KR20130070475A - Shield member and pcb comprising the shield member - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A shielding member and a printed circuit board including the same are provided to effectively shield an electromagnetic wave by forming an opening direction of a shielding member into multiple directions. CONSTITUTION: A cover member(110) is formed as a flat pattern. A hole where the cover member has multiple sides is formed. A combining member(120) is extended to a down direction from one end of the cover member. The cover member comprises a heat radiation member(112). The heat radiation member covers the hole.

Description

차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판{SHIELD MEMBER AND PCB COMPRISING THE SHIELD MEMBER}Shielding member and printed circuit board including the same {SHIELD MEMBER AND PCB COMPRISING THE SHIELD MEMBER}

본 발명은 차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a shielding member and a printed circuit board including the same.

이동통신 단말기는 소형화 추세로 개발되고 있어, 더 많은 전자소자를 더 작은 공간에 집적하기 위한 노력이 계속되고 있다. 설계공간을 절약하기 위한 방법으로써, 부품의 소형화를 위해 RF(Radio Frequency) 소자, IC 칩 등의 부품을 하나의 패키지로 구현하는 고주파 모듈이 개발된바 있다.As mobile communication terminals are being developed in miniaturization, efforts have been made to integrate more electronic devices in a smaller space. As a way to save design space, a high frequency module has been developed that implements components such as RF (Radio Frequency) devices and IC chips in a single package for miniaturization of components.

고주파 모듈은 높은 주파수 대역의 신호를 처리함으로 상대적으로 많은 양의 전자파가 발생한다. 전자파는 전자 부품을 손상시키거나 노이즈를 증가시켜 고주파 모듈의 성능을 저하시킨다.The high frequency module generates a relatively large amount of electromagnetic waves by processing signals in a high frequency band. Electromagnetic waves damage electronic components or increase noise, which degrades the performance of high frequency modules.

이에, 전자파를 차단하기 위해, 금속(metal)재질의 차폐 부재(실드캔(shield can)이라고도 함)을 이용하고 있다. 차폐 부재는 기판에 실장된 칩 부품을 낱개로 혹은 그룹을 지어 덮어씌움으로써 칩 부품 간 영향을 미치는 전파 간섭을 차단하고 외부의 충격으로부터 전자소자를 보호하는 역할을 한다. Accordingly, in order to block electromagnetic waves, metal shielding members (also called shield cans) are used. The shielding member covers the chip components mounted on the board individually or in groups to block radio wave interference affecting the chip components and to protect the electronic devices from external shocks.

도 1은 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 단면도이고, 도 2는 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 밑면의 평면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional electromagnetic shielding integrated module, Figure 2 is a plan view of the bottom of the conventional electromagnetic shielding integrated module.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 전자파 차폐형 집적모듈은 차폐부재 고정홀(22)이 형성된 모듈 PCB(20)와, 차폐 부재 고정홀(22)에 삽입되는 차폐 부재 고정핀(12)이 형성된 차폐 부재(10)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the conventional electromagnetic shielding integrated module includes a module PCB 20 having a shielding member fixing hole 22 and a shielding member fixing pin inserted into the shielding member fixing hole 22. 12, the shield member 10 is formed.

차폐 부재(10)는 전자파 차폐기능을 갖는 메탈 제 질로 구성되어 모듈 PCB(20)의 부품의 실장면을 차폐한다. 차폐 부재(10)는 표면실장기술(Surface Mount Technology)을 이용하여 모듈 PCB(20)에 실장되며, 실장된 차폐 부재(10)는 모듈 그라운드(26)와 접속되어 부품 실장면의 전자파를 차폐한다. 이러한 차폐 부재(10)의 모서리에는 모듈 PCB(20)의 차폐 부재 고정홀(22)에 삽입 고정되는 차폐 부재 고정핀(12)이 형성된다.Shielding member 10 is made of a metal material having an electromagnetic shielding function to shield the mounting surface of the component of the module PCB (20). The shield member 10 is mounted on the module PCB 20 by using surface mount technology, and the mounted shield member 10 is connected to the module ground 26 to shield electromagnetic waves on the component mounting surface. . The shield member fixing pin 12 is formed at the corner of the shield member 10 to be inserted into the shield member fixing hole 22 of the module PCB 20.

모듈 PCB(20)에는 각종 부품(미도시)이 실장된다. 모듈 PCB(20)의 밑면에는 실장된 부품 및 차폐 부재(10) 등의 그라운드를 위한 모듈 그라운드(26)가 형성되고, 그 외곽 영역에는 외부 회로와의 신호 입출력을 위한 입출력 패드(24)가 형성된다.Various components (not shown) are mounted on the module PCB 20. The module ground 26 is formed on the bottom of the module PCB 20 for the ground of the mounted component and the shielding member 10, and an input / output pad 24 for signal input / output with an external circuit is formed in the outer region. do.

모듈 PCB(20)의 부품의 실장영역의 외곽에는 차폐 부재(10) 고정을 위한 차폐 부재 고정홀(22)이 형성된다. 차폐 부재 고정홀(22)은 차폐 부재 고정핀(12)의 고정을 위한 것으로서, 모듈 PCB(20)를 관통하는 홀로 형성하거나 혹은 차폐 부재 고정핀(12)이 걸림 가능한 정도의 홈으로 형성하는 것도 가능하다.A shield member fixing hole 22 for fixing the shield member 10 is formed outside the mounting area of the component of the module PCB 20. The shielding member fixing hole 22 is for fixing the shielding member fixing pin 12, and may be formed as a hole penetrating the module PCB 20, or may be formed as a groove to which the shielding member fixing pin 12 can be caught. It is possible.

그러나, 이러한 구성을 갖는 종래의 차폐 부재는 방열 효율이 떨어지며, 상기 방열 효율을 높이기 위해서는 별도의 방열 패드를 형성해야 한다. 또한, 상기 방열 패드를 형성하는 경우에는 방열 패드 등의 재질에 따라 방열 효율이 다르게 나타나고, 또한 상기 방열 패드를 형성하기 위한 추가적인 비용 및 공정이 추가되는 문제가 있다.However, the conventional shielding member having such a configuration is inferior in heat dissipation efficiency, and in order to increase the heat dissipation efficiency, a separate heat dissipation pad must be formed. In addition, in the case of forming the heat dissipation pad, the heat dissipation efficiency is different depending on the material of the heat dissipation pad, etc., and there is a problem in that additional cost and process for forming the heat dissipation pad are added.

본 발명에 따른 실시 예에서는, 새로운 구조의 차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판을 제공하도록 한다.In an embodiment according to the present invention, to provide a shield member and a printed circuit board including the same of a new structure.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 전자소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.In addition, an embodiment according to the present invention provides a shield member and a printed circuit board including the same that can effectively dissipate heat generated from an electronic device.

본 발명의 실시 예에 따른 차폐 부재는 평판 형상으로 형성되며, 복수의 변을 가지는 홀이 형성된 커버 부재; 및 상기 커버 부재의 일단에서 하부 방향으로 연장 형성되는 결합 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는, 상기 형성된 홀이 가지는 복수의 변으로부터 연장 형성되어 상기 홀을 덮는 방열 부재를 포함한다.Shielding member according to an embodiment of the present invention is formed in a flat plate shape, the cover member having a plurality of holes formed side; And a coupling member extending downward from one end of the cover member, wherein the cover member includes a heat dissipation member extending from a plurality of sides of the formed hole and covering the hole.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 회로 패턴이 형성된 절연 기판; 및 상기 절연 기판 위에 형성되며, 상기 절연 기판의 일부를 물리적으로 차폐하는 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는, 복수의 변을 가지는 홀이 형성된 평판 형상의 커버 부재와, 상기 커버 부재의 일단에서 하부 방향으로 연장 형성되는 결합 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는, 상기 형성된 홀이 가지는 복수의 변으로부터 연장 형성되어 상기 홀을 덮는 방열 부재를 포함한다.In addition, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is an insulating substrate with a circuit pattern; And a shielding member formed on the insulating substrate, the shielding member physically shielding a part of the insulating substrate, wherein the shielding member includes a flat cover member in which holes having a plurality of sides are formed and at one end of the cover member. And a coupling member extending downward, wherein the cover member includes a heat dissipation member extending from a plurality of sides of the formed hole and covering the hole.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 차폐 부재의 트임 방향을 복수의 방향으로 함으로서, 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있음과 동시에 반도체에서 발생하는 열을 차폐 부재의 전체 영역으로 고르게 배분함으로써 방열 효과를 높일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, by opening the shielding member in a plurality of directions, the electromagnetic wave can be effectively shielded and heat dissipation effect can be enhanced by uniformly distributing heat generated from the semiconductor to the entire area of the shielding member. have.

도 1은 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 단면도이다.
도 2는 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 밑면의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 차폐 부재의 일 영역을 확대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.1 is a cross-sectional view of a conventional electromagnetic shielding integrated module.
2 is a plan view of the underside of a conventional electromagnetic shielding integrated module.
3 is a view showing a shielding member according to a first embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view of a region of the shielding member illustrated in FIG. 3.
5 is a view showing a shielding member according to a second embodiment of the present invention.
6 is a view showing a shielding member according to a third embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

제안되는 실시 예에 대해서 기술하여 본다.The proposed embodiment will be described.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명의 사상이 제시되는 실시 예에 제한된다고 할 수 없으며, 또 다른 구성요소의 추가, 변경, 삭제 등에 의해서 퇴보 적인 다른 발명이나, 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be understood, however, that there is no intention to limit the scope of the present invention to the embodiment shown, and other embodiments which are degenerative by adding, changing or deleting other elements or other embodiments falling within the spirit of the present invention Can be proposed.

본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재하였으므로, 단순한 용어의 명칭이 아닌 용어가 가지는 의미로서 본 발명을 파악하여야 함을 밝혀 두고자 한다.Although the term used in the present invention is a general term that is widely used at present, there are some terms selected arbitrarily by the applicant in a specific case. In this case, since the meaning is described in detail in the description of the corresponding invention, It is to be understood that the present invention should be grasped as a meaning of a non-term.

즉, 이하의 설명에 있어서, 단어 '포함하는'은 열거된 것과 다른 구성요소들 또는 단계들의 존재를 배제하지 않는다.That is, in the following description, the word 'comprising' does not exclude the presence of other elements or steps than those listed.

도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 차폐 부재의 일 영역을 확대한 도면이다.3 is a view showing a shielding member according to a first embodiment of the present invention, Figure 4 is an enlarged view of one region of the shielding member shown in FIG.

도 3 및 4를 참조하면, 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재(100)는 평판 형상으로 형성되며, 복수의 변을 가지는 홀(130)이 형성된 커버 부재(110)와, 상기 커버 부재(110)의 일단에서 하부 방향으로 연장 형성되는 결합 부재(120)를 포함하고, 상기 커버 부재(110)는, 상기 형성된 홀(130)이 가지는 복수의 변으로부터 연장 형성되어 상기 홀(130)을 덮는 복수의 방열 부재(112,114,116,118)를 포함한다.3 and 4, the shielding member 100 according to the first embodiment has a flat plate shape, a cover member 110 having a hole 130 having a plurality of sides, and the cover member 110. And a coupling member 120 extending downward from one end of the cover member, wherein the cover member 110 extends from a plurality of sides of the formed hole 130 to cover the hole 130. Heat dissipation members 112, 114, 116, 118.

차폐 부재(110)는 기판의 일부를 물리적으로 덮어, 상기 기판에서 발생하는 전자파를 차폐하도록 구비되며, 이를 위해 상기 방열 부재(112,114,116,118)를 포함하는 커버 부재(110)와 결합 부재(120)를 포함한다.The shielding member 110 is provided to physically cover a portion of the substrate to shield electromagnetic waves generated from the substrate, and includes a cover member 110 and a coupling member 120 including the heat dissipation members 112, 114, 116, and 118. do.

커버 부재(110)는 평판 형상으로 형성되고, 재질은 일반적으로 상용되는 전자기파에 의한 간섭을 방지할 수 있는 재질로 형성된다.The cover member 110 is formed in a flat plate shape, and the material is formed of a material that can prevent interference by electromagnetic waves that are commonly used.

결합 부재(120)는 상기 커버 부재(110)로부터 하부 방향으로 연장 형성되며, 기판에 결합하여 상기 기판의 외면을 둘러싼다.The coupling member 120 extends downward from the cover member 110 and is coupled to the substrate to surround the outer surface of the substrate.

결합 부재(120)는 기판의 그라운드층에 전기적으로 연결되어 전자기파를 차폐한다.The coupling member 120 is electrically connected to the ground layer of the substrate to shield the electromagnetic wave.

상기와 같은 커버 부재(110)와 결합 부재(120)는 일체로 형성되며, 전자파를 차폐할 수 있는 재질, 예를 들어, 구리, 금 및 니켈 등과 같은 도전성 금속 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 금속막으로 형성될 수 있다.The cover member 110 and the coupling member 120 as described above are integrally formed and include a material capable of shielding electromagnetic waves, for example, a metal including at least one of conductive metals such as copper, gold, and nickel. It can be formed into a film.

이에 따라, 커버 부재(110)는 기판의 상면을 감싸며 형성되고, 결합 부재(120)는 기판의 측면을 감싸며 형성되어 상기 기판에서 발생하는 전자기파를 차폐하도록 한다.Accordingly, the cover member 110 is formed to surround the upper surface of the substrate, the coupling member 120 is formed to surround the side of the substrate to shield the electromagnetic waves generated from the substrate.

결합 부재(120)는 기판과 결합하는데, 이때 상기 기판과 결합 부재(120) 사이의 틈을 완전히 봉지하여 전자기파의 차폐 효과를 극대화시킬 수 있도록 한다.Coupling member 120 is coupled to the substrate, in which the gap between the substrate and the coupling member 120 is completely sealed to maximize the shielding effect of the electromagnetic wave.

이때, 상기 커버 부재(110)와 결합 부재(120)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 다양한 형상으로 상기 커버 부재(110)와 결합 부재(120)의 형상이 변화할 수 있음은 당연한 사항일 것이다.At this time, the shape of the cover member 110 and the coupling member 120 is not limited to this, it will be obvious that the shape of the cover member 110 and the coupling member 120 can be changed in various shapes.

커버 부재(110)에는 적어도 하나의 홀(130)이 형성되어 있다.At least one hole 130 is formed in the cover member 110.

도면상에는, 상기 홀(130)이 사각 형상을 가지며 형성된다고 하였지만, 이는 일실시예에 불과할 뿐, 상기 홀(130)이 삼각형이나, 다각형과 같이 복수의 변을 가지는 형태로 형성될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 상기 홀(130)이 사각 형상을 가지며 형성됨을 가정하여 설명하기로 한다.In the drawing, the hole 130 is formed to have a rectangular shape, but this is only one embodiment, the hole 130 may be formed in a shape having a plurality of sides, such as a triangle or a polygon. Hereinafter, for convenience of description, it will be described on the assumption that the hole 130 has a square shape.

상기 홀(130)은 복수의 방열 부재(112,114,116,118)에 의해 덮여진다.The hole 130 is covered by a plurality of heat radiation members 112, 114, 116, 118.

상기 방열 부재(112,114,116,118)는 상기 홀(130)이 가지는 각각의 변과 접촉하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성된다.The heat dissipation members 112, 114, 116, and 118 extend from the cover member 110 in contact with each side of the hole 130.

방열 부재(112,114,116,118)는 제 1 방열 부재(112), 제 2 방열 부재(114), 제 3 방열 부재(116) 및 제 4 방열 부재(118)를 포함한다.The heat dissipation members 112, 114, 116, and 118 include a first heat dissipation member 112, a second heat dissipation member 114, a third heat dissipation member 116, and a fourth heat dissipation member 118.

제 1 방열 부재(112)는 상기 사각 형상을 가지는 홀(130)의 제 1 변(131)으로부터 연장 형성되어, 상기 홀(130)의 제 1 영역을 덮는다.The first heat dissipation member 112 extends from the first side 131 of the hole 130 having the quadrangular shape to cover the first area of the hole 130.

제 2 방열 부재(114)는 상기 사각 형상을 가지는 홀(130)의 제 2 변(132)으로부터 연장 형성되어, 상기 홀(130)의 제 2 영역을 덮는다.The second heat dissipation member 114 extends from the second side 132 of the hole 130 having the quadrangular shape to cover the second area of the hole 130.

또한, 제 3 방열 부재(116)는 상기 사각 형상을 가지는 홀(130)의 제 3 변(133)으로부터 연장 형성되어, 상기 홀(130)의 제 3 영역을 덮는다.In addition, the third heat dissipation member 116 extends from the third side 133 of the hole 130 having the quadrangular shape to cover the third region of the hole 130.

또한, 제 4 방열 부재(118)는 상기 사각 형상을 가지는 홀(130)의 제 4 변(134)으로부터 연장 형성되어, 상기 홀(130)의 제 4 영역을 덮는다.In addition, the fourth heat dissipation member 118 extends from the fourth side 134 of the hole 130 having the quadrangular shape to cover the fourth region of the hole 130.

이때, 상기 제 1 내지 4 방열 부재(112,114,116,118)는 상기 홀(130)이 가지는 서로 다른 변으로부터 연장 형성되며, 이에 따라 상호 분리되어 형성된다.In this case, the first to fourth heat dissipation members 112, 114, 116, and 118 extend from different sides of the hole 130, and thus are separated from each other.

즉, 제 1 방열 부재(112)는 제 1 변(131)에 접촉하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성되고, 제 2 방열 부재(114)는 제 2 변(132)에 접촉하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성되며, 제 3 방열 부재(116)는 제 3 변(133)에 접촉하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성되고, 제 4 방열 부재(118)는 제 4 변(134)에 접촉하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성된다.That is, the first heat dissipation member 112 is formed to extend from the cover member 110 in contact with the first side 131, and the second heat dissipation member 114 is in contact with the second side 132 to cover the cover member. The third heat dissipation member 116 extends from the cover member 110 in contact with the third side 133, and the fourth heat dissipation member 118 is formed from the fourth side 134. Is extended from the cover member 110 in contact with the.

이에 따라, 제 1 내지 4 방열 부재(112,114,116,118)는 상기 커버 부재(110)로부터 분기되어, 상기 홀(130)의 일부 영역을 각각 덮도록 형성된다.Accordingly, the first to fourth heat dissipation members 112, 114, 116, and 118 branch off from the cover member 110 and are formed to cover some regions of the hole 130, respectively.

상기와 같이, 본 발명에 따른 차폐 부재(100)는 평판 형상의 커버 부재(110)를 포함하며, 상기 커버 부재(110)는 홀(130)이 형성되는데, 상기 홀(130)은 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성되는 방열 부재(112,114,116,118)를 포함한다.As described above, the shielding member 100 according to the present invention includes a flat cover member 110, the cover member 110 is formed with a hole 130, the hole 130 is the cover member And heat radiating members 112, 114, 116, and 118 extending from 110.

이때, 상기 방열 부재(112,114,116,118)는 복수 개로 형성되며, 상기 홀(130)의 서로 다른 변을 접촉점으로하여 상기 커버 부재(110)로부터 연장 형성되어 상기 홀(130)을 덮는다.In this case, the heat dissipation members 112, 114, 116, and 118 are formed in plural, and extend from the cover member 110 to cover the holes 130 by using different sides of the holes 130 as contact points.

상기 방열 부재(112,114,116,118)는 기판 위에 부착된 전자 소자와 직접적으로 접촉할 수 있다.The heat dissipation members 112, 114, 116, and 118 may directly contact an electronic device attached to the substrate.

이때, 상기 방열 부재(112,114,116,118)는 서로 분리되어 있는 복수 개로 형성됨으로, 상기 전자 소자에서 발생하는 열을 상기 커버 부재(110)로 전달할 수 있다.In this case, since the heat dissipation members 112, 114, 116, and 118 are formed in plural numbers separated from each other, heat generated from the electronic device may be transferred to the cover member 110.

이때, 상기 제 1 방열 부재(112)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 상측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 상측 방향으로 전달시킨다.In this case, since the first heat dissipation member 112 extends from an upper side of the hole 130 of the cover member 110, the first heat dissipation member 112 transmits the heat to the upper direction of the cover member 110.

상기 제 2 방열 부재(114)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 우측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 우측 방향으로 전달시킨다.Since the second heat dissipation member 114 extends from the right side of the hole 130 of the cover member 110, the second heat dissipation member 114 transmits the heat to the right direction of the cover member 110.

상기 제 3 방열 부재(116)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 하측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 하측 방향으로 전달시킨다.Since the third heat dissipation member 116 extends from the lower side of the hole 130 of the cover member 110, the third heat dissipation member 116 is transferred to the lower direction of the cover member 110.

또한, 제 4 방열 부재(118)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 좌측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 좌측 방향으로 전달시킨다.In addition, since the fourth heat dissipation member 118 extends from the left side of the hole 130 of the cover member 110, the fourth heat dissipation member 118 is transferred to the left direction of the cover member 110.

이와 같이, 상기 복수의 방열 부재(112,114,116,118)를 이용하여 상기 전자소자에서 발생하는 열을 상기 커버 부재(110)의 복수의 방향으로 분산시킴으로써, 열 전도효율을 높일 수 있는 차폐 부재(100)를 제공할 수 있다.As such, by using the plurality of heat dissipation members 112, 114, 116, and 118 to dissipate heat generated in the electronic device in a plurality of directions of the cover member 110, a shielding member 100 capable of increasing heat conduction efficiency is provided. can do.

도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a shielding member according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제 2 실시 예에 따른 차폐 부재(200)는 상기 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재(100)와 유사한 구조를 가지며, 방열 부재의 구조 및 형상에 대해서만 상이하다.The shielding member 200 according to the second embodiment of the present invention has a structure similar to the shielding member 100 according to the first embodiment, and differs only in the structure and shape of the heat radiation member.

이하, 설명의 편의를 위해 상기 제 2 실시 예에 따른 차폐 부재(200)에서 방열 부재(212,214)에 대해서만 설명하기로 한다.Hereinafter, for convenience of description, only the heat dissipation members 212 and 214 of the shielding member 200 according to the second embodiment will be described.

제 2 실시 예에 따른 방열 부재(212,214)는 커버 부재(210)가 가지는 홀의 제 1 변으로부터 연장 형성되는 제 1 방열 부재(212)와, 상기 홀의 제 2 변으로부터 연장 형성되는 제 2 방열 부재(214)를 포함한다.The heat dissipation members 212 and 214 according to the second embodiment may include a first heat dissipation member 212 extending from the first side of the hole of the cover member 210 and a second heat dissipation member extending from the second side of the hole. 214).

즉, 상기 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재(100)는 서로 분리된 4개의 방열 부재(112,114,116,118)를 포함하였지만, 제 2 실시 예에 따른 차폐 부재(200)는 서로 분리된 2개의 방열 부재(212, 214)만을 포함한다.That is, the shielding member 100 according to the first embodiment includes four heat dissipation members 112, 114, 116, and 118 separated from each other, but the shielding member 200 according to the second embodiment has two heat dissipation members 212 separated from each other. , 214).

이때, 상기 방열 부재(212, 214)는 상기 홀이 가지는 대향 변을 각각의 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(210)로부터 연장 형성된다.In this case, the heat dissipation members 212 and 214 are formed to extend from the cover member 210 using opposite sides of the hole as respective contact points.

즉, 제 1 방열 부재(212)는 상기 홀의 좌측 변을 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(210)로부터 연장 형성되고, 제 2 방열 부재(214)는 상기 홀의 우측 변을 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(210)로부터 연장 형성된다.That is, the first heat dissipation member 212 extends from the cover member 210 with the left side of the hole as the contact point, and the second heat dissipation member 214 is the cover member 210 with the right side of the hole as the contact point. Extends from).

이와 다르게, 상기 제 1 방열 부재(212)는 상기 홀의 상측 변을 접촉점으로 형성될 수 있고, 상기 제 2 방열 부재(214)는 상기 홀의 하측 변을 접촉점으로 하여 형성될 수 있다.Alternatively, the first heat dissipation member 212 may be formed at the upper side of the hole as a contact point, and the second heat dissipation member 214 may be formed at the lower side of the hole as the contact point.

도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 차폐 부재를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a shielding member according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제 3 실시 예에 따른 차폐 부재(300)는 상기 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재(100)와 유사한 구조를 가지며, 방열 부재의 구조 및 형상에 대해서만 상이하다.The shielding member 300 according to the third embodiment of the present invention has a structure similar to the shielding member 100 according to the first embodiment, and differs only in the structure and shape of the heat radiation member.

이하, 설명의 편의를 위해 상기 제 3 실시 예에 따른 차폐 부재(300)에서 방열 부재(312,314)에 대해서만 설명하기로 한다.Hereinafter, for convenience of description, only the heat dissipation members 312 and 314 in the shielding member 300 according to the third embodiment will be described.

제 3 실시 예에 따른 방열 부재(312,314)는 커버 부재(310)가 가지는 홀의 제 1 변으로부터 연장 형성되는 제 1 방열 부재(312)와, 상기 홀의 제 2 변으로부터 연장 형성되는 제 2 방열 부재(314)를 포함한다.The heat dissipation members 312 and 314 according to the third embodiment may include a first heat dissipation member 312 extending from the first side of the hole of the cover member 310 and a second heat dissipation member extending from the second side of the hole. 314).

즉, 상기 제 1 실시 예에 따른 차폐 부재(100)는 서로 분리된 4개의 방열 부재(112,114,116,118)를 포함하였지만, 제 3 실시 예에 따른 차폐 부재(300)는 서로 분리된 2개의 방열 부재(312, 314)만을 포함한다.That is, although the shielding member 100 according to the first embodiment includes four heat dissipation members 112, 114, 116, and 118 separated from each other, the shielding member 300 according to the third embodiment has two heat dissipation members 312 separated from each other. , 314) only.

이때, 상기 방열 부재(312, 314)는 상기 홀이 가지는 이웃 변을 각각의 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(310)로부터 연장 형성된다.In this case, the heat dissipation members 312 and 314 are formed to extend from the cover member 310 using neighboring sides of the hole as respective contact points.

즉, 제 1 방열 부재(312)는 상기 홀의 좌측 변을 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(310)로부터 연장 형성되고, 제 2 방열 부재(314)는 상기 좌측 변과 이웃하는 하측 변을 접촉점으로 하여 상기 커버 부재(310)로부터 연장 형성된다. 또한, 상기 제 2 방열 부재(314)는 상기 좌측 변과 이웃하는 상측 변을 접촉점으로 하여 형성될 수도 있다.That is, the first heat dissipation member 312 extends from the cover member 310 with the left side of the hole as the contact point, and the second heat dissipation member 314 has the lower side adjacent to the left side as the contact point. It extends from the cover member 310. In addition, the second heat dissipation member 314 may be formed using the left side and the adjacent upper side as a contact point.

또한, 이와 다르게 상기 제 1 방열 부재(312)는 우측 변을 접촉점으로 하여 형성될 수 있고, 제 2 방열 부재(314)는 상기 우측 변과 이웃하는 상측 변 또는 하측 변을 접촉점으로 하여 형성될 수 있다.Alternatively, the first heat dissipation member 312 may be formed using the right side as a contact point, and the second heat dissipation member 314 may be formed using the upper side or the lower side adjacent to the right side as the contact point. have.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.7 is a diagram illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 인쇄회로기판은 적어도 하나의 회로 패턴(도시되지 않음)을 포함하고, 상기 회로 패턴에 접촉하는 적어도 하나의 전자소자(도시되지 않음)가 부착된 절연 기판(200)과, 상기 절연 기판(200)을 덮어, 상기 부착된 전자소자로부터 발생하는 전자기파를 차폐하는 차폐 부재(100)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the printed circuit board includes at least one circuit pattern (not shown), an insulating substrate 200 to which at least one electronic element (not shown) is attached to contact the circuit pattern, The shielding member 100 covers the insulating substrate 200 to shield electromagnetic waves generated from the attached electronic device.

절연 기판(200)은 상술한 바와 같이 전자 소자가 부착되는 부착 영역을 구비하고, 상기 전자 소자를 접지시키는 그라운드 층 및 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 비아홀을 포함할 수 있다.The insulating substrate 200 may include an attachment region to which the electronic device is attached as described above, and may include a ground layer for grounding the electronic device and at least one via hole electrically connected to the ground layer.

절연 기판(200)은 고온 동시 소성 세라믹(High Temperature Co-fired Ceramic; HTCC) 또는 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic; LTCC)과 같은 세라믹 기판일 수 있으며, 더하여 다층 세라믹 기판일 수 있다.The insulating substrate 200 may be a ceramic substrate such as a high temperature co-fired ceramic (HTCC) or a low temperature co-fired ceramic (LTCC), or may be a multilayer ceramic substrate. .

절연 기판(200)의 부착 영역에 부착된 전자 소자는 사전에 설정된 전기적인 동작을 수행하는 적층 세라믹 캐패시터(Multi-Layer Ceramic Capacitor;MLCC) 또는 칩 인덕터, 칩 저항과 같은 칩(Chip) 부품일 수 있고, 집적회로, 모듈 또는 캐패시터, 저항과 같은 회로 소자 등을 포함할 수 있다. 또한, 전자 소자는 하나의 고주파 모듈을 형성할 수도 있다.The electronic device attached to the attachment region of the insulating substrate 200 may be a multilayer ceramic capacitor (MLCC) or a chip component such as a chip inductor or a chip resistor that performs a predetermined electrical operation. And an integrated circuit, a module or a capacitor, a circuit element such as a resistor, and the like. In addition, the electronic device may form one high frequency module.

이때, 전자 소자는 그라운드 층과 전기적으로 연결되도록 위치하며, 구체적으로 그라운드 층에 접촉되도록 형성되는 비아 홀과 그 저면이 접촉되게 된다.In this case, the electronic device is positioned to be electrically connected to the ground layer, and specifically, the via hole and the bottom surface of the electronic device are in contact with the ground layer.

여기서, 그라운드 층은 절연 기판(200)의 내부에 복수 개가 형성될 수 있으며, 전자 소자가 전기적으로 연결되는 그라운드 층은 절연 기판(200)의 저면으로 노출되어 전극 패드를 형성시킬 수 있다.Here, a plurality of ground layers may be formed in the insulating substrate 200, and the ground layers to which the electronic devices are electrically connected may be exposed to the bottom of the insulating substrate 200 to form electrode pads.

따라서, 그라운드 층의 저면이 절연 기판(200)의 저면으로 노출되어 전극 패드를 형성하므로 전자 장치를 외부의 기판부에 장착 시에 상기 전극 패드 및 기판부의 패드로 접촉시키기 용이하다.Therefore, since the bottom of the ground layer is exposed to the bottom of the insulating substrate 200 to form electrode pads, the electronic device is easily contacted with the electrode pads and the pads of the substrate when the electronic device is mounted on the external substrate.

상기 절연 기판(200) 위에는 차폐 부재(100)가 형성된다.The shielding member 100 is formed on the insulating substrate 200.

상기 차폐 부재(100)는 서로 분리된 복수 개의 방열 부재(112,114,116,118)를 포함하는 커버 부재(110)와, 상기 커버 부재(110)로부터 하측 방향으로 연장 형성된 결합 부재(120)를 포함할 수 있다.The shielding member 100 may include a cover member 110 including a plurality of heat dissipation members 112, 114, 116, and 118 separated from each other, and a coupling member 120 extending downward from the cover member 110.

이때, 상기 제 1 방열 부재(112)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 상측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 상측 방향으로 전달시킨다.In this case, since the first heat dissipation member 112 extends from an upper side of the hole 130 of the cover member 110, the first heat dissipation member 112 transmits the heat to the upper direction of the cover member 110.

상기 제 2 방열 부재(114)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 우측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 우측 방향으로 전달시킨다.Since the second heat dissipation member 114 extends from the right side of the hole 130 of the cover member 110, the second heat dissipation member 114 transmits the heat to the right direction of the cover member 110.

상기 제 3 방열 부재(116)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 하측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 하측 방향으로 전달시킨다.Since the third heat dissipation member 116 extends from the lower side of the hole 130 of the cover member 110, the third heat dissipation member 116 is transferred to the lower direction of the cover member 110.

또한, 제 4 방열 부재(118)는 상기 커버 부재(110)가 가지는 홀(130)의 좌측 변으로부터 연장 형성되기 때문에, 상기 열을 상기 커버 부재(110)의 좌측 방향으로 전달시킨다.In addition, since the fourth heat dissipation member 118 extends from the left side of the hole 130 of the cover member 110, the fourth heat dissipation member 118 is transferred to the left direction of the cover member 110.

이와 같이, 상기 복수의 방열 부재(112,114,116,118)를 이용하여 하부에 형성된 절연 기판(200) 위에 부착되어 있는 전자소자에서 발생하는 열을 상기 커버 부재(110)의 복수의 방향으로 분산시킴으로써, 열 전도효율을 높일 수 있는 차폐 부재(100)를 제공할 수 있다.As described above, heat conduction efficiency is dispersed by dispersing heat generated in an electronic device attached to the insulating substrate 200 formed below by using the plurality of heat radiation members 112, 114, 116, and 118 in the plurality of directions of the cover member 110. It is possible to provide a shield member 100 that can increase the.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 차폐 부재의 트임 방향을 복수의 방향으로 함으로서, 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있음과 동시에 반도체에서 발생하는 열을 차폐 부재의 전체 영역으로 고르게 배분함으로써 방열 효과를 높일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, by opening the shielding member in a plurality of directions, the electromagnetic wave can be effectively shielded and heat dissipation effect can be enhanced by uniformly distributing heat generated from the semiconductor to the entire area of the shielding member. have.

100: 200, 300: 차폐 부재
110, 210, 310: 커버 부재
120: 결합 부재
112, 114, 116, 118, 212, 214, 312, 314: 방열 부재
400: 인쇄회로기판100: 200, 300: shielding member
110, 210, 310: cover member
120: coupling member
112, 114, 116, 118, 212, 214, 312, 314: heat dissipation member
400: printed circuit board

Claims (15)

평판 형상으로 형성되며, 복수의 변을 가지는 홀이 형성된 커버 부재; 및
상기 커버 부재의 일단에서 하부 방향으로 연장 형성되는 결합 부재를 포함하고,
상기 커버 부재는,
상기 형성된 홀이 가지는 복수의 변으로부터 연장 형성되어 상기 홀을 덮는 방열 부재를 포함하는 차폐 부재.A cover member formed in a flat plate shape and having holes having a plurality of sides; And
A coupling member extending in a downward direction from one end of the cover member,
The cover member
And a heat dissipation member extending from a plurality of sides of the formed hole and covering the hole. 제 1항에 있어서,
상기 홀은 삼각형, 사각형 및 다각형 중 어느 하나의 형상을 가지는 차폐 부재.The method of claim 1,
The hole has a shield member having a shape of any one of a triangle, a square and a polygon. 제 1항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 커버 부재와 일체로 형성되는 차폐 부재.The method of claim 1,
The heat dissipation member is a shield member formed integrally with the cover member. 제 1항에 있어서,
상기 방열 부재는,
상기 홀의 제 1 변으로부터 연장 형성되고, 상기 홀의 제 1 영역을 덮는 제 1 방열 부재와,
상기 홀의 제 2 변으로부터 연장 형성되고, 상기 홀의 제 2 영역을 덮는 제 2 방열 부재를 포함하며,
상기 제 1 및 2 방열 부재는 서로 분리되어 있는 차폐 부재.The method of claim 1,
The heat-
A first heat dissipation member extending from the first side of the hole and covering the first region of the hole;
A second heat dissipation member extending from a second side of the hole and covering the second area of the hole,
And the first and second heat dissipation members are separated from each other. 제 4항에 있어서,
상기 홀은 사각 형상을 가지며,
상기 제 1 및 2 방열 부재는 상기 홀의 대향 변으로부터 각각 연장 형성되는 사각 형상 또는 상기 홀의 이웃 변으로부터 각각 연장 형성되는 삼각 형상 중 어느 하나의 형상을 갖는 차폐 부재5. The method of claim 4,
The hole has a square shape,
The first and second heat dissipation members may include a shielding member having any one of a quadrangular shape extending from an opposite side of the hole or a triangular shape extending from a neighboring side of the hole. 제 2항에 있어서,
상기 홀은 사각 형상을 가지며,
상기 방열 부재는,
상기 홀의 제 1 변으로부터 연장 형성되는 제 1 방열 부재와,
상기 홀의 제 2 변으로부터 연장 형성되는 제 2 방열 부재와,
상기 홀의 제 3 변으로부터 연장 형성되는 제 3 방열 부재와,
상기 홀의 제 4 변으로부터 연장 형성되는 제 4 방열 부재를 포함하며,
상기 제 1 내지 4 방열 부재는 서로 분리되어 있는 차폐 부재.The method of claim 2,
The hole has a square shape,
The heat-
A first heat dissipation member extending from the first side of the hole;
A second heat dissipation member extending from a second side of the hole;
A third heat dissipation member extending from a third side of the hole;
A fourth heat dissipation member extending from a fourth side of the hole,
And the first to fourth heat dissipation members are separated from each other. 제 6항에 있어서,
상기 제 1 내지 4 방열 부재는 삼각 형상을 가지는 차폐 부재.The method according to claim 6,
The first to fourth heat dissipation members have a triangular shape. 제 1항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 커버 부재와 단자를 가지며 형성되는 차폐 부재.The method of claim 1,
The heat dissipation member is a shield member formed with the cover member and the terminal. 회로 패턴이 형성된 절연 기판; 및
상기 절연 기판 위에 형성되며, 상기 절연 기판의 일부를 물리적으로 차폐하는 차폐 부재를 포함하고,
상기 차폐 부재는,
복수의 변을 가지는 홀이 형성된 평판 형상의 커버 부재와,
상기 커버 부재의 일단에서 하부 방향으로 연장 형성되는 결합 부재를 포함하고,
상기 커버 부재는,
상기 형성된 홀이 가지는 복수의 변으로부터 연장 형성되어 상기 홀을 덮는 방열 부재를 포함하는 인쇄회로기판.An insulating substrate on which a circuit pattern is formed; And
A shielding member formed on the insulation substrate and physically shielding a portion of the insulation substrate;
The shielding member
A flat cover member in which holes having a plurality of sides are formed;
A coupling member extending in a downward direction from one end of the cover member,
The cover member
And a heat dissipation member extending from a plurality of sides of the formed hole and covering the hole. 제 9항에 있어서,
상기 홀은 삼각형, 사각형 및 다각형 중 어느 하나의 형상을 가지는 인쇄회로기판.The method of claim 9,
The hole has a shape of any one of a triangle, a square and a polygon. 제 9항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 커버 부재와 일체로 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 9,
The heat dissipation member is a printed circuit board formed integrally with the cover member. 제 10항에 있어서,
상기 홀은 사각 형상을 가지며,
상기 방열 부재는 상기 홀의 대향 변으로부터 각각 연장 형성되고 사각 형상을 가지는 복수의 방열 부재 또는 상기 홀의 이웃 변으로부터 각각 연장 형성되고 삼각 형상을 가지는 복수의 방열 부재인 인쇄회로기판.The method of claim 10,
The hole has a square shape,
The heat dissipation member may include a plurality of heat dissipation members each extending from an opposite side of the hole and having a quadrangular shape, or a plurality of heat dissipation members each extending from a neighboring side of the hole and having a triangular shape. 제 10항에 있어서,
상기 홀은 사각 형상을 가지며,
상기 방열 부재는,
상기 홀의 제 1 변으로부터 연장 형성되는 제 1 방열 부재와,
상기 홀의 제 2 변으로부터 연장 형성되는 제 2 방열 부재와,
상기 홀의 제 3 변으로부터 연장 형성되는 제 3 방열 부재와,
상기 홀의 제 4 변으로부터 연장 형성되는 제 4 방열 부재를 포함하며,
상기 제 1 내지 4 방열 부재는 서로 분리되어 있는 인쇄회로기판.The method of claim 10,
The hole has a square shape,
The heat-
A first heat dissipation member extending from the first side of the hole;
A second heat dissipation member extending from a second side of the hole;
A third heat dissipation member extending from a third side of the hole;
A fourth heat dissipation member extending from a fourth side of the hole,
The first to fourth heat dissipation members are separated from each other. 제 13항에 있어서,
상기 제 1 내지 4 방열 부재는 삼각 형상을 가지는 인쇄회로기판.The method of claim 13,
The first to fourth heat dissipation members have a triangular shape. 제 9항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 커버 부재와 단자를 가지며 형성되는 차폐 부재.The method of claim 9,
The heat dissipation member is a shield member formed with the cover member and the terminal.
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CN111326071A (en) * 2018-12-13 2020-06-23 乐金显示有限公司 Flexible display module and electronic device including the same
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