KR20160095388A

KR20160095388A - Bulb type LED light device

Info

Publication number: KR20160095388A
Application number: KR1020150016598A
Authority: KR
Inventors: 제이슨 길; 최동욱
Original assignee: 주식회사 아모센스
Priority date: 2015-02-03
Filing date: 2015-02-03
Publication date: 2016-08-11

Abstract

The present invention relates to a bulb type LED lighting device, and the bulb type LED lighting device comprises: an LED substrate on which multiple LEDs are mounted, wherein the center shafts of at least a part of the mounted multiple LEDs are crossed; a radiation heat sink which has one side where the LED substrate is mounted and radiates the heat conducted from the LED substrate; a screw cap which is coupled with the other side of the radiation heat sink and applies power to the LED; and a bulb type cover which has the LED substrate embedded inside and is coupled with one side of the radiation heat sink.

Description

[0001] The present invention relates to a bulb type LED light device,

본 발명은 전구형 엘이디 조명 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 다수의 LED에서 출사된 광을 넓게 분산시켜 눈부심을 방지할 수 있고, 열 방출 능력을 극대화시킬 수 있는 전구형 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a bulb-type LED lighting device, and more particularly, to a bulb-type LED lighting device capable of preventing glare by widely dispersing light emitted from a plurality of LEDs, will be.

일반적으로, LED(light emitting diode)는 소형이고 수명이 길며 에너지 효율이 우수하여 환경 친화적인 조명으로 각광받고 있다. In general, light emitting diodes (LEDs) are becoming popular as environmentally friendly light sources due to their compact size, long life span, and energy efficiency.

LED는 저 전력, 긴 수명, 고 휘도, 빠른 응답 특성의 장점을 갖고 있어, 최근에 LED는 모바일 단말기의 소형조명, 자동차 조명, 실내 조명 및 옥외 간판이나 옥외 조명 등 그 적용범위가 점차 확대되고 있다.LED has advantages of low power, long life, high brightness, and fast response characteristics. Recently, the application range of LED has been gradually expanded, such as small size lighting for mobile terminals, automobile lighting, indoor lighting, outdoor signboards and outdoor lighting .

특히, LED는 가스나 필라멘트를 사용하지 않으므로 충격에 강하고 고장이 적어, 실내용 조명 장치에 적용되고 있으며, 현재 기존의 실내용 형광등, 백열등 등을 대체할 수 있는 전구형 엘이디 조명 장치가 시중에 시판되고 있다.Particularly, since the LED does not use gas or filament, it is resistant to impact and has a small number of failures, and is applied to an indoor lighting device, and a bulb type LED lighting device capable of replacing existing indoor fluorescent lamps, incandescent lamps, .

이와 같은 전구형 엘이디 조명 장치는 LED에서 출사된 광의 직진성에 의해, 광의 집중도가 커서 광원을 바라볼 때 눈부심이 매우 심하다.In such a bulb-type LED lighting device, due to the directivity of the light emitted from the LED, the light has a high degree of concentration and is very glaring when viewed from the light source.

한국 공개특허공보 제10-2012-0068657호에는 발광소자가 장착되어서 이루어지는 발광모듈과, 양단에 개구를 갖는 통 형상의 하우징과, 상기 하우징의 일단에 내접하여 개구를 폐쇄하는 동시에 상기 발광모듈을 표면에 탑재하는 탑재 부재와, 상기 하우징의 타단 측에 설치된 베이스와, 상기 하우징 내에 수납되며 상기 베이스를 개재하여 급전을 받아서 상기 발광소자를 발광시키는 회로를 구비하고, 상기 탑재 부재는 열 전도성이 높은 재료이며, 상기 하우징의 내경 및 외경은 상기 탑재 부재 측보다 상기 베이스 측이 작고, 상기 하우징은 금속재료로 이루어지며, 상기 하우징은 두께가 200㎛ 이상 500㎛ 이하이고, 상기 일단에서부터 상기 타단에 걸쳐서 적어도 일부의 영역의 두께가 상기 일단 측에서 상기 타단 측으로 감에 따라서 얇게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전구형 램프가 개시되어 있어, 경량화가 가능한 램프를 구현할 수 있는 장점이 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0068657 discloses a light emitting module including a light emitting module, a tubular housing having openings at both ends thereof, and a light emitting module which is in contact with one end of the housing to close the opening, And a circuit which is housed in the housing and receives power through the base to emit the light emitting element, wherein the mounting member is made of a material having a high thermal conductivity And the housing has a thickness of not less than 200 탆 and not more than 500 탆 and has at least a portion extending from one end to the other end of the housing, The thickness of a part of the region is thinned from the one end toward the other end It is a compact lamp according to the start, there is an advantage that weight is possible to implement a lamp.

이와 같은 한국 공개특허공보 제10-2012-0068657호에 개시된 전구형 램프의 발광모듈은 평판 형상의 기판에 복수의 LED가 실장되어 있으므로, 복수의 LED에서 출사된 광이 램프 상부에 집중될 수 있어, 눈부심 현상이 강하게 발생하여 안락한 조명을 구현할 수 없는 단점이 있다.In the light emitting module of the bulb type lamp disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0068657, since a plurality of LEDs are mounted on the plate-shaped substrate, the light emitted from the plurality of LEDs can be concentrated on the upper portion of the lamp , The glare phenomenon is strongly generated, and there is a disadvantage that comfortable lighting can not be realized.

한국 공개특허공보 제10-2012-0068657호Korean Patent Publication No. 10-2012-0068657

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 다수의 LED에서 출사된 광을 넓게 분산시켜 눈부심을 방지할 수 있는 전구형 엘이디 조명 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a bulb-type LED lighting device capable of widely diffusing light emitted from a plurality of LEDs to prevent glare.

본 발명의 다른 목적은 방열 히트싱크의 측면에 수직방향으로 배치된 다수의 방열핀과 보조 방열 부재를 구비하여 방열 효율을 향상시키고, 방열 히트싱크에 LED 기판을 접착시켜 열 방출 능력을 극대화시킬 수 있는 전구형 엘이디 조명 장치를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a heat dissipating heat sink having a plurality of heat dissipating fins and an auxiliary heat dissipating member arranged in a vertical direction on a side surface of the heat dissipating heat sink to improve the heat dissipating efficiency and to adhere the LED substrate to the heat dissipating heat sink, And to provide a full spherical LED illumination device.

상술된 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 의한 전구형 엘이디 조명 장치는, 다수의 LED가 실장되어 있고, 상기 실장된 다수의 LED 중 적어도 일부의 중심축이 교차되는 LED 기판; 상기 LED 기판이 일측에 장착되어, 상기 LED 기판으로부터 전도된 열을 방열시키기 위한 방열 히트싱크; 상기 방열 히트싱크의 타측에 결합되고, 상기 LED로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡; 및 상기 LED 기판을 내측에 내장하며 상기 방열 히트싱크의 일측에 결합되는 전구형 커버;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a bulb-type LED lighting device comprising: an LED substrate having a plurality of LEDs mounted thereon, the center axes of at least some of the plurality of LEDs mounted on the LEDs being crossed; A heat dissipating heat sink mounted on one side of the LED substrate to dissipate heat conducted from the LED substrate; A screw cap coupled to the other side of the heat dissipation heat sink for applying power to the LED; And a spherical cover having the LED substrate mounted on the inner side and coupled to one side of the heat dissipation heat sink.

본 발명의 일 실시예에 의한 전구형 엘이디 조명 장치에서, 상기 방열 히트싱크는 상기 스크류 캡에 결합되는 방열 몸체; 및 상기 방열 몸체의 측벽에 연결되어 있으며, 소정의 간격으로 배치되어 있는 다수의 방열핀;을 포함할 수 있다.In the bulb-type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, the heat-dissipating heat sink may include a heat-dissipating body coupled to the screw cap; And a plurality of radiating fins connected to the side walls of the heat dissipating body and disposed at predetermined intervals.

그리고, 상기 방열 히트싱크는 상기 방열 몸체의 측벽에 연결되어 있고, 상기 다수의 방열핀 사이에 배치되어 있고, 외부 공기와의 접촉면적을 증가시켜 방열 능력을 증대시키기 위해 선단이 적어도 둘 이상으로 분기되어 있는 보조 방열 부재;를 더 포함할 수 있다.The heat dissipation heat sink is connected to a side wall of the heat dissipation body and is disposed between the plurality of heat dissipation fins. The heat dissipation heat dissipation heat splitter is branched at least two And an auxiliary heat-radiating member.

본 발명의 일 실시예에 의한 전구형 엘이디 조명 장치에서, 상기 LED 기판은 상기 다수의 방열핀의 상면에 접착되어 있을 수 있다.In the bulb-type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, the LED substrate may be bonded to the upper surfaces of the plurality of heat-radiating fins.

이때, 상기 다수의 방열핀의 상면 또는 상기 LED 기판의 LED 실장면은 경사면 또는 곡면으로 이루어져 있을 수 있고, 상기 LED 기판은 연성 인쇄회로기판일 수 있다.At this time, the top surface of the plurality of heat dissipation fins or the LED mounting surface of the LED substrate may be a sloped surface or a curved surface, and the LED substrate may be a flexible printed circuit board.

또한, 상기 전구형 커버는 구(球) 형태를 가지고, 상기 다수의 방열핀의 상면 또는 상기 LED 기판의 실장면이 곡면인 경우, 상기 다수의 방열핀의 상면 또는 상기 LED 기판의 실장면의 곡률은 상기 전구형 커버의 곡률과 동일한 것을 특징으로 한다.The curvature of the top surface of the plurality of heat dissipation fins or the surface of the LED substrate may be determined according to the curvature of the surface of the heat dissipation fin or the surface of the LED substrate, And is equal to the curvature of the full spherical cover.

본 발명의 일 실시예에 의한 전구형 엘이디 조명 장치에서, 상기 전구형 커버는 상단반구 및 하단반구로 이루어져 있고, 상기 하단반구에는 삽입홀이 형성되어 있으며, 상기 LED 기판이 장착된 상기 방열 히트싱크의 일측이 상기 하단반구의 삽입홀에 삽입되어 있고, 상기 하단반구는 상기 방열 히트싱크의 일측에 마련된 홈에 끼움 고정되어 있고, 상기 하단반구에 상기 상단반구가 체결되어 있는 조립 상태를 가질 수 있다.In the bulb-type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, the bulb-type cover is composed of an upper hemisphere and a lower hemisphere, an insertion hole is formed in the lower hemisphere, And the lower hemisphere is fitted and fixed in a groove provided on one side of the heat radiation heat sink and the upper hemisphere is fastened to the lower hemisphere, .

본 발명의 일 실시예에 의한 전구형 엘이디 조명 장치에서, 상기 LED 기판은 상기 방열 히트싱크에 방열 성능이 우수한 방열 접착제로 접착될 수 있다.In the bulb-type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, the LED substrate may be bonded to the heat-dissipating heat sink with a heat-dissipating adhesive excellent in heat radiation performance.

여기서, 상기 방열 접착제에는 열전도성 필러를 포함하고, 상기 열전도성 필러는 금속, 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브 및 탄소나노섬유 중 적어도 하나일 수 있다.Here, the heat-radiating adhesive includes a thermally conductive filler, and the thermally conductive filler may be at least one of a metal, graphite, graphene, carbon nanotube, and carbon nanofiber.

본 발명의 일 실시예에 의한 전구형 엘이디 조명 장치에서, 상기 다수의 LED의 초점(focal point)은 상기 전구형 커버 내측에 위치될 수 있다.In the bulb-type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, the focal points of the plurality of LEDs may be located inside the bulb-type cover.

본 발명에 의하면, LED 기판에 실장된 다수의 LED 중 적어도 일부의 중심축을 교차시켜 다수의 LED에서 출사된 광을 넓게 분산시킴으로써, 광이 집중되지 않아 눈부심을 방지할 수 있는 잇점이 있다.According to the present invention, the light emitted from a plurality of LEDs is widely dispersed by crossing the central axis of at least a part of the plurality of LEDs mounted on the LED substrate, thereby preventing the light from being concentrated, thereby preventing glare.

이를 위하여, 본 발명에서는, 경사면 또는 곡면으로 이루어진 다수의 방열핀의 상면에 연성 인쇄회로기판으로 이루어진 LED 기판을 접착시켜, 접착과 동시에 자동적으로 LED 기판의 실장면을 다수의 방열핀의 상면과 동일한 경사면 또는 곡면으로 형성시킴으로써, 중심축이 교차된 LED가 실장된 LED 기판을 쉽게 구현할 수 있다.To this end, in the present invention, an LED substrate made of a flexible printed circuit board is bonded to the upper surface of a plurality of heat radiating fins made of an inclined surface or a curved surface, and the mounting surface of the LED substrate is automatically slanted on the same inclined surface By forming the LED chip with a curved surface, it is possible to easily implement an LED substrate on which LEDs having crossed center axes are mounted.

즉, 현재의 알려진 기술로는 경사면 또는 곡면을 가지는 LED 기판의 제조가 상당히 어렵고 복잡한 공정이 수반되나, 본 발명에서는, 다수의 방열핀의 독특한 구조를 이용하고, LED 기판으로 사용된 연성 인쇄회로기판의 가요성을 이용하여 다수의 LED에서 출사된 광을 분산시킬 수 있는 조명 장치를 쉽게 제조할 수 있는 것이다.That is, according to the current known technology, it is very difficult and complicated to manufacture an LED substrate having an inclined surface or a curved surface. However, in the present invention, a unique structure of a plurality of heat dissipation fins is used, It is possible to easily manufacture an illumination device capable of dispersing light emitted from a plurality of LEDs using flexibility.

본 발명에 의하면, 온 또는 오프 동작, 동작시간, 점멸속도, 점멸간격, 밝기 등을 제어하여 다양한 조명 연출이 가능한 조명 장치를 구현할 수 있다.According to the present invention, it is possible to realize an illumination device capable of performing various kinds of illumination by controlling on / off operation, operation time, blink rate, blink interval, brightness, and the like.

본 발명에 의하면, 방열 히트싱크의 측면에 수직방향으로 배치되어 있는 다수의 방열핀이 구비되어 대류 흐름을 방해하지 않으면서 외부 공기와 접촉할 수 있는 면적을 증가시켜, 방열 히트싱크로 전도된 열의 방열 효율을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, a plurality of radiating fins disposed in the vertical direction on the side surface of the heat-radiating heat sink are provided to increase the area in contact with the outside air without disturbing the convective flow, and the heat radiation efficiency Can be improved.

본 발명에 의하면, 방열 히트싱크에 LED 기판을 접착시켜, LED 기판의 열을 최단 경로로 신속하게 방열 히트싱크로 전달시켜, 열 방출 능력을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the LED substrate is adhered to the heat sink, and the heat of the LED substrate can be rapidly transferred to the heat sink by the shortest path to improve the heat emission capability.

본 발명에 의하면, 외부 공기와의 접촉면적이 증가되도록, 분기되어 있는 선단을 가지는 보조 방열 부재를 방열 히트싱크의 방열핀 사이에 배치하여 방열 효율을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect that the heat dissipation efficiency can be maximized by disposing the auxiliary heat radiation member having the branched ends to the space between the heat radiation fins of the heat radiation heat sink so as to increase the contact area with the outside air.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전구형 엘이디 조명 장치의 분해사시도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전구형 엘이디 조명 장치의 사시도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 전구형 엘이디 조명 장치를 설명하기 위한 사시도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 전구형 엘이디 조명 장치를 설명하기 위한 수평 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 전구형 엘이디 조명 장치를 설명하기 위한 모식적인 수직 단면도,
도 6는 본 발명의 제2실시예에 따른 전구형 엘이디 조명 장치의 다수의 LED의 중심축을 설명하기 위한 모식적인 수직 단면도,
도 7은 본 발명에 따라 LED 기판과 방열 히트싱크가 접착된 상태를 도시한 일부 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 전구형 엘이디 조명 장치의 LED 기판을 설명하기 위한 사시도,
도 9는 본 발명에 따른 전구형 엘이디 조명 장치의 LED 기판의 변형례를 설명하기 위한 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a bulb-type LED lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a perspective view of a bulb-type LED lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a perspective view illustrating a bulb-type LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a horizontal sectional view illustrating a bulb-type LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention,
FIG. 5 is a schematic vertical cross-sectional view illustrating a bulb-type LED lighting device according to the present invention,
6 is a schematic vertical cross-sectional view illustrating a central axis of a plurality of LEDs of a spherical-type LED lighting device according to a second embodiment of the present invention,
7 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which the LED substrate and the heat sink are bonded to each other according to the present invention,
8 is a perspective view for explaining an LED substrate of a bulb-type LED lighting device according to the present invention,
9 is a perspective view for explaining a modification of the LED substrate of the bulb-type LED lighting device according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1를 참고하면, 본 발명에 따른 전구형 엘이디 조명 장치는 다수의 LED(110)가 실장되어 있고, 상기 실장된 다수의 LED(110) 중 적어도 일부의 중심축이 교차되는 LED 기판(100); 상기 LED 기판(100)이 일측에 장착되어, 상기 LED 기판(100)으로부터 전도된 열을 방열시키기 위한 방열 히트싱크(200); 상기 방열 히트싱크(200)의 타측에 결합되어 상기 LED(110)로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡(300); 및 상기 LED 기판(100)을 내측에 내장하며 상기 방열 히트싱크(200)의 일측에 결합되는 전구형 커버(400);를 포함하는 것을 특징으로 한다.Referring to FIG. 1, a square LED light device according to the present invention includes a plurality of LEDs 110 mounted thereon, and at least a part of the plurality of LEDs 110 is mounted on the LED substrate 100, ; A heat dissipation heat sink (200) mounted on one side of the LED substrate (100) to dissipate heat conducted from the LED substrate (100); A screw cap 300 coupled to the other side of the heat dissipation heat sink 200 to apply power to the LED 110; And a spherical cover (400) having the LED substrate (100) inside and being coupled to one side of the heat dissipation heat sink (200).

LED 기판(100)은 다수의 LED(110) 중 적어도 일부의 중심축이 교차되어 실장될 수 있는 구조를 가진다. 다르게 설명하면, 다수의 LED(110) 중 적어도 일부의 중심축이 교차될 수 있는 LED 기판(100)의 위치에 다수의 LED(110)가 실장되는 것이다.The LED substrate 100 has a structure in which the central axes of at least some of the plurality of LEDs 110 can be mounted so as to cross each other. In other words, a plurality of LEDs 110 are mounted at a position of the LED substrate 100 where the central axes of at least some of the plurality of LEDs 110 may intersect.

LED 기판(100)은 회로 패턴이 형성된 기판으로, 다수의 LED(110)는 LED 기판(100)에 실장되면서 회로 패턴과 연결되고, 이 회로 패턴으로 외부로부터 전원을 공급받는다.The LED substrate 100 is a substrate on which a circuit pattern is formed. A plurality of LEDs 110 are mounted on the LED substrate 100 and connected to the circuit pattern.

실장된 다수의 LED(110) 중 적어도 일부의 중심축이 교차될 수 있도록, LED 기판(100)의 구조는 다양하게 구현할 수 있다. 그 일례로, LED 기판(100)은 중심 영역과 그 중심 영역에 연장된 다수의 외측 영역으로 구성할 수 있고, 그 외측 영역을 중심 영역 방향으로 하향 경사지게 형성할 수 있다. 여기서, 외측 영역, 또는 중심 영역 및 외측 영역 모두에 LED가 실장될 수 있다.The structure of the LED substrate 100 can be variously implemented so that the central axes of at least some of the mounted LEDs 110 can be crossed. For example, the LED substrate 100 may include a central region and a plurality of outer regions extending in the center region, and the outer region may be formed to be inclined downward toward the central region. Here, LEDs may be mounted on the outer region, or both the central region and the outer region.

한편, LED는 전기 에너지를 광으로 변환시키는 고체 소자로, 2개의 도핑층 양단에 바이어스가 인가되면, 정공과 전자가 활성층으로 주입된 후 그곳에서 재결합되어 발생된 광이 LED의 노출 표면을 통해 출사된다. 이때, LED에서 출사된 광은 직진성이 강해, 과도하게 한곳으로만 집중되어 LED를 바라볼 때 눈부심이 매우 심하다. LEDs are solid devices that convert electrical energy into light. When a bias is applied across two doping layers, holes and electrons are injected into the active layer and recombined there to emit light through the exposed surface of the LED do. At this time, the light emitted from the LED is strong in straightness, and the LED is focused on only one place excessively, which is very glare.

이에 따라, 본 발명에서는 광원인 다수의 LED(110) 중 적어도 일부의 중심축이 교차되도록 다수의 LED(110)를 LED 기판에 실장하여, 다수의 LED(110)에서 출사된 광을 넓게 분산시킴으로써, 광이 집중되지 않아 눈부심을 방지할 수 있는 것을 특징으로 한다.Accordingly, in the present invention, a plurality of LEDs 110 are mounted on an LED substrate such that the center axes of at least some of the plurality of LEDs 110 as light sources are crossed, and the light emitted from the plurality of LEDs 110 is widely dispersed , The light is not concentrated and the glare can be prevented.

그리고, 본 발명에서는 전구형 엘이디 조명 장치가 다양하게 조명을 연출할 수 있도록 구성할 수 있다. 이를 위하여, 다수의 LED(110)는 녹색 LED, 적색 LED, 청색 LED, 백색 LED 중 적어도 둘 이상을 혼성하여 구성할 수 있다. In the present invention, the bulb-type LED lighting apparatus can be configured to produce various kinds of illumination. To this end, the plurality of LEDs 110 may be configured by mixing at least two of a green LED, a red LED, a blue LED, and a white LED.

그러므로, 다수의 LED(110)는 녹색 LED, 적색 LED, 청색 LED, 백색 LED 중 하나 또는 적어도 둘 이상에서 출사된 광으로 다양한 색으로 표현된 광을 조명할 수 있다. 즉, 녹색 LED, 적색 LED, 청색 LED, 백색 LED 각각에서 출사된 녹색광, 적색광, 청색광 및 백색광을 조명할 수 있고, 이들이 혼색된 광을 조명할 수 있는 것이다.Therefore, the plurality of LEDs 110 can illuminate light expressed in various colors with light emitted from one or more of a green LED, a red LED, a blue LED, and a white LED. That is, the green light, the red light, the blue light and the white light emitted from each of the green LED, the red LED, the blue LED and the white LED can be illuminated and they can illuminate the mixed light.

여기서, 본 발명의 전구형 엘이디 조명 장치는 다수의 LED(110)의 동작(온 또는 오프 동작, 동작시간, 점멸속도, 점멸간격, 밝기 등)을 제어하여 다양한 조명 연출을 가능하게 하는 제어 모듈을 포함할 수 있다. 이와 같은 제어 모듈은 사용자의 감성에 적합한 조명 연출을 수행할 수 있도록 제어 모듈에 연결된 조작 장치(일례로, 컴퓨터 장치)를 통하여 사용자의 선택 조작(다시말해, 컨트롤)이 가능하게 구현될 수도 있다.Here, the bulb-type LED lighting apparatus of the present invention includes a control module that controls various operations of the LEDs 110 (on / off operation, operation time, blink rate, blink interval, brightness, etc.) . The control module may be implemented by a user through a manipulation device (e.g., a computer device) connected to the control module so that the manipulation of the manipulation of the user (i.e.

제어 모듈은 LED 기판(100)의 회로 패턴과 전기적으로 연결되고, 방열 히트싱크(200) 내부에 내장될 수 있다.The control module may be electrically connected to the circuit pattern of the LED substrate 100 and may be embedded inside the heat dissipation heat sink 200.

방열 히트싱크(200)는 균일한 각도로 배열된 다수의 방열핀(201,202,203)이 형성되어 있으며, 방열 히트싱크(200)의 일측(도 1에서 방열 히트싱크(200)의 상부면)에 LED 기판(100)이 장착된다. The heat dissipation heat sink 200 has a plurality of heat dissipation fins 201, 202 and 203 arranged at uniform angles and is mounted on one side of the heat dissipation heat sink 200 (upper surface of the heat dissipation heat sink 200) 100 are mounted.

그러므로, 방열 히트싱크(200)는 다수의 방열핀(201,202,203)에 의해 LED 기판(100)에서 발생된 열을 효율적으로 방열시킬 수 있다. 즉, LED 기판(100)에서 발생된 열이 방열 히트싱크(200)로 전도된 후, 방열 히트싱크(200)의 측면에 형성된 다수의 방열핀(201,202,203)을 통하여 외부로 방출된다.Therefore, the heat-dissipating heat sink 200 can efficiently dissipate heat generated from the LED substrate 100 by the plurality of heat-dissipating fins 201, 202, and 203. That is, the heat generated in the LED substrate 100 is conducted to the heat sink 200, and then is discharged to the outside through the plurality of heat radiation fins 201, 202, and 203 formed on the side surface of the heat sink 200.

다수의 방열핀(201,202,203)은 방열 히트싱크(200)의 측면에 수직방향으로 배치되어 있으므로, 대류 흐름을 방해하지 않으면서 외부 공기와 접촉할 수 있는 면적(열 방출 면적)이 증가되어 방열 히트싱크(200)로 전도된 열의 방열 효율을 향상시킨다. 즉, 다수의 방열핀(201,202,203)의 주변의 공기가 다수의 방열핀(201,202,203)의 사이를 통과하면서 방열핀(201,202,203)으로 전도된 열을 빠르게 방출시키는 열교환이 이루어져 방열 효율이 증가시킨다.Since the plurality of heat dissipation fins 201, 202 and 203 are arranged in the vertical direction on the side surface of the heat sink 200, the area (heat radiation area) that can be in contact with the outside air without obstructing the convective flow is increased, 200). That is, the air around the plurality of radiating fins 201, 202, and 203 passes through the plurality of radiating fins 201, 202, and 203 while heat is transferred to the radiating fins 201, 202, and 203 rapidly.

스크류 캡(300)은 금속재질로 제작될 수 있으며, 소켓에 나사 결합될 수 있는 나사산이 스크류 캡(300)의 외주면에 형성되어 있다. 스크류 캡(300)에는 (+) 및 (-) 전원 접점이 형성되어 있고, 스크류 캡(300)이 소켓에 결합됨과 동시에 스크류 캡(300)의 전원 접점이 소켓 내부의 대응 전원 접점에 접촉됨으로써, 다수의 LED(110)로 외부의 전원이 인가될 수 있는 것이다.The screw cap 300 may be made of a metal material, and a screw thread capable of being screwed into the socket is formed on the outer circumferential surface of the screw cap 300. (+) And (-) power contacts are formed on the screw cap 300. When the screw cap 300 is coupled to the socket and the power contact of the screw cap 300 contacts the corresponding power contact inside the socket, External power can be applied to the plurality of LEDs 110. [

그리고, 방열 히트싱크(200) 내부에는 관통홀이 형성될 수 있고, 이 관통홀 내부로 LED 기판(100)의 회로 패턴 및 스크류 캡(300)의 전원 접점과 연결된 전원배선(예컨대, 도선)을 통과시켜 조립할 수 있다. 여기서, 전원배선은 방열 히트싱크(200) 내부에 장착될 수 있는 제어 모듈과 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A through hole may be formed in the heat sink 200. A circuit pattern of the LED substrate 100 and a power line (e.g., a lead wire) connected to the power contact of the screw cap 300 may be formed in the through hole. And then assembled. Here, the power supply wiring may be connected to a control module that can be mounted inside the heat dissipation heat sink 200, but is not limited thereto.

전구형 커버(400)는 LED 기판(100)을 커버하여, 다수의 LED(110)에서 발광하는 광을 확산시켜 외부로 조명하기 위한 구(球) 형태를 가질 수 있다. 구 형태의 전구형 커버(400)는 상단반구(401) 및 하단반구(402)로 이루어질 수 있다. 전구형 커버(400)의 하단반구(402)는 방열 히트싱크(200)의 일측에 형성된 홈에 끼움 고정된다. 이 전구형 커버(400)는 투명 또는 반투명한 재질로 형성할 수 있다.The spherical cover 400 may cover the LED substrate 100 and may have a spherical shape for diffusing light emitted from the plurality of LEDs 110 and externally illuminating the same. The spherical cover 400 in the form of a sphere may be composed of an upper hemisphere 401 and a lower hemisphere 402. The lower hemisphere 402 of the spherical cover 400 is fitted and fixed in a groove formed on one side of the heat-dissipating heat sink 200. The spherical cover 400 may be formed of a transparent or semitransparent material.

그리고, 상단반구(401) 및 하단반구(402)는 체결부에 의해 결합 또는 결합 해제될 수 있다. 이 체결부는 다양한 형태로 구현 가능하며, 본 발명의 설명 및 도면에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 하단반구(402)에 체결홈을 형성하고, 상단반구(401)에 체결돌기를 형성하여, 상단반구(401)의 체결돌기를 하단반구(402)의 체결홈에 끼워 결합하는 것이다. 여기서, 체결홈과 체결돌기는 체결부에 해당된다.The upper hemisphere 401 and the lower hemisphere 402 can be engaged or disengaged by the fastening portion. This fastening portion can be implemented in various forms, and is not limited to the description and drawings of the present invention. For example, a fastening groove is formed in the lower hemisphere 402, a fastening protrusion is formed in the upper hemisphere 401, and the fastening protrusion of the upper hemisphere 401 is fitted into the fastening groove of the lower hemisphere 402. Here, the engaging groove and the engaging projection correspond to the engaging portion.

이와 같이 본 발명의 제1실시예에 따른 전구형 엘이디 조명 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, LED 기판(100)이 방열 히트싱크(200)에 장착되어 있고, LED 기판(100)이 장착된 방열 히트싱크(200)의 일측이 전구형 커버(400)의 하단반구(402)의 삽입홀(402a)에 삽입되어 있고, 전구형 커버(400)의 하단반구(402)는 방열 히트싱크(200)의 일측에 마련된 홈(205)에 끼움 고정되어 있고, 방열 히트싱크(200)의 타측에 스크류 캡(300)이 결합되어 있으며, 전구형 커버(400)의 하단반구(402)에 상단반구(401)가 체결되어 있는 조립 상태를 가지므로, 조립을 쉽게 수행할 수 있다. 그리고, 본 발명에서는 하단반구(402)에서 상단반구(401)를 자유롭게 체결 또는 결합 해제할 수 있으므로, 고장 수리가 가능한 조명 장치를 구현할 수 있다.1, the LED substrate 100 is mounted on the heat dissipation heat sink 200, and the LED substrate 100 is mounted on the heat sink 200. In this embodiment, One side of the heat dissipation heat sink 200 is inserted into the insertion hole 402a of the lower half hemisphere 402 of the half spherical cover 400 and the lower half hemisphere 402 of the half spherical cover 400 is inserted into the heat dissipation heat sink 200 The screw cap 300 is coupled to the other side of the heat dissipation heat sink 200 and the upper half hemisphere 402 is fixed to the lower hemisphere 402 of the screw- 401 are fastened together, so that the assembling can be easily performed. In the present invention, since the upper hemisphere 401 can be freely engaged or disengaged from the lower hemisphere 402, it is possible to realize an illumination device capable of repairing faults.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 전구형 엘이디 조명 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 전구형 엘이디 조명 장치를 설명하기 위한 수평 단면도이다.FIG. 3 is a perspective view illustrating a bulb-type LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a horizontal sectional view illustrating a bulb-type LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 전구형 엘이디 조명 장치는 방열 히트싱크의 방열핀 사이에 보조 방열 부재를 형성하여 방열 효율을 극대화시키는 구조를 갖는다.The bulb-type LED lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention has a structure for maximizing the heat radiation efficiency by forming an auxiliary radiation member between the radiation fins of the radiation heat sink.

도 3 및 도 4를 참고하면, 제2실시예에 따른 전구형 엘이디 조명 장치의 방열 히트싱크(200)는 스크류 캡(300)에 결합되는 방열 몸체(210); 상기 방열 몸체(210)의 측벽에 연결되어 있으며, 소정의 간격으로 배치되어 있는 다수의 방열핀(201,202,203); 및 상기 방열 몸체(210)의 측벽에 연결되어 있고, 상기 다수의 방열핀(201,202,203) 사이에 배치된 보조 방열 부재(207);를 포함하여 구성된다.3 and 4, the heat dissipation heat sink 200 of the bulb-type LED lighting apparatus according to the second embodiment includes a heat dissipation body 210 coupled to the screw cap 300; A plurality of radiating fins (201, 202, 203) connected to side walls of the heat dissipating body (210) and arranged at predetermined intervals; And an auxiliary radiation member 207 connected to a side wall of the heat dissipating body 210 and disposed between the plurality of radiation fins 201, 202 and 203.

다수의 방열핀(201,202,203)의 상면에는 LED 기판(100)이 접착된다. 이때, 다수의 방열핀(201,202,203)은 LED 기판(100)으로부터 직접 전도된 열, 및 방열 몸체(210)에서 전도된 열을 외부로 방출한다. 그리고, 보조 방열 부재(207)은 방열 몸체(210)에서 전도된 열을 방열하는 기능을 수행한다.The LED substrate 100 is bonded to the upper surfaces of the plurality of radiating fins 201, 202, and 203. At this time, the plurality of heat dissipation fins (201, 202, 203) emits heat conducted directly from the LED substrate (100) and heat conducted from the heat dissipating body (210). The auxiliary radiating member 207 functions to dissipate the heat conducted from the heat dissipating body 210.

여기서, 보조 방열 부재(207)의 선단(방열 몸체(210)에 연결된 부분을 일단이라할 때, 그 일단의 반대측에 있는 타단으로 정의되며, 다시말해 외부로 돌출된 "말단"이라 지칭할 수도 있음)은 외부 공기와의 접촉면적을 증가시켜 방열 능력을 증대시키기 위하여, 적어도 둘 이상으로 분기되어 있는 구조로 이루어질 수 있다.Here, when the end of the auxiliary radiation member 207 (the part connected to the heat radiation body 210 is referred to as one end, it is defined as the other end opposite to the one end, that is, may be referred to as an "end & May be structured to have at least two or more branches in order to increase the contact area with the outside air and increase the heat radiation capability.

그러므로, 본 발명에서는 방열 히트싱크를 방열핀; 및 보조 방열 부재가 측벽에 연결된 방열 몸체;로 구성하고, 방열핀 상면에 LED 기판을 접착하여 조립을 수행함으로써, LED 기판에서 발생된 열의 방열 효율을 극대화시킬 수 있는 잇점이 있다.Therefore, in the present invention, the heat dissipating heat sink is provided with the heat dissipating fin; And the heat dissipating body having the auxiliary heat dissipating member connected to the side wall, and the heat dissipating efficiency of the heat generated from the LED substrate is maximized by assembling the LED substrate by bonding the LED substrate to the upper surface of the heat dissipating fins.

도 3 및 도 4에서는 3개의 방열핀이 구성되어 있는 방열 히트싱크를 개시되하고 있으나, 본 발명에서는 방열핀 개수가 3개로 한정되는 것이 아니고, 적어도 둘 이상의 다수개의 방열핀이 방열 히트싱크에 형성될 수 있는 것이다.3 and 4 disclose a heat dissipating heat sink having three heat dissipating fins. However, in the present invention, the number of heat dissipating fins is not limited to three, and at least two or more heat dissipating fins may be formed in the heat dissipating heat sink will be.

도 5는 본 발명에 따른 전구형 엘이디 조명 장치를 설명하기 위한 모식적인 수직 단면도이고, 도 6는 본 발명의 제2실시예에 따른 전구형 엘이디 조명 장치의 다수의 LED의 중심축을 설명하기 위한 모식적인 수직 단면도이다.FIG. 5 is a schematic vertical cross-sectional view illustrating a bulb-type LED lighting apparatus according to the present invention. FIG. 6 is a schematic view illustrating a center axis of a plurality of LEDs of a bulb-type LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention. FIG.

도 5를 참고하면, 방열 히트싱크(200)의 일측에 LED 기판(100)이 접착된다. 더 세부적으로, 다수의 방열핀(201,202)의 상면에 LED 기판(100)이 접착되는 것이다. 이때, 다수의 방열핀(201,202)의 상면은 경사면 또는 곡면인 것이 바람직하며, LED 기판(100)이 경사면 또는 곡면의 다수의 방열핀(201,202)의 상면에 접착시킬 때, LED 기판(100)이 두께가 균일한 연성 인쇄회로기판인 경우, 다수의 LED(110)가 실장되는 LED 기판(100)의 실장면도 경사면 또는 곡면이 된다.Referring to FIG. 5, the LED substrate 100 is bonded to one side of the heat dissipation heat sink 200. More specifically, the LED substrate 100 is bonded to the upper surfaces of the plurality of heat dissipation fins 201 and 202. The upper surface of the plurality of heat dissipation fins 201 and 202 may be an inclined surface or a curved surface. When the LED substrate 100 is adhered to the upper surfaces of the plurality of sloping or curved heat dissipation fins 201 and 202, In the case of a uniform flexible printed circuit board, the mounting surface of the LED substrate 100 on which a plurality of LEDs 110 are mounted also has an inclined surface or a curved surface.

즉, 경사면 또는 곡면으로 이루어진 다수의 방열핀(201,202)의 상면에 연성 인쇄회로기판이 접착되는 경우, 다수의 방열핀(201,202)의 상면에 접착된 연성 인쇄회로기판은 가요성에 의하여 자동적으로 다수의 방열핀(201,202)의 상면과 동일한 경사면 또는 곡면을 갖게된다.That is, when the flexible printed circuit board is adhered to the upper surfaces of the plurality of heat-radiating fins 201 and 202 formed of the inclined surface or the curved surface, the flexible printed circuit board bonded to the upper surfaces of the plurality of radiating fins 201 and 202 is automatically 201, 202, respectively.

그리고, 다수의 방열핀(201,202)의 상면 또는 LED 기판(100)의 실장면이 곡면인 경우, 그 곡면의 곡률은 구 형태의 전구형 커버(400)의 곡률과 동일한 것이 바람직하다. 이때, 다수의 LED(111,112,113,114,115,116,117)의 초점(focal point)이 구 형태의 전구형 커버(400) 내측에 위치될 수 있다.When the upper surface of the plurality of radiating fins 201 and 202 or the mounting surface of the LED substrate 100 is curved, the curvature of the curved surface is preferably equal to the curvature of the spherical cover 400 of spherical shape. At this time, the focal points of the plurality of LEDs 111, 112, 113, 114, 115, 116, and 117 may be positioned inside the spherical cover 400 of the spherical shape.

또, 다수의 방열핀(201,202)의 경사면은 방열 히트싱크(200)의 중심 영역으로 하향 경사된 면인 것이 바람직하다.It is preferable that the inclined surfaces of the plurality of radiating fins 201 and 202 are inclined downward toward the central region of the heat sink 200.

또한, 전구형 커버(400)의 하단반구는 방열 히트싱크(200)의 다수의 방열핀(201,202)에 마련된 홈(205)에 끼움 고정되어 있다.The bottom half of the spherical cover 400 is fitted and fixed in a groove 205 provided in a plurality of heat dissipation fins 201 and 202 of the heat dissipation heat sink 200.

도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 전구형 엘이디 조명 장치는 경사면 또는 곡면으로 이루어진 LED 기판(100)의 실장면에 다수의 LED(111,112,113,114,115, 116,117)가 실장된다. Referring to FIG. 6, a plurality of LEDs 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 are mounted on a mounting surface of an LED substrate 100 having an inclined surface or a curved surface.

이때, 다수의 LED(111,112,113,114,115,116,117)는 경사면 또는 곡면 상에 배치된 상태이므로, 다수의 LED(111,112,113,114,115,116,117) 중 일부 또는 전부의 중심축(P1,P2,P3,P4,P5,P6,P7)은 교차된 후, 다수의 LED(111,112,113,114, 115,116,117)의 중심축(P1,P2,P3,P4,P5,P6,P7)은 다수의 방향으로 흩어져 연장된다. The center axes P1, P2, P3, P4, P5, P6, and P7 of some or all of the plurality of LEDs 111, 112, 113, 114, 115, 116, and 117 are arranged in an intersecting The central axes P1, P2, P3, P4, P5, P6 and P7 of the plurality of LEDs 111, 112, 113, 114, 115, 116 and 117 extend in a plurality of directions.

여기서, 몇몇 LED(111,112,116,117)의 중심축(P1,P2,P6,P7)은 LED 기판(100)의 상부 영역(LED 기판의 가장자리에서 위로 연장된 영역으로 정의함)을 벗어나 상측 방향(상부 영역의 측면 방향으로 정의함)으로 연장되고, 나머지 LED(113,114,115)의 중심축(P3,P4,P5)은 LED 기판(100)의 상부 방향으로 연장된다.Here, the central axes P1, P2, P6, and P7 of the several LEDs 111, 112, 116, and 117 are out of the upper region of the LED substrate 100 (defined as an area extending upward from the edge of the LED substrate) And the center axes P3, P4 and P5 of the remaining LEDs 113, 114 and 115 extend in the upper direction of the LED substrate 100. [

이와 같이, 본 발명에서는 다수의 LED(111,112,113,114,115,116,117) 중 일부 또는 전부의 중심축(P1,P2,P3,P4,P5,P6,P7)이 교차될 수 있도록 다수의 LED(111,112,113,114,115,116,117)가 LED 기판(100)에 실장되어 있으므로, 다수의 LED(111,112,113,114,115,116,117)에서 출사된 광은 다양한 방향으로 분산되어 방출될 수 있는 것이다. 전술된 중심축은 광축으로 지칭할 수도 있다.In the present invention, a plurality of LEDs 111, 112, 113, 114, 115, 116, and 117 are disposed on the LED substrate 100 so that the central axes P1, P2, P3, P4, P5, P6, and P7 of the LEDs 111, 112, 113, 114, 115, The light emitted from the plurality of LEDs 111, 112, 113, 114, 115, 116, and 117 can be scattered and emitted in various directions. The aforementioned central axis may be referred to as an optical axis.

따라서, 본 발명의 조명 장치는 다수의 LED(110)에서 출사된 광이 집중되지 않고 넓게 분산됨으로써, 눈부심을 방지할 수 있다.Therefore, the illumination device of the present invention can prevent the glare by scattering the light emitted from the plurality of LEDs 110 without being concentrated.

도 7은 본 발명에 따라 LED 기판과 방열 히트싱크가 접착된 상태를 도시한 일부 단면도이다.7 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which an LED substrate and a heat sink are bonded according to the present invention.

도 7을 참고하면, 방열 히트싱크(200) 상면(방열핀 상면 포함)에는 접착제(170)를 이용하여 LED(110)가 실장된 LED 기판(100)을 접착한다. 이때, 접착제(170)는 방열 성능이 우수한 방열 접착제가 바람직하다. 이 방열 접착제에는 금속, 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브 및 탄소나노섬유 중 적어도 하나의 열전도성 필러가 포함되어 있을 수 있다. 7, the LED substrate 100 on which the LED 110 is mounted is bonded to the upper surface of the heat sink 200 (including the upper surface of the heat sink) using an adhesive 170. At this time, the adhesive 170 is preferably a heat-dissipating adhesive excellent in heat radiation performance. The heat-dissipating adhesive may include a thermally conductive filler of at least one of metal, graphite, graphene, carbon nanotube, and carbon nanofiber.

그리고, 본 발명에서는 LED(110)의 동작 중에 발생된 열이 방열 히트싱크(200)로 빠르게 전달될 수 있도록, LED 기판(100)에 열전달 통로가 형성될 수 있다. 예컨대, 그 열전달 통로는 LED 기판(100)을 관통하여 형성되고, LED(110)에서 발생된 열을 방열 히트싱크(200)에 신속하여 전달시킬 수 있는 열전달 부재로 구현될 수 있다. 여기서, 열전달 부재는 LED 기판(100)을 관통하여 일측이 LED(110)에 접촉되고, 타측이 방열 히트싱크(200)에 직접 접촉될 수 있는 구조이거나, 또는 열전달 부재의 일측이 LED(110)의 주변에 위치되고, 타측이 방열 히트싱크(200)에 직접 접촉될 수 있는 구조일 수 있다.In the present invention, a heat transfer path may be formed in the LED substrate 100 so that the heat generated during operation of the LED 110 can be quickly transferred to the heat sink 200. For example, the heat transfer passage may be formed through the LED substrate 100 and may be implemented as a heat transfer member capable of rapidly transferring the heat generated from the LED 110 to the heat sink 200. The heat transfer member may have a structure in which one side of the heat transfer member passes through the LED substrate 100 and the other side of the heat transfer member contacts the heat sink 200, And the other side may be in direct contact with the heat-dissipating heat sink 200.

도 8은 본 발명에 따른 전구형 엘이디 조명 장치의 LED 기판을 설명하기 위한 사시도이고, 도 9는 본 발명에 따른 전구형 엘이디 조명 장치의 LED 기판의 변형례를 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view illustrating an LED substrate of a bulb-type LED lighting device according to the present invention, and FIG. 9 is a perspective view illustrating a modification of the LED substrate of the bulb-type LED lighting device according to the present invention.

도 8 및 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 전구형 엘이디 조명 장치의 LED 기판(100)은 중심 영역(101)과; 그 중심 영역(101)으로부터 연장된 다수의 외측 영역(102a,102b,102c,102d);으로 구성된다.8 and 9, the LED substrate 100 of the bulb-type LED lighting device according to the present invention includes a central region 101; And a plurality of outer regions 102a, 102b, 102c, and 102d extending from the central region 101 thereof.

중심 영역(101)은 원형, 다각형 등의 형상으로 이루어져 있고, 다수의 외측 영역(102a,102b,102c,102d)은 중심 영역(101)의 측면으로부터 연장되어 있으므로, "날개", "다리" 등과 같은 용어로 지칭될 수도 있다. 여기서, 도 8은 3개의 외측영역(102a,102b,102c)을 가지는 LED 기판(100)이 도시되어 있고, 도 9는 4개의 외측영역(102a,102b,102c,102d)이 형성된 LED 기판이 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.Since the central region 101 has a shape such as a circular or polygonal shape and the plurality of outer regions 102a, 102b, 102c and 102d extend from the side of the central region 101, May be referred to by the same terminology. 8 shows an LED substrate 100 having three outer regions 102a, 102b and 102c and FIG. 9 shows an LED substrate in which four outer regions 102a, 102b, 102c and 102d are formed. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 전술된 외측영역(102a,102b,102c,102d)은 균일한 배광분포를 얻기 위하여, 등간격으로 배치하는 것이 바람직하다. 그러므로, LED 기판의 외측영역(102a,102b,102c,102d)에 실장되는 다수의 LED(110)에서 출사된 광이 집중되지 않고 넓게 분산될 수 있는 것이다.It is preferable that the above-described outer regions 102a, 102b, 102c, and 102d are arranged at regular intervals in order to obtain a uniform light distribution. Therefore, the light emitted from the plurality of LEDs 110 mounted on the outer regions 102a, 102b, 102c, and 102d of the LED substrate can be widely dispersed without being concentrated.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. Various changes and modifications may be made by those skilled in the art.

본 발명은 다수의 LED에서 출사된 광을 넓게 분산시켜 눈부심을 방지할 수 있고, 열 방출 능력을 극대화시킬 수 있는 전구형 엘이디 조명 장치를 제공한다.The present invention provides a bulb-type LED lighting device capable of widely diffusing light emitted from a plurality of LEDs to prevent glare and to maximize heat emission capability.

100: LED 기판 101: 중심 영역
102a,102b,102c,102d : 외측 영역 170: 접착제
200: 방열 히트싱크 201,202,203: 방열핀
205: 홈 207: 보조 방열부재
210: 방열 몸체 300: 스크류캡
400: 전구형 커버 401: 상단반구
402: 하단반구 100: LED substrate 101: central region
102a, 102b, 102c, 102d: outer region 170: adhesive
200: heat-dissipating heat sink 201, 202, 203:
205: groove 207: auxiliary radiation member
210: heat dissipating body 300: screw cap
400: full spherical cover 401: upper hemisphere
402: bottom hemisphere

Claims

An LED substrate on which a plurality of LEDs are mounted, the central axis of at least a part of the plurality of LEDs mounted on the LED substrate being crossed;
A heat dissipating heat sink mounted on one side of the LED substrate to dissipate heat conducted from the LED substrate;
A screw cap coupled to the other side of the heat dissipation heat sink for applying power to the LED; And
And a bulbous cover which is embedded in the LED substrate and is coupled to one side of the heat-dissipating heat sink.

The method according to claim 1,
The heat dissipation heat sink may include a heat dissipation body coupled to the screw cap; And a plurality of heat dissipating fins connected to side walls of the heat dissipating body and arranged at predetermined intervals.

3. The method of claim 2,
Wherein the heat dissipation heat sink is connected to a side wall of the heat dissipation body and is disposed between the plurality of heat dissipation fins and has at least two or more distal ends branched for increasing the contact area with outside air, And a heat dissipating member disposed between the light source and the light source.

3. The method of claim 2,
Wherein the LED substrate is bonded to the upper surface of the plurality of radiating fins.

The bulb-type LED lighting apparatus according to claim 4, wherein the top surface of the plurality of heat dissipation fins or the LED-mounting surface of the LED substrate is formed of an inclined surface or a curved surface.

6. The method of claim 5,
Wherein the LED substrate is a flexible printed circuit board.

6. The method of claim 5, wherein the spherical cover has a spherical shape,
Wherein a curvature of an upper surface of the plurality of radiating fins or a mounting surface of the LED substrate is equal to a curvature of the bulb-type cover when the top surface of the plurality of radiating fins or the mounting surface of the LED substrate is curved, Device.

The heat sink as claimed in claim 1, wherein the bulb-type cover comprises an upper hemisphere and a lower hemisphere, an insertion hole is formed in the lower hemisphere, and one side of the heat sink with the LED substrate mounted thereon is inserted into the insertion hole Wherein the lower half hem is inserted and fixed in a groove provided on one side of the heat radiation heat sink and the upper hemisphere is fastened to the lower hemisphere.

The bulb-shaped LED lighting device according to claim 1, wherein the LED substrate is bonded to the heat-dissipating heat sink with a heat-dissipating adhesive excellent in heat radiation performance.

10. The bulb-shaped LED lighting device according to claim 9, wherein the heat-radiating adhesive includes a thermally conductive filler, and the thermally conductive filler is at least one of metal, graphite, graphene, carbon nanotube and carbon nanofiber.

The bulb-type LED lighting apparatus according to claim 1, wherein a focal point of the plurality of LEDs is located inside the bulb-type cover.