KR20140114112A - Film work method utilizing pinacle and flat panel type pinacle - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 피나클을 이용한 필름 가공 방법 및 평판 피나클에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 코스트가 기존에 비하여 매우 낮고 납기일도 많이 줄어들며 타발홀 가공면이 매끄러워서 가격, 납기일, 품질, 가공시간, 치수 등을 모두 만족시킬 수 있는 새로운 피나클을 이용한 필름 가공 방법 및 평판 피나클에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a method of processing a film using pinnacle and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a method of manufacturing a film using pinnacle, The present invention relates to a film processing method using a new pinnacle and a flat plate pinch that can satisfy all of them.
자동차의 라이트, 예를 들어 헤드라이트, 리어 라이트(후방 라이트)에는 빛을 조사하기 위한 백라이트 유닛으로서 엘이디 연성회로기판이 구비되는 것이 보통이다. 또한, 휴대폰 등에 사용되는 액정표시 패널에는 빛을 조사하는 백라이트 유닛(BLU : Back Light Unit)이 구비되고, 이러한 백라이트 유닛에는 기역자형, 일자형, 티자형 등으로 제작된 엘이디 연성회로기판(FPCB)이 포함되며, 엘이디 연성회로기판이 액정표시 패널의 일측면에 부착되어 액정표시 패널에 빛을 조사할 수 있게 된다.Light of an automobile, for example, a headlight and a rear light (rear light), usually has an LED flexible circuit board as a backlight unit for irradiating light. In addition, a backlight unit (BLU) for illuminating light is provided on a liquid crystal display panel used in a mobile phone or the like. An LED flexible printed circuit board (FPCB) made of a translator type, a straight type, And an LED flexible circuit board is attached to one side of the liquid crystal display panel to irradiate light to the liquid crystal display panel.
상기 엘이디 연성회로기판은 광원이 필요한 각종 제품에 들어가는 필수 부품으로서, 일정 회로 패턴화된 연성회로기판에 엘이디가 솔더링 탑재되는 것이 일반적인 구조이다. 이때, 엘이디 연성회로기판(이하, 편의상 연성회로기판이라 함)을 보호하기 위해 연성회로기판 상면에 엘이디가 솔더링될 부분을 제외하고 보호 필름을 부착하게 된다.The LED flexible circuit board is an essential component for various products requiring a light source, and LEDs are soldered on a flexible circuit board having a predetermined circuit pattern. At this time, in order to protect the flexible circuit board (hereinafter, referred to as a flexible circuit board for the sake of convenience), a protective film is attached to the upper surface of the flexible circuit board except for a portion where the LED is to be soldered.
상기 보호 필름으로는 열경화성 접착제의 폴리이미드 필름이 될 수 있는데, 이러한 열경화성 접착제의 폴리이미드 필름은 이형지의 상면에 그 저면이 열경화성 접착제(열경화성 점착제)에 의해 붙어 있다가 필요시 폴리이미드 필름을 이형지에서 떼어내서 보호 필름이 필요한 연성회로기판의 상면에 부착하고, 연성회로기판에 부착된 폴리이미드 필름을 열간 프레스 등을 이용하여 열을 가하면, 폴리이미드 필름의 저면에 있는 열경화성 접착제가 경화되므로, 연성회로기판 위에 폴리이미드 필름(이하, 폴리이미드 필름을 편의상 필름으로 통일하여 칭하기로 함)을 부착하여 연성회로기판을 보호할 수 있게 된다. 다시 말해, 연성회로기판에서 엘이디를 제외한 나머지 부분은 폴리이미드 필름으로 보호되도록 연성회로기판의 상면에 폴리이미드 필름을 부착하고, 폴리이미드 필름은 아래면에 열경화성 접착제가 도포되어 있어서, 폴리이미드 필름을 연성회로기판의 상면에 부착한 다음 열을 가함으로써 연성회로기판 상면에 필름(상기 폴리이미드 필름 등)이 고착되도록 하며, 이처럼 고착된 필름에 의해 연성회로기판에서 엘이디의 솔더링 부분을 제외한 나머지 부분은 보호되도록 할 수 있다.The protective film may be a polyimide film of a thermosetting adhesive. The polyimide film of the thermosetting adhesive is adhered to the top surface of the release paper by a thermosetting adhesive (thermosetting adhesive) The thermosetting adhesive agent on the bottom of the polyimide film is hardened when the polyimide film attached to the flexible circuit board is heated by using hot press or the like, It is possible to protect the flexible circuit board by attaching a polyimide film (hereinafter referred to as a polyimide film for convenience) to the substrate. In other words, the polyimide film is attached to the upper surface of the flexible circuit board so that the remaining portion of the flexible circuit board excluding the LED is protected by the polyimide film, and the polyimide film is coated with the thermosetting adhesive on the lower surface thereof, (The polyimide film or the like) is adhered to the upper surface of the flexible circuit board by attaching it to the upper surface of the flexible circuit board and then applying heat to the upper surface of the flexible circuit board. The remaining portion of the flexible circuit board, except for the soldered portion of the LED, It can be protected.
한편, 연성회로기판에는 전술한 바와 같이 여러 개의 엘이디가 솔더링 접합부(납땜)에 의해 탑재되어 있어서, 상기 엘이디의 솔더링 접합부를 제외하고 나머지 부분을 필름으로 커버하여 보호하게 된다. 즉, 필름 원단에서 엘리디의 솔더링 접합부에 해당하는 부분에는 구멍을 뚫어서 필름을 연성회로기판에 부착하되, 상기 엘이디의 솔더링 접합부는 구멍(편의상, 구멍을 타발홀이라 함)에 의해 노출되도록 한 다음, 상기 필름의 타발홀에 의해 노출되어 있는 엘이디의 솔러링 접합부에 납땜을 함으로써 연성회로기판에 엘이디가 탑재된 엘이디 연성회로기판을 만들어주게 된다.On the other hand, as described above, a plurality of LEDs are mounted on the flexible circuit board by soldering joints (soldering), so that the remainder of the LEDs are covered with a film except for the soldered joints. That is, a hole is formed in a portion corresponding to the soldering joint portion of the ELDY in the film end so that the film is attached to the flexible circuit board, and the soldered joint portion of the LED is exposed by a hole (for convenience, And soldering the solder joints of the LEDs exposed by the through holes of the film to produce an LED flexible printed circuit board on which the LEDs are mounted on the flexible circuit board.
상기와 같이 보호 필름이 필요한 부품(상기 엘이디 연성회로기판)에 필름을 부착하기 위해서는 이형지에 가접합되어 있는 필름을 이형지에서 떼어내게 되는데, 연성회로기판과 같이 각 엘이디의 솔더링 접합부에 대응하는 타발홀을 구비한 필름을 부착하기 위해서는 이형지 위에 필름이 점착제(상기 열경화성 접착제 등)로 가부착되어 있는 보호 필름 적층체에서 필름의 해당 위치에 타발홀을 가공하게 된다.In order to adhere the film to the parts requiring the protective film as described above (the flexible flexible circuit board), the film bonded to the releasing paper is peeled off from the releasing paper. In the case of the flexible circuit board, In order to adhere the film having the protective film to the release film, a tear hole is formed at the corresponding position of the film in a protective film laminate in which a film is adhered with an adhesive (thermosetting adhesive or the like).
상기 보호 필름 적층체에서 필름에 타발홀(상기 연성회로기판의 각 엘이디의 솔더링 접합부에 만나는 홀)을 가공하여, 타발홀 안쪽에 리메인 필름(여기서, 리메인 필름이라 함은 이형지에 붙어 있어야 되는 필름 부분을 의미함)을 만든 다음, 상기 필름을 이형제층에서 박리시키면, 상기 리메인 필름은 남아 있고 필름만 박리되고, 이처럼 패턴화된 타발홀(즉, 연성회로기판의 각 엘이디의 솔더링 접합부 패턴과 대응하는 홀)을 구비한 필름을 연성회로기판 위에 부착하여 연성회로기판을 보호하게 되는 것이다.(The holes that meet the soldering joints of the respective LEDs of the flexible circuit board) are processed on the film in the protective film laminate, and the remachine film (here, the remainder film is referred to as the release film) And the film is peeled off from the release agent layer, the main film remains and only the film is peeled off. Thus, the patterned tear-hole (that is, the soldering joint pattern of each LED of the flexible circuit board, Is attached to the flexible circuit board to protect the flexible circuit board.
따라서, 연성회로기판 등에 부착되는 보호 필름만을 이형지에서 떼어내기 위해서는 타발홀 부분에 해당하는 리메인 필름은 그대로 이형지에 붙어 있어야 되며, 이러한 리메인 필름이 보호 필름과 함께 딸려나오면 필름을 연성회로기판에 붙일 때에 딸려 올라온 리메인 필름이 각 엘이디의 솔더링 접합부을 막아버려서 엘이디의 솔러딩 접합부에 납땜이 제대로 이루어지지 않게 되므로, 상기 필름을 이형지에서 박리시킬 때에 리메인 필름은 반드시 이형지에 그대로 부착되도록 하는 것이 매우 중요하다.Therefore, in order to remove only the protective film attached to the flexible circuit board from the release paper, the remain film corresponding to the lead-in hole should be attached to the release paper as it is. When such a main film comes with the protective film, The solder joints of the LEDs are not properly soldered to the solder joints of the respective LEDs. Therefore, when the film is peeled off from the releasing paper, it is very difficult It is important.
한편, 이형지에서 리메인 필름만을 남겨놓고 박리되도록 패턴화된 타발홀이 형성된 필름, 다시 말해, 상기 연성회로기판의 엘이디의 솔더링 접합부 패턴에 대응되도록 패턴화된 타발홀이 형성된 필름(상기 패턴화된 타발홀이 형성된 필름을 패턴화 필름이라 할 수 있음)을 가공하는 방식 중에는 블랭킹 금형에 의해 가공하는 방식과 로터리 피나클을 이용하여 가공하는 방식이 있다.On the other hand, a film formed with a tape hole that is patterned to be peeled off leaving only the main film in the release paper, in other words, a film formed with a tape hole corresponding to the soldering joint pattern of the LED of the flexible circuit board The film in which the hole is formed may be referred to as a patterned film) may be processed by a blanking die or by a rotary pinch.
그런데, 기존의 가공 방식은 금형 제작을 통하여 롤(roll) 상태의 원단을 쉬트(sheet)로 재단 후 타발하는 방식으로서 금형 제작 기간은 2배, 비용은 대략 2배, 가공시간은 50배 정도가 소요되고, 가공면의 거칠기(Burr) 등에서 제약을 받는다. 상기 문제점을 해결하기 위해서는 평판 피나클을 이용한 가공을 하여야 하나 가공 필름의 반작용에 의한 들뜸 및 날림 현상으로 인하여 직경 2mm 이하가 있을 경우는 가공할 수 없는 문제가 있다.However, the conventional processing method is a method in which a roll of a roll is cut into sheets through a mold making process, and the mold making period is doubled, the cost is about twice, and the processing time is about 50 times And it is restricted by the roughness (burr) of the machined surface. In order to solve the above problems, it is necessary to use a flat plate pinch. However, there is a problem in that it can not be processed when the diameter is 2 mm or less due to the phenomenon of lifting and twisting due to reaction of the processed film.
다시 말해, 상기 블랭킹 금형(이하, 편의상 금형이라 함)은 이형지 위에 필름이 점착제(상기 열경화성 접착제 등)에 의해 가부착 되어 있는 보호 필름 적층체에 타발홀을 완전히 뚫어서 가공하는 방식, 다시 말해, 필름과 이형지를 뚫어서 가공하는 방식인데, 이러한 금형에 의한 가공 방식은 금형 가격이 매우 비싸다는 단점이 있고, 금형의 납기일까지 기간이 많이 소요(대략 3일에서 5일 정도)된다는 문제도 있다.In other words, the blanking mold (hereinafter, referred to as a mold for convenience) is a method in which a film is completely punched through a protective film laminate having a film adhered with an adhesive (thermosetting adhesive or the like) on a release paper, And the die is pierced. However, there is a disadvantage in that the mold cost is very expensive, and there is also a problem that it takes a long period of time (about 3 to 5 days) until the die is delivered.
또한, 금형은 보호 필름 적층체에서 타발홀을 가공하고 난 이후에 필름의 리메인 필름이 제거되고난 타발홀의 주위에 버어(burr : 이바리)가 심하게 생겨버리고, 이러한 버어로 인하여 연성회로기판의 각 엘이디 솔더링 접합부가 솔더링(납땜)이 제대로 되지 않는 문제가 있다. 금형으로 타발홀이 형성된 패턴화 필름을 이형지에서 떼어내서 연성회로기판의 상면에 부착한 상태에서 열간 프레스로 열간 프레싱하여 보호 필름을 고착시킬 때에 타발홀 주위의 버어가 타발홀의 내부 영역으로 침범(돌출)하여서 타발홀의 테두리가 불규칙하여 명확하지 않게 되는 동시에 타발홀이 실제 직경보다 줄어들게 되어서 상기 엘이디의 솔더링 접합부에 솔더링 작업이 제대로 되지 못하는 문제가 생긴다. 버어가 타발홀의 전체 면적 중에서 테두리 부분을 침범하여 타발홀의 실제 사이즈가 줄어들고, 이처럼 타발홀의 실제 사이즈가 버어에 의해 줄어들게 되면, 그 줄어든 부분만큼 엘이디의 솔더링 접합부를 막게 되므로, 각 엘이디의 솔더링 접합부에 대한 솔더링 작업이 제대로 이루어지지 못하게 되는 것이다.In addition, since the mold is processed in the protective film laminate, after removing the main film of the film, the burrs are formed around the punched holes and the burrs are formed on the surface of the flexible circuit board There is a problem that each LED soldering joint is not soldered properly. When the patterned film with the tongue hole formed in the mold is peeled off from the releasing paper and attached to the upper surface of the flexible circuit board and hot-pressed by the hot press to fix the protective film, the burrs around the tongue hole penetrate into the inner area of the punch hole So that the rim of the punch hole is irregular and becomes unclear. At the same time, the other hole is smaller than the actual diameter, so that the soldering operation of the solder joint of the LED is not performed properly. If the actual size of the punch hole is reduced due to the burrs of the entire area of the punch hole and the actual size of the punch hole is reduced by the burrs, the solder joint of the LED is blocked by the reduced portion, The soldering operation is not properly performed.
또한, 금형은 연차 타발 및 수동 타발로 인하여 가공 시간이 느려지는 문제가 있다. 즉, 금형의 경우 상기 보호 필름 적층체를 금형 아래에 투입하여 블랭킹 가공하고, 다음에 다른 보호 필름 적층체를 다시 금형 아래에 투입하여 블랭킹하는 연차 타발 및 수동 타발 방식이라서 가공 시간이 느려질 수밖에 없다.In addition, the mold has a problem in that the machining time is slowed down due to annual punching and manual punching. In other words, in the case of a mold, since the protective film laminate is put under the mold to perform blanking processing, and then the other protective film laminate is put under the mold again to blank the mold, the processing time is inevitably slowed down.
결국, 상기 금형에 의한 가공 방식은 가격, 납기, 품질, 가공 시간 등에서 경쟁력이 떨어진다는 문제를 가지고 있다.As a result, there is a problem that the machining method using the above-described molds is less competitive in terms of price, delivery time, quality, and processing time.
한편, 도 1 내지 도 4 및 도 5a와 도 5b를 참조하면, 로터리 피나클(120)을 이용하여 가공하는 방식(이하, 편의상 로터리 피너클 가공이라 함)의 경우 보호 필름 적층체(6)를 회전하는 로터리 피너클로 통과시켜서 상기 보호 필름(2)에 타발홀(7)을 가공하여 타발홀(7) 안쪽에 리메인 필름(8)을 만드는 가공 방식인데, 금형에 비하여 가격은 상대적으로 저렴하지만 역시 가격이 비싸다는 문제가 있다.Referring to FIGS. 1 to 4 and 5A and 5B, in the case of a method of processing using the rotary pinch 120 (hereinafter referred to as rotary pinch processing for convenience), the
도 1과 도 2에서는 연성회로기판의 형상에 맞추어 보호 필름에 타발 가공(반칼 가공)으로 연성회로기판용 필름(2A)를 형성하고, 연성회로기판용 필름(2A)를 박리한 상태를 보여주는데, 상기 로터리 피너클 가공은 정밀 가공시 pi 날림 현상이 발생(면적이 작을수록 더욱 심함)하며 로터리 형식이므로 치수 정밀도가 더욱 떨어지는 문제가 있다. pi 날림이란 타발홀(7)을 가공한 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 박리시킬 때에 타발홀(7)로 가공된 리메인 필름(8)까지 같이 보호 필름(2)과 함께 딸려 나오는 것인데, 로터리 피나클(120) 가공은 이러한 pi 날림 현상이 심하며 특히 타발홀(7)이 2mm~3mm 정도 범위인 경우(폴리이미드(polyimide) 두께가 1mil인 경우) pi 날림이 더욱 심해지는 문제가 있다.1 and 2 show a state in which a
로터리 피나클(120) 가공 이후 이형지(4)에서 보호 필름(2)을 박리시킬 때에 타발홀(7) 가공 부분의 리메인 필름(8)이 같이 딸려 나오는 이유는 로터리 피나클(120)에 구비된 타발 블레이드(122)의 안쪽면(122IS)과 바깥면(122OS)이 경사진 각도(예를 들어, 40°, 50°, 60° 등의 각도)를 이루고 있어서 타발홀(7) 가공시 타발 블레이드(122)가 보호 필름(2)을 파고드는 순간에 타발홀(7) 안쪽 부분의 리메인 필름(8)이 위쪽(즉, 로터리 피너클 방향)으로 들뜨면서 그러한 틈새로 공기가 들어가고, 이처럼 공기가 들어가면 리메인 필름(8)이 이형지(4)에 붙어 있도록 하는 점착제 부분이 이형지(4)에서 들뜨기 때문이다.The reason why the
구체적으로, 상기 로터리 피나클(120)의 표면으로 돌출되어 있는 타발 블레이드(122)는 보호 필름(2)에서 리메인 필름(8)이 들어가게 되는 안쪽면(122IS)과 리메인 필름(8)의 외측에 있는 바깥면(122OS)으로 구성되는데, 상기 타발 블레이드(122)의 안쪽면(122IS)과 바깥면(122OS)이 가운데의 기준선을 중심으로 경사진 각도를 이루고 있어서, 로터리 피나클(120)의 타발 블레이드(122)로 보호 필름 적층체(6) 방향으로 하강하여 보호 필름(2)에 타발홀(7)을 형성하는 순간 타발 블레이드(122)의 안쪽면(122IS)에 위치되는 리메인 필름(8)이 타발 블레이드(122) 경사진 안쪽면(122IS)에 의해 그 중심부 방향으로 밀려나는 작용(도 5b에서 실선 화살표 방향으로 밀려나는 작용)이 일어나면서 이형지(4)에서 리메인 필름(8)이 위쪽 방향(즉, 로터리 피나클(120) 방향)으로 형상 변형(Wringkling 현상)이 일어나고, 이처럼 타발홀(7) 가공시 리메인 필름(8)이 링클링 현상에 의해 들뜨면, 그러한 이형지(4)와 리메인 필름(8) 사이의 들뜬 공간으로 공기가 침투(도 5b에서 점선 화살표로 표시됨)하여서 리메인 필름(8)이 제대로 이형지(4)에 붙어 있지 못하고 이미 떨어져 있는 상태가 되므로, 상기 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 박리시킬 때에 타발홀(7)로 가공되어 있는 리메인 필름(8)이 이형지(4)에 붙어 있지 못하고 정전기 등의 현상에 의해 보호 필름(2)과 함께 딸려 나오는 문제가 생기는 것이다.Specifically, the
특히, 상기 타발홀(7)의 사이즈가 2mm 이상인 것과 같이 비교적 사이즈가 큰 타발홀(7)로 가공된 리메인 필름(8)의 경우에는 타발 순간에 공기가 외곽부를 통해 들어가더라도 나머지 공기가 들어가지 않은 부분은 점착제(상기 열경화성 접착제 등)에 의해 이형지(4)에 붙어 있는 상태이므로, 상기 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 박리시키더라도 리메인 필름(8)이 같이 딸려나오는 경우가 적어서 크게 문제될 것이 없다고 볼 수 있으나, 상기 타발홀(7)의 사이즈가 2mm 이하인 것과 같이 사이즈가 매우 작은 타발홀(7)로 가공된 리메인 필름(8)의 경우에는 타발 순간에 공기가 외곽부를 통해 들어가면 리메인 필름(8) 전체 부분에 공기가 들어가 버려서 점착제(상기 열경화성 접착제 등)가 이미 이형지(4)로부터 떨어져 있는 상태이므로, 상기 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 박리시킬 때에 리메인 필름(8)(즉, 사이즈가 2mm 이하의 리메인 필름(8))이 같이 딸려나오는 문제가 있는 것이다. 즉, 타발홀(7) 사이즈가 작은 리메인 필름(8)의 경우 pi 날림이 더욱 심해지는 것이다.Particularly, in the case of the
또한, 로터리 피나클(120) 가공은 상기와 같은 pi 날림이 심하게 발생됨으로 인하여 연성회로기판의 엘이디의 각 솔더링 접합부(13)가 제대로 솔더링되지 못하는 문제가 생긴다. 다시 말해, 연성회로기판 등에 부착되는 보호 필름(2)만을 이형지(4)에서 떼어내기 위해서는 타발홀(7) 부분에 해당하는 리메인 필름(8)은 그대로 이형지(4)에 붙어 있어야 되지만, 로터리 피나클(120) 가공은 리메인 필름(8)이 보호 필름(2)과 함께 딸려나오는 현상(pi 날림 현상)이 생겨버려서 필름을 연성회로기판에 붙일 때에 딸려 올라온 리메인 필름(8)이 각 엘이디의 솔더링 접합부(13)을 막아버려서 엘이디의 솔러딩 접합부에 납땜이 제대로 이루어지지 않게 되는 문제를 가지고 있는 것이다. 상기 보호 필름 적층체(6)에 타발홀(7)을 가공하여 리메인 필름(8)을 만들어 놓은 상태에서는 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 떼어낼 때에 리메인 필름(8)이 함께 따라오지 말아야 되는데, 상기 리메인 필름(8)이 보호 필름(2)과 같이 딸려와서 타발홀(7)이 그대로 막힌 상태(즉, 연성회로기판의 각 엘이디의 솔더링 접합부(13)와 만나는 구멍이 뚫려 있지 않은 상태)가 되어, 보호 필름(2)을 연성회로기판에 부착하면 엘이디에서 솔더링이 되어야 할 솔더링 접합부(13)를 보호 필름(2)과 함께 딸려온 리메인 필름(8)이 막고 있기 때문에 솔더링이 제대로 이루어지지 못하는 것이며, 이처럼 엘이디의 솔더링 되어야 할 부분이 제대로 솔더링되지 못함으로 인하여 엘이디 연성회로기판(엘이디 모듈이라 할 수 있음) 불량이 초래되는 문제가 생긴다. 결국, 로터리 피나클(120) 가공은 정밀 가공시 pi 날림이 발생( 사이즈가 0.5~3 mm 이며 두께가 1 mil (25㎛) 이하는 더욱 심함 )하며 로터리 형식이므로 치수 정밀도가 떨어진다는 문제를 가지고 있다.
In addition, the manufacturing process of the
본 발명은 전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 개발된 것으로, 본 발명의 목적은 코스트가 기존에 비하여 매우 낮고 납기일도 많이 줄어들며 타발홀 가공면이 매끄러워서 가격, 납기일, 품질, 가공시간, 치수 등을 모두 만족시킬 수 있는 새로운 피나클을 이용한 필름 가공 방법 및 평판 피나클을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been developed in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for manufacturing a multi- And a method for processing a film using the new pinnacle and a flat plate pinch.
본 발명은 금형에 의한 가공 방식보다 가격이 매우 저렴해지고, 타발홀의 주위에 버어에 의해 연성회로기판의 각 엘이디 솔더링 접합부가 솔더링(납땜)이 제대로 되지 않는 문제가 없으며, 로터리 피너클 가공에 비하여 타발홀을 가공한 보호 필름을 이형지에서 박리시킬 때에 타발홀로 가공된 리메인 필름까지 같이 보호 필름과 함께 딸려 나오는 현상(pi 날림)을 방지하여 엘이디 연성회로기판의 각 엘이디 솔더링 되어야 할 부분이 제대로 솔더링되지 못하는 현상과 엘이디 연성회로기판 불량이 초래되는 경우를 방지하는데 상당히 기여할 수 있는 새로운 피나클을 이용한 필름 가공 방법 및 평판 피나클을 제공하고자 하는 것이 주요 목적이다.
The present invention has a problem that the price of soldering is not so much lower than that of a mold, and there is no problem that each LED soldering joint of the flexible circuit board is not soldered (soldered) by a burr around the punch hole. (Pi) is prevented from coming out together with the protective film from the release film to the re-main film processed by the punch hole, so that the portion to be soldered of each LED of the flexible circuit board of the LED is not properly soldered The main object of the present invention is to provide a film processing method and a flat plate pinch using a new pinnacle which can significantly contribute to the development and the failure of the LED flexible circuit board.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의하면, 이형지에 보호 필름이 부착되어 있는 보호 필름 적층체에서 상기 보호 필름에 피나클의 타발 블레이드를 이용하여 타발홀을 가공하는 방법에 있어서, 상기 타발 블레이드를 안쪽면과 바깥면이 구비된 단면 형상으로 구성하되, 상기 보호 필름의 상기 타발홀에 의해 생기는 리메인 필름의 테두리부와 접촉되는 상기 안쪽면을 상기 보호 필름의 타발홀 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성(즉, 피나클의 타발 블레이드가 전진하는 방향과 나란한 수직 방향으로 형성)하여, 상기 피나클의 상기 타발 블레이드가 상기 타발홀을 따내는 방향으로 전진시 상기 타발홀에 의해 형성되는 상기 리메인 필름이 밀려나서 변형이 일어나는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 피나클을 이용한 필름 가공 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a tacking hole using a pinning punch blade on a protective film laminated body having a protective film on a release sheet, Wherein the inner surface of the protective film, which is in contact with the rim of the main film generated by the tape hole of the protective film, is in contact with the outer surface of the protective film, The pinhole of the pinnacle is formed in a direction perpendicular to the direction in which the pinching blades of the pinnacle are advanced, And the film is prevented from being deformed due to the pushing of the film. This method is provided.
상기 피나클의 상기 타발 블레이드 안쪽면 사이에는 푸시부재를 구비하여, 상기 타발 블레이드에 의해 상기 보호 필름에 상기 타발홀을 형성할 때에 상기 리메인 필름을 상기 푸시부재에 의해 눌러주는 것을 특징으로 한다.And a pressing member is provided between the inner surfaces of the pinching blades of the pinnacle to press the remachine film with the pushing member when the tacking hole is formed in the protective film by the punching blade.
상기 푸시부재는 쿠션재질의 베이스 푸시부재와, 상기 푸시부재에 구비되어 상대적으로 경도가 더 높은 콘택트 푸시부재를 포함하도록 구성하여, 상기 타발 블레이드에 의해 상기 보호 필름에 상기 타발홀을 형성할 때에 상기 베이스 푸시부재는 탄성적으로 축소되고 상기 콘택트 푸시부재는 상기 리메인 필름을 눌러주는 것을 특징으로 한다.Wherein the push member includes a base push member made of a cushion material and a contact push member provided on the push member and having a relatively higher hardness so that when the tack hole is formed in the protective film by the punch blade, The base push member is elastically contracted and the contact push member presses the main film.
또한, 본 발명에 의하면, 이형지에 보호 필름이 부착되어 있는 보호 필름 적층체에서 상기 보호 필름에 타발홀을 가공하는 장치에 있어서, 상기 보호 필름과 마주하는 위치에 배치되는 평판형의 피나클 바디와; 상기 피나클 바디에 구비된 타발 블레이드를 포함하며, 상기 타발 블레이드는 안쪽면과 바깥면이 구비된 단면 형상으로 구성되되, 상기 보호 필름의 상기 타발홀에 의해 생기는 리메인 필름의 테두리부와 접촉되는 상기 안쪽면을 상기 보호 필름의 타발홀 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성한 것을 특징으로 하는 평판 피나클이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for processing an elongated hole in a protective film laminated body having a protective film attached to a release sheet, the apparatus comprising: a flat pinhole body disposed at a position facing the protective film; And a pivoting blade provided on the pinnacle body, wherein the pivoting blade has a cross-sectional shape including an inner surface and an outer surface, wherein the pivoting blade has a cross- And the inner surface is formed in a perpendicular direction orthogonal to the tapped hole machining surface of the protective film.
상기 피나클의 상기 타발 블레이드 안쪽면 사이에 구비되어 상기 타발 블레이드에 의해 상기 보호 필름에 상기 타발홀을 형성할 때에 상기 리메인 필름을 눌러주는 푸시부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And a push member provided between the inner surface of the punching blade and the punch to press the main film when the punch hole is formed in the protective film by the punching blade.
상기 푸시부재는 쿠션재질의 베이스 푸시부재와, 상기 푸시부재에 구비되어 상대적으로 경도가 더 높은 콘택트 푸시부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The push member includes a base push member made of a cushion material and a contact push member provided on the push member and having a relatively higher hardness.
상기 타발 블레이드의 선단부에는 상기 안쪽면에서 상기 바깥면 방향으로 벌어지도록 경사진 보조 블레이드면이 더 구비된 것을 특징으로 한다.And an auxiliary blade surface inclined to extend from the inner surface toward the outer surface is further provided at the tip of the punching blade.
또한, 본 발명에 의하면, 이형지(4)에 보호 필름(2)이 부착되어 있는 보호 필름 적층체(6)에서 상기 보호 필름(2)에 타발홀(7)을 가공하는 장치에 있어서, 상기 보호 필름(2)과 마주하는 위치에 배치되는 평판형의 피나클 바디(21); 상기 피나클 바디(21)에 구비된 타발 블레이드(22)를 포함하며, 상기 타발 블레이드(22)는 안쪽면(22IS)과 바깥면(22OS)이 구비된 단면 형상으로 구성되되, 상기 보호 필름(2)의 상기 타발홀(7)에 의해 생기는 리메인 필름(8)의 테두리부와 접촉되는 상기 안쪽면(22IS)을 상기 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면과 직교하는 수직 방향에 대해 일정 각도 바깥 방향 또는 안쪽 방향으로 경사지도록 구성한 것을 특징으로 하는 평판 피나클(20)이 제공된다.According to the present invention, in a protective film laminate (6) having a protective film (2) adhered to a release paper (4) A
상기 안쪽면(22IS)의 상기 수직 방향에 대해 경사진 각도는 1°~10° 범위인 것을 특징으로 한다.
The inclined angle of the inner surface 22IS with respect to the vertical direction is in the range of 1 ° to 10 °.
본 발명은 평판 피나클의 타발 블레이드를 안쪽면과 바깥면이 구비된 단면 형상으로 구성하되, 보호 필름의 타발홀에 의해 생기는 리메인 필름의 테두리부와 접촉되는 안쪽면을 보호 필름의 타발홀 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성함으로써, 타발 가공시 리메인 필름의 들뜸 현상을 방지하고 리메인 필름의 아래쪽으로 공기가 들어가서 이형지에 붙어 있어야 할 리메인 필름이 침투한 공기에 의해 이형지로부터 떨어져 버리는 현상을 방지하고, 이처럼 리메인 필름이 이형지에서 점착제(예를 들어, 열경화성 에폭시 접착제 등)에 의해 붙어있지 못하고 미리 떨어져 버리는 현상을 방지함으로써, 보호 필름을 이형지에서 떼어낼 때에 이형지에 붙어 있어야 할 리메인 필름이 보호 필름과 함께 딸려 올라가는 현상을 근절하게 된다.The present invention is characterized in that a flat blade pinion blade is formed in a cross-sectional shape having an inner surface and an outer surface, wherein an inner surface of the protective film, which is in contact with a rim portion of the main film, In order to prevent lifting of the main film in the punching process and to allow the air to enter the bottom of the main film and to be adhered to the release film, the main film is separated from the release paper by the infiltrated air (Such as thermosetting epoxy adhesive) to prevent the re-main film from falling off before it is attached to the release paper by a pressure-sensitive adhesive (for example, a thermosetting epoxy adhesive or the like), so that the protective film must be adhered to the release paper Thereby eliminating the phenomenon that the film comes up with the protective film.
따라서, 기존의 금형 방식의 경우 금형 가격이 매우 비싸고, 금형의 납기일까지 기간이 많이 소요되는 문제가 있는 반면, 본 발명은 금형 방식 대비 가격은 대략 2분의 1 정도로 줄어들고, 납기일도 금형 대비 1일에서 2일 정도만 소요되므로, 금형에 비하여 여러모로 매우 유리하다.Therefore, while the conventional mold method has a problem that the mold price is very expensive and the mold takes a long period of time until the delivery date, the present invention reduces the price to approximately one half of the mold type, Since it takes about two days from the mold, it is very advantageous in many ways compared to the mold.
또한, 금형의 경우 보호 필름 적층체에서 타발홀을 가공하고 난 이후에 필름의 리메인 필름이 제거되고난 타발홀의 주위에 버어가 심하게 생겨버리고, 이러한 버어로 인하여 연성회로기판의 각 엘이디 솔더링 접합부가 솔더링(납땜)이 제대로 되지 않는 문제가 있는 반면, 본 발명은 버어가 생기지 않고 매끄럽게 되어서 타발홀 테두리가 불규칙하게 명확하지 않게 되는 현상을 방지함과 동시에 타발홀이 실제 직경보다 줄어들게 되는 일이 생기지 않아서 연성회로기판의 엘이디의 솔더링 접합부에 솔더링 작업이 제대로 되지 못하는 문제도 방지하게 된다.In addition, in the case of the mold, after the tape hole is processed in the protective film laminate, the main film of the film is removed, and burrs are formed around the tear-off holes, and the burrs cause the respective LED soldering joints of the flexible circuit board There is a problem that soldering (soldering) is not performed properly. On the other hand, the present invention prevents a phenomenon that the burr is not formed and becomes smooth so that the rim of the other hole is not irregularly clear, This also prevents the soldering operation of the soldering joint of the LED of the flexible circuit board from being performed properly.
또한, 금형은 보호 필름 적층체를 금형 아래에 투입하여 블랭킹 가공하고, 다음에 다른 보호 필름 적층체를 다시 금형 아래에 투입하여 블랭킹하는 연차 타발 및 수동 타발 방식이라서 가공 시간이 느려질 수밖에 없는 반면, 본 발명은 금형에 비하여 가공 시간도 매우 줄어들게 되어 생산성 등의 측면에서 훨씬 유리하다.In addition, since the mold is an annual punching or manual punching method in which a protective film laminate is put under a mold to perform blanking processing, and then another laminated protective film is put under the mold again for blanking, the processing time is inevitably slowed down, The invention is much more advantageous in terms of productivity since the machining time is greatly reduced compared to the mold.
한편, 로터리 피너클 가공의 경우 금형에 비하여 가격은 상대적으로 저렴하지만 역시 가격이 비싸다는 문제가 있는 반면, 본 발명은 로터리 피너클 가공에 비하여 가격이 보다 저렴한 효과가 있다.On the other hand, in the case of the rotary pinch process, the price is relatively inexpensive as compared with the mold, but also the price is expensive. On the other hand, the present invention has a lower price than the rotary pinch process.
또한, 로터리 피너클 가공은 정밀 가공시 pi 날림 현상이 발생(사이즈가 0.5~3mm이며 두께가 1mil인 경우 더욱 심함)하며 로터리 형식이므로 치수 정밀도가 더욱 떨어지는 문제가 있으나, 본 발명에서는 상기와 같이 pi 날림 현상이 생기지 않아서 보호 필름이 필요한 제품(상기 연성회로기판 등)의 불량을 유발하는 경우를 근절하는 효과가 있고, 치수 정밀도가 로터리 피너클 가공에 비하여 높은 효과도 가진다.In the rotary pinch process, there is a problem that the pi accuracy is lowered due to the rotary type. However, in the present invention, when the pi rotations (pi, There is an effect of eradicating a case where a phenomenon is not caused and a defective product (a flexible circuit board or the like) that requires a protective film is caused, and the dimensional accuracy is higher than that of the rotary pinch process.
또한, 기존 로터리 피나클 가공의 경우 보호 필름에 가공되는 타발홀의 사이즈가 2mm 이하인 것과 같이 사이즈가 작을수록 타발 순간에 공기가 외곽부를 통해 들어가면 리메인 필름 전체 부분에 공기가 들어가 버려서 점착제(상기 열경화성 접착제 등)가 이미 이형지로부터 떨어져 있는 상태이므로, 상기 보호 필름을 이형지에서 박리시킬 때에 리메인 필름(즉, 사이즈가 2mm 이하의 리메인 필름)이 같이 딸려나오는 문제가 있는 것이다. 즉, 타발홀 사이즈가 작은 리메인 필름의 경우 pi 날림이 더욱 심해지고, 이로 인하여 연성회로기판의 엘이디의 솔더링 접합부에 솔더링이 제대로 이루어지지 못하는 불량 요인이 있지만, 본 발명의 경우 사이즈가 2mm 이하인 타발홀을 가공하는 경우에도 타발홀로 가공된 리메인 필름이 보호 필름과 함께 딸려 올라오는 현상을 완전히 방지하므로, 보호 필름이 요구되는 제품, 예를 들어, 상기 연성회로기판의 엘이디의 솔더링 접합부에 솔더링이 제대로 이루어지지 못하는 불량 요인을 완전히 방지하는 효과를 가지게 된다.
Further, in the case of conventional rotary pinning processing, when the size of the punch hole processed in the protective film is 2 mm or less, air enters into the entire main portion of the main film when air is blown through the outer portion at the time of punching, (That is, a main film having a size of 2 mm or less) comes together when the protective film is peeled off from the release paper. That is, in the case of a re-main film having a small toe-hole size, the pi is further increased, which causes a failure of soldering to the soldering joint of the LED of the flexible circuit board. In the present invention, however, Even in the case of machining a hole, it is completely prevented that the re-main film processed with the punch hole comes together with the protective film, so that the product requiring the protective film, for example, soldering to the soldering joint of the LED of the flexible circuit board It has the effect of completely preventing bad factors which are not properly performed.
도 1은 보호 필름 적층체에서 연성회로기판용 보호 필름을 타발 가공한 상태를 보여주는 사시도
도 2는 도 1에서 보호 필름을 박리시킨 상태를 개략적으로 보여주는 사시도
도 3은 도 2에 도시된 보호 필름을 연성회로기판에 부착시키기 이전의 상태를 보여주는 사시도
도 4는 도 3의 보호 필름을 연성회로기판에 부착한 상태를 보여주는 사시도
도 5a와 도 5b는 종래 피나클의 타발 블레이드 구조와 타발 과정을 개략적으로 보여주는 종단면도
도 6은 본 발명에 의한 평판 피나클의 타발 블레이드 부분을 개략적으로 보여주는 사시도
도 7은 도 6에 도시된 평판 피나클에 의해 보호 필름 적층체를 타발 가공한 상태를 개략적으로 보여주는 사시도
도 8은 도 7에 도시된 평판 피나클에 의해 타발 가공된 보호 필름을 이형지에서 박리시킨 상태를 개략적으로 보여주는 사시도
도 9a와 도 9b는 본 발명의 평판 피나클의 구조와 타발 방법을 개략적으로 보여주는 종단면도
도 10a와 도 10b는 본 발명의 평판 피나클의 다른 실시예와 타발 방법을 개략적으로 보여주는 종단면도1 is a perspective view showing a state in which a protective film for a flexible circuit board is punched in a protective film laminate;
FIG. 2 is a perspective view schematically showing a state in which the protective film is peeled off in FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing a state before the protective film shown in FIG. 2 is attached to the flexible circuit board;
Fig. 4 is a perspective view showing a state in which the protective film of Fig. 3 is attached to the flexible circuit board; Fig.
FIGS. 5A and 5B are longitudinal sectional views schematically showing the punching blade structure and the punching process of the conventional pin-
6 is a perspective view schematically showing a punching blade portion of a flat plate pinch according to the present invention;
7 is a perspective view schematically showing a state in which the protective film laminate is punched by the flat plate pinch shown in Fig.
8 is a perspective view schematically showing a state in which the protective film punched out by the flat plate pinnacle shown in Fig. 7 is peeled off from the release paper. Fig.
9A and 9B are longitudinal cross-sectional views schematically showing the structure of the flat plate pinch of the present invention and the punching method thereof.
10A and 10B are longitudinal cross-sectional views schematically showing another embodiment of the flat plate pinch of the present invention and a punching method.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 상기 본 발명의 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The objects, features and advantages of the present invention will be more readily understood by reference to the accompanying drawings and the following detailed description. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; coupled "or" connected "
또한, 본 발명에서 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
It is to be understood that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the exemplary embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. The present invention should not be construed as limited to the embodiments described in Figs.
도면을 참조하면, 본 발명은 이형지(4)에 보호 필름(2)이 부착(가부착)되어 있는 보호 필름 적층체(6)에서 보호 필름(2)에 타발홀(7)을 형성하는 방법에 있어서, 상기 타발 블레이드(22)를 안쪽면(22IS)과 바깥면이 구비된 단면 형상으로 구성하되, 보호 필름(2)의 타발홀(7)에 의해 생기는 리메인 필름(8)의 테두리부와 접촉되는 안쪽면(22IS)을 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성(즉, 피나클(20)의 타발 블레이드(22)가 전진하는 방향과 나란한 수직 방향)함으로써, 타발 가공시 리메인 필름(8)의 들뜸 현상을 방지하고 리메인 필름(8)의 아래쪽으로 공기가 들어가서 이형지(4)에 붙어 있어야 할 리메인 필름(8)이 침투한 공기에 의해 이형지(4)로부터 떨어져 버리는 현상을 방지하고, 이처럼 리메인 필름(8)이 이형지(4)에서 점착제(예를 들어, 열경화성 에폭시 접착제 등)에 의해 붙어있지 못하고 미리 떨어져 버리는 현상을 방지함으로써, 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 떼어낼 때에 이형지(4)에 붙어 있어야 할 리메인 필름(8)이 보호 필름(2)과 함께 딸려 올라가는 현상을 근절하게 되므로, 보호 필름(2)으로 커버되는 연성회로기판의 엘이디 솔러딩 부분이 제대로 솔더링되지 못하는 것과 같은 불량 요인을 미연에 방지하도록 하는 방법이라는 점에서 주요 특징이 있는 발명이다.The present invention relates to a method for forming an embossed hole 7 in a protective film 2 in a protective film laminate 6 in which a protective film 2 is attached (attached) to a release paper 4 Wherein the punching blade 22 is formed in a cross-sectional shape having an inner surface 22IS and an outer surface, and the edge portion of the main film 8 generated by the punched holes 7 of the protective film 2 The contact surface 22IS is formed perpendicularly to the machining surface of the tap hole 7 of the protective film 2 (that is, in a direction perpendicular to the direction in which the punching blade 22 of the pinch 20 advances) This prevents the lifting of the main film 8 in the punching process and prevents the lifting of the main film 8 due to the infiltration of air into the remachine film 8 and the penetration of the remachine film 8, The releasing film 8 is prevented from being separated from the releasing paper 4, The main film 8 to be adhered to the release paper 4 when the protective film 2 is detached from the release paper 4 is prevented from being damaged by the protective film 2, It is possible to prevent the defective factor such that the LED soldering portion of the flexible circuit board covered with the protective film 2 is not properly soldered since the phenomenon of coming up with the film 2 is eliminated. It is a characteristic invention.
한편, 본 발명에서 타발홀(7) 가공(반칼 가공)이란 이형제에 보호 필름(2)이 점착제(열경화성 접착제 등)에 의해 가부착되어 있는 보호 필름 적층체(6)에서 보호 필름(2) 부분에만 구멍을 뚫거나 보호 필름(2)에 구멍을 뚫고 동시에 이형제의 전체 두께에서 일부 두께만큼만 구멍을 뚫는 가공임을 의미한다. 또한, 본 발명은 주로 평판 피나클(20)을 이용하여 열경화성 접착제의 폴리이미드 필름을 가공하는 방법 및 이에 채용되는 평판 피나클(20)임을 이해해야 할 것이며, 상기 열경화성 접착제의 폴리이미드 필름 이외에도 다른 모든 필름(예를 들어, 이형지(4)에 붙어 있는 필름)에 일정 패턴의 타발 가공(반칼 가공)할 수 있는 방법 및 평판 피나클(20)라는 점도 역시 이해해야 할 것이다. 즉, 본 발명은 열경화성 접착제의 폴리이미드 필름에 대해서만 가공하는 것에만 한정되지는 않고 모든 종류의 필름을 가공하는데 범용적으로 적용될 수 있는 것이다.In the meantime, in the present invention, the machining of the tongue hole 7 (half-cut processing) is a process in which the
본 발명의 피나클을 이용한 필름 가공 방법을 미리 정리하면, 피나클(20) 칼날(타발 블레이드(22))는 안쪽면(22IS)과 바깥면(22OS)이 가운데를 기준으로 양쪽 방향으로 대칭되게 경사진 단면 형태가 아니라 수직 쿠션을 받을 수 있도록 가공면의 안쪽면(22IS)(내측)은 반드시 수직 편도로 제작한다. 즉, 타발 블레이드(22)의 안쪽면(22IS)을 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향이 되도록 제작한다. 또한, 가공 필름, 다시 말해, 타발 가공될 보호 필름(2)의 두께를 고려하여 칼날의 편도 시작점(타발 블레이드(22)의 기단부에서 선단부)까지의 거리는 짧을수록 좋다.The finishing method of the
또한, 본 발명에서는 쿠션부재(스폰지 등)를 이용하여 가공면을 채운다. 가공면을 채운다는 것은 타발 블레이드(22)의 안쪽면(22IS) 공간부를 쿠션부재로 채운다는 의미이다. 이때, 쿠션부재는 물론 타발시 가공 보호 필름(2)에서 타발홀(7)(적어도 직경이 2mm 이하인 미세 타발홀(7) 부분)에 의해 따내지는 리메인 필름(8)을 누르면서 타발 블레이드(22)에 의해 리메인 필름(8)의 따냄 가공(타발 가공)이 가능하도록 부피가 타발 블레이드(22)의 안쪽으로 줄어들도록 설계한다. 쿠션부재 자체를 탄성이 있는 스폰지 등으로 구성하여 쿠션부재가 부피가 줄어들 수 있도록 한다. 한편, 압축시(즉, 타발 가공시 눌려질 때)에 쿠션부재의 부피는 최소한의 가공 두께를 빼고는 가능한 줄어들지 않도록 설계한다. 또한, 쿠션부재(푸시부재(30))는 외곽의 들뜸을 방지하려면 부피가 줄어드는 스폰지 등의 쿠션재와 적당한 경도가 있는 쿠션재의 조합으로 구성한다. 즉, 상기 푸시부재(30)는 쿠션재질의 베이스 푸시부재(32)와, 이러한 푸시부재(30)에 구비되어 상대적으로 경도가 더 높은 콘택트 푸시부재(34)의 조합으로 구성한다. 그리고, 가공시(타발 가공시) 반작용의 힘을 최소화하기 위하여 가공면 주위(타발홀(7) 주위)의 쿠션재, 다시 말해, 푸시부재(30)는 제거한다.
Further, in the present invention, a machined surface is filled with a cushion member (such as a sponge). The fact that the machined surface is filled means that the space portion of the inner surface 22IS of the
본 발명의 평판 피나클을 이용한 필름 가공 방법의 핵심은 보호 필름(2)의 타발홀(7)에 의해 생기는 리메인 필름(8)의 테두리부와 접촉되는 안쪽면(22IS)을 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성함으로써, 타발 가공시 리메인 필름(8)의 들뜸 현상을 방지한다는 것이다. 본 발명에서는 타발 가공시 보호 필름(2)의 리메인 필름(8)이 들떠서 이형지(4)에서 떨어져 버리는 것을 방지하기 위한 평판 피나클(20)이 중요하다.The core of the film processing method using the planar pinnacle of the present invention is that the inner surface 22IS which comes into contact with the rim portion of the
상기 평판 피나클(20)은 보호 필름(2)과 마주하는 위치에 배치되는 평판형의 피나클 바디(21)와, 이러한 피나클 바디(21)에 구비된 타발 블레이드(22)를 포함하며, 상기 타발 블레이드(22)는 안쪽면(22IS)과 바깥면(22OS)이 구비된 단면 형상으로 구성되되, 상기 보호 필름(2)의 타발홀(7)에 의해 생기는 리메인 필름(8)의 테두리부와 접촉되는 안쪽면(22IS)을 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성하였다.The
상기 평판 피나클(20)에서 타발 블레이드(22)는 안쪽면(22IS) 공간부의 사이즈(직경)가 2mm 이상인 대직경 타발 블레이드(22)와 안쪽면(22IS) 공간부의 사이즈(직경)가 2mm 이하인 소직경 타발 블레이드(22)를 포함할 수 있는데, 적어도 지름 2mm 이하인 소직경 타발 블레이드(22)를 안쪽면(22IS)과 바깥면(22OS)이 구비된 단면 형상으로 구성하되, 보호 필름(2)의 타발홀(7)에 의해 생기는 리메인 필름(8)의 테두리부와 접촉되는 안쪽면(22IS)을 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성하면 될 것이다. 소직경 타발 블레이드(22)에 의해 보호 필름(2)에 타발홀(7)이 가공되면서 직경(면적)이 2 mm 이하 의 미세 리메인 필름(8)(이하 편의상 리메인 필름(8)이라 함)이 보호 필름(2)에 생기게 된다. 이때, 상기 평판 피나클(20)은 대직경 타발 블레이드(22)와 소직경 타발 블레이드(22)가 복수개로 구비되고, 이러한 타발 블레이드(22)의 외곽 위치에는 테두리 타발 블레이드(24)가 구비된다. 테두리 타발 블레이드(24)는 보호 필름 적층체(6)(즉, 이형지(4)에 보호 필름(2)이 점착제에 의해 가부착되어 있는 것)에서 타발홀(7) 외곽 위치에 테두리 타발홀(7)을 형성하게 되는데, 이러한 테두리 타발 블레이드(24)는 보호 필름(2)이 부착된 연성회로기판 등의 모양에 맞게 설계된 것이다. 즉, 보호 필름(2)이 부착될 제품이 연성회로기판인 경우, 테두리 타발 블레이드(24)의 모양을 연성회로기판의 모양과 동일하게 형성하여 테두리 타발 블레이드(24)에 의해 보호 필름(2)에 테두리 타발홀(7)을 형성하고, 연성회로기판 모양과 동일하게 타발 가공된 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 떼어내서 연성회로기판 위에 부착하면 될 것이다.The
상기 테두리 타발 블레이드(24) 내측 위치에 상기 타발 블레이드(22)가 구비된 것을 타발 블레이드 세그먼트라고 한다면, 이러한 타발 블레이드 세그먼트가 피나클 바디(21)의 저면에 복수개로 나란하게 구비되어 있다. 즉, 상기 평판 피나클(20)은 피나클 바디(21)에 복수개의 나란한 타발 블레이드 세그먼트가 서로 나란하게 배치된 구조를 가질 수 있는 것이며, 평판 피나클(20)에 의해 보호 필름 적층체(6)를 타발 가공하면 보호 필름(2)에 복수개의 나란한 개별 박리 보호 필름(2)을 만들 수 있게 된다. 개별 박리 보호 필름(2)은 연성회로기판과 같은 제품의 모양에 맞게 타발 가공된 필름을 의미한다.When the
또한, 상기 타발 블레이드(22)의 선단부에는 안쪽면(22IS)에서 바깥면(22OS) 방향으로 벌어지도록 경사진 보조 블레이드면(23)이 더 구비된다. 타발 블레이드(22)의 종단면을 기준으로 할 때에 보조 블레이드면(23)이 안쪽면(22IS) 방향에서 바깥면(22OS) 방향으로 외향 경사지게 벌어진 구조를 가지게 된다. 즉, 타발 블레이드(22)의 기단부측에서 선단부측으로 갈수록 보조 블레이드면(23)의 안쪽면(22IS)이 점점 바깥면(22OS) 방향으로 벌어지는 형상을 이루고 있는 것이다.Further, an
또한, 평판 피나클(20)은 타발 블레이드(22) 안쪽면(22IS) 사이에 구비되어 타발 블레이드(22)에 의해 보호 필름(2)에 타발홀(7)을 형성할 때에 리메인 필름(8)을 눌러주는 푸시부재(30)를 더 포함한다. 이때, 푸시부재(30)는 쿠션재질의 베이스 푸시부재(32)와, 이러한 베이스 푸시부재(32)에 구비되어 상대적으로 경도가 더 높은 콘택트 푸시부재(34)를 포함한다. 푸시부재(30)는 쿠션부재라 할 수 있는데, 누르는 힘이 작용할 때에 스폰지처럼 부드럽게 부피가 줄어들 수 있는 재질의 베이스 푸시부재(32) 저면에 상대적으로 더 경도가 높은 콘택트 푸시부재(34)를 구비한 구조이다.
The
본 발명에서는 상기와 같은 구조의 평판 피나클(20)을 이용함으로써 보호 필름 적층체(6)에서 보호 필름(2)에 대한 타발 가공시 리메인 필름(8)의 들뜸 현상을 방지할 수 있게 된다.In the present invention, by using the
본 발명에서 평판 피나클(20)은 펀칭 장치와 같은 타발 가공 동력을 작용시킬 수 있는 장치에 장착되어, 평판 피나클(20) 아래로 투입되는 보호 필름 적층체(6)에서 보호 필름(2)에 대한 타발 가공을 수행하도록 할 수 있다.In the present invention, the
본 발명에서는 타발 블레이드(22)를 안쪽면(22IS)과 바깥면(22OS)이 구비된 단면 형상으로 구성하되, 상기 보호 필름(2)의 타발홀(7)에 의해 생기는 리메인 필름(8)의 테두리부와 접촉되는 안쪽면(22IS)을 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성(즉, 피나클(20)의 타발 블레이드(22)가 전진하는 방향과 나란한 수직 방향)하기 때문에, 상기 피나클(20)의 타발 블레이드(22)가 타발홀(7)을 따내는 방향으로 전진시 타발홀(7)에 의해 형성되는 리메인 필름(8)의 테두리부에 타발 블레이드(22)의 수직 방향의 안쪽면(22IS)이 접촉되는데, 상기 타발 블레이드(22)의 안쪽면(22IS)이 경사지게 형성되어 있는 기존과는 달리 타발 블레이드(22) 안쪽면(22IS)이 타발되는 리메인 필름(8)의 둘레부에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성되어 있다. 상기 보호 필름(2)과 마주하는 면을 수평면으로 기준을 정할 때(또는 보호 필름(2)의 표면을 수평면으로 기준을 정할 때)에 타발 블레이드(22)의 안쪽면(22IS)은 수평면과 직교하는 수직면으로 이루어진다.In the present invention, the
따라서, 상기 타발 블레이드(22)에 의해 보호 필름(2)에 타발홀(7)을 형성하여 리메인 필름(8)을 만드는 순간, 리메인 필름(8)의 외곽 둘레부에서 타발 블레이드(22)의 안쪽면(22IS)이 중심부 방향으로 밀어내는 힘이 작용하는 것을 방지하여 리메인 필름(8)이 변형되는 현상(링클링되는 현상)이 생기지 않게 되어, 리메인 필름(8)의 타발 가공시에 리메인 필름(8)의 아래로 공기가 침투하는 것을 방지하므로, 타발홀(7)에 의해 가공된 리메인 필름(8)이 침투하는 공기에 의해 이형지(4)에서 떨어져 버리는 현상을 방지할 수 있게 된다. 상기 보호 필름(2)에 타발홀(7) 가공시 타발 블레이드(22)의 안쪽면(22IS)이 리메인 필름(8)의 테두리부를 중심부 방향(리메인 필름(8)의 중심부 방향)으로 밀어내는 힘이 작용하는 것을 방지한다.Therefore, when the
상기 평판 피나클(20)의 타발 블레이드(22)에 의해 보호 필름(2)을 가공하여 타발홀(7)을 형성함으로써, 리메인 필름(8)을 만드는 가공을 할 때에 이처럼 리메인 필름(8)의 위쪽 방향 변형에 의해 공기가 리메인 필름(8)의 아래로 침투하는 것을 방지하게 되면, 침투한 공기에 의해 리메인 필름(8)이 이형지(4)에서 이미 떨어져 버리는 현상을 방지하고, 리메인 필름(8)이 타발 가공시 이형지(4)에서 이미 떨어져 버리는 현상을 방지함으로 인하여 보호 필름(2)(연성회로기판 등에 부착될 보호 필름(2))을 이형지(4)에서 떼어낼 때에 리메인 필름(8)까지 보호 필름(2)과 함께 딸려 올라가는 현상(pi 날림 현상)이 방지되므로, 보호 필름(2)이 부착되는 제품의 불량이 생기는 것을 방지하게 된다.The
보호 필름 적층체(6)에서 보호 필름(2)에 타발 가공되는 리메인 필름(8)의 직경(사이즈)가 2mm 이상인 경우에는 타발 가공시 공기가 침투하더라도 리메인 필름(8)의 외곽부 인접 부분에만 침투하여 이 부분만이 이형지(4)에서 떨어져 있고 다른 부분은 점착제 의해 이형지(4)에 붙어 있어서 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 떼어낼 때에 직경 2mm 이상의 리메인 필름(8)은 보호 필름(2)과 딸려 올라가지 않아서 문제가 될 일은 없으나, 보호 필름(2)에 타발 가공되는 리메인 필름(8)의 직경(사이즈)가 2mm보다 작은 미세 리메인 필름(8)(편의상 리메인 필름(8)이라 함)인 경우에는 타발 가공시 공기가 침투하여 리메인 필름(8)의 외곽부 인접 부분뿐만 아니라 리메인 필름(8) 전체에 공기가 침투하여 리메인 필름(8) 전체가 이형지(4)에서 이미 떨어져 있기 때문에 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 떼어낼 때에 직경 2mm 이하의 리메인 필름(8)은 보호 필름(2)과 함께 딸려 올라가게 되어 연성회로기판의 엘이디 솔더링 부분을 딸려 올라간 리메인 필름(8)이 막게 되면서 연성회로기판의 엘이디 솔더링 불량 등을 유발하는 문제가 생긴다.In the case where the diameter (size) of the
그런데, 본 발명에서는 타발 블레이드(22)의 안쪽면(22IS)과 바깥면(22OS) 중에서 적어도 보호 필름(2)의 타발홀(7)에 의해 생기는 리메인 필름(8)의 테두리부와 접촉되는 안쪽면(22IS)을 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성하여, 타발 블레이드(22)에 의해 보호 필름(2)에 타발홀(7)을 형성하여 리메인 필름(8)을 만드는 순간, 리메인 필름(8)의 외곽 둘레부에서 타발 블레이드(22)의 안쪽면(22IS)이 중심부 방향으로 밀어내는 힘이 작용하는 것을 방지하여 리메인 필름(8)(직경 2mm 이하의 리메인 필름(8))의 전체에 공기가 침투하여 이형지(4)에서 이미 박리되어 버리는 현상을 방지하므로, 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 떼어낼 때에 리메인 필름(8)이 보호 필름(2)과 함께 딸려 올라가는 현상(정전기 등에 의해 함께 딸려 올라가는 현상)이 생기지 않으며, 이로 인하여 보호 필름(2)을 연성회로기판에 부착했을 때에 엘이디의 솔더링 접합부(13)가 딸려 올라간 리메인 필름(8)에 의해 막혀버려서 제대로 솔더링이 되지 못하는 현상을 방지하게 되므로, 연성회로기판의 불량 등을 방지하는데 기여할 수 있게 된다. 즉, 본 발명은 연성회로기판 등에 부착될 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 떼어낼 때에 이형지(4)에 붙어있어야 되는 리메인 필름(8)을 하나도 남김없이 그대로 이형지(4)에 확실하게 붙어있게 하므로, 상기와 같은 연성회로기판에서 엘이디의 솔더링 접합부(13)가 리메인 필름(8)에 의해 막혀버리는 일은 생기지 않으며, 이처럼 리메인 필름(8)이 엘이디의 솔더링 접합부(13)를 막아 버리지 않아서 엘이디의 솔더링 접합부(13)가 제대로 솔더링(납땜)이 이루어지도록 하는데 확실하게 기여할 수 있는 것이며, 이로 인하여 솔더링 불량에 의한 연성회로기판의 불량 등을 방지하는 바람직한 결과를 가져오게 된다. 특히, 본 발명은 특히, 본 발명은 직경(면적)이 2mm 이하의 타발 가공된 리메인 필름(8)이 보호 필름(2)과 함께 딸려 올라가버리는 현상을 미연에 방지하므로, 미세한 노출홀이 필요한 제품(예를 들어, 상기 연성회로기판과 같이 엘이디 솔더링 부분이 필요한 제품 등)을 위한 보호 필름(2)을 타발 가공할 때 매우 유용한 발명이다.In the present invention, at least one of the inner surface 22IS and the outer surface 22OS of the punching blade 22 is brought into contact with the rim portion of the main film 8 generated by the other hole 7 of the protective film 2 The inner surface 22IS is formed in a perpendicular direction orthogonal to the machined surface of the machining hole 7 of the protective film 2 and the machining hole 7 is formed in the protective film 2 by the machining blade 22 The inner surface 22IS of the punching blade 22 at the outer circumferential portion of the main film 8 is prevented from acting in the direction of the center by the action of the urging force of the main film 8 (The main film 8 having a diameter of 2 mm or less in diameter) and is already peeled off from the release paper 4, it is possible to prevent the protective film 2 from being peeled off from the release paper 4, A phenomenon in which the film 8 is attached to the protective film 2 (a phenomenon in which the film 8 is brought up together with static electricity or the like) It is possible to prevent the solder joint portion 13 of the LED from being clogged by the remachine film 8 attached to the flexible circuit board and failing to be soldered properly when the protective film 2 is attached to the flexible circuit board, It is possible to contribute to preventing defects and the like of the circuit board. In other words, the present invention is advantageous in that when the
이를테면, 본 발명은 이형지(4)에 남아 있어야 되는 리메인 필름(8)은 완전하게 이형지(4)에 남아 있도록 가공함으로써 보호 필름(2)에 의해 보호되는 제품(상기 연성회로기판 등)이 보호 필름(2)에 의해 제대로 보호되도록 하면서도 제품의 불량 등을 확실하게 방지하도록 한다는 데에 의미가 있는 발명이라 하겠다.For example, in the present invention, the
또한, 본 발명에서는 평판 피나클(20)의 타발 블레이드(22)에 의해 보호 필름(2)에 타발 가공하여 리메인 필름(8)을 형성할 때에 푸시부재(30)(쿠션부재)에 의해 리메인 필름(8)을 위쪽에서 계속 눌러주게 되므로, 타발 가공시 리메인 필름(8)이 위쪽으로 변형되는 현상(링클링되는 현상)을 방지하고, 푸시부재(30)에 의해 리메인 필름(8)을 눌러주어 리메인 필름(8)이 위쪽으로 들뜨는 현상을 방지하므로, 리메인 필름(8)의 아래로 공기가 침투하는 현상과 공기 침투에 의한 리메인 필름(8)의 이형지(4)로부터의 박리 현상을 보다 확실하게 방지하므로, 상기와 같이 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 떼어낼 때에 리메인 필름(8)도 함께 딸려 올라가는 현상을 더욱 확실하게 방지할 수 있으며, 이로 인하여 궁극적으로 보호 필름(2)이 부착되는 제품의 불량 등을 보다 확실하게 방지한다.In the present invention, when the
상기 평판 피나클(20)의 타발 블레이드(22)로 보호 필름(2)에 타발홀(7)을 형성하여 리메인 필름(8)을 만드는 순간에 푸시부재(30)는 타발 블레이드(22)의 안쪽면(22IS) 공간부로 부피가 줄어들게 되고 동시에 푸시부재(30)의 저면층을 이루는 콘택트 푸시부재(34)는 적당한 경성을 가지고 리메인 필름(8)에 안정적으로 접촉되어 있으므로, 푸시부재(30)에 의해 리메인 필름(8)을 위쪽에서 안전하게 계속 눌러주게 되어 타발 가공에 의한 리메인 필름(8) 형성시에 리메인 필름(8)이 위로 들떠서 이형지(4)에서 떨어져 버리는 현상을 보다 확실하게 방지할 수 있는 것이다. 리메인 필름(8)이 이형지(4)에서 떨어져 버리는 현상을 보다 확실하게 방지한다는 것은 보호 필름(2)에 의해 보호되는 제품의 불량(상기 연성회로기판의 엘이디에서 솔더링 접합부(13)가 리메인 필름(8)에 의해 막혀버려 솔더링이 제대로 이루어지지 못하는 것과 같은 불량)을 보다 확실하게 방지할 수 있음을 의미한다.The
또한, 본 발명에서는 평판 피나클(20)의 타발 블레이드(22)의 선단부에는 안쪽면(22IS)에서 바깥면(22OS) 방향으로 벌어지도록 경사진 보조 블레이드면(23)이 더 구비되어 있어서, 타발 블레이드(22)의 뾰족한 선단부가 쉽게 무뎌지는 현상을 방지하므로, 평판 피나클(20)의 수명이 연장되도록 하는 효과도 가진다. 평판 피나클(20)에서 타발 블레이드(22)의 선단부가 너무 뾰족하면 얼마 사용하지 못하고 타발 블레이트의 선단부측 컷팅 날부가 쉽게 무뎌지게 되는데, 본 발명에서는 타발 블레이드(22)의 선단부에 안쪽면(22IS)에서 바깥면(22OS)으로 벌어지도록 경사지게 연장된 보조 블레이드면(23)을 구비함으로써, 타발 블레이드(22)의 선단부가 쉽게 무뎌지는 현상을 방지할 수 있는 것이며, 이로 인하여 평판 피나클(20)의 수명이 보다 연장되도록 하는 효과를 기대할 수 있는 것이다.In the present invention, the tip end portion of the
본 발명의 효과를 기존의 가공 방식에 비교하여 정리하면, 기존의 금형 방식의 경우 금형 가격이 매우 비싸고, 금형의 납기일까지 기간이 많이 소요되는 문제가 있는 반면, 본 발명은 금형 방식 대비 가격은 대략 2분의 1 정도로 줄어들고, 납기일도 금형 대비 1일에서 2일 정도만 소요되므로, 금형에 비하여 여러모로 매우 유리하다.Compared to the conventional machining method, the present invention has a problem that the mold cost is very high in the case of the conventional mold method and the time period is long until the delivery date of the mold. On the other hand, It is very advantageous in many ways compared to the mold because it takes about one-half to one and the delivery date only takes about one to two days from the mold.
또한, 금형의 경우 보호 필름 적층체(6)에서 타발홀(7)을 가공하고 난 이후에 필름의 리메인 필름(8)이 제거되고난 타발홀(7)의 주위에 버어가 심하게 생겨버리고, 이러한 버어로 인하여 연성회로기판의 각 엘이디 솔더링 접합부(13)가 솔더링(납땜)이 제대로 되지 않는 문제가 있는 반면, 본 발명은 버어가 생기지 않고 매끄럽게 되어서 타발홀(7) 테두리가 불규칙하게 명확하지 않게 되는 현상을 방지함과 동시에 타발홀(7)이 실제 직경보다 줄어들게 되는 일이 생기지 않아서 연성회로기판의 엘이디의 솔더링 접합부(13)에 솔더링 작업이 제대로 되지 못하는 문제도 방지하게 된다.Further, in the case of a mold, after machining the
또한, 금형은 보호 필름 적층체(6)를 금형 아래에 투입하여 블랭킹 가공하고, 다음에 다른 보호 필름 적층체(6)를 다시 금형 아래에 투입하여 블랭킹하는 연차 타발 및 수동 타발 방식이라서 가공 시간이 느려질 수밖에 없는 반면, 본 발명은 금형에 비하여 가공 시간도 매우 줄어들게 되어 생산성 등의 측면에서 훨씬 유리하다.In addition, since the mold is an annual punching or manual punching method in which the
한편, 로터리 피너클 가공의 경우 금형에 비하여 가격은 상대적으로 저렴하지만 역시 가격이 비싸다는 문제가 있는 반면, 본 발명은 로터리 피너클 가공에 비하여 가격이 보다 저렴한 효과가 있다.On the other hand, in the case of the rotary pinch process, the price is relatively inexpensive as compared with the mold, but also the price is expensive. On the other hand, the present invention has a lower price than the rotary pinch process.
또한, 로터리 피너클 가공은 정밀 가공시 pi 날림 현상이 발생하며 로터리 형식이므로 치수 정밀도가 더욱 떨어지는 문제가 있으나, 본 발명에서는 상기와 같이 pi 날림 현상이 생기지 않아서 보호 필름(2)이 필요한 제품(상기 연성회로기판 등)의 불량을 유발하는 경우를 근절하는 효과가 있고, 치수 정밀도가 로터리 피너클 가공에 비하여 높은 효과도 가진다.In the rotary pinch process, there is a problem that pi is generated in the precision machining process and the dimensional accuracy is further reduced because of the rotary type. However, in the present invention, since the pi is not generated as described above, Circuit board, etc.), and the dimensional precision has a higher effect than that of the rotary pinch process.
또한, 기존 로터리 피나클(20) 가공의 경우 보호 필름(2)에 가공되는 타발홀(7)의 사이즈가 2 mm 이하 인 것과 같이 사이즈가 매우 작을 때에는 타발 순간에 공기가 외곽부를 통해 들어가면 리메인 필름(8) 전체 부분에 공기가 들어가 버려서 점착제(상기 열경화성 접착제 등)가 이미 이형지(4)로부터 떨어져 있는 상태이므로, 상기 보호 필름(2)을 이형지(4)에서 박리시킬 때에 리메인 필름(8)(즉, 사이즈가 1mm에서 2mm 이하의 리메인 필름(8))이 같이 딸려나오는 문제가 있는 것이다. 즉, 타발홀(7) 사이즈가 작은 리메인 필름(8)의 경우 pi 날림이 더욱 심해지고, 이로 인하여 연성회로기판의 엘이디의 솔더링 접합부(13)에 솔더링이 제대로 이루어지지 못하는 불량 요인이 있지만, 본 발명의 경우 사이즈가 2mm 이하인 타발홀(7)을 가공하는 경우에도 타발홀(7)로 가공된 리메인 필름(8)이 보호 필름(2)과 함께 딸려 올라오는 현상을 완전히 방지하므로, 보호 필름(2)이 요구되는 제품, 예를 들어, 상기 연성회로기판의 엘이디의 솔더링 접합부(13)에 솔더링이 제대로 이루어지지 못하는 불량 요인을 완전히 방지하는 효과를 가지게 된다.In the case of the
결국, 상기 금형에 의한 가공 방식은 가격, 납기, 품질, 가공 시간 등에서 경쟁력이 떨어진다는 문제를 가지고 있고, 로터리 피나클(20) 가공은 정밀 가공시 pi 날림이 발생(직경 1mm 이하는 더욱 심함)하며 로터리 형식이므로 치수 정밀도가 떨어진다는 문제를 가지고 있는 반면, 본 발명은 납기, 가격, 품질, 가공시간, 치수 등을 모두 만족한다.As a result, there is a problem in that the machining method by the above-mentioned mold has a low competitive power in terms of price, delivery time, quality, and processing time. In the
또한, 본 발명에 의하면, 이형지(4)에 보호 필름(2)이 부착되어 있는 보호 필름 적층체(6)에서 상기 보호 필름(2)에 타발홀(7)을 가공하는 장치에 있어서, 상기 보호 필름(2)과 마주하는 위치에 배치되는 평판형의 피나클 바디(21)와, 이러한 피나클 바디(21)에 구비된 타발 블레이드(22)를 포함하며, 상기 타발 블레이드(22)는 안쪽면(22IS)과 바깥면(22OS)이 구비된 단면 형상으로 구성되되, 상기 보호 필름(2)의 타발홀(7)에 의해 생기는 리메인 필름(8)의 테두리부와 접촉되는 안쪽면(22IS)을 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면과 직교하는 수직 방향에 대해 일정 각도 바깥 방향 또는 안쪽 방향으로 경사지도록 구성한 것을 특징으로 하는 평판 피나클(20)이 제공된다.According to the present invention, in a protective film laminate (6) having a protective film (2) adhered to a release paper (4) A
이때, 상기 안쪽면(22IS)의 상기 수직 방향에 대해 경사진 각도는 1°~10° 범위로 한다. 경사 각도가 1°~10°인 경우에는 타발시 리메인 필름(8)이 안쪽으로 밀려나기는 하지만 이형지(4)에서 전체면이 떨어질 정도는 아니어서 리메인 필름(8)의 둘레부 일부로는 공기가 들어가도 리메인 필름(8)의 전체면으로 공기가 침투하지 않게 되므로, 보호 필름 적층체(6)에서 보호 필름(2)을 박리시킬 때에 리메인 필름(8)이 같이 딸려 올라가는 현상을 방지할 수 있게 된다.At this time, an inclined angle of the inner surface 22IS with respect to the vertical direction is set in a range of 1 ° to 10 °. When the angle of inclination is in the range of 1 to 10 degrees, the
한편, 상기 푸시부재(30)는 부드러운 정도(소프트한 정도)가 다른 적어도 두 개 이상의 쿠션 부재가 결합된 구조를 가짐으로써, 본 발명의 평판 피나클(20)을 장기간 사용하더라도 푸시부재(30)의 탄성도가 저하되는 것을 방지하도록 구성함으로써, 반영구적으로 사용할 수 있는 효과를 가질 수 있다. 푸시부재(30)의 각 쿠션 부재 중에서 하나는 스폰지로 구성되고, 다른 하나는 스폰지에 적층된 우레탄으로 이루어져, 푸시부재(30)가 강도가 다른 적어도 두 개의 쿠션 부재 적층 구조로 이루어지는 것이며, 이로 인하여 본 발명의 평판 피나클(20)을 장기간 사용하더라도 푸시부재(30)의 탄성도가 저하되는 것을 방지하여 반영구적으로 사용이 가능한 것이다. 또한, 상기 푸시부재(30)는 선단부측 일부가 타발 블레이드(22)의 끝단(선단부)보다 상대적으로 외부로 더 돌출되어 푸시부재(30)에 의한 보호 필름(2)을 눌러줄 때에 리메인 필름(8)과 이형지(4) 사이로 공기가 들어가는 현상을 방지하는데 더욱 완벽성을 기대할 수 있게 된다.
The
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.It is to be understood that the terms "comprises", "comprising", or "having" as used in the foregoing description mean that a component can be implied unless specifically stated to the contrary, But should be construed as further including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, The invention is only defined by the scope of the claims.
다시 말해, 본 발명의 피나클을 이용한 필름 가공 장치 및 방법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형과 모방이 가능함은 명백한 사실이라는 점을 이해하여야 할 것이다.
In other words, although the technical idea of the film processing apparatus and method using the pinnacle of the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the scope of the present invention.
2. 보호 필름 4. 이형지
6. 보호 필름 적층체 7. 타발홀
8. 리메인 필름 10. 연성회로기판
12. 엘이디 13. 솔러링 접합부
20. 피나클 21. 피나클 바디
22. 타발 블레이드 22IS. 안쪽면
22OS. 바깥면 23. 보조 블레이드면
24. 테두리 타발 블레이드 30. 푸시부재
32. 베이스 푸시부재 34. 콘택트 푸시부재
120. 피나클 122. 타발 블레이드
122IS. 안쪽면 122OS. 바깥면2.
6.
8.
12.
20.
22. Punch blades 22IS. Inner side
22OS.
24.
32.
120.
122IS. Inside surface 122OS. Outer side
Claims (7)
상기 타발 블레이드(22)를 안쪽면(22IS)과 바깥면(22OS)이 구비된 단면 형상으로 구성하되, 상기 보호 필름(2)의 상기 타발홀(7)에 의해 생기는 리메인 필름(8)의 테두리부와 접촉되는 상기 안쪽면(22IS)을 상기 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성으로 형성하여, 상기 피나클(20)의 상기 타발 블레이드(22)가 상기 타발홀(7)을 따내는 방향으로 전진시 상기 타발홀(7)에 의해 형성되는 상기 리메인 필름(8)이 밀려나는 변형에 의해 이형지(4)에서 떨어지는 현상을 방지하도록 구성한 것을 특징으로 하는 피나클을 이용한 필름 가공 방법.
The tear hole 7 is formed on the protective film 2 by using the punching blade 22 of the pinnacle 20 in the protective film laminate 6 having the protective film 2 attached to the release paper 4 In the method,
Wherein the punching blades 22 are formed in a sectional shape having an inner surface 22IS and an outer surface 22OS so that the punching blades 22 of the main film 8 formed by the punch holes 7 of the protective film 2 The inner surface 22IS of the pinhole 20 is formed in a perpendicular direction orthogonal to the machined surface of the thread hole 7 of the protective film 2 so that the outer surface 22IS of the pinhole 20, Is prevented from falling off the release paper sheet (4) due to deformation of the remachine film (8) formed by the tap hole (7) when advancing in the direction of pulling out the tear hole (7) And a film processing method using the pinnacle.
상기 피나클(20)의 상기 타발 블레이드(22) 안쪽면(22IS) 사이에는 푸시부재(30)를 구비하여, 상기 타발 블레이드(22)에 의해 상기 보호 필름(2)에 상기 타발홀(7)을 형성할 때에 상기 리메인 필름(8)을 상기 푸시부재(30)에 의해 눌러주는 것을 특징으로 하는 피나클을 이용한 필름 가공 방법.
The method according to claim 1,
A push member 30 is provided between the inner surface 22IS of the punching blade 22 of the pinnacle 20 and the punch hole 7 is formed in the protective film 2 by the punching blade 22. [ Wherein the main film (8) is pressed by the push member (30) when forming the main film (8).
상기 푸시부재(30)는 쿠션재질의 베이스 푸시부재(32)와, 상기 푸시부재(30)에 구비되어 상대적으로 경도가 더 높은 콘택트 푸시부재(34)를 포함하도록 구성하여, 상기 타발 블레이드(22)에 의해 상기 보호 필름(2)에 상기 타발홀(7)을 형성할 때에 상기 베이스 푸시부재(32)는 탄성적으로 축소되고 상기 콘택트 푸시부재(34)는 상기 리메인 필름(8)을 눌러주는 것을 특징으로 하는 피나클을 이용한 필름 가공 방법.
3. The method of claim 2,
The push member 30 is configured to include a base push member 32 of a cushion material and a contact push member 34 provided on the push member 30 and having a relatively higher hardness, The base push member 32 is resiliently reduced and the contact push member 34 pushes the remachine film 8 when the tear hole 7 is formed in the protective film 2 Wherein the film is processed by using a pinnacle.
상기 보호 필름(2)과 마주하는 위치에 배치되는 평판형의 피나클 바디(21);
상기 피나클 바디(21)에 구비된 타발 블레이드(22)를 포함하며,
상기 타발 블레이드(22)는 안쪽면(22IS)과 바깥면(22OS)이 구비된 단면 형상으로 구성되되, 상기 보호 필름(2)의 상기 타발홀(7)에 의해 생기는 리메인 필름(8)의 테두리부와 접촉되는 상기 안쪽면(22IS)을 상기 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면에 대해 직교하는 수직 방향으로 형성한 것을 특징으로 하는 평판 피나클(20).
An apparatus for processing a tape hole (7) in the protective film (2) in a protective film laminate (6) having a protective film (2) attached to a release paper (4)
A pinned pin body 21 disposed at a position facing the protective film 2;
And a punching blade (22) provided on the pinch body (21)
The pivoting blade 22 is formed in a sectional shape having an inner surface 22IS and an outer surface 22OS so that the pivotal film 8 of the protective film 2, Wherein the inner surface (22IS) which is in contact with the rim is formed in a perpendicular direction orthogonal to the machined surface of the other hole (7) of the protective film (2).
상기 피나클(20)의 상기 타발 블레이드(22) 안쪽면(22IS) 사이에 구비되어 상기 타발 블레이드(22)에 의해 상기 보호 필름(2)에 상기 타발홀(7)을 형성할 때에 상기 리메인 필름(8)을 눌러주는 푸시부재(30)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 피나클(20).
5. The method of claim 4,
Wherein the pinhole (20) is provided between an inner surface (22IS) of the punching blade (22) and the pinhole (22) Further comprising a push member (30) that presses the pin (8).
상기 푸시부재(30)는 쿠션재질의 베이스 푸시부재(32)와, 상기 푸시부재(30)에 구비되어 상대적으로 경도가 더 높은 콘택트 푸시부재(34)를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 피나클(20).
6. The method of claim 5,
Characterized in that the push member (30) comprises a base push member (32) of a cushion material and a contact push member (34) provided on the push member (30) and having a relatively higher hardness ).
상기 보호 필름(2)과 마주하는 위치에 배치되는 평판형의 피나클 바디(21);
상기 피나클 바디(21)에 구비된 타발 블레이드(22)를 포함하며,
상기 타발 블레이드(22)는 안쪽면(22IS)과 바깥면(22OS)이 구비된 단면 형상으로 구성되되, 상기 보호 필름(2)의 상기 타발홀(7)에 의해 생기는 리메인 필름(8)의 테두리부와 접촉되는 상기 안쪽면(22IS)을 상기 보호 필름(2)의 타발홀(7) 가공 표면과 직교하는 수직 방향에 대해 일정 각도 바깥 방향 또는 안쪽 방향으로 경사지도록 구성한 것을 특징으로 하는 평판 피나클(20).An apparatus for processing a tape hole (7) in the protective film (2) in a protective film laminate (6) having a protective film (2) attached to a release paper (4)
A pinned pin body 21 disposed at a position facing the protective film 2;
And a punching blade (22) provided on the pinch body (21)
The pivoting blade 22 is formed in a sectional shape having an inner surface 22IS and an outer surface 22OS so that the pivotal film 8 of the protective film 2, Characterized in that the inner surface (22IS) of the protective film (2) which is in contact with the rim is inclined outward or inward at a predetermined angle with respect to a vertical direction orthogonal to the machining surface of the other hole (7) of the protective film (2) (20).
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| CN106903749A (en) * | 2017-03-01 | 2017-06-30 | 苏州三久光电科技有限公司 | A kind of waist-shaped hole structure and its processing technology for film product |
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|---|---|---|---|---|
| JPH09277199A (en) * | 1996-04-10 | 1997-10-28 | Nippon Daisuchiile Kk | Cushion member for paper vessel punching device |
| JP2013018095A (en) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Board punching device |
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