KR20140135348A

KR20140135348A - Lighting device

Info

Publication number: KR20140135348A
Application number: KR1020130055419A
Authority: KR
Inventors: 임동녕
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-05-16
Filing date: 2013-05-16
Publication date: 2014-11-26
Also published as: KR102082687B1

Abstract

The present invention relates to a lighting device. The lighting device according to an embodiment of the present invention comprises: a heat radiator including a first heat radiation unit having a first thermal conductivity and a second heat radiation unit combined to the first heat radiation unit and having a second thermal conductivity less than the first thermal conductivity; and a light source module disposed in the heat radiator and including a substrate and multiple light-emitting elements disposed on the substrate. The second heat radiation unit has an inner side part, an outer side part surrounding the inner side part, and a first storage part formed between the inner side part and the outer side part. The first heat radiation unit includes an upper part in which the light source module is disposed and a lower part disposed in the first storage part of the second heat radiation. The first heat radiation unit and the second heat radiation unit are restricted to be separated from each other. The upper part of the first heat radiation unit has a first hole, the second heat radiation unit has a second hole corresponding to the first hole of the first heat radiation unit, and the diameter of the first hole is less than that of the second hole. The lighting device in accordance with the embodiment above has advantageous effects like reducing the manufacturing costs.

Description

LIGHTING DEVICE

실시 형태는 조명 장치에 관한 것이다. An embodiment relates to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .

실시 형태는 제조 비용을 절감할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Embodiments provide a lighting device that can reduce manufacturing costs.

또한, 실시 형태는 방열 성능을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device capable of improving the heat radiation performance.

또한, 실시 형태는 외관 품질을 개선할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device capable of improving the appearance quality.

또한, 실시 형태는 난연 등급을 만족시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device capable of satisfying the flame retardance grade.

또한, 실시 형태는 내전압 특성을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides an illumination device capable of improving withstand voltage characteristics.

또한, 실시 형태는 강도를 개선할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device capable of improving the strength.

실시 형태에 따른 조명 장치는, 제1 열 전도율을 갖는 제1 방열부 및 상기 제1 방열부와 결합되고 상기 제1 열 전도율보다 낮은 제2 열 전도율을 갖는 제2 방열부를 포함하는 방열체; 및 상기 방열체에 배치되고, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자들을 포함하는 광원 모듈;을 포함하고, 상기 제2 방열부는 내측부, 상기 내측부를 둘러싸는 외측부 및 상기 내측부와 상기 외측부 사이에 형성된 제1 수납부를 갖고, 상기 제1 방열부는 상기 광원 모듈이 배치되는 상부 및 상기 제2 방열부의 제1 수납부에 배치된 하부를 포함하고, 상기 제1 방열부와 상기 제2 방열부는 분리가 제한되고, 상기 제1 방열부의 상부는 제1홀을 갖고, 상기 제2 방열부는 상기 제1 방열부의 제1홀에 대응되는 제2홀을 갖고, 상기 제1홀의 직경은 상기 제2홀의 직경보다 작다. 이러한 실시 형태에 따른 조명 장치는 제조 비용을 절감할 수 있는 등의 효과가 있다.A lighting device according to an embodiment of the present invention includes: a heat dissipation unit including a first heat dissipation unit having a first thermal conductivity and a second heat dissipation unit coupled to the first heat dissipation unit and having a second thermal conductivity lower than the first thermal conductivity; And a light source module disposed on the heat discharging body and including a substrate and a plurality of light emitting elements disposed on the substrate, wherein the second heat radiating portion includes an inner side portion, an outer side portion surrounding the inner side portion, and an outer side portion between the inner side portion and the outer side portion. Wherein the first heat radiating portion includes an upper portion in which the light source module is disposed and a lower portion disposed in the first heat receiving portion of the second heat radiating portion, and the first heat radiating portion and the second heat radiating portion are separated from each other The upper portion of the first heat-radiating portion has a first hole, the second heat-radiating portion has a second hole corresponding to the first hole of the first heat-radiating portion, and the diameter of the first hole is smaller than the diameter of the second hole Lt; / RTI > The lighting apparatus according to this embodiment has the effect of reducing manufacturing costs and the like.

실시 형태에 따른 조명 장치를 사용하면, 제조 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.Use of a lighting device according to the embodiment has an advantage of reducing manufacturing cost.

또한, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Further, there is an advantage that the heat radiation performance can be improved.

또한, 외관 품질을 개선할 수 있는 이점이 있다.Further, there is an advantage that the appearance quality can be improved.

또한, 내전압 특성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that the withstand voltage characteristic can be improved.

또한, 강도를 개선할 수 있는 이점이 있다.Further, there is an advantage that strength can be improved.

또한, 난연 등급을 만족시킬 수 있는 이점이 있다.Further, there is an advantage that the flame retardancy grade can be satisfied.

도 1은 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 3에 도시된 광원 모듈(200)과 전원 제공부(400)가 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 6은 도 4에 도시된 광원 모듈(200)과 전원 제공부(400)가 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 7은 도 3 및 도 4에 도시된 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결을 설명하기 위한 개념도.
도 8은 도 1 내지 도 4에 도시된 방열체의 단면도.
도 9 내지 도 11은 도 8에 도시된 방열체를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들.
도 12는 도 8에 도시된 방열체의 제4홀(H4)과 제6홀(H6)에 캡(cap, 390)을 설치한 상태를 보여주는 단면도.
도 13은 연결부(337)와 전원 제공부(400)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면.
도 14 내지 도 15는 지지기판(410)과 방열체(300)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면.
도 16는 제2 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 17은 도 16에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 18은 도 16에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 19는 도 17에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 20은 도 18에 도시된 방열체(300’)의 단면도.
도 21은 도 20에 도시된 방열체를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 22는 도 18에 도시된 제1 방열부(310’)의 변형 예를 보여주는 사시도.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to a first embodiment viewed from above;
2 is a perspective view of the lighting device shown in Fig. 1 as viewed from below.
3 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
4 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
5 is a perspective view showing a state in which the light source module 200 and the power supply unit 400 shown in FIG. 3 are combined.
6 is a perspective view showing a state in which the light source module 200 and the power supply unit 400 shown in FIG. 4 are combined.
FIG. 7 is a conceptual view for explaining the electrical connection between the substrate 210 and the extension substrate 450 shown in FIGS. 3 and 4. FIG.
8 is a cross-sectional view of the heat discharging body shown in Figs. 1 to 4. Fig.
FIGS. 9 to 11 are views for explaining a method of manufacturing the heat discharging body shown in FIG. 8. FIG.
12 is a sectional view showing a state in which a cap 390 is provided in the fourth hole H4 and the sixth hole H6 of the heat dissipator shown in Fig.
13 is a view for explaining a coupling structure of the connection portion 337 and the power supply unit 400;
14 to 15 are views for explaining a coupling structure of the supporting substrate 410 and the heat discharging body 300;
16 is a perspective view from above of the lighting apparatus according to the second embodiment;
17 is a perspective view of the illumination device shown in Fig. 16 as viewed from below. Fig.
Fig. 18 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig. 16; Fig.
19 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
20 is a sectional view of the heat discharging body 300 'shown in Fig.
Fig. 21 is a view for explaining a method of manufacturing the heat discharging body shown in Fig. 20; Fig.
FIG. 22 is a perspective view showing a modified example of the first heat dissipating unit 310 'shown in FIG. 18; FIG.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 형태의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 ‘상(위) 또는 하(아래)(on or under)’으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments according to the present invention, in the case where an element is described as being formed on "on or under" another element, the upper (upper) or lower (lower) (On or under) all include that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as 'on or under', it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치를 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

제1 실시 형태First Embodiment

도 1은 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 1, Fig. 3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 1, Fig. 3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 1, 4 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치는, 커버(100), 광원 모듈(200), 방열체(300), 전원 제공부(400) 및 소켓(500)을 포함할 수 있다. 이하에서, 각 구성 요소들을 구체적으로 설명하도록 한다.1 to 4, a lighting apparatus according to the first embodiment includes a cover 100, a light source module 200, a heat discharger 300, a power supply unit 400, and a socket 500 . Hereinafter, each component will be described in detail.

<커버(100)>&Lt; Cover (100) >

커버(100)는 벌브(bulb) 형상 또는 반구 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 개구(130)를 갖는다. 여기서, 반구 형상이란, 기하학적인 의미에서의 반구 뿐만 아니라, 반구와 유사한 형상도 포함하는 것으로 이해하여야 한다.The cover 100 has a bulb or hemispherical shape and has an opening 130 in which the hollow is hollow and the one portion is opened. Here, it is to be understood that the hemispherical shape includes not only a hemisphere in the geometric sense but also a hemisphere-like shape.

커버(100)는 광원 모듈(200)과 광학적으로 결합한다. 예를 들어, 커버(100)는 광원 모듈(200)에서 방출된 광을 확산, 산란 또는 여기 등을 시킬 수 있다.The cover 100 is optically coupled to the light source module 200. For example, the cover 100 may diffuse, scatter, or excite light emitted from the light source module 200.

커버(100)는 방열체(300)와 결합한다. 구체적으로, 커버(100)는 방열체(300)의 제2 방열부(330)와 결합할 수 있다.The cover 100 is coupled to the heat discharging body 300. Specifically, the cover 100 may engage with the second heat dissipating unit 330 of the heat dissipating unit 300.

커버(100)는 결합부(110)를 가질 수 있다. 결합부(110)는 방열체(300)와 결합될 수 있다. 구체적으로, 결합부(110)는 개구(130)을 형성하는 커버(100)의 끝단에서 돌출된 것으로서, 복수일 수 있다. 복수의 결합부(110)들은 서로 연결되지 않고 소정 간격 이격될 수 있다. 이렇게 복수의 결합부(110)들이 소정 간격 이격되면, 결합부(110)가 방열체(300)에 끼워질 때 발생하는 힘(횡압력 또는 장력)에 의한 손상을 막을 수 있다.The cover 100 may have a coupling portion 110. The coupling portion 110 may be coupled to the heat discharging body 300. Specifically, the engaging portion 110 protrudes from the end of the cover 100 forming the opening 130, and may be plural. The plurality of coupling portions 110 may be spaced apart from each other by a predetermined distance. When the plurality of coupling portions 110 are spaced apart from each other by a predetermined distance, damage due to a force (lateral pressure or tensile force) generated when the coupling portion 110 is fitted in the heat sink 300 can be prevented.

결합부(110)는, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 방열체(300)의 나사홈 구조와 대응되는 나사산 형상의 체결구조를 가질 수 있다. 방열체(300)의 나사산 구조와 결합부(110)의 나사홈 구조에 의해, 커버(100)와 방열체(300)의 결합이 용이할 수 있고, 작업성이 향상될 수 있다.The coupling portion 110 may have a threaded fastening structure corresponding to the threaded groove structure of the heat dissipator 300 although not shown in the figure. The threaded structure of the heat discharging body 300 and the threaded groove structure of the engaging portion 110 can facilitate the coupling of the cover 100 and the heat discharging body 300 and improve workability.

커버(100)의 재질은 광원 모듈(200)에서 방출되는 광에 의한 사용자의 눈부심 방지를 위해, 광 확산용 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 뿐만 아니라 커버(100)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나일 수도 있다.The material of the cover 100 may be PC (polycarbonate) for light diffusion in order to prevent the user's glare by the light emitted from the light source module 200. In addition, the cover 100 may be any one of glass, plastic, polypropylene (PP), and polyethylene (PE).

커버(100)의 내면은 부식처리되고 외면은 소정의 패턴이 적용되어 광원 모듈(200)에서 방출되는 광을 산란시킬 수 있다. 따라서, 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다. The inner surface of the cover 100 is corroded and a predetermined pattern is applied to the outer surface to scatter light emitted from the light source module 200. Therefore, the user's glare can be prevented.

커버(100)는 후 배광을 위해 블로우(blow) 성형으로 제작될 수 있다.
The cover 100 can be manufactured by blow molding for post-light distribution.

<광원 모듈(200)><Light source module 200>

광원 모듈(200)은 광원 모듈(200)은 방열체(300) 상에 배치되고, 소정의 광을 커버(100)를 향해 방출하는 발광 소자(230)를 포함한다. 좀 더 구체적으로, 광원 모듈(200)은 기판(210)과 기판(210) 상에 배치된 발광 소자(230)를 포함할 수 있다.The light source module 200 includes a light emitting module 230 disposed on the heat emitting body 300 and emitting a predetermined light toward the cover 100. More specifically, the light source module 200 may include a substrate 210 and a light emitting device 230 disposed on the substrate 210.

기판(210)은 제2 방열부(330)의 내측부(331), 제1 방열부(310)의 상부(311) 및 제2 방열부(330)의 외주부(335-1) 상에 배치된다.The substrate 210 is disposed on the inner portion 331 of the second heat dissipating portion 330, the upper portion 311 of the first heat dissipating portion 310 and the outer peripheral portion 335-1 of the second heat dissipating portion 330.

기판(210)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 기판(210)은 투명 또는 불투명의 수지로서 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 여기서, 상기 수지는 상기 회로 패턴을 가진 얇은 절연 시트(sheet)일 수 있다.The substrate 210 may be a printed circuit pattern on an insulator. For example, a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, . Further, the substrate 210 may be a printed circuit pattern as a transparent or opaque resin. Here, the resin may be a thin insulating sheet having the circuit pattern.

기판(210)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.The surface of the substrate 210 may be a material that efficiently reflects light, or may be coated with a color in which light is efficiently reflected, for example, white, silver, or the like.

기판(210)은 전원 제공부(400)와 결합하기 위한 제1홀(H1)을 가질 수 있다. 구체적으로, 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명하도록 한다.The substrate 210 may have a first hole H1 for coupling with the power supply unit 400. [ More specifically, the description will be made with reference to Figs. 5 to 7. Fig.

도 5는 도 3에 도시된 광원 모듈(200)과 전원 제공부(400)가 결합된 상태를 보여주는 사시도이고, 도 6은 도 4에 도시된 광원 모듈(200)과 전원 제공부(400)가 결합된 상태를 보여주는 사시도이며, 도 7은 도 3 및 도 4에 도시된 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결을 설명하기 위한 개념도이다.FIG. 5 is a perspective view showing a state where the light source module 200 and the power supply unit 400 shown in FIG. 3 are combined. FIG. 6 is a perspective view showing the light source module 200 and the power supply unit 400 shown in FIG. And FIG. 7 is a conceptual view for explaining the electrical connection between the substrate 210 and the extended substrate 450 shown in FIGS. 3 and 4. As shown in FIG.

도 3 내지 도 7을 참조하면, 기판(210)은 제1홀(H1)을 가지며, 제1홀(H1)에는 전원 제공부(400)의 연장기판(450)이 삽입된다. 3 to 7, the substrate 210 has a first hole H1, and the extended substrate 450 of the power supply unit 400 is inserted into the first hole H1.

여기서, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(210)의 상면으로부터 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 연장기판(450)의 끝단까지의 높이(D1) 또는 연장기판(450)에서 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 부분의 길이(D1)는 1.5mm 이상 2.0mm 이하일 수 있다. 상기 D1이 1.5mm 보다 작으면, 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결이 어려워 기판(210)과 연장기판(450) 사이의 접촉불량이 발생될 수 있다. 구체적으로, 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결은 납땜 공정에 의해 가능한데, 이러한 납땜 공정을 위해서는 기판(210)의 단자(211)와 연장기판(450)의 단자(451)가 납땜부(700)에 접촉되어야 한다. 이 때, 상기 D1이 1.5mm 보다 작으면, 연장기판(450)의 단자(451)가 납땜부(700)와 충분히 접촉하기 어려울 수 있다. 이 경우, 기판(210)과 연장기판(450) 사이에 접촉불량이 발생될 수 있다. 따라서, 상기 D1은 1.5mm 이상인 것이 좋다. 상기 D1이 2.0mm 보다 크면, 광원 모듈(200)의 구동 시 암부가 발생될 수 있다. 구체적으로, 연장기판(450)의 주위에 암부가 형성될 수 있다. 이러한 암부는 조명 장치의 광 효율을 떨어뜨리며, 사용자들에게 외관 상 불편을 줄 수 있다. 따라서, 상기 D1은 2.0mm 이하인 것이 좋다.7, the height D1 from the upper surface of the substrate 210 to the end of the extended substrate 450 passing through the first hole H1 of the substrate 210, or the height D1 of the extended substrate 450, The length D1 of the portion of the substrate 210 through the first hole H1 may be 1.5 mm or more and 2.0 mm or less. If D1 is less than 1.5 mm, it is difficult to electrically connect the substrate 210 and the extended substrate 450, so that a contact failure between the substrate 210 and the extended substrate 450 may occur. The terminal 210 of the substrate 210 and the terminal 451 of the extended substrate 450 are electrically connected to each other by soldering. (700). At this time, if D1 is less than 1.5 mm, the terminal 451 of the extension board 450 may not be in contact with the soldering portion 700 sufficiently. In this case, a contact failure may occur between the substrate 210 and the extended substrate 450. Therefore, D1 is preferably 1.5 mm or more. If D1 is larger than 2.0 mm, a dark portion may be generated when the light source module 200 is driven. Specifically, the arm portion may be formed around the extended substrate 450. [ Such a dark portion lowers the light efficiency of the lighting apparatus, and may cause a visual inconvenience to the users. Therefore, D1 is preferably 2.0 mm or less.

제1홀(H1)의 형상은 연장기판(450)의 형상에 대응될 수 있다. 여기서, 제1홀(H1)의 직경은 연장기판(450)의 직경보다 클 수 있다. 즉, 제1홀(H1)은 연장기판(450)이 삽입되기에 충분한 크기일 수 있다. 따라서, 제1홀(H1)에 삽입된 연장기판(450)은 기판(210)과 직접 접촉하지 않을 수 있다. 제1홀(H1) 내에서, 기판(210)과 연장기판(450) 사이의 간격(D2)는 0보다는 크고 0.2mm보다 작거나 같을 수 있다. 상기 D2가 0이면 연장기판(450)을 기판(210)의 제1홀(H1)에 삽입하기가 어렵고 의도하지 않은 연장기판(450)과 기판(210) 사이의 전기적 단락이 발생할 수 있다. 한편, 상기 D2가 0.2mm를 초과하면, 납땜 시에 납땜 물질이 제1홀(H1)을 통과하여 지지기판(410)으로 흘러내릴 수 있는데, 이 경우 지지기판(410)에 형성된 인쇄회로가 납땜 물질에 의해 전기적 단락이 될 수 있는 문제가 발생할 수 있고, 연장기판(450)이 제1홀(H1) 내에서 위치해야할 곳에 정확하게 배치시키기 어려울 수 있다. 따라서, 상기 D2는 0보다는 크고 0.2mm보다 작거나 같은 것이 좋다.The shape of the first hole (H1) may correspond to the shape of the extended substrate (450). Here, the diameter of the first hole (H1) may be larger than the diameter of the extended substrate (450). That is, the first hole H1 may be of a sufficient size to allow the extension substrate 450 to be inserted. Accordingly, the extended substrate 450 inserted in the first hole H1 may not directly contact the substrate 210. [ In the first hole H1, the distance D2 between the substrate 210 and the extension substrate 450 may be greater than 0 and less than or equal to 0.2 mm. If D2 is 0, it is difficult to insert the extension substrate 450 into the first hole H1 of the substrate 210, and an electrical short circuit between the extension substrate 450 and the substrate 210 may occur unintentionally. If D2 exceeds 0.2 mm, solder material may flow through the first hole H1 to the support substrate 410 during soldering. In this case, the printed circuit formed on the support substrate 410 may be soldered There may arise a problem that the material may be electrically short-circuited, and it may be difficult to accurately place the extension substrate 450 in a position where it should be located in the first hole H1. Therefore, it is preferable that D2 is larger than 0 and smaller than or equal to 0.2 mm.

다시, 도 3 내지 도 4를 참조하면, 기판(210)은 기판(210)을 방열체(300)에 장착할 때, 정확한 기판(210)의 위치를 확인시키기 위한 제2홀(H2)를 가질 수 있다. 제2홀(H2)로는 방열체(300)의 돌출부(P1)가 삽입된다. 돌출부(P1)는 방열체(300)의 내측부(331)의 상면에 배치된 것으로서, 방열체(300)에서 기판(210)의 위치를 정확하게 가이드할 수 있다.3 to 4, the substrate 210 has a second hole H2 for confirming the position of the substrate 210 when the substrate 210 is mounted on the heat discharging body 300 . The projection P1 of the heat discharging body 300 is inserted into the second hole H2. The projecting portion P1 is disposed on the upper surface of the inner side portion 331 of the heat dissipating body 300 and can accurately guide the position of the substrate 210 on the heat dissipating body 300. [

기판(210)은 기판(210)을 방열체(300)에 고정시키기 위한 제3홀(H3)을 가질 수 있다. 나사와 같은 체결 수단이 기판(210)의 제3홀(H3)을 통과하여 방열체(300)의 제7홀(H7)에 삽입됨으로써 기판(210)은 방열체(300)에 고정될 수 있다.The substrate 210 may have a third hole H3 for fixing the substrate 210 to the heat discharging body 300. The fastening means such as a screw is inserted into the seventh hole H7 of the heat discharging body 300 through the third hole H3 of the substrate 210 so that the substrate 210 can be fixed to the heat discharging body 300 .

발광 소자(230)는 복수로 기판(210)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 여기서, 발광 소자(230)는 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치된 기판(210)의 소정 영역 위에 배치될 수 있다. 즉, 발광 소자(230)는 기판(210)에서도 특히, 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치될 수 있다. 이렇게 발광 소자(230)가 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치되면, 발광 소자(230)로부터 방출되는 열은 기판(210) 바로 아래에 배치된 방열체(300)의 상부(311)로 빠르게 이동할 수 있다. 따라서, 방열 성능이 향상될 수 있다.The plurality of light emitting devices 230 may be disposed on one side of the substrate 210. Here, the light emitting device 230 may be disposed on a predetermined region of the substrate 210 disposed on the upper portion 311 of the heat discharging body 300. That is, the light emitting device 230 may be disposed on the substrate 210, particularly on the upper portion 311 of the heat discharging body 300. When the light emitting device 230 is disposed on the upper portion 311 of the heat discharging body 300, the heat emitted from the light emitting element 230 is transmitted to the upper portion 311 of the heat emitting body 300, As shown in FIG. Therefore, the heat radiation performance can be improved.

발광 소자(230)의 개수는 방열체(300)의 상부(311)의 개수와 같거나 보다 작을 수 있다. 구체적으로, 발광 소자(230)는 방열체(300)의 상부(311)와 일대일로 대응할 수도 있고, 방열체(300)의 상부(311)의 개수보다 더 작을 수 있다. The number of the light emitting devices 230 may be equal to or less than the number of the upper portions 311 of the heat discharging body 300. Specifically, the light emitting device 230 may correspond one-to-one with the upper portion 311 of the heat emitting element 300 or may be smaller than the number of the upper portions 311 of the heat emitting element 300.

발광 소자(230)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Lighting Emitting Diode) 칩(chip)이거나 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있다.The light emitting device 230 may be a light emitting diode chip that emits red, green, or blue light, or a light emitting diode chip that emits ultraviolet light. Here, the light emitting diode may be a lateral type or a vertical type.

발광 소자(230)는 HV(High-Voltage) LED 패키지일 수 있다. HV LED 패키지 내의 HV LED 칩은 DC 전원으로 구동되며, 20 볼트(V)보다 큰 전압에서 턴온된다. 그리고, HV(High-Voltage) LED 패키지는 대략 1W 수준의 높은 소비전력 갖는다. 참고로, 종래의 일반적인 LED 칩은 2 내지 3(V)에서 턴온된다. 발광 소자(230)가 HV LED 패키지이면, 대략 1W 수준의 높은 소비전력을 갖기 때문에, 적은 수량으로 기존과 동일 또는 유사한 성능을 가질 수 있는바, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 생산 비용을 낮출 수 있다.The light emitting device 230 may be a HV (High-Voltage) LED package. HV LED The HV LED chip in the package is powered by DC power and is turned on at voltages greater than 20 volts (V). And, a high-voltage (HV) LED package has a high power consumption of about 1W. For reference, a typical conventional LED chip is turned on at 2 to 3 (V). If the light emitting device 230 is a HV LED package, since it has a high power consumption of about 1 W, it can have the same or similar performance as the conventional one with a small quantity, thereby reducing the production cost of the lighting device according to the first embodiment .

발광 소자(230) 상에는 렌즈가 배치될 수 있다. 렌즈는 발광 소자(230)를 덮도록 배치된다. 이러한 렌즈는 발광 소자(230)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로서, 빈 공간 없이 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다. A lens may be disposed on the light emitting element 230. The lens is arranged to cover the light emitting element 230. Such a lens can adjust the direction of light emitted from the light emitting device 230 or the direction of light. The lens is a hemispherical type and can be a light transmitting resin such as a silicone resin or an epoxy resin without an empty space. The light transmitting resin may include a phosphor dispersed wholly or partially.

발광 소자(230)가 청색 발광 다이오드일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. When the light emitting element 230 is a blue light emitting diode, the phosphor included in the light transmitting resin may be a garnet (YAG, TAG), a silicate, a nitride, an oxynitride, Or a combination thereof.

투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.Natural light (white light) can be realized by including only a yellow phosphor in the translucent resin. However, a green phosphor or a red phosphor may be further included to improve the color rendering index and reduce the color temperature.

투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.
When various kinds of phosphors are mixed in the light-transmitting resin, the addition ratio of the phosphors may be more green-based phosphors than red-based phosphors, and yellow phosphors may be used more than green-based phosphors. YAG, silicate, and oxynitride systems of the garnet system may be used as the yellow phosphor, silicate system and oxynitride system may be used as the green system phosphor, and nitrides may be used as the red system phosphor. have. A layer having a red-based phosphor, a layer having a green-based phosphor, and a layer having a yellow-based phosphor may be separately formed in addition to a mixture of various kinds of phosphors in the translucent resin.

<방열체(300)><Heat Sink 300>

도 8은 도 1 내지 도 4에 도시된 방열체의 단면도이다.Fig. 8 is a sectional view of the heat dissipator shown in Figs. 1 to 4. Fig.

도 3, 도 4 및 도 8을 참조하면, 방열체(300)는 광원 모듈(200)로부터 방출되는 열을 전달받아 방열한다. 또한, 방열체(300)는 전원 제공부(400)에서 방출되는 열을 전달받아 방열할 수 있다.3, 4 and 8, the heat discharging body 300 receives heat radiated from the light source module 200 and radiates heat. In addition, the heat discharging body 300 can dissipate heat by receiving the heat discharged from the power supply unit 400.

방열체(300)는 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 포함할 수 있다. The heat dissipating unit 300 may include a first heat dissipating unit 310 and a second heat dissipating unit 330.

제1 방열부(310)의 재질은 제2 방열부(330)의 재질과 서로 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)는 비절연 재질이고, 제2 방열부(330)는 절연 재질일 수 있다. 제1 방열부(310)가 비절연 재질이면 광원 모듈(200)로부터 방출되는 열을 빠르게 방열할 수 있고, 제2 방열부(330)가 절연 재질이면 방열체(300)의 외면이 절연체가 되므로, 내전압 특성을 향상시킬 수 있고, 사용자를 전기 에너지로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열부(310)의 재질은 알루미늄, 구리 및 마그네슘 등과 같은 금속 재질일 수 있고, 제2 방열부(330)는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), ABS(Acrylonitrile(AN), Butadiene(BD), Styrene(SM)) 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 여기서, 수지 재질의 제2 방열부(330)는 금속 분말(metal powder)을 포함할 수 있다. 제2 방열부(330)가 수지 재질이면, 방열체 전체가 금속 재질인 종래의 것보다 외관 성형이 더 쉽고, 종래의 방열체의 도장 또는 아노다이징(Anodizing) 처리로 인한 외관 불량이 발생되지 않는 이점이 있다. 또한, 제1 방열부(310)는 금속이고, 제2 방열부(330)는 수지이면, 기존보다 금속을 덜 사용하므로 제조 비용을 크게 줄일 수 있다.The material of the first heat dissipation unit 310 may be different from the material of the second heat dissipation unit 330. Specifically, the first heat dissipation unit 310 may be a non-insulation material, and the second heat dissipation unit 330 may be an insulation material. If the first heat dissipating part 310 is a non-insulating material, heat emitted from the light source module 200 can be dissipated quickly. If the second heat dissipating part 330 is an insulating material, the outer surface of the heat dissipating body 300 becomes an insulator , The withstand voltage characteristic can be improved, and the user can be protected from electric energy. For example, the material of the first heat dissipation unit 310 may be a metal such as aluminum, copper, and magnesium, and the second heat dissipation unit 330 may be formed of polycarbonate (PC), ABS (Acrylonitrile (AN) Butadiene (BD), styrene (SM)), and the like. Here, the second heat-radiating portion 330 made of resin may include metal powder. If the second heat-radiating portion 330 is made of a resin material, the heat-radiating body is made of a metal material and the appearance of the conventional heat-radiating body is easier than that of the conventional heat-radiating body 330. The advantage that appearance defects due to coating or anodizing of the conventional heat- . Also, if the first heat-dissipating unit 310 is a metal and the second heat-dissipating unit 330 is a resin, the metal is less used than the conventional one, and the manufacturing cost can be greatly reduced.

제1 방열부(310)를 구성하는 재료의 제1 열 전도율(W/(mk) or W/m℃)은 제2 방열부(330)를 구성하는 재료의 제2 열 전도율보다 클 수 있다. 제2 방열부(330)보다 제1 방열부(310)에 광원 모듈(200)이 더 가까이 배치되므로, 제1 방열부(310)의 열 전도율이 제2 방열부(330)의 열 전도율보다 큰 것이 방열 성능을 향상시키기에 유리하기 때문이다. 예를 들어 제1 방열부(310)는 열 전도율이 큰 알루미늄일 수 있고, 제2 방열부(330)는 제1 방열부(310)의 열 전도율보다 낮은 열 전도율을 갖는 PC일 수 있다. 여기서, 제1 방열부(310)가 알루미늄으로, 제2 방열부(330)가 PC로 제한되는 것은 아니다. The first thermal conductivity (W / (mk) or W / m ° C) of the material constituting the first heat radiation portion 310 may be greater than the second thermal conductivity of the material of the second heat radiation portion 330. Since the light source module 200 is disposed closer to the first heat radiation portion 310 than the second heat radiation portion 330 so that the thermal conductivity of the first heat radiation portion 310 is greater than the thermal conductivity of the second heat radiation portion 330 This is because it is advantageous to improve the heat radiation performance. For example, the first heat dissipation unit 310 may be aluminum having a high thermal conductivity, and the second heat dissipation unit 330 may be a PC having a thermal conductivity lower than the thermal conductivity of the first heat dissipation unit 310. Here, the first heat-radiating part 310 is not limited to aluminum and the second heat-radiating part 330 is not limited to PC.

제1 방열부(310) 상에 광원 모듈(200)이 배치된다. 구체적으로, 제1 방열부(310)의 상부(311) 상에 광원 모듈(200)의 기판(210)과 발광 소자(230)가 배치될 수 있다. The light source module 200 is disposed on the first heat dissipation unit 310. Specifically, the substrate 210 of the light source module 200 and the light emitting device 230 may be disposed on the upper portion 311 of the first heat dissipating unit 310.

제1 방열부(310)는 상부(311)와 하부(313)를 포함할 수 있다.The first heat dissipation unit 310 may include an upper portion 311 and a lower portion 313.

상부(311)는 평평한 판 형상으로서, 상부(311) 상에 광원 모듈(200)의 기판(210) 및 발광 소자(230)가 배치되어 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는다. 그리고, 상부(311)는 광원 모듈(200)로부터의 전달받은 열을 외부로 방출되거나 하부(313)로 전달할 수 있다. The upper portion 311 has a flat plate shape and the substrate 210 and the light emitting element 230 of the light source module 200 are disposed on the upper portion 311 to receive heat directly from the light source module 200. The upper portion 311 may discharge the heat received from the light source module 200 to the outside or may transmit the heat to the lower portion 313. [

상부(311)의 형상은 평평한 판 형상으로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상부(311)의 형상은 중심부가 위로 또는 아래로 볼록한 판일 수도 있고, 반구형의 판일 수도 있다. 또한, 상부(311)의 형상은 원형 또는 타원 형태 등 다양한 형태일 수 있다.The shape of the upper portion 311 is not limited to a flat plate shape. For example, the shape of the upper portion 311 may be a convex plate whose center portion is upward or downward, or a hemispherical plate. The shape of the upper portion 311 may be various shapes such as a circular shape or an elliptical shape.

상부(311)는 하부(313)의 상단에서 하부(313)의 길이 방향과 거의 수직한 방향으로 연장된 것일 수 있다. 여기서, 상부(311)와 하부는(313)는 수직일 수도 있고, 예각을 이룰 수도 있으며, 둔각도 이룰 수 있다.The upper portion 311 may extend in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the lower portion 313 from the upper end of the lower portion 313. [ Here, the upper portion 311 and the lower portion 313 may be perpendicular, an acute angle, or an obtuse angle.

상부(311)는 복수일 수 있다. 구체적으로, 상부(311)의 개수는 발광 소자(230)의 개수와 같거나 보다 클 수 있다. 각 상부(311) 상에는 기판(210)과 발광 소자(230)가 배치될 수 있다. 도면에서는 상부(311)가 복수로 도시되어 있으나, 상부(311)는 하나일 수도 있다.The upper portion 311 may be plural. Specifically, the number of the upper portions 311 may be equal to or greater than the number of the light emitting devices 230. A substrate 210 and a light emitting device 230 may be disposed on each upper portion 311. Although a plurality of upper portions 311 are shown in the drawing, the upper portion 311 may be one.

복수의 상부(311)들 중 적어도 둘 이상의 상부(311)에는 제4홀(H4)이 형성될 수 있다. 제4홀(H4)은, 제2 방열부(330)의 제6홀(H6)과 함께, 방열체(300)를 제조하는 과정에서 필요한 구성으로서, 이하에서 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명하도록 한다.A fourth hole (H4) may be formed in at least two of the plurality of upper portions (311). The fourth hole H4 together with the sixth hole H6 of the second heat dissipating unit 330 is necessary in the process of manufacturing the heat dissipator 300 and will be described below with reference to FIGS. .

도 9 내지 도 11은 도 8에 도시된 방열체를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.9 to 11 are views for explaining a method of manufacturing the heat discharging body shown in Fig.

도 8에 도시된 방열체(300)는 인서트(insert) 사출 방법을 통해 제작될 수 있다. The heat discharging body 300 shown in FIG. 8 can be manufactured through an insert injection method.

구체적으로, 우선, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 금형(10a)과 제2 금형(10b)를 준비한다. 제1 금형(10a)과 제2 금형(10b)은 도 3에 도시된 방열체(300)의 외관과 도 4에 도시된 방열체(300)의 제2 수납부(331a)를 만들기 위한 틀을 제공한다. Specifically, first, as shown in Fig. 9, the first mold 10a and the second mold 10b are prepared. The first mold 10a and the second mold 10b are connected to the outer surface of the heat discharging body 300 shown in Figure 3 and the frame for making the second storing portion 331a of the heat discharging body 300 shown in Figure 4 to provide.

여기서, 제1 금형(10a)의 내부에는 도 8에 도시된 제1 방열부의 상부(311)의 제4홀(H4)에 삽입되는 고정핀(11)이 배치된다. A fixing pin 11 inserted into the fourth hole H4 of the upper portion 311 of the first heat dissipating unit shown in FIG. 8 is disposed in the first metal mold 10a.

구체적으로, 고정핀(11)은 제1 방열부(310)의 제4홀(H4)에 삽입되는 상단부와 제2 방열부(330)의 제6홀(H6)에 삽입되는 하단부를 포함한다. 고정핀(11)의 상단부의 폭은 고정핀(11)의 하단부의 폭보다 작다. 즉, 고정핀(11)은 상단부와 하단부가 소정의 단차를 갖는다. 고정핀(11)의 상단부의 폭이 고정핀(11)의 하단부의 폭보다 작기 때문에, 제1 방열부(310)의 제4홀(H4)에 고정핀(11)의 상단부가 삽입되면, 제1 방열부(310)의 상부(311)는 고정핀(11)의 하단부 위에 지지된다. 따라서, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 방열부(310)의 상부(311)와 하부(313)가 제1 금형(10a) 내부에 설치될 수 있다. 또한, 고정핀(11)의 상단부의 폭이 고정핀(11)의 하단부의 폭보다 작기 때문에, 결과적으로 제1 방열부(310)의 제4홀(H4)의 직경은 제2 방열부(330)의 제6홀(H6)의 직경보다 작다. 이렇게 제1 방열부(310)의 제4홀(H4)의 직경이 제2 방열부(330)의 제6홀(H6)의 직경보다 더 작다는 것은 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 인서트 사출 방법에 의해 제조되었음을 확인하는 하나의 방법일 수 있다.The fixing pin 11 includes an upper end inserted into the fourth hole H4 of the first heat dissipating unit 310 and a lower end inserted into the sixth hole H6 of the second heat dissipating unit 330. [ The width of the upper end of the fixing pin 11 is smaller than the width of the lower end of the fixing pin 11. [ That is, the upper and lower ends of the fixing pin 11 have predetermined steps. When the upper end of the fixing pin 11 is inserted into the fourth hole H4 of the first heat dissipating unit 310 because the upper end of the fixing pin 11 is smaller than the width of the lower end of the fixing pin 11, The upper portion 311 of the heat dissipating unit 310 is supported on the lower end of the fixing pin 11. Therefore, as shown in FIG. 10, the upper portion 311 and the lower portion 313 of the first heat dissipation unit 310 may be installed inside the first metal mold 10a. The width of the upper end of the fixing pin 11 is smaller than the width of the lower end of the fixing pin 11 so that the diameter of the fourth hole H4 of the first heat dissipation unit 310 is smaller than the diameter of the second heat dissipation unit 330 Of the sixth hole H6. The reason why the fourth hole H4 of the first heat dissipation unit 310 is smaller than the diameter of the sixth hole H6 of the second heat dissipation unit 330 is that the first heat dissipation unit 310, It may be one way of confirming that the portion 330 is manufactured by the insert injection method.

다음으로, 도 11에 도시된 바와 같이, 제2 금형(10b)을 제1 금형(10a)측으로 이동시켜 제1 금형(10a)과 제2 금형(10b)이 서로 맞닿도록 한다. 그런 후, 도면에 도시되지는 않았지만, 제1 금형(10a) 또는 제2 금형(10b) 중 어느 한 곳에 마련된 주입구(미도시)를 통해, 도 3에 도시된 제2 방열부(330)를 구성하는 액상의 물질, 예를 들어 액상의 수지를 주입한다. 액상의 수지는 제1 금형(10a)과 제2 금형(10b) 내부의 빈 공간을 채우고, 소정 시간을 경과시키면, 액상의 수지는 경화된다. 경화된 수지는 도 3, 도 4 및 도 8에 도시된 제2 방열부(330)가 된다.Next, as shown in FIG. 11, the second mold 10b is moved toward the first mold 10a so that the first mold 10a and the second mold 10b are brought into contact with each other. Then, although not shown in the drawings, the second heat dissipating unit 330 shown in FIG. 3 is configured through the injection port (not shown) provided at any one of the first mold 10a or the second mold 10b For example, a liquid resin. The liquid resin fills the empty space in the first mold 10a and the second mold 10b, and when the predetermined time passes, the liquid resin hardens. The cured resin becomes the second heat-radiating portion 330 shown in Figs. 3, 4, and 8.

마지막으로, 제1 방열부(310)와 함께 경화된 제2 방열부(330)를 제1 금형(10a)과 제2 금형(10b)에서 분리한다. 이러한 공정을 통해, 도 8에 도시된 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성된 방열체(300)를 얻을 수 있다.Finally, the second heat dissipating unit 330 cured together with the first heat dissipating unit 310 is separated from the first mold 10a and the second mold 10b. Through this process, it is possible to obtain the heat discharging body 300 in which the first heat radiating part 310 and the second heat radiating part 330 shown in FIG. 8 are integrally formed.

제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성되면, 서로 결합된 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 분리가 제한될 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 서로 고착된 상태로서, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 서로 분리되기 어려울 수 있다. 여기서, 도 3 내지 도 4는 설명의 편의를 위해, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 분리시킨 것임에 유의해야 한다. 본 명세서에서, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성된다, 혹은 분리가 제한된다는 의미는, 어떠한 힘에 의해서도 서로 분리되지 않는다는 의미가 아니라, 인간의 힘보다 상대적으로 큰 소정의 힘, 예를 들면 기계적인 힘에 의해 분리는 가능하지만, 만약 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 상기 소정의 힘에 의해 분리되었다면, 다시 이전의 결합된 상태로 되돌리기 어렵다는 의미로 이해해야 한다.When the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are integrally formed, the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 coupled to each other may be separated from each other. Specifically, the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are fixed to each other, and the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 may be difficult to separate from each other. It should be noted that the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are separated from each other in FIGS. 3 to 4 for convenience of explanation. In this specification, the first heat dissipating unit 310 and the second heat dissipating unit 330 are integrally formed or the separation is restricted, which does not mean that they are not separated from each other by any force, For example, by a mechanical force. However, if the first heat-radiating portion 310 and the second heat-radiating portion 330 are separated by the predetermined force, It should be understood that it is difficult to return to the state.

제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성되면, 또는 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 분리되는 것이 제한되면, 금속 재질의 제1 방열부(310)와 수지 재질의 제2 방열부(330) 사이의 접촉 저항이, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이지 않은 경우보다 더 낮아질 수 있다. 접촉 저항이 더 낮아지므로, 종래의 방열체(전체가 금속 재질로 이루어진 것)와 동일 또는 유사한 방열 성능을 확보할 수 있다. 또한, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이면, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이지 않은 경우보다 외부 충격에 의한 제2 방열부(330)의 파손이나 손상을 더욱 줄일 수 있다.If the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are integrally formed or the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are separated from each other, The contact resistance between the first portion 310 and the second heat dissipating portion 330 made of resin may be lower than the case where the first heat dissipating portion 310 and the second heat dissipating portion 330 are not integrated. The contact resistance is lowered, so that the same or similar heat dissipation performance as that of the conventional heat dissipation member (made of a metal material as a whole) can be secured. When the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are integrated with each other, the first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 are not integrated with each other, It is possible to further reduce breakage or damage of the battery 330.

도 12는 도 8에 도시된 방열체의 제4홀(H4)과 제6홀(H6)에 캡(cap, 390)을 설치한 상태를 보여주는 단면도이다.12 is a sectional view showing a state in which a cap 390 is provided in the fourth hole H4 and the sixth hole H6 of the heat dissipator shown in Fig.

도 8 및 도 12를 참조하면, 캡(390)은 제1 방열부의 상부(311)의 제4홀(H4)와 제2 방열부의 외주부(335-1)의 제6홀(H6)에 배치된다. 구체적으로, 캡(390)은 제4홀(H4)과 제6홀(H6)에 삽입된 후 본딩(bonding)될 수 있다. 이와 같이, 캡(390)이 제4홀(H4)과 제6홀(H6)에 배치되면, 방열체의 제4홀(H4)과 제6홀(H6)을 통해 수분이나 이물질이 실시 형태에 따른 조명 장치 내부로 유입되는 것을 막을 수 있다. 방열체의 제4홀(H4)과 제6홀(H6)을 통해 유입되는 수분이나 이물질은 제1 방열부와 제2 방열부 사이에 틈을 유발시켜 제1 방열부와 제2 방열부 사이를 분리시킬 수도 있고, 도 3에 도시된 광원 모듈(200)을 파손 내지 손상시킬 수 있다.8 and 12, the cap 390 is disposed in the fourth hole H4 of the upper portion 311 of the first heat dissipating portion and the sixth hole H6 of the outer circumferential portion 335-1 of the second heat dissipating portion . Specifically, the cap 390 may be inserted into the fourth hole H4 and the sixth hole H6 and then bonded. When the cap 390 is disposed in the fourth hole H4 and the sixth hole H6 as described above, moisture or foreign matter may be introduced into the fourth hole H4 and the sixth hole H6 through the fourth hole H4 and the sixth hole H6, So that it can be prevented from flowing into the interior of the lighting apparatus. The moisture or foreign matter introduced through the fourth holes H4 and H6 of the heat radiator causes a gap between the first heat radiator and the second heat radiator so that the first heat radiator and the second heat radiator And the light source module 200 shown in FIG. 3 may be broken or damaged.

캡(390)은 제6홀(H6)에 배치된 상단부와 제4홀(H4)에 배치된 하단부를 포함할 수 있다. 상단부는 제6홀(H6)의 형상과 대응되는 형상을 가져, 제6홀(H6)을 막을 수 있는 형상일 수 있다. 하단부는 캡(390)이 제4홀(H4)과 제6홀(H6)에 삽입된 후 고정되도록 하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 하단부는 제4홀(H4)을 관통하여 상부(311)의 상면에 배치되는 후크를 구조를 가질 수 있다. 그리고, 하단부는 상기 후크 구조를 2개 가질 수 있다. 2개의 후크 구조는 서로 멀어지는 방향으로 소정의 탄성을 가질 수 있다.The cap 390 may include an upper end disposed in the sixth hole H6 and a lower end disposed in the fourth hole H4. The upper end may have a shape corresponding to the shape of the sixth hole H6 and may have a shape capable of blocking the sixth hole H6. And the lower end may have a shape in which the cap 390 is inserted and fixed in the fourth hole H4 and the sixth hole H6. For example, the lower end portion may have a hook structure disposed on the upper surface of the upper portion 311 through the fourth hole H4. The lower end portion may have two hook structures. The two hook structures may have predetermined elasticity in a direction away from each other.

캡(390)은 고무 또는 플라스틱 재질일 수 있다.The cap 390 may be rubber or plastic.

캡(390)을 방열체의 제4홀(H4)과 제6홀(H6)에 단단히 고정시키기 위해, 제4홀(H4)과 제6홀(H6)에 소정의 접착 물질(미도시)을 도포한 뒤에 캡(390)을 방열체의 제4홀(H4)과 제6홀(H6)에 끼워넣을 수도 있다.A predetermined adhesive material (not shown) is applied to the fourth hole H4 and the sixth hole H6 so as to firmly fix the cap 390 to the fourth hole H4 and the sixth hole H6 of the heat- The cap 390 may be sandwiched between the fourth hole H4 and the sixth hole H6 of the heat discharging body.

다시, 도 3 내지 도 4를 참조하면, 상부(311)는 제2 방열부(330)의 외측부(335) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상부(311)는 제2 방열부(330)의 외측부(335)의 외주부(335-1)의 상면 상에 배치될 수 있다.Referring again to FIGS. 3 to 4, the upper portion 311 may be disposed on the outer side 335 of the second heat dissipating portion 330. The upper portion 311 may be disposed on the upper surface of the outer peripheral portion 335-1 of the outer portion 335 of the second heat dissipating portion 330. [

또한, 상부(311)는 제2 방열부(330)의 캐비티(335a)에 배치될 수 있다. 상부(311)의 개수와 캐비티(335a)의 개수는 같을 수 있다. In addition, the upper portion 311 may be disposed in the cavity 335a of the second heat dissipating portion 330. The number of the upper portions 311 and the number of the cavities 335a may be the same.

상부(311)와 광원 모듈(200)의 기판(210) 사이에는 광원 모듈(200)로부터의 열이 상부(311)로 빠르게 전도되기 위한 방열판(미도시) 또는 방열 그리스(grease)가 배치될 수 있다.A heat dissipating plate (not shown) or a heat dissipating grease may be disposed between the upper portion 311 and the substrate 210 of the light source module 200 to quickly conduct heat from the light source module 200 to the upper portion 311 have.

하부(313)는 제2 방열부(330) 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 하부(313)는 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 배치될 수 있다. 하부(313)가 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 배치되면, 금속 재질의 하부(313)가 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관에 배치되지 않기 때문에, 전원 제공부(400)에서 발생되는 전기 에너지로부터 사용자를 보호할 수 있다. 참고로, 기존의 조명 장치의 방열체는 그 전체가 금속 재질이고, 기존의 조명 장치의 외관도 금속인 관계로, 내부 전원 제공부에 의한 전기 에너지가 사용자에게 영향을 끼칠 수 있었다. The lower portion 313 may be disposed inside the second heat radiation portion 330. Specifically, the lower portion 313 may be disposed on the first storage portion 333 of the second heat dissipating portion 330. [ When the lower portion 313 is disposed on the first housing portion 333 of the second heat dissipating portion 330, the lower portion 313 of the metal material is not disposed on the outer surface of the illumination device according to the first embodiment, It is possible to protect the user from the electric energy generated in the work 400. For reference, since the entire heat radiator of the conventional lighting device is made of metal and the appearance of the conventional lighting device is also a metal, the electric energy generated by the internal power supply can affect the user.

하부(313)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)와 외측부(335) 사이에 배치될 수 있다. 하부(313)가 제2 방열부(330)의 내측부(331)와 외측부(335) 사이에 배치되면, 금속 재질의 하부(313)가 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관에 배치되지 않기 때문에, 전원 제공부(400)에서 발생되는 전기 에너지로부터 사용자를 보호할 수 있다.The lower portion 313 may be disposed between the inner portion 331 and the outer portion 335 of the second heat dissipating portion 330. If the lower portion 313 is disposed between the inner side portion 331 and the outer side portion 335 of the second heat dissipating portion 330, the lower portion 313 of the metal material is not disposed on the outer surface of the illuminating device according to the first embodiment , And protects the user from the electric energy generated in the power supply unit 400.

하부(313)는 속이 빈 통 형상을 가질 수 있다. 또는 하부(313)는 파이프(pipe) 형상일 수 있다. 구체적으로, 하부(313)는 원통, 타원통 또는 다각통 형상일 수도 있다. 통 형상을 갖는 하부(313)의 직경은 일정할 수 있다. 구체적으로, 하부(313)의 직경은 상단에서 하단으로 갈수록 일정할 수 있다. 이렇게 하부(313)의 직경이 일정하면, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 제조할 때, 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)에 결합 및 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)로부터 분리가 용이할 수 있다.The lower portion 313 may have a hollow cylindrical shape. Or the lower portion 313 may be in the shape of a pipe. Specifically, the lower portion 313 may have a cylindrical shape, a different cylindrical shape, or a polygonal shape. The diameter of the lower portion 313 having a cylindrical shape can be constant. Specifically, the diameter of the lower portion 313 may be constant from the upper end to the lower end. When the diameter of the lower portion 313 is constant, when the lighting apparatus according to the first embodiment is manufactured, the first heat-radiating portion 310 is coupled to the second heat-radiating portion 330 and the first heat- The second heat sink 330 can be easily separated from the second heat sink 330.

하부(313)는 제2 방열부(330)의 길이 방향을 따라 소정의 길이를 가질 수 있다. 하부(313)의 길이는, 제2 방열부(330)의 상단에서부터 하단까지 연장될 수도 있고, 제2 방열부(330)의 상단에서 중간부까지만 연장될 수도 있다. 따라서, 하부(313)의 길이가 도면에 도시된 것으로 한정되지 않는다. 하부(313)의 길이가 길면 길수록 방열 성능은 더욱 향상될 수 있다.The lower portion 313 may have a predetermined length along the longitudinal direction of the second heat radiating portion 330. The length of the lower portion 313 may extend from the upper end to the lower end of the second heat dissipating portion 330 or may extend only from the upper end to the middle portion of the second heat dissipating portion 330. Therefore, the length of the lower portion 313 is not limited to that shown in the drawings. As the length of the lower portion 313 is longer, the heat radiation performance can be further improved.

하부(313)의 외면 또는 내면 중 적어도 하나 이상에는 핀(pin) 또는 엠보싱(embossing) 구조가 추가로 배치될 수 있다. 하부(313)에 핀 또는 엠보싱 구조가 배치되면, 하부(313) 자체의 표면적이 넓어지므로, 방열 면적이 넓어지는 이점이 있다. 방열 면적이 넓어지면, 방열체(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다. A pin or an embossing structure may be additionally disposed on at least one of the outer surface or the inner surface of the lower portion 313. [ When the fin or the embossed structure is disposed in the lower portion 313, the surface area of the lower portion 313 itself is widened, so that there is an advantage that the heat radiation area is widened. If the heat radiating area is widened, the heat radiation performance of the heat radiator 300 can be improved.

상부(311)와 하부(313)는 일체일 수 있다. 본 명세서에서, 상부(311)와 하부(313)가 일체라는 의미는, 상부(311)와 하부(313)가 각각 별개로서, 상부(311)와 하부(313)의 결합부위가 용접이나 접착 등의 방식으로 연결된 것이 아니라, 상부(311)와 하부(313)가 물리적인 끊어짐 없이 하나로 연속된 것을 의미한다. 상부(311)와 하부(313)가 일체이면, 상부(311)와 하부(313) 사이의 접촉 저항이 거의 0에 가깝기 때문에, 상부(311)에서 하부(313)로의 열 전달율이 상부와 하부가 일체가 아닌 경우보다 더 좋은 이점이 있다. 또한, 상부(311)와 하부(313)가 일체이면, 이 둘을 서로 결합하기 위한 공정, 예를 들면, 프레스 공정 등이 필요하지 않기 때문에 제조 공정상의 비용 절감의 이점이 있다.The upper portion 311 and the lower portion 313 may be integral. In this specification, the upper part 311 and the lower part 313 are integrated, meaning that the upper part 311 and the lower part 313 are separate from each other and the joint part between the upper part 311 and the lower part 313 is welded, The upper portion 311 and the lower portion 313 are connected to each other without physical breakage. Since the contact resistance between the upper portion 311 and the lower portion 313 is close to zero, if the upper portion 311 and the lower portion 313 are integrated, the heat transfer rate from the upper portion 311 to the lower portion 313 becomes There is a better advantage than if it is not an integral part. If the upper part 311 and the lower part 313 are integrated, there is no need for a process for joining the two parts together, for example, a pressing process, and thus there is an advantage of cost reduction in the manufacturing process.

복수의 상부(311)들의 전체 표면적은 하부(313)의 표면적과 같거나 보다 클 수 있다. 구체적으로, 복수의 상부(311)들의 전체 표면적은, 하부(313)의 표면적을 기준으로 1배 이상 2배 이하일 수 있다. 복수의 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적을 기준으로 1배 미만이면, 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적보다 작기 때문에, 열 전달 효율이 떨어질 수 있다. 한편, 복수의 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적을 기준으로 2배 초과하면, 대부분의 열이 상부(311)에 몰려있어 방열 효율이 나빠질 수 있다. The total surface area of the plurality of tops 311 may be equal to or greater than the surface area of the bottoms 313. Specifically, the total surface area of the plurality of upper portions 311 may be one to two times or less, based on the surface area of the lower portion 313. The total surface area of the upper portions 311 that receive heat directly from the light source module 200 is smaller than the surface area of the lower portion 313 because the total surface area of the plurality of upper portions 311 is less than 1 times the surface area of the lower portion 313. [ The heat transfer efficiency can be lowered. On the other hand, if the total surface area of the plurality of upper portions 311 exceeds twice the surface area of the lower portion 313, most of the heat is concentrated on the upper portion 311, which may deteriorate heat radiation efficiency.

제1 방열부(310), 즉 상부(311)와 하부(313)는 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다.The first heat-radiating portion 310, that is, the upper portion 311 and the lower portion 313 can be manufactured by the following method.

원통 형상의 알루미늄(Al) 파이프를 준비하고, 상기 파이프를 설계자가 원하는 길이로 절단한다. 그리고, 상기 절단된 알루미늄 파이프의 일단에서 타단 방향으로 소정 길이만큼 컷팅한다. 상기 컷팅 과정을 상부(311)의 개수에 맞춰 반복한다. 마지막으로, 알루미늄 파이프의 컷팅된 부분들을 바깥방향으로 접으면 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 제1 방열부(310)를 제조할 수 있다.A cylindrical aluminum (Al) pipe is prepared, and the pipe is cut to a desired length by the designer. Then, the cut aluminum pipe is cut by a predetermined length from one end to the other end. The cutting process is repeated according to the number of the upper portions 311. Finally, the first heat-radiating portion 310 of the lighting device according to the first embodiment can be manufactured by folding the cut portions of the aluminum pipe in the outward direction.

제2 방열부(330)는 커버(100)와 함께 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관을 형성하며, 제1 방열부(310)와 전원 제공부(400)를 수납할 수 있다.The second heat dissipating unit 330 together with the cover 100 forms the appearance of the lighting apparatus according to the first embodiment and can accommodate the first heat dissipating unit 310 and the power supply unit 400.

제2 방열부(330) 내부에는 제1 방열부(310)가 배치된다. 구체적으로, 제2 방열부(330)는 제1 방열부(310)의 상부(311)를 수납하는 캐비티(335a)와 하부(313)를 수납하는 제1 수납부(333)를 가질 수 있다. 캐비티(335a)는 복수의 상부(311)들 각각을 수납할 수 있도록 복수로 형성된 것일 수 있으며, 제1 수납부(333)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)과 외측부(335) 사이에 형성된 것으로서, 하부(313)의 길이만큼의 소정 깊이를 가질 수 있다. 캐비티(335a)는 제2 방열부(330)의 외측부(335)에 형성된 것일 수 있다.The first heat dissipation unit 310 is disposed inside the second heat dissipation unit 330. The second heat dissipating unit 330 may have a cavity 335a for accommodating the upper portion 311 of the first heat dissipating unit 310 and a first accommodating unit 333 for accommodating the lower portion 313. The cavity 335a may be formed in a plurality of cavities 331 to accommodate the plurality of upper portions 311. The first cavity 333 may include an inner portion 331 and an outer portion 335 of the second radiating portion 330, And may have a predetermined depth as long as the length of the lower portion 313. The cavity 335a may be formed on the outer side 335 of the second heat dissipation part 330. [

제2 방열부(330)는 전원 제공부(400)를 수납하는 제2 수납부(331a)를 가질 수 있다. 여기서, 제2 수납부(331a)는, 기존의 조명 장치의 방열체의 수납부와 달리, 비절연의 수지 재질에 의해 형성되므로, 제2 수납부(331a)에 수납되는 전원 제공부(400)를 비절연 PSU로 사용할 수 있다. 비절연 PSU는 절연 PSU보다 단가가 더 낮기 때문에, 실시 형태에 따른 조명 장치의 제조 비용을 낮출 수 있다.The second heat dissipating unit 330 may have a second accommodating unit 331a for accommodating the power supply unit 400. Since the second housing portion 331a is formed of a non-insulating resin material unlike the housing portion of the conventional heat radiator of the lighting apparatus, the power supply unit 400 housed in the second housing portion 331a, Can be used as a non-isolated PSU. Since the non-insulated PSU has a lower unit cost than the insulated PSU, the manufacturing cost of the lighting apparatus according to the embodiment can be reduced.

제2 방열부(330)는 내측부(331), 외측부(335) 및 연결부(337)를 포함할 수 있다.The second heat dissipating unit 330 may include an inner unit 331, an outer unit 335, and a connecting unit 337.

제2 방열부(330)의 내측부(331)는 제1 방열부(310)에 의해 둘러싸인다. 여기서, 제2 방열부(330)의 내측부(331)는 제1 방열부(310)의 외부 형상과 대응되는 형상을 갖는다.The inner side portion 331 of the second heat dissipation portion 330 is surrounded by the first heat dissipation portion 310. The inner side portion 331 of the second heat dissipation portion 330 has a shape corresponding to the outer shape of the first heat dissipation portion 310.

내측부(331) 상에는 광원 모듈(200)의 기판(210)이 배치된다. The substrate 210 of the light source module 200 is disposed on the inner side portion 331.

내측부(331)는 제1 방열부(310)의 하부(313) 내부에 배치되고, 전원 제공부(400)를 수납하는 제2 수납부(331a)를 가질 수 있다. The inner side portion 331 is disposed inside the lower portion 313 of the first heat releasing portion 310 and may have a second accommodating portion 331a for accommodating the power supply providing portion 400.

내측부(331)는 제2 수납부(331a)에 배치된 전원 제공부(400)의 연장기판(450)이 통과하는 제5홀(H5)을 가질 수 있다.The inner side portion 331 may have a fifth hole H5 through which the extended substrate 450 of the power supply unit 400 disposed in the second storage portion 331a passes.

내측부(331)의 상면에는 기판(210)의 제2홀(H2)에 삽입되는 돌출부(P1)가 형성될 수 있다. A protrusion P1 inserted into the second hole H2 of the substrate 210 may be formed on the upper surface of the inner side portion 331. [

제2 방열부(330)의 외측부(335)는 제1 방열부(310)를 둘러싼다. 여기서, 제2 방열부(330)의 외측부(335)는 제1 방열부(310)의 외부 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.The outer portion 335 of the second heat dissipating unit 330 surrounds the first heat dissipating unit 310. Here, the outer side portion 335 of the second heat dissipation portion 330 may have a shape corresponding to the outer shape of the first heat dissipation portion 310.

외측부(335)는 외주부(335-1)를 포함할 수 있다. 외주부(335-1)는 외측부(335)의 상단부에서 바깥으로 연장된 것일 수 있다. 외주부(335-1)는 내측부(331)의 상면을 둘러쌀 수 있다. 외주부(335-1)의 가장자리는 커버(100)의 제2 커버부(130)와 결합한다. The outer portion 335 may include an outer peripheral portion 335-1. The outer peripheral portion 335-1 may extend outward from the upper end of the outer portion 335. [ The outer peripheral portion 335-1 can surround the upper surface of the inner side portion 331. [ The edge of the outer peripheral portion 335-1 is engaged with the second cover portion 130 of the cover 100. [

외측부(335)는 제6홀(H6)을 가질 수 있다. 좀 더 구체적으로, 외측부(335)의 외주부(335-1)는 제6홀(H6)을 가질 수 있다. 제6홀(H6)은 제1 방열부(310)의 제4홀(H4)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이러한 제6홀(H6)은, 도 9 내지 도 11에서 설명한 바와 같이, 방열체(300)를 제조하는 과정에 생긴 것일 수 있다. 제6홀(H6)에는 도 12에 도시된 캡(390)이 배치될 수 있다.And the outer portion 335 may have a sixth hole H6. More specifically, the outer peripheral portion 335-1 of the outer side portion 335 may have a sixth hole H6. The sixth hole H6 may be formed at a position corresponding to the fourth hole H4 of the first heat dissipation unit 310. [ The sixth hole H6 may be formed in the process of manufacturing the heat discharging body 300 as described with reference to Figs. The cap 390 shown in FIG. 12 may be disposed in the sixth hole H6.

외주부(335-1) 상에는 제1 방열부(310)의 상부, 광원 모듈(200)의 기판(210) 및 발광 소자(230)가 순차적으로 배치된다. The upper portion of the first heat dissipation unit 310, the substrate 210 of the light source module 200, and the light emitting device 230 are sequentially disposed on the outer peripheral portion 335-1.

외주부(335-1)는 제1 방열부(310)의 상부(311)가 배치되는 캐비티(335a)를 가질 수 있다. The outer peripheral portion 335-1 may have a cavity 335a in which the upper portion 311 of the first heat radiation portion 310 is disposed.

외주부(335-1)는 광원 모듈(200)의 기판(210)을 고정시키기 위한 제7홀(H7)을 가질 수 있다.The outer peripheral portion 335-1 may have a seventh hole H7 for fixing the substrate 210 of the light source module 200. [

외측부(335)는 핀(pin, 335b)을 가질 수 있다. 이러한 핀(335b)은 제2 방열부(330)의 외측부(335)의 표면적을 넓히므로, 방열체(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다.The outer portion 335 may have a pin 335b. Since the fin 335b widens the surface area of the outer side portion 335 of the second heat dissipating portion 330, the heat dissipating performance of the heat dissipating body 300 can be improved.

제2 방열부(330)의 연결부(337)는 내측부(331)와 외측부(335)의 하단에 연결된 것일 수 있다. 연결부(337)는 소켓(500)과 결합한다. 연결부(337)는 소켓(500)에 형성된 나사홈에 대응하는 나사산 구조를 가질 수 있다. 연결부(337)는 내측부(331)와 함께 제2 수납부(331a)를 형성할 수 있다. The connection portion 337 of the second heat dissipation unit 330 may be connected to the lower end of the inner side portion 331 and the outer side portion 335. The connection portion 337 is engaged with the socket 500. The connection portion 337 may have a threaded structure corresponding to the thread groove formed in the socket 500. The connection portion 337 may form the second accommodating portion 331a together with the inner side portion 331. [

연결부(337)는 전원 제공부(400)와 결합하여 전원 제공부(400)를 제2 수납부(331a) 내부에 고정시킬 수 있다. 이하 도 13을 참조하여 설명하도록 한다.The connection portion 337 may be coupled to the power supply unit 400 to fix the power supply unit 400 in the second accommodating portion 331a. This will be described below with reference to FIG.

도 13은 연결부(337)와 전원 제공부(400)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.13 is a view for explaining a coupling structure of the connection part 337 and the power supply unit 400. As shown in FIG.

도 13을 참조하면, 연결부(337)는 체결홈(337h)을 갖는다. 체결홈(337h)은 지지기판(410)의 돌출부(470)가 삽입될 수 있도록 소정의 직경을 갖는다. 체결홈(337h)은 지지기판(410)의 돌출부(470)의 개수에 맞춰 형성될 수 있다.Referring to Fig. 13, the connecting portion 337 has a fastening groove 337h. The fastening groove 337h has a predetermined diameter so that the protruding portion 470 of the supporting substrate 410 can be inserted. The fastening groove 337h may be formed in accordance with the number of protrusions 470 of the supporting substrate 410.

전원 제공부(400)의 지지기판(410)은 연결부(337)의 체결홈(337h)에 결합되는 돌출부(470)를 갖는다. 돌출부(470)는 지지기판(410)의 하단 양쪽 모서리에서 외부로 연장된 것일 수 있다. 돌출부(470)의 형상은 지지기판(410)이 제2 수납부(331a)로 수납되기는 쉽고, 반대로 지지기판(410)이 제2 수납부(331a)에서 빠져나오기는 어려운 형상일 수 있다. 예를 들어, 돌출부(470)는 후크 형상을 가질 수 있다.The support substrate 410 of the power supply unit 400 has a protrusion 470 coupled to the coupling groove 337h of the connection portion 337. [ The protrusions 470 may extend outward at both lower edges of the support substrate 410. The shape of the protruding portion 470 may be such that the supporting substrate 410 is easily accommodated in the second accommodating portion 331a and conversely the supporting substrate 410 is difficult to escape from the second accommodating portion 331a. For example, the protrusion 470 may have a hook shape.

지지기판(410)의 돌출부(470)가 연결부(337)의 체결홈(337h)에 결합되면, 지지기판(410)은 제2 수납부(331a)에서 밖으로 빠져나오기 어렵고, 지지기판(410)을 제2 수납부(331a) 내부에 단단히 고정시킬 수 있다. 따라서, 별도의 추가 작업, 예를 들면 전원 제공부(400)의 몰딩 공정 등이 불필요하므로, 조명 장치의 제조 비용을 절감할 수 있다.When the protruding portion 470 of the supporting substrate 410 is coupled to the engaging groove 337h of the connecting portion 337, the supporting substrate 410 is difficult to escape out of the second accommodating portion 331a, And can be firmly fixed in the second accommodating portion 331a. Therefore, a separate additional operation, for example, a molding process of the power supply unit 400 is unnecessary, and thus the manufacturing cost of the lighting apparatus can be reduced.

다시, 도 3, 도 4 및 도 8을 참조하면, 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)과 외측부(335) 사이에 형성되고, 제1 방열부(310)의 하부(313)이 수납된다. 제1 수납부(333)는 제1 방열부(310)의 하부(313)의 길이만큼 소정 깊이를 가질 수 있다. 여기서, 제1 수납부(333)가 내측부(331)와 외측부(335)를 완전히 분리시키는 것은 아니다. 즉, 내측부(331)의 하단부와 외측부(335)의 하단부에는 제1 수납부(333)가 형성되지 않아, 내측부(331)과 외측부(335)는 서로 연결될 수 있다.3, 4, and 8, the first receiving portion 333 of the second radiating portion 330 is formed between the inside portion 331 and the outside portion 335 of the second radiating portion 330 And the lower portion 313 of the first heat-radiating portion 310 is accommodated. The first accommodating portion 333 may have a predetermined depth corresponding to the length of the lower portion 313 of the first radiating portion 310. Here, the first accommodating portion 333 does not completely separate the inner side portion 331 and the outer side portion 335 from each other. That is, the first receiving portion 333 is not formed at the lower end of the inner portion 331 and the lower end of the outer portion 335, so that the inner portion 331 and the outer portion 335 can be connected to each other.

한편, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 각각 별도로 제작된 후, 제1 방열부(310)가 제2 방열부(330)에 결합될 수도 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)의 하부(313)는 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 삽입되고, 제1 방열부(310)의 상부(311)는 제2 방열부(330)의 캐비티(335a)에 삽입된 후, 접착 공정 또는 체결 공정 등을 통해 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 서로 결합될 수 있다.
The first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 may be separately manufactured and then the first heat dissipation unit 310 may be coupled to the second heat dissipation unit 330. [ The lower portion 313 of the first heat dissipating portion 310 is inserted into the first heat dissipating portion 333 of the second heat dissipating portion 330 and the upper portion 311 of the first heat dissipating portion 310 is inserted into the second heat dissipating portion 330 of the second heat dissipating portion 330. [ The first heat dissipation unit 310 and the second heat dissipation unit 330 may be coupled to each other through a bonding process or a fastening process after being inserted into the cavity 335a of the heat dissipation unit 330. [

<전원 제공부(400)>&Lt; Power supply unit 400 >

전원 제공부(Power Supply Unit, 400)는 지지기판(410)과 복수의 부품(430)을 포함할 수 있다. The power supply unit 400 may include a support substrate 410 and a plurality of components 430.

지지기판(410)은 복수의 부품(430)을 실장하며, 소켓(500)을 통해 제공된 전원 신호를 받고, 광원 모듈(200)로 소정의 전원 신호를 제공하는 인쇄된 패턴을 가질 수 있다. The support substrate 410 may have a printed pattern that mounts a plurality of components 430 and receives a power supply signal provided through the socket 500 and provides a predetermined power supply signal to the light source module 200.

지지기판(410)은 사각형의 판 형상일 수 있다. 지지기판(410)은 제2 방열부(330)의 제2 수납부(331a)에 수납된다. 구체적으로, 도 14 내지 도 15를 참조하여 설명하도록 한다.The supporting substrate 410 may have a rectangular plate shape. The support substrate 410 is accommodated in the second storage portion 331a of the second heat dissipation portion 330. More specifically, the description will be made with reference to Figs. 14 to 15. Fig.

도 14 내지 도 15는 지지기판(410)과 방열체(300)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.14 to 15 are views for explaining the coupling structure of the supporting substrate 410 and the heat discharging body 300.

도 14 내지 도 15를 참조하면, 방열체(300)의 제2 수납부(331a) 내부에는 지지기판(410)의 일측부를 양쪽에서 각각 가이드하는 제1 및 제2 가이드부(338a, 338b)를 가질 수 있다. 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에는 지지기판(410)의 일측부가 삽입되는 가이드홈(338g)가 형성될 수 있다. 14 to 15, first and second guide portions 338a and 338b for guiding one side portion of the support substrate 410 on both sides are provided in the second storage portion 331a of the heat dissipator 300 Lt; / RTI > A guide groove 338g may be formed between the first guide portion 338a and the second guide portion 338b to receive one side of the support substrate 410. [

제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1, W2)은 제2 수납부(331a) 내부로 들어갈수록 좁아질 수 있다. 또는 가이드홈(338g)의 직경(W1, W2)은 제2 수납부(331a) 안으로 들어갈수록 좁아질 수 있다. 이렇게 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1, W2) 또는 가이드홈(338g)의 직경(W1, W2)이 제2 수납부(331a) 안으로 들어갈수록 좁아지면, 지지기판(410)을 제2 수납부(331a)로 삽입하는 공정이 쉬어지고, 지지기판(410)을 방열체(300) 내부에 정밀하게 결합시킬 수 있다. W1 and W2 between the first guide portion 338a and the second guide portion 338b may become narrower as they enter the second storage portion 331a. Or the diameters W1 and W2 of the guide groove 338g may become narrower as they enter the second accommodating portion 331a. When the spaces W1 and W2 between the first guide portion 338a and the second guide portion 338b or the diameters W1 and W2 of the guide groove 338g become narrower as they enter the second housing portion 331a The step of inserting the supporting substrate 410 into the second housing part 331a is simplified and the supporting substrate 410 can be precisely coupled to the inside of the heat discharging body 300. [

제2 수납부(331a)의 입구에서, 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1)은 지지기판(410)을 제2 수납부(331a)에 삽입하기 쉽도록 하여 작업자의 작업 효율을 향상시키기 위해, 지지기판(410)의 두께에 1mm 더한 값보다는 큰 것이 좋다. 즉, 지지기판(410)의 일면과 제1 가이드부(338a) 사이의 간격이 0.5mm 이상인 것이 좋다.The gap W1 between the first guide portion 338a and the second guide portion 338b at the entrance of the second storage portion 331a allows the support substrate 410 to be easily inserted into the second storage portion 331a It is preferable that the thickness of the support substrate 410 is larger than the thickness of the support substrate 410 by 1 mm. That is, the gap between one surface of the support substrate 410 and the first guide portion 338a is 0.5 mm or more.

제2 수납부(331a)의 바닥면에서, 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W2)은 지지기판(410)을 설계된 위치에 정확히 배치시키기 위해, 지지기판(410)의 두께보다는 크고 지지기판(410)의 두께에 0.1mm를 더한 값보다는 작은 것이 좋다. 즉, 지지기판(410)의 일면과 제1 가이드부(338a) 사이의 간격이 0.05mm 이하인 것이 좋다.The distance W2 between the first guide portion 338a and the second guide portion 338b on the bottom surface of the second housing portion 331a is set to be the same as the distance Which is greater than the thickness of the support substrate 410 and 0.1 mm plus the thickness of the support substrate 410. That is, the gap between one surface of the support substrate 410 and the first guide portion 338a may be 0.05 mm or less.

제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에 지지기판(410)의 돌출부(470)가 삽입되는 연결홈(337h)이 형성된다. 연결홈(337h)이 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에 형성됨으로써, 지지기판(410)을 더 정확한 위치에 배치시킬 수 있고, 지지기판(410)의 이탈을 막을 수 있다.A connection groove 337h is formed between the first guide portion 338a and the second guide portion 338b in which the projecting portion 470 of the support substrate 410 is inserted. The connection groove 337h is formed between the first guide portion 338a and the second guide portion 338b so that the support substrate 410 can be disposed at a more accurate position and the support substrate 410 can be prevented from being separated .

다시, 도 3 내지 도 4를 참조하면, 지지기판(410)은 연장부(450)를 포함할 수 있다. 연장부(450)는 지지기판(410)의 상단에서 외부로 연장된 것으로서, 방열체(300)의 제5홀(H5)과 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 후, 납땜 공정을 통해 기판(210)과 전기적으로 연결된다.3 to 4, the support substrate 410 may include an extension 450. The extension 450 may be formed of a conductive material. The extended portion 450 extends outward from the upper end of the supporting substrate 410 and penetrates the fifth hole H5 of the heat discharging body 300 and the first hole H1 of the substrate 210, Lt; RTI ID = 0.0 > 210 < / RTI >

지지기판(410)은 돌출부(470)를 포함할 수 있다. 돌출부(470)는, 도 13에 도시된 바와 같이, 지지기판(410)의 하단 양측에서 외부로 연장된 것으로서, 방열체(300)의 연결부(337)에 결합된다.The support substrate 410 may include a protrusion 470. 13, the protruding portions 470 extend outward from both sides of the lower end of the supporting substrate 410, and are coupled to the connecting portions 337 of the heat discharging body 300.

복수의 부품(430)은 지지기판(410) 상에 장착된다. 복수의 부품(430)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.A plurality of components 430 are mounted on the supporting substrate 410. The plurality of components 430 may include, for example, a DC converter that converts AC power supplied from an external power source to DC power, a driving chip that controls driving of the light source module 200, An electrostatic discharge (ESD) protection device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

전원 제공부(400)는 제2 방열부(330)의 제2 수납부(331a)를 정의하는 내벽들이 절연 재질, 예를 들어 수지 재질이므로, 비절연 PSU일 수 있다. 전원 제공부(400)가 비절연 PSU이면, 전체 조명 장치의 제조 비용을 낮출 수 있다.
The power supply unit 400 may be a non-insulated PSU because the inner walls defining the second housing portion 331a of the second heat dissipating unit 330 are made of an insulating material, for example, a resin material. If the power supply unit 400 is a non-insulated PSU, the manufacturing cost of the entire lighting apparatus can be reduced.

<소켓(500)>&Lt; Socket (500) >

소켓(500)은 방열체(300)의 연결부(337)와 결합하고, 전원 제공부(400)와 전기적으로 연결된다. 소켓(500)은 외부 AC 전원을 전원 제공부(400)에 전달한다. The socket 500 is coupled to the connection portion 337 of the heat discharging body 300 and is electrically connected to the power supply unit 400. The socket 500 delivers external AC power to the power supply unit 400.

소켓(500)은 기존의 백열 전구의 소켓과 동일한 크기와 형상일 수 있다. 소켓(500)이 기존의 백열 전구의 소켓과 동일한 크기와 형상이기 때문에, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치는 기존의 백열 전구를 대체할 수 있다.
The socket 500 may be the same size and shape as the socket of the conventional incandescent lamp. Since the socket 500 is the same size and shape as the socket of the conventional incandescent bulb, the lighting apparatus according to the first embodiment can replace the existing incandescent bulb.

제2 실시 형태Second Embodiment

도 16는 제2 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 17은 도 16에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 18은 도 16에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 19는 도 17에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.FIG. 16 is a perspective view of the illumination device according to the second embodiment viewed from above, FIG. 17 is a perspective view of the illumination device shown in FIG. 16 as seen from below, FIG. 18 is an exploded perspective view of the illumination device shown in FIG. 19 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.

도 16 내지 도 19에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치에서, 도 1 내지 도 4에 도시된 제1 실시 형태에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소는 동일한 도면 번호를 사용하였다. 따라서, 도 16 내지 도 19에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치에서, 도 1 내지 도 4에 도시된 제1 실시 형태에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소의 구체적인 설명은 앞서 설명한 것으로 대체하기로 하고, 이하에서는 방열체(300')를 구체적으로 설명한다. 방열체(300')를 설명함에 있어서, 제1 실시 형태에 따른 방열체(300)와 구별되는 부분을 중심으로 설명하고, 제1 실시 형태에 따른 방열체(300)가 갖는 특성은 제2 실시 형태에 따른 방열체(300')도 그대로 포함하는 것으로 이해해야 한다. 또한, 도 16 내지 도 19에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치는 도 5 내지 도 7 및 도 13 내지 도 15에 도시된 사항을 더 포함할 수 있다.In the illumination device according to the second embodiment shown in Figs. 16 to 19, the same components as those of the illumination device according to the first embodiment shown in Figs. 1 to 4 use the same reference numerals. Therefore, in the illuminating device according to the second embodiment shown in Figs. 16 to 19, the detailed description of the same components as those of the illuminating device according to the first embodiment shown in Figs. 1 to 4 will be omitted Hereinafter, the heat dissipator 300 'will be described in detail. In describing the heat discharging body 300 ', a description will be focused on a part different from the heat discharging body 300 according to the first embodiment, and the characteristics of the heat discharging body 300 according to the first embodiment will be described in the second embodiment It is to be understood that the heat discharging body 300 'according to the form is also included as it is. The lighting apparatus according to the second embodiment shown in Figs. 16 to 19 may further include the items shown in Figs. 5 to 7 and Figs. 13 to 15. Fig.

도 20은 도 18에 도시된 방열체(300’)의 단면도이다.20 is a sectional view of the heat dissipator 300 'shown in FIG.

도 16 내지 도 20을 참조하면, 방열체(300')는 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 포함한다. 제1 방열부(310')는 상부(311')와 하부(313')를 포함하고, 제2 방열부(330')는 내측부(331’), 제1 수납부(333’), 외측부(335’) 및 연결부(337)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 16 to 20, the heat sink 300 'includes a first heat sink 310' and a second heat sink 330 '. The first heat dissipating part 310'includes an upper part 311'and a lower part 313'and the second heat dissipating part 330'is formed of an inner part 331'and a first receiving part 333'and an outer part 335 'and a connecting portion 337. [

제1 방열부(310’)의 상부(311') 상에는 광원 모듈(200)의 기판(210)이 배치된다. 상부(311’)는 평평한 원형의 판 형상일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 상부(311’)는 위로 또는 아래로 볼록한 판 형상일 수도 있고, 상부(311’)는 타원 또는 다각형의 판 형상일 수도 있다.The substrate 210 of the light source module 200 is disposed on the upper portion 311 'of the first heat dissipating portion 310'. The upper portion 311 'may be a flat circular plate shape. However, the present invention is not limited thereto, and the upper portion 311 'may have a convex plate shape upward or downward, and the upper portion 311' may have an elliptical or polygonal plate shape.

상부(311’)는 제2 방열부(330’)의 내측부(331’) 상에 배치된다. 상부(311’)는 전원 제공부(400)의 연장기판(450)가 관통하는 제1홀(H1)을 가질 수 있다.The upper portion 311 'is disposed on the inner side portion 331' of the second heat releasing portion 330 '. The upper portion 311 'may have a first hole H1 through which the extended substrate 450 of the power supply unit 400 passes.

제1 방열부(310’)의 하부(313’)는 상단에서 하단으로 갈수록 직경이 좁아지는 원통 형상일 수 있다. The lower portion 313 'of the first heat dissipating portion 310' may be a cylindrical shape having a smaller diameter from the upper end to the lower end.

하부(313’)는 상부(311’)의 가장자리에서 아래 방향으로 연장된 것일 수 있다. The lower portion 313 'may extend downward from the edge of the upper portion 311'.

상부(311’)의 표면적은 하부(313’)의 표면적과 같거나 보다 클 수 있다. 구체적으로, 상부(311’)의 표면적은, 하부(313’)의 표면적을 기준으로 1배 이상 2배 이하일 수 있다. 상부(311’)의 표면적이 하부(313’)의 표면적을 기준으로 1배 미만이면, 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는 상부(311’)의 표면적이 하부(313’)의 표면적보다 작기 때문에, 열 전달 효율이 떨어질 수 있다. 한편, 상부(311’)의 표면적이 하부(313’)의 표면적을 기준으로 2배 초과하면, 대부분의 열이 상부(311)에 몰려있어 방열 효율이 나빠질 수 있다.The surface area of the upper portion 311 'may be equal to or greater than the surface area of the lower portion 313'. Specifically, the surface area of the upper portion 311 'may be at least 1 times or more than 2 times the surface area of the lower portion 313'. If the surface area of the upper portion 311 'is less than 1 times the surface area of the lower portion 313', the surface area of the upper portion 311 'receiving heat directly from the light source module 200 is less than the surface area of the lower portion 313' The heat transfer efficiency can be lowered. On the other hand, if the surface area of the upper portion 311 'exceeds twice the surface area of the lower portion 313', most of the heat is concentrated on the upper portion 311, which may deteriorate heat radiation efficiency.

하부(313’)는 제2 방열부(330’)의 제1 수납부(333’)에 수납된다. The lower portion 313 'is received in the first receiving portion 333' of the second heat radiating portion 330 '.

하부(313’)의 형상은 제2 방열부(330’)의 외측부(335’)의 외면 형상에 대응될 수 있다. 구체적으로, 하부(313’)는 외측부(335’)의 형상에 따라 소정의 굴곡을 가질 수 있다. 하부(313’)은, 도 20에 도시된 바와 같이, 제2 방열부(330’)의 외측부(335’)에 인접하여 배치될 수 있다. The shape of the lower portion 313 'may correspond to the outer shape of the outer portion 335' of the second heat radiating portion 330 '. Specifically, the lower portion 313 'may have a predetermined curvature depending on the shape of the outer portion 335'. The lower portion 313 'may be disposed adjacent to the outer portion 335' of the second heat dissipating portion 330 ', as shown in FIG.

하부(313’)의 형상이 제2 방열부(330’)의 외측부(335’)의 외면 형상에 대응하고, 하부(313’)가 외측부(335’)에 인접하여 배치되면, 하부(313’)에서부터 외측면(335’)의 외면까지의 방열 패스(path)가 짧아지기 때문에, 방열체(300’)의 방열 성능이 더욱 향상될 수 있다.The shape of the lower portion 313 'corresponds to the outer shape of the outer portion 335' of the second heat radiating portion 330 'and the lower portion 313' is disposed adjacent to the outer portion 335 ' ) To the outer surface of the outer surface 335 'is shortened, the heat radiation performance of the heat discharging body 300' can be further improved.

하부(313’)의 두께는 1.0 T(mm) 이상 2.0 T 이하일 수 있다. 하부(313’)의 두께가 1.0 T 이상 2.0 T 이하일 때, 하부(313’)의 성형성이 가장 좋은 이점이 있다. 즉, 하부(313’)의 두께가 1.0 T 보다 얇거나 2.0 T 보다 두꺼우면, 하부(313’)를 가공하기 어렵고 하부(313’)의 형상을 그대로 유지하기 어려울 수 있다.The thickness of the lower portion 313 'may be 1.0 T (mm) or more and 2.0 T or less. When the thickness of the lower portion 313 'is 1.0 T or more and 2.0 T or less, the moldability of the lower portion 313' is the most advantageous. That is, if the thickness of the lower portion 313 'is thinner than 1.0 T or larger than 2.0 T, it is difficult to process the lower portion 313' and it may be difficult to maintain the shape of the lower portion 313 '.

외측부(335’)의 두께는 0.5 T 이상 2.0 T 이하일 수 있다. 외측부(335’)의 두께가 0.5 T 보다 얇으면, 제1 방열부(310’)의 하부(313’)와 외부의 방열 패스(path)가 얇아지므로 내전압 특성이 악화되는 문제와 난연 등급(grade)을 맞추기 어려운 문제가 있고, 외측부(335’)의 두께가 2.0 T 보다 두꺼워지면 방열체(300’)의 방열 성능이 떨어지는 문제가 있다. The thickness of the outer portion 335 'may be 0.5 T or more and 2.0 T or less. If the thickness of the outer portion 335 'is thinner than 0.5 T, the lower portion 313' of the first heat-radiating portion 310 'and the outer heat-dissipating path become thinner, And if the thickness of the outer portion 335 'is larger than 2.0 T, there is a problem that the heat radiation performance of the heat discharging body 300' is lowered.

제1 방열부(310’)의 하부(313’)의 두께와 제2 방열부(330’)의 외측부(335’)의 두께의 비는 1:1 이상 2:1 이하일 수 있다. 제1 방열부(310’)의 하부(313’)의 두께가 제2 방열부(330’)의 외측부(335’)의 두께보다 얇으면, 방열체(300’)의 방열 성능이 떨어지는 문제가 발생할 수 있고, 제1 방열부(310’)의 하부(313’)의 두께가 제2 방열부(330’)의 외측부(335’)의 두께의 2배를 초과하면, 내전압 특성이 악화되는 문제가 있다.The ratio of the thickness of the lower portion 313 'of the first radiating portion 310' to the thickness of the outside portion 335 'of the second radiating portion 330' may be 1: 1 or more and 2: 1 or less. If the thickness of the lower portion 313 'of the first radiating portion 310' is smaller than the thickness of the outside portion 335 'of the second radiating portion 330', there is a problem that the radiating performance of the radiator 300 ' And if the thickness of the lower portion 313 'of the first radiating portion 310' exceeds twice the thickness of the outside portion 335 'of the second radiating portion 330', the problem that the withstand voltage characteristic is deteriorated .

제2 방열부(330’)의 외측부(335’)에는, 도면에 도시되지 않았지만, 도 1 내지 도 4에 도시된 핀(335b)를 가질 수 있다.The outer portion 335 'of the second heat dissipating portion 330' may have the pin 335b shown in FIGS. 1 to 4 although not shown in the drawing.

광원 모듈(200)의 기판(210), 제1 방열부(310’) 및 제2 방열부(330’)는 나사와 같은 체결 수단(미도시)을 사용하여 서로 결합될 수 있다. 구체적으로, 상기 체결 수단이 기판(210)의 제3홀(H3), 제1 방열부(310’)의 제7홀(H7’) 및 제2 방열부(330’)의 제7홀(H7’)에 결합됨으로써 광원 모듈(200)의 기판(210), 제1 방열부(310’) 및 제2 방열부(330’)는 서로 단단히 결합될 수 있다.The substrate 210, the first heat dissipating unit 310 ', and the second heat dissipating unit 330' of the light source module 200 may be coupled to each other using fastening means (not shown) such as screws. More specifically, the fastening means is disposed between the third hole H3 of the substrate 210, the seventh hole H7 'of the first heat dissipating unit 310', and the seventh hole H7 'of the second heat dissipating unit 330' The substrate 210, the first heat dissipation unit 310 ', and the second heat dissipation unit 330' of the light source module 200 can be tightly coupled to each other.

제1 방열부(310’)는 제4홀(H4’)을 갖고, 제2 방열부(330’)는 제6홀(H6’)을 가질 수 있다. 제4홀과 제6홀은 방열체(300’)를 제조하는 과정에서 필요한 구성으로서, 이하에서 도 21을 참조하여 설명하도록 한다.The first heat dissipating unit 310 'may have a fourth hole H4' and the second heat dissipating unit 330 'may have a sixth hole H6'. The fourth and sixth holes are necessary in the process of manufacturing the heat discharging body 300 ', which will be described below with reference to FIG.

도 21은 도 20에 도시된 방열체를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.21 is a view for explaining a method of manufacturing the heat discharging body shown in Fig.

도 20에 도시된 방열체(300’)는 도 8에 도시된 방열체(300)와 마찬가지로 도 9 내지 도 11에 도시된 인서트 사출 방법을 이용하여 제작될 수 있다.The heat discharging body 300 'shown in FIG. 20 can be manufactured by using the insert injection method shown in FIGS. 9 to 11 like the heat discharging body 300 shown in FIG.

구체적으로, 도 21을 참조하면, 방열체(300’)를 제작하기 위한 제1 금형(20a)와 제2 금형(20b)를 준비하고, 제1 금형(20a) 내부의 고정핀(11’)에 미리 제작된 제1 방열부를 설치한다. 여기서, 고정핀(11’)은 제1 방열부의 상부(311’)의 제4홀(H4’)에 삽입된다. 다음으로, 제2 금형(20b)를 제1 금형(20a)과 맞닿도록 하고, 제1 금형(20a) 또는 제2 금형(20b)에 형성된 주입구를 통해 제2 방열부를 구성하는 액상의 물질을 주입한다. 액상의 물질이 제1 금형(20a)과 제2 금형(20b) 사이의 빈 공간을 메우면, 이를 경화시킨다. 경화 후 제1 금형(20a)과 제2 금형(20b)을 제거하여 도 20에 도시된 방열체를 얻을 수 있다.21, the first mold 20a and the second mold 20b for preparing the heat discharging body 300 'are prepared and the fixing pin 11' inside the first mold 20a is prepared. The first heat-radiating portion is provided in advance. Here, the fixing pin 11 'is inserted into the fourth hole H4' of the upper portion 311 'of the first heat releasing portion. Next, the second metal mold 20b is brought into contact with the first metal mold 20a, and a liquid material constituting the second heat dissipating unit is injected through the injection port formed in the first metal mold 20a or the second metal mold 20b do. When the liquid material hits the empty space between the first mold 20a and the second mold 20b, it hardens it. After the curing, the first mold 20a and the second mold 20b are removed to obtain the heat discharging body shown in Fig.

고정핀(11’)의 형상에 의해, 제1 방열부(310’)의 제4홀(H4’)과 제2 방열부(330’)의 제6홀(H6’)의 직경이 달라질 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310’)의 제4홀(H4’)의 직경이 제2 방열부(330’)의 제6홀(H6’)의 직경보다 더 작을 수 있다. 이렇게 제1 방열부(310’)의 제4홀(H4’)의 직경이 제2 방열부(330’)의 제6홀(H6’)의 직경보다 더 작다는 것은 제1 방열부(310’)와 제2 방열부(330’)가 인서트 사출 방법에 의해 제조되었음을 확인하는 하나의 방법일 수 있다.The diameter of the fourth hole H4 'of the first heat dissipating unit 310' and the diameter of the sixth hole H6 'of the second heat dissipating unit 330' may be changed depending on the shape of the fixing pin 11 ' . Specifically, the diameter of the fourth hole H4 'of the first heat dissipating unit 310' may be smaller than the diameter of the sixth hole H6 'of the second heat dissipating unit 330'. The reason why the fourth hole H4 'of the first heat dissipating unit 310' is smaller than the diameter of the sixth hole H6 'of the second heat dissipating unit 330' is that the first heat dissipating unit 310 ' And the second heat dissipating unit 330 'are manufactured by the insert injection method.

제1 방열부(310’)와 제2 방열부(330’)는 일체로 형성되면, 서로 결합된 제1 방열부(310’)와 제2 방열부(330’)는 분리가 제한될 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310’)와 제2 방열부(330’)는 서로 고착된 상태로서, 제1 방열부(310’)와 제2 방열부(330’)는 서로 분리되기 어렵다. 여기서, 도 18 내지 도 19는 설명의 편의를 위해, 제1 방열부(310’)와 제2 방열부(330’)를 분리시킨 것임에 유의해야 한다. When the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are integrally formed, separation of the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' coupled to each other may be restricted . Specifically, the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are fixed to each other, and the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are difficult to separate from each other. Note that, for convenience of explanation, the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are separated from each other in FIGS. 18 to 19.

제1 방열부(310’)와 제2 방열부(330’)가 일체로 형성되면, 또는 제1 방열부(310’)와 제2 방열부(330’)가 분리되는 것이 제한되면, 금속 재질의 제1 방열부(310’)와 수지 재질의 제2 방열부(330’) 사이의 접촉 저항이, 제1 방열부(310’)와 제2 방열부(330’)가 일체이지 않은 경우보다 더 낮아질 수 있다. 접촉 저항이 더 낮아지므로, 종래의 방열체(전체가 금속 재질로 이루어진 것)와 동일 또는 유사한 방열 성능을 확보할 수 있다. 또한, 제1 방열부(310’)와 제2 방열부(330’)가 일체이면, 제1 방열부(310’)와 제2 방열부(330’)가 일체이지 않은 경우보다 외부 충격에 의한 제2 방열부(330’)의 파손이나 손상을 더욱 줄일 수 있다.If the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are integrally formed or the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are restricted from being separated from each other, The contact resistance between the first heat dissipating part 310 'of the first heat dissipating part 310' and the second heat dissipating part 330 'of the resin is higher than the contact resistance between the first heat dissipating part 310' and the second heat dissipating part 330 ' Can be lower. The contact resistance is lowered, so that the same or similar heat dissipation performance as that of the conventional heat dissipation member (made of a metal material as a whole) can be secured. If the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are integrated with each other, the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' Breakage or damage of the second heat dissipating unit 330 'can be further reduced.

도 22는 도 18에 도시된 제1 방열부(310’)의 변형 예를 보여주는 사시도이다.22 is a perspective view showing a modified example of the first heat dissipating unit 310 'shown in FIG.

도 22에 도시된 제1 방열부(310’’)는 상부(311’’)와 하부(313’’)을 포함하고, 적어도 하나 이상의 개구(315)를 갖는다.22 includes an upper portion 311 '' and a lower portion 313 '', and has at least one opening 315. The first heat radiating portion 310 '' shown in FIG.

개구(315)는 일부는 상부(311’’)에 나머지 일부는 하부(313’’)에 형성된 것일 수 있다. 개구(315)는, 제1 방열부(310’’)에 가해지는 열에 의한 팽창과 빠져나가는 열에 의한 수축에 의한 형상의 변형을 막는다. 구체적으로, 제1 방열부(310’’)가 금속 재질인 경우에, 금속은 열을 받으면 팽창하고, 열을 빼앗기면 수축한다. 연속적인 팽창과 수축은 제1 방열부(310’’)의 형상을 손상시킬 수 있는데, 이러한 손상을 개구(315)가 완화시킬 수 있다. 따라서, 개구(315)는 열에 의한 제1 방열부(310’’)의 형상을 유지시킬 수 있다.The opening 315 may be partly formed in the upper portion 311 '' and the remaining portion in the lower portion 313 ''. The opening 315 prevents deformation due to heat applied to the first heat dissipating portion 310 " and deformation caused by heat escaping from the heat dissipating portion 310 ". Specifically, when the first heat dissipating portion 310 '' is made of a metal, the metal expands when it receives heat, and shrinks when heat is taken. Continuous expansion and contraction can damage the shape of the first heat dissipating portion 310 ", which may alleviate such damage. Accordingly, the opening 315 can maintain the shape of the first heat radiation portion 310 " by heat.

여기서, 개구(315)는 상부(311’’)에만 형성될 수도 있고, 하부(313’’)에만 형성될 수도 있다.
Here, the opening 315 may be formed only on the upper portion 311 " or only on the lower portion 313 "'.

이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 커버
200: 광원 모듈
300, 300': 방열체
400: 전원 제공부
500: 소켓100: cover
200: Light source module
300, 300 ': heat sink
400: Power supply
500: Socket

Claims

A heat dissipation unit including a first heat dissipation unit having a first thermal conductivity and a second heat dissipation unit coupled to the first heat dissipation unit and having a second thermal conductivity lower than the first thermal conductivity; And
And a light source module disposed on the heat discharging body and including a substrate and a plurality of light emitting elements disposed on the substrate,
Wherein the second radiating portion has an inner side portion, an outer side portion surrounding the inner side portion, and a first accommodating portion formed between the inner side portion and the outer side portion,
Wherein the first radiation part includes an upper part in which the light source module is disposed and a lower part disposed in the first accommodation part of the second radiation part,
The first heat-radiating portion and the second heat-radiating portion are separated from each other,
Wherein an upper portion of the first heat radiation portion has a first hole and the second heat radiation portion has a second hole corresponding to the first hole of the first heat radiation portion,
And the diameter of the first hole is smaller than the diameter of the second hole.

The method according to claim 1,
An upper portion of the first heat-radiating portion is disposed on an outer side of the second heat-
A second hole of the second heat-dissipating unit is formed on an outer side of the second heat-
And a cap disposed in a first hole of the first heat-radiating portion and a second hole of the second heat-radiating portion.

3. The apparatus of claim 2,
An upper end portion closing the second hole of the second heat radiation portion; And
And a lower end portion through which the cap is fixed through the first hole of the first heat radiation portion.

The method of claim 3,
And the lower end portion has a hook structure.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And the upper or lower portion of the first heat radiation portion has at least one opening.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the first radiation part is a non-insulation material, and the second radiation part is an insulation material.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the first radiation part is made of a metal material and the second radiation part is made of a resin material.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein a lower portion of the first heat-radiating portion is hollow and an upper portion of the first heat-radiating portion extends in a direction perpendicular to the lower portion at an upper end of the barrel,
And the upper portion of the first heat-radiating portion is plural.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The substrate is disposed on the inner side of the second heat-
And an upper portion of the first heat-radiating portion, a substrate of the light source module, and the plurality of light-emitting elements are sequentially disposed on an outer side of the second heat-radiating portion.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The inner side portion of the second heat dissipation portion has a second accommodating portion,
And a power supply portion disposed in the second housing portion.