KR20150136576A - 금속 구성요소 및 열가소성수지 구성요소의 접합 방법 - Google Patents

금속 구성요소 및 열가소성수지 구성요소의 접합 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150136576A
KR20150136576A KR1020150068879A KR20150068879A KR20150136576A KR 20150136576 A KR20150136576 A KR 20150136576A KR 1020150068879 A KR1020150068879 A KR 1020150068879A KR 20150068879 A KR20150068879 A KR 20150068879A KR 20150136576 A KR20150136576 A KR 20150136576A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film adhesive
component
fastener
forming
adhesive
Prior art date
Application number
KR1020150068879A
Other languages
English (en)
Inventor
크리스틴 엘. 크리그
카이 와이. 브로호위크
Original Assignee
더 보잉 컴파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 더 보잉 컴파니 filed Critical 더 보잉 컴파니
Publication of KR20150136576A publication Critical patent/KR20150136576A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/144—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers using layers with different mechanical or chemical conditions or properties, e.g. layers with different thermal shrinkage, layers under tension during bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/095—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0036—Heat treatment
    • B32B38/004—Heat treatment by physically contacting the layers, e.g. by the use of heated platens or rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2071/00—Use of polyethers, e.g. PEEK, i.e. polyether-etherketone or PEK, i.e. polyetherketone or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/30—Vehicles, e.g. ships or aircraft, or body parts thereof
    • B29L2031/3002—Superstructures characterized by combining metal and plastics, i.e. hybrid parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/727—Fastening elements
    • B29L2031/7288—Rivets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1253—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives curable adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B32B2309/025—Temperature vs time profiles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2363/00—Epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2398/00—Unspecified macromolecular compounds
    • B32B2398/20—Thermoplastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2605/00—Vehicles
    • B32B2605/18—Aircraft
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64D—EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
    • B64D45/00—Aircraft indicators or protectors not otherwise provided for
    • B64D45/02—Lightning protectors; Static dischargers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B11/00—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding
    • F16B11/006—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding by gluing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31529—Next to metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
    • Y10T428/31605—Next to free metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

구성요소 접합 방법이 제공된다. 이 방법은, 금속 구성요소의 표면을 준비하는 단계; 준비된 표면에 필름 접착제를 도포하는 단계; 필름 접착제가 금속 구성요소와 열가소성수지 구성요소 사이에 위치설정되도록 사출 성형을 이용하여 열가소성수지 구성요소를 형성하는 단계; 및 필름 접착제를 경화하는 단계를 포함한다.

Description

금속 구성요소 및 열가소성 구성요소의 접합 방법 {METHODS FOR BONDING METAL AND THERMOPLASTIC COMPONENTS}
본 개시물의 분야는 일반적으로 구성요소들의 접합에 관한 것이며, 보다 구체적으로, 필름 접착제를 이용한 금속 구성요소 및 열가소성 구성요소의 접합에 관한 것이다.
(예컨대, 항공기 산업에서) 적어도 일부의 공지된 조립체들은 금속 구성요소 및 열가소성 구성요소를 조합하는 부품들을 포함한다. 이러한 부품들을 조립하기 위해서, 열가소성 구성요소들에는 열가소성 구성요소들을 연관된 금속 구성요소들에 커플링하는 것을 용이하게 하는 하나 또는 그 초과의 기계적 특성부들이 형성될 수 있다. 예컨대, 열가소성 구성요소는 금속 구성요소와 기계적으로 상호작용하도록 사출 성형을 이용하여 금속 구성 요소 상에 그리고 금속 구성요소 둘레에 형성될 수 있다. 그러나, 응력 하에서, 열가소성 구성요소는 금속 구성요소에서 파손되거나 튀어나올 수 있다(pop off). 이에 따라, 적어도 일부의 공지된 조립체들은 접착제를 사용하여 서로 접합되는 금속 구성요소 및 열가소성 구성요소를 포함한다.
적어도 일부의 기존 접합 해법들은 2차 접합을 채용한다. 이러한 해법들은, 강건하며(robust) 그리고 응집력있는(corrosive) 고장 모드(failure mode)들을 성취하기 위해서 추가의 표면 준비 단계들을 포함하는 다수의 결점들을 가지며, 이는 비용 및 장비를 추가한다. 2차 결합 동작들은 또한 부품들을 제조하기 위해서 더 긴 플로우 타임(flow time)들을 유발할 수 있다. 게다가, 2차 접합 조작들은, 또한 하이브리드 열가소성 수지-금속 부품들에 대한 통합 가능성들을 제한할 수 있다.
일 양태에서, 구성요소들을 접합하는 방법이 제공된다. 이 방법은, 금속 구성요소의 표면을 준비하는 단계; 준비된 표면에 필름 접착제를 도포하는 단계; 필름 접착제가 금속 구성요소와 열가소성 구성요소 사이에 위치설정되도록 사출 성형을 이용하여 열가소성 구성요소를 형성하는 단계; 및 필름 접착제를 경화하는 단계를 포함한다.
다른 양태에서, 유전체 캡을 갖는 패스너를 형성하는 방법이 제공된다. 이 방법은, 패스너의 헤드 상에 표면을 준비하는 단계; 준비된 표면에 필름 접착제를 도포하는 단계; 필름 접착제가 패스너 헤드와 유전체 캡 사이에 위치설정되도록 사출 성형을 이용하여 유전체 캡을 형성하는 단계; 및 유전체 캡을 패스너 헤드에 접합하도록 필름 접착제를 경화하는 단계를 포함한다.
또 다른 양태에서, 일 부품이 제공된다. 일 부품은 금속 구성요소, 열가소성 구성요소, 및 금속 구성요소와 열가소성 구성요소 사이에 위치 설정되어 상기 금속 구성요소를 상기 열가소성 구성요소에 접합하는 필름 접착제를 포함하며, 상기 부품은 상기 금속 구성요소의 표면에 상기 필름 접착제를 도포하고, 사출 성형을 이용하여 상기 열가소성 구성요소를 형성하며, 사출 성형 이후에 상기 필름 접착제를 경화함으로써 제조된다.
게다가, 본 개시물은 하기 항목들에 따른 실시예들을 포함한다:
조항 1. 구성요소를 접합하는 방법으로서, 상기 방법은 금속 구성요소의 표면을 준비하는 단계; 준비된 표면에 필름 접착제를 도포하는 단계; 필름 접착제가 금속 구성요소와 열가소성 구성요소 사이에 위치설정되도록 사출 성형을 이용하여 열가소성 구성요소를 형성하는 단계; 및 필름 접착제를 경화하는 단계를 포함하는, 구성요소를 접합하는 방법.
조항 2. 조항 1에 따른 방법으로서, 상기 필름 접착제를 도포하는 단계는 에폭시 필름 접착제를 도포하는 단계를 포함하는, 구성요소를 접합하는 방법.
조항 3. 조항 1에 따른 방법으로서, 상기 열가소성 구성요소를 형성하는 단계 이전에 필름 접착제를 B-스테이지하는(B-staging) 단계를 더 포함하는, 구성요소를 접합하는 방법.
조항 4. 조항 3에 따른 방법으로서, 상기 필름 접착제를 B-스테이지하는 단계는 필름 접착제를 대략 5 분 내지 2 시간 범위 내의 시간 주기 동안 대략 150℉ 내지 210℉ 범위의 온도에 노출시키는 단계를 포함하는, 구성요소를 접합하는 방법.
조항 5. 조항 1에 따른 방법으로서, 상기 금속 구성요소의 표면을 준비하는 단계는 티타늄 패스너의 헤드를 준비하는 단계를 포함하는, 구성요소를 접합하는 방법.
조항 6. 조항 1에 따른 방법으로서, 상기 열가소성 구성요소를 형성하는 단계는 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 구성요소를 형성하는 단계를 포함하는, 구성요소를 접합하는 방법.
조항 7. 조항 1에 따른 방법으로서, 상기 필름 접착제를 경화시키는 단계는, 대략 10 psi 내지 95 psi 범위의 압력들에서 대략 150℉ 내지 270℉ 범위의 온도들을 이용하여 필름 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는, 구성요소를 접합하는 방법.
도 1은 예시적인 항공기 제조 및 서비스의 방법론의 흐름도이다.
도 2는 항공기의 블록도이다.
도 3은 도 2에 도시된 항공기에 포함될 수 있는 단순 부품의 개략도이다.
도 4는 도 2에 도시된 항공기에 포함될 수 있는 복잡한 부품의 개략도이다.
도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 부품들을 형성하는데 사용될 수 있는 흐름도이다.
본원에 설명된 시스템들 및 방법들은 금속 구성요소 및 열가소성 구성요소의 접합을 용이하게 한다. 상기 방법들은 필름 접착제를 금속 구성요소에 도포하는 단계, 및 사출 성형을 사용하여 금속 구성요소 및 필름 접착제 상에 열가소성 구성요소를 형성하는 단계를 포함한다.
보다 구체적으로, 도면들을 참조하면, 개시물의 구현예들은 도 1에 도시된 바와 같은 항공기 제조 및 서비스 방법(100) 및 도 2에 도시된 바와 같은 항공기(102)의 맥락에서 설명될 것이다. 사전 제작 (pre-production)중, 예시적 방법(100)은 항공기(102)의 사양 및 설계(104)와 재료 조달(106)을 포함할 수 있다. 제작 중, 항공기(102)의 컴포넌트와 서브조립체 제조(108), 및 시스템 통합(110)이 이루어진다. 이후, 항공기(102)는, 운항(in service)(114)되도록 인증 및 납품(112)을 거칠 수 있다. 고객에 의한 운항 동안, 항공기(102)는 일상적인 유지보수 및 서비스(116)가 예정된다(이는, 또한 수정, 재구성, 수리 등을 포함할 수 있음).
방법(100)의 프로세스들 각각은 시스템 통합자(system integrator), 제 3 자, 및/또는 조작자(operator)(예컨대, 고객)에 의해 수행되거나 실행될 수 있다. 이 설명의 목적들을 위해, 시스템 통합자는 제한 없이, 임의의 수의 항공기 제조사들 및 주요 시스템 하청업체들을 포함할 수 있고; 제 3 자는 제한 없이, 임의의 수의 판매자(vendor)들, 하청 업체(subcontractor)들 및 공급체(supplier)들을 포함할 수 있고; 조작자는 항공사, 리스 회사, 군사 기업, 서비스 조직 등일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 예시적 방법(100)에 의해 제작된 항공기(102)는 복수 개의 시스템(120)들 및 인테리어(122)를 갖는 기체(118)를 포함할 수 있다. 고도의 시스템(120)들의 예들은 추진 시스템(124), 전기 시스템(126), 유압 시스템(128) 및 환경 시스템(130) 중 하나 또는 그 초과의 시스템을 포함한다. 임의의 수의 다른 시스템들이 포함될 수 있다. 항공 우주의 예가 도시되어 있지만, 개시물의 원리들은 자동차 산업과 같은 다른 산업 분야들에 적용될 수 있다.
본원에서 구현된 장치들 및 방법들이 항공기 제조 및 서비스 방법(100)의 단계들 중 어느 하나 또는 그 초과의 단계 동안 사용될 수 있다. 예컨대, 제조 프로세스(108)에 대응하는 구성요소들 또는 하위 조립체들이 항공기(102)가 운항중일 때 생산된 구성요소들 또는 하위 조립체들과 유사한 방식으로 제작되거나 제조될 수 있다. 또한, 하나 또는 그 초과의 장치 구현예들, 방법 구현예들 또는 이들의 조합이 예컨대 항공기(102)의 조립을 실질적으로 촉진시키거나 항공기의 비용을 감소시킴으로써, 제조 단계들(108, 110) 중 활용될 수 있다. 유사하게, 하나 또는 그 초과의 장치 구현예들, 방법 구현예들, 또는 그의 조합이, 항공기(102)가 운항중인 동안, 예컨대 제한 없이 유지보수 및 서비스(116) 동안 활용될 수 있다.
도 3은 금속 구성요소(302), 접착제(304) 및 사출 성형된 열가소성 구성요소(306)를 포함하는 단순 부품(300)의 개략도이다. 접착제(304)는 본원에서 상세히 설명되는 바와 같이, 금속 구성요소(302)를 열가소성 구성요소(306)에 접합한다. 단순 부품(300)은, 예컨대 항공기(102)(도 2에 도시됨)에 포함될 수 있다.
본원에서 사용되는 바와 같이, 금속 구성요소(302)의 단일 인터페이스(308)가 열가소성 구성요소(306)의 단일 인터페이스(310)에 접합되기 때문에, 부품(300)은 '단순' 부품으로서 언급된다. 예시적 일 구현예에서, 금속 구성요소(302)는 패스너(예컨대, 볼트, 스크류, 및/또는 헤드 및 섕크를 갖는 임의의 다른 유형의 체결 장치)이며, 열가소성 구성요소(306)는 접착제(304)를 통해 패스너의 헤드에 커플링되는 유전체 캡(dielectric cap)이다. 예컨대, 금속 구성요소(302)는 0.485 인치의 직경을 갖는 티타늄 패스너일 수 있고, 열가소성 구성요소(306)는 비어있는(unfilled) 450G 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 캡일 수 있으며, 형성된 단순 부품(300)은 IDT(integral dielectric top) 패스너일 수 있다. 대안으로, 금속 구성요소(302) 및 열가소성 구성요소(306)는 본원에 설명된 바와 같이 서로 접합될 수 있는 임의의 구성요소들일 수 있다. 예컨대, 일부 구현예들에서, 열가소성 구성요소(306)는 폴리아릴에테르케톤(PAEK, PEKK), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴술폰(PPS, PPSU, PSU), 또는 폴리프탈아미드(PPA)이다.
도 4는 금속 구성요소(402), 접착제(404) 및 사출 성형된 열가소성 구성요소(406)를 포함하는 복잡한 부품(400)의 개략도이다. 단순 부품(300)(도 3에 도시됨)과 유사하게, 접착제(404)는 본원에서 상세히 설명되는 바와 같이, 금속 구성요소(402)를 열가소성 구성요소(406)에 접합한다. 복잡한 부품(400)은, 예컨대 항공기(102)(도 2에 도시됨)에 포함될 수 있다.
본원에서 사용되는 바와 같이, 금속 구성요소(402)의 다중 인터페이스(408)들이 열가소성 구성요소(406)의 다중 인터페이스(410)들에 접합되기 때문에, 부품(400)은 '복잡한' 부품으로서 언급된다. 이에 따라, 단순 부품(300)과 비교할 때, 복잡한 부품(400)이 상대적으로 복잡하다. 특히, 금속 구성요소(402) 및 열가소성 구성요소(406)는 본원에 설명된 바와 같이 서로 접합될 수 있는 임의의 요소들일 수 있다.
도 5는 부품, 이를테면 단순 부품(300)(도 3에 도시됨) 또는 복잡한 부품(400)(도 4에 도시됨)을 형성하는 예시적 방법(500)의 흐름도이다. 상기 방법(500)은, 표면을 준비하는 단계(502), 표면에 접착제를 도포하는 단계(504), 접착제의 B-스테이지 단계(즉, 접착제의 부분적인 예비 경화 또는 셋팅)(506), 사출 성형 프로세스를 실행하는 단계(508), 및 사출 성형 프로세스 이후에 접착제를 경화하는 단계(510)를 포함한다. 이 방법(500) 단계들은 이하에서 상세히 설명된다.
방법(500)은 금속 구성요소 상에 표면을 준비하는 단계(502)에 의해 개시된다. 즉, 일부 구현예들에서, 접착제가 궁극적으로 도포될 표면은, 초기에는 접착제의 성능에 간섭하게 될 코팅(예컨대, 건식 윤활제로서 작용하는 알루미늄 안료식(aluminum-pigmented) 코팅)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 표면은 예컨대 이러한 임의의 코팅을 제거하기 위해서 표면을 그릿 블라스팅(grit blasting)함으로써 준비될 수 있다(502). 예컨대, 표면은 #180 그릿의 알루미나에 의해 그릿 블라스팅될 수 있다. 표면을 추가로 준비하기 위해서(502), 졸-겔 코팅(예컨대, Boegel EPII 졸-겔)이 그릿 블라스팅 이후에 표면에 도포될 수 있다. 준비 단계(502)를 마무리하기 위해서, 금속 구성요소의 표면에는 내부식성 변성 에폭시 프리머(corrosion inhibiting modified epoxy primer)가 초벌칠(primed)될 수 있다.
준비 단계(502) 이후에, 접착제가 표면에 도포된다(504). 금속 구성요소가 패스너일 때, 표면은 패스너의 헤드일 수 있으며, 이는 비교적 작을 수 있다(예컨대, 0.5 입방 인치). 예시적 구현예에서, 접착제는 필름 접착제이며, 보다 자세하게는, 에폭시 필름 접착제이다. 예컨대, 접착제는 헨켈 코포레이션(Henkel Corp)의 EA9696U (0.03lb/ft2)일 수 있다. 접착제 필름을 사용하는 것은, 접착제의 프로파일이 비교적 균일한 것을 보장한다. 예시적 구현예에서, 접착제는 강인화된(toughened) 에폭시 접착제이며, 이는 구조적 접합 적용분야들에 대해 비교적 강한 환경적 내구성 및 기계적 강도를 제공한다. 게다가, 접착제는 250 파렌하이트온도(℉) 이하에서 경화되며, 비교적 높은 열가소성 처리 온도들 및 접착제 운동역학들(adhesive kinetics)에 대한 단기간의 노출을 견디도록 그의 능력이 선택된다.
대안으로, 접착제는 본원에 설명된 바와 같은 방법(500)이 실행되는 것을 가능케 하는 임의의 적합한 접착제일 수 있다. 예컨대, 일부 구현예들에서, 적용분야에 따라, 접착제는 고온들에서 경화할 수 있다. 게다가, 일부 구현예들에서, 필름 접착제는 우레탄 또는 폴리이미드 접착제이다. 게다가, 일부 구현예들에서, 접착제는 스프레이-온(spray-on) 접착제일 수 있다. 예시적 구현예에서, 접착제는 사출 성형 프로세스 동안 사출 성형 도구의 오버플로우 감소 및 통기 차단을 용이하게 하기 위해서 비교적 얇다(예컨대, 0.002 내지 0.005 인치 두께). 그러나, 형성될 부품에 따라, 일부 구현예들에서, 접착제는 더 두꺼울 수 있다(예컨대, 두께가 0.010 인치까지임).
B-스테이지 단계(506)는 후속한 사출 성형 프로세스 중 접착제의 유동 저지를 용이하게 하도록 접착제 상에 실행된다. 즉, B-스테이지 단계(506)는 점도 프로파일을 통해 접착제를 전진(advancing)시킴으로써 후속 접합 작동을 위한 접착제를 준비하는 오븐(oven)에서 실행되는 중간 프로세스이다. B-스테이지 단계(506)를 위한 파라미터들은 접착제의 미리 정해진 경화 역학(kinetic)들에 기초하여 선택된다. 예컨대, 일부 구현예들에서, B-스테이지 단계(506)는 대략 180℉에서 대략 30분 동안 실행된다. 다른 구현예들에서, B-스테이지 단계(506)는 대략 210℉에서 대략 30분 동안 실행된다. 대안으로, B-스테이지 단계(506)는 본원에 설명된 바와 같은 방법(500)이 실행되는 것을 허용하는 임의의 적절한 파라미터들을 사용하여 실행될 수 있다. 예컨대, B-스테이지 단계(506)는 150℉ 내지 250℉의 온도에서 5분 내지 2시간의 주기 동안 실행될 수 있다. 일부 구현예들에서, B-스테이지 단계(506)는 실행되지 않는다.
금속 구성요소 및 접착제는 B-스테이지 단계(506) 이후 그리고 사출 성형 실행 단계(508) 이전에 저장될 수 있다(예컨대, 24 시간 동안). B-스테이지 단계(506) 이후, 사출 성형 프로세스가 실행된다(508). 자세하게는, 금속 구성요소의 적어도 일 부분(접착제가 도포됨)이 사출 성형 툴에 배치되며, 열가소성 구성요소가 사출 성형을 이용하여 금속 구성요소 및 접착제 상에 형성된다. 사출 성형 중, 금속 구성요소 및 접착제는 비교적 짧은 시간(예컨대, 수 초) 동안 비교적 높은 온도(예컨대, 대략 690℉)들 및 압력(예컨대, 8,000 psi)들을 받게 된다. 일부 구현예들에서, 사출 성형은 725℉까지 그리고 15,000 psi까지 실행된다. 그러나, B-스테이지 단계(506)는 접착제를 부분 경화함으로써 사출 성형 중 접착제의 유동을 감소시킨다.
접착제는 사출 성형 프로세스가 실행(508)된 후에 경화된다(510). 일부 열가소성수지들, 이를테면 PEEK를 위해, 재료가 비정질(amorphous)일 때 열가소성 구성요소의 성능이 개선된다. 이에 따라, 경화 단계(510) 중, 예시적 구현예에서, 온도들은 열가소성 구성요소의 유리 전이 온도(예컨대, 약 290℉) 미만으로 유지된다. 예컨대, 경화 단계(510)는 대략 25 psi에서 7℉/분의 온도 기울기로 대략 250℉에서 대략 90분 동안 실행될 수 있다. 대안으로, 경화 단계(510)는 본원에서 설명된 바와 같은 방법(500)이 실행되는 것을 가능케 하는 임의의 적절한 파라미터들을 사용하여 실행될 수 있다. 예컨대, 경화 단계(510)는 150℉ 내지 270℉의 온도 및 10 psi 내지 95 psi의 압력들에서 실행될 수 있다. 경화 단계(510)는 예시적 구현예에서 가열식 프레스(heated press)에서 실행된다.
방법(500)은 금속 구성요소와 열가소성 구성요소 사이에서 고강도 접합을 형성한다. 예컨대, 실험 결과들에 기초하여, 결과적인 접합들은, 75℉에서, 패스너 및 캡이 본원에서 설명된 시스템들 및 방법들을 사용하여 접합되었을 때, 열가소성수지 캡으로부터 티타늄 패스너를 분리하기 위해서 1400 psi 내지 1600 psi의 인장 강도(tension strength)를 발생시킨다. 이에 반해, 적어도 일부의 공지된 접합 기술들은 접합된 금속 구성요소와 열가소성 구성요소를 분리하기 위해서 대략 600psi의 인장 강도를 발생시킬 수 있다. 게다가, 본원에 설명된 접합 방법들은 비교적 강건하고 반복가능하다.
본원에 설명된 구현예들은, 금속 구성요소와 열가소성 구성요소를 접합하는 시스템들 및 방법들을 제공한다. 상기 방법들은 금속 구성요소에 에폭시 접착제를 도포하는 단계, 접착제를 B-스테이지하는 단계, 및 사출 성형을 사용하여 금속 구성요소 및 접착제 상에 열가소성 구성요소를 형성하는 단계를 포함한다. 특히, 접착제를 B-스테이지하는 단계는 사출 성형 프로세스 중 접착제의 유동을 감소시킨다.
본원에 설명된 구현예들은 적어도 일부의 공지된 접합 방법들에 대한 개선예들을 제공한다. 적어도 일부의 공지된 접합 방법들에 비교하여, 본원에 설명된 방법들을 사용하여 금속 구성요소와 열가소성 구성요소 사이에 형성된 접합은 더 강한 접합이다. 게다가, 본원에 설명된 방법들은 접착제가 사출 성형 프로세스들을 견디는 것을 가능케 하기 때문에, 금속 구성요소 및 열가소성 구성요소를 포함하는 부품들이 비교적 빠르고 용이하게 형성될 수 있다.
이렇게 기록된 설명은, 최적의 양태를 포함하는 다양한 구현예들을 개시하고, 임의의 장치들 또는 시스템들을 만드는 단계 및 사용하는 단계 그리고 임의로 포함된 방법들을 실행하는 단계를 포함하는 이러한 구현예들을 임의의 당업자들이 실행하는 것을 가능케 하는 예들을 사용한다. 특허가능한 범위는, 청구항들에 의해 규정되며, 당업자에게 발생하는 다른 예들을 포함할 수 있다. 이러한 다른 예들은, 청구항들의 문헌적 언어와 상이하지 않은 구조 요소들을 갖는다면, 또는 이들이 청구항들의 문헌적 언어와 실체적 차이들이 없는 등가의 구조 요소들을 포함한다면, 청구항들의 범주 내에 있는 것으로 의도된다.

Claims (13)

  1. 유전체 캡(dielectric cap)을 갖는 패스너를 형성하는 방법으로서,
    패스너의 헤드 상에 표면을 준비하는 단계;
    준비된 표면에 필름 접착제를 도포하는 단계;
    필름 접착제가 패스너 헤드와 유전체 캡 사이에 위치설정되도록 사출 성형을 이용하여 유전체 캡을 형성하는 단계; 및
    유전체 캡을 패스너 헤드에 접합하기 위해 필름 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는,
    유전체 캡을 갖는 패스너를 형성하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 접착제를 도포하는 단계는 에폭시 필름 접착제를 도포하는 단계를 포함하는,
    유전체 캡을 갖는 패스너를 형성하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체 캡을 형성하는 단계 이전에 필름 접착제를 B-스테이지하는(B-staging) 단계를 더 포함하는,
    유전체 캡을 갖는 패스너를 형성하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 필름 접착제를 B-스테이지하는 단계는 필름 접착제를 대략 5 분 내지 2 시간 범위의 시간 주기 동안 대략 150℉ 내지 210℉ 범위의 온도에 노출시키는 단계를 포함하는,
    유전체 캡을 갖는 패스너를 형성하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 접착제를 경화시키는 단계는, 필름 접착제를 대략 10 psi 내지 95 psi 범위의 압력들에서 대략 150℉ 내지 270℉ 범위의 온도들을 이용하여 경화시키는 단계를 포함하는,
    유전체 캡을 갖는 패스너를 형성하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 접착제를 경화시키는 단계는, 필름 접착제를 대략 250℉에서 대략 90분 동안 경화시키는 단계를 포함하는,
    유전체 캡을 갖는 패스너를 형성하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면을 준비하는 단계는 티타늄 패스너의 헤드를 준비하는 단계를 포함하는,
    유전체 캡을 갖는 패스너를 형성하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체 캡을 형성하는 단계는 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 캡을 형성하는 단계를 포함하는,
    유전체 캡을 갖는 패스너를 형성하는 방법.
  9. 부품으로서,
    금속 구성요소(metal component);
    열가소성 구성요소(thermoplastic component); 및
    상기 금속 구성요소와 열가소성 구성요소 사이에 위치 설정되어 상기 금속 구성요소를 상기 열가소성 구성요소에 접합하는 필름 접착제를 포함하며,
    상기 부품은 상기 금속 구성요소의 표면에 상기 필름 접착제를 도포하고, 사출 성형을 이용하여 상기 열가소성 구성요소를 형성하며, 사출 성형 이후에 상기 필름 접착제를 경화함으로써 제조되는,
    부품.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속 구성요소는 티타늄 패스너를 포함하는,
    부품.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 열가소성 구성요소는 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 캡을 포함하는,
    부품.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 필름 접착제는 에폭시 필름 접착제인,
    부품.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 필름 접착제는 폴리우레탄 필름 접착제 및 폴리이미드 필름 접착제 중 하나인,
    부품.
KR1020150068879A 2014-05-27 2015-05-18 금속 구성요소 및 열가소성수지 구성요소의 접합 방법 KR20150136576A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/287,935 US9782961B2 (en) 2014-05-27 2014-05-27 Methods for bonding metal and thermoplastic components
US14/287,935 2014-05-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150136576A true KR20150136576A (ko) 2015-12-07

Family

ID=53174796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150068879A KR20150136576A (ko) 2014-05-27 2015-05-18 금속 구성요소 및 열가소성수지 구성요소의 접합 방법

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9782961B2 (ko)
EP (1) EP2949447B1 (ko)
JP (1) JP6612524B2 (ko)
KR (1) KR20150136576A (ko)
CN (1) CN105269811B (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9624412B2 (en) 2012-08-21 2017-04-18 Fraivillig Technologies Company Robust interface bonding with B-staged thermoplastic polyimide adhesive
US10253192B2 (en) 2016-08-29 2019-04-09 The Boeing Company Barrier coating system
US10919615B2 (en) * 2017-03-29 2021-02-16 The Boeing Company Methods and apparatuses for joining titanium and titanium alloy structures to epoxy-containing compounds
TWI668481B (zh) * 2017-05-22 2019-08-11 先進光電科技股份有限公司 光學成像系統（二）

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3445559A (en) 1967-02-27 1969-05-20 Olympic Plastics Co Inc Method of making a self-locking structure
US4382049A (en) 1981-11-30 1983-05-03 Mcdonnell Douglas Corporation Forming a lightning spark isolation barrier
US4630168A (en) 1985-12-16 1986-12-16 The Boeing Company Lightning protection fastener
US5761801A (en) * 1995-06-07 1998-06-09 The Dexter Corporation Method for making a conductive film composite
US5945643A (en) * 1995-06-16 1999-08-31 Casser; Donald J. Vibration dampening material and process
US6409859B1 (en) * 1998-06-30 2002-06-25 Amerasia International Technology, Inc. Method of making a laminated adhesive lid, as for an Electronic device
US6197145B1 (en) * 1998-08-17 2001-03-06 Ford Motor Company Method of laminating a flexible circuit to a substrate
EP1559541B1 (en) 2002-11-08 2008-05-07 Taisei Plas Co., Ltd. Composite article of aluminum alloy with resin and method for production thereof
DE102005015340B4 (de) * 2005-04-01 2011-11-17 Jowat Ag Verfahren zur Herstellung von mit einer Bedruckung oder einem Dekorversehenen Formkörpern und auf diese Weise hergestellte Formkörper
US7615861B2 (en) 2006-03-13 2009-11-10 Sandisk Corporation Methods of promoting adhesion between transfer molded IC packages and injection molded plastics for creating over-molded memory cards
WO2007137830A1 (de) * 2006-05-31 2007-12-06 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh Metall-kunststoff-hybrid-ölwanne
JP4719203B2 (ja) 2007-09-28 2011-07-06 三菱重工業株式会社 耐雷ファスナ
US7721996B2 (en) 2007-11-13 2010-05-25 The Boeing Company Fabrication and installation of preformed dielectric inserts for lightning strike protection
TW200948888A (en) * 2008-04-16 2009-12-01 Henkel Corp Flow controllable B-stageable composition
US8394507B2 (en) * 2009-06-02 2013-03-12 Integran Technologies, Inc. Metal-clad polymer article
US8247050B2 (en) * 2009-06-02 2012-08-21 Integran Technologies, Inc. Metal-coated polymer article of high durability and vacuum and/or pressure integrity
JP2012245665A (ja) * 2011-05-26 2012-12-13 Nagase Chemtex Corp 成形法
TW201313454A (zh) 2011-09-27 2013-04-01 Ichia Tech Inc 將塑膠機構固著於金屬殼體之方法
CN103059322B (zh) 2011-10-21 2017-11-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 铝件与树脂的接合方法及由该方法制得的复合体
US9925628B2 (en) 2012-03-29 2018-03-27 The Boeing Company Method for installing fasteners with electromagnetic effect protection
US9802715B2 (en) 2012-03-29 2017-10-31 The Boeing Company Fastener systems that provide EME protection
US20140292930A1 (en) * 2013-04-01 2014-10-02 Xerox Corporation Processing and application of liquid epoxy adhesive for printhead structures interstitial bonding in high density piezo printheads fabrication
US10139337B2 (en) 2014-02-06 2018-11-27 The Boeing Company System and method for testing a material system

Also Published As

Publication number Publication date
US20150343753A1 (en) 2015-12-03
EP2949447A3 (en) 2016-02-24
US9782961B2 (en) 2017-10-10
EP2949447A2 (en) 2015-12-02
US10406797B2 (en) 2019-09-10
EP2949447B1 (en) 2019-01-09
JP2015223841A (ja) 2015-12-14
JP6612524B2 (ja) 2019-11-27
CN105269811B (zh) 2019-04-05
CN105269811A (zh) 2016-01-27
US20170355181A1 (en) 2017-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10406797B2 (en) Bonded metal and thermoplastic components
EP3020528B1 (en) In-situ injection molded fastener cap seal using thermoplastic elastomer materials and method of making thereof
CA2638669C (en) Method and apparatus for fastening components using a composite two-piece fastening system
JP6527349B2 (ja) 電磁影響保護機能を有する留め具を取り付けるための方法及びシステム
US20160176085A1 (en) Method and system for producing composite structures
US20120276362A1 (en) Fay surface sealant application
US20160368584A1 (en) Manufacturing method of reinforcing structure
WO2012136660A2 (en) Method for producing and connecting fibre-reinforced components and aircraft or spacecraft
US20170282446A1 (en) Pre-polymerized thermosetting composite part and methods for making such a part
EP3705271B1 (en) Method for bonding composite material
US20130133827A1 (en) Method for manufacturing joints of metallic sheets and polymer composites using adhesive
CN107923426B (zh) 用于制造组件的方法
US10252452B2 (en) Method of sealing a fastener
JP6946143B2 (ja) 修理パッチ、修理パッチの成形方法、複合材の修理方法及び成形治具
US10717261B2 (en) Selectively activated frangible bonding system
EP3603924B1 (en) Method for producing composite material structure
EP2781345B1 (en) Method and system for producing composite structures
US20230159754A1 (en) Thermoplastic films and methods for coating thermoplastic substrates with thermoset materials
US9896183B2 (en) Airframe component with electrically bonded connections
CN118579249A (en) Composite joint, method of forming a composite joint, and composite component

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment