KR20130134703A - Laser processing system and method - Google Patents

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KR20130134703A
KR20130134703A KR1020120058409A KR20120058409A KR20130134703A KR 20130134703 A KR20130134703 A KR 20130134703A KR 1020120058409 A KR1020120058409 A KR 1020120058409A KR 20120058409 A KR20120058409 A KR 20120058409A KR 20130134703 A KR20130134703 A KR 20130134703A
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laser
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laser processing
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KR1020120058409A
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장재영
이승진
지영수
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참엔지니어링(주)
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Abstract

The present invention relates to a laser fabrication system and a method thereof. A laser fabrication system according to the present invention includes: a state unit (100) on which a substrate (10) is mounted; a laser unit (200) for generating laser beam (L); a location measurement unit (300) for measuring a distance from the substrate in the z-direction; and a control unit (400) for generating surface flatness data of the substrate based on the distance transmitted from the location measurement unit and controlling a location of a focal point (P) of the laser beam irradiated into the surface or inside of the substrate wherein laser fabrication of the substrate is performed while distance measurement of the location measurement unit and location control the focal point of the laser beam are linked in real time. [Reference numerals] (110) Stage transfer unit;(220) Laser unit driving unit;(400) Control unit

Description

레이저 가공 시스템 및 방법{LASER PROCESSING SYSTEM AND METHOD} The laser processing system and method {LASER PROCESSING SYSTEM AND METHOD}

본 발명은 레이저 가공 시스템 및 그 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a laser processing system and method. 보다 상세하게는, 위치 측정부의 기판의 표면 굴곡 데이터 측정과 기판의 표면 또는 내부에 조사되는 레이저 빔 집광점의 위치 조정이 실시간으로 연동되면서 기판의 레이저 가공을 수행할 수 있는 레이저 가공 시스템 및 그 방법에 관한 것이다. More specifically, as the position adjustment of the laser beam converging point it is irradiated on the surface or inside of the curved surface data measured and the substrate of the position measurement unit substrate linked in real-time laser that can perform the laser processing of a substrate processing system and method relate to.

최근 디스플레이용 기판, 태양전지용 기판, 반도체용 웨이퍼 등의 기판이 대형화되고, 소자가 집적화 되는 추세에 비추어, 생산에 있어서 안정성을 높이기 위한 많은 노력이 경주되고 있다. Recently the substrate, such as display substrates, solar cell substrates, the semiconductor wafer starts to be enlarged for, in view of the trend that the device is integrated, there are many efforts to increase the stability in the production and race. 이러한 관점에서 대형화된 기판을 신속하게 가공하면서 동시에 정밀하게 가공하기 위한 레이저 가공 방법이 산업 전반에 걸쳐서 적용 분야가 급속히 확대되어 가고 있다. While laser processing method for rapidly processing a large substrate in this respect precisely machined at the same time becoming the applications are expanding rapidly throughout the industry. 정밀성, 공정의 유연성, 비접촉 가공성, 재료에 미치는 열 영향 등에 있어서 우수한 특성을 가지는 레이저 가공은 반도체 웨이퍼나 글래스 등의 기판을 식각하거나 절단하는데 있어서 유용하게 사용된다. Precision, laser processing or the like having excellent properties in heat impact on the flexibility, workability contact, the material of the process is useful according to the etching or cutting a substrate such as a semiconductor wafer or glass.

레이저 가공 공정 전에 기판의 결함을 체크하고 기판의 상태를 분석하는 과정은 필수적이다. Checking a defect in the substrate before the laser machining process and is essential is the process of analyzing the state of the substrate. 특히, 기판이 커질수록 기판의 무게, 재료, 공정 환경 등으로 인한 평탄도가 기판 전면적에 걸쳐 일정하지 않을 수 있으므로, 레이저 가공 전 기판의 표면 굴곡 상태를 측정하여야 한다. In particular, since the substrate is larger the more the flatness due to the weight of the substrate material, the process environment or the like it can not be constant across the substrate across the board, to be measured the surface winding condition of the laser processing before a substrate. 상기와 같이 기판의 표면 굴곡 상태를 측정하는 종래의 기술은 한국공개특허 제10-2005-0111242호 등에 개시되어 있다. The prior art for measuring the curved surface condition of the substrate as described above is disclosed Korea Patent Publication No. 10-2005-0111242, etc. arc.

종래의 레이저 가공 방법은 기판의 표면 굴곡 상태를 측정하는 공정을 수행한 후, 측정한 데이터에 기초한 레이저 가공 공정이 별도로 수행됨으로써 공정 시간이 지연되는 문제점이 있었다. Conventional laser processing method is carried out after the step of measuring the curved surface condition of the substrate, performing the laser processing step based on the measured data by being additionally there is a problem in that the processing time delay. 또한, 기판의 표면 굴곡 상태를 측정하는 공정을 거친 후, 레이저 가공 공정을 하기 위해 대기하거나 기판을 이동하는 동안 기판의 표면 굴곡 상태가 변하게 됨으로써 측정한 데이터에 기초하여 레이저 가공을 수행할 수 없는 문제점이 있었다. In addition, the curved surface state process to rough and then, the laser can not perform a laser processing on the basis of the measurement data problem by being a surface winding condition of the substrate changes during standby or moving the substrate to a processing step for measuring a substrate there was.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판의 표면 굴곡 상태의 측정과 기판의 레이저 가공을 실시간으로 수행하여 공정 시간을 절감할 수 있는 레이저 가공 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, the present invention provides a laser processing system capable of as being made in view of solving the various problems of the prior art, by performing the laser processing of the curved surface state of the substrate measured as a substrate in real-time reducing the process time, such as the and that for the purpose.

또한, 본 발명은 기판의 표면 굴곡 상태를 측정하고 이를 데이터화 하여 이용함으로써 레이저 빔의 집광점의 위치를 조정하여 레이저 가공 깊이를 일정하게 유지할 수 있는 레이저 가공 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. Further, an object of the present invention is to adjust the position of light-converging point of the laser beam by using the measuring surface curved state of the substrate and ingest it provides a laser processing system capable of maintaining constant the laser processing depth.

또한, 본 발명은 기판의 표면 굴곡 상태를 측정하고 이를 데이터화 하여 이용함으로써 기판의 원하는 위치에서 정밀한 가공을 수행할 수 있는 레이저 가공 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a laser processing system capable of performing the fine processing in the desired location on the substrate by using the measuring surface curved state of the substrate, and ingest it.

본 발명의 상기의 목적은 기판이 안착되는 스테이지부; The above object of the present invention, the stages in which the substrate is mounted; 레이저 빔을 생성하는 레이저부; A laser unit for generating a laser beam; 상기 기판과의 z축 방향 거리값을 측정하는 위치 측정부; A position measurement unit for measuring the z-axis direction and the distance value of the substrate; 및 상기 위치 측정부로부터 전송받은 상기 거리값에 기초하여 상기 기판의 표면 굴곡 데이터를 생성하고, 상기 기판의 내부에 조사되는 상기 레이저 빔의 집광점의 위치를 조정하는 제어부를 포함하며, 상기 위치 측정부의 상기 거리값 측정과 상기 제어부의 상기 레이저 빔 집광점의 위치 조정이 실시간으로 연동되면서 상기 기판의 레이저 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템에 의해 달성된다. And said position based on the distance value received from the measuring unit to generate the curved surface data of the substrate, and a control unit for adjusting the position of light-converging point of the laser beam to be irradiated to the inside of the substrate, the position measurement portion as the distance measurement value with the position adjustment of the laser beam converging point of the controller are linked in real-time is achieved by a laser cutting machine, characterized in that for performing the laser processing of the substrate.

상기 레이저부를 이동하여 상기 기판에 조사되는 상기 레이저 빔의 집광점의 위치를 조정하는 레이저부 구동부를 더 포함할 수 있다. A laser driving unit to move the laser unit for adjusting the position of light-converging point of the laser beam is irradiated on the substrate it may further include.

상기 레이저부 구동부는 상기 레이저부를 z축 방향으로 상하 이동하도록 조정하여 상기 레이저 빔의 집광점의 위치를 조정할 수 있다. The laser driving section may adjust the position of light-converging point of the laser beam is adjusted so that vertical movement of the laser unit in the z-axis direction.

상기 스테이지부가 x, y 또는 z축 방향으로 이동하도록 조정하는 스테이지 이송부를 더 포함할 수 있다. A stage transfer unit for adjusting to move the stage portion x, y or z-axis direction can be further included.

상기 스테이지부가 x축 또는 y축 방향으로 이동하면서 상기 위치 측정부가 상기 거리값을 측정할 수 있다. While moving in the x-axis or y-axis direction stage portion may be the position measurement unit measuring the distance.

2개의 상기 위치 측정부를 포함하며, 하나는 상기 레이저부와 x축 방향에 평행하도록 설치하고, 나머지 하나는 상기 레이저부와 y축 방향에 평행하도록 설치할 수 있다. 2 and comprises a measurement of the position, one and installed so as to be parallel to the laser unit and the x-axis direction, and one may be provided so as to be parallel to the laser part and the y-axis direction.

상기 기판의 상부면의 제1 지점에서부터 상기 기판의 상부면의 제2 지점까지의 상기 표면 굴곡 데이터를 상기 제어부에 저장할 수 있다. From the first point on the top surface of the substrate may store the data of the curved surface to a second point on the upper surface of the substrate to the control portion.

상기 제1 지점에서부터 상기 제2 지점까지의 상기 표면 굴곡 데이터에 기초하여 z축 방향을 따라서 상기 기판의 하부에서 상부까지 단계적으로 복수의 레이저 가공을 수행할 수 있다. From the first position along the z-axis direction on the basis of the curved surface data to the second point on the lower surface of the substrate to the top it can be carried out step by step the plurality of the laser processing.

상기 표면 굴곡 데이터에 기초하여 상기 제1 지점에서 상기 제2 지점 방향으로, 또는 상기 제2 지점에서 제1 지점 방향으로 상기 기판의 레이저 가공을 수행할 수 있다. The can on the basis of curved surface data to perform the laser processing of the substrate in the second branch direction, or the second point to the first point in the direction of the first point.

그리고, 본 발명의 상기의 목적은 위치 측정부로 기판과의 z축 방향 거리값을 측정하여 상기 거리값에 기초하여 상기 기판의 표면 굴곡 데이터를 생성하고, 상기 기판의 표면 또는 내부에 조사되는 레이저 빔의 집광점의 위치를 조절하되, 상기 거리값 측정과 상기 레이저 빔 집광점의 위치 조정이 실시간으로 연동되면서 상기 기판의 레이저 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법에 의해 달성된다. Then, the laser beam to the object of the present invention part the position location measurement of the z-axis direction distance value of the substrate on the basis of the distance value to be generated to the surface winding data of the substrate, and irradiated to the surface or inside of the substrate but adjusting the position of light-converging point of, as the distance measurement value with the position adjustment of the laser beam converging point is linked in real-time is achieved by a laser processing method, characterized in that for performing the laser processing of the substrate.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 기판의 표면 굴곡 상태의 측정과 기판의 레이저 가공을 실시간으로 수행하여 공정 시간을 절감할 수 있다. According to the present invention constructed as described above, it is possible to reduce the processing time by performing the laser processing of the surface of the curved state of the substrate and the substrate measured in real time.

또한, 기판의 표면 굴곡 상태를 측정하고 이를 데이터화 하여 이용함으로써 레이저 빔의 집광점의 위치를 조정하여 레이저 가공 깊이를 일정하게 유지할 수 있다. In addition, it is possible to measure the surface curved state of the substrate, and by using them to ingest by adjusting the position of light-converging point of the laser beam is kept constant for the laser processing depth.

또한, 기판의 표면 굴곡 상태를 측정하고 이를 데이터화 하여 이용함으로써 기판의 원하는 위치에서 정밀한 가공을 수행할 수 있다. Further, it is possible to perform a precise process at the desired location on the substrate surface by measuring the bending state of the substrate and to ingest this use.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 1 is a view showing the overall configuration of a laser processing system in accordance with one embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집광점의 위치가 조정되는 것을 나타내는 확대 도면이다. 2 is a view enlarged view showing that the position of light-converging point is adjusted in accordance with an embodiment of the present invention.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 지점에서부터 제2 지점까지 레이저 가공을 수행하는 과정을 나타내는 도면이다. 3 to 5 are views showing the process of performing laser processing from the first point in accordance with one embodiment of the present invention to the second point.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템이 표면 굴곡 데이터에 기초하여 기판 내부에 복수의 레이저 가공을 수행하는 것을 나타내는 도면이다. 6 and 7 is a view of performing a plurality of laser processing in the substrate on the basis of an embodiment the curved surface data, the laser processing system in accordance with the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. Detailed description of the present invention described below are described with reference to the accompanying drawings showing by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. These embodiments are described in detail sufficient itgie those skilled in the art to practice the invention. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. Various embodiments of the present invention to be understood that different mutually exclusive is no need each other. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. For example, a particular feature, structure, and characteristic described herein may be implemented as other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with an embodiment. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. In addition, the location or arrangement of individual elements within each disclosed embodiment is to be understood that changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. Therefore, the following description is not to be taken as limiting sense, the scope of the present invention, if properly described, the claims are limited only by the terms of the appended claims along with the full range equivalent to that claim. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. Similar reference numerals in the figures referred to are the same or similar functionality throughout the several aspects, including the type and length of the area, the thickness may be exaggerated for convenience.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, in order that the self this invention one of ordinary skill in the art can be easily performed with reference to the accompanying drawings, with respect to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

본 명세서에 있어서, 레이저 가공이란 레이저 빔이 기판의 표면 또는 내부에 조사되어 라인, 홈, 패턴 등을 형성하는 식각 또는 스크라이빙 공정을 의미하거나, 기판의 절단을 수행하는 의미로 이해될 수 있다. In this specification, the laser machining means is a laser beam is irradiated on the surface of or within the substrate means that the etching or scribing step of forming the lines, grooves, patterns, etc., or can be understood as a means for performing the cutting of the substrate .

레이저 가공 시스템의 구성 Configuration of the laser machining system

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 1 is a view showing the overall configuration of a laser processing system in accordance with one embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템은 스테이지부(100), 레이저부(200), 위치 측정부(300) 및 제어부(400)를 포함하여 구성될 수 있다. 1, a laser processing system in accordance with one embodiment of the present invention may be configured to include a stage 100, a laser unit 200, a location measuring unit 300 and the controller 400.

스테이지부(100)에는 기판(10)이 안착되어 기판(10)의 레이저 가공이 수행될 수 있다. The stage unit 100 may be the substrate 10, the laser processing of the substrate 10 is mounted is performed. 기판(10)은 디스플레이, 태양전지 등에 쓰이는 글래스, 반도체 웨이퍼 등일 수 있다. The substrate 10 may be a crystal, semiconductor wafer or the like used displays, solar cells. 특히, 기판(10)의 내부에 레이저 빔(L)이 집속되어 집광점(P)을 형성할 수 있도록, 기판(10)의 재질은 투명한 것이 바람직하다. In particular, the laser beam (L) within the substrate (10) is a focus to form a light-converging point (P), the material of the substrate 10 is preferably transparent. 또한, 기판(10)은 표시 장치 등에 사용하는 얇은 기판으로서 두께는 2 mm 이하일 수 있다. In addition, substrate 10 has a thickness as thin substrate used in the display device may be up to 2 mm. 또한, 기판(10)은 표시 장치 등에 사용하는 대면적 기판으로서 한 변의 길이가 0.5 m 내지 3.5 m일 수 있다. In addition, the substrate 10 may be the length of one side as the large area substrate using a display device or the like 0.5 m to 3.5 m.

한편, 본 발명의 레이저 가공 시스템은 스테이지부(100)에 스테이지 이송부(110)를 더 포함하여 스테이지부(100)를 x, y 또는 z축으로 이동하도록 조정할 수 있다. On the other hand, the laser processing system of the present invention can be adjusted by further comprising: a conveyance stage 110, the stage unit 100, so as to move the stage portion 100 in the x, y or z axis. 이때, 레이저부(200), 위치 측정부(300) 등을 고정 상태로 배치하고, 스테이지 이송부(110)가 스테이지부(100)를 이동하도록 조정하여 기판의 레이저 가공을 수행할 수 있다. At this time, it is possible to place the laser unit 200, a position measuring section 300 and so on is fixed, and the stage transfer unit 110 is adjusted so as to move the stage part 100 perform the laser processing of the substrate. 또한, 스테이지부(100)를 고정하고 레이저부(200), 위치 측정부(300) 등을 x, y 또는 z축으로 이동하도록 하여 기판(10)의 레이저 가공을 수행할 수도 있다. It is also possible to secure the stage unit 100, and performs the laser processing in the laser unit 200, a location measuring unit 300 so as to move the like in the x, y or z-axis substrate 10. 스테이지부(100), 레이저부(200), 위치 측정부(300) 등을 모두 x, y 또는 z축으로 이동하도록 조정할 수도 있음은 물론이다. In stage 100, the laser unit 200, a location measuring unit 300, etc. may all be adjusted to move in the x, y or z axis as a matter of course. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 스테이지부(100)를 x축 방향으로만 이동하여 기판(10)의 레이저 가공을 수행하는 것을 상정하여 설명한다. Hereinafter, the stage unit 100, as shown in FIG. 3 to FIG. 5 for convenience of description, only the x-axis moving in the direction will be described on the assumption that for performing the laser processing of the substrate 10.

레이저부(200)는 레이저 빔(L)을 생성한다. Laser 200 generates a laser beam (L). 일 예로 YAG 레이저, 다이오드 레이저, CO 2 레이저, 엑시머 레이저 등을 생성하여 기판(10)을 향해 조사할 수 있다. As an example may be irradiated toward the YAG laser, the diode laser, CO 2 laser, the substrate 10 to generate an excimer laser. 레이저부(200)의 단부에는 레이저 빔(L)을 기판(10)의 표면 또는 내부에 집광시킬 수 있도록 가공 렌즈(210)가 배치된다. The processed lens 210 is disposed an end of the laser unit 200 has to be able to condense the laser beam (L) on or inside the substrate 10. 가공 렌즈(210)는 레이저 빔(L)을 집속할 수 있는 집속 렌즈(focusing lens)로서, 기판(10)의 표면 또는 내부에 레이저 빔(L)의 집광점(P)을 형성하여 레이저 가공을 수행할 수 있다. A machining lens 210 focusing lens (focusing lens) capable of focusing a laser beam (L), the laser processing to form a light-converging point (P) of the laser beam (L) on or inside the substrate 10, It can be carried out.

레이저 빔(L)의 펄스 폭은 펨토초(femtosecond) 내지 나노초(nanosecond)일 수 있다. The pulse width of the laser beam (L) can be a femtosecond (femtosecond) to ns (nanosecond). 이 중에서, 수 피코초 이상의 펄스폭을 가지는 피코초 레이저 빔은 비열적 반응인 광학 반응이 주가 되므로 고정밀 가공을 가능하게 하는 특성이 있다. Among them, the number of picosecond laser beam having a pulse width of picoseconds or more is because the specific heat of the optical responses reaction shares a characteristic which enables a high-precision machining. 수 펨토초 이상의 펄스폭을 가지는 펨토초 레이저 빔은 증폭을 할 경우 10 12 에 해당하는 테라와트의 출력을 낼 수 있어 어떠한 재질의 기판도 가공할 수 있는 특성이 있다. Be femtosecond laser beam with a femtosecond pulse width or more is also the substrate properties that can be processed can be in the output of the TB watt corresponding to 10 to 12, any material, if the amplification. 또한, 펨토초 레이저 빔은 레이저를 오직 한 점에 모으지 않아도 광자 에너지가 한 점에 모이는 효과를 얻을 수 있고, 그만큼 정밀도가 높은 가공을 수행할 수 있다. In addition, the femtosecond laser beam and does not collect the laser only to a point that the photon energy can be obtained the effect of gathering at one point, may be much higher precision is done processing.

한편, 글래스 또는 반도체 웨이퍼 등의 기판(10)에 레이저 빔(L)의 흡수율이 높도록 하기 위하여 레이저 빔(L)의 파장은 100 nm 내지 1,100 nm일 수 있다. On the other hand, the wavelength of the laser beam (L) in order that the absorption rate of the laser beam (L) to increase the substrate 10 such as glass or a semiconductor wafer may be a 100 nm to 1,100 nm.

레이저부 구동부(220)는 레이저부(200)를 z축 방향으로 상하 이동하도록 조정함으로써 레이저 빔(L)의 집광점(P)의 위치를 조정할 수 있다. Laser driving unit 220 may adjust the position of light-converging point (P) of the laser beam (L) by adjusting up and down to move the laser unit 200 in the z-axis direction. 기판(10)의 표면 상태를 측정하여 표면 굴곡 데이터에 따라서 미세하게 집광점(P)의 위치를 조정할 수 있도록, 레이저부 구동부(220)는 레이저부(200)를 마이크로미터(micrometer) 내지 나노미터(nanometer) 수준까지 상하 이동의 조정을 할 수 있는 것이 바람직하다. So that by measuring the surface state of the substrate 10 to adjust the position of the surface fine-condensed according to the bending data points (P), the laser unit driver 220 microns the laser section (200), (micrometer) to nanometer (nanometer) to the level it is desirable to be able to adjust the upward and downward movement. 한편, 레이저부 구동부(220)는 가공 렌즈(210)를 z축 방향으로 상하 이동시켜 가공 렌즈(210)와 기판(10)의 거리를 조정함으로써 레이저 빔(L)의 집광점(P)의 위치를 조정할 수도 있다. On the other hand, the laser unit driving unit 220 is the position of light-converging point (P) of the laser beam (L) by adjusting the distance between the machining lens 210, the z-axis in the up-and-down movement by processing the lens 210 and the substrate 10, the direction the can also be adjusted.

위치 측정부(300)는 기판(10)과 위치 측정부(300)와의 z축 방향 거리값을 측정할 수 있다. A position measurement unit 300 may measure the z-axis direction distance value between the substrate 10 and the position measuring section 300. The 스테이지 이송부(110)에 의해 기판(10)이 x축 또는 y축 방향으로 이동하는 동안, 위치 측정부(300)는 기판(10)과 위치 측정부(300)의 거리를 측정하고, 그 거리값을 제어부(400)에 전송할 수 있다. While the substrate 10 by the stage transfer unit 110 moves in the x-axis or y-axis direction, the position measurement unit 300 measures the distance of the substrate 10 and the position measurement unit 300, the distance value to be sent to the controller 400. 위치 측정부(300)에 사용되는 위치 측정 센서(미도시)는 공지의 기술을 제한없이 사용할 수 있다. (Not shown), the position location sensor used in the position measurement unit 300 may use a known technique, without limitation. 다만, 기판(10)의 표면 상태를 고려하였을 때, 위치 측정부(300)는 마이크로미터(micrometer) 내지 나노미터(nanometer) 수준의 거리까지 측정할 수 있는 것이 바람직하다. However, when considering the surface condition of the substrate 10, the position measuring section 300 is preferably capable of measuring to the micrometer (micrometer) to nanometer distance (nanometer) level.

한편, 위치 측정부(300)를 2개를 설치할 수도 있다. On the other hand, it is also possible to provide two position measurement unit 300. The 하나의 위치 측정부(300)는 레이저부(200)와 x축 방향에 평행하도록 설치할 수 있고, 나머지 하나의 위치 측정부(300)는 레이저부(200)와 y축 방향에 평행하도록 설치할 수 있다. A position measuring unit 300 may be installed parallel to the laser part 200 and the x-axis direction and the other of the position measuring section 300 may be installed parallel to the y-axis direction and the laser part 200 . 이 경우에 x축 및 y축 방향으로의 가공을 보다 원활하게 수행할 수 있다. The processing in the x-axis and y-axis direction in this case can be carried out more smoothly.

제어부(400)는 스테이지 이송부(110)에 의해 스테이지부(100)가 x축 또는 y축 방향으로 이동하는 속도 또는 레이저부(200), 위치 측정부(300)가 x축 또는 y축 방향으로 이동하는 속도를 제어할 수 있다. Controller 400 moves the stage unit 100, the x-axis or y-axis velocity and laser unit 200, a position measuring section 300, moving in the direction by the stage transfer unit 110 to the x-axis or y-axis direction the rate at which it is possible to control. 제어부(400)는 사용자의 입력값에 따라서 스테이지부(100), 레이저부(200), 위치 측정부(300) 등이 이동하는 속도(예를 들어, 1 mm/s의 저속에서 1500 mm/s의 고속)를 제어할 수 있다. Controller 400 is thus the stage unit 100, a laser unit 200, a location measuring unit 300, such as a moving speed (for example, 1 mm / s low-speed from 1500 mm / s in which the input value of the user a high speed) can be controlled.

또한, 제어부(400)는 위치 측정부(300)로부터 전송받은 거리값에 기초하여 기판(10)의 표면 굴곡 데이터를 생성하고 저장할 수 있다. The controller 400 may generate the curved surface data of the substrate 10 based on the distance value received from the position measurement unit 300, and saved. 일 예로, 실시간으로 위치 측정부(300)가 측정한 기판(10)과의 거리값이 커진다면 기판(10)의 표면이 아래 방향으로 볼록한 형상이 되도록 표면 굴곡 데이터를 생성할 수 있고, 반대로 거리값이 작아진다면 기판(10)이 표면이 위 방향으로 볼록한 형상이 되도록 표면 굴곡 데이터를 생성할 수 있다. For example, it is possible to real-time generating a curved surface data, the surface of the position measuring section 300 is a substrate 10, substrate 10, if the distance value is larger with the measurement such that the convex shape in a downward direction to the contrary, the distance jindamyeon smaller value may generate a curved surface data substrate 10 is such that the surface is convex upward.

또한, 제어부(400)는 표면 굴곡 데이터에 따라서 레이저부 구동부(220)를 제어하여 레이저 빔(L)이 기판(10)의 표면 또는 내부에 조사되는 집광점(P)의 위치를 조정할 수 있다. In addition, the controller 400 may adjust the position of light-converging point (P) to be irradiated according to the curved surface data and controls the laser unit driving unit 220 on or inside the laser beam (L) of the substrate (10). 레이저부(200)와 위치 측정부(300)는 소정의 간격을 두고 고정되어 있으므로 기판(10)의 특정 지점에 대해서 위치 측정부(300)가 먼저 z축 방향 거리값을 측정하고, 기판(10)이 이동하는 속도[즉, 스테이지부(100)가 이동하는 속도]에 따라서 특정 지점의 z축 방향 위치에 레이저부(200)가 도달하였을 때, 위치 측정부(300)가 측정한 거리값에 기초하여 레이저 빔(L)의 집광점(P)의 위치를 조정할 수 있다. The laser part 200 and the position measuring section 300 is a position measuring unit 300 with respect to a specific point of the substrate 10, it is fixed at a predetermined interval and the first measured z-axis direction distance, a substrate (10 ) to the moving speed when a laser section (200 [that is, the stages (a moving speed of 100) of a certain point the z axis according to the position) is reached, a position measuring section 300 measures distance values ​​for and it is possible to adjust the position of light-converging point (P) of the laser beam (L) basis.

일 예로, 도 2를 참조하면, 특정 지점에서 위치 측정부(300)가 측정한 기판(10)과의 거리값이 a만큼 작아졌다면 이 지점에서 레이저 빔(L)은 그만큼 기판(10)의 상부 측으로 a만큼 위치가 조정되도록 집광점(P')을 형성하고, 반대로 위치 측정부(300)가 측정한 기판(10)과의 거리값이 b만큼 커졌다면 이 지점에서 레이저 빔(L)의 집광점(P)은 그만큼 기판(10) 하부 측으로 b만큼 위치가 조정되도록 집광점(P'')를 형성할 수 있을 것이다. When an example, FIG. 2, the upper portion of the laser beam (L) is much substrate 10, the distance value between the position measuring section 300 is a substrate 10 is measured at a particular point in the Reporting small as a at this point forming a side of a by-converging point (P ') so that the position is adjusted, and conversely a position measurement unit 300, a convergence of the laser beam (L) if the distance value between the measured substrate 10 is increased by b at this point point (P) will be able to form a much substrate 10, the light-converging point (P '') to position b by the adjustment to the lower side. 집광점(P')은 레이저부 구동부(220)가 레이저부(200)를 a만큼 z축 방향 상부로 이동하도록 조정하여 형성할 수 있고, 집광점(P'')은 레이저부 구동부(220)가 레이저부(200)를 b만큼 z축 방향 하부로 이동하도록 조정하여 형성할 수 있다. Light-converging point (P ') is a laser unit driving unit 220 that can be formed is adjusted so as to move the laser unit (200) a as a z-axis direction above, the light-converging point (P' ') is a laser unit driving unit 220 that can be formed is adjusted so as to move the laser unit (200) b as a z-axis direction lower. 한편, 레이저부 구동부(220)가 가공 렌즈(210)를 z축 방향으로 상하 이동시키는 경우에도 상기 방법을 동일하게 적용할 수 있을 것이다. On the other hand, there will be a laser driving unit 220 to apply the same method in the case of vertically moving the machining lens 210 in the z-axis direction. 이와 같이, 도 2의 집광점 P-P'-P-P''-P를 연결하는 가상의 점선을 살펴보면, 기판(10) 표면의 굴곡과 모양이 일치함을 알 수 있다. There is a look at the virtual dotted line connecting the P, the substrate 10 is bent to the shape of the surface found to be correct - As described above, FIG. 2 of the light-converging point P-P'-P-P ''. 따라서, 본 발명은 기판(10)의 표면 굴곡 상태에 관계없이 레이저 가공 깊이를 일정하게 유지할 수 있다. Accordingly, the present invention can maintain a constant laser processing depth irrespective of the surface condition of the curved substrate (10).

레이저 가공 과정 Laser machining process

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템에서 기판(10)의 레이저 가공이 수행되는 과정을 살펴보도록 한다. Hereinafter, we will review the process by which the laser processing is carried out of the substrate 10 in the laser processing system in accordance with one embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 지점(1)에서부터 제2 지점(2)까지 레이저 가공을 수행하는 과정을 나타내는 도면이다. 3 to 5 are views showing the process of performing laser processing, from a first point (1) according to one embodiment of the present invention to a second point (2).

제1 지점(1) 및 제2 지점(2)은 기판(10)의 레이저 가공을 수행하기 위한 기판 표면 또는 내부의 한 지점에서 수직한 축과 기판(10)의 상부 표면이 맞닿는 지점으로 이해될 수 있다. The upper surface of the first branch (1) and a second point (2) is a substrate 10, a shaft and the substrate 10 is perpendicular on the substrate surface or a point in the interior for performing the laser processing of this will be appreciated by abutting points can. 또한, 제1 지점(1) 및 제2 지점(2)은 레이저 가공이 수행되기 위한 시작점(1) 및 종료점(2)으로 이해될 수 있다. Further, a first point (1) and a second point (2) may be understood as a starting point for the laser processing is performed (1) and the end point (2).

도 3을 참조하면, 제어부(400)가 스테이지 이동부(110)에 신호를 전달하여 스테이지(100)가 x축과 평행하게 오른쪽에서 왼쪽으로 이동함에 따라서, 상대적으로 레이저부(200)와 위치 측정부(300)는 왼쪽에서 오른쪽으로 이동하게 된다. 3, the controller 400 is to pass a signal to the stage moving unit 110, the stage 100 is thus as parallel to the x-axis to the right or left, relative to the laser part 200 and the position measurement part 300 is moved from left to right. 위치 측정부(300)가 제1 지점(1)의 상부에 위치하게 되면 위치 측정부(300)는 왼쪽 방향으로 이동하는 기판(10)과의 z축 방향 거리값을 실시간으로 측정하여 제어부(400)에 전송하고, 제어부(400)는 제1 지점(1)으로부터 제2 지점까지의 표면 굴곡 데이터를 생성할 수 있다. Position measuring section 300 is when positioned in the upper position measurement unit 300 measures the z-axis direction distance value of the substrate (10) to move to the left in the real time controller (400 of the first point (1) ) transmission, controller 400 may generate a surface for bending the data to the second point from the first point (1).

이어서, 도 4를 참조하면, 레이저부(200)와 위치 측정부(300)가 상대적으로 왼쪽에서 오른쪽으로 더 이동하게 되어 레이저부(200)가 제1 지점(1)의 상부에 위치하게 될 때, 레이저 빔(L)이 기판(10)의 내부 또는 표면에 집광점(P)을 형성하여 레이저 가공을 수행함으로써 가공영역(11)을 형성할 수 있다. Subsequently, 4, when the laser unit 200 and the position measurement section 300 is relatively more movement from left to right, will have the laser part 200, located above the first point (1) , by performing a laser processing to form a laser beam (L) is the light-converging point (P) on the inside or on the surface of the substrate 10 can be formed in the processing area 11. 이 때, 제어부(400)는 표면 굴곡 데이터에 따라 위치 측정부(300)와 레이저부(200)의 오차를 보정하여 레이저부 구동부(220)를 조정함으로써 레이저 빔(200)의 집광점(P)이 z축 방향으로 미세하게 상하 이동하도록 할 수 있다. At this time, the controller 400 is the light-converging point (P) of the laser beam 200 by adjusting the laser sub-driving unit 220 to correct the error of the position measurement unit 300 and laser unit 200 in accordance with the curved surface data It can be finely moved up and down in the z-axis direction.

이어서, 도 5를 참조하면, 위치 측정부(300)는 제2 지점(2)까지 도달할 동안 기판(10)과의 z축 방향 거리값을 실시간으로 측정하여 제어부(400)에 전송하고, 레이저부(200)는 제2 지점(2)에 도달할 때까지 레이저 가공을 수행할 수 있다. Then, referring to Figure 5, the position measurement unit 300 is transmitted to a second point (2) controller 400 to determine the z-axis direction distance value of the substrate (10) in real time while it reaches up to, and laser 200 can perform the laser processing until reaching a second point (2). 이로써, 기판(10)의 상부 표면을 따라 제1 지점(1)으로부터 제2 지점(2)까지 연결된 가상의 선과 평행하도록 가공영역(11)이 형성될 수 있다. Thus, the processing region 11 can be formed to a second point (2) parallel to the virtual line is connected to from the first point (1) along the upper surface of the substrate 10.

도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템이 표면 굴곡 데이터에 기초하여 기판 내부에 복수의 레이저 가공을 수행하는 것을 나타내는 도면이다. 6 and 7 is a view of performing a plurality of laser processing in the substrate on the basis of an embodiment the curved surface data, the laser processing system in accordance with the present invention.

도 6를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템을 이용하여 기판(10)의 절단을 수행할 수 있다. Referring to Figure 6, it can be by using a laser processing system in accordance with one embodiment of the present invention to perform cutting of the substrate 10. 우선, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 1차적으로 위치 측정부(300)에서 기판(10)과의 거리값을 실시간으로 측정하면서 동시에 레이저부(200)에서 가공영역(11)을 형성하는 공정을 수행한 후, 제어부(400)에 저장했던 표면 굴곡 데이터에 기초하여, z축 방향을 따라서 기판(10)의 하부에서 상부까지 단계적으로 복수의 레이저 가공을 수행할 수 있다. First, form the, primarily in the position measurement unit 300. The processing region 11 a distance value to the substrate 10 in a while measuring in real time at the same time, the laser unit 200 in the steps shown in Figs. 3 to 5 after performing the process, based on the curved surface data that was stored in the controller 400, the z-axis direction along the lower part of the substrate 10 to the upper portion of may be carried out step by step the plurality of the laser processing. 기판(10)의 하부에 먼저 가공영역(11)을 형성한 후, 가공영역(11)의 상부 방향으로 가공영역(12) 내지 가공영역(14)를 순차적으로 형성해야지만 레이저 빔(L)과 가공영역의 간섭을 피할 수 있다. By first forming a processing region 11 in the lower portion of the substrate 10, a processing area in an upper direction of (11) the processing area (12) to ought sequentially formed in the processing region 14, only a laser beam (L) and it can avoid the interference of the machining area. 도 6에서는 가공영역(11)에서 가공영역(14)까지 4번의 레이저 가공을 수행하는 것으로 도시되어 있으나, 기판(10)의 두께나 재질에 따라서 얼마든지 레이저 가공의 수행 횟수를 조절할 수 있을 것이다. Figure 6 will be much can either control the execution count of the laser processing in accordance with the thickness and material of the region 11 is shown to perform the four laser processing, but to processing region 14 from substrate 10.

한편, 이미 표면 굴곡 데이터를 저장하고 있으므로 반드시 제1 지점(1)에서 제2 지점(2) 방향으로 레이저 가공을 할 필요는 없고, 제2 지점(2)에서 제1 지점(1) 방향으로 레이저 가공을 수행할 수도 있다. On the other hand, since the already storing curved surface data need not necessarily be a laser processing at a first point (1) to a second point (2) direction, the laser in a first point (1) direction from the second point (2) It may perform processing. 즉, 위치 측정부(300)에서 1회 측정한 표면 굴곡 데이터를 가지고 복수의 정방향 및 역방향 가공을 수행할 수 있으므로, 레이저 가공 시간을 현저히 절감할 수 있다. That is, it is possible to perform a plurality of forward and reverse processing has a curved surface data measured once in the position measuring section 300, it is possible to significantly reduce the time the laser processing.

도 7을 참조하면, 기판(10)이 중력에 의해 아래 방향으로 굴곡이 발생하여 있으나 본 발명의 레이저 가공 시스템을 이용하여 가공영역(11) 내지 가공영역(14)이 기판(10)의 표면 굴곡 형상과 평행하도록 형성되어 있음을 확인할 수 있다. 7, the substrate 10 is by means of gravity, but by the bending generated in a direction below the surface curvature of the machining area (11) to the processing area 14 of the substrate 10 by using the laser processing system of the present invention it can be seen that is formed so as to be parallel with the shape.

이와 같이, 본 발명은 기판의 표면 굴곡 상태의 측정과 기판의 레이저 가공을 실시간으로 수행하여 공정 시간을 절감할 수 있으며, 1회 측정한 표면 굴곡 데이터를 사용하여 복수의 레이저 가공을 수행하여 더욱 공정 시간을 절감할 수 있는 이점이 있다. Thus, the present invention performs a plurality of laser processing may be to perform the laser processing of the curved surface state of the substrate measured as a substrate in real time reduces the processing time, by using the curved surface data measured once more process there is an advantage that can save time.

또한, 본 발명은 기판의 표면 굴곡 상태를 측정하고 이를 데이터화 하여 이용함으로써 레이저 빔의 집광점의 위치를 조정하여 레이저 가공 깊이를 일정하게 유지할 수 있는 이점이 있다. The invention also has the advantage of maintaining a constant laser processing depth by adjusting the position of light-converging point of the laser beam by using the measuring surface curved state of the substrate and ingest it.

또한, 본 발명은 가공을 원하는 영역 외에 다른 영역에는 레이저 빔의 영향을 최소화할 수 있기 때문에 기판의 손상을 줄일 수 있는 이점이 있다. The invention also has the advantage of reducing damage to the substrate because it can minimize the impact of the laser beam in addition to the desired area, the other processing area.

또한, 본 발명은 기판의 표면 굴곡 상태를 측정하면서 실시간으로 그에 따라 레이저 가공을 수행하므로 보다 정밀한 가공을 수행할 수 있는 이점이 있다. The present invention also has an advantage that can perform more precise processing accordingly in real time while measuring the curved surface state of the substrate performs the laser processing.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. The present invention is different by those of a preferred embodiment example of skill in the city and to which it belongs, shall not be limited to the embodiment invention the art without departing from the spirit of the present invention have been described art, as described above It can be modified and changed. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다. Such modifications, and variations are viewed as within the scope of the invention and the appended claims.

1: 제1 지점 1: The first point
2: 제2 지점 2: 2 points
11, 12, 13, 14: 가공영역 11, 12, 13, 14: processing region
10: 기판 10: substrate
100: 스테이지부 100: stages
110: 스테이지 이송부 110: the stage transfer unit
200: 레이저부 200: laser section
210: 가공 렌즈 210: process lenses
220: 레이저부 구동부 220: a laser driving unit
300: 위치 측정부 300: a position measurement unit
L: 제1 레이저 빔 L: the first laser beam
P, P', P'': 집광점 P, P ', P' ': converging point

Claims (12)

  1. 기판이 안착되는 스테이지부; Stages in which the substrate is mounted;
    레이저 빔을 생성하는 레이저부; A laser unit for generating a laser beam;
    상기 기판과의 z축 방향 거리값을 측정하는 위치 측정부; A position measurement unit for measuring the z-axis direction and the distance value of the substrate; And
    상기 위치 측정부로부터 전송받은 상기 거리값에 기초하여 상기 기판의 표면 굴곡 데이터를 생성하고, 상기 기판의 표면 또는 내부에 조사되는 상기 레이저 빔의 집광점의 위치를 조정하는 제어부 A controller for generating a curved surface data of the substrate, and adjusting the position of light-converging point of the laser beam is irradiated on the surface or inside of the substrate on the basis of the distance value received from the position measuring section
    를 포함하며, It includes,
    상기 위치 측정부의 상기 거리값 측정과 상기 제어부의 상기 레이저 빔 집광점의 위치 조정이 실시간으로 연동되면서 상기 기판의 레이저 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템. As the position adjustment of the laser beam converging point of the position measurement of said distance value measured and the controller works in real time, the laser processing system, characterized in that for performing the laser processing of the substrate.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 레이저부를 이동하여 상기 기판에 조사되는 상기 레이저 빔의 집광점의 위치를 조정하는 레이저부 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템. The laser processing system characterized in that by moving said laser unit further comprises a laser driver unit to adjust the position of light-converging point of the laser beam is irradiated to the substrate.
  3. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 레이저부 구동부는 상기 레이저부를 z축 방향으로 상하 이동하도록 조정하여 상기 레이저 빔의 집광점의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템. The laser drive unit is a laser machining system, characterized in that for adjusting the position of light-converging point of the laser beam is adjusted so that vertical movement of the laser unit in the z-axis direction.
  4. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 스테이지부가 x, y 또는 z축 방향으로 이동하도록 조정하는 스테이지 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템. Laser processing system according to claim 1, further including a stage transfer unit for adjusting to move the stage portion x, y or z-axis direction.
  5. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 스테이지부가 x축 또는 y축 방향으로 이동하면서 상기 위치 측정부가 상기 거리값을 측정하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템. While moving in the x-axis or y-axis direction stage additional laser cutting machine, characterized in that the position measurement unit measuring the distance.
  6. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    2개의 상기 위치 측정부를 포함하며, 하나는 상기 레이저부와 x축 방향에 평행하도록 설치하고, 나머지 하나는 상기 레이저부와 y축 방향에 평행하도록 설치하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템. Includes parts of two of the measurement positions, one is installed so as to be parallel to the laser unit and the x-axis direction, and the other is a laser machining system, characterized in that the installation so as to be parallel to the laser part and the y-axis direction.
  7. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 기판의 상부면의 제1 지점에서부터 상기 기판의 상부면의 제2 지점까지의 상기 표면 굴곡 데이터를 상기 제어부에 저장하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템. The laser processing system characterized in that from a first point on the top surface of the substrate storing the data of the curved surface to a second point on the upper surface of the substrate to the control portion.
  8. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 제1 지점에서부터 상기 제2 지점까지의 상기 표면 굴곡 데이터에 기초하여 z축 방향을 따라서 상기 기판의 하부에서 상부까지 단계적으로 복수의 레이저 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템. The laser processing system from the first position characterized in that it performs a plurality of the laser processing step by step the z-axis direction along the lower part of the substrate to the top on the basis of the curved surface data to the second point.
  9. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 표면 굴곡 데이터에 기초하여 상기 제1 지점에서 상기 제2 지점 방향으로, 또는 상기 제2 지점에서 제1 지점 방향으로 상기 기판의 레이저 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템. The laser processing system at the first point on the basis of the curved surface data, wherein performing the laser processing of the substrate in the second branch direction, or the second branch to the first branch direction.
  10. 위치 측정부로 기판과의 z축 방향 거리값을 측정하여 상기 거리값에 기초하여 상기 기판의 표면 굴곡 데이터를 생성하고, 상기 기판의 표면 또는 내부에 조사되는 레이저 빔의 집광점의 위치를 조절하되, The part position location measurement of the z-axis direction distance value of the substrate on the basis of the distance values ​​generate the curved surface data of the substrate, but to adjust the position of light-converging point of the laser beam is irradiated on the surface or inside of the substrate,
    상기 거리값 측정과 상기 레이저 빔 집광점의 위치 조정이 실시간으로 연동되면서 상기 기판의 레이저 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법. With the distance measured and the position adjustment of the laser beam converging point it is linked in real-time laser processing method, characterized in that for performing the laser processing of the substrate.
  11. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 기판의 상부면의 제1 지점에서부터 상기 기판의 상부면의 제2 지점까지의 상기 표면 굴곡 데이터를 저장하고, From the first point on the top surface of the substrate storing the data of the curved surface to a second point on the upper surface of the substrate,
    상기 제1 지점에서부터 상기 제2 지점까지의 상기 표면 굴곡 데이터에 기초하여 z축 방향을 따라서 상기 기판의 하부에서 상부까지 단계적으로 복수의 레이저 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법. The laser processing method of the from the first point and wherein performing the plurality of the laser processing step by step the z-axis direction along the lower part of the substrate to the top on the basis of the curved surface data to the second point.
  12. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 기판의 상부면의 제1 지점에서부터 상기 기판의 상부면의 제2 지점까지의 상기 표면 굴곡 데이터를 저장하고, From the first point on the top surface of the substrate storing the data of the curved surface to a second point on the upper surface of the substrate,
    상기 표면 굴곡 데이터에 기초하여 상기 제1 지점에서 상기 제2 지점 방향으로, 또는 상기 제2 지점에서 제1 지점 방향으로 상기 기판의 레이저 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법. The laser processing method, at the first point on the basis of the curved surface data, wherein performing the laser processing of the substrate in the second branch direction, or the second branch to the first branch direction.
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