KR20150002433A - Method and apparatus for transporting brittle material substrate - Google Patents

Method and apparatus for transporting brittle material substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20150002433A
KR20150002433A KR20140015922A KR20140015922A KR20150002433A KR 20150002433 A KR20150002433 A KR 20150002433A KR 20140015922 A KR20140015922 A KR 20140015922A KR 20140015922 A KR20140015922 A KR 20140015922A KR 20150002433 A KR20150002433 A KR 20150002433A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brittle material
material substrate
plate
base plate
head
Prior art date
Application number
KR20140015922A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
킨야 오타
나오히로 구로다
유마 이와츠보
사토시 이소지마
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20150002433A publication Critical patent/KR20150002433A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(과제) 종(縱)방향 및 횡(橫)방향으로 정렬하여 형성된 기능 영역을 갖는 기판을 브레이크하고, 기능 영역과 그 주위의 단재(端材)가 되는 영역을 각각 별개로 통합하여 반송하는 반송 방법 및 반송 장치를 제공하는 것이다.
(해결 수단) 제1 반송 헤드(13)에 의해 취성 재료 기판(90)의 중앙부의 기능 영역을 헤드부(30)로 흡착하고 리니어 슬라이더(12)에 의해 빔(11)의 방향으로 반송한다. 제2 반송 헤드(14)에 의해 주위의 단재가 되는 영역을 통합하여 헤드부(50)로 흡착하고 리니어 슬라이더(12)에 의해 빔(11)의 방향으로 반송한다. (Problem) A substrate having a functional region formed by aligning in a longitudinal (X) direction and a lateral (X) direction is braked, and a functional region and a region serving as an end material around the functional region are integrally transported And a conveying device.
A functional region at the center of the brittle material substrate 90 is sucked by the head portion 30 and transported by the linear slider 12 in the direction of the beam 11 by the first transport head 13. [ The second transfer head 14 integrally joins the regions to be peripheral members and is sucked by the head portion 50 and is transported by the linear slider 12 in the direction of the beam 11.

Figure P1020140015922
Figure P1020140015922

Description

취성 재료 기판의 반송 방법 및 반송 장치{METHOD AND APPARATUS FOR TRANSPORTING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}METHOD AND APPARATUS FOR TRANSPORTING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 취성 재료 기판(brittle material substrate)으로서, 종(縱)방향 및 횡(橫)방향으로 정렬하여 형성되어 있는 다수의 기능 영역(디바이스 영역이라고도 함)을 갖고, 기능 영역마다 브레이크된 기판을 흡착하여 반송할 때에 이용되는 반송 방법 및 반송 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a brittle material substrate such as a semiconductor wafer having a plurality of functional areas (also referred to as device areas) formed in alignment in the longitudinal and transverse directions, The present invention relates to a conveying method and a conveying method used when a braked substrate is sucked and conveyed.

특허문헌 1에는, 스크라이브 라인(scribing line)이 형성된 기판을, 스크라이브 라인이 형성된 면의 이면(裏面)으로부터, 스크라이브 라인을 따라 면에 수직으로 압압(pushing)함으로써 브레이크하는 기판 브레이크 장치가 제안되고 있다. 이하, 이러한 브레이크 장치에 의한 브레이크의 개요를 나타낸다. 브레이크의 대상이 되는 반도체 웨이퍼에는, 정렬하여 다수의 기능 영역이 형성되어 있는 것으로 한다. 분단(dividing)하는 경우에는, 우선 기판에 기능 영역의 사이에 동일한 간격을 두고 종방향 및 횡방향으로 스크라이브 라인을 형성한다. 그리고 이 스크라이브 라인을 따라 브레이크 장치로 분단한다. 도 1(a)는 분단하기 전의 브레이크 장치에 올려놓여진 기판의 단면도를 나타내고 있다. 본 도면에 나타내는 바와 같이, 기판(101)에 기능 영역(101a, 101b)과, 그 사이에 스크라이브 라인(S1, S2, S3…)이 형성되어 있다. 분단하는 경우에는 기판(101)의 이면에 점착 테이프(102)를 접착하고, 그 표면에 보호 필름(103)을 접착한다. 그리고 브레이크시에는 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 받침날(105, 106)의 정확히 중간에 브레이크하기 위한 스크라이브 라인, 이 경우에는 스크라이브 라인(S2)을 배치하고, 그 상부로부터 블레이드(104)를 스크라이브 라인에 맞추어 강하시켜, 기판(101)을 압압한다. 이와 같이 하여 한 쌍의 받침날(105, 106)과 블레이드(104)와의 3점 굽힘에 의한 브레이크가 행해지고 있었다. Patent Document 1 proposes a substrate breaking apparatus in which a substrate on which a scribing line is formed is pushed perpendicularly to the surface along the scribe line from the back surface of the surface on which the scribing line is formed to break the substrate . Hereinafter, the outline of the brake by this brake apparatus is shown. It is assumed that a plurality of functional areas are formed on the semiconductor wafer to be subjected to braking. In dividing, first, scribe lines are formed in the longitudinal direction and the transverse direction at the same interval between the functional regions of the substrate. Then, the braking device is divided along the scribe line. Fig. 1 (a) shows a cross-sectional view of a substrate placed on a braking device before it is divided. As shown in the figure, functional regions 101a and 101b and scribe lines S1, S2, S3, and so on are formed on a substrate 101. [ The adhesive tape 102 is adhered to the back surface of the substrate 101 and the protective film 103 is adhered to the surface. 1 (b), a scribe line, in this case, a scribe line S2, is provided for accurately braking the support blades 105 and 106, and a blade 104 And the substrate 101 is pressed against the scribe line. In this manner, braking by the three-point bending between the pair of support blades 105 and 106 and the blade 104 was performed.

일본공개특허공보 2004-39931호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-39931

이러한 구성을 갖는 브레이크 장치를 이용하여, 격자 형상으로 스크라이브가 형성된 기판을 브레이크했을 때에, 격자 형상의 기능 영역과 주위의 단재(端材)로 되어 있는 불필요 부분이 분리되어 남는다. 기능 영역이 LED로서, 그의 표면에 렌즈가 돌출되어 형성되어 있는 경우에는, 진공 흡착을 할 수 없기 때문에, 기능 영역만을 통합하여 반송하는 것이 어렵다는 문제점이 있었다. 또한 주위의 단재 영역이 존재하는 경우에는 그들을 통합하여 반송하는 것이 어렵다는 문제점이 있었다. When the substrate on which the scribe is formed in the lattice form is braked by using the braking device having such a configuration, the grating-like functional area and the unnecessary part which is the peripheral material are separated and left. In the case where the functional region is an LED and a lens is protruded from the surface thereof, there is a problem in that it is difficult to collectively transfer only the functional region because vacuum adsorption can not be performed. Further, when there is an edge material region in the vicinity, it is difficult to integrate and transport them.

본 발명은 이러한 문제점에 착안하여 이루어진 것으로서, 브레이크된 기능 영역의 부분 및 주위의 단재 영역을 각각 그대로의 상태로 반송할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to be able to carry out a portion of a break functioned region and a peripheral region of a peripheral portion in a state of being intact.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 취성 재료 기판의 반송 방법은, 한쪽의 면에 종방향 및 횡방향에 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 갖고, 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 형성된 스크라이브 라인을 따라 브레이크된 취성 재료 기판을 반송하는 반송 방법으로서, 제1 반송 헤드로 상기 취성 재료 기판의 격자 형상으로 형성된 기능 영역을 흡착하여 반송하고, 제2 반송 헤드로 상기 취성 재료 기판의 주변의 단재가 되는 영역을 흡착하여 반송하는 것이다. In order to solve this problem, the method for transporting a brittle material substrate according to the present invention is a method for transporting a brittle material substrate having a function area formed on one surface at a predetermined pitch in the longitudinal direction and the transverse direction, A method of transporting a brittle material substrate that is broken along a line, the method comprising the steps of: adsorbing and transporting a functional region formed in a lattice pattern of the brittle material substrate to a first transport head; Is adsorbed and transported.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 취성 재료 기판의 반송 방법은, 한쪽의 면에 종방향 및 횡방향에 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 갖고, 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 형성된 스크라이브 라인을 따라 브레이크된 취성 재료 기판을 반송하는 반송 방법으로서, 제2 반송 헤드로 상기 취성 재료 기판의 주변의 단재가 되는 영역을 흡착하여 반송하고, 제1 반송 헤드로 상기 취성 재료 기판의 격자 형상으로 형성된 기능 영역을 흡착하여 반송하는 것이다. In order to solve this problem, the method for transporting a brittle material substrate according to the present invention is a method for transporting a brittle material substrate having a function area formed on one surface at a predetermined pitch in the longitudinal direction and the transverse direction, A method of transporting a brittle material substrate which is broken along a line, comprising the steps of sucking and transporting a region of the brittle material substrate around the brittle material substrate by a second transport head, And adsorbs and conveys the formed functional region.

또한, 본 발명의 취성 재료 기판의 반송 장치는, 한쪽의 면에 종방향 및 횡방향에 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 갖고, 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 형성된 스크라이브 라인을 따라 브레이크된 취성 재료 기판을 반송하는 반송 장치로서,The brittle material substrate transfer apparatus of the present invention has a function area formed on one surface at a predetermined pitch in the longitudinal direction and in the transverse direction and has a function area that is broken at the scribe line formed in a grid shape A transfer device for transferring a brittle material substrate,

상기 취성 재료 기판의 격자 형상으로 형성된 기능 영역을 흡착하여 반송하는 제1 반송 헤드와,A first transport head for sucking and transporting a functional region formed in a lattice shape of the brittle material substrate,

제2 반송 헤드로 상기 취성 재료 기판의 주변의 단재가 되는 영역을 흡착하여 반송하는 제2 반송 헤드를 구비하는 취성 재료 기판의 반송 장치.And a second transport head for sucking and transporting a region of the brittle material substrate to be an end portion of the brittle material substrate to a second transport head.

여기에서 상기 제1 반송 헤드는, 헤드부와, 상기 헤드부를 상하이동이 자유롭게 지지(holding)하는 슬라이더 기구를 구비하고, 상기 헤드부는, 리드 플레이트와, 상기 리드 플레이트와의 사이에 기밀(氣密)의 공동(cavity)을 형성하고, 상기 리드 플레이트와는 접하지 않는 표면에, 상기 취성 재료 기판의 기능 영역에 대응하도록 배열되어 상기 공동에 연통하는 개구를 갖는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상기 리드 플레이트와는 접하지 않는 표면에 접착되고, 베이스 플레이트의 개구에 대응하는 위치에 배열된 개구를 갖는 탄성 시트를 구비하도록 해도 좋다. Wherein the first transport head includes a head portion and a slider mechanism for freely holding the head portion in a vertically movable manner, wherein the head portion includes an airtight seal between the lead plate and the lead plate, A base plate which forms a cavity of the base plate and which does not contact the lead plate, the base plate being arranged to correspond to the functional region of the brittle material substrate and having an opening communicating with the cavity; And an elastic sheet adhered to a surface not in contact with the plate and having an opening arranged at a position corresponding to the opening of the base plate.

여기에서 상기 제2 반송 헤드는, 헤드부와, 상기 헤드부를 상하이동이 자유롭게 지지하는 슬라이더 기구를 구비하고, 상기 헤드부는, 리드 플레이트와, 상기 리드 플레이트와의 사이에 기밀의 공동을 형성하고, 상기 리드 플레이트와는 접하지 않는 표면 외주(外周)에, 상기 공동에 연통하는 개구를 갖는 베이스 플레이트와, 상기 리드 플레이트와 베이스 플레이트에 의해 형성되는 공동 내에서 상하이동이 자유롭게 지지되고, 주위에 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치 간격으로 환상(環狀)으로 핀이 끼워넣어진 푸셔 플레이트와, 상기 푸셔 플레이트에 연결되고, 상기 푸셔 플레이트의 핀이 상기 베이스 플레이트의 개구로부터 돌출된 상태와 수납된 상태와의 사이에서 상하이동이 자유롭게 되도록 구동하는 플런저를 구비하고, 상기 베이스 플레이트의 개구는 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치로 환상으로 배열된 것이며, 상기 제2 반송 헤드에 의해 취성 재료 기판의 주변을 반송할 때에는 상기 푸셔 플레이트를 인상하여 베이스 플레이트로부터 돌출되지 않은 상태에서 흡착하고, 반송 후에 상기 푸셔 플레이트를 인하하여, 푸셔핀을 돌출시켜 단재를 탈락시키도록 해도 좋다. Wherein the second conveying head includes a head portion and a slider mechanism for freely supporting the head portion in the up and down directions, and the head portion forms an airtight cavity between the lead plate and the lead plate, A base plate having an opening communicating with the cavity on an outer periphery of the surface which is not in contact with the lead plate; and a movable plate supported in a cavity formed by the lead plate and the base plate, A pusher plate which is annularly fitted with a pin at a pitch interval corresponding to the pitch of the functional region of the substrate and a pusher plate which is connected to the pusher plate and in which a pin of the pusher plate protrudes from the opening of the base plate And a plunger that is driven to freely move the upper and lower portions between the housing and the housed state, Wherein the opening of the base plate is annularly arranged at a pitch corresponding to the pitch of the functional area of the brittle material substrate and when the periphery of the brittle material substrate is transported by the second transport head, And the pusher plate may be lowered after the conveyance so that the pusher pin protrudes to drop the edge member.

이러한 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 스크라이브 라인을 따라 브레이크 된 기판에 제1 반송 헤드의 탄성 시트를 맞닿게 함으로써 기능 영역만을 흡착할 수 있다. 또한 제2 반송 헤드를 브레이크된 기판에 맞닿게 함으로써 주위의 단재 부분만을 흡착할 수 있다. 그 때문에 제1, 제2 반송 헤드로 각각 기능 영역의 부분 및 단재 부분을 통합하여 반송할 수 있다는 효과가 얻어진다. According to the present invention having such features, only the functional area can be adsorbed by bringing the elastic sheet of the first transport head into contact with the substrate that has been broken along the scribe line. In addition, by abutting the second conveyance head against the breaked substrate, only the peripheral edge portion can be sucked. Therefore, it is possible to obtain an effect that the first and second transport heads can collectively transport the portion of the functional region and the end portion, respectively.

도 1은 종래의 기판의 브레이크시의 상태를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태를 실현하는 반송 기구의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태를 실현하는 반송 기구를 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 의한 제1 반송 헤드를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 실시 형태에 의한 제1 반송 헤드의 정면도이다.
도 6은 본 실시 형태에 의한 제1 반송 헤드의 일부를 절결(cut-away)하여 나타내는 측면도이다.
도 7은 본 실시 형태에 의한 제1 반송 헤드의 저면도이다.
도 8은 본 실시 형태의 제2 반송 헤드의 헤드부를 나타내는 사시도이다.
도 9는 제2 실시 형태에 의한 헤드부의 정면도 및 저면도이다.
도 10은 본 실시 형태에 의한 제2 반송 헤드의 헤드부의 A-A선 단면도 및 B-B선 단면도이다.
도 11은 본 실시 형태에 의한 푸셔 플레이트의 정면도 및 측면도이다.
도 12는 본 실시 형태의 제1, 제2 반송 헤드에 의해 반송되는 기판의 일 예를 나타내는 정면도 및 부분 단면도이다.
도 13은 본 실시 형태의 제1, 제2 반송 헤드에 의해 반송되는 기판의 기능 영역 및 단재 부분을 나타내는 정면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a state of a conventional substrate during braking.
2 is a perspective view showing the entire structure of a transport mechanism for realizing an embodiment of the present invention.
3 is a front view showing a transport mechanism for realizing an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a first transport head according to an embodiment of the present invention.
5 is a front view of the first transport head according to the present embodiment.
6 is a side view showing a part of the first transport head according to the present embodiment cut-away.
7 is a bottom view of the first transport head according to the present embodiment.
8 is a perspective view showing the head portion of the second transport head of the present embodiment.
9 is a front view and a bottom view of the head portion according to the second embodiment.
10 is a cross-sectional view taken along line AA and line BB of the head of the second transport head according to this embodiment.
11 is a front view and a side view of the pusher plate according to the present embodiment.
12 is a front view and a partial cross-sectional view showing an example of a substrate conveyed by the first and second conveyance heads of the embodiment.
13 is a front view showing a functional region and an end portion of a substrate carried by the first and second transport heads of the present embodiment.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

본 발명의 실시 형태인 반송 방법에 대해서 설명한다. 도 2는 본 실시 형태를 실현하는 반송 기구의 전체 구성을 나타내는 사시도, 도 3은 그의 정면도이다. 이들 도면에 나타내는 바와 같이, 베이스(10) 상에는 빔(11)이 도시하지 않는 지주(支柱)에 의해 베이스(10)의 상면에 평행하게 지지되어 있고, 그 빔(11)의 측방에는 리니어 슬라이더(12)가 설치된다. 리니어 슬라이더(12)는 제1 반송 헤드(13)와, 제2 반송 헤드(14)를 갖고 있다. 제1 반송 헤드(13)는 후술하는 기판의 기능 영역만을 흡인하여 반송하는 것이며, 제2 반송 헤드(14)는 기판의 주변의 단재 부분만을 흡인하여 반송하는 것이다. 리니어 슬라이더(12)는 제1, 제2 반송 헤드(13, 14)를 각각 독립적으로 빔의 방향으로 자유롭게 동작시키는 것이다. 제1, 제2 반송 헤드(13, 14)는 거의 동일한 구성을 갖고 있고, 각각의 헤드부를 자유롭게 상하이동시킬 수 있다. 또한 베이스(10)의 측방에는, 불필요한 단재를 낙하시키는 슈터(15)가 설치된다. A carrying method which is an embodiment of the present invention will be described. Fig. 2 is a perspective view showing the entire configuration of a transport mechanism for realizing the present embodiment, and Fig. 3 is a front view thereof. As shown in these figures, a beam 11 is supported on a base 10 in parallel with the upper surface of the base 10 by a support column (not shown), and on the side of the beam 11, a linear slider 12 are installed. The linear slider 12 has a first conveying head 13 and a second conveying head 14. The first transfer head 13 sucks only the functional region of the substrate to be described later and transfers the functional region. The second transfer head 14 sucks only the peripheral portion of the substrate. The linear slider 12 freely operates the first and second transport heads 13 and 14 independently in the direction of the beam. The first and second transport heads 13 and 14 have almost the same configuration, and each of the head portions can freely move up and down. Further, on the side of the base 10, a shooter 15 for dropping an unnecessary end member is provided.

다음으로 기판의 기능 영역을 흡인하기 위한 제1 반송 헤드(13)에 대해서 설명한다. 도 4는 제1 반송 헤드(13)를 나타내는 사시도, 도 5는 그의 정면도, 도 6은 반송 헤드의 일부를 절결하여 나타내는 측면도, 도 7은 그의 저면도이다. Next, the first transport head 13 for sucking the functional region of the substrate will be described. Fig. 4 is a perspective view showing the first conveyance head 13, Fig. 5 is a front view thereof, Fig. 6 is a side view showing a part of the conveyance head cutout, and Fig.

도 4에 나타내는 바와 같이, 반송 헤드(13)는 대략 정방형 형상의 수평 방향의 행거 베이스(21)에 대략 L자 형상의 행거(22)가 수직으로 접속된다. 행거(22)의 측방에 장방형 형상의 행거 브래킷(23)이 접속되고, 행거 브래킷(23)에는 추가로 장방형 형상의 행거 브래킷(24)이 그 면이 겹쳐 부착된다. 이 행거 브래킷(24)에는 상하이동이 자유로운 리니어 슬라이더(25)가 설치된다. 리니어 슬라이더(25)는 상방향과 하방향과의 2방향으로 각각 공기류를 유입할 수 있도록 하고 있고, 그 유입을 전환함으로써 상하이동을 자유롭게 하는 것이다. 그리고 리니어 슬라이더(25)에 한 쌍의 니들 밸브(26a, 26b)가 부착된다. 이들 니들 밸브(26a, 26b)를 조정함으로써 공기의 유입량을 제어하여, 상방향으로의 이동 속도와 하방향으로의 이동 속도를 설정할 수 있다. 여기에서 리니어 슬라이더(25)와 니들 밸브(26a, 26b)는 헤드부를 상하이동이 자유롭게 지지하는 슬라이드 기구를 구성하고 있다. As shown in Fig. 4, a substantially L-shaped hanger 22 is vertically connected to the horizontal hanger base 21 having a substantially square shape. A rectangular hanger bracket 23 is connected to the side of the hanger 22 and a hanger bracket 24 of a rectangular shape is additionally attached to the hanger bracket 23 in a superimposed manner. The hanger bracket (24) is provided with a linear slider (25) freely movable up and down. The linear slider 25 allows the airflow to flow in two directions, i.e., the upward direction and the downward direction, and the upward / downward movement is made possible by switching the flow of the airflow. Then, a pair of needle valves 26a, 26b are attached to the linear slider 25. By adjusting these needle valves 26a and 26b, the inflow amount of air can be controlled to set the moving speed in the upward direction and the moving speed in the downward direction. Here, the linear slider 25 and the needle valves 26a and 26b constitute a slide mechanism for freely supporting the head portion in the up and down directions.

그리고 이 슬라이더(25)의 하방에는 헤드부(30)가 형성된다. 다음으로 헤드부(30)의 하방에는, 도 4∼6에 나타내는 바와 같이, 장방형 형상의 베이스 플레이트(31)와, 이것에 거의 동일 형상의 리드 플레이트(32)를 갖고 있다. 베이스 플레이트(31)와 리드 플레이트(32)는 상대향하는 면의 각각 중앙 부분에 홈이 형성되고, 각각의 사이는 기밀하게 유지하기 위해 환상의 러버 시트(33)를 끼워 접착되어 있다. 그리고 각각의 홈과 러버 시트(33)에 의해 기밀의 공극(空隙; 34)을 형성하고 있다. 베이스 플레이트(31)에는 도 7의 반송 헤드(13)의 저면도에 나타내는 바와 같이 대각선상의 모서리의 위치에 안내용의 개구(31a, 31b)가 형성되어 있다. 이 개구(31a, 31b)는 기판 상에 돌출되는 핀을 삽입함으로써, 이 헤드부(30)를 기판에 대하여 정확하게 위치 결정할 수 있도록 하는 것이다. 베이스 플레이트(31)의 하면에는 브레이크된 기판의 기능 영역에 대응하도록 xy 방향으로 정렬한 다수의 개구가 격자 형상으로 형성되어 있다. A head portion 30 is formed below the slider 25. Next, as shown in Figs. 4 to 6, a base plate 31 having a rectangular shape and a lead plate 32 having substantially the same shape as that of the base plate 31 are provided below the head portion 30. As shown in Fig. The base plate 31 and the lead plate 32 are formed with grooves in the center portions of the surfaces facing each other, and an annular rubber sheet 33 is bonded to the base plate 31 and the lead plate 32 so as to maintain airtightness therebetween. And airtight spaces 34 are formed by the respective grooves and the rubber sheet 33. As shown in the bottom view of the delivery head 13 in Fig. 7, the base plate 31 is provided with openings 31a and 31b at the corners of the diagonal line. The openings 31a and 31b allow the head portion 30 to be accurately positioned with respect to the substrate by inserting pins projecting on the substrate. On the lower surface of the base plate 31, a plurality of openings aligned in the xy direction are formed in a lattice shape so as to correspond to the function area of the brake substrate.

베이스 플레이트(31)의 하면에는 러버 등의 탄성 시트(35)가 접착되어 있다. 탄성 시트(35)에는 4변의 외주부를 제외하고 브레이크된 기판의 기능 영역에 대응하도록 xy 방향으로 정렬한 다수의 개구(36)가 격자 형상으로 형성되어 있다. An elastic sheet 35 such as a rubber is adhered to the lower surface of the base plate 31. The elastic sheet 35 is formed with a plurality of openings 36 arranged in a lattice shape in the xy direction so as to correspond to the function area of the substrate which is braked except for the outer periphery of the four sides.

그런데 이 탄성 시트(35)의 개구(36)는 베이스 플레이트(31)의 동일 위치에 형성된 개구를 통하여 기밀의 공극(34)에 연결되어 있다. 리드 플레이트(32)의 상면에는 4개소에 관 조인트(37)가 설치되어, 공극(34)으로 통하고 있다. 이 관 조인트(37)는 도시하지 않는 튜브를 통하여 진공 흡착 장치에 연결되고, 진공 흡착 장치를 구동함으로써 개구(36)로부터 에어를 분출시키거나 또는 흡인할 수 있다. The opening 36 of the elastic sheet 35 is connected to the airtight gap 34 through the opening formed at the same position of the base plate 31. Four tube joints 37 are provided on the upper surface of the lead plate 32 to communicate with the gap 34. The tube 37 is connected to a vacuum adsorption device through a tube (not shown), and air can be ejected or sucked from the opening 36 by driving the vacuum adsorption device.

그리고 리드 플레이트(32)의 상방에는 4개의 아암(38a∼38d)이 수직으로 설치되고, 이들 아암(38a∼38d)을 통하여 상부 플레이트(41)가 수평으로 부착된다. 상부 플레이트(41)의 상면에는 도 6에 나타내는 볼플런저(42a, 42b) 및 도시하지 않는 볼플런저(42c, 42d)가 돌출되어 지지되어 있다. 볼플런저는 볼과 그 하방에 설치된 스프링을 갖고, 소정 범위에서 볼을 상하이동이 자유롭게 지지한 것이다. 볼플런저의 각 볼은 상부의 사이드 플레이트(43)에 맞닿아 있다. 사이드 플레이트(43)는 그 외주를 지지하는 틀 형상의 커버 플레이트(44)에 의해 지지되어 있다. 그리고 반송 헤드(13)가 근소하게 기운 경우에도 볼플런저의 몇 개의 스프링의 수축 정도가 변화하기 때문에, 반송 헤드(13)의 근소한 각도 변동을 탄성적으로 조정할 수 있도록 구성되어 있다. 상부 플레이트(41)와 볼플런저(42a∼42d) 및 커버 플레이트(44)는, 헤드부(30)를 슬라이드 기구의 하부에 접속하는 탄성 연결 부재를 구성하고 있다. Four arms 38a to 38d are vertically installed above the lead plate 32 and the upper plate 41 is horizontally attached through the arms 38a to 38d. Ball plungers 42a and 42b and ball plungers 42c and 42d shown in Fig. 6 are supported on the upper surface of the upper plate 41 so as to protrude therefrom. The ball plunger has a ball and a spring provided below the ball, and freely supports the ball in a predetermined range. Each ball of the ball plunger abuts against the upper side plate (43). The side plate 43 is supported by a frame-shaped cover plate 44 for supporting the outer periphery thereof. Since the degree of shrinkage of several springs of the ball plunger changes even when the conveying head 13 is slightly inclined, the slight angle fluctuation of the conveying head 13 can be resiliently adjusted. The upper plate 41 and the ball plungers 42a to 42d and the cover plate 44 constitute an elastic connecting member for connecting the head portion 30 to the lower portion of the slide mechanism.

다음으로 기판의 단재만을 흡인하는 제2 반송 헤드(14)에 대해서 설명한다. 반송 헤드(14)는 반송 헤드(13)와 거의 동일하지만, 하방의 헤드부의 구성이 상이하기 때문에 그 상위점(相違点)에 대해서 설명한다. 도 8은 반송 헤드(14)의 헤드부(50)를 나타내는 사시도, 도 9(a)는 그의 정면도, 도 9(b)는 저면도이다. 도 10(a)는 도 9(a)의 A-A선 단면도, 도 10(b)는 B-B선 단면도이며, 도 11은 푸셔 플레이트를 나타내는 정면도 및 측면도이다. 이들 도면에 나타내는 바와 같이, 이 헤드부(50)는 장방형 형상의 베이스 플레이트(51)와, 이것에 거의 동일 형상의 리드 플레이트(52)를 갖고 있다. 베이스 플레이트(51)와 리드 플레이트(52)는 상대향하는 면의 중앙 부분에 홈이 형성되고, 각각의 사이는 기밀하게 유지하기 위해 환상의 러버 시트(53)를 통하여 접착되어 있다. 그리고 각각의 홈과 러버 시트(53)에 의해 기밀의 공극(54)을 형성하고 있다. 베이스 플레이트(51)에는 도 9(b)의 반송 헤드의 저면도에 나타내는 바와 같이 대각선상의 모서리의 위치에 안내용의 개구(51a, 51b)가 형성되어 있다. 이 개구(51a, 51b)는 기판의 외측의 상면으로 돌출되는 핀을 삽입함으로써, 이 헤드부(50)를 기판에 대하여 정확하게 위치 결정할 수 있도록 하는 것이다. Next, a description will be given of the second transport head 14 which sucks only the substrate of the substrate. The transport head 14 is substantially the same as the transport head 13, but the structure of the lower head portion is different. Fig. 8 is a perspective view showing the head portion 50 of the delivery head 14, Fig. 9 (a) is a front view thereof, and Fig. 9 (b) is a bottom view. 10 (a) is a sectional view taken along line A-A in Fig. 9 (a), Fig. 10 (b) is a sectional view taken along line B-B and Fig. 11 is a front view and a side view showing a pusher plate. As shown in these drawings, the head portion 50 has a rectangular base plate 51 and a lead plate 52 having substantially the same shape. The base plate 51 and the lead plate 52 are formed with grooves in the center portion of the facing surface, and are adhered to each other through the annular rubber sheet 53 to keep airtightness therebetween. The air gap 54 of airtightness is formed by the respective grooves and the rubber sheet 53. As shown in the bottom view of the transport head of Fig. 9 (b), openings 51a and 51b are formed in the base plate 51 at the positions of diagonal corners. The openings 51a and 51b allow the head portion 50 to be accurately positioned with respect to the substrate by inserting pins projecting to the upper surface of the outside of the substrate.

베이스 플레이트(51)의 하면에는 각 변의 근방을 따라 환상으로 다수의 개구가 형성된다. 이 모든 개구는 연통하여 베이스 플레이트(51)와 리드 플레이트(52)의 사이의 홈에서 형성되는 공극(54)과 연결되어 있다. 리드 플레이트(52)의 상면에는 관 조인트(56)가 설치되어, 공극(54)으로 통하고 있다. 이 관 조인트(56)는 도시하지 않는 튜브를 통하여 진공 흡착 장치가 연결되고, 진공 흡착 장치를 구동함으로써 개구보다 외부로부터의 에어를 분출시키거나 또는 흡인할 수 있다. On the lower surface of the base plate 51, a plurality of openings are formed in an annular shape along the vicinity of each side. All the openings are connected to a gap 54 formed in the groove between the base plate 51 and the lead plate 52. A tube joint 56 is provided on the upper surface of the lead plate 52 and communicates with a gap 54. The tube joint 56 is connected to a vacuum adsorption device through a tube (not shown), and the vacuum adsorption device can be driven to eject or draw air from the outside through the opening.

그리고 이 공극(54)의 내부에는, 상하이동이 자유로운 푸셔 플레이트(61)가 설치된다. 푸셔 플레이트(61)는 도 11에 정면도 및 측면도를 나타내는 바와 같이, 장방형 형상의 평판에 경량화 가공이 행해지고 있고, 그 테두리의 근방에는 일정 간격으로 다수의 푸셔핀(62)이 푸셔 플레이트(61)의 면에 대하여 수직으로 형성되어 있다. 푸셔핀(62)의 길이는 도시하는 바와 같이 모두 동일하게 한다. Inside the gap 54, a pusher plate 61 free to vertically move is provided. The pusher plate 61 is made lightweight on a flat plate having a rectangular shape as shown in a front view and a side view in Fig. 11, and a large number of pusher pins 62 are fixed to the pusher plate 61 at regular intervals in the vicinity of the rim. As shown in Fig. The lengths of the pusher pins 62 are all the same as shown.

또한 푸셔 플레이트(61)의 중앙 부분에는 플런저(63)가 접속되고, 추가로 커넥션 플레이트(64a, 64b)를 통하여 수직 방향으로 플런저(65)가 접속되어 있다. 푸셔 플레이트(61)는 플런저(65)를 구동함으로써, 베이스 플레이트(51)와 리드 플레이트(52)의 사이의 공극(54) 내에서 상하이동하는 것이다. The plunger 63 is connected to the center portion of the pusher plate 61 and the plunger 65 is connected to the plunger 65 through the connection plates 64a and 64b in the vertical direction. The pusher plate 61 moves up and down within the gap 54 between the base plate 51 and the lead plate 52 by driving the plunger 65. [

그리고 리드 플레이트(52)의 상면에는 도 8에 사시도를 나타내는 바와 같이, 4개의 아암(71a∼71d)이 주위에 설치되고, 그 사이에는 평판 형상의 브래킷(72)이 베이스 플레이트(51)의 배면에 수직으로 설치된다. 그리고 이 브래킷(72)에는 에어 실린더(73)가 부착되어 있다. 또한 이 에어 실린더(73)에는 푸셔 플레이트(61)에 연결된 플런저(64)의 상하이동을 검지하기 위한 위치 센서(74a, 74b)가 설치되어 있다. As shown in a perspective view in Fig. 8, four arms 71a to 71d are provided on the upper surface of the lead plate 52, and a plate-like bracket 72 is interposed therebetween. As shown in Fig. An air cylinder 73 is attached to the bracket 72. The air cylinder 73 is also provided with position sensors 74a and 74b for detecting the upward and downward movement of the plunger 64 connected to the pusher plate 61. [

그리고 도 9(b)의 반송 헤드의 저면도에 나타내는 바와 같이, 베이스 플레이트(51)의 주위에는 환상의 러버 등으로 이루어지는 탄성 시트(75)가 붙어져 있고, 또한 그 내부에는 주위에 전술한 푸셔 플레이트(61)의 핀(62)에 대응하는 위치에 환상으로 다수의 개구(76)가 형성되어 있다. 그리고 플런저(65)가 인하되었을 때에 푸셔핀(62)의 선단은 개구(76)로부터 돌출되는 상태가 되고, 플런저(65)가 인상되면 푸셔핀(62)은 개구(76)로부터 돌출되지 않고 내부에 수납되어 있는 상태가 되도록 구성된다. As shown in the bottom view of the delivery head of Fig. 9 (b), an elastic sheet 75 made of an annular rubber or the like is attached to the periphery of the base plate 51, And a plurality of openings 76 are formed in an annular shape at positions corresponding to the pins 62 of the plate 61. When the plunger 65 is lowered, the tip of the pusher pin 62 is projected from the opening 76. When the plunger 65 is pulled up, the pusher pin 62 does not protrude from the opening 76, As shown in Fig.

본 발명의 실시 형태에 있어서 브레이크의 대상이 되는 기판(90)은 도 12에 정면도 및 그의 부분 단면도를 나타내는 바와 같이, 제조 공정에서 x축과 y축을 따라 일정 피치로 다수의 기능 영역(91)이 형성된 기판으로 한다. 이 기능 영역(91)은 예를 들면, LED로서의 기능을 갖는 영역으로 하고, 각 기능 영역에는 LED를 위한 원형의 렌즈가 각각의 표면에 형성되어 있다. 그리고 각 기능 영역마다 분단하여 LED칩으로 하기 위해, 스크라이브 장치에 의해 각 기능 영역이 중심에 위치하도록 종방향의 스크라이브 라인(Sy1∼Syn)과, 횡방향의 스크라이브 라인(Sx1∼Sxm)이 서로 직교하도록 형성되어 있다. 따라서 이들 스크라이브 라인(Sx1∼Sxm), 스크라이브 라인(Sy1∼Syn)의 피치는 기능 영역의 x축과 y축 방향의 피치와 동일해진다. 그리고 이 기판(90)의 스크라이브 라인(Sx1~Sxm, Sy1~Syn)의 내측에는, 기판을 반송할 때에 실리콘 수지가 충전(充塡)되지만, 이 실리콘 수지를 LED가 형성된 기능 영역의 범위에 두기 위해, 기능 영역의 외측의 주위에 기판(90)의 표면보다 근소하게 높은 선상(線狀)의 돌기(92)가 형성되어 있다. 12, the substrate 90 to be subjected to braking in the embodiment of the present invention includes a plurality of functional areas 91 at constant pitches along the x-axis and the y-axis in the manufacturing process, as shown in a front view and a partial cross- Is formed. This functional area 91 is, for example, a region having a function as an LED, and a circular lens for the LED is formed on each surface in each functional area. In order to divide each functional area into LED chips, longitudinal scribing lines (S y1 to S yn ) and lateral scribing lines (S x1 to S xm Are formed to be orthogonal to each other. Therefore, the pitch of the scribe lines (S x1 to S xm ) and the scribe lines (S y1 to S yn ) becomes equal to the pitch of the functional area in the x-axis and y-axis directions. Silicon resin is filled in the inside of the scribe lines (S x1 to S xm , S y1 to S yn ) of the substrate 90 when the substrate is transported, A linear protrusion 92 slightly higher than the surface of the substrate 90 is formed around the outside of the functional region.

이 기판(90)은 브레이크 장치에 의해 스크라이브 라인을 따라 브레이크된다. 브레이크된 직후의 기판(90)은 스크라이브 라인을 따라 분단되고는 있지만, 분리되어 있지 않다. 즉 분단한 기판(90)은 외주의 단재로 되어 있는 불필요 부분과, 외주를 제외한 격자 형상의 다수의 LED칩의 부분으로 성립되어 있다. This substrate 90 is broken along the scribe line by the braking device. The substrate 90 immediately after being broken is divided along the scribe line, but is not separated. That is, the divided substrates 90 are formed as unnecessary portions made of outer peripheral members and portions of a plurality of lattice-shaped LED chips except the outer periphery.

여기에서 베이스 플레이트(31)의 개구 및 탄성 시트(35)의 개구(36)는 기능 영역에 형성되어 있는 LED의 렌즈의 지름보다 약간 큰 지름을 갖고, 브레이크된 기판(90)의 기능 영역에 있는 LED칩을 통합하여 흡인할 때에, LED의 렌즈가 탄성 시트(35)에 직접 접촉하지 않도록 구성되어 있다. 또한 베이스 플레이트(51)의 개구, 푸셔핀(62) 및 개구(76)의 피치는, 기판(90)의 스크라이브 라인(Sx1∼Sxm, Sy1∼Syn)의 피치와 동일하게 한다. Here, the opening of the base plate 31 and the opening 36 of the elastic sheet 35 have a diameter slightly larger than the diameter of the LED of the LED formed in the functional area, When the LED chip is integrated and sucked, the lens of the LED does not directly contact the elastic sheet (35). The pitches of the opening of the base plate 51, the pusher pin 62 and the opening 76 are made equal to the pitch of the scribe lines (S x1 to S xm , S y1 to S yn ) of the substrate 90.

다음으로 이 기판(90)의 기능 영역에 있는 LED칩을 반송하는 경우에는, 반송 헤드(13)를 브레이크된 기판에 맞추어 고정한다. 이때 기판(90)에 대하여 반송 헤드(13)가 상부로부터 하강했을 때, 근소한 기울기나 위치 어긋남은 볼플런저에 의해 흡수할 수 있다. 이때 헤드부(30)의 최하부의 탄성 시트(35)의 개구(36)가 LED의 렌즈부에 대응한다. 그리고 각 개구(36)로부터 공기를 흡인함으로써 기판(90)의 기능 영역만을 흡인할 수 있다. 그리고 반송 헤드(13)를 그대로 인상함으로써 도 13(a)에 나타내는 바와 같이 브레이크된 기판의 기능 영역, 즉 LED칩군(93)을 인상할 수 있다. Next, when the LED chip in the functional region of the substrate 90 is to be transported, the transport head 13 is fixed to the substrate to be broken. At this time, when the transport head 13 descends from the top with respect to the substrate 90, the slight inclination and positional deviation can be absorbed by the ball plunger. At this time, the opening 36 of the elastic sheet 35 at the lowermost part of the head part 30 corresponds to the lens part of the LED. Only the functional area of the substrate 90 can be sucked by sucking air through the openings 36. 13 (a), the function area of the breakable substrate, that is, the LED chip group 93 can be lifted up.

그리고 이 상태에서 반송 헤드 전체를 x축 방향 또는 y축 방향으로 이동시킴으로써 LED칩군(93)을 소망하는 위치에 반송할 수 있다. In this state, by moving the entire transport head in the x-axis direction or the y-axis direction, the LED chip group 93 can be transported to a desired position.

다음으로 반송 헤드(14)를 이용하여 이미 브레이크된 기판 중 주위의 단재를 반송하는 경우에는, 우선 플런저(65)를 흡인하여 푸셔 플레이트(61)를 인상한다. 위치 센서(74a)는 푸셔 플레이트의 상방향으로의 이동을 검지한다. 이때 도 12(a)에 나타내는 바와 같이 푸셔핀(62)을 탄성 시트(75)의 개구(76)로부터 돌출시키지 않는 상태로 한다. 그리고 각 개구(76)로부터 공기를 흡인하여 헤드(50)를 브레이크 된 기판에 맞추어 고정한다. 그리고 헤드를 그대로 인상함으로써 도 13(b)에 나타내는 바와 같이 브레이크된 기판의 주위의 단재(94)를 통합하여 인상할 수 있다. Next, in the case of conveying the peripheral member of the substrate already braked by using the conveyance head 14, first the plunger 65 is sucked and the pusher plate 61 is pulled up. The position sensor 74a detects the upward movement of the pusher plate. At this time, as shown in Fig. 12 (a), the pusher pin 62 is made not to protrude from the opening 76 of the elastic sheet 75. Then, air is sucked from each of the openings 76 to fix the head 50 to the breaked substrate. By pulling up the head as it is, the peripheral members 94 around the brake substrate can be integrally lifted as shown in Fig. 13 (b).

그리고 반송 헤드(14)를 슈터(15)로 이동시킨 후, 진공 흡착 장치에 의해 개구(76)로부터 공기를 분출시킨다. 이에 따라 적어도 1개의 단재는 떼어내지지만, 공기가 그곳으로부터 새기 때문에, 다른 많은 단재는 그대로 부착한 상태가 된다. 그래서 도 10에 나타내는 바와 같이 푸셔 플레이트(51)를 압하한다. 이때 위치 센서(74b)는 푸셔 플레이트의 하방향으로의 이동을 검지한다. 이렇게 하면 개구(76)로부터 핀(62)을 돌출시킬 수 있고, 이에 따라 주위에 부착되어 있는 단재를 모두 떼어낼 수 있다. Then, after the transfer head 14 is moved to the shooter 15, air is blown out from the opening 76 by the vacuum adsorption device. As a result, at least one of the end members is detached, but since the air leaks out of the end member, many other end members remain attached. Thus, as shown in Fig. 10, the pusher plate 51 is lowered. At this time, the position sensor 74b detects the downward movement of the pusher plate. In this way, the pin 62 can be protruded from the opening 76, so that all of the edge members attached to the periphery can be removed.

또한 이 실시 형태에서는 반송 헤드(13)에 의해 기판의 기능 영역만을 먼저 반송하고, 이어서 반송 헤드(14)에 의해 주위의 단재(94)를 반송하도록 하고 있지만, 반송 헤드(14)에 의해 주위의 단재(94)를 먼저 반송하고, 그 후에 반송 헤드(13)에 의해 기판의 기능 영역(91)을 반송해도 좋다. 먼저 주위의 단재(94)를 반송한 후에 기능 영역의 LED칩군(93)을 반송하도록 하면, 도 12에 나타내는 선상의 돌기(92)는 단재 영역에 포함되어 있기 때문에, 기능 영역을 반송할 때에는 제1 반송 헤드(13)의 탄성 시트(35)가 직접 선상 돌기(92)에 접촉하는 일이 없어, 기능 영역을 통합하여 에어로 흡인하고 흡착하여 반송하는 것이 용이해진다. In this embodiment, only the functional region of the substrate is transported first by the transport head 13 and then the peripheral edge member 94 is transported by the transport head 14. However, The end member 94 may be transported first, and then the functional region 91 of the substrate may be transported by the transport head 13. When the LED chip group 93 in the functional area is transported after the peripheral members 94 are transported first, since the line-shaped projections 92 shown in Fig. 12 are included in the termite region, when the functional region is transported, The elastic sheet 35 of the one conveying head 13 does not directly contact the linear projections 92, so that the functional areas can be integrated and sucked by the air, and sucked and conveyed easily.

이 실시 형태에서는 상면에 렌즈를 갖는 기능 영역을 갖는 LED 기판의 LED칩을 반송 헤드(13)로 통합하여 반송하는 예에 대해서 설명하고 있지만, 본 발명은 표면에 렌즈를 갖는 칩뿐만 아니라, 특히 아무것도 돌출되지 않은 기능 영역을 갖는 칩에 대해서도 적용할 수 있고, 또한 렌즈 이외의 돌기물을 갖는 기능 영역을 갖는 칩을 통합하여 반송하는 반송 헤드에도 적용할 수 있다. In this embodiment, the LED chip of the LED substrate having the function area having the lens on the upper surface is transported integrally with the transport head 13. However, the present invention is applicable not only to a chip having a lens on its surface, The present invention can be applied to a chip having a non-protruding functional area and also to a transport head that integrally carries chips having functional areas having protrusions other than lenses.

또한 이 실시 형태에서는 헤드부의 상부와 슬라이더 기구의 사이에 탄성 연결 기구를 설치하고 있지만, 탄성 연결 기구는 반드시 설치할 필요는 없다. Further, in this embodiment, although the elastic connecting mechanism is provided between the upper portion of the head portion and the slider mechanism, the elastic connecting mechanism is not necessarily provided.

본 발명은 취성 재료 기판을 브레이크한 후에 격자 형상으로 배치되는 기능 영역만을 흡착하여 필요한 위치에 반송할 수 있어, 칩군의 반송 장치에 유효하게 적용할 수 있다. The present invention can adsorb only a functional region arranged in a lattice shape after braking a brittle material substrate and transport it to a necessary position, and can be effectively applied to a chip group transfer apparatus.

10 : 베이스
11 : 빔
12 : 리니어 슬라이더
13, 14 : 반송 헤드
15 : 슈터
30, 50 : 헤드부
31 : 베이스 플레이트
32 : 리드 플레이트
33 : 러버 시트
34 : 공극
35 : 탄성 시트
36 : 개구
37 : 관 조인트
38a∼38d : 아암
42 : 브래킷
43 : 에어 실린더
51 : 베이스 플레이트
52 : 리드 플레이트
53 : 러버 시트
54 : 공극
56 : 관 조인트
61 : 푸셔 플레이트
62 : 푸셔핀
63, 65 : 플런저
64a, 64b : 커넥션 플레이트
71a∼71d : 아암
72 : 브래킷
73 : 에어 실린더
74a, 74b : 광학 센서
75 : 탄성 시트
76 : 개구
90 : 기판
91 : 기능 영역
92 : 선상(線狀) 돌기10: Base
11: Beam
12: Linear slider
13, 14: conveying head
15: Shooter
30, 50: head part
31: base plate
32: Lead plate
33: Rubber sheet
34: Pore
35: Elastic sheet
36: aperture
37: pipe joint
38a to 38d:
42: Bracket
43: Air cylinder
51: base plate
52: Lead plate
53: Rubber sheet
54: Pore
56: pipe joint
61: pusher plate
62: pusher pin
63, 65: Plunger
64a, 64b: connection plate
71a to 71d:
72: Bracket
73: Air cylinder
74a, 74b: optical sensors
75: elastic sheet
76: aperture
90: substrate
91: Function area
92: linear projection

Claims (7)

한쪽의 면에 종(縱)방향 및 횡(橫)방향에 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 갖고, 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 형성된 스크라이브 라인을 따라 브레이크된 취성 재료 기판을 반송하는 반송 방법으로서,
제1 반송 헤드로 상기 취성 재료 기판의 격자 형상으로 형성된 기능 영역을 흡착하여 반송하고,
제2 반송 헤드로 상기 취성 재료 기판의 주변의 단재(端材)가 되는 영역을 흡착하여 반송하는 취성 재료 기판의 반송 방법.A brittle material substrate having a functional region formed on one surface at a predetermined pitch in the longitudinal and transverse directions and having a functional region disposed at the center thereof is transported along a scribe line formed in a grid shape, As a method,
A functional region formed in the lattice shape of the brittle material substrate is adsorbed and transported to the first transport head,
And transferring a region of the brittle material substrate to be a peripheral member by suction to the second transfer head. 　한쪽의 면에 종방향 및 횡방향에 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 갖고, 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 형성된 스크라이브 라인을 따라 브레이크된 취성 재료 기판을 반송하는 반송 방법으로서,
제2 반송 헤드로 상기 취성 재료 기판의 주변의 단재가 되는 영역을 흡착하여 반송하고,
제1 반송 헤드로 상기 취성 재료 기판의 격자 형상으로 형성된 기능 영역을 흡착하여 반송하는 취성 재료 기판의 반송 방법.A carrying method for carrying a braking brittle material substrate which has been broken along a scribe line formed in a lattice shape so that a functional region is formed at a center of the brittle material substrate, the brittle material substrate having a functional region formed on one surface at a predetermined pitch in the longitudinal and transverse directions,
A region to be an edge member of the brittle material substrate is adsorbed and transported by the second transport head,
And transferring the functional region formed in the lattice shape of the brittle material substrate to the first transfer head by suction. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 반송 헤드는,
헤드부와,
상기 헤드부를 상하이동이 자유롭게 지지(holding)하는 슬라이더 기구를 구비하고,
상기 헤드부는,
리드 플레이트와,
상기 리드 플레이트와의 사이에 기밀(氣密)의 공동(cavity)을 형성하고, 상기 리드 플레이트와는 접하지 않는 표면에, 상기 취성 재료 기판의 기능 영역에 대응하도록 배열되어 상기 공동에 연통하는 개구를 갖는 베이스 플레이트와,
상기 베이스 플레이트의 상기 리드 플레이트와는 접하지 않는 표면에 접착되고, 베이스 플레이트의 개구에 대응하는 위치에 배열된 개구를 갖는 탄성 시트를 구비하는 것인 취성 재료 기판의 반송 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
The first transport head
A head portion,
And a slider mechanism for freely holding the head portion in the vertical direction,
Wherein:
A lead plate,
And an opening communicating with the cavity is formed on a surface which is not in contact with the lead plate so as to correspond to the functional region of the brittle material substrate, A base plate,
And an elastic sheet adhered to a surface of the base plate not in contact with the lead plate and having an opening arranged at a position corresponding to the opening of the base plate. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 반송 헤드는,
헤드부와,
상기 헤드부를 상하이동이 자유롭게 지지하는 슬라이더 기구를 구비하고,
상기 헤드부는,
리드 플레이트와,
상기 리드 플레이트와의 사이에 기밀의 공동을 형성하고, 상기 리드 플레이트와는 접하지 않는 표면 외주(外周)에, 상기 공동에 연통하는 개구를 갖는 베이스 플레이트와,
상기 리드 플레이트와 베이스 플레이트에 의해 형성되는 공동 내에서 상하이동이 자유롭게 지지되고, 주위에 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치 간격으로 환상(環狀)으로 핀이 끼워넣어진 푸셔 플레이트와,
상기 푸셔 플레이트에 연결되고, 상기 푸셔 플레이트의 핀이 상기 베이스 플레이트의 개구로부터 돌출된 상태와 수납된 상태와의 사이에서 상하이동이 자유롭게 되도록 구동하는 플런저를 구비하고,
상기 베이스 플레이트의 개구는 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치로 환상으로 배열된 것이며,
상기 제2 반송 헤드에 의해 취성 재료 기판의 주변을 반송할 때에는 상기 푸셔 플레이트를 인상하여 베이스 플레이트로부터 돌출되지 않은 상태에서 흡착하고, 반송 후에 상기 푸셔 플레이트를 인하하여, 핀을 돌출시켜 단재를 탈락시키는 것인 취성 재료 기판의 반송 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
The second transport head
A head portion,
And a slider mechanism that freely supports the head portion in the up and down directions,
Wherein:
A lead plate,
A base plate having an airtight cavity between itself and the lead plate and having an opening communicating with the cavity on an outer periphery of the surface not in contact with the lead plate;
A pusher plate in which upper and lower pins are freely supported in a cavity formed by the lead plate and the base plate and a pin is fitted in an annular shape at a pitch interval corresponding to the pitch of the functional region of the brittle material substrate; ,
And a plunger connected to the pusher plate and driven to move the pin of the pusher plate in a state of being protruded from the opening of the base plate and in a housed state,
The opening of the base plate is annularly arranged at a pitch corresponding to the pitch of the functional region of the brittle material substrate,
When the periphery of the brittle material substrate is conveyed by the second conveyance head, the pusher plate is pulled up and adsorbed without protruding from the base plate. After the conveyance, the pusher plate is lowered, Wherein the brittle material substrate is a brittle material. 한쪽의 면에 종방향 및 횡방향에 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 갖고, 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 형성된 스크라이브 라인을 따라 브레이크된 취성 재료 기판을 반송하는 반송 장치로서,
상기 취성 재료 기판의 격자 형상으로 형성된 기능 영역을 흡착하여 반송하는 제1 반송 헤드와,
제2 반송 헤드로 상기 취성 재료 기판의 주변의 단재가 되는 영역을 흡착하여 반송하는 제2 반송 헤드를 구비하는 취성 재료 기판의 반송 장치.There is provided a transport apparatus for transporting a brittle material substrate that has been broken along a scribe line formed in a lattice shape so that a functional region is formed at a center of a functional region formed at a predetermined pitch in a longitudinal direction and a transverse direction on one surface,
A first transport head for sucking and transporting a functional region formed in a lattice shape of the brittle material substrate,
And a second transport head for sucking and transporting a region of the brittle material substrate to be an end portion of the brittle material substrate to a second transport head. 제5항에 있어서,
상기 제1 반송 헤드는,
헤드부와,
상기 헤드부를 상하이동이 자유롭게 지지하는 슬라이더 기구를 구비하고,
상기 헤드부는,
리드 플레이트와,
상기 리드 플레이트와의 사이에 기밀의 공동을 형성하고, 상기 리드 플레이트와는 접하지 않는 표면에, 상기 취성 재료 기판의 기능 영역에 대응하도록 배열되어 상기 공동에 연통하는 개구를 갖는 베이스 플레이트와,
상기 베이스 플레이트의 상기 리드 플레이트와는 접하지 않는 표면에 접착되고, 베이스 플레이트의 개구에 대응하는 위치에 배열된 개구를 갖는 탄성 시트를 구비하는 것인 취성 재료 기판의 반송 장치.6. The method of claim 5,
The first transport head
A head portion,
And a slider mechanism that freely supports the head portion in the up and down directions,
Wherein:
A lead plate,
A base plate having an airtight cavity formed between the base plate and the lead plate and having an opening communicating with the cavity, the base plate being arranged on a surface of the base plate not in contact with the lead plate,
And an elastic sheet adhered to a surface of the base plate not in contact with the lead plate and having an opening arranged at a position corresponding to an opening of the base plate. 제5항에 있어서,
상기 제2 반송 헤드는,
헤드부와,
상기 헤드부를 상하이동이 자유롭게 지지하는 슬라이더 기구를 구비하고,
상기 헤드부는,
리드 플레이트와,
상기 리드 플레이트와의 사이에 기밀의 공동을 형성하고, 상기 리드 플레이트와는 접하지 않는 표면 외주에, 상기 공동에 연통하는 개구를 갖는 베이스 플레이트와,
상기 리드 플레이트와 베이스 플레이트에 의해 형성되는 공동 내에서 상하이동이 자유롭게 지지되고, 주위에 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치 간격으로 환상으로 핀이 끼워넣어진 푸셔 플레이트와,
상기 푸셔 플레이트에 연결되고, 상기 푸셔 플레이트의 핀이 상기 베이스 플레이트의 개구로부터 돌출된 상태와 수납된 상태와의 사이에서 상하이동이 자유롭게 되도록 구동하는 플런저를 구비하고,
상기 베이스 플레이트의 개구는 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치로 환상으로 배열된 것이며,
상기 제2 반송 헤드에 의해 취성 재료 기판의 주변을 반송할 때에는 상기 푸셔 플레이트를 인상하여 베이스 플레이트로부터 돌출되지 않은 상태에서 흡착하고, 반송 후에 상기 푸셔 플레이트를 인하하여, 핀을 돌출시켜 단재를 탈락시키는 것인 취성 재료 기판의 반송 장치. 6. The method of claim 5,
The second transport head
A head portion,
And a slider mechanism that freely supports the head portion in the up and down directions,
Wherein:
A lead plate,
A base plate having an airtight cavity between itself and the lead plate and having an opening communicating with the cavity on the outer periphery of the surface not in contact with the lead plate;
A pusher plate in which upper and lower pins are freely supported in a cavity formed by the lead plate and the base plate, and a pin is fitted in an annular shape at a pitch interval corresponding to the pitch of the functional region of the brittle material substrate,
And a plunger connected to the pusher plate and driven to move the pin of the pusher plate in a state of being protruded from the opening of the base plate and in a housed state,
The opening of the base plate is annularly arranged at a pitch corresponding to the pitch of the functional region of the brittle material substrate,
When the periphery of the brittle material substrate is conveyed by the second conveyance head, the pusher plate is pulled up and adsorbed without protruding from the base plate. After the conveyance, the pusher plate is lowered, The brittle material substrate is transported by the transporting means.
KR20140015922A 2013-06-26 2014-02-12 Method and apparatus for transporting brittle material substrate KR20150002433A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013133445A JP6186940B2 (en) 2013-06-26 2013-06-26 Method for transporting brittle material substrate
JPJP-P-2013-133445 2013-06-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150002433A true KR20150002433A (en) 2015-01-07

Family

ID=52185229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20140015922A KR20150002433A (en) 2013-06-26 2014-02-12 Method and apparatus for transporting brittle material substrate

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6186940B2 (en)
KR (1) KR20150002433A (en)
CN (1) CN104249933B (en)
TW (1) TWI585023B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6970431B2 (en) * 2017-11-29 2021-11-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 Board unloading device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343507A (en) * 1992-06-10 1993-12-24 Fujitsu Ltd Electrostatic adsorption method
JP3232972B2 (en) * 1995-08-31 2001-11-26 セイコーエプソン株式会社 Semiconductor container transfer device and semiconductor container transfer method
KR101068384B1 (en) * 2004-06-28 2011-09-28 엘지디스플레이 주식회사 Glass Support System and Support Pin Structure
JP2008235472A (en) * 2007-03-19 2008-10-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment apparatus
KR101446724B1 (en) * 2007-04-23 2014-10-07 한미반도체 주식회사 Suction Pad for Semiconductor Package
JP5001074B2 (en) * 2007-06-20 2012-08-15 株式会社ディスコ Wafer transport mechanism
JP4916995B2 (en) * 2007-10-05 2012-04-18 株式会社ディスコ Wafer cleaning device and grinding device
JP2009126780A (en) * 2007-11-21 2009-06-11 Semes Co Ltd Scribing device and method, and substrate cutoff device using the same
JP2010118424A (en) * 2008-11-12 2010-05-27 Disco Abrasive Syst Ltd Conveying device for thin plate type workpiece
CN102592962A (en) * 2011-01-06 2012-07-18 均豪精密工业股份有限公司 Integrated manufacturing equipment and integrated manufacturing method of semiconductor assembly
US8459276B2 (en) * 2011-05-24 2013-06-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
CN202344129U (en) * 2011-11-07 2012-07-25 苏州德龙激光有限公司 Full-automatic loading and discharging mechanism applied to laser cutting of light-emitting diode (LED)

Also Published As

Publication number Publication date
JP6186940B2 (en) 2017-08-30
JP2015008250A (en) 2015-01-15
CN104249933A (en) 2014-12-31
TW201500268A (en) 2015-01-01
CN104249933B (en) 2017-04-12
TWI585023B (en) 2017-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI661505B (en) Transfer device, transfer method, exposure device, and component manufacturing method
CN101144920B (en) Substrate detecting device
KR101422355B1 (en) Buffer stage and die bonder including the same
US10647073B2 (en) Method and apparatus for assembling multilayer microlens array elements
TWI663641B (en) Method and device for separating sapwood of substrate of brittle material
KR20150002433A (en) Method and apparatus for transporting brittle material substrate
KR20150124377A (en) Method and apparatus for separating end portion of brittle material substrate
JP6059270B2 (en) Brittle material substrate transfer device
WO2019012584A1 (en) Transport device and transport method
KR20140142133A (en) Transporting head of brittle material substrate
KR20150124379A (en) Method and apparatus of transporting brittle material substrate
KR101783731B1 (en) Mask shaping device and method and exposure device using same
KR101217825B1 (en) Method of aligning LED chip and Apparatus for aligning LED chip
JP6259880B2 (en) Vacuum conveying head for brittle material substrate
KR101854646B1 (en) Substrate arrangement device for dicing and substrate dicing device using the same
JP6275304B2 (en) Brittle material substrate transfer head
TW201616591A (en) Apparatus for handling semiconductor packages and method of acquiring location information of semiconductor packages using the same
JP6127728B2 (en) Brittle material substrate transfer head
JP2017038072A (en) Conveyance head of fragile material substrate
JP2004118073A (en) Laminating apparatus for substrate
JP2011037549A (en) Glass substrate sucking and holding device and glass substrate conveying device using the same
KR20150056124A (en) Structure of wafer storage
JP2018207026A (en) Holding apparatus, control method thereof, lithography apparatus, and article manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20140212

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20190128

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20140212

Comment text: Patent Application

PC1202 Submission of document of withdrawal before decision of registration

Comment text: [Withdrawal of Procedure relating to Patent, etc.] Withdrawal (Abandonment)

Patent event code: PC12021R01D

Patent event date: 20190726

WITB Written withdrawal of application