KR20120065446A - 도전성 접착제, 태양 전지 및 그 제조 방법, 그리고 태양 전지 모듈 - Google Patents

도전성 접착제, 태양 전지 및 그 제조 방법, 그리고 태양 전지 모듈 Download PDF

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Abstract

금속을 함유하는 도전성 입자와, 열경화성 수지와, 플럭스 활성제와, 바람직하게는 레올로지 컨트롤제를 함유하는 도전성 접착제. 도전성 입자의 융점이 바람직하게는 220 ℃ 이하이다. 도전성 접착제는, 태양 전지 셀 (6) 에 접속된 전극 (3a, 3b) 에 배선 부재 (4a, 4b) 를 전기적으로 접속함과 함께 접착하기 위해서 사용된다.

Description

도전성 접착제, 태양 전지 및 그 제조 방법, 그리고 태양 전지 모듈{CONDUCTIVE ADHESIVE, SOLAR CELL, METHOD FOR MANUFACTURING SOLAR CELL, AND SOLAR CELL MODULE}
본 발명은, 도전성 접착제, 태양 전지 및 그 제조 방법, 그리고 태양 전지 모듈에 관한 것이다.
심각화되는 지구 온난화나 화석 에너지 고갈 문제를 해결하는 수단으로서, 태양광을 사용한 발전 시스템인 태양 전지가 주목받고 있다. 현재, 주류인 태양 전지는, 단결정 또는 다결정의 Si 웨이퍼를 갖는 태양 전지 셀이, 전극 및 금속 배선 부재를 개재하여 직렬 또는 병렬로 접속한 구조를 가지고 있다. 통상, 태양 전지 셀의 전극과 금속 배선 부재의 접속은, 양호한 도전성을 나타내고 저비용의 땜납을 이용하여 행해져 왔다 (특허문헌 1). 최근에는, 환경 문제를 고려하여, Pb 를 함유하지 않는 Sn-Ag-Cu 땜납에 의해 배선 부재인 구리선을 피복하고, 땜납의 용융 온도 이상으로 가열하여 태양 전지 셀의 전극과 배선 부재를 접속하는 방법이 알려져 있다 (특허문헌 1, 2).
그러나, 이 접속시, Sn-Ag-Cu 땜납의 융점을 초과하는 260 ℃ 이상의 가열이 필요해지기 때문에, 태양 전지 셀의 휨이나 균열이 발생하여, 수율이 저하되는 것이 문제가 되고 있다. 최근에는, 저비용화를 목적으로 태양 전지 셀의 두께가 박화 (薄化) 되는 경향이 있기 때문에, 휨 및 균열을 방지하는 대책이 급무가 되고 있다.
한편, 보다 저온에서 전기적인 접속이 가능한 도전성 접착제의 사용도 제안되었다 (특허문헌 3 ∼ 6). 이들 도전성 접착제는, 열경화성 수지 중에, 은입자로 대표되는 금속 입자가 분산된 조성물이며, 주로, 금속 입자가 태양 전지 셀의 전극 및 배선 부재와 물리적으로 접촉함으로써 전기적인 접속이 발현된다.
일본 공개특허공보 2002-263880호 일본 공개특허공보 2004-204256호 일본 공개특허공보 평8-330615호 일본 공개특허공보 2003-133570호 일본 공개특허공보 2005-243935호 일본 공개특허공보 2007-265635호
그러나, 금속 입자를 함유하는 종래의 도전성 접착제를 이용하여 제조된 태양 전지는, 신뢰성의 점에서 꼭 충분한 것은 아니라는 것이 분명해졌다. 구체적으로는, 고온 고습 환경 하에 태양 전지가 노출되었을 때에, 그 특성이 현저하게 저하되어 버린다는 문제가 있었다.
그래서, 본 발명은, 상기 종래 기술이 갖는 과제를 감안하여, Sn-Ag-Cu 땜납보다 저온에서의 접속이 가능하면서, 태양 전지의 전극에 배선 부재를 접착하기 위하여 사용되었을 때에 태양 전지의 특성이 고온 고습 시험 후에도 충분히 유지되는 도전성 접착제를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 고온 고습 시험 후에도 충분한 특성을 유지할 수 있는 태양 전지 및 태양 전지 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 금속을 함유하는 도전성 입자와, 열경화성 수지와, 플럭스 활성제를 함유하는 도전성 접착제에 관한 것이다. 도전성 입자의 융점이 220 ℃ 이하이다. 본 발명에 관련된 도전성 접착제는, 태양 전지 셀에 접속된 전극과 배선 부재를 전극에 전기적으로 접속함과 함께 접착하기 위해서 사용된다.
상기 본 발명에 관련된 도전성 접착제에 의하면, Sn-Ag-Cu 땜납보다 저온에서의 접속이 가능하면서, 태양 전지의 전극에 배선 부재를 접착하기 위해서 사용되었을 때에 태양 전지의 특성이 고온 고습 시험 후에도 충분히 유지된다.
본 발명은 또, 금속을 함유하는 도전성 입자와, 열경화성 수지와, 플럭스 활성제와, 레올로지 컨트롤제를 함유하는 도전성 접착제에 관한 것이다. 이 도전성 접착제는, 회전 점도계에 의해 측정 온도 25 ℃, 회전 속도 0.5 rpm 의 조건에서 측정되는 점도가 100 ∼ 500 Pa·s 이다. 또, 도전성 접착제는, 태양 전지 셀에 접속된 전극과 배선 부재 사이에 당해 도전성 접착제를 개재시킨 상태에서 당해 도전성 접착제를 도전성 입자가 용융되는 온도로 가열하는 공정을 포함하는 방법에 의해 배선 부재를 전극에 전기적으로 접속함과 함께 접착하기 위해서 사용된다. 본 발명에 관련된 도전성 접착제는, 도전성 입자와, 열경화성 수지와, 플럭스 활성제와, 무기 미립자 또는 유기 미립자를 함유하고 있어도 된다.
상기 본 발명에 관련된 도전성 접착제에 의하면, Sn-Ag-Cu 땜납보다 저온에서의 접속이 가능하면서, 태양 전지의 전극에 배선 부재를 접착하기 위해서 사용되었을 때에, 태양 전지의 특성이 고온 고습 시험 후에도 충분히 유지된다. 또, 레올로지 컨트롤제, 또는 무기 미립자 혹은 유기 미립자를 사용함으로써, 충분한 도통성을 확보하면서, 도전성 접착제의 우수한 보존 안정성이 발휘된다. 이 경우도, 도전성 입자의 융점은 220 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 보다 저온에서의 접착이 가능해져, 태양 전지 셀의 휨이나 균열이 충분히 방지된다.
본 발명의 도전성 접착제는, 25 ℃ 에서 24 시간 방치된 후에 측정되는 점도의, 방치되기 전에 측정되는 점도에 대한 비가 0.7 ∼ 1.5 인 것이 바람직하다. 이 점도는, 회전 점도계에 의해 측정 온도 25 ℃, 회전 속도 0.5 rpm 의 조건에서 측정된다.
도전성 입자는, 비스무트, 인듐, 주석 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속을 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 양호한 도통성을 유지하면서, 도전성 입자의 융점을 낮게 할 수 있다.
열경화성 수지는, 에폭시 수지 및 (메트)아크릴 수지 중 적어도 일방을 함유하는 것이 바람직하다.
플럭스 활성제는, 수산기 및 카르복실기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다.
다른 측면에 있어서, 본 발명은 태양 전지에 관한 것이다. 본 발명에 관련된 태양 전지는, 태양 전지 셀과, 태양 전지 셀의 수광면 및 이면에 각각 접속된 전극과, 수광면측의 전극과 대향 배치된 제 1 배선 부재 및 이면측의 전극과 대향 배치된 제 2 배선 부재와, 수광면측의 전극과 제 1 배선 부재 사이 및 이면측의 전극과 제 2 배선 부재 사이에 개재하는 상기 본 발명에 관련된 도전성 접착제를 구비한다. 제 1 배선 부재 및 제 2 배선 부재는, 각각 전극에 전기적으로 접속됨과 함께 접착되어 있다.
상기 본 발명에 관련된 태양 전지는, 그 특성이 고온 고습 시험 후에도 충분히 유지된다.
또한 다른 측면에 있어서, 본 발명은 태양 전지의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 관련된 제조 방법은, 태양 전지 셀의 수광면 및 이면 각각에 접속된 전극에 상기 본 발명에 관련된 도전성 접착제를 도포하는 공정과, 도포된 도전성 접착제를 사이에 끼워, 제 1 배선 부재를 수광면측의 전극과 대향 배치하고, 제 2 배선 부재를 이면측의 전극과 대향 배치하는 공정과, 제 1 배선 부재 및 제 2 배선 부재 각각의 태양 전지 셀과는 반대측에 봉지 수지를 배치하고, 수광면측의 봉지 수지 상에 유리 기판을 배치하고, 이면측의 봉지 수지 상에 보호 필름을 배치하고, 그 상태에서 전체를 가열함으로써, 제 1 배선 부재 및 제 2 배선 부재를 각각 전극에 전기적으로 접속함과 함께 접착하면서 태양 전지 셀을 봉지하는 공정을 구비한다.
상기 본 발명에 관련된 제조 방법에 의하면, 고온 고습 시험 후에도 특성을 충분히 유지하는 태양 전지를 효율적으로 제조할 수 있다.
또한 다른 측면에 있어서, 본 발명은 태양 전지 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 관련된 태양 전지 모듈은, 복수의 태양 전지 셀과, 복수의 태양 전지 셀의 수광면 및 이면에 각각 접속된 전극과, 수광면측의 전극과 대향 배치된 제 1 배선 부재 및 이면측의 전극과 대향 배치된 제 2 배선 부재와, 수광면측의 전극과 제 1 배선 부재 사이 및 이면측의 전극과 제 2 배선 부재 사이에 개재하는 상기 본 발명에 관련된 도전성 접착제를 구비한다. 제 1 배선 부재 및 제 2 배선 부재는, 각각 전극에 전기적으로 접속됨과 함께 접착되어 있다. 배선 부재끼리의 접속에 의해, 복수의 상기 태양 전지 셀이 전기적으로 접속되어 있다.
상기 본 발명에 관련된 태양 전지 모듈은, 그 특성이 고온 고습 시험 후에도 충분히 유지된다.
태양 전지 및 태양 전지 모듈에 있어서, 제 1 배선 부재 및 제 2 배선 부재는, 수광면측의 전극과 제 1 배선 부재 사이 및 이면측의 전극과 제 2 배선 부재 사이에 당해 도전성 접착제를 개재시킨 상태에서 당해 도전성 접착제를 도전성 입자가 용융되는 온도로 가열하는 공정을 포함하는 방법에 의해, 각각 전극에 전기적으로 접속됨과 함께 접착되어 있는 것이 바람직하다.
도전성 입자가 용융되는 온도에서의 가열에 의해, 도전성 입자가 용융 및 응집되어 전극-배선 부재간에 금속 결합의 패스가 형성됨과 함께, 그 주변에서 열경화성 수지가 경화되어 금속 결합의 패스가 보강된다. 그 결과, 태양 전지의 특성이 고온 고습 시험 후에도 충분히 유지되는 것으로 생각된다.
본 발명에 관련된 도전성 접착제에 의하면, Sn-Ag-Cu 땜납보다 저온에서의 접속이 가능하면서, 태양 전지의 전극에 배선 부재를 접착하기 위해서 사용되었을 때에 태양 전지의 특성이 고온 고습 시험 후에도 충분히 유지된다.
나아가서는, 종래, 도전성 접착제를 장기간 보존했을 때에 점도 저하 등의 특성의 변화가 큰 경우가 있어, 도전성 접착제의 보존 안정성의 추가적인 개선도 요구되고 있던 바, 레올로지 컨트롤제 및 무기 미립자 등을 함유하는 본원 발명에 관련된 도전성 접착제에 의하면, 충분한 도통성을 확보하면서, 도전성 접착제의 우수한 보존 안정성이 발휘된다.
도 1 은 태양 전지 모듈의 일 실시형태를 나타내는 모식도이다.
도 2 는 태양 전지의 제조 방법의 일 실시형태를 나타내는 모식도이다.
본 실시형태에 관련된 도전성 접착제는, 금속을 함유하는 도전성 입자와, 열경화성 수지를 적어도 함유한다.
도전성 입자의 융점은, 바람직하게는 220 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 200 ℃ 이하이다. 도전성 입자의 융점은 낮은 것이 바람직한데, 그 하한은 통상 120 ℃ 정도이다. 이와 같은 융점을 갖는 도전성 입자는, 예를 들어, 비스무트 (Bi), 인듐 (In), 주석 (Sn), 및 아연 (Zn) 에서 선택되는 적어도 1 종의 금속을 함유한다. 도전성 입자는 합금으로 형성되는 경우가 많다. 도전성 입자는, 납을 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 도전성 입자는, Sn 42-Bi 58 땜납 (융점 138 ℃), Sn 48-In 52 땜납 (융점 117 ℃), Sn 42-Bi 57-Ag 1 땜납 (융점 139 ℃), Sn 90-Ag 2-Cu 0.5-Bi 7.5 땜납 (융점 189 ℃), Sn 96-Zn 8-Bi 3 땜납 (융점 190 ℃) 및 Sn 91-Zn 9 땜납 (융점 197 ℃) 에서 선택되는 땜납으로 구성되는 금속 입자이다. 이들 땜납은, 명확한 융해 후의 고화 거동을 나타내기 때문에 바람직하다. 이들은 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
상기 도전성 입자는, 금속만으로 구성되어 있어도 되고, 세라믹스, 실리카, 및 수지와 같은 금속 이외의 고체 재료로 이루어지는 핵체 입자와, 그 표면을 피복하는 금속막을 갖는 입자여도 된다. 핵체 입자가 금속 입자인 경우도 있다. 도전성 입자의 표면을 덮는 금속막의 융점이 220 ℃ 이면 된다.
도전성 접착제는, 220 ℃ 이하의 융점을 갖는 도전성 입자와 함께, 220 ℃ 보다 높은 융점을 갖는 도전성 입자를 함유해도 된다. 이와 같은 도전성 입자는, 예를 들어, Pt, Au, Ag, Cu, Ni, Pd, Al 또는 이들의 조합을 함유하는 합금으로 구성된다. 보다 구체적으로는, Au 입자, Ag 입자, Cu 입자, 및 Ag 도금 Cu 입자를 들 수 있다.
도전성 입자의 평균 입자경은, 특별히 제한은 없지만, 0.1 ∼ 100 ㎛ 이면 바람직하다. 이 평균 입자경이 0.1 ㎛ 미만이면, 접착제 조성물의 점도가 높아져 작업성이 저하되는 경향이 있다. 또, 도전성 입자의 평균 입자경이 100 ㎛ 를 초과하면, 인쇄성이 저하됨과 함께, 접속 신뢰성 향상의 효과가 작아지는 경향이 있다. 접착제 조성물의 인쇄성 및 작업성을 더욱 양호하게 하는 관점에서, 이 평균 입자경은 1.0 ∼ 70 ㎛ 이면 보다 바람직하다. 또한 접착제 조성물의 보존 안정성 그리고 경화물의 실장 신뢰성을 향상시키는 관점에서, 도전성 입자의 평균 입자경은 5.0 ∼ 50 ㎛ 이면 특히 바람직하다.
도전성 입자의 함유량은, 그 도전성 입자에 함유되는 금속의 질량이 도전성 접착제 전체의 질량에 대해 5 ∼ 95 질량% 가 되는 양인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 양이 5 질량% 미만인 경우에는, 도전성 접착제의 경화물의 도전성이 저하되는 경향이 있다. 한편, 도전성 입자의 양이 95 질량% 를 초과하면, 도전성 접착제의 점도가 높아져 작업성이 저하되는 경향이 있다. 또, 도전성 접착제 중의 도전성 입자 이외의 성분의 양이 상대적으로 적어지기 때문에, 경화물의 실장 신뢰성이 저하되는 경향이 있다. 도전성 입자의 양은, 작업성 또는 도전성을 향상시키는 관점에서, 10 ∼ 90 질량% 인 것이 보다 바람직하다.
열경화성 수지는, 가열에 의해 경화되어 피착체를 접착하는 작용을 가짐과 함께, 도전성 접착제 중의 도전성 입자 및 후술하는 레올로지 컨트롤제 등을 서로 결합하는 바인더 성분으로서 작용한다. 열경화성 수지는, 예를 들어, 에폭시 수지, (메트)아크릴 수지, 말레이미드 수지 및 시아네이트 수지 그리고 그들의 전구체에서 선택된다. 이들 중에서는, (메트)아크릴 수지 및 말레이미드 수지로 대표되는 중합 가능한 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물, 그리고, 에폭시 수지가 바람직하다. 이들 열경화성 수지는, 내열성 및 접착성이 우수하고, 게다가 필요에 따라 유기 용제 중에 용해 또는 분산시키면 액체 상태로 취급할 수도 있기 때문에, 작업성도 우수하다. 상기 서술한 열경화성 수지는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
(메트)아크릴 수지는, 중합 가능한 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로 구성된다. 관련된 화합물로서, 예를 들어, 모노아크릴레이트 화합물, 모노메타크릴레이트 화합물, 디아크릴레이트 화합물, 및 디메타크릴레이트 화합물을 들 수 있다.
모노아크릴레이트 화합물로는, 예를 들어, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헵틸아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 노닐아크릴레이트, 데실아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 트리데실아크릴레이트, 헥사데실아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트, 이소스테아릴아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 디에틸렌글리콜아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 폴리프로필렌아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 2-에톡시에틸아크릴레이트, 2-부톡시에틸아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸아크릴레이트, 2-페녹시에틸아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 2-벤조일옥시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 2-시아노에틸아크릴레이트, γ-아크릴록시에틸트리메톡시실란, 글리시딜아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트, 디메틸아미노에틸아크릴레이트, 디에틸아미노에틸아크릴레이트, 아크릴록시에틸포스페이트 및 아크릴록시에틸페닐애시드포스페이트를 들 수 있다.
모노메타크릴레이트 화합물로는, 예를 들어, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 이소프로필메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, t-부틸메타크릴레이트, 아밀메타크릴레이트, 이소아밀메타크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 헵틸메타크릴레이트, 옥틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 노닐메타크릴레이트, 데실메타크릴레이트, 이소데실메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 트리데실메타크릴레이트, 헥사데실메타크릴레이트, 스테아릴메타크릴레이트, 이소스테아릴메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 폴리프로필렌메타크릴레이트, 2-메톡시에틸메타크릴레이트, 2-에톡시에틸메타크릴레이트, 2-부톡시에틸메타크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸메타크릴레이트, 2-페녹시에틸메타크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜메타크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 2-벤조일옥시에틸메타크릴레이트, 2-하이드록시-3-페녹시프로필메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 2-시아노에틸메타크릴레이트, γ-메타크릴옥시에틸트리메톡시실란, 글리시딜메타크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸메타크릴레이트, 메타크릴옥시에틸포스페이트 및 메타크릴옥시에틸페닐애시드포스페이트를 들 수 있다.
디아크릴레이트 화합물로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,9-노난디올디아크릴레이트, 1,3-부탄디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 비스페놀 A, 비스페놀 F 또는 비스페놀 AD 1 몰과 글리시딜아크릴레이트 2 몰의 반응물, 비스페놀 A, 비스페놀 F 또는 비스페놀 AD 의 폴리에틸렌옥사이드 부가물의 디아크릴레이트, 비스페놀 A, 비스페놀 F 또는 비스페놀 AD 의 폴리프로필렌옥사이드 부가물의 디아크릴레이트, 비스(아크릴록시프로필)폴리디메틸실록산, 비스(아크릴록시프로필)메틸실록산-디메틸실록산 코폴리머를 들 수 있다.
디메타크릴레이트 화합물로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 1,4-부탄디올디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 1,9-노난디올디메타크릴레이트, 1,3-부탄디올디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 비스페놀 A, 비스페놀 F 또는 비스페놀 AD 1 몰과 글리시딜메타크릴레이트 2 몰의 반응물, 비스페놀 A, 비스페놀 F 또는 비스페놀 AD 의 폴리에틸렌옥사이드 부가물의 디메타크릴레이트, 비스페놀 F 또는 비스페놀 AD 의 폴리프로필렌옥사이드 부가물, 비스(메타크릴옥시프로필)폴리디메틸실록산, 비스(메타크릴옥시프로필)메틸실록산-디메틸실록산 코폴리머를 들 수 있다.
이들의 중합 가능한 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물은 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
열경화성 수지가 중합 가능한 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로 구성되는 경우, 도전성 접착제는, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다. 라디칼 중합 개시제는, 보이드를 유효하게 억제하는 관점 등에서, 유기 과산화물이 바람직하다. 또, 도전성 접착제의 경화성 및 점도 안정성을 향상시키는 관점에서, 유기 과산화물은 그 1 분간 반감기 온도가 70 ∼ 170 ℃ 인 것이 바람직하다.
라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 1,1,3,3,-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸, 디-t-부틸퍼옥시이소프탈레이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)-3-헥신, 쿠멘하이드로퍼옥사이드를 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
라디칼 중합 개시제의 배합 비율은, 도전성 접착제 중의 도전성 입자 이외의 성분의 총량에 대해 0.01 ∼ 20 질량% 이면 바람직하고, 0.1 ∼ 10 질량% 이면 보다 바람직하고, 0.5 ∼ 5 질량% 이면 더욱 바람직하다.
에폭시 수지로는, 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물이면 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 이와 같은 에폭시 수지로는, 예를 들어, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD 등과 에피클로크히드리돈에서 유도되는 에폭시 수지를 들 수 있다.
이러한 에폭시 수지는 시판되는 것을 입수할 수 있다. 그 구체예로는, 비스페놀 A 형 에폭시 수지인 AER-X8501 (아사히 화성 공업사 제조, 상품명), R-301 (재팬 에폭시 레진 (주) 제조, 상품명), YL-980 (재팬 에폭시 레진 (주) 제조, 상품명), 비스페놀 F 형 에폭시 수지인 YDF-170 (토토 화성사 제조, 상품명), YL-983 (재팬 에폭시 레진 (주) 제조, 상품명), 비스페놀 AD 형 에폭시 수지인 R-1710 (미츠이 석유 화학 공업사 제조, 상품명), 페놀노볼락형 에폭시 수지인 N-730S (다이닛폰 잉크 화학 공업사 제조, 상품명), Quatrex-2010 (다우·케미컬사 제조, 상품명), 크레졸노볼락형 에폭시 수지인 YDCN-702S (토토 화성사 제조, 상품명), EOCN-100 (닛폰 화약사 제조, 상품명), 다관능 에폭시 수지인 EPPN-501 (닛폰 화약사 제조, 상품명), TACTIX-742 (다우·케미컬사 제조, 상품명), VG-3010 (미츠이 석유 화학 공업사 제조, 상품명), 1032S (재팬 에폭시 레진 (주) 제조, 상품명), 나프탈렌 골격을 갖는 에폭시 수지인 HP-4032 (다이닛폰 잉크 화학 공업사 제조, 상품명), 지환식 에폭시 수지인 EHPE-3150, CEL-3000 (모두 다이셀 화학 공업사 제조, 상품명), DME-100 (신닛폰 이화사 제조, 상품명), EX-216L (나가세 화성 공업사 제조, 상품명), 지방족 에폭시 수지인 W-100 (신닛폰 이화사, 상품명), 아민형 에폭시 수지인 ELM-100 (스미토모 화학 공업사 제조, 상품명), YH-434L (토토 화성사 제조, 상품명), TETRAD-X, TETRAC-C (모두 미츠비시 가스 화학사, 상품명), 630, 630LSD (모두 재팬 에폭시 레진 (주) 제조, 상품명), 레조르신형 에폭시 수지인 데나콜 EX-201 (나가세 화성 공업사 제조, 상품명), 네오펜틸글리콜형 에폭시 수지인 데나콜 EX-211 (나가세 화성 공업사 제조, 상품명), 헥산디넬글리콜형 에폭시 수지인 데나콜 EX-212 (나가세 화성 공업사 제조, 상품명), 에틸렌·프로필렌글리콜형 에폭시 수지인 데나콜 EX 시리즈 (EX-810, 811, 850, 851, 821, 830, 832, 841, 861 (모두 나가세 화성 공업사 제조, 상품명)), 하기 일반식 (I) 로 나타내는 에폭시 수지 E-XL-24, E-XL-3L (모두 미츠이 화학사 제조, 상품명) 을 들 수 있다. 식 (I) 중, k 는 1 ∼ 5 의 정수를 나타낸다. 이들 에폭시 수지 중에서도, 이온성 불순물이 적고, 또한 반응성이 우수한 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 AD 형 에폭시 수지, 아민형 에폭시 수지가 특히 바람직하다.
[화학식 1]
Figure pct00001
상기 서술한 에폭시 수지는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 도전성 접착제는, 반응성 희석제로서, 1 개만 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물을 추가로 함유해도 된다. 그러한 에폭시 화합물은 시판품으로서 입수 가능하다. 그 구체예로는, 예를 들어 PGE (닛폰 화약사 제조, 상품명), PP-101 (토토 화성사 제조, 상품명), ED-502, ED-509, ED-509S (아사히 전화 공업사 제조, 상품명), YED-122 (유화 쉘 에폭시사 제조, 상품명), KBM-403 (신에츠 화학 공업사 제조, 상품명), TSL-8350, TSL-8355, TSL-9905 (토시바 실리콘사 제조, 상품명) 를 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
반응성 희석제의 배합 비율은, 본 발명에 의한 효과를 저해하지 않는 범위이면 되고, 상기 에폭시 수지의 전체량에 대해 0 ∼ 30 질량% 인 것이 바람직하다.
열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 도전성 접착제는 에폭시 수지의 경화 제를 추가로 함유하는 것이 바람직하고, 거기에 더하여 경화성을 향상시키기 위한 경화 촉진제를 함유하는 것이 보다 바람직하다.
경화제로는, 종래 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않고, 시판되는 것을 입수 가능하다. 시판되는 경화제로는, 예를 들어, 페놀노볼락 수지인 H-1 (메이와 화성사 제조, 상품명), VR-9300 (미츠이 토아츠 화학사 제조, 상품명), 페놀아르알킬 수지인 XL-225 (미츠이 토아츠 화학사 제조, 상품명), 하기 일반식 (II) 로 나타내는 p-크레졸노볼락 수지인 MTPC (혼슈 화학 공업사 제조, 상품명), 알릴화 페놀노볼락 수지인 AL-VR-9300 (미츠이 토아츠 화학사 제조, 상품명), 하기 일반식 (III) 으로 나타내는 특수 페놀 수지인 PP-700-300 (니혼 석유 화학사 제조, 상품명) 을 들 수 있다. 식 (II) 중, R1 은, 각각 독립적으로 1 가의 탄화수소기, 바람직하게는 메틸기 또는 알릴기를 나타내고, q 는 1 ∼ 5 의 정수를 나타낸다. 또, 식 (III) 중, R2 는 알킬기, 바람직하게는 메틸기 또는 에틸기를 나타내고, R3 은 수소 원자 또는 1 가의 탄화수소기를 나타내고, p 는 2 ∼ 4 의 정수를 나타낸다.
[화학식 2]
Figure pct00002
경화제의 배합 비율은, 에폭시 수지의 에폭시기 1.0 당량에 대해, 경화제 중의 반응 활성기의 총량이 0.3 ∼ 1.2 당량이 되는 비율인 것이 바람직하고, 0.4 ∼ 1.0 당량이 되는 비율인 것이 보다 바람직하고, 0.5 ∼ 1.0 당량이 되는 비율인 것이 더욱 바람직하다. 반응 활성기가 0.2 당량 미만이면, 도전성 접착제의 내 (耐) 리플로우 크랙성이 저하되는 경향이 있고, 1.2 당량을 초과하면 도전성 접착제의 점도가 상승하여, 작업성이 저하되는 경향이 있다. 상기 반응 활성기는, 에폭시 수지와의 반응 활성을 갖는 치환기이고, 예를 들어, 페놀성 수산기를 들 수 있다.
경화 촉진제로는, 디시안디아미드 등, 종래 경화 촉진제로서 이용되고 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 시판품을 입수 가능하다. 시판품으로는, 예를 들어, 하기 일반식 (IV) 로 나타내는 이염기산 디하이드라지드인 ADH, PDH, SDH (모두 니혼 히드라진 공업사 제조, 상품명), 에폭시 수지와 아민 화합물의 반응물로 이루어지는 마이크로 캡슐형 경화제인 노바큐어 (아사히 화성 공업사 제조, 상품명) 를 들 수 있다. 식 (IV) 중, R4 는 2 가의 방향족기 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 직사슬 혹은 분기사슬의 알킬렌기, 바람직하게는 m-페닐렌기 또는 p-페닐렌기를 나타낸다. 이들 경화 촉진제는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다.
[화학식 3]
Figure pct00003
시판되는 경화 촉진제로서, 상기 서술한 것 이외에, 예를 들어, 유기 붕소 염 화합물인 EMZ·K, TPPK (모두 홋쿄 화학 공업사 제조, 상품명), 3 급 아민류 또는 그 염인 DBU, U-CAT102, 106, 830, 840, 5002 (모두 산아프로사 제조, 상품명), 이미다졸류인 큐아졸, 2PZ-CN, 2P4MHZ, C17Z, 2PZ-OK, 2PZ-CNS, C11Z-CNS (모두 시코쿠 화성 (주) 제조, 상품명) 를 사용해도 된다.
상기 경화 촉진제의 배합 비율은, 에폭시 수지 100 질량부에 대해 0.01 ∼ 90 질량부이면 바람직하고, 0.1 ∼ 50 질량부이면 보다 바람직하다. 이 경화 촉진제의 배합 비율이 0.01 질량부 미만이면 경화성이 저하되는 경향이 있고, 90 질량부를 초과하면 점도가 증대되어, 도전성 접착제를 취급할 때의 작업성이 저하되는 경향이 있다.
도전성 접착제는, 바람직하게는 플럭스 활성제를 함유한다. 플럭스 활성제는, 금속을 함유하는 도전성 입자의 표면에 형성된 산화막을 제거하는 기능을 갖는 화합물이다. 플럭스 활성제로서, 열경화성 수지의 경화 반응을 저해하지 않는 화합물이 사용된다. 이와 같은 화합물로는, 로진계 수지, 및 카르복실기, 페놀성 수산기 또는 수산기를 함유하는 화합물을 들 수 있다. 양호한 플럭스 활성을 나타내고, 또한 열경화성 수지로서 사용하는 에폭시 수지와의 반응성을 나타내는 점에서, 수산기 및 카르복실기를 함유하는 화합물이 바람직하고, 지방족 디하이드록시카르복실산이 특히 바람직하다. 구체적으로는, 하기 일반식 (V) 로 나타내는 화합물 또는 타르타르산이 바람직하다. 식 (V) 중, R5 는 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타내고, 본 발명에 의한 상기 서술한 효과를 보다 유효하게 발휘하는 관점에서, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 또는 펜틸기이면 바람직하다. 또, n 및 m 은 각각 독립적으로 0 ∼ 5 의 정수를 나타내고, 본 발명에 의한 상기 서술한 효과를 보다 유효하게 발휘하는 관점에서, n 이 0 또한 m 이 1 이거나, n 및 m 의 양방이 1 이면 바람직하고, n 및 m 의 양방이 1 이면 보다 바람직하다.
[화학식 4]
Figure pct00004
상기 일반식 (V) 로 나타내는 화합물로는, 예를 들어, 2,2-비스하이드록시메틸프로피온산, 2,2-비스하이드록시메틸부탄산 및 2,2-비스하이드록시메틸펜탄산을 들 수 있다.
플럭스 활성제의 함유량은, 본 발명에 의한 상기 효과를 보다 유효하게 발휘하는 관점에서, 도전성 입자 100 질량부에 대해, 0.5 ∼ 20 질량부인 것이 바람직하다. 게다가 보존 안정성, 도전성의 관점에서, 1.0 ∼ 10 질량부인 것이 보다 바람직하다. 플럭스 활성제의 함유량이 0.5 질량부 미만인 경우, 도전성 입자를 구성하는 금속의 용융성이 저하되어 도전성이 저하되는 경향이 있고, 20 질량부를 초과한 경우, 보존 안정성, 인쇄성이 저하되는 경향이 있다.
도전성 접착제는, 바람직하게는 레올로지 컨트롤제를 함유한다. 이 레올로지 컨트롤제는, 전단력이 낮은 경우에는 고점도를 나타내고, 전단력이 높은 경우에는 저점도를 나타내는 틱소트로픽성을 도전성 접착제에 부여하는 화합물이다. 레올로지 컨트롤제로서 사용되는 화합물로는, 예를 들어, 경화 피마자유, 밀납 및 카나우바 왁스와 같은 에스테르 결합을 갖는 화합물 (예를 들어, ITOHWAX CO-FA, DCO-FA, E-210, E-230, E-250, E-270, E-70G, J-50, J-420, J-500, J-550S, J-530.J-630, J-700), 스테아르산아미드 및 하이드록시스테아르산에틸렌비스아미드와 같은 단수 또는 복수의 아미드 결합을 갖는 화합물 (예를 들어, 빅크케미·재팬사 제조 상품명 BYK-405, Anti-Terra-205, 아지노모토 헬시서플라이사 제조 상품명 GP-1, EB-21), 우레아 결합을 함유하는 우레아 화합물 및 이들에 중극성기 또는 저극성기를 말단에 도입한 화합물 (예를 들어, 빅크케미·재팬사 제조 상품명 BYK-410, 411, 420, 425, 428, 430, 431, LPR20320, P104, P105) 을 들 수 있다.
무기 미립자 또는 유기 미립자를 레올로지 컨트롤제로서 사용할 수 있다. 무기 미립자는, 예를 들어, 알루미나, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 결정성 실리카, 비정성 실리카, 질화붕소 및 티타니아에서 선택되는 1 종 이상의 무기 재료로 형성된다. 유기 미립자는, 예를 들어, 스티렌-디비닐벤젠 공중합체, 폴리스티렌, 메타크릴산알킬-부타디엔-스티렌 공중합체, 아크릴산알킬-부타디엔-스티렌 공중합체, 메타크릴산알킬-실리콘 공중합체, 아크릴산알킬-실리콘 공중합체, 폴리구아니딘, 폴리메타크릴산메틸, 폴리부타디엔, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 페놀 수지, 실리콘 고무 및 폴리아크릴로니트릴에서 선택되는 유기 재료로 형성된다. 코어층과 쉘층으로 구성되고, 각각이 이들 유기 재료를 포함하는 코어 쉘형 유기 미립자를 사용할 수도 있다. 무기 미립자 및 유기 미립자의 종류, 형상은 특별히 한정되지 않는다.
레올로지 컨트롤제는, 도전성 접착제에 틱소성을 부여하기 위해서 첨가된다. 틱소성이 부여됨으로써, 냉동 또는 냉장 보관시 및 실온에서의 사용시에, 도전성 접착제 중에 분산된 도전성 입자의 침강이 억제되어, 도전성 접착제의 양호한 보존 안정성을 유지할 수 있다.
레올로지 컨트롤제는, 단독 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 레올로지 컨트롤제는, 특히, 실리카 입자, 그리고, 폴리스티렌, 스티렌-디비닐벤젠 공중합체, 메타크릴산알킬-부타디엔-스티렌 공중합체, 아크릴산알킬-부타디엔-스티렌 공중합체 혹은 메타크릴산알킬-실리콘 공중합체의 입자에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 분산성이 우수하기 때문에 바람직하다. 실리카 입자는 다종 다양한 표면 처리가 실시된다. 폴리스티렌 입자 등의 유기 미립자는 좁은 입도 분포를 갖는 것이 바람직하다.
상기 미립자의 평균 입자경은 100 ㎛ 이하가 바람직하고, 30 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 평균 입자경이 100 ㎛ 를 초과하면, 미립자의 표면적 저하에 수반하여 점도 및 틱소성이 저하되기 때문에, 도전성 입자의 침강 억제의 효과가 저하되고, 결과적으로 작업성이 저하되는 원인이 될 수 있다. 미립자의 평균 입경의 하한은 특별히 제한은 없지만, 미립자의 표면적의 증가에 수반하여 급격하게 점도가 상승하는 것 이외에 분산성도 저하되기 때문에 0.001 ㎛ 이상이 바람직하다.
상기 미립자의 평균 입자경 및 최대 입자경은, 예를 들어, 주사형 전자현미경 (SEM) 을 이용하여, 200 개 정도의 미립자의 입경을 측정하는 방법이나, 미립자 자체를 레이저 산란 회절법의 원리를 사용한 입도 분포 측정 장치를 사용하여 측정하는 방법에 의해 측정된다. SEM 을 사용한 측정 방법으로는, 예를 들어, 도전성 접착제를 이용하여 피착체를 접착한 후, 가열 경화 (바람직하게는 150 ∼ 200 ℃ 에서 1 ∼ 10 시간) 시켜 샘플을 제조하고, 이 샘플의 중심 부분을 절단하여, 그 절단면을 SEM 으로 관찰하는 방법을 들 수 있다.
레올로지 컨트롤제의 함유량은, 열경화성 수지 100 질량부에 대해, 0.1 ∼ 50 질량부인 것이 바람직하고, 보존 안정성, 도전성의 관점에서, 0.5 ∼ 30 질량부인 것이 보다 바람직하다. 레올로지 컨트롤제의 함유량이 0.1 질량부 미만인 경우, 점도가 저하되어 도전성 입자의 침강 억제의 효과가 작아지는 경향이 있고, 50 질량부를 초과한 경우, 인쇄성이 저하되는 경향이 있다.
도전성 접착제는, 인쇄성, 디스펜스성 등의 작업성에 추가로, 저온 (-20 ∼ 5 ℃) 에서의 보관시의 안정성을 고려하면, 회전 점도계에 의해 측정 온도 25 ℃, 회전 속도 0.5 rpm 의 조건에서 측정되는 점도가 100 ∼ 500 Pa·s 인 것이 바람직하고, 150 ∼ 300 Pa·s 인 것이 보다 바람직하다. 이 점도가 100 Pa·s 미만인 경우, 인쇄 후나 디스펜스 후에 형상의 유지가 곤란해지는 경향이 있다. 한편, 25 ℃, 0.5 rpm 에 있어서의 점도가 500 Pa·s 보다 높은 경우, 인쇄성이 손상될 가능성이 높다.
25 ℃ 에서 24 시간 방치 후에 회전 점도계에 의해 측정 온도 25 ℃, 회전 속도 0.5 rpm 의 조건에서 측정되는 도전성 접착제의 점도 (B) 와, 방치 전에 동 조건에서 측정되는 도전성 접착제의 점도 (A) 의 비에 관해서, (B)/(A) 가 0.7 ∼ 1.5 인 것이 바람직하다. (B)/(A) 가 0.7 미만인 경우, 도전성 입자가 침강되어 도전성 접착제가 불균일화되어 있을 가능성이 높고, 인쇄성 및 체적 저항 등의 전기 특성이 저하될 우려가 있다. 한편, (B)/(A) 가 1.5 보다 높은 경우, 열경화성 수지의 경화가 진행되고 있을 가능성이 있어, 인쇄성이 악화될 우려가 있다.
상기 점도는, 공지된 회전 점도계를 이용하여 측정할 수 있는데, 고점도의 도전성 접착제에 관해서는 특수 홈이 형성된 SPP 로터를 사용한 회전 점도계 (예를 들어 토키 산업사 제조 TV-33 형 점도계) 가 바람직하다. 방치 전의 점도는, 도전성 접착제를 조제한 직후, 구체적으로는, 도전성 접착제를 구성하는 전체 성분을 혼합하고 나서 2 시간 이내에 측정된다.
도전성 접착제는, 필요에 따라, 응력 완화를 위한 가요제, 작업성 향상을 위한 희석제, 접착력 향상제, 젖음성 향상제 및 소포제로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 첨가제를 함유해도 된다. 또, 이들 성분 이외에, 본 발명에 의한 효과를 저해시키지 않는 범위에서 각종 첨가제가 함유되어 있어도 된다.
예를 들어, 가요제로는, 액상 폴리부타디엔 (우베 흥산사 제조, 상품명 「CTBN-1300 × 31」, 「CTBN-1300 × 9」, 니혼 소다사 제조, 상품명 「NISSO-PB-C-2000」) 등을 들 수 있다. 가요제의 함유량은, 열경화성 수지 100 질량부에 대해, 0 ∼ 500 질량부이면 바람직하다.
도전성 접착제는, 접착력 향상의 목적으로, 실란 커플링제나 티탄 커플링제 등의 커플링제를 함유해도 된다. 실란 커플링제로는, 예를 들어, 신에츠 화학사 제조, 상품명 「KBM-573」을 들 수 있다. 또, 젖음성 향상의 목적으로, 아니온계 계면활성제나 불소계 계면활성제 등을 도전성 접착제에 함유시켜도 된다. 도전성 접착제는, 소포제로서 실리콘 오일 등을 함유해도 된다. 상기 접착력 향상제, 젖음성 향상제, 소포제는, 각각 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용된다. 이들은 도전성 접착제의 전체량에 대해, 0.1 ∼ 10 질량% 함유되는 것이 바람직하다.
도전성 접착제는, 도전성 접착제의 제조시의 작업성 및 사용시의 도포 작업성을 보다 양호하게 하기 위해, 필요에 따라 희석제를 함유해도 된다. 이와 같은 희석제로는, 부틸셀로솔브, 카르비톨, 아세트산부틸셀로솔브, 아세트산카르비톨, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, α-터피네올 등의 비교적 비점이 높은 유기 용제가 바람직하다. 이 희석제는, 도전성 접착제의 전체량에 대해 0.1 ∼ 30 질량% 함유되는 것이 바람직하다.
상기 서술한 각 성분은, 각각에 있어서 예시된 것의 어느 것을 조합해도 된다.
도전성 접착제는, 상기 서술한 각 성분을 한 번에 또는 복수 회로 나누어, 필요에 따라 가열함과 함께, 혼합, 용해, 해립 혼련 또는 분산시킴으로써, 각 성분이 균일하게 분산된 페이스트상인 것으로 하여 얻어진다. 이 때에 사용되는 장치로는, 공지된 교반기, 뇌궤기, 3 개 롤, 플래너테리 믹서 등을 들 수 있다.
이상 설명한 본 실시형태에 관련된 도전성 접착제에 의하면, 양호한 보존 안정성을 가지면서, 단시간의 경화로 소정 접착력과 도전성을 양립하는 것이 가능하다. 본 실시형태에 관련된 도전성 접착제, 태양 전지 셀에 접속된 전극과 배선 부재를 전기적으로 접속하기 위해서 바람직하게 사용된다.
도 1 은, 태양 전지 모듈의 일 실시형태의 주요부를 나타내는 모식도이고, 복수의 태양 전지 셀이 서로 배선 접속된 구조의 개략을 나타내고 있다. 도 1 의 (a) 는 수광면측에서, 도 1 의 (b) 는 이면측에서, 도 1 의 (c) 는 측면측에서 본 태양 전지 모듈을 나타낸다.
태양 전지 모듈 (100) 은, 복수의 태양 전지 셀 (6) 과, 각각의 태양 전지 셀 (6) 의 수광면측에 형성된 그리드 전극 (7) 및 버스 전극 (표면 전극) (3a) 과, 태양 전지 셀 (6) 의 이면측에 형성된 이면 전극 (8) 및 버스 전극 (표면 전극) (3b) 과, 수광면측의 표면 전극 (3a) 과 대향 배치된 제 1 배선 부재 (4a) 및 이면측의 표면 전극 (3b) 과 대향 배치된 제 2 배선 부재 (4b) 와, 수광면측의 표면 전극 (3a) 과 제 1 배선 부재 (4a) 사이 및 이면측의 표면 전극 (3b) 과 제 2 배선 부재 (4b) 사이에 개재하는 도전성 접착제 (10) 를 구비한다. 제 1 배선 부재 (4a) 와 제 2 배선 부재 (4b) 가 서로 접속됨으로써 복수의 태양 전지 셀 (6) 이 직렬로 전기적으로 접속되어 있다.
제 1 배선 부재 (4a) 는, 수광면측의 표면 전극 (3a) 과 제 1 배선 부재 (4a) 사이에 당해 도전성 접착제를 개재시킨 상태에서 당해 도전성 접착제를 도전성 입자가 용융되는 온도 (예를 들어, 도전성 입자를 구성하는 금속의 융점 이상의 온도) 로 가열하는 공정을 포함하는 방법에 의해, 수광면측의 표면 전극 (3a) 에 전기적으로 접속됨과 함께 접착되어 있다. 마찬가지로, 제 2 배선 부재 (4b) 는, 이면측의 표면 전극 (3b) 과 제 2 배선 부재 (4b) 사이에 당해 도전성 접착제를 개재시킨 상태에서 당해 도전성 접착제를 도전성 입자가 용융되는 온도로 가열하는 공정을 포함하는 방법에 의해, 이면측의 표면 전극 (3b) 에 전기적으로 접속됨과 함께 접착되어 있다.
제 1 및 제 2 배선 부재 (4a, 4b) 로서, 당해 기술 분야에 있어서 통상 사용되고 있는 Cu 선 및 땜납 도금선을 사용할 수 있다. 제 1 및 제 2 배선 부재 (4a, 4b) 로서, 플라스틱 기판 상에 금속 배선을 형성한 필름상 배선 기판을 사용할 수도 있다.
도 2 는, 태양 전지의 제조 방법의 일 실시형태를 나타내는 모식도이다. 도 2 에 나타내는 실시형태에 관련된 방법에 있어서는, 태양 전지 셀 (6) 의 수광면에 접속된 그리드 전극 (7) 및 버스 전극 (표면 전극) (3a) 과, 태양 전지 셀 (6) 의 이면에 접속된 이면 전극 (8) 이 형성된다 (도 2 의 (a)).
이어서, 표면 전극 (3a) 에 액상의 도전성 접착제 (10) 가 도포되고, 도포된 도전성 접착제 (10) 를 사이에 끼워, 제 1 배선 부재 (4a) 가 표면 전극 (3a) 과 대향 배치된다 (도 2 의 (b)). 도전성 접착제는, 디스펜스법, 스크린 인쇄법, 스템핑법 등의 방법에 의해 도포할 수 있다. 계속해서, 이면 전극 (8) 에 액상의 도전성 접착제 (10) 가 도포되고, 도포된 도전성 접착제 (10) 를 사이에 끼워, 제 2 배선 부재 (4b) 가 이면 전극 (8) 과 대향 배치된다 (도 2 의 (c)).
그 후, 제 1 배선 부재 (4a) 의 태양 전지 셀 (6) 과는 반대측에 봉지 수지 (15a) 가 배치되고, 제 2 배선 부재 (4b) 의 태양 전지 셀 (6) 과는 반대측에 봉지 수지 (15b) 가 배치된다 (도 2 의 (d)). 봉지 수지 (15a, 15b) 는, 일반적으로 사용되는, 에틸렌·아세트산비닐 공중합 수지인 EVA 또는 폴리비닐부티랄일 수 있다.
또한, 수광면측의 봉지 수지 (15a) 상에 유리 기판 (16) 이 배치되고, 이면측의 봉지 수지 (15b) 상에 백시트로 불리는 보호 필름 (17) 이 배치된다. 이 상태에서 전체를 필요에 따라 가압하면서 도전성 접착제 (10) 중의 도전성 입자가 용융되는 온도로 가열함으로써, 제 1 배선 부재 (4a) 를 표면 전극 (3a) 에, 제 2 배선 부재 (4b) 를 이면 전극 (8) 에 각각 전기적으로 접속함과 함께 접착하면서, 동시에, 태양 전지 셀이 봉지 수지 (15a, 15b) 에 의해 봉지된다. 이 때의 가열의 조건은, 예를 들어, 150 ∼ 170 ℃ 에서 1 분 ∼ 30 분간이다.
이와 같이, 배선 부재의 접착과, 태양 전지 셀의 봉지를 일괄로 실시함으로써, 지금까지 방법과 비교하여 공정의 현저한 단축 및 생산성의 향상에 의한 저비용화를 도모할 수 있다.
태양 전지의 제조 방법은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 적절히 변형이 가능하다. 예를 들어, 배선 부재와 전극의 접속을 태양 전지 셀의 봉지와 일괄하여 실시하는 것 대신에, 각 배선 부재의 접속을 순차적으로 또는 동시에 실시한 후, 태양 전지 셀을 봉지해도 된다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명에 대해 더욱 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
1. 실시예 1 ∼ 8, 참고예 1 ∼ 4
1-1. 액상 도전성 접착제의 제조 및 그 평가
하기의 재료를 이용하여, 액상 도전성 접착제를 조정하였다.
(열경화성 수지)
YDF-170 (토토 화성사 제조, 비스페놀 F 형 에폭시 수지의 상품명, 에폭시 당량 = 170)
TETRAD-X:아민형 에폭시 수지, 미츠비시 가스 화학사 제조 상품명
(경화 촉진제)
2PZ-CN (시코쿠 화성사 제조, 이미다졸 화합물의 상품명)
(플럭스 활성제)
BHBA:2,2-비스하이드록시메틸부탄산
BHVA:2,2-비스하이드록시메틸펜탄산
(도전성 입자)
Sn 42-Bi 58 입자:융점 138 ℃, 평균 입자경 20 ㎛
Sn 42-Bi 57-Ag 1 (땜납) 입자:융점 139 ℃, 평균 입경 20 ㎛
Sn 96.5-Ag 3-Cu 0.5 땜납:융점 217 ℃
TCG-1:은 분말, 토쿠리키 화학 연구소 제조 상품명
MA05K:Ag 도금 Cu 분말, 히타치 화성 공업 주식회사 제조 상품명
실시예 1
YDF-170 과, 2PZ-CN 과, BHPA 를 혼합하고, 혼합물을 3 개 롤로 3 회 통과시켜, 접착제 성분을 조제하였다. 이 접착제 성분 30 질량부에 대해, Sn 42-Bi 58 입자를 추가하여 혼합하였다. 또한 그들 혼합물을 3 개 롤로 3 회 통과시킨 후, 진공 교반 뇌궤기를 이용하여 500 Pa 이하에서 10 분간 탈포 처리를 실시하고, 도전성 접착제를 얻었다.
실시예 2 ∼ 7, 참고예 1 ∼ 4
표 1 및 표 2 에 나타내는 각 재료를 표에 나타내는 배합 비율로 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 순서로, 실시예 2 ∼ 7, 참고예 1 ∼ 4 의 도전성 접착제를 얻었다. 표 1, 2 에 나타낸 재료의 상세한 내용은 이하와 같다. 표 1, 2 중의 각 재료의 배합 비율의 단위는 질량부이다.
Figure pct00005
Figure pct00006
2. 태양 전지 특성의 측정
수광면 및 이면 상에 표면 전극 (재질:은 유리 페이스트, 2 ㎜ × 125 ㎜) 이 형성된 태양 전지 셀 (125 ㎜ × 125 ㎜, 두께 310 ㎛) 을 준비하였다. 수광면측의 표면 전극 상에, 도전성 접착제를 메탈 마스크 (두께 100 ㎛, 개구 치수 1.2 ㎜ × 125 ㎜) 를 이용하여 인쇄하고, 인쇄 형상을 관찰하였다. 다음으로, 태양 전지 셀의 표면 전극 상에, 땜납에 의해 피복된 배선 부재로서의 탭선 (히타치 전선사 제조, 상품명:A-TPS) 을, 인쇄된 도전성 접착제를 개재하여 배치하고, 핫 플레이트 상에서 160 ℃ 에서 10 분간 가열하여, 탭선을 접착하였다. 동일한 처리에 의해, 이면측의 표면 전극에도 탭선을 접착하여, 탭선이 부착된 태양 전지 셀을 얻었다. 얻어진 탭선이 부착된 태양 전지 셀의 외관을 육안으로 관찰하였다.
탭선이 부착된 태양 전지 셀의 IV 곡선을, 솔러 시뮬레이터 (와코무 전창사 제조, 상품명:WXS-155S-10, AM:1.5G) 를 이용하여 측정하였다. 이어서, 태양 전지 셀을 85 ℃, 85 %RH 의 고온 고습 분위기 하에서 240 시간 정치 (靜置) 한 후, 동일하게 IV 곡선을 측정하였다. 각각의 IV 곡선으로부터 태양 전지 특성을 나타내는 곡선 인자 (fill factor, 이하 「F.F」 로 약기) 를 각각 도출하고, 고온 고습 분위기 하에 정치하기 전의 F.F (0h) 와 고온 고습 조건 하에 정치한 후의 F.F (240 h) 의 변화율[= (F.F (240h)/F.F (0h)) × 100]을 ΔF.F 로 하고, 이것을 평가 지표로서 사용하였다. 일반적으로, ΔF.F 의 값이 95 % 이상이면 접속 신뢰성이 양호한 것으로 판단된다. 평가 결과를 표 1, 2 에 나타낸다.
실시예 8 ∼ 18, 참고예 5 ∼ 7
1. 액상 도전성 접착제의 제조 및 그 평가
실시예 8
비스페놀 F 형 에폭시 수지 (YDF-170, 토토 화성사 제조, 에폭시 당량 170) 11.0 질량부와, 경화 촉진제로서의 이미다졸 화합물 (2PZ-CN, 시코쿠 화성사 제조) 0.5 질량부와, 플럭스 활성제로서의 2,2-비스하이드록시메틸프로피온산 (BHPA) 1.5 질량부와, 레올로지 컨트롤제로서의 소수성 표면 처리를 실시한 실리카 입자 (R972, 니혼 아에로질사 제조, 평균 입경 16 ㎚) 0.4 질량부를 혼합하고, 3 개 롤로 3 회 통과시켜 접착제 성분을 조제하였다.
얻어진 접착제 성분에 도전성 입자인 Sn 42-Bi 58 입자 (평균 입자경 20 ㎛, 융점:138 ℃) 87.0 질량부를 첨가하고 막자사발을 이용하여 20 분간 혼합하였다. 이어서, 혼합물을, 진공 교반 뇌궤기를 이용하고 10 분간 탈포 처리하여, 도전성 접착제를 얻었다.
실시예 9 ∼ 18, 참고예 5 ∼ 7]
표 3, 표 4 에 나타내는 각 재료를 표에 나타내는 배합 비율로 사용한 것 이외에는 실시예 8 과 동일한 순서로, 실시예 9 ∼ 18, 참고예 5 ∼ 7 의 도전성 접착제를 얻었다. 표 3, 4 에 나타낸 재료의 상세한 내용은 이하와 같다. 표 3, 4 중의 각 재료의 배합 비율의 단위는 질량부이다.
(열경화성 수지)
YDF-170 (토토 화성사 제조, 비스페놀 F 형 에폭시 수지의 상품명, 에폭시 당량 = 170)
YH-434L:4 관능 폴리글리시딜아민형 에폭시 수지, 토토 화성사 제조
ED-509S:t-부틸페닐글리시딜에테르, 아사히 전화 공업사 제조 (경화 촉진제)
2PZ-CN (시코쿠 화성사 제조, 이미다졸 화합물의 상품명)
(플럭스 활성제)
BHBA:2,2-비스하이드록시메틸부탄산
BHVA:2,2-비스하이드록시메틸펜탄산
(도전성 입자)
Sn 42-Bi 58 입자:융점 138 ℃, 평균 입자경 20 ㎛
Sn 42-Bi 57-Ag 1 (땜납) 입자:융점 139 ℃, 평균 입경 20 ㎛
(레올로지 컨트롤제)
R805:옥틸실란에 의한 소수화 처리된 실리카 입자 (일본 아에로질사 제조, 평균 입경 12 ㎚)
CS1:부타디엔계 고무의 코어층과, 폴리메타크릴산메틸의 쉘층을 갖는 코어 쉘형 유기 미립자 (롬 앤드 하스 재팬사 제조, EXL2655, 평균 입경 600 ㎚ 이하)
CS2:폴리아크릴산에스테르계 고무의 코어층과, 폴리메타크릴산메틸의 쉘층을 갖는 코어 쉘형 유기 미립자 (미츠비시 레이욘사 제조, W-450A, 평균 입경 600 ㎚ 이하)
RC1:변성 우레아 화합물 (빅크케미·재팬사 제조, BYK410 (불휘발분 52 %))
RC2:폴리아미드아마이드 화합물 (빅크케미·재팬사 제조, Anti-Terra-205 (불휘발분 52 %))
RC3:하이드록시 지방산 아미드 화합물 (이토 세이유사 제조, ITOHWAXJ-630)
RC4:변성 아미드 화합물 (아지노모토 헬시서플라이사 제조, GP-1)
Figure pct00007
Figure pct00008
점도 및 외관의 평가
각 실시예, 참고예에서 얻어진 액상의 도전성 접착제를 용량 300 cc 의 유리 용기 내에 보관하고, 제조 직후 및 실온 (23 ∼ 28 ℃) 에서 24 시간 방치 후의 도전성 접착제의 점도를, 평행 평판을 장착한 회전 점도계 (SPP 로터 사용, 토키 산업사 제조 TV-33 형 점도계) 를 이용하여 측정하였다. 동시에, 도전성 접착제의 외관을 관찰하여, 분리 및 도전성 입자의 침강의 유무를 확인하였다. 평가 결과를 표 5, 표 6 에 나타내었다.
Figure pct00009
Figure pct00010
2. 태양 전지 특성의 측정
양호한 안정성을 나타낸 실시예 8, 9, 12, 13, 14, 15 의 도전성 접착제를 이용하여 실시예 1 ∼ 7 과 동일하게 태양 전지의 제조 및 그 평가를 실시하였다. 평가 결과를 표 7 에 나타낸다.
Figure pct00011
참고예 8
태양 전지 셀의 수광면 및 이면의 표면 전극 상에 플럭스제 (센쥬 금속 제조, 상품명:델타락스 533) 를 도포하였다. 플럭스제가 도포된 표면 전극 상에 Sn 96.5-Ag 3.0-Cu 0.5 의 땜납으로 피복된 탭선 (히타치 전선사 제조, 상품명:A-TPS) 을 배치하고, 핫 플레이트 상에서 260 ℃ 로 가열하고, 탭선을 피복하는 땜납을 용융시켜 탭선과 표면 전극의 접속을 시도하였다. 그러나, 가열 후의 급속 냉각시에 태양 전지 셀이 균열되었기 때문에, 태양 전지 특성을 측정할 수 없었다.
이상의 실험 결과로부터, 실시예 8 ∼ 18 의 도전성 접착제는 모두 양호한 보존 안정성을 나타내고, 또한 우수한 태양 전지 특성을 나타내는 것이 확인되었다. 한편, 레올로지 컨트롤제를 함유하지 않는 참고예의 도전성 접착제는, 실온 방치 후의 접착제 조성물의 점도가 저하됨과 함께, 2 층으로 분리되어 도전 입자가 침강하여, 보존 안정성이 열등한 것을 알 수 있었다. 또, 종래의 Sn 96.5-Ag 3.0-Cu 0.5 의 땜납으로 피복된 탭선을 사용한 참고예 8 에서는 접속 후의 냉각시에 태양 전지 셀의 균열이 발생하고, 접속 프로세스의 유도 (裕度) 가 좁은 것을 알 수 있었다.
실시예 19
수광면 및 이면 상에 표면 전극 (재질:은 유리 페이스트, 2 ㎜ × 125 ㎜) 이 형성된 태양 전지 셀 (125 ㎜ × 125 ㎜, 두께 310 ㎛) 을 준비하였다. 그 표면 전극 상에, 메탈 마스크 (두께 100 ㎛, 개구 치수 1.2 ㎜ × 125 ㎜) 를 이용하여 실시예 9 의 도전성 접착제를 인쇄하였다. 인쇄된 도전성 접착제 상에, 땜납으로 피복된 배선 부재로서의 탭선 (히타치 전선사 제조, 상품명:A-TPS) 을 배치시켰다. 그 후, 동일한 순서에 의해, 태양 전지 셀 이면측의 표면 전극 상에도, 도전성 접착제를 개재하여 탭선을 배치하였다. 계속해서, 태양 전지 셀의 이면측에 봉지 수지 (미츠이 화학 파블로사 제조, 상품명:솔러이브 SC50B) 및 보호 필름 ((주) 코바야시 제조, 상품명:코바테크 PV) 을, 태양 전지 셀의 수광면측에 봉지 수지 (미츠이 화학 파블로사 제조, 솔러이브 SC50B) 및 유리 기판 (200 × 200 × 3 ㎜) 을 각각 적층하였다. 얻어진 적층체를, 진공 라미네이터 ((주) 엔·피·씨 제조, 상품명:LM-50 × 50-S) 의 열판측에 유리 기판이 접하도록 탑재하고, 5 분간 배기를 실시하였다. 그 후, 진공 라미네이터의 진공을 해방한 상태에서 165 ℃ 에서 10 분간 가열하여, 태양 전지를 제조하였다. 얻어진 태양 전지의 특성을, 실시예 8 과 동일한 방법으로 측정하였다. 그 결과, 표면 전극 및 탭선으로부터의 접착제의 토출은 미소하고 양호한 외관을 나타내고, 또한 85 ℃, 85 %RH, 240 시간 정치 후의 ΔF.F 도 96.8 % 로 양호한 특성이 나타나는 것을 알 수 있었다.
3a … 버스 전극 (표면 전극), 3b … 버스 전극 (표면 전극), 4a … 제 1 배선 부재, 4b … 제 2 배선 부재, 6 … 태양 전지 셀, 7 … 그리드 전극, 8 … 이면 전극, 10 … 도전성 접착제, 15a, 15b … 봉지 수지, 16 … 유리 기판, 17 … 보호 필름, 100 … 태양 전지 모듈.

Claims (17)

  1. 금속을 함유하는 도전성 입자와,
    열경화성 수지와,
    플럭스 활성제를 함유하는 도전성 접착제로서,
    상기 도전성 입자의 융점이 220 ℃ 이하이고,
    태양 전지 셀에 접속된 전극과 배선 부재를 상기 전극에 전기적으로 접속함과 함께 접착하기 위해서 사용되는, 도전성 접착제.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 입자가, 비스무트, 인듐, 주석 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속을 함유하는, 도전성 접착제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지가, 에폭시 수지 및 (메트)아크릴 수지 중 적어도 일방을 함유하는, 도전성 접착제.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플럭스 활성제가, 수산기 및 카르복실기를 갖는 화합물인, 도전성 접착제.
  5. 태양 전지 셀과,
    상기 태양 전지 셀의 수광면 및 이면에 각각 접속된 전극과,
    수광면측의 상기 전극과 대향 배치된 제 1 배선 부재 및 이면측의 상기 전극과 대향 배치된 제 2 배선 부재와,
    수광면측의 상기 전극과 상기 제 1 배선 부재 사이 및 이면측의 상기 전극과 상기 제 2 배선 부재 사이에 개재하는 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제를 구비하고,
    상기 제 1 배선 부재 및 상기 제 2 배선 부재가 각각 상기 전극에 전기적으로 접속됨과 함께 접착되어 있는, 태양 전지.
  6. 태양 전지 셀의 수광면 및 이면 각각에 접속된 전극에 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제를 도포하는 공정과,
    도포된 상기 도전성 접착제를 사이에 끼워, 제 1 배선 부재를 수광면측의 상기 전극과 대향 배치하고, 제 2 배선 부재를 이면측의 상기 전극과 대향 배치하는 공정과,
    상기 제 1 배선 부재 및 상기 제 2 배선 부재 각각의 상기 태양 전지 셀과는 반대측에 봉지 수지를 배치하고, 수광면측의 상기 봉지 수지 상에 유리 기판을 배치하고, 이면측의 상기 봉지 수지 상에 보호 필름을 배치하고, 그 상태에서 전체를 가열함으로써, 상기 제 1 배선 부재 및 상기 제 2 배선 부재를 각각 상기 전극에 전기적으로 접속함과 함께 접착하면서 상기 태양 전지 셀을 봉지하는 공정을 구비하는, 태양 전지의 제조 방법.
  7. 복수의 태양 전지 셀과,
    상기 복수의 태양 전지 셀의 수광면 및 이면에 각각 접속된 전극과,
    수광면측의 상기 전극과 대향 배치된 제 1 배선 부재 및 이면측의 상기 전극과 대향 배치된 제 2 배선 부재와,
    수광면측의 상기 전극과 상기 제 1 배선 부재 사이 및 이면측의 상기 전극과 상기 제 2 배선 부재 사이에 개재하는 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제를 구비하고,
    상기 제 1 배선 부재 및 상기 제 2 배선 부재가 각각 상기 전극에 전기적으로 접속됨과 함께 접착되어 있고,
    상기 배선 부재끼리의 접속에 의해 복수의 상기 태양 전지 셀이 전기적으로 접속되어 있는, 태양 전지 모듈.
  8. 금속을 함유하는 도전성 입자와,
    열경화성 수지와,
    플럭스 활성제와,
    레올로지 컨트롤제를 함유하는 도전성 접착제로서,
    회전 점도계에 의해 측정 온도 25 ℃, 회전 속도 0.5 rpm 의 조건에서 측정되는 점도가 100 ∼ 500 Pa·s 이고,
    태양 전지 셀에 접속된 전극에 배선 부재를 전기적으로 접속함과 함께 접착하기 위해서 사용되는, 도전성 접착제.
  9. 금속을 함유하는 도전성 입자와,
    열경화성 수지와,
    플럭스 활성제와,
    무기 미립자 또는 유기 미립자를 함유하는 도전성 접착제로서,
    회전 점도계에 의해 측정 온도 25 ℃, 회전 속도 0.5 rpm 의 조건에서 측정되는 점도가 100 ∼ 500 Pa·s 이고,
    태양 전지 셀에 접속된 전극에 배선 부재를 전기적으로 접속함과 함께 접착하기 위해서 사용되는, 도전성 접착제.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    25 ℃ 에서 24 시간 방치된 후에 회전 점도계에 의해 측정 온도 25 ℃, 회전 속도 0.5 rpm 의 조건에서 측정되는 점도의, 방치되기 전에 회전 점도계에 의해 측정 온도 25 ℃, 회전 속도 0.5 rpm 의 조건에서 측정되는 점도에 대한 비가 0.7 ∼ 1.5 인, 도전성 접착제.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 입자의 융점이 220 ℃ 이하인, 도전성 접착제.
  12. 제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 입자가, 비스무트, 인듐, 주석 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속을 함유하는, 도전성 접착제.
  13. 제 8 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지가, 에폭시 수지 및 (메트)아크릴 수지 중 적어도 일방을 함유하는, 도전성 접착제.
  14. 제 8 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플럭스 활성제가, 수산기 및 카르복실기를 갖는 화합물인, 도전성 접착제.
  15. 태양 전지 셀과,
    상기 태양 전지 셀의 수광면 및 이면에 각각 접속된 전극과,
    수광면측의 상기 전극과 대향 배치된 제 1 배선 부재 및 이면측의 상기 전극과 대향 배치된 제 2 배선 부재와,
    수광면측의 상기 전극과 상기 제 1 배선 부재 사이 및 이면측의 상기 전극과 상기 제 2 배선 부재 사이에 개재하는 제 8 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제를 구비하고,
    상기 제 1 배선 부재 및 상기 제 2 배선 부재가 각각 상기 전극에 전기적으로 접속됨과 함께 접착되어 있는, 태양 전지.
  16. 태양 전지 셀의 수광면 및 이면 각각에 접속된 전극에 제 8 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제를 도포하는 공정과,
    도포된 상기 도전성 접착제를 사이에 끼워, 제 1 배선 부재를 수광면측의 상기 전극과 대향 배치하고, 제 2 배선 부재를 이면측의 상기 전극과 대향 배치하는 공정과,
    상기 제 1 배선 부재 및 상기 제 2 배선 부재 각각의 상기 태양 전지 셀과는 반대측에 봉지 수지를 배치하고, 수광면측의 상기 봉지 수지 상에 유리 기판을 배치하고, 이면측의 상기 봉지 수지 상에 보호 필름을 배치하고, 그 상태에서 전체를 가열함으로써, 상기 제 1 배선 부재 및 상기 제 2 배선 부재를 각각 상기 전극에 전기적으로 접속함과 함께 접착하면서 상기 태양 전지 셀을 봉지하는 공정을 구비하는, 태양 전지의 제조 방법.
  17. 복수의 태양 전지 셀과,
    상기 복수의 태양 전지 셀의 수광면 및 이면에 각각 접속된 전극과,
    수광면측의 상기 전극과 대향 배치된 제 1 배선 부재 및 이면측의 상기 전극과 대향 배치된 제 2 배선 부재와,
    수광면측의 상기 전극과 상기 제 1 배선 부재 사이 및 이면측의 상기 전극과 상기 제 2 배선 부재 사이에 개재하는 제 8 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착제를 구비하고,
    상기 제 1 배선 부재 및 상기 제 2 배선 부재가 각각 상기 전극에 전기적으로 접속됨과 함께 접착되어 있고,
    상기 배선 부재끼리의 접속에 의해 복수의 상기 태양 전지 셀이 전기적으로 접속되어 있는, 태양 전지 모듈.
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