KR20150035687A - Dimm 장착 오류를 검출하기 위한 시스템 및 방법 - Google Patents

Dimm 장착 오류를 검출하기 위한 시스템 및 방법 Download PDF

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Abstract

DIMM 장착 오류들을 검출할 수 있다. 예시적 검출 방법은, DIMM의 복수의 DRAM(dynamic random access memory)들에 대해서 트레이닝 오류가 발생했는지의 여부를 결정하는 것을 포함한다. 상기 예시적 방법은 상기 DRAM들 각각에 대한 위치를 식별하는 것을 포함한다. 상기 예시적 방법은 상기 DRAM들의 트레이닝 오류, 수, 및 위치에 기초하여 장착 오류가 발생했는지의 여부를 결정하는 것을 포함한다.

Description

DIMM 장착 오류를 검출하기 위한 시스템 및 방법{SYSTEMS AND METHODS FOR DETECTING A DIMM SEATING ERROR}
개인용 컴퓨터(PC)들과 같은 복수의 컴퓨팅 디바이스들에서, 랜덤 액세스 메모리(random access memory; RAM)는 듀얼 인라인 메모리 모듈(dual inline memory module; DIMM)들의 형태를 취한다. DIMM들은 버스와 인터페이싱하거나 개별 DIMM들을 장착하도록 구성된 슬롯들을 통해 상호연결된다. DIMM은 DIMM 슬롯에 양호하게 접촉할 때 제대로 장착된다. 양호하게 접촉하지 않는 DIMM은 PC의 성능을 저하시킨다. 통상적으로 DIMM들은 컴퓨터 프로세싱의 속도를 향상시키기 위해 설치되지만, 잘못 장착된 DIMM은 역효과를 갖게 된다. 또한, 잘못 장착된 DIMM들을 가진 PC들은 DIMM 내의 모든 메모리를 활용하지 못하며, 이로 인해 PC는 수많은 오류(error)들을 보고하게 된다. 또한, 간헐적 접촉(intermittent contact)을 하는 잘못-장착된 DIMM은 심각한 오류들, 정정 불가능한 오류들을 발생시킬 수 있다.
특정 예들이 도면들을 참조하여 다음의 상세한 설명에서 설명된다.
도 1은 듀얼 인-라인 메모리 모듈(DIMM) 장착 오류를 검출하는데 사용될 수 있는 예시적 시스템의 블록도이다.
도 2는 예들에 따른, 수 개의 DIMM들을 가진 메모리 뱅크의 사시도이다.
도 3은 DIMM 장착 오류를 검출하는 예시적 방법의 프로세스 흐름도이다.
도 4는 DIMM 장착 오류들을 검출하도록 구성된 코드를 저장하는 예시적인 유형의, 비-일시적, 머신-판독가능 매체를 나타내는 블록도이다.
컴퓨팅 디바이스들의 적절한 프로세싱에 미치는 영향 때문에, 개인용 컴퓨터(PC)들 및 그 밖의 이러한 디바이스들을 제조하는 회사들은 고객들 및 유통 업체들에 출하하기 전에 잘못-장착된 듀얼 인-라인 메모리 모듈(dual in-line memory module; DIMM)들을 검출하여 재-장착하려고 시도한다. 그러나, 검출 방법들은 오류들에 취약하며, 예를 들어, 제대로 장착된 DIMM을 알고리즘적으로(algorithmically) 재-장착하는 불필요하고 비용이 많이 드는 공정을 초래한다. 또한, 제조 그룹들은 처음-삽입 실패들로 백만개 당 2,000개 - 5,000개 결함의 레이트를 추정한다. 이러한 통계는 설치된 컴퓨팅 플랫폼들, 예를 들어 서버들 및 PC들을 포함한다. 이것은 오류가 발생한 DIMM들을 식별하고 이들을 재장착하거나 교체하는데 상당한 제조 비용이 듬을 나타낸다. 통상적으로, DIMM 및 플랫폼에 대한 단계화된 커넥터들 및 추가 하드웨어가 잘못 장착된 컴포넌트들을 검출하는데 사용된다. 그러나, 예시적 일 시스템은 컴퓨팅 디바이스의 기본 입출력 시스템(basic input output system; BIOS)을 사용하여 DIMM 장착 오류들을 검출한다.
도 1은 DIMM 장착 오류를 검출하는데 사용될 수 있는 예시적 일 시스템(100)의 블록도이다. 도 1에 나타낸 기능 블록들 및 디바이스들은 회로를 포함하는 하드웨어 요소들, 유형의 비-일시적인 머신 판독가능 매체에 저장된 컴퓨터 코드를 포함하는 소프트웨어 요소들, 또는 하드웨어 및 소프트웨어 요소들 모두의 조합을 포함할 수 있다. 또한, 시스템(100)의 기능 블록들 및 디바이스들은 그 기능 블록들 및 디바이스들이 다른 예들에서도 구현될 수 있는 일 예일 뿐이다. 시스템(100)은 임의의 수의 컴퓨팅 디바이스들, 예를 들어 휴대폰들, 개인 휴대 정보 단말기(personal digital assistant; PDA)들, 컴퓨터들, 서버들, 랩톱 컴퓨터들, 또는 다른 컴퓨팅 디바이스들을 포함할 수 있다.
예시적 시스템(100)은 디스플레이(108), 키보드(110), 및 입력 디바이스(112), 예를 들어 마우스, 터치 스크린 등에 버스(106)를 통해 연결된 프로세서(104)를 갖는 컴퓨터(102)를 포함할 수 있다. 또한, 컴퓨터(102)는 운영 소프트웨어 및 데이터, 예를 들어 하드 드라이브(114) 또는 메모리(116)를 저장하기 위한 유형의 컴퓨터-판독가능 매체를 포함할 수 있다. 하드 드라이브(114)는 하드 드라이브들의 어레이, 광학 드라이브, 광학 드라이브들의 어레이, 플래시 드라이브 등을 포함할 수 있다. 메모리(116)는 프로그램들, 데이터, 및 운영 소프트웨어를 저장하기 위해 사용될 수 있으며, 예를 들어 BIOS(118), 랜덤 액세스 메모리(random access memory; RAM)(120), 및 DIMM 메모리 뱅크(128)를 포함할 수 있다.
통상적으로, BIOS(118)는 컴퓨터 시스템의 스타트-업 프로세스를 제어한다. 그렇게 함에 있어서, BIOS(118)는 메모리(116), 인간-머신 인터페이스들, 네트워크 인터페이스들, 디스크 드라이브들 등과 같은 시스템 디바이스를 식별하고, 테스트하고, 초기화하는 것을 포함하는 복수의 기능들을 수행할 수 있다. 초기화 이후, BIOS(118)는 운영 시스템을 시작시킬 수 있고, 운영 시스템의 일부 또는 모든 기능들을 가능하게 할 수 있다.
BIOS(118)는 DIMM 메모리 뱅크(128) 내의 DIMM들 상에서 트레이닝 프로세스(training process)를 수행한다. 트레이닝 프로세스는 제어기가 제어기와 DIMM들 내의 DRAM 스토리지 요소들 간의 신뢰성 있는 신호 경로를 설정하는데 사용하는 프로세스이다. 트레이닝 오류는 메모리 뱅크(128)와 관련된 문제를 나타낸다. 본 예시적 시스템에서, 잘못 장착된 DIMM은 트레이닝 오류를 야기한다. 따라서, 트레이닝 오류의 이벤트 시에, BIOS(118)는 트레이닝 오류를 발생시키는 DIMM가 잘못 장착되어 있는지의 여부를 결정한다. DIMM이 잘못 장착되어 있는 경우에는, 잘못-장착된 DIMM을 명시하는 오류 메시지가 생성될 수 있다.
통상적으로, BIOS(118)는 판독-전용 메모리(ROM) 칩에 저장된다. 그러나, 다른 구성들이 본 기술들에 사용될 수 있는 바와 같이, 예시적 시스템들은 ROM 칩에 저장된 BIOS(118)에 한정되지 않는다. 예를 들어, ROM 내의 코드 시퀀스는 하드 드라이브(114)로부터 RAM(120)으로 BIOS 이미지를 로드(load)하는데 사용될 수 있다. 그 후에, 컴퓨터는 RAM(120) 내의 BIOS 이미지로부터 부팅될 수 있다. 일 예에서, BIOS 이미지 업데이트는 하드 드라이브에 저장된 BIOS 이미지에 적용될 수 있다. 사용될 수 있는 임의의 수의 다른 구성들이, 본 명세서에 포함된 개시내용에 비추어 당업자에 의해 인식될 것이다.
컴퓨터(102)는 버스(106)를 통해 네트워크 인터페이스 카드(network interface card; NIC)(122)에 연결될 수 있다. NIC(122)는 네트워크(124)에 컴퓨터(102)를 연결시킬 수 있다. 네트워크(124)는 LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 다른 네트워크 구성일 수 있다. 네트워크(124)는 상호연결을 위해 사용되는 라우터들, 스위치들, 모뎀들, 또는 임의의 다른 종류의 인터페이스 디바이스들을 포함할 수 있다. 또한, 네트워크(124)는 인터넷 또는 기업 네트워크를 포함할 수 있다. 컴퓨터(102)는 하나 이상의 원격 컴퓨터들(126)과 네트워크(124)를 통해 통신할 수 있다. 원격 컴퓨터들(126)은 컴퓨터(102)와 유사하게 구성될 수 있다.
도 2는 예들에 따른, 몇몇 DIMM들을 가진 메모리 뱅크(128)의 사시도이다. 메모리 뱅크(128)는 회로 기판(202) 상에 배치될 수 있고, 메모리 슬롯들(206)에 설치된 하나 이상의 DIMM 패키지들(204)을 포함할 수 있다. 메모리 뱅크(128)는 임의의 적절한 컴퓨터 시스템, 예를 들어 데스크탑 컴퓨터, 블레이드 서버(blade server) 등에 포함될 수 있다.
각 DIMM 패키지(204)는 DIMM(208), 히트 스프레더(heat spreader)들(210), 및 클립들(212)을 포함할 수 있다. DIMM(208)은 하나 이상의 메모리 칩들을 포함할 수 있으며, 이 메모리칩들은 임의의 적절한 타입의 메모리, 예를 들어 SRAM(static random access memory), DRAM(dynamic random access memory), SDRAM(synchronous DRAM), DDR(double-data-rate) SDRAM 등을 포함할 수 있다.
히트 스프레더들(210)은 DIMM(208)로부터 열을 방출하기 위한, 임의의 적절한 열 전도성 재료를 포함할 수 있다. 클립들(212)은 DIMM 패키지(204)의 상단 에지(edge)에 스트래들(straddle)되어, DIMM(208)과 접촉하는 히트 스트레더들(210)을 고정하기 위해 히트 스프레더들(210)의 측면들을 파지(grip)할 수 있다. 클립들(212)은 임의의 적절한 탄성 재료, 예를 들어 알루미늄, 플라스틱 등으로 제조될 수 있다.
도 3은 DIMM 장착 오류를 검출하는 예시적 방법(300)의 프로세스 흐름도이다. 방법(300)은 BIOS(118)에 의해 수행되고, 블록(302)에서 시작될 수 있으며, 여기서 BIS(118)는 각 DIMM(208)에 대한 트레이닝 프로세스를 시작한다. 블록(304)에서, BIOS(118)는 라이트 레벨링(WRITE LEVELING) 프로세스를 수행한다. 라이트 레벨링은 DDR3 및 DDR4 DIMM들에 대한 트레이닝 프로세스의 일부이다.
블록(306)에서, BIOS(118)는 트레이닝 오류가 발생했는지의 여부를 결정한다. 라이트 레벨링 프로세스는 클럭(clock)과 데이터 라인(DQ) 시퀀스(DQS) 간의 관계를 변화시킨다. DQS는 비 트레이닝 모드 동작 동안에 유효 데이터를 나타내는 제어기와 DRAM 스토리지 요소들 간의 타이밍 신호를 나타낸다. 각 개별 DRAM은 그들 두 신호들 간의 관계를 감지하고, DDR3에 대한 DQO, 및 DDR4에 대한 모든 DQ들의 결과를 반환한다. 이로 인해, 101 또는 010의 DQ 시퀀스가 반환된다. 이들 시퀀스들 중 어느 하나도 관측되지 않는 경우, 트레이닝 오류가 발생한 것이다.
트레이닝 오류가 발생한 경우, 블록(308)에서, BIOS(118)는 트레이닝 오류를 발생시키는 DIMM가 장착 오류를 갖고 있는지의 여부를 결정한다. 이들이 발생할 시에 트레이닝 오류들의 패턴을 분석함으로써, 장착 오류의 판정이 결정될 수 있다. 예를 들어, 균일하게 결함이 있는 DRAM은 I2C 인터페이스가 작동하지 않음을 나타내기 때문에, 전체 DIMM에 걸쳐 균일하게 결함이 있는 DRAM은 잘못 장착된 DIMM을 나타내지 않는다. I2C 인터페이스가 작동하지 않는 경우, 해당 위치에 삽입되어 있는 DIMM는 (삽입된 DIMM 인벤토리가 부팅 주기 사이에 저장되는 것으로 가정) 검출되지 않는다.
그러나, 단일 DRAM에 결함이 있고 그것이 DIMM의 단부 근처에 위치하는 경우, DIMM은 잘못 장착되어 있을 수 있다. 또한, 단일 비트 결함들(DDR4)은 일어날 수 있는 오염 문제를 나타내며, 이것은 DIMM을 세정하여 재-장착함으로써 해결될 수 있다. 또한, 복수의 DRAM들에 대한 트레이닝 오류들이 있는 경우, 잘못 장착된 DIMM은 DIMM의 한쪽 단부 근처에 그룹화되어 있는 DRAM들에 의해 표시된다. 또한, 검출되지 않는 동안 유효한 라이트 레벨링 데이터를 반환하는 DIMM은, 잘못 장착된 DIMM을 또한 나타낸다. 장착 오류가 있는 경우, 블록(310)에서, 장착 오류가 있는 DIMM을 나타내는 메시지가 생성된다.
도 4는 DIMM 장착 오류들을 검출하도록 구성된 코드를 저장하는 예시적인 유형의 비-일시적 머신-판독가능 매체(400)를 나타내는 블록도이다. 일반적으로, 머신-판독가능 매체는 참조 번호(400)로 지칭된다. 머신-판독가능 매체(400)는 프로그래밍 코드 등과 같은 컴퓨터-구현된 인스트럭션들을 저장하는 임의의 통상적인 스토리지 디바이스에 대응할 수 있다. 또한, 머신-판독가능 매체(400)는 도 1에 나타낸 스토리지(122)에 포함될 수도 있다. 프로세서(402)에 의해 판독 및 실행될 때, 머신-판독가능 매체(400)에 저장된 인스트럭션들은 프로세서(402)로 하여금 DIMM 장착 오류들을 검출하게 하도록 구성되어 있다. 매체는 장착 오류 검출기(406)를 포함한다. 장착 오류 검출기(406)는 DIMM 모듈의 각 DRAM에 대한 트레이닝 시퀀스를 수신한다. 트레이닝 시퀀스들이 하나 이상의 트레이닝 오류들을 나타내는 경우, 장착 오류 검출기(406)는 트레이닝 오류들이 있는 DRAM의 위치, 및 DRAM들의 수에 기초하여 DIMM에 대한 장착 오류(408)가 있는지의 여부를 결정한다. 장착 오류 검출기는, 장착 오류를 나타내고 그 DIMM 모듈을 명시하는 메시지를 생성한다.

Claims (20)

  1. 듀얼 인-라인 메모리 모듈(dual in-line memory module; DIMM) 장착 오류를 검출하기 위한 방법으로서,
    DIMM의 복수의 DRAM(dynamic random access memory)들에 대하여 트레이닝 오류(training error)가 발생했는지의 여부를 결정하는 단계와,
    상기 DRAM들의 각각에 대한 위치를 식별하는 단계와,
    상기 DRAM들의 트레이닝 오류, 개수, 및 위치에 기초하여 장착 오류가 발생했는지의 여부를 결정하는 단계를 포함하는
    DIMM 장착 오류 검출 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개수가 1인 경우에는, 상기 장착 오류가 발생한 것인
    DIMM 장착 오류 검출 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 개수가 1보다 크고 상기 위치가 DIMM 단부의 근처에 배치되어 있는 경우에는, 상기 장착 오류가 발생한 것인
    DIMM 장착 오류 검출 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 개수가 상기 DRAM들의 보편적 결함(universal failure)을 나타내는 경우에는, 상기 장착 오류가 발생하지 않은 것인
    DIMM 장착 오류 검출 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    라이트 레벨링(WRITE LEVELING) 프로세스가, 상기 장착 오류가 발생했는지의 여부를 결정하는 단계를 포함하는
    DIMM 장착 오류 검출 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 DIMM은 DDR3 및 DDR4 DRAM들을 포함하는
    DIMM 장착 오류 검출 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 장착 오류 및 상기 DIMM을 나타내는 오류 메시지를 생성시키는 단계를 포함하는
    DIMM 장착 오류 검출 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 DIMM을 분리시키는 단계와,
    상기 DIMM을 재-장착하는 단계를 포함하는
    DIMM 장착 오류 검출 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 DIMM로부터 오염물질을 제거하는 단계를 포함하는
    DIMM 장착 오류 검출 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 DIMM이 유효한 라이트 레벨링 데이터를 반환하고,
    상기 DIMM이 검출되지 않은 경우에,
    상기 장착 오류가 발생한 것인
    DIMM 장착 오류 검출 방법.
  11. DIMM 장착 오류들을 검출하기 위한 컴퓨터 시스템으로서,
    저장되어 있는 인스트럭션들을 실행시키도록 구성된 프로세서와,
    인스트럭션들을 저장하는 메모리 디바이스를 포함하고,
    상기 메모리 디바이스는,
    DIMM의 복수의 DRAM(dynamic random access memory)들에 대하여 트레이닝 오류가 발생했는지의 여부를 결정하도록 구성된 컴퓨터-구현된 코드와,
    상기 DRAM들의 각각에 대한 위치를 식별하도록 구성된 컴퓨터-구현된 코드와,
    상기 DRAM들의 트레이닝 오류, 개수, 및 위치에 기초하여 장착 오류가 발생했는지의 여부를 결정하도록 구성된 컴퓨터-구현된 코드를 포함하고,
    라이트 레벨링(WRITE LEVELING) 프로세스가 상기 장착 오류가 발생했는지의 여부를 결정하는 단계를 포함하는
    DIMM 장착 오류 검출 컴퓨터 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 개수가 1인 경우에는, 상기 장착 오류가 발생한 것인
    DIMM 장착 오류 검출 컴퓨터 시스템.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 개수가 1보다 크고 상기 위치가 DIMM 단부의 근처에 배치되어 있는 경우에는, 상기 장착 오류가 발생한 것인
    DIMM 장착 오류 검출 컴퓨터 시스템.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 개수가 상기 DRAM들의 보편적 결함(universal failure)을 나타내는 경우에는, 상기 장착 오류가 발생하지 않은 것인
    DIMM 장착 오류 검출 컴퓨터 시스템.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 DIMM이 유효한 라이트 레벨링 데이터를 반환하고,
    상기 DIMM이 검출되지 않은 경우에,
    상기 장착 오류가 발생한 것인
    DIMM 장착 오류 검출 컴퓨터 시스템.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 DIMM은 DDR3 및 DDR4 DRAM들을 포함하는
    DIMM 장착 오류 검출 컴퓨터 시스템.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 장착 오류 및 상기 DIMM을 나타내는 오류 메시지를 생성시키도록 구성된 컴퓨터-구현된 코드를 포함하는
    DIMM 장착 오류 검출 컴퓨터 시스템.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 DIMM을 분리시키는 수단과,
    상기 DIMM을 재-장착하는 수단을 포함하는
    DIMM 장착 오류 검출 컴퓨터 시스템.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 DIMM으로부터 오염물질을 제거하는 수단을 포함하는
    DIMM 장착 오류 검출 컴퓨터 시스템.
  20. DIMM 장착 오류들을 검출하도록 프로세서에 의해 실행가능한 머신-판독가능 인스트럭션들을 저장하는 유형의, 비-일시적, 머신-판독가능 매체로서,
    상기 프로세서에 의해 실행될 때, DIMM의 복수의 DRAM(dynamic random access memory)들에 대하여 트레이닝 오류가 발생했는지의 여부를 결정하는 머신-판독가능 인스트럭션들과,
    상기 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 DRAM들의 각각에 대한 위치를 식별하는 머신-판독가능 인스트럭션들과,
    상기 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 DRAM들의 트레이닝 오류, 개수, 및 위치에 기초하여 장착 오류가 발생했는지의 여부를 결정하는 머신-판독가능 인스트럭션들과,
    상기 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 장착 오류 및 상기 DIMM을 나타내는 오류 메시지를 생성시키는 머신-판독가능 인스트럭션들을 포함하는
    유형의, 비-일시적, 머신-판독가능 매체.
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