KR20150008395A - Method and apparatus for fluid processing a workpiece - Google Patents

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KR20150008395A
KR20150008395A KR20147031542A KR20147031542A KR20150008395A KR 20150008395 A KR20150008395 A KR 20150008395A KR 20147031542 A KR20147031542 A KR 20147031542A KR 20147031542 A KR20147031542 A KR 20147031542A KR 20150008395 A KR20150008395 A KR 20150008395A
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아서 케이글러
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텔 넥스 인코포레이티드
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Abstract

적어도 하나의 워크피스를 유체 처리하는 장치가 제공된다. An apparatus is provided that at least one fluid processing a workpiece. 장치는 유체를 유지하도록 구성된 하우징, 하우징 내에 배치되고 적어도 하나의 워크피스를 보유하도록 구성되는 워크피스 홀더 및 적어도 하나의 워크피스의 각각에 인접하여 하우징 내에 배치되는 전기장 쉴드 플레이트를 포함하며, 전기장 쉴드 플레이트는 적어도 하나의 윤곽 형성 영역과 워크피스의 표면의 대응하는 부분 사이의 공간내에서 전기장 쉴드 플레이트와 워크피스의 표면 사이의 거리를 변화시키도록 구성된 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 가진다. Device adjacent to each of the workpiece holder and the at least one work-piece that is configured to place in the housing, the housing configured to hold a fluid and have at least one work piece comprises the electric field shield plate disposed in the housing, and an electric field shield plate has at least one contour of the forming zone configured to vary the distance between the surface of the electric field shield plate and the work piece in the space between the corresponding portion of the surface of at least one contour-forming area and the workpiece.

Description

워크피스를 유체 처리하는 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR FLUID PROCESSING A WORKPIECE} Method for fluid processing a workpiece, and devices {METHOD AND APPARATUS FOR FLUID PROCESSING A WORKPIECE}

[관련 출원에 대한 교차 참조] [Cross-reference to related applications;

본 출원은, 본 출원의 양수인에 의해 소유되고 그 개시 내용 전체가 본 명세서에 참조로서 편입되는, 2003년 10월 22일 출원된 미국 가특허 출원 제60/513,761호에 대한 우선권 및 그 이익을 주장하는 2004년 10월 22일 출원된 미국 특허 출원 제10/971,726호의 일부 계속 출원이다. This application claims priority and the benefit of the present application for and owned by the assignee its start on October 22 with the US Patent Application No. 60 / 513,761, filed in 2003, which is incorporated by reference in its entirety is herein the US patent application is part of the arc 10 / 971,726, filed on October 22 to continue to 2004.

[기술분야] [Technology]

본 발명은 일반적으로 워크피스(workpiece)를 유체 처리하는 방법 및 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 워크피스의 유체 처리 동안 유체 흐름 및 전기장 분포를 제어하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. The present invention relates generally to the workpiece (workpiece) to a method and apparatus for fluid treatment, the present invention relates to a method and apparatus for controlling fluid flow and electric field distribution during the fluid processing of a workpiece.

다른 공정 중에서도, 전착(electrodeposition)이 반도체 웨이퍼와 실리콘 워크피스와 같은 다양한 구조체 및 표면에 대한 필름의 인가를 위한 제조 기술로서 사용된다. Among other processes, electro-deposition (electrodeposition) is used as a manufacturing technology for the application of films on a variety of structures and surfaces, such as a semiconductor wafer and the silicon workpiece. 이러한 공정을 위해 사용되는 시스템의 중요한 특징은 필름 두께, 조성 및 근본적인 워크피스 프로파일에 대한 프로파일과 같은 균일하고 반복 가능한 특성을 갖는 필름을 생산하는 능력이다. An important feature of the system used for this process is the ability to produce a film having a uniform and repeatable characteristics, such as the profile of the film thickness, the composition and the underlying workpiece profile.

다수의 인자가 균일한 필름의 형성을 방해할 수 있다. A number of factors may interfere with the formation of a uniform film. 예를 들어, 시스템의 애노드에서 캐소드로 통과할 때 도금 전류가 확산할 수 있어, 이는 워크피스의 외부 에지 근처에서 더 두꺼운 도금 부착물을 야기할 수 있다. For example, it is possible to spread the plating electric current to pass to the cathode from the anode of the system, which may cause a thicker plated deposit near the external edge of the work piece. 또한, 공정 챔버에서의 유체 분포는, 특히 애노드 또는 캐소드 표면에서, 균일하지 않을 수 있다. In addition, the fluid distribution in a process chamber, in particular can be the anode or the cathode surfaces, not uniform. 캐소드에서의 불균일한 유체 분포는 워크피스 표면에 걸친 확산 경계층의 두께에서의 변동을 초래할 수 있으며, 이는 불균일한 필름 두께를 야기한다. A fluid distribution non-uniformity in the cathode may result in variations in the thickness of the diffusion boundary layer over the workpiece surface, which causes a non-uniform film thickness. 더하여, 필름이 부착되고 있는 표면 근처에서의 불충분한 유체 혼합은 표면에서 포획된 공기 방울 또는 기포를 발생시킬 수 있다. In addition, poor mixing of the fluid near the surface in the film is attached can generate the air bubbles or air bubbles trapped in the surface. 이는 기포의 근처에서의 추가 부착을 억제할 수 있고, 이는 불균일한 부착을 야기할 수 있다. This can be suppressed more in the vicinity of the attachment of air bubbles, which may cause non-uniform adhesion. 마지막으로, 워크피스가 공정 챔버 내에서 단단하게 유지되지 않는다면, 워크피스의 위치는 처리 동안에 변경될 수 있으며, 워크피스를 유체 처리할 때, 단단하고 유밀한(fluid-tight) 시일(seal)이 워크피스에 형성되지 않는다면, 원하지 않는 영역으로 유체가 누설될 수 있다. Finally, the work piece does not securely held in the process chamber, the position of the workpiece is subject to change during the process, when the workpiece to fluid treatment, a hard, tight a (fluid-tight) seal (seal) the If not formed in the workpiece, the fluid may leak into undesired areas.

종래 기술의 시스템은 이러한 한계들 중 하나 이상에 시달리며, 따라서 워크피스의 유체 처리 동안 유체 흐름 및 전기장 분포를 제어하고 처리 동안 워크피스를 신뢰성 있게 유지하기 위한 신규의 개선된 방법 및 장치에 대한 요구가 존재한다. Prior art systems are sidalrimyeo one or more of these limitations, and thus during fluid processing of a workpiece controlling fluid flow and electric field distribution, and the need for new an improved method and apparatus for holding the workpiece reliably during processing exist.

다양한 양태는 워크피스(들)의 하나 이상의 표면으로부터 재료의 인가 및 제거에 의해 하나 이상의 워크피스를 처리하기 위한 시스템 및 부품을 특징으로 한다. Various aspects is characterized by the systems and components for processing at least one workpiece by the application and removal of material from one or more surfaces of the workpiece (s). 인가 및 제거는 워크피스의 표면에서의 유체 흐름 제어 및/또는 전기장 제어에 의해 수행될 수 있다. Application and removal may be performed by the fluid flow control and / or electric field control at the workpiece surface. 워크피스는 평면형이거나 실질적인 평면형일 수 있고, 얇거나 극도로 얇을 수 있다. Workpiece may be flat or substantially planar may be extremely thin or thinner. 적합한 워크피스는 반도체 웨이퍼, 실리콘 워크피스, 상호 연결 기판 및 인쇄 회로 보드를 포함하지만 이에 한정되지 않는다. Suitable workpiece comprises a semiconductor wafer, a silicon workpiece, the interconnect substrate and the printed circuit board, but is not limited to this. 이 분야는 종종 유체 처리 또는 습식 처리라고 지칭될 수 있으며, 다른 공정들 중에서도, 전착, 전기 도금, 무전해 도금, 화학적 에칭, 레지스트 코팅, 레지스트 스트리핑, 유전체 코팅 및 워크피스 클리닝을 포함할 수 있다. This field is sometimes may be referred to as a fluid treatment or wet processing, among other processes, and may include deposition, electroplating, electroless plating, chemical etching, resist coating, resist stripping, the dielectric coating and the workpiece cleaned.

일 실시예는 워크피스를 유체 처리하기 위한 방법 및 장치를 특징으로 한다. One embodiment features a method and apparatus for processing fluid of the workpiece. 시스템은 워크피스의 유체 처리 동안 유체 흐름 및/또는 전기장 분포를 제어하기 위하여 하나 이상의 유체 처리 요소의 시스템 및 처리 모듈을 포함할 수 있다. The system may include a system and a processing module of the fluid treatment element to control one or more fluid processes in the fluid flow and / or the electric field distribution over the workpiece. 다양한 실시예에서, 부재는 필름의 증착 동안 유체를 교반하는데 사용될 수 있다. In various embodiments, the member may be used to agitate the fluid during the deposition of the film. 부재는 유체를 교반하기 위하여 불균일한 진동 운동을 채용할 수 있다. Member may employ a non-uniform oscillatory motion to agitate the fluid. 부재는 교반 패들(예를 들어, 미국 매사추세츠주 빌러리카에 있는 NEXX System Inc.로부터 입수 가능한 SHEAR PLATE 교반 패들)일 수 있다. Member may be in the agitation paddle (e. G., MA, USA bilreo silica available SHEAR PLATE agitation paddle from NEXX System Inc. in). 일부 실시예에서, 플레이트는 워크피스의 표면 상으로 입사하는 전기장을 성형하는데 사용된다. In some embodiments, the plate is used to shape the electric field incident on the surface of the workpiece.

유체 흐름 및 전기장 분포를 제어함으로써, 워크피스 표면 상의 필름의 개선된 부착이 제공될 수 있다. By controlling the fluid flow and electric field distribution, there is an improved adhesion of the film on the workpiece surface can be provided. 또한, 수직 구성 및/또는 연속형(back-to-back) 구성에서 복수의 워크피스를 보유할 수 있는 워크피스 홀더는 쓰루풋을 개선하고 처리 시스템의 차지 공간을 감소시키는데 사용될 수 있다. In addition, the vertical configuration and / or a continuous-type (back-to-back) a workpiece holder that can hold a plurality of workpieces in a configuration may be used to improve the throughput and reduce the occupied space of the processing system. 이것은 생산성을 증가시키고 비용을 감소시킬 수 있다. This can reduce costs and increase productivity. 또한, 처리 시스템을 위하여 모듈식 아키텍처를 이용하는 것은 시스템 레이아웃이 유체 공정 및 쓰루풋 요건에 최적화될 수 있게 할 수 있다. In addition, using a modular architecture for the processing system can allow a system layout to be optimized to the fluid process and the throughput requirements.

일 양태에서, 실시예는 워크피스를 유체 처리하기 위한 장치를 특징으로 한다. In one aspect, the embodiment is characterized in a device for the work pieces processed fluid. 장치는 유체를 수용할 수 있는 하우징과, 하우징 내에 배치되고 워크피스를 보유하도록 조정된 워크피스 홀더를 포함한다. The apparatus includes a workpiece holder adapted to placed in the can to accommodate the fluid housing, the housing and holds the workpiece. 또한, 장치는 워크피스 홀더에 인접하여 하우징 내에 배치되고 유체를 교반하기 위하여 불균일한 진동 모션으로 워크피스의 표면에 실질적으로 평행하게 이동하도록 조정된 부재를 포함한다. In addition, the device is adjacent the workpiece holder arranged in the housing and being adapted to comprise a substantially parallel movement to the surface of the workpiece with a non-uniform vibration motion member for agitating the fluid. 일 실시예에서, 불균일한 진동 운동은 불균일한 진동 운동의 각 스트로크 후에 변경되는 반전 위치(reversal position)를 포함한다. In one embodiment, the non-uniform oscillatory motion comprises a reversal position (reversal position) is changed after each stroke of the non-uniform oscillatory motion. 불균일한 진동 운동은 주요 진동 스트로크와 적어도 하나의 보조 진동 스트로크를 포함할 수 있다. A non-uniform oscillatory motion can include at least one secondary oscillation stroke and the key stroke vibration. 주요 진동 스트로크의 길이는 부재에 의해 형성되는 이격된 개구들의 간격과 실질적으로 동일할 수 있으며, 보조 진동 스트로크는 부재의 불균일한 진동 운동의 반전 위치를 변경할 수 있다. The length of the main vibration stroke may be the same as a distance substantially of spaced-apart openings formed by the member, the secondary oscillation stroke can change the reversal position of the non-uniform oscillatory motion of the member.

일 실시예에서, 부재는 복수의 이격된 개구를 형성한다. In one embodiment, the member forms a plurality of spaced apart openings. 일 실시예에서, 부재는 복수의 이격된 블레이드를 포함한다. In one embodiment, the member includes a plurality of spaced apart blades. 복수의 이격된 블레이드의 프로파일은 컵 형상 또는 각진 프로파일을 포함할 수 있다. Profile of the plurality of spaced apart blades may include a cup-shaped or angled profile. 일부 실시예에서, 부재는 워크피스 홀더가 부재 내로 삽입 가능하도록 단일 조립체 내로 스페이서 특징에 의해 연결된 2개의 패들 플레이트를 포함할 수 있다. In some embodiments, the member may include two paddle plates joined by a spacer feature into a single assembly of the workpiece holder to be inserted into the member. 또한, 일 실시예에서, 부재를 이동시키기 위하여 선형 모터를 포함할 수 있다. Furthermore, in one embodiment, it may include a linear motor to move the member.

일 실시예에서, 장치는 워크피스의 표면에 입사하는 전기장을 성형하기 위하여 부재에 인접하여 배치된 플레이트를 포함한다. In one embodiment, the apparatus comprises a plate disposed adjacent the member to shape the electric field incident on the surface of the workpiece. 플레이트의 본체는 복수의 홀을 형성하며, 그 직경은 플레이트의 표면 상에서 변화한다(예를 들어, 실질적으로 방사상 패턴으로). The main body of the plate to form a plurality of holes, and their diameter is changed on the surface of the plate (e. G., In a substantially radial pattern). 다양한 실시예에서, 부재는 워크피스의 표면에서 비주기성 유체 경계층을 형성할 수 있다. In various embodiments, the member may form a non-periodic fluid boundary layer at the surface of the workpiece. 일 실시예에서, 부재는 예를 들어 대략 10㎛ 미만까지 워크피스의 표면에서 유체 경계층 두께를 감소시킨다. In one embodiment, the member, for example, reducing a fluid boundary layer thickness at the surface of the workpiece to approximately less than 10㎛. 부재는 워크피스의 표면으로부터 대략 2 mm 미만으로 위치 설정될 수 있다. Member may be positioned less than approximately 2 mm from the surface of the workpiece.

다른 예에서, 실시예는 워크피스를 유체 처리하기 위한 방법을 제공한다. In another example, the embodiment provides a method for processing fluid of the workpiece. 방법은 유체를 수용할 수 있는 하우징 내에 워크피스 홀더를 배치하는 단계를 포함한다. The method includes disposing a workpiece holder within a housing capable of receiving the fluid. 워크피스 홀더는 워크피스 홀더를 보유한다. Workpiece holder retains the workpiece holder. 또한, 방법은 워크피스 홀더에 인접하여 하우징 내에 부재를 위치 설정하는 단계와, 불균일한 진동 운동으로 워크피스의 표면에 실질적으로 평행하게 부재를 이동시켜 유체를 교반하는 단계를 포함한다. Further, the method includes the step of the workpiece adjacent to the holder and the step of positioning a member within the housing, by moving the member substantially parallel to the surface of the workpiece with a non-uniform oscillatory motion agitates the fluid. 다양한 실시예에서, 방법은 불균일한 진동 운동을 통해 워크피스의 표면 상에서의 부재의 유체 흐름 이미징 및/또는 전기장 이미징을 최소화하는 단계를 포함한다. In various embodiments, the method includes imaging the fluid flow and / or the step of minimizing electric field imaging of the member on the surface of the workpiece via the non-uniform oscillatory motion. 일 실시예에서, 방법은 워크피스의 표면으로부터 유체 내에 포획된 기포를 제거하는 단계를 더 포함한다. In one embodiment, the method further comprises the step of removing the trapped air bubbles in the fluid from the surface of the workpiece. 다양한 실시예에서, 방법은 워크피스의 표면 상에 금속 또는 플라스틱을 부착하거나 용해하는 단계를 포함할 수 있다. In various embodiments, the method may include the step of attaching or dissolved metal or plastic to the surface of the workpiece.

또 다른 양태에서, 실시예는 워크피스의 표면에서 전기장을 변화시키기 위한 장치를 특징으로 한다. In another aspect, the embodiment is characterized in a device for varying the electric field at the surface of the workpiece. 장치는 유체를 수용할 수 있는 하우징, 하우징 내에 배치되고 워크피스를 보유하도록 조정된 워크피스 홀더 및 하우징 내에 배치되고 워크피스로부터 이격된 플레이트를 포함한다. Device is disposed in a workpiece holder and a housing adapted to placed in a housing that can accommodate a fluid, the housing and holds the work-piece and comprises a plate spaced apart from the workpiece. 플레이트는 워크피스의 표면으로 플레이트를 통과하는 전기장의 특성을 변동시키기 위하여 홀 크기 분포를 갖는 복수의 홀을 형성한다. Plate forms a plurality of holes having a hole size distribution in order to change the characteristics of the electric field through the plate to the surface of the workpiece. 일 실시예에서, 홀 크기 분포는 홀 크기의 연속하는 구배(gradient)(예를 들어, 실질적인 방사상 패턴)를 포함한다. In one embodiment, hole size distribution and a gradient (gradient) (for example, substantially radial pattern) to a series of hole size. 일 실시예에서, 워크피스의 표면에 근접한 전기장은 균일하다. In one embodiment, the electric field proximate to the surface of the workpiece is uniform. 전기장의 특성은 진폭을 포함할 수 있다. Characteristics of the electric field may include an amplitude. 일 실시예에서, 플레이트는 워크피스의 표면으로 플레이트를 통과함에 따라 전기장의 일부를 차단하는 역할을 수행하는 비전도성 재료를 포함한다. In one embodiment, the plate comprises a non-conductive material that serves to block some of the electric field as it passes through the plate to the surface of the workpiece.

또한, 다양한 실시예에서, 장치는 유체를 교반하기 위하여 불균일한 진동 운동으로 워크피스의 표면에 실질적으로 평행하게 이동하도록 조정된 부재를 포함한다. In addition, in various embodiments, the device includes an adjustment so as to move substantially parallel to the surface of the workpiece with a non-uniform oscillatory motion to agitate the fluid member. 불균일한 진동 운동은 불균일한 진동 운동의 각 스트로크 후에 변경되는 반전 위치를 포함할 수 있다. A non-uniform oscillatory motion can include a reversal position that changes after each stroke of the non-uniform oscillatory motion. 일 실시예에서, 불균일한 진동 운동은 주요 진동 스트로크와 적어도 하나의 보조 진동 스트로크를 포함한다. In one embodiment, the non-uniform oscillatory motion comprises at least one secondary oscillation stroke and the key stroke vibration. 주요 진동 스트로크의 길이는 부재에 의해 형성되는 이격된 개구들의 간격과 실질적으로 동일할 수 있으며, 보조 진동 스트로크는 부재의 불균일한 진동 운동의 반전 위치를 변경할 수 있다. The length of the main vibration stroke may be the same as a distance substantially of spaced-apart openings formed by the member, the secondary oscillation stroke can change the reversal position of the non-uniform oscillatory motion of the member. 일 실시예에서, 부재는 복수의 이격된 개구를 형성한다. In one embodiment, the member forms a plurality of spaced apart openings. 일 실시예에서, 부재는 복수의 이격된 블레이드를 포함한다. In one embodiment, the member includes a plurality of spaced apart blades.

또 다른 양태에서, 실시예는 워크피스의 표면에서 전기장을 변동시키기 위한 방법을 특징으로 한다. In another aspect, the embodiment is characterized in a method for varying the electric field at the surface of the workpiece. 방법은 유체를 수용할 수 있는 하우징 내에 워크피스 홀더를 배치하는 단계와, 하우징 내에 워크피스 홀더로부터 이격된 플레이트를 위치 설정하는 단계를 포함한다. The method includes a plate spaced from the step, and a workpiece holder within a housing to place a workpiece holder within a housing capable of receiving a fluid positioning. 워크피스 홀더는 워크피스를 보유하고, 플레이트는 홀 크기 분포를 갖는 복수의 홀을 형성한다. A workpiece holder holding a workpiece, and the plate forms a plurality of holes having a hole size distribution. 또한, 워크피스의 표면에 입사하는 전기장의 특성을 변동시키기 위하여 플레이트를 통해 전기장을 통과시키는 단계를 포함한다. Further, in order to vary the properties of the electric field incident on the surface of the workpiece comprises the step of passing an electric field through the plate.

다양한 실시예에서, 방법은 불균일한 진동 운동을 통해 워크피스의 표면 상에서의 부재의 유체 흐름 이미징 및/또는 전기장 이미징을 최소화하는 단계를 포함할 수 있다. In various embodiments, the method may include imaging the fluid flow and / or the step of minimizing electric field imaging of the member on the surface of the workpiece via the non-uniform oscillatory motion. 일 실시예에서, 방법은 워크피스의 표면으로부터 유체 내에 포획된 기포를 제거하는 단계를 더 포함한다. In one embodiment, the method further comprises the step of removing the trapped air bubbles in the fluid from the surface of the workpiece. 다양한 실시예에서, 방법은 워크피스의 표면 상에 금속 또는 플라스틱을 부착하거나 용해하는 단계를 포함할 수 있다. In various embodiments, the method may include the step of attaching or dissolved metal or plastic to the surface of the workpiece. 일 실시예에서, 방법은 부재의 불균일한 진동 운동을 통해 워크피스의 표면에서 비주기성 유체 흐름 경계층을 형성하는 단계를 포함한다. In one embodiment, the method comprises the steps of forming a non-periodic fluid boundary layer flow from the surface of the workpiece via the non-uniform oscillatory motion of the member. 일 실시예에서, 방법은 부재의 불균일한 진동 운동을 통해 워크피스의 표면에서 유체 경계층 두께를 감소시키는 단계를 포함한다. In one embodiment, the method comprises the step of reducing a fluid boundary layer thickness at the surface of the workpiece via the non-uniform oscillatory motion of the member.

다른 양태에서, 실시예는 워크피스를 유체 처리하기 위한 장치를 제공한다. In another aspect, the embodiment provides an apparatus for fluid processing a workpiece. 장치는 유체를 수용할 수 있는 하우징, 하우징 내에 배치되고 워크피스를 보유하도록 조정된 워크피스 홀더 및 복수의 이격된 개구를 형성하는 부재를 포함한다. The apparatus includes a member for forming a workpiece holder and a plurality of spaced apart openings adapted to place the housing that can accommodate a fluid, the housing and holds the workpiece. 부재는 워크피스 홀더에 인접하여 하우징 내에 배치될 수 있고, 복수의 이격된 개구가 유체를 교반할 수 있도록 워크피스의 표면에 실질적으로 평행하게 이동되도록 조정될 수 있다. Member can be disposed within the housing adjacent the workpiece holder, a plurality of spaced openings can be adjusted to be substantially parallel to go to the surface of the workpiece to stir the fluid. 일 실시예에서, 복수의 이격된 개구의 불균일 진동 운동은 유체를 교반한다. In one embodiment, the non-uniform oscillatory motion of the plurality of spaced openings agitates the fluid is. 불균일한 진동 운동은 불균일한 진동 운동의 각 스트로크 후에 변경되는 반전 위치를 포함한다. A non-uniform oscillatory motion comprises a reversal position that changes after each stroke of the non-uniform oscillatory motion. 일 실시예에서, 불균일한 진동 운동은 주요 진동 스트로크와 적어도 하나의 보조 진동 스트로크를 포함한다. In one embodiment, the non-uniform oscillatory motion comprises at least one secondary oscillation stroke and the key stroke vibration. 주요 진동 스트로크의 길이는 부재에 의해 형성되는 이격된 개구들의 간격과 실질적으로 동일할 수 있으며, 보조 진동 스트로크는 부재의 불균일한 진동 운동의 반전 위치를 변경할 수 있다. The length of the main vibration stroke may be the same as a distance substantially of spaced-apart openings formed by the member, the secondary oscillation stroke can change the reversal position of the non-uniform oscillatory motion of the member. 일 실시예에서, 선형 모터 조립체가 부재를 이동시킨다. In one embodiment, a linear motor assembly to move the member.

또한, 일 실시예에서, 장치는 워크피스의 표면에 입사하는 전기장을 성형하기 위하여 부재에 인접하여 배치된 플레이트를 포함한다. Further, in one embodiment, an apparatus includes a plate disposed adjacent the member to shape the electric field incident on the surface of the workpiece. 플레이트의 본체는 복수의 홀을 형성하며, 그 직경은 플레이트의 표면 상에서 변화한다. The main body of the plate to form a plurality of holes, the diameter is changed on the surface of the plate. 복수의 홀은 실질적인 방사상 패턴으로 변할 수 있다. A plurality of holes may be varied in a substantially radial pattern. 부재는 워크피스의 표면에서 비주기성 유체 경계층을 형성할 수 있다. Member may form a non-periodic fluid boundary layer at the surface of the workpiece. 일 실시예에서, 부재는 예를 들어 대략 10㎛ 미만까지 워크피스의 표면에서 유체 경계층 두께를 감소시킨다. In one embodiment, the member, for example, reducing a fluid boundary layer thickness at the surface of the workpiece to approximately less than 10㎛. 일 실시예에서, 부재는 워크피스의 표면으로부터 대략 2 mm 미만으로 위치 설정될 수 있다. In one embodiment, the member may be positioned less than approximately 2 mm from the surface of the workpiece.

또 다른 양태에서, 실시예는 워크피스를 유체 처리하기 위한 방법을 특징으로 한다. In another aspect, the embodiment is characterized in a method of treatment fluid to the workpiece. 방법은 유체를 수용할 수 있는 하우징 내에 워크피스 홀더를 배치하는 단계와, 워크피스 홀더에 인접하여 하우징 내에 부재를 위치 설정하는 단계를 포함한다. Method is adjacent to the step, and a workpiece holder for placing a workpiece holder within a housing capable of receiving the fluid and a step of positioning a member within the housing. 워크피스 홀더는 워크피스 홀더를 보유하고, 부재는 복수의 이격된 개구를 형성한다. A workpiece holder holding a workpiece holder, and the member forms a plurality of spaced apart openings. 또한, 방법은 워크피스의 표면에 실질적으로 평행하게 부재를 이동시켜 복수의 이격된 개구로 유체를 교반하는 단계를 포함한다. In addition, the method includes substantially parallel to the surface of the workpiece by moving the stirring member the fluid to a plurality of spaced apart openings.

다양한 실시예에서, 방법은 불균일한 진동 운동을 통해 워크피스의 표면 상에서의 부재의 유체 흐름 이미징 및/또는 전기장 이미징을 최소화하는 단계를 포함할 수 있다. In various embodiments, the method may include imaging the fluid flow and / or the step of minimizing electric field imaging of the member on the surface of the workpiece via the non-uniform oscillatory motion. 일 실시예에서, 방법은 워크피스의 표면으로부터 유체 내에 포획된 기포를 제거하는 단계를 포함한다. In one embodiment, the method comprises the step of removing the trapped air bubbles in the fluid from the surface of the workpiece. 다양한 실시예에서, 방법은 워크피스의 표면 상에 금속 또는 플라스틱을 부착하거나 용해하는 단계를 포함할 수 있다. In various embodiments, the method may include the step of attaching or dissolved metal or plastic to the surface of the workpiece.

다른 양태에서, 실시예는 워크피스를 유체 처리하기 위한 장치를 특징으로 한다. In another aspect, the embodiment is characterized in a device for the work pieces processed fluid. 장치는 유체를 수용할 수 있는 하우징 내에 워크피스를 보유하는 수단과, 워크피스의 표면에 실질적으로 평행한 불균일한 진동 운동으로 유체를 교반하는 수단을 포함한다. The apparatus includes means for means for holding the workpiece in a housing capable of receiving the fluid and agitate the fluid to a substantially non-uniform oscillatory motion parallel to the surface of the workpiece.

또 다른 양태에서, 실시예는 워크피스의 표면에서 전기장을 변동시키기 위한 장치를 제공한다. In another aspect, the embodiment provides a device for varying the electric field at the surface of the workpiece. 장치는 유체를 수용할 수 있는 하우징 내에 워크피스를 보유하는 수단과, 워크피스의 표면에 입사하는 전기장을 변화시키기 위하여 홀 크기 분포를 갖는 복수의 홀을 형성하는 수단을 포함한다. The apparatus includes means for forming a plurality of holes having a hole size distribution for varying the means for holding the workpiece in a housing capable of receiving a fluid, and the electric field incident on the surface of the workpiece.

또 다른 양태에서, 실시예는 워크피스를 유체 처리하기 위한 장치를 특징으로한다. In another aspect, the embodiment is characterized in a device for the work pieces processed fluid. 장치는 유체를 수용할 수 있는 하우징 내에 워크피스를 보유하는 수단과, 워크피스의 표면에 실질적으로 평행한 운동으로 유체를 교반하기 위한 복수의 이격된 개구를 형성하는 수단을 포함한다. The apparatus comprises means for forming a plurality of spaced openings for agitating the fluid in a means for holding the workpiece in a housing capable of receiving a fluid, and substantially parallel to the surface of the workpiece movement.

실시예의 다른 양태 및 이점은, 모두가 단지 예로서 본 발명의 원리를 예시하는, 이어지는 도면, 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 특허청구범위로부터 명백하게 될 것이다. Other aspects and advantages of the embodiment, all of the specific details will be apparent from, the claims for carrying out the invention, the drawing that follows, which illustrates the principles of the invention by way of example only.

전술한 실시예의 이점은, 다른 이점과 함께, 첨부된 도면과 관련하여 이루어지는 이어지는 설명을 참조하여 더 양호하게 이해될 수 있다. An advantage of the above-mentioned embodiments, can be understood with further advantage, the better with reference to the following description made in conjunction with the accompanying drawings. 도면에서, 유사한 도면 부호는 상이한 도면을 통해 대체로 동일한 부분을 지칭한다. In the drawings, like reference numerals generally refer to the same parts throughout the different views. 도면은 반드시 배율에 맞추어질 필요는 없으며, 대신에 발명의 원리를 예시하는 것이 강조된다. Drawings are not necessarily, be fitted to the magnification, it is highlighted to illustrate the principles of the invention in place.
도 1은 워크피스를 위한 예시적인 생산 시스템의 블록도를 도시한다. Figure 1 shows a block diagram of an exemplary production system for the workpiece.
도 2는 본 발명에 따른 워크피스 홀더의 예시적인 일 실시예의 사시도를 도시한다. Figure 2 illustrates an illustrative perspective view of one embodiment of a workpiece holder according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 복수의 워크피스를 보유하는 예시적인 워크피스 홀더의 단면도를 도시한다. Figure 3 shows a cross-sectional view of an exemplary workpiece holder for holding a plurality of workpieces according to the invention.
도 4는 본 발명에 따른 예시적인 워크피스 홀더의 단면도를 도시한다. Figure 4 illustrates a cross-sectional view of an exemplary workpiece holder according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 다른 예시적인 워크피스 홀더의 분해도를 도시한다. Figure 5 shows an exploded view of another exemplary workpiece holder according to the present invention.
도 6은 도 5의 워크피스 홀더의 다른 분해도를 도시한다. Figure 6 shows another exploded view of the workpiece holder of FIG.
도 7은 본 발명에 따른 복수의 플렉스 특징부를 갖는 예시적인 부재의 일부의 평면도를 도시한다. Figure 7 shows a plan view of a portion of an exemplary member having a plurality of flex features in accordance with the present invention.
도 8a 내지 8c는 본 발명에 따른 워크피스를 보유하기 위한 장치의 부재 및 플렉스 특징부(들)의 이동 및 동작에 대한 개략적인 도면을 도시한다. Figure 8a-8c shows a schematic diagram of the movement and operation of the members and flex characteristic part (s) of the device for holding a workpiece according to the present invention.
도 9는 본 발명에 따른 워크피스의 복수의 표면을 처리하기 위하여 관통하는 홀을 포함하는 다른 예시적인 워크피스 홀더의 사시도를 도시한다. Figure 9 illustrates a perspective view of another exemplary workpiece holder comprises a hole through in order to process a plurality of surfaces of the workpiece in accordance with the present invention.
도 10은 본 발명에 따른 워크피스를 처리하기 위한 예시적인 장치의 분해도를 도시한다. Figure 10 illustrates an exploded view of an exemplary apparatus for processing a workpiece according to the present invention.
도 11은 본 발명에 따른 워크피스를 처리하는 장치의 다른 예시적인 실시예의 단면도를 도시한다. Figure 11 illustrates another exemplary embodiment of a cross-sectional view of an apparatus for processing a workpiece according to the present invention.
도 12는 본 발명에 따른 워크피스의 유체 처리 동안 유체를 교반하기 위한 부재의 예시적인 일 실시예의 사시도를 도시한다. Figure 12 illustrates an illustrative perspective view of one embodiment of a member for agitating a fluid during fluid processing of a workpiece according to the present invention.
도 13은 본 발명에 따른 워크피스의 유체 처리 동안 유체를 교반하기 위한 부재의 다른 예시적인 실시예의 단면도를 도시한다. Figure 13 illustrates another exemplary embodiment of a cross-sectional view of a member for agitating a fluid during fluid processing of a workpiece according to the present invention.
도 14는 본 발명에 따른 워크피스의 유체 처리 동안 유체를 교반하기 위한 부재의 다른 예시적인 실시예의 단면도를 도시한다. Figure 14 illustrates another exemplary embodiment of a cross-sectional view of a member for agitating a fluid during fluid processing of a workpiece according to the present invention.
도 15는 본 발명에 따른 진동 운동 동안 워크피스 표면에 인접한 유체를 교반하기 위는 부재의 일부의 위치에 대한 개략적인 도면을 도시한다. Figure 15 agitating the fluid adjacent to the workpiece surface during the oscillation motion in accordance with the present invention above shows a schematic diagram of a portion of the member position.
도 16은 본 발명에 따른 유체를 교반하기 위한 워크피스 표면에 인접한 부재의 일부의 진동 운동에 대한 개략적인 도면을 도시한다. Figure 16 shows a schematic diagram of the oscillatory motion of the part of the member adjacent to the workpiece surface for agitating the fluid in accordance with the present invention.
도 17은 본 발명에 따른 워크피스의 유체 처리 동안 유체를 교반하기 위한 예시적인 불균일한 진동 프로파일의 그래프를 도시한다. Figure 17 shows a graph of an exemplary non-uniform oscillation profile for agitating a fluid during fluid processing of a workpiece according to the present invention.
도 18은 본 발명에 따른 워크피스의 유체 처리 동안 유체를 교반하기 위한 다른 예시적인 불균일한 진동 프로파일의 그래프를 도시한다. Figure 18 shows a graph of another exemplary non-uniform oscillation profile for agitating a fluid during fluid processing of a workpiece according to the present invention.
도 19는 본 발명에 따른 유체 교반 속도에 대한 경계층 두께의 그래프를 도시한다. 19 shows a graph of boundary layer thickness for the medium speed agitation in accordance with the present invention.
도 20a는 본 발명에 따른 워크피스의 처리 동안 전기장을 변화시키기 위한 플레이트의 예시적인 일 실시예의 평면도를 도시한다. Figure 20a illustrates an example plan view of one embodiment of plate for varying the electric field during processing of the workpiece according to the present invention.
도 20b는 본 발명의 일 양태에 따른 워크피스의 처리 동안 전기장을 변화시키기 위한 플레이트의 예시적인 일 실시예의 평면도를 도시한다. Figure 20b illustrates an example plan view of one embodiment of plate for varying the electric field during the treatment of the workpiece in accordance with one aspect of the present invention.
도 20c는 본 발명의 일 양태에 따른 워크피스의 처리 동안 전기장을 변화시키기 위한 플레이트의 예시적인 일 실시예의 평면도를 도시한다. Figure 20c shows an exemplary plan view of one embodiment of plate for varying the electric field during the treatment of the workpiece in accordance with one aspect of the present invention.
도 20d 내지 20j는 본 발명의 일 양태에 따른 워크피스의 처리 동안 유체 흐름 및/또는 전기장을 제어하기 위한 플레이트의 예시적인 윤곽을 도시한다. Figure 20d to 20j illustrates an exemplary outline of a plate for controlling the fluid flow and / or an electric field during processing of a workpiece according to one embodiment of the invention.
도 20k는 본 발명의 일 양태에 따른 워크피스의 처리 동안 유체 흐름 및/또는 전기장을 제어하기 위한 플레이트의 일부의 예시적인 윤곽을 도시한다. Figure 20k shows a part of an exemplary contour of the plate for controlling the fluid flow and / or an electric field during processing of a workpiece according to one embodiment of the invention.
도 21a는 본 발명에 따른 워크피스를 위한 예시적인 로딩 스테이션의 평면도를 도시한다. Figure 21a shows a top view of an exemplary loading station for a workpiece according to the present invention.
도 21b는 도 21a에 도시된 로딩 스테이션의 측면도를 도시한다. Figure 21b shows a side view of the loading station shown in Figure 21a.
도 22는 윤곽이 형성된(contoured) 유체 교반 부재의 사시도를 도시한다. Figure 22 shows a perspective view of (contoured) fluid stirring member outline is formed.
도 23은 윤곽이 형성된 유체 교반 부재의 사시도를 도시한다. Figure 23 shows a perspective view of a fluid agitation member is formed contour.
도 24는 윤곽이 형성된 유체 교반 부재의 전면도를 도시한다. Figure 24 shows a front view of the fluid agitation member outline is formed.
도 25a 내지 25e는 윤곽이 형성된 유체 교반 부재의 단면을 도시한다. Figure 25a to 25e show the cross-sectional contour of the fluid agitation member is formed.
도 26은 콘택 링 시일 근처의 윤곽이 형성된 유체 교반 부재의 윤곽 형성 영역, 워크피스 및 워크피스 홀더의 단면을 도시한다. 26 illustrates a contact ring contour-forming area of ​​the liquid stirring members near the contour of the seal formed, the workpiece and the cross section of the workpiece holder.
도 27은 윤곽이 형성된 마이크로 홀 쉴드 플레이트(contoured micro hole shield plate)의 윤곽 형성 영역 및 애노드의 단면을 도시한다. 27 shows a cross section of the outline-forming region and the anode of the micro-hole shield plate (micro hole contoured shield plate) formed in the contour.
도 28은 윤곽이 형성된 마이크로 홀 쉴드 플레이트의 윤곽 형성 영역, 애노드, 콘택 링 시일 근처의 윤곽이 형성된 유체 교반 부재의 윤곽 형성 영역, 워크피스 및 워크피스 홀더의 단면을 도시한다. Figure 28 shows the outline-forming region, the anode, the contact ring forming the contour area of ​​the fluid stirring members near the contour of the seal formed, the workpiece and the workpiece holder of the cross-section of the micro-holes formed in the shield plate the contour.
도 29는 윤곽이 형성된 마이크로 홀 쉴드 플레이트의 단면을 도시한다. 29 shows a cross-section of a micro-hole shield plate contour is formed.
도 30은 윤곽이 형성된 마이크로 홀 쉴드 플레이트의 윤곽 형성 영역의 단면을 도시한다. 30 shows a cross-section of the profile forming the area of ​​the micro-hole shield plate the contour formed.

도 1은 워크피스를 위한 예시적인 생산 시스템(10)을 도시한다. 1 illustrates an exemplary production system 10 for a workpiece. 생산 시스템(10)은 본 발명의 다양한 특징을 활용할 수 있다. Production system 10 may utilize the various features of the present invention. 생산 시스템(10)은 워크피스를 워크피스 홀더(18)로 운반하기 위한 로딩 스테이션(14)을 포함할 수 있다. Production system 10 may include a loading station 14 for conveying the workpieces into the workpiece holder 18. 또한, 생산 시스템(10)은 워크피스를 처리하기 위한 하나 이상의 모듈(22), 예를 들어 처리 모듈을 포함할 수 있다. In addition, the production system 10 may contain more than one module 22, for example, for processing the work piece may comprise a processing module. 로딩 스테이션(14) 및 하나 이상의 모듈(22)은 단일 프레임워크에 또는 인접한 프레임워크들에 장착될 수 있다. The loading station 14 and one or more modules 22 can be mounted on a single framework, or adjacent framework. 프레임워크는 워크피스 홀더(18)를 로딩 스테이션(18)으로부터 제1 모듈로 그리고 모듈들 사이로 이동하기 시키기 위한 수송 시스템(26)을 포함할 수 있다. The framework may include a transport system (26) for moving between the first module to the work-piece holder 18 from the loading station (18) and the module. 예시적인 생산 시스템은 미국 매사추세츠주 빌러리카에 있는 NEXX System Inc로부터 입수 가능한 Stratus System이다. An exemplary production system is Stratus System, available from NEXX System Inc in Massachusetts bilreo Rica.

워크피스(그 예는 이어지는 도면에서 도시된다)는 평면형이거나, 실질적으로 평면형이거나, 그리고/또는 얇거나 극도로 얇을 수 있다. The workpiece (examples of which are illustrated in the drawings leads) are either planar, or may be substantially planar, and / or the thin or thinner extremely. 다양한 실시예에서, 워크피스는 원 형상 또는 실질적인 원 형상을 가진다. In various embodiments, the work piece has a circular or substantially circular shape. 다른 실시예에서, 워크피스는 원형이 아니다. In another embodiment, the work piece is not round. 예를 들어, 워크피스는 직사각형, 정사각형, 타원형 또는 삼각형이거나, 다른 적합한 기하학적 형상을 가질 수 있다. For example, the workpiece is rectangular, square, or oval, or triangular, may have other suitable geometrical shape. 다양한 실시예에서, 워크피스는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 실리콘 워크피스, 상호 연결 기판, 인쇄 회로 보드 또는 처리에 적합한 다른 워크피스일 수 있다. In various embodiments, the workpiece may, for example, may be other work pieces suitable for the semiconductor wafer, a silicon workpiece, the interconnect substrate, a printed circuit board or processing. 로딩 스테이션(14)은, 미국 캘리포니아주 어빈에 있는 Newport Automation 또는 미국 매사추세츠주 챔스포드에 있는 Brooks Automation으로부터 입수 가능한 자동화된 웨이퍼 처리 프론트 엔드와 같은 자동화된 로딩 스테이션일 수 있다. A loading station 14, may be automated loading station, such as the Newport Automation or Massachusetts available automated wafer processing available from the Brooks Automation in Champs Ford front end in Irvine, California.

워크피스 홀더(18)는, 본 발명에 따라, 단일 워크피스 또는 복수의 워크피스를 보유하는데 사용될 수 있다. The workpiece holder 18, in accordance with the present invention, may be used to hold a single workpiece or multiple workpieces. 워크피스 홀더(18)는 2 이상의 워크피스를 위한 연속형(back-to-back) 구성을 활용할 수 있다. The workpiece holder 18 may utilize a continuous-type (back-to-back) configuration for the at least two workpieces. 또한, 워크피스 홀더(18)는 단일 워크피스의 복수의 표면을 처리하기 위하여 그 중심으로 관통된 홀을 가질 수 있다. Furthermore, the workpiece holder 18 may have a through-hole in its center in order to process a plurality of surfaces of the single work piece. 이 실시예들은 아래에서 더욱 상세히 설명된다. The embodiments are described in further detail below.

하나 이상의 모듈(22)의 각각은, 본 발명에 따라, 세정(cleaning), 헹굼(rinsing), 건조, 예열, 도금, 완충(buffering)/유지(holding), 에칭, 전착, 전기 도금, 전기 에칭(electroetching), 전기 용해(electrodissolution), 무전해 석출(electroless deposition), 포토레지스트 부착(photoresiste depositing), 포토레지스트 스트리핑(photoresist stripping), 화학적 에칭 공정, 시드층 에칭 및 유체 흐름 및/또는 전기장 제어 및 사용을 필요로 하는 유사한 공정을 위해 사용될 수 있다. Each of the at least one module 22, in accordance with the present invention, the washing (cleaning), rinsing (rinsing), drying, preheating, coating, buffer (buffering) / maintaining (holding), etching, electrodeposition, electroplating, electroetching (electroetching), electric melting (electrodissolution), electroless deposition (electroless deposition), a photoresist adhesion (photoresiste depositing), photoresist stripping (photoresist stripping), a chemical etching process, the seed layer etching, and the fluid flows and / or electric field control and It can be used for a similar process that requires the use. 다양한 실시예에서, 워크피스는 공정이 수행되는 동안 워크피스 홀더(18)에 의해 보유된다. In various embodiments, the workpiece is held by the workpiece holder 18 while the process is carried out. 하나 이상의 모듈(22) 및/또는 워크피스 홀더(18)의 각각은, 금속, 플라스틱 및 폴리머 필름을 포함하지만 이에 한정되지 않는 워크피스의 표면에 다양한 필름을 인가하는데 사용될 수 있다. Each of the one or more modules 22 and / or the workpiece holder 18, can be used to apply a variety of films on the surface of the workpiece comprises a metal, plastic and polymer film, but not limited to. 적합한 금속은, 구리, 금, 납, 주석, 니켈 및 철을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. Suitable metals, including copper, gold, lead, tin, nickel and iron, but not limited to this. 또한, 이러한 금속들의 합금, 화합물 및 접합물(solder)(예를 들어, 납/주석 및 니켈/철)이 워크피스 표면에 인가될 수 있다 In addition, alloys of these metals, compounds and joint (solder) (e.g., lead / tin and nickel / iron) may be applied to the workpiece surface

다양한 실시예에서, 부착된 필름은 대략 1 ㎛ 및 대략 150 ㎛ 사이의 두께를 가질 수 있다. In various embodiments, the attachment film may have a thickness of between approximately 1 and approximately 150 ㎛ ㎛. 본 발명의 특징을 이용하여, 필름은 높은 순도를 가질 수 있으며, 두께는 워크피스의 표면에 걸쳐 균일할 수 있다. Using a feature of the invention, the film can have a high purity, the thickness may be uniform over the surface of the workpiece. 필름은 (i) 평탄하고 연속적인 균일한 표면, (ii) 마이크로 스케일의 지형을 갖는 평탄하고 연속적인 표면 및/또는 (iii) 지형 및/또는 포토레지스트 패터닝을 갖는 평탄한 표면 상에서 균일한 전기적 특성을 가질 수 있다. Film is a flat, continuous, and / or (iii) the electrical characteristics even on a flat surface with the terrain and / or the patterned photoresist having (i) a flat, continuous uniform surface, (ii) the terrain of a microscale It may have.

다양한 실시예에서, 생산 시스템(10)은, 추가의 모듈이 애플리케이션에 따라 사용될 수 있지만, 1개 내지 30개의 모듈을 포함할 수 있다. In various embodiments, the manufacturing system 10, but the additional modules can be used depending on the application, and may include 1 to 30 modules. 하나 이상의 모듈(22)의 다양하고 신규한 특징은 아래에서 더욱 상세히 설명된다. Various and novel features of the one or more modules 22 is described in more detail below. 하나 이상의 모듈(22)의 각각은 생산 시스템(10)으로부터 제거될 수 있도록 강력한 모듈식 구성을 포함할 수 있다. Each of the one or more modules 22 may include a robust modular so that they can be removed from the production system 10. 이와 같이, 생산 시스템(10)은 특정 애플리케이션에 대하여 커스터마이즈될 수 있다. Thus, the manufacturing system 10 may be customized for a particular application. 예를 들어, 모듈 및 워크피스 홀더는 상이한 크기의 워크피스, 예를 들어 150, 200, 250 또는 300 mm 웨이퍼를 커스트마이즈 동안 최소 손실 생산 시간으로 처리하도록 구성 가능할 수 있다. For example, modules, and the workpiece holder may be of different size work pieces, for example configured to process 150, 200, 250 or 300 mm wafer with a minimum of lost production time for customization.

또한, 처리 시스템의 레이아웃, 예를 들어 하나 이상의 처리 모듈의 위치 또는 순서는 특정의 유체 공정 또는 일련의 공정들에 대하여 최적화될 수 있으며, 이는 증가된 쓰루풋을 제공할 수 있다. In addition, the position or order of the layout, for example, one or more processing modules in the processing system may be optimized for the particular fluid in a process or series of processes, which may provide an increased throughput. 예를 들어, 예로서 Stratus System에 의해 활용되는 바와 같이, 수직선 구조는 듀얼 웨이퍼 처리 시스템과 결합될 수 있다. For example, as described by way of example is utilized by the Stratus System, vertical structure can be combined with a dual-wafer processing system. 부착(deposition) 모듈은 대략 20 cm의 폭을 가질 수 있고, 모듈의 개수는 로딩 스테이션의 속도와 일치하도록 조정될 수 있다. Attachment (deposition) module may have a width of approximately 20 cm, the number of module can be adjusted to match the speed of the loading station. 예시적인 속도는 시간당 대략 40개의 워크피스이다. Exemplary rates are about 40 work pieces per hour.

또한, 처리 시스템의 레이아웃은 수직 구성으로 워크피스를 지향시킬 수 있다, 긴 부착 시간을 갖는 공정 또는 일련의 공정들에 대하여, 수직 구성은 상당한 개수의 워크피스가 동시에 처리될 수 있게 할 수 있다. In addition, the layout of the processing system may be directed to the work piece in a vertical arrangement, with respect to the process or series of processes has a long adhesion time, a vertical configuration may allow a substantial number of workpieces can be processed at the same time. 예를 들어, 대략 10분보다 더 긴 공정 시간에 대하여, 20개 이상의 워크피스가 동시에 처리될 수 있다. For example, a process for a longer time than about 10 minutes, more than 20 the workpiece can be processed at the same time. 또한, 워크피스 표면에서 기체 또는 공기의 실질적인 부피를 생성하는 공정, 예를 들어 포토레지스트의 전기 영동(electrophoretic) 부착에서, 수직 구성은 워크피스 표면으로부터 공기 방울 또는 기포의 제거를 용이하게 할 수 있다. Further, in the electrophoresis (electrophoretic) attached to the work piece the step of generating a substantial volume of gas or air from the surface, for example a photoresist, a vertical configuration can facilitate the removal of air bubbles or air bubbles from the workpiece surface .

생산 시스템(10) 자체는 수동식이거나 자동화될 수 있다. Production system (10) itself can be manual or automated. 생산 시스템(10)은 하나 이상의 모듈(22) 뿐만 아니라 로딩 스테이션(14) 및/또는 수송 시스템(26)의 동작을 제어하는 컴퓨터를 포함할 수 있다. Production system 10 may include a computer for controlling the operation of as well as one or more modules 22, the loading station 14 and / or the transport system (26). 자동화된 시스템의 예시적인 일 실시예에서, 새로 로딩된 워크피스는 로딩 스테이션(14)으로부터 가장 멀리 있는 모듈까지 수송되며, 그 다음 후속 처리는 완료된 워크피스를 로딩 스테이션(14)으로 복귀시킨다. In an exemplary embodiment of the automated system, the newly loaded workpiece is transported to the module that is furthest from the loading station (14), and then the subsequent processing is complete, return the workpiece to the loading station (14).

도 2는 워크피스(30)를 보유하기 위한 워크피스 홀더(18)의 예시적인 실시예를 도시한다. 2 shows an exemplary embodiment of a workpiece holder 18 for holding a workpiece (30). 예시적인 본 실시예에서, 워크피스 홀더(18)는 워크피스 홀더(18)를 들어올리고 그리고/또는 수송하는데 사용될 수 있는 핸들(34)을 포함할 수 있다. In an exemplary embodiment, the workpiece holder 18 may comprise a handle 34 which may be used to lift the workpiece holder 18 and / or transport. 핸들은 도 1에 도시된 수송 기구(26)와 결합 가능할 수 있다. The handle may be coupled to the transport mechanism 26 shown in Fig. 또한, 워크피스 홀더(18)는 워크피스(30)와 접촉하기 위한 링(42) 및 본체(38)를 포함할 수 있다. Furthermore, the workpiece holder 18 may comprise a ring 42 and the body 38 for contact with the workpiece (30). 다양한 실시예에서, 워크피스 홀더(18)의 본체(38)는, HDPE(high density polyethylene) 또는 PVDF(polyvinylidene fluoride)와 같은 플라스틱으로 형성된다. In various embodiments, the work body 38 of the piece holder 18 is formed of a plastic such as HDPE (high density polyethylene) or PVDF (polyvinylidene fluoride). 또한, 본체(38)는 적어도 하나의 에지(44)에 형성된 가이드 스트립(도 5 및 6에 도시됨)을 포함할 수 있다. In addition, body 38 may include a guide strip (shown in FIGS. 5 and 6) formed on at least one edge (44). 가이드 스트립(들)은 모듈(22) 중 하나에서 워크피스 홀더(18)를 정렬하는데 사용될 수 있다. Guide strip (s) may be used to align the workpiece holder 18 in one module 22.

링(42)은 워크피스 홀더의 본체(38)에 대하여 워크피스를 가압하고, 유지하고 그리고/또는 보유할 수 있다. Ring 42 can press the workpiece against the body 38 of the workpiece holder, and maintains and / or retention. 워크피스(30)와 링(42) 사이의 접촉은, 예를 들어 워크피스(30)의 외주부의 2 mm 미만을 접촉함으로써, 워크피스(30)의 외주부에서 발생한다. Contact between the workpiece 30 and the ring 42 is, for example, by contacting a less than 2 mm on the outer peripheral part of the workpiece (30), it occurs at the outer peripheral portion of the workpiece 30. 다양한 실시예에서, 링(42)은 탄성 중합체에 둘러싸인 가요성 부재를 포함할 수 있다. In various embodiments, the ring 42 may include a flexible member, surrounded by elastomer. 탄성 중합체의 부분(들)은 워크피스(30)와 접촉하는데 사용될 수 있으며, 일부 실시예에서, 워크피스(30)와의 밀봉을 형성할 수 있다. Part (s) of the elastic polymer may be used in contact with the workpiece 30, in some embodiments, it may form a seal with the workpiece 30.

다양한 실시예에서, 링(42)은 원 형상, 실질적인 원 형상을 가지거나 원형이 아닐 수 있다(예를 들어, 직사각형, 정사각형, 타원형 또는 삼각형이나, 다른 적합한 기하학적 구성을 가질 수 있다). In various embodiments, the ring 42 may have or may not be a round circular shape, substantially circular shape (e.g., can have a rectangular, square, oval or triangular, or other suitable geometric configuration). 일 실시예에서, 링(42)은 워크피스(30)에 비하여 낮은 프로파일을 가진다. In one embodiment, the ring 42 has a lower profile than the workpiece (30). 예를 들어, 하나의 상세한 실시예에서, 링(42)은 워크피스(30)의 노출된 표면의 평면을 넘어서 대략 1mm 미만으로 연장될 수 있다. For example, in one detailed embodiment, the ring 42 beyond the plane of the exposed surface of the workpiece 30 may extend less than approximately 1mm. 다양한 실시예에서, 링(42)은 접촉 링 또는 밀봉 링일 수 있다. In various embodiments, the ring 42 may ringil contact ring or seal. 일 실시예에서, 링(42)은 모든 개시 내요이 본 명세서에 참조로서 편입되는 Keigler에 허여된 미국 등록 특허 제6,540,899호에 설명된 밀봉 링 조립체이다. In one embodiment, the ring 42 is a seal ring assembly described in U.S. Patent No. 6,540,899, issued to Keigler that is incorporated by reference for all naeyoyi disclosed herein.

도 3은 복수의 워크피스(30)을 보유하는데 사용될 수 있는 워크피스 홀더(18')의 예시적인 일 실시예에 대한 단면도를 도시한다. Figure 3 shows a cross-sectional view of one illustrative embodiment of the workpiece holder (18 ') that can be used to hold a plurality of workpieces (30). 워크피스 홀더(18')의 본체(38)는 제1 평면에서의 제1 표면(43)과 제2 평면에서의 제2 표면(45)(예를 들어, 전면과 배면)을 포함한다. Work The body 38 of the holder piece (18 ') comprises a second surface 45 (e.g., front and back) at the first surface 43 and second planar surface in a first plane. 각각의 표면은 해당하는 워크피스(30)를 보유하기 위하여, 예를 들어, 워크피스 홀더(18')의 해당하는 표면(43 또는 45)에 대하여 해당하는 워크피스(30)를 보유하기 위하여, 링(42)과 관련된다. For each surface is to hold the workpiece 30 that corresponds with respect to, for example, the workpiece holder (18 '), the surface (43 or 45) corresponding in order to hold the corresponding workpiece (30), It is associated with the ring 42. 예를 들어, 제1 링은 제1 평면에서 워크피스 홀더의 제1 표면 상에 제1 워크피스를 보유할 수 있고, 제2 링은 제2 평면에서 워크피스 홀더의 제2 표면 상에 제2 워크피스를 보유할 수 있다. For example, the first ring is capable of holding a first workpiece on the first surface of the workpiece holder in the first plane, the second ring is the second on the second surface of the workpiece holder in a second plane It may hold the workpiece.

도 3에 예시된 실시예에 따르면, 제1 및 제2 평면은 서로 평행하게 이격된다. According to the embodiment illustrated in Figure 3, the first and the second plane are spaced apart in parallel with each other. 다양한 실시예에서, 제1 및 제2 평면은 각도를 형성한다. In various embodiments, the first and second planes form an angle. 일 실시예에서, 제1 및 제2 평면은 직교한다. In one embodiment, the first and second planes are orthogonal. 다른 실시예에서, 제1 및 제2 평면은 예각 또는 둔각을 형성한다. In another embodiment, the first and second planes form an acute angle or an obtuse angle. 본 발명은 단지 2개의 평면을 갖는 워크피스 홀더에 한정되지 않는다. The invention is not only limited to the work-piece holder having two plane. 단일 평면 또는 3개 이상의 평면을 이용하는 실시예들이 이용될 수 있다. It is carried out using a single plane, or three or more flat example may be used. 2개의 평면은 여기에서 복수의 워크피스를 보유하는 장치의 예시적인 실시예를 예시하는데 사용된다. Two planes are used to illustrate an exemplary embodiment of a device for holding a plurality of workpieces here.

일 실시예에서, 워크피스들이 연속형(back-to-back) 구성으로 유지되며, 상세한 실시예에서, 워크피스들는 연속형 구성에서 서로에 대하여 중심이 조정된다. In one embodiment, the work piece will be maintained in a continuous-type (back-to-back) configuration, the center is adjusted relative to each other in a detailed embodiment, the workpiece lifting continuous configuration. 일부 실시예에서, 워크피스들은 워크피스 홀더의 개별 표면들 상에 유지되고, 서로에 대하여 오프셋된다. In some embodiments, the work pieces are held on a separate surface of the workpiece holder, is offset with respect to each other. 다른 실시예에서, 복수의 워크피스는, 예를 들어, 나란한 구성으로, 워크피스 홀더의 단일 표면 상에 유지될 수 있다. In another embodiment, a plurality of workpieces, for example, a side-by-side configuration, and may be held on a single surface of the workpiece holder. 일부 실시예에서, 적어도 하나의 추가 워크피스가 워크피스 홀더의 제2 표면 상에서 유지되는 동안, 복수의 워크피스는 워크피스 홀더의 하나의 표면 상에서 유지될 수 있다. In some embodiments, during the at least one additional workpiece held on the second surface of the workpiece holder, a plurality of workpieces can be held on a surface of the workpiece holder.

도 4는 워크피스 홀더(18'')의 다른 실시예의 단면도를 도시하며, 이는 워크피스 홀더(18'')에 대하여 워크피스(30)를 보유하기 위한 예시적인 시스템을 도시한다. Figure 4 "shows a cross-sectional view of another embodiment, which is a workpiece holder (18, workpiece holder 18 '' shows an exemplary system for retaining the workpiece 30 against a '). 링(42')은 워크피스 홀더(18'')의 본체(38')에 대하여 워크피스(30)를 유지한다. Ring (42) is a workpiece holder (18 'holds the workpiece 30 with respect to the body (38') of '). 워크피스(30)는 접촉점(46)에서 본체(38')와 접촉한다. The workpiece 30 is in contact with the body (38 ') at the contact point (46). 본체(38')는 워크피스(30)가 단지 본체(38')의 일부와 접촉하도록 오목부(recess)(50)를 형성할 수 있다. Body 38 'has the workpiece 30 just main body (38' can form a concave portion (recess) (50) in contact with a part of).

예시적인 실시예에 따르면, 워크피스 홀더(18'')의 본체(38')는 적어도 부재(58), 배킹(backing) 부재(62) 및 블래더(bladder)(66)를 유지하기 위한 그루브(54)를 형성한다. In accordance with the illustrative embodiment, the workpiece holder (18 '') the body (38 ') of the groove for holding at least a member (58), the backing (backing) member 62 and the bladder (bladder) (66) to form 54. 부재(58)는 가요성이며, 또한, 만곡 플레이트(flexure plate)라 할 수 있다. Member 58 is flexible, and can be referred to a curved plate (flexure plate). 부재(58)는 원 형상, 실질적인 원 형상을 가지거나 원형이 아닐 수 있다(예를 들어, 직사각형, 정사각형, 타원형 또는 삼각형이거나, 다른 적합한 기하학적 구성을 가질 수 있다). Member 58 may not be circular with or a circular shape, substantially circular shape (e.g., rectangular, square, or oval, or triangular, may have other suitable geometrical configurations). 일부 실시예에서, 부재(58)는 링 또는 플레이트일 수 있고, 상세한 일 실시예에서, 실질적으로 평면의 링 형상을 가질 수 있다. In some embodiments, the member 58 may be a ring or a plate, in the following embodiment, may have a substantially ring-shaped plane. 다양한 실시예에서, 부재(58)는 스테인리스 스틸 또는 티타늄과 같은 스프링형 재료로 형성될 수 있다. In various embodiments, the member 58 may be formed of a spring-like material such as a stainless steel or titanium. 부재(58)는 링의 적어도 하나의 결합 특징부, 예를 들어, 링(42)의 결합 특징부(70)와 결합할 수 있는 적어도 하나의 보유 특징부(예들 들어, 도 5 및 6에 도시된 바와 같은)를 포함할 수 있다. Member 58 has at least one bond of a ring-feature portion, for example, at least one retention feature section that can be used with combined feature unit 70 of the ring 42 (For example, shown in Figures 5 and 6 the can comprise the same) described. 다양한 실시예에서, 링(42') 및 부재(58)는 워크피스 홀더(18'')에 탈착 가능하게 부착된다. In various embodiments, the ring 42 'and member 58 is a workpiece holder (18' are detachably attached to ").

배킹 부재(62)는 플레이트 또는 푸시 플레이트일 수 있고, 적어도 하나의 푸시 핀(74)을 포함할 수 있다. The backing member 62 may be a plate or the push plate, and may include at least one push pin (74). 다양한 실시예에서, 배킹 부재(62)는 원 형상, 실질적인 원 형상을 가질 수 있거나, 원형이 아닐 수 있다. In various embodiments, the backing member 62 or can have a circular shape, substantially circular shape, which may be non-circular. 다양한 실시예에서, 배킹 부재(62)는 링 또는 플레이트일 수 있다. In various embodiments, the backing member 62 may be a ring or plate. 배킹 부재(62)는 금속, 플라스틱 또는 폴리머 재료로 형성될 수 있다. The backing member 62 may be formed of a metal, plastic or polymer material. 공압식 블래더일 수 있는 블래더(66)는, 블래더(66)를 팽창시키기 위하여 공기와 같은 유체로 채워질 수 있는 캐비티(78)를 형성한다. The bladder 66 can be a pneumatic bladder is deoil, forms a cavity 78 that can be filled with fluid such as air so as to inflate the bladder (66). 팽창될 때, 블래더(66)는 배킹 부재(62)에 대하여 눌러 적어도 하나의 푸시 핀(74)이 부재(58)와 접촉하게 하며, 이는 부재가 휘어지게 한다. When inflated, the bladder 66 is pressed against the backing member 62 and at least one of the push pin 74 contacts the member 58, which becomes the bend member. 블래더(66)는 원 형상, 실질적인 원 형상을 가질 수 있거나, 원형이 아닐 수 있고, 다양한 실시예에서, 링 또는 플레이트일 수 있다. The bladder (66) may have a circular shape, substantially circular shape, and may not be circular, and may be, in various embodiments, the ring or plate. 다양한 실시예에서, 블래더(66)는 플루오로일래스토머(fluoroelastomer), 우레탄 또는 마일라(mylar) 재료로 형성될 수 있다. In various embodiments, the bladder 66 may be formed of the elastomer (fluoroelastomer), polyurethane, or mylar (mylar) material fluoro.

도 5 및 6은 워크피스(30)를 보유하기 위한 다른 예시적인 워크피스 홀더(18''')의 분해도를 도시한다. Figure 5 and 6 show an exploded view of another exemplary workpiece holder (18 '' ') for holding the workpiece (30). 도 5는 제1 시각으로부터의 도면을 도시하고, 도 6은 제2 시각으로부터의 도면을 도시한다. Figure 5 shows a diagram from the first time, and Figure 6 illustrates a view from a second perspective. 워크피스 홀더(18''')의 본 실시예는 링(42'), 그루브(54), 배킹 부재(62) 및 블래더(66)를 포함한다. The workpiece holder (18 '' '), this embodiment of the ring (42' includes a), the groove (54), the backing member 62 and the bladder 66. The 또한, 워크피스 홀더(18''')는 핸들(54') 및 부재(58')를 포함할 수 있다. Furthermore, the workpiece holder (18 '' ') has a handle (54' may comprise a) and the member (58 ').

또한, 도 5 및 6에 도시된 워크피스 홀더(18''')는 가이드 스트립(82)을 포함할 수 있는 본체(38'')를 포함한다. Furthermore, the workpiece holder (18 '' ') shown in Figs. 5 and 6 includes a main body (38 which can include a guide strip 82' comprises a '). 일 실시예에서, 본체(38'') 내에 형성된 오목부(50)는 워크피스(30)에 지지를 제공하기 위한 여러 접촉점(46)을 포함한다. In one embodiment, the main body (38 ''), the recess (50) formed in the comprises a number of contact points (46) for providing support to the workpiece (30). 예시된 실시예에서, 본체(38'')는 블래더(66)에 유체를 제공하고 그리고/또는 본체(38'')에서 덕트(미도시)를 통해 링(42')의 하부측에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 포트(86)를 포함한다. In the illustrated embodiment, the main body (38 '') is a bladder (66) provided and / or the body (38 a fluid, vacuum on the lower side of the via in ') a duct (not shown), the ring (42') It includes at least one port (86) for providing. 또한, 다양한 실시예에서, 본체(38'')는 워크피스(30)로 전류를 전달하기 위한 적어도 하나의 전기 콘택(90)을 포함할 수 있다. In addition, may include at least one electrical contact (90) for delivering current to In various embodiments, the body (38 '') is the work piece (30). 배킹 부재(62)는 본체(38'')와 결합 가능한 스터드(stud)(92)에 연결될 수 있다. The backing member 62 may be connected to the engageable stud (stud) (92) and the body (38 ''). 스터드(92)는 배킹 부재(62)를 부재(58')에 접촉시키는 힘을 제공한다. Studs (92) provides a force for contacting the backing member 62, the member 58 '.

도 6에 도시된 링(42')은, 일 실시예에서 하나 이상의 스터드로서 형성되는 적어도 하나의 결합 특징부(70)를 포함한다. The ring 42 'shown in Figure 6, includes at least one combined feature unit 70, which is formed as one or more studs in one embodiment. 밀봉 그루브(94)는 링(42')의 외주부를 한정한다. The sealing groove (94) defines a peripheral portion of the ring 42 '. 링(42')의 탄성 중합체 영역일 수 있는 밀봉 그루브(94)는 워크피스 홀더(18''')의 둘레를 한정할 수 있는 밀봉 돌출부(98)와 맞물릴 수 있다. Ring 42 'sealing groove, which can be a region of elastomer (94) is a workpiece holder (18' may be engaged with the sealing projection (98) capable of defining a periphery of the ''). 일 실시예에서, 이 맞물림은 유체 출입에 대한 배리어(barrier), 예를 들어, 워크피스 홀더(18''') 및 링(42') 사이의 유밀 밀봉을 형성한다. In one embodiment, the engagement may, for the barrier (barrier), for an example of the fluid out to form a tight seal between the workpiece holder (18 '' ') and the ring (42').

또한, 다양한 실시예에서, 링(42')은 워크피스(30)와의 유체 출입에 대한 배리어를 형성할 수 있는 내부 밀봉 표면(102)을 포함할 수 있다. In addition, in various embodiments, the ring 42 'may include an inner sealing surface 102 to form a barrier to fluid entry with the workpiece (30). 내부 밀봉 표면(102)은 워크피스(30)와의 전기적 연결도 형성할 수 있다. The inner sealing surface 102 can be formed also electrically connected with the workpiece (30). 예를 들어, 내부 밀봉 표면(102)은 워크피스(30)와 접촉하는 만곡 핑거(flexure finger)를 포함할 수 있다. For example, the inner sealing surface 102 may include a curved finger (flexure finger) in contact with the workpiece (30). 만곡 핑거는 전기적 접촉을 형성하기 위한 노출된 단자 팁을 포함할 수 있다. Curved fingers may include the exposed terminal tips for forming the electrical contact. 전류 경로는 워크피스 표면에 75 암페어까지의 전류를 운반할 수 있으며, 복수의 워크피스에 대한 독립적인 전류 제어를 허용할 수 있다. A current path may carry a current up to 75 amperes to the workpiece surface, may allow for independent current control for a plurality of workpieces.

다양한 실시예에서, 내부 밀봉 표면(102)은 유체 출입에 대한 배리어를 형성하기에 충분한 힘 하에서 편향되는 탄성 중합체 영역을 포함할 수 있다. In various embodiments, the inner sealing surface 102 may include an elastomeric region that is biased under sufficient force to form a barrier to fluid entry.

일부 실시예에서, 부재(58')는 적어도 하나의 보유 특징부(110)와 적어도 하나의 플렉스(flex) 특징부(114)를 형성한다. In some embodiments, the member (58 ') forms at least one flex (flex) features 114 and at least one retention feature 110. 부재(58')는 적어도 하나의 탭부(118)를 포함할 수 있다. Member 58 'may include at least one tab portion (118). 부재(58')의 특징부들은 부재(58') 내로 절단 가공, 예를 들어 레이저 절단 가공될 수 있다. Member (58 ') features of the member (58' may be laser cutting processing for cutting processing, for example, into a). 적어도 하나의 보유 특징부(110)는 링(42')의 적어도 하나의 결합 특징부(70)와 결합 가능할 수 있다. At least one retention feature 110 may be combined with at least one combined feature unit 70 of the ring 42 '. 다양한 실시예에서, 적어도 하나의 보유 특징부(110)는 부재(58') 내로 절단 가공된 열쇠 구멍 슬롯 또는 캡처(capture) 슬롯일 수 있다. In various embodiments, it may be at least one retention feature 110 member (58 ') of cutting the keyhole slot or capture (capture) into the slot. 일 실시예에서, 적어도 하나의 플렉스 특징부(114)는 양머리 형성을 가진다. In one embodiment, at least one flex feature 114 has a yangmeori formed.

일 실시예에서, 부재(58')는 복수의 플렉스 특징부(114)를 형성한다. In one embodiment, the member (58 ') forms a plurality of flex features 114. 조합하여, 복수의 플렉스 특징부(114)는 부재(58')의 실질적인 구부림을 허용하도록 부재(58')의 본체(122) 주위로 유효한 긴 경로를 제공할 수 있다. In combination, a plurality of flex features 114 can provide an effective, long path around the main body 122 of the '(member 58) to permit substantial bending of the member 58'. 일 실시예에서, 복수의 플렉스 특징부(114)는, 부재가 구부러질 때, 물체, 예를 들어, 워크피스(30)의 둘레 주위로 적어도 실질적으로 균일하게 힘을 제공할 수 있다. In one embodiment, the plurality of flex features unit 114, when the member is bent, for an object, for example, around the circumference of the workpiece (30) can provide a uniform force at least substantially. 부재(58')의 평면에 실질적으로 직교하는 힘이 제공될 수 있다. There is a force substantially perpendicular to the plane of may be provided to the member (58 '). 힘이 인가될 때, 링(42')은 물체를 보유할 수 있다. When applying this force, the ring (42 ') can hold the object. 본 실시예 또는 다른 실시예에서, 플렉스 특징부(들)(114)는 부재(58')의 둘레, 예를 들어, 내주부나 외주부 또는 내주부와 외주부 양자 주위로 형성될 수 있다. In this embodiment or other embodiments, the flex characteristics unit (s) 114 include, for the peripheral, for example, the member 58 ', may be formed of the outer peripheral portion or around the inner periphery and the outer periphery portion and inner periphery both.

일부 실시예에서, 그루브(54), 예를 들어, 본체(38'') 내에 형성된 링 형상의 캐비티는, 부재(58')의 적어도 하나의 탭부(118)와 결합할 수 있는 적어도 하나의 치형(tooth) 특징부(126)를 포함할 수 있다. In some embodiments, the groove 54 is, for example, the main body (38 ''), the cavity of a ring shape formed in, the members (58 ', at least one tooth that can be combined with at least one tab portion (118) of a) (tooth) may include a feature 126. 복수의 탭부(118)가 본체(122)로부터 멀리 구부러질 때, 워크피스(30)의 평면에 수직인 탭부들(118) 사이에 힘이 발생한다. When a plurality of the tab portion 118 is bent away from the body 122, and a force is generated between the tab portions 118 is perpendicular to the plane of the workpiece (30).

도 5 및 6을 참조하면, 링(42')과 부재(58')는 워크피스 홀더(18''')에 탈착 가능하게 부착될 수 있다. Referring to Figures 5 and 6, the ring (42 ') and the member (58') can be detachably attached to the workpiece holder (18 '' '). 일 실시예에서, 링(42')의 하나 이상의 결합 특징부(70)는 부재(58')의 하나 이상의 보유 특징부(110)에 의해 결합(예를 들어, 삽입 또는 부착)될 수 있다. In one embodiment, the ring (42 ') at least one combination of the feature section 70 member (58' may be coupled to (e.g., inserted or attached) by one or more retention features 110 in). 열쇠 구멍 슬롯을 이용하는 실시예에서, 예를 들어, 링(42')은 결합 특징부(들)(70)가 보유 특징부(들)(70)의 더 좁은 단부에 대하여 정지할 때까지 몇 도만큼 회전될 수 있다. In an embodiment using a key-hole slot, for example, a ring (42 ') is a few until it stops against the narrower end of the engaging feature section (s) 70, the holding feature section (s) (70) It can be rotated. 이것은 결합 특징부(들)(70)의 어깨부가 부재(58')의 뒤에 놓일 수 있게 한다. This allows the shoulder portion of the combined feature unit (s) 70 is placed behind the member (58 '). 그 다음, 블래더(66)는 부분적으로 또는 전부 수축될 수 있다. Then, the bladder 66 may be partially or entirely retracted into. 플렉스 특징부(114)에 의해 형성된 만곡력(flexure force)은 부재(58')가 편향하여 하나 이상의 결합 특징부(70)에 대하여 당기게 한다. Bending force is formed by the flex characteristics unit (114) (flexure force) is pulled to the one or more combined feature unit 70, by the member (58) biased. 본 실시예에서, 이는 워크피스 홀더(18''')를 향하여 링(42')을 당긴다. In this embodiment, it pulls a "(ring 42) towards the workpiece holder (18 '').

일 실시예에서, 부재를 구부리는 것은 링이 워크피스와의 유체 출입에 대한 배리어를 형성하게 하도록 적어도 하나의 결합 특징부에 힘을 제공한다. In one embodiment, bending the member provides a force to the at least one engaging portion characterized in that the ring forms a barrier to fluid entry with the workpiece. 예를 들어, 힘은 부재(58')가 링(42')의 적어도 하나의 결합 특징부(70)를 당기게 할 수 있어, 유체 출입에 대한 배리어를 형성하도록 워크피스(30)에 대하여 누르게 한다. For example, force is pressed against the member (58 '), the ring (42') at least one combined feature unit 70 a, it is possible to pull the fluid out the workpiece 30 to form a barrier to the . 적어도 하나의 플렉스 특징부(114)는 배리어를 형성하도록 부재(58')의 평면에 실질적으로 수직인 힘을 제공하도록 조정될 수 있다. At least one flex feature 114 can be adjusted to provide a substantially perpendicular force on the plane of the member (58 ') to form a barrier. 플렉스 특징부(114)는 둘레(예를 들어, 내주부나 외주부, 또는 도 5 및 6에 도시된 바와 같이 내주부 및 외주부 양자)로부터 적어도 실질적으로 균일하게 힘을 제공하기 위하여 부재(58')의 둘레 주위에 위치 설정될 수 있다. Flex features 114 is round the member (58 ') to provide a force uniformly to at least substantially from the (e.g., inner peripheral portion and outer peripheral portion, or the inner periphery and the outer periphery both as shown in Figs. 5 and 6) It may be positioned around the circumference. 부재(58')를 변형시키는 힘은 링(42') 둘레의 1 센티미터당 대략 1 킬로그램일 수 있다. Member (58) is a force for deforming the ring (42 ') may be approximately 1 1 kilograms per centimeter of circumference.

워크피스 홀더로부터 제1 워크피스를 제거하기 위하여, 또는 제1 및 제2 워크피스를 교환하기 위하여, 부재(58')와 링(42') 사이의 힘은 배킹 부재(62)가 부재(58')와 접촉하여(푸시 핀(74)을 이용하거나 푸시 핀(74) 없이) 이를 변형시키도록 블래더(66)를 팽창시켜 제거될 수 있다. In order to remove the first workpiece from the workpiece holder, or the first and second for exchanging the workpiece, the force between the members (58 ') and the ring (42) is a backing member 62, the member (58 ') and the contact (push pin 74 without the use of or push pins 74) may be removed by inflating the bladder (66) so as to transform it. 결합 특징부(들)(70)를 결합하는 힘은 보유 특징부(들)(110)로부터 결합 해제될 수 있도록 이완된다. Power coupling a combined feature unit (s) 70 is relaxed so that it can be disengaged from the retention feature portion (s) 110. 일 실시예에서, 결합 특징부(들)(70)를 결합하는 힘은 링(42')이 회전되어 워크피스 홀더(18''')로부터 멀리 이동될 수 있도록 이완된다. In one embodiment, the force combining the combined feature unit (s) 70 'is rotating the workpiece holder (18, ring 42' is relaxed so that it can be moved away from the ''). 제1 워크피스는 링(42')으로부터 제거될 수 있으며, 원한다면, 새로운 워크피스가 링(42') 상에 배치될 수 있다. A first workpiece, can be removed from, if desired, a new work piece ring (42-ring 42 'may be disposed on).

일 실시예에서, 유체 밀봉은 처리 시스템에 대한 모든 전력이 예기치 않은 이벤트 때문에 손실될 때에도, 유체 침입을 방지하기에 충분한 힘으로 워크피스를 유지할 수 있다. In one embodiment, the fluid seal even when the losses due to all the power to the processing system of an unexpected event, it is possible to keep the workpiece with sufficient force to prevent fluid penetration. 일 실시예에서, 유체 출입에 대한 배리어는 워크피스가 적절하게 로딩되었다는 것을 보장하기 위하여 워크피스 로딩 절차 후에 그리고/또는 워크피스를 처리하기 전에 시험될 수 있다. In one embodiment, a barrier to fluid entry is to ensure that the workpiece has been properly loaded after the workpiece loading procedure can be tested prior to processing and / or work piece. 예를 들어, 예로서 대략 -0.05 atm의 작은 진공이 워크피스 홀더(18''')의 캐비티에 인가된다. For example, a small vacuum of approximately -0.05 atm of example is applied to the cavity of the workpiece holder (18 '' '). 진공은, 예를 들어, 오목부(50)에 인가될 수 있다. The vacuum, for example, be applied to the recessed portion 50. The 그 다음, 진공에 대한 경로는 폐쇄될 수 있으며, 진공의 누설률이 측정될 수 있다. Then, the path to the vacuum may be closed, can be measured, the leak rate of the vacuum. 워크피스 홀더(18''') 내의 진공이 정의된 기간 동안 미리 정해진 양보다 더 많이 변경되지 않는다면, 배리어의 완전성은 검증된 것으로 고려된다(예를 들어, 대략 5초 미만에서 대략 10%). The workpiece holder (18 '' ') if the vacuum is not more change than a predetermined amount for a defined period within, the integrity of the barrier is considered to be verified (e. G., About 10% in less than about 5 seconds). 진공이 더 빠른 속도로 변경되면, 링(42')은 적절하게 장착되지 않을 수 있으며, 워크피스는 언로딩되고 다시 로딩될 수 있다. When the vacuum is changed at a faster speed, the ring (42 ') may not be properly mounted, the workpiece is unloaded can be loaded again.

도 7은 보유 특징부(110), 플렉스 특징부(114) 및 탭부(118)를 포함하는 부재(58')의 일부(128)의 상세도를 도시한다. 7 shows a detailed view of a retention feature 110, the flex features 114 and portion 128 of the member (58) including a tab portion (118). 도시된 바와 같이, 부재(58')는 부재(58')의 내주부 및 외주부 둘레로 각각 연장되는 선(130, 134)를 형성한다. Forms a member (58 ') is absent (58 lines (130, 134) extending respectively in the inner periphery and the outer periphery of), as shown. 선(130, 134)은 적어도 실질적으로 본체(122) 사이로 지나간다. Lines (130, 134) passes at least substantially through the main body 122. 상세한 일 실시예에서, 선(130, 134)은 본체(122) 사이로 지나간다. In a detailed embodiment, the line (130, 134) passes through the body (122). 선은 둘레 주위로 연속적으로 연장되지 않는다. Lines are not extend continuously around the circumference. 대신에, 선(130, 134)은 일련의 개별적인 선이다. Instead, the wire (130, 134) is a series of individual lines. 예를 들어, 선(130a)은 제1 보유 특징부(114a)로부터 인접한 플렉스 특징부(114b)로 연장된다. For example, the line (130a) is extended to flex feature portion (114b) from the adjacent first holding feature portion (114a). 선(103a)은 플렉스 특징부(114a, 114b)에 각각 형성된 2개의 눈물 방울 형상의 영역(138a, 138b)에서 끝난다. Line (103a) and ends in the flex area of ​​the characterizing part of two tear drop shaped (138a, 138b) formed respectively in (114a, 114b). 또한, 예시된 실시예에서, 플렉스 특징부(114, 114a 또는 114b)는 Ω 형상의 선(142)을 포함한다. Further, in the illustrated embodiment, the flex characteristics unit (114, 114a or 114b) includes a line 142 of the Ω shape. 일 실시예에서, 2개의 근접한 눈물 방울 형상의 영역과 Ω 형상의 선은 결합하여 개별 플렉스 특징부를 형성한다. In one embodiment, two adjacent tear line region and a Ω-like shape of the drops should form a separate flex characteristics in combination. 플렉스 특징부는 양머리 형상을 가질 수 있다. Flex feature section may have a shape yangmeori.

일 실시예에서, 일련의 개별 선은 부재가 고정될 수 있는 부재의 둘레 주위의 실질적으로 긴 경로를 제공할 수 있다. In one embodiment, a set of individual line may provide a substantially long path around the periphery of the member, which member can be fixed. 또한, 일련의 개별 선을 이용하는 것은 둘레로부터 적어도 실질적으로 균일한 힘을 촉진할 수 있다. In addition, the use of a set of individual line may promote a uniform force at least substantially from the circumference.

다양한 실시예에서, 탭부(118)는 노치(146)를 포함한다. In various embodiments, the tab portion 118 includes a notch 146. 일 실시예에서, 노치(146)는 워크피스 홀더의 그루부(54) 내의 대응하는 캐치부(catch)와 인터페이스한다. In one embodiment, the notch 146 interfaces with the catch portion (catch) in the corresponding workpiece holder groove 54 of the. 노치(146)는 부재(58')가 회전하는 것을 방지한다. The notch 146 prevents the rotation of the member (58 '). 부재(58')는 워크피스 홀더에 부재(58')를 보유하는데 사용될 수 있는 외부 탭부(148)를 포함할 수 있다. Member (58) is absent (in the workpiece holder 58 'may include an external tab portion 148 that may be used to hold a).

부재(58 또는 58')의 이동과 플렉스 특징부(들)(114)의 동작은 개략적으로 도시될 수 있다. The operation of the mobile unit and the flex feature (s) 114 of the member (58 or 58 ') can be schematically illustrated. 예시의 목적으로 그리고 이론에 구속되지 않으면서, 도 8a 내지 8c는 개략적인 도면을 도시한다. If the purpose of illustration and are not bound by theory, Figure 8a-8c shows a schematic diagram.

도 8a는 이완된 상태의 부재(58 또는 58')를 도시한다. Figure 8a shows the absence of a relaxed state (58 or 58 '). 플레이트(150)와 스프링(154)은 부재(58 또는 58')를 나타낸다. Plate 150 and the spring 154 represents the members (58 or 58 '). 플렉스 특징부(들)(114)는 힘을 가하기 위하여 스프링(154)과 유사하게 동작한다. Flex characteristics unit (s) 114 may operate similar to the springs 154 to exert a force. 앵커 포인트(138)는 워크피스 홀더의 제한(restricting) 특징부(138)를 나타낸다. Anchor point 138 indicates the limit (restricting) the characterizing part 138 of the workpiece holder. 예를 들어, 앵커 포인트(138)는 워크피스 홀더의 그루브(54) 내에 형성된 치형 특징부(들)(126)일 수 있다. It may be, for example, anchor point 138 is toothed feature formed in the groove 54 of the workpiece holder unit (s) 126. 앵커 포인트(138)는 부재(58 또는 58')의 탭부(118)를 제한할 수 있다. Anchor Point 138 may limit the tab portion 118 of the member (58 or 58 ').

도 8b는 결합 특징부(70)(도 8b 및 8c에서 스터드로서 도시됨)를 포함하는 링(42 또는 42')의 일부를 도시한다. Figure 8b shows a portion of a ring (42 or 42 ') comprising a combined feature unit 70 (shown as a stud in Fig. 8b and 8c). 힘(162)은 부재(58 또는 58')를 과연장된(overextended) 상태로 구부리도록 플레이트(150)(즉, 부재(58 또는 58'))에 가해진다. The force 162 is exerted on the member (58 or 58 ') for truly miso (overextended) plate 150 to bend in a state (that is, the member (58 or 58')). 과연장될 때, 링(42 또는 42')와 부재(58 또는 58') 사이의 결합이 이루어질 수 있다(예를 들어, 일 실시예에서, 보유 특징부는 결합 특징부를 포획한다). When the field is expected, the ring (42 or 42 ') and the member (58 or 58' may be formed of the bonding between) (e.g., in one embodiment, the retention feature may take the joint features). 상세한 실시예에서, 결합 특징부(70)와 보유 특징부(110) 사이에 결합이 발생한다. In detailed embodiments, the bonding occurs between the combined feature unit 70, the holding feature 110. 일 실시예에서, 힘(162)은 배킹 부재(62)에 의해 인가된다. In one embodiment, the force 162 is applied by the backing member 62. 스프링(154)(즉, 플렉스 특징부(114))는 힘(162)과 실질적으로 반대 방향으로 힘(166)을 가한다. A spring 154 (that is, flex features 114) exerts a force 162 is substantially the power 166 in the opposite direction.

도 8c는 부재(58 또는 58')가 보유 특징부(110)를 통해 결합 특징부(70)로 힘(166)을 가하고 있는 상태의 장치를 도시한다. Figure 8c shows the state in which a force is added 166 as a combined feature unit 70 via the retention feature 110 member (58 or 58 ') device. 스프링(154)은 부재(58 또는 58')의 평면에 실질적으로 수직으로 힘(166)을 가한다. Spring 154 exerts a force substantially perpendicular to the (166) plane of the member (58 or 58 '). 일 실시예에서, 힘(166)은 부재(58 또는 58')가 결합 특징부(70)를 당기게 하며, 이는 링(42 또는 42')이 워크피스(30)와 접촉하게 한다. In one embodiment, the force 166 is a member (58 or 58 ') and is pulled, the combined feature unit (70), which ring (42 or 42' makes a) contacts the workpiece (30). 이러한 접촉은 워크피스(30)와 링(42 또는 42') 사이에서 유체 출입에 대한 배리어를 형성한다. This contact forms a barrier to fluid entry between the workpiece 30 and the ring (42 or 42 ').

도 9는 워크피스 홀더(170)의 다른 예시적인 실시예를 도시한다. Figure 9 illustrates another exemplary embodiment of a workpiece holder 170. 본 실시예는 워크피스(30)의 복수의 표면을 처리하는데 사용될 수 있다. This embodiment may be used to process a plurality of surfaces of the workpiece (30). 워크피스 홀더(170)는 워크피스를 보유하기 위한 링(42)을 포함한다. The workpiece holder 170 comprises a ring 42 for retaining the workpiece. 워크피스 홀더(170)의 본체(174)는 제1 표면(182)으로부터 제2 표면(186)으로 관통하는 홀(178)을 형성한다. The main body of the workpiece holder 170, 174 forms a hole 178 that passes through the second surface 186 from the first surface 182. 홀(178)의 직경은 링(42)의 직경보다 더 작다. The diameter of the hole 178 is smaller than the diameter of the ring 42. 다양한 실시예에서, 워크피스 홀더(18'')는 부재(58 또는 58'), 배킹 플레이트(62) 및 블래더(66)를 포함하지만 이에 한정되지 않는 전술한 특징부를 포함한다. In various embodiments, the workpiece holder (18 '') is a member (58 or 58 'comprises a), the backing plate 62 and the bladder 66, but includes an above-described features, but not limited to. 워크피스(30)의 하부측과 홀(178)의 에지는 유체 처리에 사용되는 유체로부터 이러한 부품들을 분리하기 위한 밀봉을 형성할 수 있다. The edge of the workpiece 30, the bottom side and the hole 178 of the may form a seal to isolate these components from fluids used in fluid processing.

도 10은 워크피스를 처리(예를 들어, 유체 처리)하기 위한 예시적인 장치를 도시한다. Figure 10 illustrates an exemplary apparatus for processing a workpiece (e.g., fluid handling). 장치는 자체로 하우징(200)을 포함할 수 있는 모듈(22)을 포함한다. The apparatus includes a module 22 that may include a housing 200 itself. 일 실시예에서, 모듈(22)은 유체를 수용하며, 예를 들어, 하우징(200)은 유체가 배치될 수 있는 캐비티를 형성한다. In one embodiment, the module 22 accepts a fluid, e.g., the housing 200 forms a cavity in fluid can be disposed. 또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 장치는 워크피스 홀더(18), 부재(204), 플레이트(208) 및 애노드(212)의 실시예를 포함한다. In addition, as shown in Figure 10, the apparatus includes an embodiment of a workpiece holder 18, member 204, plate 208 and the anode 212. The 일부 실시예에서, 하나 이상의 이러한 요소가 사용되지 않거나 존재하지 않는다. In some embodiments, no more than one of these elements not used. 변형례가 아래에서 더욱 상세히 설명된다. An alternate embodiment is described in more detail below. 다양한 실시예에서, 부재(204), 플레이트(204) 및/또는 애노드(212)는 모듈(20) 및/또는 하우징(200) 내에 배치된다. In various embodiments, member 204, plate 204 and / or the anode 212 is disposed in the module 20 and / or housing 200. 모듈식 설계 때문에, 이러한 요소들은 하우징(200) 내에 탈착 가능하게 또는 고정식으로 배치될 수 있다. Because of the modular design, these elements may be arranged detachably or fixed in the housing 200.

도 10에서, 하우징(200)으로터 제거된 워크피스 홀더(18)가 도시된다. In Figure 10, the removed emitter in the housing 200 the workpiece holder 18 is illustrated. 워크피스 홀더(18)는 모듈(22) 또는 하우징(200)과 일체화될 필요는 없다. The workpiece holder 18 is not necessarily integrated with the module 22 or housing 200. 상세한 일 실시예에서, 워크피스 홀더(18)는 하우징(200)으로부터 탈착 가능하다. In a detailed embodiment, the workpiece holder 18 is removable from the housing 200. 워크피스 홀더(18)는 2개 이상의 모듈(22) 사이에서 운반 가능할 수 있다. The workpiece holder 18 can be carried between two or more modules (22). 하우징(200)은 2개의 대향하는 측의 내부 표면에 형성된 그루브를 포함할 수 있다. Housing 200 may include a groove formed in the inner surface of the side of two opposed. 워크피스 홀더(18)의 에지(44) 또는 워크피스 홀더(18''')의 가이드 스트립(82)은 그루브 내로 삽입될 수 있다. Guide strips (82) of the workpiece edge (44) or workpiece holder (18) holder piece (18 '' ') can be inserted into the groove.

예시적인 하우징(200)은 전착 또는 전기 에칭 애프리케이션에 대하여 대략 180 mm 미만일 수 있다. An exemplary housing 200 can be less than about 180 mm with respect to electro-deposition or electrochemical etching-edge application. 플레이트(208) 또는 애노드(212)를 필요로 하지 않는 애플리케이션에 대하여, 길이는 대략 75 mm일 수 있다. With respect to applications that do not require the plate 208 or the anode 212, the length may be approximately 75 mm. 하우징(200)의 폭은 대략 300 mm 와 대략 500 mm 사이일 수 있다. The width of the housing 200 may be between approximately 300 mm and approximately 500 mm. 예시적인 실시예에서, 200 mm 워크피스에 대하여, 치수가 애플리케이션 및/또는 워크피스 크기에 따라 변할 수 있지만, 모듈 치수는 대략 180 mm × 대략 400 mm일 수 있다. In an exemplary embodiment, for a 200 mm workpiece, but the dimensions may vary depending upon the application and / or work piece size, the module size may be about 180 mm × about 400 mm.

다양한 실시예에서, 부재(204)는 패들(paddle) 조립체 또는 유체 교반 패들이다. In various embodiments, member 204 is a paddle (paddle) are L or assembly fluid agitation. 상세한 일 실시예에서, 부재(204)는 시어(shear) 플레이트 교반 패들이다. In a detailed embodiment, member 204 is shear (shear) plates L are stirred. 부재(204)는 워크피스 홀더(18)에 의해 보유되고 있는 워크피스의 표면에 실질적으로 평행하게 이동될 수 있다. Member 204 may be substantially parallel to the moving surface of the workpiece that is being held by the workpiece holder 18. 부재(204)는 유체를 교반하기 위하여 불균일한 진동 운동으로 이동될 수 있다. Member 204 may be moved in a non-uniform oscillatory motion to agitate the fluid. 다양한 실시예에서, 주파수가 애플리케이션에 따라 더 높을 수 있지만, 부재(204)의 진동 주파수는 대략 0 Hz와 대략 20 Hz 사이에 있을 수 있다. In various embodiments, the frequency may be higher depending on the application, the oscillation frequency of the member 204 may be between approximately 20 Hz and approximately 0 Hz. 일 실시예에서, 부재(204)의 진동 주파수는 대략 4 Hz와 대략 10 Hz 사이에 있을 수 있다. In one embodiment, the oscillation frequency of the member 204 may be between about 10 Hz and about 4 Hz. 상세한 일 실시예에서, 진동 주파수는 대략 6 Hz이다. In a detailed embodiment, the vibration frequency is about 6 Hz.

일부 실시예에서, 부재(204)는 하나 이상의 모터(216)에 의해 이동된다. In some embodiments, the member 204 is moved by at least one motor (216). 부재(204)는 연결 롯드(rod)(220)를 이용하여 모터(들)(216)에 연결될 수 있다. Member 204 with the connecting rod (rod) (220) may be connected to the motor (s) 216. 상세한 일 실시예에서, 모터(들)(216)는 선형 구동 모터 또는 선형 모터 조립체이다. In a detailed embodiment, the motor (s) 216 is a linear drive motor or a linear motor assembly. 적합한 선형 모터는 미국 위스콘신주 델러번에 있는 LinMot Corporation으로부터 입수 가능한 선형 구동 모터를 포함한다. Suitable linear motor comprises a linear drive motor, available from LinMot Corporation in the main delreo wi times. 다양한 실시예에서, 모터(216)는 하우징(200)에 고정식으로 또는 탈착 가능하게 부착될 수 있다. In various embodiments, the motor 216 may be attached to enable the fixed or detachable from the housing 200. 모터(216)는 하우징의 중심 평면 상에 위치 설정될 수 있다. Motor 216 may be positioned on the center plane of the housing. 상세한 일 실시예에서, 부재(204)의 무게와 부재(204)의 왕복 운동 동안 발생된 관성력은 기계적 베어링에 의해서가 아니라 모터 슬라이드와 모터 와인딩 사이의 자기력을 통해 선형 모터에 의해 지지된다. In a detailed embodiment, the inertia force generated during the reciprocating movement of the weight and the member 204 of the member 204 is supported by a linear motor, not by the mechanical bearings by the magnetic force between the slide motor and the motor windings. 하나 이상의 모터(216)는 컴퓨터 제어식일 수 있다. At least one motor 216 may be a computer-controlled.

다양한 실시예에서, 플레이트(208)는 쉴드 플레이트 또는 쉴드 조립체일 수 있다. In various embodiments, the plate 208 may be a shield plate or shield assembly. 플레이트(208)는 홀더(18)에 의해 보유되고 있는 워크피스의 표면 상에 입사하는 전기장을 성형하는데 사용될 수 있다. Plate 208 may be used to shape the electric field incident on a surface of a workpiece that is being held by the holder 18. 플레이트(208')는 비전도성 재료로 형성될 수 있다. Plate (208 ') may be formed of a nonconductive material. 적합한 재료는 HDPE 및 PVDF를 포함할 수 있지만 이에 한정되지 않는다. Suitable materials can include, but are not limited to PVDF and HDPE. 다양한 실시예에서, 플레이트(208)는 원 형상, 실질적인 원 형상을 가지거나 원형이 아닐 수 있다(예를 들어, 직사각형, 정사각형, 타원형 또는 삼각형이거나, 아니면 다른 적합한 기하학적 구성을 가질 수 있다). May not be, in various embodiments, the plate 208, or of a circular shape, substantially circular shape circular (e.g., rectangular, square, or oval, or triangular, or may have any other suitable geometric configuration). 플레이트(208)의 특징은 그것이 노력을 거의 들이지 않고 제거되거나 교체될 수 있다는 것이다. Features of the plate 208 is that it can be removed or replaced without little or no effort. 이것은 단일 모듈이 최소 손실 생산 시간으로 상이한 크기의 워크피스를 처리하도록 구성 가능할 수 있다. This can be configured to process a workpiece of different size, a single module with a minimum loss of production time.

일 실시예에서, 애노드(212)는 하우징(200)의 외벽을 형성한다. In one embodiment, the anode 212 to form the outer wall of the housing 200. 일 실시예에서, 애노드(212)는 하우징(200)의 외벽을 형성하는 애노드 조립체의 부품일 수 있다. In one embodiment, the anode 212 may be a part of the anode assembly to form the outer wall of the housing 200. 다양한 실시예에서, 하우징(200)은 외벽을 가질 수 있고, 애노드(212) 또는 애노드 조립체는 벽에 탈착 가능하게 부착되거나 벽으로부터 이격된다. In various embodiments, the housing 200 may have an outer wall, an anode (212) or the anode assembly is detachably attached to the wall or is spaced from the wall.

다양한 실시예에서, 애노드(212)는 구리 디스크일 수 있다. In various embodiments, the anode 212 may be a copper disc. 일 실시예에서, 애노드(21)의 노출된 표면 면적은 대략 300 cm 2 이다. In one embodiment, the exposed surface of the anode (21) covers an area of approximately 300 cm 2. 일 실시예에서, 애노드(212)는 전착 동안이나 구리 또는 접합물(solder) 용해와 같은 다른 유체 공정 동안 소비된다. In one embodiment, the anode 212 is consumed while the other fluid process, such as during or copper, or solder (solder) dissolved electrodeposition. 애노드(212)의 한 특징은 노력을 거의 들이지 않고 제거되거나 교체될 수 있어, 손실되는 생산 시간을 최소로 한다는 것이다. A feature of the anode (212) is that a, lost production time can be substantially removed or replaced without incurring the effort to a minimum.

애노드(212)를 이용하는 실시예에서, 워크피스 표면은 캐소드 역할을 한다. In embodiments using an anode 212, a workpiece surface is the cathode role. 일부 실시예에서, 시스템의 극성이 반대인 것이 바람직하다. In some embodiments, it is preferred that the polarity of the system, the opposition. 즉, 워크피스 표면은 모듈(22) 내에 위치되는 캐소드에 비하여 양극이 되도록 제어될 수 있다. That is, the workpiece surface can be controlled so that the anode than to the cathode that is positioned in the module 22. 이러한 실시예에서, 애노드(212)는 캐소드로 교체될 것이다. In this embodiment, the anode 212 will be replaced with a cathode.

도 11은 워크피스를 처리하기 위한 장치의 다른 예시적인 실시예의 단면도를 도시한다. Figure 11 illustrates another exemplary embodiment of a cross-sectional view of an apparatus for processing a workpiece. 본 실시예는, 예를 들어, 2개의 워크피스를 동시에 처리하는데 사용될 수 있다. This embodiment is, for example, may be used to process two workpieces at the same time. 하우징(200')은 측벽(224)과 단부벽(226)을 포함하고, 부재(202), 부재(204, 204a, 204b), 플레이트(208) 및 애노드(212)의 상대적 위치 설정이 도시된다. Housing 200 'is the relative positioning of the side wall 224 and end wall including 226, and member 202, the member (204, 204a, 204b), the plate 208 and the anode 212 are shown . 이러한 요소들 또는 거리들은 배율에 맞춰 도시되지 않는다. These elements or distances are not drawn to scale. 부재(204a, 204b)가 2개의 분리된 구조로서 도시되지만, 이들은 단일 조립체를 형성할 수 있다. Members (204a, 204b) that are shown as two separate structures, they may form a single assembly.

유체 처리를 위한 하우징(200')의 실시예에서, 유체는 하우징(200')의 하부벽에서 적어도 하나의 포트를 통해 하우징(200')으로 들어간다. "In an embodiment, the fluid housing (200 housing 200 'for fluid processing into the housing (200') through at least one port in the bottom wall of). 포트(228)는, 일부 실시예에서, 하우징(200')의 하부벽(230)의 중심부에 위치될 수 있다. Port 228 may be located in the heart in some embodiments, the housing (200 ') the bottom wall 230 of. 일 실시예에서, 포트(228)는 측벽(224)의 하부에 위치 설정될 수 있다. In one embodiment, the port 228 may be positioned in the lower portion of the side wall 224. 유체는 하나 이상의 워크피스의 표면을 따라 위로 흐른다. Fluid flows up along the surface of at least one workpiece. 유체는 워크피스 홀더(18) 및 해당하는 부재(204a, 204b)의 사이 또는 워크피스 홀더(18) 및 플레이트(208) 사이에 흐를 수 있다. The fluid can flow between the workpiece holder 18 and to the member, or between the workpiece holder 18 and the plate 208 of the (204a, 204b). 다양한 실시예에서, 유체는 하우징의 상부를 통해, 측벽(224)의 상부를 통해, 또는 단부벽(226)의 상부를 통해 하우징(200')을 빠져나간다. In various embodiments, the fluid exits the housing (200 ') through the top of the housing, through the top of through the top of the side wall 224, or the end wall 226. 화살표는 일반적인 흐름 방향을 도시한다. The arrow shows the normal flow direction.

다양한 실시예에서, 유체 속도는 대량 분당 20 리터 및 대략 분당 40 리터 사이에 있을 수 있다. In various embodiments, the fluid velocity can be between the mass per 20 liters per minute and about 40 liters. 상세한 일 실시예에서, 유체 속도는 대략 분당 28 리터이다. In a detailed embodiment, the fluid velocity is approximately 28 liters per minute. 일 실시예에서, 유체는 전해액이다. In one embodiment, the fluid is a liquid electrolyte. 전해액은 하우징(200')을 통해 공정 동안 저장소로부터 순환될 수 있다. The electrolyte may be circulated from the reservoir during the process through the housing 200 '. 회전율은 대략 분당 27.6 리터의 유체 속도에서 대략 0.8 분일 수 있다. Turnover may be approximately 0.8 min in a flow rate of 27.6 liters per minute, approximately. 예시적인 용액은 황산 구리, 물, 황산 및 염산일 수 있다. An exemplary solution may be a copper sulfate, water, sulfuric acid and hydrochloric acid.

거리가 애플리케이션에 따라 변동할 수 있지만, 워크피스(30)와 해당하는 부재(204, 204a 또는 204b) 사이의 거리는 대략 1 mm 및 대략 5 mm 사이일 수 있다. Although the distance can vary depending on the application, the distance between the workpiece 30 and a corresponding member (204, 204a or 204b) may be between about 1 mm and about 5 mm. 일 실시예에서, 부재(204, 204a 또는 204b)는 워크피스(30)의 표면으로부터 대략 2 mm 미만으로 위치 설정될 수 있다. In one embodiment, the member (204, 204a or 204b) may be positioned less than approximately 2 mm from the surface of the workpiece (30). 요소들 사이의 거리가 더 짧아질수록, 표면에서의 유체 혼합은 더 나아진다. The distance between the shorter elements, fluid mixing at the surface is further improved. 링(42)이 워크피스의 외부 표면으로부터 대략 1 mm 연장되는 상세한 일 실시예에서, 부재(204, 204a 또는 204b)는 평면에서 워크피스(30)의 표면으로부터 대략 1.5 mm 이동할 수 있다. Ring 42 in the embodiment detailed one which extends approximately 1 mm for example, from the outer surface of the work piece, the member (204, 204a or 204b) can be moved approximately 1.5 mm from the surface of the workpiece in a plane (30). 거리가 애플리케이션에 따라 변동할 수 있지만, 플레이트(208)는 워크피스(30)의 표면으로부터 대략 2 및 대략 20 mm 사이로 위치 설정될 수 있다. But the distance is variable depending on the application, the plate 208 may be positioned between approximately 2 and approximately 20 mm from the surface of the workpiece (30). 플레이트(208)는 워크피스 표면으로부터 대략 5 mm로 위치 설정된다. Plate 208 is positioned approximately 5 mm from the work piece surface.

도 12는 워크피스의 유체 처리 동안 유체를 교반하기 위한 부재(204')의 예시적인 일 실시예의 사시도를 도시한다. Figure 12 illustrates an illustrative perspective view of one embodiment of a member (204 ') for agitating a fluid during fluid processing of a workpiece. 부재(204')는 제1 플레이트(232)와 제2 플레이트(234)를 포함한다. Member 204 'includes a first plate 232 and second plate 234. 각각의 플레이트(232, 234)는 일련의 이격된 개구(236)를 형성한다. Each plate (232, 234) forms a series of spaced apart openings 236. The 이격된 개구(236)의 형상은, 예를 들어, 타원형 또는 직사각형일 수 있다. The shape of the spaced apart apertures 236 is, for example, be oval or rectangular. 또한, 각각의 플레이트(232, 234)는 유체를 교반하기 위한 일련의 이격된 블레이드(blades)(240)를 포함할 수 있다. In addition, each plate 232 and 234 may include a series of spaced blades (blades) (240) for agitating the fluid. 이격된 블레이드(240)의 프로파일은 직선형, 각도형, 컵 형상 또는 직사각형일 수 있다. Profile of spaced blades 240 can be a straight, angle-shaped, cup-shaped or rectangular. 일련의 이격된 개구(236) 또는 일련의 이격된 블레이드(240)의 중심점들은 실질적으로 등거리인 주기성 배열로 위치 설정될 수 있다. Central point of the series of spaced apart openings 236, or a series of spaced blades 240 are substantially may be positioned in an equidistant array periodicity. 예를 들어, 중심들은 그 사이에서 대략 10 내지 대략 30mm로 설정될 수 있다. For example, the center may be set to approximately 10 to approximately 30mm therebetween. 상세한 일 실시예에서, 중심들은 대략 20 mm 떨어져 위치 설정된다. In a detailed embodiment, the center position are set about 20 mm apart.

일 실시예에서, 부재(204')가 이동될 때 일련의 이격된 개구(236)가 유체를 교반한다. In one embodiment, the opening 236, a series of spaced apart when the members 204 'move stirring the fluid. 일 실시예에서, 부재(204')가 이동될 때 일련의 이격된 블레이드(240)가 유체를 교반한다. In one embodiment, the member 204 ', a series of spaced blades 240 when they are moved stirring the fluid. 일 실시예에서, 부재(204')가 이동될 때 개구(236) 및 블레이드(240) 모두가 유체를 교반한다. In one embodiment, both members (204 ') is moved when the opening 236 and the blade 240 agitating the fluid. 상세한 일 실시예에서, 이격된 블레이드(240)의 에지 표면이 유체를 교반한다. In a detailed embodiment, the edge surface of a spaced blade 240 by stirring the fluid.

플레이트(232, 234)는 적합한 금속, 플라스틱 또는 폴리머로 형성될 수 있다. Plates 232 and 234 may be formed of a suitable metal, plastic or polymer. 적합한 금속은 티나늄, 스테인리스 스틸 또는 알루미늄을 포함한다. Suitable metals include titanium, stainless steel or aluminum. 적합한 플라스틱은 PVC(polyvinyl chloride), CPVC(chlorinated PVC), HDPE 및 PVDF를 포함한다. Suitable plastics include PVC (polyvinyl chloride), CPVC (chlorinated PVC), HDPE and PVDF. 다양한 실시예에서, 애플리케이션에 따라 더 작거나 더 큰 거리가 사용될 수 있지만, 플레이트(232, 234) 중 어느 것도 워크피스의 표면으로부터 대략 2 mm 및 10 mm 사이에 위치 설정될 수 있다. In various embodiments, may be positioned between about 2 mm and 10 mm from one surface of the workpiece it may be used in a smaller or larger distance, depending on the application, the plates (232, 234). 상세한 일 실시예에서, 애플리케이션 및/또는 재료의 구성에 따라 더 작거나 더 큰 거리가 사용될 수 있지만, 플레이트(232, 234) 중 적어도 하나의 두께는 대략 3 mm 및 대략 6 mm 사이에 있다. Detailed In one embodiment, the application and / or, but smaller, depending on the configuration of the material or a larger distance may be used, at least one of the thickness of the plate (232, 234) is between approximately 3 mm and approximately 6 mm. 플레이트(208)가 워크피스에 가능한 한 더 가까이 위치 설정될 수 있도록 상대적으로 얇은 피스가 사용될 수 있다. Plate 208 is a relatively thin piece can be set so as to be located closer to one as possible to the workpiece. 이것은 부착의 균일성을 개선한다. This improves the uniformity of the adhesion.

제1 및 제2 플레이트(232, 234)는 하나 이상의 스페이서 특징부(244)에 의해서 그리고 부재(204')를 형성하도록 결합될 수 있다. The first and the second plates 232 and 234 may be coupled by one or more spacer feature 244 and to form the member 204 '. 도 12에서, 리벳, 접합제, 에폭시, 접착제 또는 외부의 적합한 부착 수단을 포함하지만 이에 한정되지 않는 다른 수단이 사용될 수 있지만, 나사(248)에 의해 스페이서 특징부(244)에 부착된 제1 및 제2 플레이트(232, 234)가 도시된다. 12, rivets, bonding agent, epoxy, adhesive, or have a suitable attachment means of the outside of but although other means may be used, but not limited to, attached to a spacer feature 244 with a screw 248. The first and a second plate (232, 234) is shown. 플레이트(232, 234) 및 스페이서 특징부(244)는 워크피스 홀더(18)에 대한 일 실시예가 처리 동안 삽입될 수 있는 캐비티를 형성할 수 있다. Plates 232 and 234 and spacer feature 244 may be an embodiment of the workpiece holder 18 to form a cavity which can be inserted during the process. 스페이서 특징부(244)는 워크피스 홀더(18)에 대한 부재(204')의 정렬을 용이하게 할 수 있다. Spacer feature 244 may facilitate alignment of the member (204 ') for the work-piece holder 18.

다양한 실시예에서, 부재(204 또는 204')는 부재(204 또는 204')의 기계적 지지를 필요로 하지 않으면서 높은 정밀도를 제공하는 방식으로 하우징(200)에 의해 워크피스 홀더(18')에 정렬될 수 있다. In various embodiments, the member (204 or 204 ') is a member (204 or 204'), the workpiece holder (18 ') by a mechanical support system into the housing 200 to provide a high accuracy without the need for the It can be arranged. 전술한 바와 같이, 모터(216)는 부재(204 또는 204')를 지지할 수 있다. As described above, the motor 216 can support the member (204 or 204 '). 부재(204 또는 204')와 워크피스 홀더(18) 사이의 정밀하고 일관된 분리는 하우징(200) 상에 장착된 가이드 휠(미도시)을 이용하여 획득될 수 있다. Member precise and consistent separation between (204 or 204 ') and the workpiece holder 18 may be obtained by using a guide wheel (not shown) mounted on the housing 200. 가이드 휠은 하우징(200)의 측벽 상에 고정되어 장착된 축 상에서 자유롭게 회전할 수 있다. Guide wheel can rotate freely on a shaft mounted fixed on the side wall of the housing 200. 또한, 정렬 휠이 워크피스 홀더(18)를 위치 설정하기 위하여 하우징(200)에 장착될 수 있다. In addition, it can be mounted to the housing 200 to align the wheel is set to position the workpiece holder 18. 가이드 휠과 정렬 휠 사이의 관계는 워크피스 표면에 대한 부재(204 또는 204')가 대략 1/4 mm 미만 내에 고정되는 것일 수 있다. The relationship between the guide wheel and the wheel is arranged a member (204 or 204 ') to the workpiece surface can be fixed within less than about 1/4 mm. 이것은 부재(204 또는 204')가 워크피스 표면에 실질적으로 평행하게 이동될 때 실질적으로 균일한 유체 경계층이 워크피스 표면에 발생하는 것을 촉진한다. This facilitates that the substantially uniform fluid boundary layer when the member (204 or 204 ') is substantially parallel to the movement to the work piece surface occurs on the workpiece surface.

가이드 휠을 위한 축은 저널 베어링(journal bearing) 샤프트 역할을 할 수 있다. Shaft journal bearing for the guide wheels may be (journal bearing) Shaft role. 부재(204 또는 204')는 가상적으로 0의 마찰 또는 축받침 힘(bearing force)으로 이동될 수 있고, 이는 부하 베어링 마찰 표면 또는 베어링을 이용하는 시스템과 관련된 수리 비용 및 유지 보수 비용을 상당히 감소시킬 수 있다. Member (204 or 204 ') is virtually be moved into frictional or axial supporting force (bearing force) of 0, and which can significantly reduce the cost of repairs and maintenance costs associated with the system using the load bearing friction surface or bearing have.

도 13은 워크피스의 유체 처리 동안 유체를 교반하기 위한 부재(204'')의 다른 예시적인 일 실시예의 단면을 도시한다. Figure 13 illustrates another exemplary embodiment of a cross-section member (204 '') for agitating a fluid during fluid processing of a workpiece. 이격된 블레이드(240')는 컵 형상을 가진다. Spaced blades (240 ') has a cup shape. 도 13에서, 링(42)을 이용하여 워크피스 홀더(18) 상에 보유되고 있는 워크피스(30)에 인접한 이격된 블레이드(240')가 도시된다. In Figure 13, the ring 42 by the use of the workpiece holder 18 to the blade (240 ') spaced apart adjacent the workpiece 30 being retained on is shown. 다양한 실시예에서, 일련의 이격된 개구(236) 및/또는 일련의 이격된 블레이드(240')는 부재(240'')가 이동될 때 유체를 교반한다. In various embodiments, a series of spaced openings 236 and / or a series of spaced blades 240 'are members (240' and stir the fluid when a ') movement. 일 실시예에서, 이격된 블레이드(240')의 에지 표면이 유체를 교반한다. In one embodiment, the edge surface of a spaced blade 240 'and stir the fluid. 이 실시예에서, 에지 표면은 측면, 뾰족한 표면 또는 둥근 표면일 수 있다. In this embodiment, the edge surface may be a side surface, a pointed surface or a round surface.

도 14는 부재(204''')의 다른 예시적인 실시예의 단면을 도시한다. Figure 14 illustrates another exemplary embodiment of the cross section member (204 '' '). 이격된 블레이드(240'')는 각진 프로파일을 가지며, 링(42)을 이용하여 워크피스 홀더(18) 상에서 보유되고 있는 워크피스(30)에 인접하여 도시된다. Spaced blades (240 '') is shown adjacent the workpiece 30, which is held on the workpiece holder 18 using a profile having an angled, ring 42. 다양한 실시예에서, 부재(204'')가 이동될 때 일련의 이격된 개구(236) 및/또는 일련의 이격된 블레이드(240'')가 유체를 교반한다. And in various embodiments, the member (204 '') ( 'a series of spaced openings 236 and / or a series of spaced blades 240) when it is moved, the fluid is stirred.

전술한 바와 같이, 부재(204, 204', 204'' 또는 204''')(여기에서 집합적으로 204x라 함)가 유체를 교반하는데 사용될 수 있다. As described above, the member (204, 204 ', 204' 'or 204' '') (referred to herein collectively 204x) may be used to agitate the fluid. 일부 실시예에서, 부재(204x)가 불균일한 진동 프로파일을 이용하여 이동될 수 있다. In some embodiments, it may be moved by using a vibration member has a profile (204x) non-uniform. 예시적인 일 실시예에서, 불균일한 진동 운동은 불균일한 진동 운동의 각각의 스트로크 후에 변동하는 반전 위치(reversal position)를 포함한다. In one exemplary embodiment, the non-uniform oscillatory motion comprises a reversal position (reversal position) to change after each stroke of the non-uniform oscillatory motion.

예를 들어, 도 15를 참조하면, 블레이드(240 또는 240'') 또는 워크피스(30)의 표면 상에서 특정 워크피스 포인트(256)에 인접한 이격된 개구(236)의 중심점(이하, 여기에서 집합적으로 중심점(252)이라 한다)은 한 번의 완전한 진동 스트로크 후에 동일한 워크피스 포인트(256)으로 복귀할 필요는 없다. For example, referring to Figure 15, the center point (hereinafter referred to as a set where a blade (240 or 240 '') or the workpiece 30, the opening 236, spaced adjacent to the particular workpiece point 256 on the surface of typically referred to as the center point 252) it does not need to return to the same point workpiece (256) after one complete oscillation stroke. 중심점(252)은 부재(204x)가 진동함에 따라 워크피스(30)의 표면을 따라 이동할 수 있고, 한 번의 진동 스트로크 후에, 중심점(252')은 인근의 워크피스 포인트(260)에 있을 수 있다. The center point 252 can be moved along the surface of the workpiece (30) as the member (204x) vibration, it may be after a single oscillation stroke, the center point (252 ') is in the workpiece point 260 of the neighboring .

일 실시예에서, 불균일한 진동 운동은 주요(primary) 진동 스트로크 및 적어도 하나의 보조(secondary) 진동 스트로크를 포함한다. In one embodiment, the non-uniform oscillatory motion comprises a main (primary) vibration stroke and at least one of the auxiliary (secondary) vibration stroke. 주요 진동 스트로크의 길이는 부재(204x)에 의해 형성되는 이격된 개구(236)의 간격과 실질적으로 동일할 수 있다. The length of the main vibration stroke can be substantially the same as the interval of the openings 236 are formed spaced apart by a member (204x). 상세한 일 실시예에서, 주요 진동 스트로크의 길이는 인접한 이격된 개구(236)의 간격과 실질적으로 동일할 수 있다. In a detailed embodiment, the length of the main vibration stroke may be the same intervals and substantially in an opening (236) spaced apart adjacent.

도 16을 참조하면, 예시적인 주요 진동 스트로크(264)는 부재(204x)의 진동 스트로크의 반전 위치를 변경할 수 있다. 16, the exemplary main oscillation stroke 264 can change a reversal position of the oscillating stroke of the member (204x). 상세한 일 실시예에서, 주요 진동 스트로크(264)는 부재(204x)의 중심점(252)의 반전 위치(268)를 변경할 수 있다. In a detailed embodiment, the main oscillation stroke 264 can change a reversal position 268 of the center point 252 of the member (204x). 예시적인 제1 보조 진동 스트로크(272)는 부재(204x)의 진동 운동의 반전 위치를 변경할 수 있다. Exemplary first secondary oscillation stroke 272 can change a reversal position of the oscillating motion of the member (204x). 상세한 일 실시예에서, 제1 보조 진동 스트로크(272)는 중심점(252)의 반전 위치(276)를 변경한다. In a detailed embodiment, the first secondary oscillation stroke 272 changes a reversal position 276 of the center point 252. 다양한 실시예에서, 이것은 또한 주요 진동 스트로크(264)의 반전 위치를 변경하는 것으로도 이해될 수 있다. In various embodiments, this may also be understood as changing a reversal position of the main oscillation stroke (264). 예시적인 제2 보조 스트로크(280)는 부재(204x)의 진동 운동의 반전 위치를 변경할 수 있다. Exemplary second secondary stroke 280 can change a reversal position of the oscillating motion of the member (204x). 상세한 일 실시예에서, 제2 보조 스트로크(280)는 중심점(252)의 반전 위치(284)를 변경한다. In a detailed embodiment, the second secondary stroke 280 changes a reversal position 284 of the center point 252. The 다양한 실시예에서, 이것은 또한 제1 보조 스트로크(272)의 반전 위치를 변경하는 것으로도 이해될 수 있다. In various embodiments, this is also to be understood also by changing the reversal position of the first secondary stroke 272.

도시된 바와 같이, 중심점(252)은 부재(204x)의 상대 운동을 보여 주는데 사용될 수 있다. As shown, the center point 252 can be used juneunde show the relative motion of the members (204x). 하지만, 부재(204x)의 표면을 따르는 임의의 지점 X는 부재(204x)가 이동함에 따라 지점 X의 반전 위치에서의 변경을 나타내는데 사용될 수 있다. However, any point X along the surface of the member (204x) can be used to indicate a change in the point X in the inverted position as the member (204x) moving. 일부 실시예에서, 부재는 복수의 피스로 형성될 수 있다. In some embodiments, the member may be formed of a plurality of pieces. 각 피스는 하나 이상의 이격된 개구 또는 하나 이상의 이격된 블레이드를 포함한다. Each piece includes one or more spaced apart openings or one or more spaced-apart blades. 일 실시예에서, 각각의 피스는 그 운동이 근접하는 피스와 독립적으로 되도록 개별 모터에 연결될 수 있다. In one embodiment, each piece may be connected to a separate motor so that independent of the piece to its movement close-up. 일 실시예에서, 각각의 피스는 피스들이 일제히 이동하도록 동일한 모터에 연결될 수 있다. In one embodiment, each piece can be connected to the same motor so that pieces are moved in unison. 일부 실시예에서, 복수의 피스는 부재(204x)의 2 이상의 피스의 운동이 유체를 교반하도록 워크피스의 동일한 측에 위치 설정된다. In some embodiments, a plurality of pieces are positioned on the same side of the workpiece so that the two or more pieces of motion of the member (204x) agitating the fluid.

도 17은 워크피스의 유체 처리 동안 유체를 교반하기 위한 예시적인 불균일한 진동 프로파일(288)의 그래프 표현을 도시한다. Figure 17 shows a graphical representation of vibration profile 288, the exemplary non-uniform for agitating a fluid during fluid processing of a workpiece. 예시적인 목적으로 도 15 및 16의 예시적인 워크피스(30) 및 중심점(252)이 참조된다. It is for illustrative purposes Figures 15 and an exemplary work-piece 30 and the center point 252 of 16 is referred to. 워크피스(30)의 표면 상의 워크피스 포인트(256)에 대한 부재(204x)의 중심점(252)의 위치가 시간에 대하여 그려진다. The position of the center point 252 of the work member (204x) of the surface of the workpiece point 256 on the piece 30 is drawn with respect to time. 부재(204x)에 대한 이 실시예에서, 중심점(252)의 간격은 대략 20 mm이다. In this embodiment, the distance between the center point 252 of the member (204x) is approximately 20 mm. 주요 진동 스트로크는 부재(204x)의 중심점(252) 및 인접한 중심점 사이의 간격과 실질적으로 동일하다. The main vibration stroke is equal to the distance between the center point and substantially 252 and an adjacent center point of the member (204x). 보조 진동 스트로크는 대략 40 mm이다. Secondary oscillation stroke is about 40 mm. 선(292)은 주요 진동 스트로크의 결과로서 중심점의 상대적 이동을 나타낸다. Line 292 represents the center point as a result of the relative movement of the main vibration stroke. 선(2965)은 보조 진동 스트로크의 결과로서 중심점의 상대적 이동을 나타낸다. Line (2965) shows the center point as a result of the relative movement of the secondary oscillation stroke. 도 17로부터 실현될 수 있는 바와 같이, 결과에 따른 불균일한 진동 프로파일이 연속하는 각각의 계속되는 진동이 비대칭이 되는 일련의 진동에 의해 형성된다. As can be realized from Figure 17, it is formed by a series of vibrations are each subsequent vibration is non-uniform continuous vibration profile according to a result of the asymmetry.

주요 및 보조 스트로크의 조합을 이용함으로써, 워크피스(30) 전방에서의 진동 패턴의 반전 위치가 공정 시간에 비하여 상당히 변경될 수 있다. By using a combination of primary and secondary stroke, it is in the inverted position of the workpiece 30, the vibration pattern in the front can be significantly changed compared to the process time. 이것은 워크피스의 표면 상에서 불균일한 시간 평균 전기장 또는 유체 흐름 필드를 방지할 수 있다. This can prevent the time-average electric field or a fluid flow field non-uniformity on the surface of the workpiece. 이것은 워크피스의 표면 상에서 부재의 전기장 이미지 또는 유체 흐름 이미지를 최소화할 수 있으며, 이는 부착의 불균일성을 개선한다. This can minimize the electric field image or an image of fluid flow member on the surface of the work piece, which improves the uniformity of adhesion.

도 18은 워크피스의 유체 처리 동안 유체를 교반하기 위한 다른 예시적인 불균일한 진동 프로파일(300)의 그래프 표현을 도시한다. Figure 18 shows a graphical representation of another exemplary non-uniform oscillation profile 300 for agitating a fluid during fluid processing of a workpiece. 부재(204x)에 대한 이 실시예에서, 중심점(252)의 간격은 대략 20 mm이다. In this embodiment, the distance between the center point 252 of the member (204x) is approximately 20 mm. 주요 진동 스트로크는 부재(204x)의 중심점(252) 및 인접한 중심점 사이의 간격과 실질적으로 동일하다. The main vibration stroke is equal to the distance between the center point and substantially 252 and an adjacent center point of the member (204x). 제1 보조 진동 스트로크는 대략 30 mm이다. First secondary oscillation stroke is about 30 mm. 제2 보조 진동 스트로크는 대략 40 mm이다. Second secondary oscillation stroke is about 40 mm. 진동 운동은 추가의 보조 진동 스트로크를 포함할 수 있다. Oscillatory motion can include additional secondary oscillation stroke. 선(304)은 주요 진동 스트로크의 결과로서 중심점의 상대적 이동을 나타낸다. Line 304 represents the center point as a result of the relative movement of the main vibration stroke. 선(308)은 제1 보조 진동 스트로크의 결과로서 중심점의 상대적 이동을 나타낸다. Line 308 shows the relative movement of the center point as a result of the first secondary oscillation stroke. 선(312)은 제2 보조 진동 스트로크의 결과로서 중심점의 상대적 이동을 나타낸다. Line 312 shows the relative movement of the center point as a result of the second secondary oscillation stroke.

제1 보조 진동 스트로크의 기간은 대략 2초이고, 제2 보조 진동 스트로크의 기간은 대략 10초이다. The first period of the secondary oscillation stroke is about two seconds, the period of the second secondary oscillation stroke is about 10 seconds. 이것은 진동 반전이 발생하는 위치를 이동시킬 수 있고, 이는 대략 0.1 mm만큼 각각의 이격된 개구의 중심점 또는 각각의 이격된 블레이드의 반전 지점을 펼칠 수 있다. This can move the position at which the oscillation reversal occurs, which can expand the reversal points of the center or each spaced-apart blades of each of the spaced apart apertures by approximately 0.1 mm. 이것은 워크피스 표면 상으로의 반전 위치의 임의의 이미징을 감소시키거나 실질적으로 제거할 수 있다. This is to reduce any imaging of the inverted position onto the workpiece surface, or can be substantially eliminated.

또한, 부재(204x)의 진동은 워크피스(30)의 표면에서 비주기성 유체 경계층을 형성할 수 있다. Further, the vibration of the member (204x) being able to form a non-periodic fluid boundary layer at the surface of the workpiece (30). 일 실시예에서, 부재(204x)는 워크피스(30) 표면에서 유체 경계층 두께를 감소시킨다. In one embodiment, the member (204x) decreases the fluid boundary layer thickness at the surface of the workpiece (30). 상세한 일 실시예에서, 유체 경계층 두께는 대략 10 ㎛ 미만으로 감소된다. In a detailed embodiment, the fluid boundary layer thickness is reduced to less than about 10 ㎛. 또한, 부재의 운동은 워크피스(30)의 표면으로부터 유체에서 공기 방울 또는 기포의 포획(entrapment)을 감소시키거나 실질적으로 제거할 수 있다. Further, the movement member is to reduce the work trapping (entrapment) of the air bubbles or air bubbles in the fluid from the surface of the piece 30 or may be substantially removed. 상세한 일 실시예에서, 유체 흐름은 도금 또는 부착을 위하여 하우징(200)에서 성장하는 필름 표면 근처에서 공기 방울 또는 기포를 운반한다. In a detailed embodiment, the fluid flow carries the air bubbles or air bubbles in the vicinity of the film surface growing in the housing 200 to the coating or adhesion.

도 19는 유체 교반 속도에 대한 워크피스의 표면에서의 경계층 두께의 그래프 표현을 도시한다. 19 shows a graphical representation of the boundary layer thickness at the surface of the workpiece for the medium stirring rate. 유체 교반 속도는 부재(204x)의 진동 속도일 수 있다. Stirring the fluid velocity may be a vibration velocity of the member (204x). 도시된 바와 같이, 유체 경계층 두께는 속도가 증가됨에 따라 대략 55 ㎛로부터 대략 10 ㎛ 미만으로 감소된다. As shown, the fluid boundary layer thickness is reduced to less than about 10 ㎛ from about 55 ㎛ according to the speed is increased. 경계층 두께는, 선형 스윕 전압 측정법(voltametry) 또는 크로노암페로메트리(chronoamperometry)에 의해, 레퍼런스 전극의 알려진 거동에 대한 비교에 의해 결정될 수 있는, 전류 측정을 한정함으로써 유도될 수 있다. Boundary layer thickness may be derived by, the limited, current measurements, it can be determined by comparison to the known behavior of the reference electrode by a linear sweep voltage measurement method (voltametry) or chronometer cancer Perot methoxy tree (chronoamperometry). 유체 혼합은 경계층 두께에 반비례한다. The fluid mixture is inversely proportional to the boundary layer thickness. 따라서, 유체 공정에서 경계층을 감소시키는 것은 워크피스 표면에서 유체 혼합을 개선할 수 있다. Therefore, reducing the fluid boundary layer at the process can improve the fluid mixture from the workpiece surface. 이는 쓰루풋 및 균일성을 개선할 수 있으며, 또한 재료 소비를 감소시킬 수 있다. This can improve the throughput and uniformity, and can also reduce the material consumption.

도 20은 워크피스(30)의 처리 동안 전기장을 변화시키기 위한 플레이트(208')의 예시적인 실시예를 도시한다. Figure 20 illustrates an exemplary embodiment of a plate (208 ') for varying the electric field during processing of the workpiece (30). 워크피스 표면을 통한 전위 강하가 워크피스 둘레로부터 워크피스 중심으로 변화하더라도, 워크피스 표면에서 전기장을 변화시키는 것은 필름의 균일한 부착을 촉진할 수 있다. Even if the potential drop across the workpiece surface is transformed into the work piece from the work piece around the center, it is to change the electric field at the workpiece surface may promote uniform adhesion of the film. 일 실시예에서, 플레이트(208')의 적어도 일부는 애노드(212)의 평면으로부터 워크피스(30)의 표면의 평면으로 통과함에 따라 전기장을 차단할 수 있는 비전도성 재료로 제조된다. In one embodiment, at least a portion of the plate (208 ') is made of a non-conductive material that can block the electric field as it passes through the plane of the surface of the workpiece 30 from the plane of the anode 212. 플레이트(208')는 실질적으로 원 형상을 가지지만, 플레이트(208, 209')가 임의의 적합한 크기, 형상 및/또는 구성을 가질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 'Is only have a substantially circular shape, a plate (208, 209 plate 208, it should be understood that a) can have any suitable size, shape and / or configuration. 플레이트(208')는, 플레이트(208')를 하우징(200 또는 200') 또는 하우징(200 또는 200')에서 플레이트(208')를 매다는 지지 특징부(미도시)에 연결하기 위한 잠금(fastening) 홀(314)을 포함할 수 있다. Plate (208 '), the plate (208' locking (fastening for connecting to the housing 200 or 200 ') or the housing (200 or 200') supported in a hanging plate (208 ') characterized in unit (not shown) ) it may include a hole 314.

개시된 실시예의 다른 양태에서, 플레이트는 변화하는 간격으로 표면에 결쳐 분포되는 동일한 직경의 작은 홀을 가질 수 있다. In another embodiment of the disclosed embodiment, the plate may have a small hole having the same diameter on the surface to be gyeolchyeo distributed at intervals to change. 예를 들어, 1.5 mm 내지 6.0 mm의 변화하는 간격을 갖는 6각형 그리스 상에 위치된 1/2 mm의 홀 직경; For example, 1.5 mm to hexagonal hole diameter of 1/2 mm located on the grease having a change of distance to 6.0 mm; 예시적인 예는 중심에서의 전기장이 둘레에서보다 30% 내지 40% 더 높도록 배열된 300 mm 직경 영역을 덮는 대략 12,000 홀의 패턴이다. An exemplary example is a pattern for covering the approximately 12,000 holes in the circumferential electric field than the 30% to 40% more so arranged 300 mm higher diameter area in the center. 이러한 종류의 실시예는 "마이크로 홀(micro-hole)" 쉴드(shield)라 할 수 있다. Examples of this type may be referred to as "micro-hole (micro-hole)" shield (shield). 마이크로 홀 쉴드 실시예는, 아래에서 더욱 상세히 설명되는 바와 같이 웨이퍼 표면에서, 시어(shear plate)(204) 때문에, 유체 흐름을 국지적으로 변경하기 위하여 쉴드 표면의 윤곽이 형성되는 것과 조합하여 특히 유용하다. Microhole shield embodiment is particularly useful in combination with the wafer surface as will be described in more detail below, the shear because (shear plate) (204), that the contour of the shield surface is formed in order to locally change the fluid flow .

일 실시예에서, 플레이트(208(도 10 및 11에 도시) 또는 208'(도 20a에 도시))는 워크피스(30)의 표면에 입사하는 전기장을 성형한다. In one embodiment, the plate (as shown in 208 (Fig. 10 and 11) or 208 '(shown in Fig. 20a)) is formed of an electric field incident on the surface of the workpiece (30). 플레이트(208 또는 208')의 본체(316)는 복수의 홀(320)을 형성할 수 있다. Body 316 of the plate (208 or 208 ') may form a plurality of holes 320. 홀은 크기(즉, 직경)가 균일할 수 있거나 또는 홀의 크기가 다를 수 있다. Hole size (i.e., diameter) may be uniform, or the hole size may differ. 예를 들어, 홀(320)은 홀 크기 분포를 가질 수 있으며, 예로서, 홀의 직경은 홀의 직경이 플레이트(208')의 중심을 향하여 더 크게 되거나 그 반대가 되도록(즉, 홀의 직경은 플레이트(208')의 둘레를 향하여 더 커진다) 플레이트의 표면 상에서 변화할 수 있다. For example, holes 320 may have a hole size distribution, e.g., the hole diameter of the hole for a larger or diameter towards the center of the plate (208 ') so that the other way around (that is, the hole diameter of the plate ( becomes larger toward the periphery of the 208 ')) can vary over the surface of the plate. 또한, 홀의 직경은, 예를 들어, 도 20a에 도시된 것과 같이, 임의의 적합한 구배(gradient)를 형성할 수 있다. Further, the diameter of the hole is, for example, it is possible to form any suitable gradient (gradient) as shown in Figure 20a. 일례에서, 홀 크기 분포는 홀 크기의 연속하는 구배를 포함한다. In one example, the hole size distribution and a continuous gradient of hole size. 예를 들어, 홀은 도 20에 도시된 바와 같이 실질적으로 방사상의 패턴으로 변동할 수 있고, 더 큰 홀이 플레이트(208')의 중심 근처에 형성될 수 있고, 더 작은 홀이 플레이트(208')의 외주부에 더 가까이 형성된다. For example, the holes are substantially capable of variation in a radial pattern, it can be formed near the center of the smaller hole of the plate (208 a larger hole plate 208 ', as shown in Figure 20 more is formed near the outer periphery of). 다양한 실시예에서, 애플리케이션 및/또는 워크피스 크기에 따라 더 많거나 더 적은 홀이 사용될 수 있지만, 플레이트는 대략 500개와 대략 10,000개 사이의 홀을 가질 수 있다. Although in various embodiments, the application and / or work pieces according to the size more or less holes can be used, the plate may have a hole between about 10,000 and one approximately 500. 일 실시예에서, 플레이트는 대략 1,000개와 대략 5,000개 사이의 홀을 가질 수 있다. In one embodiment, the plate may have a hole between about 5,000 and about 1,000 dogs. 상세한 일 실시예에서, 플레이트(208 또는 208')는 대략 3000개의 홀을 가질 수 있고, 200 mm 워크피스에 적합할 수 있다. In a detailed embodiment, the plate (208 or 208 ') may include a generally 3000 of holes, may be suitable for 200 mm workpieces. 다양한 실시예에서, 더 크거나 더 작은 홀이 애플리케이션에 따라 사용될 수 있지만, 홀의 직경은 대략 0.1 mm와 대략 20 mm 사이에 있다. May be used in accordance with the various embodiments, more is equal to or smaller hole applications, the hole diameter is between approximately 0.1 mm and approximately 20 mm. 일 실시예에서, 가장 큰 직경의 홀은 대략 5 mm의 직경을 가질 수 있다. In one embodiment, the largest diameter of the hole may have a diameter of approximately 5 mm. 가장 작은 직경의 홀은 대략 1 mm의 직경을 가질 수 있다. The smallest diameter of the hole may have a diameter of approximately 1 mm. 다른 예에서, 도 20b에 도시된 바와 같이, 플레이트(700)(플레이트(208 또는 208')에 실질적으로 유사)에서의 홀의 직경은 홀의 직경이 플레이트의 중심선(702)을 향하여 증가하고(가장 크고) 중심선으로부터의 거리가 증가함에 따라 감소하도록 화살표(701)의 방향으로 변화한다. As another example, shown in Figure 20b, the plate 700, the diameter of the hole in the (plate (208 or 208 ') substantially similar to) the holes increases towards the center line 702 of the plate diameter (the largest and ) reduces variation in the direction of arrow 701 so that as the distance increases from the center line. 홀의 크기 구배의 다른 예는 플레이트(710)에서의 홀의 직경이 화살표(703)의 방향으로 증가하는 도 20c에 도시된다. Other examples of the hole size gradient is shown in Figure 20c the diameter of the hole in the plate 710 increases in the direction of arrow 703. 방향(701, 703)이 단지 예시적이며 홀 크기 구배가 임의의 적합한 방향으로 지향될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. Direction (701, 703) are only exemplary and it should be understood that the hole size gradient can be oriented in any suitable direction.

또한, 플레이트의 표면이, 예를 들어 플레이트(208)와 시어 플레이트(204) 및/또는 워크피스(30) 사이의 거리를 변화시키도록 임의의 적합한 방식으로 윤곽이 형성될 수 있다는 것이 주목된다. Further, it is noted that the surface of the plate, for example, the contour in any suitable manner so as to change the distance between the plate 208 and the shear plate 204 and / or the workpiece 30 can be formed. 실현될 수 있는 바와 같이, 윤곽 또는 제어식이 표면이나 표면 프로파일 또는 단면 또는 그 양자에서 변동을 가지는 부재(예를 들어, 플레이트(208) 또는 시어 플레이트(204) 또는 다른 부재)의 하나 이상의 부분 또는 영역을 지칭하는데 사용된다. One or more portions or regions of a contour or the controlled surface and the surface profile or cross-section or a member having a change in the proton (e.g., plate 208 or the shear plate 204, or other member) As can be realized It is used to refer to. 더 실현될 수 있는 바와 같이, 워크피스(30)의 표면의 원하는 부분에서 부착 속도를 제어하기 위하여(예를 들어, 단독으로 또는 예를 들어 애노드(212)와 캐소드/워크피스 사이에 형성된 전위에서의 전하 및 변동 및/또는 워크피스의 표면 위로 흐르는 유체에서의 이온의 농도와 조합하여) 제어식 방식으로 플레이트(720-724)의 윤곽이 워크피스(30)의 표면 위로의 유체 흐름 속도에 영향을 미칠 수 있다. As can be further achieved, in order to control the adhesion speed at the desired part of the surface of the workpiece 30 (e.g., alone or in combination, for example at a potential formed between the anode 212 and the cathode / work piece of the ion concentration and the combination of the fluid flowing over the surface of the charge and variations and / or workpiece) affect the surface over the fluid flow rate of a controlled manner the plate (720-724), the work piece 30, the contour of the It may have. 일 양태에서, 워크피스의 원하는 영역에서의 부착 속도는, 예를 들어, 워크피스(30)의 표면에 걸쳐 균일한 필름 두께를 제공하도록 플레이트의 윤곽 형성을 통해 제어될 수 있다. In one embodiment, the work-attaching rate in desired areas of the piece, for example, to provide a uniform film thickness over the surface of the workpiece 30 can be controlled via the contour of the forming plate. 다른 양태에서, 원하는 경우, 플레이트(208)는 워크피스(30)의 표면(예를 들어, 워크피스의 하나의 영역은 워크피스의 다른 영역보다 더 큰 필름 두께를 가짐) 상에서 상이한 필름 두께 패턴을 제공하도록 윤곽이 형성될 수 있다. In another embodiment, if desired, the film thickness of a pattern different from on the plate 208 surface of the workpiece 30 (e.g., one region of the workpiece is having a larger film thickness than the other region of the work piece) there are contour can be configured to provide.

비한정적인 예로서, 전기 화학 부착 공정에서의 부착 속도는 워크피스의 둘레에서의 유체 흐름 속도와 같이 임의의 적합한 이유로 웨이퍼의 둘레에 인접한 데에서 제1 부착 속도일 수 있다. As a non-limiting example, the attached rate of the electrochemical process may be attached to the first attachment in the speed to close to the circumference of the wafer suitable for any reasons, such as fluid flow rate at the periphery of the workpiece. 전기장 가변 플레이트(208)는, 예를 들어, 플레이트(208)와 워크피스(30)의 표면 사이의 거리 및/또는 플레이트(208)와 부재(204) 사이의 거리를 증가시키거나 감소시켜, 예를 들어, 워크피스의 중심을 향한 워크피스의 표면 위로의 유체의 흐름 속도가, 예를 들어, 워크피스(30)의 둘레에서의 흐름 속도에 대하여 증가 또는 감소되도록 하거나 또는 그와 실질적으로 동일하게 되도록 하여(예를 들어, 워크피스의 표면에 걸쳐 유체 흐름의 균형을 맞추도록), 워크피스(30)의 중심을 향하는 유체의 부착 속도가 제2 부착 속도로 되게 한다. Electric variable plate 208, for example, by increasing or decreasing the distance between plate 208 and the distance between the surface of the workpiece 30 and / or plate 208 and the member 204, for example, for example, the flow rate of the fluid to the top of the workpiece the workpiece towards the center of the surface, for example, such that the workpiece 30 is increased or decreased relative to the flow rate at the periphery of, or substantially the same as that that will be attached to the speed of the fluid towards the center of the (e. g., the work to fit the balance of the fluid flow over the surface of the piece), the workpiece (30) to be attached to the second speed. 실현될 수 있는 바와 같이, 플레이트(208)의 윤곽은 제1 및 제2 부착 속도가 실질적으로 동일하도록, 제1 부착 속도가 제2 부착 속도보다 더 크도록, 또는 제2 부착 속도가 제1 부착 속도보다 더 크도록 조정될 수 있다. The outline of the plate 208. As will be realized the first and the second adhesion rate, is substantially equal to the first attachment speed, or the second attachment rate to be greater than the second attachment speed first attachment It can be adjusted to be greater than the speed. 또한, 실현될 수 있는 바와 같이, 워크피스의 표면 위로의 증가된 유체 흐름 속도는 워크피스의 표면에서의 처리 유체의 증가되는 보충을 허용할 수 있어, 더 느린 유체 속도에 비하여 워크피스의 표면에서의 개선된 부착을 성취한다. In addition, as will be realized, the increased flow rate of the surface to the top of the workpiece it is possible to allow increased supplement that of the process fluid at the workpiece surface, the surface of the workpiece than in a slower fluid velocity the achievement of an improved adhesion. 더 빠른 유체 흐름 속도와 관련된 증가된 유체 보충 속도가 워크피스의 표면에 부착되는 이온의 더 큰 보충 속도를 제공할 수 있다는 것이 주목된다. It is noted that the increased fluid replacement rate associated with faster flow rate to provide a greater rate of ion replacement is attached to the surface of the workpiece.

워크피스의 둘레 주위의 워크피스의 표면과 워크피스의 중심을 향한 워크피스의 표면이 워크피스의 표면의 다양한 영역 위로의 유체 흐름 속도를 제어하는 비한정적인 예로서 위에서 사용되었다는 것이 주목된다. It is noted that the surface of the work piece toward the center of the surface of the workpiece of the workpiece around the periphery of the workpiece has been used above as a non-limiting example, for controlling the flow rate of different areas of the top surface of the workpiece. 그러나, 워크피스의 표면 상의 임의의 적합한 필름 두께 부착 패턴을 제공하기 위하여 워크피스의 표면 상의 대응하는 개수의 영역 중 임의의 것에 대하여 부착 속도를 제어하기 위하여 워크피스의 임의의 적합한 개수의 영역의 표면 위로 유체의 흐름 속도를 제어하도록, 플레이트(208)가 임의의 적합한 방식으로 윤곽이 형성될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. However, the work a suitable film any surface of a region of a suitable number of the work piece in order to control the adhesion rate with respect to any of areas of the corresponding number on the surface of the workpiece to provide a thick mounting pattern with a random on the surface of the piece it is to be understood that the top plate, so as to control the flow rate of fluid 208 can be a contour formed in any suitable manner.

도 11을 다시 참조하면, 유체가 포트(228)를 통해 하우징(200') 내로 유입됨에 따라, 유체는 워크피스(30)(즉, 워크피스 홀더(18)에 의해 유지되는) 및 도 11에서 플레이트(208)이지만 플레이트(208, 208', 700, 710 또는 720-724) 중 임의의 하나 이상일 수 있는 플레이트 사이에 흐를 수 있다. Referring to Figure 11 again, as the fluid flows into the housing 200 'through the port 228, the fluid is a workpiece 30 (that is, the workpiece holder 18 is held by a) in and 11 plate 208, but can flow between the plate which can be one or more any of the plates (208, 208 ', 700, 710, or 720-724). 유체가 워크피스(30) 및 플레이트(208)에 의해 형성된 채널을 통하여 흐름에 따라, 유체는 플레이트의 윤곽을 따라가고, 예를 들어, 워크피스(30)와 플레이트(208) 사이의 거리(및/또는 플레이트(208)와 부재(204) 사이의 거리)에 따라 가속 또는 감속된다. Fluid with the passage through the channel formed by the work-piece 30 and the plate 208, the fluid to follow the contour of the plate, for example, the work distance between the piece 30 and the plate 208 (and / or it is accelerated or decelerated depending on the distance between plate 208 and member 204). 예를 들어, 볼록 플레이트가 도 20d에 도시된 바와 같이 사용된다면, 워크피스(30)의 중심을 향한 유체 흐름은, 플레이트의 볼록한 윤곽에 의해 형성된 워크피스(30)의 중심에서 플레이트(720)와 워크피스(30) 사이의 감소된 거리 때문에, 워크피스의 에지에서의 유체 흐름보다 더 높은 유체 속도를 가질 것이다. For example, the convex plate has an, if used as a work fluid flows toward the center of the piece 30, the plate 720 at the center of the work piece 30 formed by the convex contour of the plate illustrated in Figure 20d and because of the reduced distance between the work-piece 30 it will have a higher flow rate than fluid flow at the edge of the workpiece. 유사하게, 워크피스(30)의 중심에서의 유체 속도는, 도 20e에 도시된 바와 같이, 플레이트(721)의 오목한 형상을 통해 워크피스의 중심에서 플레이트(721)와 워크피스(30) 사이의 거리를 증가시킴으로써 감소될 수 있다. Between Similarly, the workpiece 30 is the fluid velocity at the center is, the workpiece center plate 721 and the workpiece 30 at the through the concave shape of the plate 721 as shown in Figure 20e of It can be reduced by increasing the distance. 또한, 실현될 수 있는 바와 같이, 유체 흐름의 방향은 플레이트의 윤곽에 의해 영향을 받을 수 있다. In addition, as can be achieved, the direction of fluid flow may be affected by the contour of the plate. 예를 들어, 도 20f 및 20g에서의 플레이트(722, 723)의 원형 계단은 각각의 계단이 상이한 유체 흐름 속도를 제공하는 워크피스(30)의 표면을 통과하여 아치형의 유체 흐름을 일으킬 수 있다. For example, FIG circular staircase of the plate (722, 723) at 20f and 20g can cause the flow of the arcuate through the surface of the workpiece 30 for each of the steps provides a different fluid flow rate. 다른 양태에 따라, 단계는 원형이 아닐 수 있고 그리고/또는 상이한 프로파일들 또는 윤곽 영역들 사이의 전이는 계단식이거나 단절적이지 않을 수 있다(예를 들어, 점진적인 전이가 적합한 바에 따라 포함될 수 있다). According to another aspect, the step may not be transition is stepwise or been cut off between the number not be a circle, and, and / or different profile or contour zone (e. G., May be included, as is a gradual transition appropriate). 다른 예로서, 플레이트(723, 724)의 윤곽은 유체가 해당하는 가변 형상의 표면(723A-723E, 724A-724E)에 의해 형성된 채널을 따라가게 할 수 있다. As another example, the outline of the plates (723, 724) can be followed for the channels formed by the variable shape of the surface (723A-723E, 724A-724E) to the fluid.

또한, 교반 부재(204)와 플레이트(208, 208', 700, 710 또는 720-724) 사이의 상호 작용은 워크피스(30)의 표면에 걸쳐 유체 흐름에 영향을 미칠 수 있다. In addition, the interaction between the agitating member 204 and the plate (208, 208 ', 700, 710 or 720-724), can affect the fluid flow over the surface of the workpiece (30). 예를 들어, 부재(204)는 전술한 개구(236)와 같은 이격된 개구를 포함한다. For example, the member 204 includes spaced apart openings, such as the aforementioned opening (236). 부재(204)가 전술된 왕복 운동 방식으로 이동됨에 따라, 부재는 플레이트(208, 208', 700, 710 또는 720-724)의 윤곽이 형성된 표면 위로의 유체의 운동을 일으킬 수 있어, 플레이트와 워크피스의 표면 사이의 갭을 통한 유체의 방향성 흐름을 제공한다. Member 204 is moved in a reciprocating manner as the above, the member can cause the movement of the fluid over the surface contour is formed in the plate (208, 208 ', 700, 710 or 720-724), and the work plate It provides directional flow of the fluid through the gap between the surface of the piece. 또한, 부재(204)의 동작은 플레이트(208, 208', 700, 710 또는 720-724) 및 워크피스(30) 사이의 유체 흐름 속도를 증가시키거나 감소시킬 수 있다. In addition, the operation of the member 204 may increase or decrease the fluid flow rate between the plates (208, 208 ', 700, 710 or 720-724) and the workpiece (30). 플레이트(208, 208', 700, 710 또는 720-724)가 플레이트를 관통하는 홀을 포함하는 경우(도 20a 내지 20k에 관하여 전술한 바와 같이), 부재(204)의 동작은 홀을 통해 그리고 이에 따라 플레이트(208, 208', 700, 710 또는 720-724)를 통해 유체가 흐르게 할 수 있어(예를 들어, 도 20a 및 20c 참조), 워크피스(30)에 인접한 유체의 교반을 역시 증가시킬 수 있는 유체를 위한 추가적인 흐름 경로를 생성한다. Operation of the plate (208, 208 ', 700, 710 or 720-724) is (as described above with respect to Figure 20a to 20k), if they contain a hole through the plate member 204 through the holes and hence along the fluid can be caused to flow through the plate (208, 208 ', 700, 710 or 720-724) (e.g., see Fig. 20a and 20c), to increase the agitation of the fluid adjacent to the workpiece (30) also It generates an additional flow path for the fluid that can.

예를 들어, 도 20d를 참조하면, 플레이트(720)는 시어 플레이트(204)에 대하여 볼록한 표면을 가질 수 있다. For example, referring to Figure 20d, the plate 720 may have a convex surface with respect to the shear plate 204. 도 20e를 참조하면, 플레이트(720)는 시어 플레이트(204)에 대하여 오목한 표면을 가질 수 있다. Referring to Figure 20e, the plate 720 may have a concave surface with respect to the shear plate 204. 플레이트의 윤곽은 볼록하고 오목한 형상과 같이 간단하거나 또는 복잡할 수 있다는 것이 주목된다. It is noted that the contour of the plate to a convex, simple or complex, such as a concave shape. 예를 들어, 도 20f를 참조하면, 플레이트(722)의 표면은 계단이 형성되거나 다른 적합한 전이 표면일 수 있다. May be, for example, Referring to Figure 20f, the surface of the plate 722 is formed a staircase or another suitable transition surface. 이 예에서, 계단이 형성된 표면은 3개의 원형 계단(722A, 722B, 722C)을 포함하지만, 임의의 적합한 기하학적 형상(즉, 정사각형, 직사각형, 삼각형, 팔각형 등)을 갖는 임의의 적합한 개수의 계단을 포함할 수 있다. In this example, the surface of the stairway is formed, is the three circular staircase (722A, 722B, 722C) include, but any suitable geometrical shape (i.e., square, rectangular, triangular, octagonal, etc.), any suitable number of steps of having the It can be included. 이 예에서, 계단(722A)은 베이스 계단으로서 고려될 수 있으며, 계단(722C)은 최원위(most distal) 계단으로서 고려될 수 있다. In this example, the steps (722A) may be considered as a base stairs, steps (722C) it can be considered as a staircase choewon above (most distal). 실현될 수 있는 바와 같이, 플레이트(722)는, 원위(distal) 계단이 도 20g에 도시된 바와 같이 시어 플레이트(204)를 향하여 연장되도록 또는 도 20h에 도시된 바와 같이 시어 플레이트(204)로부터 멀리 연장되도록, 시어 플레이트(204)에 대하여 배치될 수 있다. As will be realized, the plate 722, the distal (distal) stairs are also so as to extend towards the shear plate 204 as shown in 20g or even away from the shear plate 204 as shown in 20h so as to extend, it may be located with respect to the shear plate 204. 다른 예에서, 플레이트의 표면은 임의의 적합한 지형적 구성으로 윤곽이 형성될 수 있다. In another example, the surface of the plate can be a contour formed in any suitable topographical configuration. 예를 들어, 도 20i는 비대칭 지형적 윤곽을 갖는 플레이트(723)의 평면도이다. For example, Figure 20i is a top view of the plate 723 has an asymmetric topographical contour. 여기에서, 지형적 윤곽은 영역들(723A-723E)로 분할된다. Here, the topographical contour is divided into regions (723A-723E). 비한정적인 일례에서, 영역(723A, 723B, 723D)은 Z 방향으로(즉, 지면(paper)에서 안으로 또는 밖으로) 역시 Z 축을 따라 상이한 표면에 놓일 수 있는 표면(723C, 723E)을 넘어 돌출할 수 있다. In a non-limiting example, the area (723A, 723B, 723D) is the Z direction (that is, the ground (into or out from the paper)) also protrude beyond the surface (723C, 723E) that can be placed on a different surface along the Z can. 또한, 하나 이상의 표면(723A-723E)은 도 20d 내지 20h 중 하나 이상에 관하여 설명된 방식으로 윤곽이 형성될 수 있다. In addition, one or more surfaces (723A-723E) may be a contour in the manner described with reference to one or more of the FIG 20d to 20h formed. 비한정적인 예시적인 목적으로, 표면(723A, 723B, 723D)은 볼록면일 수 있고, 표면(723C, 723E)은 오목면일 수 있다. A non-limiting illustrative purposes, the surface (723A, 723B, 723D) may be flush convex surface (723C, 723E) may be flush recess. 실현될 수 있는 바와 같이, 표면들 사이의 전이는 매끄럽거나 혼합된 전이 또는 예를 들어, 도 20f에 도시된 계단식 전이와 같이 급격한 전이일 수 있다. The transition between the surfaces as would be achieved are smooth or, for example, or a mixed transition, it may be a sharp transition as shown in the cascade transition shown in Fig. 20f. 또한, 실현될 수 있는 바와 같이, 윤곽은 임의의 축방향에 한정되지 않으며, x, y 및 z 축 중 하나 이상을 따라 연장될 수 있다. In addition, as will be realized, the contour may be extended along one or more of the are not limited to any axial direction of the, x, y and z axes. 도 20j는 플레이트(723)와 유사한 플레이트(724)를 도시하지만, 윤곽은 x, y 및 z 축 중 하나 이상에 관하여 대칭일 수 있다. Figure 20j shows a plate 724 similar to plate 723, but the contour can be symmetric with respect to one or more of the axes x, y and z. 단지 비한정적인 예시적인 목적으로, 도 20j에서의 윤곽 형성 영역(724A-724E)은 x 및 y 축에 대하여 대칭이며, 전술한 것과 같은 윤곽이 형성된 형상의 임의의 적합한 조합을 가질 수 있다. As only non-limiting illustrative purposes, FIG contour forming region (724A-724E) in 20j are symmetrical with respect to x and y axis, and can have any suitable combination of the outline shape formed as described above. 일례에서, 플레이트의 윤곽 형성 영역의 하나 이상은, 예를 들어 워크피스의 표면으로 플레이트를 통과함에 따라 전기장의 일부를 차단하는 역할을 하는 비전도성 재료를 포함할 수 있다. In one example, one or more of the outline-forming area of ​​the plate, for example, may comprise a non-conductive material that serves to block some of the electric field as it passes through the plate to the surface of the workpiece.

실현될 수 있는 바와 같이, 일례에서, 도 20d 내지 20j의 플레이트(720-724)는 도 20a 내지 20c에 관하여 전술한 것과 실질적으로 유사한 복수의 홀을 포함할 수 있다. As will be realized, in one example, the plate (720-724) of Figure 20d through 20j may include a plurality of holes substantially similar to that described above with respect to Figure 20a to 20c. 다른 예에서, 플레이트(720-724)는 그 내에 홀을 포함하지 않을 수 있다. In another example, the plates (720-724) may or may not include a hole therein. 플레이트의 표면이 도 20f 내지 20j에 도시된 바와 같이 여러 윤곽 또는 계단식 표면을 포함하는 경우에, 윤곽이 형성되거나 또는 계단식인 표면의 하나 이상은 윤곽이 형성되거나 또는 계단식인 표면의 다른 하나의 홀 패턴과 상이한 홀 패턴을 가질 수 있다. Surface do 20f to the case including a different contour or stepwise surface as shown in 20j, at least one surface of the contour is formed or cascade is the other of the hole pattern of the surface is formed with a contour or cascading of the plate and it may have different hole patterns. 예를 들어, 도 20f를 참조하면, 표면(722C)는 제1 패턴으로 배열된 제1 크기의 홀을 가질 수 있다. For example, a reference to Figure 20f, a surface (722C) may have a hole of a first size arranged in a first pattern. 표면(722B)은 제2 패턴으로 배열된 제2 크기의 홀을 가질 수 있다. Surface (722B) may have the holes of the second size arranged in a second pattern. 표면(722A)은 제3 패턴으로 배열된 제3 크기의 홀을 가질 수 있다. Surface (722A) may have a hole of the third size are arranged in a third pattern. 이 예에서, 제1, 제2 및 제3 홀 크기의 하나 이상은 제1, 제2 및 제3 홀 크기의 다른 하나의 홀 크기와 상이할 수 있다. In this example, the first, second and at least one third hole size may be different from the first, the second and the other of the holes of the third hole size size. 유사하게, 제1, 제2 및 제3 패턴의 하나 이상은 제1, 제2 및 제3 패턴의 다른 하나와 상이할 수 있다. Similarly, the first, second and at least one of the third pattern may be different from the other one of the first, second and third patterns. 또한, 홀은 임의의 적합한 각도로 플레이트를 관통하도록 배열될 수 있다. Further, the holes can be arranged so as to penetrate the plate in any suitable angle. 예를 들어, 도 20k는 플레이트(208, 208', 700, 710 또는 720-724) 중 임의의 하나의 일부(P)의 단면도를 도시한다. For example, Figure 20k illustrates a cross-sectional view of a part (P) of any of the plate (208, 208 ', 700, 710, or 720-724). 도 20k에서 알 수 있는 바와 같이, 일례에서, 홀(홀(780)로 표시됨)은 플레이트를 관통하는 홀(780)의 세로축(780L)이 플레이트의 표면(S)에 대하여 실질적으로 직교하여 배열되도록 플레이트를 관통할 수 있다. As can also be seen from 20k, in one example, (shown as holes 780), holes are to be substantially perpendicular to the array with respect to the vertical axis a surface (S) of the (780L) of the plate of holes (780) passing through the plate It may pass through the plate. 또한, 다른 예에서, 홀(홀(785)로 표시됨)은 홀(785)의 세로축(785L)이 플레이트의 표면(S)에 비하여 임의의 적합한 각도 α로 배열되도록 배열될 수 있다. Also, in another embodiment, (shown as holes 785) holes may be arranged so as to be arranged in any suitable angle α compared to the surface (S) of the longitudinal axis (785L) of the hole (785) plate. 실현될 수 있는 바와 같이, 플레이트에서의 각각의 홀은 동일한 각도로(예를 들어, 모든 홀이 표면(S)에 실질적으로 직교하는 세로축을 가지는 한 경우나, 모든 홀이 표면(S)에 대하여 각도 α로 배열되는 다른 경우에) 플레이트를 관통할 수 있거나, 또는 가변 각도로 플레이트를 관통할 수 있다(예를 들어, 하나 이상의 홀의 세로축의 각도가 플레이트의 표면에 대하여 변동하도록 홀이 플레이트를 관통한다). As will be realized, each of the holes in the plate are at the same angle (e.g., all the holes in this case one has a longitudinal axis substantially perpendicular to the surface (S), or all the holes relative to the surface (S) in other cases which are arranged at an angle α or a) to pass through the plate, or may pass through the plate with a variable angle (for example, holes through the plate an angle of at least one hole and the vertical axis so as to change with respect to the surface of the plate do).

홀 크기 분포를 변화시킴으로써, 플레이트(208, 208', 700, 710 또는 720-724)의 표면의 평균 개구 면적이 변화될 수 있고, 워크피스(30)의 표면으로 플레이트(208 또는 208')를 관통하는 전기장의 특성이 변화될 수 있다. By changing the hole size distribution, the plate (208, 208 ', 700, 710 or 720-724), the surface of the plate (208 or 208, and the average opening area can be changed, the workpiece 30 in the surface of a') the characteristics of the electric field that passes through can be varied. 또한, 플레이트(208, 208', 700, 710 또는 720-724)와 워크피스(30)의 표면(및/또는 부재(204)) 사이의 거리를 변화시킴으로써, 워크피스(30)의 표면으로 플레이트(208 또는 208')를 관통하는 전기장의 특성이 변화될 수 있다는 것이(예를 들어, 워크피스에 근접하는 전기장의 농도 및 재배향(redirection)을 통해) 주목된다. Further, the surface of the plate by varying the distance between the plates (208, 208 ', 700, 710 or 720-724) and the surface of the workpiece 30 (and / or member 204), the workpiece (30) that the (208 or 208 '), the characteristics of the electric field that passes through can be varied to be noted (for example, through concentration, and reorientation (redirection) of the electric field close to the work piece). 또한, 플레이트의 적어도 일부에서의 비전도성 재료도 플레이트를 관통하는 전기장의 특성을 변화될 수 있다(예를 들어, 비전도성 재료의 영역에서의 전기장의 차단을 통하여). In addition, the non-conductive material on at least a portion of the plate can be changed characteristics of the electrical field passing through the plate (e. G., Via a blocking of the electric field in the region of non-conductive material). 가변 전기장의 특성은 진폭 또는 전위일 수 있다. Characteristics of the variable electric field may be an amplitude or potential. 다양한 실시예에서, 워크피스의 표면에 근접한 전기장은 균일할 수 있다. In various embodiments, the electric field proximate to the surface of the workpiece can be uniform.

이제 도 22를 참조하면, 예를 들어 전술한 수직 또는 직립 구성에서와 같이 워크피스의 유체 처리 동안 유체를 교반하기 위한, 여기에서 시어 플레이트 교반 패들 또는 부재(800)라고도 하는 윤곽이 형성된 유체 교반 패들 또는 부재의 예시적인 일 실시예의 사시도가 도시된다. Referring now to Figure 22, for example a contour, also known as shear plate stirring paddles or members 800, here, for agitating a fluid during fluid processing of a workpiece, as in the above-mentioned vertical or upright configuration formed fluid stirring paddle or is an exemplary perspective view of one embodiment of a member is illustrated. 부재(800)는 플레이트(204, 204', 204'', 204''', 204x 또는 다른 것)에 관하여 설명된 바와 같은 특징을 가질 수 있다. Member 800 may have the features as described with respect to the plate (204, 204 ', 204' ', 204' '', 204x or other). 유사하게, 부재(800)는 전술한 바와 같은 제1 및 제2 플레이트를 포함할 수 있다. Similarly, member 800 may include first and second plates as described above. 또한 도 23을 참조하면, 워크피스의 유체 처리 동안 유체를 교반하기 위한 부재(800)의 예시적인 실시예의 사시도가 도시된다. Also shown is an exemplary perspective view of an embodiment of a member 800 for agitating a fluid during fluid processing of a workpiece. Referring to FIG. 도 22 및 도 23에서, 윤곽이 형성된 시어 플레이트(800)가 도시되고, 도 22은 예를 들어 2 mm까지 뒤로 절단된 영역(810, 812)을 도시하고, 시어 플레이트(800)의 본체(808)는 대략 3 mm 두께를 가질 수 있다. 22 and 23, the shear plate 800, the outline is formed, is shown, Fig. 22, for example, an area (810, 812) cut back to 2 mm for the main body (808 of the city, and shear plates 800 ) it may have a substantially 3 mm thick. 도 23은 이격된 개구(836) 및 블레이드(840)를 갖는 본체(808) 내로 절단된 윤곽(810, 812)을 갖는 시어 플레이트(800)를 도시한다. Figure 23 shows the shear plate (800) having a contour (810, 812) cut into the body (808) having an opening (836) and the blade (840) spaced apart. 여기에서, 플레이트(800)는 일련의 이격된 개구(836)를 형성한다. Here, the plate 800 forms a series of spaced apart openings (836). 이격된 개구(836)의 형상은, 예를 들어 타원형 또는 직사각형일 수 있다. The shape of the spaced apart openings 836 may be, for example oval or rectangular. 또한, 플레이트(800)는 유체를 교반하기 위한 일련의 이격된 블레이드(840)를 포함할 수 있다. Further, the plate 800 may include a series of spaced apart blade 840 for agitating the fluid. 이격된 블레이드(840)의 프로파일(예를 들어, 단면에서 알 수 있는 바와 같이)은 직선형, 각도형, 컵 형상 또는 직사각형일 수 있다. Profile of spaced blades 840 (e.g., as can be seen in cross-section) may be a straight line, the angle-shaped, cup-shaped or rectangular. 다른 실시예에서, 이격된 블레이드(840) 또는 이격된 개구(836)에 대한 임의의 적합한 형상이 제공될 수 있다. In other embodiments, any suitable shape for the spaced blades 840 or spaced apart openings 836 may be provided. 일련의 이격된 개구(836) 또는 일련의 이격된 블레이드(840)의 중심점은 실질적으로 등간격의 주기성 배열로 위치 설정될 수 있다. Central point of the series of spaced apart openings 836 or a series of spaced blades 840 can be substantially positioned in an array periodicity of such intervals. 예를 들어, 중심들은 그 사이에서 대략 10 내지 대략 30 mm로 위치 설정될 수 있다. For example, the center may be set to a position approximately 10 to approximately 30 mm therebetween. 다른 실시예에서, 다른 간격이 제공될 수 있다. In other embodiments, other intervals may be provided. 실시예의 일 양태에서, 중심들은 대략 20 mm 떨어져 위치 설정될 수 있다. In the embodiment illustrating one aspect, the center may be set to approximately 20 mm away positions. 예를 들어 플레이트(204x 또는 다른 것)에 관하여 설명된 바와 같이, 부재(800)가 이동될 때 일련의 이격된 개구(836)는 유체를 교반한다. For example, the plate as described with respect to (204x or other), the absence of a series of spaced openings 836 when 800 is moved is stirred for a fluid. 실시예의 일 양태에서, 일련의 블레이드(840)가 부재(800)가 이동될 때 유체를 교반한다. In the aspect of an embodiment, there is a series of blades 840 agitate the fluid when the member 800 is moved. 실시예의 다른 양태에서, 개구(836) 및 블레이드(840) 모두가 유체를 교반한다. In the practice of another aspect, both the opening 836 and the blade 840 is the agitating fluid. 실시예의 또 다른 양태에서, 이격된 블레이드(840)의 에지 표면이 유체를 교반한다. In the practice of another aspect, an edge surface of a spaced blade 840 by stirring the fluid. 플레이트(800)는 적합한 금속, 플라스틱 또는 폴리머로 형성될 수 있다. Plate 800 may be formed of a suitable metal, plastic or polymer. 적합한 금속은 티나늄, 스테인리스 스틸 또는 알루미늄을 포함한다. Suitable metals include titanium, stainless steel or aluminum. 적합한 플라스틱은 PVC(polyvinyl chloride), CPVC(chlorinated PVC), HDPE 및 PVDF를 포함한다. Suitable plastics include PVC (polyvinyl chloride), CPVC (chlorinated PVC), HDPE and PVDF. 다른 실시예에서, 임의의 적합한 재료가 제공될 수 있다. In other embodiments, any suitable material can be provided. 실시예의 다양한 양태에 따라, 더 작거나 더 큰 거리가 애플리케이션에 따라 사용될 수 있지만, 플레이트(800)는 워크피스, 예를 들어, 도 26에 도시된 바와 같은 워크피스의 표면으로부터 대략 2 mm와 대략 10 mm 사이로 위치 설정될 수 있다. Embodiment in accordance with various aspects, may be used according to the smaller or larger distance of the application, but the plate 800 is a workpiece, for example, with an approximately 2 mm from the surface of such a workpiece shown in Figure 26, approximately between 10 mm can be positioned. 실시예의 다른 양태에서, 애플리케이션 및/또는 재료의 구성에 따라 더 작거나 더 큰 두께가 사용될 수 있지만, 플레이트(800)의 두께는 대략 3 mm와 대략 6 mm 사이에 있을 수 있다. In the practice of another aspect, although the application and / or a smaller or larger thickness, depending on the configuration of the material may be used, the thickness of the plate 800 can be between about 3 mm and about 6 mm. 설명되는 바와 같이, 부재 또는 플레이트(800)는 그 내로 절단된 윤곽 형성 영역을 가질 수 있다. As will be described, member or plate 800 may have a contour formed in the cutting region into that. 플레이트(800)가 가능한 한 워크피스에 가까이 위치 설정될 수 있도록 상대적으로 얇은 피스가 사용될 수 있다. The plate 800 is a work piece can be a relatively thin piece used to be set close to the position. 이것은 부착의 균일성을 개선한다. This improves the uniformity of the adhesion. 플레이트(800)는 전술한 바와 같이 부재(800)의 기계적 지지를 필요로 하지 않으면서 높은 정밀도를 제공하는 방식으로 워크피스 홀더(18)에 대하여 정렬될 수 있다. Plate 800 can be aligned with respect to the way the work-piece holder 18 to provide a high accuracy without the need for mechanical support of the member 800, as described above. 도 24를 참조하면, 시어 플레이트(800)의 전면도가 도시된다. Referring to Figure 24, the entire surface of the shear plate 800 is shown. 도시된 실시예에서, 서로 인접한 영역에 비하여 상이한 표면 윤곽을 갖는 상부의 제어된 영역(810)과 하부의 윤곽 형성 영역(812)이 도시된다. In the illustrated embodiment, the region 810 and the lower contour forming region 812 of the control of the upper having a different surface profile is shown in comparison to the adjacent area. 예를 들어, 윤곽 형성 영역은 더 얇게 가공될 수 있거나, 아니면 영역에서의 플레이트(800)의 표면은 서로 인접한 영역의 표면에 비하여 오프셋될 수 있다(예를 들어, 도 26 참조). For example, the outline region is formed may be processed thinner, or be offset compared to the surface area of ​​the surface adjacent to each other of the plate (800) in a region (for example, see Fig. 26). 예를 들어 도 26에 도시된 바와 같이 워크피스의 에지를 포함하는 워크피스 표면 상에서 균일한 경계층을 유지하는 것과 같이 워크피스 상의 어디에서도 원하는 경계층을 생성하는 방식으로 얇게 된 영역(810, 812)이 도시되어, 접촉 링 시일(42) 높이의 효과를 수용한다. For example, Figure 26 of the thin layer to where on the workpiece such as to maintain a uniform boundary layer on the workpiece surface, including the edge of the workpiece way in generating the desired boundary layer as the area shown in (810, 812) the It is shown, to accommodate the effect of the contact ring seal 42 height. 예로서, 시어 플레이트(800)의 윤곽 형성 영역(810)의 상부(842)는 상부(842)의 하부 에지가 워크피스에 근접하여 워크피스 표면을 교반하는 교반 동안 접촉 링 시일과 (전체적으로 또는 부분적으로) 중첩하고 링 시일 인터페이스와 접촉할 수 있다. By way of example, the top 842 is agitated contact ring seal while stirring the workpiece surface to the lower edge of the upper (842) close to the workpiece and (in whole or in part of the outline-forming region 810 of the shear plate 800 a) it can be nested in contact with the seal ring interface. 또한, 도 22에 가장 잘 도시된 바와 같이, 윤곽 형성 영역(810)은 하부(844, 846)로 테이퍼질 수 있고, 하부(844, 846)는 시어 플레이트(800)의 중간부(850, 852)에서 끝날 수 있고, 중간부(850, 852)는 수직 교반(848) 동안 단지 접촉 링 시일과 중첩한다. In addition, as best seen in Figure 22, the contour forming area 810 may be tapered to the bottom (844, 846), bottom (844, 846) has an intermediate portion (850, 852 of the shear plate 800 ), an intermediate portion (850, 852) can, and in the end will overlap with only the contact ring seal for a vertical agitation 848. 도시된 구성은 대표적인 것이며, 다른 양태에서, 윤곽 형성 영역을 그리는 일반적인 초승달 구성이 더 적거나 더 큰 곡률을 가질 수 있다. The illustrated configuration is exemplary would, in another aspect, there is a general crescent configured to draw a contour forming zone may have a fewer or a greater curvature. 유사하게, 얇게 가공된 영역(812)은 영역(810)의 거울 캐비티일 수 있다. Similarly, the thinner the processing area 812 may be a mirror of the cavity region 810. The 또한 도 25a를 참조하면, 시어 플레이트(800) 부분이 도시된다. Referring also to Figure 25a, a shear plate (800) portion is depicted. 제어된 영역(810, 812)이 얇게 가공된 계단식 영역으로서 도시되지만, 임의의 적합한 전이가 이 대신에 사용될 수 있다. Is shown as a thin layer that the control region (810, 812) cascaded processing area, any suitable transformation may be used instead of this. 예를 들어, 반경 에지(radius edge), 계단식 에지 또는 다른 것을 갖는 테이퍼진 전이이다. For example, a tapered transition edge having the radius (radius edge), cascade, or other edge. 더 얇은 영역은 단면 프로파일의 추가의 얇은 가공을 제공하거나 아니면 얇은 영역 내에서 프로파일의 윤곽을 형성하는 것에 의하는 것과 같이 내부에 추가의 윤곽 형성 영역을 포함할 수 있다. Thinner region may comprise additional contour-forming area of ​​the inside, such as by being formed to the contour of the profile in the additional or service processing thin or thinner area of ​​the cross-sectional profile. 도 25a에 도시된 부분은 얇게 가공된 영역(810)의 하부 단말에 가까운 하부(844, 846)과 같은 영역으로부터일 수 있다. Those parts shown in Figure 25a may be from an area such as a thin bottom (844, 846) close to the lower terminal of the processing area 810. 도 25b를 참조하면, 예를 들어, 얇게 가공된 영역(810)의 영역(842) 내에서 시어 플레이트(800)의 부분이 도시된다. Referring to Figure 25b, for example, a portion of the shear plate 800 in the area 842 of the area 810 is shown machining thin. 윤곽을 더 형성하는 것은 전술한 바와 같이 각 영역 내에 제공될 수 있다. It further forms a contour can be provided in each of the areas as described above. 또한 도 25c를 참조하면, 예를 들어 도 25b에 도시된 것 바로 위의 얇게 가공된 영역(810)의 영역(842)에서의 시어 플레이트(800)의 부분을 도시하고, 얇게 가공된 영역(810)의 폭이 플레이트(800) 상에서 높이가 감소하는 것을 도시한다. In addition, Referring to Figure 25c, for example, Figure 25b the one just illustrated a portion of the shear plate 800 of the area 842 of the thin processed region 810 in the above, and thin processing area shown in (810 ) it shows that the width of the height to decrease on the plate (800). 또한, 도 25d를 참조하면, 예를 들어 도 25c에 도시된 것 바로 위의 얇게 가공된 영역(810)의 영역(842)에서의 시어 플레이트(800)의 부분을 도시하고, 얇게 가공된 영역(810)의 폭이 플레이트(800) 상에서 높이가 감소하는 것을 도시한다. Also, Referring to Figure 25d, for example, Figure 25c with one just illustrates a part of a shear plate 800 in the region 842 of the thin processed region 810 in the above, the thinning processing area shown in ( a width of 810) is shown to decrease the height on the plate (800). 도 25e를 참조하며, 얇게 가공된 영역(819, 812)의 외부에서의 시어 플레이트(800)의 단면을 도시하고, 시어 플레이트(800)에 걸쳐 균일한 부분을 도시한다. Reference to Figure 25e, and shows a cross section of the thin shear plate 800 at the outside of the processing area (819, 812), and showing a uniform section over the shear plate 800. 도 26을 참조하면, 윤곽 형성 영역(812)과 링(42) 사이에 갭(865)이 있는, 콘택 링 시일(42) 근처에 있는 윤곽 형성 영역에서의 시어 플레이트(800)의 단면이 도시된다. Referring to Figure 26, a cross-section of the profile forming region 812, and the ring 42, the contour-forming area shear plate 800 at near the gap 865, the contact ring seal 42 which is in between is shown . 윤곽 형성 영역(812)과 기판 표면(30) 사이의 갭(863)과 교반 부재(800)와 기판 표면(30) 사이의 갭(861)이 더 도시된다. Contour-forming region 812, the gap 861 between the gap 863 and the stirring member 800 and the surface of the substrate 30 between the substrate surface 30 is further illustrated. 홀더(18) 내의 워크피스(30)의 에지에서 균일한 경계층을 유지하여 콘택 링 시일(42)의 효과를 수용하는 방식으로 얇게 가공된 윤곽 형성 영역(812)이 도시된다. The work-piece to maintain a uniform boundary layer at the edge contact ring processed thin in such a manner as to accommodate the effect of the seal 42 forms the contour region 812 of the 30 in the holder 18 is shown. 여기에서 부분(836)과 유사하게, 윤곽 형성 영역(812)의 하부(856)는 교반 동안 콘택 링 시일과 중첩할 수 있고, 부분(856)의 상부 에지가 워크피스에 근접한 워크피스 표면과 콘택 링 시일 인터페이스(860)를 교반한다. Here, parts 836 and similarly, the outline-forming region 812, the bottom 856 is close to the workpiece surface and the contact on the workpiece upper edge of the contact ring can be overlapped with the seal portion 856 while stirring piece of stir the seal ring interface 860. 도시된 실시예에서, 부재(800)는 워크피스(30)에 인접한 하우징 내에 배치되고(전술한 일반적인 직립 구성에서) 유체를 교반하도록 워크피스의 표면에 실질적으로 평행하게 이동하게 조정된다. In the illustrated embodiment, the member 800 is substantially parallel to the adjusting movement to the surface of the workpiece to stir the been (from the foregoing general upright configuration) fluid disposed within the housing adjacent the workpiece (30). 적어도 하나의 윤곽 형성 영역(812) 및 워크피스(30)의 표면의 대응하는 부분 사이의 공간에서 부재(800)와 워크피스(30)의 표면 사이의 거리를 변화시키도록 구성된 적어도 하나의 윤곽 형성 영역(812)을 갖는 부재(800)가 도시된다. At least one outline form configured to vary the distance between the at least one surface of the contour-forming region 812 and the workpiece 30 corresponding member 800 in the space between the portion of the surface of the workpiece (30) the member 800 has a region 812 is shown.

도 27을 참조하면, 윤곽이 형성된 마이크로 홀 쉴드 플레이트(900')와 애노드(902')의 단면이 도시된다. Referring to Figure 27, the cross section of the micro-hole shield plate (900 ') and the anode (902') contour is formed is shown. 또한, 도 28을 참조하면, 대향하는 윤곽이 형성된 마이크로 홀 쉴드 플레이트(900, 900')의 윤곽 형성 영역, 대향하는 애노드(902, 902'), 대향하는 콘택 링 시일(42, 42') 근처에 대향하는 시어 플레이트를 갖는 대향하는 윤곽이 형성된 시어 플레이트(800, 800')의 윤곽 형성 영역 및 워크피스 홀더(18)에 의해 보유되는 대향하는 워크피스(30, 30')가 도시된다. Also, Referring to Figure 28, near opposite Microhole shield plate (900, 900 ') contour forming region, facing the anode (902, 902 a') of the counter contact ring seal (42, 42 '), which contour is formed to the shear plate (800, 800 ') of the opposing work piece (30, 30 that are retained by the outline-forming area and the workpiece holder 18') having a contour having a shear plate that faces opposite to the is shown. 시어 플레이트(들)(900, 900')는 전술한 바와 같이 윤곽 형성 영역을 포함할 수 있으며, 실시예의 다른 양태에서 가변 간격으로 표면에 걸쳐 분포되는 동일 직경의 작은 홀(910)을 갖는 "마이크로 홀" 쉴드 플레이트일 수 있다. Shear plate (s) (900, 900 ') are having the same small hole 910 with a diameter that is distributed over the surface with a variable spacing from the other aspects of the embodiment can, and include a contour-forming area, as described above, "Micro Hall can be "shielded plate. 예를 들어, 1.5 mm 내지 6.0 mm의 가변 간격으로 육각형 그리드 상에서 배치된 1/2 mm의 홀 직경이다; For example, the hole diameter of 1/2 mm arranged on a hexagonal grid with a variable spacing of 1.5 mm to 6.0 mm; 다른 예는 중심에서의 전기장이 둘레에서의 전기장에 비하여 30-40% 더 높도록 배열된 300 mm 직경의 영역을 담당하는 대략 12,000개의 홀의 패턴이다. Another example is approximately 12,000 patterns of holes in charge of the area of ​​the array of 300 mm diameter to 30 to 40% higher than the electric field at the electric field at around the center. 다른 실시예에서, 상이한 홀 크기(들) 및 패턴이 제공될 수 있다. In another embodiment, a different hole size (s) and the pattern can be provided. 시어 플레이트(900)에 관하여 설명된 바와 같이, 이러한 종류의 실시예는 "마이크로 홀" 쉴드라 할 수 있다. As described with respect to the shear plate 900, this type of embodiment may be referred to as "micro-holes" shield. 또한, 도 29를 참조하면, 윤곽이 형성된 마이크로 홀 쉴드 플레이트(900)의 단면이 도시된다. Further, referring to Figure 29, a cross-section of the micro-hole shield plate 900, the outline is formed, is shown. 또한, 도 30을 참조하면, 윤곽이 형성된 마이크로 홀 쉴드 플레이트(900)의 윤곽 형성 영역의 단면이 도시된다. Further, referring to Figure 30, a cross-section of the profile forming the area of ​​the micro-hole shield plate 900, the outline is formed, it is shown. 마이크로 홀 쉴드 실시예는, 예를 들어 플레이트(800, 900)에 관하여, 웨이퍼 표면에서, 시어 플레이트(204x 또는 800) 때문에, 유체 흐름을 국지적으로 변형하기 위하여 쉴드 표면의 윤곽을 형성하는 것과 조합하여 사용될 수 있다. Microhole shield embodiment is, for example, in the wafer surface with respect to the plate (800, 900), since the shear plate (204x or 800), in combination with forming the contour of the shield surface to locally deform the fluid flow It can be used. 예로서, 다른 실시예에서, 윤곽이 형성된 마이크로 홀 쉴드(900)는 시어 플레이트(800)로부터 테이퍼진(916) 3 mm 두께의 홀 부분(912)을 가질 수 있어, 이에 의해 시어 플레이트(800)와 쉴드 플레이트(900) 사이의 갭(927) 및 이에 따른 워크피스 표면(30)과 쉴드 플레이트(900) 사이의 갭을 대략 100 mm의 반경(914)에서 시작하는 대략 1 mm 만큼 증가시키고, 그리고 마지막 홀로부터, 예를 들어, 콘택 링 시일(42)의 147 mm 반경 근처에서, 대략 1 mm에서 시작하는 대략 5 mm 만큼 외부 에지(920)의 윤곽이 922로 형성된다(예를 들어, 갭을 감소시켜). For example, the micro-hole shield 900 is tapered 916 and thus shear plate 800 by can have the hole portions 912 of 3 mm thickness from the shear plate 800. In other embodiments, contours are formed increase and as long as about 1 mm starting from the shield plate 900, gap 927 and thus the work-piece surface 30 and the radius 914 of the gap between the shield plate 900 is 100 mm approximately along between and, and from the end hole, for example, a contact in the vicinity of 147 mm radius of the ring seal 42, by approximately 5 mm that begins at about 1 mm by the contour of the outer edge 920 is formed from a 922 (e.g., the gap reduced by). 외부 에지는 도 28에 도시된 바와 같이 반경을 갖는 계단으로서, 도 29에 도시된 바와 같이 각도를 갖는 테이퍼로서 다시 윤곽이 형성될 수 있다. The outer edges may be the contour again formed as a taper having an angle, as shown on a staircase having a radius as shown in Fig. 28, Fig. 유사하게, 적어도 부분적으로 표면(924) 또는 대향하는 콘택 링 시일(42)은, 도시된 바와 같이 테이퍼(926), 플랜지 두께(928) 및 계단(930)으로 윤곽이 형성될 수 있다. Similarly, it can be at least partially seal the surface of the contact ring 42 to 924 or the counter has a tapered contour 926, flange thickness (928) and stairs (930) as illustrated formed. 다른 실시예서, 임의의 적합한 기하 구조 또는 치수가 사용될 수 있다. Another embodiment clerical script, any geometry or dimensions suitable for may be used. 예를 들어, 상이한 크기 및 상이한 분포의 더 많거나 더 적은 홀이 사용될 수 있다. For example, more of the different size and a different distribution or be less holes can be used. 다른 예로서, 하나 이상의 윤곽 또는 테이퍼가 제공될 수 있다. As another example, more than one contour or taper can be provided. 예를 들어, 다른 실시예는 균일성 % Ag 및 Cu 기둥(Pillar)을 개선하기 위하여 윤곽이 형성된 마이크로 홀 쉴드를 제공할 수 있다. For example, other embodiments may provide a micro-hole shield the contour formed to improve the uniformity% Ag and Cu pillars (Pillar). % Ag 불균일성은 웨이퍼 표면에서의 유체 교반의 변동 때문일 수 있다. % Ag non-uniformity may be due to variations in the agitation of the fluid at the wafer surface. 또한, 일부 Cu 시스템에서 이것은 Cu 상감(damascene) 특징 또는 다른 도금 애플리케이션에서의 적합한(예를 들어, 보이드가 없는) 충전을 허용하는 ACC/SUP/LEV(Activator 또는 Accelerator/Suppressor/Leveler) 유기 또는 다른 화학 도금 첨가제가 확산 제어에 있을 수 있기 때문에, Cu 기둥 두께 또는 형상에 영향을 미칠 수 있다. Further, in some Cu system which Cu damascene (damascene) characteristics or suitable in other plating applications (e. G., Does not have voids) allowing charging ACC / SUP / LEV (Activator or Accelerator / Suppressor / Leveler) organic or another since the chemical plating additives can be in the diffusion control, it can affect the thickness of Cu or pillar shape. 여기에서, 경계층 두께는 마이크로 홀 쉴드에 민감할 수 있다. Here, the boundary layer thickness may be susceptible to micro-hole shield. 예를 들어, 시어 플레이트의 유도된 압력에 기인하는 플레이트의 구부러짐은 경계층 두께에 국지적으로 영향을 미치도록 충분히 클 수 있다. For example, deflection of the plate resulting from the induced pressure in the shear plates may be large enough to exert locally influence the boundary layer thickness. 다른 실시예에서, 다른 기하 구조가, 예를 들어, % Ag를 보상하고 더욱 균일하게 만들기 위하여 쉴드(900)에 적용될 수 있다. In other embodiments, other geometries, for example, compensate for the% Ag and can be applied to the shield 900 to make more uniform. 일 실시예에서, 쉴드 플레이트는 쉴드 플레이트와 워크피스 사이의 갭이 정적 상태 하에서 유사하게 되도록 두껍게 되거나 변경될 수 있고, 시어 플레이트에 의한 유체 교반과 같은 동적 상태 동안 원하는 치수로 증가한다. In one embodiment, the shield plate may have a gap between the shield plate and the workpiece can be thickened or modified so as to be similar under static conditions, it is increased to the desired dimensions during dynamic conditions such as fluid stirred by the shear plate. 실시예의 다른 양태에서, 쉴드 플레이트 면은 시어 플레이트(800)와 마이크로 홀 쉴드(900) 사이의 갭을 변화시켜 워크피스를 따라 경계층 두께를 국지적으로 조정하도록 윤곽이 형성될 수 있다. In the practice of another aspect, the shield plate surface may be the contour so as to adjust the local boundary layer thickness by varying the gap along the work piece between the shear plate 800 and the micro-hole shield 900 is formed. 실시예의 다른 양태에서, 지지 프레임이 마이크로 홀 쉴드 플레이트를 고정하는 마이크로 홀 쉴드 및 쉴드 플레이트와 워크피스 사이의 갭 뒤에 제공될 수 있다. In the practice of another aspect, the support frame may be provided behind the gap between the micro-hole shield Microhole shield and shield plate and the workpiece to secure the plate. 다른 실시예에서, 임의의 적합한 윤곽이 형성되거나 변형된 구조가 제공될 수 있다. In other embodiments, the formation of any suitable outline or modified configuration may be provided.

도 28에 도시된 바와 같은 개시된 실시예에서, 유체를 유지하도록 구성된 하우징(925)을 갖는 적어도 하나의 워크피스(30)를 유체 처리하기 위한 장치가 제공된다. In the disclosed embodiment as shown in Figure 28, an apparatus is provided for at least one workpiece (30) having a housing (925) configured to hold a fluid or treatment fluid. 하우징(925) 내에 배치되고 적어도 하나의 워크피스(30)를 보유하도록 구성된 워크피스 홀더(18)가 도시된다. Disposed within the housing 925. The workpiece holder 18 is configured to hold at least one workpiece 30 is depicted. 적어도 하나의 워크피스(300)의 각각에 인접하여 하우징(925) 내에 배치된 전기장 쉴드 플레이트(900)가 도시되고, 전기장 쉴드 플레이트(900)는 예를 들어 전기장 쉴드 플레이트(900)로부터 워크피스(30)의 표면으로 쉴드 플레이트(900)의 외부 에지와 914에서의 부분 사이에서 갭(929)을 변화시키도록 구성된 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 예를 들어 914에서 가지며, 갭(927)은 전기장 쉴드 플레이트(900)를 마주보는 워크피스(30)의 표면의 대응하는 부분 및 전기장 쉴드 플레이트의 적어도 하나의 윤곽 형성 영역에 의해 형성된다. At least one of the work of the electric field shield plate 900 is disposed within the housing (925) adjacent to the respective pieces 300 are shown, the electric field shield plate 900, for example, the workpiece from electric field shield plate 900 ( at least one contour-forming area of, for example, have from 914, the gap 927 is configured to the surface to change the gap 929 between the part of the outer edges and 914 of the shield plate 900 of 30) is an electric field shield is formed by the corresponding portion, and at least one outline form of the electric field region of the shield plate to the surface of the workpiece (30) facing the plate (900). 여기에서, 전기장 쉴드 플레이트는 워크피스(30)의 표면으로 플레이트를 통과하는 전기장 전기장의 일부를 차단하도록 구성된 비전도성 재료를 포함할 수 있다. Here, the electric field shield plate may include a non-conductive material is configured to block a portion of the electric field through the plate to the surface of the workpiece (30). 전술한 바와 같이, 전기장 쉴드 플레이트(900)는 하나 이상의 윤곽 형성 영역을 포함할 수 있다. As described above, the electric field shield plate 900 may include one or more contours forming region. 예를 들어, 하나 이상의 윤곽 형성 영역은 볼록형 플레이트 프로파일, 오목형 플레이트 프로파일 및 계단식 플레이트 프로파일의 하나 이상을 형성하도록 구성될 수 있고, 윤곽 형성 영역 사이의 전이는 원활한 전이 또는 급격한 전이 중 하나가 될 수 있다. For example, one or more contours forming region can be configured to form a convex plate profile, at least one of concave-shaped plate profiles, and cascade plate profile, the transition between the contour forming region may be one of the smooth transitions or sharp transition have. 또한, 전기장 쉴드 플레이트(900)는 플레이트(900)를 관통하는 복수의 홀(910)을 포함한다. In addition, the electric field shield plate 900 includes a plurality of holes 910 that pass through the plate 900. 여기에서, 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 하나의 윤곽 형성 영역의 홀의 미리 정해진 직경은 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 또 다른 윤곽 형성 영역의 홀의 미리 정해진 직경과 상이할 수 있고, 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 하나의 윤곽 형성 영역의 홀(910)의 패턴은 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 또 다른 윤곽 형성 영역의 홀(910)의 패턴과 상이할 수 있다. Here, the predetermined diameter of the hole of one of the one or more contours forming region contour forming region may be different from the one or more contours forming region of the other contour forming region of the holes a predetermined diameter, one of the one or more contours forming region of the pattern of the holes 910 of the contour forming region can be different from the pattern of the holes 910 of the other contour forming area of ​​the one or more contours forming region. 예를 들어, 홀(910)의 패턴은 플레이트(900)의 중심으로부터 방사하는 방사상 구배를 형성할 수 있다. For example, the pattern of the holes 910 can form a radial gradient that from the center of the radiation plate 900. The 다른 예로서, 홀(910)의 패턴은 플레이트(900)에 걸쳐 선형 구배를 형성할 수 있다. As another example, the pattern of the holes 910 can be formed in a linear gradient over the plate 900. 다른 예로서, 전기장 쉴드 플레이트(900)는 전기장 쉴드 플레이트(900)를 관통하는 복수의 홀(910)을 포함할 수 있고, 홀(910)의 패턴은 전기장 쉴드 플레이트에 걸쳐 선형 구배를 형성한다. As another example, the electric field shield plate 900 may include a plurality of holes 910 that pass through the electric field shield plate 900, the pattern of the holes 910 to form a linear gradient across the electric field shield plate. 여기에서, 전기장 쉴드 플레이트(900)는 워크피스에 인가된 전기장 및 워크피스를 지나가는 유체 흐름 중 하나 이상을 제어하도록 구성될 수 있다. Here, the electric field shield plate 900 may be configured to control one or more of the electric field and work piece passing the fluid stream is applied to the workpiece. 적어도 하나의 워크피스(30)의 각각에 인접하여 하우징(925) 내에 배치된 유체 교반 부재(800)가 도시되며, 유체 교반 부재(800)는 유체를 교반하기 위하여 워크피스(30)의 표면에 실질적으로 평행하게 이동하도록 조정된다. On the surface of the fluid agitation and the member 800 shown, a fluid agitating member 800 is the workpiece 30. In order to stir the fluid disposed in at least adjacent to each one of the workpiece (30) a housing (925) It is adjusted so as to be substantially parallel to the movement. 도 26에 도시된 바와 같이, 부재(800)로부터 워크피스(30)의 표면까지의 갭(861, 863)을 변화시키도록 구성된 적어도 하나의 윤곽 형성 영역(812)을 갖는 부재(800)가 도시되고, 갭(861, 863)은 유체 교반 부재의 적어도 하나의 윤곽 형성 영역(812)과 유체 교반 부재(800)를 마주보는 워크피스(30)의 표면의 대응하는 부분에 의해 형성된다. A, member 800 has at least one contour-forming region (812) configured to vary the gap (861, 863) of the surface to from the member 800 the workpiece 30 as shown in Figure 26 is shown and a gap (861, 863) are formed by corresponding portions of the surface of the workpiece (30) facing the at least one contour-forming region (812) and fluid stirring member 800 in the fluid stirring member. 전술한 바와 같이, 부재(800)는 하나 이상의 윤곽 형성 영역을 포함할 수 있다. As described above, the member 800 may include one or more contours forming region. 도 26에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 윤곽 형성 영역(812)은 계단식 플레이트 프로파일을 형성하도록 구성될 수 있으며, 부재(800)는 복수의 이격된 개구 또는 복수의 개구에 의해 분리된 복수의 블레이드를 형성하며, 적어도 하나의 윤곽 형성 영역은 복수의 블레이드 내에 제공된다. The at least one contour-forming region 812, as shown in Figure 26 may be configured to form a cascade plate profile member 800 has a plurality of spaced apertures or a plurality of blades separated by a plurality of openings the formation, and at least one contour forming area is provided in a plurality of blades. 도 28에 도시된 바와 같이, 전기장 쉴드 플레이트(900)는 적어도 하나의 워크피스(30)의 각각에 인접하여 하우징(925) 내에 배치될 수 있고, 전기장 쉴드 플레이트(900)는 전기장 쉴드 플레이트(900)와 워크피스(30)의 표면 사이의 제2 갭(929)을 변화시키도록 구성된 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 가지며, 부재(800)는 전기장 쉴드 플레이트(900)와 워크피스(30) 사이에 배치된다. As it is shown in Figure 28, an electric field shield plate 900 may be disposed within the housing (925) adjacent to each of the at least one workpiece (30), an electric field shield plate 900 is an electric field shield plate (900 ) between and has a first at least one contour-forming area of ​​a configured to change the second gap (929) between the surface of the workpiece 30, the member 800 is an electric field shield plate 900 and the workpiece 30 It is arranged.

도 21a 및 21b는 워크피스 홀더(18)의 실시예에 하나 이상의 워크피스(30)를 로딩하는데 사용될 수 있는 로딩 스테이션(14')의 예시적인 실시예를 도시한다. Figure 21a and 21b illustrates an example embodiment of the loading that can be used to load the at least one workpiece (30) with an embodiment of the workpiece holder 18 to the station 14 '. 도 21a 및 21b는 워크피스 홀더(18)를 위한 홀더(324), 워크피스(30)를 이동시키기 위한 베이스 부재(328) 및 홀더(324)와 베이스 부재(328)를 연결하는 아암(arm)(332)을 포함한다. Figure 21a and 21b is a work holder for a piece holder 18 (324), the base member for moving the workpiece (30) 328 and the holder 324, and the arm (arm) for connecting the base member 328 It comprises 332. 도 21b는 베이스 부재(328) 상으로 로딩된 워크피스(30)를 도시한다. Figure 21b shows a workpiece 30 loaded onto the base member 328. 아암(332)과 홀더(324)는 아암(332)이 실질적으로 수평인 위치와 실질적으로 수직인 위치 사이에서 또는 중간 위치로 베이스 부재(328)를 이동시킬 수 있도록 힌지형 연결부(336)를 포함할 수 있다. Arm 332 and holder 324, the arm 332 is substantially a horizontal position and a substantially hinge-like connection (336) to between the vertical position or intermediate position so as to move the base member 328 can do. 베이스 부재(328)와 아암(332)은 동일한 피스의 부품일 수 있다. The base member 328 and the arm 332 may be part of the same piece.

홀더(324)는 워크피스(30)가 워크피스 홀더(18) 상으로 로딩되거나 워크피스 홀더(18)로부터 제거되는 동안 워크피스 홀더(18)를 보유할 수 있다. Holder 324 may hold the workpiece holder 18 while the workpiece 30 is loaded onto a workpiece holder 18 and removed from the workpiece holder 18. 일부 실시예에서, 홀더(324)는 워크피스(30)가 베이스 부재(328) 상으로 로딩되거나 베이스 부재(328)로부터 제거되는 동안 워크피스 홀더(18)를 보유할 수 있다. In some embodiments, the holder 324 can retain the workpiece holder 18 while the workpiece 30 is loaded onto the base member 328 and removed from the base member 328. 홀더(324)는 적합한 금속, 플라스틱 또는 폴리머 재료일 수 있다. Holder 324 may be a suitable metal, plastic or polymer material. 제2 단부 이펙터(end effector)(미도시)가 베이스(328) 상으로 워크피스(30)를 로딩하는데 사용될 수 있다. A second end effector (end effector) (not shown) may be used for loading a workpiece 30 onto the base 328. 로딩 스테이션(14')은 아암(332)의 위치를 제어하기 위하여 유압식 기구 및/또는 컴퓨터에 연결될 수 있다. A loading station (14 ') may be connected to the hydraulic apparatus and / or computer to control the position of the arm 332.

다양한 실시예에서, 베이스 부재(328)는 베이스 부재(328)의 중심부에 위치 설정된 단부 이펙터(340)와 베이스 부재(328)의 외주부 주위에 위치 설정된 척(344)을 포함할 수 있다. In various embodiments, the base member 328 may include a chuck 344 that are positioned around the outer peripheral portion of the end effector 340 is positioned in the center of the base member 328 and base member 328. 단부 이펙터(340)는 베르누이 단부 이펙터, 정전기 척 또는 진공 단부 이펙터일 수 있다. End effector 340 may be a Bernoulli end effector, an electrostatic chuck or a vacuum end effector. 단부 이펙터(340)는 워크피스(30)를 접촉하지 않으면서 보유할 수 있다. End effector 340 may be held without contact with the workpiece 30. The 일부 실시예에서, 척(344)은 진공 척 또는 흡입 척일 수 있다. In some embodiments, chuck 344 may cheokil vacuum chuck or suction. 척(344)은 베이스 부재(328) 상에서 링(42)을 보유할 수 있다. Chuck 344 may retain the ring 42 on the base member 328. 일 실시예에서, 단부 이펙터(340)는 워크피스(30)가 워크피스 홀더(18) 상으로 로딩되거나 워크피스 홀더(18)로부터 제거되는 동안 링(42)에 대항하여 워크피스(30)를 보유할 수 있다. In one embodiment, end effector 340 includes a work piece 30 is the workpiece 30 against the ring 42 while being removed from or loaded onto a workpiece holder 18 to the workpiece holder (18) It may hold. 일 실시예에서, 단부 이펙터(340)는 워크피스(30)를 접촉하지 않으면서 링(42)에 대항하여 워크피스(30)를 보유할 수 있다. In one embodiment, the end effector 340 against the standing ring 42 do not contact the workpiece 30 may hold the work piece (30).

일 실시예에서, 워크피스 홀더(18) 상으로 워크피스(30)를 로딩하기 위하여, 링(42)은 척(344)과 결합된다. In one embodiment, to a workpiece holder 18 to the loading of the workpiece 30, the ring 42 is engaged with the chuck (344). 워크피스(30)는 링(42) 상에 위치될 수 있다. The workpiece 30 may be positioned on the ring 42. 단부 이펙터(340)는 링(42)에 대항하여 워크피스(30)를 유지하도록 작동될 수 있다. End effector 340 may be enabled to maintain the work-piece 30 against the ring 42. 아암(332)은 실질적으로 수직인 위치로 이동될 수 있다. Arm 332 can be moved substantially in a vertical position. 워크피스 홀더(18)는 링(42)과 결합될 수 있다. The workpiece holder 18 may be combined with the ring 42. 단부 이펙터(340)는 워크피스(30)로부터 결합 해제될 수 있고, 척(344)은 링(42)으로부터 결합 해제될 수 있다. End effector 340 may be disengaged from the workpiece 30, the chuck 344 can be disengaged from the ring 42. 아암(332)은 간격이 있도록 워크피스 홀더(18)의 평면으로부터 이동될 수 있다. Arm 332 can be moved out of the plane of the workpiece holder 18 so that the interval. 워크피스 홀더(18)는 홀더(324)로부터 제거되어 처리를 위하여 모듈로 지향될 수 있다. The workpiece holder 18 may be directed to the module for processing are removed from the holder 324. 단계들은 워크피스(30)를 로딩하기 위하여 이 순서대로 완료될 필요는 없다. Steps need not be completed in this order to load the work piece (30).

일부 실시예에서, 워크피스 홀더(18)로부터 워크피스(30)를 제거하기 위하여, 아암(332)은 실질적으로 수직인 위치로 이동될 수 있다. In some embodiments, in order to remove the workpiece 30 from the workpiece holder 18, the arm 332 may be moved substantially to the perpendicular position. 단부 이펙터(340)는 워크피스(30)와 결합할 수 있고, 척(334)은 링(42)과 결합할 수 있다. End effector 340 may be bonded to the workpiece 30, the chuck 334 may be combined with ring 42. 링(42)은 워크피스 홀더(18)로부터 결합 해제된다. Ring 42 is disengaged from the workpiece holder 18. 아암(332)은 실질적으로 수평인 위치로 이동될 수 있다. Arm 332 can be moved substantially in a horizontal position. 단계들은 워크피스(30)를 제거하기 위하여 이 순서대로 완료될 필요는 없다. Steps need not be completed in this order to remove the workpiece (30).

로딩 스테이션(14')은 워크피스 홀더(18)로 단일 워크피스(30)를 로딩할 수 있거나, 워크피스 홀더(18)로 복수의 워크피스(30)를 로딩할 수 있다. A loading station (14 ') can load the work piece holder 18 a single workpiece 30, a plurality of workpieces (30) or can be loaded, the workpiece holder 18 to the. 일 실시예에서, 2개의 워크피스가 실질적으로 동시에 워크피스 홀더(18) 상으로 로딩된다. In one embodiment, it is loaded onto the two work pieces are at substantially the same time as the workpiece holder 18. 일 실시예에서, 2개의 워크피스가 실질적으로 동시에 워크 피스 홀더(18)로부터 제거된다. In one embodiment, the two work pieces are substantially simultaneously removed from the workpiece holder 18 in. 일부 실시예에서, 제1 워크피스는 제2 워크피스가 로딩되거나 제거되기 전에 워크피스 홀더(18) 상으로 로딩되거나 워크피스 홀더(18)로부터 제거될 수 있다. In some embodiments, the first workpiece may be removed from the second workpiece is loaded or removed before the workpiece holder loaded onto 18 or the workpiece holder 18.

개시된 실시예의 일 양태에 따라, 유체를 유지하도록 구성된 하우징을 갖는 적어도 하나의 워크피스를 유체 처리하는 장치가 제공된다. In accordance with a disclosed embodiment an aspect, at least a fluid treatment device for a single work piece having a housing configured to hold a fluid it is provided. 워크피스 홀더는 하우징 내에 배치되고 적어도 하나의 워크피스를 보유하도록 구성된다. A workpiece holder is arranged in the housing is configured to hold at least one workpiece. 전기장 쉴드 플레이트는 적어도 하나의 워크피스의 각각에 인접하여 하우징 내에 배치되고, 전기장 쉴드 플레이트는, 전기장 쉴드 플레이트로부터 워크피스의 표면까지의 갭을 변화시키도록 구성된 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 가지며, 갭은, 전기장 쉴드 플레이트의 적어도 하나의 윤곽 형성 영역과 전기장 쉴드 플레이트를 마주보는 워크피스의 표면의 대응하는 부분에 의해 형성된다. Field shield plates are at least adjacent to each one of the workpiece and arranged in a housing, an electric field shield plate, having at least one contour-forming area of ​​a configured to change the gap from the electric field shield plate to the work piece surface, the gap are formed by corresponding portions of the surface of the electric field shield the at least one contour-forming region and facing the workpiece the electric field shield plate of the plate.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 전기장 쉴드 플레이트는 워크피스의 표면으로 플레이트를 통과하는 전기장의 일부를 차단하도록 구성된 비전도성 재료를 포함한다. According to another aspect of the embodiment disclosed, the electric field shield plate comprises a non-conductive material is configured to block a portion of the electric field through the plate to the surface of the workpiece.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 전기장 쉴드 플레이트는 하나 이상의 윤곽 형성 영역을 포함한다. According to another aspect of the embodiment disclosed, the electric field shield plate comprises one or more contours forming region.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 하나 이상의 윤곽 형성 영역은 볼록형 플레이트 프로파일, 오목형 플레이트 프로파일 및 계단형 플레이트 프로파일 중 하나 이상을 형성하도록 구성된다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the one or more contours forming region is arranged to form a plate convex profile, the concave-shaped plate profiles, and one or more of the stepped plate profile.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 윤곽 형성 영역들 사이의 전이는 원활한 전이 또는 급격한 전이 중 하나이다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the transition between the contour forming region is one of smooth transitions or sharp transition.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 전기장 쉴드 플레이트는 플레이트를 관통하는 복수의 홀을 포함한다. According to another aspect of the embodiment disclosed, the electric field shield plate comprises a plurality of holes penetrating the plate.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 하나의 윤곽 형성 영역의 홀의 미리 정해진 직경은 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 또 다른 윤곽 형성 영역의 홀의 미리 정해진 직경과 상이하다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the predetermined diameter of the hole-forming area of ​​a contour of the one or more contours forming region is different from the one or more contours forming region of the other contour forming area of ​​a predetermined hole diameter.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 하나의 윤곽 형성 영역의 홀의 패턴은 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 또 다른 윤곽 형성 영역의 홀의 패턴과 상이하다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the pattern of holes in one or more contours forming a contour area of ​​the formation area of ​​the hole pattern is also different from the other of the outline-forming area of ​​the one or more contours forming region.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 홀의 패턴은 플레이트의 중심으로부터 방사하는 방사상 구배(gradient)를 형성한다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the hole pattern forms a radial gradient (gradient) to radiate from the center of the plate.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 홀의 패턴은 플레이트에 걸쳐 선형 구배를 형성한다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the hole pattern is formed in a linear gradient over the plate.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 전기장 쉴드 플레이트는 워크피스에 인가된 전기장 및 워크피스를 지나는 유체 흐름 중 하나 이상을 제어하도록 구성된다. According to another aspect of the embodiment disclosed, the electric field shield plate is configured to control one or more of the electric field and the work fluid flows through the piece is the work piece.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 유체를 유지하도록 구성된 하우징을 갖는 적어도 하나의 워크피스를 유체 처리하는 장치가 제공된다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, at least one apparatus for fluid processing a workpiece having a housing configured to hold a fluid is provided. 워크피스 홀더는 하우징 내에 배치되고 적어도 하나의 워크피스를 보유하도록 구성된다. A workpiece holder is arranged in the housing is configured to hold at least one workpiece. 전기장 쉴드 플레이트는 적어도 하나의 워크피스의 각각에 인접하여 하우징 내에 배치되고, 워크피스에 인가된 전기장 및 워크피스의 표면에 걸친 유체 흐름 중 하나 이상을 제어하도록 구성되며, 전기장 쉴드 플레이트는, 전기장 쉴드 플레이트로부터 워크피스의 표면까지의 갭을 변화시키는 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 포함하고, 갭은, 전기장 쉴드 플레이트의 적어도 하나의 윤곽 형성 영역과 전기장 쉴드 플레이트를 마주보는 워크피스의 표면의 대응하는 부분에 의해 형성된다. Field shield plates are at least adjacent to each one of the work-piece is disposed in the housing, and configured to control one or more of the fluid flow across the surface of the workpiece with the electric field and the work piece is applied to the electric field shield plate, the electric field shield corresponding portions of the surface of at least one of the outline form viewing including the area and gap, facing the at least one contour-forming region of the electric field shield plate and an electric field shield plate workpiece to from the plate changing the gap to the workpiece surface to be formed. 교반 부재는 플레이트와 워크피스 홀더 사이에 배치된다. Stirring member is disposed between the plate and the work-piece holder.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 하나 이상의 윤곽 형성 영역은 볼록형 플레이트 프로파일, 오목형 플레이트 프로파일 및 계단형 플레이트 프로파일 중 하나 이상을 형성하도록 구성된다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the one or more contours forming region is arranged to form a plate convex profile, the concave-shaped plate profiles, and one or more of the stepped plate profile.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 전기장 쉴드 플레이트는 전기장 쉴드 플레이트를 관통하는 복수의 홀을 포함하고, 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 하나의 윤곽 형성 영역의 홀의 미리 정해진 직경은 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 또 다른 윤곽 형성 영역의 홀의 미리 정해진 직경과 상이하다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the electric field shield plate, the electric field shield plate includes a plurality of holes through a, and the predetermined diameter of the hole of one of the one or more contours forming region contour forming region of the other of the one or more contours forming region the holes in the contour forming region is different from the predetermined diameter.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 전기장 쉴드 플레이트는 복수의 홀을 포함하고, 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 하나의 윤곽 형성 영역의 홀의 패턴은 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 또 다른 윤곽 형성 영역의 홀의 패턴과 상이하다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the electric field shield plate comprises a plurality of holes, and the one or more contours forming area a contour pattern of holes in the forming region patterns of holes of at least one contour-forming region of the other contour forming region and a phase of the Do.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 전기장 쉴드 플레이트는 플레이트를 관통하는 복수의 홀을 포함하고, 홀의 패턴은 플레이트의 중심으로부터 방사하는 방사상 구배를 형성한다. According to another aspect of the embodiment disclosed, the electric field shield plate comprises a plurality of holes through the plate, the hole pattern forms a radial gradient that from the center of the radiation plate.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 전기장 쉴드 플레이트는 플레이트를 관통하는 복수의 홀을 포함하고, 홀의 패턴은 전기장 쉴드 플레이트에 걸쳐 선형 구배를 형성한다. According to another aspect of the embodiment disclosed, the electric field shield plate comprises a plurality of holes through the plate, the hole pattern is formed in a linear gradient over the electric field shield plate.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 적어도 하나의 워크피스 위로의 유체 흐름을 제어하는 방법이 제공되며, 방법은 유체를 유지하도록 구성된 하우징을 제공한다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, there is provided a method of controlling the fluid flow over at least one work piece, the method providing a housing configured to hold a fluid. 방법은, 적어도 하나의 워크피스를 보유하도록 구성된 워크피스 홀더를 하우징 내에 제공하는 단계를 더 포함한다. Method further comprises the step of providing a workpiece holder configured to hold at least one workpiece in a housing. 방법은, 전기장 쉴드 플레이트를 적어도 하나의 워크피스의 각각에 인접하여 하우징 내에 제공하는 단계를 더 포함하고, 전기장 쉴드 플레이트는, 전기장 쉴드 플레이트로부터 워크피스의 표면까지의 갭을 변화시키는 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 가지며, 갭은, 전기장 쉴드 플레이트의 적어도 하나의 윤곽 형성 영역과 전기장 쉴드 플레이트를 마주보는 워크피스의 표면의 대응하는 부분에 의해 형성된다. Method comprising the step of providing the electric field shield plate within at least adjacent to each one of the workpiece housing more, and the electric field shield plate, at least one of the contours to from the electric field shield plate changing the gap to the workpiece surface It has a formation area, the gap is formed by the corresponding portions of the surface of at least one of the outline area to form the electric field shield and the workpiece facing the plate of the electric field shield plate. 방법은 전기장 쉴드 플레이트와 워크피스의 표면 사이에 유체를 통과시키는 단계를 더 포함하고, 적어도 하나의 윤곽 형성 영역은 적어도 하나의 윤곽 형성 영역과 워크피스의 표면의 대응하는 부분 사이의 공간 내에서 워크피스의 표면 위로의 유체 흐름 방향 및 유체 흐름 속도 중 하나 이상을 제어한다. Method work in the space between the corresponding portion of the surface of the electric field shield plate and workpiece further comprises the step of passing a fluid between surfaces, at least one contour-forming area of ​​the piece has at least one contour-forming area and the workpiece and controls one or more of the fluid flow direction and flow rate of the top surface of the piece.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 방법은 전기장 쉴드 플레이트로 워크피스의 표면에 걸친 전기장을 제어하는 단계를 더 포함한다. , According to another aspect of the embodiment disclosed method further comprises the step of controlling the electric field across the surface of the workpiece by the electric field shield plate.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 방법은 전기장 쉴드 플레이트를 관통하는 복수의 홀을 제공하는 단계를 더 포함한다. , According to another aspect of the embodiment disclosed method further includes the step of providing a plurality of holes through the electric field shield plate.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 적어도 하나의 워크피스를 유체 처리하는 장치가 제공되고, 장치는 유체를 유지하도록 구성된 하우징을 갖는다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, there is provided an apparatus for fluid treatment at least one of the workpiece, the device has a housing configured to hold a fluid. 워크피스 홀더는 하우징 내에 배치되고 적어도 하나의 워크피스를 보유하도록 구성된다. A workpiece holder is arranged in the housing is configured to hold at least one workpiece. 유체 교반 부재는 적어도 하나의 워크피스의 각각에 인접하여 하우징 내에 배치되고, 유체 교반 부재는 유체를 교반하기 위하여 워크피스의 표면에 실질적으로 평행하게 이동하도록 조정되고, 부재는 부재로부터 워크피스의 표면까지의 갭을 변화시키도록 구성된 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 갖고, 갭은, 유체 교반 부재의 적어도 하나의 윤곽 형성 영역과 유체 교반 부재를 마주보는 워크피스의 표면의 대응하는 부분에 의해 형성된다. Fluid agitating member includes at least one adjacent to each of the work pieces of the disposed in a housing, a fluid agitating member is adapted to substantially parallel move to the surface of the workpiece to stir the fluid, the member is the surface of the work piece from the member having at least one contour-forming area of ​​a configured to change the gap to a gap is formed by at least one contour-forming region and fluid stirring member of the fluid agitation member on the corresponding portion of the surface of the workpiece facing.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 부재는 하나 이상의 윤곽 형성 영역을 포함한다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the member comprises one or more contours forming region.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 적어도 하나의 윤곽 형성 영역은 계단형 플레이트 프로파일을 형성하도록 구성된다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, at least one contour of the forming zone is adapted to form a step-like profile plate.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 부재는 복수의 이격된 개구를 형성한다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the member forms a plurality of spaced apart openings.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 부재는 이격된 개구에 의해 분리되는 복수의 블레이드를 형성하고, 적어도 하나의 윤곽 형성 영역이 복수의 블레이드 내에 제공된다. According to another aspect of the embodiment disclosed, the member is provided in the form a plurality of blades, and the at least one contour-forming area of ​​the plurality of blades are separated by the spaced apertures.

개시된 실시예의 다른 양태에 따라, 전기장 쉴드 플레이트는 적어도 하나의 워크피스의 각각에 인접하여 하우징 내에 배치되고, 전기장 쉴드 플레이트는 전기장 쉴드 플레이트와 워크피스의 표면 사이의 제2 갭을 변화시키도록 구성된 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 갖고, 부재는 전기장 쉴드 플레이트와 워크피스 사이에 배치된다. Disclosed in accordance with another aspect of the embodiment, the electric field shield plate is disposed within and adjacent to each of the at least one work-piece housing, an electric field shield plate is at least configured to change the second gap between the surface of the electric field shield plate and the workpiece has a contour forming region of the member is disposed between the electric field shield plate and the workpiece.

본 발명이 특히 구체적이고 예시적이 실시예를 참조하여 도시되고 설명되지만, 형태 및 상세에서의 다양한 변경이 첨부된 특허청구범위에 의해 정의되는 바와 같은 본 발명의 기술적 사상 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 이루어질 수 있단느 것이 이해되어야 한다. The present invention in particular concrete, but illustrative have reference to the following examples to shown and described, the form and details various changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims of the it should be understood vivo slow. 예를 들어, 특정 동작, 이동 및 처리가 특정 실시예를 참조하여 설명되었지만, 이러한 동작, 이동 및 처리는 유사하거나 비슷한 특징을 채용하는 임의의 실시예에 의해 수행될 수 있다. For example, a particular operation, the movement and the processing can be performed by any of the embodiments that have been described with reference to specific embodiments, employing this operation, the movement and processing are similar or similar features. 유사하게, 본 발명이 일부 실시예에서 개별 특징들을 채용하는 시스템으로서 설명되더라도, 특징들의 일부는 시스템과 무관하게 활용될 수 있다. Similarly, although the invention has been described as a system employing a separate feature in some embodiments, some of the features may be used independently of the system.

Claims (26)

  1. 적어도 하나의 워크피스를 유체 처리하는 장치에 있어서, An apparatus for fluid treatment at least one of the workpiece,
    유체를 유지하도록 구성된 하우징; A housing configured to hold a fluid;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 적어도 하나의 워크피스를 보유하도록 구성된 워크피스 홀더; A workpiece holder configured to hold the at least one workpiece is arranged in the housing; And
    상기 적어도 하나의 워크피스의 각각에 인접하여 상기 하우징 내에 배치되는 전기장 쉴드 플레이트 Field shield plate adjacent to each of the at least one workpiece is arranged in the housing
    를 포함하고, 상기 전기장 쉴드 플레이트는, 상기 전기장 쉴드 플레이트로부터 상기 워크피스의 표면까지의 갭을 변화시키도록 구성된 적어도 하나의 윤곽 형성 영역(contoured area)을 가지며, 상기 갭은, 상기 전기장 쉴드 플레이트의 상기 적어도 하나의 윤곽 형성 영역과 상기 전기장 쉴드 플레이트를 마주보는 상기 워크피스의 표면의 대응하는 부분에 의해 형성되는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. Include the electric field shield plate, having at least one contour-forming area (contoured area) configured to vary the gap surface to the workpiece from the electric field shield plate, and the gap, the electric field shield plate a the corresponding workpiece fluid treatment device is formed by a portion of the surface of the workpiece facing the at least one contour forming region and the electric field shield plate.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 전기장 쉴드 플레이트는 상기 워크피스의 표면에 대해 상기 플레이트를 통과하는 전기장의 일부를 차단하도록 구성된 비전도성 재료를 포함하는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. It said electric field shield plate of the workpiece the fluid processing apparatus comprises a non-conductive material is configured to block a portion of the electric field passing through the plate to the surface of the workpiece.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 전기장 쉴드 플레이트는 하나 이상의 윤곽 형성 영역을 포함하는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. The workpiece fluid treatment device to said electric field shield plate comprises one or more contours forming region.
  4. 제3항에 있어서, 상기 하나 이상의 윤곽 형성 영역은 볼록형 플레이트 프로파일, 오목형 플레이트 프로파일 및 계단형 플레이트 프로파일 중 하나 이상을 형성하도록 구성되는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. According to claim 3, wherein the one or more contours forming region of the workpiece the fluid processing apparatus is configured to form a plate convex profile, the concave-shaped plate profiles, and one or more of the stepped plate profile.
  5. 제3항에 있어서, 윤곽 형성 영역들 사이의 전이는 원활한 전이(smooth transition) 또는 급격한 전이(abrupt transition) 중 하나인 것인, 워크피스 유체 처리 장치. According to claim 3, of the workpiece the fluid processing apparatus of the transition between the contour forming region will, one of the smooth transition (smooth transition) or a sharp transition (abrupt transition) on.
  6. 제3항에 있어서, 상기 전기장 쉴드 플레이트는 상기 플레이트를 관통하는 복수의 홀(hole)을 포함하는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. 4. The method of claim 3 wherein the electric field shield plate of the workpiece the fluid processing apparatus comprises a plurality of holes (hole) passing through the plate.
  7. 제6항에 있어서, 상기 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 하나의 윤곽 형성 영역의 홀의 미리 정해진 직경은 상기 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 또 다른 윤곽 형성 영역의 홀의 미리 정해진 직경과 상이한 것인, 워크피스 유체 처리 장치. The method of claim 6 wherein the one or more contours forming region predetermined diameter hole of a contour forming region of the said one or more contours forming region of the other contour forming region of the holes a predetermined diameter different from the one workpiece fluid treatment Device.
  8. 제6항에 있어서, 상기 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 하나의 윤곽 형성 영역의 홀의 패턴은 상기 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 또 다른 윤곽 형성 영역의 홀의 패턴과 상이한 것인, 워크피스 유체 처리 장치. Claim 6, wherein the one or more contours forming regional pattern of holes in a contour formed in the region is the one or more contours forming region of the other contour of the hole pattern forming region is different from that, the workpiece to a fluid processing apparatus.
  9. 제6항에 있어서, 상기 홀의 패턴은 상기 플레이트의 중심으로부터 방사하는 방사상 구배(gradient)를 형성하는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. The method of claim 6, wherein the hole pattern of the workpiece the fluid processing apparatus for forming a radial gradient (gradient) to radiate from the center of the plate.
  10. 제6항에 있어서, 상기 홀의 패턴은 상기 플레이트에 걸쳐 선형 구배를 형성하는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. The method of claim 6, wherein the hole pattern of the workpiece the fluid processing apparatus for forming a linear gradient across the plate.
  11. 제1항에 있어서, 상기 전기장 쉴드 플레이트는 상기 워크피스에 인가된 전기장 및 상기 워크피스를 지나는 유체 흐름 중 하나 이상을 제어하도록 구성되는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. The method of claim 1, wherein the electric field shield plate of the workpiece the fluid processing device is configured to control one or more of the applied electric field and fluid flow through the workpiece to the workpiece.
  12. 적어도 하나의 워크피스를 유체 처리하는 장치에 있어서, An apparatus for fluid treatment at least one of the workpiece,
    유체를 유지하도록 구성된 하우징; A housing configured to hold a fluid;
    상기 하우징 내에 배치되고 상기 적어도 하나의 워크피스를 보유하도록 구성된 워크피스 홀더; A workpiece holder disposed within the housing configured to hold the at least one workpiece;
    상기 적어도 하나의 워크피스의 각각에 인접하여 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 워크피스에 인가된 전기장 및 상기 워크피스의 표면에 걸친 유체 흐름 중 하나 이상을 제어하도록 구성되는, 전기장 쉴드 플레이트; At least adjacent to each one of the work-piece is disposed in the housing, an electric field shield plate, and configured to control one or more of the fluid flow across the surface of the workpiece and the electric field applied to said workpiece; And
    상기 플레이트와 상기 워크피스 홀더 사이에 배치되는 교반 부재 Stirring is disposed between the plate and the work-piece holder member
    를 포함하고, 상기 전기장 쉴드 플레이트는, 상기 전기장 쉴드 플레이트로부터 상기 워크피스의 표면까지의 갭을 변화시키는 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 포함하고, 상기 갭은 상기 전기장 쉴드 플레이트의 상기 적어도 하나의 윤곽 형성 영역과 상기 전기장 쉴드 플레이트를 마주보는 상기 워크피스의 표면의 대응하는 부분에 의해 형성되는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. And wherein the electric field shield plate, at least one comprises a contour-forming area, the gap which from the electric field shield plate changes the gap surface to the work piece is formed in the at least one profile of the electric field shield plate a which it is formed by the zone and the corresponding portion of the surface of the workpiece facing the electric field shield plate, and the workpiece the fluid treatment apparatus.
  13. 제12항에 있어서, 상기 적어도 하나의 윤곽 형성 영역은 볼록형 플레이트 프로파일, 오목형 플레이트 프로파일 및 계단형 플레이트 프로파일 중 하나 이상을 형성하도록 구성되는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. The method of claim 12, wherein the at least one contour forming region of the workpiece the fluid processing apparatus is configured to form a plate convex profile, the concave-shaped plate profiles, and one or more of the stepped plate profile.
  14. 제12항에 있어서, 상기 전기장 쉴드 플레이트는 상기 전기장 쉴드 플레이트를 관통하는 복수의 홀을 포함하고, 상기 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 하나의 윤곽 형성 영역의 홀의 미리 정해진 직경은 상기 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 또 다른 윤곽 형성 영역의 홀의 미리 정해진 직경과 상이한 것인, 워크피스 유체 처리 장치. 13. The method of claim 12, of said electric field shield plate is the electric field shield predetermined diameter hole of the plate including a plurality of holes through the, and one of the one or more contours forming region contour forming region is the one or more contours forming region in the other contour forming area of ​​a predetermined hole diameter different from that, the work piece the fluid treatment apparatus.
  15. 제12항에 있어서, 상기 전기장 쉴드 플레이트는 복수의 홀을 포함하고, 상기 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 하나의 윤곽 형성 영역의 홀의 패턴은 상기 하나 이상의 윤곽 형성 영역 중 또 다른 윤곽 형성 영역의 홀의 패턴과 상이한 것인, 워크피스 유체 처리 장치. Of claim 12 wherein the electric field shield plate comprises a plurality of holes, and of the one or more contours forming a pattern is still another outline of the one or more contours forming area of ​​holes in the contour forming area of ​​the region forming area patterns of holes and It is different to the workpiece the fluid treatment apparatus.
  16. 제12항에 있어서, 상기 전기장 쉴드 플레이트는 상기 전기장 쉴드 플레이트를 관통하는 복수의 홀을 포함하고, 상기 홀의 패턴은 상기 전기장 쉴드 플레이트의 중심으로부터 방사하는 방사상 구배를 형성하는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. The method of claim 12, wherein the electric field shield plate has a workpiece fluid processing to form a radial gradient that radiation of the hole pattern includes a plurality of hole through the electric field shield plate from the center of the electric field shield plate Device.
  17. 제12항에 있어서, 상기 전기장 쉴드 플레이트는 상기 전기장 쉴드 플레이트를 관통하는 복수의 홀을 포함하고, 상기 홀의 패턴은 상기 전기장 쉴드 플레이트에 걸쳐 선형 구배를 형성하는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. The method of claim 12, wherein the electric field shield plate of the workpiece the fluid processing apparatus for forming a linear gradient over a plurality of comprises a hole, the hole pattern is the electric field shield plate passing through the electric field shield plate.
  18. 적어도 하나의 워크피스 위의 유체 흐름을 제어하는 방법에 있어서, A method for controlling the fluid flow over at least one of the workpiece,
    유체를 유지하도록 구성된 하우징을 제공하는 단계; Providing a housing configured to hold a fluid;
    적어도 하나의 워크피스를 유지하도록 구성된 워크피스 홀더를 상기 하우징 내에 제공하는 단계; A workpiece holder configured to maintain the at least one workpiece comprising: providing in the housing;
    전기장 쉴드 플레이트를 상기 적어도 하나의 워크피스의 각각에 인접하여 상기 하우징 내에 제공하는 단계; And the electric field shield plate adjacent to each of the at least one workpiece comprising: providing in the housing; And
    상기 전기장 쉴드 플레이트와 상기 워크피스의 표면 사이에 유체를 통과시키는 단계 Passing the fluid between a surface of the electric field shield plate and said workpiece
    를 포함하고, And including,
    상기 전기장 쉴드 플레이트는 상기 전기장 쉴드 플레이트로부터 상기 워크피스의 표면까지의 갭을 변화시키는 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 가지며, 상기 갭은 상기 전기장 쉴드 플레이트의 상기 적어도 하나의 윤곽 형성 영역과 상기 전기장 쉴드 플레이트를 마주보는 상기 워크피스의 표면의 대응하는 부분에 의해 형성되고, Said electric field shield plate having at least one contour-forming area of ​​the gap the at least one contour forming region and the electric field shield plate of the electric field shield plate for changing the gap of the surface to the workpiece from the electric field shield plate facing the is formed by a corresponding portion of the surface of the workpiece,
    상기 적어도 하나의 윤곽 형성 영역은 상기 적어도 하나의 윤곽 형성 영역과 상기 워크피스의 표면의 대응하는 부분 사이의 공간 내에서 상기 워크피스의 표면 위의 유체 흐름 방향 및 유체 흐름 속도 중 하나 이상을 제어하는 것인, 유체 흐름을 제어하는 방법. The at least one contour forming region to control one or more of the fluid flow direction and the flow speed on the surface of the workpiece in the space between the corresponding portions of the surface of the at least one contour-forming area and the workpiece that is, a method for controlling fluid flow.
  19. 제18항에 있어서, 19. The method of claim 18,
    상기 전기장 쉴드 플레이트로 상기 워크피스의 표면에 걸친 전기장을 제어하는 단계를 더 포함하는, 유체 흐름을 제어하는 방법. A method of controlling, further comprising a step of controlling the electric field across the surface of the workpiece by the electric field shield plate.
  20. 제18항에 있어서, 상기 전기장 쉴드 플레이트를 관통하는 복수의 홀을 제공하는 단계를 더 포함하는, 유체 흐름을 제어하는 방법. 19. The method of claim 18, for controlling, further comprising a step of providing a plurality of hole through the electric field shield plate.
  21. 적어도 하나의 워크피스를 유체 처리하는 장치에 있어서, An apparatus for fluid treatment at least one of the workpiece,
    유체를 유지하도록 구성된 하우징; A housing configured to hold a fluid;
    상기 하우징 내에 배치되고 상기 적어도 하나의 워크피스를 보유하도록 구성된 워크피스 홀더; A workpiece holder disposed within the housing configured to hold the at least one workpiece; And
    상기 적어도 하나의 워크피스의 각각에 인접하여 상기 하우징 내에 배치되는 유체 교반 부재 Fluid stirring member adjacent to each of the at least one workpiece is arranged in the housing
    를 포함하고, And including,
    상기 유체 교반 부재는 상기 유체를 교반하기 위하여 상기 워크피스의 표면에 실질적으로 평행하게 이동하도록 조정되고, 상기 부재는 상기 부재로부터 상기 워크피스의 표면까지의 갭을 변화시키도록 구성된 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 갖고, 상기 갭은 상기 유체 교반 부재의 상기 적어도 하나의 윤곽 형성 영역과 상기 유체 교반 부재를 마주보는 상기 워크피스의 표면의 대응하는 부분에 의해 형성되는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. The fluid stirring member to stir the fluid being adjusted so as to substantially parallel move to the surface of said workpiece, said member is at least one outline form configured to vary the gap surface to the work piece from the member having a region, the gap of the workpiece the fluid processing apparatus is formed by a corresponding portion of the surface of the workpiece facing the at least one contour-forming area and said fluid stirring member of the fluid stirring member.
  22. 제21항에 있어서, 상기 부재는 하나 이상의 윤곽 형성 영역을 포함하는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. 22. The method of claim 21, wherein the workpiece fluid treatment device to said member comprises at least one contour-forming area.
  23. 제21항에 있어서, 상기 적어도 하나의 윤곽 형성 영역은 계단형 플레이트 프로파일을 형성하도록 구성되는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. 22. The method of claim 21, wherein the work piece the fluid processing apparatus wherein the at least one contour of the forming zone is configured to form a step-like profile plate.
  24. 제21항에 있어서, 상기 부재는 복수의 이격된 개구를 형성하는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. The method of claim 21, wherein the member is a workpiece fluid treatment device to form a plurality of spaced apart openings.
  25. 제21항에 있어서, 상기 부재는 이격된 개구에 의해 분리되는 복수의 블레이드를 형성하고, 상기 적어도 하나의 윤곽 형성 영역이 상기 복수의 블레이드 내에 제공되는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. The method of claim 21, wherein the member is formed of a plurality of blades that are separated by the spaced openings, and that the at least one contour-forming area of ​​the plurality of blades provided in the workpiece the fluid treatment apparatus.
  26. 제21항에 있어서, 상기 적어도 하나의 워크피스의 각각에 인접하여 상기 하우징 내에 배치되는 전기장 쉴드 플레이트를 더 포함하고, 상기 전기장 쉴드 플레이트는 상기 전기장 쉴드 플레이트와 상기 워크피스의 표면 사이의 제2 갭을 변화시키도록 구성된 적어도 하나의 윤곽 형성 영역을 갖고, 상기 부재는 상기 전기장 쉴드 플레이트와 상기 워크피스 사이에 배치되는 것인, 워크피스 유체 처리 장치. Of claim 21, wherein at least adjacent to each one of the workpiece further comprises the electric field shield plate disposed in the housing, wherein the electric field shield plate has a second gap between a surface of the electric field shield plate and said workpiece to change the configured having at least one contour-forming area of ​​the member is, the workpiece a fluid treatment device is disposed between said electric field shield plate and the workpiece.
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