KR20160030367A - Laminating device for film - Google Patents

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KR20160030367A
KR20160030367A KR1020150125436A KR20150125436A KR20160030367A KR 20160030367 A KR20160030367 A KR 20160030367A KR 1020150125436 A KR1020150125436 A KR 1020150125436A KR 20150125436 A KR20150125436 A KR 20150125436A KR 20160030367 A KR20160030367 A KR 20160030367A
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laminated
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laminated film
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KR1020150125436A
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가즈오 다카하시
마코토 오오사와
지카오 이시마루
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가부시키가이샤 히타치 플랜트메카닉스
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Abstract

Provided is a film laminating device capable of reducing the rate of defective products by preventing fine cracks on laminated films caused by an exposure failure in a lamination process for forming a micropattern on a substrate. The film laminating device includes carrying means (1,3) for substrates (4a,4b,4c), separates a protective film (16) from a laminated film (9), and attaches the laminated film to the substrates (4a,4b,4c). The film laminating device further includes a film length adjusting mechanism (13) changing a film attachment length according to lengths of the substrates (4a,4b,4c), which is arranged between a knife edge unit (14) and a half-cut position in order to read the lengths of the substrates (4a,4b,4c) and change the film attachment length according to the lengths of the input substrates (4a,4b,4c). The film laminating device performs half-cutting of the laminated film (9) at a single segment position of the film attachment length by the film length adjusting mechanism (13) before a lamination process, and carries the following protective film (16) to the knife edge unit (14) installed near a lamination roll (20) by the film carrying means, without separating the protective film from the laminated film (9).

Description

필름의 라미네이트 장치{LAMINATING DEVICE FOR FILM}[0001] LAMINATING DEVICE FOR FILM [0002]
본 발명은, 필름의 라미네이트 장치에 관한 것으로, 특히 프린트 기판의 기판 표면에 패턴 형성용 감광성 드라이 필름 등의 적층 필름을 부착하기 위한 필름의 라미네이트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a film laminating apparatus, and more particularly to a film laminating apparatus for attaching a laminated film such as a photosensitive dry film for pattern formation to a substrate surface of a printed substrate.
프린트 기판은, 모바일 기기나 휴대 전화 등을 중심으로 기술 혁신이 진행되고 있는 상황 하에 있고, 특히 기판의 소형·경량화가 중요 과제로 되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Printed substrates are undergoing a technological innovation centered on mobile devices and cellular phones, and in particular, increasing the size and weight of substrates has become an important issue.
기판의 소형화에 대해서는, 기판에 형성하는 패턴의 미세화와 기판의 다층화가 진행되고, 경량화는 기판의 박형화가 진행되고 있다.With respect to downsizing of the substrate, the pattern formed on the substrate is made finer and the substrate is made more multilayered, and in the lightening, the substrate is being made thinner.
여기서 패턴의 형성은, 주로 포토리소그래피 공정이라고 불리는 것으로, 구리 피복 적층판에 감광성 드라이 필름 등의 적층 필름을 라미네이트하고, 그 후에, 노광, 현상, 에칭 또는 도금 처리를 행하여, 패턴을 형성하는 것이다.Here, the formation of the pattern is mainly called a photolithography process, in which a laminated film such as a photosensitive dry film is laminated on a copper clad laminate, and then exposure, development, etching or plating is performed to form a pattern.
감광성 드라이 필름 등은, 주로 3층 구조의 적층 필름으로 구성되고, 폴리에스테르 필름 등으로 이루어지는 베이스 필름 상에 감광성·열 경화성을 갖는 레지스트층이 도포되고, 그 위에 폴리에틸렌 필름 등으로 이루어지는 보호 필름을 적층한 3층으로 구성된다.A photosensitive dry film or the like is constituted by a laminated film mainly having a three-layer structure, in which a resist film having a photosensitive and thermosetting property is applied on a base film made of a polyester film or the like, and a protective film made of a polyethylene film or the like is laminated thereon It consists of three floors.
이하, 감광성 드라이 필름 등을 적층 필름이라고 칭한다.Hereinafter, the photosensitive dry film or the like is referred to as a laminated film.
프린트 기판 제조의 필름의 라미네이트 공정에서는, 적층 필름의 보호 필름을 박리하여, 열 압착 롤인 라미네이션 롤에 의해, 베이스 필름 상으로부터 레지스트층을 가열, 가압하여, 구리 피복 적층판에 적층 필름을 열 압착하는 것이다.In the lamination process of the film of the printed board production, the protective film of the laminated film is peeled off, and the laminated film is thermally bonded to the copper clad laminate by heating and pressing the resist layer from the base film by a lamination roll as a thermocompression roll .
프린트 기판의 패턴 미세화를 행함에 있어서, 라미네이트 공정에서 과제로 되고 있는 것은, 적층 필름을 기판에 부착할 때, 베이스 필름을 흡착 반송 또는 베이스 필름을 흡착 보유 지지하면서 필름을 미끄러지게 하여 이동시키는 공정에서, 필름을 흡착하는 흡착판에 가공된 흡착 구멍의 모따기부 등의 에지에 의해, 흡착면측의 베이스 필름에 미세 흠집을 발생시키는 문제가 있다.A problem in lamination processes in performing pattern miniaturization of a printed substrate is that when a laminated film is attached to a substrate, a process of slipping and moving the base film while adsorbing or transporting the base film is carried out , There is a problem that minute scratches are generated in the base film on the adsorption face side by edges such as chamfered portions of the adsorption holes processed in the adsorption plate for adsorbing the film.
이 베이스 필름의 미세 흠집은, 노광시에 자외선의 산란 등에 의해 조도를 저하시켜, 레지스트 경화 부족에 의해 기판과 레지스트의 밀착 불량이 발생한다. 이 레지스트 밀착 불량은, 이후의 에칭 공정에서, 구리를 녹여 패턴을 형성하는 에칭액이 밀착 불량 부분에 침입하여, 패턴을 깎는 불량 또는 패턴을 단선하는 불량이 발생한다.The fine scratches of the base film degrade the roughness due to scattering of ultraviolet rays at the time of exposure, and the adherence between the substrate and the resist is poor due to insufficient curing of the resist. In this resist adhesion failure, in the subsequent etching step, the etchant for dissolving copper to form a pattern enters the poorly adhered portion, resulting in defects in cutting the pattern or defects in breaking the pattern.
또한, 레지스트를 격벽으로 하고, 구리 도금을 실시함으로써 패턴을 형성하는 방법에서는, 패턴간의 레지스트 밀착 불량에 의해 격벽 하부가 결손되고, 구리 도금액이 격벽 사이에 침입하여, 패턴 사이가 단락 상태로 되는 불량이 발생한다.Further, in the method of forming a pattern by using a resist as a partition wall and performing copper plating, the lower part of the partition due to adhesion failure of the resist between the patterns is broken, the copper plating liquid penetrates between the partitions, Lt; / RTI >
이 흡착에 의한 베이스 필름의 미세 흠집 대책으로서, 라미네이트 종료 전의 필름 보유 지지에, 에어 샤워 노즐과 이송 가이드에 의해, 부착 롤러 후방의 필름 장력을 유지하면서, 상기 이송 가이드 상을 동조 이동시키는 구조의 것이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).As a countermeasure against micro-scratches of the base film by this adsorption, there is a structure in which the film guide before the completion of the lamination is subjected to the tilting movement of the conveying guide while maintaining the film tension behind the applying roller by the air shower nozzle and the conveying guide (See Patent Document 1).
또한, 라미네이트 공정에서 패턴의 미세화를 저해하는 인자로서, 기판에 부착하는 레지스트면에 미소 이물이 부착되는 과제가 있다.In addition, there is a problem that, as a factor inhibiting the pattern miniaturization in the laminating process, microscopic foreign matter adheres to the resist surface adhered to the substrate.
이 원인은, 보호 필름을 박리한 레지스트면이 웨트한 상태인 것과, 보호 필름을 박리시에 박리 대전의 정전기에 의해, 주위 환경 및 장치의 구동원 등으로부터 발생하는 부유 이물이, 정전기에 의해 레지스트면에 부착되기 때문이다.This is caused by the fact that the resist surface from which the protective film has been peeled is wet and the floating foreign matter generated from the surrounding environment and the driving source of the apparatus is removed by the static electricity in the peeling electrification upon peeling the protective film, .
또한, 필름 절단시에 발생하는 레지스트 칩 및 베이스 필름의 절단 칩 등의 이물이 부착되어 기판 상으로 낙하하면, 레지스트와 기판 사이에 이물이 혼입되어, 레지스트 밀착 불량이 발생한다. 이 경우, 상기 기재된 레지스트 밀착 불량과 마찬가지의 불량이 발생한다.Further, when a foreign object such as a cutting chip of a resist chip and a base film generated at the time of cutting a film adheres and falls onto a substrate, foreign matter is mixed in between the resist and the substrate, resulting in poor adhesion of the resist. In this case, the same defects as the above-described resist adhesion failure occur.
레지스트면에의 이물 부착 방지 대책으로서, 라미네이트 전에 이형지를, 필름이 피복되기 직전에 박리하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 2 참조).As a countermeasure for preventing foreign matters from adhering to the resist surface, there has been proposed a method of peeling the release paper immediately before lamination before the film is coated (see Patent Document 2).
일본 특허 공개 제2010-173233호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-173233 일본 특허 공개 제2003-225945호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-225945
그런데, 기판에 적층 필름을 라미네이트할 때, 기판에 대해 적층 필름을 프레임 형상으로 부착하기 위해, 투입되는 기판 길이에 따라서 적층 필름을 기판 길이보다 짧게 절단할 필요가 있다.However, when the laminated film is laminated on the substrate, in order to attach the laminated film to the substrate in the form of a frame, it is necessary to cut the laminated film shorter than the length of the substrate in accordance with the length of the inserted substrate.
일반적인 필름 절단 방법은, 특허문헌 2에 개시되어 있는 바와 같이, 라미네이트 도중에 기판 길이에 따라서 적층 필름의 후방을 흡착 보유 지지하면서 절단하고, 적층 필름 후방을 흡착하면서 미끄러지게 한다.In the general film cutting method, as disclosed in Patent Document 2, during the laminating process, the back of the laminated film is cut while being held and held along the length of the laminate, and the rear of the laminated film is slid while being adsorbed.
이 방식에서의 과제는, 필름 흡착에 의한 적층 필름에 발생하는 미세 흠집이다.A problem in this method is fine scratches generated in a laminated film by film adsorption.
또한, 이 절단 방법의 과제는, 절단에 의해 발생하는 적층 필름으로부터의 절단 칩이 부착 기판 상으로 낙하하여, 밀착 불량을 일으키는 것이다.Further, a problem of this cutting method is that chips cut from the laminated film caused by cutting fall onto the bonded substrate, causing poor adhesion.
또한, 흐르고 있는 적층 필름에 칼날을 동기 이동시켜 절단하는데, 구동원이 상이한 것에 의한 라미네이트 속도와의 필름 절단 유닛 속도의 동기 불량에 의해, 라미네이트 중의 필름 후방의 보유 지지 장력이 변동되어, 부착 품질이 문제로 되는 경우가 있다.In addition, since the blades are moved synchronously with the flowing laminated film, the retention tension of the film in the laminate is fluctuated due to the synchronization failure of the film cutting unit speed with the laminating speed due to the difference in driving source, . ≪ / RTI >
이 필름 보유 지지 장력이 작아지면, 적층 필름의 이완에 의해 주름이 발생하여, 전사될 가능성이 있다. 또한, 필름 보유 지지 장력이 커지면, 필름 유동 방향으로 세로 주름이 발생하여, 전사될 가능성이 있다.If the holding tension of the film becomes small, wrinkles may be generated due to loosening of the laminated film, and there is a possibility that the film is transferred. In addition, when the film holding tension is increased, vertical wrinkles may occur in the film flow direction, and the film may be transferred.
이것으로부터, 필름 보유 지지 장력은, 적층 필름의 폭 및 두께 등에 의해 최적값을 유지하고, 변동시키지 않는 것이 과제이다.From this, it is a problem that the film retaining tension maintains the optimum value by the width and the thickness of the laminated film and does not fluctuate.
또한, 라미네이트 중에는 필름 절단 등의 필름 보유 지지 장력을 변동시키지 않는 것이, 품질 향상으로 이어진다.Further, in the laminate, the quality of holding the film, such as film cutting, does not fluctuate leads to quality improvement.
필름의 보유 지지 장력 변동을 없애는 대책으로서, 필름 절단시에 필름 유동을 정지시키는 것이 생각되지만, 라미네이션 롤은 레지스트 특성에 의해, 롤의 표면 온도를 약 110℃로 할 필요가 있다. 라미네이트 중에 필름 유동을 정지시킴으로써, 라미네이션 롤과 접촉한 레지스트 부분에 열 불균일의 발생에 의한 품질 불량 및 레지스트의 스며나옴에 의한 막 두께의 변화가 발생한다.As a countermeasure for eliminating the holding tension fluctuation of the film, it is conceivable to stop the film flow at the time of cutting the film. However, the surface temperature of the roll needs to be about 110 DEG C due to the resist characteristics of the lamination roll. By stopping the flow of the film in the laminate, quality defects due to the occurrence of thermal unevenness and changes in film thickness due to penetration of the resist occur in the resist portions in contact with the lamination roll.
적층 필름은, 보호 필름을 박리하여 레지스트면을 노출시키지만, 박리시에 박리 대전에 의해 정전기가 발생하고, 정전기에 의해 부유 이물을 레지스트면에 부착시키는 과제가 있다.In the laminated film, the protective film is peeled to expose the resist surface. However, there is a problem that static electricity is generated by peeling electrification at the time of peeling, and the floating foreign matter is adhered to the resist surface by static electricity.
또한, 나이프 에지부에 의해 보호 필름을 박리하지만, 나이프 에지부에서 보호 필름을 미끄러지게 함으로써 마찰 대전에 의해 정전기가 발생하여, 나이프 에지부 선단부로부터 노출된 부착면에 이물을 부착시키는 과제가 있다.In addition, the protective film is peeled off by the knife edge portion, but static electricity is generated by friction charging by sliding the protective film at the edge portion of the knife, thereby attaching foreign matter to the attachment surface exposed from the edge portion of the knife edge portion.
생산 공장에서는, 생산 관리를 위해 로트마다 기판을 유동시키는 것이 주류이며, 로트 사이에서 기판 투입의 시간이 길어지면, 특허문헌 2에 개시되어 있는 통상의 라미네이트 장치에서는, 대기 중인 적층 필름의 선단부는, 기판에 가압착시키기 위해, 레지스트면 부착 선단부를 노출시킨 상태로 대기한다.In the production plant, it is mainstream to flow the substrate for each lot for production control. When the time for substrate injection between the lots becomes long, in the conventional laminate apparatus disclosed in Patent Document 2, In order to press-fit the substrate, the substrate is left in a state in which the front end with the resist surface is exposed.
이로 인해, 노출된 레지스트면은, 이물의 부착 및 흡습 등에 의해, 레지스트 표면이 변질된다. 이로 인해 제조 현장에서는, 기판 대기 시간이 길어지면 장치를 수동 운전으로 전환하여, 노출된 레지스트 부분을 절단 제거하는 작업이 행해지고 있다.As a result, the surface of the resist exposed on the surface of the resist is altered by adhesion of moisture, moisture absorption, or the like. As a result, in the manufacturing field, when the substrate standby time becomes long, the apparatus is switched to manual operation, and the exposed resist portions are cut and removed.
이 작업은, 자동 운전 라인에서 자동 운전을 정지하고, 수작업으로 실시하므로, 생산 효율을 저하시키는 과제가 있다.This work has a problem of lowering the production efficiency because the automatic operation is stopped and manually performed in the automatic operation line.
본 발명은, 이들 상기 과제를 해결하는 라미네이트 장치를 공급하는 것을 목적으로 한 것이다.The present invention aims to provide a laminating apparatus which solves these problems.
필름 흡착에 의한 적층 필름에 발생하는 미세 흠집의 과제에 대해, 청구항 1에 기재된, 적층 필름을 기판 부착 길이 1매분의 위치에서 라미네이트 전에 하프컷하고, 연속된 보호 필름을 필름 반송 수단으로 함으로써 해결하는 것이다.The problem of fine scratches generated in the laminated film by film adsorption is solved by the laminated film according to claim 1, which is half cut before laminating at a position corresponding to one substrate-attached length, and the continuous protective film is used as the film carrying means will be.
또한, 필름 보유 지지 장력은, 적층 필름의 폭 및 두께 등에 의해 최적값을 유지하고, 변동시키지 않는 과제에 대해, 라미네이트 전에 하프컷을 행하여, 라미네이트 중에는 필름 보유 지지 장력을 일정하게 하고, 필름 절단을 라미네이트 중에 행하지 않는 수단으로, 해결하는 것이다.The film retaining tension is a value obtained by maintaining the optimum value depending on the width and thickness of the laminated film and performing a half cut before laminating for the problem that it does not fluctuate so that the holding tension of the film is kept constant in the laminate, By means not being carried out during lamination.
보다 구체적으로는, 기판의 반송 수단을 구비하고, 적층 필름의 보호 필름을 박리하여, 기판에 부착하는 필름의 라미네이트 장치에 있어서, 라미네이트 전에 기판의 길이를 측장하고, 투입하는 기판의 길이에 따라서, 필름 부착 길이를 변화시키기 위해, 나이프 에지부와 하프컷 위치의 사이에, 기판의 길이에 따라서 필름 부착 길이를 변화시키는 필름 길이 조정 기구를 구비하고, 상기 필름 길이 조정 기구에 의해 적층 필름을 기판 부착 길이 1매분의 위치에서 라미네이트 전에 하프컷하고, 연속된 보호 필름을, 필름 반송 수단에 의해, 라미네이션 롤 근방에 설치된 나이프 에지부까지, 적층 필름으로부터 보호 필름을 박리하지 않고 반송하도록 한 것을 특징으로 한다.More specifically, the present invention relates to a laminate apparatus for a film laminated film, which comprises a substrate carrying means and peels off a protective film of the laminate film and adheres to the substrate, measures the length of the substrate before lamination, A film length adjusting mechanism for changing the film attaching length according to the length of the substrate is provided between the knife edge portion and the half cut position in order to change the film attaching length, And the protective film is conveyed by the film conveying means from the laminated film to the knife edge portion provided near the lamination roll without separating the protective film from the laminated film .
또한, 절단에 의해 발생하는 적층 필름으로부터의 절단 칩이 부착 기판 상으로 낙하하여, 밀착 불량을 일으키는 과제에 대해, 청구항 2에 기재된, 적층 필름을 하프컷할 때, 절단 칩을 부착 기판 상으로 낙하시키지 않기 위한 절단 칩의 낙하 방지 커버를 설치하도록 하여 해결하는 것이다.The present invention also relates to a problem that a cutting chip from a laminated film dropped on a bonded substrate caused by cutting causes adherence poorly when the laminated film is half-cut according to claim 2, A fall prevention cover of a cutting chip is provided so as not to cut the chip.
또한, 보호 필름 박리시에 박리 대전에 의해 정전기가 발생하고, 정전기에 의해 부유 이물을 레지스트면에 부착시키는 과제 및 나이프 에지부에 의해 보호 필름을 미끄러지게 함으로써, 마찰 대전에 의한 정전기에 의해 부유 이물을 레지스트면에 부착시키는 과제에 대해서는, 청구항 3에 기재된, 보호 필름을 박리하는 나이프 에지부는, 도전성 부재로 구성되고, 보호 필름 박리시 등에 발생하는 정전기를, 하우징 접지에 떨어뜨리는 기구를 갖도록 하여 해결하는 것이다.Further, static electricity is generated by peeling electrification at the time of peeling off the protective film, the problem that the floating foreign matter is adhered to the resist surface by static electricity, and the protective film is slipped by the knife edge portion, The knife edge portion for peeling the protective film described in claim 3 has a mechanism for constituting a conductive member and having a mechanism for dropping static electricity generated at the peeling of the protective film to the ground of the housing .
또한, 라미네이트 동작을 행하지 않는 대기 중인 상태에서는, 기판에 가압착시키기 위해, 레지스트 부착 선단부를 노출시킨 상태로 대기한다. 이 부위는, 이물의 부착 및 흡습 등에 의해, 레지스트 표면이 변질되므로, 노출된 레지스트 부분을 절단 제거하는 작업이 있고, 자동 운전 라인에서 자동 운전을 정지하고, 수작업으로 실시하므로, 생산 효율을 저하시키는 과제에 대해, 청구항 4에 기재된, 라미네이트 동작을 행하지 않는 대기 중인 상태에서는, 다음 기판에 부착되는 적층 필름의 보호 필름 박리는, 다음 기판이 투입될 때까지 실시하지 않아, 레지스트면 등의 부착면을 노출시키지 않도록 하여 해결하는 것이다.Further, in a standby state in which no lamination operation is performed, the substrate is left in a state in which the front end of the resist is exposed in order to press the substrate. Since the surface of the resist is deformed due to adhesion of foreign matter and moisture absorption, the exposed portion of the resist is cut and removed, and the automatic operation is stopped in the automatic operation line and the operation is performed manually. With respect to the problem, in the standby state in which the lamination operation is not performed, the protection film peeling of the laminated film adhered to the next substrate is not performed until the next substrate is inserted, So that it is not exposed.
본 발명은, 기판의 미세 패턴 형성의 라미네이트 공정에 있어서, 제품의 불량을 저감시키는 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has an effect of reducing defective products in a lamination process of forming a fine pattern on a substrate.
1. 불량 저감 내용1. Defect reduction contents
(1) 노광 장해로 되는 적층 필름의 미세 흠집을 방지(1) Prevention of fine scratches on the laminated film as exposure difficulties
(2) 레지스트 밀착 불량을 일으키는 적층 필름 절단 칩의 혼입 방지(2) Prevention of incorporation of laminated film cutting chips which cause poor resist adhesion
(3) 사전 하프컷 절단에 의한 필름 보유 지지 장력 균일화와 주름 발생의 방지(3) Preservation of film by pre-half cutting and prevention of wrinkle generation
(4) 레지스트 밀착 불량을 일으키는 미소 이물 부착을 정전기 제거에 의해 방지(4) Prevention of sticking of micro-particles causing defective adhesion of resist by static electricity removal
(5) 기판 대기 중에는, 레지스트를 노출시키지 않으므로, 이물 부착 및 변질 방지(5) Since the resist is not exposed to the atmosphere in the substrate, foreign matter adherence and deterioration prevention
2. 그 밖의 효과2. Other effects
필름 반송 및 필름 보유 지지에 흡착 기구를 사용하지 않으므로, 이 장치를 진공실에 넣음으로써, 진공 중의 라미네이트 장치가 용이하게 구성 가능하다. 이 진공 라미네이터는, 대기 중에서 라미네이트할 때에 혼입되는 마이크로 보이드(미소 기포)를 방지하여, 미세 패턴 형성시의 불량 저감에 공헌한다.Since the adsorption mechanism is not used for film transportation and film holding, by putting the apparatus into a vacuum chamber, a vacuum laminating apparatus can be easily constructed. This vacuum laminator prevents micro voids (microbubbles) that are mixed when laminating in air, contributing to the reduction of defects at the time of fine pattern formation.
도 1은 본 발명에 관한 라미네이트 장치의 측면 설명도.
도 2는 본 발명에 관한 라미네이트 장치의 라미네이트 동작 개시시의 설명도.
도 3은 본 발명에 관한 라미네이트 장치의 라미네이트 동작 도중의 설명도.
도 4는 본 발명에 관한 라미네이트 장치의 라미네이트 동작 종료 전의 설명도.
1 is a side view explanatory view of a lamination apparatus according to the present invention;
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lamination apparatus.
Fig. 3 is an explanatory view during a lamination operation of a laminate apparatus according to the present invention; Fig.
4 is an explanatory view of the laminate apparatus according to the present invention before completion of the lamination operation.
본 발명에 관한 라미네이트 장치를 실시하기 위한 형태를 도면에 기초하여 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment for carrying out a laminating apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 당해 형태에 관한 라미네이트 장치의 측면도를 도시하고, 기판의 양면에 적층 필름을 라미네이트하는 형태를 나타내는 것으로, 필름 라미네이트부(2)에서는, 라미네이트 직전의 상태를 나타낸다.Fig. 1 shows a side view of a laminating apparatus according to this embodiment. Fig. 1 shows a laminate film laminated on both sides of a substrate. In the film laminate section 2, a state just before lamination is shown.
장치의 구성은, 기판 투입 컨베이어부(1)와 필름 라미네이트부(2)와 기판 반출 컨베이어부(3) 및 이들을 제어하는 도시하지 않은 제어 장치로 구성된다. 또한, 필름 라미네이트부(2)는 상하 대칭이므로, 하측의 부호를 생략한다.The configuration of the apparatus is constituted by a substrate loading conveyor portion 1, a film laminate portion 2, a substrate carry-out conveyor portion 3, and a control device (not shown) for controlling them. Since the film laminate portion 2 is vertically symmetrical, the lower reference marks are omitted.
도 1에 있어서, 기판(4a)은 좌측 방향으로부터 전공정의 반송 컨베이어 등에 의해 반입되고, 도시하지 않은 기판 정렬 장치 등에 의해, 적층 필름(9)의 필름 폭에 맞추어 기판 폭 방향이 정렬된다. 기판 투입 컨베이어부(1)에서는, 투입된 기판(4a)의 길이를 측장한다.In Fig. 1, the substrate 4a is conveyed from the left side by a main conveyor or the like, and the substrate width direction is aligned with the film width of the laminated film 9 by a substrate aligning device (not shown) or the like. In the substrate loading conveyor unit 1, the length of the loaded substrate 4a is measured.
이 목적은, 라미네이트 전에, 기판(4a)의 길이를 검출하고, 그 정보에 의해 적층 필름 부착 길이를 결정하고, 적층 필름(9)을 라미네이트 전에 하프컷 유닛(10) 및 커터 수용부(11)에서 하프컷 절단하기 위함이다.This object is achieved by detecting the length of the substrate 4a before laminating and determining the length of the laminated film by the information to determine the length of the laminated film 9 before the laminated film is cut into the half cut unit 10 and the cutter receiving portion 11, To cut the half cut.
또한, 기판(4a) 선단부의 라미네이트 위치 정지는, 지정된 부착 위치에 적층 필름을 부착하기 위해 도시하지 않은 제어 장치에 의해 설정한다.The stop of the laminate position of the front end portion of the substrate 4a is set by a control device (not shown) for attaching the laminated film to the specified attaching position.
도 1의 필름 라미네이트부(2)에서는, 필름 권출 유닛(8)으로부터 적층 필름(9)이 보호 필름 이송 롤(17)에 의해 인출되고, 보호 필름(16)의 이송에 의해 적층 필름(9)이 반송된다.1, the laminated film 9 is drawn out from the film unwinding unit 8 by the protective film feed roll 17, and the protective film 16 is fed to the laminated film 9, .
하프컷 유닛(10) 및 커터 수용부(11)에서는, 투입된 기판(4a)의 부착 길이에 따른 길이로, 적층 필름(9)의 보호 필름(16)을 남기고 베이스 필름 및 레지스트를 절단한다. 이와 같이 적층 필름의 모든 두께를 절단하지 않고, 하프컷 유닛(10)의 반대측인 보호 필름을 남기고 절단하는 것을 하프컷이라고 칭한다.The base film and the resist are cut in the half cut unit 10 and the cutter receiving portion 11 with the protective film 16 of the laminated film 9 remaining in the length corresponding to the length of the inserted substrate 4a. Cutting without leaving the protective film on the opposite side of the half-cut unit 10 without cutting all the thicknesses of the laminated film in this way is called a half-cut.
여기서, 적층 필름(9)을 하프컷할 때 발생하는 절단 칩은, 하부에 설치된 절단 칩 낙하 방지 커버(12)에서 회수하고, 라미네이션 롤(20)의 부착부로 낙하시키지 않는 구조로 하고 있다. 또한, 회수된 절단 칩은, 흡인에 의해 자동 폐기도 가능하다.Here, the cutting chips generated when the laminated film 9 is half-cut are collected by the cutting chip falling prevention cover 12 provided at the lower portion thereof, and are not dropped by the attachment portion of the lamination roll 20. Further, the recovered cutting chips can be automatically discarded by suction.
나이프 에지부(14)에서는, 보호 필름(16)을 예각으로 되접음으로써, 기판(4b)에 접합하는 보호 필름을 박리한 적층 필름 선단부(15)를 인출하는 것이다.In the knife edge portion 14, the protective film 16 is folded back at an acute angle to pull out the laminated film front end portion 15 from which the protective film to be bonded to the substrate 4b is peeled off.
이 나이프 에지부(14)의 재질은, 적층 필름(9)을 반송 처리 또는 보호 필름 박리시에 발생한 정전기를 제전하기 위해, 도전성 부재를 사용하는 것으로 하고, 하우징 접지에 배선 접속하여, 정전기를 달아나게 하는 구조로 되어 있다. 또한, 시판되고 있는 제전 바를 병용 설치함으로써, 제전 효과가 더욱 향상된다.The knife edge portion 14 is made of a conductive material so as to discharge static electricity generated when the laminated film 9 is transported or peeled off, and is connected to the housing ground by wiring, . Further, by providing a commercially available charge removing bar in combination, the charge removing effect is further improved.
라미네이트 위치에 위치 결정된 기판(4b)과 적층 필름 선단부(15)를 라미네이션 롤(20)의 도시하지 않은 클램프 기구에 의해 클램프하고, 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해 열 압착하면서 라미네이트를 행한다. 이때, 적층 필름(9)은, 라미네이션 롤(20)의 회전 구동에 의해 인출된다.The substrate 4b positioned at the laminate position and the laminated film tip end portion 15 are clamped by a clamping mechanism (not shown) of the lamination roll 20 and laminated while thermocompression is performed by a rotation drive mechanism (not shown). At this time, the laminated film 9 is pulled out by the rotation drive of the lamination roll 20. [
또한, 필름 권출 유닛(8)은, 토크 모터 등에 의해 필름 권출 축에 브레이크 토크를 발생시켜, 라미네이트시의 적층 필름의 보유 지지 장력을 최적화한다.Further, the film unwinding unit 8 generates break torque on the film take-up shaft by a torque motor or the like to optimize the holding tension of the laminated film in laminating.
또한, 보호 필름(16)의 권취는, 보호 필름 이송 롤(17)에 의해 보호 필름(16)을 인출하고, 보호 필름 권취 유닛(19)에 의해 권취 회수한다. 이 보호 필름 이송 속도는, 라미네이션 롤(20)의 라미네이트 속도와 동기하도록 롤러 구동용 서보 모터(18)에 의해 제어한다.The protective film 16 is wound by the protective film winding unit 19 by taking out the protective film 16 by the protective film feed roll 17. The protective film feeding speed is controlled by the roller driving servomotor 18 so as to be synchronized with the lamination speed of the lamination roll 20.
도 1의 기판 반출 컨베이어부(3)에서는, 라미네이트 속도에 동조한 기판 반출 컨베이어 속도로, 라미네이트 완료 적층 필름(21)을 부착한 기판(4c)을 수취하여, 다음 공정의 장치로 반출한다.1, the substrate 4c to which the laminated laminated film 21 is attached is taken out at the substrate conveying speed synchronized with the lamination speed, and is taken out to the apparatus of the next step.
[실시예][Example]
운전 준비를 위해, 도 1에 도시하는 필름 권출 유닛(8)으로부터 적층 필름(9)을 인출하고, 각 가이드 롤에 적층 필름(9)을 통과시켜, 적층 필름(9)의 선단부를 보호 필름 권취 유닛(19)에 고정한다.The laminated film 9 is taken out from the film unwinding unit 8 shown in Fig. 1 and the laminated film 9 is passed through each guide roll so that the front end of the laminated film 9 is wound around the protective film Is fixed to the unit (19).
다음으로, 보호 필름 이송 롤(17)에 의해 적층 필름(9)을 클램프 고정한다. 이때, 필름 인출 조정 유닛(13)의 롤러 위치는, 기판 부착 길이가 가장 짧은 위치로 되는 원점 위치로 하고, 롤러 이동의 좌측 단부 위치로 한다.Next, the laminated film 9 is clamped by the protective film feed roll 17. At this time, the roller position of the film pull-out adjustment unit 13 is set to the origin position where the length of the substrate attachment is the shortest, and the left end position of the roller movement.
다음으로, 필름 권출 유닛(8) 및 보호 필름 권취 유닛(19)에 도시하지 않은 토크 모터 등에 의해, 적층 필름(9)에 보유 지지 장력을 가하는 방향으로, 회전 토크를 부여한다.Next, rotational torque is applied to the film unwinding unit 8 and the protective film winding unit 19 by a torque motor (not shown) in the direction of applying the holding tension to the laminated film 9.
다음으로, 하프컷 유닛(10) 및 커터 수용부(11)에 의해, 적층 필름(9)의 보호 필름을 남기고 하프컷 유닛(10)측의 베이스 필름 및 레지스트층을 하프컷한다.Next, the base film and the resist layer on the side of the half cut unit 10 are half-cut by leaving the protective film of the laminated film 9 by the half cut unit 10 and the cutter receiving unit 11. [
다음으로, 보호 필름 이송 롤(17)을 롤러 구동용 서보 모터(18)에 의해 회전 구동시켜 적층 필름(9)을 인출하고, 나이프 에지부(14)의 선단부에 의해, 적층 필름 선단부(15)가 일치하도록, 롤러 구동용 서보 모터(18)에 의해 적층 필름(9)을 인출한다.Next, the protective film feed roll 17 is driven to rotate by the roller driving servomotor 18 to pull out the laminated film 9 and the front end portion of the knife edge portion 14 causes the laminated film front end portion 15, The laminated film 9 is pulled out by the servo motor 18 for roller driving.
이상의 동작으로, 적층 필름(9)을 라미네이트할 준비가 완료된다.With the above operation, the laminated film 9 is ready to be laminated.
운전 개시는, 도 1의 좌측으로부터 기판(4a)이 투입되고, 기판 검출 센서(5)에 의해 기판(4a)의 선단부 및 후단부를 검출하고, 그 사이의 기판(4a)의 기판 길이는, 컨베이어 롤러 회전 검출기(7)의 회전량과 컨베이어 롤러 직경의 적산으로 검출한다. 이 기판(4a)의 길이에 의해, 적층 필름(9)의 부착 길이를 결정하고, 이 부착 길이에 의해 필름 인출 조정 유닛(13)의 롤러 위치를 원점으로부터 이동시켜, 하프컷 위치를 결정한다. 필름 인출 조정 유닛(13)의 구동 실시예로서, 도시하지 않은 롤러 양측을 가이드 레일에 의해 지지하고, 볼 나사와 펄스 모터 또는 서보 모터에 의해 제어한다.1, the substrate 4a is inserted, the substrate detection sensor 5 detects the front end and the rear end of the substrate 4a, and the substrate length of the substrate 4a therebetween is detected by a conveyor By integrating the rotation amount of the roller rotation detector 7 and the diameter of the conveyor roller. The attachment length of the laminated film 9 is determined by the length of the substrate 4a and the roller position of the film pull-out adjustment unit 13 is moved from the origin by the attachment length to determine the half cut position. As a driving example of the film pull-out adjustment unit 13, both sides of a roller (not shown) are supported by a guide rail and controlled by a ball screw, a pulse motor or a servo motor.
기판 투입 컨베이어부(1)의 기판(4a)이 필름 라미네이트부(2)로 이동하는 기판(4b)은, 기판 투입 컨베이어부(1)를 우측 방향으로 진행시켜, 기판 선단부 위치 결정 센서(6)에 의해 기판 선단부를 검지하고, 그 위치로부터 컨베이어 롤러 회전 검출기(7)에 의해, 적층 필름 선단부(15)와의 접합 위치에서 기판(4b)이 정지하도록 제어한다.The substrate 4b on which the substrate 4a of the substrate loading conveyor portion 1 moves to the film laminate portion 2 advances the substrate loading conveyor portion 1 in the right direction, And the conveyor roller rotation detector 7 controls the substrate 4b to stop at the position where it is joined to the laminated film front end portion 15. [
도 2는, 라미네이트 개시시의 상태를 도시한다.Fig. 2 shows the state at the time of starting the lamination.
라미네이션 롤(20)의 상하 롤 사이에 도시하지 않은 에어 실린더 등을 사용하여, 적층 필름 선단부(15)의 위치에서 기판(4b)을 끼워, 라미네이션 롤(20)을 클램프하고, 클램프한 상태에서 라미네이션 롤(20)을 회전 구동시킨다. 회전 구동원은, 도시하지 않은 서보 모터 또는 속도 컨트롤 모터 등을 사용하여, 라미네이트 동작을 개시한다.The substrate 4b is sandwiched between the upper and lower rolls of the lamination roll 20 at the position of the laminated film front end portion 15 by using an air cylinder or the like not shown and the lamination roll 20 is clamped, The roll 20 is rotated. The rotation driving source starts a lamination operation using a servo motor or a speed control motor (not shown).
도 3은, 기판(4b)의 라미네이트 도중의 상태를 도시한다.Fig. 3 shows the state of the substrate 4b during lamination.
라미네이트 조건은, 기판 두께와 적층 필름의 특성에 따라 다르지만, 일반적으로 라미네이션 롤(20)의 고무 표면은, 적층 필름(9)의 메이커 권장 조건인 약 110℃로 가열되어, 가압력 약 0.3㎫, 속도 약 3m/min으로 적층 필름을 라미네이트한다.Generally, the rubber surface of the lamination roll 20 is heated to about 110 DEG C, which is the manufacturer's recommendation of the laminated film 9, so that the pressing force is about 0.3 MPa and the speed Laminate the laminated film at about 3 m / min.
여기서, 필름 권출 유닛(8)에 의해 필름 보유 지지 장력을 제어하고, 적층 필름(9)의 필름 보유 지지 장력 일정화가 중요한 라미네이트 조건으로 된다. 필름 보유 지지 장력은, 적층 필름(9)의 폭 및 두께 등에 따라 다르지만, 일반적인 필름 보유 지지 장력의 최적값은, 약 9.8N/필름 500㎜ 폭이 기준으로 된다.Here, the film holding tension is controlled by the film unwinding unit 8, and the holding of the film holding tension of the laminated film 9 becomes an important lamination condition. The film holding tension is different depending on the width and thickness of the laminated film 9 and the like, but an optimum value of a general film holding tension is about 9.8 N / film 500 mm width.
미세 패턴 형성의 라미네이트 조건인 필름 보유 지지 장력의 실시예로서, 필름 권출 유닛(8)의 필름 권취 직경은, 적층 필름(9)의 소비에 의해, 권취 직경이 작아지므로, 필름 권출 유닛(8)을 제어하는 토크 모터 등의 토크 일정에서는, 권취 직경이 작아짐에 따라서, 적층 필름(9)에 작용하는 필름 보유 지지 장력이 증가한다.The film take-up diameter of the film take-up unit 8 is reduced by the consumption of the laminated film 9 as the embodiment of the film holding tension as the lamination condition of the fine pattern formation, The film holding tension acting on the laminated film 9 increases as the winding diameter becomes smaller.
이로 인해, 초음파 센서 또는 광전 센서 등에 의해 필름 권취 직경을 측정하고, 권취 직경이 작아짐에 따라서 필름 권출 유닛(8)에 작용시키는 토크는, 적층 필름(9)의 권취 직경에 비례하여 감소하도록 제어를 행한다.Therefore, the film winding diameter is measured by an ultrasonic sensor or a photoelectric sensor or the like, and the torque applied to the film unwinding unit 8 as the winding diameter becomes smaller is controlled so as to decrease in proportion to the winding diameter of the laminated film 9 I do.
도 4는, 기판(4b)의 라미네이트 종료 전의 상태를 도시한다.Fig. 4 shows the state before the lamination of the substrate 4b is completed.
라미네이션 롤(20)에 의해 라미네이트 완료 적층 필름(21)을 부착하여, 기판(4a)의 길이로부터 설정된 적층 필름 부착 길이에 의해, 라미네이트 종단부 위치에서 라미네이션 롤(20)의 클램프를 개방함으로써 라미네이트 동작을 완료한다.The laminated film 21 is attached by the lamination roll 20 and the clamp of the lamination roll 20 is opened at the position of the lamination end by the length of the laminated film set from the length of the substrate 4a, .
여기서 라미네이트 동작 완료시, 적층 필름 선단부(15)는, 나이프 에지부(14)의 선단부에서 필름 유동을 멈추도록 보호 필름 이송 롤(17)의 회전을 제어한다. 실시 방법은, 나이프 에지부(14)의 선단부와 라미네이션 롤(20)의 클램프 위치까지의 일정 거리에 대해, 보호 필름 이송 롤(17)의 회전량을 롤러 구동용 서보 모터(18)에 의해 제어한다.At the completion of the lamination operation, the laminated film front end portion 15 controls the rotation of the protective film feed roll 17 so as to stop the film flow at the front end of the knife edge portion 14. [ The method of carrying out the control is such that the rotation amount of the protective film feed roll 17 is controlled by the roller driving servomotor 18 for a certain distance from the tip end of the knife edge portion 14 to the clamp position of the lamination roll 20 do.
도 1에서, 다음에 투입될 기판(4b)의 라미네이트 위치에의 도착에 의해, 롤러 구동용 서보 모터(18)를 회전 구동시켜, 적층 필름 선단부(15)를 라미네이트 위치까지 송출하고, 상기와 마찬가지로 라미네이트를 개시한다.1, the roller driving servomotor 18 is driven to rotate by the arrival at the laminate position of the substrate 4b to be fed next, and the laminated film front end portion 15 is sent to the laminate position, Laminate.
이상, 본 발명의 필름의 라미네이트 장치에 대해, 그 실시예에 기초하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 기재된 구성에 한정되는 것은 아니며, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 적절하게 그 구성을 변경할 수 있는 것이다.Although the film lamination apparatus of the present invention has been described above based on the embodiments, the present invention is not limited to the configurations described in the above-mentioned embodiments, You can change it.
본 발명의 필름의 라미네이트 장치는, 노광 장해로 되는 적층 필름의 미세 흠집을 방지하거나 함으로써, 기판의 미세 패턴 형성의 라미네이트 공정에 있어서, 제품의 불량을 저감시킬 수 있는 특성을 갖고 있으므로, 프린트 기판의 기판 표면에 패턴 형성용 감광성 드라이 필름 등의 적층 필름을 부착하기 위한 필름의 라미네이트 용도로 적합하게 사용할 수 있다.Since the laminate apparatus of the film of the present invention prevents micro-scratches of the laminated film as an exposure difficulty, it has a characteristic of being capable of reducing the defective product in the lamination process of forming a fine pattern of the substrate. It can be suitably used as a laminate for a film for attaching a laminated film such as a photosensitive dry film for pattern formation to the surface of a substrate.
1 : 기판 투입 컨베이어부(반송 수단)
2 : 필름 라미네이트부
3 : 기판 반출 컨베이어부(반송 수단)
4a, 4b, 4c : 기판
5 : 기판 검출 센서
6 : 기판 선단부 위치 결정 센서
7 : 컨베이어 롤러 회전 검출기
8 : 필름 권출 유닛
9 : 적층 필름
10 : 하프컷 유닛
11 : 커터 수용부
12 : 절단 칩 낙하 방지 커버
13 : 필름 인출 조정 유닛(필름 길이 조정 기구)
14 : 나이프 에지부
15 : 적층 필름 선단부
16 : 보호 필름
17 : 보호 필름 이송 롤
18 : 롤러 구동용 서보 모터
19 : 보호 필름 권취 유닛
20 : 라미네이션 롤
21 : 라미네이트 완료 적층 필름
1: Substrate feeding conveyor section (conveying means)
2: Film laminate part
3: Substrate carrying-out conveyor section (conveying means)
4a, 4b, and 4c:
5: Substrate detection sensor
6: Positioning sensor
7: Conveyor roller rotation detector
8: Film unwinding unit
9: laminated film
10: Half-cut unit
11: Cutter accommodating portion
12: Chip chip falling prevention cover
13: Film take-out adjusting unit (film length adjusting mechanism)
14: knife edge portion
15: laminated film tip
16: Protective film
17: Protective Film Transfer Roll
18: Servo motor for roller drive
19: protective film winding unit
20: lamination roll
21: laminated finish laminated film

Claims (4)

  1. 기판의 반송 수단을 구비하고, 적층 필름의 보호 필름을 박리하여, 기판에 부착하는 필름의 라미네이트 장치에 있어서, 라미네이트 전에 기판의 길이를 측장하고, 투입하는 기판의 길이에 따라서, 필름 부착 길이를 변화시키기 위해, 나이프 에지부와 하프컷 위치의 사이에, 기판의 길이에 따라서 필름 부착 길이를 변화시키는 필름 길이 조정 기구를 구비하고, 상기 필름 길이 조정 기구에 의해 적층 필름을 기판 부착 길이 1매분의 위치에서 라미네이트 전에 하프컷하고, 연속된 보호 필름을, 필름 반송 수단에 의해, 라미네이션 롤 근방에 설치된 나이프 에지부까지, 적층 필름으로부터 보호 필름을 박리하지 않고 반송하도록 한 것을 특징으로 하는, 필름의 라미네이트 장치.A laminate apparatus for a film to be attached to a substrate by peeling off a protective film of a laminated film and having a substrate conveying means, wherein the length of the substrate is measured before lamination, and the length of the film is changed A film length adjusting mechanism for changing the film attachment length in accordance with the length of the substrate is provided between the knife edge portion and the half cut position and the film length adjusting mechanism adjusts the position of the laminated film at a position And the continuous protective film is transferred from the laminated film to the knife edge portion provided in the vicinity of the lamination roll by the film conveying means without peeling the protective film from the laminated film. .
  2. 제1항에 있어서,
    적층 필름을 하프컷할 때, 절단 칩을 부착 기판 상으로 낙하시키지 않기 위한 절단 칩의 낙하 방지 커버를 설치하도록 한 것을 특징으로 하는, 필름의 라미네이트 장치.
    The method according to claim 1,
    Wherein when the laminated film is half-cut, a fall prevention cover of a cutting chip for not dropping the cutting chips onto the attached substrate is provided.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    보호 필름을 박리하는 나이프 에지부는, 도전성 부재로 구성되고, 보호 필름 박리시 등에 발생하는 정전기를, 하우징 접지에 떨어뜨리는 기구를 갖는 것을 특징으로 하는, 필름의 라미네이트 장치.
    3. The method according to claim 1 or 2,
    Characterized in that the knife edge portion for peeling the protective film has a mechanism which is made of a conductive member and has a mechanism for dropping static electricity generated at the peeling of the protective film to the ground of the housing.
  4. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서,
    라미네이트 동작을 행하지 않는 대기 중인 상태에서는, 다음 기판에 부착되는 적층 필름의 보호 필름 박리는, 다음 기판이 투입될 때까지 실시하지 않고, 레지스트면 등의 부착면을 노출시키지 않도록 한 것을 특징으로 하는, 필름의 라미네이트 장치.
    The method according to claim 1, 2, or 3,
    The protective film of the laminated film adhered to the next substrate is not peeled off until the next substrate is put in the standby state in which no lamination operation is performed, Film lamination device.
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