KR20150131495A - Probing apparatus and operating method thereof - Google Patents

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Abstract

Provided are a probe device which can accurately determine a probe location of a probe object, and an operating method thereof. According to various embodiments of the present invention, the probe device comprises: a substrate supporting unit for supporting an arranged substrate; a probe for probing the arranged substrate; a probe robot for arranging the probe on a probe spot of the arranged substrate; a camera unit for photographing the probe spot wherein the camera unit is fixed to the probe robot; a measuring unit for measuring a height of the substrate wherein the measuring unit is fixed to the probe robot; and a control unit for controlling the probe according to the image photographed by the camera unit and the height measured by the measuring unit. In addition, other embodiments are possible.

Description

탐침 장치 및 그 운용 방법{PROBING APPARATUS AND OPERATING METHOD THEREOF}PROBING APPARATUS AND OPERATING METHOD THEREOF FIELD OF THE INVENTION [0001]

본 발명의 실시예는 탐침 장치 및 그 운용 방법에 관한 것으로, 상세하게는 다품종 소량 개발단계의 기판(PCB: Printed Circuit Board)을 탐침하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe apparatus and a method of operating the probe apparatus, and more particularly, to an apparatus and a method for probing a PCB (Printed Circuit Board) in a small scale development stage.

종래의 인쇄회로기판(PCB)을 탐침하기 위한 방법은, 두 가지로 대별되는데, 기판에 탐침 장비의 프로브(probe)를 수동으로 접촉시켜 탐침하는 방법과, 자동화 라인에서 고정된 위치를 반복적으로 탐침하기 위해 미리 제작된 지그(jig)를 사용하는 방법이 있다. 예를 들어, 수동으로 탐침하는 방법의 경우, 탐침 위치를 수작업으로 검색하는 과정에서 잘못된 탐침 지점을 탐침하는 문제와, 탐침 프로브의 접촉 압력에 따른 접촉 저항의 변화로 인해 탐침 신호의 편차가 발생되는 문제, 및 탐침 시간이 오래 걸리는 문제가 발생한다. 또한, 지그를 사용하여 탐침하는 방법의 경우, 지그 제작에 많은 비용과 시간이 소요되고, 다품종 소량의 기판의 측정시에는 비효율적인 문제가 있다.
Methods for probing a conventional printed circuit board (PCB) are roughly divided into two methods: a method in which a probe is manually brought into contact with a probe on a substrate, and a method in which a probe There is a method of using a pre-fabricated jig. For example, in the case of a manual probe method, there is a problem that a probe tip is probed in the process of manually searching for a probe position, and a probe signal variation occurs due to a change in contact resistance due to a contact pressure of the probe probe Problems, and long probing time. In addition, in the case of a probe method using a jig, it takes a lot of time and cost to manufacture a jig, and there is a problem of inefficiency when measuring a small number of substrates.

본 발명의 다양한 실시예를 통해 탐침 대상의 탐침 위치를 정확하게 판단하기 위한 탐침 장치 및 그 운용 방법을 제공한다.A probe apparatus for accurately determining a probe position of a probe object through various embodiments of the present invention and a method of operating the probe apparatus are provided.

본 발명의 다양한 실시예를 통해 탐침 프로브의 접촉 압력을 일정하게 유지하기 위한 탐침 장치 및 그 운용 방법을 제공한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view of a probe according to an embodiment of the present invention; Fig.

본 발명의 다양한 실시예를 통해 다품좀 소량 개발단계의 기판의 탐침 신뢰성 및 효율성을 높이기 위한 탐침 장치 및 그 운용 방법을 제공한다.
Provided is a probe apparatus and a method of operating the probe apparatus for improving the reliability and efficiency of a probe of a substrate in a small-scale development stage through various embodiments of the present invention.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 탐침 장치는, 배치된 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 배치된 기판을 탐침하는 프로브와, 상기 배치된 기판의 탐침 지점에 상기 프로브를 배치하는 탐침 로봇과, 상기 탐침 로봇에 고정되어 상기 탐침 지점을 촬영하는 카메라부와, 상기 탐침 로봇에 고정되어 상기 기판의 높이를 측정하는 측정부, 및 상기 카메라부의 촬영 영상과 상기 측정부의 측정 높이에 따라 상기 프로브를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a probe apparatus includes a substrate support for supporting a substrate placed thereon, a probe for probing the substrate, a probe robot for placing the probe at a probe point of the substrate, A probe unit that is fixed to the probe robot and captures the probe point; a measurement unit fixed to the probe robot to measure a height of the substrate; and a control unit that controls the probe according to a measured image of the camera unit and a measurement height of the measurement unit. And a control unit.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 탐침 장치의 동작 방법은, 기판의 탐침 지점을 촬영하는 동작과, 상기 기판의 높이를 측정하는 동작, 및 상기 촬영 및 측정 결과에 따라 탐침 동작의 수행 여부를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
According to various embodiments of the present invention, a method of operating a probe device includes the steps of: photographing a probe point of a substrate; measuring a height of the substrate; and determining whether to perform a probe operation according to the imaging and measurement results . ≪ / RTI >

다양한 실시예에 따른 탐침 장치 및 그 운용 방법은, 다품좀 소량 개발단계의 기판의 탐침 신뢰성 및 효율성을 높일 수 있고, 작업자의 안전성을 향상시킬 수 있다.
The probe apparatus and its operating method according to various embodiments can improve the reliability and efficiency of probing of a substrate in a small-scale development stage of a multi-product, and improve the safety of an operator.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 탐침 장치의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 도 1의 프로브의 구조를 도시한다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 탐침 장치의 소프트웨어 구성을 도시한다.1 shows a hardware configuration of a probe according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 illustrates the structure of the probe of Figure 1 in accordance with one embodiment of the present invention.
3 shows a software configuration of a probe according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다. 본 발명은 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있다. 따라서, 본 발명은 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조부호가 사용되었다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. While the invention has been described in terms of specific embodiments and illustrated in the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to those precise embodiments. Accordingly, it is intended that the present invention not be limited to the particular embodiment, but should be understood to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals have been used for like elements.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 탐침 장치의 하드웨어 구성을 도시한다.1 shows a hardware configuration of a probe according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 탐침 장치(100)는 기판 지지부(110), 탐침 로봇(120), 로봇 제어부(130), 탐침부(140) 및 제어부(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the probe apparatus 100 may include a substrate support 110, a probe robot 120, a robot controller 130, a probe 140, and a controller 150.

한 실시예에 따르면, 기판 지지부(110)에는 기판(PCB: printed circuit boad)(160)이 배치될 수 있다. 기판 지지부(110)에 배치된 기판(160)은 고정될 수 있다.According to one embodiment, a printed circuit board (PCB) 160 may be disposed on the substrate support 110. The substrate 160 disposed on the substrate support 110 may be fixed.

한 실시예에 따르면, 탐침 로봇(120)은, 기판 지지부(110)에 배치된 기판(160)을 정밀 촬영하기 위한 카메라부(121)와, 기판 지지부(110)에 배치된 기판(160) 및 기판(160)에 부착된 구조물(예: 방열판, 전선, 케이블, 또는 커넥터 등)의 높이를 측정하기 위한 거리 측정부(122), 및 기판 지지부(110)에 배치된 기판(160)을 탐침하기 위한 프로브(123)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탐침 로봇(120)은 'ㄱ'자 형상을 가질 수 있으며, 거리 측정부(121), 카메라부(122) 및 프로브(123)를 원하는 지점으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 탐침 로봇(120)은 전후좌우 및 상하 이동이 가능하며, 일정 각도 회전될 수 있다.According to one embodiment, the probe robot 120 includes a camera unit 121 for precisely photographing a substrate 160 disposed on the substrate support unit 110, a substrate 160 disposed on the substrate support unit 110, A distance measuring portion 122 for measuring the height of a structure (e.g., a heat sink, a wire, a cable, or a connector) attached to the substrate 160 and a probe 160 And a probe 123 for detecting the position of the probe. According to one embodiment, the probe robot 120 may have the shape of a letter 'A' and move the distance measuring unit 121, the camera unit 122, and the probe 123 to a desired point. For example, the probe robot 120 can be moved back and forth, right and left, up and down, and rotated at a predetermined angle.

한 실시예에 따르면, 카메라부(121)는 탐침 장치(100)에 입력된 기판 데이터의 이미지와, 기판 지지부(110)에 배치된 기판(160)을 촬영하여 획득한 이미지를 비교할 수 있다. 예를 들어, 카메라부(121)는 입력된 기판 데이터의 특정 형상(예: fiducial mark, via, 기구홀 등)에 대한 데이터 좌표와, 기판(160)을 촬영하여 획득한 특정 형상의 실제 좌표를 비교함으로써, 실제 기판(160)의 확대/축소 비율 및 회전 상태 등을 계산할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라부(121)는 비전 카메라를 포함할 수 있으나 이에 국한되지는 않으며, 이미지 매칭을 수행할 수 있는 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라부(121)는 기판(160)의 특정 영역에 배치된 카메라 인식 마크(163)를 통해 촬영할 위치를 판단할 수 있다.According to one embodiment, the camera unit 121 may compare an image of the substrate data input to the probe apparatus 100 with an image obtained by photographing the substrate 160 disposed on the substrate support unit 110. For example, the camera unit 121 may calculate the coordinates of a specific shape (e.g., fiducial mark, via, mechanism hole, etc.) of the inputted substrate data and the actual coordinates of a specific shape obtained by photographing the substrate 160 The enlargement / reduction ratio of the actual substrate 160, the rotation state, and the like can be calculated. According to one embodiment, the camera unit 121 may include a vision camera, but is not limited thereto, and may include a camera capable of performing image matching. For example, the camera unit 121 can determine a position to be photographed through the camera recognition mark 163 disposed in a specific area of the substrate 160. [

한 실시예에 따르면, 거리 측정부(122)는 기판(160)의 일부 또는 전체의 높이를 측정하여, 기판(160)의 경사도 및 구조물의 실제 높이를 계산할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 거리 측정부(122)는 레이저 거리 측정기를 포함할 수 있으나 이에 국한되지는 않으며, 물체와의 거리를 측정할 수 있는 다양한 센서를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the distance measuring unit 122 may measure the height of part or all of the substrate 160 to calculate the inclination of the substrate 160 and the actual height of the structure. According to one embodiment, the distance measuring unit 122 may include, but is not limited to, a laser range finder, and may include various sensors capable of measuring a distance to an object.

한 실시예에 따르면, 프로브(123)는 기판(160)을 탐침하기 위한 프로브 홀더 및 프로브 팁 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로브 팁은, 프로브 홀더의 내부 공간에서 수직 방향으로 이동하여, 프로브 홀더에서 일정 길이 노출되도록 작동될 수 있다.According to one embodiment, the probe 123 may include a probe holder and probe tip for probing the substrate 160. For example, the probe tip may move in a vertical direction in the inner space of the probe holder and be operated to expose a certain length in the probe holder.

한 실시예에 따르면, 로봇 제어부(130)는 신호 라인(101)을 통해 탐침 로봇(120)과 통신할 수 있다. 예를 들어, 로봇 제어부(130)는 탐침 로봇(120)을 특정 위치로 이동시키기 위한 명령을 전달할 수 있다.According to one embodiment, the robot controller 130 can communicate with the probe robot 120 through the signal line 101. For example, the robot control unit 130 may transmit a command to move the probe robot 120 to a specific position.

한 실시예에 따르면, 탐침부(140)는 신호 라인(102)을 통해 프로브(123)와 통신할 수 있다. 예를 들어, 탐침부(140)는 프로브(123)가 동일한 압력으로 기판(160)의 탐침 지점(161)에 접촉하도록 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탐침부(140)는 기판(160)을 탐침하기 위한 오실로스코프(oscilloscope)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탐침부(140)는 기판(160)의 특정 영역에서 시간에 따른 입력전압의 변화를 검출할 수 있다.According to one embodiment, the probe 140 may communicate with the probe 123 via the signal line 102. For example, the probe 140 can control the probe 123 to contact the probe point 161 of the substrate 160 with the same pressure. According to one embodiment, the probe 140 may include an oscilloscope for probing the substrate 160. For example, probe 140 may detect a change in input voltage over time in a particular region of substrate 160.

한 실시예에 따르면, 제어부(150)는 다수의 신호 라인들(103, 104, 105, 106)을 통해 카메라부(121), 거리 측정부(122), 로봇 제어부(130), 및 탐침부(140)와 통신할 수 있다. 예를 들어, 제어부(150)는 탐침 장치(100)의 모든 구성요소를 제어할 수 있으며, 각각의 구성요소로부터의 작업 요청에 대한 제어를 수행할 수 있다. 제어부(150)는 상술한 구성요소로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.According to an embodiment, the control unit 150 may include a camera unit 121, a distance measuring unit 122, a robot control unit 130, and a probe unit (not shown) via a plurality of signal lines 103, 104, 140). For example, the control unit 150 may control all the components of the probe apparatus 100, and may control the operation requests from the respective components. The control unit 150 can receive an instruction from the above-described components, decode the received instruction, and execute an operation or data processing according to the decoded instruction.

한 실시예에 따르면, 제어부(150)는 기판(160)과 연관된 기판 데이터(예: 회로 캐드 데이터)를 입력받고, 탐침할 기판(160)의 탐칙 지점(161)을 확인할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어부(150)는 기판 데이터를 통해 기판(160)의 특정 형상(예: fiducial mark, via, 기구홀 등)이 존재하는지 여부를 판단하고, 특정 형상이 존재하는 경우, 카메라부(121)를 통해 기판 데이터의 이미지와 촬영된 이미지의 매칭을 통하여 특정 형상의 위치를 탐색할 수 있다. 제어부(150)는 탐색된 해당 형상의 실제 좌표를 저장한 후, 기판 데이터의 데이터 좌표와 비교할 수 있다. 또한, 제어부(150)는 거리 측정부(122)를 통해 기판(160)의 일부 또는 전체의 높이를 측정하여 경사도를 계산한 후, 해당 기판(160)의 탐침 가능 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 기판(160)의 탐침 지점(161)에 대한 탐침이 불가능한 경우, 제어부(150)는 획득한 데이터(예: 실제 좌표, 경사도 등) 및 탐침 지점(161) 좌표를 평면 방정식에 대입하여 실 탐침 위치를 계산할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탐침 지점(161)이 탐침 불가 영역에 포함될 경우, 탐침 지점(161)에 연결된 배선을 따라 대체 탐침 지점을 확인하여 해당 지점에서 탐침을 진행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어부(150)는 프로브(123)의 형상과 확인된 탐침 지점별 높이를 비교하여, 탐침 회피 영역을 계산할 수 있다. 예를 들어, 제어부(150)는 기판(160)에 배치된 방열판, 전선, 케이블, 또는 커넥터와 같은 충돌 회피 대상 구조물(162)을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탐침 진행시에는, 탐침 지점(161)의 3차원상 위치로 프로브(123)를 이동시킨 후, 일정 압력으로 프로브(123)를 탐침 지점(161)에 접촉되게 한 뒤, 접촉된 프로브(123)에 연결된 탐침부(140)를 통해 탐침 데이터를 수집할 수 있다.
According to one embodiment, the controller 150 receives substrate data (e.g., circuit CAD data) associated with the substrate 160 and can determine the probe point 161 of the substrate 160 to be probed. According to one embodiment, the control unit 150 determines whether a specific shape (e.g., fiducial mark, via hole, mechanism hole, etc.) of the substrate 160 exists through the substrate data, The position of the specific shape can be searched through matching between the image of the substrate data and the photographed image. The controller 150 stores the actual coordinates of the found shape, and then compares the coordinates with data coordinates of the substrate data. The control unit 150 may measure the height of a part or all of the substrate 160 through the distance measuring unit 122 to calculate the inclination and then determine whether the substrate 160 can be probed. For example, if probing of the probe point 161 of the substrate 160 is not possible, the controller 150 assigns the acquired data (e.g., actual coordinates, tilt, etc.) and the probe point 161 coordinates to the plane equation The position of the thread probe can be calculated. According to one embodiment, when the probe point 161 is included in the probe impossible area, an alternative probe point may be identified along the wire connected to the probe point 161 and the probe may proceed at that point. According to one embodiment, the controller 150 may calculate the probe avoidance area by comparing the shape of the probe 123 with the height of each probe tip. For example, the control unit 150 may detect the collision avoidance structure 162 such as a heat sink, a wire, a cable, or a connector disposed on the substrate 160. According to one embodiment, the probe 123 is moved to the three-dimensional position of the probe point 161, and then the probe 123 is brought into contact with the probe point 161 at a constant pressure, Probe data can be collected through the probe 140 connected to the probes 123 contacted.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 도 1의 프로브의 구조를 도시한다.Figure 2 illustrates the structure of the probe of Figure 1 in accordance with one embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 프로브(123)는 일정 길이를 갖는 중공형 프로브 홀더(1231)와, 프로브 홀더(1231)의 내부 공간에 유동 가능하도록 설치될 수 있으며, 단부가 프로브 홀더(1231)에서 노출되도록 설치되는 프로브 팁(tip)(1232)과, 프로브 홀더(1231)를 수직 방향으로 슬라이드 이동시키기 위한 미끄럼부(1233), 및 미끄럼부(1233)와 결합되고, 탐침 로봇의 적어도 일부에 고정되는 고정부(1234)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the probe 123 may include a hollow probe holder 1231 having a predetermined length, and a probe holder 1231. The probe 123 may include a hollow probe holder 1231 having a predetermined length, A sliding part 1233 for slidingly moving the probe holder 1231 in the vertical direction and a sliding part 1233 fixed to at least a part of the probe robot 1233, And may include a fixing portion 1234.

한 실시예에 따르면, 프로브 홀더(1231)는 프로브 팁(1232)을 일정 압력으로 가압하여, 프로브 홀더(1231)에서 일정 길이 노출되도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 프로브 팁(1232)은 프로브 홀더(1231)에서 일정 길이 돌출하여 기판(160)의 탐침 지점(161)과 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미끄럼부(1233)는 프로브 홀더(1231)를 수직 방향으로 이동하도록 할 수 있다. 예를 들어, 미끄럼부(1233)는 크로스 롤러 베어링, 슬라이드, 오일, 스프링 등을 포함할 수 있으며, 이들의 조합을 통해 프로브 홀더(1231)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
According to one embodiment, the probe holder 1231 can pressurize the probe tip 1232 at a constant pressure to be exposed to the probe holder 1231 for a predetermined length. For example, the probe tip 1232 may protrude a predetermined length from the probe holder 1231 and contact the probe point 161 of the substrate 160. According to one embodiment, the sliding portion 1233 can move the probe holder 1231 in the vertical direction. For example, the sliding portion 1233 can include a cross roller bearing, a slide, an oil, a spring, and the like, and the probe holder 1231 can be moved in a vertical direction through a combination thereof.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 탐침 장치의 소프트웨어 구성을 도시한다.3 shows a software configuration of a probe according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 탐침 장치(300)는 기판 데이터 입력 프로그램(301), 탐침 지점 선택 프로그램(302), 이미지 매칭 프로그램(303), 회전/축적 계산 프로그램(304), 높이 측정 프로그램(305), 경사도 계산 프로그램(306), 탐침 회피 영역 계산 프로그램(307), 실 탐침 위치 계산 프로그램(308), 탐침 진행 프로그램(309), 로봇 제어 프로그램(310), 탐침 데이터 수집 프로그램(311), 및 대체 탐침 지점 계산 프로그램(312)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 프로그램들 중 적어도 일부가 생략되거나 또는 병합되거나, 추가적인 프로그램이 더 포함될 수 있다.3, the probe apparatus 300 includes a substrate data input program 301, a probe point selection program 302, an image matching program 303, a rotation / accumulation calculation program 304, a height measurement program 305, An inclination calculation program 306, a probe avoidance area calculation program 307, a thread probe position calculation program 308, a probe progress program 309, a robot control program 310, a probe data collection program 311, And a probe point calculation program 312. According to one embodiment, at least some of the programs described above may be omitted or merged, or additional programs may be further included.

한 실시예에 따르면, 기판 데이터 입력 프로그램(301)은 기판(160)과 연관된 기판 데이터(예: 회로 캐드 데이터)를 입력받을 수 있다. 예를 들어, 기판 데이터 입력 프로그램(301)은 입력된 기판 데이터를 저장하고, 이를 분석하여 분석된 정보를 탐침 지점 선택 프로그램(302)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탐침 지점 선택 프로그램(302)은 제공받은 기판 데이터에 기반하여 탐침할 기판(160)의 탐침 위치를 결정할 수 있다. 또한, 탐침 지점 선택 프로그램(302)은 기판 데이터를 통해 기판(160)의 특정 형상(예: fiducial mark, via, 기구홀 등)이 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.According to one embodiment, the substrate data input program 301 may receive substrate data (e.g., circuit CAD data) associated with the substrate 160. For example, the substrate data input program 301 may store the inputted substrate data, analyze the same, and provide the analyzed information to the probe point selection program 302. According to one embodiment, the probe point selection program 302 may determine the probe position of the substrate 160 to be probed based on the provided substrate data. The probe point selection program 302 can also determine whether a particular shape of the substrate 160 (e.g., fiducial marks, vias, instrument holes, etc.) exists through the substrate data.

한 실시예에 따르면, 이미지 매칭 프로그램(303)은 카메라부(121)를 통해 기판 데이터의 이미지와 촬영된 이미지와의 매칭을 수행할 수 있다. 이미지 매칭 프로그램(303)은 특정 형상의 위치를 탐색하여, 탐색된 해당 형상의 실제 좌표를 저장한 후, 기판 데이터의 데이터 좌표와 비교할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회전/축적 계산 프로그램(304)은 입력된 기판 데이터의 특정 형상(예: fiducial mark, via, 기구홀 등)에 대한 데이터 좌표와, 기판(160)을 촬영하여 획득한 실제 좌표를 비교함으로써, 실제 기판(160)의 확대/축소 비율 및 회전/축적 상태 등을 계산할 수 있다.According to one embodiment, the image matching program 303 can perform matching of the image of the substrate data with the photographed image through the camera unit 121. [ The image matching program 303 searches for the position of a specific shape, stores the actual coordinates of the found shape, and then compares it with the data coordinates of the substrate data. According to one embodiment, the rotation / accumulation calculation program 304 calculates the rotation / accumulation calculation program 304 based on data coordinates of a specific shape (e.g., fiducial mark, via, mechanism hole, etc.) By comparing the coordinates, it is possible to calculate the enlargement / reduction ratio of the actual substrate 160, the rotation / accumulation state, and the like.

한 실시예에 따르면, 높이 측정 프로그램(305)은 거리 측정부(122)를 통해 기판(160)의 일부 또는 전체의 높이를 측정할 수 있다. 또한, 경사도 계산 프로그램(306)은 측정된 기판(160)의 높이 정보를 이용하여, 기판(160)의 경사도 및 구조물의 실제 높이를 계산할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탐침 회피 영역 계산 프로그램(307)은 프로브(123)의 형상과, 확인된 탐침 지점별 높이를 비교하여 탐침 회피 영역을 계산할 수 있다. 예를 들어, 탐침 회피 영역 계산 프로그램(307)은 기판(160)에 배치된 방열판, 전선, 케이블, 또는 커넥터와 같은 충돌 회피 대상 구조물(162)을 검출할 수 있다.According to one embodiment, the height measurement program 305 may measure the height of some or all of the substrate 160 through the distance measuring unit 122. [ The inclination calculation program 306 can calculate the inclination of the substrate 160 and the actual height of the structure using the measured height information of the substrate 160. [ According to one embodiment, the probe avoiding area calculation program 307 can calculate the probe avoiding area by comparing the shape of the probe 123 with the height determined by the probe point. For example, the probe avoidance area calculation program 307 can detect a collision avoidance structure 162 such as a heat sink, a wire, a cable, or a connector disposed on the substrate 160.

한 실시예에 따르면, 실 탐침 위치 계산 프로그램(308)은 계산된 기판(160)의 경사도 및 구조물의 실제 높이와, 계산된 탐침 회피 영역을 고려하여 실제 탐침할 위치를 계산할 수 있다. 예를 들어, 기판(160)의 탐침 지점(161)의 탐침이 불가능한 경우, 실 탐침 위치 계산 프로그램(308)은 획득된 데이터(예: 실제 좌표, 경사도 등) 및 탐침 지점(161) 좌표를 평면 방정식에 대입하여 실 탐침 위치를 계산할 수 있다.According to one embodiment, the actual probe position calculation program 308 can calculate the actual probe position in consideration of the calculated inclination of the substrate 160, the actual height of the structure, and the calculated probe avoidance area. For example, if probing of the probe point 161 of the substrate 160 is not possible, the actual probe position calculation program 308 may calculate the acquired data (e.g., actual coordinates, tilt, etc.) The position of the thread probe can be calculated by substituting it into the equation.

한 실시예에 따르면, 탐침 진행 프로그램(309)은 계산된 실 탐침 위치의 3차원상 위치로 프로브(123)를 이동시킨 후, 일정 압력으로 프로브(123)를 탐침 지점에 접촉하도록 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 로봇 제어 프로그램(310)은 탐침 로봇(120)을 제어하여, 탐침 로봇(120)이 특정 위치로 이동하기 위한 명령을 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탐침 데이터 수집 프로그램(311)은 탐침부(140)의 프로브(123)를 통해 수집된 탐침 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 대체 탐침 지점 계산 프로그램(312)은 탐침 지점(161)이 탐침 불가 영역을 포함할 경우, 탐침 지점(161)에 연결된 배선을 따라 대체 탐침 지점을 계산할 수 있다.According to one embodiment, the probe advance program 309 may move the probe 123 to a three-dimensional position on the calculated thread probe position and then control the probe 123 to contact the probe point at a constant pressure . According to one embodiment, the robot control program 310 controls the probe robot 120 so that the probe robot 120 can transmit a command to move to a specific position. According to one embodiment, the probe data collection program 311 may store the probe data collected through the probe 123 of the probe unit 140. According to one embodiment, the alternate probe point calculation program 312 may calculate an alternate probe point along a wire connected to the probe point 161 when the probe point 161 includes a probe-free region.

한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 전자 장치의 동작 순서가 변경 또는 병합되거나 재사용 가능하며 생략 등과 같이 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 다양한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the various embodiments described above, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

Claims (2)

탐침 장치에 있어서,
배치된 기판을 지지하는 기판 지지부;
상기 배치된 기판을 탐침하는 프로브;
상기 배치된 기판의 탐침 지점에 상기 프로브를 배치하는 탐침 로봇;
상기 탐침 로봇에 고정되어 상기 탐침 지점을 촬영하는 카메라부;
상기 탐침 로봇에 고정되어 상기 기판의 높이를 측정하는 측정부; 및
상기 카메라부의 촬영 영상과 상기 측정부의 측정 높이에 따라 상기 프로브를 제어하는 제어부를 포함하는 장치.
In the probe apparatus,
A substrate support for supporting the disposed substrate;
A probe for probing the disposed substrate;
A probe robot for placing the probe at a probe point of the arranged substrate;
A camera unit fixed to the probe robot and photographing the probe point;
A measuring unit fixed to the probe robot and measuring a height of the substrate; And
And a control unit for controlling the probe according to a photographed image of the camera unit and a measurement height of the measurement unit.
탐침 장치의 동작 방법에 있어서,
기판의 탐침 지점을 촬영하는 동작;
상기 기판의 높이를 측정하는 동작; 및
상기 촬영 및 측정 결과에 따라 탐침 동작의 수행 여부를 결정하는 동작을 포함하는 방법.A method of operating a probe apparatus,
Capturing a probe point of the substrate;
Measuring a height of the substrate; And
And determining whether to perform a probe operation according to the imaging and measurement results.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170126129A (en) * 2016-05-09 2017-11-17 세메스 주식회사 Method of managing probe card
CN108459182A (en) * 2017-01-26 2018-08-28 塔工程有限公司 Probe apparatus
US10460436B2 (en) 2016-10-11 2019-10-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Inspection method, inspection system, and method of fabricating semiconductor package using the same
CN111742233A (en) * 2018-02-26 2020-10-02 雅马哈精密科技株式会社 Positioning device and positioning method

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102218403B1 (en) * 2019-05-14 2021-02-23 주식회사 탑 엔지니어링 calibration system and calibrating method using the same
KR102190482B1 (en) * 2019-05-14 2020-12-15 주식회사 탑 엔지니어링 Array Tester
KR102235475B1 (en) * 2019-05-14 2021-04-05 주식회사 탑 엔지니어링 Array Tester
KR102190485B1 (en) * 2019-05-14 2020-12-15 주식회사 탑 엔지니어링 Array Tester

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040105785A (en) * 2002-03-22 2004-12-16 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 Test probe alignment apparatus
JP2007273631A (en) * 2006-03-30 2007-10-18 Tokyo Electron Ltd Method of detecting end position of probe and storage medium recorded therewith, and probe device
KR20080086816A (en) * 2007-03-23 2008-09-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Method for detecting tip position of probe, alignment method, apparatus for detecting tip position of probe and probe apparatus
KR20100109191A (en) * 2009-03-31 2010-10-08 주식회사 에스디에이 Contril method for probe card inspection apparatus having vision inspecting function
KR101057416B1 (en) * 2010-12-09 2011-08-22 주식회사 이노비즈 Inspection device of led chip
JP2011208968A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Hioki Ee Corp Inspection device and method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040105785A (en) * 2002-03-22 2004-12-16 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 Test probe alignment apparatus
JP2007273631A (en) * 2006-03-30 2007-10-18 Tokyo Electron Ltd Method of detecting end position of probe and storage medium recorded therewith, and probe device
KR20080086816A (en) * 2007-03-23 2008-09-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Method for detecting tip position of probe, alignment method, apparatus for detecting tip position of probe and probe apparatus
KR20100109191A (en) * 2009-03-31 2010-10-08 주식회사 에스디에이 Contril method for probe card inspection apparatus having vision inspecting function
JP2011208968A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Hioki Ee Corp Inspection device and method
KR101057416B1 (en) * 2010-12-09 2011-08-22 주식회사 이노비즈 Inspection device of led chip

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170126129A (en) * 2016-05-09 2017-11-17 세메스 주식회사 Method of managing probe card
US10460436B2 (en) 2016-10-11 2019-10-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Inspection method, inspection system, and method of fabricating semiconductor package using the same
CN108459182A (en) * 2017-01-26 2018-08-28 塔工程有限公司 Probe apparatus
CN111742233A (en) * 2018-02-26 2020-10-02 雅马哈精密科技株式会社 Positioning device and positioning method
CN111742233B (en) * 2018-02-26 2023-06-09 雅马哈精密科技株式会社 Positioning device and positioning method

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