KR20120050676A - Backlight unit and liquid crystal display using the same - Google Patents

Backlight unit and liquid crystal display using the same

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KR20120050676A
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Abstract

PURPOSE: A backlight unit and a liquid crystal display using the same are provided to simplify a heat transfer route between an LED(Light Emitting Diode) package and a bottom cover. CONSTITUTION: A metal PCB(Printed Circuit Board)(20) comprises a base metal layer. The base metal layer has a first height which corresponds to the height of a heat slugger unit. The base metal layer has a second height which corresponds to the height of an electrode unit. The second height is lower than the first height. The base metal layer contacts an LED package on the heat slugger unit. A first copper layer is formed between the base metal layer and the heat slugger unit. A bottom cover(30) contacts the metal PCB.

Description

백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치{BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING THE SAME}BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING THE SAME}

본 발명은 방열 특성을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a backlight unit capable of improving heat dissipation characteristics and a liquid crystal display device using the same.

액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 매우 넓다. 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기, 옥내외 광고 표시장치 등으로 이용되고 있다. 액정표시장치의 대부분을 차지하고 있는 투과형 액정표시장치는 액정층에 인가되는 전계를 제어하여 백라이트 유닛으로부터 입사되는 빛을 데이터전압에 따라 조절하여 화상을 표시한다. The liquid crystal display device has a wide range of applications due to features such as light weight, thinness, and low power consumption. The liquid crystal display device is used as a portable computer such as a notebook PC, office automation equipment, audio / video equipment, indoor and outdoor advertising display devices, and the like. The transmissive liquid crystal display device, which occupies most of the liquid crystal display device, controls an electric field applied to the liquid crystal layer to adjust the light incident from the backlight unit according to the data voltage to display an image.

백라이트 유닛의 광원으로는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp, CCFL)와 같은 형광 램프가 사용되어져 왔으나 최근에는 기존 형광 램프에 비하여 소비전력, 무게, 휘도 등에서 많은 장점을 가지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode : 이하 'LED'라 함)로 대체되고 있다.Fluorescent lamps such as Cold Cathode Fluorescent Lamps (CCFLs) have been used as the light source of the backlight unit, but recently, light emitting diodes (LEDs) have many advantages in power consumption, weight, and brightness compared to conventional fluorescent lamps. : Hereinafter referred to as 'LED'.

LED는 소형이고 효율적으로 선명한 색의 광을 발광할 수 있으며, 초기구동특성 및 내진성이 뛰어나고, 점등/소등의 반복에 강하다는 특성을 갖는다. 최근, 백색광을 방출하는 백색 LED의 등장으로 인하여, LED의 적용 분야는 전자제품의 인디케이터(indicator)로부터 생할용품, 광고용 패널(Panel) 등으로 그 응용 범위가 확대되었고, 현재는 LED 패키지(Package)의 고 효율화에 따라 가로등, 자동차 헤드렘프(Head lamp), 형광등 대체용 일반 조명 광원까지 대체할 수 있는 단계에 이르고 있다. LEDs are compact and can efficiently emit light of vivid color, have excellent characteristics of initial driving characteristics and shock resistance, and are strong in repetition of lighting / lighting off. Recently, with the emergence of white LEDs emitting white light, the field of application of LEDs has been expanded from indicators of electronic products to living goods, advertising panels, etc., and now LED packages Increasing efficiency has led to the replacement of street lights, automotive head lamps, and general lighting sources to replace fluorescent lamps.

LED 패키지에 인가되는 에너지의 약 15% 정도는 빛으로 변환되고 약 85%는 열로 소비된다. LED 패키지의 효율과 수명은 LED의 PN 접합면에서 발생되는 열이 높을수록 나빠진다. 따라서, 고전력 및 고휘도 LED 패키지에는 LED 칩으로부터 발생되는 열을 방출시키기 위한 방열 설계가 필수적으로 요구된다. About 15% of the energy applied to the LED package is converted to light and about 85% is consumed as heat. The efficiency and lifespan of an LED package is worse with higher heat generated at the LED's PN junction. Thus, high power and high brightness LED packages are indispensable for a heat dissipation design to dissipate heat generated from the LED chip.

도 1과 같이, LED 패키지(1)는 방열을 위하여 대부분 고가의 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)(2) 상에 솔더링(soldering)되고 있다. 메탈 PCB(2)는 알루미늄 메탈 기판(2A) 상에 레진(Resin)층(2B), 동박층(2C), 솔더 레지스트(Solder resist) 층이 적층된 구조를 갖는다. 레진층(2B)은 전류가 흐르는 동박층(2C)과 그 하부의 메탈 기판층(2A)을 전기적으로 절연시키는 역할을 함과 아울러, 동박층(2C)과 하부의 메탈 기판층(2A) 사이에서 열전달 패스를 형성하는 역할을 한다. LED 패키지(1)로부터 발생된 열은 1차적으로 동박층(2C)을 통해 전도되고, 이렇게 전도된 열이 레진층(2B)을 통해 하부의 메탈 기판층(2A)에 전달된다. 그리고, 메탈 기판층(2A)에 전달된 열은 백라이트 유닛에 부착된 방열 패드(3)를 경유하여 백라이트 유닛의 보텀 커버(4)에 전달된다. 보텀 커버(4)는 백라이트 유닛에서 넓은 면적을 차지하고 있기 때문에, 주 방열판으로 충분히 기능한다.As shown in FIG. 1, the LED package 1 is mostly soldered onto an expensive metal printed circuit board (PCB) 2 for heat dissipation. The metal PCB 2 has a structure in which a resin layer 2B, a copper foil layer 2C, and a solder resist layer are stacked on an aluminum metal substrate 2A. The resin layer 2B electrically insulates the copper foil layer 2C through which an electric current flows and the metal substrate layer 2A below it, and between the copper foil layer 2C and the lower metal substrate layer 2A. It serves to form a heat transfer path at. Heat generated from the LED package 1 is primarily conducted through the copper foil layer 2C, and the heat thus conducted is transferred to the lower metal substrate layer 2A through the resin layer 2B. The heat transferred to the metal substrate layer 2A is transferred to the bottom cover 4 of the backlight unit via the heat dissipation pad 3 attached to the backlight unit. Since the bottom cover 4 occupies a large area in the backlight unit, it functions as a main heat sink.

그런데, 이상의 열전달 과정에서 알 수 있듯이, 종래 구조에서는 열전달 경로가 복잡하고, 특히 금속에 비해 열전도도가 매우 낮은 레진층과 방열 패드로 인해 열전달 효율이 매우 낮다. 열전도도가 높은 레진층은 가격이 비싸다. 그 결과, 종래 구조에서는 LED 패키지의 방열 특성을 향상시키는 데 한계가 있다.
However, as can be seen in the above heat transfer process, the heat transfer path is complicated in the conventional structure, and in particular, the heat transfer efficiency is very low due to the resin layer and the heat dissipation pad having a very low thermal conductivity compared to the metal. Resin layers with high thermal conductivity are expensive. As a result, there is a limit in improving the heat dissipation characteristics of the LED package in the conventional structure.

따라서, 본 발명의 목적은 LED 패키지의 방열 특성을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치를 제공하는 데 있다.
Accordingly, an object of the present invention to provide a backlight unit and a liquid crystal display device using the same that can improve the heat dissipation characteristics of the LED package.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은 LED 칩이 안착되며 패키지 바디의 일측에 구비된 히트 슬러거부와, 상기 히트 슬러거부로부터 이격되어 상기 패키지 바디의 타측에 구비된 전극부를 갖는 LED 패키지; 상기 히트 슬러거부에 대응하여 제1 높이로 형성되고, 상기 전극부에 대응하여 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이로 형성되며, 상기 히트 슬러거부에서 제1 동박층을 사이에 두고 상기 LED 패키지에 접촉되는 베이스 금속층을 포함한 메탈 PCB; 및 상기 메탈 PCB에 접촉되는 보텀 커버를 구비한다.In order to achieve the above object, the backlight unit according to an embodiment of the present invention, the LED chip is mounted and the heat sluger portion provided on one side of the package body, and is provided on the other side of the package body spaced apart from the heat sluger portion An LED package having an electrode portion; It is formed to a first height corresponding to the heat slug portion, and is formed to a second height lower than the first height corresponding to the electrode portion, and in the LED package with a first copper foil layer interposed therebetween. A metal PCB comprising a base metal layer in contact; And a bottom cover in contact with the metal PCB.

상기 메탈 PCB에서 상기 히트 슬러거부에 대응되는 영역에는 레진층이 구비되지 않는다.The resin layer is not provided in the region corresponding to the heat slug portion in the metal PCB.

상기 제1 높이의 베이스 금속층은 상기 LED 칩에서 발생된 열을 상기 레진층을 거치지 않고 직접 상기 보텀 커버에 전달한다.The base metal layer of the first height transfers heat generated from the LED chip directly to the bottom cover without passing through the resin layer.

상기 메탈 PCB에서 상기 전극부에 대응되는 영역에만 상기 레진층이 구비된다.The resin layer is provided only in an area corresponding to the electrode part in the metal PCB.

상기 베이스 금속층은 그 단면이 "L"자 형태를 갖는다.The base metal layer has an "L" shape in cross section.

본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛은 LED 칩이 안착되며 패키지 바디의 중간 부분에 구비된 히트 슬러거부와, 상기 히트 슬러거부를 사이에 두고 상기 패키지 바디의 양측에 구비된 전극부를 갖는 LED 패키지; 상기 히트 슬러거부에 대응하여 제1 높이로 형성되고, 상기 전극부에 대응하여 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이로 형성되며, 상기 히트 슬러거부에서 제1 동박층을 사이에 두고 상기 LED 패키지에 접촉되는 베이스 금속층을 포함한 메탈 PCB; 및 상기 메탈 PCB에 접촉되는 보텀 커버를 구비한다.According to another embodiment of the present invention, a backlight unit includes: a LED package in which an LED chip is mounted and having a heat slugr part disposed at an intermediate portion of a package body, and an electrode part provided at both sides of the package body with the heat slugr part interposed therebetween; It is formed to a first height corresponding to the heat slug portion, and is formed to a second height lower than the first height corresponding to the electrode portion, and in the LED package with a first copper foil layer interposed therebetween. A metal PCB comprising a base metal layer in contact; And a bottom cover in contact with the metal PCB.

상기 베이스 금속층은 그 단면이 "ㅗ"자 형태를 갖는다.The base metal layer has a cross-sectional shape of “ㅗ”.

본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널; 및 상기 액정표시패널에 빛을 조사하는 백라이트 유닛을 구비하고; 상기 백라이트 유닛은, LED 칩이 안착되며 패키지 바디의 일측에 구비된 히트 슬러거부와, 상기 히트 슬러거부로부터 이격되어 상기 패키지 바디의 타측에 구비된 전극부를 갖는 LED 패키지; 상기 히트 슬러거부에 대응하여 제1 높이로 형성되고, 상기 전극부에 대응하여 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이로 형성되며, 상기 히트 슬러거부에서 제1 동박층을 사이에 두고 상기 LED 패키지에 접촉되는 베이스 금속층을 포함한 메탈 PCB; 및 상기 메탈 PCB에 접촉되는 보텀 커버를 구비한다.Liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention liquid crystal display panel; And a backlight unit for irradiating light to the liquid crystal display panel; The backlight unit may include: a LED package in which an LED chip is mounted and having a heat slugr part provided at one side of the package body and an electrode part spaced apart from the heat slugr part provided at the other side of the package body; It is formed to a first height corresponding to the heat slug portion, and is formed to a second height lower than the first height corresponding to the electrode portion, and in the LED package with a first copper foil layer interposed therebetween. A metal PCB comprising a base metal layer in contact; And a bottom cover in contact with the metal PCB.

본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널; 및 상기 액정표시패널에 빛을 조사하는 백라이트 유닛을 구비하고; 상기 백라이트 유닛은, LED 칩이 안착되며 패키지 바디의 중간 부분에 구비된 히트 슬러거부와, 상기 히트 슬러거부를 사이에 두고 상기 패키지 바디의 양측에 구비된 전극부를 갖는 LED 패키지; 상기 히트 슬러거부에 대응하여 제1 높이로 형성되고, 상기 전극부에 대응하여 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이로 형성되며, 상기 히트 슬러거부에서 제1 동박층을 사이에 두고 상기 LED 패키지에 접촉되는 베이스 금속층을 포함한 메탈 PCB; 및 상기 메탈 PCB에 접촉되는 보텀 커버를 구비한다.
According to another exemplary embodiment of the present invention, a liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel; And a backlight unit for irradiating light to the liquid crystal display panel; The backlight unit may include: a LED package in which an LED chip is mounted and having a heat slugr part disposed at an intermediate portion of the package body, and an electrode part provided at both sides of the package body with the heat slugr part interposed therebetween; It is formed to a first height corresponding to the heat slug portion, and is formed to a second height lower than the first height corresponding to the electrode portion, and in the LED package with a first copper foil layer interposed therebetween. A metal PCB comprising a base metal layer in contact; And a bottom cover in contact with the metal PCB.

본 발명에 따른 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치는 LED 패키지와 보텀 커버 사이의 열 전달 경로를 단순화하여 LED 패키지의 방열 특성을 크게 향상시킬 수 있다.
The backlight unit and the liquid crystal display using the same according to the present invention can greatly improve the heat dissipation characteristics of the LED package by simplifying a heat transfer path between the LED package and the bottom cover.

도 1은 종래 LED 패키지로부터 보텀 커버로의 열 전달 경로를 설명하기 위한 단면도.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 방열 구조를 보여주는 도면들.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛의 방열 구조를 보여주는 도면들.
도 8a 내지 도 8d는 방열 구조에 적합한 백라이트 유닛의 제조 방법을 순차적으로 보여주는 도면들.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함한 액정표시장치를 보여주는 도면.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함한 액정표시장치를 보여주는 도면.1 is a cross-sectional view for explaining a heat transfer path from a conventional LED package to the bottom cover.
2 to 4 are views showing a heat dissipation structure of the backlight unit according to the first embodiment of the present invention.
5 to 7 are views showing a heat dissipation structure of a backlight unit according to a second embodiment of the present invention.
8A to 8D are views sequentially showing a method of manufacturing a backlight unit suitable for a heat dissipation structure.
9 is a view showing a liquid crystal display device including the backlight unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view illustrating a liquid crystal display including a backlight unit according to a second embodiment of the present invention. FIG.

이하, 도 2 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 10.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 방열 구조를 보여준다.2 to 4 show a heat dissipation structure of the backlight unit according to the first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛(60)은 LED 패키지(10), 메탈 PCB(20), 및 보텀 커버(30)를 구비한다.Referring to FIG. 2, the backlight unit 60 according to the first embodiment includes an LED package 10, a metal PCB 20, and a bottom cover 30.

LED 패키지(10)는 광을 발생한다. LED 패키지(10)는 패키지 바디(14), 하나 이상의 LED 칩(11), 캐소드 리드 프레임(15), 및 애노드 리드 프레임(16)을 구비한다. LED 칩(11)은 패키지 바디(14)의 일측에 구비된 히트 슬러거부(heat slug portion : A1)에 안착된다. 패키지 바디(14)의 타측에는 히트 슬러거부(A1)로부터 이격된 전극부(A2)가 구비되어 있다. LED 칩(11)의 캐소드전극은 와이어(12)를 통해 캐소드 리드 프레임(15)에 연결되고, LED 칩(11)의 애노드전극은 와이어(12)를 통해 애노드 리드 프레임(16)에 연결된다. The LED package 10 generates light. The LED package 10 includes a package body 14, one or more LED chips 11, a cathode lead frame 15, and an anode lead frame 16. The LED chip 11 is mounted on a heat slug portion A1 provided on one side of the package body 14. The other side of the package body 14 is provided with an electrode portion A2 spaced apart from the heat slug portion A1. The cathode electrode of the LED chip 11 is connected to the cathode lead frame 15 through a wire 12, and the anode electrode of the LED chip 11 is connected to the anode lead frame 16 through a wire 12.

캐소드 리드 프레임(15), 및 애노드 리드 프레임(16)은 패키지 바디(14)의 전극부(A2) 하면에 서로 분리되는 금속 패턴으로 형성된다. 캐소드 리드 프레임(15), 및 애노드 리드 프레임(16)은 동일 금속으로 패터닝될 수 있다. The cathode lead frame 15 and the anode lead frame 16 are formed in a metal pattern separated from each other on the lower surface of the electrode portion A2 of the package body 14. The cathode lead frame 15 and the anode lead frame 16 may be patterned of the same metal.

LED 패키지(10)의 상면 오목한 부분에는 수지(13)가 매워진다. 수지(13)는 LED 칩(11)으로부터 발생된 가시광을 투과시키고 습기와 산소로부터 LED 칩(11) 및 와이어(12)를 보호한다. 수지(13)에는 형광 물질이 혼입될 수 있다. Resin 13 is filled in the upper concave portion of the LED package 10. The resin 13 transmits visible light generated from the LED chip 11 and protects the LED chip 11 and the wire 12 from moisture and oxygen. The resin 13 may be mixed with a fluorescent material.

이러한 LED 패키지(10)는 도 3과 같이 표면실장 기술(SMT:Surface Mount Technology)을 통해 메탈 PCB(20) 상에 집적 실장될 수 있다.The LED package 10 may be integrated mounted on the metal PCB 20 through surface mount technology (SMT) as shown in FIG. 3.

메탈 PCB(20)는 베이스 금속층(21) 상에 레진층(22), 동박층(23) 및 솔더 레지스트층이 적층된 구조를 갖는다. 베이스 금속층(21)의 재질로는 알루미늄이나 구리와 같은 금속 재질이 선택될 수도 있다. 또한, FR4(Flame Retardant Composition 4), 또는 CEM3가 선택될 수 있다. 레진층(22)은 전류가 흐르는 동박층(23)과 그 하부의 베이스 금속층(21)을 서로 전기적으로 절연시키는 역할을 한다. 레진층(22)의 열 전도도는 약 0.4 - 2.2 W/mk 정도로 금속에 비해 현저히 낮다. 방열 구조를 효율화하려면 방열 경로 상에서 이 레진층(22)을 없애는 것이 바람직하다. 하여, 제1 실시예는 도 4와 같이 LED 패키지(10)의 히트 슬러거부(A1)에 대응하여 베이스 금속층(21)을 제1 높이(H1)로 형성하고, LED 패키지(10)의 전극부(A2)에 대응하여 베이스 금속층(21)을 제1 높이(H1)보다 낮은 제2 높이(H2)로 형성한다. 즉, 제1 실시예에 따른 베이스 금속층(21)은 그 단면이 "L"자 형태로 제작된다. 제1 높이(H1)의 베이스 금속층(21)은 동박층(23)을 사이에 두고 LED 패키지(10)에 접촉되어, LED 칩(11)에서 발생된 열을 종래와 같이 레진층 및 방열 패드를 거치지 않고 직접 보텀 커버(30)에 전달한다. 이에 따라, 보텀 커버(30)로의 열전달 경로는 단순화되고 열전달 효율은 크게 높아진다. 한편, 제2 높이(H2)의 베이스 금속층(21) 상에는 레진층(22)이 형성된다. 이 레진층(22)은 캐소드 리드 프레임(15)과 애노드 리드 프레임(16)에 접촉된 동박층(23)을 베이스 금속층(21)으로부터 전기적으로 절연시킨다. 레진층(22)은 보텀 커버(30)로의 열전달에는 직접적으로 관여하지 않는다. The metal PCB 20 has a structure in which a resin layer 22, a copper foil layer 23, and a solder resist layer are stacked on the base metal layer 21. As the material of the base metal layer 21, a metal material such as aluminum or copper may be selected. In addition, Flame Retardant Composition 4 (FR4), or CEM3 may be selected. The resin layer 22 serves to electrically insulate the copper foil layer 23 through which a current flows and the base metal layer 21 thereunder. The thermal conductivity of the resin layer 22 is significantly lower than that of metal, about 0.4-2.2 W / mk. In order to make the heat dissipation structure efficient, it is preferable to remove this resin layer 22 on the heat dissipation path. Thus, the first embodiment forms the base metal layer 21 at a first height H1 corresponding to the heat slug portion A1 of the LED package 10 as shown in FIG. 4, and the electrode portion of the LED package 10. Corresponding to (A2), the base metal layer 21 is formed to a second height H2 lower than the first height H1. That is, the base metal layer 21 according to the first embodiment is manufactured in the form of an "L" cross section. The base metal layer 21 of the first height H1 is in contact with the LED package 10 with the copper foil layer 23 interposed therebetween, so that the heat generated from the LED chip 11 is applied to the resin layer and the heat dissipation pad. It passes directly to the bottom cover 30 without passing through. Accordingly, the heat transfer path to the bottom cover 30 is simplified and the heat transfer efficiency is greatly increased. On the other hand, the resin layer 22 is formed on the base metal layer 21 of the 2nd height H2. This resin layer 22 electrically insulates the copper lead layer 23 in contact with the cathode lead frame 15 and the anode lead frame 16 from the base metal layer 21. The resin layer 22 does not directly participate in heat transfer to the bottom cover 30.

메탈 PCB(20)의 상면에는 LED 패키지(10)들에 전원을 공급하기 위한 회로 패턴들이 형성되고, 솔더 레지스트(Solder Resist)가 도포된다. 메탈 PCB(20)의 상면에는 도시하지 않은 커넥터가 실장될 수 있다. 메탈 PCB(20) 상에 실장된 커넥터는 FPC 또는 FFC(Flexible Flat Cable)를 통해 LED 구동회로가 실장된 PCB의 커넥터와 연결되어 LED 구동회로로부터의 전원을 회로 패턴들을 통해 LED 패키지(10)에 공급한다. 메탈 PCB(20)는 그 하면이 보텀 커버(30)에 부착될 수 있다. 메탈 PCB(20)는 용접, 접착제, 스크류, 후크 등을 통한 다양한 체결방법으로 보텀 커버(30)에 부착될 수 있다. Circuit patterns for supplying power to the LED packages 10 are formed on the upper surface of the metal PCB 20, and a solder resist is applied. A connector (not shown) may be mounted on the top surface of the metal PCB 20. The connector mounted on the metal PCB 20 is connected to the connector of the PCB on which the LED driving circuit is mounted through FPC or FFC (Flexible Flat Cable) to supply power from the LED driving circuit to the LED package 10 through the circuit patterns. Supply. The bottom surface of the metal PCB 20 may be attached to the bottom cover 30. The metal PCB 20 may be attached to the bottom cover 30 by various fastening methods through welding, adhesive, screw, hook, and the like.

보텀 커버(30)는 알루미늄이나 그 합금으로 제작될 수 있다. 보텀 커버(30)는 메탈 PCB(20)를 통해 전달되는 열을 외부로 방출하는 역할을 한다. 한편, 보텀 커버(30)는 접지될 수 있다.
The bottom cover 30 may be made of aluminum or an alloy thereof. The bottom cover 30 serves to discharge heat transferred through the metal PCB 20 to the outside. Meanwhile, the bottom cover 30 may be grounded.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛의 방열 구조를 보여준다.5 to 7 show a heat dissipation structure of the backlight unit according to the second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛(160)은 LED 패키지(110), 메탈 PCB(120), 및 보텀 커버(130)를 구비한다.Referring to FIG. 5, the backlight unit 160 according to the second embodiment includes an LED package 110, a metal PCB 120, and a bottom cover 130.

LED 패키지(110)는 광을 발생한다. LED 패키지(110)는 패키지 바디(114), 하나 이상의 LED 칩(111), 캐소드 리드 프레임(115), 및 애노드 리드 프레임(116)을 구비한다. LED 칩(111)은 패키지 바디(114)의 중간 부분에 구비된 히트 슬러거부(heat slug portion : A1)에 안착된다. 히트 슬러거부(A1)를 사이에 두고 패키지 바디(114)의 양측에는 전극부(A2)가 구비된다. 전극부(A2)는 히트 슬러거부(A1)로부터 이격되도록 구비된다. LED 칩(111)의 캐소드전극은 와이어(112)를 통해 캐소드 리드 프레임(115)에 연결되고, LED 칩(111)의 애노드전극은 와이어(112)를 통해 애노드 리드 프레임(116)에 연결된다. 캐소드 리드 프레임(115)은 일측 전극부(A2)에 형성되고, 애노드 리드 프레임(116)은 타측 전극부(A2)에 형성된다. The LED package 110 generates light. The LED package 110 includes a package body 114, one or more LED chips 111, a cathode lead frame 115, and an anode lead frame 116. The LED chip 111 is mounted on a heat slug portion A1 provided in the middle portion of the package body 114. Electrode parts A2 are provided at both sides of the package body 114 with the heat slugr part A1 interposed therebetween. The electrode part A2 is provided to be spaced apart from the heat slugr part A1. The cathode electrode of the LED chip 111 is connected to the cathode lead frame 115 through a wire 112, and the anode electrode of the LED chip 111 is connected to the anode lead frame 116 through a wire 112. The cathode lead frame 115 is formed in one electrode portion A2, and the anode lead frame 116 is formed in the other electrode portion A2.

캐소드 리드 프레임(115), 및 애노드 리드 프레임(116)은 패키지 바디(114)의 전극부(A2) 하면에 서로 분리되는 금속 패턴으로 형성된다. 캐소드 리드 프레임(115), 및 애노드 리드 프레임(116)은 동일 금속으로 패터닝될 수 있다. The cathode lead frame 115 and the anode lead frame 116 are formed in a metal pattern separated from each other on the lower surface of the electrode portion A2 of the package body 114. The cathode lead frame 115 and the anode lead frame 116 may be patterned of the same metal.

LED 패키지(110)의 상면 오목한 부분에는 수지(113)가 매워진다. 수지(113)는 LED 칩(111)으로부터 발생된 가시광을 투과시키고 습기와 산소로부터 LED 칩(111) 및 와이어(112)를 보호한다. 수지(113)에는 형광 물질이 혼입될 수 있다. The resin 113 is filled in the upper concave portion of the LED package 110. The resin 113 transmits visible light generated from the LED chip 111 and protects the LED chip 111 and the wire 112 from moisture and oxygen. The fluorescent material may be mixed in the resin 113.

이러한 LED 패키지(110)는 도 6과 같이 표면실장 기술(SMT:Surface Mount Technology)을 통해 메탈 PCB(120) 상에 집적 실장될 수 있다.The LED package 110 may be integrated mounted on the metal PCB 120 through surface mount technology (SMT) as shown in FIG. 6.

메탈 PCB(120)는 베이스 금속층(121) 상에 레진층(122), 동박층(123) 및 솔더 레지스트층이 적층된 구조를 갖는다. 베이스 금속층(121)의 재질로는 알루미늄이나 구리와 같은 금속 재질이 선택될 수도 있다. 또한, FR4(Flame Retardant Composition 4), 또는 CEM3가 선택될 수 있다. 레진층(122)은 전류가 흐르는 동박층(123)과 그 하부의 베이스 금속층(121)을 서로 전기적으로 절연시키는 역할을 한다. 레진층(122)의 열 전도도는 약 0.4 - 2.2 W/mk 정도로 금속에 비해 현저히 낮다. 방열 구조를 효율화하려면 방열 경로 상에서 이 레진층(122)을 없애는 것이 바람직하다. 하여, 제2 실시예는 도 7와 같이 LED 패키지(110)의 히트 슬러거부(A1)에 대응하여 베이스 금속층(121)을 제1 높이(H1)로 형성하고, LED 패키지(110)의 전극부(A2)에 대응하여 베이스 금속층(121)을 제1 높이(H1)보다 낮은 제2 높이(H2)로 형성한다. 즉, 제2 실시예에 따른 베이스 금속층(121)은 그 단면이 "ㅗ"자 형태로 제작된다. 제1 높이(H1)의 베이스 금속층(121)은 동박층(123)을 사이에 두고 LED 패키지(110)에 접촉되어, LED 칩(111)에서 발생된 열을 종래와 같이 레진층 및 방열 패드를 거치지 않고 직접 보텀 커버(130)에 전달한다. 이에 따라, 보텀 커버(130)로의 열전달 경로는 단순화되고 열전달 효율은 크게 높아진다. 한편, 제2 높이(H2)의 베이스 금속층(121) 상에는 레진층(122)이 형성된다. 이 레진층(122)은 캐소드 리드 프레임(115)과 애노드 리드 프레임(116)에 접촉된 동박층(123)을 베이스 금속층(121)으로부터 전기적으로 절연시킨다. 레진층(122)은 보텀 커버(130)로의 열전달에는 직접적으로 관여하지 않는다. The metal PCB 120 has a structure in which a resin layer 122, a copper foil layer 123, and a solder resist layer are stacked on the base metal layer 121. As a material of the base metal layer 121, a metal material such as aluminum or copper may be selected. In addition, Flame Retardant Composition 4 (FR4), or CEM3 may be selected. The resin layer 122 serves to electrically insulate the copper foil layer 123 through which a current flows and the base metal layer 121 thereunder. The thermal conductivity of the resin layer 122 is significantly lower than that of metal, about 0.4-2.2 W / mk. In order to improve the heat dissipation structure, it is preferable to remove the resin layer 122 on the heat dissipation path. Thus, in the second embodiment, the base metal layer 121 is formed at the first height H1 in correspondence with the heat slug portion A1 of the LED package 110 as shown in FIG. 7, and the electrode portion of the LED package 110 is formed. The base metal layer 121 is formed to have a second height H2 lower than the first height H1 corresponding to (A2). That is, the base metal layer 121 according to the second embodiment is manufactured in the shape of a "ㅗ" cross section. The base metal layer 121 of the first height H1 is in contact with the LED package 110 with the copper foil layer 123 interposed therebetween, so that the heat generated from the LED chip 111 may be applied to the resin layer and the heat dissipation pad. It passes directly to the bottom cover 130 without going through. Accordingly, the heat transfer path to the bottom cover 130 is simplified and the heat transfer efficiency is greatly increased. On the other hand, the resin layer 122 is formed on the base metal layer 121 of the second height (H2). The resin layer 122 electrically insulates the copper lead layer 123 in contact with the cathode lead frame 115 and the anode lead frame 116 from the base metal layer 121. The resin layer 122 is not directly involved in heat transfer to the bottom cover 130.

메탈 PCB(120)의 상면에는 LED 패키지(110)들에 전원을 공급하기 위한 회로 패턴들이 형성되고, 솔더 레지스트(Solder Resist)가 도포된다. 메탈 PCB(120)의 상면에는 도시하지 않은 커넥터가 실장될 수 있다. 메탈 PCB(120) 상에 실장된 커넥터는 FPC 또는 FFC(Flexible Flat Cable)를 통해 LED 구동회로가 실장된 PCB의 커넥터와 연결되어 LED 구동회로로부터의 전원을 회로 패턴들을 통해 LED 패키지(110)에 공급한다. 메탈 PCB(120)는 그 하면이 보텀 커버(130)에 부착될 수 있다. 메탈 PCB(120)는 용접, 접착제, 스크류, 후크 등을 통한 다양한 체결방법으로 보텀 커버(130)에 부착될 수 있다. Circuit patterns for supplying power to the LED packages 110 are formed on the upper surface of the metal PCB 120, and a solder resist is applied. A connector (not shown) may be mounted on the top surface of the metal PCB 120. The connector mounted on the metal PCB 120 is connected to the connector of the PCB on which the LED driving circuit is mounted through FPC or FFC (Flexible Flat Cable) to supply power from the LED driving circuit to the LED package 110 through the circuit patterns. Supply. The metal PCB 120 may have a bottom surface attached to the bottom cover 130. The metal PCB 120 may be attached to the bottom cover 130 by various fastening methods through welding, adhesive, screw, hook, and the like.

보텀 커버(130)는 알루미늄이나 그 합금으로 제작될 수 있다. 보텀 커버(130)는 메탈 PCB(120)를 통해 전달되는 열을 외부로 방출하는 역할을 한다. 한편, 보텀 커버(130)는 접지될 수 있다.
The bottom cover 130 may be made of aluminum or an alloy thereof. The bottom cover 130 serves to discharge heat transferred through the metal PCB 120 to the outside. On the other hand, the bottom cover 130 may be grounded.

도 8a 내지 도 8d는 방열 구조에 적합한 백라이트 유닛의 제조 방법을 보여준다. 여기서는, 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛(60)에 대해 설명한다. 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛(160)은 도 8d에서 절단 부위만 적절히 조절하면 구현될 수 있다.8A to 8D show a method of manufacturing a backlight unit suitable for a heat dissipation structure. Here, the backlight unit 60 according to the first embodiment will be described. The backlight unit 160 according to the second embodiment may be implemented by appropriately adjusting only the cut portion in FIG. 8D.

도 8a를 참조하면, 알루미늄이나 구리 재질의 금속 원판(21')을 식각하여 제2 높이(H2)의 기저면 상에 이보다 높은 제1 높이(H1)의 엠보싱 면을 형성한다.Referring to FIG. 8A, an aluminum or copper metal disc 21 ′ is etched to form an embossed surface having a higher first height H1 on the base surface of the second height H2.

도 8b를 참조하면, 식각된 금속 원판(21')의 전면에 니켈/구리로 플레이팅(plating) 처리한다. 플레이팅 처리면(24)은 알루미늄 재질의 금속 원판(21')과 다음 공정의 레진 물질(22') 간 접착성을 강화한다. 만약, 금속 원판(21')이 구리 재질을 포함하는 경우, 도 8b와 같은 플레이팅 처리 공정은 생략될 수 있다. Referring to FIG. 8B, plating of nickel / copper is performed on the entire surface of the etched metal disc 21 ′. The plating treatment surface 24 enhances the adhesion between the aluminum disc 21 'of aluminum and the resin material 22' of the next process. If the metal disc 21 ′ includes a copper material, the plating treatment process of FIG. 8B may be omitted.

도 8c를 참조하면, 플레이팅 처리된 금속 원판(21') 상에 레진 물질(22')이 도포된다. 레진 물질(22')은 금속 원판(21')에서 제2 높이(H2)의 기저면 상에만 도포된다. 이어서, 레진 물질(22')과 금속 원판(21')의 엠보싱 면 상에 동박 패턴(23')이 형성된다. 레진 물질(22') 상의 동박 패턴(23')과 금속 원판(21')의 엠보싱 면 상의 동박 패턴(23')은 전기적으로 분리되도록 형성된다.Referring to FIG. 8C, a resin material 22 ′ is applied onto the plated metal disc 21 ′. The resin material 22 'is applied only on the base surface of the second height H2 in the metal disc 21'. Subsequently, a copper foil pattern 23 'is formed on the embossed surface of the resin material 22' and the metal disc 21 '. The copper foil pattern 23 'on the resin material 22' and the copper foil pattern 23 'on the embossed surface of the metal disc 21' are formed to be electrically separated.

도 8d를 참조하면, 동박 패턴(23') 상에 표면실장 기술을 통해 LED 패키지(10)가 실장된다. 이때, LED 칩(11)을 포함한 히트 슬러거부(A1)는 금속 원판(21')의 엠보싱 면 상의 동박 패턴(23')에 접촉되고, 캐소드 리드 프레임(15)과 애노드 리드 프레임(16)을 포함한 전극부(A2)는 레진 물질(22') 상의 동박 패턴(23')에 접촉된다. 이렇게 LED 패키지(10)가 실장되고 나면, 도 8d의 커팅 표시를 따라 절단함으로써 도 2 내지 도 4와 같은 메탈 PCB(20)와 LED 패키지(10)를 얻는다.
Referring to FIG. 8D, the LED package 10 is mounted on the copper foil pattern 23 ′ through surface mount technology. At this time, the heat slug part A1 including the LED chip 11 is in contact with the copper foil pattern 23 'on the embossed surface of the metal original plate 21', and connects the cathode lead frame 15 and the anode lead frame 16 to each other. The included electrode portion A2 is in contact with the copper foil pattern 23 'on the resin material 22'. After the LED package 10 is mounted as described above, the metal PCB 20 and the LED package 10 as shown in FIGS. 2 to 4 are obtained by cutting along the cutting marks of FIG. 8D.

도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함한 액정표시장치를 나타낸다. 9 illustrates a liquid crystal display device including a backlight unit according to a first embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함한 액정표시장치는 액정표시패널(80)과, 액정표시패널(80)에 빛을 조사하기 위한 에지형(edge type) 백라이트 유닛(60)과, 액정표시패널(80) 및 백라이트 유닛(60)을 일체로 지지하는 가이드 및 케이스 부재를 구비한다. Referring to FIG. 9, an LCD including a backlight unit according to a first exemplary embodiment of the present invention includes an edge type backlight for irradiating light to the liquid crystal display panel 80 and the liquid crystal display panel 80. And a guide and a case member for integrally supporting the unit 60, the liquid crystal display panel 80, and the backlight unit 60.

액정표시패널(80)은 두 장의 유리기판 사이에 액정층이 형성된다. 액정표시패널(80)의 하부 유리기판에는 다수의 데이터라인들과 다수의 게이트라인들이 교차된다. 데이터라인들과 게이트라인들의 교차 구조에 의해 액정표시패널(80)에는 액정셀들이 매트릭스 형태로 배치된다. 액정표시패널(80)의 하부 유리기판에는 데이터라인들, 게이트라인들, TFT(Thin Film Transistor), TFT에 접속된 액정셀의 화소전극, 및 스토리지 커패시터 등이 형성된다. 액정표시패널의 상부 유리기판 상에는 블랙매트릭스와 컬러필터 등이 형성된다. 공통전극은 TN(Twisted Nematic) 모드와 VA(Vertical Alignment) 모드와 같은 수직전계 구동방식에서 상부 유리기판 상에 형성되며, IPS(In Plane Switching) 모드와 FFS(Fringe Field Switching) 모드와 같은 수평전계 구동방식에서 화소전극과 함께 하부 유리기판 상에 형성된다. 액정표시패널의 상부 유리기판과 하부 유리기판 각각에는 편광판이 부착되고 액정과 접하는 내면에 액정의 프리틸트각을 설정하기 위한 배향막이 형성된다. In the liquid crystal display panel 80, a liquid crystal layer is formed between two glass substrates. A plurality of data lines and a plurality of gate lines cross each other on the lower glass substrate of the liquid crystal display panel 80. The liquid crystal cells are arranged in a matrix in the liquid crystal display panel 80 due to the cross structure of the data lines and the gate lines. Data lines, gate lines, thin film transistors (TFTs), pixel electrodes of liquid crystal cells connected to the TFTs, and storage capacitors are formed on the lower glass substrates of the liquid crystal display panel 80. Black matrices, color filters, and the like are formed on the upper glass substrate of the liquid crystal display panel. The common electrode is formed on the upper glass substrate in a vertical electric field driving method such as twisted nematic (TN) mode and vertical alignment (VA) mode, and a horizontal electric field such as IPS (In Plane Switching) mode and FFS (Fringe Field Switching) mode. The driving method is formed on the lower glass substrate together with the pixel electrode. A polarizing plate is attached to each of the upper glass substrate and the lower glass substrate of the liquid crystal display panel, and an alignment layer for setting the pretilt angle of the liquid crystal is formed on an inner surface of the liquid crystal display panel in contact with the liquid crystal.

백라이트 유닛(60)은 도 2의 구성을 포함함과 아울러, LED 패키지(10)가 측면에서 대향하는 도광판(54), 도광판(54)과 보텀 커버(30) 사이에 배치된 반사 필름(52), 및 도광판(54)과 액정표시패널(80) 사이에 배치된 다수의 광학시트들(56)을 더 포함한다. The backlight unit 60 includes the configuration of FIG. 2, and the reflective film 52 disposed between the light guide plate 54, the light guide plate 54, and the bottom cover 30, which the LED package 10 faces from the side. And a plurality of optical sheets 56 disposed between the light guide plate 54 and the liquid crystal display panel 80.

도광판(54)은 LED 패키지(10)로부터 입사되는 광을 면광원으로 변환하여 액정표시패널(80) 쪽으로 안내한다. 도광판(54)의 상면이나 하면, 또는 상하면에는 광의 진행 경로를 액정표시패널(80) 쪽으로 꺾는 미세 음각패턴(또는 양각 패턴)이 형성될 수 있다. 미세 음각/양각 패턴들은 LED 패키지(10)로부터 멀수록 조밀하게 배치됨으로써 LED 패키지(10)로부터 먼 위치에서의 휘도 저하를 보상하여 면내 휘도 균일도를 맞출 수 있다. The light guide plate 54 converts light incident from the LED package 10 into a surface light source and guides the light toward the liquid crystal display panel 80. A fine intaglio pattern (or an embossed pattern) may be formed on the upper surface, the lower surface, or the upper surface of the light guide plate 54 to fold the path of light toward the liquid crystal display panel 80. The fine intaglio / embossed patterns may be densely disposed farther from the LED package 10 to compensate for the lowering of luminance at a position farther from the LED package 10 to match the in-plane luminance uniformity.

도광판(54)의 배면에는 반사 필름(52)이 부착된다. 반사 필름(52)은 도광판(54)의 배면으로 향하는 광을 액정표시패널(80) 쪽으로 반사시킴으로써 광손실을 줄이는 역할을 한다. The reflective film 52 is attached to the rear surface of the light guide plate 54. The reflective film 52 serves to reduce light loss by reflecting light directed toward the rear surface of the light guide plate 54 toward the liquid crystal display panel 80.

광학시트들(56)은 1 매 이상의 프리즘 시트와 1 매 이상의 확산시트를 포함하여 도광판으로부터 입사되는 빛을 확산하고 액정표시패널(80)의 광입사면에 대하여 실질적으로 수직인 각도로 빛의 진행경로를 굴절시킨다. 광학시트들(56)은 DBEF(dual brightness enhancement film)를 포함할 수도 있다. The optical sheets 56 include at least one prism sheet and at least one diffusion sheet to diffuse light incident from the light guide plate and to propagate light at a substantially perpendicular angle with respect to the light incident surface of the liquid crystal display panel 80. Refract the path. The optical sheets 56 may include a dual brightness enhancement film (DBEF).

가이드 및 케이스 부재는 패널 가이드(Panel Guide)(70) 및 탑 케이스(Top Case)(90)등을 포함한다.The guide and the case member include a panel guide 70, a top case 90, and the like.

패널 가이드(70)는 폴리카보네이트(polycabonate) 등의 합성수지 내에 유리섬유가 혼입된 사각 프레임으로 제작되어, 액정표시패널(80)과 에지형 백라이트 유닛의 가장자리를 감싼다. 패널 가이드(70)의 내 측벽에는 돌출된 단턱부가 형성되고 그 단턱부 상에 액정표시패널(80)이 안착되고, 그 단턱부 아래에는 도광판(54)과 광학시트들(56) 등이 정렬된다. The panel guide 70 is made of a rectangular frame in which glass fibers are mixed in a synthetic resin such as polycarbonate, thereby covering the edges of the liquid crystal display panel 80 and the edge type backlight unit. A protruding step is formed on an inner sidewall of the panel guide 70, and the liquid crystal display panel 80 is seated on the step, and the light guide plate 54 and the optical sheets 56 are aligned under the step. .

탑 케이스(90)는 사각 프레임의 금속으로 제작되어 액정표시패널(10)의 상면 가장자리(또는 베젤영역)와 패널 가이드(70)의 가장자리를 감싼다. 탑 케이스(90)의 측벽, 패널 가이드(70)의 측벽 및 보텀 커버(30)의 측벽은 서로 중첩되고, 그 중첩 부분에서 이들(90,70,30)을 관통하는 스크류에 의해 상호 체결될 수 있다.
The top case 90 is made of a metal having a rectangular frame to cover the top edge (or bezel area) of the liquid crystal display panel 10 and the edge of the panel guide 70. The side wall of the top case 90, the side wall of the panel guide 70, and the side wall of the bottom cover 30 overlap each other, and may be fastened to each other by a screw passing through them 90, 70, and 30 at the overlapping portion thereof. have.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함한 액정표시장치를 나타낸다.10 illustrates a liquid crystal display including a backlight unit according to a second embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함한 액정표시장치는 액정표시패널(180)과, 액정표시패널(180)에 빛을 조사하기 위한 에지형 백라이트 유닛(160)과, 액정표시패널(180) 및 백라이트 유닛(160)을 일체로 지지하는 가이드 및 케이스 부재를 구비한다. Referring to FIG. 10, an LCD including a backlight unit according to a second exemplary embodiment of the present invention includes an LCD panel 180 and an edge backlight unit 160 for irradiating light to the LCD panel 180. And a guide and a case member integrally supporting the liquid crystal display panel 180 and the backlight unit 160.

액정표시패널(180)은 도 9의 액정표시패널(80)과 실질적으로 동일하며, 가이드 및 케이스 부재는 도 9의 그것과 실질적으로 동일하다. 백라이트 유닛(160)은 도 5 내지 도 7을 통해 설명한 것을 제외하면, 도 9의 백라이트 유닛(60)과 실질적으로 동일하다.
The liquid crystal display panel 180 is substantially the same as the liquid crystal display panel 80 of FIG. 9, and the guide and the case member are substantially the same as that of FIG. 9. The backlight unit 160 is substantially the same as the backlight unit 60 of FIG. 9 except for those described with reference to FIGS. 5 to 7.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치는 LED 패키지와 보텀 커버 사이의 열 전달 경로를 단순화하여 LED 패키지의 방열 특성을 크게 향상시킬 수 있다.As described above, the backlight unit and the liquid crystal display using the same according to the present invention can greatly improve heat dissipation characteristics of the LED package by simplifying a heat transfer path between the LED package and the bottom cover.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

10,110 : LED 패키지 11,111 : LED 칩
12,112 : 와이어 13,113 : 수지
14,114 : 패키지 바디 15,115 : 캐소드 리드 프레임
16,116 : 애노드 리드 프레임 20,120 : 메탈 PCB
30,130 : 보텀 커버 60,160 : 백라이트 유닛
A1 : 히트 슬러거부 A2 : 전극부10,110: LED package 11,111: LED chip
12112: Wire 13113: Resin
14,114: package body 15,115: cathode lead frame
16,116: anode lead frame 20,120: metal PCB
30,130: bottom cover 60, 160: backlight unit
A1: heat slug part A2: electrode part

Claims (14)

LED 칩이 안착되며 패키지 바디의 일측에 구비된 히트 슬러거부와, 상기 히트 슬러거부로부터 이격되어 상기 패키지 바디의 타측에 구비된 전극부를 갖는 LED 패키지;
상기 히트 슬러거부에 대응하여 제1 높이로 형성되고, 상기 전극부에 대응하여 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이로 형성되며, 상기 히트 슬러거부에서 제1 동박층을 사이에 두고 상기 LED 패키지에 접촉되는 베이스 금속층을 포함한 메탈 PCB; 및
상기 메탈 PCB에 접촉되는 보텀 커버를 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.An LED package on which an LED chip is mounted and having a heat slugr part provided at one side of the package body and an electrode part spaced apart from the heat slugr part provided at the other side of the package body;
It is formed to a first height corresponding to the heat slug portion, and is formed to a second height lower than the first height corresponding to the electrode portion, and in the LED package with a first copper foil layer interposed therebetween. A metal PCB comprising a base metal layer in contact; And
And a bottom cover in contact with the metal PCB. 제 1 항에 있어서,
상기 메탈 PCB에서 상기 히트 슬러거부에 대응되는 영역에는 레진층이 구비되지 않는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
And a resin layer is not provided in a region corresponding to the heat slug portion in the metal PCB. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 높이의 베이스 금속층은 상기 LED 칩에서 발생된 열을 상기 레진층을 거치지 않고 직접 상기 보텀 커버에 전달하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 2,
And the base metal layer of the first height transfers heat generated from the LED chip directly to the bottom cover without passing through the resin layer. 제 2 항에 있어서,
상기 메탈 PCB에서 상기 전극부에 대응되는 영역에만 상기 레진층이 구비되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 2,
And the resin layer is provided only in an area corresponding to the electrode part of the metal PCB. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 금속층은 그 단면이 "L"자 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The base metal layer has a cross-section of the "L" shape, characterized in that the backlight unit. LED 칩이 안착되며 패키지 바디의 중간 부분에 구비된 히트 슬러거부와, 상기 히트 슬러거부를 사이에 두고 상기 패키지 바디의 양측에 구비된 전극부를 갖는 LED 패키지;
상기 히트 슬러거부에 대응하여 제1 높이로 형성되고, 상기 전극부에 대응하여 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이로 형성되며, 상기 히트 슬러거부에서 제1 동박층을 사이에 두고 상기 LED 패키지에 접촉되는 베이스 금속층을 포함한 메탈 PCB; 및
상기 메탈 PCB에 접촉되는 보텀 커버를 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.An LED package on which an LED chip is mounted and having a heat slugr part disposed in a middle portion of the package body, and an electrode part provided at both sides of the package body with the heat slugr part interposed therebetween;
It is formed to a first height corresponding to the heat slug portion, and is formed to a second height lower than the first height corresponding to the electrode portion, and in the LED package with a first copper foil layer interposed therebetween. A metal PCB comprising a base metal layer in contact; And
And a bottom cover in contact with the metal PCB. 제 6 항에 있어서,
상기 베이스 금속층은 그 단면이 "ㅗ"자 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to claim 6,
And the base metal layer has a cross-sectional shape of “ㅗ”. 액정표시패널; 및
상기 액정표시패널에 빛을 조사하는 백라이트 유닛을 구비하고;
상기 백라이트 유닛은,
LED 칩이 안착되며 패키지 바디의 일측에 구비된 히트 슬러거부와, 상기 히트 슬러거부로부터 이격되어 상기 패키지 바디의 타측에 구비된 전극부를 갖는 LED 패키지;
상기 히트 슬러거부에 대응하여 제1 높이로 형성되고, 상기 전극부에 대응하여 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이로 형성되며, 상기 히트 슬러거부에서 제1 동박층을 사이에 두고 상기 LED 패키지에 접촉되는 베이스 금속층을 포함한 메탈 PCB; 및
상기 메탈 PCB에 접촉되는 보텀 커버를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.A liquid crystal display panel; And
A backlight unit radiating light to the liquid crystal display panel;
The backlight unit,
An LED package on which an LED chip is mounted and having a heat slugr part provided at one side of the package body and an electrode part spaced apart from the heat slugr part provided at the other side of the package body;
It is formed to a first height corresponding to the heat slug portion, and is formed to a second height lower than the first height corresponding to the electrode portion, and in the LED package with a first copper foil layer interposed therebetween. A metal PCB comprising a base metal layer in contact; And
And a bottom cover in contact with the metal PCB. 제 8 항에 있어서,
상기 메탈 PCB에서 상기 히트 슬러거부에 대응되는 영역에는 레진층이 구비되지 않는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 8,
And a resin layer is not provided in a region corresponding to the heat slug portion of the metal PCB. 제 9 항에 있어서,
상기 제1 높이의 베이스 금속층은 상기 LED 칩에서 발생된 열을 상기 레진층을 거치지 않고 직접 상기 보텀 커버에 전달하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 9,
And the base metal layer having the first height transfers heat generated from the LED chip directly to the bottom cover without passing through the resin layer. 제 9 항에 있어서,
상기 메탈 PCB에서 상기 전극부에 대응되는 영역에만 상기 레진층이 구비되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 9,
And the resin layer is provided only in an area corresponding to the electrode part of the metal PCB. 제 8 항에 있어서,
상기 베이스 금속층은 그 단면이 "L"자 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 8,
And wherein the base metal layer has a cross-section having an L shape. 액정표시패널; 및
상기 액정표시패널에 빛을 조사하는 백라이트 유닛을 구비하고;
상기 백라이트 유닛은,
LED 칩이 안착되며 패키지 바디의 중간 부분에 구비된 히트 슬러거부와, 상기 히트 슬러거부를 사이에 두고 상기 패키지 바디의 양측에 구비된 전극부를 갖는 LED 패키지;
상기 히트 슬러거부에 대응하여 제1 높이로 형성되고, 상기 전극부에 대응하여 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이로 형성되며, 상기 히트 슬러거부에서 제1 동박층을 사이에 두고 상기 LED 패키지에 접촉되는 베이스 금속층을 포함한 메탈 PCB; 및
상기 메탈 PCB에 접촉되는 보텀 커버를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.A liquid crystal display panel; And
A backlight unit radiating light to the liquid crystal display panel;
The backlight unit,
An LED package on which an LED chip is mounted and having a heat slugr part disposed in a middle portion of the package body, and an electrode part provided at both sides of the package body with the heat slugr part interposed therebetween;
It is formed to a first height corresponding to the heat slug portion, and is formed to a second height lower than the first height corresponding to the electrode portion, and in the LED package with a first copper foil layer interposed therebetween. A metal PCB comprising a base metal layer in contact; And
And a bottom cover in contact with the metal PCB. 제 13 항에 있어서,
상기 베이스 금속층은 그 단면이 "ㅗ"자 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The method of claim 13,
And the base metal layer has a cross-sectional shape of “ㅗ”.
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