KR20160094791A

KR20160094791A - 안테나 및 이를 구비한 전자 장치

Info

Publication number: KR20160094791A
Application number: KR1020150016266A
Authority: KR
Inventors: 김연우; 전승길; 박정식
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-02-02
Filing date: 2015-02-02
Publication date: 2016-08-10
Also published as: EP3051625B1; KR102288451B1; CN105846050A; CN105846050B; WO2016126074A1; EP3051625A1; US20160226132A1; US10199719B2

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나는 접지부를 가지는 기판; 상기 전자 장치의 외부 금속 프레임; 상기 기판과 단절된 상태로, 상기 외부 금속 프레임에 연결되게 배치된 플로우트 접지부; 및 상기 플로우트 접지부에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 방사체를 포함하되, 상기 방사체가 급전되면, 상기 방사체가 안테나 방사체로 동작하거나, 상기 외부 금속 프레임의 일부 구간이 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

Description

안테나 및 이를 구비한 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH}

본 발명의 다양한 실시예는 안테나에 관한 기술이다.

통신 기능을 가지는 전자 장치는 소형화 및 경량화되면서도, 서로 다른 주파수 대역의 이동통신 서비스를 하나의 전자 장치를 이용하여 제공받을 수 있는 기능이 요구되고 있다.

이를 극복하기 위한 일례로, 금속 기구물을 방사체로 활용하는 MDA(Metal device antenna), 금속 하우징을 방사체로 활용하는 베젤 안테나(Bezel-antenna) 등이 제안되었다.

현재 외부 금속 프레임 구조가 적용되는 전자 장치 디자인 트렌드로, 이에 따른 전자 장치 수요가 증가하고 있다. 전자 장치의 외관 케이스에 금속 프레임 구조물 적용으로 인해 안테나 방사 성능 저하 문제도 커지고 있으며, 이를 극복하기 위해 금속 구조를 회피 또는 이격하여 안테나를 설계하고 있지만, 금속 프레임 구조물로 인한 안테나 실장공간 부족으로 성능 극복이 어려운 상황이다.

또한, 통신 기술의 진화로 전자 장치에서 지원해야 하는 대역이 많아지고 있어서, 금속 프레임 구조물을 적용하면서 안테나 실장공간은 더욱 부족한 상황이며, 경박단소화되고 있는 현재 전자 장치 외관 디자인 트렌드로 인한 안테나 실장 공간 부족으로 각 안테나별 방사성능 저하가 발생할 수 있다.

한편, 안테나 성능 열화 및 구현에 어려움에도 불구하고, 최근 전자 장치의 외관 디자인 또는 장치 안정성을 이유로 외부에 금속부품을 사용하는 사례가 늘어가고 있다.

이 경우, 브라켓에서 확장되어 전자 장치 외곽에 노출된 타입, 전자 장치 외부에 금속 프레임을 채택한 타입이 있으며, 전자 장치 외부에 적용된 금속 프레임의 타입에 따라 분절 타입과 비분절 타입, 또는 커버 타입과 Ring 타입으로 나누어 볼 수 있다.

다시 말해서, 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형상하는 금속 기구물의 적어도 일부를 안테나로 활용하는 것에 대해서, 하기와 같이 구분될 수 있다.

전자 장치의 적어도 외관 일부를 둘러싸는 프레임 구조에 따라서, 기구물(브라켓)과 일체형으로 연결되어, 전자 장치의 적어도 일부를 둘러싸는 형태, 또는 기구물(브라켓)과 일체형으로 구현되지 않으며, 전자 장치의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 구분될 수 있다.

또한, 전자 장치의 적어도 외관 일부를 둘러싸는 프레임 형상에 따라서, 적어도 일부 구간이 분절된 분절 타입이나, 분절되지 않은 비분절 타입으로 구분되기도 한다.

또한, 전자 장치는 본체 배면을 덮는 커버 형태 타입으로도 구분될 수 있다.

또한, 일반적으로 분절된 형태의 금속 프레임을 안테나의 한 부분으로 사용함으로서, 비분절 금속을 안테나의 접지면으로 활용하는 구조를 이용하기도 한다.

전자 장치 외부 케이스에 금속 재질을 적용할 경우, 외부 케이스 프레임에 다양한 분절 위치를 가져감으로서, 송수신 시 필요한 안테나 파장 길이를 조절할 수 있다. 이 경우 외부 금속 케이스의 분절부에 유전체(예컨데, 사람 손)가 닿을 경우, 전류의 흐름이 변경되어 방사 열화가 크게 나타난다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 전자 장치의 상단/하단 안테나 스위칭으로 개선점을 찾아가고 있으나, LTE 서비스 등의 MIMO 환경에서는 적합한 해결책은 아니다.

또한, 외부 금속 케이스를 안테나로 사용하는 경우, 외부에 단자가 연결되는 외부 부가장치, 예컨데, 이어잭(EAR JACK) 콘넥터, USB 컨넥터 등의 안정성을 높이기 위한 내부 금속 브라켓 등의 금속성 고정부 사용이 제약이 될 수 있다.

또한, 외부 금속 프레임(케이스)은 전자 장치 간 편차 및 기생 공진 발생을 줄이기 위해 내부 접지부와 연결되어야 하며, 이 경우 기판(PCB) 접지부 상에서 유기된 전류가 전자 장치 외부 금속 프레임(케이스)으로 흘러가서 감전의 위험성이 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 및 접지 구조에 대한 기술은 전자 장치 외부 금속 케이스에 분절부에 생기는 방사열화 문제 및 안테나로 사용되는 금속 프레임(케이스) 내부에 실장되는 이어잭 콘넥터, USB 컨넥터를 고정하기 위한 금속 부품제약 문제, 외부 금속 프레임(케이스)이 내부 접지부와 연결되거나 안테나로 활용되는 경우의 감전 문제를 해결하는데 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 및 구조에 대한 기술은 분절 없는 금속 프레임을 외부 케이스의 일부로 사용하고 있는 전자 장치에서, 방사성능 저하 없고, 감전의 위험성이 적으며, 이어잭 콘넥터, USB 콘넥터 등의 외부 커넥터가 연결되는 부분에서의 안정성을 확보하기 위한 구조를 제안하는데 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 안테나에 있어서, 접지부를 가지는 기판; 상기 전자 장치의 외부 금속 프레임; 상기 기판과 단절된 상태로, 상기 외부 금속 프레임에 연결되게 배치된 플로우트 접지부; 및 상기 플로우트 접지부에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 방사체를 포함하되,

상기 방사체가 급전되면, 상기 방사체가 안테나 방사체로 동작하거나, 상기 외부 금속 프레임의 일부 구간이 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 내부 브라켓; 상기 내부 브라켓에 배치되는 기판; 상기 전자 장치의 외부 금속 프레임; 상기 기판과 단절된 상태로, 상기 외부 금속 프레임과 연결되게 배치된 플로우트 접지부; 및 상기 플로우트 접지부에 전기적으로 연결된 적어도 하나 이상의 방사체를 포함하되,

본 발명의 다양한 실시예는 비분절형 외부 금속 프레임이 채용된 전자 장치에서 안테나의 방사 성능 열화가 없고, 감전이 예방될 수 있다.

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 5는 종래의 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 안테나를 나타내는 평면도이다.
도 8은 종래의 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 안테나를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하단측면을 나타내는 측면도이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하단측면을 나타내는 측면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 실질적인 플로우트 접지부를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 플로우트 접지부 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 채용된 복수 개의 안테나를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 채용된 복수 개의 안테나를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 내부 브라켓을 나타내는 도면이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 브라켓과 외부 금속 프레임 간의 갭과 면적에 따른 특정 캐피시턴스를 획득하기 위한 구성을 나타내는 도면이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 브라켓과 외부 금속 프레임 간의 갭과 면적에 따른 특정 캐피시턴스를 획득하기 위한 구성을 나타내는 도면이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 브라켓과 외부 금속 프레임 간의 갭과 면적에 따른 특정 캐피시턴스를 획득하기 위한 구성을 나타내는 도면이다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 기판의 접지 구조를 나타내는 도면이다.
도 28은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 기판의 접지 구조를 나타내는 도면이다.
도 29는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 기판의 접지를 위한 기판 구성을 나타내는 도면이다.
도 30은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외관 일부 구간이 안테나로 사용되는 상태에서, 상기 일부 구간이 나사와 연결되고, 상기 나사와 기판 접지면 사이에 인덕터가 삽입된 경우, 안테나의 임피던스 변경 및 주파수 변경 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.
도 31은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외관 일부 구간이 안테나로 사용되는 상태에서, 일부 구간이 나사와 연결되고, 상기 나사가 기판 일부 레이어와 플로우팅되어 전기적으로 커플링되는 경우, 안테나의 임피던스 변경 및 주파수 변경 시뮬레이션 결과를 나타내는 그래프이다.
도 32a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판의 접지 구조를 나타내는 도면이다.
도 32b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판의 접지 구조를 나타내는 단면도이다.
도 33a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판의 접지 구조를 나타내는 도면이다.
도 33b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판의 접지 구조를 나타내는 단면도이다.
도 34a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판의 접지 구조를 나타내는 도면이다.
도 34b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판의 접지 구조를 나타내는 단면도이다.
도 35a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판의 접지 구조를 나타내는 도면이다.
도 35b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판의 접지 구조를 나타내는 단면도이다.

이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,”"포함한다," 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,“ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

다양한 실시예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예:제1구성요소)가 다른 구성요소(예:제2구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제3구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예:제1구성요소)가 다른 구성요소(예:제2구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예:제3구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예:인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1을 참조하면, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(A100) 내의 전자 장치(A101)가 기재된다. 상기 전자 장치(A101)는 버스(A110), 프로세서(A120), 메모리(A130), 입출력 인터페이스(A150), 디스플레이(A160), 및 통신 인터페이스(A170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(A101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

상기 버스(A110)는, 예를 들면, 상기 구성요소들(A110-A170)을 서로 연결하고, 상기 구성요소들 간의 통신(예:제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

상기 프로세서(A120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서 (communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(A120)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(A101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

상기 메모리(A130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리(A130)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(A101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 메모리(A130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(A140)을 저장할 수 있다. 상기 프로그램(A140)은, 예를 들면, 커널(A141), 미들웨어(A143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(A145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(A147) 등을 포함할 수 있다. 상기 커널(A141), 미들웨어(A143), 또는 API(A145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))라 불릴 수 있다.

상기 커널(A141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들 (예: 미들웨어A143, API A145, 또는 어플리케이션 프로그램A147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스A110, 프로세서A120, 또는 메모리A130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널(A141)은 상기 미들웨어(A143), 상기 API(A145), 또는 상기 어플리케이션 프로그램(A147)에서 상기 전자 장치(A101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

상기 미들웨어(A143)는, 예를 들면, 상기 API(A145) 또는 상기 어플리케이션 프로그램(A147)이 상기 커널(A141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(A143)는 상기 어플리케이션 프로그램(A147)로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 프로그램(A147) 중, 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치(A101)의 시스템 리소스(예:버스A110, 프로세서A120, 또는 메모리A130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예:스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.

상기 API(A145)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션(A147)이 상기 커널(A141) 또는 상기 미들웨어(A143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예:명령어)를 포함할 수 있다.

상기 입출력 인터페이스(A150)은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치(A101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스(A150)은 상기 전자 장치(A101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

상기 디스플레이(A160)은, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드 (LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이 (electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(A160)은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예:텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 상기 디스플레이(A160)은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

상기 통신 인터페이스(A170)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(A101)와 외부 장치(예:제1외부 전자 장치102, 제2외부 전자 장치A104, 또는 서버A106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(A170)은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(A162)에 연결되어 상기 외부 장치(예:제2외부 전자 장치A104 또는 서버A106)와 통신할 수 있다.

상기 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232 (recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예:LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 제1 및 제2외부 전자 장치(A102,A104) 각각은 상기 전자 장치(A101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 서버(A106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(A101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예:전자 장치A102,A104, 또는 서버A106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(A101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 상기 전자 장치(A101)는 상기 기능 또는 상기 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예:전자 장치A102,A104, 또는 서버A106)에게 요청할 수 있다. 상기 다른 전자 장치(예:전자 장치A102, A104, 또는 서버A106)는 상기 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 상기 전자 장치(A101)로 전달할 수 있다. 상기 전자 장치(A101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도(200)이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(201)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP:application processor)(210), 통신 모듈(220), SIM(subscriber identification module) 카드(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.

상기 AP(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(210)는, 예를 들면, SoC (system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(210)는 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예:셀룰러 모듈221)를 포함할 수도 있다. 상기 AP(210)는 다른 구성요소들(예:비휘발성 메모리) 중, 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장 (store)할 수 있다.

상기 통신 모듈(220)은, 도 1의 상기 통신 인터페이스(160)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 상기 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WIFI 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예:SIM 카드224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(221)은 상기 AP(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP communication processor)를 포함할 수 있다.

상기 WIFI 모듈(223), 상기 BT 모듈(225), 상기 GPS 모듈(227) 또는 상기 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WIFI 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예:두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

상기 RF 모듈(229)는, 예를 들면, 통신 신호(예:RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(229)는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WIFI 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중, 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

상기 SIM 카드(224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예:ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예:IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리(230)(예:메모리230)는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리 (예:DRAM (dynamic RAM), SRAM (static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory) (예:OTPROM (one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예:NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 외장 메모리 234는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(201)과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

상기 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), color 센서(240H)(예:RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 AP(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.

상기 입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트 (sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(258)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(201)에서 마이크(예:마이크 288)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.

상기 디스플레이(260)(예:디스플레이 160)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)을 포함할 수 있다. 상기 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 상기 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게 (flexible), 투명하게 (transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(262)은 상기 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(260)은 상기 패널(262), 상기 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(160)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(140)에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예:전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예:LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(295)은 PMIC (power management integrated circuit), 충전 IC (charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지 (battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 (rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터(297)는 상기 전자 장치(201) 혹은 그 일부(예:AP210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동 (vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예:GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우 (media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품 (component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 3, 도 4를 참조하면, 상기 전자 장치(100)는 전면(100a)과, 배면(100c) 및 한 개 이상의 측면 테두리들(100b)에 의해 외관을 구성할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 케이스와 같은 구조를 이용해서 전면(100a)에 터치 스크린(190)을 배치할 수 있고, 배면(100c)에 리어 커버 또는 배터리 커버를 구성할 수 있으며, 측면 테두리들(100b)에 적어도 하나 이상의 키(160a,160b)나, USB 콘넥터(165)나, 이어잭 연결잭 콘넥터(167) 등을 배치할 수 있다. 상기 전자 장치(100) 외관 구조에서, 케이스는 사출 재질이나 금속 재질 또는 그들의 조합을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(100)는 외관을 구성하는 케이스를 전부 사출 재질로 구성될 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)는 외관을 구성하는 케이스를 전부 금속 재질로 구성될 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)는 외관 케이스의 적어도 일부는 사출 재질로, 나머지는 금속 재질로 구성될 수 있다.

예를 들어, 상기 전자 장치(100)는 측면 테두리들(100b) 중, 적어도 일부가 금속 재질로 구성된다면, 안테나로 활용될 수 있다. 상기 측면 테두리들(100b)의 적어도 일부가 안테나로 활용된다면, 상기 측면 테두리들(100b) 중, 상단에 위치한 금속 테두리나, 하단에 위치한 금속 테두리나, 측단에 있는 금속 테두리가 안테나의 방사체로 활용될 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)는 측면 테두리들(100b) 중, 적어도 일부가 금속 재질로 구성된다면, 이어잭 연결잭 콘넥터(167)나, USB 콘넥터(165)의 실장을 견고히 하는 구조로서 활용될 수 있으며, 외관을 고급스럽게 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 안테나는 상기 전자 장치의 외관 일부를 활용하며, 특히, 금속 테두리를 이용하여 안테나 방사체로 활용할 수 있다.

상기 전자 장치(100)의 전면(100a) 중앙에는 터치스크린(190)이 배치된다. 상기 터치스크린(190)은 전자 장치(100)의 전면(100a)의 대부분을 차지하도록 크게 형성된다. 도 3에서는, 상기 터치스크린(190)에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 메인 홈 화면은 전자 장치(100)의 전원을 켰을 때 상기 터치스크린(190) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또한 상기 전자 장치(100)가 여러 페이지의 서로 다른 홈화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들(191-1,191-2,191-3), 메인메뉴 전환키(191-4), 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인메뉴 전환키(191-4)는 상기 터치스크린(190) 상에 메뉴 화면을 표시한다. 또한, 상기 터치스크린(190)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 장치(100)의 상태를 표시하는 상태바(Status Bar;192)가 형성될 수도 있다. 상기 터치스크린(190)의 하부에는 홈 버튼(161a), 메뉴 버튼(161b), 및 뒤로 가기 버튼(161c)이 형성될 수 있다.

홈 버튼(161a)은 터치스크린(190)에 메인 홈 화면(main Home screen)을 표시한다. 예를 들어, 터치스크린(190)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(161a)가 터치되면, 터치스크린(190)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 터치스크린(190) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈 버튼(191a)이 터치되면, 상기 터치스크린(190)상에는 도 3에 도시된 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 홈 버튼(161a)은 상기 터치스크린(190) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(Task Manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다.

메뉴 버튼(161b)은 터치스크린(190) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공한다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 뒤로 가기 버튼(161c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.

전자 장치(100)의 전면(100a) 가장자리에는 제1카메라(151)와, 조도 센서(170a) 및 근접 센서(170b)가 배치될 수 있다. 전자 장치(100)의 후면(100c)에는 제2카메라(152), 플래시(flash;153), 스피커(163)가 배치될 수 있다.

전자 장치(100)의 측면(100b)에는 예를 들어 전원/리셋 버튼 키(160a), 음량 버튼 키(161b), 방송 수신을 위한 지상파 DMB 안테나(141a), 하나 또는 복수의 마이크들(162) 등이 배치될 수 있다. 상기 DMB 안테나(141a)는 전자 장치(100)에 고정되거나, 착탈 가능하게 형성될 수도 있다.

또한, 전자 장치(100)의 하단 측면에는 USB 커넥터(165)가 장착될 수 있다. USB 커넥터(165)에는 다수의 전극들이 형성되어 있으며 외부 장치와 유선으로 연결될 수 있다. 전자 장치(100)의 상단 측면에는 이어폰 연결잭 콘넥터(167)가 배치될 수 있다. 이어폰 연결잭 콘넥터(167)에는 이어폰이 삽입될 수 있다. 이어폰 연결잭 콘넥터(167)는 전자 장치(100) 하단에 있는 테두리에 배치될 수 있다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 구성에 대해서 설명하기로 한다.

도 5는 종래의 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.

도 5를 참조하면, 종래의 다양한 실시예에 따른 안테나는 적어도 하나 이상의 방사체(32,33)와, 적어도 하나 이상의 접지부(g,31)와, 기판(p)을 둘러싸게 배치되는 외부 금속 프레임(f)을 포함할 수 있다. 상기 기판(p)은 제1접지부(g), 구체적으로 제1접지면을 포함할 수 있고, 상기 기판(p)에서 연결되게 배치된 제2접지부(31)를 포함할 수 있다. 상기 제2접지부(31)에는 안테나 패턴부(33)와 금속 부품이 배치될 수 있다. 상기 안테나 패턴부(32)가 급전되면, 상기 안테나 패턴부(32)는 방사체로 동작할 수 있다. 금속 장신구(d)는 외부 금속 프레임에서 갭을 가진 상태로 제2접지부(31) 상에 배치될 수 있다.

하지만, 이러한 안테나는 접지 기능이 강화되었지만, 외부 금속 프레임(f)을 안테나로 사용하는 경우, 외부에 단자가 연결되는 외부 부가장치, 예컨데, 이어폰 연결잭(EAR JACK), USB 컨넥터 등의 실장 안정성을 높이기 위한 금속 재질의 고정부(금속 장신구) 사용이 제약이 될 수 있다.

또한, 외부에 보여지는 금속 장신구(d)는 전자 장치 간 편차 및 기생 공진 발생을 줄이기 위해 내부 접지부와 연결되어야 하며, 이 경우 기판(p)의 접지부(g) 상에서 유기된 전류가 전자 장치 외부 금속 케이스로 흘러가서 감전의 위험성이 있다.

이하에서는 상기 과제를 개선한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구성에 대해서 설명하기로 한다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 사시도이다. 도 7은 도 6에 도시된 안테나를 나타내는 평면도이다.

도 6, 도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나는 접지부(g)와, 적어도 하나 이상의 방사체(42,43)와, 적어도 하나 이상의 플로우트 접지부(41)와, 외부 금속 프레임(f)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나를 설명함에 있어서, 전도성 물질로 구성된 부품이라는 의미는 전자 부품에 장착되는 수많은 부품들 중, 전자 장치 외관에 관련되며, 금속 재질을 포함할 수도 있다는 것으로 정의될 수 있다.

다시, 도 3, 도 4를 참조하여, 외관에 관련된 대표적인 전도성 물질로 구성된 부품들은 외관을 이루는 케이스(100a,100b,100c)와, USB 콘넥터(165)와, 이어폰 연결잭 콘넥터(167)와, 카메라 모듈(152)과, 플래쉬(153)와, 키(160a,160b)와, 리시버(163)와, 복수 개로 배열된 센서(170a,170b)들을 포함할 수 있다.

특히, 외관에 관련되면서, 전도성 물질로 구성된 부품들은 외관 케이스(100a,100b,100c)와, USB 콘넥터(165)와, 이어폰 연결잭 콘넥터(167)와, 카메라 모듈(152)과, 플래쉬(153)와, 키(160a,160b)와, 리시버(163)을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 열거된 각각의 부품들은 외관을 구성하는 하우징을 포함할 수 있고, 특히, 실장 안정성을 위해 금속 재질의 하우징을 포함할 수 있다. 물론, 상기 부품들의 하우징을 사출 재질로 구성할 수 있으나, 이하에서 상기 전도성 물질로 구성된 부품들은 금속 재질로 구성된 것으로 가정하여 설명하기로 한다. 특히, USB 콘넥터나 이어폰 연결잭 콘넥터와 같은 전도성 물질로 구성된 부품은 외부 부가 장치의 착탈 동작을 고려하여 금속 재질로 구성되어야 하지만, 나머지 부품들은 금속 재질 또는 사출 재질로 구성할 수 있다.

다시 도 6, 도 7을 참조하면, 상기 기판(p)(PCB)은 복수 개의 부품들이 SMD 방식으로 실장되는 부품으로서, 적어도 일부 영역에 접지부(접지면)을 포함할 수 있고, 통상적으로 단층 또는 복층으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 기판(p)은 RF부가 배치되며, 상기 방사체(42)에는 RF 신호가 급전될 수 있다. 급전부는 도면에서 미도시된다.

상기 외부 금속 프레임(f)은 전자 장치 외관을 담당하는 금속 하우징 테두리의 적어도 일부분으로서, 특히 전자 장치 측면 둘레를 감싸는 부분일 수 있다. 또한, 상기 외부 금속 프레임(f)은 분절형 또는 비분절형으로 구성될 수 있는데, 후술하겠지만, 상기 외부 금속 프레임(f)은 일정한 두께를 가지고, 다양한 형상으로 구성될 수 있다.

상기 플로우트 접지부(41)(float ground)는 기판(p)으로부터 단절된 위치에서, 상기 기판(p)과 외부 금속 프레임(f) 사이의 공간에 하나 또는 복수 개 배치될 수 있고, 다양한 형상으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 플로우트 접지부(41)는 안테나로 동작하기 위하여 방사체로 활용될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(41)는 경성 재질 기판의 적어도 일부에 도금되어 구성될 수 있고, 연성 재질 기판(FPCB)의 적어도 일부에 도금되어 구성될 수 있으며, 금속 박판이나 쉬트로 구성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플로우트 접지부(41)는 상기 외부 금속 프레임(f)에 연결부에 의해 전기적 및 기구적으로 연결될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(41)는 상기 외부 금속 프레임(f)에 L(인덕터) 또는 C(캐피시터), 또는 C 효과를 낼 수 있는 별도의 부품, 기구 구조물 등을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(41)는 별도의 콘택 단자나 클립, 또는 금속체, 도전성 테이프나 쉬트 등이 사용될 수 있다.

상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)은 플로우트 접지부(41) 상에 배치되어, 상기 외부 금속 프레임(f)에 실장되거나, 외부 금속 프레임에 갭을 가지면서, 외부 금속 프레임에 구비된 받침대에 나사를 이용하여 결합될 수 있다. 상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)는 USB 콘넥터 하우징을 포함할 수 있고, 이어잭 콘넥터 하우징이나, 카메라 모듈 하우징이나, 리시버 하우징 등을 포함할 수 있다. 이하 상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)는 USB 콘넥터의 외관을 이루는 금속재질의 하우징을 일예로 설명하기로 한다.

상기 방사체는 하나 또는 복수 개의 방사 부재를 포함할 수 있다. 상기 방사체는 급전되어 동작하는 주 방사체(42)와, 상기 주 방사체(42)에 의해 커플링되어 동작하는 보조 방사체(43)를 포함할 수 있다. 상기 주 방사체(42)는 기판 (p)에 위치한 급전부에 의해 급전되며, 상기 주 방사체(42)와 급전부 사이에 매칭 소자나 튜너가 구비될 수 있다. 상기 보조 방사체(43)는 플로우트 접지부(41) 상에 배치되어 서로 도통될 수 있다. 상기 각각의 주 방사체(42)나 보조 방사체(43)는 하나 또는 복수 개가 각각 구성될 수 있다. 상기 주 방사체(42)와 보조 방사체(43)는 각각 금속 재질로 안테나 캐리어(미도시) 상에 구성될 수 있다.

상기 주 방사체(42)에 급전되면, 상기 주 방사체(42)는 제1대역, 예컨데 고대역 안테나 방사체로 동작하고, 상기 주 방사체(42)에 의해 커플링된 보조 방사체(43)는 플로우트 접지부(41)를 경유하여 외부 금속 프레임(f)에 전류를 인가함으로서, 상기 외부 금속 프레임(f)은 제2대역, 예컨데 저대역 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나는 대중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 상기 주 방사체 및 보조 방사체(42,43)는 서로 다른 대역을 위한 각각의 안테나 패턴일 수도 있고, 상기 두 개의 방사체(42,43)가 하나의 대역을 위해 동작할 수도 있다

상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)에 구비된 USB 콘넥터의 신호 라인은 플로우트 접지부가 없는 영역을 횡단하는 방식으로 기판(p)에 전기적으로 연결될 수 있다. 추가로, 상기 USB 콘넥터의 신호 라인은 외부 금속 프레임(f)의 내벽을 따라서 기판(p)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 신호 라인은 와이어나 연성 회로 기판을 사용할 수 있다.

또한, 상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)은 외부 금속 프레임(f) 또는 외부 금속 프레임으로부터 확장된 적어도 일부 영역에 체결구를 이용하여 장착될 수 있고, 내부 브라켓에 체결구를 이용하여 장착될 수 있다.

도 8은 종래의 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.

도 8을 참조하면, 종래의 실시예에 따른 안테나는 적어도 하나 이상의 방사체(52,53)와, 적어도 하나 이상의 접지부(g,51)와, 기판(p)을 둘러싸게 배치되는 외부 금속 프레임(f)을 포함할 수 있다. 상기 기판(p)은 제1접지부(g), 구체적으로 제1접지면을 포함할 수 있고, 상기 기판(p)에서 연결되게 배치된 제2접지부(51)를 포함할 수 있다. 상기 제2접지부(51)에는 방사체(52,53)와 전도성 물질로 구성된 부품(d)이 배치될 수 있다. 상기 방사체(52,53)는 급전되어 안테나로 동작할 수 있다. 상기 주 방사체(52)의 안테나로 동작하는 적어도 일부는 제2접지부(51) 상에서 급전될 수 있고, 보조 방사체(53)의 적어도 일부는 제2접지부(51) 상에 배치되어, 상기 제2접지부(51)와 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제2접지부(51)는 기판(p)에 직접적으로 연결부(51a)에 의해 연결되어 접지 기능을 강화하고, 상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)은 외부 금속 프레임(f)에서 이격된 상태로 제2접지부 일부에 걸쳐 배치될 수 있다. 상기 제2접지부(51)는 외부 금속 프레임(f)과 단절된 상태로 배치될 수 있다.

하지만, 이러한 안테나는 접지 기능이 강화되었지만, 외부 금속 프레임(f) 안테나로 사용하는 경우, 외부에 단자가 연결되는 외부 부가장치, 예컨데, 이어폰 연결잭 콘넥터, USB 컨넥터 등의 실장 안정성을 높이기 위한 전도성 물질로 구성된 부품 사용이 제약이 될 수 있다.

또한, 외부 전도성 물질로 구성된 부품은 전자 장치 간 편차 및 기생 공진 발생을 줄이기 위해 내부 접지부와 연결되어야 하며, 이 경우 기판(p) 제1접지부(g) 상에서 유기된 전류가 전자 장치 외부 전도성 물질로 구성된 부품(d)로 흘러가서 감전의 위험성이 있다.

도 9, 도 10을 참조하여 이하에서는 상기 과제를 개선한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구성에 대해서 설명하기로 한다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 사시도이다. 도 10은 도 9에 도시된 안테나를 나타내는 평면도이다.

도 9, 도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나는 적어도 하나 이상의 방사체(62,63)와, 기판(p)으로부터 단절된 적어도 하나 이상의 플로우트 접지부(61)와, 상기 플로우트 접지부(61)와 연결된 외부 금속 프레임(f)을 포함할 수 있다.

상기 기판(p)은 복수 개의 부품들이 SMD 방식으로 실장되는 플레이트로서, 적어도 일부 영역에 접지면(g)을 포함할 수 있고, 통상적으로 단층 또는 복층으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 기판(p)은 RF부가 배치되며, 급전부는 도면에서 미도시된다.

상기 외부 금속 프레임(f)은 전자 장치 외관의 적어도 일부를 담당하는 금속 하우징으로서, 특히 전자 장치 측면 둘레(테두리)의 적어도 일부를 감싸는 부분일 수 있다. 또한, 상기 외부 금속 프레임(f)은 분절형 또는 비분절형으로 구성될 수 있는데, 상기 외부 금속 프레임(f)은 비분절형으로 구성될 수 있다.

상기 플로우트 접지부(61)는 기판(p)으로부터 단절된 위치에서, 상기 기판(p)과 외부 금속 프레임(f) 사이의 공간에 하나 또는 복수 개 배치될 수 있고, 다양한 형상으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 플로우트 접지부(61)는 안테나로 동작하기 위하여 방사체로 활용될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(61)는 경성 재질 기판의 적어도 일부에 도금되어 구성될 수 있고, 연성 재질 기판의 적어도 일부에 도금되어 구성될 수 있으며, 금속성 쉬트로 구성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플로우트 접지부(61)는 상기 기판(p)과는 단절되고, 상기 외부 금속 프레임(f)에 연결될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(61)는 L(인덕터), 또는 C(캐피시터), 또는 C(캐피시터) 효과를 낼 수 있는 별도의 부품, 기구 구조물 등을 통해서 상기 외부 금속 프레임(f)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(61)가 간접적으로 상기 외부 금속 프레임(f)에 전기적으로 연결된다면, 콘택 단자, 콘택 클립, 연성 회로 기판, 금속 부재 등을 이용하여 연결할 수 있다.

전도성 물질로 구성된 부품(d)은 플로우트 접지부(61) 상에 배치되어, 상기 외부 금속 프레임(f)에 연결될 수 있다. 상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)은 USB 콘넥터 장신구를 포함할 수 있고, 이어폰 연결잭 콘넥터 장신구나, 카메라 모듈 장신구나, 리시버 장신구 등을 포함할 수 있다. 상기 전도성 물질로 구성된 부품은 외부 금속 프레임에 장착되거나, 이격되게 배치될 수 있다.

상기 방사체(62)는 기판(p)에 있는 급전부에 의해 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 상기 방사체의 적어도 일부는 플로우트 접지부(61) 상에서 기판(p)으로부터 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있고, 다른 일부는 플로우트 접지부(61)와 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 방사체(62)에 급전되면, 상기 방사체(62)는 제1대역, 예컨데 고대역 안테나로 동작하고, 상기 외부 금속 프레임(f)은 제2대역, 예컨데 저대역 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 따라서, 상기 안테나는 대중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 상기 주 방사체(62) 및 외부 금속 프레임(f)은 서로 다른 대역을 위한 각각의 안테나 패턴일 수도 있고, 상기 두 개의 방사체(62,f)가 하나의 대역을 위해 동작할 수도 있다. 상기 플로우트 접지부(61)는 외부 금속 프레임(f)에 전류를 인가할 수 있다.

상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)에 구비된 USB 콘넥터의 신호 라인은 플로우트 접지부(61)가 없는 영역을 횡단하는 방식으로 기판(p)에 전기적으로 연결될 수 있다. 추가로, 상기 USB 콘넥터의 신호 라인은 외부 금속 프레임(f)의 내벽을 따라서 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 신호 라인은 와이어나 연성 회로 기판을 사용할 수 있다. 또한, 상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)은 외부 금속 프레임으로부터 확장된 적어도 일부 영역에 체결구를 이용하여 장착될 수 있다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나는 도 10에 도시된 안테나와 비교하여 구성의 차이점이 있다. 도 10에 도시된 플로우트 접지부(61)는 중간 정도에서 외부 금속 프레임(f)에 연결되는 연결부(61a)를 구비할 수 있고, 도 11에 도시된 플로우트 접지부(71)는 일측 영역에서 외부 금속 프레임(f)에 연결되는 연결부(71a)를 구비할 수 있다. 이 때, 도 10에 도시된 전도성 물질로 구성된 부품(d)은 연결부(61a) 상에 배치될 수 있고, 도 11에 도시된 전도성 물질로 구성된 부품(d)은 연결부(71a) 상에 배치되지 않을 수 있다. 상기 플로우트 접지부(71) 및 연결부(71a)는 안테나로 동작하기 위하여 방사체로 활용될 수 있다.

도 12a 내지 도 13c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나는 외부 금속 프레임의 형상을 다양하게 구성할 수 있다.

도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다. 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하단측면을 나타내는 측면도이다.

도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(60)는 전면에 터치 스크린(600)이 배치되고, 배면에 배터리 커버(61)(또는 리어 커버)가 배치될 수 있다. 상기 배터리 커버(61)는 전자 장치에서 착탈되거나, 일체형으로 구성될 수 있다. 상기 전자 장치(60)는 4개의 측면들을 가질 수 있다. 상기 측면들은 상단 측면(601), 하단 측면(602) 및 상하단 측면 사이에 있는 좌우 측면(603,604)을 구비할 수 있다.

상기 전자 장치(60)에서 외관을 이루는 장신구가 장착되는 부품들은, 예를 들어 전자 장치 전면에 배치되는 리시버(605), 전면 카메라(610), 센서들(611,612), 홈 키(606)를 포함할 수 있고, 전자 장치(60) 배면에 배치되는 후면 카메라(612), 플래쉬(613)를 포함할 수 있고, 전자 장치(60) 좌측면에 배치되는 적어도 하나 이상의 사이드 키(607)를 포함할 수 있고, 전자 장치(60) 상단 측면에 배치되는 이어폰 연결잭 콘넥터(608)를 포함할 수 있고, 전자 장치(60) 하단 측면에 배치되는 USB 콘넥터(609)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(60) 측면들(601-604)에는 외부 금속 프레임(f)이 구비될 수 있고, 상기 측면들(601-604)을 따라서 계속적으로 연장될 수 있다.

상기 외부 금속 프레임(f)은 전자 장치 하우징의 측면들을 둘러싸는 외관 장신구의 일부 또는 전부가 될 수 있다. 상기 외부 금속 프레임(f)은 균일한 두께로 전자 장치 상하단 측면(601,602), 양 측면(603,604)을 둘러싸게 연장될 수 있고, 균일한 폭으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 외부 금속 프레임(f)은 균일하지 않은 두께로 전자 장치 상하단 측면, 양 측면을 둘러싸게 연장될 수 있고, 균일한 폭으로 연장될 수 있다. 상기 폭은 전자 장치의 두께 방향 길이를 의미할 수 있다. 상기 외부 금속 프레임(f)은 분절형 또는 비분절형 구조로 구비될 수 있다.

도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다. 도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하단측면을 나타내는 측면도이다.

도 13a 내지 도 13c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임(f)은 전자 장치(62)의 측면들을 둘러싸는 외관 장신구의 일부 또는 전부가 될 수 있다. 상기 외부 금속 프레임(f)은 균일한 두께 또는 균일하지 않은 두께로 전자 장치 상하단 측면, 양 측면을 둘러싸게 연장될 수 있고, 균일하지 않은 폭으로 연장될 수 있다. 상기 폭은 전자 장치의 두께 방향 길이를 의미할 수 있다. 상기 외부 금속 프레임(f)은 상하단 측면(621,622)에 있는 외부 금속 프레임은 폭이 좁고, 양 측면(623,624)쪽으로 갈수록 점차적으로 커지는 폭 형상으로 구성될 수 있다. 특히, 상기 양 측면에 있는 외부 금속 프레임의 중간 영역(623a,624a)은 완만하게 볼록한 형상(아치형)으로 구성될 수 있다. 상기 안테나 영역으로 사용하는 외부 금속 프레임(상단 측면 또는 하단 측면에 있는 외부 금속 프레임)은 상기 중간 영역(623a,624a)보다 상대적으로 폭을 작게 구성하여, 상기 안테나 성능 향상에 기여하거나, 안테나 성능을 조절할 수 있다.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 실질적인 플로우트 접지부를 나타내는 도면이다.

도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플로우트 접지부(71)는 기판과 단절되게 배치되며, 연성 회로 기판(70)의 적어도 일부에 구성될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(71)는 연성 회로 기판(70)의 적어도 일부 영역을 점유할 수 있고, 적어도 일부 영역을 도금하여 레이어 형상으로 제작될 수 있다. 상기 플로우트 접지부가 있는 기판(70)에서 각각 연장된 부분(701,702)은 터치 키가 배치되는 연성 회로 기판일 수 있다. 또한, 상기 플로우트 접지부(71)에는 두 개의 원형의 개구(703,704)가 형성되는데, 상기 각각의 개구(703,704)는 전도성 재질을 포함하는 부품(예컨데, USB 콘넥터 장신구)을 장착하기 위한 체결구(예컨데, 나사)가 통과하는 구멍일 수 있다.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 플로우트 접지부 배치 상태를 나타내는 도면이다.

도 15를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플로우트 접지부(72)는 적어도 일부가 내부 브라켓 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 플로우트 접지부(72)는 적어도 일부가 내부 브라켓 상에 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플로우트 접지부(72)는 적어도 일부가 외부 금속 프레임(f)에 연결될 수 있다. 상기 연결 상태는 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(P)은 경성 재질의 기판으로 구성될 수 있고, 상기 플로우트 접지부(72)는 연성 재질의 기판으로 구성될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(72)는 연성 회로 기판에 다양한 패턴으로 구비될 수 있으며, 상기 기판(p)과 단절되고, 외부 금속 플레임(f)에 연결되게 배치될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(72) 중간 영역에 전도성 물질로 구성된 부품이 배치될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(72)는 안테나로 동작하기 위하여 방사체로 활용될 수 있다

도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 채용된 복수 개의 안테나를 나타내는 도면이다.

도 16을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나로 동작하는 방사체(75,76)는 복수 개가 구비될 수 있다.

예를 들어, 전자 장치의 파지 시, 사용자는 왼손이나 오른손으로 파지하여 하나의 안테나 방사체(75)의 방사 열화가 감지된 경우, 다른 안테나 방사체(76)로 스위칭하여 사용될 수 있다. 상기 안테나는 급전 스위치를 구비하여, 상기 안테나 방사체들(75,76) 중, 필요한 방사체를 안테나 방사체로 선택적으로 동작시킬 수 있다. 급전 스위치는 미도시된다.

도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 채용된 복수 개의 안테나를 나타내는 도면이다.

도 17을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나로 동작하는 방사체들(77,78)은 복수 개가 구비될 수 있다. 상기 안테나는 복수 개의 방사체들을 배치하여, 각각의 방사체(77,78)에 대역을 할당하여 동시에 복수 개의 안테나로 사용할 수 있다. 또한, 상기 안테나는 급전 스위치를 구비하여, 상기 안테나 부재들(77,78) 중, 필요한 방사체를 급전 연결하여, 안테나 방사체로 선택적으로 동작시킬 수 있다.

도 18 내지 도 22를 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 플로우트 접지부의 배치에 대해서 설명하기로 한다.

도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.

도 18을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 플로우트 접지부(800)는 적어도 하나 이상의 금속 나사(s1,s2)를 이용하여 외부 금속 프레임에 연결될 수 있다. 상기 나사(s1,s2)는 수직방향으로 체결되어 플로우트 접지부(800)를 전기적으로 외부 금속 프레임(f)에 연결할 수 있고, 전도성 물질로 구성된 부품(d)을 내부 브라켓 상에 고정할 수 있다. 상기 전도성 물질로 구성된 부품, 예를 들면, USB 콘넥터의 외부를 구성하는 하우징(d)은 나사(s1,s2)에 의해 외부 금속 프레임에 연결될 수 있다. 상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)은 좌우에 각각 나사(s1,s2)를 체결하여, 상기 내부 브라켓이나 외부 금속 프레임(f)에 구비된 받침대에 고정될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(800)의 일측 영역에는 적어도 하나 이상의 안테나 패턴(801,802)(금속체)이 배치되어 서로 도통될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(800)는 안테나로 동작하기 위하여 방사체로 활용될 수 있다.

도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.

도 19를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 적어도 하나 이상의 플로우트 접지부(810,820)는 금속 나사(s1)나 금속체(s2)를 이용하여 외부 금속 프레임(f)에 연결될 수 있다. 상기 플로우트 접지부는 기판(p)과 단절되게 배치된 제1플로우트 접지부(810)와, 상기 기판(p) 및 상기 제1플로우트 접지부(810)와 단절되게 배치된 제2플로우트 접지부(820)를 포함할 수 있다. 상기 제1플로우트 접지부(810)는 외부 금속 프레임(f)과 직접적으로 연결될 수 있다. 상기 제1플로우트 접지부(810)는 전도성 물질로 구성된 부품(d)이 배치될 수 있다. 상기 제2플로우트 접지부(820)는 금속체, 예컨데, 콘택 단자, 콘택 클립, 금속 쉬트, 도전 테이프 등을 이용하여 외부 금속 프레임에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2플로우트 접지부(820) 상에는 적어도 하나 이상의 방사체(811,812)(금속체)가 배치되어 서로 도통될 수 있다.

또한, 상기 제1플로우트 접지부(810)는 제1금속 체결구(s1), 예컨데 제1나사를 이용하여 내부 브라켓 및/또는 외부 금속 프레임(f)에 결합될 수 있다. 상기 제2플로우트 접지부(820)는 제2금속 체결구(s2), 예컨데 콘택 단자, 콘택 클립, 금속 쉬트, 도전 테이프를 이용하여 외부 금속 프레임(f)에 연결될 수 있다. 상기 각각의 플로우트 접지부(810,820)는 안테나로 동작하기 위하여 방사체로 활용될 수 있다.

도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.

도 20을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 플로우트 접지부(840)는 도전체(s)를 이용하여 외부 금속 프레임(f)에 연결될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(840)는 상기 기판(p)과 단절되게 배치될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(840)는 외부 금속 프레임(f)과 직접적으로 또는 간접적으로 연결될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(840)는 도전체(s), 예컨데, 콘택 단자, 콘택 클립, 금속 쉬트, 도전 테이프 등을 이용하여 외부 금속 프레임(f)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(840) 상에는 적어도 하나 이상의 안테나 패턴(831,832)(금속체)이 배치될 수 있다. 상기 전도성 물질로 구성된 부품, 예를 들면, USB 콘넥터의 외관을 형성하는 하우징(d)은 내부 브라켓 상이나, 상기 외부 금속 프레임(f)에 구비된 받침대에 고정될 수 있다. 상기 플로우트 접지부(840)는 안테나로 동작하기 위하여 방사체로 활용될 수 있다.

도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.

도 21을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 적어도 하나 이상의 플로우트 접지부(850,860)는 도전체(s)를 이용하여 외부 금속 프레임(f)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 플로우트 접지부는 기판(p)과 단절되게 배치된 제1플로우트 접지부(850)와, 상기 기판(p) 및 상기 제1플로우트 접지부(850)와 단절되게 배치된 제2플로우트 접지부(860)를 포함할 수 있다. 상기 제1플로우트 접지부(850)는 외부 금속 프레임(f)과 단절되게 배치될 수 있다. 상기 제1플로우트 접지부(850) 상에는 전도성 물질로 구성된 부품(d)이 배치될 수 있다. 상기 제2플로우트 접지부(860) 상에는 적어도 하나 이상의 방사체(851,852)(금속체)가 배치될 수 있다.

상기 제1플로우트 접지부(850)는 기판(p) 및 외부 금속 프레임(f)과 단절되게 배치되며, 상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)에 연결될 수 있다. 상기 제2플로우트 접지부(860)는 도전체(s), 예컨데 콘택 단자, 콘택 클립, 금속 쉬트, 도전 테이프 등을 이용하여 외부 금속 프레임(f)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전도성 물질로 구성된 부품(d), 예를 들면, USB 콘넥터의 외관을 형성하는 하우징은 제1플로우트 접지부(850) 상에 배치되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 각각의 플로우트 접지부(850,860)는 안테나로 동작하기 위하여 방사체로 활용될 수 있다

도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 안테나를 나타내는 도면이다.

도 22를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 적어도 하나 이상의 플로우트 접지부(870,880) 중 하나는 도전체(s)를 이용하여 외부 금속 프레임(f)에 연결될 수 있다. 상기 플로우트 접지부는 외부 금속 프레임(f)과 단절되게 배치된 제1플로우트 접지부(870)와, 기판(p) 및 제1플로우트 접지부(870)와 단절되게 배치된 제2플로우트 접지부(880)를 포함할 수 있다. 상기 제1플로우트 접지부(870)는 외부 금속 프레임(f)과 단절되게 배치되되, 연결부(874)에 의해 상기 기판(p)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1플로우트 접지부(870) 상에는 전도성 물질로 구성된 부품(d)이 배치될 수 있다. 상기 제2플로우트 접지부(880) 상에는 적어도 하나 이상의 방사체(871,872)(금속체)가 배치되어 안테나로 동작할 수 있다.

상기 제1플로우트 접지부(870)는 외부 금속 프레임(f)과 단절되게 배치되며, 상기 전도성 물질로 구성된 부품(d)에 연결될 수 있다. 상기 제2플로우트 접지부(880)는 도전체, 예컨데 금속성 나사, 콘택 단자, 콘택 클립, 금속 쉬트, 도전 테이프 등을 이용하여 외부 금속 프레임(f)에 연결될 수 있다. 상기 전도성 물질로 구성된 부품(d), 예를 들면, USB 콘넥터의 외관을 형성하는 하우징은 제1플로우트 접지부(870) 상에 배치될 수 있다. 상기 각각의 플로우트 접지부(870,880)는 안테나로 동작하기 위하여 방사체로 활용될 수 있다.

도 23 내지 도 26을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나에서, 복수 개의 안테나가 실장되는 전자 장치에서, 안테나 간 격리(isolation)를 위한 구조에 대해서 설명하기로 한다.

도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 내부 브라켓을 나타내는 도면이다.

도 23을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(90)는 상단 영역이나 하단 영역에 안테나가 각각 복수 개가 배치될 수 있다. 상기 전자 장치의 외부 금속 프레임(f)은 비분절형으로, 기판 및 내부 브라켓(91) 주변을 감싸게 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(90)는 주로 상단 좌측 영역이나 상단 우측 영역, 또는 하단 좌측 영역이나 하단 우측 영역에 각각 안테나 부재가 하나 또는 복수 개 배치될 수 있다.

하지만, 상기 각각의 안테나 간의 감전 방지를 위해 내부 브라켓(91)과 외부 금속 프레임(f)을 직접적인 연결이 아닌, 면대면 방식으로 캐피시턴스를 확보하게 구성될 수 있다. 상기 면대면 방식의 구조는 전자 장치의 제1 내지 제4영역(?~?)에서, 한 영역 이상으로 적용될 수 있다.

전자 장치의 외관 및/또는 내부에 배치되는 다수의 금속 부재들은 안테나의 공진을 위한 요소로 이용될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 외관을 형성하는 환형의 외부 금속 프레임, 전자 장치의 내부에 배치되는 내부 금속물(브라켓, PCB Ground, 방사체, Pattern 등)은 적어도 한 곳에서 서로 전기적으로 연결되어 안테나를 위한 추가적인 접지체로 구현될 수 있다. 안테나로 급전된 전류는 안테나의 방사 패턴을 따라 순환되고, 기판의 그라운드, 도전성 물질을 포함하는 부품 및 브라켓에 유입되면서, 무선 전자기파를 송수신할 수 있는 전송 라인을 형성할 수 있다.

한편, 안테나의 공진 주파수는 도전성 물질을 포함하는 부품과 금속 브라켓 사이의 전기적 연결 위치 또는 그 수에 따라 달라질 수 있고, 전자 장치에서 요구되는 기준을 벗어날 수 있다(예: 부정합). 이를 해결하고자, 원하는 공진 주파수 획득하기 위하여, 안테나는 다양한 안테나 매칭 회로(예: lumped element, filter, direct short 등)가 추가적으로 구성될 수 있다. 실시 예에 따르면, 이러한 안테나 매칭 회로는 도전성 물질을 포함하는 부품과 금속 브라켓 사이의 전기적 연결 부분(제1 내지 제4영역(①~④)) 포함)에 적용되어, 안테나 튜닝을 위한 다양한 접지 형태가 적용될 수 있다.

도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 브라켓과 외부 금속 프레임 간의 갭과 면적에 따른 특정 캐피시턴스를 획득하기 위한 구성을 나타내는 도면이다.

도 24를 참조하면, 내부 브라켓(91)과 외부 금속 프레임(92) 간의 면대면 갭(gap)이나 서로 대면하는 면의 면적을 조절함으로서, 특정 캐피시턴스 수치를 확보할 수 있다. 상기한 구조는 내부 브라켓(91)과 외부 금속 프레임(92) 간의 영역에서, 부분적으로 적용할 수 있다. 도 23의 복수 개의 제1 내지 제4영역(①~④)에 각각 또는 전부 적용될 수 있다.

도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 브라켓과 외부 금속 프레임 간의 갭과 면적에 따른 특정 캐피시턴스를 획득하기 위한 구성을 나타내는 도면이다.

도 25를 참조하면, 내부 브라켓(93)과 외부 금속 프레임(94) 간의 대면하는 면은 일정한 갭을 유지하면서 각각 곡면으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 대면하는 면은 볼록형 또는 오목형 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.

도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 브라켓과 외부 금속 프레임 간의 갭과 면적에 따른 특정 캐피시턴스를 획득하기 위한 구성을 나타내는 도면이다.

도 26을 참조하면, 내부 브라켓(95)과 외부 금속 프레임(96) 간의 대면하는 면은 일정한 갭을 유지하면서 요철형으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 대면하는 면은 요부 및 돌출부가 번갈아 가면서 한 개 또는 복수 개 구성될 수 있다.

도 27은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 기판의 접지 구조를 나타내는 도면이다.

도 27을 참조하면, 상기 전자 장치는 내부 브라켓(1001) 일면에 표시부(1005)와 윈도우(1005)가 장착되고, 타면에 기판(1000)이 장착될 수 있으며, 측면에 외부 금속 프레임(1002)이 둘러싸게 결합될 수 있다. 상기 내부 브라켓(1001)은 사출 재질이나 금속 재질 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 감전을 방지하기 위해 나사(1003)에서 기판 접지부는 절연 또는 단절될 수 있으며, 내부 브라켓(1001) 역시 사출 재질로 구현될 수 있다. 상기 외부 금속 프레임(1002)과 내부 브라켓 (1001)사이의 결합 구조의 상세한 설명은 생략한다.

상기 내부 브라켓(1001)은 전자 장치에 실장되는 각종 부품이나 모듈 등을 지지하는 역할을 담당할 수 있다. 상기 내부 브라켓(1001) 상면에는 표시부(1004)가 배치되어 지지될 수 있다. 상기 표시부(1004) 상에는 윈도우, 예컨데 강화 유리와 같은 투명 부재가 결합될 수 있다. 상기 내부 브라켓(1001) 저면에는 기판(1000)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 외부 금속 프레임(1002)은 내부 브라켓(1001)과 결합되어, 상기 기판(1000)이나 표시부(1004) 등을 지지할 수 있다.

상기와 같은 구조에서, 상기 기판(1000)을 나사(1003)와 같은 금속 재질의 체결구를 이용하여 내부 브라켓(1001)과 외부 금속 프레임(1002)에 연결될 수 있다. 상기 기판(1000)의 접지부(예컨데, 일면의 적어도 일부에 형성된 접지면)에 나사(1003)가 결합되어서, 상기 기판(1000) 접지부는 내부 브라켓(1001) 및/또는 외부 금속 프레임(1002)에 연결될 수 있다.

도 28은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 기판의 접지 구조를 나타내는 도면이다.

도 27에 도시된 내부 브라켓(1001)과 외부 금속 프레임(1002)이 일체형으로 동일 재질로 제작될 수 있다. 도 28에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 브라켓 겸용 외부 금속 프레임(1012)은 금속 재질, 경량의 금속 합금 또는 이들의 조합 등으로 구성될 수 있다. 감전을 방지하기 위해 나사(1013)에서 기판 접지부는 절연 또는 단절될 수 있으며, 내부 브라켓 겸용 외부 금속 프레임(1012) 역시 사출 재질로 구현될 수 있다.

상기와 같은 구조에서, 기판(1010)을 나사(1013)와 같은 금속 재질의 체결구를 이용하여 내부 브라켓 겸용 외부 금속 프레임(1012)에 연결될 수 있다. 상기 기판(1010)의 접지부(예컨데, 일면의 적어도 일부에 형성된 접지면)에 나사(1013)가 결합되어서, 상기 기판(1010) 접지부는 내부 브라켓 겸용 외부 금속 프레임(1012)에 연결될 수 있다. 또한, 상기 구조는 내부 브라켓과 외부 금속 프레임 사이에 접점이 없을 수 있다.

도 29는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 기판의 접지를 위한 기판 구성을 나타내는 도면이다.

도 29를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판(1020)은 금속 재질의 체결구, 예컨데 나사(s)를 이용해서 내부 브라켓이나 외부 금속 프레임에 체결되면서, 접지될 수 있다. 상기 기판(1020)은 나사가 관통하기 위한 체결 구멍(1026)을 구비할 수 있고, 상기 구멍(1026) 둘레를 따라서 접지면(1025)이 링 형상으로 형성될 수 있다.

이때, 상기 기판의 체결 구멍(1026)은 주변에 접지면이 형성되지 않은 필컷(fillcut) 영역(1022)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 필컷 영역(1022)에 의해 상기 기판의 접지면(1021)과 체결 구멍(1026)은 단절된 상태로 배치될 수 있다. 상기 필컷 영역(1022)에 상기 접지면(1021)과 체결 구멍(1026)을 연결하기 위한 적어도 하나 이상의 전기 소자(1024)가 추가적으로 삽입될 수 있다. 상기 전기 소자(1024)는 접지 쇼트, 수동 소자, 능동 소자 또는 이들의 조합으로 배치될 수 있다.

상기한 구성으로 전자 장치의 감전 상태를 미연에 방지할 수 있다. 상기 기판의 접지면(1021)에 포함된 AC 전원이 전기 소자(1024)를 통해 필터링되어 커플링되는 AC 양을 줄임으로서, 전자 장치의 감전 상태를 예방할 수 있다.

또한, 다양한 실시예에 따른 안테나의 급전 라인이 나사를 이용하여 외부 금속 프레임으로 연결된 경우, 상기 기판(1020)과 나사(구멍) 사이의 전기 소자(1024) 또는 다층 기판의 레이어 중, 직접 콘택하는 레이어만 플로우팅되어(floating) 커플링이 발생하는 경우, 안테나의 주파수를 변경하거나, 입력 임피던스를 변경할 수 있다.

도 30을 참조하면, 전자 장치의 외관 일부 구간이 안테나로 사용되는 상태에서, 상기 일부 구간이 나사와 연결되고, 상기 나사와 기판 접지면 사이에 인덕터가 삽입된 경우, 안테나의 임피던스 변경 및 주파수 변경 시뮬레이션 결과이다.

도 31을 참조하면, 전자 장치의 외관 일부 구간이 안테나로 사용되는 상태에서, 상기 일부 구간이 나사와 연결되고, 상기 나사가 기판 일부 레이어와 플로우팅되어 전기적으로 커플링되는 경우, 안테나의 임피던스 변경 및 주파수 변경 시뮬레이션 결과이다.

또한, 전자 장치의 외관 일부를 담당하는, 외부로 노출된 도전체의 일부 구간을 키로 활용하는 경우, 기판의 키 인식 IC와 나사가 서로 연결되고, 나사를 통해 외부 도전체로 연결되어 짐으로서, 상기 도전체를 포함하는 키는 전기적인 변화가 발생하여 키를 인지할 수 있다.

또한, 도전체의 일부를 키로 활용하는 경우, 도전체에 터치가 되는 경우(신체접촉) 전기적인 변화를 확인할 수 있도록 도전체의 일부가 내부 기판 IC와 연결될 수 있다.

도 32a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임의 연결구조를 나타내는 도면이다. 도 32b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임의 의 연결구조를 나타내는 도면이다.

도 32a, 도 32b를 참조하면, 전자 장치에 구비된 외부 금속 프레임(f)은 기판(p)에 부품(1030)을 이용하여 연결되는 구조로 이루어질 수 있다.

상기 기판(p)의 접지부에서 분리된 별도의 접지부가 외부 금속 프레임(f)에 연결되거나, 기판의 접지부와 캐패시터(capacitor) 등을 통한 연결에 의해서, 이러한 구조에 의해 감전을 예방할 수 있다.

도 33a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임의 배치 구조를 나타내는 평면도이다. 도 33b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임의 배치구조를 나타내는 도면이다.

도 33a, 도 33b를 참조하면, 전자 장치에 구비된 외부 금속 프레임(f)은 기판(p)과 갭을 가지게 배치될 수 있다. 상기 갭에 의해 상기 외부 금속 프레임(f)은 기판(p)과 단절된 상태로 배치될 수 있다.

도 34a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임의 연결 구조를 나타내는 평면도이다. 도 34b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임의 연결구조를 나타내는 도면이다.

도 34a, 도 34b를 참조하면, 전자 장치에 구비된 외부 금속 프레임(f)은 크로스 부재(1040)를 이용하여 양측단에 있는 외부 금속 프레임(f)을 서로 연결할 수 있다. 상기 기판(p) 위를 일정한 간격을 유지한 채로 횡단하는 크로스 부재(1040)는 특정 모양이나 길이를 가질 수 있으며, 다양한 형상으로 구현하여 기생 공진이나 방사 저해 요소를 해결할 수 있다. 상기 크로스 부재(1040)에 의해 안테나 간의 격리를 증가시킬 수 있다. 상기 크로스 부재(1040)는 양측의 외부 금속 프레임(f)을 연결하는 전기적 브릿지 기능을 담당할 수 있다.

도 35a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임의 연결 구조를 나타내는 도면이다. 도 35b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임의 연결 구조를 나타내는 도면이다.

도 35a, 도 35b를 참조하면, 전자 장치에 구비된 외부 금속 프레임(f)은 연결부재(1050)를 이용하여 양측단에 있는 외부 금속 프레임(f)을 서로 연결할 수 있다. 기판(p)의 적어도 일부 영역 위를 덮는 연결부재(1050)는 특정 모양이나 길이를 가질 수 있으며, 다양한 형상으로 구현하여 기생 공진이나 방사 저해 요소를 해결할 수 있다. 상기 연결부재(1050)에 의해 안테나 간의 격리를 증가시킬 수 있다.

또한, 전자 장치에 배치되는 복수 개의 안테나 간의 격리를 위해, 상기 각각의 안테나 사이에, 상기 기판의 접지부와 외부 금속 프레임 사이는 직접 또는 간접적으로 연결될 수 있다. 또한, 전자 장치에 배치되는 복수 개의 안테나 간의 격리를 위해, 상기 각각의 안테나 사이에, 상기 기판의 접지부와 직접 또는 간접적으로 연결되는 전도성 물질로 구성된 부품을 배치할 수 있다.

아울러, 상기 크로스 부재(1040;도 34a, 도 34b를 참조) 및 연결부재(1050)의 조합으로 외부 금속 프레임(f)을 연결할 수 있다.

상기 연결된 안테나 방사체는 IFA, 루프 안테나, Coupled Loop 안테나, Patch 안테나, PIFA, 모노폴 안테나, 다이폴 안테나, 슬롯 안테나, Hybrid형 안테나들 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

이상으로 설명한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나는 전자 장치의 안테나에 있어서, 접지부를 가지는 기판; 상기 전자 장치의 외부 금속 프레임; 상기 기판과 단절된 상태로, 상기 외부 금속 프레임에 연결되게 배치된 플로우트 접지부; 및 상기 플로우트 접지부에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 방사체를 포함하되, 상기 방사체가 급전되면, 상기 방사체가 안테나 방사체로 동작하거나, 상기 외부 금속 프레임의 일부 구간이 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 방사체는 상기 기판에 의해 급전되는 주 방사체; 및 상기 플로우트 접지부와 도전되며, 상기 주 방사체에 의해 커플링되어 동작하는 보조 방사체를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 보조 방사체의 동작에 의해 상기 플로우트 접지부는 외부 금속 프레임에 전류를 인가할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임은 비분절구조로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임은 균일하거나, 비균일한 형상으로 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 플로우트 접지부에 또는 상기 외부 금속 프레임에 전도성 물질로 구성된 부품가 체결되어 접지 기능을 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전도성 물질로 구성된 부품는 유에스비 콘넥터 장신구나, 이어잭 콘넥터 장신구, 카메라 장신구, 리시버 장신구, 센서 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전도성 물질로 구성된 부품의 신호 라인들은 플로우트 접지부가 없는 영역을 가로질러 기판에 배선되거나, 상기 외부 금속 프레임 내벽을 따라 연결되어 기판에 배선할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 플로우트 접지부는 경질의 기판이나, 박판 금속체나, 연성 회로 기판의 적어도 일부 중 어느 하나로 구성되며, 방사체로 동작가능하다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 방사체는 플로우트 접지부에 복수 개로 구성되어 급전 스위치에 의해 선택적으로 동작가능할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 플로우트 접지부는 직접 또는 간접적으로 외부 금속 프레임에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 있어서, 내부 브라켓; 상기 내부 브라켓에 배치되는 기판; 상기 전자 장치의 외부 금속 프레임; 상기 기판과 단절된 상태로, 상기 외부 금속 프레임과 연결되게 배치된 플로우트 접지부; 및 상기 플로우트 접지부에 전기적으로 연결된 적어도 하나 이상의 방사체를 포함하되, 상기 방사체가 급전되면, 상기 방사체가 안테나 방사체로 동작하거나, 상기 외부 금속 프레임의 일부 구간이 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 브라켓은 금속 재질, 사출 재질 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 플로우트 접지부는 상기 외부 금속 프레임에 직접 또는 간접으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판은 금속 체결구에 의해 외부 금속 프레임에 전기적으로 연결되어 접지될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판은 금속 체결구에 의해 내부 브라켓을 경유하여 외부 금속 프레임에 전기적으로 연결되어 접지될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 금속 프레임과 내부 브라켓 사이에 있는 갭의 크기나, 서로 대면하는 면의 면적을 조절하여 특정 캐피시던스의 획득이 가능할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 기판에 상기 금속 체결구가 결합되는 구멍 주변에 필컷 영역을 형성하고, 상기 필컷 영역에 전기 소자를 배치하여서, 상기 전기 소자에 의해 기판의 접지부는 금속 체결구에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 적어도 하나 이상의 크로스 부재 또는 연결부재 또는 이들의 조합으로 양 측의 외부 금속 프레임이 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판은 적어도 하나 이상의 크로스 부재 또는 커버 부재 또는 이들의 조합으로 외부 금속 프레임에 접지될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 방사체는 IFA, 루프 안테나, Coupled Loop 안테나, 패치(Patch) 안테나, PIFA, 모노폴 안테나, 다이폴 안테나, 슬롯 안테나, Hybrid형 안테나들 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 브라켓과 외부 금속 프레임 사이에 접점이 구비되지 않을 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 배치되는 복수 개의 안테나 간의 격리를 위해, 상기 각각의 안테나 사이에, 상기 기판의 접지부와 외부 금속 프레임 사이는 직접 또는 간접적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 배치되는 복수 개의 안테나 간의 격리를 위해, 상기 각각의 안테나 사이에, 상기 기판의 접지부와 직접 또는 간접적으로 연결되는 전도성 물질로 구성된 부품를 배치할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 모듈은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치의 안테나에 있어서,
접지부를 가지는 기판;
상기 전자 장치의 외부 금속 프레임;
상기 기판과 단절된 상태로, 상기 외부 금속 프레임에 연결되게 배치된 플로우트 접지부; 및
상기 플로우트 접지부에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 방사체를 포함하되,
상기 방사체가 급전되면, 상기 방사체가 안테나 방사체로 동작하거나, 상기 외부 금속 프레임의 일부 구간이 안테나 방사체로 동작하는 안테나.
제1항에 있어서, 상기 방사체는
급전되는 주 방사체; 및
상기 플로우트 접지부와 도전되며, 상기 주 방사체에 의해 커플링되어 동작하는 보조 방사체를 포함하는 안테나.
제2항에 있어서, 상기 보조 방사체의 동작에 의해 상기 플로우트 접지부는 외부 금속 프레임에 전류를 인가하는 안테나.
제1항에 있어서, 상기 외부 금속 프레임은 비분절구조로 이루어지는 안테나.
제4항에 있어서, 상기 외부 금속 프레임은 전자 장치 테두리에 균일 또는 비균일한 형상으로 구성되거나, 측면 테두리를 복록형 형상으로 구성가능한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 플로우트 접지부 또는 상기 외부 금속 프레임에 전도성 물질로 구성된 부품이 체결되는 안테나.
제6항에 있어서, 상기 전도성 물질로 구성된 부품은 유에스비 콘넥터나, 이어폰 연결잭 콘넥터, 카메라 모듈, 리시버, 센서 중 어느 하나를 포함하는 안테나.
제1항에 있어서, 상기 전도성 물질로 구성된 부품의 신호 라인들은 플로우트 접지부가 없는 영역을 가로질러 기판에 배선되거나, 상기 외부 금속 프레임 내벽을 따라 연결되어 기판에 배선되는 안테나.
제1항에 있어서, 상기 플로우트 접지부는 경질의 기판이나, 박판 금속체나, 연성 회로 기판의 적어도 일부 중 어느 하나로 구성되며, 방사체로 동작가능한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 방사체는 플로우트 접지부에 복수 개로 구성되어 급전 스위치에 의해 선택적으로 동작가능한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 플로우트 접지부는 직접 또는 간접적으로 외부 금속 프레임에 전기적으로 연결되는 안테나.
제1항에 있어서, 상기 기판은 직접 또는 간접적으로 외부 금속 프레임에 접지되는 안테나.
전자 장치에 있어서,
내부 브라켓;
상기 내부 브라켓에 배치되는 기판;
상기 전자 장치의 외부 금속 프레임;
상기 기판과 단절된 상태로, 상기 외부 금속 프레임과 연결되게 배치된 플로우트 접지부; 및
상기 플로우트 접지부에 전기적으로 연결된 적어도 하나 이상의 방사체를 포함하되,
상기 방사체가 급전되면, 상기 방사체가 안테나 방사체로 동작하거나, 상기 외부 금속 프레임의 일부 구간이 안테나 방사체로 동작하는 안테나.
제13항에 있어서, 상기 내부 브라켓은 금속 재질, 사출 재질 또는 이들의 조합으로 구성되는 전자 장치.
제13항에 있어서, 상기 플로우트 접지부는 상기 외부 금속 프레임에 직접 또는 간접으로 연결되는 전자 장치.
제13항에 있어서, 상기 기판은 금속 체결구에 의해 외부 금속 프레임에 전기적으로 연결되어 접지되는 전자 장치.
제13항에 있어서, 상기 기판은 금속 체결구에 의해 내부 브라켓을 경유하여 외부 금속 프레임에 전기적으로 연결되어 접지되는 전자 장치.
제13항에 있어서, 상기 외부 금속 프레임과 내부 브라켓 사이에 있는 갭의 크기나, 서로 대면하는 면의 면적을 조절하여 특정 캐피시던스의 획득이 가능한 전자 장치.
제16항에 있어서, 상기 기판에 상기 금속 체결구가 결합되는 구멍 주변에 필컷 영역을 형성하고, 상기 필컷 영역에 전기 소자를 배치하여서, 상기 전기 소자의 동작에 의해 기판의 접지부는 금속 체결구에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
제13항에 있어서, 적어도 하나 이상의 크로스 부재 또는 연결부재 또는 이들의 조합으로 양 측의 외부 금속 프레임이 연결되는 전자 장치.
제13항에 있어서, 상기 방사체는 IFA, 루프 안테나, Coupled Loop 안테나, 패치(Patch) 안테나, PIFA, 모노폴 안테나, 다이폴 안테나, 슬롯 안테나, Hybrid형 안테나들 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
제13항에 있어서, 상기 내부 브라켓과 외부 금속 프레임 사이에 접점이 구비되지 않는 전자 장치.
제13항에 있어서, 상기 전자 장치에 배치되는 복수 개의 안테나 간의 격리를 위해, 상기 각각의 안테나 사이에, 상기 기판의 접지부와 외부 금속 프레임 사이는 직접 또는 간접적으로 연결되는 전자 장치.
제13항에 있어서, 상기 전자 장치에 배치되는 복수 개의 안테나 간의 격리를 위해, 상기 각각의 안테나 사이에, 상기 기판의 접지부와 직접 또는 간접적으로 연결되는 전도성 물질로 구성된 부품을 배치하는 전자 장치.
전자 장치의 안테나에 있어서,
접지부를 가지는 기판;
기판과 연결된 외부 금속 프레임;
상기 기판과 단절된 상태로, 상기 외부 금속 프레임에 연결되게 배치된 플라우트 접지부; 및
상기 플로우트 접지부에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 방사체를 포함하되,
상기 방사체가 급전되면, 상기 방사체가 안테나 방사체로 동작하거나, 상기 외부 금속 프레임의 일부 구간이 안테나 방사체로 동작하는 안테나.
제25항에 있어서, 상기 방사체는
급전되는 주 방사체; 및
상기 플로우트 접지부와 도전되며, 상기 주 방사체에 의해 커플링되어 동작하는 보조 방사체를 포함하는 안테나.
제26항에 있어서, 상기 보조 방사체의 동작에 의해 상기 플로우트 접지부는 외부 금속 프레임에 전류를 인가하는 안테나.
제25항에 있어서, 상기 외부 금속 프레임은 비분절구조로 이루어지는 안테나.
제25항에 있어서, 상기 외부 금속 프레임은 분절구조로 이루어지는 안테나.
제25항에 있어서, 상기 플로우트 접지부 또는 상기 외부 금속 프레임에 전도성 물질로 구성된 부품이 체결되는 안테나.
제30항에 있어서, 상기 전도성 물질로 구성된 부품은 유에스비 콘넥터나, 이어폰 연결잭 콘넥터, 카메라 모듈, 리시버, 센서 중 어느 하나를 포함하는 안테나.
제25항에 있어서, 상기 전도성 물질로 구성된 부품의 신호 라인들은 플로우트 접지부가 없는 영역을 가로질러 기판에 배선되거나, 상기 외부 금속 프레임 내벽을 따라 연결되어 기판에 배선되는 안테나.
제25항에 있어서, 상기 플로우트 접지부는 경질의 기판이나, 박판 금속체나, 연성 회로 기판의 적어도 일부 중 어느 하나로 구성되며, 방사체로 동작가능한 안테나.
제25항에 있어서, 상기 방사체는 플로우트 접지부에 복수 개로 구성되어 급전 스위치에 의해 선택적으로 동작가능한 안테나.
제25항에 있어서, 상기 플로우트 접지부는 직접 또는 간접적으로 외부 금속 프레임에 전기적으로 연결되는 안테나.
제25항에 있어서, 상기 기판은 직접 또는 간접적으로 외부 금속 프레임에 접지되는 안테나.