KR20150019284A - Probe pin - Google Patents
Probe pin Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150019284A KR20150019284A KR20130095956A KR20130095956A KR20150019284A KR 20150019284 A KR20150019284 A KR 20150019284A KR 20130095956 A KR20130095956 A KR 20130095956A KR 20130095956 A KR20130095956 A KR 20130095956A KR 20150019284 A KR20150019284 A KR 20150019284A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- elastic member
- plunger
- probe pin
- terminal
- upper terminal
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Geometry (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브핀의 내부를 절연상태로 유지하여 전기신호가 내부 탄성부재를 통해 흐르지 않도록 하여 신호특성을 개선함으로써 잡음에 대한 영향없이 정확한 테스트를 수행할 수 있도록 해주는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀에 관한 것이다.
The present invention relates to a probe pin for a semiconductor device test socket, and more particularly, to a probe pin for a semiconductor device test socket, and more particularly, to a probe pin for a semiconductor device test socket, And more particularly to a probe pin for a semiconductor device test socket with enhanced signal characteristics that allows testing to be performed.
프로브 핀은 포고 핀으로도 불리는 것으로 단독 또는 다른 종류의 핀과 함께 웨이퍼 형성된 소자 또는 반도체 디바이스(예로, 패키지) 등을 테스트하기 위한 테스트 소켓 등에 널리 사용되는 탐침으로 이와 같은 프로브 핀이 테스트 소켓에 사용되는 예는 특허출원 제1999-68258호, 실용신안등록출원 제2001-31810호 및, 실용신안등록출원 제2005-3537호 등에 잘 나타나 있다.The probe pin is also referred to as a pogo pin. The probe pin is widely used in test sockets for testing wafer-formed elements or semiconductor devices (eg, packages) together with pins of different types or the like. Such probe pins are used in test sockets For example, Patent Application No. 1999-68258, Utility Model Registration Application No. 2001-31810, Utility Model Registration Application No. 2005-3537, and the like.
도 1은 이러한 프로브 핀의 실시예 들을 도시한 것이다. 이러한 프로브 핀은 일정한 진폭내에서 각각 독립적으로 이동이 가능하게 결합하는 상부단자(1) 및 하부단자(2)와 이들의 상대 운동을 탄성적으로 이루어지게 하는 탄성부재(3), 바람직하게는 스프링을 포함하여 구성된다.Figure 1 illustrates embodiments of such a probe pin. These probe pins are composed of an upper terminal 1 and a
그러나 도 1에 도시한 바와 같은 구성의 프로브 핀의 경우에는 상부 및 하부의 플런저(plunger)(1a. 2a)와 스프링(3)이 하부의 배럴(barrel)(4)안에 삽입되어 결합되고 있다.However, in the case of the probe pin having the configuration shown in FIG. 1, the upper and
하지만, 상기와 같은 상부 및 하부의 플런저(plunger)와 스프링(내부에 포함되어 미도시)은 통상적으로 전기적으로 절연되어 있지 않아 전류가 상부단자를 거쳐 배럴을 경유하기도 하지만, 내부의 플런저와 스프링을 통해 하부단자로 바이패스되어지는 양이 많아 신호특성이 약하고, 상호 크로스토크 현상으로 인한 간섭으로 인해 신호왜곡이 발생하여 테스트의 신뢰성을 떨어트리는 문제가 있다.
However, since the upper and lower plungers and springs (not shown in the figure) are not electrically insulated from each other, current may pass through the barrel through the upper terminal, but the plunger and spring There is a problem that the signal characteristics are weak and the signal distortion occurs due to the interference due to the mutual crosstalk phenomenon, thereby deteriorating the reliability of the test.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 프로브핀의 내부를 절연상태로 유지하여 전기신호가 내부 탄성부재를 통해 흐르지 않도록 하여 신호특성을 개선함으로써 잡음에 대한 영향없이 정확한 테스트를 수행할 수 있도록 해주는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀을 제공하는 것이 목적이다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a probe pin that maintains the inside of the probe pin in an insulated state so that an electric signal does not flow through the inner elastic member, A probe pin for a semiconductor device test socket is provided.
상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.The technical problem of the present invention as described above is achieved by the following means.
(1) 제1플런저가 구비된 상부단자; 제2플런저가 구비된 하부단자; 상기 제1플런저 및 제2플런저 사이에 삽입되어 상부단자와 하부단자에 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및 상기 상부단자, 하부단자, 및 탄성부재를 수용하는 배럴로 이루어진 프로브핀에 있어서, 상기 탄성부재가 절연상태를 이루는 것을 특징으로 하는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀.
(1) an upper terminal provided with a first plunger; A lower terminal provided with a second plunger; An elastic member inserted between the first plunger and the second plunger to provide an elastic force to the upper terminal and the lower terminal; And a barrel for receiving the upper terminal, the lower terminal, and the elastic member, wherein the elastic member is in an insulated state.
(2) 상기 (1)에 있어서, (2) In the above (1)
상기 탄성부재는 절연 스프링인 것을 특징으로 하는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀.
Wherein the elastic member is an insulating spring. ≪ Desc / Clms Page number 19 >
(3) 상기 (1)의 프로브핀이 장착된 반도체 디바이스 테스트 소켓.(3) A semiconductor device test socket to which the probe pin of (1) is attached.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 프로브핀에 의하면, 프로브핀의 내부를 절연상태로 유지하여 전기신호가 내부 탄성부재를 통해 흐르지 않도록 하여 신호특성을 개선함으로써 잡음에 대한 영향없이 정확한 테스트를 수행할 수 있도록 해준다.
As described above, according to the probe pin of the present invention, the inside of the probe pin is maintained in an insulated state so that an electric signal does not flow through the inner elastic member to improve the signal characteristics, thereby performing accurate testing without affecting noise It can help.
도 1은 종래 프로브핀의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 프로브핀의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a conventional probe pin.
2 is a configuration diagram of a probe pin according to the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
이를 위해 상기 프로브핀(100)은 제1플런저(11)가 구비된 상부단자(10); 제2플런저(21)가 구비된 하부단자(20); 상기 제1플런저(11) 및 제2플런저(21) 사이에 삽입되어 상부단자(10)와 하부단자(20)에 탄성력을 제공하는 탄성부재(30); 및 상기 상부단자(10), 하부단자(20), 및 탄성부재(30)를 수용하는 배럴(40)로 이루어진다.
To this end, the
본 발명에서는 상기 탄성부재(30)는 절연성 탄성부재로 예를 들어, 금속 스프링의 표면에 실리콘 수지와 같은 절연성 수지재가 코팅되어 절연층(50)이 형성된 스프링, 내지 소재 자체가 절연재로 이루어진 스프링을 들 수 있으며, 상기 탄성부재(30)는 상부단자(10)와 하부단자(20)의 각 플런저(11,21)에 단부가 접촉되어 상부단자 및 하부단자에 대하여 상하방향으로 탄성력을 제공한다.
In the present invention, the
본 발명에서는 상기 탄성부재(30)를 절연상태로 유지하게 됨으로써, 이와 접촉하게 되는 제1플런저(11), 제2플런저(21)와 이에 더하여 배럴(40)의 내부표면과 항시 절연상태가 유지됨으로써, 상부단자 및 하부단자와 탄성부재(30)간에 전기가 도통되지 못하도록 한다.
The
따라서, 상기와 같은 구성에 의하면 테스트하고자 하는 반도체 디바이스의 하부단자(볼단자)로부터 프로브핀의 상부단자(10)에는 전기가 흐르지만, 상부단자(10)의 하부에 형성된 제1플런저(11)가 접촉되는 탄성부재(30)가 절연상태이므로 전기는 제1플런저(11)와 접촉상태를 이루는 탄성부재(30)로는 흐르지 않게 된다.
Therefore, the
이에 따라, 전기신호는 상부단자(10)와 배럴(40)을 거쳐 하부단자(20)로 이루어진 단일 패스만을 거치게 되므로 탄성부재로 흐를 경우에 초래되는 신호간섭 및 잡음 등의 영향을 배제할 수 있어 신뢰도 높은 테스트를 수행하게 해준다.
Accordingly, since the electric signal passes through only one path made up of the
10 : 상부단자
11: 제1플런저
20: 하부단자
21: 제2플런저
30: 탄성부재
40: 배럴
50: 절연층
100: 프로브핀10: upper terminal
11: first plunger
20: Lower terminal
21: second plunger
30: elastic member
40: Barrel
50: insulating layer
100: probe pin
Claims (3)
상기 탄성부재는 절연 스프링인 것을 특징으로 하는 신호특성이 강화된 반도체 디바이스 테스트 소켓용 프로브핀.The method according to claim 1,
Wherein the elastic member is an insulating spring. ≪ Desc / Clms Page number 19 >
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130095956A KR20150019284A (en) | 2013-08-13 | 2013-08-13 | Probe pin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130095956A KR20150019284A (en) | 2013-08-13 | 2013-08-13 | Probe pin |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150019284A true KR20150019284A (en) | 2015-02-25 |
Family
ID=52578447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20130095956A KR20150019284A (en) | 2013-08-13 | 2013-08-13 | Probe pin |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20150019284A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210029667A (en) * | 2019-09-06 | 2021-03-16 | 야마이치 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 | Contact probe and inspecting socket including the same |
WO2023277434A1 (en) * | 2021-06-29 | 2023-01-05 | 주식회사 프로웰 | High-current probe pin for semiconductor device test socket |
-
2013
- 2013-08-13 KR KR20130095956A patent/KR20150019284A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210029667A (en) * | 2019-09-06 | 2021-03-16 | 야마이치 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 | Contact probe and inspecting socket including the same |
WO2023277434A1 (en) * | 2021-06-29 | 2023-01-05 | 주식회사 프로웰 | High-current probe pin for semiconductor device test socket |
KR20230001734A (en) * | 2021-06-29 | 2023-01-05 | 주식회사 프로웰 | Probe for semiconductor device test socket |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101149758B1 (en) | Probe | |
US10317429B2 (en) | Bolt type probe | |
TW201430350A (en) | Testing device | |
KR101509200B1 (en) | Probe pin | |
TW201606322A (en) | Socket for testing semiconductor device | |
WO2017056879A1 (en) | Contactor | |
JP2016038207A (en) | Probe member for pogo pin | |
KR20110127010A (en) | Pogo pin for testing semiconductor package | |
WO2018162343A3 (en) | A probe for testing an electrical property of a test sample | |
EP3164722B1 (en) | A contact probe for a test device | |
CN109103121B (en) | Test seat for flat pin-free packaged chip | |
US10114038B2 (en) | Force biased spring probe pin assembly | |
KR101637035B1 (en) | A Conductive Contactor | |
KR20170000572A (en) | Probe apparatus for test of electronic device | |
US3601699A (en) | Lead separator and mounting socket for microminiature devices | |
KR20150019284A (en) | Probe pin | |
CN105353260B (en) | A kind of test device and test method of connection terminal | |
KR20180060565A (en) | A probe-pin for measuring | |
KR101906575B1 (en) | Camera module test device | |
WO2019243794A3 (en) | Electrical plug and methods for testing an electrical mains socket and an electrical mains plug | |
KR101500609B1 (en) | A test device | |
SA519410635B1 (en) | Reflectometry system for detecting faults on a hardened multipoint connector of an electrical network | |
CN203178323U (en) | Detection probe | |
KR101815011B1 (en) | Pogo pin and electronic component testing device having the same | |
KR20160028702A (en) | Socket for testing semiconductor package and method for manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |