상기 지지 부재는, 상기 피처리체의 중심 방향으로 연장되는 제1 지지 부재와, 상기 피처리체에 대하여 접선 방향으로 연장되는 제2 지지 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다. In the adapter unit built-in loader room according to claim 4 of the present invention, in the invention according to claim 3, the three or more support members include: a first support member extending in the center direction of the object to be processed; And a second support member extending in a tangential direction with respect to the first support member.

또, 본 발명의 청구항 5에 기재된 어댑터 유닛 내장형 로더실은, 청구항 3 또는 청구항 4에 기재된 발명에 있어서, 상기 어댑터 유닛은, 상기 지지 부재에서 상기 피처리체의 존재 여부를 검출하는 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다. In the adapter unit built-in loader room according to claim 5 of the present invention, in the invention according to claim 3 or claim 4, the adapter unit includes a sensor for detecting presence or absence of the object to be processed in the support member .

또, 본 발명의 청구항 6에 기재된 어댑터 유닛 내장형 로더실은, 청구항 1∼청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 어댑터 유닛의 아래쪽에 상기 반송 기구와 협동하여 상기 피처리체의 센터링을 행하는 센터링 기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다. The adapter unit built-in loader room according to claim 6 of the present invention is the adapter unit built-in loader room according to any one of claims 1 to 5, further comprising: a centering mechanism for cooperating with the transport mechanism below the adapter unit, And a mechanism is provided.

또, 본 발명의 청구항 7에 기재된 어댑터 유닛 내장형 로더실은, 청구항 1∼청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 피처리체의 전기적 특성 검사를 행하는 검사 장치에 이용되는 것을 특징으로 하는 것이다.The adapter unit built-in loader room according to claim 7 of the present invention is characterized in that it is used in an inspection apparatus for inspecting an electrical characteristic of the object to be processed in the invention according to any one of claims 1 to 6.

본 발명에 의하면, 종래와 같이 카세트 등의 용기와 어댑터 유닛의 전환 작업을 하지 않고, 피검사체의 비자동 반송 및 자동 반송에 대응시킬 수 있는 어댑터 유닛 내장형 로더실을 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide an adapter unit built-in type loader chamber which can cope with non-automatic conveyance and automatic conveyance of a test subject without switching over between a container such as a cassette and an adapter unit.

도 1의 (a), (b)는 각각 본 발명의 로더실의 일실시형태의 구성을 나타내는 도면이며, (a)는 로더실의 웨이퍼 반송 기구 및 어댑터 유닛과 프로버실의 관계를 나타내는 평면도, (b)는 (a)에 나타내는 어댑터 유닛의 아래쪽에 배치된 프리얼라인먼트 기구와 웨이퍼 반송 기구의 관계를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 로더실에 이용되는 어댑터 유닛을 나타내는 투시 사시도이다.
도 3의 (a), (b)는 모두 도 2에 나타내는 어댑터 유닛의 주요부를 나타내는 측면도이다.
도 4는 도 2에 나타내는 어댑터 유닛에 적용된 광학 센서를 나타내는 설명도이다.
도 5는 도 1의 (b)에 나타내는 프리얼라인먼트부를 나타내는 사시도이다.
도 6의 (a)∼(c)는 각각 도 5에 나타내는 프리얼라인먼트부에서 프리얼라인먼트직전에 행해지는 반도체 웨이퍼의 센터링 공정을 나타내는 공정도이다.
도 7의 (a),(b)는 종래의 검사 장치를 나타내는 평면도이며, (a)는 카세트를 사용하는 상태를 나타내는 도면, (b)은 종래의 어댑터 유닛을 사용하는 상태를 나타내는 도면이다.
1 (a) and 1 (b) are diagrams showing a configuration of an embodiment of a loader chamber according to the present invention, wherein (a) is a plan view showing a wafer transfer mechanism of a loader chamber and a relationship between an adapter unit and a prober chamber, (b) is a plan view showing the relationship between the prealignment mechanism and the wafer transfer mechanism disposed below the adapter unit shown in (a).
2 is a perspective view showing an adapter unit used in the loader room shown in Fig.
3 (a) and 3 (b) are all side views showing the main parts of the adapter unit shown in Fig.
Fig. 4 is an explanatory view showing an optical sensor applied to the adapter unit shown in Fig. 2;
Fig. 5 is a perspective view showing the prealignment section shown in Fig. 1 (b). Fig.
6 (a) to 6 (c) are process charts showing the centering process of the semiconductor wafer carried out immediately before pre-alignment in the pre-alignment unit shown in Fig.
7A and 7B are plan views showing a conventional inspection apparatus, wherein FIG. 7A is a view showing a state in which a cassette is used, and FIG. 7B is a view showing a state in which a conventional adapter unit is used.

이하, 도 1∼도 6에 나타내는 실시형태에 기초하여 본 발명의 어댑터 유닛 내장형 로더실에 관해 설명한다. 본 실시형태에서는, 피처리체(예를 들어, 반도체 웨이퍼)의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치에 적용되는 어댑터 유닛 내장형 로더실(이하, 단순히「로더실」로 칭함)에 관해 설명한다. Hereinafter, the adapter unit built-in type loader room of the present invention will be described based on the embodiment shown in Figs. 1 to 6. Fig. In this embodiment, an adapter unit built-in type loader chamber (hereinafter simply referred to as "loader chamber") which is applied to an inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of an object to be processed (for example, a semiconductor wafer) will be described.

본 실시형태의 로더실(10)은, 예를 들어 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 검사 장치(100)의 처리실(프로버실; 20)에 인접하여 설치되어 있다. 이 로더실(10)은, 복수의 반도체 웨이퍼(W)를 수납하는 카세트(C)를 배치하는 카세트 배치부(11)와, 카세트 배치부(11)에 배치된 카세트(C)와 프로버실(20) 사이에서 반도체 웨이퍼(W)를 반송하는 제1 웨이퍼 반송 기구(12)와, 버퍼 테이블(도시하지 않음)이 배치되는 버퍼 테이블 배치부(13)와, 버퍼 테이블 배치부(13)의 아래쪽에 배치된 프리얼라인먼트부(14)(도 1의 (b) 참조)를 갖추며, 제1 웨이퍼 반송 기구(12)가 카세트 배치부(11)와 버퍼 테이블 배치부(13) 사이에 위치하고 있다. 버퍼 테이블은, 예를 들어 프로브 카드의 프로브의 침끝을 연마하는 침연마용 웨이퍼(도시하지 않음)를 수납하기 위한 수납체이다. The loader chamber 10 of the present embodiment is provided adjacent to the processing chamber (prover chamber 20) of the inspection apparatus 100, for example, as shown in Fig. This loader chamber 10 is provided with a cassette arrangement section 11 for arranging a cassette C for accommodating a plurality of semiconductor wafers W and a cassette C and a prober chamber A buffer table arrangement section 13 in which a buffer table (not shown) is arranged; a first wafer transfer mechanism 12 for transferring the semiconductor wafer W between the lower side of the buffer table arrangement section 13 And the first wafer transfer mechanism 12 is located between the cassette arrangement section 11 and the buffer table arrangement section 13. The prealignment section 14 (see FIG. The buffer table is, for example, a housing body for housing a needle polishing wafer (not shown) for polishing the tip of a probe of a probe card.

카세트 배치부(11)는 카세트의 전용 배치부로서 사용되며, 버퍼 테이블 배치부(13)는 버퍼 테이블 대신 후술하는 어댑터 유닛(30)의 전용 스페이스로서 사용된다. 어댑터 유닛(30)은, 반도체 웨이퍼(W)를 수납하기 위한 것이지만, 예를 들어 그 하부가 침연마용 웨이퍼(도시하지 않음)를 수납하는 스페이스가 되어 있어, 종래의 버퍼 테이블을 겸하고 있다. 이 어댑터 유닛(30)은, 검사 장치(100)에 대하여 반도체 웨이퍼(W)를 자동 반송하는 RGV(40)에 대응하여 설치된 것이다. 따라서, 어댑터 유닛(30)을 설명하기 전에, 로더실(10) 내에 설치된 제1 웨이퍼 반송 기구(12) 및 RGV(40)에 관해 간단히 설명한다. The cassette placement unit 11 is used as a dedicated placement unit of the cassette, and the buffer table placement unit 13 is used as a dedicated space of the adapter unit 30 described later, instead of the buffer table. The adapter unit 30 is for accommodating the semiconductor wafer W. For example, the lower portion of the adapter unit 30 is a space for accommodating a needle polishing wafer (not shown), and serves as a conventional buffer table. The adapter unit 30 is provided in correspondence with the RGV 40 that automatically conveys the semiconductor wafer W to the inspection apparatus 100. Therefore, before describing the adapter unit 30, the first wafer transfer mechanism 12 and the RGV 40 provided in the loader chamber 10 will be briefly described.

제1 웨이퍼 반송 기구(12)는, 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)를 유지하는 아암(12A)과, 이 아암(12A)을 한방향으로 진퇴 운동시키는 직진 구동 기구가 배치된 회전체(12B)를 갖추고 있다. 아암(12A)은, 진공 배기 장치(도시하지 않음)에 접속되어 반도체 웨이퍼(W)를 진공 흡착하도록 구성되며, 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이 직진 구동 기구를 통해 회전체(12B) 상에서 직진하도록 구성되어 있다. 회전체(12B)는, 회전 구동 기구 및 승강 구동 기구를 가지며, 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이 정역 회전하고 상하 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 따라서, 아암(12A)이 직진 구동 기구를 통해 회전체(12B) 상에서 직진하고 회전체(12B)를 통해 정역 회전하여, 카세트(C) 또는 어댑터 유닛(30)과 프로브실(20) 사이에서 반도체 웨이퍼(W)를 반송한다. 1 (a), the first wafer transfer mechanism 12 includes an arm 12A for holding the semiconductor wafer W and a linear drive mechanism for moving the arm 12A in one direction And a rotating body 12B disposed therein. The arm 12A is connected to a vacuum evacuating device (not shown) so as to vacuum adsorb the semiconductor wafer W, and as shown in Fig. 1 (a), on the rotating body 12B And is configured to go straight. The rotating body 12B has a rotation driving mechanism and an elevation driving mechanism, and is configured to rotate in the normal and reverse directions and to move in the vertical direction as shown in Fig. 1 (a). Therefore, the arm 12A goes straight on the rotating body 12B through the rectilinear driving mechanism and rotates in the forward and reverse directions through the rotating body 12B so that the semiconductor 12 is held between the cassette C or the adapter unit 30 and the probe chamber 20, The wafer W is transferred.

또한, 프리얼라인먼트부(14)의 대략 중앙에는 도 1의 (b) 및 도 5에 나타낸 바와 같이 프리얼라인먼트 기구(15)가 배치되어 있다. 이 프리얼라인먼트 기구(15)는, 반도체 웨이퍼(W)를 진공 흡착하는 회전체(15A)와, 회전체(15A)에 의해 반도체 웨이퍼(W)가 회전하는 동안에 노치 등의 안표를 검출하는 광학 센서(15B)를 갖추며, 제1 웨이퍼 반송 기구(12)를 이용하여 반도체 웨이퍼(W)를 카세트(C) 또는 어댑터 유닛(30)으로부터 프로버실(20)로 반송하는 동안에 회전체(15A)를 회전시키고, 광학 센서(15B)를 통해 반도체 웨이퍼(W)를 프리얼라인먼트한다. 또, 도 1의 (b)에 프리얼라인먼트 기구(15)의 내측(제1 웨이퍼 반송 기구(12)측에서 봤을 때 내측)에는 센터링 기구(16)가 설치되어 있다. 1 (b) and Fig. 5, the prealignment mechanism 15 is disposed at the substantially center of the prealignment section 14. [ The prealignment mechanism 15 includes a rotary body 15A for vacuum-chucking the semiconductor wafer W and an optical sensor 15A for detecting marks such as notches while the semiconductor wafer W is rotated by the rotary body 15A (15A) while rotating the semiconductor wafer W from the cassette (C) or the adapter unit (30) to the prober chamber (20) by using the first wafer transfer mechanism (12) And pre-aligns the semiconductor wafer W through the optical sensor 15B. 1 (b), a centering mechanism 16 is provided on the inner side of the prealignment mechanism 15 (as viewed from the first wafer transfer mechanism 12 side).

또, RGV(40)는, 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, RGV 본체(41)와, RGV 본체(41) 상의 단부(端部)(도 1의 (a)에서는 좌측 단부)에 설치되고 복수(예를 들어, 25장)의 웨이퍼(W)를 수납하는 버퍼 카세트(42)와, 버퍼 카세트(42)와 인접하는 선회 기구(도시하지 않음)와, 이 선회 기구에 설치된 굴곡 신장 가능한 아암(도시하지 않음)을 갖는 제2 웨이퍼 반송 기구(43)와, 이 웨이퍼 반송 기구(43)에 부착된 반도체 웨이퍼(W)의 맵핑 센서(도시하지 않음)와, 버퍼 카세트(42)로부터 반도체 웨이퍼(W)가 튀어나가는 것을 방지하는 튀어나감 방지 부재(도시하지 않음)를 갖추고 있다. 아암의 선단부에는 예를 들어 상하 복수단(예를 들어 상하 2단)의 핸드(43A)가 부착되어 있다. 이들 핸드(43A)는, 진공 배기 장치(도시하지 않음)에 접속되어 반도체 웨이퍼(W)를 진공 흡착하도록 구성되어 있다. 또, 아암은, 예를 들어 볼나사 기구를 통해 선회 기구와 일체적으로 승강 가능하게 구성되어 있다. 버퍼 카세트(42)는, 반도체 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 FOBS 카세트의 슬롯과 동일한 구조의 슬롯을 가지며, 상하 2단의 핸드(43A)는, FOBS 카세트의 슬롯에 맞춘 간격으로 아암의 선단부에 부착되어 있다. FOBS 카세트의 슬롯 피치는, 예를 들어 10 mm로 설정되어 있다. 1 (a), the RGV 40 is mounted on the RGV main body 41 and the end portion (the left end in FIG. 1 (a)) of the RGV main body 41 A buffer cassette 42 for storing a plurality of wafers W (for example, 25 wafers), a swivel mechanism (not shown) adjacent to the buffer cassette 42, A mapping sensor (not shown) for the semiconductor wafer W attached to the wafer transfer mechanism 43 and a transfer sensor 43 for transferring the semiconductor wafer W from the buffer cassette 42 to the wafer transfer mechanism 43. The second wafer transfer mechanism 43 has an arm (not shown) And an ejection preventing member (not shown) for preventing the wafer W from jumping out. At the tip of the arm, for example, a hand 43A of a plurality of upper and lower stages (for example, upper and lower stages) is attached. These hands 43A are connected to a vacuum exhausting device (not shown) to vacuum-adsorb the semiconductor wafer W. Further, the arm is configured to be able to move up and down integrally with the turning mechanism through, for example, a ball screw mechanism. The buffer cassette 42 has a slot having the same structure as the slot of the FOBS cassette for transporting the semiconductor wafer W and the upper and lower hand 43A of the upper and lower stages are provided at the tip of the arm at intervals corresponding to the slots of the FOBS cassette Respectively. The slot pitch of the FOBS cassette is set to, for example, 10 mm.

이어서, 본 실시형태의 로더실(10)에 이용되는 어댑터 유닛(30)에 관해 설명한다. 본 실시형태에서의 어댑터 유닛(30)은, 상술한 바와 같이 반도체 웨이퍼(W)를 자동 반송하는 RGV(40)에 대응하여 설치되어 있다. 이 어댑터 유닛(30)은, 도 1의 (a) 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 버퍼 테이블 배치부(13) 상에 배치된 직사각형의 프레임으로 이루어진 유닛 본체(31)와, 유닛 본체(31) 내에 상하 방향으로 복수장의 반도체 웨이퍼(W) 및 복수장의 침연마용 반도체 웨이퍼(도시하지 않음)를 각각의 외측 둘레 가장자리부의 3곳에서 수평으로 지지하는 지지 부재(32)를 갖고 있다. Next, the adapter unit 30 used in the loader chamber 10 of the present embodiment will be described. The adapter unit 30 in the present embodiment is provided in correspondence with the RGV 40 for automatically transporting the semiconductor wafer W as described above. 1 and 2, the adapter unit 30 includes a unit body 31 composed of a rectangular frame arranged on the buffer table arrangement unit 13, And a support member 32 for horizontally holding a plurality of semiconductor wafers W and a plurality of semiconductor wafers for needle polishing (not shown) at three positions of the respective outer peripheral portions in the vertical direction.

유닛 본체(31)는, 제1 웨이퍼 반송 기구(12)의 아암(12A)이 반도체 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 반입, 반출하는 제1 개구부(31A)와, RGV(40)의 제2 웨이퍼 반송 기구(43)의 핸드(43A)가 반도체 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 반입, 반출하는 제2 개구부(31B)를 갖고 있다. 따라서, 어댑터 유닛(30)은, 제1 웨이퍼 반송 기구(12) 및 제2 웨이퍼 반송 기구(43)를 통해 서로 직교하는 방향으로부터 반도체 웨이퍼(W)를 반입, 반출하도록 되어 있다. The unit main body 31 includes a first opening 31A for allowing the arm 12A of the first wafer transfer mechanism 12 to vacuum-suck and carry the semiconductor wafer W in and out, The hand 43A of the transport mechanism 43 has the second opening 31B for vacuum-sucking and transporting the semiconductor wafer W in and out. Therefore, the adapter unit 30 is configured to carry in and out the semiconductor wafers W from directions perpendicular to each other through the first wafer transfer mechanism 12 and the second wafer transfer mechanism 43.

3곳에 배치된 지지 부재(32)는, 도 1의 (a), 도 2에 나타낸 바와 같이, 유닛 본체(31)의 제2 개구부(31B)의 좌우 양측에 배치된 한쌍의 제1 지지 부재(32A)와, 제2 개구부(31B)와 대향하는 면의 근방에 배치된 제2 지지 부재(32B)로 이루어져 있다. 한쌍의 제1 지지 부재(32A)는, 도 2, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이 유닛 본체(31)의 바닥면에 설치된 한쌍의 지주(32A1)와, 이들 지주(32A1)로부터 각각 상하 방향으로 미리 정해진 간격을 두고 슬롯을 형성하고, 유닛 본체(31)의 중심을 향해 수평으로 연장되는 복수(예를 들어, 25장)의 가늘고 긴 형상의 지지판(32A2)을 가지며, 지지판(32A2)은 모두 지주(32A1)에 대하여 빗살형으로 형성되어 있다. 한쌍의 지지 부재(32A)는, 도 1에 나타낸 바와 같이 반도체 웨이퍼(W)의 외측 둘레 가장자리부와 교차하여 중심부를 향해 방사형으로 배치되어 있다. The support members 32 disposed at three places are provided with a pair of first support members (not shown) disposed on both left and right sides of the second opening 31B of the unit body 31 And a second support member 32B disposed in the vicinity of the surface facing the second opening 31B. From a pair of first support member (32A) is a, 2, 3 (a) a pair of holding (32A 1), and these holding (32A 1) is installed on the bottom surface of the unit body 31 as shown in Fig. Each of which has a plurality of (for example, 25) elongated support plates 32A 2 extending horizontally toward the center of the unit main body 31 and each having a slot at predetermined intervals in the vertical direction, (32A 2 ) are formed in a comb shape with respect to the strut (32A 1 ). As shown in Fig. 1, the pair of support members 32A are arranged radially toward the central portion of the semiconductor wafer W so as to intersect with the outer peripheral edge portion.

제2 지지 부재(32B)는, 도 2, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 유닛 본체(31)의 바닥면에 제2 개구부(31B)와의 대향면과 평행해지도록 설치된 직사각형의 판부재(32B1)와, 판부재(32B1)로부터 상하 방향으로 미리 정해진 간격을 두고 유닛 본체(31)의 내측을 향해 수평으로 연장되는 복수(예를 들어, 25장)의 직사각형의 지지판(32B2)을 가지며, 이들 지지판(32B2)이 반도체 웨이퍼(W)의 접선 방향으로 배치되어 있다. 이들 직사각형의 지지판(32B2)은, 제1 지지 부재(32A)의 복수의 지지판(32A2)에 대응하여 설치되고 있고, 제1, 제2 지지 부재(32A, 32B)에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 미리 정해진 간격을 두고 수평으로 지지하도록 되어 있다. 2 and 3B, the second support member 32B is provided on the bottom surface of the unit main body 31 with a rectangular plate member 32 provided so as to be parallel to the surface opposed to the second opening 31B, (32B 1) and a support plate of a rectangle of the plate member (32B 1) from (chapter, for example, 25), a plurality extending horizontally with a predetermined interval in the vertical direction toward the inner side of the unit body (31), (32B 2 , And these support plates 32B 2 are arranged in the tangential direction of the semiconductor wafer W. A support plate (32B 2) of the rectangular can, a first support may be installed corresponding to the plurality of support plates (32A 2) of the member (32A), the first and second support members (32A, 32B) the semiconductor wafer (W by ) Horizontally at predetermined intervals in the vertical direction.

또, 도 4에 나타낸 바와 같이 제2 지지 부재(32B)의 각 지지판(32B2) 사이에는 각각 제2 웨이퍼 반송 기구(43)의 핸드(43A)에 의해 반송되는 반도체 웨이퍼(W)가 진입하는 슬롯(S)이 형성되어 있다. 각 슬롯(S)에는 각각 반도체 웨이퍼(W)나 침연마용 웨이퍼 등의 존재 여부를 검출하는 광학 센서(34)가 각각 설치되고, 이들 광학 센서(34)에 의해 각 슬롯(S)에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼(W) 등을 개별적으로 확인할 수 있다. 광학 센서(34)는, 발광 소자(34A)와 수광 소자(34B)로 이루어지고, 각각의 배선(34C)을 통해 배선 기판(35)에 실장되어 있다. 슬롯(S)의 하측의 지지판(32B2)에는 발광 소자(34A)를 수납하는 공간(32C)이 형성되고, 슬롯(S)의 상측의 지지판(32B2)에는 수광 소자(34B)를 수납하는 공간(32D)이 형성되어 있다. 각 슬롯(S)의 광학 센서(34)는 각각 하나 걸러 슬롯(S)의 전후 방향으로 서로 다르게 배치되어, 인접하는 상하의 광학 센서(34)가 겹치지 않도록 되어 있다. 발광 소자(34A)의 광선은, 공간(32C)의 상면에 있는 투과 구멍(32E)을 통과하여 수광 소자(34B)에 의해 검출된다. Also, that each support plate (32B 2) the semiconductor wafer (W) between is carried by the hand (43A) of the second wafer transfer mechanism 43. Each of the second support member (32B) approach as shown in Figure 4 A slot S is formed. Each slot S is provided with an optical sensor 34 for detecting the presence or absence of a semiconductor wafer W or a needle polishing wafer and stored in each slot S by these optical sensors 34 The semiconductor wafers W and the like can be identified individually. The optical sensor 34 includes a light emitting element 34A and a light receiving element 34B and is mounted on the wiring board 35 through each wiring 34C. The lower support plate of the slot (S) (32B 2), the space (32C) for housing the light emitting element (34A) is formed, for accommodating, the light-receiving element (34B) supporting plate (32B 2) of the top side of the slot (S) A space 32D is formed. The optical sensors 34 of the respective slots S are arranged so as to be different from each other in the front and rear direction of the slots S so that the adjacent upper and lower optical sensors 34 do not overlap. The light ray of the light emitting element 34A passes through the through hole 32E on the upper surface of the space 32C and is detected by the light receiving element 34B.

이것에 의해, 하나의 슬롯(S)에서의 반도체 웨이퍼(W) 등의 존재 여부는 그 단의 광학 센서(34)에 의해 검출하고, 그것으로부터 상단의 슬롯(S)의 반도체 웨이퍼(W) 등의 존재 여부를 검출하지 않도록 되어 있다. 즉, 상하의 광학 센서(34)의 광선은 서로 간섭하지 않도록 되어 있다. 이와 같이 각 슬롯(S)에 설치된 광학 센서(34)에 의해 각각의 슬롯(S)의 반도체 웨이퍼(W) 등을 확실하게 검출하여, 그 슬롯(S)에 의해 유지되어 있는 웨이퍼의 종류도 특정할 수 있게 되어 있다. Thus, the presence or absence of the semiconductor wafer W in one slot S is detected by the optical sensor 34 at that stage, and the presence or absence of the semiconductor wafer W Is not detected. That is, the light beams of the upper and lower optical sensors 34 do not interfere with each other. The semiconductor wafers W and the like of the respective slots S are reliably detected by the optical sensor 34 provided in each slot S and the type of the wafer held by the slot S is also specified It is possible to do.

또, 유닛 본체(31)에는 반도체 웨이퍼(W)가 튀어나가는 것을 검출하는 광학 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있다. RGV(40)로부터 어댑터 유닛(30) 내로 반도체 웨이퍼(W)를 반송할 때, 반송 위치가 어긋난 경우에는 광학 센서에 의해 튀어나간 반도체 웨이퍼(W)를 검출하여 경보를 발하도록 되어 있다. The unit body 31 is provided with an optical sensor (not shown) for detecting that the semiconductor wafer W is protruded. When the semiconductor wafer W is transferred from the RGV 40 into the adapter unit 30 and the transfer position is shifted, the semiconductor wafer W protruded by the optical sensor is detected and an alarm is issued.

도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이 버퍼 테이블 배치부(13)의 하측에는 프리얼라인먼트부(14)가 배치되어 있다. 이 프리얼라인먼트부(14)는, 예를 들어 도 1의 (b) 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 프리얼라인먼트 기구(15)와, 프리얼라인먼트 기구(15)의 근방에 배치된 한쌍의 막대형의 센터링 부재(16A)로 이루어진 센터링 기구(16)를 갖고 있다. 도 5에서 화살표는, 프리얼라인먼트부(14)에 대한 반도체 웨이퍼(W)의 진입 방향을 나타내고 있다. As shown in Fig. 1 (b), a prealignment section 14 is arranged below the buffer table arrangement section 13. As shown in Fig. As shown in Fig. 1 (b) and Fig. 5, for example, the prealignment section 14 includes a prealignment mechanism 15 and a pair of rod- And a centering mechanism 16 composed of a centering member 16A. In Fig. 5, arrows indicate the entering direction of the semiconductor wafer W with respect to the prealignment section 14. Fig.

한쌍의 센터링 부재(16A)는, 도 1의 (b) 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 웨이퍼 반송 기구(12)측에서 볼 때, 센터링 기구(16)의 회전체(15A)의 안쪽에 있고, 아암(12A)의 중심과 회전체(15A)의 중심을 통과하는 연장선을 기준으로 좌우 대칭으로 배치되어 있다. 이들 센터링 부재(16A)는, 반도체 웨이퍼(W)의 크기에 맞춰 회전체(15A)의 중심을 기준으로 직경 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있어도 되고, 또 고정되어 있어도 된다. 센터링 부재(16A)가 고정되어 있는 경우에는, 가장 큰 반도체 웨이퍼(W)에 맞춰 배치하고, 반도체 웨이퍼(W)가 작은 경우에는 제1 웨이퍼 반송 기구(12)의 이동 거리를 늘림으로써 작은 반도체 웨이퍼(W)라 하더라도 센터링을 행할 수 있다. 이 센터링은, 반도체 웨이퍼(W)의 프리얼라인먼트를 행하기 직전에 행해진다. As shown in Fig. 1B and Fig. 5, a pair of the centering members 16A are arranged on the inner side of the rotating body 15A of the centering mechanism 16, as viewed from the first wafer transfer mechanism 12 side And is arranged symmetrically with respect to the center of the arm 12A and the extension line passing through the center of the rotating body 15A. These centering members 16A may be configured to move in the radial direction with respect to the center of the rotating body 15A in accordance with the size of the semiconductor wafer W or may be fixed. When the centering member 16A is fixed, it is arranged in alignment with the largest semiconductor wafer W. In the case where the semiconductor wafer W is small, the movement distance of the first wafer transfer mechanism 12 is increased, (W), centering can be performed. This centering is performed immediately before the pre-alignment of the semiconductor wafer W is performed.

다음으로, RGV(40)를 이용하여 본 실시형태의 로더실(10) 내에 반도체 웨이퍼(W)를 자동 반송하여 검사하는 경우에 관해 설명한다. Next, a case where the semiconductor wafer W is automatically transported in the loader chamber 10 of the present embodiment by using the RGV 40 is inspected will be described.

검사 장치(100)가 직전까지 카세트(C) 내의 반도체 웨이퍼(W)를 검사하고, 이어서, 어댑터 유닛(30)으로 전환하여 그대로 반도체 웨이퍼(W)를 검사할 수 있다. 어댑터 유닛(30)을 이용하여 검사하는 경우에는, 우선 RGV(40)가 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이 로더실(10)의 어댑터 유닛(30)이 있는 위치에 액세스한 후, RGV(40)의 제2 웨이퍼 반송 기구(43)가 구동한다. 제2 웨이퍼 반송 기구(43)는 선회 기구를 통해 핸드(43A)의 선단을 버퍼 카세트(42)를 향하여, 아암을 반도체 웨이퍼(W)의 높이보다 약간 낮은 위치에 맞춘 후, 아암을 늘리고, 아암을 조금 상승시켜 버퍼 카세트(42) 내의 반도체 웨이퍼(W)를 2장씩 상하의 핸드(43A)에 얹고, 아암을 줄여 반도체 웨이퍼(W)를 버퍼 카세트(42)의 외측으로 반출한다. The inspection apparatus 100 can inspect the semiconductor wafer W in the cassette C until immediately before and switch to the adapter unit 30 to inspect the semiconductor wafer W as it is. 1 (a), after the RGV 40 accesses the position where the adapter unit 30 of the loader room 10 is located, the RGV 40 40 are driven by the second wafer transfer mechanism 43. The second wafer transport mechanism 43 aligns the tip of the hand 43A with the buffer cassette 42 to a position slightly lower than the height of the semiconductor wafer W through the swivel mechanism, The semiconductor wafers W in the buffer cassette 42 are placed on the upper and lower hands 43A by two sheets of the semiconductor wafers W in the buffer cassette 42 and the arms are shortened to take out the semiconductor wafers W to the outside of the buffer cassette 42. [

이어서, 제2 웨이퍼 반송 기구(43)의 선회 기구를 통해 아암을 반시계 방향으로 90° 회전시켜 로더실(10)의 어댑터 유닛(30)의 방향으로 향하게 한 후, 아암을 늘려 어댑터 유닛(30)의 좌우 한쌍의 제1 지지 부재(32A) 각각의 상하의 지지판(32A2, 32A2) 사이의 슬롯의 높이에 핸드(43A)를 맞춘 후, 그 로트 내에 핸드(43A)를 진입시켜 반도체 웨이퍼(W)를 유닛 본체(31) 내에 반입하고, 핸드(43A)를 약간 하강시켜 반도체 웨이퍼(W)를 좌우 한쌍의 지지판(32A2) 및 안쪽의 제2 지지 부재(32B)의 지지판(32B2) 상에 배치하여 반도체 웨이퍼(W)를 3곳에서 수평으로 지지한 후, 아암을 줄여 핸드(43A)를 유닛 본체(31)로부터 후퇴시킨다. 제2 지지 부재(32B)에서는 광학 센서(34)가 작용하여 반도체 웨이퍼(W)를 검출한다. 이 때, 반도체 웨이퍼(W)의 반송에 어긋남이 있으면, 튀어나감 센서가 위치가 어긋난 반도체 웨이퍼(W)를 검출하여, 이상을 알린다. The arm is turned counterclockwise by 90 degrees through the turning mechanism of the second wafer transfer mechanism 43 to face the adapter unit 30 of the loader chamber 10 and then the arm is extended to the adapter unit 30 ) to launch a hand (43A), the semiconductor wafer in the Align the hand (43A) to the height of the slot between the pair of left and right first support member (32A), each of the upper and lower support plates (32A 2, 32A 2), the lot of ( W are carried into the unit main body 31 and the hand 43A is slightly lowered so that the semiconductor wafer W is supported by the pair of right and left support plates 32A 2 and the support plate 32B 2 of the inner second support member 32B, So as to support the semiconductor wafer W horizontally at three places, and then the arm is retracted to retract the hand 43A from the unit main body 31. [ In the second support member 32B, the optical sensor 34 acts to detect the semiconductor wafer W. [ At this time, if there is a deviation in the conveyance of the semiconductor wafer W, the ejection sensor detects the misaligned semiconductor wafer W and notifies the abnormality.

제2 웨이퍼 반송 기구(43)는 어댑터 유닛(30)이 반도체 웨이퍼(W)로 채워질 때까지 상기 동작을 반복하여, 어댑터 유닛(30) 내를 반도체 웨이퍼(W)로 채운 후, RGV(40)가 다음 동작에 대비한다. The second wafer transfer mechanism 43 repeats the above operation until the adapter unit 30 is filled with the semiconductor wafer W to fill the inside of the adapter unit 30 with the semiconductor wafer W, To prepare for the next action.

어댑터 유닛(30) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 수납되면, 검사 장치(100)가 구동하여 반도체 웨이퍼(W)의 검사를 시작한다. 즉, 로더실(10) 내에서 제1 웨이퍼 반송 기구(12)가 구동하여, 어댑터 유닛(30)으로부터 반도체 웨이퍼(W)를 반출한다. 제1 웨이퍼 반송 기구(12)를 이용하여 어댑터 유닛(30)으로부터 반도체 웨이퍼(W)를 반출한다. When the semiconductor wafer W is stored in the adapter unit 30, the inspection apparatus 100 is driven to start inspection of the semiconductor wafer W. [ That is, the first wafer transfer mechanism 12 is driven in the loader chamber 10 to take out the semiconductor wafers W from the adapter unit 30. The semiconductor wafer W is taken out from the adapter unit 30 by using the first wafer transfer mechanism 12. [

어댑터 유닛(30)에서는 제1, 제2 지지 부재(32A, 32B)에 의해 반도체 웨이퍼(W)가 지지되어 있다. 제1 웨이퍼 반송 기구(12)가 구동하면, 아암(12A)의 선단을 어댑터 유닛(30)측으로 향하게 한 후, 아암(12A)의 높이를 목적으로 하는 반도체 웨이퍼(W)의 높이에 맞춘다. 즉, 목적으로 하는 반도체 웨이퍼(W)가 지지된 지지판(32A2)의 높이보다 약간 낮은 높이에 아암(12A)의 높이를 맞춘 후, 유닛 본체(31) 내에 아암(12A)이 진입하여, 아암(12A)에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 흡착 유지한다. 이어서, 아암(12A)이 유닛 본체(31)로부터 후퇴하고, 프리얼라인먼트부(14)에 맞춰 하강한 후, 프리얼라인먼트부(14) 내에 진출하여, 도 6의 (a)∼(c)에 나타내는 공정에서 반도체 웨이퍼(W)의 프리얼라인먼트를 행한다. 도 6에서는 광학 센서(15B)가 생략되어 있다. In the adapter unit 30, the semiconductor wafers W are supported by the first and second support members 32A and 32B. When the first wafer transfer mechanism 12 is driven, the tip of the arm 12A is directed to the adapter unit 30 side, and then the height of the arm 12A is adjusted to the height of the semiconductor wafer W as a target. That is, after the height of the arm 12A is adjusted to a height slightly lower than the height of the support plate 32A 2 on which the target semiconductor wafer W is supported, the arm 12A enters the unit body 31, And the semiconductor wafer W is sucked and held by the suction unit 12A. Subsequently, the arm 12A retracts from the unit main body 31, descends in accordance with the prealignment section 14, and then advances into the prealignment section 14, The pre-alignment of the semiconductor wafer W is performed. In Fig. 6, the optical sensor 15B is omitted.

도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이 아암(12A)이 반도체 웨이퍼(W)를 프리얼라인먼트부(14) 내에 반송하여, 반도체 웨이퍼(W)가 프리얼라인먼트 기구(15)의 회전체(15A)의 위쪽에 도달하면, 아암(12A)이 일단 정지하고, 반도체 웨이퍼(W)의 진공 흡착을 해제한다. 이 상태로 아암(12A) 상의 반도체 웨이퍼(W)의 중심(O1)이 회전체(15A)의 중심(O2)과 X 방향 및 Y 방향으로 각각 Δx, Δy만큼 위치가 어긋나 있다. 따라서, 아암(12A)이 반도체 웨이퍼(W)의 진공 흡착을 해제한 상태로 진입시보다 저속으로 센터링 기구(16)를 향해 진출하여 반도체 웨이퍼(W)가 센터링 기구(16)의 한쌍의 센터링 부재(16A, 16A)에 접촉하고, 아암(12A)이 더 진출하면, 아암(12A) 상에서 반도체 웨이퍼(W)가 슬라이딩하여 Y 방향의 센터링이 행해져, Δy의 위치 어긋남이 보정된다. 이 때, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이 아암(12A)의 반도체 웨이퍼(W)를 유지하는 중심과 반도체 웨이퍼(W)의 중심(O1)이 미리 설정된 치수 Δx'만큼 위치가 어긋나 있다. 따라서, 아암(12A)이 반도체 웨이퍼(W)를 다시 진공 흡착하고, Δx'만큼 저속으로 후퇴하여 하강하고 진공 흡착을 해제하는 한편, 회전체(15A)가 반도체 웨이퍼(W)를 흡착하여 고정한다. 이 때, 반도체 웨이퍼의 중심(O1)과 회전체(15A)의 중심(O2)이 일치한다. 이 상태로 회전체(15A)가 1회전하는 동안에 광학 센서(15B)를 통해 반도체 웨이퍼(W)의 프리얼라인먼트를 종료한다. The arm 12A carries the semiconductor wafer W into the prealignment portion 14 so that the semiconductor wafer W is transferred to the rotating body 15A of the prealignment mechanism 15 as shown in Figure 6 (a) The arm 12A is temporarily stopped and the vacuum suction of the semiconductor wafer W is released. The center of the semiconductor wafer (W) on the arm (12A) to a state (O 1) has shifted the center (O 2) and by each of Δx, Δy in the X-direction and Y-direction position of the rotating body (15A). The arm 12A advances toward the centering mechanism 16 at a lower speed when the arm 12A is released from the vacuum suction of the semiconductor wafer W so that the semiconductor wafer W is transferred to the pair of centering members 16 16A, 16A, and the arm 12A further advances, the semiconductor wafer W slides on the arm 12A to perform centering in the Y direction, and the positional deviation of? Y is corrected. At this time, the center (O 1) is pre-set dimension Δx 'as the position of the center of the semiconductor wafer (W) is shifted for holding the semiconductor wafer (W) of the arm (12A), as shown in Fig. 6 (b) . Accordingly, the arm 12A vacuum-sucks the semiconductor wafer W, retracts at a low speed by? X ', descends to release the vacuum attraction, and the rotating body 15A sucks and fixes the semiconductor wafer W . At this time, the center O 1 of the semiconductor wafer coincides with the center O 2 of the rotating body 15A. In this state, the pre-alignment of the semiconductor wafer W is completed through the optical sensor 15B while the rotating body 15A makes one rotation.

그 후, 아암(12A)이 상승하는 동안에 회전체(15A)에서의 진공 흡착이 해제되고 아암(12A)이 반도체 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 반도체 웨이퍼(W)를 회전체(15A)로부터 수취한다. 이어서, 아암(12A)이 반도체 웨이퍼(W)를 진공 흡착한 상태로 프리얼라인먼트부(14)로부터 반도체 웨이퍼(W)를 반출하고, 회전체(12B)를 통해 반시계 방향으로 90° 회전하여 아암(12A)의 선단을 프로버실(20)측으로 향하게 한 후, 아암(12A)이 프로버실(20) 내의 배치대(21)로 반도체 웨이퍼(W)를 전달한다. Thereafter, vacuum attraction of the rotating body 15A is released while the arm 12A is lifted, and the arm 12A vacuum-sucks the semiconductor wafer W to receive the semiconductor wafer W from the rotating body 15A do. Then, the arm 12A takes out the semiconductor wafer W from the prealignment portion 14 while vacuum-chucking the semiconductor wafer W, rotates the wafer W in the counterclockwise direction through the rotating body 12B, The arm 12A transfers the semiconductor wafer W to the placement table 21 in the prober chamber 20 after the tip of the wafer 12A is directed toward the prober chamber 20 side.

프로버실(20) 내에서는 종래와 마찬가지로 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 실행하여 반도체 웨이퍼(W)를 검사한 후, 제1 웨이퍼 반송 기구(12)가 구동하여 아암(12A)에 의해 배치대(21)로부터 반도체 웨이퍼(W)를 수취한다. 그 후, 아암(12A)이 회전체(12B)를 통해 시계 방향으로 90° 회전하고, 반도체 웨이퍼(W)를 반출할 때와는 반대의 경로를 찾아가 아암(12A)으로부터 어댑터 유닛(30)의 원래 슬롯으로 반도체 웨이퍼(W)를 복귀시킨다. 후속하는 반도체 웨이퍼(W)에 관해서도 전술한 일련의 동작을 반복하여 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 한다. The electrical characteristics of the semiconductor wafer W are inspected to inspect the semiconductor wafer W and then the first wafer transfer mechanism 12 is driven to place the wafer W by the arm 12A And receives the semiconductor wafer W from the stand 21. Thereafter, the arm 12A rotates through 90 占 in the clockwise direction through the rotating body 12B and travels from the arm 12A to the opposite side of the adapter unit 30 when the semiconductor wafer W is taken out. And returns the semiconductor wafer W to the original slot. The series of operations described above is repeated for the subsequent semiconductor wafer W to inspect the electrical characteristics of the semiconductor wafer W. [

어댑터 유닛(30) 내의 모든 반도체 웨이퍼(W)의 검사를 종료하면, RGV(40)가 구동하여 어댑터 유닛(30)으로부터 반도체 웨이퍼(W)를 반출하여, 버퍼 카세트(42) 내로 복귀시킨다. The RGV 40 is driven to take out the semiconductor wafers W from the adapter unit 30 and return them to the buffer cassette 42. [

이상 설명한 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 카세트 배치부(11)와는 별도의 버퍼 테이블 배치부(13)에 반도체 웨이퍼(W)를 자동 반송하는 RGV(40)에 대응하여 설치되고, RGV(40) 및 프로버실(20) 각각과의 사이에서 반송되는 반도체 웨이퍼(W)를 복수 유지하는 어댑터 유닛을 갖추고 있기 때문에, 종래와 같이 카세트(C)와 어댑터 유닛(30)의 전환 작업을 하지 않고, 반도체 웨이퍼(W)의 비자동 반송 및 자동 반송에 대응시킬 수 있다. 또, 어댑터 유닛(30)이 버퍼 테이블 배치부(13)에 설치되어 있기 때문에, 로더실(10)을 확장할 필요도 없다. As described above, according to the present embodiment, the RGV 40 is provided in correspondence with the RGV 40 that automatically conveys the semiconductor wafer W to the buffer table arrangement section 13 separate from the cassette arrangement section 11, And the adapter unit 30 can be exchanged without performing the switching operation between the cassette C and the adapter unit 30 as in the conventional case because the adapter unit holding a plurality of semiconductor wafers W to be transported between the prober 20 and the prober 20 is provided. It is possible to cope with the non-automatic conveyance and the automatic conveyance of the wafers W. Furthermore, since the adapter unit 30 is provided in the buffer table arrangement portion 13, there is no need to expand the loader chamber 10 as well.

또, 본 실시형태에 의하면, 어댑터 유닛(30)은, 유닛 본체(31)와, 유닛 본체(31) 내에 상하 방향으로 복수단에 걸쳐 설치되고 반도체 웨이퍼(W)를 그 외측 둘레 가장자리부의 3곳에서 지지하는 제1, 제2 지지 부재(32A, 32B)를 가지며, 유닛 본체(31)는, 제1 웨이퍼 반송 기구가 반도체 웨이퍼(W)를 반입, 반출하는 제1 개구부(31A)와, RGV(40)가 반도체 웨이퍼(W)를 반입, 반출하는 제2 개구부(31B)를 갖기 때문에, 반도체 웨이퍼(W)를 지지할 때 진공 흡착하지 않고, 구조를 간소화하여, 설치 비용 및 메인터넌스 비용을 삭감할 수 있다. According to the present embodiment, the adapter unit 30 includes a unit main body 31, and a plurality of semiconductor wafers W, which are arranged in a plurality of stages in the vertical direction in the unit main body 31, The unit body 31 has a first opening 31A for loading and unloading the semiconductor wafer W and a second opening 31A for loading and unloading the semiconductor wafer W. The first and second supporting members 32A and 32B support the RGV Since the semiconductor wafer W has the second opening 31B for loading and unloading the semiconductor wafer W, the semiconductor wafer W is not vacuum-absorbed when supporting the semiconductor wafer W, simplifying the structure and reducing the installation cost and maintenance cost can do.

또, 본 실시형태에 의하면, 어댑터 유닛(30)은, 제2 지지 부재(32B)에서 반도체 웨이퍼(W)의 존재 여부를 검출하는 광학 센서(34)를 갖기 때문에, 어댑터 유닛(30) 내의 반도체 웨이퍼(W)의 수납 상황을 확실하게 파악할 수 있다. According to the present embodiment, since the adapter unit 30 has the optical sensor 34 for detecting the presence or absence of the semiconductor wafer W in the second support member 32B, The storage state of the wafer W can be reliably grasped.

또, 본 실시형태에 의하면, 어댑터 유닛(30)의 아래쪽에 프리얼라인먼트 기구(15)가 설치되고, 이 프리얼라인먼트 기구(15)의 근방에 센터링 기구(16)가 설치되어 있기 때문에, 반도체 웨이퍼(W)의 프리얼라인먼트를 행하기 직전에 센터링 기구(16)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 센터링을 행할 수 있어, 프리얼라인먼트 기구(15)에서의 흡착 에러 및 위치 어긋남에 의한 반도체 웨이퍼(W)의 손상을 방지할 수 있고, 프리얼라인먼트 시간을 단축할 수 있다. According to the present embodiment, since the prealignment mechanism 15 is provided below the adapter unit 30 and the centering mechanism 16 is provided in the vicinity of the prealignment mechanism 15, The centering of the semiconductor wafer W can be performed by the centering mechanism 16 immediately before the prealignment of the semiconductor wafer W by the prealignment mechanism 15 The damage can be prevented and the pre-alignment time can be shortened.

상기 실시형태에서는 어댑터 유닛(30)에서 반도체 웨이퍼(W)를 3곳에서 지지하는 경우에 관해 설명했지만, 3곳 이상에서 유지하도록 해도 된다. 또, 센터링 블록도 상기 실시형태에 제한되지 않는다. 본 발명의 로더실에 설치되는 어댑터 유닛은, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 한 본 발명에 포함된다.Although the case where the semiconductor wafers W are supported by the adapter unit 30 at three places has been described in the above embodiment, the case may be held at three or more locations. The centering block is not limited to the above embodiment. The adapter unit provided in the loader chamber of the present invention is included in the present invention unless departing from the gist of the present invention.

본 발명은, 반도체 제조 공장의 클린룸 내에 배치된 각종 처리 장치에 널리 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely used in various processing apparatuses disposed in a clean room of a semiconductor manufacturing factory.

10 : 로더실 11 : 카세트 배치부실
12 : 제1 웨이퍼 반송 기구 13 : 버퍼 테이블 배치부
16 : 센터링 기구 20 : 프로버실
30 : 어댑터 유닛 31 : 유닛 본체
32 : 지지 부재 32A : 제1 지지 부재
32B : 제2 지지 부재 34 : 광학 센서
W : 반도체 웨이퍼
10: loader chamber 11: cassette arrangement chamber
12: first wafer transport mechanism 13: buffer table arrangement section
16: centering mechanism 20: prover
30: Adapter unit 31: Unit body
32: support member 32A: first support member
32B: second support member 34: optical sensor
W: Semiconductor wafer

Claims (7)

복수의 피처리체를 검사하는 검사 시스템으로서,
본체와, 복수의 피처리체를 수납하는 버퍼 카세트와, RGV 반송기구를 포함하는 자동 반송 장치(RGV); 및
상기 복수의 피처리체를 수납하는 용기를 배치하는 배치부와, 상기 배치부에 배치된 상기 용기와 처리실 사이에서 상기 피처리체를 반송하는 반송 기구와, 상기 배치부와는 별도의 부위의 상기 자동 반송 장치에 대응하여 설치되고, 상기 자동 반송 장치 및 상기 처리실 각각과의 사이에서 반송되는 상기 피처리체를 복수 유지하는 어댑터 유닛을 갖춘 로더실
을 포함하고,
상기 RGV는, 상기 RGV 반송 기구에 의해 상기 버퍼 카세트로부터 상기 피처리체를 상기 어댑터 유닛에 반송하는 것인 검사 시스템.
An inspection system for inspecting a plurality of objects, comprising:
An automatic conveying device (RGV) including a main body, a buffer cassette for housing a plurality of objects to be processed, and an RGV conveying mechanism; And
A conveying mechanism for conveying the object to be processed between the container and the processing chamber disposed in the arranging portion; and a conveying mechanism for conveying the object to be processed, And a loader chamber provided in correspondence with the apparatus and having an adapter unit for holding a plurality of the objects to be processed which are conveyed between the automatic transfer device and the treatment chamber,
/ RTI >
Wherein the RGV transports the object to be processed from the buffer cassette to the adapter unit by the RGV transport mechanism.
제1항에 있어서,
상기 배치부와는 별도의 부위는 버퍼 테이블이 배치되는 부위이며, 상기 어댑터 유닛은 상기 버퍼 테이블을 겸하고 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein a portion separate from the arrangement portion is a portion where a buffer table is disposed, and the adapter unit also serves as the buffer table.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 어댑터 유닛은, 유닛 본체와, 상기 유닛 본체 내에 상하 방향으로 복수단에 걸쳐 설치되고 상기 피처리체를 그 외측 둘레 가장자리부의 3곳 이상에서 지지하는 지지 부재를 가지며, 상기 유닛 본체는, 상기 반송 기구가 상기 피처리체를 반입, 반출하는 제1 개구부와, 상기 자동 반송 장치가 상기 피처리체를 반입, 반출하는 제2 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the adapter unit comprises a unit body and a support member which is provided in the unit body in a plurality of stages in the vertical direction and supports the object to be processed at three or more outer peripheral edges thereof, A first opening for carrying the object to be processed in and out, and a second opening for carrying the object to be processed by the automatic carrying device.
제3항에 있어서,
3곳 이상의 상기 지지 부재는, 상기 피처리체의 중심 방향으로 연장되는 제1 지지 부재와, 상기 피처리체에 대하여 접선 방향으로 연장되는 제2 지지 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
The method of claim 3,
Wherein at least three of the support members have a first support member extending in the center direction of the object to be processed and a second support member extending in a tangential direction with respect to the object to be processed.
제3항에 있어서,
상기 어댑터 유닛은, 상기 지지 부재에서 상기 피처리체의 존재 여부를 검출하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
The method of claim 3,
Wherein the adapter unit includes a sensor for detecting presence or absence of the object to be processed on the support member.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 어댑터 유닛의 아래쪽에 상기 반송 기구와 협동하여 상기 피처리체의 센터링을 행하는 센터링 기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
3. The method according to claim 1 or 2,
And a centering mechanism is provided below the adapter unit for performing centering of the object to be processed in cooperation with the transporting mechanism.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 피처리체의 전기적 특성 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
And the electrical characteristic of the object to be inspected is inspected.
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