KR20150055443A - Light emitting diode device - Google Patents

Light emitting diode device Download PDF

Info

Publication number
KR20150055443A
KR20150055443A KR1020130137827A KR20130137827A KR20150055443A KR 20150055443 A KR20150055443 A KR 20150055443A KR 1020130137827 A KR1020130137827 A KR 1020130137827A KR 20130137827 A KR20130137827 A KR 20130137827A KR 20150055443 A KR20150055443 A KR 20150055443A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
heat
power
substrate
led lamp
Prior art date
Application number
KR1020130137827A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이우용
Original Assignee
동아하이테크 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동아하이테크 주식회사 filed Critical 동아하이테크 주식회사
Priority to KR1020130137827A priority Critical patent/KR20150055443A/en
Publication of KR20150055443A publication Critical patent/KR20150055443A/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/15—Thermal insulation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

The present invention relates to a light emitting diode device which includes (1) a substrate with an LED lamp mounted on it and is made of thermal conductive materials, (2) a power generation device which is mounted on the substrate and generates electricity by temperature deviation with the substrate, and (3) a heat radiation part which is mounted on the substrate and discharges heat from the substrate. The electricity is generated from the substrate heated by the LED lamp.

Description

발광 다이오드 장치{LIGHT EMITTING DIODE DEVICE}[0001] LIGHT EMITTING DIODE DEVICE [0002]

본 발명은 발광 다이오드 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 램프에서 생성된 열을 이용하여 전기를 생성하고, 생성된 전기를 이용하는 발광 다이오드 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode device, and more particularly, to a light emitting diode device that generates electricity using heat generated from a lamp and uses the generated electricity.

일반적으로 발광 다이오드(LED : light emitting diode) 조명은 발광 다이오드의 발광원리를 이용하여 색의 기본요소인 적색, 녹색, 청색에 백색까지 다양한 색의 빛을 만들 수 있다.Generally, a light emitting diode (LED) light can generate light of various colors ranging from red, green, blue to white, which are fundamental elements of color using the principle of light emitting diode.

이러한 발광 다이오드 조명은 기존 조명기구보다 에너지를 획기적으로 줄일 수 있고, 수명도 길며, 형광등처럼 수은 등 유해물질을 전혀 사용하지 않아 친환경적인 제품으로 인식되고 있다.Such a light emitting diode illumination can be remarkably reduced in energy than a conventional lighting apparatus, has a long life span, and is recognized as an environmentally friendly product because no harmful substances such as mercury are used at all, such as a fluorescent lamp.

발광 다이오드 패키지는, 베이스, 히트 싱크 등의 조명 고정물의 지지 구조에 장착된 소켓 하우징의 오목부 내에 유지된다. The light emitting diode package is held in a recess of a socket housing mounted on a support structure of a light fixture, such as a base, a heat sink, or the like.

발광 다이오드 패키지가 소켓 하우징에 의해 유지되면, 소켓 하우징은 발광 다이오드 패키지에 힘을 가할 수 있다.When the light emitting diode package is held by the socket housing, the socket housing may exert a force on the light emitting diode package.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2013-0090354호(2013.02.01 공개, 발명의 명칭 : LED 소켓 조립체)에 개시되어 있다.
Background Art [0002] The background art of the present invention is disclosed in Korean Laid-Open Patent Publication No. 2013-0090354 (published on Mar. 23, 201, entitled LED Socket Assembly).

종래에는 엘이디 램프가 광을 생성하면서 발생되는 열로 인해, 소켓이 녹아내리거나 플라스틱 재질을 포함하는 소재의 변형을 유발하는 문제점이 있다.Conventionally, there is a problem that due to the heat generated by the LED lamp generating light, the socket melts or deforms the material including the plastic material.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve this.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 엘이디램프에서 생성된 열을 이용하여 전기를 생성하고, 생성된 전기를 이용하여 냉각 기능을 수행하는 발광 다이오드 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
It is an object of the present invention to provide a light emitting diode device that generates electricity using heat generated from an LED lamp and performs a cooling function by using generated electricity .

본 발명의 일측면에 따른 발광 다이오드 장치는: 엘이디램프가 장착되는 열전도성 재질의 기판부; 상기 기판부에 장착되고, 상기 기판부와의 온도편차에 의해 전기를 생성하는 발전소자부; 및 상기 기판부에 장착되고, 상기 기판부의 열을 방출하는 방열부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode device comprising: a substrate portion of a thermally conductive material to which an LED lamp is mounted; A power generation unit mounted on the base unit and generating electricity by a temperature deviation from the base unit; And a heat dissipation unit mounted on the substrate unit and emitting heat from the substrate unit.

본 발명의 일측면에 따른 발광 다이오드 장치는: 상기 발전소자부와 상기 엘이디램프를 연결하여, 상기 발전소자부에서 생성된 전기를 상기 엘이디램프에 공급하는 전원케이블부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The light emitting diode device according to an aspect of the present invention may further include a power cable portion connecting the power plant portion and the LED lamp to supply electricity generated from the power plant portion to the LED lamp.

본 발명의 일측면에 따른 발광 다이오드 장치는: 상기 발전소자부에 일단부가 연결되어 상기 발전소자부에서 생성된 전기를 공급하는 전원공급부; 및 상기 방열부에 장착되고, 상기 전원공급부에 연결되어 전기를 공급받아 상기 방열부를 냉각시키는 열전소자부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode device comprising: a power supply part connected to one end of a power plant part to supply electricity generated from the power plant part; And a thermoelectric element mounted on the heat dissipation unit and connected to the power supply unit to receive electricity to cool the heat dissipation unit.

상기 열전소자부는: 상기 방열부에 장착되고, 전원이 인가됨에 따라 상기 방열부의 열을 흡수하는 흡열소자; 및 상기 흡열소자에 접촉되고, 전원이 인가됨에 따라 발열하는 발열소자를 포함하는 것을 특징으로 한다.Wherein the thermoelectric element portion comprises: a heat absorbing element mounted on the heat radiating portion and absorbing heat of the heat radiating portion when power is applied; And a heating element which is in contact with the heat absorbing element and generates heat when power is applied.

상기 방열부는: 상기 기판부에 장착되고, 상기 흡열소자가 결합되는 방열판; 및 상기 방열판에서 돌출되고, 상기 발열소자가 결합되는 지지바를 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation unit includes: a heat dissipation unit mounted on the substrate unit and coupled with the heat absorption element; And a support bar protruded from the heat sink and to which the heating element is coupled.

상기 지지바는 단열재질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.And the support bar includes an insulating material.

본 발명의 타측면에 따른 발광 다이오드 장치는: 엘이디램프가 장착되는 열전도성 재질의 기판부; 상기 기판부에 장착되고, 상기 기판부와의 온도편차에 의해 전기를 생성하는 발전소자부; 상기 기판부에 장착되고, 상기 기판부의 열을 방출하는 방열부; 상기 발전소자부와 상기 엘이디램프를 연결하여, 상기 발전소자부에서 생성된 전기를 상기 엘이디램프에 공급하는 전원케이블부; 상기 발전소자부에 일단부가 연결되어 상기 발전소자부에서 생성된 전기를 공급하는 전원공급부; 및 상기 방열부에 장착되고, 상기 전원공급부에 연결되어 전기를 공급받아 상기 방열부를 냉각시키는 열전소자부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode device comprising: a substrate portion of a thermally conductive material on which an LED lamp is mounted; A power generation unit mounted on the base unit and generating electricity by a temperature deviation from the base unit; A heat dissipation unit mounted on the substrate unit and emitting heat of the substrate unit; A power cable unit connecting the power plant unit and the LED lamp to supply electricity generated in the power plant unit to the LED lamp; A power supply part connected at one end to the power plant part to supply electricity generated at the power plant part; And a thermoelectric conversion element mounted on the heat dissipation unit and connected to the power supply unit to receive electricity to cool the heat dissipation unit.

본 발명에 따른 발광 다이오드 장치는 발전소자부가 엘이디램프에 의해 가열된 기판부를 통해 전기를 생성하는 효과가 있다.The light emitting diode device according to the present invention is effective in generating electric power through a substrate portion heated by an LED lamp.

본 발명에 따른 발광 다이오드 장치는 발전소자부에서 생성된 전기를 엘이디램프에 공급하여 엘이디램프의 점등에 필요한 전기소모를 줄이는 효과가 있다.The light emitting diode device according to the present invention has an effect of reducing the electricity consumption required for lighting the LED lamp by supplying electricity generated in the power generation unit to the LED lamp.

본 발명에 따른 발광 다이오드 장치는 발전소자부에서 생성된 전기를 이용하여 방열부를 신속하게 냉각시키는 효과가 있다.The light emitting diode device according to the present invention has the effect of rapidly cooling the heat dissipating unit using electricity generated in the power generating unit.

본 발명에 따른 발광 다이오드 장치는 발열소자와 결합되는 지지바가 방열판에서 돌출되고 단열재질을 포함하여 이루어지므로, 발열소자의 열에 의한 방열판의 온도상승을 억제하는 효과가 있다.
In the light emitting diode device according to the present invention, since the supporting bar coupled with the heating element protrudes from the heat sink and includes the heat insulating material, the temperature rise of the heat sink due to the heat of the heating element is suppressed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치에서 열전소자부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치에서 방열부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3에서 열전소자부가 장착된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic view of a light emitting diode device according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view of a thermoelectric element in a light emitting diode device according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view illustrating a heat dissipation unit in a light emitting diode device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view schematically showing a state in which a thermoelectric element is mounted in FIG. 3. FIG.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 발광 다이오드 장치의 실시예를 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Hereinafter, embodiments of a light emitting diode device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic view of a light emitting diode device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치(1)는 기판부(10)와, 발전소자부(20)와, 방열부(30)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a light emitting diode device 1 according to an embodiment of the present invention includes a substrate unit 10, a power plant unit 20, and a heat dissipation unit 30.

기판부(10)에는 복수개의 엘이디램프(11)가 장착되고, 배터리와 같은 전원부(100)에 의해 전원이 공급되면 점등된다.A plurality of LED lamps 11 are mounted on the base unit 10 and are turned on when power is supplied by a power supply unit 100 such as a battery.

기판부(10)는 열전도성 재질을 포함하여 이루어진다. 일 예로, 기판부(10)로는 알루미늄 기판이 사용된다.The substrate portion 10 is made of a thermally conductive material. For example, an aluminum substrate is used for the substrate portion 10.

발전소자부(20)는 기판부(10)에 장착되고, 기판부(10)와의 온도편차에 의해 전기를 생성한다.The power plant unit 20 is mounted on the base unit 10 and generates electricity by a temperature deviation from the base unit 10. [

즉, 발전소자부(20)는 기판부(10)와의 온도차에 의해 기전력이 발생하는 현상인 제베크효과를 이용한 소자를 사용한다. That is, the power plant unit 20 uses a device using the Hebeck effect, which is a phenomenon in which an electromotive force is generated due to a temperature difference from the substrate 10.

방열부(30)는 기판부(10)에 장착되고, 공기와 접촉되어 기판부(10)의 열을 외부로 방출한다. The heat dissipation unit 30 is mounted on the substrate unit 10, and contacts the air to discharge the heat of the substrate unit 10 to the outside.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치(1)는 전원케이블부(40)를 더 포함한다.The light emitting diode device 1 according to an embodiment of the present invention further includes a power cable portion 40.

전원케이블부(40)는 발전소자부(20)와 엘이디램프(11)를 연결하고, 발전소자부(20)에서 생성된 전기를 엘이디램프(11)에 공급한다.The power cable section 40 connects the power plant unit 20 and the LED lamp 11 and supplies electricity generated by the power plant unit 20 to the LED lamp 11. [

일 예로, 전원케이블부(40)는 복수개의 엘이디램프(11) 중에서 어느 하나에 연결되어 전원을 공급하고, 전원부(100)는 나머지 엘이디램프(11)에 전원을 공급한다.For example, the power cable unit 40 is connected to any one of the plurality of LED lamps 11 to supply power, and the power supply unit 100 supplies power to the remaining LED lamps 11.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치(1)는 전원공급부(50)와, 열전소자부(60)를 더 포함한다.The light emitting diode device 1 according to an embodiment of the present invention further includes a power supply unit 50 and a thermoelectric element unit 60.

전원공급부(50)는 발전소자부(20)에 일단부가 연결되어 발전소자부(20)에서 생성된 전기를 안내한다. 전원공급부(50)의 타단부는 열전소자부(60)에 연결된다.The power supply unit 50 is connected at one end to the power plant unit 20 to guide electricity generated at the power plant unit 20. [ The other end of the power supply 50 is connected to the thermoelectric element 60.

열전소자부(60)는 방열부(30)에 장착되고, 전원공급부(50)에서 전기를 공급받아 방열부(30)를 냉각시킨다.
The thermoelectric element portion 60 is mounted on the heat dissipating portion 30 and receives power from the power supply portion 50 to cool the heat dissipating portion 30. [

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치에서 열전소자부를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치에서 방열부를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 4는 도 3에서 열전소자부가 장착된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a view schematically showing a thermoelectric element part in a light emitting diode device according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a view schematically showing a heat dissipation part in a light emitting diode device according to an embodiment of the present invention, 3 is a view schematically showing a state in which a thermoelectric element is mounted.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전소자부(60)는 흡열소자(61)와 발열소자(62)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 4, a thermoelectric element 60 according to an embodiment of the present invention includes a heat absorbing element 61 and a heat generating element 62.

흡열소자(61)는 방열부(30)에 장착되고, 전원이 인가됨에 따라 방열부(30)의 열을 흡수한다. 발열소자(62)는 흡열소자(61)에 접촉되고, 전원이 인가됨에 따라 발열한다.The heat absorbing element 61 is mounted on the heat dissipating unit 30 and absorbs the heat of the heat dissipating unit 30 when power is applied. The heat generating element 62 is brought into contact with the heat absorbing element 61 and generates heat as power is applied.

즉, 열전소자부(60)는 전류에 의해 열의 흡수 또는 발생이 일어나는 펠티에효과를 이용한 소자를 사용한다.That is, the thermoelectric element unit 60 uses a device using a Peltier effect in which heat is absorbed or generated by current.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열부(30)는 방열판(31)과, 지지바(32)를 포함한다.The heat dissipating unit 30 according to an embodiment of the present invention includes a heat dissipating plate 31 and a support bar 32.

방열판(31)은 기판부(10)에 장착되고, 흡열소자(61)는 방열판(31)에 장착되어 접촉된 상태를 유지한다. 지지바(32)는 방열판(31)에서 외측방향으로 돌출되어 발열소자(62)와 결합된다.The heat sink 31 is mounted on the base 10 and the heat sink 61 is mounted on the heat sink 31 and remains in contact. The support bar 32 protrudes outwardly from the heat sink 31 and is coupled to the heat generating element 62.

발열소자(62)에서 발생된 열이 방열판(31)에 미치는 영향이 억제되도록, 지지바(32)는 단열재질을 포함하여 이루어진다.The supporting bar 32 is made of a heat insulating material so that the heat generated from the heat generating element 62 is prevented from being affected by the heat radiating plate 31.

일 예로, 사각형 형상의 기판부(10) 테두리에 방열판(31)이 결합되어 접촉상태를 유지한다. 방열판(31)은 사각 기둥을 형성하되, 일측면에는 흡열소자(61)가 장착되어 방열판(31)과 접촉된 상태를 유지한다.For example, the radiating plate 31 is coupled to the rim of the rectangular substrate portion 10 to maintain the contact state. The heat sink 31 is formed with a quadrangular column, and a heat absorbing element 61 is mounted on one side of the heat sink 31 and kept in contact with the heat sink 31.

방열판(31)의 타측면에는 단열재질의 지지바(32)가 돌출되고, 흡열소자(61)와 연결되는 발열소자(62)는 지지바(32)에 결합되어 방열판(31)과 이격된다.A supporting bar 32 of a heat insulating material protrudes from the other side surface of the heat radiating plate 31 and a heat generating element 62 connected to the heat absorbing element 61 is separated from the heat radiating plate 31 by being coupled to the supporting bar 32.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치(1)는 전원케이블부(40)와, 전원공급부(50)와, 열전소자부(60)가 동시에 포함될 수 있다. 이들이 포함되면, 기판부(10)의 열을 이용하여 생산되는 전기가 엘이디램프(11)를 점등시키고, 방열부(30)를 냉각시킨다.
Meanwhile, the light emitting diode device 1 according to an embodiment of the present invention may include a power cable portion 40, a power supply portion 50, and a thermoelectric element portion 60 at the same time. When these are included, electricity produced by using the heat of the substrate unit 10 lights up the LED lamp 11 to cool the heat dissipating unit 30. [

상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치의 작용과 효과를 설명하면 다음과 같다.The operation and effect of the light emitting diode device according to an embodiment of the present invention having the above-described structure will be described as follows.

기판부(10)의 상측에 복수개의 엘이디램프(11)가 배치되고, 기판부(10)의 하측에 발전소자부(20)가 배치된다. 그리고, 전원케이블부(40)의 일단부가 발전소자부(20)에 연결되고, 전원케이블부(40)의 타단부가 엘이디램프(11)에 연결된다.A plurality of LED lamps 11 are arranged on the upper side of the base plate portion 10 and the power plant parts 20 are arranged on the lower side of the base plate portion 10. One end of the power cable section 40 is connected to the power plant unit 20 and the other end of the power cable section 40 is connected to the LED lamp 11. [

기판부(10)에는 방열판(31)이 접촉되고, 방열판(31)에는 열전소자부(60)가 장착되되, 전원공급부(50)는 발전소자부(20)와 열전소자부(60)를 연결한다.A heat radiating plate 31 is in contact with the base plate 10 and a thermoelectric conversion unit 60 is mounted on the heat radiating plate 31. The power supply unit 50 connects the power generation unit 20 and the thermoelectric conversion unit 60 .

이때, 흡열소자(61)는 방열판(31)과 접촉되고, 발열소자(62)는 방열판(31)에서 돌출되는 지지바(32)에 결합되어 방열판(31)과 이격된다.The heat absorbing element 61 is in contact with the heat radiating plate 31 and the heat generating element 62 is coupled to the support bar 32 protruding from the heat radiating plate 31 to be spaced apart from the heat radiating plate 31.

상기한 상태에서 전원부(100)의 전원인가로 엘이디램프(11)가 점등되면, 기판부(10)의 온도가 상승한다. 기판부(10)가 가열되면, 발전소자부(20)는 온도차이로 인해 전기를 생성한다.When the LED lamp 11 is turned on by the power supply of the power supply unit 100 in the above-described state, the temperature of the substrate unit 10 rises. When the substrate portion 10 is heated, the power generation unit 20 generates electricity due to the temperature difference.

발전소자부(20)가 전기를 생성하면, 전원케이블부(40)는 생성된 전기를 엘이디램프(11)에 공급한다.When the power plant unit 20 generates electricity, the power cable unit 40 supplies the generated electricity to the LED lamp 11.

그 외, 발전소자부(20)가 전기를 생성하면, 전원공급부(50)는 생성된 전기를 열전소자부(60)에 공급한다.In addition, when the power plant unit 20 generates electricity, the power supply unit 50 supplies the generated electricity to the thermoelectric element unit 60. [

열전소자부(60)에 전기가 공급되면, 전류방향에 따라 흡열소자(61)는 방열판(31)의 열을 흡수하고, 발열소자(62)는 발열된다. When electricity is supplied to the thermoelectric element portion 60, the heat absorbing element 61 absorbs the heat of the heat sink 31 according to the current direction, and the heat generating element 62 generates heat.

이때, 발열소자(62)에는 공기와의 접촉을 증대시켜 열을 신속하게 배출하기 위한 방열날개(63)가 추가로 형성될 수 있다.At this time, the heat generating element 62 may be additionally provided with a heat dissipating blade 63 for increasing the contact with the air to quickly discharge the heat.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치(1)는 발전소자부(20)가 엘이디램프(11)에 의해 가열된 기판부(10)를 통해 전기를 생성할 수 있다.The light emitting diode device 1 according to an embodiment of the present invention can generate electricity through the substrate unit 10 heated by the LED lamp 11 by the power generator unit 20. [

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치(1)는 발전소자부(20)에서 생성된 전기를 엘이디램프(11)에 공급하여 엘이디램프(11)의 점등에 필요한 전기소모를 줄일 수 있다.The light emitting diode device 1 according to an embodiment of the present invention can supply electricity generated in the power plant unit 20 to the LED lamp 11 to reduce electricity consumption required for lighting the LED lamp 11. [

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치(1)는 발전소자부(20)에서 생성된 전기를 이용하여 방열부(30)를 신속하게 냉각시킬 수 있다.The light emitting diode device 1 according to an embodiment of the present invention can quickly cool the heat dissipating unit 30 using electricity generated in the power plant unit 20. [

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 장치(1)는 발열소자(62)와 결합되는 지지바(32)가 방열판(31)에서 돌출되고 단열재질을 포함하여 이루어지므로, 발열소자(62)의 열에 의한 방열판(61)의 온도상승을 억제할 수 있다.
The light emitting diode device 1 according to the embodiment of the present invention includes the support bar 32 which is coupled to the heat generating element 62 and protrudes from the heat sink 31 and includes a heat insulating material. The temperature rise of the heat sink 61 due to heat can be suppressed.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the following claims.

10 : 기판부 11 : 엘이디램프
20 : 발전소자부 30 : 방열부
31 : 방열판 32 : 지지바
40 : 전원케이블부 50 : 전원공급부
60 : 열전소자부 61 : 흡열소자
62 : 발열소자 100 : 전원부10: substrate part 11: LED lamp
20: power plant part 30:
31: heat sink 32: support bar
40: power cable part 50: power supply part
60: thermoelectric element part 61:
62: heating element 100: power source part

Claims (7)

엘이디램프가 장착되는 열전도성 재질의 기판부;
상기 기판부에 장착되고, 상기 기판부와의 온도편차에 의해 전기를 생성하는 발전소자부; 및
상기 기판부에 장착되고, 상기 기판부의 열을 방출하는 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
A substrate portion of a thermally conductive material on which the LED lamp is mounted;
A power generation unit mounted on the base unit and generating electricity by a temperature deviation from the base unit; And
And a heat dissipation unit mounted on the substrate unit to emit heat of the substrate unit.
제 1항에 있어서,
상기 발전소자부와 상기 엘이디램프를 연결하여, 상기 발전소자부에서 생성된 전기를 상기 엘이디램프에 공급하는 전원케이블부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a power cable unit connecting the power plant unit and the LED lamp to supply electricity generated in the power plant unit to the LED lamp.
제 1항에 있어서,
상기 발전소자부에 일단부가 연결되어 상기 발전소자부에서 생성된 전기를 공급하는 전원공급부; 및
상기 방열부에 장착되고, 상기 전원공급부에 연결되어 전기를 공급받아 상기 방열부를 냉각시키는 열전소자부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
The method according to claim 1,
A power supply part connected at one end to the power plant part to supply electricity generated at the power plant part; And
Further comprising a thermoelectric element mounted on the heat dissipation unit and connected to the power supply unit to receive electricity to cool the heat dissipation unit.
제 3항에 있어서, 상기 열전소자부는
상기 방열부에 장착되고, 전원이 인가됨에 따라 상기 방열부의 열을 흡수하는 흡열소자; 및
상기 흡열소자에 접촉되고, 전원이 인가됨에 따라 발열하는 발열소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
4. The apparatus of claim 3, wherein the thermoelectric element portion
A heat absorbing element mounted on the heat dissipating unit and absorbing heat of the heat dissipating unit when power is applied; And
And a heating element which is in contact with the heat absorbing element and generates heat when power is applied.
제 4항에 있어서, 상기 방열부는
상기 기판부에 장착되고, 상기 흡열소자가 결합되는 방열판; 및
상기 방열판에서 돌출되고, 상기 발열소자가 결합되는 지지바를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
5. The plasma display panel of claim 4,
A heat sink mounted on the substrate portion and coupled with the heat absorbing element; And
And a support bar protruded from the heat sink and to which the heating element is coupled.
제 5항에 있어서,
상기 지지바는 단열재질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the supporting bar comprises a heat insulating material.
엘이디램프가 장착되는 열전도성 재질의 기판부;
상기 기판부에 장착되고, 상기 기판부와의 온도편차에 의해 전기를 생성하는 발전소자부;
상기 기판부에 장착되고, 상기 기판부의 열을 방출하는 방열부;
상기 발전소자부와 상기 엘이디램프를 연결하여, 상기 발전소자부에서 생성된 전기를 상기 엘이디램프에 공급하는 전원케이블부;
상기 발전소자부에 일단부가 연결되어 상기 발전소자부에서 생성된 전기를 공급하는 전원공급부; 및
상기 방열부에 장착되고, 상기 전원공급부에 연결되어 전기를 공급받아 상기 방열부를 냉각시키는 열전소자부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.A substrate portion of a thermally conductive material on which the LED lamp is mounted;
A power generation unit mounted on the base unit and generating electricity by a temperature deviation from the base unit;
A heat dissipation unit mounted on the substrate unit and emitting heat of the substrate unit;
A power cable unit connecting the power plant unit and the LED lamp to supply electricity generated in the power plant unit to the LED lamp;
A power supply part connected at one end to the power plant part to supply electricity generated at the power plant part; And
And a thermoelectric conversion element mounted on the heat dissipation unit and connected to the power supply unit to receive electricity to cool the heat dissipation unit.
KR1020130137827A 2013-11-13 2013-11-13 Light emitting diode device KR20150055443A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130137827A KR20150055443A (en) 2013-11-13 2013-11-13 Light emitting diode device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130137827A KR20150055443A (en) 2013-11-13 2013-11-13 Light emitting diode device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150055443A true KR20150055443A (en) 2015-05-21

Family

ID=53391038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130137827A KR20150055443A (en) 2013-11-13 2013-11-13 Light emitting diode device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150055443A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9829188B2 (en) 2016-03-16 2017-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Light-emitting diode driving apparatus and lighting device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9829188B2 (en) 2016-03-16 2017-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Light-emitting diode driving apparatus and lighting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2610026C (en) Light-emitting diode cluster lamp
AU2005329901B2 (en) An efficient high-power LED lamp
JP2010135181A (en) Illuminating device
JP2005101014A (en) Lighting apparatus highly efficient in heat dissipation
KR101131426B1 (en) Led lamp device with high radiat heat efficiency and radiant heat insulating liquid used therein
JP2008233924A (en) Luminous display panel
KR101202821B1 (en) Eco-friendly diffuser type LED luminaire with DSSCDye-sensitized solar cell
KR20100003103U (en) A led lamp and streetlight made of the same
KR20110042611A (en) Led illumination apparatus
TW201430275A (en) Modular LED lamp structure
KR101834743B1 (en) LED Lighting Apparatus
KR101073289B1 (en) A led lamp
KR20150055443A (en) Light emitting diode device
KR20140134853A (en) Adjust the internal pressure, which is an LED lamp
KR100704669B1 (en) Led cooling device and display for using the same
KR100910633B1 (en) Lighting apparatus with improved heat radiation
KR20170063393A (en) Boltless-type illuminating device
KR101112995B1 (en) A led lighting device
KR101054691B1 (en) Led streetlight apparatus drived in low temperature
KR20100059143A (en) A cooling device
TWI518283B (en) Led lamp
KR20110069225A (en) Led lamp
KR101497079B1 (en) Flashlight
KR101575860B1 (en) Led lighting apparatus for ceiling
US20090303729A1 (en) Light Emitting Diode Lamp-Set

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination