KR20140076721A - Light emitting panel - Google Patents

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Abstract

A light emitting panel comprises: a circuit board whereby circuit patterns are molded; light emitting diodes mounted on the circuit patterns respectively; a silicone fluorescent layer exciting the light generated from the light emitting diodes; a collimate partition wall arranged on the circuit board, arranged between the light emitting diodes, preventing the mixing of the color of the light generated from the light emitting diodes, and giving linearity to the light; and a control unit connected to the circuit board and applies a driving signal to the light emitting diodes.

Description

발광 패널{LIGHT EMITTING PANEL}[0001] LIGHT EMITTING PANEL [0002]

본 발명은 발광 패널에 관한 것으로, 특히 헤드 업 디스플레이 장치 등에 적용이 가능한 발광 패널에 관한 것이다.
The present invention relates to a luminescent panel, and more particularly to a luminescent panel applicable to a head-up display device or the like.

최근 들어, 점광원인 발광 다이오드의 개발에 따라 다양한 분야에 발광 다이오드가 널리 사용되고 있다.In recent years, light emitting diodes have been widely used in various fields depending on the development of light emitting diodes as point light sources.

특히 발광 다이오드는 시계, 신호등과 같이 광으로 정보를 표시하는 분야는 물론 액정표시장치의 액정표시패널에 광을 제공하는 광원으로서 널리 사용되고 있다.In particular, a light emitting diode is widely used as a light source for providing light to a liquid crystal display panel of a liquid crystal display device as well as a field for displaying information by light such as a clock or a signal light.

발광 다이오드는 점광원으로서 휘도 분포가 불균일하며 발광 다이오드로부터 발생된 광의 퍼짐각이 넓은 특징을 갖는다.The light emitting diode is a point light source and has a non-uniform luminance distribution and a broad spread angle of light generated from the light emitting diode.

따라서, 대부분의 발광 다이오드는 휘도 분포를 균일하게 하기 위하여 발광 다이오드로부터 발생된 광의 휘도 분포를 향상시키기 위한 확산 렌즈가 장착된다.Therefore, most of the light emitting diodes are equipped with a diffusion lens for improving the luminance distribution of the light emitted from the light emitting diodes in order to uniform the luminance distribution.

그러나, 발광 다이오드의 특징인 고휘도를 이용하여 시인성을 향상시킬 경우 확산 렌즈는 오히려 시인성을 감소시키는 역할을 하며, 최근 개발중인 헤드 업 디스플레이 등에 발광 다이오드에 확산 렌즈를 장착할 경우 시인성이 크게 감소되는 문제점을 갖는다.
However, when the visibility is improved by using the high brightness, which is a feature of the light emitting diode, the diffuse lens has a role of reducing the visibility rather, and the visibility is greatly reduced when the diffusion lens is mounted on the head- Respectively.

본 발명은 기판에 매트릭스 형태로 배열된 발광 다이오드로부터 발생된 광을 콜리메이트 격벽을 이용하여 광이 혼합되는 것을 방지하여 시인성을 보다 향상시켜 헤드 업 디스플레이 등에 적합한 발광 패널을 제공한다.The present invention provides a luminescent panel suitable for a head-up display or the like by enhancing visibility by preventing light from being mixed with light generated from a light emitting diode arranged in a matrix on a substrate using a collimate barrier.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical object of the present invention is not limited to the above-mentioned technical objects and other technical objects which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

일실시예로서, 발광 패널은 회로 패턴들이 형성된 회로 기판; 상기 회로 패턴들에 각각 실장된 발광 다이오드들; 상기 발광 다이오드로부터 발생된 광을 여기시키는 실리콘 형광층; 상기 회로 기판에 배치되며, 상기 발광 다이오드들 사이에 배치되어 상기 발광 다이오드들로부터 발생된 광의 혼색을 방지하며 상기 광에 직진성을 부여하는 콜리메이트 격벽; 및 상기 회로 기판에 연결되어 상기 발광 다이오드들에 구동 신호를 인가하는 제어 유닛을 포함한다.In one embodiment, the luminescent panel includes a circuit board on which circuit patterns are formed; Light emitting diodes mounted on the circuit patterns, respectively; A silicon fluorescent layer for exciting the light emitted from the light emitting diode; A collimate barrier disposed in the circuit board and disposed between the light emitting diodes to prevent color mixing of light emitted from the light emitting diodes and to impart linearity to the light; And a control unit connected to the circuit board and applying a driving signal to the light emitting diodes.

또한, 발광 패널의 상기 발광 다이오드들은 상기 회로 기판에 매트릭스 형태로 배열된다. Further, the light emitting diodes of the luminescent panel are arranged in a matrix form on the circuit board.

또한, 발광 패널의 발광 다이오드들은 상기 회로 기판에 기호, 문자 형태로 배열된다.Further, the light emitting diodes of the luminescent panel are arranged on the circuit board in a symbol and character form.

또한, 발광 패널의 실리콘 형광층은 상기 발광 다이오드들 마다 하나씩 배치된다. In addition, the silicon fluorescent layer of the luminescent panel is disposed for each of the light emitting diodes.

또한, 발광 패널의 상기 실리콘 형광층은 복수개의 발광 다이오드들을 덮는다. Further, the silicon fluorescent layer of the luminescent panel covers a plurality of light emitting diodes.

또한, 발광 패널은 실리콘 형광층 상에 배치되어 상기 실리콘 형광층, 상기 발광 다이오드 및 상기 회로 기판을 보호하는 보호층을 더 포함한다.
The luminescent panel further includes a protective layer disposed on the silicon fluorescent layer to protect the silicon fluorescent layer, the light emitting diode, and the circuit board.

본 발명에 따른 발광 패널에 의하면, 회로 기판 상에 발광 다이오드를 실장하고, 발광 다이오드들을 덮도록 실리콘 형광층을 형성하고, 발광 다이오드들 사이에 콜리메이트 격벽을 형성하여 광이 혼합되는 것을 방지하여 시인성을 보다 향상시키고, 백라이트를 사용하지 않는 경박단소화 패널을 구현할 수 있으며, 저온 또는 고온에서 오동작이 적어 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다. According to the luminescent panel of the present invention, a light emitting diode is mounted on a circuit board, a silicon fluorescent layer is formed to cover the light emitting diodes, a collimate barrier is formed between the light emitting diodes, And a light and thinned panel without using a backlight can be realized, and it is possible to improve the reliability because there is little malfunction at a low temperature or a high temperature.

또한, 본 발명에 따른 발광 패널에 의하면, 발광 다이오드들을 덮는 실리콘 형광층의 조성 및 도포형상을 조절하여 다양한 색상 및 디스플레이 형상을 구현할 수 있는 효과를 갖는다.
Further, according to the luminescent panel according to the present invention, various color and display shapes can be realized by controlling the composition and the coating shape of the silicon fluorescent layer covering the light emitting diodes.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1의 발광 패널을 I-I'선으로 절단한 단면도이다.
도 3은 도 2의 'A' 부분 확대도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 패널의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 패널의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 패널의 평면도이다.
도 7은 도 6의 발광 패널을 II-II'선으로 절단한 단면도이다.1 is a plan view of a luminescent panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the luminescent panel of FIG. 1 taken along the line I-I '.
3 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG.
4 is a cross-sectional view of a luminescent panel according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a luminescent panel according to another embodiment of the present invention.
6 is a plan view of a luminescent panel according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of the luminescent panel of Fig. 6 taken along line II-II '.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. The definitions of these terms should be interpreted based on the contents of the present specification and meanings and concepts in accordance with the technical idea of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 패널의 평면도이다. 도 2는 도 1의 발광 패널을 I-I'선으로 절단한 단면도이다. 도 3은 도 2의 'A' 부분 확대도이다.1 is a plan view of a luminescent panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the luminescent panel of FIG. 1 taken along the line I-I '. 3 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광 패널(100)은 회로 기판(10), 발광 다이오드(20)들, 실리콘 형광층(30), 콜리메이트 격벽(40) 및 제어 유닛(50)을 포함한다.1 to 3, the luminescent panel 100 includes a circuit board 10, light emitting diodes 20, a silicon fluorescent layer 30, a collimate barrier 40, and a control unit 50 .

회로 기판(10)은 사각 형상으로, 상부면에는 실장 영역(11)이 매트릭스 형상으로 배열되고, 각 실장 영역(11)의 주변에는 전기적 신호를 전달하는 회로 패턴(12)들이 형성된다.The circuit board 10 has a rectangular shape and the mounting regions 11 are arranged in a matrix on the upper surface and circuit patterns 12 are formed around the mounting regions 11 to transmit electrical signals.

발광 다이오드(20)들은 회로 기판(10)의 각 실장 영역(11)의 중앙에 실장되고, 각 실장 영역(11) 주변에 형성된 회로 패턴(12)들과 전기적으로 연결된다. 따라서, 발광 다이오드(20)들은 회로 기판(10)에 매트릭스 형태로 배열된다.The light emitting diodes 20 are mounted at the center of each mounting region 11 of the circuit board 10 and are electrically connected to the circuit patterns 12 formed in the periphery of each mounting region 11. Accordingly, the light emitting diodes 20 are arranged in a matrix form on the circuit board 10. [

실리콘 형광층(30)은 각 발광 다이오드(20)들의 상부면을 덮도록 도포되어 발광 다이오드(20)로부터 발생된 광을 여기시킨다. 실리콘 형광층(30)은 각 발광 다이오드(20)들 마다 하나씩 배치되어 매트릭스 형상을 이룬다. The silicon fluorescent layer 30 is applied to cover the upper surface of each light emitting diode 20 to excite the light generated from the light emitting diode 20. The silicon fluorescent layer 30 is arranged in a matrix form for each of the light emitting diodes 20.

실리콘 형광층(30)은 각 발광 다이오드(20)들의 상부면에 단층으로 형성하거나, 또는 2개 내지 5개의 층이 서로 접하도록 형성한다. The silicon fluorescent layer 30 may be formed as a single layer on the upper surface of each light emitting diode 20, or two to five layers may be in contact with each other.

각 발광 다이오드(20)들을 덮는 실리콘 형광층(30)의 조성 및 도포 형상을 조절하면, 다양한 색상 및 다양한 형상을 디스플레이할 수 있다.By adjusting the composition and application shape of the silicon fluorescent layer 30 covering each of the light emitting diodes 20, various colors and various shapes can be displayed.

콜리메이트 격벽(40)은 회로 기판(10)의 상부면에 매트릭스 형상으로 배치되어 각각의 실장 영역(11)을 구분한다. 따라서, 발광 다이오드(20)들 및 실리콘 형광층(30)들은 콜리메이트 격벽(40) 안쪽에 배치된다. 콜리메이트 격벽(40)은 발광 다이오드(20)들로부터 발생된 광의 혼색을 방지하며 도 3에 도시된 바와 같이 광에 직진성을 부여한다.The collimate barrier ribs 40 are arranged on the upper surface of the circuit board 10 in a matrix to separate the mounting areas 11. Thus, the light emitting diodes 20 and the silicon fluorescent layer 30 are disposed inside the collimate barrier 40. The collimate barrier 40 prevents color mixing of light generated from the light emitting diodes 20 and imparts linearity to the light as shown in Fig.

콜리메이트 격벽(40)은 광을 반사하는 금속 재질로 형성되고, 콜리메이트 격벽(40)의 측벽은 발광 다이오드(20)로부터 발생된 광을 회로 기판(10)에 대하여 수직한 방향으로 굴절시키기 위해 경사면으로 형성되어 삼각 기둥 형상을 이룬다.The collimate barrier 40 is formed of a metal material that reflects light and the sidewall of the collimate barrier 40 is used to refract light generated from the light emitting diode 20 in a direction perpendicular to the circuit board 10 And formed into a triangular prism shape.

제어 유닛(50)은 회로 기판(10)에 전기적으로 연결되어 회로 패턴(12)들을 통하여 발광 다이오드(20)들에 구동 신호, 예를 들어 발광 다이오드의 밝기 조절 및 점등 조절 등의 신호를 인가한다.The control unit 50 is electrically connected to the circuit board 10 to apply a driving signal to the light emitting diodes 20 through the circuit patterns 12 such as brightness adjustment and lighting control of the light emitting diode .

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 패널의 단면도이다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 패널은 회로 기판 전면을 덮는 실리콘 형광층을 제외하면 앞서 도 1 내지 도 3에 도시 및 설명된 발광 패널과 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.4 is a cross-sectional view of a luminescent panel according to another embodiment of the present invention. The luminescent panel according to another embodiment of the present invention is substantially the same as the luminescent panel shown in FIGS. 1 to 3 except for the silicon fluorescent layer covering the entire surface of the circuit board. Therefore, redundant description of the same configuration will be omitted, and redundant description of the same configuration will be omitted, and the same names and the same reference numerals will be given to the same configurations.

도 4를 참조하면, 발광 패널(100)은 회로 기판(10), 발광 다이오드(20)들, 실리콘 형광층(30), 콜리메이트 격벽(40) 및 제어 유닛(50)을 포함한다.4, the luminescent panel 100 includes a circuit board 10, light emitting diodes 20, a silicon fluorescent layer 30, a collimate barrier 40, and a control unit 50.

실리콘 형광층(30)은 발광 다이오드(20)들 및 콜리메이트 격벽의 상부면을 덮도록 도포되어 발광 다이오드(20)로부터 발생된 광을 여기시킨다. 실리콘 형광층(30)은 각 발광 다이오드(20)들 및 콜리메이트 격벽(40) 전체를 덮도록 회로 기판(10)의 상부면 전체 면적에 도포된다.The silicon fluorescent layer 30 is applied to cover the light emitting diodes 20 and the upper surface of the collimate barrier walls to excite light generated from the light emitting diodes 20. The silicon fluorescent layer 30 is applied over the entire area of the upper surface of the circuit board 10 so as to cover each of the light emitting diodes 20 and the entire collimating barrier 40.

실리콘 형광층(30)은 회로 기판의 상부면 전체 면적에 단층으로 형성하거나, 또는 2개 내지 5개의 층이 서로 접하도록 형성한다. The silicon fluorescent layer 30 is formed as a single layer over the entire upper surface of the circuit board, or two to five layers are in contact with each other.

각 발광 다이오드(20)들을 덮는 실리콘 형광층(30)의 조성 및 도포 형상을 조절하면, 다양한 색상 및 다양한 형상을 디스플레이할 수 있다.By adjusting the composition and application shape of the silicon fluorescent layer 30 covering each of the light emitting diodes 20, various colors and various shapes can be displayed.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 패널의 단면도이다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 패널은 보호층 및 케이스를 제외하면 앞서 도 1 내지 도 3에 도시 및 설명된 발광 패널과 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.5 is a cross-sectional view of a luminescent panel according to another embodiment of the present invention. The luminescent panel according to another embodiment of the present invention is substantially the same as the luminescent panel shown and described with reference to Figs. 1 to 3 except for the protective layer and the case. Therefore, redundant description of the same configuration will be omitted, and redundant description of the same configuration will be omitted, and the same names and the same reference numerals will be given to the same configurations.

도 5를 참조하면, 발광 패널(100)은 회로 기판(10), 발광 다이오드(20)들, 실리콘 형광층(30), 콜리메이트 격벽(40), 제어 유닛(50), 보호층(60) 및 케이스(70)를 포함한다.5, the luminescent panel 100 includes a circuit board 10, light emitting diodes 20, a silicon fluorescent layer 30, a collimate barrier 40, a control unit 50, a protection layer 60, And a case (70).

보호층(60)은 실리콘 형광층(30)의 상부면에 배치되어 실리콘 형광층(30), 콜리메이트 격벽(40), 발광 다이오드(20) 및 회로 기판(10)을 보호한다. 보호층(60)은 매트릭스 형상의 실리콘 형광층(30) 전체를 덮도록 회로 기판(10)의 상부면 전체 면적에 도포된다. The protective layer 60 is disposed on the upper surface of the silicon fluorescent layer 30 to protect the silicon fluorescent layer 30, the collimate barrier 40, the light emitting diode 20, and the circuit board 10. The protective layer 60 is applied to the entire area of the upper surface of the circuit substrate 10 so as to cover the entirety of the silicon fluorescent layer 30 in a matrix shape.

케이스(70)는 수납 공간이 형성된 박스 형상으로, 수납 공간에 발광 다이오드(20)들, 실리콘 형광층(30) 및 보호층(60)이 형성된 회로 기판(10)이 수납된다.The case 70 has a box shape in which a storage space is formed and accommodates the circuit board 10 in which the light emitting diodes 20, the silicon fluorescent layer 30 and the protection layer 60 are formed in the storage space.

보호층(60)과 접하는 케이스(70)의 상부면에는 정보가 표시되는 디스플레이부분을 노출시키는 개구가 형성된다.On the upper surface of the case 70, which is in contact with the protective layer 60, an opening is formed to expose a display portion for displaying information.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 패널의 평면도이다. 도 7은 도 6의 발광 패널을 II-II'선으로 절단한 단면도이다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 패널은 발광 다이오드들이 기호 및 문자 형태로 배열된 것을 제외하면 앞서 도 1 내지 도 3에 도시 및 설명된 발광 패널과 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.6 is a plan view of a luminescent panel according to another embodiment of the present invention. 7 is a cross-sectional view of the luminescent panel of Fig. 6 taken along line II-II '. The luminescent panel according to another embodiment of the present invention is substantially the same as the luminescent panel shown and described with reference to FIGS. 1 to 3 except that the light emitting diodes are arranged in symbols and characters. Therefore, redundant description of the same configuration will be omitted, and redundant description of the same configuration will be omitted, and the same names and the same reference numerals will be given to the same configurations.

도 6 및 도 7을 참조하면, 발광 패널(100)은 회로 기판(10), 발광 다이오드(20)들, 실리콘 형광층(30), 콜리메이트 격벽(40) 및 제어 유닛(50)을 포함한다.6 and 7, the luminescent panel 100 includes a circuit board 10, light emitting diodes 20, a silicon fluorescent layer 30, a collimate barrier 40, and a control unit 50 .

회로 기판(10)은 사각 형상으로, 상부면에는 실장 영역(11)이 설정된 문자 또는 기호 형태로 배열되고, 각 실장 영역(11)의 주변에는 전기적 신호를 전달하는 회로 패턴(12)들이 형성된다.The circuit board 10 is formed in a rectangular shape and the mounting area 11 is arranged on the upper surface in a character or symbol form and circuit patterns 12 are formed around each mounting area 11 to transmit electrical signals .

발광 다이오드(20)들은 회로 기판(10)의 각 실장 영역(11)의 중앙에 실장되고, 각 실장 영역(11) 주변에 형성된 회로 패턴(12)들과 전기적으로 연결된다. 따라서, 발광 다이오드(20)들은 회로 기판(10)에 정해진 문자 또는 기호 형태로 배열된다.The light emitting diodes 20 are mounted at the center of each mounting region 11 of the circuit board 10 and are electrically connected to the circuit patterns 12 formed in the periphery of each mounting region 11. Thus, the light emitting diodes 20 are arranged on the circuit board 10 in a predetermined character or symbol form.

실리콘 형광층(30)은 각 발광 다이오드(20)들의 상부면을 덮도록 도포되어 발광 다이오드(20)로부터 발생된 광을 여기시킨다. 실리콘 형광층(30)은 각 발광 다이오드(20)들 마다 하나씩 배치되어 발광 다이오드(20)들이 형성하는 문자 또는 기호 형태와 동일한 형상으로 배열된다.The silicon fluorescent layer 30 is applied to cover the upper surface of each light emitting diode 20 to excite the light generated from the light emitting diode 20. The silicon fluorescent layer 30 is arranged for each of the light emitting diodes 20 and is arranged in the same shape as the letter or symbol shape formed by the light emitting diodes 20.

콜리메이트 격벽(40)은 회로 기판(10)의 상부면에 발광 다이오드(20)들이 형성하는 문자 또는 기호와 동일한 형상으로 배열되어 각각의 실장 영역(11)을 구분한다. 발광 다이오드(20)들 및 실리콘 형광층(30)들은 콜리메이트 격벽(40) 안쪽에 배치된다.The collimating barrier ribs 40 are arranged on the upper surface of the circuit board 10 in the same shape as the characters or symbols formed by the light emitting diodes 20 to separate the mounting regions 11 from each other. The light emitting diodes 20 and the silicon fluorescent layer 30 are disposed inside the collimate partition wall 40.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 회로 기판 상에 발광 다이오드를 실장하고, 발광 다이오드들을 덮도록 실리콘 형광층을 형성하고, 발광 다이오드들 사이에 콜리메이트 격벽을 형성하여 광이 혼합되는 것을 방지하여 시인성을 보다 향상시키고, 백라이트를 사용하지 않는 경박단소화 패널을 구현할 수 있으며, 저온 또는 고온에서 오동작이 적어 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다. As described above in detail, a light emitting diode is mounted on a circuit board, a silicon fluorescent layer is formed to cover the light emitting diodes, and a collimate barrier is formed between the light emitting diodes to prevent light from being mixed, A light and thinned panel without a backlight can be realized, and an effect of improving reliability can be obtained because of a small malfunction at a low temperature or a high temperature.

또한, 발광 다이오드들을 덮는 실리콘 형광층의 조성 및 도포형상을 조절하여 다양한 색상 및 디스플레이 형상을 구현할 수 있는 효과를 갖는다.Further, the composition and the shape of the silicon fluorescent layer covering the light emitting diodes are adjusted to realize various colors and display shapes.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

800...발광 패널 10...회로 기판
20...발광 다이오드 30...실리콘 형광층
40...콜리메이트 격벽 50...제어 유닛
60...보호층 70...케이스800 ... luminescent panel 10 ... circuit board
20 ... light emitting diode 30 ... silicon fluorescent layer
40 ... collimate bulkhead 50 ... control unit
60 ... protective layer 70 ... case

Claims (9)

회로 패턴들이 형성된 회로 기판;
상기 회로 패턴들에 각각 실장된 발광 다이오드들;
상기 발광 다이오드로부터 발생된 광을 여기시키는 실리콘 형광층;
상기 회로 기판에 배치되며, 상기 발광 다이오드들 사이에 배치되어 상기 발광 다이오드들로부터 발생된 광의 혼색을 방지하며 상기 광에 직진성을 부여하는 콜리메이트 격벽; 및
상기 회로 기판에 연결되어 상기 발광 다이오드들에 구동 신호를 인가하는 제어 유닛을 포함하는 발광 패널.
A circuit board on which circuit patterns are formed;
Light emitting diodes mounted on the circuit patterns, respectively;
A silicon fluorescent layer for exciting the light emitted from the light emitting diode;
A collimate barrier disposed in the circuit board and disposed between the light emitting diodes to prevent color mixing of light emitted from the light emitting diodes and to impart linearity to the light; And
And a control unit connected to the circuit board and applying a driving signal to the light emitting diodes.
제1항에 있어서,
상기 발광 다이오드들은 상기 회로 기판에 매트릭스 형태로 배열된 발광 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the light emitting diodes are arranged in a matrix on the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 발광 다이오드들은 상기 회로 기판에 기호, 문자 형태로 배열된 발광 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the light emitting diodes are arranged in a symbol shape on the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 실리콘 형광층은 상기 발광 다이오드들 마다 하나씩 배치된 발광 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the silicon phosphor layer is disposed for each of the light emitting diodes.
제1항에 있어서,
상기 실리콘 형광층은 복수개의 발광 다이오드들을 덮는 발광 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the silicon fluorescent layer covers a plurality of light emitting diodes.
제1항에 있어서,
상기 실리콘 형광층 상에 배치되어 상기 실리콘 형광층, 상기 발광 다이오드 및 상기 회로 기판을 보호하는 보호층을 더 포함하는 발광 패널.
The method according to claim 1,
And a protective layer disposed on the silicon fluorescent layer to protect the silicon fluorescent layer, the light emitting diode, and the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판 및 상기 실리콘 형광층을 수납하는 케이스를 더 포함하는 발광 패널.
The method according to claim 1,
And a case for housing the circuit board and the silicon fluorescent layer.
제1항에 있어서,
상기 콜리메이트 격벽은 광을 반사하는 금속 재질로 이루어진 발광 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the collimate barrier is made of a metal material that reflects light.
제1항에 있어서,
콜리메이트 격벽의 측벽은 상기 발광 다이오드로부터 발생된 광을 상기 회로 기판에 대하여 수직한 방향으로 굴절시키기 위해 경사면으로 형성된 발광 패널.
The method according to claim 1,
And the sidewall of the collimating barrier rib is formed as an inclined surface to refract light generated from the light emitting diode in a direction perpendicular to the circuit board.
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