KR20130082046A - Integrated circuits probe card having a reinforced structure of electric contact for probes - Google Patents

Integrated circuits probe card having a reinforced structure of electric contact for probes Download PDF

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KR20130082046A
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Abstract

PURPOSE: An integrated circuit (IC) test card having an improved electric contact structure of a probe is provided to prevent a circuit board from being broken although the circuit board is loaded for long time. CONSTITUTION: An IC test card includes a circuit board (42), a cantilever type probe, a first support structure (44') and a second support structure. The circuit board includes malleable guide bars. The cantilever type probe includes a rear end part (41), a curved part (43), a connecting arm (45) and a pointed part. The connecting arm connects the pointed part and the curved part. The rear end part connects the curved part with the malleable guide bars. The connecting arm and a horizontal line are formed a first narrow angle (55), and the curved part and the horizontal line are formed a second narrow angle (57). The first narrow angle and the second narrow angle are differently formed. The first support structure formed on the circuit board supports the curved part. The second support structure formed on the circuit board supports the connecting arm.

Description

탐침의 전기 접점 구조가 개선된 집적회로 테스트카드{INTEGRATED CIRCUITS PROBE CARD HAVING A REINFORCED STRUCTURE OF ELECTRIC CONTACT FOR PROBES} INTEGRATED CIRCUITS PROBE CARD HAVING A REINFORCED STRUCTURE OF ELECTRIC CONTACT FOR PROBES}

본 발명은 집적회로 테스트카드에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 탐침의 전기 접점 구조가 개선된 집적회로 테스트카드에 관한 것이다.The present invention relates to an integrated circuit test card, and more particularly, to an integrated circuit test card with improved electrical contact structure of a probe.

일반적으로, 웨이퍼 상의 집적회로에 대해서는 필수적으로 전기적 특성에 대한 테스트가 진행되어 집적회로 부품들이 양호한지 판단하는 과정이 이루어져야 한다. 양호하다고 판단된 집적회로에 대하여는 후속되는 밀봉과정이 진행되고, 불량으로 판단된 것은 폐기됨으로써 밀봉비용이 증가되는 것을 방지한다. 완전밀봉된 집적회로에 대하여는 다시 한 번 1차 전기적 특성 테스트를 걸쳐 밀봉 불량품에 대한 필터링을 진행함으로써, 최종 완성품의 불량률을 줄이게 된다. 즉, 집적회로 부품의 제작과정에서는 수차례의 전기적 특성 테스트를 걸치게 되는 것이다.In general, an integrated circuit on a wafer must be tested for its electrical characteristics to determine whether the integrated circuit components are good. Subsequently, the sealing process is performed on the integrated circuit determined to be good, and what is determined to be defective is discarded to prevent the sealing cost from being increased. For fully sealed integrated circuits, once again undergoing primary electrical property testing, filtering for defective seals reduces the defective rate of the final finished product. In other words, the manufacturing process of the integrated circuit component is subjected to several electrical characteristics tests.

집적회로 테스트카드는 테스트 부재의 규격, 예를 들어 핀의 수(Pin count), 거리(Pitch), 크기(pad size) 및 측정기계에 설정된 높이(probe depth) 등의 기준에 따라 이에 부합되는 집적회로 테스트카드가 제작된다. 테스트 부재의 전기적 특성을 테스트할 때, 집접회로 테스트카드의 탐침이 측정기계의 테스트신호를 테스트부재까지 전송하고, 테스트부재에서 측정된 전기적 특성의 파라미터를 측정기계에 재전송함으로써 전기적 특성 분석을 진행하게 된다.Integrated circuit test cards are integrated according to the specifications of the test member, such as pin count, pitch, pad size and probe depth set on the measuring instrument. Circuit test cards are made. When testing the electrical characteristics of the test member, the probe of the integrated circuit test card transmits the test signal of the measuring machine to the test member, and retransmits the parameters of the electrical characteristics measured by the test member to the measuring machine to proceed with the electrical characteristic analysis. do.

도 1은 종래 기술에 따른 집적회로 테스트카드(10)의 단면도인데, 이를 참조한다. 상기 집적회로 테스트카드(10)는 회로판(12), 상기 회로판(12) 상에 형성되는 지지체(14), 상기 지지체(14) 상에 고정되는 다수 개의 탐침(16) 및 상기 탐침(16)과 가이드선(26)을 전기적으로 연결시키는 가이드통공(20)을 포함하여 구성된다. 상기 탐침(16)은 에폭시수지(24)를 사용하여 상기 지지체(14) 상에 고정된다. 테스트를 진행할 때, 상기 집적회로 테스트카드(10)는 측정기계(도 1에 미도시됨) 상에 안치되고, 상기 탐침(16)과 테스트부재(30)의 신호접점(38)은 전기접촉을 하게 되는데, 전기접촉에 의해 생성된 전기적 특성의 파라미터 신호가 전송된다. 그러나, 상기 탐침(16)은 용접방식으로 상기 가이드통공(20)과 고정된 것이기 때문에, 상기 탐침(16)과 상기 가이드통공(20) 사이의 연결부분은 사용시간이 증가되고 나아가 충분한 강도가 보장되지 않은 탐침(16)에 장시간 회로판(12)의 부하가 가해질 경우에는 쉽게 파열되는 상황이 발생하게 된다. 1 is a cross-sectional view of an integrated circuit test card 10 according to the prior art, which is referred to. The integrated circuit test card 10 includes a circuit board 12, a support 14 formed on the circuit board 12, a plurality of probes 16 fixed on the support 14, and the probes 16. It comprises a guide hole 20 for electrically connecting the guide line 26. The probe 16 is fixed on the support 14 using an epoxy resin 24. During the test, the integrated circuit test card 10 is placed on a measuring machine (not shown in FIG. 1), and the signal contact 38 of the probe 16 and the test member 30 is in electrical contact. In this case, a parameter signal of electrical characteristics generated by electrical contact is transmitted. However, since the probe 16 is fixed to the guide through-hole 20 by welding, the connection portion between the probe 16 and the guide through-hole 20 increases in use time and further ensures sufficient strength. When the load of the circuit board 12 is not applied to the probe 16 that is not used for a long time, a situation in which it is easily ruptured occurs.

1.US Patent No. US 7,253,6461.US Patent No. US 7,253,646 2.US Patent No. US 7,295,0232.US Patent No. US 7,295,023

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창작된 것으로, 본 발명이 제공하는 집적회로의 테스트카드는 회로판, 하나 이상의 캔틸레버식 탐침, 제 1 지지구조 및 제 2 지지구조를 포함하여 구성된다. 상기 회로판은 하나 이상의 전성 가이드바를 포함하여 구성되고, 상기 캔틸레버식 탐침은 후단부, 절곡부, 연결아암 및 첨부를 포함한다. 상기 연결아암은 상기 첨부와 상기 절곡부를 연결시키도록 형성되고, 상기 후단부는 상기 절곡부와 상기 하나 이상의 전성 가이드바를 연결시키도록 형성한다. 상기 지지구조는 상기 회로판 상에 형성되어 상기 하나 이상의 캔틸레버식 탐침을 지지한다. 상기 제 1 지지구조는 상기 회로판 상에 형성되어 상기 절곡부를 지지한다. 상기 연결아암과 수평선은 제 1 협각을 형성하고, 상기 절곡부와 상기 수평선은 제 2 협각을 형성하는데, 상기 제 1 협각은 상기 제 2 협각와 서로 다르게 형성된다. The present invention was created to solve the above-mentioned problems of the prior art, wherein the test card of the integrated circuit provided by the present invention comprises a circuit board, at least one cantilevered probe, a first support structure and a second support structure. . The circuit board comprises one or more malleable guide bars, wherein the cantilevered probe includes a rear end, a bent portion, a connecting arm and an attachment. The connecting arm is formed to connect the attachment and the bent portion, and the rear end is formed to connect the bent portion and the at least one malleable guide bar. The support structure is formed on the circuit board to support the one or more cantilevered probes. The first support structure is formed on the circuit board to support the bent portion. The connecting arm and the horizontal line form a first narrow angle, and the bent portion and the horizontal line form a second narrow angle, wherein the first narrow angle is formed differently from the second narrow angle.

본 발명이 제공하는 또 다른 집적회로의 테스트카드는 회로판, 하나 이상의 직립식 탐침 및 하나 이상의 지지구조를 포함하여 구성된다. 상기 회로판은 하나 이상의 전성 가이드바를 포함하여 구성되고, 상기 하나 이상의 직립식 탐침은 후단부, 선형 본체 및 첨부를 포함한다. 상기 선형 본체는 상기 첨부와 상기 후단부를 연결시키도록 형성되고, 상기 후단부는 상기 하나 이상의 전성 가이드바를 연결시키도록 형성된다. 상기 지지구조는 상기 회로판 상에 형성되어 상기 하나 이상의 직립식 탐침을 지지한다. 상기 후단부와 수평선은 제 1 협각을 형성한다.Another integrated circuit test card provided by the present invention comprises a circuit board, one or more upright probes, and one or more support structures. The circuit board comprises one or more malleable guide bars, the one or more upright probes comprising a rear end, a linear body and an attachment. The linear body is formed to connect the attachment and the rear end, and the rear end is formed to connect the one or more malleable guide bars. The support structure is formed on the circuit board to support the one or more upright probes. The rear end and the horizontal line form a first narrow angle.

첨부된 도면과 구체적인 실시예를 통해서 본 기술분야의 통상의 기술자가 본 발명의 목적, 기술수단 및 다양한 실시태양을 이해할 수 있도록 이하에서 상세하게 설명하도록 한다. 본 기술분야의 통상의 기술자라면 아래에서 개시된 기술적 개념 및 특정 실시예에 기초하여 다양한 변형을 실시할 수 있고 또한 설계구조나 제작과정의 변형을 통해서 본 발명이 달성하고자 하는 목적과 동일한 결과를 달성할 수 있는 것이다. 즉 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능한 것이다.Through the accompanying drawings and specific embodiments will be described in detail below to enable those skilled in the art to understand the objects, technical means and various embodiments of the present invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes may be made and equivalents may be substituted for elements thereof without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. You can. That is, various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 종래 기술에 따른 집적회로의 테스트카드(10)의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로의 테스트카드이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드의 국부단면도이다.
도 4는 도 3의 탐침과 회로판 사이의 전기적 접촉 구조를 보여주는 확대설명도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드의 국부단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드의 국부단면도이다.
도 7은 도 6의 탐침과 회로판 사이의 전기적 접촉 구조를 보여주는 확대설명도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드의 국부단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로의 테스트카드이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드의 국부단면도이다.
도 11은 도 10의 탐침과 회로판 사이의 전기적 접촉 구조를 보여주는 확대설명도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드의 국부단면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드의 국부단면도이다.
도 14는 도 13의 탐침과 회로판 사이의 전기적 접촉 구조를 보여주는 확대설명도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드의 국부단면도이다.1 is a cross-sectional view of a test card 10 of an integrated circuit according to the prior art.
2 is a test card of an integrated circuit according to an embodiment of the present invention.
3 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged explanatory view showing the electrical contact structure between the probe and the circuit board of FIG.
5 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card according to an embodiment of the present invention.
6 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card in accordance with an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an enlarged explanatory view showing an electrical contact structure between the probe and the circuit board of FIG. 6.
8 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card according to an embodiment of the present invention.
9 is a test card of an integrated circuit according to an embodiment of the present invention.
10 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card in accordance with an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is an enlarged explanatory view showing an electrical contact structure between the probe and the circuit board of FIG. 10.
12 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card in accordance with an embodiment of the present invention.
Figure 13 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card in accordance with an embodiment of the present invention.
FIG. 14 is an enlarged explanatory view showing an electrical contact structure between the probe and the circuit board of FIG. 13.
15 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card in accordance with an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로의 테스트카드(40)이고, 도 3은 도 2의 1-1 절개선의 국부단면도인데, 이를 참조한다. 상기 집적회로의 테스트카드(40A)는 회로판(42), 제 1 지지구조(44'), 제 2 지지구조(44), 하나 이상의 캔틸레버식 탐침(46), 제 1 접착체(48') 및 제 2 접착체(48)를 포함하여 구성된다. 상기 지지구조(44)는 상기 회로판(42) 상에 형성되어 상기 캔틸레버식 탐침(46)을 지지한다. 상기 회로판(42)는 하나 이상의 전성 가이드바(33)을 포함하고, 상기 하나 이상의 캔틸레버식 탐침(46)은 후단부(41), 절곡부(43), 연결아암(45) 및 첨부(47)를 포함한다. 상기 후단부(41)는 상기 회로판에 직접 접촉하고 있는 하나 이상의 전성 가이드바(33)에 형성된다. 상기 절곡부(43)는 상기 후단부(41) 및 상기 연결아암(45)과 연결되어 상기 후단부(41)의 강도를 증가시킨다. 상기 제 1 접착체(48')는 상기 절곡부(43)를 상기 제 1 지지구조(44') 상에 고정시키고, 상기 제 2 접착체(48)는 상기 연결아암(45)을 상기 제 2 지지구조(44) 상에 고정시킨다. 상기 연결아암(45)의 타단은 상기 첨부(47)에 연결된다. 여기서, 하나 이상의 캔틸레버식 탐침(46), 상기 회로판(42)의 하나 이상의 전성 가이드바(33) 및 상기 하나 이상의 전성 가이드바(33)에 연결된 가이드선(31)은 전기 신호 전도 경로를 형성한다. 상기 회로판(42)에는 중앙개구(42')가 형성되는데, 상기 제 2 지지구조(44)가 상기 중앙개구(42')의 둘레를 둘러싸고 있다. 2 is a test card 40 of an integrated circuit according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a local cross-sectional view of the cut line 1-1 of FIG. The test card 40A of the integrated circuit includes a circuit board 42, a first support structure 44 ′, a second support structure 44, one or more cantilever probes 46, a first adhesive 48 ′ and It is comprised including the 2nd adhesive agent 48. FIG. The support structure 44 is formed on the circuit board 42 to support the cantilever probe 46. The circuit board 42 includes one or more malleable guide bars 33, the one or more cantilever probes 46 having a rear end 41, a bent portion 43, a connecting arm 45 and an attachment 47. It includes. The rear end 41 is formed on one or more malleable guide bars 33 in direct contact with the circuit board. The bent portion 43 is connected to the rear end portion 41 and the connecting arm 45 to increase the strength of the rear end portion 41. The first adhesive 48 ′ fixes the bent portion 43 on the first support structure 44 ′, and the second adhesive 48 fixes the connecting arm 45 to the second. It is fixed on the support structure (44). The other end of the connecting arm 45 is connected to the attachment 47. Here, one or more cantilever probes 46, one or more malleable guide bars 33 of the circuit board 42, and guide lines 31 connected to the one or more malleable guide bars 33 form an electrical signal conduction path. . A central opening 42 ′ is formed in the circuit board 42, and the second support structure 44 surrounds the circumference of the central opening 42 ′.

도 4는 도 3의 캔틸레버식 탐침(46)과 회로판(42) 사이의 전기적 접촉 구조를 보여주는 확대설명도이다. 도 4를 통해서 알 수 있는 바와 같이, 상기 연결아암(45)과 수평선은 제 1 협각(55)을 형성하고, 상기 절곡부(43)와 상기 수평선은 제 2 협각(57)을 형성하는데, 상기 제 1 협각은 상기 제 2 협각와 서로 다르다. 상기 후단부(41)와 상기 회로판(42)은 제 3 협각(49)을 형성하는데, 상기 제 3 협각(49)의 각도는 15도 내지 60도 사이가 된다.4 is an enlarged explanatory view showing the electrical contact structure between the cantilever probe 46 and the circuit board 42 of FIG. As can be seen from FIG. 4, the connecting arm 45 and the horizontal line form a first narrow angle 55, and the bent portion 43 and the horizontal line form a second narrow angle 57. The first narrow angle is different from the second narrow angle. The rear end 41 and the circuit board 42 form a third narrow angle 49, wherein the angle of the third narrow angle 49 is between 15 degrees and 60 degrees.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드(40B)의 국부단면도인데, 이를 참조한다. 도 3에 도시된 집적회로 테스트카드(40A)와 비교하여, 도 5에 도시된 집적회로 테스트카드(40B)에 형성된 하나 이상의 캔틸레버식 탐침(46)은 평면부(132)를 더 포함하는데, 상기 회로판(42)과 직접 접촉되는 하나 이상의 전성 가이드바(33)을 형성하여 상기 하나 이상의 전성 가이드바(33)의 접촉면이 긁히는 것을 방지한다. 상기 하나 이상의 캔틸레버식 탐침(46), 상기 평면부(132), 상기 회로판(42)에 형성된 하나 이상의 전성 가이드바(33) 및 상기 하나 이상의 전성 가이드바(33)와 연결된 가이드선(31)은 전기 신호 전도 경로를 형성한다.5 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card 40B according to an embodiment of the present invention, see this. Compared to the integrated circuit test card 40A shown in FIG. 3, the one or more cantilever probes 46 formed in the integrated circuit test card 40B shown in FIG. 5 further include a flat portion 132. One or more malleable guide bars 33 in direct contact with the circuit board 42 are formed to prevent the contact surfaces of the one or more malleable guide bars 33 from being scratched. The one or more cantilever probes 46, the flat part 132, the one or more malleable guide bars 33 formed on the circuit board 42, and the guide lines 31 connected to the one or more malleable guide bars 33 are Form an electrical signal conduction path.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드(40C)의 국부단면도인데, 이를 참조한다. 도 3에 도시된 집적회로 테스트카드(40A)와 비교하여, 도 6에 도시된 집적회로 테스트카드(40C)는 상기 후단부(41) 및 이에 대응되는 하나 이상의 전성 가이드바(33) 사이에 형성되는 매개질(51)을 더 포함한다. 상기 매개질(51)은 수직방향으로 배치되어 전기 신호를 상기 전성 가이드바(33) 또는 상기 하나 이상의 캔틸레버식 탐침(46)까지 전도한다. 상기 하나 이상의 캔틸레버식 탐침(46), 상기 매개질(51), 상기 회로판(42)에 형성되는 하나 이상의 전성 가이드바(33) 및 상기 하나 이상의 전성 가이드바(33)에 연결되는 가이드선(31)은 전기 신호 전도 경로를 형성한다.6 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card 40C according to an embodiment of the present invention, see this. Compared to the integrated circuit test card 40A shown in FIG. 3, the integrated circuit test card 40C shown in FIG. 6 is formed between the rear end 41 and one or more malleable guide bars 33 corresponding thereto. It further comprises a medium (51). The medium 51 is disposed in the vertical direction to conduct electrical signals to the malleable guide bar 33 or the one or more cantilever probes 46. Guide lines 31 connected to the at least one cantilevered probe 46, the medium 51, the at least one malleable guide bar 33 formed on the circuit board 42, and the at least one malleable guide bar 33. ) Forms an electrical signal conduction path.

도 7은 도 6의 탐침(46)과 회로판(42) 사이의 전기적 접촉 구조를 보여주는 확대설명도인데, 이를 참조한다. 도 7을 통해서 알 수 있는 바와 같이, 상기 연결아암(45)과 수평선은 제 1 협각(55)을 형성하고, 상기 절곡부(43)와 상기 수평선은 제 2 협각(57)을 형성하는데, 상기 제 1 협각은 상기 제 2 협각과 서로 다르다. 상기 후단부(41)와 상기 회로판(42)은 제 3 협각(49)을 형성하는데, 상기 제 3 협각(49)의 각도는 15도 내지 60도 사이가 된다. FIG. 7 is an enlarged explanatory view showing the electrical contact structure between the probe 46 and the circuit board 42 of FIG. 6, which is referred to. As can be seen from FIG. 7, the connecting arm 45 and the horizontal line form the first narrow angle 55, and the bent portion 43 and the horizontal line form the second narrow angle 57. The first narrow angle is different from the second narrow angle. The rear end 41 and the circuit board 42 form a third narrow angle 49, wherein the angle of the third narrow angle 49 is between 15 degrees and 60 degrees.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드(40D)의 국부단면도인데, 이를 참조한다. 도 6에 도시된 집적회로 테스트카드(40C)와 비교하여, 도 8에 도시된 집적회로 테스트카드(40D)에 형성된 하나 이상의 캔틸레버식 탐침(46)은 평면부(152)를 더 포함하는데, 상기 회로판(42)과 직접 접촉되는 매개질(51)을 형성하여 서로 대응되는 상기 매개질(51)의 접촉면이 긁히는 것을 방지한다. 상기 하나 이상의 캔틸레버식 탐침(46), 상기 평면부(152), 상기 회로판(42)에 형성된 하나 이상의 전성 가이드바(33) 및 상기 하나 이상의 전성 가이드바(33)와 연결된 가이드선(31)은 전기 신호 전도 경로를 형성한다.8 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card 40D according to an embodiment of the present invention. Compared to the integrated circuit test card 40C shown in FIG. 6, the one or more cantilever probes 46 formed in the integrated circuit test card 40D shown in FIG. 8 further include a flat portion 152. A medium 51 directly in contact with the circuit board 42 is formed to prevent the contact surfaces of the medium 51 corresponding to each other from being scratched. The at least one cantilever probe 46, the flat portion 152, at least one malleable guide bar 33 formed on the circuit board 42 and the guide line 31 connected to the at least one malleable guide bar 33 are Form an electrical signal conduction path.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로의 테스트카드(60)이고, 도 10은 도 9의 2-2 절개선의 국부단면도인데, 이를 참조한다. 상기 집적회로의 테스트카드(60A)는 회로판(61), 하나 이상의 지지구조(81) 및 하나 이상의 직립식 탐침(76)을 포함하여 구성된다. 상기 지지구조(81)는 상부 가이드판(83) 및 하부 가이드판(87)을 구비하되, 상기 회로판(61) 상에 형성되어 상기 직립식 탐침(76)을 지지한다. 상기 회로판(61)은 하나 이상의 전성 가이드바(63)를 포함하고, 상기 하나 이상의 직립식 탐침(76)은 후단부(71), 선형 본체(75) 및 첨부(77)를 포함한다. 상기 선형 본체(75)는 상기 첨부(77)와 후단부(71)를 연결되도록 형성된다. 상기 후단부(71)는 하나 이상의 전성 가이드바(63)에 형성된다. 여기서 상기 후단부(71)는 상기 선형 본체(75)의 절곡된 후단 부분이 되는데, 상기 후단부(71)의 강도가 증가되게 형성되고, 상기 선형 본체(75)의 타단은 상기 첨부(77)에 연결된다. 여기서, 하나 이상의 직립식 탐침(76), 상기 회로판(61)의 하나 이상의 전성 가이드바(63) 및 상기 하나 이상의 전성 가이드바(63)에 연결된 가이드선(65)은 전기 신호 전도 경로를 형성한다. FIG. 9 is a test card 60 of an integrated circuit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a local cross-sectional view of the cut line 2-2 of FIG. The test card 60A of the integrated circuit comprises a circuit board 61, one or more support structures 81, and one or more upright probes 76. The support structure 81 includes an upper guide plate 83 and a lower guide plate 87, and is formed on the circuit board 61 to support the upright probe 76. The circuit board 61 includes one or more malleable guide bars 63, and the one or more upright probes 76 includes a rear end 71, a linear body 75, and an attachment 77. The linear body 75 is formed to connect the attachment 77 and the rear end 71. The rear end 71 is formed in one or more malleable guide bars 63. Here, the rear end portion 71 becomes a bent rear end portion of the linear body 75, and the strength of the rear end portion 71 is increased, and the other end of the linear body 75 is attached to the attachment 77. Is connected to. Here, one or more upright probes 76, one or more malleable guide bars 63 of the circuit board 61, and guide lines 65 connected to the one or more malleable guide bars 63 form an electrical signal conduction path. .

도 11은 도 10의 직립식 탐침(76)과 회로판(61) 사이의 전기적 접촉 구조를 보여주는 확대설명도인데, 이를 참조한다. 도 11을 통해서 알 수 있는바와 같이, 상기 후단부(71)와 수평선은 제 1 협각(85)을 형성하고, 상기 후단부(71)와 상기 회로판(61)은 협각(91)을 형성한다. 상기 제 1 협각(85)의 각도는 15도 내지 60도 사이가 되어, 상기 협각(91)의 각도와 같게 된다.FIG. 11 is an enlarged explanatory view showing an electrical contact structure between the upright probe 76 and the circuit board 61 of FIG. 10, and refer to this. As can be seen from FIG. 11, the rear end 71 and the horizontal line form a first narrow angle 85, and the rear end 71 and the circuit board 61 form a narrow angle 91. The angle of the first narrow angle 85 is between 15 degrees and 60 degrees, and becomes equal to the angle of the narrow angle 91.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드(60B)의 국부단면도인데, 이를 참조한다. 도 10에 도시된 집적회로 테스트카드(60A)와 비교하여, 도 12에 도시된 집적회로 테스트카드(60B)에 형성된 하나 이상의 직립식 탐침(76)은 평면부(172)를 더 포함하는데, 상기 회로판(61)과 직접 접촉되는 하나 이상의 전성 가이드바(63)을 형성하고 상기 하나 이상의 전성 가이드바(63)의 접촉면이 긁히는 것을 방지한다. 상기 하나 이상의 직립식 탐침(76), 상기 평면부(172), 상기 회로판(61)에 형성된 하나 이상의 전성 가이드바(63) 및 상기 하나 이상의 전성 가이드바(63)와 연결된 가이드선(65)은 전기 신호 전도 경로를 형성한다.12 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card 60B according to an embodiment of the present invention, see this. Compared to the integrated circuit test card 60A shown in FIG. 10, the one or more upright probes 76 formed in the integrated circuit test card 60B shown in FIG. 12 further include a flat portion 172. Form one or more malleable guide bars 63 in direct contact with the circuit board 61 and prevent scratching of the contact surfaces of the one or more malleable guide bars 63. One or more upright probes 76, the flat portion 172, one or more malleable guide bars 63 formed on the circuit board 61, and guide lines 65 connected to the one or more malleable guide bars 63 may be provided. Form an electrical signal conduction path.

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 집적회로의 테스트카드(60C)에서 도 9의 2-2 절개선의 국부단면도인데, 이를 참조한다. 도 13을 통해서 알 수 있는 바와 같이, 상기 집적회로 테스트카드(60C)는 회로판(61), 하나 이상의 지지구조(81), 매개질(101) 및 하나 이상의 직립식 탐침(76)을 포함하여 구성된다. 상기 지지구조(81)는 상부 가이드판(83) 및 하부 가이드판(87)을 구비하되, 상기 회로판(61) 상에 형성되어 상기 직립식 탐침(76)을 지지한다. 상기 회로판(61)은 하나 이상의 전성 가이드바(63)를 포함하고, 상기 매개질(101)은 수직방향으로 배치되어 전기 신호를 상기 전성 가이드바(63) 또는 상기 하나 이상의 직립식 탐침(76)까지 전도한다. 상기 하나 이상의 직립식 탐침(76)은 후단부(71), 선형 본체(75) 및 첨부(77)를 포함한다. 상기 선형 본체(75)는 상기 첨부(77)와 후단부(71)를 연결하도록 형성된다. 상기 후단부(71)는 하나 이상의 전성 가이드바(63)에 연결된다. 상기 매개질(101)은 상기 후단부(71) 및 서로 대응되는 상기 하나 이상의 전성 가이드바(63) 사이에 형성된다. 여기서 상기 후단부(71)는 상기 선형 본체(75)의 절곡된 후단 부분이 되는데, 상기 후단부(71)의 강도가 증가되게 형성되고, 상기 선형 본체(75)의 타단은 상기 첨부(77)에 연결된다. 여기서, 하나 이상의 직립식 탐침(76), 상기 매개질(101), 상기 회로판(72) 상의 하나 이상의 전성 가이드바(63) 및 상기 하나 이상의 전성 가이드바(63)에 연결된 가이드선(65)은 전기 신호 전도 경로를 형성한다. FIG. 13 is a local cross-sectional view of the 2-2 incision line of FIG. 9 in the test card 60C of the integrated circuit according to the embodiment of the present invention. As can be seen from FIG. 13, the integrated circuit test card 60C comprises a circuit board 61, one or more support structures 81, a medium 101, and one or more upright probes 76. do. The support structure 81 includes an upper guide plate 83 and a lower guide plate 87, and is formed on the circuit board 61 to support the upright probe 76. The circuit board 61 includes one or more malleable guide bars 63, and the medium 101 is disposed in a vertical direction to transmit electrical signals to the malleable guide bar 63 or the one or more upright probes 76. Evangelize until The one or more upright probes 76 include a rear end 71, a linear body 75, and an attachment 77. The linear body 75 is formed to connect the attachment 77 and the rear end 71. The rear end 71 is connected to one or more malleable guide bars 63. The medium 101 is formed between the rear end 71 and the one or more malleable guide bars 63 corresponding to each other. Here, the rear end portion 71 becomes a bent rear end portion of the linear body 75, and the strength of the rear end portion 71 is increased, and the other end of the linear body 75 is attached to the attachment 77. Is connected to. Here, one or more upright probes 76, the medium 101, one or more malleable guide bars 63 on the circuit board 72 and guide lines 65 connected to the one or more malleable guide bars 63 are Form an electrical signal conduction path.

도 14는 도 13의 탐침(76)과 회로판(61) 사이의 전기적 접촉 구조를 보여주는 확대설명도인데, 이를 참조한다. 도 14를 통해서 알 수 있는 바와 같이, 상기 후단부(71)와 수평선은 제 1 협각(85)을 형성하고, 상기 후단부(71)와 상기 회로판(61)은 협각(111)을 형성한다. 상기 제 1 협각(85)의 각도는 15도 내지 60도 사이가 되어, 상기 협각(111)의 각도와 같게 된다.FIG. 14 is an enlarged explanatory view showing an electrical contact structure between the probe 76 and the circuit board 61 of FIG. 13. As can be seen through FIG. 14, the rear end 71 and the horizontal line form a first narrow angle 85, and the rear end 71 and the circuit board 61 form a narrow angle 111. The angle of the first narrow angle 85 is between 15 degrees and 60 degrees, and becomes equal to the angle of the narrow angle 111.

도 15는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 테스트카드(60D)의 국부단면도인데, 이를 참조한다. 도 13에 도시된 집적회로 테스트카드(60C)와 비교하여, 도 15에 도시된 집적회로 테스트카드(60D)에 형성된 하나 이상의 직립식 탐침(76)은 평면부(192)를 더 포함하는데, 상기 회로판(61)과 직접 접촉되는 매개질(101)을 형성하고 상기 매개질(101)의 접촉면이 긁히는 것을 방지한다. 상기 하나 이상의 직립식 탐침(76), 상기 평면부(192), 상기 회로판(61)에 형성된 하나 이상의 전성 가이드바(63) 및 상기 하나 이상의 전성 가이드바(63)와 연결된 가이드선(65)은 전기 신호 전도 경로를 형성한다.15 is a local cross-sectional view of an integrated circuit test card 60D according to an embodiment of the present invention, see this. Compared to the integrated circuit test card 60C shown in FIG. 13, the one or more upright probes 76 formed in the integrated circuit test card 60D shown in FIG. 15 further include a flat portion 192. It forms a medium 101 in direct contact with the circuit board 61 and prevents the contact surface of the medium 101 from being scratched. One or more upright probes 76, the flat portion 192, one or more malleable guide bars 63 formed on the circuit board 61, and guide lines 65 connected to the one or more malleable guide bars 63 may be provided. Form an electrical signal conduction path.

본 발명의 기술내용 및 기술적 특징이 위에서 개시되었으나, 상기 개시된 내용은 본 발명의 기술적 특징을 설명하기 위하여 예로서 든 실시태양에 불과한 것으로, 청구범위에 기재된 본 발명의 보호범위를 제한하기 위하여 사용되는 것이 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해해야 한다. Although the technical content and technical features of the present invention have been disclosed above, it is to be understood that the disclosure is only illustrative and exemplary in order to describe the technical features of the present invention and is used to limit the scope of protection of the present invention described in the claims It is not. It is therefore to be understood that various modifications and equivalents may be resorted to without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

그 밖에, 본 발명의 권리범위는 위에서 개시된 특정 실시예에서의 제작과정, 기계, 물질의 성분, 장치, 방법 또는 단계에 제한되지 않는다. 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상기 실시예에서 개시된 제작과정, 기계, 물질의 성분, 장치, 방법 또는 단계가 현재 이미 존재하든지 또는 이후 개발되든지 간에 관계없이, 본 발명에서 개시된 것과 동일한 방식에 의해 실시될 경우 서로 동일한 기능을 발휘하고, 서로 동일한 결과에 도달하게 될 것이라는 것을 알 것이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 이러한 종류의 제작과정, 기계, 물질의 성분, 장치, 방법 또는 단계를 모두 포함하는 것이다.In addition, the scope of the present invention is not limited to the fabrication process, the machine, the components of the material, the apparatus, the method or the steps in the specific embodiments disclosed above. One of ordinary skill in the art, in the same manner as disclosed in the present invention, irrespective of whether the fabrication process, machine, material component, apparatus, method or step disclosed in the above embodiments already exists or is subsequently developed. It will be appreciated that when implemented by the same function and will achieve the same results with each other. Accordingly, the scope of the present invention includes all kinds of manufacturing processes, machines, components of materials, devices, methods or steps.

10 : 집적회로 테스트카드 12 : 회로판 14 : 지지체
16 : 탐침 20 : 가이드통공 24 : 에폭시수지
26 : 가이드선 30 : 테스트부재 31 : 가이드선
33 : 전성 가이드바 38 : 신호접점
40A,40B,40C, 40D : 집적회로 테스트카드
41 : 후단부 42 : 회로판 42': 중앙개구
43 : 절곡부 44 : 제 2 지지구조 44': 제 1 지지구조
45 : 연결아암 46 : 캔틸레버식 탐침 47 : 첨부
48 : 제 2 접착체 48': 제 1 접착체 49 : 제 3 협각
51 : 매개질 55 : 제 1 협각 57 : 제 2 협각
60A,60B,60C,60D : 집적회로 테스트카드
61 : 회로판 63 : 전성 가이드바 65 : 가이드선
71 : 후단부 75 : 선형 본체 76 : 직립식 탐침
77 : 첨부 81 : 지지구조 83 : 상부 가이드판
85 : 제 1 협각 87 : 하부 가이드판 91 : 협각
101 : 매개질 111 : 협각
132, 152, 172, 192 : 평면부10 integrated circuit test card 12 circuit board 14 support
16: probe 20: guide hole 24: epoxy resin
26: guide line 30: test member 31: guide line
33: malleable guide bar 38: signal contact
40A, 40B, 40C, 40D: Integrated Circuit Test Card
41: rear end 42: circuit board 42 ': center opening
43: bent portion 44: second support structure 44 ': first support structure
45: connecting arm 46: cantilever probe 47: attached
48: second adhesive 48 ': first adhesive 49: third narrow angle
51: medium 55: first narrow angle 57: second narrow angle
60A, 60B, 60C, 60D: Integrated Circuit Test Card
61: circuit board 63: malleable guide bar 65: guide line
71: rear end 75: linear body 76: upright probe
77: Attachment 81: Supporting structure 83: Upper guide plate
85: first narrow angle 87: lower guide plate 91: narrow angle
101: quality 111: narrow angle
132, 152, 172, 192: flat part

Claims (18)

하나 이상의 전성 가이드바를 구비한 회로판;
후단부, 절곡부, 연결아암 및 첨부를 구비하되, 상기 연결아암은 상기 첨부와 상기 절곡부를 연결시키도록 형성되고, 상기 후단부는 상기 절곡부와 상기 하나 이상의 전성 가이드바를 연결시키도록 형성되는 하나 이상의 캔틸레버식 탐침;
상기 회로판 상에 형성되어 상기 절곡부를 지지하는 제 1 지지구조; 및
상기 회로판 상에 형성되어 상기 연결아암을 지지하는 제 2 지지구조를 포함하여 구성되되,
상기 연결아암과 수평선은 제 1 협각을 형성하고, 상기 절곡부와 상기 수평선은 제 2 협각을 형성하는데, 상기 제 1 협각은 상기 제 2 협각와 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 테스트카드.A circuit board having one or more malleable guide bars;
At least one rear end, a bent portion, a connecting arm, and an attachment, wherein the connecting arm is formed to connect the attachment and the bent portion, and the rear end is formed to connect the bent portion and the at least one malleable guide bar. Cantilever probes;
A first support structure formed on the circuit board to support the bent portion; And
A second support structure formed on the circuit board to support the connection arm,
The connecting arm and the horizontal line form a first narrow angle, and the bent portion and the horizontal line form a second narrow angle, wherein the first narrow angle is formed differently from the second narrow angle. 청구항 1에 있어서, 상기 후단부와 상기 회로판은 제 3 협각을 형성하는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 1, wherein the rear end and the circuit board form a third narrow angle. 청구항 2에 있어서, 상기 제 3 협각의 각도는 15도 내지 60도 사이가 되는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 2, wherein an angle of the third narrow angle is between 15 degrees and 60 degrees. 청구항 1에 있어서, 상기 회로판은 상기 후단부 및 상기 하나 이상의 전성 가이드바 사이에 형성되는 매개질을 더 포함하여 구성되는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 1, wherein the circuit board further comprises a medium formed between the rear end and the one or more malleable guide bars. 청구항 4에 있어서, 상기 매개질은 수직방향으로 배치되어 전기 신호를 상기 전성 가이드바 또는 상기 하나 이상의 캔틸레버식 탐침까지 전도하는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 4, wherein the medium is vertically disposed to conduct an electrical signal to the malleable guide bar or the one or more cantilever probes. 청구항 1에 있어서, 상기 절곡부를 상기 제 1 지지구조 상에 고정시키는 제 1 접착체를 더 포함하여 구성되는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 1, further comprising a first adhesive to fix the bent portion on the first support structure. 청구항 1에 있어서, 상기 연결아암을 상기 제 2 지지구조 상에 고정시키는 제 2 접착체를 더 포함하여 구성되는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 1, further comprising a second adhesive for fixing the connection arm on the second support structure. 청구항 1에 있어서, 상기 후단부는 상기 회로판과 접촉되게 형성되는 평면부를 더 구비하는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 1, wherein the rear end portion further comprises a flat portion formed to contact the circuit board. 청구항 1에 있어서, 상기 첨부는 테스트 칩과 접촉되게 형성되는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 1, wherein the attachment is formed in contact with a test chip. 청구항 1에 있어서, 상기 전성 가이드바는 상기 탐침의 후단부와 가이드선을 전기적으로 연결시키도록 형성되는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 1, wherein the malleable guide bar is configured to electrically connect the rear end of the probe to the guide line. 하나 이상의 전성 가이드바를 구비한 회로판;
후단부, 선형 본체 및 첨부를 구비하되, 상기 선형 본체는 상기 첨부와 상기 후단부를 연결시키도록 형성되고, 상기 후단부는 상기 하나 이상의 전성 가이드바를 연결시키도록 형성되는 하나 이상의 직립식 탐침; 및
상기 회로판 상에 형성되어 상기 하나 이상의 직립식 탐침을 지지하는 하나 이상의 지지구조를 포함하여 구성되되,
상기 후단부와 수평선은 제 1 협각을 형성하는 것을 특징으로 하는 집적회로 테스트카드.A circuit board having one or more malleable guide bars;
At least one upright probe having a rear end, a linear body, and an attachment, wherein the linear body is formed to connect the attachment and the rear end, and the rear end is configured to connect the one or more malleable guide bars; And
One or more support structures formed on the circuit board to support the one or more upright probes,
And the rear end and the horizontal line form a first narrow angle. 청구항 11에 있어서, 상기 지지구조는 상부 가이드판 및 하부 가이드판을 구비하는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 11, wherein the support structure includes an upper guide plate and a lower guide plate. 청구항 11에 있어서, 상기 회로판은 상기 후단부 및 상기 하나 이상의 전성 가이드바 사이에 형성되는 매개질을 더 포함하여 구성되는 집적회로 테스트카드.12. The integrated circuit test card of claim 11, wherein the circuit board further comprises a medium formed between the rear end and the one or more malleable guide bars. 청구항 13에 있어서, 상기 매개질은 수직방향으로 배치되어 전기 신호를 상기 전성 가이드바 또는 상기 직립식 탐침까지 전도하는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 13, wherein the medium is vertically disposed to conduct an electrical signal to the malleable guide bar or the upright probe. 청구항 11에 있어서, 상기 제 1 협각의 각도는 15도 내지 60도 사이가 되는 집적회로 테스트카드.12. The integrated circuit test card of claim 11, wherein the angle of the first narrow angle is between 15 degrees and 60 degrees. 청구항 11에 있어서, 상기 후단부는 상기 회로판과 접촉되게 형성되는 평면부를 더 구비하는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 11, wherein the rear end portion further comprises a flat portion formed to contact the circuit board. 청구항 11에 있어서, 상기 첨부는 테스트 칩과 접촉되게 형성되는 집적회로 테스트카드.12. The integrated circuit test card of claim 11, wherein said attachment is formed in contact with a test chip. 청구항 11에 있어서, 상기 전성 가이드바는 상기 직립식 탐침의 후단부와 가이드선을 전기적으로 연결시키도록 형성되는 집적회로 테스트카드.The integrated circuit test card of claim 11, wherein the malleable guide bar is configured to electrically connect a rear end of the upright probe and a guide line.
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