KR20160044304A - 부품인식장치 - Google Patents

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KR20160044304A
KR20160044304A KR1020140139153A KR20140139153A KR20160044304A KR 20160044304 A KR20160044304 A KR 20160044304A KR 1020140139153 A KR1020140139153 A KR 1020140139153A KR 20140139153 A KR20140139153 A KR 20140139153A KR 20160044304 A KR20160044304 A KR 20160044304A
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South Korea
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cam
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mounting
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Application number
KR1020140139153A
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English (en)
Inventor
강석환
지상규
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한화테크윈 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components

Abstract

본 발명은 부품인식장치를 개시한다. 본 발명에 따른 부품인식장치는 캠, 부품을 흡착해서 실장위치까지 이동하는 지지부재, 상기 캠의 위치지점을 경유해서 상기 실장위치까지 설정된 이송경로를 따라 상기 지지부재를 구동시키는 지지부재 구동부, 상기 이송경로 중 상기 캠의 위치지점을 경유하는 각도로 상기 캠의 회전각을 조절하는 캠 각도조절부 및 상기 이송경로를 최적화해서 상기 지지부재 구동부를 제어하는 제어부를 포함한다.

Description

부품인식장치{Apparatus for recognizing elements}
본 발명은 부품인식장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부품을 흡착해서 실장위치까지 이동하는 이송경로 상에서 부품을 인식하기 위한 부품인식장치에 관한 것이다.
전자, 통신 기술의 발달로 각종 전자기기는 더욱 소형화, 경량화 되고 있다. 이에 따라, 각종 전자기기에 내장되는 반도체 칩과 같은 전자 부품은 고집적화, 초소형화가 필수적이다. 소형의 전자 부품은 칩 마운터(Chip mounter)와 같은 부품 실장기에 의해 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)에 실장된다. 부품 실장기에 의해 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품은 수 천종에 이르며, 부품의 고집적화, 초소형화로 인해 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품들의 정확한 장착여부를 판단하는 검사와 측정 기술의 발달이 요구된다.
한편, 부품의 크기가 작아 짐에 따라 부품을 흡착하는 노즐의 크기도 작아지는데, 이에 따라 부품이 정상적으로 픽업되지 않는 경우가 발생하게 되었다. 즉, 부품이 수평을 유지한 채로 노즐에 픽업되어야 함에도 불구하고 수직하게 노즐에 픽업되거나 노즐이 부품의 중앙 부분을 흡착하여 픽업해야 함에도 불구하고 부품의 중앙부분에서 어느 정도 떨어진 외측 부분을 흡착하여 픽업되는 경우가 발생한다.
이러한 경우, 해당 부품은 인쇄 회로 기판에 올바르게 장착되지 못하기 때문에 부품 실장 작업이 완료된 이후에 별도의 제거 작업이 필요한 부분이 있다.
이러한 부품의 정상 픽업 상태를 확인하기 위하여 카메라(이하, '캠'이라 함)가 부품의 픽업 상태를 촬영하여 획득한 이미지를 분석하여 확인하는 방법을 이용하며, 부품의 픽업 에러가 발생하는 경우에 부품 실장기를 정지하여 에러를 확인한다.
부품의 픽업 에러를 확인하기 위해서는 캠이 촬영하여 획득한 이미지가 저장되는 폴더를 직접 오픈하여 해당 관련 이미지를 찾아서 확인해야 한다. 이에 따라, 부품 픽업 에러에 관한 이미지를 수작업으로 검색하기에 검색을 위한 시간이 소요되어 생산성이 저하되고, 이미지의 검색 정확도도 떨어지는 한계가 있다.
또한, 전술한 바와 같이 부품의 흡착 상태를 촬영하기 위한 캠은 고정 캠의 형태로 라인에 장착되며, 오프 상태를 유지하다가 부품이 헤드에 흡착되어 있는 지지부재(Gantry)가 고정 캠의 위로 지나가는 시점에 스캔을 통해 헤드에 흡착된 부품의 상태를 촬영한다.
이와 같은 고정 캠의 특성은 항시 라인 단위로 스캔을 실행하는 라인스캐너이다. 즉, 고정 캠의 위로 항상 같은 방향으로만 부품이 지나가야 스캔이 가능하다. 이러한 특성은 지지부재(Gantry)의 이송경로에 대한 자유도를 낮추는 장애요인으로 작용할 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2005-0113514(2005.12.02)
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 부품의 흡착위치로부터 실장위치까지의 경로인 이송경로를 원-포인트의 방향전환점을 갖는 경로로 설정하거나, 방향전환점이 없는 경로로 설정하는 부품인식장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 관점에 따른 부품인식장치는 캠, 부품을 흡착해서 실장위치까지 이동하는 지지부재, 상기 캠의 위치지점을 경유해서 상기 실장위치까지 설정된 이송경로를 따라 상기 지지부재를 구동시키는 지지부재 구동부, 상기 이송경로 중 상기 캠의 위치지점을 경유하는 각도로 상기 캠의 회전각을 조절하는 캠 각도조절부 및 상기 이송경로를 최적화해서 상기 지지부재 구동부를 제어하는 제어부를 포함한다.
상기 이송경로의 최적화를 위해 상기 캠의 위치지점을 변경할 필요가 있는 경우, 상기 캠의 위치지점을 변경하는 캠 이동부를 더 포함할 수 있다.
상기 이송경로는 원-포인트의 방향전환점을 갖는 경로로 설정될 수 있다.
상기 이송경로는 사선으로 진행되거나, 곡선으로 진행될 수 있다.
상기 원-포인트의 방향전환점을 기준으로 한 각도가 미리 정해진 충격감소각도 이상으로 설정될 수 있다.
상기 이송경로는 방향전환점이 없는 경로로 설정되는 것도 가능하다.
따라서, 본 발명에서는 부품의 흡착위치로부터 실장위치까지의 경로인 이송경로를 원-포인트의 방향전환점을 갖는 경로로 설정하거나, 방향전환점이 없는 경로로 설정할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품인식장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 도 1의 부품인식장치가 동작하는 일례를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 부품인식장치가 동작하는 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 캠이 다른 방향으로 회전하는 예를 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4의 캠이 회전하는 결과를 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 1의 부품인식장치가 동작하는 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 1의 부품인식장치가 동작하는 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 1의 부품인식장치가 동작하는 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 1의 부품인식장치가 동작하는 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 1의 부품인식장치가 동작하는 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 11은 도 1의 부품인식장치가 동작하는 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
그리고, 도 12는 도 1의 부품인식장치의 동작 과정을 일례로 나타내는 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 다음과 같이 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 부품인식장치를 나타내는 블록도이다.
도 1을 참조하면, 부품인식장치(100)는 부품을 흡착해서 실장위치까지 이동하는 이송경로(K) 상에서 부품을 인식하기 위한 것으로서, 부품의 흡착위치로부터 실장위치까지의 경로인 이송경로를 최적의 경로로 구비할 수 있도록 부품인식을 위한 필수 구성인 캠(110)의 회전각을 조절할 수 있도록 한다.
여기서, 최적의 이송경로는 원-포인트의 방향전환점을 갖는 경로로 설정될 수 있다. 경우에 따라, 투-포인트 또는 쓰리-포인트의 방향전환점과 같이 원-포인트 이상의 방향전환점을 갖는 경로가 최적의 이송경로로 설정될 수도 있다.
구체적으로 부품인식장치(100)는 캠(110), 부품을 흡착해서 실장위치까지 이동하는 지지부재(130), 캠(110)의 위치지점을 경유해서 실장위치까지 설정된 이송경로(K)를 따라 지지부재(130)를 구동시키는 지지부재 구동부(140), 이송경로(K) 중 캠(110)의 위치지점을 경유하는 각도로 캠(110)의 회전각을 조절하는 캠 각도조절부(120) 및 이송경로(K)를 최적화해서 지지부재 구동부(140)를 제어하는 제어부(150)를 포함한다.
도 2는 도 1의 부품인식장치가 동작하는 일례를 나타내는 평면도이다.
도 2를 참조하면, 부품인식장치(100)가 캠 각도조절부(120)를 이용하지 않아 캠(110)이 고정 캠(110)으로서 구비되는 경우, 라인스캐너로서 항상 같은 방향으로만 부품이 지나가야 스캔이 가능한 캠(110)의 특성을 고려해서 포-포인트의 방향전환점을 갖는 이송경로(k)를 설정할 수 있다.
이때, 제1 부품위치장소(A)의 제1 특정지점(1)에 위치중인 부품을 픽업해서 제1 실장위치(2)로 이동하는 것을 제1 피더(C)가 실행하는 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 포-포인트의 방향전환점을 갖는 이송경로(k)가 설정될 수 있다. 이와 같이 포-포인트의 방향전환점을 거쳐 부품이 제1 부품위치장소(A)로부터 캠(110)의 위치지점을 경유한 후 실장위치까지 도달하는 것인 바, 부품의 이송하는 데 소요되는 시간이 길어지고 각 방향전환점을 거치면서 부품이 이탈할 가능성이 존재한다.
도 3은 도 1의 부품인식장치가 동작하는 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 3을 참조하면, 부품인식장치(100)가 캠 각도조절부(120)를 활성화해서 캠(110)의 회전각을 조절하는 경우, 캠(110)이 라인스캐너로 구비되는 캠(110)의 특성을 고려하더라도 원-포인트의 방향전환점을 갖는 이송경로(K)를 설정하는 것이 가능하다.
즉, 제1 부품위치장소(A)의 제1 특정지점(1)에 위치중인 부품을 픽업해서 제1 실장위치(2)로 이동하는 것을 제1 피더(C)가 실행하는 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 원-포인트의 방향전환점을 갖는 이송경로(K)를 설정할 수 있다.
도 2에 도시된 캠(110)의 라인 스캔 방향은 도 2에서 쓰리-포인트의 방향전환점을 지향하는 방향인 반면에, 도 3에 도시된 캠(110)의 라인 스캔 방향은 도 3에서 원-포인트의 방향전환점을 지향하는 방향을 나타낸다. 즉, 도 3의 캠(110)은 도 3에서 원-포인트의 방향전환점을 지향하기 위해 캠(110)의 회전각이 조절된 상태이다.
이와 같이, 도 3의 캠(110)이 원-포인트의 방향전환점(3)을 갖는 이송경로(K)에 대한 정보를 토대로 원-포인트의 방향전환점을 지향해서 라인 스캔 방향이 정해지도록 할 수 있음으로써, 제어부(150)가 최적의 이송경로(K)를 설정할 수 있게 한다.
도 4는 도 3의 캠이 다른 방향으로 회전하는 예를 나타내는 평면도이고, 도 5는 도 4의 캠이 회전하는 결과를 나타내는 평면도이다.
도 4를 참조하면, 제1 부품위치장소(A)에 위치중인 부품을 픽업해서 실장하던 작업을 변경해서 제2 부품위치장소(B)에 위치중인 부품을 픽업해서 실장위치로 이동하고자 하는 경우, 캠(110)의 회전각을 미리 대폭 변경할 필요가 있다.
즉, 도 5에 도시된 바와 같이 제2 부품위치장소(B)의 제1 특정지점(4)에 위치중인 부품을 픽업해서 제2 실장위치(5)로 이동하는 것을 제2 피더(D)가 실행하는 경우, 도 3의 이송경로(K)와 다른 방향성을 갖는 원-포인트의 방향전환점을 갖는 이송경로(K)를 설정하는 것이 가능하다.
이때, 도 5에 도시된 캠(110)의 라인 스캔 방향은 도 5에서 원-포인트의 방향전환점(6)을 지향하는 방향을 나타낸다.
여기서, 도 5의 캠(110)이 도 5에서 원-포인트의 방향전환점(6)을 지향하기 위해 캠(110)의 회전각을 조절할 때, 이송경로(K)에 대한 계산이 완료된 시점에 원-포인트의 방향전환점을 판정한 후 판정 결과를 토대로 캠(110)의 회전각을 이미 조절 완료한 상태에서 부품이 캠(110)의 위치지점을 경유할 수 있다.
다른 예로, 도 5의 캠(110)이 도 5에서 원-포인트의 방향전환점(6)을 지향하기 위해 캠(110)의 회전각을 조절할 때, 이송경로(K)에 대한 계산이 완료된 시점에 원-포인트의 방향전환점을 판정한 후 판정 결과를 토대로 부품을 이송하고, 이송중인 부품이 캠(110)의 위치지점에 도달하는 시점을 예상해서 캠(110)의 회전각을 조절하는 방식으로도 구비 가능하다.
또한, 이송경로(K)는 도 5에 도시된 바와 같이, 부품을 흡착한 지지부재(130)가 사선으로 진행되는 경로로서 구비될 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 이송경로(K)는 지지부재(130)가 2회에 걸쳐 각각 다른 사선방향으로 이동하는 것이며, 각 사선이 교차하는 지점에 전술한 원-포인트의 방향전환점이 위치한다.
더 나아가, 위에서 여러 차례 언급된 원-포인트의 방향전환점은 미리 정해진 충격감소각도 이상의 각도로 구비되는 것이 바람직하다.
여기서, 충격감소각도라 함은 지지부재(130)에 흡착된 상태에 있는 부품이 이송경로(K)를 거쳐 이동하는 중에 받게 되는 충격을 최소화할 수 있는 각도를 의미합니다.
즉, 지지부재(130)에 흡착된 상태인 부품이 이송경로(K)를 거쳐 원-포인트의 방향전환점을 경유 시점에서, 지나쳐 왔던 경로를 180도 방향 전환해서 바로 역행한다면 관성이 적용되는 방향이 아닌 정반대 방향으로 부품이 이동되는 것이어서 관성에 역행하는 힘이 지지부재(130)에 흡착된 상태인 부품이 가해져서 부품이 이탈될 가능성이 존재한다.
따라서, 원-포인트의 방향전환점을 경유 시점에서 이송경로(K)를 따라 부품을 흡착한 상태의 지지부재(130)가 방향 전환을 한다고 하더라도 부품이 지지부재(130)로부터 이탈할 가능성을 최소화하기 위하여, 방향 전환에 따른 충격이 최소화할 수 있는 각도로서 충격감소각도를 미리 설정할 필요가 있다.
도 6은 도 1의 부품인식장치가 동작하는 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 6을 참조하면, 제1 부품위치장소(A)의 제1 특정지점(1)에 위치중인 부품을 픽업해서 제1 실장위치(2)로 이동하는 것을 제1 피더(C)가 실행하는 경우, 사선이 아닌 곡선으로서 진행되는 이송경로(K)를 설정할 수 있다.
곡선으로 진행되는 이송경로(K)도 최적의 이송경로(K)로 구비될 수 있도록, 특정 좌표에서 기울기가 '0'이 되는 원-포인트의 방향전환점을 갖는 경로로 설정되는 것이 바람직하다.
마찬가지로, 도 6의 캠(110)도 특정 좌표에서 기울기가 '0'이 되는 원-포인트의 방향전환점을 지향해서 캠(110)의 회전각이 조절된다.
도 7은 도 1의 부품인식장치가 동작하는 또 다른 예를 나타내는 평면도이고, 도 8은 도 1의 부품인식장치(100)가 동작하는 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 부품인식장치(100)에서 설정하는 이송경로(K)가 방향전환점이 없는 경로로 설정될 수도 있다.
일례로, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 부품위치장소(A)의 제1 특정지점(1)에 위치중인 부품을 픽업하는 대상이 캠(110)을 기준으로 해서 사선 방향에 위치한 제2 피더(D)로 설정할 수 있다. 이때, 제어부(150)는 상기 제1 부품위치장소(A)의 제1 특정지점(1)과 제2 피더(D)의 제2 실장위치(5)를 연결하는 직선 구간으로 이송경로(K)를 설정함에 따라, 방향전환점이 없는 경로로서 이송경로(K)가 설정되는 것이 가능하다.
캠 각도조절부(120) 및 제어부(150)의 실행에 따라, 캠(110)은 전술한 직선 구간의 이송경로(K)와 일치하는 라인 상에 캠(110)의 라인 스캔 방향이 위치하도록 미세하게 회전각 조절될 수 있다.
다른 예로, 도 8에 도시된 바와 같이 제2 부품위치장소(B)의 제1 특정지점(4)에 위치중인 부품을 픽업하는 대상이 캠(110)을 기준으로 해서 사선 방향에 위치한 제1 피더(C)로 설정할 수 있다. 이때, 제어부(150)는 상기 제2 부품위치장소(B)의 제1 특정지점(4)과 제1 피더(C)의 제1 실장위치(2)를 연결하는 직선 구간으로 이송경로(K)를 설정함에 따라, 방향전환점이 없는 경로로서 이송경로(K)가 설정되는 것이 가능하다.
마찬가지로, 캠 각도조절부(120) 및 제어부(150)의 실행에 따라, 캠(110)은 전술한 직선 구간의 이송경로(K)와 일치하는 라인 상에 캠(110)의 라인 스캔 방향이 위치하도록 미세하게 회전각 조절될 수 있다.
도 9는 도 1의 부품인식장치가 동작하는 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 9를 참조하면, 부품인식장치(100)에서 설정하는 이송경로(K)가 정확히 직선 구간으로서 설정되는 것이 아닌, 미리 정해진 곡률 이하의 곡선으로서 구비될 수 있다.
여기서, 미리 정해진 곡률이라 함은 시각상으로 확인할 때 직선으로 판단될 수 있을 정도의 최소 곡률을 의미한다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 이송경로(K)를 직선구간으로 설정하는 경우 캠(110)이 직선구간의 이송경로(K)와 일치하는 라인에 위치하도록 미세한 회전각 조절을 실행할 수 있는데, 이와 같이 캠(110)이 캠 각도조절부(120) 및 제어부(150)의 실행을 통해 회전각 조절을 한다고 하더라도 직선구간의 이송경로(K)와 일치하는 라인에 위치하는 것이 불가할 수 있다. 이때, 직선구간의 이송경로(K)와 캠(110)의 라인 스캔 방향이 동일한 라인 상에 위치하도록 직선 구간의 이송경로(K)에 최소 곡률을 적용해서 이송경로(K)를 보정하는 것이 가능하다.
전술한 최소 곡률은 라인스캔 카메라인 캠(110)이 인식 가능한 범위 내에 포함될 수 있는 곡률을 의미한다.
도 10은 도 1의 부품인식장치가 동작하는 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 10을 참조하면, 제1 부품위치장소(A)의 제1 특정지점(1)에 위치중인 부품을 캠(110)을 기준으로 해서 사선 방향에 위치한 제2 피더(D)로 픽업하는 것으로 설정되는 경우, 제어부(150)가 상기 제1 부품위치장소(A)의 제1 특정지점(1)으로부터 제1 실장위치(2)까지 이송경로(K)를 단계적으로 설정할 수 있다.
예를 들어, 제어부(150)는 제1 부품위치장소(A)의 제1 특정지점(1) 및 캠(110)의 중심지점을 연결하는 직선 구간을 제1 이송경로(K)로 설정하고, 설정된 제1 이송경로(K)의 종단점인 가상의 실장위치(8)로부터 실제 실장하고자 하는 제2 실장 위치(5)까지 구간을 제2 이송경로(K)로 설정할 수 있다.
제2 피더(D)의 지지부재(130)는 제1 이송경로(K)를 따라 부품을 제1 부품위치장소(A)의 제1 특정지점(1)으로부터 가상의 실장위치(8)까지 직선 이동한 후, 재차 제2 이송경로(K)를 따라 가상의 실장위치(8)에서 제2 실장 위치(5)까지 이동한다. 즉, 제2 이송경로(K)와 같이 불필요한 경로가 추가되는 방식이나, 제1 이송경로(K)를 직선 구간으로 구비할 수 있는 이점이 있다.
도 11은 도 1의 부품인식장치가 동작하는 또 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 11을 참조하면, 캠(110)의 회전각을 조절할 뿐만 아니라 캠(110)의 위치지점도 변경할 수 있다.
즉, 부품인식장치(100)는 보다 용이하게 최적의 이송경로(K)를 설정할 수 있도록 캠(110)의 위치지점을 변경할 필요가 있는 경우 캠(110)의 위치지점을 변경(예: 수평 이동)하는 캠(110) 이동부를 더 포함할 수 있다.
그리고, 도 12는 도 1의 부품인식장치의 동작 과정을 일례로 나타내는 순서도이다.
도 12를 참조하면, 부품인식장치(100)는 부품이 위치한 특정지점, 부품을 실장하기 위한 실장지점 및 캠(110)의 중심지점에 대한 정보를 취합한 후, 부품을 흡착해서 부품을 실장지점까지 위치 이동하기 위한 이동궤적(즉, 이송경로(K))를 계산한다(S1 및 S3).
S3 단계에서 계산된 이송궤적(즉, 이송경로(K))이 다수 개인 경우, 방향전환점이 최소 개수인 이동궤적(즉, 이송경로(K))를 최적 이동 궤적으로 결정할 수 있다(S5).
이후, 최적 이동 궤적과 동일한 라인 상에 캠(110)의 라인 스캔 방향이 위치하도록 캠(110)의 회전각을 조절한다(S7).
전술한 단계를 거쳐 결정된 최적 이동 궤적을 통해 부품이 이동된다(S9).
최적 이동 궤적을 따라 이동 중인 부품이 캠(110)의 위치지점에 도달하는 시점이 곧 촬영 시점이 될 수 있다(S11).
S11 단계에서, 캠(110)의 위치지점에 부품이 도달하는 경우 캠(110)은 부품의 흡착 상태를 판별하기 위한 영상을 촬영을 실행한다. 촬영된 영상은 저장되거나 제어부(150)로 전달됨에 따라, 부품의 흡착 상태가 정상인지 여부를 판정하기 위한 자료로 활용된다(S13).
이후 부품을 추가 실장 하는 과정이 반복되면, 전술한 각 단계를 반복한다(S15).
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
또한, 본 발명은 부품의 흡착위치로부터 실장위치까지의 경로인 이송경로를 원-포인트의 방향전환점을 갖는 경로로 설정하거나, 방향전환점이 없는 경로로 설정하는 부품인식장치를 제공하는 것임에 따라, 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.
100: 부품인식장치 110: 캠
120: 캠 각도조절부 130: 지지부재
140: 지지부재 구동부 150: 제어부

Claims (6)

  1. 부품인식장치에 있어서,
    캠;
    부품을 흡착해서 실장위치까지 이동하는 지지부재;
    상기 캠의 위치지점을 경유해서 상기 실장위치까지 설정된 이송경로를 따라 상기 지지부재를 구동시키는 지지부재 구동부;
    상기 이송경로 중 상기 캠의 위치지점을 경유하는 각도로 상기 캠의 회전각을 조절하는 캠 각도조절부; 및
    상기 이송경로를 최적화해서 상기 지지부재 구동부를 제어하는 제어부를 포함하는, 부품인식장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 이송경로의 최적화를 위해 상기 캠의 위치지점을 변경할 필요가 있는 경우, 상기 캠의 위치지점을 변경하는 캠 이동부를 더 포함하는, 부품인식장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 이송경로는 원-포인트의 방향전환점을 갖는 경로로 설정되는 부품인식장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 이송경로는 사선으로 진행되거나, 곡선으로 진행되는 부품인식장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 원-포인트의 방향전환점을 기준으로 한 각도가 미리 정해진 충격감소각도 이상으로 설정되는 부품인식장치.
  6. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 이송경로는 방향전환점이 없는 경로로 설정되는 부품인식장치.



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