KR20130115961A - Lighting device - Google Patents

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KR20130115961A
KR20130115961A KR1020120038823A KR20120038823A KR20130115961A KR 20130115961 A KR20130115961 A KR 20130115961A KR 1020120038823 A KR1020120038823 A KR 1020120038823A KR 20120038823 A KR20120038823 A KR 20120038823A KR 20130115961 A KR20130115961 A KR 20130115961A
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곽재오
민병국
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A lighting device separates a light source part and a driver. CONSTITUTION: A reflector (600) has a coupling hole. A driver (500) includes a circuit substrate disposed on the radiator and components disposed on the circuit substrate. A light source part (400) emits light by receiving power from the driver. A housing (100) receives the driver and the light source part. The housing has a coupling part corresponding to the coupling hole of the radiator. The coupling part of the housing fixes the circuit substrate of the driver.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다. An embodiment relates to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .

실시 예는 내부 구조가 심플한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having a simple internal structure.

또한, 실시 예는 광원부와 구동부를 분리시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device capable of separating the light source unit and the driving unit.

또한, 실시 예는 광 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can improve the light efficiency.

또한, 실시 예는 반사 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can improve the reflection efficiency.

또한, 실시 예는 내부 구성들의 조립이 간편한 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that is easy to assemble the internal components.

실시 예에 따른 조명 장치는, 체결홀을 갖는 방열체; 상기 방열체 상에 배치된 회로 기판과 상기 회로 기판 상에 배치된 부품을 포함하는 구동부; 상기 방열체 상에 배치되고, 상기 구동부로부터 전원을 제공받아 광을 방출하는 광원부; 및 상기 방열체와 결합하고, 상기 구동부와 상기 광원부를 수납하는 하우징;을 포함하고, 상기 하우징은 상기 방열체의 체결홀과 대응되는 체결부를 갖고, 상기 하우징과 상기 방열체와의 결합에 의해, 상기 하우징의 체결부는 상기 구동부의 회로 기판을 고정시킨다.Lighting device according to the embodiment, the heat sink having a fastening hole; A driver including a circuit board disposed on the heat sink and a component disposed on the circuit board; A light source unit disposed on the radiator and receiving power from the driving unit; And a housing coupled to the heat sink and accommodating the driving unit and the light source unit, wherein the housing has a fastening part corresponding to a fastening hole of the heat sink, and by coupling the housing to the heat sink, The fastening part of the housing fixes the circuit board of the driving part.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 내부 구조가 심플한 조명 장치를 얻을 수 있다.When the lighting apparatus according to the embodiment is used, a lighting apparatus having a simple internal structure can be obtained.

또한, 광원부와 구동부를 분리시킬 수 있다.In addition, the light source unit and the driving unit can be separated.

또한, 광 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the light efficiency can be improved.

또한, 반사 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the reflection efficiency can be improved.

또한, 내부 구성들의 조립이 간편한 이점이 있다.In addition, there is an advantage that the assembly of the internal components is easy.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면 사시도.
도 6은 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도.
도 7은 반사 시트의 입체도.
도 8은 도 7에 도시된 반사 시트의 일 전개도.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment viewed from above;
2 is a perspective view from below of the lighting device shown in FIG. 1;
3 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
4 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 2;
FIG. 5 is a sectional perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 1. FIG.
6 is a cross-sectional view of the lighting device shown in FIG.
7 is a three-dimensional view of the reflective sheet.
8 is an exploded view of the reflective sheet shown in FIG. 7.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, it is to be understood that where an element is described as being formed "on or under" another element, On or under includes both the two elements being directly in direct contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면 사시도이고, 도 6은 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도이다.
1 is a perspective view from above of a lighting device according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view from below of a lighting device shown in FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG. 1, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG. 2, FIG. 5 is a sectional perspective view of the lighting device shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the lighting device shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 하우징(housing, 100), 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 포함할 수 있다. 이하에서 구체적으로 각 구성요소를 설명하도록 한다.
1 to 6, a lighting apparatus according to an embodiment may include a housing 100, an optical plate 200, a reflector 300, a light source unit 400, a driver 500, and a radiator 600. It may include. Hereinafter, each component will be described in detail.

<하우징(100)><Housing (100)>

하우징(100)은 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 수납할 수 있다. 하우징(100)은 방열체(600)와 함께 실시 예에 따른 조명 장치의 외관을 구성할 수 있다.The housing 100 may accommodate the optical plate 200, the reflector 300, the light source unit 400, the driving unit 500, and the radiator 600. The housing 100 may configure the exterior of the lighting apparatus according to the embodiment together with the heat sink 600.

하우징(100)은 원통형일 수 있다. 하지만, 이에 한정하는 것은 아니고 하우징(100)은 다각통일 수 있다. The housing 100 may be cylindrical. However, the present invention is not limited thereto, and the housing 100 may be a polygonal cylinder.

하우징(100)은 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 수납하기 위해, 속이 비어 있다. 하우징(100)은 원통의 윗면과 밑면에 해당하는 부분이 개방된 상태에 있다. 따라서, 하우징(100)은 2개의 개구를 가질 수 있는데, 이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 2개의 개구를 상부 개구(110a)와 하부 개구(110b)로 각각 명명하도록 한다.The housing 100 is hollow to accommodate the optical plate 200, the reflector 300, the light source unit 400, the driver 500, and the radiator 600. The housing 100 is in a state in which portions corresponding to the top and bottom surfaces of the cylinder are open. Accordingly, the housing 100 may have two openings. Hereinafter, for convenience of description, the two openings will be referred to as the upper opening 110a and the lower opening 110b, respectively.

광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)는 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 통해 상부 개구(110a)측 방향으로 순차적으로 수납된다. The optical plate 200, the reflector 300, the light source 400, the driver 500, and the radiator 600 are sequentially received in the direction of the upper opening 110a through the lower opening 110b of the housing 100. do.

하우징(100)의 상부 개구(110a)에는 광학판(200)이 배치된다. 구체적으로, 상부 개구(110a)의 직경은 광학판(200)의 직경보다 작게 설계됨으로써, 광학판(200)이 하우징(100)의 상부 개구(110a)에 배치될 수 있다.The optical plate 200 is disposed in the upper opening 110a of the housing 100. Specifically, the diameter of the upper opening 110a is designed to be smaller than the diameter of the optical plate 200, so that the optical plate 200 may be disposed in the upper opening 110a of the housing 100.

하우징(100)의 하부 개구(110b)에는 방열체(600)가 배치된다. 구체적으로, 방열체(600)의 베이스부(610)이 하우징(100)의 하부 개구(110b)에 배치될 수 있다. The radiator 600 is disposed in the lower opening 110b of the housing 100. In detail, the base 610 of the heat dissipating member 600 may be disposed in the lower opening 110b of the housing 100.

하우징(100)은 체결부(130)를 가질 수 있다. 체결부(130)는 하우징(100)의 내면에 배치되고, 하우징(100)의 하단부에 배치될 수 있다. 체결부(130)는 하우징(100)의 내면에서 바깥으로 돌출된 것일 수 있다.The housing 100 may have a fastening portion 130. The fastening part 130 may be disposed on an inner surface of the housing 100 and may be disposed at a lower end of the housing 100. The fastening part 130 may protrude outward from the inner surface of the housing 100.

체결부(130)에는 체결부재가 삽입되어 고정될 수 있다. 상기 체결부재는 방열체(600)의 체결홀(613)을 관통하여 체결부(130)와 결합할 수 있다. 여기서, 체결부재의 일 예로서 스크류를 포함할 수 있다.The fastening member 130 may be fastened by inserting a fastening member. The fastening member may pass through the fastening hole 613 of the radiator 600 to be coupled to the fastening part 130. Here, as an example of the fastening member may include a screw.

또한, 체결부(130)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 구동부(500)를 하우징(100) 내부에 고정시키기 위한 수단일 수 있다. 구체적으로, 체결부(130)는 구동부(500)의 회로 기판(510) 상에 배치되어, 회로 기판(510)이 위로 움직이지 못하게 한다. 더불어, 체결부(130)는 방열체(600)의 지지부(615)와 방열패드(700)와 함께 회로 기판(510)의 움직임을 차단할 수 있다. 즉, 회로 기판(510) 아래에는 지지부(615)와 방열패드(700)가 배치되고, 회로 기판(510) 상에는 체결부(130)들이 배치되어 회로 기판(510)의 움직임을 차단할 수 있다.In addition, the fastening part 130 may be a means for fixing the driving part 500 to the inside of the housing 100, as shown in FIGS. 5 and 6. Specifically, the fastening part 130 is disposed on the circuit board 510 of the driving part 500 to prevent the circuit board 510 from moving upward. In addition, the fastening unit 130 may block the movement of the circuit board 510 together with the support 615 of the heat dissipator 600 and the heat dissipation pad 700. That is, the support part 615 and the heat dissipation pad 700 may be disposed under the circuit board 510, and the fastening parts 130 may be disposed on the circuit board 510 to block the movement of the circuit board 510.

하우징(100)은 턱(150)을 가질 수 있다. 턱(150)은 하우징(100)의 외면에서 바깥으로 돌출된 것으로서, 복수일 수 있다. 턱(150)은 실시 예에 따른 조명 장치를 특정 장소에 고정시키기 위한 것일 수 있다. The housing 100 may have a jaw 150. The jaw 150 protrudes outward from the outer surface of the housing 100, and may be plural. Jaw 150 may be for fixing the lighting device according to the embodiment in a specific place.

하우징(100)은 홈(170)을 가질 수 있다. 홈(170)으로는 구동부(500)의 돌출판(530)과 보조 마개(180)가 삽입될 수 있다. The housing 100 may have a groove 170. As the groove 170, the protrusion plate 530 and the auxiliary stopper 180 of the driving unit 500 may be inserted.

하우징(100)은 보조 마개(180)를 가질 수 있다. 보조 마개(180)는 하우징(100)의 홈(170)에 삽입된다. 보조 마개(180)는 구동부(500)의 돌출판(530)과 함께 홈(170)을 막는다.The housing 100 may have an auxiliary stopper 180. The auxiliary stopper 180 is inserted into the groove 170 of the housing 100. The auxiliary plug 180 blocks the groove 170 together with the protrusion plate 530 of the driving part 500.

하우징(100)은 키(190)를 가질 수 있다. 키(190)는 구동부(500)와 방열체(600)가 하우징(100)의 하부 개구(110b)에 배치될 때, 구동부(500)와 방열체(600)의 결합 방향과 결합 위치를 알려주는 역할을 한다. 키(190)는 하우징(100)의 외면에서 내면방향으로 파진 홈 형상일 수 있다. 또한, 키(190)는 하우징(100)의 내면에서 바깥으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 이러한 키(190)는 구동부(500)의 키홈(550)에 삽입되고, 방열체(600)의 키홈(611)에 삽입될 수 있다. The housing 100 may have a key 190. The key 190 indicates the coupling direction and the coupling position of the driving unit 500 and the radiator 600 when the driving unit 500 and the radiator 600 are disposed in the lower opening 110b of the housing 100. Play a role. The key 190 may have a groove shape that is broken in an inner surface direction from the outer surface of the housing 100. In addition, the key 190 may have a shape protruding outward from the inner surface of the housing 100. The key 190 may be inserted into the key groove 550 of the driving part 500 and inserted into the key groove 611 of the heat sink 600.

키(190)에 있어서, 구동부(500)의 키홈(550)과 결합하는 부분과 방열체(600)의 키홈(611)과 결합하는 부분이 다른 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 키(190)는 구동부(500)의 키홈(500)에 삽입되는 제1 키와 방열체(600)의 키홈(611)에 삽입되는 제2 키를 포함할 수 있다. 제1 키는 제2 키보다 체적이 더 클 수 있다. 따라서, 제1 키에 삽입되는 구동부(500)의 키홈(500)은 제2 키에 삽입되는 방열체(600)의 키홈(611)보다 클 수 있다.
In the key 190, a portion engaging with the key groove 550 of the driving part 500 and a portion engaging with the key groove 611 of the heat sink 600 may have different shapes. Specifically, the key 190 may include a first key inserted into the key groove 500 of the driving part 500 and a second key inserted into the key groove 611 of the heat sink 600. The first key may be larger in volume than the second key. Therefore, the key groove 500 of the driving part 500 inserted into the first key may be larger than the key groove 611 of the heat sink 600 inserted into the second key.

<광학판(200)><Optical Edition 200>

광학판(200)은 하우징(100)에 배치된다. 구체적으로, 광학판(200)은 하우징(100)의 상부 개구(110a)에 배치될 수 있다. The optical plate 200 is disposed in the housing 100. In detail, the optical plate 200 may be disposed in the upper opening 110a of the housing 100.

광학판(200)은 하우징(100)과 방열체(600)의 결합에 의해서, 하우징(100)과 반사체(300) 사이에 끼워짐으로써 별도의 체결 수단 없이 하우징(100)의 상부 개구(110a)에 배치될 수 있다. 이는 광학판(200)의 직경이 하우징(100)의 상부 개구(110a)의 직경보다 크기 때문에 가능하다. The optical plate 200 is inserted between the housing 100 and the reflector 300 by the coupling of the housing 100 and the heat sink 600, so that the upper opening 110a of the housing 100 is not provided with a separate fastening means. Can be placed in. This is possible because the diameter of the optical plate 200 is larger than the diameter of the upper opening 110a of the housing 100.

광학판(200)의 외면 또는 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 도료에는 광학판(200)을 통과하는 광을 확산시키는 확산제를 포함할 수 있다.Milky white paint may be coated on the outer surface or the inner surface of the optical plate 200. The paint may include a diffusing agent for diffusing light passing through the optical plate 200.

광학판(200)의 재질은 유리일 수 있다. 그러나 유리는 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에, 광학판(200)은 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE)등일 수 있다. 바람직하게는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 광 확산용 폴리카보네이트(PC)일 수 있다.The material of the optical plate 200 may be glass. However, since glass has a weak problem in weight or external impact, the optical plate 200 may be plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), or the like. Preferably, it may be a light diffusion polycarbonate (PC) having good light resistance, heat resistance, and impact strength characteristics.

광학판(200)의 내면의 거칠기는 광학판(200)의 외면의 거칠기보다 클 수 있다. 광학판(200)의 내면의 거칠기가 광학판(200)의 외면의 거칠기보다 크면, 광원부(400)로부터의 광을 충분히 산란 및 확산시킬 수 있다. The roughness of the inner surface of the optical plate 200 may be greater than the roughness of the outer surface of the optical plate 200. When the roughness of the inner surface of the optical plate 200 is larger than the roughness of the outer surface of the optical plate 200, the light from the light source unit 400 may be sufficiently scattered and diffused.

광학판(200)은 광원부(400)로부터의 광을 여기시킬 수 있다. 광학판(200)은 광원부(400)로부터의 광을 여기시키기 위해, 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학판(200)은 황색 계열의 형광체를 포함하여 광원부(400)로부터의 광을 자연광(백색광)으로 바꿀 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체가 더 포함될 수 있다. 여기서, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.
The optical plate 200 may excite the light from the light source unit 400. The optical plate 200 may have a phosphor to excite light from the light source unit 400. The phosphor may include at least one of garnet-based (YAG, TAG), silicate (Silicate), nitride (Nitride) and oxynitride (oxyxyride). The optical plate 200 may include a yellow phosphor and convert the light from the light source unit 400 into natural light (white light). It may be further included. Here, the addition ratio according to the color of the phosphor may use more of the green phosphor than the red phosphor, and more of the yellow phosphor than the green phosphor. Yellow phosphors include garnet-based YAG, silicate and oxynitrides, green phosphors use silicate and oxynitrides, and red phosphors use nitrides. have.

<반사체(300)><Reflective body 300>

반사체(300)는 하우징(100)에 배치된다. 구체적으로, 반사체(300)는 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 통해 하우징(100)의 내부 공간에 수납될 수 있다.The reflector 300 is disposed in the housing 100. In detail, the reflector 300 may be accommodated in the inner space of the housing 100 through the lower opening 110b of the housing 100.

반사체(300)는 광원부(400) 상에 배치된다. 구체적으로, 반사체(300)는 광원부(400)의 기판(410) 상에 배치될 수 있다. 반사체(300)는 광학판(200)과 기판(410)에 의해 압박되어 하우징(100) 내부에 고정될 수 있다.The reflector 300 is disposed on the light source unit 400. In detail, the reflector 300 may be disposed on the substrate 410 of the light source unit 400. The reflector 300 may be pressed by the optical plate 200 and the substrate 410 and fixed to the inside of the housing 100.

반사체(300)는, 하우징(100)과 방열체(600)의 결합에 의해, 광학판(200)을 하우징(100)의 상부 개구(110a) 고정시킬 수 있다.The reflector 300 may fix the optical plate 200 to the upper opening 110a of the housing 100 by combining the housing 100 and the heat sink 600.

반사체(300)는 반사부(310)와 가이드부(330)을 포함할 수 있다.The reflector 300 may include a reflector 310 and a guide 330.

반사부(310)는 광원부(400)로부터의 광을 광학판(200)으로 반사한다. The reflector 310 reflects the light from the light source unit 400 to the optical plate 200.

반사부(310)는 기판(410) 위로 갈수록 직경이 증가하는 원통 형상을 가질 수 있다. 반사부(310)의 하단부는 기판(410) 상에 배치되고, 상단부에는 광학판(200)이 배치된다.The reflector 310 may have a cylindrical shape in which the diameter increases toward the substrate 410. The lower end of the reflector 310 is disposed on the substrate 410, and the optical plate 200 is disposed at the upper end.

반사부(310)는 기판(410)의 상면과 소정의 각도(a)를 이루는 하나의 반사면(310a)을 갖는다. 상기 소정의 각도(a)는 둔각일 수 있다.The reflector 310 has a reflective surface 310a that forms a predetermined angle a with the upper surface of the substrate 410. The predetermined angle a may be an obtuse angle.

반사부(310) 상에는 광학판(200)이 배치된다. 반사부(310)의 반사면(310a)은 광학판(200)의 내면과 예각(b)을 이룰 수 있다.The optical plate 200 is disposed on the reflector 310. The reflective surface 310a of the reflector 310 may form an acute angle b with the inner surface of the optical plate 200.

가이드부(330)는 반사부(310) 상에 배치된다. 가이드부(330)는 반사부(310)에서 위로 돌출된 형상일 수 있다. 이러한 가이드부(330)는 광학판(200)의 외주를 가이드한다.
The guide part 330 is disposed on the reflector 310. The guide part 330 may have a shape protruding upward from the reflecting part 310. The guide part 330 guides the outer circumference of the optical plate 200.

<반사 시트(3000)><Reflective sheet 3000>

실시 예에 따른 조명 장치는 반사 시트를 더 포함할 수 있다. 이를 위해, 도 7 내지 도 8을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다.The lighting apparatus according to the embodiment may further include a reflective sheet. To this end, it will be described in detail with reference to Figs.

도 7은 반사 시트(3000)의 입체도이다.7 is a three-dimensional view of the reflective sheet 3000.

도 7을 참조하면, 반사 시트(3000)는 도 1 내지 도 6에 도시된 반사체(300)의 반사면(310a) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 반사 시트(3000)는 반사면(310a)과 접촉되도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7, the reflective sheet 3000 may be disposed on the reflective surface 310a of the reflector 300 illustrated in FIGS. 1 to 6. In detail, the reflective sheet 3000 may be disposed to contact the reflective surface 310a.

반사 시트(3000)는 반사면(310a)에 대응되는 형상을 갖는다. 반사 시트(3000)는 내면(3000a)과 외면(3000b)을 가질 수 있다.The reflective sheet 3000 has a shape corresponding to the reflective surface 310a. The reflective sheet 3000 may have an inner surface 3000a and an outer surface 3000b.

내면(3000a)은 광원부(400)로부터의 광을 반사한다. 외면(3000b)은 반사면(310a)과 면 접촉을 한다. 여기서, 외면(3000b)은 반사면(310a)으로의 접착을 위해 접착 물질로 도포된 것일 수 있다.The inner surface 3000a reflects light from the light source unit 400. The outer surface 3000b is in surface contact with the reflective surface 310a. Here, the outer surface 3000b may be coated with an adhesive material for adhesion to the reflective surface 310a.

도 8은 도 7에 도시된 반사 시트(3000)의 전개도이다. 여기서, 도 8에 도시된 반사 시트(3000)의 전개도는 도 7에 도시된 반사 시트(3000)의 일 예이다.FIG. 8 is a developed view of the reflective sheet 3000 illustrated in FIG. 7. Here, the developed view of the reflective sheet 3000 illustrated in FIG. 8 is an example of the reflective sheet 3000 illustrated in FIG. 7.

도 8을 참조하면, 반사 시트(3000)는 베이스 시트(3100)와 연결 시트(3500)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the reflective sheet 3000 may include a base sheet 3100 and a connection sheet 3500.

베이스 시트(3100)는 반지름이 c인 원형 시트이다. 그리고, 상기 원형 시트는 반지름이 d인 원형 개구를 갖는다. 상기 원형 개구는 베이스 시트(3100)의 중심에 배치된다. 따라서, 베이스 시트(3100)는 도넛 형상을 갖는다. 또한, 도넛 형상의 베이스 시트(3100)는 일 부분이 제거된 형상을 갖는다. 따라서, 베이스 시트(3100)는 일단과 타단을 갖는다. 여기서 베이스 시트(3100)는 원형 시트로 한정되는 것은 아니다. 베이스 시트(3100)는 일자형 시트일 수도 있다.The base sheet 3100 is a circular sheet having a radius c. The circular sheet has a circular opening having a radius d. The circular opening is disposed at the center of the base sheet 3100. Thus, the base sheet 3100 has a donut shape. In addition, the donut-shaped base sheet 3100 has a shape in which a portion is removed. Thus, the base sheet 3100 has one end and the other end. Here, the base sheet 3100 is not limited to the circular sheet. The base sheet 3100 may be a straight sheet.

베이스 시트(3100)는 적어도 두 개의 제1 및 제2 절개부(3110, 3150)를 갖는다. 구체적으로, 제1 및 제2 절개부(3110, 3150)는 베이스 시트(3100)의 일단 측에 배치된다. 제1 및 제2 절개부(3110, 3150)의 절개 길이는 연결 시트(3500)의 제2 연결부(3530)의 폭과 동일할 수 있다.The base sheet 3100 has at least two first and second cutouts 3110 and 3150. Specifically, the first and second cutouts 3110 and 3150 are disposed at one end side of the base sheet 3100. The cut lengths of the first and second cutouts 3110 and 3150 may be the same as the width of the second connective part 3530 of the connection sheet 3500.

연결 시트(3500)는 베이스 시트(3100)의 타단에서 베이스 시트(3100)의 일단 방향으로 연장된 것일 수 있다. 이러한 연결 시트(3500)는 베이스 시트(3100)의 제1 및 제2 절개부(3110, 3150)와 결합한다. The connection sheet 3500 may extend from one end of the base sheet 3100 in one direction of the base sheet 3100. The connection sheet 3500 is coupled to the first and second cutouts 3110 and 3150 of the base sheet 3100.

구체적으로, 연결 시트(3500)는 제1 연결부(3510), 제2 연결부(3530) 및 제3 연결부(3550)을 포함할 수 있다. 제3 연결부(3550)는 베이스 시트(3100)의 타단에 연결되고, 제2 연결부(3530)는 제3 연결부(3550)에 연결되고, 제1 연결부(3510)는 제2 연결부(3530)에 연결된다. 제1 연결부(3510)와 제3 연결부(3550)의 폭은 동일하나, 제2 연결부(3530)의 폭은 제1 및 제3 연결부(3510, 3550)의 폭보다 작다.In detail, the connection sheet 3500 may include a first connection part 3510, a second connection part 3530, and a third connection part 3550. The third connector 3550 is connected to the other end of the base sheet 3100, the second connector 3530 is connected to the third connector 3550, and the first connector 3510 is connected to the second connector 3530. do. The width of the first connector 3510 and the third connector 3550 is the same, but the width of the second connector 3530 is smaller than the width of the first and third connectors 3510 and 3550.

제1 연결부(3510)는 베이스 시트(3100)의 뒷면에서 제1 절개부(3110)로 진입하여 제1 절개부(3110)와 제2 절개부(3150)를 순차적으로 관통한 후, 베이스 시트(3100)의 뒷면 상에 배치된다.The first connection part 3510 enters the first cutout 3110 from the back of the base sheet 3100 and sequentially penetrates through the first cutout 3110 and the second cutout 3150, and then the base sheet ( 3100 is disposed on the back side.

제2 연결부(3530)는 제1 연결부(3510)을 따라 제1 절개부(3110)를 관통한 후, 베이스 시트(3100)의 앞면 상에 배치된다.The second connector 3530 penetrates the first cutout 3110 along the first connector 3510 and then is disposed on the front surface of the base sheet 3100.

제3 연결부(3550)는 제2 연결부(3530)를 따라 이동하여, 베이스 시트(3100)의 뒷면 상에 배치된다.The third connector 3550 moves along the second connector 3530 and is disposed on the rear surface of the base sheet 3100.

도 8에 도시된 반사 시트(3000)에서, 제2 연결부(3530)의 폭은 제1 및 제3 연결부(3510, 3550)의 폭보다 작고, 제1 및 제2 절개부(3110, 3150)의 절개 길이가 제2 연결부(3530)의 폭과 동일하므로, 연결 시트(3500)와 베이스 시트(3100)는 결합된 후 다시 분리되기 어려운 이점이 있다.In the reflective sheet 3000 illustrated in FIG. 8, the width of the second connectors 3530 is smaller than the width of the first and third connectors 3510 and 3550, and the width of the first and second cutouts 3110 and 3150 is reduced. Since the incision length is the same as the width of the second connection portion 3530, the connection sheet 3500 and the base sheet 3100 has an advantage that it is difficult to separate again after being combined.

도 7 및 도 8에 도시된 반사 시트(3000)는 간단히 조립한 후, 반사체(300) 상에 용이하게 설치할 수 있는 이점이 있고, 굳이 반사체(300)의 재질을 반사물질로 구현할 필요가 없으므로, 비용이 절감되는 이점이 있다.
7 and 8, the reflective sheet 3000 is simply assembled and then easily installed on the reflector 300. Since the material of the reflector 300 does not need to be implemented as a reflective material, The cost is reduced.

<광원부(400)><Light source unit 400>

광원부(400)는 광을 방출하는 발광 소자(340)를 갖는다.The light source unit 400 has a light emitting element 340 that emits light.

광원부(400)는 방열체(600) 위에 배치된다. 구체적으로, 광원부(400)는 방열체(600)의 돌출부(630) 위에 배치된다. The light source unit 400 is disposed on the heat sink 600. In detail, the light source unit 400 is disposed on the protrusion 630 of the heat sink 600.

광원부(400)는 기판(410)과 기판(410) 상에 배치된 발광 소자(430)를 포함할 수 있다. The light source unit 400 may include a substrate 410 and a light emitting device 430 disposed on the substrate 410.

기판(410)은 원형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 다각형의 판 형상일 수 있다. 기판(410)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 기판(410)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The substrate 410 has a circular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, it may be a polygonal plate shape. The substrate 410 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or the like may be used. It may include. In addition, it is possible to use a Chips On Board (COB) type that can directly bond the LED chip unpacked on the printed circuit board. In addition, the substrate 410 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

기판(410)은 방열체(600)와 반사체(300) 사이에 배치된다. 구체적으로, 기판(410)은 방열체(600)의 돌출부(630) 위에 배치되고, 기판(410) 상에 반사체(300)가 배치된다. 또한, 기판(410)은 구동부(500) 상에 배치되어 구동부(500)와 물리적으로 분리되도록 배치된다. 즉, 기판(410)과 구동부(500)는 공간적으로 이격된다. 이렇게 광원부(400)와 구동부(500)가 물리적 또는 공간적으로 분리되어 배치되면, 구동부(500)로부터의 열이 직접적으로 광원부(400)로 전달되지 않는 이점이 있고, 광원부(400)로부터의 열이 구동부(500)로 직접 전달되지 않아 구동부(500)의 회로부품들을 보호할 수 있는 이점이 있다. 또한, 구동부(500)와 광원부(400)가 서로 독립적으로 배치되기 때문에, 유지 및 보수가 용이한 이점도 있다.The substrate 410 is disposed between the radiator 600 and the reflector 300. In detail, the substrate 410 is disposed on the protrusion 630 of the radiator 600, and the reflector 300 is disposed on the substrate 410. In addition, the substrate 410 is disposed on the driver 500 to be physically separated from the driver 500. That is, the substrate 410 and the driver 500 are spaced apart from each other. When the light source unit 400 and the driving unit 500 are physically or spatially separated and arranged in this way, heat from the driving unit 500 is not directly transmitted to the light source unit 400, and heat from the light source unit 400 Since it is not directly transmitted to the driver 500, there is an advantage that can protect the circuit components of the driver 500. In addition, since the driving unit 500 and the light source unit 400 are disposed independently of each other, there is an advantage in that maintenance and repair are easy.

기판(410)은 홀(415)을 가질 수 있다. 홀(415)은 방열체(600)의 키(631)와 결합한다. 홀(415)과 키(631)의 결합에 의해서, 방열체(600)의 돌출부(630)에 배치되는 기판(410)의 결합 방향과 결합 위치가 식별될 수 있다. 또한, 홀(415)에는 체결부재가 삽입될 수 있다. 상기 체결부재는 홀(415)에 삽입되어 방열체(600)의 체결홀(633)에 결합될 수 있다. 이를 통해, 기판(410)은 방열체(600)와 결합될 수 있다. 기판(410)의 홀(415)은 체결부재와 방열체(600)의 키(631)가 함께 삽입되기 위해, 방열체(600)의 체결홀(633)보다 더 클 수 있다.The substrate 410 may have a hole 415. The hole 415 is engaged with the key 631 of the heat sink 600. By combining the holes 415 and the keys 631, the coupling direction and the coupling position of the substrate 410 disposed on the protrusion 630 of the heat sink 600 may be identified. In addition, a fastening member may be inserted into the hole 415. The fastening member may be inserted into the hole 415 and coupled to the fastening hole 633 of the radiator 600. Through this, the substrate 410 may be combined with the radiator 600. The hole 415 of the substrate 410 may be larger than the fastening hole 633 of the heat sink 600 in order to insert the fastening member and the key 631 of the heat sink 600 together.

기판(410)은 구동부(500)의 회로 기판(510)과 전기적으로 연결되기 위한 연결 기판(450)을 가질 수 있다. 연결 기판(450)은 기판(410)의 일 측에서 외부로 연장된 것일 수 있다.The substrate 410 may have a connection board 450 to be electrically connected to the circuit board 510 of the driver 500. The connection substrate 450 may extend from one side of the substrate 410 to the outside.

연결 기판(450)과 회로 기판(510)은 전선을 통해 연결될 수 있다. 뿐만 아니라 연결 기판(450)과 회로 기판(510)은 전선을 사용하지 않고, 별도의 독립적인 구성인 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. The connection board 450 and the circuit board 510 may be connected through wires. In addition, the connection board 450 and the circuit board 510 may be electrically connected through a connector which is a separate independent configuration without using wires.

발광 소자(430)는 기판(410)의 일 면에 복수개가 배치된다. A plurality of light emitting devices 430 are disposed on one surface of the substrate 410.

발광 소자(430)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드는 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다. The light emitting device 430 may be a light emitting diode chip emitting red, green, or blue light or a light emitting diode chip emitting UV. Here, the light emitting diode may be a horizontal type or a vertical type, and the light emitting diode may emit blue, red, yellow, or green. .

발광 소자(430)는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 발광 다이오드가 청색 발광 다이오드일 경우, 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
The light emitting element 430 may have a phosphor. The phosphor includes at least one of garnet-based (YAG, TAG), silicate-based, nitride-based, and oxynitride-based light emitting diodes when the light emitting diode is a blue light emitting diode. can do.

<구동부(500)><Drive part 500>

구동부(500)는 외부로부터 전원을 제공받고, 제공받은 전원을 광원부(400)에 맞게 변환한다. 그리고, 변환된 전원을 광원부(400)로 공급한다. The driving unit 500 receives power from the outside and converts the received power to match the light source unit 400. Then, the converted power is supplied to the light source unit 400.

구동부(500)는 하우징(100)에 수납되고, 방열체(600)의 베이스부(610) 상에 배치된다.The driving part 500 is accommodated in the housing 100 and is disposed on the base part 610 of the heat sink 600.

구동부(500)는 회로 기판(510)과 회로 기판(510) 상에 탑재되는 다수의 부품(520)들을 포함할 수 있다. 다수의 부품(520)들은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(400)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(400)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다. The driver 500 may include a circuit board 510 and a plurality of components 520 mounted on the circuit board 510. The plurality of components 520 may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling the driving of the light source unit 400, and an ESD for protecting the light source unit 400. Electrostatic discharge) protection element and the like.

회로 기판(510)은 원형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 타원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 회로 기판(510)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다.The circuit board 510 has a circular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, it may be an oval or polygonal plate shape. The circuit board 510 may be a circuit pattern printed on the insulator.

회로 기판(510)은 방열체(600)의 지지부(615)와 하우징(100)의 체결부(130) 사이에 배치되어 하우징(100) 내부에 고정될 수 있다. The circuit board 510 may be disposed between the support part 615 of the radiator 600 and the fastening part 130 of the housing 100 to be fixed inside the housing 100.

또는, 회로 기판(510)은 방열패드(700)와 하우징(100)의 체결부(130) 사이에 배치되어 하우징(100) 내부에 고정될 수 있다. 만약, 방열패드(700)가 방열체(600)의 일 부분에만 배치된 경우에는 회로 기판(510)은 방열체(600)의 지지부(615), 방열패드(700) 및 하우징(100)의 체결부(130)에 의해 하우징(100) 내부에 고정될 수 있다.Alternatively, the circuit board 510 may be disposed between the heat radiating pad 700 and the fastening part 130 of the housing 100 to be fixed inside the housing 100. If the heat dissipation pad 700 is disposed only on a part of the heat dissipator 600, the circuit board 510 is fastened to the support part 615 of the heat dissipator 600, the heat dissipation pad 700, and the housing 100. The inside of the housing 100 may be fixed by the unit 130.

회로 기판(510)은 돌출판(530)을 가질 수 있다. 돌출판(530)은 회로 기판(510)에서 바깥방향으로 돌출 또는 연장된 형상을 가질 수 있다. 돌출판(530)은 회로 기판(510)과 달리 하우징(100) 내부가 아닌 외부에 배치되어 외부로부터 전원을 제공받는다. The circuit board 510 may have a protrusion plate 530. The protrusion plate 530 may have a shape protruding or extending outward from the circuit board 510. Unlike the circuit board 510, the protrusion plate 530 is disposed outside of the housing 100 to receive power from the outside.

돌출판(530)은 하우징(100)의 홈(170)에 삽입되고, 보조 마개(180)에 의해 하우징(100)에 고정될 수 있다.The protrusion plate 530 may be inserted into the groove 170 of the housing 100 and fixed to the housing 100 by the auxiliary stopper 180.

회로 기판(510)은 키홈(550)을 가질 수 있다. 키홈(550)에는 하우징(100)의 키(190)가 삽입된다. 키홈(550)에 의해, 회로 기판(510)의 결합 방향과 결합 위치를 식별할 수 있다. The circuit board 510 may have a key groove 550. The key 190 of the housing 100 is inserted into the key groove 550. By the key groove 550, the coupling direction and the coupling position of the circuit board 510 may be identified.

회로 기판(510)은 삽입홀(560)을 가질 수 있다. 삽입홀(560)은 회로 기판(510)의 중심에 배치될 수 있다. 삽입홀(560)로 방열체(600)의 돌출부(630)가 삽입된다. 방열체(600)의 돌출부(630)가 삽입홀(560)을 관통하여 배치됨으로써, 광원부(400)와 구동부(500)가 공간 또는 물리적으로 분리될 수 있다.The circuit board 510 may have an insertion hole 560. The insertion hole 560 may be disposed at the center of the circuit board 510. The protrusion 630 of the heat sink 600 is inserted into the insertion hole 560. Since the protrusion 630 of the heat dissipator 600 is disposed through the insertion hole 560, the light source unit 400 and the driving unit 500 may be spaced or physically separated.

회로 기판(510)은 홈(515)을 가질 수 있다. 홈(515)에는 하우징(100)의 체결부(130)가 삽입될 수 있다. 체결부(130)가 홈(515)에 삽입되면, 회로 기판(510)의 움직임을 막을 수 있고, 회로 기판(510)의 배치 방향이나 위치를 식별할 수 있다.
The circuit board 510 may have a groove 515. The fastening part 130 of the housing 100 may be inserted into the groove 515. When the fastening part 130 is inserted into the groove 515, the movement of the circuit board 510 may be prevented, and an arrangement direction or a position of the circuit board 510 may be identified.

<방열체(600)><Heat radiator 600>

방열체(600)는 광원부(400)와 구동부(500)로부터의 열을 방열한다.The radiator 600 radiates heat from the light source 400 and the driver 500.

방열체(600)는 베이스부(610)와 돌출부(630)를 가질 수 있다. The radiator 600 may have a base portion 610 and a protrusion 630.

베이스부(610)는 소정의 두께를 갖는 원형의 판 형상일 수 있고, 회로 기판(510)이 배치되는 제1 면을 가질 수 있다. 돌출부(630)는 베이스부(610)의 중심에서 위로 돌출 또는 연장된 형상을 가질 수 있고, 기판(410)이 배치되는 제2 면을 가질 수 있다. 여기서, 제1 면과 제2 면은 소정의 단차를 갖는다. 제2 면이 제1 면 상에 위치한다. 제1 면과 제2 면의 단차로 인해, 기판(410)과 회로 기판(510)이 공간적으로 분리될 수 있다.The base part 610 may have a circular plate shape having a predetermined thickness and may have a first surface on which the circuit board 510 is disposed. The protrusion 630 may have a shape protruding or extending upward from the center of the base 610, and may have a second surface on which the substrate 410 is disposed. Here, the first surface and the second surface have a predetermined step. The second face is located on the first face. Due to the step difference between the first and second surfaces, the substrate 410 and the circuit board 510 may be spatially separated.

베이스부(610) 상에 구동부(500)의 회로 기판(510)이 배치되고, 돌출부(630) 상에 광원부(400)의 기판(410)이 배치된다. 돌출부(630)는 회로 기판(510)의 삽입홀(560)을 관통한다. 베이스부(610)와 돌출부(630)에 의해, 광원부(400)와 구동부(500)가 물리적 또는 공간적으로 분리되어 배치된다. 또한, 베이스부(610)와 돌출부(630)에 의해, 하우징(100)의 내부에서 광원부(400)가 구동부(500) 상에 배치될 수 있다.The circuit board 510 of the driving part 500 is disposed on the base part 610, and the substrate 410 of the light source part 400 is disposed on the protrusion part 630. The protrusion 630 penetrates the insertion hole 560 of the circuit board 510. The light source 400 and the driver 500 are physically or spatially separated from each other by the base 610 and the protrusion 630. In addition, the light source 400 may be disposed on the driver 500 in the housing 100 by the base 610 and the protrusion 630.

돌출부(630)는 베이스부(610)와 일체일 수 있다. 즉, 돌출부(630)와 베이스부(610)는 다이캐스팅(diecasting)으로 제작되어 돌출부(630)와 베이스부(610)가 하나의 물체로 제작된 것일 수 있다. 뿐만 아니라, 돌출부(630)와 베이스부(610)는 서로 독립적인 구성으로 서로 결합될 수 있다. The protrusion 630 may be integrated with the base 610. That is, the protrusion 630 and the base 610 may be manufactured by diecasting so that the protrusion 630 and the base 610 are made of one object. In addition, the protrusion 630 and the base 610 may be coupled to each other in an independent configuration.

베이스부(610)는 키홈(611)을 가질 수 있다. 키홈(611)은 베이스부(610)의 외주에서 돌출부(630) 방향으로 파진 홈일 수 있다. 키홈(611)에는 하우징(100)의 키(190)가 삽입된다. 키홈(611)에 의해, 방열체(600)의 결합 방향과 결합 위치를 용이하게 식별할 수 있다.The base portion 610 may have a key groove 611. The key groove 611 may be a groove recessed in the direction of the protrusion 630 at the outer circumference of the base portion 610. The key 190 of the housing 100 is inserted into the key groove 611. By the key groove 611, the coupling direction and the coupling position of the heat sink 600 can be easily identified.

베이스부(610)는 체결부재가 관통하는 홀(613)을 가질 수 있다. 홀(613)에 체결부재가 삽입되어 하우징(100)의 체결부(130)와 결합한다. 홀(613)의 수는 체결부(130)와 대응되는 개수만큼 가질 수 있다.The base portion 610 may have a hole 613 through which the fastening member passes. The fastening member is inserted into the hole 613 to be coupled with the fastening part 130 of the housing 100. The number of holes 613 may have a number corresponding to the fastening portion 130.

베이스부(610)는 지지부(615)를 가질 수 있다. 지지부(615)는 구동부(500)의 회로 기판(510)을 지지한다. 지지부(615)는 베이스부(610)에서 돌출부(630) 방향으로 돌출된 것일 수 있다. 지지부(615)의 높이는 방열패드(700)의 두께와 동일할 수 있다. 지지부(615)에 의해서, 구동부(500)의 회로 기판(510)이 베이스부(610) 상에 고정될 수 있다.The base part 610 may have a support part 615. The support 615 supports the circuit board 510 of the driver 500. The support 615 may protrude in the direction of the protrusion 630 from the base 610. The height of the support 615 may be the same as the thickness of the heat radiation pad 700. By the support part 615, the circuit board 510 of the driving part 500 may be fixed on the base part 610.

베이스부(610)는 구동부(500)가 배치되는 상면과 외부에 노출되는 하면을 가질 수 있다. 여기서, 하면은 평평하다. 하면이 평평하면, 방열이 효과적인 이점이 있다.The base unit 610 may have an upper surface on which the driving unit 500 is disposed and a lower surface exposed to the outside. Here, the lower surface is flat. If the lower surface is flat, there is an advantage that the heat dissipation is effective.

돌출부(630)는 키(631)를 가질 수 있다. 키(631)는 돌출부(630)의 상면에 복수로 배치될 수 있다. 키(631)는 광원부(400)의 기판(410)의 홀(415)에 삽입된다. 키(631)를 통해 기판(410)의 위치와 방향을 식별할 수 있다.The protrusion 630 may have a key 631. The keys 631 may be disposed on a plurality of surfaces of the protrusion 630. The key 631 is inserted into the hole 415 of the substrate 410 of the light source unit 400. The key 631 may identify the position and the orientation of the substrate 410.

돌출부(630)는 체결홀(633)을 가질 수 있다. 체결홀(633)은 키(631)와 인접하여 배치될 수 있다. 체결홀(633)은 광원부(400)의 기판(410)의 홀(415)에 삽입된 체결부재와 결합한다. The protrusion 630 may have a fastening hole 633. The fastening hole 633 may be disposed adjacent to the key 631. The fastening hole 633 is coupled to the fastening member inserted into the hole 415 of the substrate 410 of the light source unit 400.

방열체(600)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(600)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 및 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
The radiator 600 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 600 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn), and magnesium (Mg). .

<반사체(300), 광원부(400) 및 방열체(600)><Reflector 300, Light Source 400 and Radiator 600>

도 6을 참조하면, 방열체(600) 상에 광원부(400)가, 광원부(400) 상에 반사체(300)가 배치된다. 구체적으로, 방열체(600)의 돌출부(630) 상에 광원부(400)의 기판(410)이, 기판(410) 상에 반사체(300)의 반사부(310)가 배치된다. 그러나, 이에 한정하는 것은 아니고, 방열체(600) 상에 광원부(400)와 반사체(300)가 함께 배치될 수 있다. 구체적으로, 방열체(600)의 돌출부(630)의 상면 상에 광원부(400)의 기판(410)이 배치되고, 반사체(300)의 반사부(310)가 기판(410)을 둘러싸면서 돌출부(630)의 상면 상에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 6, the light source unit 400 is disposed on the radiator 600, and the reflector 300 is disposed on the light source unit 400. In detail, the substrate 410 of the light source unit 400 is disposed on the protrusion 630 of the radiator 600, and the reflector 310 of the reflector 300 is disposed on the substrate 410. However, the present invention is not limited thereto, and the light source unit 400 and the reflector 300 may be disposed together on the radiator 600. In detail, the substrate 410 of the light source unit 400 is disposed on the upper surface of the protrusion 630 of the heat dissipator 600, and the reflecting unit 310 of the reflector 300 surrounds the substrate 410 while the protrusion 410 is formed. It may be disposed on the top surface of 630.

하우징(100)과 광학판(200) 및 방열체(600)의 베이스부(610)에 의해 획정되는 내부 수납공간은 제한적이다. 따라서 종래의 조명 장치와 같이, 광원부와 구동부가 일체인 경우, 즉 광원부의 기판과 구동부의 회로 기판이 일체이면, 기판의 위치는 하우징의 하단부에 위치하게 된다. 이에 따라, 종래의 조명 장치의 반사체의 크기와 높이는 커지게 된다. 그러면, 기판과 광학판과의 거리가 멀어지므로, 광학판에서 방출되는 광의 효율이 나빠진다. The inner storage space defined by the housing 100, the optical plate 200, and the base 610 of the heat sink 600 is limited. Therefore, as in the conventional lighting apparatus, when the light source unit and the driving unit are integrated, that is, when the substrate of the light source unit and the circuit board of the driving unit are integrated, the position of the substrate is located at the lower end of the housing. Accordingly, the size and height of the reflector of the conventional lighting device is increased. Then, since the distance between a board | substrate and an optical plate becomes large, the efficiency of the light emitted from an optical plate will worsen.

하지만, 실시 예에 따른 조명 장치는, 광원부(400)가 구동부(500)와 분리되고, 방열체(600)의 돌출부(630)의 높이를 자유자재로 변경시킬 수 있으므로, 광원부(400)를 광학판(200)에 가깝게 위치시킬 수 있다. 또한, 반사체(300)의 반사면(310a)이 여러 면으로 구성될 필요가 없고 하나의 반사면(310a)으로 구성할 수 있는 이점이 있다. 또한, 반사체(300)의 반사면(310a)과 기판(410)이 이루는 각도(a)를 더 넓힐 수 있으므로, 광학판(200)에서 방출되는 광 효율을 증대시킬 수 있다.
However, in the lighting apparatus according to the embodiment, since the light source unit 400 may be separated from the driving unit 500, and the height of the protrusion 630 of the radiator 600 may be changed freely, the light source unit 400 may be optically controlled. It may be located close to the plate 200. In addition, there is an advantage that the reflective surface 310a of the reflector 300 does not need to be configured with multiple surfaces, but may be configured with one reflective surface 310a. In addition, since the angle a formed between the reflecting surface 310a of the reflector 300 and the substrate 410 may be widened, the light efficiency emitted from the optical plate 200 may be increased.

<방열패드(700)><Heat radiation pad 700>

실시 예에 따른 조명 장치는 방열패드(700)를 더 포함할 수 있다.The lighting apparatus according to the embodiment may further include a heat radiation pad 700.

방열패드(700)는 방열체(600)와 구동부(500) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 방열패드(700)는 방열체(600)의 베이스부(610)와 구동부(500)의 회로 기판(510) 사이에 배치될 수 있다. 또한 방열패드(700)는 베이스부(610)의 일 부분에 배치될 수 있다. 방열패드(700)는 소정의 두께를 가지며, 구동부(500)의 회로 기판(510)으로부터의 열을 베이스부(610)로 빠르게 전달할 수 있다. 여기서, 방열패드(700)는 회로 기판(510)에서 특정 부분에만 배치될 수 있는데, 이는 회로 기판(510) 위에 배치되는 다수의 부품(520)들 중 특히 열을 많이 방출하는 부품, 예를 들면 변압기 아래에 배치될 수 있다. The heat dissipation pad 700 may be disposed between the heat dissipator 600 and the driver 500. In detail, the heat radiating pad 700 may be disposed between the base portion 610 of the radiator 600 and the circuit board 510 of the driving part 500. In addition, the heat radiating pad 700 may be disposed at a portion of the base 610. The heat dissipation pad 700 may have a predetermined thickness and may quickly transfer heat from the circuit board 510 of the driver 500 to the base 610. Here, the heat dissipation pad 700 may be disposed only on a specific portion of the circuit board 510, which is a component that emits a lot of heat, particularly among a plurality of parts 520 disposed on the circuit board 510. It can be placed below the transformer.

방열패드(700)의 두께는 방열체(600)의 지지부(615)의 높이와 동일할 수 있다. 방열패드(700)와 지지부(615)에 의해서, 구동부(500)의 회로 기판(510)이 베이스부(610)의 상면과 평행하도록 배치될 수 있다.The heat dissipation pad 700 may have a thickness equal to the height of the support 615 of the heat dissipator 600. By the heat radiating pad 700 and the support part 615, the circuit board 510 of the driving part 500 may be disposed to be parallel to the top surface of the base part 610.

방열패드(700)는 홈(715)을 가질 수 있다. 홈(715)에는 하우징(100)의 체결부(130)가 배치될 수 있다. 체결부(130)가 홈(715)에 삽입되면, 방열패드(700)의 움직임을 막을 수 있고, 방열패드(700)의 배치 방향이나 위치를 식별할 수 있다.
The heat radiation pad 700 may have a groove 715. The fastening part 130 of the housing 100 may be disposed in the groove 715. When the fastening part 130 is inserted into the groove 715, the movement of the heat radiation pad 700 may be prevented, and an arrangement direction or a position of the heat radiation pad 700 may be identified.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 하우징
200: 광학판
300: 반사체
400: 광원부
500: 구동부
600: 방열체
700: 방열패드100: Housing
200: optical plate
300: reflector
400: light source
500:
600: radiator
700: heat dissipation pad

Claims (10)

체결홀을 갖는 방열체;
상기 방열체 상에 배치된 회로 기판과 상기 회로 기판 상에 배치된 부품을 포함하는 구동부;
상기 방열체 상에 배치되고, 상기 구동부로부터 전원을 제공받아 광을 방출하는 광원부; 및
상기 방열체와 결합하고, 상기 구동부와 상기 광원부를 수납하는 하우징;을 포함하고,
상기 하우징은 상기 방열체의 체결홀과 대응되는 체결부를 갖고,
상기 하우징과 상기 방열체와의 결합에 의해, 상기 하우징의 체결부는 상기 구동부의 회로 기판을 고정시키는 조명 장치.A heat sink having a fastening hole;
A driver including a circuit board disposed on the heat sink and a component disposed on the circuit board;
A light source unit disposed on the radiator and receiving power from the driving unit; And
And a housing coupled to the heat sink and accommodating the driving unit and the light source unit.
The housing has a fastening portion corresponding to the fastening hole of the heat sink,
And a fastening part of the housing to fix the circuit board of the driving part by coupling the housing and the heat sink. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 체결부는 상기 하우징 내부로 돌출된 조명 장치.The method of claim 1,
And a fastening part of the housing protrudes into the housing. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 체결부는 상기 방열체의 체결홀에 삽입된 체결부재와 결합되는 조명 장치.The method of claim 1,
The fastening part of the housing is coupled to the fastening member inserted into the fastening hole of the radiator. 제 1 항에 있어서,
상기 구동부의 회로 기판은, 상기 하우징의 체결부가 삽입되고 상기 회로 기판의 결합 위치와 방향을 식별시키기 위한 홈을 갖는 조명 장치.The method of claim 1,
The circuit board of the driving unit, the fastening portion of the housing is inserted, the lighting device having a groove for identifying the coupling position and direction of the circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 구동부의 회로 기판과 상기 방열체 사이에 배치된 방열패드를 더 포함하고,
상기 구동부의 회로 기판은 상기 하우징의 체결부와 상기 방열패드 사이에 배치되어 고정되는 조명 장치.The method of claim 1,
Further comprising a heat dissipation pad disposed between the circuit board of the drive unit and the heat radiator,
The circuit board of the driving unit is disposed between the fastening portion of the housing and the heat dissipation pad is fixed. 제 5 항에 있어서,
상기 방열패드는, 상기 하우징의 체결부가 삽입되고 상기 회로 기판의 결합 위치와 방향을 식별시키기 위한 홈을 갖는 조명 장치.The method of claim 5, wherein
The heat dissipation pad is a lighting device having a groove for inserting the fastening portion of the housing and for identifying the coupling position and direction of the circuit board. 제 5 항에 있어서,
상기 방열패드는 상기 방열체의 일 부분 상에 배치되고,
상기 방열체는 상기 방열체의 일 부분을 제외한 나머지 부분에 배치된 지지부를 더 포함하고,
상기 구동부의 회로 기판은 상기 방열패드와 상기 방열체의 지지부 상에 배치되고, 상기 하우징의 체결부 아래에 배치된 조명 장치.The method of claim 5, wherein
The heat dissipation pad is disposed on a portion of the heat sink,
The heat sink further includes a support portion disposed in the remaining portion except for a portion of the heat sink,
The circuit board of the driving unit is disposed on the heat dissipation pad and the support of the heat sink, and is disposed under the fastening portion of the housing. 제 1 항에 있어서,
상기 방열체는 베이스부와 상기 베이스부 상에 배치된 돌출부를 포함하고,
상기 구동부의 회로 기판은 상기 베이스부 상에 배치되고,
상기 광원부는 상기 돌출부 상에 배치된 조명 장치.The method of claim 1,
The heat sink includes a base portion and a protrusion disposed on the base portion,
The circuit board of the driver is disposed on the base portion,
The lighting unit is disposed on the projection. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징에 수납되고, 상기 광원부 상에 배치된 반사체; 및
상기 하우징에 수납되고, 상기 반사체 상에 배치된 광학판;
을 더 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
A reflector housed in the housing and disposed on the light source unit; And
An optical plate housed in the housing and disposed on the reflector;
Lighting device comprising more. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 키를 갖고,
상기 구동부의 회로 기판과 상기 방열체는 상기 하우징의 키와 결합되는 키홈을 각각 갖는 조명 장치.The method of claim 1,
The housing has a key,
The circuit board and the radiator of the driving unit has a key groove that is coupled to the key of the housing, respectively.
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