KR20160076666A

KR20160076666A - Adhesive tape

Info

Publication number: KR20160076666A
Application number: KR1020140186963A
Authority: KR
Inventors: 박종대; 우진태; 임종윤; 전일호
Original assignee: 신화인터텍 주식회사
Priority date: 2014-12-23
Filing date: 2014-12-23
Publication date: 2016-07-01
Also published as: KR101659270B1

Abstract

Provided is an adhesive tape. The adhesive tape comprises: a support layer; and an adhesive layer arranged on one side of the support layer. A plurality of first three-dimensional patterns are formed on one side of the adhesive layer, and a plurality of second three-dimensional patterns are formed on the other side of the support layer. Each of the first three-dimensional patterns includes: a first top part most protruding in the height direction; a first inclined part inclined downward from the first top part; and a first valley part which is the lowest point in the height direction. Each of the second three-dimensional patterns includes: a second top part most protruding in the height direction; a second inclined part inclined downward from the second top part; and a second valley part which is the lowest point in the height direction. The adhesive tape can be stably attached to a bent structure.

Description

Adhesive tape

본 발명은 접합 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자기기에 사용되는 접합 테이프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding tape, and more particularly, to a bonding tape used in an electronic apparatus.

접합 테이프는 다양한 분야에서 부재를 결합하게 위해 사용되어 왔다. 최근 들어서는 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 모바일 단말기, LED TV, OLED TV 등의 디지털 TV, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 전자기기에서도 부재를 고정시키거나, 충격 흡수, 차광, 전자파 차폐 등의 기능을 부여하기 위한 필요가 대두되었고, 이러한 역할을 수행하기 위해 다양한 기능이 복합화된 접합 테이프가 개발되고 있다. Bonding tapes have been used to join members in various fields. Recently, there has been a need to fix various components such as mobile terminals such as smart phones and tablet PCs, digital TVs such as LED TVs and OLED TVs, and flexible displays, and to provide functions such as shock absorption, shading and electromagnetic shielding . In order to fulfill this role, a composite tape having various functions is being developed.

그만큼, 접합 테이프의 용도가 다양해지고 있고, 피부착 물체도 다양해지고 있다. 그에 따라 접합 테이프가 피부착 표면이 매끄럽지 않거나, 절곡되어 있는 경우에도 적용되는 경우도 늘어날 수 있다. 그런데, 피부착 물체가 절곡되어 있고, 절곡면에 접합 테이프를 붙이게 되면, 절곡 부위 접합 테이프의 내측과 외측에서 응력과 인장력의 상이로 인하여 접합 테이프가 견고하게 결합되지 못하고, 들뜨거나 파단될 수 있다. Accordingly, the use of the bonding tape has been diversified, and the objects to be attached are also diversified. Accordingly, the case where the bonding tape is applied to the case where the surface to be attached is not smooth or is bent can also be increased. However, if the object to be adhered is folded and the bonding tape is stuck to the folded surface, the bonding tape may not be firmly coupled due to the difference in stress and tensile force between the inside and outside of the folded portion bonding tape, and may be lifted or broken .

대한민국 특허공개 제2004-0030397호, 대한민국 특허 제1320300호Korean Patent Publication No. 2004-0030397, Korean Patent No. 1320300

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 절곡 구조물에도 안정적인 체결이 가능한 접합 테이프를 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a bonding tape which can be stably fastened to a bending structure.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프는 지지층, 및 상기 지지층의 일면에 배치된 접합층을 포함하되, 상기 접합층의 일면에는 복수의 제1 입체 패턴이 형성되고, 상기 지지층의 타면에는 복수의 제2 입체 패턴이 형성되며, 상기 각 제1 입체 패턴은 높이 방향으로 가장 돌출된 제1 정상부, 상기 제1 정상부로터 하향 경사진 제1 경사부 및 높이 방향으로 가장 저점이 제1 골부를 포함하고, 상기 각 제2 입체 패턴은 높이 방향으로 가장 돌출된 제2 정상부, 상기 제2 정상부로터 하향 경사진 제2 경사부 및 높이 방향으로 가장 저점이 제2 골부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a bonding tape comprising a support layer, and a bonding layer disposed on one side of the support layer, wherein a plurality of first three-dimensional patterns are formed on one side of the bonding layer, A plurality of second solid patterns are formed on the other surface of the support layer, and each of the first solid patterns has a first peak which protrudes most in the height direction, a first slope which slopes downwardly to the first peak rotor, Wherein each of the second solid pattern includes a second top portion that protrudes most in the height direction, a second top portion rotor downward sloped second slope portion, and a lowest point in the height direction, the second bottom portion.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 접합 테이프는 제1 지지층, 상기 제1 지지층의 일면에 배치된 제2 지지층, 및 상기 제2 지지층의 일면에 배치된 접합층을 포함하되, 상기 접합층의 일면에는 복수의 제1 입체 패턴이 형성되고, 상기 제1 지지층의 타면에는 복수의 제2 입체 패턴이 형성되며, 상기 각 제1 입체 패턴은 높이 방향으로 가장 돌출된 제1 정상부, 상기 제1 정상부로터 하향 경사진 제1 경사부 및 높이 방향으로 가장 저점이 제1 골부를 포함하고, 상기 각 제2 입체 패턴은 높이 방향으로 가장 돌출된 제2 정상부, 상기 제2 정상부로터 하향 경사진 제2 경사부 및 높이 방향으로 가장 저점이 제2 골부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a bonding tape comprising a first support layer, a second support layer disposed on one surface of the first support layer, and a bonding layer disposed on one surface of the second support layer, Wherein a plurality of first solid patterns are formed on one surface of the bonding layer, a plurality of second solid patterns are formed on the other surface of the first supporting layer, each of the first solid patterns has a first peak, The first steric rotor has a first inclined portion and a lowest point in a height direction has a first trough portion, each of the second steric patterns has a second top portion protruding most in the height direction, And a second trough portion having a lowest point in the height direction.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프는 지지층, 상기 지지층의 일면에 배치된 제1 접합층, 및 상기 지지층의 타면에 배치된 제2 접합층을 포함하되, 상기 제1 접합층의 일면에는 복수의 제1 입체 패턴이 형성되고, 상기 제2 접합층의 타면에는 복수의 제2 입체 패턴이 형성되며, 상기 각 제1 입체 패턴은 높이 방향으로 가장 돌출된 제1 정상부, 상기 제1 정상부로터 하향 경사진 제1 경사부 및 높이 방향으로 가장 저점이 제1 골부를 포함하고, 상기 각 제2 입체 패턴은 높이 방향으로 가장 돌출된 제2 정상부, 상기 제2 정상부로터 하향 경사진 제2 경사부 및 높이 방향으로 가장 저점이 제2 골부를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a bonding tape comprising a support layer, a first bonding layer disposed on one side of the support layer, and a second bonding layer disposed on the other side of the support layer, A plurality of second solid patterns are formed on the other surface of the second bonding layer, and each of the first solid patterns has a first peak portion , The first top rotor downward inclined first inclined portion and the lowest point in the height direction including a first bottom portion, each of the second three-dimensional patterns having a second top portion protruding most in a height direction, a second top portion Inclined second inclined portion and the lowest trough in the height direction.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프는 일면에는 복수의 제1 입체 패턴이 형성되고, 타면에는 복수의 제2 입체 패턴이 형성된 접합층을 포함하되, 상기 각 제1 입체 패턴은 높이 방향으로 가장 돌출된 제1 정상부, 상기 제1 정상부로터 하향 경사진 제1 경사부 및 높이 방향으로 가장 저점이 제1 골부를 포함하고, 상기 각 제2 입체 패턴은 높이 방향으로 가장 돌출된 제2 정상부, 상기 제2 정상부로터 하향 경사진 제2 경사부 및 높이 방향으로 가장 저점이 제2 골부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a bonding tape comprising a bonding layer having a plurality of first solid patterns formed on one surface thereof and a plurality of second solid patterns formed on the other surface thereof, The three-dimensional pattern includes a first top portion that protrudes most in the height direction, a first top portion slope downwardly inclined portion, and a bottom portion that has the lowest point in the height direction, and each of the second three- The second top portion having a protruded second top portion, the second top portion rotor downward inclined second inclined portion, and the lowest taper point in the height direction.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention, at least the following effects are obtained.

본 발명의 실시예에 따른 접합 테이프는 접합 테이프의 양 외측에 입체 패턴을 구비함으로써, 절곡된 피부착 물체에도 안정적으로 결합할 수 있음을 알 수 있다. 아울러, 입체 패턴이 섬형으로 형성되고, 제1 방향과 제2 방향을 따라 균일하게 배열된 경우, 제1 방향 뿐만 아니라 제2 방향으로도 접혀서 쉽게 부착될 수 있는 장점이 있다.It can be seen that the bonding tape according to the embodiment of the present invention can be stably bonded to the folded attached object by providing the three-dimensional pattern on both sides of the bonding tape. In addition, when the three-dimensional pattern is formed in an island shape and is uniformly arranged along the first direction and the second direction, it can be easily folded in the second direction as well as the first direction.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 2는 도 1의 접합층의 사시도이다.
도 3은 도 1의 접합층의 평면도이다.
도 4는 도 1의 접합층과 지지층의 확대도이다.
도 5는 양 외측면에 입체 패턴을 갖지 않는 접합 테이프를 절곡된 피부착면에 부착시킨 단면도이다.
도 6은 도 1의 접합 테이프를 절곡된 피부착면에 부착시킨 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.1 is a sectional view of a bonding tape according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the bonding layer of Fig.
3 is a plan view of the bonding layer of Fig.
4 is an enlarged view of the bonding layer and supporting layer of Fig.
Fig. 5 is a cross-sectional view of a bonded tape having no three-dimensional pattern on both outer side surfaces thereof attached to a bent surface to be attached.
Fig. 6 is a cross-sectional view of the bonding tape of Fig. 1 attached to a bent surface to be attached; Fig.
7 is a cross-sectional view of a bonding tape according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a bonding tape according to another embodiment of the present invention.
9 is a sectional view of a bonding tape according to another embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a bonding tape according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. It is to be understood that elements or layers are referred to as being "on " other elements or layers, including both intervening layers or other elements directly on or in between. On the other hand, a device being referred to as "directly on" refers to not intervening another device or layer in the middle. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. "And / or" include each and any combination of one or more of the mentioned items.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms " comprises "and / or" comprising "used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the stated element.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" And can be used to easily describe a correlation between an element and other elements. Spatially relative terms should be understood in terms of the directions shown in the drawings, including the different directions of components at the time of use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element . Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The components can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다. 도 2는 도 1의 접합층의 사시도이다. 도 3은 도 1의 접합층의 평면도이다. 도 4는 도 1의 접합층과 지지층의 확대도이다. 1 is a sectional view of a bonding tape according to an embodiment of the present invention. 2 is a perspective view of the bonding layer of Fig. 3 is a plan view of the bonding layer of Fig. 4 is an enlarged view of the bonding layer and supporting layer of Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프(11)는 지지층(200) 및 지지층(200)의 일면에 배치된 접합층(100)을 포함한다. 접합층(100)의 일면에는 이형 필름(300)이 배치될 수 있다. 1 to 4, the bonding tape 11 according to the present embodiment includes a support layer 200 and a bonding layer 100 disposed on one side of the support layer 200. A release film 300 may be disposed on one side of the bonding layer 100.

지지층(200)은 접합층(100)을 지지하는 역할을 한다. 지지층(200)은 기재 또는 기능성층일 수 있다. 지지층(200)으로 적용될 수 있는 예에 대해서는 후술하기로 한다.The support layer 200 serves to support the bonding layer 100. The support layer 200 may be a substrate or a functional layer. An example that can be applied as the support layer 200 will be described later.

접합층(100)은 지지층(200)의 일면에 배치된다. 접합층(100)은 접착력을 갖는 접착제 또는 점착력을 갖는 점착제 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 접합층(100)은 러버계, 폴리우레탄계, 변성실리콘계, 아크릴계 등의 공중합체를 포함하는 접합 물질로 이루어질 수 있다. 접합 물질의 점도는 10~100,000cps일 수 있으며, 바람직하게는 500~3,000cps, 더욱 바람직하게는 1,000~2,000cps일 수 있다.The bonding layer 100 is disposed on one side of the support layer 200. The bonding layer 100 may be composed of an adhesive having an adhesive force or an adhesive substance having an adhesive force. For example, the bonding layer 100 may be formed of a bonding material containing a copolymer such as a rubber-based, polyurethane-based, modified silicone-based, or acrylic-based copolymer. The viscosity of the bonding material may be 10 to 100,000 cps, preferably 500 to 3,000 cps, and more preferably 1,000 to 2,000 cps.

접합층(100)의 일면은 피부착 물체에 부착되는 면으로서, 표면에 복수의 제1 입체 패턴(110)이 형성되어 있다. 제1 입체 패턴(110)의 하단에는 완화부(120)가 형성되어 각 제1 입체 패턴(110)의 하단을 연결할 수 있다. 지지층(200)을 기준으로 완화부(120)가 제1 입체 패턴(110)보다 더 근접하도록 배치된다.One surface of the bonding layer 100 is a surface attached to an object to be adhered, and a plurality of first three-dimensional patterns 110 are formed on the surface. At the lower end of the first three-dimensional pattern 110, a mitigating part 120 may be formed to connect the lower ends of the first three-dimensional patterns 110. The relaxed portion 120 is disposed closer to the first solid pattern 110 than the support layer 200.

각 제1 입체 패턴(110)은 동일한 형상을 가지며, 동일한 피치로 배열될 수 있다.Each of the first three-dimensional patterns 110 has the same shape and can be arranged at the same pitch.

각 제1 입체 패턴(110)은 높이 방향으로 가장 돌출되어 있는 정상부(110h), 정상부(100h)로부터 하향 경사진 경사부(110s), 및 높이 방향으로 가장 저점인 골부(110v)를 포함한다. Each of the first three-dimensional patterns 110 includes a top portion 110h most protruding in the height direction, a slope 110s inclined downward from the top portion 100h, and a valley 110v having the lowest point in the height direction.

정상부(110h)는 소정 넓이를 갖는 면을 이룬다. 정상부(110h)는 지지층(200)의 일면 또는 완화부(120)에 대하여 평행할 수 있다. 정상부(110h)는 평탄할 수 있다. 정상부(110h)는 다각형, 원형, 타원형 등의 평면 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 정상부(110h)의 평면 형상은 직사각형이나 정사각형과 같은 사각형 형상일 수 있다. 도면에서는 정상부(110h)의 평면 형상이 정사각형인 경우를 예시하지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. The top portion 110h has a surface having a predetermined width. The top portion 110h may be parallel to one surface of the support layer 200 or to the relaxation portion 120. The top portion 110h may be flat. The top portion 110h may have a planar shape such as a polygonal, circular, or elliptical shape. For example, the planar shape of the top portion 110h may be a rectangular shape such as a rectangle or a square. In the drawing, the planar shape of the top portion 110h is a square, but the present invention is not limited thereto.

경사부(110s)는 정상부(110h)로부터 하향 경사진 영역이다. 경사부(110s)는 정상부(110h)의 각 변으로부터 하향 경사진 복수의 경사면을 포함할 수 있다. 정상부(110h)의 평면 형상이 정사각형인 경우, 경사부(110s)는 4개의 방향으로 하향 경사진 4개의 경사면을 포함할 수 있다. 4개의 경사면은 각각 동일한 형상일 수 있다.The inclined portion 110s is a downward inclined region from the top portion 110h. The inclined portion 110s may include a plurality of inclined surfaces inclined downward from the respective sides of the top portion 110h. When the plane shape of the top portion 110h is a square, the slope portion 110s may include four slopes downwardly inclined in four directions. The four slopes may each have the same shape.

경사부(110s)의 하단은 골부(110v)로 정의된다. 이웃하는 제1 입체 패턴(110) 사이의 인접한 경사부(110s)가 만나 골부(110v)를 형성한다. 골부(110v)는 평면상 선분 형상으로 정의된다. 경사부(110s)의 경사면이 4개이므로, 하나의 제1 입체 패턴(110)에 4개의 선분으로 이루어진 골부(110v)가 정의될 수 있다. 4개의 선분을 연결하면, 정상부(110h)와 닮은꼴로서 정상부(110h)보다 확대된 정사각형이 정의될 수 있다. 모든 골부(110v)를 연결하면 바둑판 모양이 될 수 있다.The lower end of the slope part 110s is defined as a valley 110v. The adjacent inclined portions 110s between the neighboring first three-dimensional patterns 110 meet to form the valleys 110v. The valleys 110v are defined in a planar line segment shape. Since the slopes of the slopes 110s are four, a valley 110v having four line segments can be defined in one first solid pattern 110. [ When four line segments are connected, a square which is similar to the top portion 110h and which is wider than the top portion 110h can be defined. Connecting all the valleys (110v) can be a checkerboard.

복수의 제1 입체 패턴(110)은 제1 방향(X1) 및 제2 방향(X2)을 따라서 균일하게 배열될 수 있다. 여기서, 제1 방향(X1)은 정상부(110h)의 2개의 선분에 평행하고, 제2 방향(X2)은 정상부(110h)의 다른 2개의 선분에 평행한 방향이다. 복수의 제1 입체 패턴(110)은 평면상 매트릭스 형상 또는 체스판 형상으로 배열될 수 있다. 복수의 제1 입체 패턴(110)의 골부(110v)는 제1 방향(X1) 및 제2 방향(X2)을 따라 일직선으로 연장될 수 있다.The plurality of first three-dimensional patterns 110 may be uniformly arranged along the first direction X1 and the second direction X2. Here, the first direction X1 is parallel to two line segments of the top portion 110h, and the second direction X2 is parallel to the other two line segments of the top portion 110h. The plurality of first three-dimensional patterns 110 may be arranged in a planar matrix shape or a chess plate shape. The valleys 110v of the plurality of first three-dimensional patterns 110 may extend in a straight line along the first direction X1 and the second direction X2.

접합층(100)에서 두께가 가장 작은 부분은 제1 입체 패턴(110)의 골부(110v)이다. 따라서, 접합 테이프(11)가 구부러지거나 접힐 때, 상대적으로 두꺼운 제1 입체 패턴(110)의 정상부(110h)나 경사부(110s)보다는 두께가 얇은 제1 입체 패턴(110)의 골부(110v)에서 주로 꺾이게 된다. 이웃하는 골부(110v)가 연장되어 있으므로, 접합 테이프(11)는 골부(110v)의 연장 방향인 제1 방향(X1) 또는 제2 방향(X2)으로 꺾일 수 있다. The portion having the smallest thickness in the bonding layer 100 is the valley 110v of the first three-dimensional pattern 110. [ Therefore, when the bonding tape 11 is bent or folded, the valley 110v of the first stereoscopic pattern 110, which is thinner than the top portion 110h and the slope portion 110s of the first stereoscopic pattern 110, Mainly from. The bonding tape 11 can be folded in the first direction X1 or the second direction X2 which is the extending direction of the valleys 110v since the neighboring valleys 110v are extended.

정상부(110h), 경사부(110s)와 골부(110v)에 의해 정의되는 제1 입체 패턴(110)의 단면은 윗변(정상부의 폭)과 아래변(골부 사이의 폭)이 평행한 사다리꼴 형상일 수 있다. 상기 단면에서 정상부(110h)의 폭(w1)은 골부(110v) 사이의 폭(w2)보다 작다. 사다리꼴을 기준으로 양쪽에 위치하는 경사부의 경사각(θ1, θ2)은 동일하거나 상이할 수 있다. 양 경사각(θ1, θ2)의 합은 90°이거나 90°보다 큰 값을 가질 수 있다. 실제로 부착되는 면이 되는 정상부(110h)의 상대적인 면적을 충분히 확보하기 위해서는 양 경사각의 합이 90° 이상인 것이 바람직하다. The cross section of the first three-dimensional pattern 110 defined by the top portion 110h, the slope portion 110s and the valley portion 110v has a trapezoidal shape in which the upper side (width of the top portion) and the lower side . The width w1 of the top portion 110h in the cross section is smaller than the width w2 between the valleys 110v. The inclination angles? 1 and? 2 of the inclined portions located on both sides of the trapezoid may be the same or different. The sum of the inclination angles? 1 and? 2 may be 90 ° or greater than 90 °. It is preferable that the sum of both inclination angles is 90 DEG or more in order to secure a relative area of the top portion 110h to be actually attached.

한편, 접합층(100)의 타면은 지지층(200)에 결합되어 있는 면으로서, 평탄할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.On the other hand, the other surface of the bonding layer 100 is a surface bonded to the support layer 200 and may be flat, but is not limited thereto.

접합층(100)의 일면에는 이형 필름(300)이 더 배치될 수 있다. 이형 필름(300)은 접합 테이프(11)가 피부착 물체에 부착될 때 제거되는 부분이다. 이형 필름(300)은 실리콘 박리 코팅을 갖는 중합체 코팅 종이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephthalate, PET) 필름, 폴리에틸렌 코팅된 PET 필름, 또는 종이 재질 등이 적용될 수 있다. 이형 필름(300)의 일면에는 적어도 일방향으로 배열되는 인쇄층(미도시)이 추가로 구비 될 수 있다. 상기 인쇄층은 문자, 그림, 기호, 로고 등으로 형성할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 인쇄층의 상기 패턴은 접합 테이프(11)의 굽힘 특성이 최적화 되는 방향을 표시하는 형상일 수 있다. 섬형의 입체 패턴을 채용하는 경우, 제1 방향(X1) 및 제2 방향(X2)이 모두 인쇄될 것이다. 굽힘 방향에 대한 상세한 설명은 후술된다.A release film 300 may further be disposed on one side of the bonding layer 100. The release film 300 is a portion to be removed when the bonding tape 11 is attached to the object to be adhered. The release film 300 may be a polymer coated paper having a silicone release coating, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene-coated PET film, a paper material, or the like. A release layer (not shown) may be further provided on one side of the release film 300. The printing layer may be formed of letters, figures, symbols, logos, and the like, but is not limited thereto. The pattern of the printing layer may be a shape indicating a direction in which the bending property of the bonding tape 11 is optimized. In the case of adopting the island-like three-dimensional pattern, both the first direction X1 and the second direction X2 will be printed. Details of the bending direction will be described later.

이형 필름(300)의 타면에는 접합층(100) 일면의 제1 입체 패턴(110)에 상응하는 요철 구조가 형성될 수 있다. 접합층(100) 일면의 제1 입체 패턴(110)은 이형 필름(300) 타면의 요철 구조가 가압되어 형성된 것일 수 있다. 이형 필름(300)의 일면은 평탄할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. A concavo-convex structure corresponding to the first three-dimensional pattern 110 on one surface of the bonding layer 100 may be formed on the other surface of the release film 300. The first solid pattern 110 on one surface of the bonding layer 100 may be formed by pressing the concavo-convex structure of the other surface of the release film 300. One surface of the release film 300 may be flat, but is not limited thereto.

접합층(100)의 타면에 배치되는 지지층(200)의 일면은 접합층(100)의 타면 형상에 형합하며, 평탄할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. One side of the support layer 200 disposed on the other side of the bonding layer 100 may conform to the other side of the bonding layer 100 and may be flat, but is not limited thereto.

지지층(200)의 타면은 표면에 복수의 제2 입체 패턴(210)이 형성되어 있다. 제2 입체 패턴(210)은 상술한 제1 입체 패턴(110)과 닮은꼴로 형성될 수 있고, 나아가 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. A plurality of second solid patterns 210 are formed on the other surface of the support layer 200. The second stereoscopic patterns 210 may be formed to resemble the first stereoscopic patterns 110, and may have substantially the same shape.

즉, 제2 입체 패턴(210)의 경우에도 정상부(210h), 경사부(210s) 및 골부(210v)를 포함할 수 있다. 이들의 배치와 크기는 제1 입체 패턴(110)의 그것과 동일할 수 있다. 아울러, 펴진 상태에서 제1 입체 패턴(110)과 제2 입체 패턴(210)의 평면 위치는 동일할 수 있다. 즉, 제1 입체 패턴(110)의 골부(110v)와 제2 입체 패턴(210)의 골부(110v)는 상호 완전히 오버랩될 수 있다. That is, the second steric pattern 210 may also include a top portion 210h, a slope portion 210s, and a valley portion 210v. The arrangement and size of the first three-dimensional pattern 110 may be the same as those of the first three-dimensional pattern 110. In addition, the planar positions of the first and second stereoscopic patterns 110 and 210 may be the same. That is, the valley 110v of the first three-dimensional pattern 110 and the valley 110v of the second three-dimensional pattern 210 can completely overlap with each other.

지지층(200)의 타면은 접합 테이프(11)의 최외측면일 수 있다. 이 경우, 접합 테이프(11)는 부착을 위해 이형 필름(300)이 제거된 상태에서 양쪽 외측면(일측은 접합층(100)의 일면이고, 타측은 지지층(200)의 타면)에 동일한 형상의 입체 패턴을 갖게 된다. The other surface of the support layer 200 may be the outermost surface of the bonding tape 11. [ In this case, the bonding tape 11 is bonded to both sides of the outer side (one side of the bonding layer 100 and the other side of the supporting layer 200) with the same shape Dimensional pattern.

따라서, 접합 테이프(11)는 제1 입체 패턴(110)의 정상부(110h)와 제2 입체 패턴(210)의 정상부(210h)가 오버랩되는 최대 두께 영역과 제1 입체 패턴(110)의 골부(110v)와 제2 입체 패턴(210)의 골부(210v)가 오버랩되는 최소 두께 영역을 포함한다. 최대 두께 영역과 최소 두께 영역은 각각 일정한 피치를 가지며 반복될 수 있다. Therefore, the bonding tape 11 has a maximum thickness region in which the top portion 110h of the first stereoscopic pattern 110 and the top portion 210h of the second stereoscopic pattern 210 are overlapped with each other, 110v and the valleys 210v of the second three-dimensional pattern 210 overlap with each other. The maximum thickness region and the minimum thickness region can be repeated with a constant pitch, respectively.

지지층(200)은 예를 들어, 기재, 쿠션층, 차광층, 색상층, 방열층, 전자파 차폐층 등일 수 있다. 다른 실시예에서, 지지층(200)은 접합층(100)과 동일한 물질로 일체로 형성될 수도 있다. 이에 대해서는 도 10에서 상세히 설명한다.The support layer 200 may be, for example, a substrate, a cushion layer, a light shielding layer, a color layer, a heat dissipation layer, an electromagnetic wave shielding layer, or the like. In another embodiment, the support layer 200 may be integrally formed of the same material as the bonding layer 100. [ This will be described in detail in FIG.

지지층(200)이 기재일 경우, 상기 기재는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephthalate, PET), 폴리프로필렌(polypropylene, PP), 폴리메틸 메탈크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride, PVC), 트리아세틸 셀룰로오스(triacetyl cellulose, TAC) 등으로 이루어질 수 있으나 이에 제한되지 않는다.When the support layer 200 is a substrate, the substrate may be formed of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC) But are not limited to, polyvinyl chloride (PVC), triacetyl cellulose (TAC), and the like.

지지층(200)이 쿠션층일 경우, 상기 쿠션층은 발포제로부터 발포되어 형성된 복수의 미세 기공을 포함할 수 있다. 상기 미세 기공은 폐쇄 기공일 수 있다. 쿠션층 전체의 체적에 대한 복수 미세 기공의 공극률은 20% 내지 80%일 수 있다. 각 미세 기공의 크기(직경)는 10㎛ 내지 70㎛일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 상기 쿠션층의 두께는 100㎛ 내지 300㎛일 수 있다. When the support layer 200 is a cushion layer, the cushion layer may include a plurality of micropores formed by foaming from the foaming agent. The micropores may be closed pores. The porosity of the plurality of micropores with respect to the volume of the entire cushion layer may be from 20% to 80%. The size (diameter) of each micropore may be 10 탆 to 70 탆, but is not limited thereto. The thickness of the cushion layer may be between 100 μm and 300 μm.

지지층(200)이 차광층일 경우, 상기 차광층은 차광 물질, 예컨대 블랙 안료를 포함할 수 있다. 상기 블랙 안료의 예로는 카본 블랙, CNT, 산화철 등을 들 수 있으며, 차광층은 1종 또는 2종 이상의 블랙 안료를 포함할 수 있다. 차광층 내의 블랙 안료 비율은 차광층을 구성하는 전체 조성물 대비 약 5 내지 15중량% 이거나, 약 10중량%일 수 있다.When the support layer 200 is a light shielding layer, the light shielding layer may include a light shielding material such as a black pigment. Examples of the black pigment include carbon black, CNT, iron oxide, and the like. The light shielding layer may include one or more black pigments. The black pigment ratio in the light-shielding layer may be about 5 to 15% by weight or about 10% by weight based on the total composition of the light-shielding layer.

지지층(200)이 색상층일 경우, 상기 차광층의 블랙 안료 대산 다른 색상을 나타내는 안료나 색소를 포함할 수 있다. When the support layer 200 is a color layer, the support layer 200 may include pigments or pigments representing different colors of the black pigment of the light-shielding layer.

지지층(200)이 전자파 차폐층일 경우, 금속 박막이나 금속 코팅층 등을 포함할 수 있다. 금속 박막층은 Cu, Ni, Au, Ag, Zn, Sn 이들의 합금 등으로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되지 않으며, CNT, 금속 나노 와이어, 도전성 폴리머, 그래핀 등의 물질로 이루어질 수도 있다. 상기 전자파 차폐층은 표면 최대 저항(Surface Resistivity Max)이 약 10Ω/□ 이하이고, 최소 차폐 효능(Shielding Effectiveness Min)이 약 60dB 이상일 수 있다. When the support layer 200 is an electromagnetic wave shielding layer, it may include a metal thin film or a metal coating layer. The metal thin film layer may be made of a material such as CNT, metal nanowire, conductive polymer, graphene, or the like, though it may be made of Cu, Ni, Au, Ag, Zn or Sn alloy. The electromagnetic wave shielding layer may have a surface resistivity max of about 10? / ?, and a minimum shielding effectiveness of about 60 dB or more.

그 밖에도 방열층이나 기타 다른 기능성층이 지지층(200)으로 적용될 수 있다. In addition, a heat dissipation layer or other functional layer may be applied as the support layer 200.

도 5는 양 외측면에 입체 패턴을 갖지 않는 접합 테이프를 절곡된 피부착면에 부착시킨 단면도이다. 도 6은 도 1의 접합 테이프를 절곡된 피부착면에 부착시킨 단면도이다.Fig. 5 is a cross-sectional view of a bonded tape having no three-dimensional pattern on both outer side surfaces thereof attached to a bent surface to be attached. Fig. 6 is a cross-sectional view of the bonding tape of Fig. 1 attached to a bent surface to be attached; Fig.

도 5를 참조하면, 90°로 절곡되어 있는 피부착 물체(600)의 바닥면(610)과 측벽(620) 전체에 입체 패턴을 갖지 않는 접합 테이프(710)를 부착하면, 접합 테이프(710)의 상면인 지지층(712) 또는 접합층은 과도한 응력을 가지고, 접합 테이프(710)의 하면인 접합층(711)은 과도한 인장력을 갖게 된다. 이처럼, 접합 테이프(710)의 상면과 하면에 과도한 응력과 인장력이 발생하면 접합 테이프(710)에 파단 불량이 발생할 수 있다. 또한, 절곡부(BP) 안쪽 끝단에 접합 테이프(710)의 들뜸 현상이 발생하여 파단 불량이 더욱 가중될 수 있고, 접합 테이프(710)의 접합 불량이 나타날 수 있다. 5, when the bonding tape 710 having no three-dimensional pattern is attached to the bottom surface 610 of the attached object 600 bent at 90 ° and the entire side wall 620, The bonding layer 712 or the bonding layer on the upper surface of the bonding tape 710 has an excessive stress and the bonding layer 711 which is the lower surface of the bonding tape 710 has an excessive tensile force. If excessive stress and tensile force are generated on the upper and lower surfaces of the bonding tape 710, the bonding tape 710 may be broken. Also, the bonding tape 710 may be lifted at the inner end of the bent portion BP, so that the failure may be further increased, and the bonding tape 710 may be bonded poorly.

도 6을 참조하면, 90°로 절곡되어 있는 피부착 물체(600)의 바닥면(610)과 측벽(620) 전체에 도 1의 접합 테이프(11)를 부착하면, 절곡부(BP)에서 접합 테이프(11)의 외측, 다시 말해 접합면 측에 위치하는 제1 입체 패턴(110)은 골부(110v)가 더욱 펴지고, 내측에 위치하는 제2 입체 패턴(210)은 골부(210v)를 중심으로 접히게 된다. 절곡부(BP)에 인접한 제1 입체 패턴(110)은 골부(110v)가 완전히 펴지면, 그에 이웃하는 경사부(110s)까지는 피부착 물체(600)로부터 들뜨더라도, 인접한 정상부(110h)는 피부착 물체(600)의 바닥면(610)과 측벽(620)에 안정적으로 결합될 수 있다. 1 is attached to the entire bottom surface 610 and the side wall 620 of the object to be attached 600 bent at 90 degrees, The first solid pattern 110 located on the outer side of the tape 11, that is, on the side of the abutting surface, is further extended in the valley 110v, and the second solid pattern 210 located on the inner side is centered on the valley 210v Collapsed. The first solid pattern 110 adjacent to the bent portion BP is formed such that when the valley portion 110v is completely extended and the adjacent inclined portion 110s is lifted from the object to be attached 600, And can be stably coupled to the bottom surface 610 and the side wall 620 of the object 600.

한편, 이와 같이 접힌 상태에서는 접합 테이프(11)의 하면인 접합층(100)과 접합 테이프(11)의 상면인 지지층(200)의 응력과 인장력이 상호 유사해지므로, 파단 불량이 억제될 수 있다. On the other hand, in such a folded state, the stresses and tensile forces of the bonding layer 100, which is the lower surface of the bonding tape 11, and the supporting layer 200, which is the upper surface of the bonding tape 11, become similar to each other, .

이상으로부터, 본 실시예에 따른 접합 테이프(11)에 의하면, 접합 테이프(11)의 양 외측에 입체 패턴(110, 210)을 구비함으로써, 절곡된 피부착 물체(600)에도 안정적으로 결합할 수 있음을 알 수 있다. 아울러, 입체 패턴(110, 210)이 섬형으로 형성되고, 제1 방향(X1)과 제2 방향(X2)을 따라 균일하게 배열된 경우, 제1 방향(X1) 뿐만 아니라 제2 방향(X2)으로도 접혀서 쉽게 부착될 수 있는 장점이 있다. As described above, according to the bonding tape 11 according to the present embodiment, by providing the three-dimensional patterns 110 and 210 on both sides of the bonding tape 11, it is possible to stably attach the three- . In addition, when the three-dimensional patterns 110 and 210 are formed in a island shape and are uniformly arranged along the first direction X1 and the second direction X2, not only the first direction X1 but also the second direction X2, It can be easily attached by folding.

다른 실시예에서, 제1 입체 패턴(110)과 제2 입체 패턴(210)이 제1 방향(X1)을 따라 연장된 라인 타입이고, 제2 방향(X2)을 따라서 균일하게 배열될 수도 있다. 이 경우, 접합 테이프(11)가 하나의 방향으로만 쉽게 접히게 됨을 이해할 수 있을 것이다. 이와 같은 경우는 제1 입체 패턴(110)의 정상부(110h)의 면적이 제1 입체 패턴(110) 연장 방향을 따라 길어지게 되고, 그에 따라 부착 면적이 증가함으로써, 결합력이 더욱 증가할 수 있는 점에서 도 1 내지 도 4의 실시예와 상이하다. In another embodiment, the first and second body patterns 110 and 210 are line types extending along the first direction X1 and may be arranged uniformly along the second direction X2. In this case, it will be understood that the joining tape 11 is easily folded in only one direction. In this case, the area of the top portion 110h of the first three-dimensional pattern 110 becomes longer along the extending direction of the first three-dimensional pattern 110, and accordingly, the area of attachment increases, 1 to 4 in the first embodiment.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다. Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a bonding tape according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프(12)는 제1 입체 패턴(110)과 제2 입체 패턴(210)의 평면 배치가 완전히 일치하지 않고 엇갈린 점에서 도 1 내지 도 4의 실시예와 상이하다.Referring to FIG. 7, the bonding tape 12 according to the present embodiment has a structure in which the planar arrangement of the first and second solid patterns 110 and 210 is not completely coincident with each other, It is different from the example.

예를 들어, 제1 입체 패턴(110)의 골부(110v)는 제2 입체 패턴(210)의 정상부(210h)의 중심에 오버랩되고, 제1 입체 패턴(110)의 정상부(110h)의 중심은 제2 입체 패턴(210)의 골부(210v)와 오버랩될 수 있다. For example, the valley 110v of the first three-dimensional pattern 110 overlaps with the center of the top 210h of the second three-dimensional pattern 210, and the center of the top 110h of the first three- Can be overlapped with the valleys 210v of the second three-dimensional pattern 210.

본 실시예의 경우 절곡된 피부착 물체에 부착될 때, 제1 입체 패턴(110)의 골부(110v)가 펴지고, 그를 중심으로 좌우로 엇갈려 인접 배치된 2개의 제2 입체 패턴(210)의 골부(210v)가 접히게 될 것이다. 이 경우에도, 제1 입체 패턴(110) 측의 인장력과 제2 입체 패턴(210)의 응력이 각각 줄어들게 되므로, 절곡된 피부착 물체에 안정적으로 결합할 수 있다.In the present embodiment, when attached to a bent object to be attached, the valleys 110v of the first three-dimensional patterns 110 are stretched, and the valleys of the two second three-dimensional patterns 210 disposed adjacent to each other staggered left and right 210v will be folded. Even in this case, since the tensile force on the first stereoscopic pattern 110 side and the stress on the second stereoscopic pattern 210 are reduced, they can be stably bonded to the curved object to be adhered.

본 실시예에서는 제1 입체 패턴(110)과 제2 입체 패턴(210)이 반주기(T/2) 만큼 엇갈린 경우를 예시하였지만, 엇갈린 정도가 그에 제한되는 것은 아니다.In this embodiment, the case where the first stereoscopic pattern 110 and the second stereoscopic pattern 210 are staggered by half a period (T / 2) is exemplified, but the degree of staggering is not limited thereto.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a bonding tape according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프(13)는 접합층(100)의 타면에 복수개의 층이 배치된 경우를 예시한다. Referring to FIG. 8, the bonding tape 13 according to the present embodiment illustrates a case where a plurality of layers are disposed on the other surface of the bonding layer 100.

예를 들어, 접합층(100)의 타면에 기재(150)가 배치되고, 기재(150)의 타면에 기능성층(201), 예컨대 쿠션층, 차광층, 색상층, 방열층, 전자파 차폐층 등이 배치될 수 있다. For example, a substrate 150 is disposed on the other surface of the bonding layer 100, and a functional layer 201 such as a cushion layer, a light shielding layer, a color layer, a heat dissipation layer, Can be arranged.

최외곽에 위치하는 기능성층(201)의 타면은 도 1 내지 도 4의 실시예에서 설명한 것과 동일한 제2 입체 패턴(211)을 포함한다. 따라서, 도 1 내지 도 4와 실질적으로 동일한 작용 및 효과를 나타낼 수 있다. The other surface of the functional layer 201 located at the outermost portion includes the same second solid pattern 211 as described in the embodiment of Figs. Therefore, substantially the same actions and effects as those of Figs. 1 to 4 can be shown.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.9 is a sectional view of a bonding tape according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프는 기능성층 대신 제2 접합층(202)이 배치된 점이 도 8의 실시예와 상이한 점이다.Referring to Fig. 9, the bonding tape according to this embodiment is different from the embodiment of Fig. 8 in that a second bonding layer 202 is disposed instead of the functional layer.

제2 접합층(202)의 타면에는 제2 이형 필름(302)이 배치될 수 있다. A second release film 302 may be disposed on the other surface of the second bonding layer 202.

제1 접합층(100)은 도 8의 접합층(100)과 동일하고, 제1 이형 필름(300)은 도 8의 이형 필름(300)과 동일하다. The first bonding layer 100 is the same as the bonding layer 100 of FIG. 8, and the first release film 300 is the same as the release film 300 of FIG.

제2 접합층(202)은 제1 접합층(100)과 실질적으로 동일하고, 제2 이형 필름(302)은 제1 이형 필름(300)과 실질적으로 동일할 수 있다. The second bonding layer 202 may be substantially the same as the first bonding layer 100 and the second release film 302 may be substantially the same as the first release film 300.

본 실시예의 경우, 기재(150)의 양면에 각각 접합층(100, 202)이 배치되어 있어, 양면 접합 테이프로 적용가능하다. 피부착 물체에 부착될 때 제1 이형 필름(300)과 제2 이형 필름(302)은 모두 박리되어 제거될 수 있다.In the case of this embodiment, the bonding layers 100 and 202 are disposed on both sides of the base material 150, so that they can be applied to a double-side bonded tape. The first release film 300 and the second release film 302 can be peeled off when they are attached to the object to be adhered.

90°로 절곡되어 있는 피부착 물체의 바닥면과 측벽 전체에 도 9의 접합 테이프(14)를 부착하면 절곡부에서 접합 테이프(14)의 외측에 위치하는 제1 입체 패턴(110)은 골부가 더욱 펴지고, 내측에 위치하는 제2 입체 패턴(212)은 골부를 중심으로 접히게 된다. 제1 접합층(100)의 경우에는 도 6을 참조한 것과 동일하므로, 중복설명을 생략한다. When the bonding tape 14 shown in Fig. 9 is attached to the bottom surface and the entire side wall of the object to be attached bent at 90 degrees, the first solid pattern 110 located at the outer side of the bonding tape 14 at the folded portion, And the second three-dimensional pattern 212 positioned on the inner side is further folded about the valley portion. The first bonding layer 100 is the same as that shown in FIG. 6, and thus a duplicate description will be omitted.

한편, 제2 접합층(202)의 경우에는 제2 입체 패턴(212)은 골부를 중심으로 접히면서, 인접한 경사부끼리 맞닿아 결합할 수 있다. 따라서, 피부착 물체에 대한 더욱 안정적인 결합이 가능하다. On the other hand, in the case of the second bonding layer 202, the second solid pattern 212 can be brought into contact with adjacent inclined portions while being folded around the valley portion. Therefore, more stable bonding to the object to be attached is possible.

제2 입체 패턴(212)의 경우 양 경사각의 합이 90° 이상인 것이, 접합 테이프(14)가 절곡될 때, 이웃하는 양 경사면이 맞닿아 상호 결합할 가능성이 더욱 높아지므로, 안정적인 결합에 유리하다. In the case of the second three-dimensional pattern 212, the sum of the inclination angles of 90 degrees or more is advantageous for stable bonding because the possibility of mutual engagement of the adjacent inclined surfaces when the joint tape 14 is bent is further increased .

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접합 테이프의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of a bonding tape according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 접합 테이프(11)는 무기재 타입의 접합 테이프(15)를 예시한 것으로서, 도 9의 실시예에서 기재가 생략된 것과 같은 구조를 갖는다. Referring to Fig. 10, the bonding tape 11 according to the present embodiment exemplifies the bonding tape 15 of an inorganic material type, and has a structure such that the description is omitted in the embodiment of Fig. 9.

즉, 도 9의 제1 접합층(100)과 제2 접합층(202)이 본 실시예에서는 하나의 접합층(350)으로 통합된다. 접합층(350)의 일면에는 제1 입체 패턴(351)이 형성되고, 접합층(350)의 타면에는 제2 입체 패턴(352)이 형성된다. 여기서, 제1 입체 패턴(351)과 제2 입체 패턴(352)은 단위 면적 당 접합력이 동일할 수 있다.That is, the first bonding layer 100 and the second bonding layer 202 of FIG. 9 are integrated into one bonding layer 350 in this embodiment. A first solid pattern 351 is formed on one side of the bonding layer 350 and a second solid pattern 352 is formed on the other side of the bonding layer 350. Here, the first stereoscopic pattern 351 and the second stereoscopic pattern 352 may have the same bonding force per unit area.

본 실시예의 경우에도 도 9의 실시예와 실질적으로 동일한 작용 효과를 나타낼 것임을 이해할 수 있을 것이다. It will be understood that the present embodiment will have substantially the same operational effects as the embodiment of Fig.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 기재
110: 제1 입체 패턴
200: 지지층
210: 제2 입체 패턴
300: 이형 필름100: substrate
110: first three-dimensional pattern
200: support layer
210: second steric pattern
300: release film

Claims

Supporting layer; And
And a bonding layer disposed on one side of the supporting layer,
A plurality of first solid patterns are formed on one surface of the bonding layer,
A plurality of second solid patterns are formed on the other surface of the support layer,
Wherein each of the first three-dimensional patterns includes a first top portion protruding most in the height direction, a first slope downwardly inclined portion of the first top rotor, and a first bottom portion having the lowest point in the height direction,
Wherein each of the second three-dimensional patterns includes a second top portion protruding most in the height direction, a second top slope downwardly inclined portion inclined in the height direction, and a second bottom portion having the lowest point in the height direction.

The method according to claim 1,
And a release film disposed on one side of the bonding layer and including a concavo-convex pattern corresponding to the first three-dimensional pattern.

The method according to claim 1,
Wherein the support layer is a substrate, a cushion layer, a light shielding layer, a color layer, a heat dissipation layer, or an electromagnetic wave shielding layer.

A first support layer;
A second support layer disposed on one surface of the first support layer; And
And a bonding layer disposed on one surface of the second support layer,
A plurality of first solid patterns are formed on one surface of the bonding layer,
A plurality of second solid patterns are formed on the other surface of the first support layer,
Wherein each of the first three-dimensional patterns includes a first top portion protruding most in the height direction, a first slope downwardly inclined portion of the first top rotor, and a first bottom portion having the lowest point in the height direction,
Wherein each of the second three-dimensional patterns includes a second top portion protruding most in the height direction, a second top slope downwardly inclined portion inclined in the height direction, and a second bottom portion having the lowest point in the height direction.

5. The method of claim 4,
And a release film disposed on one side of the bonding layer and including a concavo-convex pattern corresponding to the first three-dimensional pattern.

The method according to claim 1,
The second support layer is a substrate,
Wherein the first support layer is a cushion layer, a light shielding layer, a color layer, a heat dissipation layer, or an electromagnetic wave shielding layer.

Supporting layer;
A first bonding layer disposed on one side of the support layer; And
And a second bonding layer disposed on the other surface of the supporting layer,
A plurality of first solid patterns are formed on one surface of the first bonding layer,
A plurality of second solid patterns are formed on the other surface of the second bonding layer,
Wherein each of the first three-dimensional patterns includes a first top portion protruding most in the height direction, a first slope downwardly inclined portion of the first top rotor, and a first bottom portion having the lowest point in the height direction,
Wherein each of the second three-dimensional patterns includes a second top portion protruding most in the height direction, a second top slope downwardly inclined portion inclined in the height direction, and a second bottom portion having the lowest point in the height direction.

8. The method of claim 7,
A first release film disposed on one side of the first bonding layer and including a concavo-convex pattern corresponding to the first concave pattern; And
And a second release film disposed on the other side of the second bonding layer and including a concavo-convex pattern corresponding to the second concave pattern.

And a bonding layer having a plurality of first solid patterns formed on one surface and a plurality of second solid patterns formed on the other surface,
Wherein each of the first three-dimensional patterns includes a first top portion protruding most in the height direction, a first slope downwardly inclined portion of the first top rotor, and a first bottom portion having the lowest point in the height direction,
Wherein each of the second three-dimensional patterns includes a second top portion protruding most in the height direction, a second top slope downwardly inclined portion inclined in the height direction, and a second bottom portion having the lowest point in the height direction.

11. The method of claim 10,
A first release film disposed on one side of the bonding layer and including a concavo-convex pattern corresponding to the first concave pattern; And
And a second release film disposed on the other surface of the bonding layer and including a concavo-convex pattern corresponding to the second solid pattern.

11. The method according to any one of claims 1, 4, 7, and 10,
Wherein each of the first three-dimensional patterns is arranged in the same shape and pitch,
Each of the second three-dimensional patterns is arranged in the same shape and pitch,
Wherein the first and the second three-dimensional patterns include inclined portions located on both sides,
Wherein the sum of the inclination angles of the inclined portions located on both sides is 90 degrees or more.

13. The method of claim 12,
Wherein the cross section of the first and third solid patterns has a trapezoidal shape in which the upper side and the lower side are parallel and the lower side is longer than the upper side.

13. The method of claim 12,
The planar shape of the first peak of the first solid pattern and the second peak of the second solid pattern is a square,
Wherein the first inclined portion of the first three-dimensional pattern and the second inclined portion of the second three-dimensional pattern include four inclined surfaces inclined downward from the first top portion and the second top portion, respectively.

15. The method of claim 14,
Wherein the first and third solid patterns are formed in the same shape,
And the flat positions of the first and third solid patterns are the same in a flat state.