KR20150076091A

KR20150076091A - 와이어 방전 가공기, 와이어 방전 가공기용 가공 경로 생성 장치

Info

Publication number: KR20150076091A
Application number: KR1020140184544A
Authority: KR
Inventors: 마사노부 다케모토; 가오루 히라가
Original assignee: 화낙 코퍼레이션
Priority date: 2013-12-26
Filing date: 2014-12-19
Publication date: 2015-07-06
Also published as: EP2889100A3; EP2889100B1; CN104741713A; KR101779649B1; US9656339B2; US20150183038A1; JP2015123537A; EP2889100A2; JP5815663B2; KR20170066293A; CN104741713B

Abstract

가공 경로를 따라 키홈의 중앙으로 와이어 전극에 의해 절입하여, 키홈의 키홈 바닥면까지 가공한다. 키홈의 키홈 바닥면에 도달하면, 지면 좌측 방향으로 키홈 바닥면을 가공한다. 키홈 측면에 도달하면, 키홈 입구를 향하여 가공한다. 다음으로, 가공 경로를 따라 키홈의 중앙으로 절입하여, 키홈의 키홈 바닥면까지 가공한다. 키홈의 키홈 바닥면에 도달하면, 지면 우측 방향으로 키홈 바닥면을 가공한다. 키홈 측면에 도달하면, 키홈 입구를 향하여 가공한다.

Description

와이어 방전 가공기, 와이어 방전 가공기용 가공 경로 생성 장치{WIRE ELECTRIC DISCHARGE MACHINE AND MACHINING PASS GENERATING APPARATUS FOR WIRE ELECTRIC DISCHARGE MACHINE}

본 발명은 와이어 방전 가공기용의 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치에 관한 것이다.

일본 공개특허공보 평8-153132호에는, 키 및 키홈 형상에 대하여, 정의한 구멍을 선택하여 파라미터 입력하는 것만으로, 자동적으로 도형의 작도를 실시하고, 키홈 가공의 데이터를 생성하여, NC 데이터를 생성할 수 있는 CAD/CAM 장치가 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 평8-153132호에 개시된 장치는, 키홈 정의 수단이나 키홈 데이터베이스 등록 수단을 가짐으로써 키홈 가공용 NC 데이터를 생성할 수 있다. 그러나, 원호상의 피가공면에 대해 와이어 방전 가공을 실시할 때에 발생하는 문제를 고려하지 않고 NC 데이터를 생성하게 되어 있기 때문에, 키가 키홈에 들어가지 않는다는 문제를 일으키는 경우가 있었다.

도 10 과 도 11 을 이용하여, 와이어 방전 가공에 있어서 피가공물에 대해 절입을 실시할 때의 문제를 설명한다. 도 10 은 와이어 방전 가공에 있어서, 피가공물 (4) 에 대하여 절입을 실시할 때, 피가공면 (4a) 과 가공 경로 (8) 가 직교하는 경우에 있어서, 와이어 전극 (2) 이 와이어 진행 방향 (6) 과는 역방향으로 힘을 받는 것을 나타내는 도면이다. 도 11 은 와이어 방전 가공에 있어서, 피가공물 (4) 에 대해 절입을 실시할 때, 피가공면 (4a) 과 가공 경로 (8) 가 직교하지 않는 경우에 있어서, 와이어 전극 (2) 이 가공 경로 (8) 로부터 일탈하는 것을 나타내는 도면이다. 또한, 10 은 방전을 나타낸다.

도 10 에 나타내는 바와 같이, 와이어 방전 가공에 있어서 와이어 전극 (2) 을 피가공물 (4) 에 대해 절입을 실시할 때, 피가공면 (4a) 과 가공 경로 (8) 가 직교하는 경우에는, 와이어 전극 (2) 에 발생하는 방전 반발력이나 와이어 전극 (2) 이 가공액으로부터 받는 힘 (12) 은 가공 경로 (8) 를 따라 와이어 전극 (2) 의 진행 방향과는 역방향으로 작용한다.

그러나, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 피가공면 (4a) 과 가공 경로 (8) 가 직교하지 않는 경우에는, 피가공면 (4a) 과 가공 경로 (8) 가 이루는 각도에 따라, 이 2 개의 힘 (12) 은 가공 경로 (8) 로부터 벗어나도록 작용한다. 이 힘에 의해 와이어 전극 (2) 이 가공 경로 (8) 로부터 일탈해 버린다는 문제가 발생한다. 이 문제에 의해, 키홈을 가공할 때, 키홈의 개구부의 형상 정밀도가 악화되어 개구부의 치수가 좁아져, 키를 키홈에 삽입할 수 없다는 문제가 발생한다.

도 12 는 둥근 구멍에 키홈을 가공하는 종래의 가공 방법을 설명하는 도면이다. 도 12 와 같은 둥근 구멍 (15) 에 키홈 (16) 을 가공하는 경우, 통상적으로는 가공 거리가 가장 짧아지는 점선의 가공 경로 (18) 를 생성하여 가공을 실시한다. 이와 같은 가공 경로 (18) 에 의해 둥근 구멍 (15) 의 피가공면 (14a) 에 대해 가공을 실시하는 경우, 피가공면 (14a) 과 가공 경로 (18) 는 직교하지 않기 때문에 전술한 바와 같은 힘이 와이어 전극 (2) 에 작용하여, 와이어 전극 (2) 은 도 13 의 와이어 전극 (2) 의 실이동 경로 (20) 와 같이 가공 경로로부터 일탈한다. 그 결과, 키홈의 절입 부분은 도 14 의 부위 (24) 와 같은 가공 형상이 되고, 키홈 개구부는 도면 등에서 지시된 폭보다 좁아져 버린다. 이 때문에 도 14 에 나타낸 키 (22) 는, 가공한 키홈에 들어가지 않는다는 문제가 발생한다.

그래서 본 발명의 목적은, 상기 종래 기술의 문제점을 감안하여, 키홈 가공용 가공 경로를 생성할 때에 키홈 개구부가 좁아지는 와이어 방전 가공 특유의 문제를 회피하는 가공 경로를 생성하는 것이 가능한 와이어 방전 가공기, 와이어 방전 가공 기계용의 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의한 와이어 방전 가공기용 가공 경로 생성 장치는, 둥근 구멍의 측면에 키홈을 가공하기 위한 가공 경로를 생성하는 와이어 방전 가공기의 가공 경로 생성 장치로서, 가공하는 키홈의 형상을 정의하는 키홈 정의부와, 둥근 구멍의 직경을 지정하는 구멍 직경 지정부와, 둥근 구멍의 위치를 지정하는 구멍 위치 지정부와, 키홈의 개구부가 좁아지는 것을 억제하는 가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖는다. 또, 본 발명에 의한 와이어 방전 가공기는, 둥근 구멍의 측면에 키홈을 가공하기 위한 가공 경로를 생성하는 와이어 방전 가공기로서, 가공하는 키홈의 형상을 정의하는 키홈 정의부와, 둥근 구멍의 직경을 지정하는 구멍 직경 지정부와, 둥근 구멍의 위치를 지정하는 구멍 위치 지정부와, 키홈의 개구부가 좁아지는 것을 억제하는 가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 방전 가공기이다.

상기 가공 경로 생성부는, 키홈의 측면을 가공하는 가공 경로를 양 측면 모두 와이어 전극이 키홈의 바닥부로부터 개구부를 향하여 나아가도록 생성해도 된다.

상기 가공 경로 생성부는, 키홈의 개구부에 모따기부 또는 코너 R 부를 생성해도 된다.

상기 가공 경로 생성부는, 키홈의 측면을 가공하는 가공 경로를 와이어 전극이 키홈의 개구부로부터 바닥부를 향하여 나아가는 방향으로 하고, 한 번 가공한 경로와 동일한 경로 또는 와이어 전극의 오프셋 방향으로 시프트한 경로를 반복하여 생성하는 것으로 해도 된다.

본 발명은 이상의 구성을 구비함으로써, 키홈 가공용 가공 경로를 생성할 때에 키홈 개구부가 좁아지는 와이어 방전 가공 특유의 문제를 회피하는 가공 경로를 생성하는 것이 가능한 와이어 방전 가공기, 와이어 방전 가공 기계용의 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 상기한 것 및 그 밖의 목적 및 특징은, 첨부 도면을 참조하여 이하의 실시예의 설명으로부터 명확해질 것이다. 이들 도면 중 :
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 가공 방법 1 을 나타내는 도면.
도 2 는, 가공 방법 2 를 나타내는 도면.
도 3 은, 가공 방법 3 을 나타내는 도면.
도 4 는, 와이어 방전 가공기를 나타내는 블록도.
도 5 는, 수치 제어 장치에 있어서 키홈 가공용 프로그램을 작성하는 화면.
도 6 은, 키홈의 가공 방법을 선택하는 다이얼로그 화면의 예.
도 7a 는, 도 6 에 있어서 (1) 만 체크되어 있는 경우의 프로그램 예를 나타내는 도면.
도 7b 는, 도 6 에 있어서 (1) ∼ (3) 모두가 체크되어 있지 않은 경우의 프로그램 예를 나타내는 도면.
도 7c 는, 도 6 에 있어서 (2) 만 체크되어 있는 경우의 프로그램 예를 나타내는 도면.
도 7d 는, 도 6 에 있어서 (3) 만 체크되어 있는 경우의 프로그램 예를 나타내는 도면.
도 8 은, 가공 방법을 실행하는 플로우 차트.
도 9a 는, 매크로 프로그램에 의해 키홈 가공용 가공 프로그램을 생성하는 경우의 프로그램에 지령하는 포맷의 예를 나타내는 도면.
도 9b 는, 키홈 가공용 프로그램의 예를 나타내는 도면.
도 9c 는, G123 이 지령됨으로써 실행되는 프로그램 (O100) 의 예.
도 9d 는, 키홈 측면을 키홈의 바닥부로부터 개구부를 향하여 가공하는 프로그램의 예를 나타내는 도면.
도 9e 는, 키홈 개구부를 모따기하도록 가공하는 프로그램의 예를 나타내는 도면.
도 9f 는, 가공 후에 다시 동일한 경로 또는 와이어 전극의 오프셋 방향으로 시프트한 경로를 가공 조건을 바꾸어 가공하는 마무리 가공을 실시하는 프로그램의 예를 나타내는 도면.
도 9g 는, 규정 외의 가공 모드가 인수 (引數) M 으로 지정된 경우에는, 가공 거리가 가장 짧아지는 가공을 실시하는 프로그램의 예를 나타내는 도면.
도 10 은, 와이어 방전 가공에 있어서, 피가공물에 대해 절입을 실시할 때, 피가공면과 가공 경로가 직교하는 경우에 있어서, 와이어 전극이 와이어 전극의 진행 방향과는 역방향으로 힘을 받는 것을 나타내는 도면.
도 11 은, 와이어 방전 가공에 있어서, 피가공물에 대해 절입을 실시할 때, 피가공면과 가공 경로가 직교하지 않는 경우에 있어서, 와이어 전극이 와이어 전극의 진행 방향과는 역방향으로 힘을 받는 것을 나타내는 도면.
도 12 는, 둥근 구멍에 키홈을 가공하는 종래의 가공 방법을 설명하는 도면.
도 13 은, 피가공면과 가공 경로가 직교하지 않는 경우에 있어서, 와이어 전극이 와이어 가공 경로로부터 일탈하는 것을 나타내는 도면.
도 14 는, 가공된 키홈에 키를 삽입할 수 없는 것을 나타내는 도면.

<가공 방법 1>

도 1 을 이용하여 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 가공 방법 1 을 설명한다. 가공 경로 (31) 를 따라 키홈 (14b) 의 중앙으로 절입하여, 키홈 (14b) 의 바닥부, 요컨대 키홈 바닥면 (36) 까지 가공한다. 키홈 (14b) 의 바닥부, 요컨대 키홈 바닥면 (36) 에 도달하면, 지면 좌측 방향으로 키홈 바닥면 (36) 을 가공한다. 가공이 키홈 측면 (35) 에 도달하면, 개구부, 요컨대 키홈 입구 (32) 를 향하여 가공한다. 다음으로, 가공 경로 (33) 를 따라 키홈 (14b) 의 중앙으로 절입하여, 키홈 (14b) 의 바닥부, 요컨대 키홈 바닥면 (36) 까지 가공한다. 가공이 키홈 (14b) 의 바닥부, 요컨대 키홈 바닥면 (36) 에 도달하면, 지면 우측 방향으로 키홈 바닥면 (36) 을 가공한다. 키홈 측면 (37) 에 도달하면, 개구부 요컨대 키홈 입구 (34) 를 향하여 가공한다.

이 가공 방법 1 에서는, 키홈 개구부를 가공할 때에 와이어 전극 (2) 은 피가공물 (14) 중에 있고, 와이어 전극 (2) 과 피가공물 (14) 의 좌우의 거리는 변하지 않기 때문에, 한쪽으로 치우친 물의 흐름이 생기지 않는다. 그 결과, 와이어 전극 (2) 은 지령대로의 경로를 가공할 수 있어, 키홈 (14b) 의 개구부가 좁아지는 것을 억제할 수 있다. 또 절입 부분에서 와이어 전극 (2) 의 가공 경로가 한쪽으로 치우쳐도, 그 부분은 제품으로서 불필요한 부분 (중심) 이므로 완성된 피가공물에 영향은 없다.

<가공 방법 2>

도 2 를 이용하여 가공 방법 2 를 설명한다. 먼저, 도 2 의 상측 도면에 나타내는 바와 같이, 가공 거리가 가장 짧아지는 통상적인 경로, 요컨대 가공 경로 (38) 로 가공한다. 그 후, 도 2 의 하측 도면에 나타내는 바와 같이, 가공 경로 (39, 40) 에 의해 키홈 개구부에 모따기 또는 코너 R 을 가공한다. 그 결과, 좁아진 키홈 개구부는 모따기 또는 코너 R 의 가공에 의해 잘린다.

<가공 방법 3>

도 3 을 이용하여 가공 방법 3 을 설명한다. 먼저, 가공 거리가 가장 짧아지는 통상적인 경로, 요컨대 러프 가공 (41) 의 경로로 가공한다. 그 후, 다시 동일한 경로 또는 오프셋 방향으로 시프트한 가공 경로를, 가공 조건을 바꾸어 가공한다. 통상 2 번째 이후의 가공 (마무리 가공 (42)) 에서는, 1 번째의 가공 (러프 가공 (41)) 과 비교하여 단위 시간당 가공액의 분출량은 적다. 이것은 마무리 가공이, 러프 가공에 의해 생긴 가공 홈을 본뜨도록 가공하기 때문에, 피가공물 (14) 의 가공량이 적고, 많은 가공액의 분출량을 필요로 하지 않기 때문이다. 그 때문에 마무리 가공에 의해 키홈 개구부를 가공할 때, 지령된 경로에 대해 원의 중심 방향으로의 와이어 전극 (2) 의 치우침은 억제됨과 함께, 키홈 개구부를 좁게 하고 있는 부분이 가공된다. 그 결과, 좁아진 키홈 개구부의 치수가 보정된다.

둥근 구멍에 키홈을 양호한 정밀도로 가공하기 위해서는, 전술한 어느 것 또는 복수의 방법에 의해 가공을 실시하도록 가공 경로를 작성할 필요가 있지만, 이것에는 작업자, 여기에서는 가공 경로, 요컨대 가공 프로그램을 만드는 사람의 경험이 필요하게 된다.

수치 제어 장치 (50) (도 4 참조) 나 컴퓨터 등의 가공 경로 생성 장치에, 가공하는 키홈의 형상을 지정하는 수단을 형성한다. 가공 경로 생성 장치는, 지금부터 생성하는 가공 경로를 키홈 가공용 가공 경로라고 정의한다. 또한, 가공 경로 생성 장치에, 둥근 구멍의 직경과 둥근 구멍의 위치를 지정하는 수단을 형성한다. 이로써 가공 경로 생성 장치는, 키홈의 가공 위치, 요컨대 와이어 방전 가공기에 의한 가공 영역 내의 위치를 결정한다. 가공 경로 생성 장치는, 지정된 키홈의 형상과 둥근 구멍의 직경과 둥근 구멍의 위치로부터, 가공 경로를 생성하는데, 이 때 생성하는 가공 경로는 키홈 가공용으로 미리 정의되어 있다. 그 때문에 가공 경로 생성 장치는, 키홈 가공 전용의 처리를 실시할 수 있어, 키홈 개구부가 좁아지는 것을 억제하는 가공 경로를 생성하는 것이 가능해진다.

가공 경로 생성 장치는 키홈 가공 전용의 처리를 실시할 때, 도 1 에 나타내는 가공 방법 1 과 같이, 키홈의 측면을 가공할 때에 양 측면 모두 와이어 전극 (2) 이 키홈의 바닥부로부터 개구부를 향하여 나아가도록 가공 경로를 생성함으로써 키홈 개구부가 좁아지는 것을 억제할 수 있다. 도 2 의 가공 방법 2 와 같이, 또한 가공 경로 생성 장치는 키홈 가공 전용의 처리를 실시할 때, 키홈 개구부에 모따기부 또는 코너 R 부를 생성함으로써 키홈 개구부가 좁아지는 것을 억제할 수 있다. 도 3 의 가공 방법 3 과 같이, 또한 가공 경로 생성 장치는 키홈 가공 전용의 처리를 실시할 때, 한 번 가공한 경로와 동일한 또는 와이어 전극 (2) 의 오프셋 방향으로 시프트한 경로를 반복하여 생성함으로써, 키홈 개구부가 좁아지는 것을 억제할 수 있다.

도 4 는 상기의 가공 방법 1, 2, 3 을 실행하는 와이어 방전 가공기를 나타내는 블록도이다. 이 실시형태에서는, 와이어 방전 가공기에 탑재된 수치 제어 장치 (50) 에 가공 경로 생성 수단을 탑재하고, 가공 경로 생성 장치인 와이어 방전 가공기의 수치 제어 장치 (50) 는 디스플레이·키보드로부터 입력된 데이터를 바탕으로, 키홈 가공용 가공 프로그램을 생성하는 것이다.

와이어 방전 가공기는, 와이어 전극 (2) 과 피가공물 (14) 의 극 간에 전압을 인가하여 전류를 공급하는 방전 장치 (56) 와, 와이어 방전 가공기의 각 축을 구동시키는 서보 모터 (57), 가공액을 방전 가공 부분에 공급하기 위한 가공액 펌프 (58) 를 구비하고, 와이어 방전 가공기의 전체를 제어하는 수치 제어 장치 (50) 를 구비하고 있다. 수치 제어 장치 (50) 는, CPU (51) 와, 디스플레이·키보드 (52) 와, RAM (53) 과, SRAM (54) 과, 스토리지 (55) 를 구비하고 있다. 또한, 디스플레이·키보드 (52) 는 디스플레이와 키보드로 구성되어 있다.

디스플레이·키보드 (52) 로부터 입력된 키홈의 형상이나 둥근 구멍의 직경이나 둥근 구멍의 위치는, 스토리지 (55) 또는 SRAM (54) 에 기억된다. 가공 경로 생성 수단, 요컨대 가공 경로를 생성하기 위한 소프트웨어는 스토리지 (55) 에 등록되어 있고, 수치 제어 장치 (50) 의 전원 온 후에 RAM (53) 에 카피되어, CPU (51) 를 이용하여 실행된다. 생성된 가공 프로그램은, 스토리지 (55) 또는 SRAM (54) 에 기억된다.

생성된 가공 프로그램을 실행하면, CPU (51) 는 그 가공 프로그램을 해석하여, 방전 장치 (56) 나 서보 모터 (57) 나 가공액 펌프 (58) 에 지령을 내린다. 방전 장치 (56) 나 서보 모터 (57) 나 가공액 펌프 (58) 는 지령에 기초하여 동작하고, 와이어 방전 가공기는 방전하는 와이어 전극 (2) 을 가공액을 배출하면서 이동시켜, 피가공물을 가공한다. 또한, 가공 경로 생성 수단, 요컨대 가공 경로를 생성하기 위한 소프트웨어를 수치 제어 장치 (50) 의 기억 수단에 기억시킴으로써 가공 경로 작성 장치가 형성되어 있다. 이것 대신에, 가공 경로 생성 수단, 요컨대 가공 경로를 생성하기 위한 소프트웨어를 퍼스널 컴퓨터에 탑재함으로써 와이어 방전 가공기의 가공 경로를 작성할 수 있다.

도 5 는 수치 제어 장치 (50) 에 있어서 키홈 가공용 프로그램을 작성하는 화면예 (60) 이다. 화면예 (60) 에는, 피가공물 화상 (61) 과, 키홈 폭 (W), 중심 좌표, 키홈 깊이 (T), 구멍 직경 (D), 각도 (A), 가공 조건 등의 키홈 (14b) 을 가공하기 위한 제원을 입력하는 영역과, 프로그램 작성을 지령하는 프로그램 작성 버튼 (62) 과, 화면을 닫는 버튼 (63) 을 구비하고 있다. 데이터를 입력하여 프로그램 작성 버튼 (62) 를 누르면, 가공 프로그램이 작성된다. 닫음 버튼 (63) 을 누르면 화면을 닫고 키홈 가공용 프로그램의 작성을 중지한다.

작업자는 도 5 의 화면예 (60) 에 있어서, 먼저 키홈 형상을 지정하기 위해서 키홈 폭 (W) 과 키홈 깊이 (T) 를 화면에 입력한다. 다음으로 키홈 위치를 지정하기 위해서 구멍 직경 (D) 과 각도 (A) 와 중심 좌표 (X, Y) 를 입력한다. 마지막으로 사용하는 가공 조건 번호를 입력하여 프로그램 작성 버튼 (62) 을 누른다. 예를 들어, 수치 제어 장치 (50) 등의 가공 경로 생성 장치는 프로그램 작성 버튼 (62) 이 눌려진 것을 검출하여, 화면에서 입력된 각 데이터의 값을 취득한다. 이 때 가공 경로 생성 장치는, 취득한 데이터에 키홈 형상이 포함되어 있는 것을 인식하고, 다이얼로그 화면 (65) 을 표시하여, 키홈 개구부가 좁아지는 것을 억제하는 수단을 작업자에게 선택하게 한다 (도 6 참조).

도 6 은 키홈의 가공 방법을 선택하는 다이얼로그 화면의 예이다. 다이얼로그 화면 (65) 에는, 실행 버튼 (66), 캔슬 버튼 (67), (1) 키홈 측면을 바닥에서부터 키홈의 입구를 향하여 가공하는 가공 방법 (도 1 참조), (2) 키홈 입구를 모따기하는 가공 방법 (도 2 참조), (3) 마무리 가공하는 가공 방법 (도 3 참조) 을 선택하는 체크 박스를 구비하고 있다.

작업자는 도 6 의 다이얼로그 내의 실행하고자 하는 항목을 체크하고, 실행 버튼 (66) 을 누른다. 다이얼로그, 여기서는 다이얼로그 화면 (65) 을 닫고 원래의 화면으로 되돌아가는 경우에는 캔슬 버튼 (67) 을 누른다. 실행 버튼 (66) 이 눌려지면, 가공 경로 생성 장치는 가공 프로그램을 작성하는데, 이 때 도 6 의 (1) 이 체크되어 있으면, 도 1 과 같이 키홈 측면을 키홈의 바닥부로부터 개구부를 향하여 가공하도록 프로그램을 작성한다.

도 7a 는, 도 6 의 (1) 만 체크되어 있는 경우의 프로그램 예이다. 도 6 의 (1) 이 체크되어 있지 않으면, 도 3 의 러프 가공과 같이 가공하는 프로그램을 작성한다. 도 7b 는, 도 6 의 (1) ∼ (3) 모두가 체크되어 있지 않은 경우의 프로그램 예이다. 도 6 의 (2) 가 체크되어 있으면, 도 2 와 같이 키홈 개구부를 모따기하도록 가공 프로그램을 작성한다. 도 2 의 모따기부는 코너 R 이어도 된다. 도 7c 는, 도 6 의 (2) 만 체크되어 있는 경우의 프로그램 예이다. 도 6 의 (3) 이 체크되어 있으면, 도 3 과 같이 러프 가공 후에 재차 동일한 경로 또는 와이어 전극 (2) 의 오프셋 방향으로 시프트한 경로를, 가공 조건을 바꾸어 가공하는 마무리 가공을 실시하도록 프로그램을 작성한다. 도 7d 는, 도 6 의 (3) 만 체크되어 있는 경우의 프로그램 예이다. 도 6 에 나타나는 가공 방법 (1) ∼ (3) 은 복수 선택 가능하다.

도 8 은 상기 서술한 가공 방법을 실행하는 플로우 차트이다. 또한, 상기 실시형태에서는 키보드로부터의 디스플레이로의 입력에 의해 둥근 구멍의 직경이나 위치를 지정했지만, 와이어 방전 가공기의 위치 결정 기능을 사용하여 이들을 지정해도 된다. 이하, 각 스텝에 따라 설명한다.

[스텝 sa01] 키홈 형상을 입력한다. 요컨대 작업자가 입력한 키홈 형상의 데이터를 취득한다.

[스텝 sa02] 키홈 위치를 입력한다. 요컨대 작업자가 입력한 키홈 위치의 데이터를 취득한다.

[스텝 sa03] 가공 조건 번호를 입력한다. 요컨대 작업자가 입력한 가공 조건 번호를 취득한다.

[스텝 sa04] 프로그램 작성 버튼이 눌려졌는지의 여부를 판단하고, 눌려진 경우 (예) 에는 스텝 sa06 으로 이행하고, 눌려지지 않은 경우 (아니오) 에는 스텝 sa05 로 이행한다.

[스텝 sa05] 닫음 버튼이 눌려졌는지의 여부를 판단하고, 눌려진 경우 (예) 에는 처리를 종료하고, 눌려지지 않은 경우 (아니오) 에는 스텝 sa04 로 되돌아가 처리를 계속한다.

[스텝 sa06] 가공 방법 선택 다이얼로그를 표시한다.

[스텝 sa07] 항목을 선택한다. 요컨대 선택된 항목의 데이터를 취득한다.

[스텝 sa08] 실행 버튼이 눌려졌는지의 여부를 판단하고, 눌려진 경우 (예) 에는 스텝 sa10 으로 이행하고, 눌려지지 않은 경우 (아니오) 에는 스텝 sa09 로 이행한다.

[스텝 sa09] 캔슬 버튼이 눌려졌는지의 여부를 판단하고, 눌려진 경우 (예) 에는 스텝 sa04 로 이행하여 처리를 계속하고, 눌려지지 않은 경우 (아니오) 에는 스텝 sa08 로 이행하여 처리를 계속한다.

[스텝 sa1O] 가공 프로그램의 작성을 개시한다.

[스텝 sa11] (1) 에 있어서 체크가 있는지 확인하여, 있으면 스텝 sa12 로 이행하고, 없으면 스텝 sa13 으로 이행한다.

[스텝 sa12] 키홈의 바닥부로부터 개구부를 향하여 가공하는 프로그램을 작성한다.

[스텝 sa13] 키홈의 개구부로부터 바닥부를 향하여 가공하는 프로그램을 작성한다.

[스텝 sa14] (2) 에 있어서 체크가 있는지 확인하고, 있으면 스텝 sa15 로 이행하고, 없으면 스텝 sa16 으로 이행한다.

[스텝 sa15] 키홈 입구를 모따기하는 프로그램을 작성한다.

[스텝 sa16] (3) 에 있어서 체크가 있는지 확인하고, 있으면 스텝 sa17 로 이행하고, 없으면 스텝 sa18 로 이행한다.

[스텝 sa17] 마무리 가공 프로그램을 작성한다.

[스텝 sa18] 가공 프로그램의 작성을 종료하고, 처리를 종료한다.

다음으로, 와이어 방전 가공기에 탑재된 수치 제어 장치에 가공 경로 생성 장치 또는 소프트웨어를 탑재하고, 매크로 프로그램에 의해 키홈 가공용 가공 프로그램을 생성하는 실시형태를 나타낸다. 수치 제어 장치에서는 도 9a 의 포맷에 따라 프로그램이 지령되면, 키홈 가공용 가공 경로가 생성된다.

작업자는 도 9b 와 같은 가공 프로그램을 작성하고, 실행한다.

G123 이 지령되면 O100 (도 9c) 이 실행된다.

G123 과 O100 의 관련성은, 미리 수치 제어 장치 (50) 의 파라미터에 의해 지정되어 있다. O100 에서는, G123 에 의해 지정된 가공 모드 (인수 M) 가 참조된다. 그리고 인수의 값에 따라, 키홈 측면을 키홈의 바닥부로부터 개구부를 향하여 가공하도록 프로그램 (도 9d), 또는 키홈 개구부를 모따기하도록 가공 프로그램 (도 9e), 또는 가공 후에 재차 동일한 경로, 또는 와이어 전극 (2) 의 오프셋 방향으로 시프트한 경로를, 가공 조건을 바꾸어 가공하는 마무리 가공을 실시하는 프로그램 (도 9f) 이 실행된다.

규정 외의 가공 모드가 인수 M 에 지정된 경우에는, 가공 거리가 가장 짧아지는 가공을 실시하는 프로그램 (도 9g) 이 실행된다. 이 경우에는, 키홈 개구부가 좁아지는 것을 억제할 수 없다.

전술한 실시예에서는 가공 경로 생성 장치가 생성하는 가공 경로로서 가공 프로그램이나 수치 제어 장치가 만들어내는 와이어 전극 (2) 의 이동 경로를 나타냈지만, 그 외에 작업자에게 가공 경로를 확인시키는 가공 경로도나 CAD/CAM 장치에 의해 편집 가능한 작화 데이터나 도형 데이터로 하여, 이들을 CAD/CAM 장치와 같은 별도 장치로 재차 가공 프로그램으로 변환시키거나 하는 사용법을 해도 된다.

상기 가공 경로 생성 장치를 사용한 와이어 방전 가공에 있어서, 가공한 키홈의 개구부는 도면 등에 의해 지시된 바와 같은 치수로 가공된다. 그 결과, 가공한 키홈에 키를 삽입할 때에 키가 들어가지 않는다는 문제가 발생하지 않는다. 또 작업자, 여기서는 가공 경로 = 가공 프로그램을 만드는 사람은, 키홈 가공용 가공 경로를 생성할 때에 키홈 개구부가 좁아지는 것을 방지하기 위해서 가공 경로를 변경하는 등의 특별한 조작을 실시할 필요가 없어, 간단하게 가공 경로를 생성할 수 있다.

Claims

둥근 구멍의 측면에 키홈을 가공하기 위한 가공 경로를 생성하는 와이어 방전 가공기용 가공 경로 생성 장치로서,
가공하는 키홈의 형상을 정의하는 키홈 정의부와,
둥근 구멍의 직경을 지정하는 구멍 직경 지정부와,
둥근 구멍의 위치를 지정하는 구멍 위치 지정부와,
키홈의 개구부가 좁아지는 것을 억제하는 가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖는 것을 특징으로 하는 상기의 와이어 방전 가공기용 가공 경로 생성 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 가공 경로 생성부는, 키홈의 측면을 가공하는 가공 경로를, 양 측면에 있어서의 가공 경로 모두 와이어가 키홈의 바닥부로부터 개구부를 향하여 나아가도록 생성하는, 와이어 방전 가공기용 가공 경로 생성 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 가공 경로 생성부는, 키홈의 개구부에 모따기부 또는 코너 R 부를 생성하는, 와이어 방전 가공기용 가공 경로 생성 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 가공 경로 생성부는, 키홈의 측면을 가공하는 가공 경로를 와이어가 키홈의 개구부로부터 바닥부를 향하여 나아가는 방향으로 하고, 한 번 가공한 경로와 동일한 경로 또는 와이어의 오프셋 방향으로 시프트한 경로를 반복하여 생성하는, 와이어 방전 가공기용 가공 경로 생성 장치.
둥근 구멍의 측면에 키홈을 가공하기 위한 가공 경로를 생성하는 와이어 방전 가공기로서,
가공하는 키홈의 형상을 정의하는 키홈 정의부와,
둥근 구멍의 직경을 지정하는 구멍 직경 지정부와,
둥근 구멍의 위치를 지정하는 구멍 위치 지정부와,
키홈의 개구부가 좁아지는 것을 억제하는 가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖는 것을 특징으로 하는 상기의 와이어 방전 가공기.
제 5 항에 있어서,
상기 가공 경로 생성부는, 키홈의 측면을 가공하는 가공 경로를, 양 측면에 있어서의 가공 경로 모두 와이어가 키홈의 바닥부로부터 개구부를 향하여 나아가도록 생성하는, 와이어 방전 가공기.
제 5 항에 있어서,
상기 가공 경로 생성부는, 키홈의 개구부에 모따기부 또는 코너 R 부를 생성하는, 와이어 방전 가공기.
제 5 항에 있어서,
상기 가공 경로 생성부는, 키홈의 측면을 가공하는 가공 경로를 와이어가 키홈의 개구부로부터 바닥부를 향하여 나아가는 방향으로 하고, 한 번 가공한 경로와 동일한 경로 또는 와이어의 오프셋 방향으로 시프트한 경로를 반복하여 생성하는, 와이어 방전 가공기.