KR20150077338A - Adhesive tape attaching method and adhesive tape attaching apparatus - Google Patents

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Abstract

An adhesive tape which has high adhesion and is larger than the internal diameter of a chamber is attached to a bonding part of a pair of upper and lower housings of the chamber. After the chamber is formed by using the adhesive tape, the adhesive tape is preheated by a heater. After that, a wafer is closely moved to the bonding surface of the adhesive tape. The adhesive tape is attached to the wafer while reducing the internal pressure of the lower housing which supports and receives a wafer and is lower than the internal pressure of the upper housing. The flat surface of a pressing member pressurizes the surface of the adhesive tape attached to the circuit forming surface of a wafer so that the adhesive tape can be flat.

Description

점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치{ADHESIVE TAPE ATTACHING METHOD AND ADHESIVE TAPE ATTACHING APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an adhesive tape adhering method,

본 발명은 반도체 웨이퍼에 형성된 회로 패턴을 보호하는 보호 테이프나, 링 프레임과 그 링 프레임의 중앙에 적재된 반도체 웨이퍼의 이면에 걸쳐서 부착하는 다이싱 테이프 등을 포함하는 점착 테이프의 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a protective tape for protecting a circuit pattern formed on a semiconductor wafer, a method for adhering an adhesive tape including a ring frame and a dicing tape adhered to the back surface of a semiconductor wafer mounted at the center of the ring frame, To an attachment device.

일반적으로 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)는 그 표면에 다수의 소자의 회로 패턴이 형성되어 있다. 예를 들어, 범프나 미세 회로가 웨이퍼 표면에 형성되어 있다. 따라서, 상기 회로면을 보호하기 위해서 보호 테이프가 부착되어 있다.In general, a circuit pattern of a plurality of elements is formed on a surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as " wafer " For example, bumps or microcircuits are formed on the wafer surface. Therefore, a protective tape is attached to protect the circuit surface.

웨이퍼 표면의 범프 등 요철의 영향에 의해, 부착한 보호 테이프의 표면에도 마찬가지의 요철이 발생하고 있다. 따라서, 보호 테이프의 부착 처리 후에 그 보호 테이프의 표면측으로부터 가압해서 보호 테이프를 구성하는 기재의 표면을 평탄화하고 있다(특허문헌 1을 참조).Similar irregularities are generated on the surface of the protective tape adhering to the surface of the wafer due to the influence of unevenness such as bumps. Therefore, after the attachment process of the protective tape, the surface of the base material constituting the protective tape is pressed to be flattened from the surface side of the protective tape (see Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2010-45189호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-45189

그러나, 상기 종래 방법에서는 다음과 같은 문제가 발생하였다.However, the above-mentioned conventional method has the following problems.

최근 들어, TSV(Through-Silicon Via), IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)나 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 등의 패키지에 의해, 웨이퍼면에 형성되는 회로가, 종래보다 좁은 피치의 범프, 부피 밀도가 높은 범프를 포함하는 미세화가 요구되고 있다. 또한, 제조하는 이들 패키지에 따라서 다른 특성의 보호 테이프를 구분지어 사용하고 있다. 예를 들어, 기재의 경도, 또는 기재 및 점착제를 포함하는 점착 테이프의 두께의 증가, 또는 이들 양쪽의 특성을 구비한 점착 테이프를 취급하는 것이 곤란해졌다.2. Description of the Related Art Recently, a package formed on a wafer surface by packages such as TSV (Through-Silicon Via), IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) and MEMS (Micro Electro Mechanical System) has a bump with a narrow pitch and a bulk density Miniaturization including high bumps is required. In addition, protective tapes of different characteristics are used separately according to these packages to be manufactured. For example, it has become difficult to handle the adhesive tape having the hardness of the base material, the increase of the thickness of the base material and the pressure-sensitive adhesive tape including the pressure-sensitive adhesive, or both of them.

특허문헌 1에 기재된 종래의 장치는, 대기 상태 하에서 보호 테이프가 웨이퍼 표면에 부착되어 있다. 이때, 띠형상의 보호 테이프를 반송 방향으로 텐션을 가하면서, 그 보호 테이프의 표면에 부착 롤러를 구름 이동시켜서 가압하여, 웨이퍼 표면에 부착하고 있다. 따라서, 보호 테이프의 폭 방향에 비해 길이 방향의 텐션이 강하여, 주름이 발생하기 쉬운 상태로 웨이퍼 표면에 보호 테이프가 부착되어 있다. 그 때문에, 웨이퍼 표면 상의 범프의 좁은 피치 등에 의해 형성되는 요철을 따라 점착제가 완전히 침입하지는 못한다. 바꾸어 말하면, 보호 테이프가 웨이퍼 표면에 완전히 밀착하지 못하고, 웨이퍼 표면의 범프 등의 요철 형상이 보호 테이프의 표면에도 나타난다.In the conventional apparatus described in Patent Document 1, the protective tape is attached to the surface of the wafer under a waiting condition. At this time, while attaching the strip-shaped protective tape in the carrying direction, the attaching roller is rolled and pressed against the surface of the protective tape to be attached to the wafer surface. Therefore, the protective tape is attached to the surface of the wafer in a state where the tension in the longitudinal direction is stronger than in the width direction of the protective tape, and wrinkles are likely to occur. Therefore, the pressure-sensitive adhesive can not completely penetrate along the unevenness formed by the narrow pitch of the bumps on the surface of the wafer. In other words, the protective tape can not completely adhere to the wafer surface, and a concavo-convex shape such as a bump on the wafer surface also appears on the surface of the protective tape.

따라서, 보호 테이프의 표면을 평탄하게 하기 위해서, 보호 테이프를 웨이퍼에 부착한 후에, 평탄면을 갖는 가압 부재로 가열하면서 가압하고 있다.Therefore, in order to flatten the surface of the protective tape, the protective tape is attached to the wafer, and then pressed while being heated by a pressing member having a flat surface.

그러나, 보호 테이프의 부착 시점에서는, 점착제층이 연화되어 있지 않으므로, 뱅크 사이에 완전히 침입하지 못하고, 나아가서는 웨이퍼와 보호 테이프의 접착 계면에 기포가 말려 들어간다고 하는 문제가 있다.However, at the time of attaching the protective tape, there is a problem that the pressure-sensitive adhesive layer is not softened so that it can not completely penetrate between the banks, and furthermore, air bubbles are entrained in the interface between the wafer and the protective tape.

또한, 점착 테이프의 부착 후에 그 표면을 평탄하게 하기 위해서 보호 테이프를 가열하는 경우, 점착제의 두께나 보호 테이프의 기재의 경도의 증가가, 점착제 등을 연화시키는 데 종래 이상으로 처리 시간이 걸린다고 하는 문제가 발생하였다.Further, in the case of heating the protective tape so as to flatten the surface of the adhesive tape after the adhesive tape is adhered, an increase in the thickness of the adhesive or the hardness of the base material of the protective tape necessitates a problem .

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 반도체 웨이퍼에 형성된 회로의 상태에 상관없이, 점착 테이프를 고정밀도로 부착함과 함께, 부착 처리를 효율적으로 행할 수 있는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an adhesive tape adhering method and an adhesive tape adhering apparatus capable of attaching an adhesive tape with high accuracy and efficiently performing an adhering process regardless of the state of a circuit formed on a semiconductor wafer The main purpose is to provide.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration.

즉, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,That is, a method of attaching an adhesive tape to a circuit forming surface of a semiconductor wafer,

챔버를 구성하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징의 한쪽 접합부에 그 챔버의 내경보다 큰 상기 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,A first attaching step of attaching the adhesive tape, which is larger than the inner diameter of the chamber, to one of the pair of first housing and second housing constituting the chamber,

상기 점착 테이프를 물어서 챔버를 형성한 후에, 가열기에 의해 점착 테이프를 미리 가열하는 예비 가열 과정과,A preheating step of preheating the adhesive tape by a heater after forming the chamber by boding the adhesive tape,

상기 점착 테이프의 점착면에 반도체 웨이퍼를 근접 대향시키고, 그 반도체 웨이퍼를 수납 보유 지지하는 제2 하우징의 공간을 제1 하우징의 공간보다 기압을 낮게 하면서 그 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 제2 부착 과정과,A second attachment for attaching the adhesive tape to the semiconductor wafer while lowering the air pressure of the second housing for holding and holding the semiconductor wafer closer to the adhesive surface of the adhesive tape than the space of the first housing; Process,

상기 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 부착한 점착 테이프의 표면을 가압 부재의 평탄면에 의해 가압해서 평탄화하는 가압 과정A pressing step of pressing and flattening the surface of the adhesive tape adhering to the circuit forming surface of the semiconductor wafer by the flat surface of the pressing member

을 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.

이 방법에 의하면, 한쪽 하우징의 접합부에 점착 테이프를 부착하고 나서 그 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착할 때까지의 동안에, 그 점착 테이프가 소정의 온도까지 예비 가열된다. 따라서, 점착 테이프의 부착 시점에서는, 점착제가 연화되어 있으므로, 가압 부재 등을 이용하지 않더라도 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시키기만 하면, 점착 테이프의 전체면에 균일한 가압을 작용시키면서 반도체 웨이퍼 표면에 부착할 수 있다. 바꾸어 말하면, 과잉 가압에 의해 표면의 범프 등을 파손시키는 일 없이 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착할 수 있다. 또한, 감압 작용에 의해 반도체 웨이퍼 표면의 오목부로부터 기포를 탈기시킴과 함께, 그 반도체 웨이퍼 표면의 요철 형상을 따라 점착제를 밀착시킬 수 있다. 또한, 점착 테이프의 예비 가열은, 점착 테이프를 부착하기 직전까지의 챔버 내의 감압 과정에서 행할 수 있으므로, 종래와 같이 점착 테이프의 표면을 평탄화하는 데 수반해서 점착 테이프를 가열하는 경우에 비해, 처리 시간을 단축할 수 있다.According to this method, the adhesive tape is preheated to a predetermined temperature until the adhesive tape is attached to the junction of one of the housings and then the adhesive tape is attached to the semiconductor wafer. Therefore, at the time of sticking the adhesive tape, since the pressure-sensitive adhesive is softened, even if a pressure member is not used, if pressure difference is generated in two spaces in the chamber partitioned by the pressure-sensitive adhesive tape, To the surface of the semiconductor wafer. In other words, the adhesive tape can be attached to the semiconductor wafer without damaging the bumps or the like on the surface by excessive pressure. In addition, the bubbles can be removed from the concave portion of the surface of the semiconductor wafer by the depressurizing action, and the pressure-sensitive adhesive can be closely adhered along the concavo-convex shape of the surface of the semiconductor wafer. Further, since the preheating of the adhesive tape can be performed in the process of reducing pressure in the chamber just before the adhesive tape is attached, as compared with the case where the adhesive tape is heated with the surface flattening of the adhesive tape as in the prior art, Can be shortened.

또한, 상기 방법에 있어서, 예비 가열 과정은, 예를 들어 가열기를 매설한 가압 부재의 가압면을 점착 테이프에 접촉시켜서 예비 가열하는 것이 바람직하다.Further, in the above-described method, it is preferable that the preheating step is performed by preliminarily heating the pressing surface of the pressing member embedded with a heater, for example, by bringing the pressing surface into contact with the adhesive tape.

이 경우, 가압 부재의 가압면은 평탄하므로, 점착 테이프와 밀접한다. 따라서, 점착 테이프의 전체면을 균일하게 가열할 수 있다.In this case, the pressing surface of the pressing member is flat, so that it is in close contact with the adhesive tape. Therefore, the entire surface of the adhesive tape can be uniformly heated.

또한, 상기 방법에 있어서, 가압 과정은, 가압 부재에 의해 점착 테이프를 가열하면서 가압하는 것이 바람직하다.Further, in the above method, it is preferable that the pressing process is performed while heating the adhesive tape with the pressing member.

이 경우, 점착 테이프를 구성하는 기재의 요철을 효율적으로 평탄하게 할 수 있다.In this case, the irregularities of the base material constituting the adhesive tape can be efficiently flattened.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

즉, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 표면 보호용 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,That is, an adhesive tape adhering apparatus for adhering a surface protecting adhesive tape to a circuit forming surface of a semiconductor wafer,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,A holding table for holding the semiconductor wafer;

상기 보유 지지 테이블을 수납하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 챔버와,A chamber including a pair of first and second housings for receiving the holding table;

상기 챔버의 내경보다 큰 상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,A tape supply unit for supplying the adhesive tape larger than the inner diameter of the chamber;

상기 하우징의 한쪽 접합부에 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,A tape attaching mechanism for attaching an adhesive tape to one of the joining portions of the housing,

상기 접합부에 부착된 점착 테이프를 미리 가열하는 가열기와,A heater for heating the adhesive tape adhered to the joint portion in advance,

상기 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜서 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프를 그 챔버 내에 배치한 가압 부재에 의해 가압하는 가압 기구와,A pressing mechanism for generating a differential pressure in two spaces in the chamber defined by the adhesive tape and pressing the adhesive tape attached to the semiconductor wafer by a pressing member disposed in the chamber;

상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,A cutting mechanism for cutting the adhesive tape along the outer shape of the semiconductor wafer,

상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 잘라낸 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,A peeling mechanism for peeling off the adhesive tape cut in the shape of the semiconductor wafer,

박리 후의 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부A tape recovering part for recovering the adhesive tape after peeling,

를 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.

또한, 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐 지지용 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,Further, an adhesive tape adhering apparatus for adhering an adhesive tape for supporting over a semiconductor wafer and a ring frame,

상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 테이블과,A wafer holding table for holding the semiconductor wafer;

상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 테이블과,A frame holding table for holding the ring frame,

상기 웨이퍼 보유 지지 테이블을 수납하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 챔버와,A chamber including a pair of first and second housings for receiving the wafer holding table,

상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,A tape supply unit for supplying the adhesive tape;

상기 링 프레임과 하우징의 한쪽 접합부에 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,A tape attaching mechanism for attaching an adhesive tape to one of the joining portions of the ring frame and the housing,

상기 링 프레임과 접합부에 부착된 점착 테이프를 미리 가열하는 가열기와,A heater for heating the adhesive tape adhering to the ring frame and the joint portion in advance,

상기 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜서 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프의 표면을 그 챔버 내에 배치한 가압 부재의 평탄면에 의해 가압하는 가압 기구와,A pressing mechanism for generating a differential pressure in two spaces in the chamber defined by the adhesive tape to pressurize the surface of the adhesive tape attached to the semiconductor wafer by the flat surface of the pressing member disposed in the chamber,

상기 링 프레임 상에서 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,A cutting mechanism for cutting the adhesive tape on the ring frame,

절단 후의 상기 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,A peeling mechanism for peeling the adhesive tape after cutting,

박리 후의 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부A tape recovering part for recovering the adhesive tape after peeling,

를 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.

상술한 어느 장치에서도, 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하기 전에 챔버 내를 감압하는 과정에서, 점착 테이프를 소정의 온도까지 미리 가열할 수 있다. 따라서, 점착 테이프 부착 시의 반도체 웨이퍼의 상태가 달라도, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.In any of the above-described apparatuses, the pressure-sensitive adhesive tape can be preheated to a predetermined temperature in the process of reducing the pressure in the chamber before attaching the pressure-sensitive adhesive tape to the semiconductor wafer. Therefore, even if the state of the semiconductor wafer at the time of attaching the adhesive tape is different, the above method can be appropriately performed.

또한, 상기 장치에 있어서, 가압 기구의 가압 부재에 가열기를 구비하는 것이 바람직하다.Further, in the above apparatus, it is preferable that a heater is provided in the pressing member of the pressing mechanism.

이 구성에 따르면, 가압 부재의 평탄한 가압면을 점착 테이프에 접촉시킬 수 있으므로, 점착 테이프의 전체면을 균일하게 가열할 수 있다.According to this configuration, since the flat pressing surface of the pressing member can be brought into contact with the adhesive tape, the entire surface of the adhesive tape can be uniformly heated.

본 발명의 점착 테이프 부착 장치 및 점착 테이프 부착 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼의 면에 형성된 회로의 상태에 상관없이 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 고정밀도로 또한 효율적으로 부착할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the adhesive tape attaching apparatus and the adhesive tape attaching method of the present invention, it is possible to attach the adhesive tape to a semiconductor wafer with high accuracy and efficiency regardless of the state of the circuit formed on the surface of the semiconductor wafer.

도 1은 표면 보호용 점착 테이프 부착 장치의 전체를 도시하는 정면도.
도 2는 표면 보호용 점착 테이프 부착 장치의 전체를 도시하는 정면도.
도 3은 회전 구동 기구에 구비된 구성을 나타내는 정면도.
도 4는 챔버의 구성을 나타내는 정면도.
도 5는 챔버의 구성을 나타내는 종단면도.
도 6은 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 7은 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 8은 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 9는 실시예 장치의 동작을 나타내는 평면도.
도 10은 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 11은 실시예 장치의 동작을 나타내는 평면도.
도 12는 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 13은 실시예 장치에 의한 웨이퍼에의 점착 테이프 부착 동작을 나타내는 확대 정면도.
도 14는 실시예 장치에 의한 웨이퍼에의 점착 테이프 부착 동작을 나타내는 확대 정면도.
도 15는 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 16은 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 17은 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 18은 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 19는 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 20은 지지용 점착 테이프 부착 장치의 정면도.
도 21은 지지용 점착 테이프 부착 장치의 평면도.
도 22는 챔버의 구성을 나타내는 정면도.
도 23은 변형예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 24는 변형예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 25는 변형예 장치에 의한 웨이퍼에의 지지용 점착 테이프 부착 동작을 나타내는 확대 정면도.
도 26은 변형예 장치에 의한 웨이퍼에의 지지용 점착 테이프 부착 동작을 나타내는 확대 정면도.
도 27은 변형예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 28은 변형예 장치의 동작을 나타내는 정면도.
도 29는 변형예 장치의 동작을 나타내는 정면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a front view showing the entirety of a surface protecting adhesive tape applying apparatus. Fig.
Fig. 2 is a front view showing the entirety of a surface protecting adhesive tape applying apparatus. Fig.
3 is a front view showing a configuration provided in the rotation drive mechanism;
4 is a front view showing a configuration of a chamber;
5 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the chamber.
6 is a front view showing the operation of the embodiment device.
7 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
8 is a front view showing the operation of the embodiment device.
9 is a plan view showing the operation of the embodiment device.
10 is a front view showing the operation of the embodiment device.
11 is a plan view showing the operation of the embodiment apparatus.
12 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
13 is an enlarged front view showing an operation of attaching an adhesive tape to a wafer by the apparatus of the embodiment;
14 is an enlarged front view showing an operation of attaching an adhesive tape to a wafer by the apparatus of the embodiment;
15 is a front view showing the operation of the embodiment device.
16 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
17 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
18 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
19 is a front view showing the operation of the embodiment apparatus.
20 is a front view of the adhesive tape applying apparatus for supporting.
21 is a plan view of the adhesive tape applying apparatus for supporting.
22 is a front view showing the configuration of the chamber;
23 is a front view showing the operation of the modification example apparatus.
24 is a front view showing the operation of the modification example apparatus;
25 is an enlarged front view showing an operation of attaching a pressure sensitive adhesive tape to a wafer by a modified example apparatus;
26 is an enlarged front view showing the operation of attaching the adhesive tape for supporting the wafer by the modified apparatus.
Fig. 27 is a front view showing the operation of the modification example apparatus. Fig.
28 is a front view showing the operation of the modification example apparatus.
29 is a front view showing the operation of the modification example apparatus.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 또한, 본 실시예에서는, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)의 회로 형성면에 표면 보호용 점착 테이프를 부착하는 경우를 예로 들어 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a case of attaching a surface protecting adhesive tape to a circuit forming surface of a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as "wafer") will be described as an example.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라, 점착 테이프 부착 장치의 전체 구성을 나타낸 정면도, 도 2는 점착 테이프 부착 장치의 평면도이다.Fig. 1 is a front view showing the entire configuration of an adhesive tape applying apparatus according to one embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a plan view of an adhesive tape attaching apparatus.

점착 테이프 부착 장치에는, 웨이퍼 공급/회수부(1), 웨이퍼 반송 기구(2), 얼라인먼트 스테이지(3), 테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 테이프 절단 기구(6), 챔버(7), 가압 유닛(8), 박리 유닛(9) 및 테이프 회수부(10) 등이 구비되어 있다. 이하, 상기 각 구조부 및 기구 등에 관한 구체적인 구성을 설명한다.The adhesive tape adhering apparatus is provided with a wafer feeding / collecting section 1, a wafer transporting mechanism 2, an alignment stage 3, a tape supplying section 4, an attaching unit 5, a tape cutting mechanism 6, A pressurizing unit 8, a peeling unit 9, and a tape collecting unit 10 are provided. Hereinafter, the specific structure of each of the structural parts, mechanisms, and the like will be described.

웨이퍼 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트 C1, C2가 병렬되어 적재된다. 각 카세트 C에는, 다수매의 웨이퍼 W가 회로 형성면(표면)을 상향으로 한 수평 자세로 다단으로 삽입 수납되어 있다.In the wafer supply / recovery section 1, two cassettes C1 and C2 are stacked in parallel. In each cassette C, a plurality of wafers W are inserted and stored in multi-stages in a horizontal posture with the circuit-formed surface (surface) facing upward.

웨이퍼 반송 기구(2)는 2대의 로봇 암(11A, 11B)을 구비하고 있다. 양 로봇 암(11A, 11B)은, 수평하게 진퇴 이동 가능하게 구성됨과 함께, 전체가 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 그리고, 로봇 암(11A, 11B)의 선단에는, 말굽형을 한 진공 흡착식 웨이퍼 보유 지지부가 구비되어 있다. 웨이퍼 보유 지지부는, 카세트 C에 다단으로 수납된 웨이퍼 W끼리의 간극으로 들어가서, 웨이퍼 W를 이면으로부터 흡착 보유 지지한다. 흡착 보유 지지한 웨이퍼 W는, 카세트 C로부터 인출되어, 얼라인먼트 스테이지(3), 보유 지지 테이블(37) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송된다.The wafer transport mechanism 2 includes two robot arms 11A and 11B. Both robot arms 11A and 11B are configured so as to be horizontally movable forward and backward, and are capable of turning and elevating as a whole. A vacuum suction type wafer holding portion having a horseshoe shape is provided at the tip of each of the robot arms 11A and 11B. The wafer holding portion enters the gap between the wafers W accommodated in the cassette C in multiple stages so that the wafer W is held by suction from the back surface. The wafer W attracted and held is withdrawn from the cassette C and transported in the order of the alignment stage 3, the holding table 37, and the wafer supply / recovery section 1.

얼라인먼트 스테이지(3)는 웨이퍼 반송 기구(2)에 의해 반입 적재된 웨이퍼 W를, 그 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫에 기초하여 위치 정렬을 행한다.The alignment stage 3 aligns the wafer W carried by the wafer transfer mechanism 2 based on the notches or the orientation flat formed on the outer periphery thereof.

테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 세퍼레이터 회수부(12) 및 절단 유닛(23)이 도 1에 도시한 바와 같이, 동일한 세로 플레이트(14)에 장착되어 있다. 상기 세로 플레이트(14)는 가동대(15)를 거쳐서 상부의 프레임(16)을 따라 수평 이동한다.The tape feeding section 4, the attaching unit 5, the separator returning section 12 and the cutting unit 23 are mounted on the same vertical plate 14 as shown in Fig. The vertical plate 14 horizontally moves along the upper frame 16 via the movable base 15.

테이프 공급부(4)에는, 롤 권취한 폭 넓은 점착 테이프 PT가 공급 보빈(17)에 장전되어 있고, 그 공급 보빈(17)으로부터 조출된 세퍼레이터 s를 갖는 보호 테이프 PT를 가이드 롤러(18)군으로 권회 안내하고, 세퍼레이터 s를 박리한 보호 테이프 PT를 부착 유닛(5)으로 유도하도록 구성되어 있다. 또한, 공급 보빈(17)에 적당한 회전 저항을 부여해서 과잉 테이프 조출(繰出)이 행해지지 않도록 구성되어 있다.The protective tape PT having the separator s fed out from the supply bobbin 17 is guided by the group of guide rollers 18 into the tape supply section 4 And guiding the protective tape PT, from which the separator s is peeled, to the attaching unit 5. In addition, the supply bobbin 17 is provided with a suitable rotational resistance so that excessive tape feeding (feeding) is not performed.

세퍼레이터 회수부(12)는 보호 테이프 PT로부터 박리된 세퍼레이터 s를 권취하는 회수 보빈(19)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.In the separator recovery section 12, the recovery bobbin 19 for winding the separator s separated from the protective tape PT is rotationally driven in the winding direction.

부착 유닛(5)은 도 3에 도시한 바와 같이, 박리 부재(20), 승강 롤러(21) 및 부착 롤러(22)를 구비하고 있다. 또한, 부착 유닛(5)은 본 발명의 테이프 부착 기구에 상당한다.The attaching unit 5 has a peeling member 20, a lifting roller 21 and an attaching roller 22 as shown in Fig. The attachment unit 5 corresponds to the tape attachment mechanism of the present invention.

박리 부재(20)는 선단이 첨예한 에지를 갖는다. 상기 에지를 비스듬하게 하향으로 한 상기 박리 부재(20)에 의해, 세퍼레이터 s를 접어서 점착 테이프 PT를 박리한다. 즉, 점착 테이프 PT를 박리 부재(20)로부터 전방으로 돌출시킨다.The peeling member 20 has a sharp-edged edge. The separator s is folded by the peeling member 20 whose edge is turned obliquely downward to peel off the adhesive tape PT. That is, the adhesive tape PT is projected forward from the peeling member 20.

승강 롤러(21)는 박리 부재(20)와 협동해서 점착 테이프 PT를 적시에 파지한다.The lifting roller (21) cooperates with the peeling member (20) to timely hold the adhesive tape (PT).

부착 롤러(22)는 박리 부재(20)의 선단으로부터 돌출되는 점착 테이프 PT의 선단을 가압해서 후술하는 하측 하우징(33B, 33C)의 접합부(70)에 부착해 간다.The attaching roller 22 presses the tip of the adhesive tape PT protruding from the front end of the peeling member 20 and attaches it to the joining portion 70 of the lower housing 33B, 33C described later.

절단 유닛(23)은 박리 부재(20)의 전방측에 설치된 프레임(24)을 따라 이동하는 가동대(25)와, 그 가동대(25)의 하부에 커터 홀더를 통해서 커터(26)를 구비하고 있다. 즉, 절단 유닛(23)은 점착 테이프 PT를 폭 방향으로 절단한다.The cutting unit 23 includes a movable base 25 which moves along a frame 24 provided on the front side of the peeling member 20 and a cutter 26 provided at a lower portion of the movable base 25 via a cutter holder . That is, the cutting unit 23 cuts the adhesive tape PT in the width direction.

테이프 절단 기구(6)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 프레임(27)을 따라 승강 가능한 가동대(28)로부터 외팔보 지지된 아암의 선단 하부에서 직경 방향으로 신장되는 지지 아암(29)을 통해서 커터 유닛(30)을 구비하고 있다. 커터 유닛(30)에는, 날끝을 하향으로 한 커터(31)가 커터 홀더를 통해서 장착되어 있다. 또한, 커터 유닛(30)은 지지 아암(29)을 통해서 선회 반경을 조정할 수 있게 되어 있다. 또한, 테이프 절단 기구(6)는 본 발명의 절단 기구에 상당한다.1 and 2, the tape cutting mechanism 6 includes a support arm 29 extending in the radial direction from the lower end of the arm cantilevered from the movable base 28 capable of elevating along the frame 27, The cutter unit 30 is provided. In the cutter unit 30, a cutter 31 having a downward-pointed blade is mounted through a cutter holder. Further, the cutter unit 30 is capable of adjusting the turning radius through the support arm 29. The tape cutting mechanism 6 corresponds to the cutting mechanism of the present invention.

챔버(7)는 점착 테이프 T의 폭보다 작은 내경을 갖는 상하 한 쌍의 하우징에 의해 구성된다. 본 실시예에서는, 1개의 상측 하우징(33A)과 2개의 하측 하우징(33B, 33C)을 구비하고 있다.The chamber 7 is constituted by a pair of upper and lower housings having an inner diameter smaller than the width of the adhesive tape T. In the present embodiment, one upper housing 33A and two lower housings 33B and 33C are provided.

하측 하우징(33B, 33C)은, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 모터 등의 회전 구동기(34)의 회전축(35)에 연결 고정되어 선회 아암(36)의 양 끝에 각각 구비되어 있다. 즉, 예를 들어 한쪽 하측 하우징(33B)이 상측 하우징(33A)과 챔버(7)를 형성할 때, 다른 쪽 하측 하우징(33C)이 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치에 위치하도록 구성되어 있다. 또한, 하측 하우징(33B, 33C)의 상면 및 하면은, 불소 가공 등의 이형 처리가 실시되어 있다.3 and 4, the lower housings 33B and 33C are respectively connected to both ends of the swing arm 36 by being connected to a rotary shaft 35 of a rotary actuator 34 such as a motor. That is, for example, when one lower housing 33B forms the upper housing 33A and the chamber 7, the other lower housing 33C is positioned at the tape attaching position on the attaching unit 5 side have. The upper and lower surfaces of the lower housings 33B and 33C are subjected to mold release processing such as fluorine processing.

양 하측 하우징(33B, 33C) 내에는, 승강 가능한 보유 지지 테이블(37)이 구비되어 있다. 보유 지지 테이블(37)은 하측 하우징(33B, 33C)을 관통하는 로드(38)와 연결되어 있다. 로드(38)의 타단부는, 모터 등을 포함하는 액추에이터(39)에 구동 연결되어 있다. 따라서, 보유 지지 테이블(37)은 하측 하우징(33B, 33C) 내에서 승강한다. 또한, 보유 지지 테이블(37)에는 히터(49)가 매설되어 있다.In the lower housings 33B and 33C, there is provided a holding table 37 that can be lifted and lowered. The holding table 37 is connected to a rod 38 passing through the lower housings 33B and 33C. The other end of the rod 38 is drive-connected to an actuator 39 including a motor or the like. Thus, the holding table 37 is moved up and down in the lower housings 33B and 33C. A heater 49 is embedded in the holding table 37.

상측 하우징(33A)은, 승강 구동 기구(40)에 구비되어 있다. 이 승강 구동 기구(40)는 종벽(41)의 배면부에 세로 방향으로 배치된 레일(42)을 따라 승강 가능한 가동대(43), 이 가동대(43)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(44), 이 가동 프레임(44)으로부터 전방을 향해서 연장된 아암(45)을 구비하고 있다. 이 아암(45)의 선단부로부터 하방으로 연장되는 지지축(46)에 상측 하우징(33A)이 장착되어 있다.The upper housing 33A is provided in the elevation drive mechanism 40. [ The elevating drive mechanism 40 includes a movable base 43 capable of elevating and descending along a rail 42 disposed in the longitudinal direction on the rear surface of the vertical wall 41, a movable frame 43 44, and an arm 45 extending forward from the movable frame 44. As shown in Fig. An upper housing 33A is mounted on a support shaft 46 extending downward from the distal end of the arm 45. [

가동대(43)는 나사축(47)을 모터(48)에 의해 정역회전함으로써 나사 이송 승강되도록 되어 있다.The movable base 43 is adapted to be vertically rotated by a motor 48 to move the screw shaft 47 up and down by a screw.

상하측 하우징(33A 내지 33C)에는, 도 5에 도시한 바와 같이, 유로(50)를 통해서 진공 장치(51)와 연통 접속되어 있다. 또한, 상측 하우징(33A)측의 유로(50)에는, 전자 밸브(52)를 구비하고 있다. 또한, 각 하우징(33A 내지 33C)에는, 대기 개방용 전자 밸브(53, 54)를 구비한 유로(55)가 각각 연통 접속되어 있다. 또한, 상측 하우징(33A)에는, 일단 감압한 내압을 누설에 의해 조정하는 전자 밸브(56)를 구비한 유로(57)가 연통 접속되어 있다. 또한, 이들 전자 밸브(52, 53, 54, 56)의 개폐 조작 및 진공 장치(51)의 작동은, 제어부(60)에 의해 행해지고 있다.As shown in Fig. 5, the upper and lower housings 33A to 33C are communicatively connected to the vacuum apparatus 51 through a flow path 50. [ A solenoid valve 52 is provided in the flow path 50 on the side of the upper housing 33A. In addition, a flow path 55 having solenoid valves 53 and 54 for air release is connected to the housings 33A to 33C, respectively. The upper housing 33A is connected to a flow path 57 having a solenoid valve 56 that adjusts the internal pressure once pressure-reduced by leakage. The opening and closing operations of the solenoid valves 52, 53, 54 and 56 and the operation of the vacuum apparatus 51 are performed by the control unit 60. [

가압 유닛(8)은 상측 하우징(33A) 내에 가압 부재(61)를 구비하고 있다. 가압 부재(61)는 평탄한 저면을 갖는 플레이트이다. 상기 가압 부재의 상부에 실린더(62)가 연결되어 있고, 상측 하우징(33A) 내에서 승강한다. 또한, 가압 부재(61)에는 히터(63)가 내장되어 있다. 또한, 가압 유닛(8)은 본 발명의 가압 기구에 상당한다.The pressing unit 8 is provided with a pressing member 61 in the upper housing 33A. The pressing member 61 is a plate having a flat bottom surface. A cylinder (62) is connected to the upper portion of the pressing member, and is raised and lowered in the upper housing (33A). A heater 63 is incorporated in the pressing member 61. The pressurizing unit 8 corresponds to the pressurizing mechanism of the present invention.

박리 유닛(9)은 도 1, 도 2 및 도 18에 도시한 바와 같이, 안내 레일(64)을 따라 좌우 수평하게 이동하는 가동대(65), 그 가동대(65) 상에서 승강하는 고정받침편(66), 그 고정받침편(66)과 실린더(67)로 개폐되는 가동편(68)을 구비하고 있다. 즉, 박리 유닛(9)은 테이프 절단 기구(6)에 의해 웨이퍼 W의 형상으로 잘라내어진 불필요한 점착 테이프 PT의 일단부측을 고정받침편(66)과 가동편(68)에 의해 파지해서 박리해 간다. 또한, 박리 유닛(9)은 본 발명의 박리 기구에 상당한다.1, 2 and 18, the peeling unit 9 includes a movable base 65 which horizontally moves left and right along the guide rail 64, a fixed base 65 which is lifted and lowered on the movable base 65, And a movable piece 68 which is opened and closed by the fixed support piece 66 and the cylinder 67. The movable piece 68 is provided with a movable contact piece 66, That is, the peeling unit 9 grasps one end side of the unnecessary adhesive tape PT cut into the shape of the wafer W by the tape cutting mechanism 6 by the fixed support piece 66 and the movable piece 68, and peels off . The peeling unit 9 corresponds to the peeling mechanism of the present invention.

테이프 회수부(10)에는, 박리 유닛(9)의 박리 종료 단부측에 위치하고, 그 박리 유닛(9)에 의해 박리된 점착 테이프 PT를 회수하는 회수 용기(69)가 배치되어 있다.The tape collecting section 10 is provided with a collection container 69 which is located on the peeling end side of the peeling unit 9 and which collects the adhesive tape PT peeled off by the peeling unit 9.

이어서, 상술한 실시예 장치에 의해, 점착 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하는 일순의 동작을 설명한다.Next, a description will be given of the operation of the adhesive tape PT to be affixed to the wafer W in the above-described embodiment.

우선 로봇 암(11A)에 의해 카세트 C1로부터 웨이퍼 W를 반출하고, 얼라인먼트 스테이지(3)에 적재한다. 얼라인먼트 스테이지(3)에서 위치 정렬을 행한 후에, 로봇 암(11A)에 의해, 테이프 부착 위치에 있는 보유 지지 테이프(37)로 반송한다.First, the wafer W is taken out from the cassette C1 by the robot arm 11A, and is loaded on the alignment stage 3. [ After alignment in the alignment stage 3, the tape is transported to the holding tape 37 at the tape attaching position by the robot arm 11A.

보유 지지 테이블(37)은 도 6에 도시한 바와 같이, 하측 하우징(33B)의 정상부(접합부)(70)보다 높게 복수개의 지지 핀(71)을 밀어올려 웨이퍼 W를 수취한다. 웨이퍼 W를 수취한 지지 핀(71)은 하강하고, 그 웨이퍼 W는 보유 지지 테이블(37)의 보유 지지면에서 흡착 보유 지지된다. 이때, 웨이퍼 W의 표면은, 접합부(70)보다 낮은 위치에 있다.The holding table 37 receives the wafer W by pushing up the plurality of support pins 71 higher than the top portion (bonding portion) 70 of the lower housing 33B as shown in Fig. The support pin 71 that has received the wafer W is lowered and the wafer W is held by suction on the holding surface of the holding table 37. [ At this time, the surface of the wafer W is located lower than the joint portion 70.

도 7에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(5)을 부착 개시 단부로 이동시킨다. 점착 테이프 PT의 공급과 권취의 동기를 취하면서 박리 부재(20)로부터 소정 길이만큼 점착 테이프 PT를 돌출시킨다. 부착 롤러(22)를 하강시켜서 점착 테이프 PT의 선단을 하측 하우징(33B)의 접합부(70)에 부착한다. 그 후, 부착 유닛(5)을 이동시키면서, 상기 접합부(70)의 전체면에 점착 테이프 PT를 부착해 간다. 이때, 웨이퍼 W의 표면과 점착 테이프 PT의 점착면은, 미리 정한 클리어런스를 갖고 근접 대향되어 있다.The attachment unit 5 is moved to the attachment start end as shown in Fig. The adhesive tape PT is protruded from the peeling member 20 by a predetermined length while synchronizing the supply and winding of the adhesive tape PT. The attaching roller 22 is lowered to attach the tip of the adhesive tape PT to the joining portion 70 of the lower housing 33B. Thereafter, while moving the attaching unit 5, the adhesive tape PT is attached to the entire surface of the joint portion 70. At this time, the surface of the wafer W and the adhesive surface of the adhesive tape PT are close to each other with a predetermined clearance.

부착 종단부측의 접합부(70)로부터 소정 거리를 초과한 위치에서 부착 유닛(5)은 정지한다. 절단 유닛(23)이 작동하고, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 커터(26)가 점착 테이프 PT의 후단부측을 폭 방향으로 절단한다. 또한, 도 7, 도 8 및 후술하는 도 13은 부착 유닛(5)에 의한 테이프 부착 동작을 이해하기 쉽게, 좌측에 기재된 하측 하우징(33B)을 90도 회전시켜서 기재하고 있다.The attachment unit 5 stops at a position exceeding a predetermined distance from the joining portion 70 on the attachment termination side. The cutting unit 23 is operated, and the cutter 26 cuts the rear end side of the adhesive tape PT in the width direction, as shown in Figs. 8 and 9. 7 and 8 and later-described Fig. 13, the lower housing 33B described in the left side is rotated by 90 degrees so as to facilitate understanding of the tape attaching operation by the attaching unit 5. Fig.

도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 회전 구동기(34)를 작동시켜서 하측 하우징(33B)을 상측 하우징(33A)의 하방으로 선회 이동시킨다. 이때, 선회 아암(36)의 타단부측에 장착된 하측 하우징(33C)이, 테이프 부착 위치로 이동한다.As shown in Figs. 10 and 11, the rotation driver 34 is operated to pivot the lower housing 33B downward of the upper housing 33A. At this time, the lower housing 33C mounted on the other end side of the swing arm 36 moves to the tape attaching position.

도 12에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(33A)을 하강시키고, 하측 하우징(33B)과 함께 점착 테이프 PT를 물어 챔버(7)를 형성한다.As shown in Fig. 12, the upper housing 33A is lowered and the pressure-sensitive adhesive tape PT is sandwiched together with the lower housing 33B to form the chamber 7.

제어부(60)는 히터(49)를 작동시켜서 보유 지지 테이블(37) 상의 웨이퍼 W를 소정 온도로 가열함과 함께, 점착 테이프 PT의 예비 가열 처리와 챔버(7) 내의 감압을 대략 동시에 행한다.The controller 60 operates the heater 49 to heat the wafer W on the holding table 37 to a predetermined temperature and to perform the preliminary heating process of the adhesive tape PT and the decompression in the chamber 7 substantially at the same time.

예비 가열 처리는, 다음과 같이 실시된다. 장치의 작동 개시와 함께, 히터(63)는 소정의 온도로 유지되어 있다. 즉, 점착 테이프 PT가 웨이퍼 W에 접촉하는 타이밍에서 점착제가 적절하게 연화되어 웨이퍼 W의 범프 등의 간극에 침입해서 밀착함과 함께, 점착 테이프 PT의 기재가 적절하게 변형되는 온도가 되도록 온도 제어되고 있다. 따라서, 챔버(7)를 형성하면 대략 동시에, 가압 부재(61)를 소정 높이까지 하강시켜서 가압면을 점착 테이프 PT에 접촉시켜서 예비 가열을 개시한다. 또한, 예비 가열의 온도는, 사용하는 점착 테이프의 특성에 따라서 적절하게 설정 변경된다.The preheating treatment is carried out as follows. With the start of operation of the apparatus, the heater 63 is maintained at a predetermined temperature. That is, at the timing when the adhesive tape PT comes into contact with the wafer W, the pressure-sensitive adhesive is properly softened to intrude into the gap of the bump or the like of the wafer W to be brought into close contact with each other and the temperature thereof is controlled such that the base of the adhesive tape PT is properly deformed have. Thus, when the chamber 7 is formed, the pressing member 61 is lowered to a predetermined height at substantially the same time, and the pressing surface is brought into contact with the adhesive tape PT to start the preliminary heating. The temperature of the preliminary heating is appropriately changed in accordance with the characteristics of the pressure-sensitive adhesive tape to be used.

가압 부재(61)가 점착 테이프 PT에 접촉한 그대로 챔버(7) 내의 감압을 개시한다. 즉, 전자 밸브(53, 54, 56)를 닫은 상태에서, 진공 장치(51)를 작동시켜서 상측 하우징(33A) 내와 하측 하우징(33B) 내를 감압한다. 이때, 양측 하우징(33A, 33B) 내가 동일한 속도로 감압해 가도록, 전자 밸브(52)의 개방도를 조정한다.The pressure in the chamber 7 is started as the pressing member 61 is in contact with the adhesive tape PT. That is, while the solenoid valves 53, 54, and 56 are closed, the vacuum device 51 is operated to decompress the inside of the upper housing 33A and the inside of the lower housing 33B. At this time, the opening degree of the solenoid valve 52 is adjusted so that the pressure in both the housings 33A and 33B is reduced at the same speed.

양측 하우징(33A, 33B) 내가 소정의 기압까지 감압되면, 제어부(60)는 전자 밸브(52)를 닫음과 함께, 진공 장치(51)의 작동을 정지한다.When the pressure in both the housings 33A and 33B is reduced to a predetermined pressure, the control unit 60 closes the solenoid valve 52 and stops the operation of the vacuum apparatus 51. [

그 후, 전자 밸브(56)의 개방도를 조정해서 누설시키면서 상측 하우징(33A) 내를 소정의 기압까지 서서히 높인다. 이때, 하측 하우징(33B) 내의 기압이 상측 하우징(33A) 내의 기압보다 낮아지고 그 차압에 의해, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 점착 테이프 PT가 그 중심으로부터 하측 하우징(33B) 안으로 끌려 들어가, 근접 배치된 웨이퍼 W의 중심으로부터 외주를 향해서 서서히 부착되어 간다.Thereafter, the inside of the upper housing 33A is gradually raised to a predetermined atmospheric pressure while the opening degree of the electromagnetic valve 56 is adjusted and leaked. At this time, the air pressure in the lower housing 33B becomes lower than the air pressure in the upper housing 33A, and the pressure difference causes the adhesive tape PT to be pulled from the center thereof into the lower housing 33B as shown in Figs. 13 and 14 And is gradually attached from the center of the closely arranged wafer W toward the outer periphery.

미리 설정된 기압에 상측 하우징(33A) 내가 도달하면, 제어부(60)는 전자 밸브(54)의 개방도를 조정해서 하측 하우징(33B) 내의 기압을 상측 하우징(33A) 내의 기압과 동일하게 한다. 이 기압 조정에 따라 보유 지지 테이블(37)을 상승시켜서 하측 하우징(33B)의 접합부(70)의 표면과 웨이퍼 W의 상면을 동일한 높이로 한다.When the upper housing 33A reaches the preset air pressure, the controller 60 adjusts the opening degree of the electromagnetic valve 54 to make the air pressure in the lower housing 33B equal to the air pressure in the upper housing 33A. The holding table 37 is raised in accordance with the adjustment of the atmospheric pressure so that the surface of the bonding portion 70 of the lower housing 33B and the upper surface of the wafer W have the same height.

도 15에 도시한 바와 같이, 히터(63)에 의해 가열되고 있는 가압 부재(61)를 미리 정한 높이까지 더 하강시켜서, 점착 테이프 PT의 전체면을 소정 시간에 걸쳐 가열하면서 가압한다. 이 높이는, 점착 테이프 PT의 두께, 웨이퍼 W 상의 범프의 높이 등에 의해, 그 범프를 포함하는 회로가 파손되지 않는 높이로 미리 설정되어 있다.The pressing member 61 heated by the heater 63 is further lowered to a predetermined height to pressurize the entire surface of the adhesive tape PT while heating it for a predetermined time as shown in Fig. This height is preset to a height at which the circuit including the bump is not damaged by the thickness of the adhesive tape PT, the height of the bumps on the wafer W, and the like.

가압 처리가 완료되면, 제어부(60)는 상측 하우징(33A)을 상승시켜서 상측 하우징(33A) 내를 대기 개방함과 함께, 전자 밸브(54)를 완전 개방으로 해서 하측 하우징(33B)측도 대기 개방한다.The control unit 60 raises the upper housing 33A to open the inside of the upper housing 33A to the atmosphere and also opens the solenoid valve 54 to the lower housing 33B side, do.

또한, 챔버(7) 내에서 점착 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하고 있는 동안에, 로봇 암(11B)에 의해 카세트 C2로부터 반출되어 웨이퍼 W를 하측 하우징(33C) 내의 보유 지지 테이블(37)에서 흡착 보유 지지하면서, 그 하측 하우징(33C)의 접합부(70)에 점착 테이프 PT가 부착되고 있다.While the adhesive tape PT is attached to the wafer W in the chamber 7, the wafer W is taken out from the cassette C2 by the robot arm 11B and held on the holding table 37 in the lower housing 33C The adhesive tape PT is attached to the joint portion 70 of the lower housing 33C while supporting the adhesive tape PT.

챔버(7) 내에서의 웨이퍼 W에의 점착 테이프 PT의 부착 처리 및 가압 처리와, 부착 유닛(5)에 의한 하측 하우징(33C)에의 점착 테이프 PT의 부착 처리가 완료되면, 도 16에 도시한 바와 같이, 선회 아암(36)을 반전시킨다. 즉, 한쪽 하측 하우징(33B)을 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치로 이동시키고, 다른 쪽 하측 하우징(33C)을 상측 하우징(33A)의 하방의 접합 위치로 이동시킨다.When the attaching process and the pressurizing process of the adhesive tape PT to the wafer W in the chamber 7 and the attaching process of the adhesive tape PT to the lower housing 33C by the attaching unit 5 are completed, Likewise, the swivel arm 36 is reversed. That is, one lower housing 33B is moved to the tape attaching position on the attaching unit 5 side, and the other lower housing 33C is moved to the lower attaching position of the upper housing 33A.

테이프 절단 기구(6)를 작동시켜, 도 17에 도시한 바와 같이, 커터 유닛(30)을 소정 높이까지 하강시키고, 웨이퍼 W와 하측 하우징(33B) 사이의 점착 테이프 PT에 커터(31)를 찌른다. 그 상태에서, 웨이퍼 W의 외주를 따라 점착 테이프 PT를 절단한다. 이때, 점착 테이프 PT의 표면은, 수평하게 유지되어 있다. 점착 테이프 PT의 절단이 완료되면, 커터 유닛(30)은 상승해서 대기 위치로 복귀된다.The cutter unit 30 is lowered to a predetermined height and the cutter 31 is stuck to the adhesive tape PT between the wafer W and the lower housing 33B as shown in Fig. 17 . In this state, the adhesive tape PT is cut along the outer periphery of the wafer W. At this time, the surface of the adhesive tape PT is held horizontally. When the cutting of the adhesive tape PT is completed, the cutter unit 30 ascends and returns to the standby position.

박리 유닛(9)을 박리 개시 위치로 이동시킨다. 도 18에 도시한 바와 같이, 하측 하우징(33B)으로부터 비어져 나와 있는 점착 테이프 PT의 양단부측을 고정받침편(66)과 가동편(68)에 의해 문다. 도 19에 도시한 바와 같이, 그 상태에서 비스듬히 상방으로 소정 거리 이동시킨 후에, 수평 이동시키면서 웨이퍼 형상으로 잘라내어진 점착 테이프 PT를 박리해 간다.The peeling unit 9 is moved to the peeling start position. As shown in Fig. 18, the both end sides of the adhesive tape PT projecting out from the lower housing 33B are stitched by the fixed support piece 66 and the movable piece 68. Fig. As shown in Fig. 19, after shifting upward a predetermined distance in this state, the adhesive tape PT cut in a wafer shape is peeled off while moving horizontally.

박리 유닛(9)이 테이프 회수부(10)에 도달하면, 점착 테이프 PT의 파지를 해제해서 회수 용기(69)에 점착 테이프 PT를 낙하시킨다.When the peeling unit 9 reaches the tape collecting portion 10, the peeling of the adhesive tape PT is released and the adhesive tape PT is dropped on the collecting container 69.

점착 테이프 PT가 부착된 웨이퍼 W는, 로봇 암(11A)에 의해 카세트 C1의 원래 위치에 수납시킨다.The wafer W to which the adhesive tape PT is attached is accommodated in the original position of the cassette C1 by the robot arm 11A.

또한, 하측 하우징(33B)측의 점착 테이프 PT의 절단 및 박리 처리를 행하고 있는 동안에, 하측 하우징(33C)측의 웨이퍼에의 점착 테이프 PT의 부착 처리가 행해지고 있다. 이상으로 웨이퍼 W에의 점착 테이프 T의 일순의 부착 동작이 종료되고, 이후, 동일한 처리가 반복해서 행해진다.While the adhesive tape PT on the side of the lower housing 33B is cut and peeled, the adhesive tape PT is attached to the wafer on the lower housing 33C side. Thus, the attaching operation of the adhesive tape T to the wafer W in the linear order is completed, and then the same processing is repeatedly performed.

상기 실시예 장치에 의하면, 점착 테이프 PT의 선단부측을 자유 상태에서 하측 하우징(33B, 33C)의 접합부(70)에 부착하므로, 부착 방향으로의 텐션을 억제한 상태에서 점착 테이프 PT를 부착할 수 있다. 따라서, 텐션의 치우침이 없는 점착 테이프 PT에 차압을 작용시킴으로써, 그 점착 테이프 PT에 방사상의 균일한 텐션을 작용시킬 수 있다. 따라서, 주름 등을 발생시키지 않고 웨이퍼 W의 표면에 점착 테이프 PT를 부착할 수 있다.According to the above embodiment, since the tip end side of the adhesive tape PT is attached to the joint portion 70 of the lower housings 33B and 33C in a free state, it is possible to attach the adhesive tape PT in a state in which tension in the attachment direction is suppressed have. Therefore, by applying a differential pressure to the pressure-sensitive adhesive tape PT having no tilting of the tension, it is possible to apply radial uniform tension to the pressure-sensitive adhesive tape PT. Therefore, the adhesive tape PT can be attached to the surface of the wafer W without generating wrinkles or the like.

또한, 챔버(7) 내에 구비된 가압 부재(61)의 히터(63)가 소정 온도로 제어되고 있다. 그 때문에, 챔버(7)를 형성과 동시에 가압 부재(61)의 가압면을 점착 테이프 PT에 접촉시켜서 점착 테이프 PT를 소정 온도까지 즉시 예비 가열을 개시할 수 있다. 또한, 점착 테이프 PT에 의해 구획된 챔버(7)의 2개의 공간을 동일한 속도로 동일한 기압까지 감압 또는 진공으로 할 때까지의 동안에, 점착 테이프 PT를 소정 온도까지 예비 가열할 수 있다. 따라서, 가압 처리와 동시에 점착 테이프 PT를 히터(63)에 의해 가열하는 종래의 방법에 비해, 점착 테이프 PT의 부착 시간을 단축할 수 있다.Further, the heater 63 of the pressing member 61 provided in the chamber 7 is controlled to a predetermined temperature. Therefore, at the same time as forming the chamber 7, the pressing surface of the pressing member 61 is brought into contact with the adhesive tape PT so that the adhesive tape PT can be immediately heated to a predetermined temperature. It is also possible to preheat the adhesive tape PT to a predetermined temperature until the two spaces of the chamber 7 partitioned by the adhesive tape PT are reduced to the same atmospheric pressure or vacuumed at the same speed. Therefore, compared to the conventional method in which the adhesive tape PT is heated by the heater 63 at the same time as the pressurizing treatment, the adhesion time of the adhesive tape PT can be shortened.

또한, 챔버(7) 내의 2개의 공간에서 차압을 발생시킴으로써, 적절하게 연화된 상태의 점착 테이프 PT를 웨이퍼 W의 중심으로부터 방사상으로 부착해 갈 수 있다.Further, by generating a differential pressure in the two spaces in the chamber 7, the adhesive tape PT in a properly softened state can be radially attached from the center of the wafer W. [

따라서, 부착 롤러 등의 부착 부재를 이용했을 때와 같이 과잉의 가압이 웨이퍼 W에 작용하지 않으므로, 범프 등을 포함하는 회로를 파손시키는 일이 없다. 또한, 감압 작용에 의해 웨이퍼 W의 오목부로부터 기포를 탈기시킴과 함께, 그 웨이퍼 W의 표면 요철 형상을 따라 점착제를 밀착시킬 수 있다.Therefore, excessive pressurization does not act on the wafer W as in the case of using an attaching member such as an attaching roller, so that a circuit including a bump or the like is not broken. Further, the bubbles can be removed from the concave portion of the wafer W by the decompression action, and the pressure-sensitive adhesive can be closely adhered to the surface of the wafer W along the surface relief shape.

또한, 점착 테이프 PT의 부착 처리 후에, 가압 처리를 다시 행하므로, 점착 테이프 PT를 구성하는 기재의 표면이 평탄해지고 있다. 따라서, 백그라인드 후의 웨이퍼 W의 두께의 편차를 억제할 수 있다. 즉, 점착 테이프 PT의 특성이나 웨이퍼 W의 회로 형성면의 상태에 상관없이 점착 테이프 PT의 표면을 평탄화할 수 있다.Further, since the pressure treatment is performed again after the adhesion treatment of the adhesive tape PT, the surface of the substrate constituting the adhesive tape PT is flat. Therefore, it is possible to suppress variations in the thickness of the wafer W after back grinding. That is, the surface of the adhesive tape PT can be flattened irrespective of the characteristics of the adhesive tape PT and the state of the circuit formation surface of the wafer W.

또한, 챔버(7) 내에서 웨이퍼 W에의 점착 테이프 PT의 부착 처리 및 가압 처리를 행하고 있는 동안에 다른 쪽 하측 하우징에의 점착 테이프 PT의 부착 처리나 테이프 절단 및 테이프 박리 처리를 병행해서 동시에 행할 수 있다. 따라서, 택트 타임을 단축할 수 있다.While the adhesive tape PT is attached to the wafer W and the pressurizing process is performed in the chamber 7, the adhesive tape PT can be attached to the lower housing at the same time, and the tape cutting and tape peeling process can be performed simultaneously . Therefore, the tact time can be shortened.

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.The present invention can also be implemented in the following manner.

(1) 상기 실시예에서는, 표면 보호용 점착 테이프 PT를 부착하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 표리면에 회로 형성된 웨이퍼 W와 링 프레임에 걸쳐 지지용 점착 테이프(다이싱 테이프)에 부착하는 경우에도 적용할 수 있다. 따라서, 상기 실시예 장치와 동일 구성에는 동일 번호를 붙이는 데 그치며, 다른 구성 부분에 대해서 상세하게 설명한다.(1) In the above embodiments, the case of attaching the surface protecting adhesive tape PT is described as an example. However, the present invention is also applicable to a case where the adhesive tape is attached to the adhesive tape (dicing tape) can do. Therefore, the same reference numerals are given to the same components as those of the above-described embodiment, and other components will be described in detail.

상기 점착 테이프 부착 장치는, 도 20 및 도 21에 도시한 바와 같이, 프레임 공급부(75), 로봇 암(76), 프레임 보유 지지 테이블(77) 및 절단 유닛(78)을 새롭게 구비하고 있다.20 and 21, the adhesive tape attaching apparatus is provided with a frame supplying section 75, a robot arm 76, a frame holding table 77, and a cutting unit 78 newly.

프레임 공급부(75)는 카세트 C1의 가로로 설치되어 있다. 상기 스페이스에 링 프레임 f를 적층 수납한 웨건 타입의 반송차(79)가 연결된다. 상기 반송차(79)는 그 내부에 승강대가 구비되어 있다. 상기 승강대에 링 프레임 f가 적층되어 있고, 소정 피치로 승강하면서, 상방의 개구로부터 1매씩 링 프레임 f를 로봇 암(76)에 주고 받도록 구성되어 있다.The frame supply portion 75 is provided laterally of the cassette C1. And a wagon-type transfer vehicle 79 in which a ring frame f is stacked is connected to the space. The conveying carriage 79 is provided with a platform. And the ring frame f is stacked on the platform so that the ring frame f is transferred to and from the robot arm 76 one by one from the upper opening while ascending and descending at a predetermined pitch.

로봇 암(76)은 말굽형을 한 보유 지지부에서 링 프레임 f의 상면을 흡착 보유 지지해서 반송한다.The robot arm 76 picks up and holds the upper surface of the ring frame f at the holding support portion formed in a horseshoe shape.

프레임 보유 지지 테이블(77)은 하측 하우징(33B, 33C)의 외주를 둘러싸는 환상이며, 선회 아암(36) 상에 설치되어 있다. 따라서, 하측 하우징(33B, 33C)과 일체로 되어 선회한다. 상기 프레임 보유 지지 테이블(77)에 링 프레임 f를 적재했을 때, 하측 하우징(33B, 33C)의 접합면과 링 프레임 f의 면이 편평해지도록 높이가 설정되어 있다.The frame holding table 77 is annular and surrounds the outer periphery of the lower housings 33B and 33C and is provided on the swivel arm 36. [ Therefore, it rotates integrally with the lower housings 33B and 33C. When the ring frame f is mounted on the frame holding table 77, the height is set so that the joining faces of the lower housings 33B and 33C and the face of the ring frame f become flat.

절단 유닛(78)은 상측 하우징(33A)을 승강시키는 승강 구동 기구(40)에 배치되어 있다. 즉, 도 22에 나타내는 베어링(79)을 통해서 지지축(46) 주위로 회전하는 보스부(80)를 구비하고 있다. 이 보스부(80)의 중심으로 직경 방향으로 연신하는 4개의 지지 아암(81 내지 84)을 구비하고 있다.The cutting unit 78 is disposed in the lifting drive mechanism 40 for lifting the upper housing 33A. That is, the boss portion 80 is provided around the support shaft 46 through the bearing 79 shown in Fig. And four support arms 81 to 84 extending in the radial direction at the center of the boss portion 80. [

한쪽 지지 아암(81)의 선단에, 원판형 커터(85)를 수평축 지지한 커터 브래킷이 상하 이동 가능하게 장착됨과 함께, 다른 지지 아암(82 내지 84)의 선단에 가압 롤러(87)가 요동 아암(88)을 통해서 상하 이동 가능하게 장착되어 있다.A cutter bracket supporting a disk-shaped cutter 85 horizontally is mounted on the tip of one support arm 81 so as to be vertically movable and the other end of the support arms 82 to 84 is provided with a pressure roller 87, (Not shown).

보스부(80)의 상부에는 연결부(89)를 갖고, 이 연결부(89)에 아암(45)에 구비된 모터(90)의 회전축과 구동 연결되어 있다.A connecting portion 89 is provided on the upper portion of the boss portion 80 and is connected to the connecting portion 89 so as to be connected to the rotating shaft of the motor 90 provided on the arm 45.

다음 상기 실시예 장치에 의해 점착 테이프 DT를 링 프레임 f와 웨이퍼 W에 부착하는 일순의 동작에 대해서 설명한다.Next, a description will be given of the operation in which the adhesive tape DT is adhered to the ring frame f and the wafer W by the above-described embodiment device.

로봇 암(11A)에 의해 웨이퍼 W를 카세트 C1로부터 반출해서 얼라인먼트 스테이지(3)에서 위치 정렬을 행하고 있는 동안에, 로봇 암(76)에 의해 링 프레임 f를 반출해서 테이프 부착 위치에 있는 프레임 보유 지지 테이블(77)에 적재한다.While the wafer W is taken out of the cassette C1 by the robot arm 11A and aligned in the alignment stage 3, the robot arm 76 takes out the ring frame f, (77).

위치 정렬이 완료된 웨이퍼 W가 로봇 암(11A)에 의해 보유 지지 테이블(37)로 넘겨지면, 도 23에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(5)에 의해 링 프레임 f와 하측 하우징(33B)의 접합부(70)에 걸쳐 점착 테이프 DT를 부착한다. 이때, 웨이퍼 W의 표면과 점착 테이프 DT의 점착면은, 미리 정한 클리어런스를 갖고 근접 대향되어 있다. 또한, 도 23은 부착 유닛(5)에 의한 테이프 부착 동작을 이해하기 쉽게, 좌측에 기재된 하측 하우징(33B)측을 90도 회전시켜서 기재하고 있다.23, when the wafer W whose positional alignment has been completed is transferred to the holding table 37 by the robot arm 11A, the attaching unit 5 causes the joining portion of the ring frame f and the lower housing 33B (70). At this time, the surface of the wafer W and the adhesive surface of the adhesive tape DT are close to each other with a predetermined clearance. 23 shows the lower housing 33B side on the left side rotated by 90 degrees so that the tape attaching operation by the attaching unit 5 can be easily understood.

부착 유닛(5)이 부착 종단부 위치에 도달하면, 절단 유닛(23)에 의해 점착 테이프 DT를 절단한다. 이때, 절단 후의 점착 테이프 DT의 후단부는, 링 프레임 f로부터 소정 길이 비어져 나와 있다.When the attachment unit 5 reaches the attachment terminal position, the adhesive tape DT is cut by the cutting unit 23. At this time, the rear end portion of the adhesive tape DT after cutting is projected out of the ring frame f by a predetermined length.

회전 구동기(34)를 작동시켜서 하측 하우징(33B)을 상측 하우징(33A)의 하방으로 선회 이동시킨다. 이때, 선회 아암(36)의 타단부측에 장착된 하측 하우징(33C)이, 테이프 부착 위치로 이동한다.The rotation driver 34 is operated to pivot the lower housing 33B downward of the upper housing 33A. At this time, the lower housing 33C mounted on the other end side of the swing arm 36 moves to the tape attaching position.

도 24에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(33A)을 하강시켜, 점착 테이프 DT를 하측 하우징(33B)과 함께 물어 챔버(7)를 형성한다.As shown in Fig. 24, the upper housing 33A is lowered, and the adhesive tape DT is contacted together with the lower housing 33B to form the chamber 7.

제어부(60)는 히터(49)를 작동시켜서 보유 지지 테이블(37) 상의 웨이퍼 W를 소정 온도로 가열함과 함께, 점착 테이프 PT의 예비 가열 처리와 챔버(7) 내의 감압을 대략 동시에 행한다.The controller 60 operates the heater 49 to heat the wafer W on the holding table 37 to a predetermined temperature and to perform the preliminary heating process of the adhesive tape PT and the decompression in the chamber 7 substantially at the same time.

예비 가열 처리는, 다음과 같이 실시된다. 장치의 작동 개시와 함께, 히터(63)는 소정의 온도로 유지되고 있다. 즉, 점착 테이프 DT가 웨이퍼 W에 접촉하는 타이밍에서 점착제가 적절하게 연화되어 웨이퍼 W에 밀착함과 함께, 점착 테이프 DT의 기재가 적절하게 변형되는 온도가 되도록 온도 제어되어 있다. 따라서, 챔버(7)를 형성하면 대략 동시에 가압 부재(61)를 소정 높이까지 하강시켜서 가압면을 점착 테이프 PT에 접촉시켜서 예비 가열을 개시한다. 또한, 예비 가열의 온도는, 사용하는 점착 테이프의 특성에 따라서 적절하게 설정 변경된다.The preheating treatment is carried out as follows. With the start of operation of the apparatus, the heater 63 is maintained at a predetermined temperature. That is, the temperature is controlled so that the pressure sensitive adhesive is appropriately softened at the timing when the pressure sensitive adhesive tape DT contacts the wafer W and is brought into close contact with the wafer W, and at the temperature at which the base of the pressure sensitive adhesive tape DT is appropriately deformed. Therefore, when the chamber 7 is formed, the pressing member 61 is lowered to a predetermined height at substantially the same time, and the pressing surface is brought into contact with the adhesive tape PT to start the preliminary heating. The temperature of the preliminary heating is appropriately changed in accordance with the characteristics of the pressure-sensitive adhesive tape to be used.

가압 부재(61)가 점착 테이프 PT에 접촉한 그대로 챔버(7) 내의 감압을 개시한다. 즉, 전자 밸브(53, 54, 56)를 닫은 상태에서, 진공 장치(51)를 작동시켜서 상측 하우징(33A) 내와 하측 하우징(33B) 내를 감압한다. 이때, 양측 하우징(33A, 33B) 내가 동일한 속도로 감압해 가도록, 전자 밸브(52)의 개방도를 조정한다.The pressure in the chamber 7 is started as the pressing member 61 is in contact with the adhesive tape PT. That is, while the solenoid valves 53, 54, and 56 are closed, the vacuum device 51 is operated to decompress the inside of the upper housing 33A and the inside of the lower housing 33B. At this time, the opening degree of the solenoid valve 52 is adjusted so that the pressure in both the housings 33A and 33B is reduced at the same speed.

양측 하우징(33A, 33B) 내가 소정의 기압까지 감압되면, 제어부(60)는 전자 밸브(52)를 닫음과 함께, 진공 장치(51)의 작동을 정지한다.When the pressure in both the housings 33A and 33B is reduced to a predetermined pressure, the control unit 60 closes the solenoid valve 52 and stops the operation of the vacuum apparatus 51. [

그 후, 전자 밸브(56)의 개방도를 조정해서 누설시키면서 상측 하우징(33A) 내를 소정의 기압까지 서서히 높인다. 이때, 하측 하우징(33B) 내의 기압이 상측 하우징(33A) 내의 기압보다 낮아지고 그 차압에 의해, 도 25 및 도 26에 도시한 바와 같이, 점착 테이프 DT가 그 중심으로부터 하측 하우징(33B) 안으로 끌려 들어가, 근접 배치된 웨이퍼 W의 중심으로부터 외주를 향해서 서서히 부착되어 간다. 그 후, 하측 하우징(33B) 내의 기압을 상측 하우징(33A) 내의 기압과 동일하게 한다. 이 기압 조정에 따라서 보유 지지 테이블(37)을 상승시켜서 링 프레임 f의 표면과 웨이퍼 W의 상면을 동일한 높이로 한다.Thereafter, the inside of the upper housing 33A is gradually raised to a predetermined atmospheric pressure while the opening degree of the electromagnetic valve 56 is adjusted and leaked. At this time, the air pressure in the lower housing 33B becomes lower than the air pressure in the upper housing 33A, and the pressure difference causes the adhesive tape DT to be pulled into the lower housing 33B from its center as shown in Figs. 25 and 26 And is gradually attached from the center of the closely arranged wafer W toward the outer periphery. Thereafter, the air pressure in the lower housing 33B is made equal to the air pressure in the upper housing 33A. The holding table 37 is raised in accordance with this atmospheric pressure adjustment so that the surface of the ring frame f and the upper surface of the wafer W have the same height.

도 27에 도시한 바와 같이, 히터(63)에 의해 가열되고 있는 가압 부재(61)를 미리 정한 높이까지 하강시켜, 점착 테이프 PT의 전체면을 소정 시간에 걸쳐 가열하면서 가압한다. 이 높이는, 점착 테이프 PT의 두께, 웨이퍼 W 상의 범프의 높이 등에 따라, 그 범프를 포함하는 회로가 파손되지 않는 높이로 설정되어 있다.The pressing member 61 heated by the heater 63 is lowered to a predetermined height to press the entire surface of the adhesive tape PT while heating it for a predetermined time as shown in Fig. This height is set to a height at which the circuit including the bumps is not damaged depending on the thickness of the adhesive tape PT, the height of the bumps on the wafer W, and the like.

또한, 챔버(7) 내에서 점착 테이프 DT의 부착 처리와 가압 처리를 행하고 있는 동안에, 절단 유닛(78)이 작동한다. 이때, 커터(85)가 링 프레임 f에 부착된 점착 테이프 DT를 링 프레임 f의 형상으로 절단함과 함께, 가압 롤러(87)가 커터(85)에 추종해서 링 프레임 f 상의 테이프 절단 부위를 구름 이동하면서 가압해 간다. 즉, 하강한 상측 하우징(33A)과 하측 하우징(33B)에 의해 챔버(7)를 구성했을 때, 절단 유닛(78)의 커터(85)와 가압 롤러(87)도 절단 작용 위치에 도달하고 있다.Further, while the adhesive tape DT is attached and pressurized in the chamber 7, the cutting unit 78 operates. At this time, the cutter 85 cuts the adhesive tape DT attached to the ring frame f into the shape of the ring frame f, and the pressing roller 87 follows the cutter 85, Presses while moving. That is, when the chamber 7 is constituted by the lower housing 33A and the lower housing 33B, the cutter 85 and the pressure roller 87 of the cutting unit 78 also reach the cutting action position .

가압 처리가 완료되면, 제어부(60)는 도 28에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(33A)을 상승시켜서 상측 하우징(33A) 내를 대기 개방함과 함께, 전자 밸브(54)를 완전 개방으로 해서 하측 하우징(33B)측도 대기 개방한다.28, the control unit 60 raises the upper housing 33A to open the inside of the upper housing 33A to the atmosphere, and opens the solenoid valve 54 to the fully opened state The lower housing 33B side is also open to the atmosphere.

또한, 챔버(7) 내에서 점착 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하고 있는 동안에, 로봇 암(11A, 76)에 의해 테이프 부착 위치에 있는 하측 하우징(33C)과 프레임 보유 지지 테이블(77)에 웨이퍼 W와 링 프레임 f를 적재하여, 점착 테이프 DT의 부착 처리가 행해진다.While the adhesive tape PT is being attached to the wafer W in the chamber 7, the robot arm 11A and the wafer W are attached to the lower housing 33C and the frame holding table 77 at the tape attaching position by the robot arms 11A, And the ring frame f are stacked, and the attachment process of the adhesive tape DT is carried out.

챔버(7) 내에서의 웨이퍼 W에의 점착 테이프의 부착 처리 및 가압 처리와, 부착 유닛(5)에 의한 하측 하우징(33C)에의 점착 테이프 PT의 부착 처리가 완료되면, 선회 아암(36)을 반전시킨다.When the attaching process and the pressurizing process of the adhesive tape to the wafer W in the chamber 7 and the attaching process of the adhesive tape PT to the lower housing 33C by the attaching unit 5 are completed, the swivel arm 36 is reversed .

박리 유닛(9)을 박리 개시 위치로 이동시킨다. 도 29에 도시한 바와 같이, 링 프레임 f로부터 비어져 나와 있는 점착 테이프 DT의 양단부측을 고정받침편(66)과 가동편(68)에 의해 문다. 그 상태에서 비스듬히 상방으로 소정 거리 이동시킨 후에, 수평 이동시키면서 웨이퍼 형상으로 잘라내어진 점착 테이프 PT를 박리해 간다.The peeling unit 9 is moved to the peeling start position. As shown in Fig. 29, the both end sides of the adhesive tape DT projecting out from the ring frame f are stitched by the fixed support piece 66 and the movable piece 68. As shown in Fig. In this state, the adhesive tape PT cut off into a wafer shape is peeled off while moving horizontally by a predetermined distance.

박리 유닛(9)이 테이프 회수부(10)에 도달하면, 점착 테이프 PT의 파지를 해제해서 회수 용기(69)에 점착 테이프 PT를 낙하시킨다.When the peeling unit 9 reaches the tape collecting portion 10, the peeling of the adhesive tape PT is released and the adhesive tape PT is dropped on the collecting container 69.

또한, 하측 하우징(33B)측의 점착 테이프 DT의 박리 처리 및 박리 처리가 완료되고, 웨이퍼 W와 링 프레임 f가 일체적으로 제작된 마운트 프레임의 반출을 행하고 있는 동안에, 하측 하우징(33C)측의 웨이퍼에의 점착 테이프 PT의 부착 처리, 가압 처리 및 절단 처리가 행해지고 있다. 이상으로 웨이퍼 W에의 점착 테이프 T의 일순의 부착 동작이 종료되고, 이후, 동일한 처리가 반복해서 행해진다.While the peeling process and peeling process of the adhesive tape DT on the side of the lower housing 33B is completed and the mounting frame on which the wafer W and the ring frame f are integrally manufactured is being carried out, The adhesion treatment of the adhesive tape PT to the wafer, the pressurizing treatment and the cutting treatment are carried out. Thus, the attaching operation of the adhesive tape T to the wafer W in the linear order is completed, and then the same processing is repeatedly performed.

상기 실시예 장치에 의하면, 웨이퍼 W의 양면에 회로가 형성되어 있는 경우에도, 점착 테이프 DT를 부착한 후의 평탄화 처리 시에 가열하는 종래 방법에 비하여, 단시간에 또한 고정밀도로 점착 테이프 DT를 웨이퍼 W에 부착할 수 있다.Even when a circuit is formed on both surfaces of the wafer W, the adhesive tape DT can be prevented from adhering to the wafer W in a short time and with high accuracy, compared with the conventional method in which the substrate W is heated during the planarization process after the adhesive tape DT is attached Can be attached.

또한, 상기 실시예 장치에 있어서, 절단 유닛(78)을 메인 실시예와 마찬가지로 부착 유닛(5)이 구비된 테이프 부착 위치측에 설치한 구성이어도 된다.In the above embodiment, the cutting unit 78 may be provided on the tape attaching position side where the attaching unit 5 is provided as in the main embodiment.

(2) 상기 각 실시예에 있어서, 챔버(7) 내의 2개의 공간에 차압을 발생시킬 때까지의 감압 시간과 예비 가열 시간을 동일하게 조정하는 것이 바람직하다. 단, 챔버(7) 내에서 차압을 발생시켜서 점착 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하기 직전까지의 변형 시간을 예비 가열 시간에 포함시켜 조정해도 된다.(2) In each of the above embodiments, it is preferable to adjust the decompression time and the preheating time until the differential pressure is generated in the two spaces in the chamber 7. However, the deformation time until immediately before the adhesive tape PT is attached to the wafer W by generating a pressure difference in the chamber 7 may be included in the preliminary heating time.

(3) 상기 양 실시예 장치에서는, 2대의 하측 하우징(33B, 33C)을 구비한 구성이었지만, 1대여도 된다. 이 경우, 하측 하우징은 상기 실시예와 마찬가지로 선회 아암(36)에 의해 선회 이동시켜도 되고, 직선 레일을 따라 슬라이드 이동시키도록 구성해도 된다.(3) In the above-described embodiments, two lower housings 33B and 33C are provided. In this case, the lower housing may be swiveled by the swivel arm 36 as in the above embodiment, or may be configured to slide along the linear rails.

(4) 상기 실시예에서는, 가압 부재(61)에만 히터(63)를 구비한 구성이어도 된다.(4) In the above-described embodiment, the heater 63 may be provided only in the pressing member 61.

(5) 상기 실시예에서는, 카세트 C1, C2에 동일한 웨이퍼 W를 수납하고 있지만, 다른 회로가 형성된 웨이퍼 W를 각각의 카세트 C1, C2로 나누어서 수납해도 된다. 예를 들어, 회로 형성면의 요철이 작은 웨이퍼 W와 요철이 큰 웨이퍼 W를 나누어서 카세트에 수납한다. 점착 테이프 PT 및 점착 테이프 DT는, 양쪽 웨이퍼 W에 동일한 것을 이용한다.(5) In the above embodiment, the same wafer W is accommodated in the cassettes C1 and C2, but the wafer W on which other circuits are formed may be separately stored in the cassettes C1 and C2. For example, the wafer W having small irregularities on the circuit formation surface and the wafer W having large irregularities are divided and stored in the cassette. The same material is used for both the wafers W for the adhesive tape PT and the adhesive tape DT.

이 경우, 챔버(7) 내에서 차압을 이용해서 웨이퍼 W에 기재가 단단한 점착 테이프(예를 들어 PET 기재)를 부착했을 때, 표면의 요철이 큰 웨이퍼 W에 부착한 점착 테이프 표면에 요철이 발생한다. 요철이 작은 웨이퍼에 부착한 점착 테이프 표면에는, 요철이 발생하지 않는다.In this case, when an adhesive tape (for example, a PET substrate) having a hard base material is attached to the wafer W using differential pressure in the chamber 7, irregularities are generated on the surface of the adhesive tape adhering to the wafer W having large unevenness on the surface do. Unevenness does not occur on the surface of the adhesive tape adhered to the wafer having small unevenness.

따라서, 점착 테이프 표면에 요철이 발생하는 웨이퍼 W에 대하여 챔버(7) 내에서 가압 처리를 하고, 점착 테이프 표면에 요철이 발생하지 않는 웨이퍼 W에 대해서는, 차압에 의한 테이프 부착 처리만이 가능하다. 바꾸어 말하면, 다른 종류의 웨이퍼 W에의 점착 테이프의 부착을, 1대의 장치로 행할 수 있다.Therefore, for the wafer W in which unevenness is generated on the surface of the pressure-sensitive adhesive tape in the chamber 7 and the wafer W on which no irregularities are generated on the surface of the pressure-sensitive adhesive tape, only the tape adhering treatment by differential pressure is possible. In other words, adhesion of the adhesive tape to other kinds of wafers W can be performed by one apparatus.

또한, 차압에 의한 점착 테이프 부착 처리 후에, 점착 테이프 표면의 평탄도를 센서로 측정하고, 요철의 유무에 따라 가압 처리를 행하도록 해도 된다.Further, after the adhesive tape attaching process by differential pressure, the flatness of the surface of the adhesive tape may be measured by a sensor, and the pressing process may be performed depending on the presence or absence of the unevenness.

이상과 같이, 본 발명은 반도체 웨이퍼의 면에 형성된 회로의 상태에 상관없이 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 고정밀도로 또한 효율적으로 부착하는 데 적합하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention is suitable for attaching the adhesive tape to a semiconductor wafer with high accuracy and efficiency regardless of the state of the circuit formed on the surface of the semiconductor wafer.

4 : 테이프 공급부
5 : 부착 유닛
6 : 테이프 절단 기구
7 : 챔버
8 : 가압 유닛
9 : 박리 유닛
10 : 테이프 회수부
20 : 박리 부재
22 : 부착 롤러
23 : 절단 유닛
33A : 상측 하우징
33B, 33C : 하측 하우징
37 : 보유 지지 테이블
60 : 제어부
61 : 가압 부재
63 : 히터
77 : 프레임 보유 지지 테이블
PT : 표면 보호용 점착 테이프
W : 반도체 웨이퍼
f : 링 프레임
DT : 지지용 점착 테이프4: Tape supply section
5: Attachment unit
6: tape cutting mechanism
7: Chamber
8: Pressure unit
9: peeling unit
10: tape collecting portion
20: peeling member
22: Attachment roller
23: Cutting unit
33A: upper housing
33B, 33C: a lower housing
37: Holding table
60:
61: pressing member
63: Heater
77: Frame retention table
PT: Adhesive tape for surface protection
W: Semiconductor wafer
f: ring frame
DT: Adhesive tape for support

Claims (8)

반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,
챔버를 구성하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징의 한쪽 접합부에 그 챔버의 내경보다 큰 상기 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,
상기 점착 테이프를 물어서 챔버를 형성한 후에, 가열기에 의해 점착 테이프를 미리 가열하는 예비 가열 과정과,
상기 점착 테이프의 점착면에 반도체 웨이퍼를 근접 대향시키고, 그 반도체 웨이퍼를 수납 보유 지지하는 제2 하우징의 공간을 제1 하우징의 공간보다 기압을 낮게 하면서 그 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 제2 부착 과정과,
상기 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 부착한 점착 테이프의 표면을 가압 부재의 평탄면에 의해 가압해서 평탄화하는 가압 과정
을 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.A method of attaching an adhesive tape to a circuit forming surface of a semiconductor wafer,
A first attaching step of attaching the adhesive tape, which is larger than the inner diameter of the chamber, to one of the pair of first housing and second housing constituting the chamber,
A preheating step of preheating the adhesive tape by a heater after forming the chamber by boding the adhesive tape,
A second attachment for attaching the adhesive tape to the semiconductor wafer while making the space of the second housing accommodating and holding the semiconductor wafer close to the adhesive surface of the adhesive tape in a close proximity to the adhesive surface of the semiconductor wafer, Process,
A pressing step of pressing and flattening the surface of the adhesive tape adhering to the circuit forming surface of the semiconductor wafer by the flat surface of the pressing member
And the adhesive tape is attached to the adhesive tape. 제1항에 있어서,
상기 예비 가열 과정은, 가열기를 매설한 가압 부재의 가압면을 점착 테이프에 접촉시켜서 예비 가열하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.The method according to claim 1,
Wherein the preheating step comprises preheating the pressing surface of the pressing member embedded with the heater by bringing the pressing surface into contact with the adhesive tape. 제2항에 있어서,
상기 가압 과정은, 가압 부재에 의해 점착 테이프를 가열하면서 가압하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the pressing step is performed while heating the adhesive tape with the pressing member. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 가압 과정은, 제2 하우징측에 구비되어 가열기에 의해 점착 테이프를 가열하면서 가압하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the pressing step is provided on the side of the second housing and presses the adhesive tape while heating the adhesive tape by the heater. 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 표면 보호용 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
상기 보유 지지 테이블을 수납하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 챔버와,
상기 챔버의 내경보다 큰 상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
상기 하우징의 한쪽 접합부에 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,
상기 접합부에 부착된 점착 테이프를 미리 가열하는 가열기와,
상기 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜서 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프를 그 챔버 내에 배치한 가압 부재에 의해 가압하는 가압 기구와,
상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
상기 반도체 웨이퍼의 형상으로 잘라낸 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,
박리 후의 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부
를 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.A pressure-sensitive adhesive tape adhering apparatus for adhering a surface protecting adhesive tape to a circuit forming surface of a semiconductor wafer,
A holding table for holding the semiconductor wafer;
A chamber including a pair of first and second housings for receiving the holding table;
A tape supply unit for supplying the adhesive tape larger than the inner diameter of the chamber;
A tape attaching mechanism for attaching an adhesive tape to one of the joining portions of the housing,
A heater for heating the adhesive tape adhered to the joint portion in advance,
A pressing mechanism for generating a differential pressure in two spaces in the chamber defined by the adhesive tape and pressing the adhesive tape attached to the semiconductor wafer by a pressing member disposed in the chamber;
A cutting mechanism for cutting the adhesive tape along the outer shape of the semiconductor wafer,
A peeling mechanism for peeling off the adhesive tape cut in the shape of the semiconductor wafer,
A tape recovering part for recovering the adhesive tape after peeling,
And an adhesive tape adhered thereto. 제5항에 있어서,
상기 가압 기구의 가압 부재에 가열기를 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.6. The method of claim 5,
And a heater is provided on the pressing member of the pressing mechanism. 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐 지지용 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 테이블과,
상기 링 프레임을 보유 지지하는 프레임 보유 지지 테이블과,
상기 웨이퍼 보유 지지 테이블을 수납하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 챔버와,
상기 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
상기 링 프레임과 하우징의 한쪽 접합부에 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,
상기 링 프레임과 접합부에 부착된 점착 테이프를 미리 가열하는 가열기와,
상기 점착 테이프에 의해 구획된 챔버 내의 2개의 공간에 차압을 발생시켜서 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프의 표면을 그 챔버 내에 배치한 가압 부재의 평탄면에 의해 가압하는 가압 기구와,
상기 링 프레임 상에서 점착 테이프를 절단하는 절단 기구와,
절단 후의 상기 점착 테이프를 박리하는 박리 기구와,
박리 후의 상기 점착 테이프를 회수하는 테이프 회수부
를 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.A pressure-sensitive adhesive tape adhering apparatus for adhering a pressure-sensitive adhesive tape for supporting over a semiconductor wafer and a ring frame,
A wafer holding table for holding the semiconductor wafer;
A frame holding table for holding the ring frame,
A chamber including a pair of first and second housings for receiving the wafer holding table,
A tape supply unit for supplying the adhesive tape;
A tape attaching mechanism for attaching an adhesive tape to one of the joining portions of the ring frame and the housing,
A heater for heating the adhesive tape adhering to the ring frame and the joint portion in advance,
A pressing mechanism for generating a differential pressure in two spaces in the chamber defined by the adhesive tape to pressurize the surface of the adhesive tape attached to the semiconductor wafer by the flat surface of the pressing member disposed in the chamber,
A cutting mechanism for cutting the adhesive tape on the ring frame,
A peeling mechanism for peeling the adhesive tape after cutting,
A tape recovering part for recovering the adhesive tape after peeling,
And an adhesive tape adhered thereto. 제7항에 있어서,
상기 가압 기구의 가압 부재에 가열기를 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.8. The method of claim 7,
And a heater is provided on the pressing member of the pressing mechanism.
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