KR20160026634A - Breaking apparatus and dividing method of brittle material substrate in the same - Google Patents

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Abstract

Provided is a breaking apparatus where contact between a pushing blade and a frame does not occur. The breaking apparatus divides a brittle material substrate by extending a crack from a scribe line formed on one main surface thereof in advance, and comprises: an elastic body where a substrate holding member formed by installing an adhesive film on a circular ring shaped frame and by bonding one main surface of the brittle material substrate to the adhesive film is put on an upper plane; the pushing blade which is installed to touch the other main surface of the brittle material substrate under the state that the substrate holding member is put on the elastic body; and a frame pressurizing structure which is installed to be freely elevated in a vertical direction, and pressurizes the frame down by contacting the frame during descending. The frame pressurizing structure pressurizes the frame downward rather than one main surface of the brittle material substrate, while the brittle material substrate is divided by making the pushing blade border a position corresponding to a forming position of the scribe line of the other main surface.

Description

브레이크 장치 및 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법{BREAKING APPARATUS AND DIVIDING METHOD OF BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE IN THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of dividing a brittle material substrate in a braking device and a braking device,

본 발명은, 취성 재료 기판(brittle material substrate)을 분단(dividing)하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a device for dividing a brittle material substrate.

전자 디바이스나 광디바이스 등의 반도체 디바이스는, 통상, 반도체 기판 등의 원형 또는 직사각형 형상의 취성 재료 기판인 모기판(mother substrate)의 위에, 여기의 디바이스를 구성하는 회로 패턴을 이차원적으로 반복하여 형성한 후, 당해 디바이스 형성 후의 모기판을 분단하여 다수의 소자(칩) 단위로 개편화(칩화)한다는 프로세스에 의해 제작된다.2. Description of the Related Art Semiconductor devices such as electronic devices and optical devices are generally formed by repeating a circuit pattern constituting a device on a mother substrate which is a brittle material substrate of a circular or rectangular shape such as a semiconductor substrate in a two- And then dividing the mother substrate after the device is formed into a plurality of devices (chips).

반도체 기판 등의 취성 재료 기판을 분할(칩의 개편화)하는 수법으로서, 스트리트(street)라고 불리는 분할 예정 라인에 원형 휠 등의 날끝 또는 레이저로 분할 기점이 되는 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후 브레이크 장치(분단 장치)로 취성 재료 기판에 대하여 3점 굽힘의 수법으로 굽힘 응력을 가하여 분할 기점으로부터 크랙(균열)을 신전(extend)시킴으로써 기판을 분단하는 실시형태가 이미 공지되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).As a method of dividing a brittle material substrate such as a semiconductor substrate (chip disassembly), a scribe line serving as a splitting point of a circular wheel or the like or a laser dividing base point is formed in a line to be divided, which is called a street, Embodiments are known in which a substrate is divided by applying a bending stress to a brittle material substrate with a device (division device) by a three-point bending method to extend a crack (crack) from the dividing base point (for example, Patent Document 1).

이러한 분단은, 원형 환상(環狀)의 틀체인 다이싱 프레임(dicing frame)에 장설(張設)된 점착성을 갖는 다이싱 테이프의 피(被)접착면에 분단 대상인 취성 재료 기판을 접착 고정한 상태에서 행하는 것이 일반적이다. This division is a state in which a brittle material substrate to be divided is adhered and fixed to a to-be-adhered surface of a dicing tape having a sticking property, which is stretched on a dicing frame, which is a circular ring frame .

일본공개특허공보 2014-83821호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2014-83821

개편화시에 있어서 취성 재료 기판의 분단을 3점 굽힘 방식에 의해 행하는 경우, 분단에 이용하는 누름날(브레이크날)을 취성 재료 기판에 상방으로부터 맞닿게 하면서 압하할 필요가 있지만, 그때, 누름날이 다이싱 테이프를 장설하여 이루어지는 틀체와 접촉하지 않도록 할 필요가 있다. 단, 취성 재료 기판의 종류에 따라서는, 틀체의 높이 위치로까지, 혹은 그 이상으로 누름날을 압하하지 않으면, 양호한 분단을 행할 수 없는 경우가 있다. In the case of dividing the brittle material substrate by the three-point bending method at the time of fragmentation, it is necessary to press down the brittle material substrate against the brittle material substrate while pressing the braking blade used for dividing the brittle material substrate. It is necessary to prevent the dicing tape from coming into contact with the frame body formed by laying the dicing tape. However, depending on the type of the brittle material substrate, if the pressing blade is not pressed down to the height position of the frame body or more, good breaking can not be performed.

그 때문에, 종래, 분단 대상인 취성 재료 기판보다도 한 단계 큰 사이즈의 다이싱 프레임이 이용되고 있다. 예를 들면, 12인치 지름의 기판에는, SEMI 규격 준거의 18인치 사이즈의 다이싱 프레임이 사용된다. Therefore, conventionally, a dicing frame having a size larger by one step than the brittle material substrate to be divided is used. For example, a 12 inch diameter dicing frame conforming to the SEMI standard is used for a 12 inch diameter substrate.

그러나, 이러한 취성 재료 기판과의 사이즈차가 있는 다이싱 프레임을 이용하는 경우, 취성 재료 기판의 사이즈에 비하여 큰 사이즈의 다이싱 테이프를 이용할 필요가 있다. 또한, 디바이스의 양산 과정 등에서 다수의 취성 재료 기판을 연속적으로 분단하는 경우, 그들을 카세트 등의 반송 수단으로 반송할 필요가 있지만, 다이싱 프레임이 크면 이러한 반송 수단의 사이즈도 커져, 중량화되어 버린다. 나아가서는, 분단에 사용하는 브레이크 장치의 사이즈도 대형화될 필요가 발생한다. 이들은 모두, 디바이스 제작 프로세스에 있어서의 고비용의 요인이 된다. However, when a dicing frame having a size difference from such a brittle material substrate is used, it is necessary to use a dicing tape having a size larger than the size of the brittle material substrate. Further, when a plurality of brittle material substrates are successively divided in the process of mass production of a device, it is necessary to transport them by the conveying means such as a cassette. However, if the dicing frame is large, the size of such conveying means also becomes large. Further, it is necessary to increase the size of the brake device used for the division. All of these are high cost factors in the device manufacturing process.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 누름날과 틀체와의 접촉이 발생하는 일이 없는 브레이크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a brake device in which contact between a pressing blade and a frame body does not occur.

상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 취성 재료 기판을 미리 그 한쪽 주면측(主面側)에 형성되어 이루어지는 스크라이브 라인으로부터의 크랙 신전에 의해 분단하는 브레이크 장치로서, 원형 환상의 틀체에 점착 필름이 장설되어 이루어지고, 또한, 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면측을 상기 점착 필름에 접착시켜 이루어지는 기판 지지(holding) 부재가, 상면에 올려놓여지는 탄성체와, 상기 기판 지지 부재가 상기 탄성체 상에 올려놓여진 상태에 있어서 상기 취성 재료 기판의 다른 한쪽 주면측에 맞닿음 가능하게 설치된 누름날과, 연직 방향으로 승강이 자유롭게 설치되어 이루어지고, 하강시에 상기 틀체와 접촉하여 상기 틀체를 압하하는 틀체 압하 기구를 구비하고, 상기 누름날을 상기 다른 한쪽 주면측의 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 위치에 맞닿게 함으로써 상기 취성 재료 기판을 분단하는 동안, 상기 틀체 압하 기구가 상기 틀체를 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면보다도 하방으로 압하하는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above problems, the invention of claim 1 is a braking device for dividing a brittle material substrate by crack extension from a scribe line formed in advance on one main surface side of the brittle material substrate, And a substrate holding member formed by laminating an adhesive film and adhering the one main surface side of the brittle material substrate to the adhesive film comprises an elastic body on which an upper surface is supported, A pressing blade provided so as to abut against the other main surface side of the brittle material substrate in a state in which the brittle material substrate is placed on the brittle material substrate and a frame body which is vertically movably provided, Wherein the pressing blade is provided on the other main surface side of the scribe line During the division of the brittle material substrate by abutting in a position corresponding to the position property, it characterized in that the frame body reduction mechanism pushing down the frame body to the lower side than the one side surface of the brittle material substrate.

청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 취성 재료 기판이 원판 형상을 이루고 있고, 상기 취성 재료 기판의 직경을 d로 하고, 상기 틀체의 내경을 L로 할 때, 1.2d≤L≤1.4d인 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 2 is the brake device according to claim 1, wherein when the brittle material substrate has a disk shape, the diameter of the brittle material substrate is d, and the inner diameter of the frame is L, ≪ / = 1.4d.

청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 틀체 압하 기구가 서로 이간된 한 쌍의 틀체 압하 기구인 것을 특징으로 한다. The invention of claim 3 is the brake device according to claim 1 or claim 2, characterized in that the frame body pushing-down mechanism is a pair of frame body pushing-down mechanisms separated from each other.

청구항 4의 발명은, 취성 재료 기판을 미리 그 한쪽 주면측에 형성되어 이루어지는 스크라이브 라인으로부터의 크랙 신전에 의해 분단하는 브레이크 장치에 있어서의 상기 취성 재료 기판의 분단 방법으로서, 상기 브레이크 장치가, 원형 환상의 틀체에 점착 필름이 장설되어 이루어지고, 또한, 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면측을 상기 점착 필름에 접착시켜 이루어지는 기판 지지 부재가, 상면에 올려놓여지는 탄성체와, 상기 기판 지지 부재가 상기 탄성체 상에 올려놓여진 상태에 있어서 상기 취성 재료 기판의 다른 한쪽 주면측에 맞닿음 가능하게 설치된 누름날과, 연직 방향으로 승강이 자유롭게 설치되어 이루어지고, 하강시에 상기 틀체와 접촉하여 상기 틀체를 압하하는 틀체 압하 기구를 구비하는 것으로, 상기 틀체 압하 기구에 의해 상기 틀체를 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면보다도 하방으로 압하한 상태에서 상기 누름날을 상기 다른 한쪽 주면측의 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 위치에 맞닿게 함으로써 상기 취성 재료 기판을 분단하는 것을 특징으로 한다. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of breaking the brittle material substrate in a braking device for dividing a brittle material substrate by crack extension from a scribe line formed in advance on one main surface side of the brittle material substrate, An elastic body on which a substrate supporting member formed by laminating an adhesive film on a frame of the brittle material substrate and the one main surface side of the brittle material substrate adhered to the adhesive film is placed on an upper surface, A pressing blade provided so as to abut against the other main surface side of the brittle material substrate in a state in which the brittle material substrate is placed on the brittle material substrate and a frame body which is vertically movably provided, Down mechanism by the frame body down mechanism, The brittle material substrate is divided by bringing the pressing blade into contact with a position corresponding to the formation position of the scribe line on the other main surface side in a state in which the frame is pressed down below the one main surface of the brittle material substrate .

청구항 5의 발명은, 청구항 4에 기재된 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법으로서, 상기 취성 재료 기판이 원판 형상을 이루고 있고, 상기 취성 재료 기판의 직경을 d로 하고, 상기 틀체의 내경을 L로 할 때, 1.2d≤L≤1.4d인 것을 특징으로 한다. According to a fifth aspect of the present invention, in the braking device according to the fourth aspect of the present invention, the brittle material substrate has a disc shape, the diameter of the brittle material substrate is d, L, 1.2d? L? 1.4d.

청구항 6의 발명은, 청구항 4 또는 청구항 5에 기재된 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법으로서, 상기 틀체 압하 기구가 서로 이간된 한 쌍의 틀체 압하 기구인 것을 특징으로 한다. According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a breaking method of a brittle material substrate in the brake device according to the fourth or fifth aspect, characterized in that the frame body pushing down mechanism is a pair of frame body pushing down mechanisms separated from each other.

청구항 1 내지 청구항 6의 발명에 의하면, 분단시에 누름날과 틀체와의 접촉·충돌을 발생시키는 일이 없고, 또한, 점착 필름의 사용 면적을 종래보다도 저감할 수 있어, 분단에 필요로 하는 비용을 저감하는 것이 가능해진다. According to the invention of Claims 1 to 6, contact and collision between the pressing blade and the frame body at the time of division is not caused, and the use area of the adhesive film can be reduced as compared with the conventional one, Can be reduced.

도 1은 브레이크 장치(100)의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 브레이크 장치(100)의 평면도이다.
도 3은 브레이크 장치(100)에 있어서 취성 재료 기판(1)을 스크라이브 라인(S)을 따라 분단할 때의 모양을 나타내는 단면도이다.
도 4는 틀체(3a)가 누름날(102)의 최대 이동 범위인 직사각형 영역(RE)과 부분(Ⅰ1∼Ⅰ4)에 있어서 평면적으로 서로 겹치는 경우를 나타내는 도면이다.
도 5는 접착 가능 영역이 충분히 큰 틀체(3b)를 사용하는 경우를 예시하는 도면이다. 1 is a sectional view showing a schematic structure of a brake device 100. As shown in Fig.
2 is a plan view of the braking device 100. Fig.
Fig. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the brittle material substrate 1 is divided along the scribe line S in the braking device 100. Fig.
4 is a diagram showing a case where the frame body 3a overlaps with the rectangular region RE which is the maximum moving range of the pushing-pin 102 and the portions I1 to I4 in a planar manner.
Fig. 5 is a diagram illustrating a case in which a frame body 3b having a sufficiently large adherable region is used.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

도 1은, 취성 재료 기판(1)을 분단하는 브레이크 장치(분단 장치)(100)의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 2는, 브레이크 장치(100)의 평면도이다. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a breaking device (breaking device) 100 for breaking a brittle material substrate 1. 2 is a plan view of the brake device 100. As shown in Fig.

취성 재료 기판(1)으로서는, 예를 들면, 반도체 기판(실리콘 기판 등)이나 유리 기판 등이 예시된다. 반도체 기판의 한쪽 주면에는, 소정의 디바이스(예를 들면, CMOS 센서 등)용의 회로 패턴이 형성되어 있어도 좋다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 원판 형상의 취성 재료 기판(1)을 분단의 대상으로 한다. Examples of the brittle material substrate 1 include a semiconductor substrate (such as a silicon substrate) and a glass substrate. A circuit pattern for a predetermined device (for example, a CMOS sensor or the like) may be formed on one main surface of the semiconductor substrate. In the present embodiment, as shown in Fig. 2, the disk-like brittle material substrate 1 is divided.

취성 재료 기판(1)을 분단함에 있어서는, 우선, 도 1에 나타내는 바와 같이, 미리 그 한쪽 주면의 분단 예정 위치에 스크라이브 라인(S)을 형성해 둔 취성 재료 기판(1)을, 다이싱 테이프라고도 칭해지는 점착 필름(2)에 접착한다. 점착 필름(2)은, 그 한쪽 주면이 점착면으로 되어 있고, 다이싱 프레임이라고도 칭해지는 원형 환상의 틀체(3)에 장설되어 이루어진다. 즉, 틀체(3)의 내측이 취성 재료 기판(1)의 접착 가능 영역으로 되어 있다. 취성 재료 기판(1)을 접착함에 있어서는, 스크라이브 라인(S)이 형성되어 이루어지는 측의 주면을 점착 필름(2)에 맞닿게 하고, 다른 한쪽 주면이 상면이 되도록 한다. 이후, 점착 필름(2)이 틀체(3)에 장설된 것을, 기판 지지 부재라고 총칭한다. 틀체(3)의 재질로서는, 예를 들면 금속(알루미늄, 스테인리스강(鋼) 등), 수지 등이 예시된다. 1, the brittle material substrate 1 on which the scribe line S is formed in advance at the dividing-scheduled position on one principal surface thereof is firstly referred to as a dicing tape And adhere to the pressure-sensitive adhesive film (2). The adhesive film 2 has one main surface as an adherend surface and is provided on a circular annular frame body 3, which is also referred to as a dicing frame. That is, the inner side of the frame 3 serves as a bondable region of the brittle material substrate 1. In bonding the brittle material substrate 1, the main surface on the side where the scribe line S is formed is brought into contact with the adhesive film 2, and the other main surface is the upper surface. Hereinafter, the adhesive film 2 provided on the frame body 3 is collectively referred to as a substrate supporting member. As the material of the frame body 3, for example, metals (aluminum, stainless steel, etc.), resins and the like are exemplified.

도 1에 있어서는, 복수의 분단 예정 위치 및 스크라이브 라인(S)이 각각, 도면에 수직인 방향으로 연재하는 경우를 나타내고 있다. 스크라이브 라인(S)은, 취성 재료 기판(1)의 두께 방향으로 신전하는 크랙(미소 크랙)이 취성 재료 기판(1)의 한쪽 주면에 있어서 선 형상으로 연속한 것이다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 원판 형상의 취성 재료 기판(1)을 복수 개소에서 분단하여 단책 형상 또는 격자 형상의 다수의 개편을 얻는 것으로 한다. Fig. 1 shows a case where a plurality of scheduled dividing points and a scribe line S are extended in a direction perpendicular to the drawing. The scribe line S is a continuous line of cracks (microcracks) extending in the thickness direction of the brittle material substrate 1 on one main surface of the brittle material substrate 1. Further, in this embodiment, the disc-shaped brittle material substrate 1 is divided at a plurality of portions to obtain a plurality of protrusions or lattice-shaped protrusions.

스크라이브 라인(S)의 형성에는, 공지의 기술을 적용 가능하다. 예를 들면, 초경합금, 소결 다이아몬드, 단결정 다이아몬드 등으로 이루어지고, 원판 형상을 이루고, 또한, 외주 부분에 날로서 기능하는 능선을 구비하는 커터 휠(스크라이브 휠)을, 분단 예정 위치를 따라 압접 전동(rolling)시킴으로써, 스크라이브 라인(S)을 형성하는 실시 형태라도 좋고, 분단 예정 위치를 따라 다이아몬드 포인트에 의해 괘선을 그림으로써 스크라이브 라인(S)을 형성하는 실시 형태라도 좋고, 레이저(예를 들면, 자외선(UV) 레이저) 조사에 의한 어블레이션(ablation)이나 변질층의 형성에 의해 스크라이브 라인(S)을 형성하는 실시 형태라도 좋고, 레이저(예를 들면, 적외선(IR) 레이저)에 의한 가열과 냉각에 의한 열응력에 의해 스크라이브 라인(S)을 형성하는 실시 형태라도 좋다. For forming the scribe line S, a known technique can be applied. For example, a cutter wheel (scribe wheel) made of a cemented carbide, sintered diamond, single crystal diamond or the like and having a disk shape and having a ridge functioning as a blade on the outer peripheral portion, the scribe line S may be formed by rolling the scribe line S or the scribe line S may be formed by drawing a ruled line by the diamond point along the planned dividing position, (Scribe line S) may be formed by ablation by irradiation with ultraviolet (UV) laser light or by formation of a denatured layer. Alternatively, the scribe line S may be formed by heating with a laser The scribe line S may be formed by thermal stress caused by the scribing line S.

브레이크 장치(100)는, 취성 재료 기판(1)을 접착하여 이루어지는 기판 지지 부재가 상면에 올려놓여지는 시트 형상 또는 박판 형상의 탄성체(101)와, 취성 재료 기판(1)에 맞닿아 취성 재료 기판(1)을 분단하는 누름날(브레이크날)(102)을 구비한다. The braking device 100 includes a sheet-like or thin plate-like elastic body 101 on which a substrate supporting member formed by adhering a brittle material substrate 1 is placed on an upper surface, a brittle material substrate 1, (Brake blade) 102 for dividing the brake disc 1.

본 실시 형태에 있어서, 탄성체(101)란, 경도가 65°∼95°, 바람직하게는 70°∼90°, 예를 들면 80°인 재질의 것을 말한다. 이러한 탄성체(101)로서는, 예를 들면 실리콘 고무 등을 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 탄성체(101)는 테이블 등의 지지체(103)에 의해 지지되어 있어도 좋다. 스크라이브 라인을 탄성체(101) 및 지지체(103)측으로부터 관찰(인식)하는 경우에는, 탄성체(101) 및 지지체(103)는 투명한 것이 바람직하다. In the present embodiment, the elastic body 101 refers to a material having a hardness of 65 ° to 95 °, preferably 70 ° to 90 °, such as 80 °. As such an elastic body 101, for example, silicone rubber or the like can be suitably used. 1, the elastic body 101 may be supported by a support 103 such as a table. When the scribe line is observed (recognized) from the side of the elastic body 101 and the side of the supporting body 103, it is preferable that the elastic body 101 and the supporting body 103 are transparent.

또한, 탄성체(101)는, 평면에서 본 경우의 최대 외경 사이즈가, 취성 재료 기판(1)의 직경보다도 크고, 또한, 틀체(3)의 내경보다도 작다는 관계를 충족시키도록 설치되어 이루어진다. The elastic body 101 is provided so as to satisfy the relationship that the maximum outer diameter size when seen from the plane is larger than the diameter of the brittle material substrate 1 and smaller than the inner diameter of the frame body 3. [

분단시에 있어서, 취성 재료 기판(1)을 접착하여 이루어지는 기판 지지 부재는, 분단 대상 위치에 형성된 스크라이브 라인(S)이 누름날(102)의 바로 아래에 위치하고, 또한, 스크라이브 라인(S)의 연재 방향이 누름날(102)의 연재 방향과 합치하도록, 탄성체(101) 상에 올려놓여진다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 누름날(102)로서는, 그 길이 방향의 사이즈가 취성 재료 기판(1)의 직경보다도 큰 것을 사용한다. The substrate support member in which the brittle material substrate 1 is adhered at the time of division is formed so that the scribe line S formed at the division target position is located directly below the pushing blade 102 and the scribe line S And is placed on the elastic body 101 such that the extending direction coincides with the extending direction of the pressing blade 102. As shown in Fig. 2, the presser blade 102 has a size larger than the diameter of the brittle material substrate 1 in the longitudinal direction.

브레이크 장치(100)는 추가로, 틀체 압하 기구(104)를 구비한다. 틀체 압하 기구(104)는, 취성 재료 기판(1)을 접착하여 이루어지는 기판 지지 부재가 탄성체(101) 상에 올려놓여진 상태에 있어서 틀체(3)의 상방이 되는 위치에 배치되어 이루어진다. 틀체 압하 기구(104)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 화살표 AR1로 나타내는 바와 같이 연직 방향으로 승강이 자유롭게 되어 있고, 하강시에는 틀체(3)에 상방으로부터 맞닿아 당해 틀체(3)를 하방으로 압하할 수 있게 되어 있다. The braking device 100 further includes a frame body down mechanism 104. The frame pushing mechanism 104 is disposed at a position above the frame body 3 in a state in which the substrate supporting member formed by adhering the brittle material substrate 1 is placed on the elastic body 101. [ The frame body pushing down mechanism 104 is lifted and lowered in the vertical direction by a drive mechanism not shown in the drawing as indicated by an arrow AR1 and contacts the frame body 3 from above when it is lowered to push down the frame body 3 downward It is possible to do.

또한, 도 1 및 도 2에 있어서는, 누름날(102)의 연재 방향과 직교하는 취성 재료 기판(1)의 직경 방향에 있어서 서로 이격하는 한 쌍의 틀체 압하 기구(104)를 구비하는 실시 형태를 나타내고 있지만, 틀체 압하 기구(104)의 배치 형태는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 더욱 많은 틀체 압하 기구(104)가 배치되는 실시 형태라도 좋고, 혹은, 대략 환상의 하나의 틀체 압하 기구(104)가 틀체(3)의 전체를 상방으로부터 압하시키는 실시 형태 등이라도 좋다. 1 and 2, there is shown an embodiment in which a pair of frame body pushing-down mechanisms 104 that are spaced from each other in the radial direction of the brittle material substrate 1 perpendicular to the extending direction of the pushing- However, the arrangement of the frame body pushing mechanism 104 is not limited to this. For example, an embodiment in which a greater number of frame body down mechanisms 104 are disposed may be used, or an embodiment in which a substantially circular frame body push down mechanism 104 may push down the entire frame body 3 from above .

도 3은, 브레이크 장치(100)에 있어서 취성 재료 기판(1)을 스크라이브 라인(S)을 따라 분단할 때의 모양을 나타내는 단면도이다. Fig. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the brittle material substrate 1 is divided along the scribe line S in the braking device 100. Fig.

취성 재료 기판(1)을 분단함에 있어서는, 전술한 배치 관계에서 취성 재료 기판(1)을 접착하여 이루어지는 기판 지지 부재를 배치한 상태에서, 틀체 압하 기구(104)를 하강시켜 틀체(3)에 상방으로부터 맞닿게 하고, 당해 틀체(3)를 하방으로 압하한다. 이러한 압하는, 틀체 압하 기구(104)가 맞닿아 이루어지는 틀체(3)의 상면의 높이 위치가, 점착 필름(2)에 접착되어 이루어지는 취성 재료 기판(1)의 하면(스크라이브 라인(S)이 형성되어 이루어지는 면)의 높이 위치보다도 낮아지도록 행한다. 또한 이러한 압하에 수반하여, 점착 필름(2) 중, 취성 재료 기판(1)과 틀체(3)와의 사이의 부분(2a)이 틀체(3)의 쪽으로 팽창된다. 또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는, 취성 재료 기판(1) 및 기판 지지 부재는 탄성체(101)에 의해 지지되어 있기 때문에, 틀체(3)가 압하된 상태에 있어서도 틀체(3)가 접착되어 이루어지는 부분의 점착 필름(2)의 하면과 지지체(103)는 이격하고 있어도 좋고, 양자가 접촉할 필요는 없다. In dividing the brittle material substrate 1, in a state in which the substrate supporting member formed by adhering the brittle material substrate 1 is disposed in the aforementioned arrangement relationship, the frame body pushing down mechanism 104 is lowered, And pushes down the frame body 3 downward. The lower surface of the brittle material substrate 1 (the scribe line S formed by adhesion to the pressure-sensitive adhesive film 2) of the upper surface of the frame body 3, (I.e., the surface formed by the surface of the substrate). The portion 2a between the brittle material substrate 1 and the frame body 3 in the adhesive film 2 is expanded toward the frame body 3. As shown in Fig. 3, since the brittle material substrate 1 and the substrate supporting member are supported by the elastic body 101, even when the frame body 3 is in the downward state, the frame body 3 May be spaced apart from each other, and the lower surface of the adhesive film 2 and the support 103 may not be in contact with each other.

그리고, 이와 같이 틀체 압하 기구(4)에 의해 틀체(3)를 압하한 상태에 있어서, 화살표 AR2에 나타내는 바와 같이 누름날(102)을 상방으로부터 스크라이브 라인(S)의 형성 위치를 향하여 하강시켜 취성 재료 기판(1)에 맞닿게 하고, 또한 누름날(102)을 압입하도록 하강시킨다. Then, in the state in which the frame body 3 is pressed down by the frame pushing mechanism 4, the pushing blade 102 is lowered from the upper side toward the forming position of the scribe line S as indicated by the arrow AR2, So as to abut against the material substrate 1, and to lower the presser blade 102 so as to press it.

이러한 실시 형태로 누름날(102)을 압입한 경우, 누름날(102)이 맞닿아 있는 개소에 대하여, 하방을 향한 힘이 가해진다. 그러면, 스크라이브 라인(S)으로부터 크랙이 신전되어, 소위 3점 굽힘 방식에 준하는 실시 형태로, 취성 재료 기판(1)은 주면에 수직으로 분단된다. In this embodiment, when the presser blade 102 is press-fitted, downward force is exerted on a portion where the presser blade 102 abuts. Then, a crack is stretched from the scribe line S, and the brittle material substrate 1 is divided perpendicularly to the main surface in the embodiment corresponding to the so-called three-point bending method.

그리고, 하나의 분단 대상 위치(스크라이브 라인(S)의 형성 위치)에 있어서의 분단이 종료되면, 누름날(102)를 일단 상방으로 대피시킨 후, 누름날(102) 또는 탄성체(101)를 도시하지 않은 구동 기구에 의해 수평 이동시킴으로써 양자를 수평면 내에서 상대 이동시키고, 다음의 스크라이브 라인(S)의 형성 위치에 있어서의 분단을 전술과 동일한 실시 형태로 행한다. Then, when the division at the one division target position (formation position of the scribe line S) is completed, the pushing-out blade 102 or the elastic body 101 is moved upward The two are moved horizontally relative to each other by horizontally moving them by a drive mechanism that is not in contact with the scribe line S, and the next division of the scribe line S is performed in the same manner as described above.

이후, 적어도 한 방향에 평행한 모든 분단 대상 위치에 대한 분단이 종료될 때까지는, 동일한 처리 동작을 반복하게 되지만, 그때, 취성 재료 기판(1)의 직경 d와 틀체(3)의 내경 L과의 대소 관계에 따라서는, 도 2에 나타내는 바와 같이 취성 재료 기판(1)의 직경 위치 혹은 그 근방에 있어서 분단을 행하는 경우는 문제가 없기는 하지만, 분단 대상 위치가 취성 재료 기판(1)의 단부에 가까워진 경우, 누름날(102)의 배치 위치가 틀체(3)의 배치 위치와 평면적으로 서로 겹친다. 예를 들면, 도 4는, 틀체(3)의 일종인 틀체(3a)가 누름날(102)의 최대 이동 범위인 직사각형 영역(RE)과 부분(Ⅰ1∼Ⅰ4)에 있어서 평면적으로 서로 겹치는 경우를 나타내는 도면이다. 도 4에 있어서, 직사각형 영역(RE)은 한 변의 길이가 취성 재료 기판(1)의 직경 d인 영역이다. Thereafter, the same processing operation is repeated until the division for all the division target positions parallel to at least one direction is completed. At that time, the diameter d of the brittle material substrate 1 and the inner diameter L of the frame body 3 2, there is no problem in the case of dividing the brittle material substrate 1 at the diameter or in the vicinity of the brittle material substrate 1 as shown in Fig. 2. However, when the dividing object position is close to the end of the brittle material substrate 1 The placement position of the pushing blade 102 overlaps with the placement position of the frame body 3 in a planar manner. 4 shows a case in which the frame body 3a as a kind of the frame body 3 overlaps with the rectangular region RE which is the maximum moving range of the pushing blade 102 and the portions I1 to I4 in a plan view Fig. In Fig. 4, the rectangular region RE is a region where the length of one side is the diameter d of the brittle material substrate 1.

이러한 겹침이 발생하면, 일견, 하강한 누름날(102)과 틀체(3)가 접촉·충돌할 가능성이 발생하는 바와 같이 보이지만, 본 실시 형태에 있어서는, 분단을 행하는 동안, 전술한 바와 같이 틀체 압하 기구(4)에 의해 틀체(3)가 취성 재료 기판(1)의 하면보다도 압하되어 있는 점에서, 분단을 위해 누름날(102)을 하강시킨 경우라도, 누름날(102)과 틀체(3)가 충돌하여 틀체(3) 및 누름날(102)이 파손되는 일이 발생하지 않게 되어 있다. When this overlapping occurs, it is apparent that there is a possibility that the lowered pressing blade 102 and the frame body 3 are in contact and collided with each other. However, in the present embodiment, during the division, as described above, Since the frame body 3 is pressed down by the mechanism 4 as compared with the lower surface of the brittle material substrate 1, even when the presser blade 102 is lowered for dividing, So that the frame 3 and the pressing blade 102 are not damaged.

또한, 한편으로, 도 5에 예시하는 틀체(3b)와 같이, 접착 가능 영역이 충분히 큰(보다 구체적으로는 내경이 d의 2(1/2)배보다 큰) 틀체를 사용하면, 원형 환상을 이루고 있는 경우라도, 직사각형 영역(RE)과의 사이에 간섭을 발생시키지 않도록 하는 것은 가능하다. 그렇기 때문에, 종래는 이러한 틀체(3b)가 사용되고 있었다. 그러나, 이러한 틀체(3b)를 사용한 경우, 점착 필름(2)에 있어서 취성 재료 기판(1)이 접착되지 않는 영역의 면적이 지나치게 커져 버린다. 구체적으로는, 틀체(3b)의 내경을 적어도 2(1/2)d보다 크게 할 필요가 있으며, 이것은, 접착 가능 영역의 면적을 취성 재료 기판(1)의 면적의 2배보다 크게 할 필요가 있는 것을 의미한다. 통상, 점착 필름(2)은 소모품으로, 분단을 행하는 취성 재료 기판(1)마다 새롭게 틀체에 접착되는 것이기 때문에, 큰 면적의 점착 필름(2)의 사용은, 고비용의 요인이 된다. On the other hand, on the other hand, when a frame body having a sufficiently large adhesive area (more specifically, larger than 2 (1/2) times the inner diameter of d) is used as in the frame body 3b shown in Fig. 5, It is possible to prevent interference with the rectangular area RE. For this reason, such a frame body 3b has been conventionally used. However, when such a frame body 3b is used, the area of the area of the adhesive film 2 where the brittle material substrate 1 is not bonded becomes excessively large. Specifically, it is necessary to make the inner diameter of the frame 3b larger than at least 2 (1/2) d. This is because it is necessary to make the area of the bondable area larger than twice the area of the brittle material substrate 1 . Normally, the adhesive film 2 is a consumable product and is newly bonded to the frame body for each brittle material substrate 1 to be cut. Therefore, the use of the large-area adhesive film 2 becomes a high cost factor.

이에 대하여, 본 실시 형태의 경우는, 전술한 바와 같이 틀체(3)를 압하함으로써 누름날(102)과의 접촉·충돌을 회피하게 되어 있기 때문에, 틀체(3)의 내경 L은, 이러한 압하 및 이에 수반하는 점착 필름(2)의 팽창이 가능한 한에 있어서, 작게 하는 것이 가능하다. 즉, 도 5에 나타내는 경우에 비하여, 점착 필름(2)의 사용 면적을 저감할 수 있기 때문에, 점착 필름(2)에 소요되는 비용을 저감할 수 있다. 구체적으로는, L＜2(1/2)d가 되는 범위에서 내경 L을 정할 수도 있다. 1.2d≤L≤1.4d로 하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 경우, 점착 필름(2)의 사용 면적을 충분히 저감하면서, 취성 z 최량 기판(1)을 적합하게 분단하는 것이 가능하다. On the other hand, in the case of the present embodiment, since the contact and collision with the presser blade 102 is avoided by pressing down the frame body 3 as described above, the inner diameter L of the frame body 3 can be reduced It is possible to make the adhesive film 2 smaller as far as the expansion of the adhesive film 2 is possible. That is, the use area of the adhesive film 2 can be reduced as compared with the case shown in Fig. 5, so that the cost for the adhesive film 2 can be reduced. Specifically, the inner diameter L can be determined in a range where L < 2 (1/2) d. More preferably 1.2d? L? 1.4d. In this case, it is possible to appropriately separate the brittle z-th substrate 1 while sufficiently reducing the use area of the adhesive film 2.

예를 들면, 취성 재료 기판(1)이 8인치 지름의 것이었던 경우, 틀체(3)로서, SEMI 규격에 준거한 8인치용의 다이싱 프레임을 이용할 수 있다. 마찬가지로, 취성 재료 기판(1)이 12인치 지름의 것이었던 경우, 틀체(3)로서, SEMI 규격에 준거한 12인치용의 다이싱 프레임을 이용할 수 있다. 즉, 종래와 같이 분단시에 있어서 취성 재료 기판(1)의 사이즈에 비하여 1사이즈 큰 틀체(3)를 이용할 필요가 없어진다. 또한, 분단 후의 취성 재료 기판(1)을 지지한 기판 지지 부재는 그대로, 분단에 의해 얻어진 개편을 이간시키기 위해 점착 필름(2)을 팽창하는(익스팬드(expand)하는) 익스팬드 처리에 제공할 수 있다. For example, when the brittle material substrate 1 has a diameter of 8 inches, an 8-inch dicing frame conforming to the SEMI standard can be used as the frame 3. [ Similarly, when the brittle material substrate 1 has a diameter of 12 inches, a 12-inch dicing frame conforming to the SEMI standard can be used as the frame 3. That is, it is not necessary to use a frame body 3 having a size larger than the size of the brittle material substrate 1 at the time of separation as in the conventional case. Further, the substrate support member supporting the brittle material substrate 1 after the division is directly provided to the expanding process (expansion) of the adhesive film 2 so as to separate the pieces obtained by the division .

이상, 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 브레이크 장치를 이용함으로써, 분단시에 누름날과 틀체와의 접촉·간섭을 발생시키는 일이 없고, 또한, 점착 필름의 사용 면적을 종래보다도 저감할 수 있어, 분단에 필요로 하는 비용을 저감하는 것이 가능해진다. As described above, by using the brake device according to the present embodiment, contact / interference between the pressing blade and the frame body is not caused at the time of division, and the use area of the pressure-sensitive adhesive film can be reduced , It is possible to reduce the cost required for division.

　1 : 취성 재료 기판
　2 : 점착 필름
　3, 3a, 3b : 틀체
　4 : 틀체 압하 기구
　100 : 브레이크 장치
　101 : 탄성체
　102 : 누름날
　103 : 지지체
　104 : 틀체 압하 기구
　S : 스크라이브 라인1: brittle material substrate
2: Adhesive film
3, 3a, 3b:
4:
100: Brake device
101: elastomer
102:
103: Support
104:
S: scribe line

Claims (6)

취성 재료 기판을 미리 그 한쪽 주면측(主面側)에 형성되어 이루어지는 스크라이브 라인으로부터의 크랙 신전에 의해 분단하는 브레이크 장치로서,
원형 환상(環狀)의 틀체에 점착 필름이 장설(張設)되어 이루어지고, 또한, 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면측을 상기 점착 필름에 접착시켜 이루어지는 기판 지지(holding) 부재가, 상면에 올려놓여지는 탄성체와,
상기 기판 지지 부재가 상기 탄성체 상에 올려놓여진 상태에 있어서 상기 취성 재료 기판의 다른 한쪽 주면측에 맞닿음 가능하게 설치된 누름날과,
연직 방향으로 승강이 자유롭게 설치되어 이루어지고, 하강시에 상기 틀체와 접촉하여 상기 틀체를 압하하는 틀체 압하 기구를 구비하고,
상기 누름날을 상기 다른 한쪽 주면측의 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 위치에 맞닿게 함으로써 상기 취성 재료 기판을 분단하는 동안, 상기 틀체 압하 기구가 상기 틀체를 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면보다도 하방으로 압하하는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.A braking device for dividing a brittle material substrate by crack extension from a scribe line formed in advance on one main surface side thereof,
A substrate holding member comprising an adhesive film stretched over a circular ring frame and adhering the one main surface side of the brittle material substrate to the adhesive film is provided on an upper surface An elastic body to be laid,
A pressing blade provided so as to be able to abut on the other main surface side of the brittle material substrate in a state in which the substrate supporting member is placed on the elastic body,
And a frame body lowering mechanism which is provided so as to be capable of lifting and lowering in a vertical direction and which contacts the frame body when the frame body is lowered to press down the frame body,
The frame body press-down mechanism causes the frame body to contact the brittle material substrate at a position corresponding to the formation position of the scribe line on the other main surface side of the brittle material substrate, Downward in a downward direction. 제1항에 있어서,
상기 취성 재료 기판이 원판 형상을 이루고 있고, 상기 취성 재료 기판의 직경을 d로 하고, 상기 틀체의 내경을 L로 할 때,
1.2d≤L≤1.4d인 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.The method according to claim 1,
Wherein when the brittle material substrate has a disk shape and the diameter of the brittle material substrate is d and the inner diameter of the frame body is L,
1.2d < / = L < / = 1.4d. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 틀체 압하 기구가 서로 이간된 한 쌍의 틀체 압하 기구인 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the frame body pushing-down mechanism is a pair of frame body pushing-down mechanisms separated from each other. 취성 재료 기판을 미리 그 한쪽 주면측에 형성되어 이루어지는 스크라이브 라인으로부터의 크랙 신전에 의해 분단하는 브레이크 장치에 있어서의 상기 취성 재료 기판의 분단 방법으로서,
상기 브레이크 장치가,
원형 환상의 틀체에 점착 필름이 장설되어 이루어지고, 또한, 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면측을 상기 점착 필름에 접착시켜 이루어지는 기판 지지 부재가, 상면에 올려놓여지는 탄성체와,
상기 기판 지지 부재가 상기 탄성체 상에 올려놓여진 상태에 있어서 상기 취성 재료 기판의 다른 한쪽 주면측에 맞닿음 가능하게 설치된 누름날과,
연직 방향으로 승강이 자유롭게 설치되어 이루어지고, 하강시에 상기 틀체와 접촉하여 상기 틀체를 압하하는 틀체 압하 기구를 구비하는 것이며,
상기 틀체 압하 기구에 의해 상기 틀체를 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면보다도 하방으로 압하한 상태에서 상기 누름날을 상기 다른 한쪽 주면측의 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 위치에 맞닿게 함으로써 상기 취성 재료 기판을 분단하는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법.A method of breaking the brittle material substrate in a braking device which divides a brittle material substrate by crack extension from a scribe line formed in advance on its one main surface side,
Wherein the brake device comprises:
A substrate support member formed by laying an adhesive film on a circular annular frame and adhering the one principal surface side of the brittle material substrate to the adhesive film is provided with an elastic body on the upper surface,
A pressing blade provided so as to be able to abut on the other main surface side of the brittle material substrate in a state in which the substrate supporting member is placed on the elastic body,
And a frame body press-down mechanism for vertically movably mounting the frame body in contact with the frame body when the frame body is lowered,
Wherein the frame body is pressed down by the frame body downward below the one main surface of the brittle material substrate so as to abut against the position corresponding to the formation position of the scribe line on the other main surface side of the brittle material substrate, Wherein the brittle material substrate is divided into a material substrate and a brittle material substrate. 제4항에 있어서,
상기 취성 재료 기판이 원판 형상을 이루고 있고, 상기 취성 재료 기판의 직경을 d로 하고, 상기 틀체의 내경을 L로 할 때,
1.2d≤L≤1.4d인 것을 특징으로 하는 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법.5. The method of claim 4,
Wherein when the brittle material substrate has a disk shape and the diameter of the brittle material substrate is d and the inner diameter of the frame body is L,
1.2d? L? 1.4d. 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 틀체 압하 기구가 서로 이간된 한 쌍의 틀체 압하 기구인 것을 특징으로 하는 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법.
The method according to claim 4 or 5,
Wherein the frame body pushing-down mechanism is a pair of frame body pushing-down mechanisms separated from each other.
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