KR20150076242A - 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀 - Google Patents

쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀 Download PDF

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Abstract

엔드밀 본체 선단의 긴 바닥날의 릴리프면 마모를 효과적으로 억제하면서 긴 바닥날의 절삭 칩을 원활하게 배출한다. 엔드밀 본체(1)에 형성된 복수의 절삭 칩 배출 홈(4) 선단의 개쉬(7)와 선단 릴리프면(8)의 교차 능선부에 바닥날(9)이 형성되고, 바닥날(9) 중 적어도 1매는 다른 바닥날(9B, 9C)보다도 내주측으로 길게 연장되는 긴 바닥날(9A)로 되고, 엔드밀 본체(1) 내에는 절삭 칩 배출 홈(4)끼리의 사이에 쿨런트 구멍(10)이 형성되고, 긴 바닥날(9A)이 형성된 개쉬(7A)의 절삭 칩 배출 홈(4A)과 그 엔드밀 회전 방향(T) 후방측의 절삭 칩 배출 홈(4C) 사이의 쿨런트 구멍(10A)은 긴 바닥날(9A)의 선단 릴리프면(8A)에, 긴 바닥날(9A)의 개쉬(7A)의 절삭 칩 배출 홈(4A)과 그 엔드밀 회전 방향(T)측의 절삭 칩 배출 홈(4B) 사이의 쿨런트 구멍(10B)은 긴 바닥날(9A)의 개쉬(7A)에 개구된다.

Description

쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀 {END MILL WITH COOLANT HOLES}
본 발명은, 엔드밀 본체의 선단부에 복수의 바닥날이 형성됨과 함께, 엔드밀 본체 내에는 복수의 쿨런트 구멍이 형성되어 선단부에 개구된 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀에 관한 것이다.
이러한 복수의 바닥날과 복수의 쿨런트 구멍을 가진 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀로서, 예를 들어 특허문헌 1에는, 4매날의 볼 엔드밀의 4매의 바닥날(선단 절삭날) 중 2매의 바닥날의 선단 릴리프면에 쿨런트 구멍(유체 공급 구멍)이 개구되어 있는 것에 반해, 모든 바닥날에 균등하게 쿨런트(유체)를 공급하기 위해, 3개 또는 4개의 절삭 칩 배출 홈(비틀림 홈)을 따라 선단부에 바닥날이 형성되어 있음과 함께, 이들 절삭 칩 배출 홈과 동일 수의 쿨런트 구멍이 바닥날의 선단 릴리프면에 각각 개구되어 있는 것이 제안되어 있다.
또한, 특허문헌 2에도, 축심에 대해 대칭적으로 형성된 한 쌍의 제1 개쉬를 따라 축심 부근까지 설치된 한 쌍의 긴 바닥날과, 축심 주위에 있어서 이들 한 쌍의 긴 바닥날로부터 90°의 위치에, 상기 축심에 대해 대칭적으로 외주부로부터 제1 개쉬에 도달하도록 형성된 제2 개쉬를 따라 설치된 한 쌍의 짧은 바닥날을 갖고, 한 쌍의 긴 바닥날의 릴리프면에 개구되는 한 쌍의 개구부를 갖고 엔드밀을 세로 통과시켜 형성된 유체 공급 구멍(쿨런트 구멍)과, 축심측의 단부가 서로 교차하고 있는 제1 개쉬 및 제2 개쉬의 연통 면적을 크게 함과 함께, 제1 개쉬 및 제2 개쉬의 교차 부분과 쿨런트 구멍의 개구부를 접속하도록 형성된 한 쌍의 연통 홈을 갖는 쿨런트 구멍을 구비한 4매 부등 바닥날의 엔드밀이 기재되어 있다.
일본 실용신안 등록 제3025383호 공보 일본 특허 제4409665호 공보
그런데, 특히 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이 바닥날로서 긴 바닥날과 짧은 바닥날이 엔드밀 본체 선단부에 형성되어 있는 경우, 예를 들어 엔드밀 본체를 선단측으로도 송출하여 절삭 가공을 행하는 세로 이송 가공이나 램핑 가공시에는, 긴 바닥날에 의한 절삭 칩 생성량이 많아져 절삭 칩 배출성이 손상되므로, 절삭 칩 막힘을 발생하기 쉬워진다. 따라서, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이 바닥날과 동일 수의 쿨런트 구멍을 바닥날의 선단 릴리프면에 개구시키거나, 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이 제1 개쉬 및 제2 개쉬의 교차 부분과 쿨런트 구멍의 개구부를 접속하도록 연통 홈을 형성하거나 한 것만으로는, 긴 바닥날에 의한 양호한 절삭 칩 배출성을 확보하는 것은 곤란해진다.
또한, 이와 같이 긴 바닥날에 의한 절삭 칩 생성량이 많아져 긴 바닥날에의 부담도 커지는 것에 수반하여, 긴 바닥날의 릴리프면 마모가 촉진되어 수명의 단축을 초래할 우려도 있다. 그리고, 특히 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이 연통 홈을 형성한 것에서는, 쿨런트 구멍으로부터 긴 바닥날의 선단 릴리프면에 공급되는 쿨런트량이 적어지므로, 긴 바닥날의 릴리프면 마모를 확실하게 억제하는 것도 곤란해진다.
본 발명은, 이러한 배경하에 이루어진 것으로, 엔드밀 본체 선단의 절삭날부에 다른 바닥날보다도 엔드밀 본체의 내주측으로 길게 연장되는 긴 바닥날이 형성된 엔드밀에 있어서, 이 긴 바닥날의 릴리프면 마모를 효과적으로 억제하면서, 특히 세로 이송 가공이나 램핑 가공시에 긴 바닥날에 의해 생성된 절삭 칩을 원활하게 배출하는 것이 가능한 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
상기 과제를 해결하여, 이러한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 축선 주위로 회전되는 엔드밀 본체의 선단부가 절삭날부로 되고, 이 절삭날부의 외주에는 상기 축선 방향 후단부측을 향함에 따라서 엔드밀 회전 방향 후방측으로 비틀어지는 복수의 절삭 칩 배출 홈이 주위 방향으로 간격을 두고 형성되고, 이들 절삭 칩 배출 홈의 엔드밀 회전 방향을 향하는 벽면의 외주측변 모서리부에 외주날이 각각 형성됨과 함께, 상기 절삭 칩 배출 홈의 선단부에는 개쉬가 형성되고, 이들 개쉬의 엔드밀 회전 방향을 향하는 벽면과 상기 엔드밀 본체의 선단 릴리프면의 교차 능선부에, 상기 외주날의 선단으로부터 상기 엔드밀 본체의 내주측으로 연장되는 바닥날이 각각 형성되어 있고, 상기 바닥날 중 적어도 1매의 바닥날은, 엔드밀 회전 방향측과 엔드밀 회전 방향 후방측에 인접하는 다른 2매의 바닥날보다도 상기 엔드밀 본체의 내주측으로 길게 연장되는 긴 바닥날로 됨과 함께, 상기 엔드밀 본체 내에는 주위 방향으로 인접하는 상기 절삭 칩 배출 홈끼리의 사이를 통과하여 쿨런트 구멍이 각각 형성되어 있고, 이들 쿨런트 구멍 중, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈과 상기 절삭 칩 배출 홈의 엔드밀 회전 방향 후방측에 인접하는 절삭 칩 배출 홈 사이를 통과하는 쿨런트 구멍은, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향 후방측에 연속되는 선단 릴리프면에 개구됨과 함께, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈과 상기 절삭 칩 배출 홈의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 절삭 칩 배출 홈 사이를 통과하는 쿨런트 구멍은, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성된 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀에서는, 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향 후방측에 연속되는 선단 릴리프면에는, 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈과, 그 엔드밀 회전 방향 후방측에 인접하는 절삭 칩 배출 홈 사이를 통과하는 쿨런트 구멍이 개구되어 있으므로, 긴 바닥날의 선단 릴리프면에 확실하게 쿨런트를 공급하여 냉각, 윤활함으로써, 릴리프면 마모의 효과적인 억제를 도모할 수 있다.
한편, 이 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈과, 그 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 절삭 칩 배출 홈 사이를 통과하는 쿨런트 구멍은, 긴 바닥날이 형성된 개쉬 자체에 개구되어 있으므로, 특히 세로 이송 가공이나 램핑 가공시에 긴 바닥날에 의해 생성된 다량의 절삭 칩을, 그 개쉬에 개구된 쿨런트 구멍으로부터 공급되는 쿨런트에 의해 확실하고 또한 원활하게 배출하는 것이 가능해진다. 물론, 엔드밀 본체를 축선에 수직한 방향으로 송출하는 통상의 홈 가공이나 견부 절삭 가공에서도, 양호한 절삭 칩 배출성을 얻을 수 있다.
여기서, 긴 바닥날에 연속되는 선단 릴리프면의 마모를 한층 효과적으로 억제하기 위해서는, 상기 축선 방향 선단에서 볼 때에 있어서, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향 후방측에 연속되는 선단 릴리프면에 개구된 쿨런트 구멍과 상기 긴 바닥날의 간격을, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구된 쿨런트 구멍과 상기 바닥날의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 바닥날의 간격보다도 작게 하여, 긴 바닥날의 선단 릴리프면에 개구되는 쿨런트 구멍이 긴 바닥날에 보다 가까운 위치에 형성되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구된 쿨런트 구멍은, 그 전체가 긴 바닥날의 개쉬에 개구되어 있어도 되고, 이 긴 바닥날이 형성된 개쉬와 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 바닥날의 선단 릴리프면에 걸쳐 개구되어 있고, 즉, 일부가 긴 바닥날의 개쉬의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 선단 릴리프면에 개구되어 있어도 된다. 단, 후자의 경우에, 긴 바닥날에 의해 생성된 절삭 칩을 보다 확실하고 또한 원활하게 배출하기 위해서는, 상기 축선 방향 선단에서 볼 때에 있어서 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 있어서의 개구 면적을, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 바닥날의 선단 릴리프면에 있어서의 개구 면적보다도 크게 하여, 긴 바닥날의 개쉬에의 쿨런트 공급량을 많게 하는 것이 바람직하다.
그런데, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향 후방측에 연속되는 선단 릴리프면에 개구된 쿨런트 구멍은, 엔드밀 본체 선단의 개구부 근방에서는, 이 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈과, 그 엔드밀 회전 방향 후방측에 인접하는 절삭 칩 배출 홈 사이의, 엔드밀 본체 주위 방향의 대략 중앙을 통과하게 되지만, 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구되는 쿨런트 구멍은, 마찬가지로 엔드밀 본체 선단의 개구부 근방에서는, 이 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈과, 그 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 절삭 칩 배출 홈 사이에 있어서, 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈 부근을 통과하게 된다.
이로 인해, 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구되는 쿨런트 구멍이, 일반적인 엔드밀과 같이 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향에 인접하는 바닥날에 연속되는 외주날의 리드와 동등한 리드로 축선 방향 후단부측을 향함에 따라서 엔드밀 회전 방향 후방측으로 비틀어져 있으면, 이 쿨런트 구멍과 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈 사이의 엔드밀 본체의 두께가 작아져 강도가 저하되고, 특히 바닥날로부터 이격된 절삭 칩 배출 홈이 위쪽으로 갈라지는 절삭날부의 후단부측에 있어서, 절삭시에 과대한 부하가 작용하였을 때에 엔드밀 본체가 파손될 우려가 발생한다.
따라서, 이러한 엔드밀 본체의 강도 저하를 방지하기 위해서는, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향 후방측에 연속되는 선단 릴리프면에 개구된 쿨런트 구멍의 리드와 상기 긴 바닥날에 연속되는 외주날의 리드는 동등하게 됨과 함께, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구된 쿨런트 구멍의 리드는, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향에 인접하는 바닥날에 연속되는 외주날의 리드보다도 크게 되는 것이 바람직하다.
이에 의해, 긴 바닥날의 선단 릴리프면에 개구되는 쿨런트 구멍에는, 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈과의 사이에 충분한 두께를 확보할 수 있다. 한편, 긴 바닥날의 개쉬에 개구된 쿨런트 구멍은, 이 긴 바닥날의 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈과의 사이의 두께가 엔드밀 본체 후단부측을 향해 점차 커지므로, 절삭날부의 후단부측에 있어서의 엔드밀 본체의 강도의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 이와 같이 하여 엔드밀 본체의 강도의 향상을 도모하는 경우에는, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향 후방측에 연속되는 선단 릴리프면에 개구된 쿨런트 구멍의 리드와, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구된 쿨런트 구멍의 리드를 서로 동등하게 하여, 상기 긴 바닥날에 연속되는 외주날의 리드를, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 바닥날에 연속되는 외주날의 리드보다도 크게 함으로써, 이들 외주날을 부등 리드로 할 수 있으므로, 이들 외주날이 피삭재에 파고들 때의 진동을 상쇄시켜 채터 진동의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은, 절삭날부에 복수 조의 절삭 칩 배출 홈이 형성되어, 외주날이나 개쉬 및 바닥날도 절삭 칩 배출 홈과 동일 개수 형성된 엔드밀, 즉 1매날의 엔드밀을 제외한 엔드밀에 적용 가능하지만, 1매의 바닥날이 긴 바닥날이며 인접하는 다른 2매의 바닥날보다도 내주측으로 길게 연장되도록 된 3매날의 엔드밀, 즉 상기 절삭날부에, 각각 3개씩의 상기 절삭 칩 배출 홈, 상기 외주날, 상기 개쉬 및 상기 바닥날이 형성된 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀에 적용하여 특히 적합하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 엔드밀 본체 선단의 절삭날부에 긴 바닥날이 형성된 엔드밀에 있어서, 이 긴 바닥날의 릴리프면 마모를 효과적으로 억제하면서, 세로 이송 가공이나 램핑 가공시에 다량으로 생성되는 절삭 칩을 원활하게 배출할 수 있어, 장기에 걸쳐 안정된 절삭 가공을 도모하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 실시 형태의 확대 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 실시 형태의 절삭날부의 도 2에 있어서의 화살선 X 방향시의 확대 측면도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 실시 형태의 절삭날부의 도 2에 있어서의 화살선 Y 방향시의 확대 평면도이다.
도 5는 도 3에 있어서의 ZZ 확대 단면도이다.
도 1 내지 도 5는, 본 발명의 일 실시 형태를 도시하는 것이다. 본 실시 형태에 있어서, 엔드밀 본체(1)는, 초경합금 등의 경질 재료에 의해 축선(O)을 중심으로 한 외형 대략 원기둥 형상을 이루고, 그 후단부(도 1에 있어서 우측 상부 부분. 도 2, 3에 있어서는 우측 부분)는 원기둥 형상 그대로 섕크부(2)로 됨과 함께, 선단부(도 1에 있어서 좌측 하부 부분. 도 2, 3에 있어서는 좌측 부분)는, 절삭날부(3)로 된다. 이러한 엔드밀은, 상기 섕크부(2)가 공작 기계의 주축에 파지되어 축선(O) 주위로 엔드밀 회전 방향(T)으로 회전되면서 축선(O)에 교차하는 방향으로 송출되어 절삭날부(3)에 의해 금속 재료 등의 피삭재의 홈 가공이나 견부 절삭 가공을 행하거나, 축선(O) 방향으로도 송출되어 세로 절삭 가공이나 램핑 가공을 행하거나 한다.
절삭날부(3)의 외주에는, 이 절삭날부(3)의 선단, 즉 엔드밀 본체(1)의 선단에 개구되어 후단부측을 향함에 따라서 엔드밀 회전 방향(T) 후방측으로 비틀어지는 복수 조의 절삭 칩 배출 홈(4)이 주위 방향으로 간격을 두고 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 제1∼제3의 3조의 절삭 칩 배출 홈(4A∼4C)이 엔드밀 회전 방향(T)을 향해 차례로 형성되어 있다.
이들 절삭 칩 배출 홈(4)의 엔드밀 회전 방향(T)을 향하는 벽면(4a)의 외주 측변 모서리부, 즉, 상기 벽면(4a)과 절삭날부(3)의 외주측을 향하는 외주 릴리프면(5)의 교차 능선부에는, 벽면(4a)을 레이크면으로 하는 외주날(6)이 각각 형성되어 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는 제1∼제3의 3매의 외주날(6A∼6C)이 엔드밀 회전 방향(T)을 향해 차례로 형성되게 되고, 이들 제1∼제3 외주날(6A∼6C)은, 각각 제1∼제3 절삭 칩 배출 홈(4A∼4C)과 동등한 리드로 엔드밀 본체(1)의 후단부측을 향함에 따라서 엔드밀 회전 방향(T) 후방측으로 비틀어지게 된다. 또한, 이들 외주날(6)이 축선(O) 주위로 이루는 회전 궤적은, 상기 축선(O)을 중심으로 하는 1개의 원통면으로 된다.
또한, 각 절삭 칩 배출 홈(4)의 선단부에는, 각각의 절삭 칩 배출 홈(4)의 엔드밀 회전 방향(T)을 향하는 상기 벽면(4a)을 엔드밀 본체(1)의 내주측을 향해 절결하도록 하여, 오목 홈 형상의 개쉬(7)가 형성되어 있다. 이 개쉬(7)는, 엔드밀 본체(1)의 외주측으로부터 보아 도 3이나 도 4에 도시하는 바와 같이 선단측을 향함에 따라서 점차 광폭으로 되는 V자 형상을 이루고 있고, 엔드밀 회전 방향(T)을 향하는 벽면(7a)과 엔드밀 회전 방향(T) 후방측을 향하는 벽면(7b)을 갖고 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 역시 제1∼제3 절삭 칩 배출 홈(4A∼4C)의 선단부에, 각각 제1∼제3 개쉬(7A∼7C)가 엔드밀 회전 방향(T)을 향해 차례로 형성되게 된다.
그리고, 이들 개쉬(7)의 엔드밀 회전 방향(T)을 향하는 각 상기 벽면(7a)과, 절삭 칩 배출 홈(4) 및 개쉬(7)에 의해 절삭날부(3)의 선단면이 절결되어 형성된 선단 릴리프면(8)의 교차 능선부에는, 외주날(6)의 선단에 연속되어, 엔드밀 본체(1)의 내주측을 향해 연장되는 바닥날(9)이 각각 형성되어 있다. 또한, 선단 릴리프면(8)은, 본 실시 형태에서는 바닥날(9)에 교차하는 여유각이 작은 제1 릴리프면(8a)과, 이 제1 릴리프면(8a)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측에 연속되는 여유각이 큰 제2 릴리프면(8b)에 의해 형성되어 있다.
여기서, 절삭날부(3)의 선단면에는, 제1∼제3의 3개의 절삭 칩 배출 홈(4A∼4C) 및 개쉬(7A∼7C)에 의해 제1∼제3의 3개의 선단 릴리프면(8A∼8C)이 형성되게 된다. 그리고, 엔드밀 회전 방향(T)을 향해 차례로, 제1 개쉬(7A)의 상기 벽면(7a)과 제1 선단 릴리프면(8A)의 교차 능선부에 제1 바닥날(9A)이 형성되고, 제2 개쉬(7B)의 벽면(7a)과 제2 선단 릴리프면(8B)의 교차 능선부에 제2 바닥날(9B)이 형성되고, 제3 개쉬(7C)의 벽면(7a)과 제3 선단 릴리프면(8C)의 교차 능선부에 제3 바닥날(9C)이 형성된다.
이들 제1∼제3 바닥날(9A∼9C)은, 축선(O) 주위의 회전 궤적이, 상기 축선(O)에 직교하는 1개의 평면상, 또는 내주측을 향함에 따라서 축선(O) 방향 후단부측으로 매우 근소하게 오목하게 들어가는 1개의 오목 원뿔면 상에 위치하도록 되어 있고, 본 실시 형태의 엔드밀은 바닥날(9)이 외주날(6)에 회전 궤적에 있어서 직교 또는 근소하게 예각으로 교차하는 스퀘어 엔드밀로 되어 있다. 또한, 축선(O) 방향 선단에서 볼 때에 있어서, 각 바닥날(9)은 직선상으로 연장되어, 상기 바닥날(9)에 평행하게 축선(O)을 지나는 직선보다도 근소하게 엔드밀 회전 방향(T)측에 위치하도록 되어, 이른바 중심 상의 배치로 되어 있다.
상기 제1∼제3 바닥날(9A∼9C) 중, 제1 바닥날(9A)은, 다른 제2, 제3 바닥날(9B, 9C)보다도 엔드밀 본체(1)의 내주측으로 길게 연장되는 긴 바닥날로 되어 있다. 이 긴 바닥날로 된 제1 바닥날(9A)은, 축선(O) 방향 선단에서 볼 때에 있어서 도 2에 도시하는 바와 같이, 외주날(6A)의 선단으로부터 엔드밀 본체(1)의 직경 방향에 있어서 축선(O)을 넘는 위치까지 연장되어 있다.
또한, 이 제1 바닥날(9A)의 엔드밀 회전 방향(T)측에 인접하는 제2 바닥날(9B)은, 제1∼제3 바닥날(9A∼9C) 중에서 가장 짧은 바닥날로 되어 있다. 또한, 제2 바닥날(9B)의 엔드밀 회전 방향(T)측, 즉 제1 바닥날(9A)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측에 인접하는 제3 바닥날(9C)은, 긴 바닥날, 짧은 바닥날로 된 제1, 제2 바닥날(9A, 9B)의 중간 길이의 중간 바닥날로 되어 있다.
이러한 제1∼제3 바닥날(9A∼9C)의 길고 짧음은, 제1∼제3 개쉬(7A∼7C)를 서로 다른 크기로 함으로써 형성된다. 제1 바닥날(9A)이 벽면(7a)과 제1 선단 릴리프면(8A)의 교차 능선부에 형성된 제1 개쉬(7A)는, 그 엔드밀 회전 방향(T)측에 인접하는 제2 선단 릴리프면(8B)의 내주 부분을 크게 절결하여 제2 개쉬(7B)에 연통되도록 형성되어 있다.
또한, 제2 바닥날(9B)이 벽면(7a)과 제2 선단 릴리프면(8B)의 교차 능선부에 형성된 제2 개쉬(7B)는, 그 엔드밀 회전 방향(T)측에 인접하는 제3 선단 릴리프면(8C)의 내주 부분을 절결하여 제3 개쉬(7C)에 연통되지만, 이 제2 개쉬(7B)가 제3 선단 릴리프면(8C)을 절결하는 크기는, 제1 개쉬(7A)가 제2 선단 릴리프면(8B)을 절결하는 크기보다는 작게 되어 있다.
이들 제1, 제2 개쉬(7B, 7C)에 대해 제3 바닥날(9C)이 벽면(7a)과 제3 선단 릴리프면(8C)의 교차 능선부에 형성된 제3 개쉬(7C)는, 그 엔드밀 회전 방향(T)측에 인접하는 제1 선단 릴리프면(8A)을 제1 개쉬(7A)에 연통할 때까지는 절결되어 있지 않고, 제1, 제3 개쉬(7A, 7C) 사이에는 제1 선단 릴리프면(8A)이 축선(O) 방향 선단에서 볼 때 상기 축선(O)을 넘을 때까지 내주측에 남겨지게 된다. 따라서, 이에 의해, 제1∼제3 바닥날(9A∼9C)이 각각 긴 바닥날, 짧은 바닥날, 중간 바닥날로 된다.
한편, 엔드밀 본체(1) 내에는, 섕크부(2)의 후단부면, 즉 엔드밀 본체(1)의 후단부면으로부터 선단측을 향해 절삭 칩 배출 홈(4)이나 외주날(6), 바닥날(9)과 동일 수인 3개의 쿨런트 구멍(10)이 선단측을 향해 연장되어 있다. 이들 쿨런트 구멍(10)은, 절삭 칩 배출 홈(4)이나 외주날(6)과 마찬가지로 축선(O) 방향 후단부측을 향함에 따라서 엔드밀 회전 방향(T) 후방측으로 비틀어지도록 형성되어 있고, 절삭날부(3)에 있어서는 주위 방향으로 인접하는 절삭 칩 배출 홈(4)끼리의 사이를 통과하여 상기 절삭날부(3)의 선단, 즉 엔드밀 본체(1)의 선단에 개구되어 있다.
그리고, 이들 쿨런트 구멍(10) 중, 긴 바닥날로 된 제1 바닥날(9A)이 형성된 제1 개쉬(7A)에 연속되는 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)과, 이 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측에 인접하는 제3 절삭 칩 배출 홈(4C)의 사이를 통과하는 제1 쿨런트 구멍(10A)은, 이 긴 바닥날로 된 제1 바닥날(9A)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측에 연속되는 제1 선단 릴리프면(8A)에 개구되어 있다. 또한, 각 쿨런트 구멍(10)은 축선(O)에 직교하는 단면에 있어서 동등한 내경의 원형을 이루고 있다.
또한, 긴 바닥날로 된 제1 바닥날(9A)이 형성된 제1 개쉬(7A)에 연속되는 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)과, 이 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)의 엔드밀 회전 방향(T)측에 인접하는 제2 절삭 칩 배출 홈(4B)의 사이를 통과하는 제2 쿨런트 구멍(10B)은, 긴 바닥날로 된 제1 바닥날(9A)이 형성된 제1 개쉬(7A)에 개구되어 있다. 또한, 제2, 제3 절삭 칩 배출 홈(4B, 4C)의 사이를 통과하는 제3 쿨런트 구멍(10C)은, 중간 바닥날로 된 제3 바닥날(9C)에 연속되는 제3 선단 릴리프면(8C)에 개구되어 있다.
이 중, 제1 쿨런트 구멍(10A)은, 그 전체가 제1 선단 릴리프면(8A)에 개구되어 있고, 본 실시 형태에서는 제1 선단 릴리프면(8A)의 제1, 제2 릴리프면(8a, 8b)의 교차 능선 상에 개구되어 있다. 또한, 제2 쿨런트 구멍(10B)은, 그 전체가 제1 개쉬(7A)에 개구되어 있어도 되지만, 본 실시 형태에서는 일부가 제2 선단 릴리프면(8B)에 걸쳐 개구되어 있다.
즉, 이 제2 쿨런트 구멍(10B)은, 제2 선단 릴리프면(8B)과 제1 개쉬(7A)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측을 향하는 벽면(7b)의 교차 능선 상에 개구되어 있다. 단, 축선(O) 방향 선단에서 볼 때 도 2에 도시하는 바와 같이, 제2 쿨런트 구멍(10B)의 제1 개쉬(7A)에 있어서의 개구 면적은, 제2 쿨런트 구멍(10B)의 제2 선단 릴리프면(8B)에 있어서의 개구 면적보다도 크게 되어 있다.
또한, 제3 쿨런트 구멍(10C)도, 그 전체가 제3 선단 릴리프면(8C)에 개구되어 있어도 되지만, 본 실시 형태에서는 일부가 제2 개쉬에 걸치도록 개구되어 있다. 단, 축선(O) 방향 선단에서 볼 때 도 2에 도시하는 바와 같이, 제3 쿨런트 구멍(10C)의 제3 선단 릴리프면(8C)에 있어서의 개구 면적은, 제3 쿨런트 구멍(10C)의 제2 개쉬(7B)에 있어서의 개구 면적보다도 크게 되어 있다.
또한, 본 실시 형태에서는 도 2에 도시하는 바와 같이, 제2 쿨런트 구멍(10B)은, 제1 개쉬(7A)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측을 향하는 벽면(7b)과 제2 선단 릴리프면(8B)의 제2 릴리프면(8b)의 교차 능선 상에 개구되어 있지만, 일부가 제2 선단 릴리프면(8B)의 제1 릴리프면(8a)에 걸쳐 개구되어 있어도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 제3 쿨런트 구멍(10C)은, 제3 선단 릴리프면(8C)에 있어서는, 그 제1, 제2 릴리프면(8a, 8b)의 교차 능선 상에 개구되어 있다.
또한, 각 바닥날(9)과 그 엔드밀 회전 방향(T) 후방측에 인접하는 각 쿨런트 구멍(10)의 간격은, 본 실시 형태에서는 긴 바닥날로 된 제1 바닥날(9A)과 제1 쿨런트 구멍(10A)의 간격이 가장 작고, 짧은 바닥날로 된 제2 바닥날(9B)과 제2 쿨런트 구멍(10B)의 간격이 가장 커지도록 되어 있다. 또한, 중간 바닥날로 된 제3 바닥날(9C)과 제3 쿨런트 구멍(10C)의 간격은, 이들의 중간의 크기로 되어 있다. 또한, 이 바닥날(9)과 그 엔드밀 회전 방향(T) 후방측에 인접하는 각 쿨런트 구멍(10)의 간격은, 예를 들어 축선(O) 방향 선단에서 볼 때, 각 바닥날(9) 또는 그 엔드밀 본체(1) 내주측으로의 연장선과 각 쿨런트 구멍(10)의 개구 테두리의 최단 거리로 된다.
한편, 본 실시 형태에서는, 서로 동일한 방향으로 비틀어지는 외주날(6)과 쿨런트 구멍(10)의 리드에 대해, 긴 바닥날로 되는 제1 바닥날(9A)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측에 연속되는 제1 선단 릴리프면(8A)에 개구된 제1 쿨런트 구멍(10A)의 리드와, 이 제1 바닥날(9A)에 연속되는 제1 외주날(6A)의 리드는 서로 동등하게 되어 있다. 이에 반해, 긴 바닥날로 되는 제1 바닥날(9A)이 형성된 제1 개쉬(7A)에 개구된 제2 쿨런트 구멍(10B)의 리드는, 제1 바닥날(9A)의 엔드밀 회전 방향(T)측에 인접하는 제2 바닥날(9B)에 연속되는 제2 외주날(6B)의 리드보다도 크게 되어 있다.
여기서, 본 실시 형태에서는, 긴 바닥날로 된 제1 바닥날(9A)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측에 연속되는 제1 선단 릴리프면(8A)에 개구된 제1 쿨런트 구멍(10A)의 리드와, 이 제1 바닥날(9A)이 형성된 제1 개쉬(7A)에 개구된 제2 쿨런트 구멍(10B)의 리드는 서로 동등하게 되어 있다. 그리고, 긴 바닥날로 된 제1 바닥날(9A)에 연속되는 제1 외주날(6A)의 리드가, 제1 바닥날(9A)의 엔드밀 회전 방향(T)측에 인접하는 짧은 바닥날로 된 제2 바닥날(9B)에 연속되는 제2 외주날(6B)의 리드보다도 크게 됨으로써, 상술한 바와 같이 제2 쿨런트 구멍(10B)의 리드가 제2 외주날(6B)의 리드보다도 크게 된다.
상세하게는, 본 실시 형태에서는, 제1∼제3의 3개의 쿨런트 구멍(10A∼10C)은, 리드가 서로 동등하고, 또한 엔드밀 본체(1)의 축선(O)을 중심으로 한 1개의 원통면 상에 주위 방향으로 등간격으로 형성되어 있다. 또한, 제1∼제3 외주날(6A∼6C) 및 절삭 칩 배출 홈(4A∼4C)도, 절삭날부(3)의 후단부측의 예를 들어 절삭 칩 배출 홈(4)이 외주측으로 위쪽으로 갈라지기 시작하는 위치, 혹은 외주날(6)의 유효 절삭날 길이의 후단부에서는, 도 5에 도시하는 바와 같이 주위 방향으로 등간격으로 형성되어 있다.
그리고, 제1 외주날(6A)의 리드는 제1 쿨런트 구멍(10A)의 리드와 동등하게 되어 있는 것에 반해, 제2 외주날(6B)의 리드는, 제1 외주날(6A)의 리드 및 쿨런트 구멍(10)의 리드보다도 작게 되어 있다. 즉, 제2 쿨런트 구멍(10B)의 리드가 제2 외주날(6B)의 리드보다도 크게 되어 있다.
또한, 제3 외주날(6C)의 리드는, 제2 쿨런트 구멍(10B)의 리드와 제2 외주날(6B)의 리드의 차보다는 작은 범위에서, 제3 쿨런트 구멍(10C)의 리드보다도 작게 되고, 즉 제3 쿨런트 구멍(10C)의 리드도 제3 외주날(6C)의 리드보다도 크게 된다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 제1∼제3 외주날(6A∼6C)의 리드는 서로 다른 크기로 되어, 제1, 제3, 제2 외주날(6A, 6C, 6B)의 순으로 리드는 작아지고, 비틀림각은 반대로 이 순서로 커진다.
또한, 상술한 바와 같이 절삭날부(3)의 후단부측에 있어서 제1∼제3 외주날(6A∼6C) 및 절삭 칩 배출 홈(4A∼4C)이 주위 방향으로 등간격으로 형성된 것에 더하여, 제1∼제3 외주날(6A∼6C)의 리드가 서로 다른 크기로 됨으로써, 제1 외주날(6A)과 그 엔드밀 회전 방향(T)에 인접하는 제2 외주날(6B)의 간격은, 엔드밀 본체(1) 선단측을 향함에 따라서 점차 커진다.
따라서, 긴 바닥날로 된 제1 바닥날(9A)과 그 엔드밀 회전 방향(T)에 인접하는 짧은 바닥날로 된 제2 바닥날(9B)의 주위 방향의 간격도 커져, 본 실시 형태에서는 다른 바닥날(9)끼리의 간격보다도 커진다. 또한, 본 실시 형태에서는, 중간 바닥날로 된 제3 바닥날(9C)과 그 엔드밀 회전 방향(T)측에 인접하는 긴 바닥날로 된 제1 바닥날(9A)의 간격이 다음으로 크고, 짧은 바닥날로 된 제2 바닥날(9B)과 그 엔드밀 회전 방향(T)에 인접하는 중간 바닥날로 된 제3 바닥날(9C)의 간격이 가장 작게 되어 있다.
또한, 상기 절삭날부(3)의 후단부측에 있어서 각 쿨런트 구멍(10)은, 도 5에 도시한 바와 같이 엔드밀 본체(1)의 축선(O)에 직교하는 단면에 있어서, 각 쿨런트 구멍(10)의 엔드밀 회전 방향(T)측에 형성된 절삭 칩 배출 홈(4)의 엔드밀 회전 방향(T)을 향하는 상기 벽면(4a)과, 각 쿨런트 구멍(10)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측에 형성된 절삭 칩 배출 홈(4)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측을 향하는 벽면(4b) 사이에, 대략 동등한 두께 t가 확보되도록 형성되어 있다.
여기서, 이 두께 t는, 예를 들어 도 5에 도시하는 바와 같이 축선(O)에 직교하는 단면에 있어서, 각 쿨런트 구멍(10)에 엔드밀 본체(1)의 외주측으로부터 접하는 원 C를 그렸을 때, 이 원 C와 쿨런트 구멍(10)이 이루는 원의 접점 P에 있어서의 공통된 접선 L 상에 있어서의, 상기 접선 L과 상기 벽면(4a)의 교점 Qa와 접점 P 사이의 간격, 및 접선 L과 상기 벽면(4b)의 교점 Qb와 접점 P 사이의 간격으로 된다. 또한, 대략 동등한 두께 t는, 예를 들어 상기 단면에 있어서의 교점 Qa, Qb의 중점이 접선 L 방향에 있어서 쿨런트 구멍(10)이 이루는 원의 범위 내에 위치하고 있으면 된다.
이와 같이 구성된 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀에서는, 제1 바닥날(9A)이, 다른 제2, 제3 바닥날(9B, 9C)보다도 내주측으로 길게 연장되는 긴 바닥날로 되어 절삭날 길이가 길고, 또한 특히 본 실시 형태에서는 엔드밀 회전 방향(T)측에 인접하는 제2 바닥날(9B)과의 주위 방향의 간격도 크게 되어 있으므로, 다른 바닥날(9B, 9C)보다도 절삭시의 부하가 크고, 또한 절삭 칩 생성량도 많다. 그런데, 이 제1 바닥날(9A)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측에 인접하여 형성된 제1 쿨런트 구멍(10A)은, 제1 바닥날(9A)에 연속되는 제1 선단 릴리프면(8A)에 개구되어 있으므로, 이 제1 선단 릴리프면(8A)에 충분히 쿨런트를 고루 미치게 할 수 있어 효과적인 냉각, 윤활을 도모할 수 있어, 제1 선단 릴리프면(8A)의 릴리프면 마모를 억제할 수 있다.
특히, 본 실시 형태에서는, 이 제1 선단 릴리프면(8A)에 있어서의 제1 바닥날(9A)과 제1 쿨런트 구멍(10A)의 간격이, 제2 바닥날(9B)과 제2 쿨런트 구멍(10B)의 간격이나, 제3 바닥날(9C)과 제3 쿨런트 구멍(10C)의 간격보다도 작게, 즉 가장 작은 간격으로 되어 있어, 제1 바닥날(9A)에 보다 가까운 위치에 제1 쿨런트 구멍(10A)이 개구되어 있다. 따라서, 절삭시에 고온으로 되는 제1 바닥날(9A)을 효율적으로 냉각함과 함께 여유각이 작은 제1 릴리프면(8a)도 확실하게 윤활하여, 제1 선단 릴리프면(8A)의 릴리프면 마모에 의한 제1 바닥날(9A)의 손상을 억제하여, 장수명의 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀을 제공하는 것이 가능해진다.
또한, 이 제1 바닥날(9A)이 형성된 제1 개쉬(7A)에 연속되는 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)과, 그 엔드밀 회전 방향(T)측에 인접하는 제2 절삭 칩 배출 홈(4B)의 사이를 통과하는 제2 쿨런트 구멍(10B)은, 이 제1 개쉬(7A)에 개구되어 있다. 따라서, 이 제2 쿨런트 구멍(10B)으로부터 공급되는 쿨런트에 의해, 제1 바닥날(9A)에 의해 생성되는 다량의 절삭 칩을 제1 개쉬(7A)로부터 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)을 통해 확실하고 또한 원활하게 배출하여, 절삭 칩 막힘이나 절삭 칩의 물려들어감 등을 방지하여 안정된 절삭을 행할 수 있다. 특히, 세로 이송 가공이나 램핑 가공시에 보다 많은 절삭 칩이 제1 바닥날(9A)에 의해 생성되는 경우라도, 양호한 절삭 칩 배출성을 얻을 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제2 쿨런트 구멍(10B)은 제2 선단 릴리프면(8B)에도 일부가 걸치도록 개구되어 있지만, 축선(O) 방향 선단에서 볼 때 제1 개쉬(7A)에 있어서의 제2 쿨런트 구멍(10B) 개구 면적은, 제2 선단 릴리프면(8B)에 있어서의 제2 쿨런트 구멍(10B)의 개구 면적보다도 크게 되어 있다. 이로 인해, 제2 쿨런트 구멍(10B)으로부터 공급되는 쿨런트의 대부분을 제1 개쉬(7A)로 유도하여, 제1 바닥날(9A)에 의해 다량으로 생성된 절삭 칩을 한층 확실하게 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)으로부터 배출하는 것이 가능해진다.
그런데, 본 실시 형태에서는 상술한 바와 같이, 제1 쿨런트 구멍(10A)은 제1 선단 릴리프면(8A)에 있어서 제1 바닥날(9A)에 근접한 위치에 개구되어 있지만, 이 제1 바닥날(9A)은 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)의 선단부를 절결한 제1 개쉬(7A)의 상기 벽면(7a)과 제1 선단 릴리프면(8A)의 교차 능선부에 형성되어 있으므로, 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)의 선단부라도 제1 개쉬(7A)가 형성되어 있지 않은 부분에서는, 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)의 상기 벽면(4a)과 제3 절삭 칩 배출 홈(4C)의 상기 벽면(4b)의 주위 방향 중간 위치에 형성할 수 있다.
그리고, 본 실시 형태에서는, 이 제1 쿨런트 구멍(10)의 리드가, 제1 바닥날(9A)에 연속되는 제1 외주날(6A)의 리드와 동등하게 되어 있으므로, 절삭날부(3)의 후단부측에 걸쳐 이와 같이 제1 쿨런트 구멍(10a)이 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)의 상기 벽면(4a)과 제3 절삭 칩 배출 홈(4C)의 상기 벽면(4b)의 중간에 위치한 상태를 유지할 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이 제1 쿨런트 구멍(10a)과 벽면(4a, 4b) 사이에 대략 동등한 두께 t를 확보한 채 절삭날부(3)의 후단부측에 이르도록 형성할 수 있으므로, 바닥날(9)에 절삭 부하가 발생하였을 때 절삭날부(3)에 있어서 가장 큰 굽힘 모멘트가 작용하는 절삭날부(3) 후단부측에서의 엔드밀 본체(1)의 강도를 확보할 수 있다.
그런데, 제2 쿨런트 구멍(10B)과 같이 제1 개쉬(7A)에 개구되어 제2 바닥날(9B)과의 간격이 크게 되어, 즉 제2 쿨런트 구멍(10B)이 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측을 향하는 벽면(4b) 근방의 위치에 개구되어 있는 경우에는, 제1 쿨런트 구멍(10A)과 마찬가지로 이 제2 쿨런트 구멍(10B)의 리드가 제2 바닥날(9B)에 연속되는 제2 외주날(6B)의 리드와 동등하게 되어 있으면, 제2 쿨런트 구멍(10B)은 이 벽면(4b) 부근의 위치 그대로 절삭날부(3)의 후단부측에 이르게 된다. 이로 인해, 상기 벽면(4b)과 제2 쿨런트 구멍(10B) 사이의 두께가 작아져 엔드밀 본체(1)의 강도가 손상되어, 절삭날부(3)의 후단부측에 상술한 바와 같은 굽힘 모멘트가 작용하였을 때 파손을 발생할 우려가 있다.
이에 대해, 본 실시 형태에서는, 상기 긴 바닥날로 되는 제1 바닥날(9A)이 형성된 제1 개쉬(7A)에 개구된 제2 쿨런트 구멍(10B)의 리드는, 제1 바닥날(9A)의 엔드밀 회전 방향(T)측에 인접하는 제2 바닥날(9B)에 연속되는 제2 외주날(6B)의 리드보다도 크게 되어 있다. 따라서, 제2 쿨런트 구멍(10B)은, 절삭날부(3)의 후단부측을 향함에 따라서, 제2 외주날(6B)이 외주측변 모서리부에 형성된 제2 절삭 칩 배출 홈(4B)의 엔드밀 회전 방향(T)측을 향하는 벽면(4a)에 근접하게 된다.
이로 인해, 절삭날부(3)의 후단부측에서는 제1 쿨런트 구멍(10A)과 마찬가지로, 제2 쿨런트 구멍(10B)과 제2 절삭 칩 배출 홈(4B)의 상기 벽면(4a)과의 사이와, 제1 절삭 칩 배출 홈(4A)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측을 향하는 벽면(4b)과의 사이에, 상술한 바와 같이 대략 동등한 두께 t를 확보할 수 있어, 엔드밀 본체(1)의 강도 저하를 방지할 수 있다. 이것은, 제3 쿨런트 구멍(10C)에 대해서도 마찬가지이며, 따라서 본 실시 형태에서는 도 5에 도시한 바와 같이, 3개의 쿨런트 구멍(10) 전부에 있어서 벽면(4a, 4b)과의 사이에 대략 동등한 두께 t를 확보할 수 있어, 엔드밀 본체(1)의 파손을 방지하여 수명 연장을 한층 도모하는 것이 가능해진다.
또한, 본 실시 형태에서는, 이와 같이 제2 쿨런트 구멍(10B)의 리드를 제2 외주날(6B)의 리드보다도 크게 하는 데 있어서, 제2 쿨런트 구멍(10B)의 리드는 제1 쿨런트 구멍(10A) 및 제1 외주날(6A)의 리드와 동등하게 하여, 이 제1 외주날(6A)의 리드를 제2 외주날(6B)의 리드보다도 크게 하고, 즉 제2 외주날(6B)의 리드를 제1, 제2 쿨런트 구멍(10A, 10B) 및 제1 외주날(6A)의 리드보다 작게 하고 있다. 또한, 제3 쿨런트 구멍(10C)의 리드도 제1, 제2 쿨런트 구멍(10A, 10B) 및 제1 외주날(6A)과 동등하게 함과 함께, 제3 외주날(6C)의 리드는 제1, 제2 외주날(6A, 6B)의 리드의 중간으로 하고 있다.
즉, 제1, 제2 외주날(6A, 6B)이 부등 리드로 되고, 특히 본 실시 형태에서는 제1∼제3 외주날(6A∼6C) 모두 부등 리드로 되므로, 이들 외주날(6)이 피삭재를 절삭할 때의 절삭 부하의 크기나 방향이 다른 것으로 되어, 절삭 부하에 의해 야기되는 엔드밀 본체(1)의 진동을 서로 상쇄할 수 있다. 따라서, 이러한 진동이 주기적으로 작용함으로써 절삭시에 엔드밀 본체(1)에 채터 진동이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 이러한 채터 진동에 의한 가공 정밀도의 저하나 엔드밀 본체(1)의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제1∼제3 외주날(6A∼6C)은, 상술한 바와 같이 절삭날부(3)의 후단부측에서 주위 방향으로 등간격으로 된 후 서로 부등 리드로 되어 있고, 따라서 이들 제1∼제3 외주날(6A∼6C)의 선단에 연속되는 제1∼제3 바닥날(9A∼9C)의 주위 방향의 간격도 서로 다른 것으로 되어 있다. 따라서, 이들 제1∼제3 바닥날(9A∼9C)에 작용하는 절삭 부하에 의한 진동도 서로 상쇄하여, 채터 진동의 발생을 한층 확실하게 방지하는 것이 가능해진다. 단, 이와 같이 절삭날부(3)의 후단부측에서 부등 리드의 제1∼제3 외주날(6A∼6C)을 등간격으로 하면, 절삭날부(3)의 선단에서 제1∼제3 외주날(6A∼6C)이나 제1∼제3 바닥날(9A∼9C)의 간격에 극단적인 넓고 좁음이 발생할 우려가 있으므로, 그러한 경우에는, 예를 들어 외주날(6)의 유효 절삭날 길이의 중앙부에서 제1∼제3 외주날(6A∼6C)을 주위 방향으로 등간격으로 되도록 형성해도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제2 바닥날(9B)이 짧은 바닥날, 제3 바닥날(9C)이 중간 바닥날로 되어 있지만, 반대로 제2 바닥날(9B)이 중간 바닥날, 제3 바닥날(9C)이 짧은 바닥날로 되어 있어도 되고, 또한 제2, 제3 바닥날(9B, 9C)이 서로 동등한 길이로 되어 있어도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 외주날(6)과 바닥날(9)이 회전 궤적에서 서로 직교 또는 약간 예각으로 교차하는 스퀘어 엔드밀에 본 발명을 적용한 경우에 대해 설명하였지만, 외주날과 바닥날이 1/4 원호 등의 볼록 곡선 형상을 코너 날을 통해 연속되는 레이디어스 엔드밀이나, 경우에 따라서는 바닥날 자체가 회전 궤적에 있어서 1/4 원호 등의 볼록 곡선 형상을 이루는 볼 엔드밀에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시 형태에서는 3매날 엔드밀에 본 발명을 적용한 경우에 대해 설명하였지만, 절삭 칩 배출 홈이나 외주날, 개쉬, 바닥날 등이 복수이면 2매날의 엔드밀이나 4매날 이상의 엔드밀에 적용하는 것도 가능하다. 예를 들어, 4매날의 엔드밀이면, 특허문헌 2에 기재된 엔드밀과 같이 긴 바닥날과 짧은 바닥날이 교대로 형성되어 있어도 된다. 단, 절삭 칩 배출 홈(4)이나 개쉬(7) 및 쿨런트 구멍(10)에 의해 절결되는 절삭날부(3)의 강도 등의 밸런스를 고려하면, 본 실시 형태와 같은 3매날의 엔드밀에 본 발명을 적용하는 것이 적합하다.
엔드밀 본체 선단의 절삭날부에 다른 바닥날보다도 엔드밀 본체의 내주측으로 길게 연장되는 긴 바닥날이 형성된 엔드밀이라도, 이 긴 바닥날의 릴리프면 마모를 효과적으로 억제하면서, 세로 이송 가공이나 램핑 가공시에 긴 바닥날에 의해 생성된 절삭 칩을 원활하게 배출하는 것이 가능해진다.
1 : 엔드밀 본체
2 : 섕크부
3 : 절삭날부
4 : 절삭 칩 배출 홈
4A∼4C : 제1∼제3 절삭 칩 배출 홈
4a : 절삭 칩 배출 홈(4)의 엔드밀 회전 방향(T)을 향하는 벽면
4b : 절삭 칩 배출 홈(4)의 엔드밀 회전 방향(T) 후방측을 향하는 벽면
5 : 외주 릴리프면
6 : 외주날
6A∼6C : 제1∼제3 외주날
7 : 개쉬
7A∼7C : 제1∼제3 개쉬
8 : 선단 릴리프면
8A∼8C : 제1∼제3 선단 릴리프면
8a : 선단 릴리프면(8)의 제1 릴리프면
8b : 선단 릴리프면(8)의 제2 릴리프면
9 : 바닥날
9A : 제1 바닥날(긴 바닥날)
9B : 제2 바닥날(짧은 바닥날)
9C : 제3 바닥날(중간 바닥날)
10 : 쿨런트 구멍
10A∼10C : 제1∼제3 쿨런트 구멍
O : 엔드밀 본체(1)의 축선
T : 엔드밀 회전 방향
t : 절삭날부(3) 후단부측에 있어서의 쿨런트 구멍(10)과 절삭 칩 배출 홈(4)의 벽면(4a, 4b) 사이의 두께

Claims (6)

  1. 축선 주위로 회전되는 엔드밀 본체의 선단부가 절삭날부로 되고, 이 절삭날부의 외주에는 상기 축선 방향 후단부측을 향함에 따라서 엔드밀 회전 방향 후방측으로 비틀어지는 복수의 절삭 칩 배출 홈이 주위 방향으로 간격을 두고 형성되고, 이들 절삭 칩 배출 홈의 엔드밀 회전 방향을 향하는 벽면의 외주측변 모서리부에 외주날이 각각 형성됨과 함께, 상기 절삭 칩 배출 홈의 선단부에는 개쉬가 형성되고, 이들 개쉬의 엔드밀 회전 방향을 향하는 벽면과 상기 엔드밀 본체의 선단 릴리프면의 교차 능선부에, 상기 외주날의 선단으로부터 상기 엔드밀 본체의 내주측으로 연장되는 바닥날이 각각 형성되어 있고, 상기 바닥날 중 적어도 1매의 바닥날은, 엔드밀 회전 방향측과 엔드밀 회전 방향 후방측에 인접하는 다른 2매의 바닥날보다도 상기 엔드밀 본체의 내주측으로 길게 연장되는 긴 바닥날로 됨과 함께, 상기 엔드밀 본체 내에는 주위 방향으로 인접하는 상기 절삭 칩 배출 홈끼리의 사이를 통과하여 쿨런트 구멍이 각각 형성되어 있고, 이들 쿨런트 구멍 중, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈과 상기 절삭 칩 배출 홈의 엔드밀 회전 방향 후방측에 인접하는 절삭 칩 배출 홈 사이를 통과하는 쿨런트 구멍은, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향 후방측에 연속되는 선단 릴리프면에 개구됨과 함께, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 연속되는 절삭 칩 배출 홈과 상기 절삭 칩 배출 홈의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 절삭 칩 배출 홈 사이를 통과하는 쿨런트 구멍은, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구되어 있는 것을 특징으로 하는, 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 축선 방향 선단에서 볼 때에 있어서, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향 후방측에 연속되는 선단 릴리프면에 개구된 쿨런트 구멍과 상기 긴 바닥날의 간격이, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구된 쿨런트 구멍과 상기 바닥날의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 바닥날의 간격보다도 작게 되어 있는 것을 특징으로 하는, 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구된 쿨런트 구멍은, 이 긴 바닥날이 형성된 개쉬와 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 바닥날의 선단 릴리프면에 걸쳐 개구됨과 함께, 상기 축선 방향 선단에서 볼 때에 있어서 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 있어서의 개구 면적이, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 바닥날의 선단 릴리프면에 있어서의 개구 면적보다도 크게 되어 있는 것을 특징으로 하는, 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향 후방측에 연속되는 선단 릴리프면에 개구된 쿨런트 구멍의 리드와 상기 긴 바닥날에 연속되는 외주날의 리드는 동등하게 됨과 함께, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구된 쿨런트 구멍의 리드는, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 바닥날에 연속되는 외주날의 리드보다도 크게 되어 있는 것을 특징으로 하는, 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향 후방측에 연속되는 선단 릴리프면에 개구된 쿨런트 구멍의 리드와, 상기 긴 바닥날이 형성된 개쉬에 개구된 쿨런트 구멍의 리드는 서로 동등하게 되고, 상기 긴 바닥날에 연속되는 외주날의 리드가, 상기 긴 바닥날의 엔드밀 회전 방향측에 인접하는 바닥날에 연속되는 외주날의 리드보다도 크게 되어 있는 것을 특징으로 하는, 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절삭날부에는, 각각 3개씩의 상기 절삭 칩 배출 홈, 상기 외주날, 상기 개쉬 및 상기 바닥날이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 쿨런트 구멍을 구비한 엔드밀.
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