KR20160064905A - System and method for mounting electric element - Google Patents

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KR20160064905A
KR20160064905A KR1020140169187A KR20140169187A KR20160064905A KR 20160064905 A KR20160064905 A KR 20160064905A KR 1020140169187 A KR1020140169187 A KR 1020140169187A KR 20140169187 A KR20140169187 A KR 20140169187A KR 20160064905 A KR20160064905 A KR 20160064905A
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wafer
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electronic component
mounting
circuit board
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조재희
이상준
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한화테크윈 주식회사
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Abstract

The present invention discloses a system and a method for mounting an electric element. The present invention includes a wafer supply unit which supplies a wafer where electronic elements are arranged, a mounting unit which is connected to the wafer supply unit and is arranged on a circuit board by mounting the electronic element, a reflow unit which is connected to the mounting unit and applies heat to mount the electronic element on the circuit board, and a waste heat supply unit which supplies the waste heat of the reflow unit to the mounting unit. So, the efficiency of the system can be improved.

Description

전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법{System and method for mounting electric element}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting system,

본 발명은 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system and a method, and more particularly, to an electronic component mounting system and an electronic component mounting method.

일반적으로 전자부품을 회로기판에 실장하기 위하여는 웨이퍼 상의 전자부품을 회로기판에 배치한 후 전자부품과 회로기판 사이의 납을 가열하여 전자부품을 회로기판에 실장시킬 수 있다. 이때, 웨이퍼 상의 전자부품은 서로 아주 가깝게 배치됨으로써 하나의 전자부품을 흡착하여 이동할 때 주변의 전자부품이 영향을 받을 수 있다. 이를 방지하기 위하여 웨이퍼를 인장시킴으로써 인접하는 전자부품 사이의 거리를 이격시킬 수 있다. Generally, in order to mount an electronic component on a circuit board, the electronic component on the wafer is placed on the circuit board, and then the lead between the electronic component and the circuit board is heated to mount the electronic component on the circuit board. At this time, the electronic components on the wafer are arranged very close to each other, so that the surrounding electronic components may be affected when the electronic components are attracted and moved. In order to prevent this, the distance between the adjacent electronic parts can be spaced apart by pulling the wafer.

상기와 같은 작업이 완료된 후 웨이퍼를 교체하거나 외부로 인출할 때 웨이퍼는 인장된 상태일 수 있다. 그러나 상기와 같은 경우 웨이퍼를 다시 활용하거나 하는 경우 웨이퍼가 전자부품 실장 시스템에 다시 공급되어 상기와 같은 작업이 수행될 때 웨이퍼가 파손되거나 손상될 수 있다. 따라서 웨이퍼의 파손을 방지하기 위하여 작업이 완료된 후 웨이퍼를 다시 수축시키는 것이 필요하다.The wafer may be in a tensioned state when the wafer is replaced or taken out after completion of the above-described operation. However, if the wafer is used again, the wafer may be supplied to the electronic component mounting system again, and the wafer may be damaged or damaged when the above operation is performed. Therefore, it is necessary to shrink the wafer after the operation is completed to prevent the wafer from being damaged.

한편, 상기와 같은 전자부품 실장 시스템은 한국공개특허 제2002-0019469호(발명의 명칭 : 전자부품 실장시스템)에 구체적으로 개시되어 있다. On the other hand, the above-described electronic component mounting system is specifically disclosed in Korean Patent Publication No. 2002-0019469 (entitled " Electronic component mounting system ").

한국공개특허 제2002-0019469호Korean Patent Publication No. 2002-0019469

본 발명의 실시예들은 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법을 제공하고자 한다. Embodiments of the present invention provide electronic component mounting systems and electronic component mounting methods.

본 발명의 일 실시예는, 전자부품이 배치된 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼공급유닛과, 상기 웨이퍼공급유닛과 연결되며, 상기 전자부품을 마운팅하여 회로기판에 배치하는 마운팅유닛과, 상기 마운팅유닛과 연결되며, 열을 가하여 상기 전자부품을 상기 회로기판에 실장하는 리플로어유닛과, 상기 리플로어유닛의 폐열을 상기 마운팅유닛으로 공급하는 폐열공급유닛을 포함하는 전자부품 실장 시스템을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a wafer supply unit that supplies a wafer on which electronic components are disposed; a mounting unit that is connected to the wafer supply unit and mounts the electronic component on a circuit board; A reflower unit for applying heat to the electronic component mounted on the circuit board, and a waste heat supply unit for supplying waste heat of the reflower unit to the mounting unit.

본 실시예에 있어서, 상기 마운팅유닛은, 상기 웨이퍼가 안착하는 안착부와, 상기 안착부 내부에 설치되며, 승하강하여 상기 전자부품을 가력하는 이젝터부와, 상기 안착부의 외면에 설치되어 상기 웨이퍼를 고정시키는 홀더부를 포함하고, 상기 안착부와 상기 홀더부 중 적어도 하나가 선형 운동함으로써 상기 웨이퍼를 인장시킬 수 있다. In the present embodiment, the mounting unit may include: a seating portion on which the wafer is seated; an ejector portion provided inside the seating portion to lift and lower the electronic component to force the electronic component; Wherein at least one of the seating portion and the holder portion linearly moves to tension the wafer.

본 실시예에 있어서, 상기 폐열공급유닛은, 상기 리플로어유닛 및 상기 안착부와 연결되는 연결배관과, 상기 연결배관에 설치되어 상기 연결배관 내부의 기체를 유동시키는 팬을 포함할 수 있다. In the present embodiment, the waste heat supply unit may include a connection pipe connected to the reflower unit and the seating part, and a fan installed in the connection pipe to flow the gas inside the connection pipe.

본 실시예에 있어서, 상기 폐열공급유닛은, 상기 연결배관에 설치되는 온도센서를 더 포함하고, 상기 온도센서의 온도를 근거로 상기 팬의 구동시간이 결정될 수 있다. In the present embodiment, the waste heat supply unit further includes a temperature sensor installed in the connection pipe, and the driving time of the fan can be determined based on the temperature of the temperature sensor.

본 발명의 다른 실시예는, 전자부품이 안착된 웨이퍼를 공급하는 단계와, 상기 웨이퍼를 인장시켜 상기 전자부품 사이의 거리를 이격시키는 단계와, 상기 전자부품을 흡착하여 회로기판 상에 배치하는 단계와, 상기 웨이퍼의 인장을 해제하고 리플로어유닛의 폐열을 상기 웨이퍼에 공급하여 상기 웨이퍼를 수축시키는 단계를 포함하는 전자부품 실장 방법을 제공할 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: supplying a wafer on which an electronic component is placed; stretching the wafer to separate a distance between the electronic components; And releasing the tension of the wafer and supplying the waste heat of the reflow unit to the wafer to shrink the wafer.

본 발명의 실시예들은 폐열을 활용함으로써 시스템의 효율을 증대시킬 수 있다. Embodiments of the present invention can increase the efficiency of the system by utilizing waste heat.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장 시스템을 보여주는 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 마운팅유닛의 일부를 보여주는 개념도이다. 1 is a conceptual view showing an electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual view showing a part of the mounting unit shown in FIG. 1. FIG.

본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장 시스템을 보여주는 개념도이다. 도 2는 도 1에 도시된 마운팅유닛의 일부를 보여주는 개념도이다.1 is a conceptual view showing an electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a conceptual view showing a part of the mounting unit shown in FIG. 1. FIG.

도 1 및 도 2를 참고하면, 전자부품 실장 시스템(100)은 로딩유닛(110), 웨이퍼공급유닛(120), 마운팅유닛(130), 연결유닛(140), 리플로어유닛(150), 폐열공급유닛(160) 및 언로딩유닛(170)을 포함할 수 있다. 1 and 2, the electronic component mounting system 100 includes a loading unit 110, a wafer supplying unit 120, a mounting unit 130, a connecting unit 140, a reflow unit 150, A supply unit 160 and an unloading unit 170. [

로딩유닛(110)은 마운팅유닛(130)과 연결되어 회로기판(미도시)을 마운팅유닛(130)으로 공급할 수 있다. 이때, 로딩유닛(110)은 외부로부터 상기 회로기판을 공급받아 상기 회로기판을 한씩 마운팅유닛(130)에 공급할 수 있다. 로딩유닛(110)은 상기 회로기판을 이동시키는 로봇암 등과 같은 구성을 포함할 수 있다. The loading unit 110 may be connected to the mounting unit 130 to supply a circuit board (not shown) to the mounting unit 130. At this time, the loading unit 110 may supply the circuit board from the outside and supply the circuit board to the mounting unit 130 one by one. The loading unit 110 may include a configuration such as a robot arm for moving the circuit board.

웨이퍼공급유닛(120)은 전자부품(E)이 배치된 웨이퍼(W)를 저장한 후 마운팅유닛(130)으로 공급할 수 있다. 이때, 웨이퍼공급유닛(120)에는 웨이퍼(W)가 복수개 적재되는 카세트(미도시)가 공급될 수 있다. 또한, 웨이퍼공급유닛(120)과 마운팅유닛(130) 중 적어도 하나는 웨이퍼(W)를 이송시키는 로봇암 등과 같은 구성을 포함할 수 있다. The wafer supply unit 120 may store the wafer W on which the electronic component E is placed and then supply the wafer W to the mounting unit 130. [ At this time, a cassette (not shown) in which a plurality of wafers W are stacked can be supplied to the wafer supply unit 120. At least one of the wafer supply unit 120 and the mounting unit 130 may include a configuration such as a robot arm for transferring the wafer W. [

한편, 마운팅유닛(130)은 웨이퍼(W)가 공급되면, 웨이퍼(W) 상의 전자부품(E)을 흡착하여 상기 회로기판으로 이송시키고 전자부품(E)을 상기 회로기판에 공급할 수 있다. 이때, 전자부품(E)과 상기 회로기판 사이에는 납 등과 같은 접착물질이 도포될 수 있다. On the other hand, when the wafer W is supplied, the mounting unit 130 can suck the electronic component E on the wafer W, transfer it to the circuit board, and supply the electronic component E to the circuit board. At this time, an adhesive material such as lead may be applied between the electronic component E and the circuit board.

상기와 같은 마운팅유닛(130)은 웨이퍼(W)가 안착하는 안착부(131)와, 안착부(131) 내부에 승하강되도록 설치된 이젝터부(132) 및 안착부(131)의 외면에 설치되는 홀더부(133)를 포함할 수 있다. The mounting unit 130 as described above is mounted on the outer surface of the mounting portion 131 on which the wafer W is placed, the ejector portion 132 mounted on the mounting portion 131 and the mounting portion 131 And may include a holder portion 133.

안착부(131)는 내부에 공간이 형성되고, 웨이퍼(W)의 테두리 영역을 지지할 수있다. 또한, 이젝터부(132)는 안착부(131)의 내부 공간에 배치되어 승하강함으로써 웨이퍼(W) 상의 전자부품(E)을 웨이퍼(W)로부터 분리시킬 수 있다. 홀더부(133)는 끝단이 절곡되도록 형성될 수 있으며, 홀더부(133)의 절곡된 부분은 웨이퍼(W)의 상면에 접촉하여 웨이퍼(W)를 고정시킬 수 있다. The seating part 131 has a space formed therein and can support the edge area of the wafer W. [ The ejector portion 132 is disposed in the inner space of the mounting portion 131 and can move up and down to separate the electronic component E on the wafer W from the wafer W. [ The bent portion of the holder 133 may contact the upper surface of the wafer W to fix the wafer W. [

상기와 같은 안착부(131)와 홀더부(133) 중 적어도 하나는 선형 운동할 수 있다. 이때, 안착부(131)와 홀더부(133)는 서로 상대 운동할 수 있다. 예를 들면, 안착부(131)가 고정되는 경우 홀더부(133)는 안착부(131)의 외면에서 안착부(131)를 중심으로 승하강 운동할 수 있다. 다른 실시예로써 홀더부(133)가 고정되는 경우 안착부(131)는 홀더부(133)를 중심으로 승하강 운동할 수 있다. 또 다른 실시예로써 안착부(131)와 홀더부(133)가 서로 반대 방향으로 선형 운동하는 것도 가능하다. 상기와 같이 안착부(131)와 홀더부(133)가 운동하는 경우 웨이퍼(W)를 인장시킬 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 홀더부(133)가 승하강 운동을 하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. At least one of the seating part 131 and the holder part 133 may be linearly moved. At this time, the seat part 131 and the holder part 133 can move relative to each other. For example, when the seating part 131 is fixed, the holder 133 can move up and down about the seating part 131 from the outer surface of the seating part 131. In another embodiment, when the holder 133 is fixed, the seating part 131 can move up and down about the holder 133. As another embodiment, it is also possible for the seat portion 131 and the holder portion 133 to linearly move in opposite directions to each other. When the seating part 131 and the holder part 133 move as described above, the wafer W can be pulled. Hereinafter, for convenience of explanation, the case where the holder 133 moves up and down will be described in detail.

한편, 연결유닛(140)은 마운팅유닛(130) 및 리플로어유닛(150)과 연결되어 전자부품(E)이 놓인 상기 회로기판을 마운팅유닛(130)으로부터 리플로어유닛(150)으로 이송시킬 수 있다. 이때, 연결유닛(140) 내부에는 컨베이어 등이 설치되어 상기 회로기판을 리플로어유닛(150)으로 공급할 수 있다. The connection unit 140 is connected to the mounting unit 130 and the reflower unit 150 to transfer the circuit board on which the electronic component E is placed from the mounting unit 130 to the reflower unit 150 have. At this time, a conveyor or the like may be installed in the connection unit 140 to supply the circuit board to the reflow unit 150.

리플로어유닛(150)은 상기 회로기판 및 전자부품(E)에 열을 가하여 전자부품(E)을 상기 회로기판에 고정시킬 수 있다. 구체적으로 상기 열에 의하여 전자부품(E)과 상기 회로기판 사이의 납이 녹게 됨으로써 전자부품(E)은 상기 회로기판에 고정시킬 수 있다. The reflow unit 150 may heat the circuit board and the electronic component E to fix the electronic component E to the circuit board. Specifically, the lead between the electronic component (E) and the circuit board is melted by the heat, so that the electronic component (E) can be fixed to the circuit board.

리플로어유닛(150)에는 내부의 가열된 기체를 외부로 배출시키는 배기관(151)이 설치될 수 있다. 이때, 기체는 배기관(151)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 상기와 같은 경우 상기 기체가 외부로 배출되는 경우 리플로어유닛(150)에서 발생하는 열을 외부로 배출될 수 있다.The reflow unit 150 may be provided with an exhaust pipe 151 for discharging the heated gas inside. At this time, the gas can be discharged to the outside through the exhaust pipe 151. In such a case, when the gas is discharged to the outside, the heat generated in the reflower unit 150 may be discharged to the outside.

폐열공급유닛(160)은 리플로어유닛(150)에 연결되어 상기와 같이 외부로 버려질 열 중 일부를 회수하여 마운팅유닛(130)으로 공급할 수 있다. The waste heat supply unit 160 may be connected to the reflower unit 150 to recover some of the heat to be discharged to the outside and supply the heat to the mounting unit 130.

구체적으로 폐열공급유닛(160)은 리플로어유닛(150)에 연결되는 연결배관(161)을 포함할 수 있다. 이때, 연결배관(161)은 리플로어유닛(150) 자체에 연결될 수 있으며, 배기관(151)에 연결될 수 있다. 또한, 연결배관(161)은 안착부(131)에 연결되어 안착부(131)의 내부 공간에 열을 공급할 수 있다. Specifically, the waste heat supply unit 160 may include a connection pipe 161 connected to the reflower unit 150. At this time, the connection pipe 161 may be connected to the reflower unit 150 itself and may be connected to the exhaust pipe 151. The connection pipe 161 may be connected to the seat part 131 to supply heat to the internal space of the seat part 131.

폐열공급유닛(160)은 연결배관(161)에 설치되어 연결배관(161) 내부의 기체를 유동시키는 팬(162)을 포함할 수 있다. 이때, 팬(162)이 작동하는 경우 연결배관(161)을 통하여 기체가 유동할 수 있으며, 팬(162)이 정지하는 경우 연결배관(161) 내부의 기체는 이동하지 않을 수 있다. The waste heat supply unit 160 may include a fan 162 installed in the connection pipe 161 to flow the gas inside the connection pipe 161. At this time, when the fan 162 operates, the gas may flow through the connection pipe 161, and the gas inside the connection pipe 161 may not move when the fan 162 stops.

언로딩유닛(170)은 리플로어유닛(150)에 연결되어 전자부품(E)이 실장된 상기 회로기판을 외부로 반출시킬 수 있다. 이때, 언로딩유닛(170)은 로봇암 등을 구비할 수 있다. The unloading unit 170 is connected to the reflower unit 150, so that the circuit board on which the electronic component E is mounted can be taken out to the outside. At this time, the unloading unit 170 may include a robot arm or the like.

한편, 상기와 같은 전자부품 실장 시스템(100)의 작동을 살펴보면, 우선 로딩유닛(110)을 통하여 상기 회로기판이 마운팅유닛(130)으로 공급될 수 있다. 이때, 웨이퍼공급유닛(120)은 웨이퍼공급유닛(120)으로부터 마운팅유닛(130)으로 공급될 수 있다. The operation of the electronic component mounting system 100 will now be described. First, the circuit board can be supplied to the mounting unit 130 through the loading unit 110. At this time, the wafer supply unit 120 may be supplied from the wafer supply unit 120 to the mounting unit 130.

상기와 같이 마운팅유닛(130)에 공급된 웨이퍼(W)는 안착부(131)에 안착될 수 있다. 이후 홀더부(133)가 하강함으로써 웨이퍼(W)의 테두리 영역을 가력할 수 있다. The wafer W supplied to the mounting unit 130 as described above can be seated on the seating part 131. Thereafter, the holder 133 is lowered, so that the edge region of the wafer W can be moved.

상기와 같이 홀더부(133)가 하강하는 경우 홀더부(133)의 절곡된 부분은 안착부(131)의 외면을 따라서 안착부(131)의 하측으로 이동할 수 있다. 이때, 웨이퍼(W)의 테두리 영역은 홀더부(133)와 함께 안착부(131)의 하측 방향으로 내려갈 수 있고, 웨이퍼(W)는 인장될 수 있다. When the holder 133 is lowered as described above, the bent portion of the holder 133 can be moved to the lower side of the seating part 131 along the outer surface of the seating part 131. At this time, the edge region of the wafer W can be moved downward along the seat portion 131 together with the holder portion 133, and the wafer W can be pulled.

웨이퍼(W)가 인장되는 경우 웨이퍼(W) 상의 전자부품(E) 사이의 거리는 서로 이격될 수 있다. 이후 이젝터부(132)가 상승하여 웨이퍼 상의 전자부품(E) 중 하나를 웨이퍼(W)로부터 이탈시킬 수 있다. 또한, 안착부(131)의 상면에 배치된 헤드부(134)가 하강하여 웨이퍼(W)로부터 이탈된 전자부품(E)을 흡착하여 상기 회로기판 상에 배치시킬 수 있다. 상기와 같은 작업은 웨이퍼(W) 상의 전자부품(E) 중에서 기 설정된 횟수만큼 반복될 수 있다. When the wafer W is pulled, distances between the electronic components E on the wafer W may be spaced from each other. The ejector portion 132 is lifted and one of the electronic components E on the wafer can be released from the wafer W. [ Further, the head portion 134 disposed on the upper surface of the mounting portion 131 is lowered, so that the electronic component E detached from the wafer W can be picked up and placed on the circuit board. The above operation can be repeated a predetermined number of times among the electronic components E on the wafer W. [

상기의 과정이 완료되면, 전자부품(E)이 안착된 상기 회로기판은 연결유닛(140)을 통하여 리플로어유닛(150)으로 공급될 수 있다. 이후 리플로어유닛(150)에서는 열을 가하여 전자부품(E)을 상기 회로기판 상에 고정시킬 수 있다.When the above process is completed, the circuit board on which the electronic component E is mounted can be supplied to the reflower unit 150 through the connection unit 140. [ The reflower unit 150 may then apply heat to fix the electronic component E on the circuit board.

한편, 상기와 같이 전자부품(E)의 이동이 완료되면, 홀더부(133)는 다시 상승하여 웨이퍼(W)의 테두리 영역에 힘을 가하지 않을 수 있다. 이때, 웨이퍼(W)는 인장된 상태일 수 있다. 상기와 같이 홀더부(133)가 완전히 상승하여 초기 위치에 배치될 수 있다. On the other hand, when the movement of the electronic component E is completed as described above, the holder portion 133 may be lifted again so as not to exert a force on the edge region of the wafer W. At this time, the wafer W may be in a tensioned state. As described above, the holder 133 can be completely lifted and disposed at the initial position.

홀더부(133)의 상승이 완료되면, 폐열공급유닛(160)은 폐열을 안착부(131)로 공급할 수 있다. 구체적으로 팬(162)이 작동하는 경우 리플로어유닛(150) 내부의 가열된 기체는 연결배관(161)을 통하여 안착부(131)의 내부 공간으로 공급될 수 있다. When the lifting of the holder 133 is completed, the waste heat supply unit 160 can supply the waste heat to the seat part 131. Specifically, when the fan 162 operates, the heated gas inside the reflower unit 150 can be supplied to the inner space of the seating part 131 through the connection pipe 161.

상기와 같이 공급된 기체는 웨이퍼(W)의 후면에 공급될 수 있으며, 상기 기체에 의하여 웨이퍼(W)는 수축할 수 있다. 이후 로봇암을 통하여 웨이퍼(W)는 웨이퍼공급유닛(120) 내부의 상기 카세트로 이동될 수 있다. The gas supplied as described above can be supplied to the rear surface of the wafer W, and the wafer W can be contracted by the gas. Thereafter, the wafer W can be moved to the cassette inside the wafer supply unit 120 through the robot arm.

상기와 같은 작업은 지속적으로 수행될 수 있다. 특히 상기와 같은 폐열공급유닛(160)을 통한 리플로어유닛(150) 내부의 기체는 팬(162)의 구동에 따라 이동하는 양이 제어될 수 있다. 예를 들면, 기 설정된 시간 동안 팬(162)을 구동시킴으로써 웨이퍼(W)에 공급되는 열량을 제어할 수 있다. 이때, 전자부품 실장 시스템(100)은 제어유닛(미도시)을 별도로 구비하여 제어할 수 있다. The above operation can be continuously performed. Particularly, the amount of gas moving in the inside of the reflower unit 150 through the waste heat supply unit 160 according to the driving of the fan 162 can be controlled. For example, the amount of heat supplied to the wafer W can be controlled by driving the fan 162 for a predetermined time. At this time, the electronic component mounting system 100 can be controlled by separately providing a control unit (not shown).

상기 제어유닛은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전기회로가 구비된 회로기판일 수 있으며, 전자부품 실장 시스템(100)에 연결된 퍼스널 컴퓨터, 노트북 등일 수 있다. 또한, 상기 제어유닛은 휴대폰, PDA 등과 같은 휴대용 단말기를 포함할 수 있다. The control unit may be formed in various forms. For example, a circuit board provided with an electric circuit, a personal computer connected to the electronic component mounting system 100, a notebook computer, or the like. Also, the control unit may include a portable terminal such as a cellular phone, a PDA, or the like.

따라서 전자부품 실장 시스템(100) 및 전자부품 실장 방법은 리플로어유닛(150)에서 발생하는 폐열을 사용함으로써 전체 시스템의 에너지 효율을 증대시킬 수 있다. Therefore, the electronic component mounting system 100 and the electronic component mounting method can increase the energy efficiency of the entire system by using waste heat generated in the reflower unit 150. [

또한, 전자부품 실장 시스템(100) 및 전자부품 실장 방법은 웨이퍼(W)를 가열하기 위한 별도의 장치를 안착부(131)에 설치하지 않아도 됨으로써 안착부(131)의 구조를 간단히 할 수 있다. In the electronic component mounting system 100 and the electronic component mounting method, a separate device for heating the wafer W is not required to be mounted on the mounting part 131, so that the structure of the mounting part 131 can be simplified.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications and variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, it is intended that the appended claims cover all such modifications and variations as fall within the true spirit of the invention.

100: 전자부품 실장 시스템
110: 로딩유닛
120: 웨이퍼공급유닛
130: 마운팅유닛
140: 연결유닛
150: 리플로어유닛
160: 폐열공급유닛
170: 언로딩유닛 100: Electronic component mounting system
110: loading unit
120: wafer supply unit
130: Mounting unit
140: connection unit
150: Reflower unit
160: waste heat supply unit
170: Unloading unit

Claims (5)

전자부품이 배치된 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼공급유닛;
상기 웨이퍼공급유닛과 연결되며, 상기 전자부품을 마운팅하여 회로기판에 배치하는 마운팅유닛;
상기 마운팅유닛과 연결되며, 열을 가하여 상기 전자부품을 상기 회로기판에 실장하는 리플로어유닛; 및
상기 리플로어유닛의 폐열을 상기 마운팅유닛으로 공급하는 폐열공급유닛;을 포함하는 전자부품 실장 시스템.A wafer supply unit for supplying a wafer on which electronic components are arranged;
A mounting unit connected to the wafer supply unit and mounting the electronic component on a circuit board;
A reflower unit connected to the mounting unit and applying heat to mount the electronic component on the circuit board; And
And a waste heat supply unit for supplying waste heat of the reflow unit to the mounting unit. 제 1 항에 있어서,
상기 마운팅유닛은,
상기 웨이퍼가 안착하는 안착부;
상기 안착부 내부에 설치되며, 승하강하여 상기 전자부품을 가력하는 이젝터부; 및
상기 안착부의 외면에 설치되어 상기 웨이퍼를 고정시키는 홀더부;를 포함하고,
상기 안착부와 상기 홀더부 중 적어도 하나가 선형 운동함으로써 상기 웨이퍼를 인장시키는 전자부품 실장 시스템.The method according to claim 1,
The mounting unit includes:
A seating part on which the wafer is seated;
An ejector part installed inside the seating part and moving up and down to apply force to the electronic part; And
And a holder part provided on an outer surface of the seating part to fix the wafer,
And at least one of the seat portion and the holder portion linearly moves to tension the wafer. 제 2 항에 있어서,
상기 폐열공급유닛은,
상기 리플로어유닛 및 상기 안착부와 연결되는 연결배관;
상기 연결배관에 설치되어 상기 연결배관 내부의 기체를 유동시키는 팬;을 포함하는 전자부품 실장 시스템.3. The method of claim 2,
The waste heat supply unit includes:
A connection pipe connected to the reflower unit and the seating part;
And a fan installed in the connection pipe to flow the gas inside the connection pipe. 제 3 항에 있어서,
상기 폐열공급유닛은,
상기 연결배관에 설치되는 온도센서;를 더 포함하고,
상기 온도센서의 온도를 근거로 상기 팬의 구동시간이 결정되는 전자부품 실장 시스템. The method of claim 3,
The waste heat supply unit includes:
And a temperature sensor installed in the connection pipe,
And the driving time of the fan is determined based on the temperature of the temperature sensor. 전자부품이 안착된 웨이퍼를 공급하는 단계;
상기 웨이퍼를 인장시켜 상기 전자부품 사이의 거리를 이격시키는 단계;
상기 전자부품을 흡착하여 회로기판 상에 배치하는 단계; 및
상기 웨이퍼의 인장을 해제하고 리플로어유닛의 폐열을 상기 웨이퍼에 공급하여 상기 웨이퍼를 수축시키는 단계;를 포함하는 전자부품 실장 방법.Supplying a wafer on which the electronic component is mounted;
Separating the distance between the electronic components by tensioning the wafer;
Disposing the electronic component on a circuit board; And
And releasing the tension of the wafer and supplying the waste heat of the reflow unit to the wafer to shrink the wafer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102046590B1 (en) 2018-11-08 2019-11-19 길양현 Electronic component mounting system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020019469A (en) 2000-04-27 2002-03-12 이데이 노부유끼 System for mounting electronic device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020019469A (en) 2000-04-27 2002-03-12 이데이 노부유끼 System for mounting electronic device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018064052A (en) * 2016-10-14 2018-04-19 富士機械製造株式会社 Component mounting line
KR102046590B1 (en) 2018-11-08 2019-11-19 길양현 Electronic component mounting system

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