KR20150035531A - Conductive particle, resin particle, conductive material, and connection structure - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도전성 입자를 사용하여 전극간을 전기적으로 접속한 경우에 접속 저항을 낮게 하며, 접속 신뢰성을 높일 수 있는 도전성 입자를 제공한다. 본 발명에 관한 도전성 입자(1)는, 수지 입자(2)와, 수지 입자(2)의 표면 상에 배치된 도전층(3)을 갖는다. 도전성 입자(1)를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률은 1500N/mm2 이상 5000N/mm2 이하이다. 도전성 입자(1)를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률의, 도전성 입자(1)를 50％ 압축했을 때의 압축 탄성률에 대한 비는 2 이상 10 이하이다.The present invention provides a conductive particle capable of lowering a connection resistance and increasing connection reliability when electrodes are electrically connected using conductive particles. The conductive particles (1) according to the present invention have resin particles (2) and conductive layers (3) arranged on the surface of the resin particles (2). Compression modulus when compressing the conductive particles (1) 10% is 1500N / mm 2 over 5000N / mm 2 or less. The ratio of the compressive modulus when the conductive particles 1 are compressed by 10% to the compressive modulus when the conductive particles 1 are compressed by 50% is 2 or more and 10 or less.

Description

도전성 입자, 수지 입자, 도전 재료 및 접속 구조체{CONDUCTIVE PARTICLE, RESIN PARTICLE, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to conductive particles, resin particles, conductive materials, and connection structures,

본 발명은, 수지 입자의 표면 상에 도전층이 배치되어 있는 도전성 입자에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 도전층이 표면 상에 배치되고, 수지 입자의 표면 상에 도전층이 배치되어 있는 도전성 입자를 얻기 위해 사용되는 수지 입자에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 상기 도전성 입자를 사용한 도전 재료 및 접속 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive particle in which a conductive layer is disposed on the surface of a resin particle. The present invention also relates to a resin particle used for obtaining conductive particles in which a conductive layer is disposed on a surface and a conductive layer is disposed on the surface of the resin particle. The present invention also relates to a conductive material and a connection structure using the conductive particles.

이방성 도전 페이스트 및 이방성 도전 필름 등의 이방성 도전 재료가 널리 알려져 있다. 상기 이방성 도전 재료에서는, 결합제 수지 중에 도전성 입자가 분산되어 있다.Anisotropic conductive paste such as anisotropic conductive paste and anisotropic conductive film are widely known. In the anisotropic conductive material, the conductive particles are dispersed in the binder resin.

플렉시블 기판, 유리 기판 및 반도체 칩 등의 다양한 접속 대상 부재의 전극간의 전기적인 접속에 상기 이방성 도전 재료가 사용되고 있다. 예를 들어, 터치 패널에서는 플렉시블 기판의 전극이 다른 전극과 이방성 도전 재료에 의해 전기적으로 접속되어 있다.The anisotropic conductive material is used for electrical connection between electrodes of various connection target members such as a flexible substrate, a glass substrate, and a semiconductor chip. For example, in the touch panel, the electrodes of the flexible substrate are electrically connected to the other electrodes by an anisotropic conductive material.

상기 도전성 입자의 일례로서 하기 특허문헌 1에는, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면에 형성된 도전층을 갖는 도전성 입자가 개시되어 있다. 기재 입자를 형성하기 위해, 디비닐벤젠-에틸비닐벤젠 혼합물이 단량체의 일부로서 사용되고 있다. 이 도전성 입자에서는, 입경의 10％가 변위되었을 때의 압축 탄성률(10％ K값)이 2.5×109N/m2 이하, 압축 변형 회복률이 30％ 이상, 파괴 변형이 30％ 이상이다. 특허문헌 1에는, 상기 도전성 입자를 사용하여 기판의 전극간을 전기적으로 접속한 경우에 접속 저항이 낮아져, 접속 신뢰성이 높아지는 것이 기재되어 있다.As an example of the conductive particles, Patent Document 1 discloses conductive particles having base particles and a conductive layer formed on the surface of the base particles. To form the base particles, a divinylbenzene-ethylvinylbenzene mixture is used as a part of the monomer. In this conductive particle, the compressive modulus (10% K value) when the particle diameter is displaced by 10% is 2.5 x 10 9 N / m 2 or less, the compressive strain recovery rate is 30% or more, and the fracture strain is 30% or more. Patent Document 1 describes that when the electrodes of the substrate are electrically connected using the conductive particles, the connection resistance is lowered and the connection reliability is improved.

하기 특허문헌 2에는, 고탄력성 정형 입자의 표면에 도전층이 형성되어 있는 도전성 입자가 개시되어 있다. 상기 고탄력성 정형 입자를 10％ 압축 변위했을 때의 압축 탄성률(10％ K값)은 500 내지 2500N/mm2이며, 압축률 50％ 이상에 있어서, 압축 하중의 해제 후의 압축 변형 회복률이 20 내지 45％의 범위 내이다.Patent Document 2 below discloses a conductive particle in which a conductive layer is formed on the surface of high resiliently shaped particles. (10% K value) when the high resilient deformable particles are 10% compressively displaced is 500 to 2500 N / mm 2 , and the compressive strain recovery rate after release of the compressive load is 20 to 45% Lt; / RTI >

일본 특허 공개 제2003-313304호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-313304 일본 특허 공개 제2003-238622호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-238622

최근, 플렉시블 기판의 전극을 다른 전극과 도전 접속할 때에는, 비교적 낮은 압력으로 도전 접속이 행해진다. 이러한 비교적 낮은 압력에서의 도전 접속에 있어서, 특허문헌 1, 2에 기재된 바와 같은 종래의 도전성 입자를 사용한 경우에는, 접속 저항을 충분히 낮게 하는 것이 곤란한 경우가 있다.Recently, when the electrode of the flexible substrate is electrically connected to another electrode, the electrical connection is made at a comparatively low pressure. In the case of using the conventional conductive particles as described in Patent Documents 1 and 2, it is difficult to sufficiently lower the connection resistance in such a conductive connection at a relatively low pressure.

또한, 비교적 낮은 압력으로 도전 접속을 행하기 때문에, 도전성 입자를 비교적 부드럽게 하는 것만으로는 도전성 입자와 전극 사이에 결합제 수지가 말려 들어감에 의해, 접속 저항이 높아지는 경향이 있다. 또한, 결합제 수지의 말려 들어감이 발생한 결과, 전극간의 접속 신뢰성이 낮아진다는 문제가 있다.In addition, since the conductive connection is performed at a relatively low pressure, the connection resin tends to become higher due to the binder resin being entangled between the conductive particles and the electrode only by relatively softening the conductive particles. Further, as a result of the entanglement of the binder resin, there is a problem that the connection reliability between the electrodes is lowered.

본 발명의 목적은, 도전성 입자를 사용하여 전극간을 전기적으로 접속한 경우에 접속 저항을 낮게 하며, 접속 신뢰성을 높일 수 있는 도전성 입자 및 수지 입자, 및 상기 도전성 입자 또는 상기 수지 입자를 사용한 도전 재료 및 접속 구조체를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a conductive particle and a resin particle which can lower the connection resistance and improve the connection reliability when the electrodes are electrically connected using the conductive particle, And a connection structure.

본 발명의 넓은 국면에 따르면, 수지 입자와, 상기 수지 입자의 표면 상에 배치된 도전층을 갖는 도전성 입자로서, 상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률이 1500N/mm2 이상 5000N/mm2 이하이고, 상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률의, 상기 도전성 입자를 50％ 압축했을 때의 압축 탄성률에 대한 비가 2 이상 10 이하인, 도전성 입자가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, there is provided a conductive particle having resin particles and a conductive layer disposed on a surface of the resin particle, wherein the conductive particles have a compression modulus of not less than 1,500 N / mm 2 2 or less and the ratio of the compressive modulus when the conductive particles are compressed by 10% to the compressive modulus when the conductive particles are compressed by 50% is 2 or more and 10 or less.

상기 도전성 입자의 파괴 변형이 55％ 이상인 것이 바람직하다. 상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률의, 상기 도전성 입자를 30％ 압축했을 때의 압축 탄성률에 대한 비가 2 이상 10 이하인 것이 바람직하다.The fracture strain of the conductive particles is preferably 55% or more. The ratio of the compressive modulus when the conductive particles are compressed by 10% to the compressive modulus when the conductive particles are compressed by 30% is preferably 2 or more and 10 or less.

본 발명에 관한 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 도전성 입자는, 플렉시블 기판의 전극의 전기적인 접속에 사용되는 도전성 입자이다.In a specific aspect of the conductive particles according to the present invention, the conductive particles are conductive particles used for electrical connection of the electrodes of the flexible substrate.

본 발명에 관한 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 도전성 입자는 터치 패널에 사용되는 도전성 입자이다.In a specific aspect of the conductive particles according to the present invention, the conductive particles are conductive particles used in a touch panel.

본 발명의 넓은 국면에 따르면, 도전층이 표면 상에 배치되고, 수지 입자와 상기 수지 입자와의 표면 상에 배치된 상기 도전층을 갖는 도전성 입자를 얻기 위해 사용되는 수지 입자로서, 상기 수지 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률이 500N/mm2 이상 3000N/mm2 이하이고, 상기 수지 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률의, 상기 수지 입자를 50％ 압축했을 때의 압축 탄성률에 대한 비가 1 이상 8 이하인, 수지 입자가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, there is provided a resin particle for use in obtaining a conductive particle having a conductive layer disposed on a surface thereof and having the conductive layer disposed on the surface of the resin particle and the resin particle, a compression modulus is 500N / mm 2 more than 3000N / mm 2 or less when the compression of 10%, the compression modulus of elasticity when the compression of the resin particle of 10%, the ratio of the resin particles to a compression modulus of elasticity when compressed 50% 1 or more and 8 or less.

상기 수지 입자의 파괴 변형이 55％ 이상인 것이 바람직하다. 상기 수지 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률의, 상기 수지 입자를 30％ 압축했을 때의 압축 탄성률에 대한 비가 1 이상 8 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the resin particle has a fracture strain of 55% or more. It is preferable that the ratio of the compressive modulus when the resin particles are compressed by 10% to the compressive modulus when the resin particles are compressed by 30% is 1 or more and 8 or less.

본 발명에 관한 수지 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 수지 입자는, 플렉시블 기판의 전극의 전기적인 접속에 사용되는 도전성 입자를 얻기 위한 수지 입자이다.In a specific aspect of the resin particle according to the present invention, the resin particle is a resin particle for obtaining conductive particles used for electrical connection of an electrode of a flexible substrate.

본 발명에 관한 수지 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 수지 입자는, 터치 패널에 사용되는 도전성 입자를 얻기 위한 수지 입자이다.In a specific aspect of the resin particle according to the present invention, the resin particle is a resin particle for obtaining conductive particles used in a touch panel.

본 발명의 넓은 국면에 따르면, 상술한 도전성 입자와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, there is provided a conductive material comprising the above-mentioned conductive particles and a binder resin.

상기 도전 재료에서는, 상기 도전성 입자가 상술한 수지 입자와, 상기 수지 입자의 표면 상에 배치된 도전층을 갖는 것이 바람직하다.In the conductive material, it is preferable that the conductive particles have the above-mentioned resin particles and a conductive layer disposed on the surface of the resin particles.

본 발명의 넓은 국면에 따르면, 제1 전극을 표면에 갖는 제1 접속 대상 부재와, 제2 전극을 표면에 갖는 제2 접속 대상 부재와, 상기 제1 접속 대상 부재와 상기 제2 접속 대상 부재를 접속하고 있는 접속부를 구비하고, 상기 접속부가 상술한 도전성 입자에 의해 형성되어 있거나, 또는 상기 도전성 입자와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료에 의해 형성되어 있고, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있는, 접속 구조체가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including a first connection target member having a first electrode on a surface thereof, a second connection target member having a second electrode on a surface thereof, And the connecting portion is formed by the conductive particles described above or is formed by a conductive material including the conductive particles and the binder resin, and the first electrode and the second electrode are formed by the conductive particles, The connection structure being electrically connected by the conductive particles.

상기 접속 구조체에서는, 상기 도전성 입자가 상술한 수지 입자와, 상기 수지 입자의 표면 상에 배치된 도전층을 갖는 것이 바람직하다.In the connection structure, it is preferable that the conductive particles have the resin particle described above and a conductive layer disposed on the surface of the resin particle.

본 발명에 관한 도전성 입자에서는, 수지 입자의 표면 상에 도전층이 배치되어 있으며, 상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률이 1500N/mm2 이상 5000N/mm2 이하이고, 상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률의 상기 도전성 입자를 50％ 압축했을 때의 압축 탄성률에 대한 비가 2 이상 10 이하이기 때문에, 도전성 입자를 사용하여 전극간을 전기적으로 접속한 경우에 접속 저항을 낮게 하며, 접속 신뢰성을 높일 수 있다.The conductive particles of the present invention, and a conductive layer disposed on the surface of the resin particles, and a compression modulus when compressing the conductive particles 10% 1500N / mm 2 over 5000N / mm 2 or less, the conductive particles Since the ratio of the compressive modulus at 10% compression to the compressive modulus at 50% compression of the conductive particles is 2 or more and 10 or less, the connection resistance is lowered when the electrodes are electrically connected using the conductive particles , The connection reliability can be enhanced.

본 발명에 관한 수지 입자는 도전층이 표면 상에 배치되고, 수지 입자와 상기 수지 입자와의 표면 상에 배치된 상기 도전층을 갖는 도전성 입자를 얻기 위해 사용된다. 본 발명에 관한 수지 입자에서는, 상기 수지 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률이 500N/mm2 이상 3000N/mm2 이하이고, 상기 수지 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률의 상기 수지 입자를 50％ 압축했을 때의 압축 탄성률에 대한 비가 1 이상 8 이하이기 때문에, 수지 입자를 구비한 도전성 입자를 사용하여 전극간을 전기적으로 접속한 경우에 접속 저항을 낮게 하며, 접속 신뢰성을 높일 수 있다.The resin particles according to the present invention are used to obtain conductive particles having a conductive layer disposed on a surface thereof and having the conductive layer disposed on the surface of the resin particle and the resin particle. The resin particles of the present invention, the compression elastic modulus of when compressing the resin particles 10% 500N / mm 2 more than 3000N / mm 2 or less, the resin particles of the compression elastic modulus, when compressing the resin particles 10% The ratio of the compressive elastic modulus when compressed to 50% is not less than 1 and not more than 8 so that the connection resistance can be lowered and the connection reliability can be improved when the electrodes are electrically connected using the conductive particles comprising the resin particles.

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 도전성 입자를 사용한 접속 구조체를 모식적으로 도시하는 정면 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing conductive particles according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the conductive particles according to the second embodiment of the present invention.
3 is a front sectional view schematically showing a connection structure using conductive particles according to a first embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 상세한 사항을 설명한다.Hereinafter, details of the present invention will be described.

본 발명에 관한 도전성 입자는, 수지 입자와, 상기 수지 입자의 표면 상에 배치된 도전층을 갖는다. 상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률(10％ K값)은 1500N/mm2 이상 5000N/mm2 이하이다. 상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률(10％ K값)의 상기 도전성 입자를 50％ 압축했을 때의 압축 탄성률(50％ K값)에 대한 비(10％ K값/50％ K값)는 2 이상 10 이하이다.The conductive particles according to the present invention have resin particles and a conductive layer disposed on the surface of the resin particles. Compression modulus (10% K value) when compressing the conductive particles is 10% 1500N / mm 2 is at least 5000N / mm 2 or less. The ratio (10% K value / 50% K value) of the compressive elasticity (10% K value) to the compressive elasticity (50% K value) when the conductive particles were compressed by 50% ) Is 2 or more and 10 or less.

본 발명에 관한 도전성 입자에서는 상술한 구성이 구비되어 있기 때문에, 도전성 입자를 사용하여 전극간을 전기적으로 접속한 경우에 접속 저항을 낮게 하며, 접속 신뢰성을 높일 수 있다. 플렉시블 기판의 전극이나 수지 필름 상에 배치된 전극을 도전 접속할 때에는, 비교적 낮은 압력으로 도전 접속이 행해진다. 본 발명에 관한 도전성 입자에서는 비교적 낮은 압력으로 도전 접속을 행하였다고 해도, 접속 저항을 충분히 낮게 하고, 나아가 전극간의 접속 신뢰성을 충분히 높일 수 있다.Since the conductive particles according to the present invention are provided with the above-described constitution, when the electrodes are electrically connected using the conductive particles, the connection resistance can be lowered and the connection reliability can be improved. When the electrode of the flexible substrate or the electrode arranged on the resin film is electrically connected, the electrical connection is made at a comparatively low pressure. In the conductive particles according to the present invention, even if the conductive connection is carried out at a relatively low pressure, the connection resistance can be made sufficiently low and the connection reliability between the electrodes can be sufficiently enhanced.

특히 도전성 입자에 있어서의 상기 비(10％ K값/50％ K값)가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 도전 접속시에 도전성 입자가 전극과 충분한 접촉 면적을 확보할 수 있는 결과, 도전성이 양호해진다.In particular, when the ratio (10% K value / 50% K value) in the conductive particles is not less than the lower limit and not more than the upper limit, sufficient contact area of the conductive particles with the electrodes can be ensured at the time of conductive connection, .

비교적 낮은 압력으로 도전 접속을 행하여도 접속 저항을 충분히 낮게 하고, 전극간의 접속 신뢰성을 충분히 높일 수 있기 때문에, 상기 도전성 입자는 플렉시블 기판의 전극의 전기적인 접속에 사용되는 도전성 입자인 것이 바람직하고, 수지 필름 상에 배치된 전극의 전기적인 접속에 사용되는 도전성 입자인 것이 바람직하고, 터치 패널에 사용되는 도전성 입자인 것이 바람직하다.It is preferable that the conductive particles are conductive particles used for electrical connection of the electrodes of the flexible substrate because the connection resistance can be made sufficiently low even if the conductive connection is performed at a relatively low pressure and the connection reliability between the electrodes can be sufficiently enhanced. It is preferable that the conductive particles are electrically conductive particles used for electrical connection of the electrodes disposed on the film and are preferably conductive particles used for the touch panel.

접속 저항을 더욱 낮게 하고, 전극간의 접속 신뢰성을 더욱 높이는 관점에서는, 상기 도전성 입자의 10％ K값은 바람직하게는 2000N/mm2 이상, 보다 바람직하게는 2500N/mm2 이상, 바람직하게는 4500N/mm2 이하, 보다 바람직하게는 4000N/mm2 이하이다.The more low connection resistance, and the point of view even more improve the connection reliability between the electrodes, 10% K value of the conductive particles is preferably 2000N / mm 2 is more, more preferably 2500N / mm 2 or more, preferably 4500N / mm 2 or less, more preferably 4000 N / mm 2 or less.

접속 저항을 더욱 낮게 하고, 전극간의 접속 신뢰성을 더욱 높이는 관점에서는, 상기 도전성 입자에 있어서의 상기 비(10％ K값/50％ K값)는 바람직하게는 3 이상, 바람직하게는 6 이하, 보다 바람직하게는 5 이하이다.The ratio (10% K value / 50% K value) in the conductive particles is preferably 3 or more, preferably 6 or less, more preferably 3 or more, in view of further lowering the connection resistance and further increasing the connection reliability between the electrodes. Preferably 5 or less.

비교적 낮은 압력으로 도전 접속을 행한 경우에 접속 저항을 더욱 낮게 하고, 전극간의 접속 신뢰성을 더욱 높이는 관점에서는, 상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률(10％ K값)의 상기 도전성 입자를 30％ 압축했을 때의 압축 탄성률(30％ K값)에 대한 비(10％ K값/30％ K값)는 바람직하게는 2 이상, 보다 바람직하게는 3 이상, 바람직하게는 10 이하, 보다 바람직하게는 6 이하이다.(10% K value) when the conductive particles are compressed by 10% from the viewpoint of further lowering the connection resistance and further increasing the connection reliability between the electrodes when the conductive connection is performed at a relatively low pressure. The ratio (10% K value / 30% K value) to the compressive modulus (30% K value) at 30% compression is preferably 2 or more, more preferably 3 or more, It is 6 or less.

본 발명에 관한 수지 입자는 도전층이 표면 상에 배치되고, 수지 입자와 상기 수지 입자와의 표면 상에 배치된 상기 도전층을 갖는 도전성 입자를 얻기 위해 사용된다. 상기 수지 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률(10％ K값)은 500N/mm2 이상 3000N/mm2 이하이다. 상기 수지 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률(10％ K값)의 상기 수지 입자를 50％ 압축했을 때의 압축 탄성률(50％ K값)에 대한 비(10％ K값/50％ K값)는 1 이상 8 이하이다.The resin particles according to the present invention are used to obtain conductive particles having a conductive layer disposed on a surface thereof and having the conductive layer disposed on the surface of the resin particle and the resin particle. Compression modulus (10% K value) when compressing the resin particles is 10% 500N / mm 2 is at least 3000N / mm 2 or less. The ratio (10% K value / 50% K value) of the compressive modulus (10% K value) when the resin particles were compressed by 10% to the compressive modulus (50% ) Is 1 or more and 8 or less.

본 발명에 관한 수지 입자에서는 상술한 구성이 구비되어 있기 때문에, 수지 입자를 구비한 도전성 입자를 사용하여 전극간을 전기적으로 접속한 경우에 접속 저항을 낮게 하며, 접속 신뢰성을 높일 수 있다. 본 발명에 관한 수지 입자를 사용한 도전성 입자에서는, 비교적 낮은 압력으로 도전 접속을 행하였다고 해도 접속 저항을 충분히 낮게 하고, 나아가 전극간의 접속 신뢰성을 충분히 높일 수 있다.Since the resin particle according to the present invention is provided with the above-described structure, when the electrodes are electrically connected using the conductive particles having resin particles, the connection resistance can be lowered and the connection reliability can be improved. In the conductive particles using the resin particles according to the present invention, the connection resistance can be sufficiently lowered even if the conductive connection is performed at a relatively low pressure, and further, the connection reliability between the electrodes can be sufficiently enhanced.

특히 수지 입자에 있어서의 상기 비(10％ K값/50％ K값)가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 도전 접속시에 도전성 입자가 전극과 충분한 접촉 면적을 확보할 수 있는 결과, 도전성이 양호해진다.Particularly, when the ratio (10% K value / 50% K value) in the resin particle is not less than the lower limit and not more than the upper limit, sufficient contact area of the conductive particles with the electrodes can be ensured at the time of conductive connection, .

비교적 낮은 압력으로 도전 접속을 행하여도 접속 저항을 충분히 낮게 하고, 전극간의 접속 신뢰성을 충분히 높일 수 있기 때문에, 상기 수지 입자는, 플렉시블 기판의 전극의 전기적인 접속에 사용되는 도전성 입자를 얻기 위한 수지 입자인 것이 바람직하고, 수지 필름 상에 배치된 전극의 전기적인 접속에 사용되는 도전성 입자를 얻기 위한 수지 입자인 것이 바람직하고, 터치 패널에 사용되는 도전성 입자를 얻기 위한 수지 입자인 것이 바람직하다.Since the connection resistance can be made sufficiently low even if the conductive connection is performed at a relatively low pressure and the connection reliability between the electrodes can be sufficiently enhanced, the resin particles can be used as the resin particles for obtaining the conductive particles used for electrical connection of the electrodes of the flexible substrate And is preferably a resin particle for obtaining conductive particles used for electrical connection of electrodes disposed on a resin film and is preferably resin particles for obtaining conductive particles used in a touch panel.

접속 저항을 더욱 낮게 하고, 전극간의 접속 신뢰성을 더욱 높이는 관점에서는, 상기 수지 입자의 10％ K값은 바람직하게는 1000N/mm2 이상, 바람직하게는 2500N/mm2 이하이다.The more low connection resistance, and further improving the connection reliability between the electrode point of view, 10% K value of the resin particles is preferably 1000N / mm 2 or higher, preferably 2500N / mm 2 or less.

접속 저항을 더욱 낮게 하고, 전극간의 접속 신뢰성을 더욱 높이는 관점에서는, 상기 수지 입자에 있어서의 상기 비(10％ K값/50％ K값)는 바람직하게는 1.2 이상, 보다 바람직하게는 1.3 이상, 바람직하게는 6 이하이다. 상기 수지 입자에 있어서의 상기 비(10％ K값/50％ K값)는 3 이하일 수도 있다.The ratio (10% K value / 50% K value) of the resin particles is preferably 1.2 or more, more preferably 1.3 or more, and further preferably 0.1 or more, from the viewpoint of further lowering the connection resistance and further improving the connection reliability between the electrodes. Preferably 6 or less. The ratio (10% K value / 50% K value) in the resin particles may be 3 or less.

비교적 낮은 압력으로 도전 접속을 행한 경우에 접속 저항을 더욱 낮게 하고, 전극간의 접속 신뢰성을 더욱 높이는 관점에서는, 상기 수지 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률(10％ K값)의 상기 수지 입자를 30％ 압축했을 때의 압축 탄성률(30％ K값)에 대한 비(10％ K값/30％ K값)는 바람직하게는 1 이상, 보다 바람직하게는 1.2 이상, 바람직하게는 8 이하, 보다 바람직하게는 6 이하이다.From the viewpoint of further lowering the connection resistance in the case of conducting connection at a relatively low pressure and further improving the connection reliability between the electrodes, the resin particles having a compressive elastic modulus (10% K value) when the resin particles are compressed by 10% The ratio (10% K value / 30% K value) to the compressive modulus (30% K value) at 30% compression is preferably at least 1, more preferably at least 1.2, preferably at most 8, It is 6 or less.

터치 패널 용도의 경우, 이방 도전성 재료는 일반적으로 수지 기판끼리의 접합에 사용된다. 터치 패널에 있어서의 접합 공정에서는, 기판의 열 압착시에 ITO 전극의 깨짐의 원인이 되는 기판의 열 변형을 가능한 한 억제하기 위해, 저온 저압의 조건하에서 압착이 행해진다. 이 경우에 있어서 도전성 입자가 충분히 변형되어 기판과 충분히 접촉하고, 도전성 입자와 기판의 접촉 면적을 확보하기 위해, 도전성 입자가 유연한 것이 요구된다. 또한, 전극이 은인 경우에 있어서도, 부드러운 은 전극을 변형시키지 않기 위해 도전성 입자가 유연한 것이 요구된다.In the case of a touch panel application, anisotropic conductive materials are generally used for bonding resin substrates together. In the bonding step in the touch panel, the bonding is performed under a low-temperature and low-pressure condition in order to suppress thermal deformation of the substrate, which causes cracking of the ITO electrode at the time of thermocompression bonding of the substrate, as much as possible. In this case, it is required that the conductive particles are flexible so as to sufficiently deform the conductive particles to sufficiently contact with the substrate and secure the contact area between the conductive particles and the substrate. Further, even when the electrode is silver, it is required that the conductive particles are flexible in order not to deform the soft silver electrode.

그러나, 도전성 입자가 유연한 경우, 도전성 입자와 전극 사이에 결합제 수지의 말려 들어감이 발생하기 쉬워진다. 이것을 방지하기 위해, 입자의 압축 초기에 경질인 것이 요구된다.However, when the conductive particles are flexible, the binder resin tends to be entangled between the conductive particles and the electrode. In order to prevent this, it is required that the particle is hard at the initial stage of compression.

본 발명에 관한 도전성 입자 및 수지 입자에 있어서의 상술한 물성을 만족함으로써, 도전성 입자가 터치 패널 용도에 적절하게 사용 가능해진다.By satisfying the above-described physical properties of the conductive particles and the resin particles according to the present invention, the conductive particles can be appropriately used for the touch panel applications.

상기 도전성 입자 및 상기 수지 입자에 있어서의 상기 압축 탄성률(10％ K값, 30％ K값, 50％ K값)은, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.The compressive elastic modulus (10% K value, 30% K value, 50% K value) in the conductive particles and the resin particles can be measured as follows.

미소 압축 시험기를 사용하여, 원기둥(직경 50㎛, 다이아몬드제)의 평활 압자 단부면에서 25℃, 압축 속도 2.6mN/초 및 최대 시험 하중 10gf의 조건하에 수지 입자를 압축한다. 이때의 하중값(N) 및 압축 변위(mm)를 측정한다. 얻어진 측정값으로부터, 상기 압축 탄성률을 하기 식에 의해 구할 수 있다. 상기 미소 압축 시험기로서, 예를 들어 피셔사 제조 「피셔 스코프 H-100」등이 사용된다.Using a micro compression tester, the resin particles are compressed on the smooth indenter end face of a cylindrical column (diameter 50 탆, made of diamond) at 25 캜, a compression speed of 2.6 mN / sec and a maximum test load of 10 gf. At this time, the load value N and the compression displacement (mm) are measured. From the obtained measured values, the above-described compressive modulus can be obtained by the following formula. As the micro-compression tester, for example, "Fisher Scope H-100" manufactured by Fisher Company is used.

K값(N/mm2)=(3/21/2)ㆍFㆍS-3/2ㆍR-1/2 K value (N / mm < 2 >) = (3/2 1/2 ) F S -3/2 R -1/2

도전성 입자: Conductive particles:

F: 도전성 입자가 10％, 30％ 또는 50％ 압축 변형되었을 때의 하중값(N) F: load value (N) when the conductive particles are compression-deformed by 10%, 30% or 50%

S: 도전성 입자가 10％, 30％ 또는 50％ 압축 변형되었을 때의 압축 변위(mm) S: Compressive displacement (mm) when conductive particles are compression-deformed by 10%, 30% or 50%

R: 도전성 입자의 반경(mm) R: radius of conductive particle (mm)

수지 입자: Resin particles:

F: 수지 입자가 10％, 30％ 또는 50％ 압축 변형되었을 때의 하중값(N) F: load value (N) when the resin particles are compression-deformed by 10%, 30% or 50%

S: 수지 입자가 10％, 30％ 또는 50％ 압축 변형되었을 때의 압축 변위(mm) S: Compressive displacement (mm) when the resin particles are compression-deformed by 10%, 30% or 50%

R: 수지 입자의 반경(mm) R: Radius of resin particle (mm)

상기 압축 탄성률은, 도전성 입자 및 수지 입자의 경도를 보편적이면서도 정량적으로 나타낸다. 상기 압축 탄성률의 사용에 의해, 도전성 입자 및 수지 입자의 경도를 정량적이면서도 일의적으로 나타낼 수 있다.The compressive modulus shows the hardness of the conductive particles and the resin particles in a universal and quantitative manner. By using the above-described compressive modulus, the hardness of the conductive particles and the resin particles can be quantitatively and uniquely expressed.

접속 신뢰성을 더욱 양호하게 하는 관점에서는, 상기 도전성 입자의 파괴 변형은 바람직하게는 55％ 이상, 보다 바람직하게는 60％ 이상, 더욱 바람직하게는 70％ 이상이다. 또한, 파괴되지 않는 경우에는, 파괴 변형은 실질적으로 70％를 초과한다.From the viewpoint of improving the connection reliability, the fracture strain of the conductive particles is preferably 55% or more, more preferably 60% or more, and even more preferably 70% or more. In addition, in the case where it is not destroyed, the fracture strain substantially exceeds 70%.

접속 신뢰성을 더욱 양호하게 하는 관점에서는, 상기 수지 입자의 파괴 변형은 바람직하게는 55％ 이상, 보다 바람직하게는 60％ 이상, 더욱 바람직하게는 70％ 이상이다. 또한, 파괴되지 않는 경우에는, 파괴 변형은 실질적으로 70％를 초과한다.From the viewpoint of further improving the connection reliability, the fracture strain of the resin particle is preferably 55% or more, more preferably 60% or more, and still more preferably 70% or more. In addition, in the case where it is not destroyed, the fracture strain substantially exceeds 70%.

상기 파괴 변형은, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.The fracture strain can be measured in the following manner.

미소 압축 시험기를 사용하여, 원기둥(직경 50㎛, 다이아몬드제)의 평활 압자 단부면에서 25℃, 압축 속도 2.6mN/초 및 최대 시험 하중 10gf의 조건하에 수지 입자를 압축한다. 압축의 과정에 있어서 도전성 입자 또는 수지 입자가 파괴되었을 때의 압축 변위의 측정값으로부터, 하기 식에 의해 구해지는 값이다.Using a micro compression tester, the resin particles are compressed on the smooth indenter end face of a cylindrical column (diameter 50 탆, made of diamond) at 25 캜, a compression speed of 2.6 mN / sec and a maximum test load of 10 gf. Is a value obtained from the measurement value of the compressive displacement when the conductive particle or the resin particle is broken in the course of compression by the following equation.

파괴 변형(％)=(B/D)×100 Fracture strain (%) = (B / D) x 100

도전성 입자: Conductive particles:

B: 도전성 입자가 파괴되었을 때의 압축 변위(mm) B: Compressive displacement when conductive particles are broken (mm)

D: 도전성 입자의 직경(mm) D: Diameter of conductive particles (mm)

수지 입자: Resin particles:

B: 수지 입자가 파괴되었을 때의 압축 변위(mm) B: Compressive displacement when the resin particle is broken (mm)

D: 수지 입자의 직경(mm) D: Diameter of resin particle (mm)

접속 신뢰성을 더욱 양호하게 하는 관점에서는, 상기 도전성 입자의 압축 회복률은 바람직하게는 10％ 이상, 보다 바람직하게는 15％ 이상이다.From the viewpoint of improving the connection reliability, the compression recovery rate of the conductive particles is preferably 10% or more, and more preferably 15% or more.

접속 신뢰성을 더욱 양호하게 하는 관점에서는, 상기 수지 입자의 압축 회복률은 바람직하게는 10％ 이상, 보다 바람직하게는 15％ 이상이다.From the viewpoint of improving the connection reliability, the compression recovery rate of the resin particles is preferably 10% or more, and more preferably 15% or more.

상기 압축 회복률은, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.The compression recovery rate can be measured as follows.

시료대 상에 도전성 입자 또는 수지 입자를 산포한다. 산포된 도전성 입자 또는 수지 입자 1개에 대하여, 미소 압축 시험기를 사용하여 도전성 입자 또는 수지 입자의 중심 방향으로 도전성 입자 또는 수지 입자가 50％ 압축 변형될 때까지 부하(반전 하중값)를 부여한다. 그 후, 원점용 하중값(0.40mN)까지 제하(除荷)를 행한다. 이 사이의 하중-압축 변위를 측정하여, 하기 식으로부터 압축 회복률을 구할 수 있다. 또한, 부하 속도는 0.33mN/초로 한다. 상기 미소 압축 시험기로서, 예를 들어 피셔사 제조 「피셔 스코프 H-100」등이 사용된다.Conductive particles or resin particles are dispersed on the sample surface. (Reversed load value) is applied to the dispersed conductive particles or resin particles until the conductive particles or the resin particles are compressively deformed by 50% in the center direction of the conductive particles or resin particles using a micro compression tester. Thereafter, unloading is performed up to the original point load value (0.40 mN). And the compression-recovery rate can be obtained from the following equation by measuring the load-compression displacement between them. The load speed is 0.33 mN / sec. As the micro-compression tester, for example, "Fisher Scope H-100" manufactured by Fisher Company is used.

압축 회복률(％)=[(L1-L2)/L1]×100 Compression recovery rate (%) = [(L1-L2) / L1] 100

L1: 부하를 부여할 때의 원점용 하중값으로부터 반전 하중값에 이를 때까지의 압축 변위 L1: Compressive displacement from the original point load value to the reverse load value when the load is applied

L2: 부하를 해방할 때의 반전 하중값으로부터 원점용 하중값에 이를 때까지의 제하 변위 L2: Deflection displacement from the inverse load value when the load is released to the original point load value

단량체의 조성에 따라, 상기 압축 탄성률(10％ K값, 30％ K값 및 50％ K값), 상기 파괴 변형 및 상기 압축 회복률을 상기한 범위로 제어하는 것이 가능하다.It is possible to control the compressive elastic modulus (10% K value, 30% K value and 50% K value), the fracture strain and the compression recovery rate in the above-mentioned range according to the composition of the monomer.

이하, 수지 입자, 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체의 다른 상세한 사항을 설명한다.Hereinafter, other details of the resin particles, the conductive particles, the conductive material and the connection structure will be described.

(수지 입자) (Resin particle)

상기 수지 입자를 형성하기 위한 수지로서, 다양한 유기물이 적절하게 사용된다. 상기 수지 입자를 형성하기 위한 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔 등의 폴리올레핀 수지; 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴 수지; 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 페놀포름알데히드 수지, 멜라민포름알데히드 수지, 벤조구아나민포름알데히드 수지, 요소 포름알데히드 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥시드, 폴리아세탈, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰 및 에틸렌성 불포화기를 갖는 다양한 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시켜 얻어지는 중합체 등이 사용된다. 에틸렌성 불포화기를 갖는 다양한 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시킴으로써, 도전 재료에 적합한 임의의 압축시의 물성을 갖는 수지 입자를 설계 및 합성할 수 있다.As the resin for forming the resin particles, various organic materials are suitably used. Examples of the resin for forming the resin particles include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene, and polybutadiene; Acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polymethyl acrylate; But are not limited to, polyalkylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, phenol formaldehyde resin, melamine formaldehyde resin, benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, Various polymerizable monomers having an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a saturated polyester resin, a polysulfone, a polyphenylene oxide, a polyacetal, a polyimide, a polyamideimide, a polyetheretherketone, a polyether sulfone and an ethylenic unsaturated group A polymer obtained by polymerizing at least one species, or the like is used. By polymerizing one or more kinds of various polymerizable monomers having an ethylenic unsaturated group, it is possible to design and synthesize resin particles having any physical property for compression suitable for a conductive material.

상기 수지 입자를 에틸렌성 불포화기를 갖는 단량체를 중합시켜 얻는 경우에는, 상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 단량체로서는 비가교성의 단량체와 가교성의 단량체를 들 수 있다.When the resin particles are obtained by polymerizing a monomer having an ethylenic unsaturated group, examples of the monomer having an ethylenic unsaturated group include non-cross-linkable monomers and cross-linkable monomers.

상기 비가교성의 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산, 말레산, 무수 말레산 등의 카르복실기 함유 단량체; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트류; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1,3-아다만탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 산소 원자 함유 (메트)아크릴레이트류; (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴 함유 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 프로필비닐에테르 등의 비닐에테르류; 아세트산비닐, 부티르산비닐, 라우르산비닐, 스테아르산비닐 등의 산 비닐에스테르류; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔 등의 불포화 탄화수소; 트리플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 염화비닐, 불화비닐, 클로로스티렌 등의 할로겐 함유 단량체 등을 들 수 있다.Examples of the non-crosslinkable monomer include styrene-based monomers such as styrene and? -Methylstyrene; Carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, and maleic anhydride; (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl Alkyl (meth) acrylates such as acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate; (Meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, (Meth) acrylates such as oxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate and 1,3-adamantanediol di (meth) acrylate; Nitrile-containing monomers such as (meth) acrylonitrile; Vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether and propyl vinyl ether; Acid vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl laurate and vinyl stearate; Unsaturated hydrocarbons such as ethylene, propylene, isoprene and butadiene; Halogen-containing monomers such as trifluoromethyl (meth) acrylate, pentafluoroethyl (meth) acrylate, vinyl chloride, vinyl fluoride and chlorostyrene.

상기 가교성의 단량체로서는, 예를 들어 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)테트라메틸렌디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트류; 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 디비닐벤젠, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 디알릴에테르, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리메톡시실릴스티렌, 비닐트리메톡시실란 등의 실란 함유 단량체 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable monomer include tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di Polyfunctional (meth) acrylates such as (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, (poly) tetramethylene di (meth) acrylate and 1,4-butanediol di (meth) acrylate; (Meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, trimethoxysilylstyrene, trimethylolpropane trimethoxysilane, triallyl trimellitate, divinyl benzene, diallyl phthalate, diallyl acrylamide, diallyl ether, , Silane-containing monomers such as vinyltrimethoxysilane, and the like.

상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 공지된 방법에 의해 중합 시킴으로써, 상기 수지 입자를 얻을 수 있다. 이 방법으로서는, 예를 들어 라디칼 중합 개시제의 존재하에서 현탁 중합하는 방법, 및 비가교된 종입자를 사용하여 라디칼 중합 개시제와 함께 단량체를 팽윤시켜 중합하는 방법 등을 들 수 있다.The above-mentioned resin particles can be obtained by polymerizing the above-mentioned polymerizable monomer having an ethylenic unsaturated group by a known method. Examples of the method include suspension polymerization in the presence of, for example, a radical polymerization initiator, and polymerization by swelling the monomer together with the radical polymerization initiator using uncrosslinked seed particles.

상기 수지 입자의 평균 입경은 바람직하게는 0.5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상, 바람직하게는 500㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 50㎛ 이하, 특히 바람직하게는 20㎛ 이하이다. 수지 입자의 평균 입경이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 도전성 입자를 사용하여 전극간을 접속한 경우에 도전성 입자와 전극의 접촉 면적이 충분히 커지며, 도전층을 형성할 때에 응집된 도전성 입자가 형성되기 어려워진다. 또한, 도전성 입자를 통해 접속된 전극간의 간격이 지나치게 커지지 않으며, 도전층이 수지 입자의 표면으로부터 박리되기 어려워진다.The average particle diameter of the resin particles is preferably 0.5 占 퐉 or more, more preferably 1 占 퐉 or more, preferably 500 占 퐉 or less, more preferably 100 占 퐉 or less, further preferably 50 占 퐉 or less, particularly preferably 20 Mu m or less. When the average particle diameter of the resin particles is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the contact area between the conductive particles and the electrode becomes sufficiently large when the electrodes are connected by using the conductive particles, and when the conductive layer is formed, . Further, the distance between the electrodes connected via the conductive particles is not excessively large, and the conductive layer is difficult to peel off from the surface of the resin particle.

상기 수지 입자의 「평균 입경」은, 수 평균 입경을 나타낸다. 수지 입자의 평균 입경은, 임의의 수지 입자 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 평균값을 산출함으로써 구해진다.The " average particle diameter " of the resin particles indicates the number average particle diameter. The average particle diameter of the resin particles is obtained by observing 50 arbitrary resin particles with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.

(도전성 입자) (Conductive particles)

도 1에, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 도전성 입자를 단면도로 도시한다.Fig. 1 is a cross-sectional view of a conductive particle according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 도시하는 도전성 입자(1)는, 수지 입자(2)와, 수지 입자(2)의 표면 상에 배치된 도전층(3)을 갖는다. 도전성 입자(1)는, 수지 입자(2)의 표면이 도전층(3)에 의해 피복된 피복 입자이다.The conductive particles 1 shown in Fig. 1 have resin particles 2 and a conductive layer 3 disposed on the surface of the resin particles 2. The conductive particles (1) are coated particles in which the surface of the resin particles (2) is covered with the conductive layer (3).

도 2에, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 도전성 입자를 단면도로 도시한다.Fig. 2 is a sectional view of the conductive particles according to the second embodiment of the present invention.

도 2에 도시하는 도전성 입자(11)는, 수지 입자(2)와, 수지 입자(2)의 표면 상에 배치된 도전층(12)을 갖는다. 도전층(12)은, 내층인 제1 도전층(12A)과 외층인 제2 도전층(12B)을 갖는다. 수지 입자(2)의 표면 상에, 제1 도전층(12A)이 배치되어 있다. 제1 도전층(12A)의 표면 상에, 제2 도전층(12B)이 배치되어 있다.The conductive particles 11 shown in Fig. 2 have resin particles 2 and a conductive layer 12 disposed on the surface of the resin particles 2. The conductive layer 12 has a first conductive layer 12A as an inner layer and a second conductive layer 12B as an outer layer. On the surface of the resin particle 2, the first conductive layer 12A is disposed. A second conductive layer 12B is disposed on the surface of the first conductive layer 12A.

상기 도전층을 형성하기 위한 금속은 특별히 한정되지 않는다. 상기 금속으로서는, 예를 들어 금, 은, 팔라듐, 구리, 백금, 아연, 철, 주석, 납, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티타늄, 안티몬, 비스무트, 탈륨, 게르마늄, 카드뮴, 규소 및 이들의 합금 등을 들 수 있다. 또한, 상기 금속으로서는, 주석 도프 산화인듐(ITO) 및 땜납 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 전극간의 접속 저항을 더욱 낮게 할 수 있기 때문에, 주석을 포함하는 합금, 니켈, 팔라듐, 구리 또는 금이 바람직하고, 니켈 또는 팔라듐이 바람직하다. 상기 도전층의 융점은 바람직하게는 300℃ 이상, 보다 바람직하게는 450℃ 이상이다. 상기 도전층은, 땜납이 아닌 도전층일 수도 있다.The metal for forming the conductive layer is not particularly limited. Examples of the metal include gold, silver, palladium, copper, platinum, zinc, iron, tin, lead, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, thallium, germanium, cadmium, And the like. Examples of the metal include indium tin oxide (ITO) and solder. Among them, an alloy containing tin, nickel, palladium, copper or gold is preferable, and nickel or palladium is preferable because the connection resistance between the electrodes can be further lowered. The melting point of the conductive layer is preferably 300 占 폚 or higher, and more preferably 450 占 폚 or higher. The conductive layer may be a conductive layer instead of solder.

도전성 입자(1)와 같이, 상기 도전층은 1개의 층에 의해 형성되어 있을 수도 있다. 도전성 입자(11)와 같이, 도전층은 복수의 층에 의해 형성되어 있을 수도 있다. 즉, 도전층은 2층 이상의 적층 구조를 가질 수도 있다. 도전층이 복수의 층에 의해 형성되어 있는 경우에는, 최외층은 금층, 니켈층, 팔라듐층, 구리층 또는 주석과 은을 포함하는 합금층인 것이 바람직하고, 금층인 것이 보다 바람직하다. 최외층이 이들의 바람직한 도전층인 경우에는, 전극간의 접속 저항이 더욱 낮아진다. 또한, 최외층이 금층인 경우에는, 내부식성이 더욱 높아진다.Like the conductive particles 1, the conductive layer may be formed by one layer. Like the conductive particles 11, the conductive layer may be formed of a plurality of layers. That is, the conductive layer may have a laminated structure of two or more layers. When the conductive layer is formed of a plurality of layers, it is preferable that the outermost layer is a gold layer, a nickel layer, a palladium layer, a copper layer, or an alloy layer containing tin and silver, more preferably a gold layer. When the outermost layer is the preferable conductive layer, the connection resistance between the electrodes is further lowered. Further, when the outermost layer is a gold layer, corrosion resistance is further enhanced.

상기 수지 입자의 표면에 도전층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 도전층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들어 무전해 도금에 의한 방법, 전기 도금에 의한 방법, 물리적 증착에 의한 방법, 및 금속 분말 또는 금속 분말과 결합제를 포함하는 페이스트를 수지 입자의 표면에 코팅하는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 도전층의 형성이 간편하기 때문에 무전해 도금에 의한 방법이 바람직하다. 상기 물리적 증착에 의한 방법으로서는, 진공 증착, 이온 플레이팅 및 이온 스퍼터링 등의 방법을 들 수 있다.The method of forming the conductive layer on the surface of the resin particle is not particularly limited. Examples of the method for forming the conductive layer include a method of electroless plating, a method of electroplating, a method of physical vapor deposition, and a method of coating a surface of a resin particle with a paste containing metal powder or metal powder and a binder And the like. Among them, the electroless plating method is preferable because the formation of the conductive layer is simple. Examples of the physical deposition method include vacuum deposition, ion plating and ion sputtering.

상기 도전성 입자의 평균 입경은 바람직하게는 0.5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상, 바람직하게는 520㎛ 이하, 보다 바람직하게는 500㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 100㎛ 이하, 특히 바람직하게는 50㎛ 이하, 가장 바람직하게는 20㎛ 이하이다. 도전성 입자의 평균 입경이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 도전성 입자를 사용하여 전극간을 접속한 경우에 도전성 입자와 전극의 접촉 면적이 충분히 커지며, 도전층을 형성할 때에 응집된 도전성 입자가 형성되기 어려워진다. 또한, 도전성 입자를 통해 접속된 전극간의 간격이 지나치게 커지지 않으며, 도전층이 수지 입자의 표면으로부터 박리되기 어려워진다.The average particle diameter of the conductive particles is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, preferably 520 μm or less, more preferably 500 μm or less, further preferably 100 μm or less, particularly preferably 50 Mu m or less, and most preferably 20 mu m or less. When the average particle diameter of the conductive particles is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the contact area between the conductive particles and the electrode becomes sufficiently large when the electrodes are connected using the conductive particles, and when the conductive layer is formed, . Further, the distance between the electrodes connected via the conductive particles is not excessively large, and the conductive layer is difficult to peel off from the surface of the resin particle.

상기 도전성 입자의 「평균 입경」은, 수 평균 입경을 나타낸다. 도전성 입자의 평균 입경은, 임의의 도전성 입자 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 평균값을 산출함으로써 구해진다.The " average particle diameter " of the conductive particles indicates the number average particle diameter. The average particle diameter of the conductive particles is obtained by observing 50 arbitrary conductive particles with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.

상기 도전층의 두께(도전층이 다층인 경우에는 도전층 전체의 두께)는 바람직하게는 0.005㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.01㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이하, 보다 바람직하게는 1㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.3㎛ 이하이다. 도전층의 두께가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면 충분한 도전성이 얻어지며, 도전성 입자가 지나치게 단단해지지 않아, 전극간의 접속시에 도전성 입자가 충분히 변형된다.The thickness of the conductive layer is preferably 0.005 탆 or more, more preferably 0.01 탆 or more, preferably 10 탆 or less, more preferably 1 탆 or less, More preferably not more than 0.3 mu m. When the thickness of the conductive layer is not less than the lower limit and not more than the upper limit, sufficient conductivity is obtained, and the conductive particles are not excessively hardened, and the conductive particles are sufficiently deformed at the time of connection between the electrodes.

상기 도전층이 복수의 층에 의해 형성되어 있는 경우에 최외층의 도전층의 두께는 바람직하게는 0.001㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.01㎛ 이상, 바람직하게는 0.5㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 이하이다. 상기 최외층의 도전층의 두께가 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 최외층의 도전층에 의한 피복이 균일해져, 내부식성이 충분히 높아지며, 전극간의 접속 저항이 더욱 낮아진다. 또한, 상기 최외층이 금 층인 경우의 금층의 두께가 얇을수록 비용이 낮아진다.When the conductive layer is formed of a plurality of layers, the thickness of the conductive layer in the outermost layer is preferably 0.001 탆 or more, more preferably 0.01 탆 or more, preferably 0.5 탆 or less, more preferably 0.1 탆 Or less. If the thickness of the conductive layer in the outermost layer is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the coating by the conductive layer in the outermost layer becomes uniform, the corrosion resistance becomes sufficiently high, and the connection resistance between the electrodes becomes further lower. In addition, when the outermost layer is a gold layer, the thinner the thickness of the gold layer, the lower the cost.

상기 도전층의 두께는, 예를 들어 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여 도전성 입자의 단면을 관찰함으로써 측정할 수 있다.The thickness of the conductive layer can be measured by observing the cross section of the conductive particles using, for example, a transmission electron microscope (TEM).

상기 도전성 입자는, 상기 도전층의 외표면에 돌기를 가질 수도 있다. 상기 돌기는 복수인 것이 바람직하다. 도전성 입자에 의해 접속되는 전극의 표면에는, 산화 피막이 형성되어 있는 경우가 많다. 돌기를 갖는 도전성 입자를 사용한 경우에는, 전극간에 도전성 입자를 배치하여 압착시킴으로써, 돌기에 의해 상기 산화 피막이 효과적으로 배제된다. 그 때문에, 전극과 도전성 입자의 도전층을 더욱 확실하게 접촉시킬 수 있으며, 전극간의 접속 저항을 낮게 할 수 있다. 또한, 도전성 입자가 표면에 절연성 물질을 구비하는 경우에, 또는 도전성 입자가 결합제 수지 중에 분산되어 도전 재료로서 사용되는 경우에, 도전성 입자의 돌기에 의해 도전성 입자와 전극 사이의 절연성 물질 또는 결합제 수지를 효과적으로 배제할 수 있다. 그 때문에, 전극간의 도통 신뢰성을 높일 수 있다.The conductive particles may have protrusions on the outer surface of the conductive layer. It is preferable that the projections are plural. In many cases, an oxide film is formed on the surface of the electrode connected by the conductive particles. When conductive particles having protrusions are used, the oxide particles are effectively removed by protrusions by placing conductive particles between the electrodes and pressing them. Therefore, the electrode and the conductive layer of the conductive particle can be more reliably contacted, and the connection resistance between the electrodes can be reduced. When the conductive particles are provided with an insulating material on the surface or when the conductive particles are dispersed in the binder resin to be used as a conductive material, an insulating material or a binder resin between the conductive particles and the electrode by the protrusions of the conductive particles It can be effectively excluded. Therefore, the reliability of conduction between the electrodes can be improved.

상기 도전성 입자의 표면에 돌기를 형성하는 방법으로서는, 수지 입자의 표면에 코어 물질을 부착시킨 후, 무전해 도금에 의해 도전층을 형성하는 방법, 및 수지 입자의 표면에 무전해 도금에 의해 도전층을 형성한 후, 코어 물질을 부착시키고, 나아가 무전해 도금에 의해 도전층을 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 돌기를 형성하기 위해 상기 코어 물질을 사용하지 않을 수도 있다.As a method of forming protrusions on the surfaces of the conductive particles, there are a method of attaching a core material to the surface of resin particles and then forming a conductive layer by electroless plating and a method of forming a conductive layer on the surface of the resin particle by electroless plating A method in which a core material is adhered, and further a conductive layer is formed by electroless plating. In addition, the core material may not be used to form the projections.

상기 도전성 입자는, 상기 도전층의 외표면 상에 배치된 절연성 물질을 구비하고 있을 수도 있다. 이 경우에는, 도전성 입자를 전극간의 접속에 사용하면, 인접하는 전극간의 단락을 방지할 수 있다. 구체적으로는, 복수의 도전성 입자가 접촉했을 때에 복수의 전극간에 절연성 물질이 존재하기 때문에, 상하의 전극간이 아닌 가로 방향에 인접하는 전극간의 단락을 방지할 수 있다. 또한, 전극간의 접속 시에 2개의 전극으로 도전성 입자를 가압함으로써, 도전성 입자의 도전층과 전극 사이의 절연성 물질을 용이하게 배제할 수 있다. 도전성 입자가 상기 도전층의 표면에 돌기를 갖는 경우에는, 도전성 입자의 도전층과 전극 사이의 절연성 물질을 더욱 용이하게 배제할 수 있다. 상기 절연성 물질은, 절연성 수지층 또는 절연성 입자인 것이 바람직하다. 상기 절연성 입자는, 절연성 수지 입자인 것이 바람직하다.The conductive particles may include an insulating material disposed on an outer surface of the conductive layer. In this case, when conductive particles are used for connection between electrodes, it is possible to prevent a short circuit between adjacent electrodes. Specifically, since a plurality of conductive particles are in contact with each other, an insulating material exists between the plurality of electrodes, so that short-circuiting between electrodes adjacent to each other in the transverse direction, not between the upper and lower electrodes, can be prevented. Further, by pressing the conductive particles with two electrodes at the time of connection between the electrodes, it is possible to easily exclude the insulating material between the conductive layer of the conductive particles and the electrode. When the conductive particles have protrusions on the surface of the conductive layer, the insulating material between the conductive layer of the conductive particles and the electrode can be more easily excluded. The insulating material is preferably an insulating resin layer or insulating particles. The insulating particles are preferably insulating resin particles.

(도전 재료) (Conductive material)

본 발명에 관한 도전 재료는, 상술한 도전성 입자와 결합제 수지를 포함한다. 이 도전 재료에 있어서의 도전성 입자가 상술한 수지 입자와, 상기 수지 입자의 표면 상에 배치된 도전층을 갖는 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자 부착 도전성 입자는, 결합제 수지 중에 분산되어 도전 재료로서 사용할 수 있는 것이 바람직하다. 상기 도전 재료는, 이방성 도전 재료인 것이 바람직하다.The conductive material according to the present invention includes the above-described conductive particles and a binder resin. It is preferable that the conductive particles in the conductive material have the above-mentioned resin particles and a conductive layer disposed on the surface of the resin particles. The insulating particle-adhering conductive particles according to the present invention are preferably dispersible in a binder resin and usable as a conductive material. The conductive material is preferably an anisotropic conductive material.

상기 결합제 수지는 특별히 한정되지 않는다. 상기 결합제 수지로서, 공지된 절연성의 수지가 사용된다. 상기 결합제 수지로서는, 예를 들어 비닐 수지, 열가소성 수지, 경화성 수지, 열가소성 블록 공중합체 및 엘라스토머 등을 들 수 있다. 상기 결합제 수지는 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.The binder resin is not particularly limited. As the binder resin, a known insulating resin is used. Examples of the binder resin include a vinyl resin, a thermoplastic resin, a curable resin, a thermoplastic block copolymer and an elastomer. The binder resin may be used alone or in combination of two or more.

상기 비닐 수지로서는, 예를 들어 아세트산비닐 수지, 아크릴 수지 및 스티렌 수지 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지로서는, 예를 들어 폴리올레핀 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 및 폴리아미드 수지 등을 들 수 있다. 상기 경화성 수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 우레탄 수지, 폴리이미드 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 경화성 수지는 상온 경화형 수지, 열경화형 수지, 광경화형 수지 또는 습기 경화형 수지일 수도 있다. 상기 경화성 수지는 경화제와 병용될 수도 있다. 상기 열가소성 블록 공중합체로서는, 예를 들어 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물 및 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 상기 엘라스토머로서는, 예를 들어 스티렌-부타디엔 공중합 고무 및 아크릴로니트릴-스티렌 블록 공중합 고무 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl resin include vinyl acetate resin, acrylic resin and styrene resin. Examples of the thermoplastic resin include a polyolefin resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer and a polyamide resin. Examples of the curable resin include an epoxy resin, a urethane resin, a polyimide resin and an unsaturated polyester resin. The curable resin may be a room temperature curable resin, a thermosetting resin, a photo-curable resin or a moisture-curable resin. The curable resin may be used in combination with a curing agent. Examples of the thermoplastic block copolymer include a styrene-butadiene-styrene block copolymer, a styrene-isoprene-styrene block copolymer, a hydrogenated product of a styrene-butadiene-styrene block copolymer and a hydrogenated product of a styrene- Additives and the like. Examples of the elastomer include styrene-butadiene copolymer rubber and acrylonitrile-styrene block copolymer rubber.

상기 도전 재료는, 상기 도전성 입자 및 상기 결합제 수지 이외에, 예를 들어 충전제, 증량제, 연화제, 가소제, 중합 촉매, 경화 촉매, 착색제, 산화 방지제, 열안정제, 광안정제, 자외선 흡수제, 활제, 대전 방지제 및 난연제 등의 각종 첨가제를 포함하고 있을 수도 있다.The conductive material may contain, in addition to the conductive particles and the binder resin, a filler, an extender, a softener, a plasticizer, a polymerization catalyst, a curing catalyst, a colorant, an antioxidant, a heat stabilizer, a light stabilizer, Flame retardant, and the like.

상기 결합제 수지 중에 상기 도전성 입자를 분산시키는 방법은, 종래 공지된 분산 방법을 사용할 수 있으며 특별히 한정되지 않는다. 상기 결합제 수지 중에 상기 도전성 입자를 분산시키는 방법으로서는, 예를 들어 상기 결합제 수지 중에 상기 도전성 입자를 첨가한 후, 플라너터리 믹서 등으로 혼련하여 분산시키는 방법, 상기 도전성 입자를 물 또는 유기 용제 중에 호모지나이저 등을 사용하여 균일하게 분산시킨 후, 상기 결합제 수지 중에 첨가하고, 플라너터리 믹서 등으로 혼련하여 분산시키는 방법, 및 상기 결합제 수지를 물 또는 유기 용제 등으로 희석한 후, 상기 도전성 입자를 첨가하고, 플라너터리 믹서 등으로 혼련하여 분산시키는 방법 등을 들 수 있다.As the method of dispersing the conductive particles in the binder resin, conventionally known dispersion methods can be used, and there is no particular limitation. Examples of the method for dispersing the conductive particles in the binder resin include a method in which the conductive particles are added to the binder resin and then kneaded and dispersed with a planer mixer or the like; a method in which the conductive particles are dispersed in water or an organic solvent A method of dispersing the binder resin in water or an organic solvent and then dispersing the conductive particles in a solvent such as water, And the mixture is kneaded and dispersed by a planetary mixer or the like.

본 발명에 관한 도전 재료는, 도전 페이스트 및 도전 필름 등으로서 사용될 수 있다. 본 발명에 관한 도전 재료가 도전 필름인 경우에는, 도전성 입자를 포함하는 도전 필름에 도전성 입자를 포함하지 않는 필름이 적층되어 있을 수도 있다. 상기 도전 페이스트는 이방성 도전 페이스트인 것이 바람직하다. 상기 도전 필름은 이방성 도전 필름인 것이 바람직하다.The conductive material according to the present invention can be used as a conductive paste and a conductive film. When the conductive material according to the present invention is a conductive film, a film not containing conductive particles may be laminated on the conductive film containing conductive particles. The conductive paste is preferably an anisotropic conductive paste. The conductive film is preferably an anisotropic conductive film.

상기 도전 재료 100중량％ 중, 상기 결합제 수지의 함유량은 바람직하게는 10중량％ 이상, 보다 바람직하게는 30중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 50중량％ 이상, 특히 바람직하게는 70중량％ 이상, 바람직하게는 99.99중량％ 이하, 보다 바람직하게는 99.9중량％ 이하이다. 상기 결합제 수지의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면 전극간에 도전성 입자가 효율적으로 배치되고, 도전 재료에 의해 접속된 접속 대상 부재의 접속 신뢰성이 더욱 높아진다.The content of the binder resin in 100 wt% of the conductive material is preferably 10 wt% or more, more preferably 30 wt% or more, still more preferably 50 wt% or more, particularly preferably 70 wt% Is 99.99% by weight or less, and more preferably 99.9% by weight or less. When the content of the binder resin is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the conductive particles are efficiently arranged between the electrodes, and the connection reliability of the connection member connected by the conductive material is further enhanced.

상기 도전 재료 100중량％ 중, 상기 도전성 입자의 함유량은 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상, 바람직하게는 20중량％ 이하, 보다 바람직하게는 10중량％ 이하이다. 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극간의 도통 신뢰성이 더욱 높아진다.The content of the conductive particles in 100 wt% of the conductive material is preferably 0.01 wt% or more, more preferably 0.1 wt% or more, preferably 20 wt% or less, and more preferably 10 wt% or less. When the content of the conductive particles is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the reliability of conduction between the electrodes is further enhanced.

본 발명에 관한 도전 재료는, 플렉시블 기판의 전극의 전기적인 접속에 사용되는 이방성 도전 재료인 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 도전 재료는, 수지 필름 상에 배치된 전극의 전기적인 접속에 사용되는 이방성 도전 재료인 것이 바람직하다.The conductive material according to the present invention is preferably an anisotropic conductive material used for electrical connection of the electrodes of the flexible substrate. The conductive material according to the present invention is preferably an anisotropic conductive material used for electrical connection of the electrodes disposed on the resin film.

본 발명에 관한 도전 재료는, 플렉시블 기판의 전극의 전기적인 접속에 사용되는 터치 패널용 이방성 도전 재료인 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 도전 재료는, 수지 필름 상에 배치된 전극의 전기적인 접속에 사용되는 터치 패널용 이방성 도전 재료인 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 도전 재료는, 터치 패널용 이방성 도전 재료인 것이 바람직하다.The conductive material according to the present invention is preferably an anisotropic conductive material for a touch panel used for electrical connection of electrodes of a flexible substrate. The conductive material according to the present invention is preferably an anisotropic conductive material for a touch panel used for electrical connection of electrodes disposed on a resin film. The conductive material according to the present invention is preferably an anisotropic conductive material for a touch panel.

(접속 구조체) (Connection structure)

상술한 도전성 입자를 사용하거나, 또는 상술한 도전성 입자와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료를 사용하여 접속 대상 부재를 접속함으로써, 접속 구조체를 얻을 수 있다.The connection structure can be obtained by using the above-described conductive particles or by connecting the members to be connected using a conductive material including the above-described conductive particles and a binder resin.

상기 접속 구조체는, 제1 접속 대상 부재와, 제2 접속 대상 부재와, 제1 접속 대상 부재와 제2 접속 대상 부재를 접속하고 있는 접속부를 구비하고, 상기 접속부가 상술한 도전성 입자에 의해 형성되어 있거나, 또는 상술한 도전성 입자와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료(이방성 도전 재료 등)에 의해 형성되어 있는 접속 구조체인 것이 바람직하다. 도전성 입자가 단독으로 사용된 경우에는, 접속부 자체가 도전성 입자이다. 즉, 제1, 제2 접속 대상 부재가 도전성 입자에 의해 접속된다.The connection structure includes a first connecting object member, a second connecting object member, and a connecting portion connecting the first connecting object member and the second connecting object member, and the connecting portion is formed by the above-described conductive particles , Or a connection structure formed by a conductive material (anisotropic conductive material or the like) including the above-described conductive particles and a binder resin. When the conductive particles are used alone, the connection portion itself is conductive particles. That is, the first and second connection target members are connected by the conductive particles.

상기 제1 접속 대상 부재는 표면에 제1 전극을 갖는 것이 바람직하다. 상기 제2 접속 대상 부재는 표면에 제2 전극을 갖는 것이 바람직하다. 상기 제1 전극과 상기 제2 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있는 것이 바람직하다.The first connection target member preferably has a first electrode on its surface. The second connection target member preferably has a second electrode on its surface. And the first electrode and the second electrode are electrically connected by the conductive particles.

도 3은, 도 1에 도시하는 도전성 입자(1)를 사용한 접속 구조체를 모식적으로 도시하는 정면 단면도이다.3 is a front sectional view schematically showing a connection structure using the conductive particles 1 shown in Fig.

도 3에 도시하는 접속 구조체(51)는, 제1 접속 대상 부재(52)와, 제2 접속 대상 부재(53)와, 제1 접속 대상 부재(52)와 제2 접속 대상 부재(53)를 접속하고 있는 접속부(54)를 구비한다. 접속부 (54)는, 도전성 입자(1)와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료에 의해 형성되어 있다. 도 3에서는, 도시의 편의상, 도전성 입자(1)는 약도적으로 도시되어 있다. 도전성 입자(1) 대신에 도전성 입자(11) 등의 다른 도전성 입자를 사용할 수도 있다.The connecting structure 51 shown in Fig. 3 has a first connecting object member 52, a second connecting object member 53, a first connecting object member 52 and a second connecting object member 53 And a connecting portion 54 connected thereto. The connecting portion 54 is formed of a conductive material containing the conductive particles 1 and a binder resin. In Fig. 3, for convenience of illustration, the conductive particles 1 are schematically shown. Instead of the conductive particles 1, other conductive particles such as the conductive particles 11 may be used.

제1 접속 대상 부재(52)는 표면(상면)에 복수의 제1 전극(52a)을 갖는다. 제2 접속 대상 부재(53)는 표면(하면)에 복수의 제2 전극(53a)을 갖는다. 제1 전극(52a)과 제2 전극(53a)이 1개 또는 복수의 도전성 입자(1)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 제1, 제2 접속 대상 부재(52), (53)가 도전성 입자(1)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.The first connection target member 52 has a plurality of first electrodes 52a on its surface (upper surface). The second connection target member 53 has a plurality of second electrodes 53a on its surface (lower surface). The first electrode 52a and the second electrode 53a are electrically connected to each other by one or more conductive particles 1. [ Therefore, the first and second connection target members 52 and 53 are electrically connected by the conductive particles 1. [

상기 접속 구조체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 접속 구조체의 제조 방법의 일례로서, 제1 접속 대상 부재와 제2 접속 대상 부재 사이에 상기 도전 재료를 배치하여 적층체를 얻은 후, 상기 적층체를 가열 및 가압하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 가압의 압력은 9.8×104 내지 4.9×106Pa 정도이다. 상기 가열의 온도는 120 내지 220℃ 정도이다. 플렉시블 기판의 전극, 수지 필름 상에 배치된 전극 및 터치 패널의 전극을 접속하기 위한 상기 가압의 압력은 9.8×104 내지 1.0×106Pa 정도이다.The manufacturing method of the connection structure is not particularly limited. As an example of a manufacturing method of the connection structure, there is a method of arranging the conductive material between the first connection target member and the second connection target member to obtain a laminate, and then heating and pressing the laminate. The pressure of the pressurization is about 9.8 x 10 4 to 4.9 x 10 6 Pa. The temperature of the heating is about 120 to 220 占 폚. The pressing pressure for connecting the electrodes of the flexible substrate, the electrodes arranged on the resin film and the electrodes of the touch panel is about 9.8 x 10 4 to 1.0 x 10 6 Pa.

상기 접속 대상 부재로서는, 구체적으로는 반도체 칩, 콘덴서 및 다이오드 등의 전자 부품, 및 프린트 기판, 플렉시블 기판, 유리 에폭시 기판 및 유리 기판 등의 회로 기판 등의 전자 부품 등을 들 수 있다. 상기 도전 재료는 페이스트상이며, 페이스트의 상태로 접속 대상 부재 상에 도포되는 것이 바람직하다. 상기 도전성 입자 및 도전 재료는, 전자 부품인 접속 대상 부재의 접속에 사용되는 것이 바람직하다. 상기 접속 대상 부재는 전자 부품인 것이 바람직하다. 상기 도전성 입자는, 전자 부품에 있어서의 전극의 전기적인 접속에 사용되는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 상기 접속 대상 부재는 플렉시블 프린트 기판인 것이 바람직하고, 수지 필름의 표면 상에 전극이 배치된 접속 대상 부재인 것이 바람직하다.Specifically, examples of the member to be connected include electronic parts such as semiconductor chips, capacitors and diodes, and electronic parts such as circuit boards such as printed boards, flexible boards, glass epoxy boards and glass boards. It is preferable that the conductive material is a paste and is applied on the member to be connected in a paste state. It is preferable that the conductive particles and the conductive material are used for connection of members to be connected which are electronic parts. The connection target member is preferably an electronic component. The conductive particles are preferably used for electrical connection of electrodes in electronic parts. Above all, the connection target member is preferably a flexible printed board, and is preferably a connection target member having electrodes disposed on the surface of the resin film.

상기 접속 대상 부재에 설치되어 있는 전극으로서는, 금 전극, 니켈 전극, 주석 전극, 알루미늄 전극, 구리 전극, 몰리브덴 전극 및 텅스텐 전극 등의 금속 전극을 들 수 있다. 상기 접속 대상 부재가 플렉시블 기판인 경우에는, 상기 전극은 금 전극, 니켈 전극, 주석 전극 또는 구리 전극인 것이 바람직하다. 상기 접속 대상 부재가 유리 기판인 경우에는, 상기 전극은 알루미늄 전극, 구리 전극, 몰리브덴 전극 또는 텅스텐 전극인 것이 바람직하다. 또한, 상기 전극이 알루미늄 전극인 경우에는, 알루미늄만으로 형성된 전극일 수도 있고, 금속 산화물층의 표면에 알루미늄층이 적층된 전극일 수도 있다. 상기 금속 산화물층의 재료로서는, 3가의 금속 원소가 도프된 산화인듐 및 3가의 금속 원소가 도프된 산화아연 등을 들 수 있다. 상기 3가의 금속 원소로서는, Sn, Al 및 Ga 등을 들 수 있다.Examples of the electrode provided on the member to be connected include a metal electrode such as a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, an aluminum electrode, a copper electrode, a molybdenum electrode, and a tungsten electrode. When the connection target member is a flexible substrate, the electrode is preferably a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, or a copper electrode. When the connection target member is a glass substrate, the electrode is preferably an aluminum electrode, a copper electrode, a molybdenum electrode, or a tungsten electrode. When the electrode is an aluminum electrode, it may be an electrode formed only of aluminum, or an electrode in which an aluminum layer is laminated on the surface of the metal oxide layer. Examples of the material of the metal oxide layer include indium oxide doped with a trivalent metal element and zinc oxide doped with a trivalent metal element. Examples of the trivalent metal element include Sn, Al, and Ga.

이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시예만으로 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples and comparative examples. The present invention is not limited to the following embodiments.

(실시예 1) (Example 1)

(1) 수지 입자의 제작 (1) Production of Resin Particles

(중합체 시드 입자 분산액의 제작) (Preparation of Polymer Seed Particle Dispersion)

세퍼러블 플라스크에 이온 교환수 2500g, 스티렌 250g, 옥틸머캅탄 50g 및 염화나트륨 0.5g을 넣고, 질소 분위기하에 교반하였다. 그 후, 70℃로 가열하고, 과산화칼륨 2.5g을 첨가하고, 24시간 반응을 행함으로써, 중합체 시드 입자를 얻었다.2500 g of ion-exchanged water, 250 g of styrene, 50 g of octylmercaptan and 0.5 g of sodium chloride were placed in a separable flask, and stirred in a nitrogen atmosphere. Thereafter, the mixture was heated to 70 占 폚, 2.5 g of potassium peroxide was added, and the reaction was carried out for 24 hours to obtain polymer seed particles.

얻어진 중합체 시드 입자 5g과, 이온 교환수 500g과, 폴리비닐알코올 5중량％ 수용액 100g을 혼합하고, 초음파에 의해 분산시킨 후, 세퍼러블 플라스크에 넣어 교반하여, 중합체 시드 입자 분산액을 얻었다.5 g of the obtained polymer seed particles, 500 g of ion-exchanged water and 100 g of a 5 wt% aqueous solution of polyvinyl alcohol were mixed and dispersed by ultrasonic waves, and the mixture was stirred in a separable flask to obtain a polymer seed particle dispersion.

(중합체 입자의 제작) (Preparation of polymer particles)

이소보르닐아크릴레이트 76g과, 폴리테트라메틸렌글리콜디아크릴레이트 114g과, 과산화벤조일 2.6g과, 라우릴황산트리에탄올아민 10g과, 에탄올 130g을 이온 교환수 1000g에 가하고, 교반하여 유화액을 얻었다. 얻어진 유화액을 몇 회로 나누어 중합체 시드 입자 분산액에 가하고, 12시간 교반하였다. 그 후, 폴리비닐알코올 5중량％ 수용액 500g을 가하고, 85℃의 질소 분위기하에 9시간 반응을 행하여, 중합체 입자(수지 입자, 평균 입경 3.0㎛)를 얻었다.76 g of isobornyl acrylate, 114 g of polytetramethylene glycol diacrylate, 2.6 g of benzoyl peroxide, 10 g of triethanolamine laurylsulfate and 130 g of ethanol were added to 1000 g of ion-exchanged water and stirred to obtain an emulsion. The obtained emulsion was divided into several times, added to the polymer seed particle dispersion, and stirred for 12 hours. Thereafter, 500 g of a 5 wt% aqueous solution of polyvinyl alcohol was added and the reaction was carried out for 9 hours under a nitrogen atmosphere at 85 캜 to obtain polymer particles (resin particles, average particle size 3.0 탆).

(2) 도전성 입자의 제작 (2) Production of conductive particles

얻어진 중합체 입자를 세정하고, 건조한 후, 무전해 도금법에 의해 중합체 입자의 표면에 니켈층을 형성하여, 도전성 입자를 제작하였다. 또한, 니켈층의 두께는 0.1㎛였다.The resulting polymer particles were washed, dried, and then a nickel layer was formed on the surface of the polymer particles by electroless plating, to prepare conductive particles. The thickness of the nickel layer was 0.1 mu m.

(실시예 2 내지 10 및 비교예 1 내지 3) (Examples 2 to 10 and Comparative Examples 1 to 3)

중합체 입자의 제작시에 사용한 단량체 성분의 종류 및 그의 배합량(단량체의 조성)을 하기 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 중합체 시드 입자 분산액, 중합체 입자 및 도전성 입자를 얻었다.Polymer seed particle dispersions, polymer particles and conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the types of monomer components used in the production of polymer particles and the amount thereof (monomer composition) were changed as shown in the following Table 1 .

(평가) (evaluation)

(1) 도전성 입자 및 수지 입자의 압축 탄성률(10％ K값, 30％ K값 및 50％ K값) (1) The compressive modulus (10% K value, 30% K value and 50% K value) of the conductive particles and the resin particles,

얻어진 도전성 입자 및 얻어진 수지 입자의 압축 탄성률(10％ K값, 30％ K값 및 50％ K값)을 상술한 방법에 의해 미소 압축 시험기(피셔사 제조 「피셔 스코프 H-100」)를 사용하여 측정하였다.The compression modulus (10% K value, 30% K value and 50% K value) of the obtained conductive particles and the obtained resin particles were measured by the above-described method using a micro compression tester ("Fisher Scope H-100" Respectively.

(2) 도전성 입자 및 수지 입자의 파괴 변형 (2) Fracture deformation of conductive particles and resin particles

얻어진 도전성 입자 및 얻어진 수지 입자의 파괴 변형을 상술한 방법에 의해 미소 압축 시험기(피셔사 제조 「피셔 스코프 H-100」)를 사용하여 측정하였다.The fracture strain of the obtained conductive particles and the obtained resin particles was measured by the above-mentioned method using a micro compression tester ("Fisher Scope H-100" manufactured by Fisher Company).

(3) 도전성 입자 및 수지 입자의 압축 회복률 (3) Compression recovery rate of conductive particles and resin particles

얻어진 도전성 입자 및 얻어진 수지 입자의 압축 회복률을 상술한 방법에 의해 미소 압축 시험기(피셔사 제조 「피셔 스코프 H-100」)를 사용하여 측정하였다.The compressive recovery rates of the obtained conductive particles and the obtained resin particles were measured by the above-described method using a micro compression tester ("Fisher Scope H-100" manufactured by Fisher Company).

(4) 접속 구조체의 제작 (4) Fabrication of connection structure

비스페놀 A형 에폭시 수지(미쯔비시 가가꾸사 제조 「에피코트 1009」) 10중량부와, 아크릴 고무(중량 평균 분자량 약 80만) 40중량부와, 메틸에틸케톤 200중량부와, 마이크로 캡슐형 경화제(아사히 가세이 케미컬즈사 제조 「HX3941HP」) 50중량부와, 실란 커플링제(도레이 다우코닝 실리콘사 제조 「SH6040」) 2중량부를 혼합하고, 도전성 입자를 함유량이 3중량％가 되도록 첨가하고, 분산시켜 수지 조성물을 얻었다.10 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin ("Epikote 1009" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 40 parts by weight of an acrylic rubber (weight average molecular weight: about 800,000), 200 parts by weight of methyl ethyl ketone, , And 2 parts by weight of a silane coupling agent (" SH6040 " manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) were mixed and the conductive particles were added in an amount of 3 wt% A composition was obtained.

얻어진 수지 조성물을 한쪽면이 이형 처리된 두께 50㎛의 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름에 도포하고, 70℃의 열풍에서 5분간 건조하여, 이방성 도전 필름을 제작하였다. 얻어진 이방성 도전 필름의 두께는 12㎛였다.The obtained resin composition was applied to a PET (polyethylene terephthalate) film having a thickness of 50 占 퐉 on one side of which was subjected to release treatment and dried in hot air at 70 占 폚 for 5 minutes to prepare an anisotropic conductive film. The thickness of the resulting anisotropic conductive film was 12 占 퐉.

얻어진 이방성 도전 필름을 5mm×5mm의 크기로 절단하였다. 절단된 이방성 도전 필름을 한쪽에 저항 측정용의 설치선을 갖는 ITO(높이 0.1㎛, L/S=20㎛/20㎛)가 설치된 PET 기판(폭 3cm, 길이 3cm)의 ITO 전극측의 거의 중앙에 부착하였다. 이어서, 동일한 금 전극이 형성된 2층 플렉시블 프린트 기판(폭 2cm, 길이 1cm)을, 전극끼리가 겹치도록 위치 정렬을 한 후 접합하였다. 이 PET 기판과 2층 플렉시블 프린트 기판의 적층체를 10N, 180℃ 및 20초간의 압착 조건으로 열 압착하여, 접속 구조체를 얻었다. 또한, 폴리이미드 필름에 구리 전극이 형성되고, 구리 전극 표면이 Au 도금되어 있는 2층 플렉시블 프린트 기판을 사용하였다.The resulting anisotropic conductive film was cut into a size of 5 mm x 5 mm. The cut anisotropic conductive film was placed on one side of a PET substrate (width 3 cm, length 3 cm) provided with ITO (height 0.1 m, L / S = 20 m / 20 m) . Subsequently, a two-layer flexible printed substrate (width 2 cm, length 1 cm) on which the same gold electrode was formed was aligned so that the electrodes overlapped with each other, and then bonded. The laminate of the PET substrate and the two-layer flexible printed substrate was subjected to thermocompression bonding under conditions of 10 N, 180 캜 and 20 seconds to obtain a connection structure. A two-layer flexible printed substrate in which a copper electrode was formed on a polyimide film and a copper electrode surface was plated with Au was used.

(5) 접속 저항 (5) Connection resistance

상기 (4) 접속 구조체의 제작에서 얻어진 접속 구조체가 대향하는 전극간의 접속 저항을 4 단자법에 의해 측정하였다. 또한, 접속 저항을 하기 기준으로 판정하였다.The connection resistance between the opposing electrodes of the connection structure obtained in the above (4) production of the connection structure was measured by the four-terminal method. In addition, the connection resistance was determined based on the following criteria.

[접속 저항의 평가 기준] [Evaluation Criteria of Connection Resistance]

○○: 접속 저항이 2.0Ω 이하 ○○: Connection resistance is 2.0Ω or less

○: 접속 저항이 2.0Ω 초과 3.0Ω 이하 ○: Connection resistance is more than 2.0Ω and less than 3.0Ω

△: 접속 저항이 3.0Ω 초과 5.0Ω 이하 ?: Connection resistance is more than 3.0? 5.0?

×: 접속 저항이 5.0Ω 초과×: Connection resistance exceeded 5.0Ω

(6) 접속 신뢰성(결합제 수지의 말려 들어감의 유무) (6) Connection reliability (presence or absence of binding of binder resin)

상기 (4) 접속 구조체의 제작에서 얻어진 접속 구조체의 단면 관찰을 행하고, 도전성 입자가 접촉한 전극 부분에 있어서의 수지의 말려 들어감의 발생 유무를 관찰하였다. 접속 신뢰성을 하기 기준으로 판정하였다.The cross-section of the connection structure obtained in the above (4) production of the connection structure was observed, and it was observed whether or not the resin was curled in the electrode portion in contact with the conductive particles. The connection reliability was judged as a criterion below.

[접속 신뢰성의 판정 기준] [Criteria for judging connection reliability]

○: 수지의 말려 들어감이 발생하고 있지 않음 ○: No entrapment of resin occurred

×: 수지의 말려 들어감이 발생하고 있음 X: The resin is entangled.

결과를 하기 표 1에 나타낸다.The results are shown in Table 1 below.

Figure pct00001
Figure pct00001

1…도전성 입자
2…수지 입자
3…도전층
11…도전성 입자
12…도전층
12A…제1 도전층
12B…제2 도전층
51…접속 구조체
52…제1 접속 대상 부재
52a…전극
53…제2 접속 대상 부재
53a…전극
54…접속부 One… Conductive particle
2… Resin particle
3 ... Conductive layer
11 ... Conductive particle
12 ... Conductive layer
12A ... The first conductive layer
12B ... The second conductive layer
51 ... Connection structure
52 ... The first connection object member
52a ... electrode
53 ... The second connection object member
53a ... electrode
54 ... Connection

Claims (14)

수지 입자와,
상기 수지 입자의 표면 상에 배치된 도전층을 갖는 도전성 입자로서,
상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률이 1500N/mm2 이상 5000N/mm2 이하이고,
상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률의, 상기 도전성 입자를 50％ 압축했을 때의 압축 탄성률에 대한 비가 2 이상 10 이하인, 도전성 입자.Resin particles,
As the conductive particles having a conductive layer disposed on the surface of the resin particle,
And a compression modulus when compressing the conductive particles 10% 1500N / mm 2 over 5000N / mm 2 or less,
Wherein the ratio of the compressive modulus when the conductive particles are compressed by 10% to the compressive modulus when the conductive particles are compressed by 50% is 2 or more and 10 or less. 제1항에 있어서, 상기 도전성 입자의 파괴 변형이 55％ 이상인, 도전성 입자.The conductive particle according to claim 1, wherein the conductive particles have a fracture strain of 55% or more. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도전성 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률의, 상기 도전성 입자를 30％ 압축했을 때의 압축 탄성률에 대한 비가 2 이상 10 이하인, 도전성 입자.The conductive particle according to claim 1 or 2, wherein the ratio of the compressive modulus when the conductive particles are compressed by 10% to the compressive modulus when the conductive particles are compressed by 30% is 2 or more and 10 or less. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 플렉시블 기판의 전극의 전기적인 접속에 사용되는 도전성 입자인, 도전성 입자.The conductive particle according to any one of claims 1 to 3, which is conductive particles used for electrical connection of electrodes of a flexible substrate. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 터치 패널에 사용되는 도전성 입자인, 도전성 입자.The conductive particle according to any one of claims 1 to 4, which is conductive particles used for a touch panel. 도전층이 표면 상에 배치되고, 수지 입자와 상기 수지 입자와의 표면 상에 배치된 상기 도전층을 갖는 도전성 입자를 얻기 위해 사용되는 수지 입자로서,
상기 수지 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률이 500N/mm2 이상 3000N/mm2 이하이고,
상기 수지 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률의, 상기 수지 입자를 50％ 압축했을 때의 압축 탄성률에 대한 비가 1 이상 8 이하인, 수지 입자.A resin particle for use in obtaining a conductive particle having a conductive layer disposed on a surface thereof and having the conductive layer disposed on the surface of the resin particle and the resin particle,
And a compression modulus when the compression of the resin particles 10% 500N / mm 2 more than 3000N / mm 2 or less,
Wherein a ratio of a compression modulus when the resin particles are compressed by 10% to a compression modulus when the resin particles are compressed by 50% is 1 or more and 8 or less. 제6항에 있어서, 상기 수지 입자의 파괴 변형이 55％ 이상인, 수지 입자.The resin particle according to claim 6, wherein the resin particle has a fracture strain of 55% or more. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 수지 입자를 10％ 압축했을 때의 압축 탄성률의, 상기 수지 입자를 30％ 압축했을 때의 압축 탄성률에 대한 비가 1 이상 8 이하인, 수지 입자. The resin particle according to claim 6 or 7, wherein a ratio of a compressive modulus when the resin particles are compressed by 10% to a compressive modulus when the resin particles are compressed by 30% is 1 or more and 8 or less. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 플렉시블 기판의 전극의 전기적인 접속에 사용되는 도전성 입자를 얻기 위한 수지 입자인, 수지 입자.The resin particle according to any one of claims 6 to 8, which is resin particles for obtaining conductive particles used for electrical connection of electrodes of a flexible substrate. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 터치 패널에 사용되는 도전성 입자를 얻기 위한 수지 입자인, 수지 입자.10. The resin particle according to any one of claims 6 to 9, which is resin particles for obtaining conductive particles used in a touch panel. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 입자와, 결합제 수지를 포함하는, 도전 재료.A conductive material comprising the conductive particles according to any one of claims 1 to 5 and a binder resin. 도전성 입자와 결합제 수지를 포함하고,
상기 도전성 입자가 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 수지 입자와, 상기 수지 입자의 표면 상에 배치된 도전층을 갖는, 도전 재료.A conductive particle and a binder resin,
The conductive particles having the resin particle according to any one of claims 6 to 10 and a conductive layer disposed on the surface of the resin particle. 제1 전극을 표면에 갖는 제1 접속 대상 부재와,
제2 전극을 표면에 갖는 제2 접속 대상 부재와,
상기 제1 접속 대상 부재와 상기 제2 접속 대상 부재를 접속하고 있는 접속부를 구비하고,
상기 접속부가 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 입자에 의해 형성되어 있거나, 또는 상기 도전성 입자와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료에 의해 형성되어 있고,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있는, 접속 구조체.A first connection target member having a first electrode on its surface,
A second connection target member having a second electrode on its surface,
And a connecting portion connecting the first connection target member and the second connection target member,
Wherein the connecting portion is formed of the conductive particles according to any one of claims 1 to 5 or formed of a conductive material containing the conductive particles and the binder resin,
Wherein the first electrode and the second electrode are electrically connected by the conductive particles. 제1 전극을 표면에 갖는 제1 접속 대상 부재와,
제2 전극을 표면에 갖는 제2 접속 대상 부재와,
상기 제1 접속 대상 부재와 상기 제2 접속 대상 부재를 접속하고 있는 접속부를 구비하고,
상기 접속부가 도전성 입자에 의해 형성되어 있거나, 또는 상기 도전성 입자와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료에 의해 형성되어 있고,
상기 도전성 입자가 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 수지 입자와, 상기 수지 입자의 표면 상에 배치된 도전층을 갖고,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극이 상기 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 있는, 접속 구조체.A first connection target member having a first electrode on its surface,
A second connection target member having a second electrode on its surface,
And a connecting portion connecting the first connection target member and the second connection target member,
Wherein the connecting portion is formed of conductive particles or formed of a conductive material including the conductive particles and a binder resin,
Wherein the conductive particles comprise the resin particles according to any one of claims 6 to 10 and a conductive layer disposed on the surface of the resin particles,
Wherein the first electrode and the second electrode are electrically connected by the conductive particles.
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