KR20130014537A - 캡슐화된 유기 발광 장치에서의 단락 위험 완화 - Google Patents
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Abstract
일반적으로 평면인 가요성 광원 어셈블리 또는 OLED 장치는 대향하는 제1 및 제2 부재를 갖는 일반적으로 평면인 가요성 발광 부재를 포함한다. 불침투성 백시트는 발광 표면의 제1 표면을 따라 배치되고 전도성 부분 및 개구를 포함한다. 전도성 탭 또는 덮개는 개구 상에 수용되고 절연체는 탭 커버와 개구 사이에 배치되어 성분 사이의 전기적 접촉 위험을 완화시킨다. 절연체는 미리 절단된 워셔와 유사한 부재 또는 단락의 잠재성이 있는 광원 어셈블리의 전도성 성분 사이에 위치한 적용된 절연 재료일 수 있다. 끝말림이 없는 가장자리를 갖는 탭을 사용하는 것은 또한 전기적 단락의 위험을 완화시킨다.
Description
본 발명은 광원 및 특히 발광 장치, 예를 들어 유기 발광 다이오드 패널 및 관련된 연결 장치, 및 그러한 광 패널을 조립하는 관련된 방법에 관한 것이다.
유기 발광 다이오드(OLED) 장치는 일반적으로 당업계에 공지되어 있다. OLED 장치는 전형적으로 전극 사이에 배치된 하나 이상의 유기 발광 층을 포함한다. 예를 들어 기재에 형성된 음극, 유기 층 및 광 투과성 양극은 음극 및 양극에 걸쳐 전류가 적용되면 빛을 발산한다. 전류의 결과로 전자가 음극으로부터 유기 층으로 주입되고 구멍(hole)이 양극으로부터 유기 층으로 주입될 수 있다. 전자 및 구멍은 일반적으로 그들이 발광 중심, 전형적으로 유기 분자 또는 중합체를 재결합시킬 때까지 유기 층을 통해 움직인다. 재결합 공정은 보통 전자기 스펙트럼의 가시 영역에서 광자의 발산을 초래한다.
OLED의 층은 전형적으로 유기 층이 음극과 양극 층 사이에 배치되도록 배열된다. 빛의 광자가 생성되어 발산될 때 광자는 유기 층을 통해 움직인다. 음극 쪽으로 움직이는 것들(일반적으로 금속을 포함함)은 유기 층으로 다시 반사될 수 있다. 그러나 유기 층을 통해 광 투과성 양극으로, 마지막으로 기재로 움직이는 광자는 빛 에너지 형태로 OLED로부터 발산될 수 있다. 몇몇 음극 재료가 광 투과성일 수 있고 몇몇 구현예에서 빛은 음극 층으로부터, 그리하여 다방향 방식으로 OLED 장치로부터 발산될 수 있다. 그러므로 OLED 장치는 적어도 음극 층, 유기 층 및 양극 층을 갖는다. 물론 추가의 임의적인 층이 광원 구조에 포함되거나 포함되지 않을 수 있다.
음극은 일반적으로 비교적 작은 전압이 전자 발산을 일으키도록 낮은 일 함수를 갖는 재료를 포함한다. 통상적으로 사용되는 재료는 금속, 예를 들어 금, 갈륨, 인듐, 망간, 칼슘, 주석, 납, 알루미늄, 은, 마그네슘, 리튬, 스트론튬, 바륨, 아연, 지르코늄, 사마륨, 유로퓸 및 그 임의의 둘 이상의 혼합물 또는 합금을 포함한다. 한편, 양극 층은 일반적으로 높은 일 함수 값을 갖는 재료로 구성되고 이들 재료는 일반적으로 광 투과성이기 때문에 양극 층에 사용되는 것으로 알려져 있다. 적합한 재료는 투명한 전도성 산화물, 예를 들어 산화 인듐 주석(ITO), 알루미늄 도핑된 산화 아연(AZO), 플루오르 도핑된 산화 주석(FTO), 인듐 도핑된 산화 아연, 산화 마그네슘 인듐 및 산화 니켈 텅스텐; 금속, 예를 들어 금, 알루미늄 및 니켈; 전도성 중합체, 예를 들어 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리(스티렌설포네이트)(PEDOP:PSS) 및 그 임의의 둘 이상의 혼합물 및 조합 또는 합금을 포함하나 이에 한정되지는 않는다.
바람직하게는 이들 광 발산 또는 OLED 장치는 일반적으로 유연(또는 정합)하다, 즉 약 10cm 미만의 곡률 반경을 갖는 모양으로 구부러질 수 있다. 이들 광 발산 장치는 또한 바람직하게는 대면적(large-area)이고 이는 장치가 약 10cm2 보다 더 크거나 같은 치수의 면적을 갖고 몇몇 예에서 장치가 함께 결합하여 큰 표면적의 광 발산을 갖는 하나 이상의 OLED 장치로 구성된 일반적으로 가요성인, 일반적으로 평면인 OLED 패널을 형성하는 것을 의미한다.
OLED는 습기 및 산소가 OLED 장치에 불리한 영향을 미치기 때문에 전형적으로 캡슐화되거나 밀봉된다. 다양한 전기 경로가 광 발산 패널에서 확립되어야 하고 이들 경로 및 연결의 결과 전기적 단락 발현(electrical short developing)의 잠재적인 위험이 있다. 예를 들어 광 발산 장치를 사용하여 전기 경로를 확립하는 바람직한 방식은 다른 불침투성 백시트(backsheet)의 선택된, 간격을 둔 위치에 개구(opening) 또는 구멍을 형성하는 것이다. 가장 단순한 형태에서 불침투성 백시트는 중합체 절연체를 사용하여 양쪽 표면에 코팅되는 금속 호일, 예를 들어 알루미늄 호일 또는 다른 전도성 재료를 포함한다. 그러므로 밀봉된 패키지로의 전기 경로를 제공하는 백시트의 개구를 덮기 위해 사용되는 전도성 패치가 불가피하게 백시트 배리어에서 내부 금속 호일과 접촉하면 OLED 패널을 단락하는 것이 가능하다. 이는 일반적으로 두 가지 방식으로 일어난다. 먼저, 패치의 전도성 표면이 불침투성 백시트로부터 절단된 개구의 영역에서 또는 개구의 가장자리를 따라 금속 호일을 건드린다. 두 번째 단락 시나리오에서 가장자리 또는 패치 주변 가장자리에서 전형적으로 발견되는 끝말림 부분(burr)은 백시트의 절연성 중합체 층을 구멍내어 백시트의 전도성 금속 호일과 바람직하지 않은 접촉을 하게 한다.
그러므로 보다 믿을 수 있는 제품, 특히 굴곡 적용을 견디는데 필요한 제품 디자인을 제공하기 위해 캡슐화된 OLED 등과 관련된 단락 위험을 완화시키는 것이 중요하다.
일반적으로 평면인 일반적으로 가요성인 광원 어셈블리(assembly)는 제1 및 제2 표면을 갖는 일반적으로 평면인 광 발산 부재를 포함한다. 불침투성 백시트는 광 발산 부재의 제1 표면을 따라 배치되고 비전도성 필름 내에 싸인 금속성 부분을 포함한다. (열가소성 또는 PSA) 접착제는 백시트의 표면 내에 배치되어 열, 압력, 유도 또는 IR 밀봉 공정을 통해 백시트를 밀봉하여 OLED 장치를 캡슐화되게 한다. 덮개 또는 패치는 백시트의 개구 상에 수용되고 절연체는 덮개와 개구 사이의 전기 접촉 위험을 완화시키기 위해 덮개와 개구 사이에 제공된다.
바람직한 장치에서 절연체는 백시트의 개구 주위에 적용되어 경화되는 점성 절연 재료의 비드(bead)이다.
다른 구현예에서 절연체는 개구 주위에 백시트의 제1 표면을 따라 수용된, 미리 절단된 제1 절연체 워셔(washer)를 포함한다.
제1 절연체 워셔는 백시트의 개구의 치수보다 더 작은 내부 개구 치수를 갖는다.
절연체는 개구 주위에 백시트의 대향하는 제2 표면을 따라 수용된, 미리 절단된 제2 절연 워셔를 포함할 수 있다.
유사한 방식으로 제2 절연 워셔는 백시트의 개구의 치수보다 더 작은 내부 개구 치수를 갖는다.
다른 구조에서, 절연체는 백시트의 전도성 부분의 내부 말단 가장자리를 따라 덮으면서 개구 내에 위치한다.
또 다른 배열에서 절연체는 백시트의 전도성 탭 사이에 간격을 두고 배치되고/거나 개구의 내부 직경을 따라 덮으면서 배치된 점성 밀봉제, 예를 들어 에폭시, 셸락, 실리콘 접착제이다.
또 다른 해결책은 끝말림에 대한 가능성을 감소시키는, 전도성 탭 또는 패치 상에 둥글게 한 또는 성형된 가장자리를 제공하는 것이다.
일반적으로 평면인 광원 어셈블리의 제조와 관련된 방법은 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 일반적으로 평면인 발광 부재를 제공하는 것을 포함한다. 상기 방법은 광 발산 부재의 제1 표면을 따라 배치된, 전도성 부분 및 백시트를 통과하는 개구를 갖는 불침투성 백시트를 두는 것을 포함한다. 전도성 덮개(종종 패치 또는 탭으로 일컬어짐)를 개구 상에 두고 상기 방법은 덮개와 개구 사이에 절연체를 추가로 적용하여 그들 사이의 전기 접촉의 임의의 위험을 완화시키는 것을 포함한다.
절연체 적용 단계는 개구 주위에 전기적으로 절연된 재료를 도입하는 것을 포함하고, 여기서 하나의 바람직한 방법은 절연체 재료를 사용하여 개구의 내부 표면을 코팅하는 것(분무, 메우기 등)을 포함한다.
다른 바람직한 방법은 절연체 워셔를 미리 형성하는 것 및 보다 구체적으로 백시트 개구의 치수보다 더 작게 워셔를 통한 개구의 치수를 맞추는 것을 포함한다. 끝말림이 없는 가장자리를 제공하기 위해 예를 들어 덮개를 레이저 절단하여 덮개의 가장자리를 둥글게 하는 것은 또한 전기 접촉 위험을 완화시킨다.
주요 잇점은 최종 어셈블리의 신뢰성이 향상되는 것과 관련되어 있다.
다른 잇점은 하나 이상의 해결책을 사용하여 전기적 단락에 대한 가능성을 감소시키는데 있다.
또 다른 이익은 해결책과 관련된 용이성 및 저비용과 관련되어 있다.
본 발명의 또 다른 이익 및 잇점은 하기 상세한 설명의 독해 및 이해로부터 명확해질 것이다.
도 1은 OLED 패널의 평면도이다.
도 2는 밀봉 패키지로 전기 경로를 제공하기 위해 사용되는 개구 및 전도성 패치를 갖는 합성 필름 뒷판 또는 백시트의 평면도이다.
도 3은 도 2의 합성 백시트의 일부를 통해 취해진 단면도이다.
도 4는 백시트의 내부 패치 단락의 잠재적 문제를 도시한다.
도 5는 미리 절단된 절연체 또는 플라스틱 필름 워셔의 평면도이다.
도 6은 도 4와 유사한 단면도이고 제1 및 제2의 미리 절단된 절연체의 어셈블리로의 포함을 나타낸다.
도 7은 패치의 가장자리와 인접한 백시트의 제1 표면을 따라 점성이고 경화된 절연 재료를 적용하는 것을 도시한다.
도 8은 끝말림이 없는 가장자리로 제작된 덮개 또는 탭의 확대도이다.
도 9 내지 11은 백시트의 전도성 층을 갖는, 외부 버스 연결 단락의 잠재성이 존재하는 일반적으로 평면인 광원 어셈블리의 평면 및 단면도이다.
도 12 내지 14는 외부 버스 연결과 백시트 사이의 잠재적인 단락에 대해 제시된 하나의 해결책을 도시한다.
도 15 내지 17은 백시트의 외부 버스 연결이 단락할 잠재성에 대해 제시된 또 다른 해결책을 나타낸다.
도 2는 밀봉 패키지로 전기 경로를 제공하기 위해 사용되는 개구 및 전도성 패치를 갖는 합성 필름 뒷판 또는 백시트의 평면도이다.
도 3은 도 2의 합성 백시트의 일부를 통해 취해진 단면도이다.
도 4는 백시트의 내부 패치 단락의 잠재적 문제를 도시한다.
도 5는 미리 절단된 절연체 또는 플라스틱 필름 워셔의 평면도이다.
도 6은 도 4와 유사한 단면도이고 제1 및 제2의 미리 절단된 절연체의 어셈블리로의 포함을 나타낸다.
도 7은 패치의 가장자리와 인접한 백시트의 제1 표면을 따라 점성이고 경화된 절연 재료를 적용하는 것을 도시한다.
도 8은 끝말림이 없는 가장자리로 제작된 덮개 또는 탭의 확대도이다.
도 9 내지 11은 백시트의 전도성 층을 갖는, 외부 버스 연결 단락의 잠재성이 존재하는 일반적으로 평면인 광원 어셈블리의 평면 및 단면도이다.
도 12 내지 14는 외부 버스 연결과 백시트 사이의 잠재적인 단락에 대해 제시된 하나의 해결책을 도시한다.
도 15 내지 17은 백시트의 외부 버스 연결이 단락할 잠재성에 대해 제시된 또 다른 해결책을 나타낸다.
먼저 도 1 내지 4를 보면, 일반적으로 평면이고 가요성인 광원 또는 유기 발광 장치(OLED)(102)가 당업자에게 공지되고 밀봉 패키지로 밀봉되어 가요성인 광 패널(100)을 형성할 수 있다. OLED 장치는 두 개의 불침투성 필름 사이에 접착제로 밀봉되고 필름 중 하나 이상은 투명하여 발생한 빛이 빠져나올 수 있게 한다. 투명한 초고 배리어(UHB) 필름이 일반적으로 당업계에 공지되어 있고 공유된 미국 특허 제7,015,640호에 UHB의 구조 및 기능의 구체적인 세부사항이 나타나고 기재된다. 전기는 백시트의 개구를 통해 캡슐화된 OLED 장치의 버스 구조(104)로 제공될 수 있다. 도 3 및 4에 보다 구체적으로 드러난 바와 같이 백시트(110)는 전형적으로 불침투성 재료이고 바람직한 구현예에서 금속 호일(112)의 대향하는 면 상의 부분(114, 116)에 의해 단면으로 제시되는 중합체 필름 또는 절연체 코팅 내에 싸이거나 캡슐화된 금속 호일(112)을 포함하는 합성 어셈블리이다. 추가적으로 바람직한 구현예에서 열가소성 접착제(111)는 불침투성 백시트를 투명한 초고 배리어 UHB 필름(109)에 결합시켜 패널 내에 OLED 장치를 밀봉하기 위해 중합체 절연체 표면(114) 전체에 걸쳐 배치된다. 백시트(110)는 금속 호일의 포함으로 인해 우수한 습기 및 산소 배리어 특성을 나타낸다. 비전도성 필름 또는 절연체 코팅 부분이 다른 전도성 재료와의 의도하지 않은 접촉을 최소화하기 위해 금속 호일의 주변 가장자리 상으로 확대되는 것이 바람직하다. 그러나 백시트에서 개구가 형성되는 곳, 예를 들어 제1 및 제2 개구(120, 122)(도 2)에서 개구의 내부 표면 또는 안쪽 부분을 따라 금속 호일 일부가 노출될 잠재성이 존재한다.
트랜스퍼 접촉 탭(또는 때때로 패치 또는 덮개로 지칭됨)(124, 126), 예를 들어 니켈, 알루미늄 호일 또는 유사한 전도성 재료는 OLED 장치로의 전기 경로의 일부를 형성한다. 패치 또는 탭(124, 126)은 백시트의 개구를 덮고(도 2 및 4 참조) 배경기술에 간단히 기재된 바와 같이 백시트의 금속 층에 잠재적인 단락 경로로서의 역할을 한다. 예를 들어 도 4에 확대된 형태로 도시된 바와 같이 가공 단계로부터의 열 및/또는 압력은 트랜스퍼 탭(124(126))을 밀어내어 백시트(110)의 금속층(112)과 접촉시킨다. 하나 이상의 내부 패치가 백시트의 금속 호일과 전기 접촉하게 되면 전기적 단락이 일어나 신뢰할 수 없거나 실패한 제품을 초래한다. 또한 내부 탭(124, 126)이 시트 재료로부터 절단된 예에서 끝말림 또는 날카로운 가장자리가 절단된 가장자리를 따라 남아있을 수 있다. 가공 압력에 따라, 끝말림은 보통 백시트의 금속 호일(112)을 보호하는 비전도성 필름 또는 절연체 코팅(114)을 뚫어 전기적 단락을 일으킬 수 있다.
도 5 및 6에 도시되어 제안되는 하나의 해결책은 불침투성 백시트의 내부 패치(124, 126)와 금속 층 사이에 절연체를 위치시키는 것이다. 이 구현예에서 예시적인 절연체는 미리 절단된 비전도성 워셔 또는 제1 및 제2 비전도성 워셔(130, 132)이다. 절연체 또는 워셔(130, 132)의 개별적인 구조는 특히 적합하지 않다. 미리 절단된 절연체는 바람직하게는 합성 광 패널의 총 두께에 지나치게 부가되지 않도록 일반적으로 최소 두께를 갖고 미리 절단된 절연체는 일반적으로 충분한 겹침을 제공하도록 하는 치수의 고리 모양을 가져 내부 개구(134) 및 바깥쪽 주변(136)이 서로 접촉하여 내부 탭(124, 126)과 백시트에 형성된 개구(120, 122) 사이에 절연 보호를 제공할 수 있다. 추가적으로 비전도성 워셔는 열 밀봉 공정 동안 연화 및 기계적인 왜곡을 방지하기 위해 높은 용융 온도를 가져야 한다. 바람직하게는 미리 절단된 절연체 워셔(130, 132)를 통한 개구(134)는 백시트를 통한 개구의 내부 치수(120, 122)보다 약간 더 작다(도 5). 이러한 방식에서, 열 및/또는 압력이 OLED 장치를 왜곡시키면 미리 절단된 절연체 워셔(130(132))의 내부 주변 부분(134)은 백시트의 금속 필름(112)으로부터 내부 탭을 효과적으로 격리시킬 것이다. 바람직하게는 도 6에 나타낸 바와 같이 이들 절연체 워셔는 백시트(110)의 앞 및 뒤로 적용될 때 개구의 노출된 호일 주위로 밀봉이 이루어지도록 접착제로 코팅된다.
도 7을 보면 절연체(140)는 도 5 및 6의 미리 절단된 절연체 워셔와 약간 상이한 구조를 채용한다. 여기서 절연체는 탭(124, 126)과 백시트 사이에 개재된 점성이고 경화된 밀봉제 또는 절연 재료이다. 보다 구체적으로 바람직한 형태에서 절연체는 액체 에폭시 또는 플라스틱이고 도 7에 나타낸 바와 같이 일반적으로 탭 주변 주위에 연속적인 비드 또는 점적으로 적용되어 백시트에 대해 약간 간격을 두고 탭을 지지하는 역할을 하고 추가로 탭을 백시트의 금속 층(112)과의 가능한 의도하지 않은 전기 접촉(즉, 단락)으로부터 전기적으로 격리시킨다.
도 8은 탭(124, 126)을 나타낸다. 상기된 바와 같이 시트 재료로부터 절단될 때 절단 공정은 종종 도 4와 관련하여 기재된 바와 같이 잠재적인 단락 문제를 일으킬 수 있는 날카로운 가장자리 또는 끝말림을 남긴다. 둥글게 한 또는 성형된 가장자리(150)를 제공함으로써 날카로운 가장자리 또는 끝말림이 백시트의 보호 필름(114)을 뚫을 기회가 더 적다. 이러한 둥글게 한, 부드러운 가장자리(150)를 달성하는 하나의 방식은 도 8에 도시한 바와 같이 레이저로 시트 재료로부터 탭을 절단하는데, 이는 레이저가 유리하게 절단하여, 둥글게 한 또는 부드럽게 둥글린 가장자리(150)를 초래하여 백시트의 금속 층(112)을 싸는 보호 필름을 뚫을 가능성이 더 적기 때문이다.
도 9 내지 11은 개구가 백시트를 뚫는 OLED 장치의 다른 잠재적인 단락 문제를 예시한다. 동일한 참조 번호는 동일한 성분을 지칭할 것이고 새로운 번호는 필요하다고 생각되는 새로운 성분을 나타낼 것이다. OLED 패널(100)은 OLED 장치(102), 불침투성 백시트(110), 투명한 배리어 필름(109), 및 밀봉 패키지 밀봉 패키지(120, 122, 124, 126)에서 OLED 장치에 전기를 공급하는 수단을 포함한다. 개구(120, 122) 중 하나는 도 9에 확대된 형태로 나타나 있고 트랜스퍼 접촉 탭(124(126))의 일부가 개구를 통해 보인다. 또한 전도성 재료(160)가 개구(120(122))에 제공된다. 하나의 예시적인 구현예에서 전도성 재료는 내부 패치 및 외부 버스(162) 사이에 전기 경로를 완성하도록 의도된 전도성 에폭시 또는 접착제(160)이다(도 11). OLED 장치의 전기 연결을 완성하길 바랄지라도 백시트를 통한 개구의 내부 주변 가장자리가 금속 층(112)의 노출된 표면을 남기면 전도성 에폭시 또는 접착제를 통한 백시트 또는 외부 버스 연결로의 단락 잠재성이 있다. 그러므로 외부 버스(162)와 내부 탭(124(126)) 사이에 전기 연결을 완성하기 위해서는 전도성 접착제(160)가 바람직할지라도, 가공하는 동안 도 11에 도시한 바와 같이 전도성 접착제가 퍼져서 백시트의 금속 층(112)과 의도하지 않은 전기 연결을 만들 수 있다.
도 9 내지 11의 구현예에서 외부 버스 연결의 단락 잠재성을 감소시키기 위해 제안된 하나의 해결책을 도 12 내지 14에 나타내었다. 구체적으로 절연체(170)가 제공된다. 바람직하게는 종종 전기적으로 전도성이 아닌, 즉 전기적으로 절연성인 점성이고 경화된 접착제 또는 밀봉제 재료인 절연체(170)는 백시트 층(전도성 금속 층(112) 및 보호층(114, 116))의 말단 내부 가장자리를 따라 백시트에 형성된 개구(120(122))의 내부 주변 내에 위치한다. 바람직하게는 절연체(170)는 깊이를 갖고 도 13 및 14에 나타낸 바와 같이 금속 필름의 임의의 잠재적으로 노출된 내부 가장자리를 덮기에 충분한 개구를 형성하는 내부 주변부를 따라 연속적인 방식으로 적용된다. 절연체는 백시트의 내부 탭(124)과 금속 층(112) 사이에 위치하고 또한 백시트의 전도성 에폭시(160)와 금속 층의 내부 가장자리 사이에 유리하게 위치한다. 개구의 내부 가장자리 주위에 또는 외부 패치에 절연성 에폭시 또는 밀봉제를 적용함으로써 이는 가운데에서 소량의 전도성 에폭시와 결합될 수 있고 목표 절연체(170)가 OLED 장치에 확립되어 전기적 단락의 기회를 완화시키거나 감소시킨다. 또한 의도하지 않게 그리고 바람직하지 않게 전기 접촉을 일으킬 수 있는 잠재적 전도성 성분 사이에 추가적인 보호 절연 층을 또다시 제공하기 위해 예를 들어 개구의 내부 표면을 코팅(분무, 메우기 등)하는 것과 같이 다른 형태의 절연체가 사용되는 것이 고려될 수 있다.
도 5 내지 6의 구현예와 유사한 방식에서, 미리 절단된 절연체(180, 182)가 또한 외부 버스 연결과 백시트 사이의 단락의 잠재성을 제한하기 위해 제공될 수 있다. 또, 바람직하게는 미리 절단된 절연체 또는 워셔 내의 내부 개구(184)가 백시트를 통한 개구(120(122))보다 약간 더 작은 크기이고 바깥쪽 주변(186)이 백시트 개구 주위를 적합하게 보호하기에 충분하다. 도 16은 외부 버스 적용 전에 백시트(110)의 대향하는 면에 제1 및 제2의 미리 절단된 절연체(180, 182)의 위치를 정하는 것을 도시한다. 한편, 도 17은 전도성 경화 점성 접착제(160) 및 외부 버스(162)가 구체적으로 도시된 단면도이다. 도 17로부터 이해되는 바와 같이 미리 절단된 절연체 및 특히 내부 개구(184)의 치수 맞춤은 전도성 재료의 경화된 점성 접착제(160), 내부 패치(124(126))와 금속 호일 사이, 특히 백시트를 통한 개구를 따라 내부 주변 가장자리에서 적합한 절연체로서의 역할을 한다.
본 발명은 바람직한 구현예와 함께 기재되었다. 명백하게, 변경, 변화 및 관련된 이득이 당업자에 의해 고려될 수 있다. 예를 들어 제안된 해결책이 전기적 드 스루(feed-through) 개구를 사용하는 대면적 OLED 장치에서 특정 용도를 갖지만 선택된 양태는 또한 일반적으로 OLED 장치에 적용될 수 있다. 본 발명은 상기된 특정 예시로 한정되어서는 안 되고 그 대신에 하기 청구항을 통해 한정되어야 한다.
Claims (20)
- 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는, 일반적으로 평면인 가요성 광 발산 부재;
전도성 부분 및 개구(opening)를 갖는, 발광 부재의 제1 표면을 따라 배치된 불침투성 백시트;
개구 상에 수용된 덮개; 및
덮개와 개구 사이의 전기적 접촉 위험을 완화시키기 위해 그 사이에 배치된 절연체
를 포함하는 일반적으로 평면인 가요성 광원 어셈블리. - 청구항 1에 있어서,
절연체가 백시트의 개구 주위에 적용된, 점성이고 경화된 재료의 비드(bead)인 광원 어셈블리. - 청구항 1에 있어서,
절연체가 개구 주위에 백시트의 제1 표면을 따라 수용된, 미리 절단된 제1 절연체 워셔를 포함하는 광원 어셈블리. - 청구항 3에 있어서,
제1 절연체 워셔가 백시트의 개구보다 더 작은 치수의 내부 개구를 갖는 광원 어셈블리. - 청구항 4에 있어서,
절연체가 개구 주위에 백시트의 대향하는 제2 표면을 따라 수용된, 미리 절단된 제2 절연체 워셔를 포함하는 광원 어셈블리. - 청구항 5에 있어서,
제2 절연체 워셔가 백시트의 개구보다 더 작은 치수의 내부 개구를 갖는 광원 어셈블리. - 청구항 1에 있어서,
절연체가 백시트의 전도성 부분의 내부 말단 가장자리를 따라 덮도록 위치하는 광원 어셈블리. - 청구항 1에 있어서,
절연체가 백시트의 개구의 내부 가장자리를 따라 위치하는 광원 어셈블리. - 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는, 일반적으로 평면인 가요성 발광 부재를 제공하는 단계;
발광 부재의 제1 표면을 따라 전도성 부분 및 개구를 갖는 불침투성 백시트를 두는 단계;
개구 상에 덮개를 위치시키는 단계; 및
덮개와 개구 사이의 전기적 접촉 위험을 완화시키기 위해 그 사이에 절연체를 적용하는 단계
를 포함하는 일반적으로 평면인 가요성 광원 어셈블리의 제조 방법. - 청구항 9에 있어서,
적용하는 단계가 개구 주위에 전기적으로 절연성인 재료를 도입하는 단계를 포함하는 방법. - 청구항 9에 있어서,
적용하는 단계가 전기적으로 절연성인 재료로 개구의 내부 표면을 코팅하는 단계를 포함하는 방법. - 청구항 9에 있어서,
절연체 워셔를 미리 형성시키는 단계를 추가로 포함하는 방법. - 청구항 12에 있어서,
미리 형성시키는 단계가 워셔를 통한 개구를 백시트의 개구보다 더 작은 치수가 되도록 하는 단계를 포함하는 방법. - 청구항 9에 있어서,
백시트의 개구의 가장자리를 둥글게 하는 단계를 추가로 포함하는 방법. - 청구항 14에 있어서,
둥글게 하는 단계가 끝말림이 없는 가장자리(burr-free edge)를 제공하기 위해 백시트의 개구를 레이저로 절단하는 단계를 포함하는 방법. - 청구항 9에 있어서,
덮개의 가장자리를 둥글게 하는 단계를 추가로 포함하는 방법. - 청구항 16에 있어서,
둥글게 하는 단계가 끝말림이 없는 가장자리를 제공하기 위해 덮개를 레이저로 절단하는 단계를 포함하는 방법. - 일반적으로 평면인 가요성 발광 부재;
발광 부재를 따라 탑재되고, 전기적으로 절연성인 필름으로 덮인 전도성 부분 및 개구를 갖는 불투과성 백시트;
개구 상에 과도하게 수용하기 위한 치수를 갖는 덮개;
덮개와 개구 사이의 전기적 접촉 위험을 완화시키기 위해 그 사이에 배치된 절연체
를 포함하는 유기 발광 다이오드(OLED) 장치. - 청구항 18에 있어서,
절연체가 전기적으로 절연성인 재료로부터 형성되고 그것을 통해서 통로를 갖는 미리 절단된 워셔를 포함하는 OLED 장치. - 청구항 18에 있어서,
절연체가 백시트의 개구로 도입된 전기적으로 절연성인 재료를 포함하는 OLED 장치.
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