KR20120045995A

KR20120045995A - 엘이디 메탈 사인보드

Info

Publication number: KR20120045995A
Application number: KR1020110050984A
Authority: KR
Inventors: 이민규
Original assignee: 이민규; 주식회사 씨원코퍼레이션
Priority date: 2010-10-29
Filing date: 2011-05-28
Publication date: 2012-05-09
Also published as: KR101264191B1

Abstract

본 발명 LED 메탈 사인보드는, 금속 패널에 복수개의 미세홀을 형성하고 이를 통해 LED에서 발광된 빛을 통과시키므로써 다양한 이미지의 연출이 가능한 사인보드이다.
본 발명은, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임 내에 배치되는 LED모듈부와; 표면 전체에 복수 개의 미세홀이 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을; 포함하는 특징이 있다.
따라서 본 발명은, 고급스러운 이미지를 주는 금속 소재를 사인보드의 프론트 패널을 이용할 수 있으며, 고급스럽고 차별화된 홍보 연출이 가능한 효과를 제공한다.

Description

엘이디 메탈 사인보드 {LED Metal Signboard}

본 발명은 LED 발광을 이용한 보드에 관한 것으로, 금속 패널에 복수개의 미세홀을 형성하고 이를 통해 LED에서 발광된 빛을 통과시키므로써 다양한 이미지의 연출이 가능한 LED 메탈 사인보드를 제시한 것이다.

일반적으로 사인보드(Sign board)는 상점, 회사, 영업소, 각종 기관 등에서 상표, 서비스표, 상호, 기관명 등을 표시하여 사람들의 눈에 잘 띄도록 설치함으로써, 홍보 효과를 높이는 광고/마케팅 수단 중 하나로 널리 이용되고 있다.

특히 최근에는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하 LED)를 이용한 사인보드(이하 LED 사인보드)에 대한 수요가 급증하고 있다.

이는 LED가 다른 조명 기구(형광등, 네온등)에 비하여 높은 신뢰성으로 수명이 길어 낮은 유지보수비를 가지며 소모 전력이 작기 때문에 에너지 절감에 크게 기여할 뿐만 아니라, 디자인의 유동성 및 열 발생이 상대적으로 적어 조명/사인보드로 사용하기에 적합하기 때문이다.

일반적으로, 종래 LED 사인보드는 광원 역할을 하는 LED 모듈을 내부에 설치하고, 광원이 투과할 수 있도록 투광성 소재로 제조되는 전면 패널(프론트 패널)을 전면부에 결합하여 구성된다.

그러나, 종래 LED 사인보드에서는 전면 패널로 금속과 같이 투광성이 없는 소재로 사용하고자 하는 경우, 내부에 LED 모듈을 배치할 수 없다는 문제점이 있다.

따라서, 종래에는 금속 패널의 전면부에 광원을 이격 배치하여 빛을 금속패널 방향으로 조사함으로써, 금속패널 표면에 빛을 비추는 연출밖에 하지 못하는 한계가 있었다.

본 발명은 종래의 이러한 문제점들을 해결하기 위해, 투광성이 없는 금속 프론트 패널 표면에 다수의 미세홀을 형성하고 광원을 내부에 배치 가능함으로써, 여러 가지 다양한 이미지를 연출할 수 있는, LED 메탈 사인보드를 제공하고자 한다.

따라서 본 발명의 목적은, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임내에 표현하고자 하는 문자, 도형, 문양 또는 기호 중 적어도 어느 하나 이상의 형상으로 배치되는 LED모듈부와; 상기 LED모듈부가 배치되는 부분과 대응되는 위치에 복수 개의 미세홀이 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을; 포함하는 LED 메탈사인보드를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임 내부의 적어도 일부분에 배치되는 LED모듈부와; 표현하고자 하는 문자, 도형, 문양 또는 기호 중 적어도 어느 하나 이상의 형상을 이루는 복수 개의 미세홀이 표면에 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을; 포함하는 LED 메탈사인보드를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임 내에 배치되는 LED모듈부와; 표면 전체에 복수 개의 미세홀이 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을; 포함하는 LED 메탈사인보드를 제공하는데 있다.

이러한 본 LED 메탈사인보드에 있어, 상기 LED모듈부의 연출 상태를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것이 가능하다.

또한 본 LED 메탈사인보드에 있어 상기 복수개의 미세홀은, 그 직경이 2mm 이하로 형성되며; 상기 금속 프런트패널을 위한 패널용 금속에 정밀 제어되는 레이저빔을 가하여 형성될 수 있고; 상기 금속 프런트패널을 위한 패널용 금속에 식각공정을 통하여 형성될 수 있으며; 상기 LED모듈부에서 연출된 발광 상태를 통과시키는 투명 물질에 의해 충진가능한 특징이 있다.

아울러 본 LED 메탈사인보드에 있어, 상기 금속 프런트패널은 표면이 코팅가능하며; 상기 베이스 프레임 및 상기 금속 프런트패널 사이에 투광성 수지층을 더 위치시키는 것이 가능하다.

이외에도 본 발명에 따른 LED 메탈사인보드에서의 각 구성부 및 각각에 대한 상세한 기술내용을 제공하며, 이러한 각 구성 및 기술내용은 각각 개별적이거나 서로 복합적으로 실시되는 것이 가능하다.

따라서 이러한 본 발명에 따른 LED 메탈사인보드의 주요 효과는 다음과 같다.

본 발명의 LED 메탈사인보드는 금속 프런트 패널 표면에 미세홀을 형성함으로써, 투광성이 없는 프론트 패널의 후면에서 전면으로 광을 조사할 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 본 발명은 고급스러운 이미지를 주는 금속 소재를 사인보드의 프론트 패널을 이용할 수 있으며, 고급스럽고 차별화된 홍보 연출이 가능한 효과가 있다.

도 1은 본 발명 일실시예에 따른 LED 메탈 사인보드를 나타낸 도면.
도 2는 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널을 나타낸 도면.
도 3은 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널에 미세홀을 형성하는 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 4는 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널에 미세홀을 형성하는 또다른 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 메탈 사인보드의 분해 개념도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 메탈 사인보드의 분해 개념도.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 메탈 사인보드의 작동을 나타낸 이미지.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 LED 메탈 사인보드를 자세히 설명한다.

도 1은 본 발명 일실시예에 따른 LED 메탈 사인보드를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널을 나타낸 도면이다.

도시한 바와 같이 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10)는, 베이스 프레임(120), LED모듈부(140), 금속 프런트패널(160)을 포함한다.

베이스 프레임(120)은 LED 메탈사인보드(100)의 전체적인 형상을 고정하는 역할을 수행하며, 베이스 프레임(120)의 형상은 한정되지 아니한다. 예를 들면, 베이스 프레임(120)은 삼각 프레임 또는 사각 프레임 등의 다각 프레임으로 형성하는 것이 가능하다. 다만 이하에서는 설명의 편의를 위해 베이스 프레임(120)이 사각 프레임인 경우를 중심으로 설명하기로 한다.

베이스 프레임(120)은 상면부가 개방되고, 측면부 및 바닥부를 포함하여 형성할 수 있다. 한편, 베이스 프레임(120)은 벽체에 고정되거나 매달 수 있는 체결수단을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스 프레임(120)은 상면부의 일부분을 볼트 등으로 관통하여 벽체에 고정시키는 것이 가능하고, 측면부 상부에 고리 및 상기 고리와 연결된 끈 등을 이용하여 벽체의 돌출부분 또는 고리걸이에 매달아 설치 가능하다.

한편 베이스 프레임(120)은 내부에 다수의 격벽을 설치하여 다수의 공간을 구획하는 것이 가능하다. 또한 베이스 프레임(120)은 상기 다수의 격벽을 설치함으로써 내부에 채널문자 프레임을 배치할 수 있다.

베이스 프레임(120)의 재질은 한정되지 않는다. 예를 들면, 베이스 프레임(120)은 금속 재질 또는 플라스틱 재질일 수 있다.

LED모듈부(140)는 복수 개의 LED 모듈로 구성되고, 광원으로 발광 역할을 수행한다. LED모듈부(140)는 베이스 프레임(120) 내에 배치되며, 필요한 연출이 가능하다면 상기 베이스 프레임(120)의 바닥면이나 측면을 가리지 않는다. 또한 LED모듈부(140)는 복수 개의 상기 LED 모듈을 표현하고자 하는 문자, 도형, 문양 또는 기호 중 적어도 하나 이상의 형상으로 배치될 수 있다. 다만 이하에서는 설명의 편의를 위해 도 2에 도시된 바와 같이, LED모듈부(140)가 'A' 형상으로 배치되는 경우를 중심으로 설명하기로 한다.

예를 들어, LED모듈부(140)는 베이스 프레임(120) 내에 'A' 형상의 격벽을 설치하고, 상기 격벽의 내부공간에 배치되는 것이 가능하다. 또한 상기 격벽을 설치하지 않고, LED모듈부(140)를 'A' 형상으로 배치하는 것도 가능하다.

LED모듈부(140)는 LED 모듈에 전원 및 전기신호를 공급하는 회로가 형성된 PCB 기판(미도시) 및 상기 PCB 기판위에 실장되는 LED 모듈을 포함할 수 있다. 또한 상기 PCB 기판에는 LED모듈부(140)의 점등순서, 점등속도, 점멸순서, 점멸속도 또는 색상 중 적어도 하나를 제어하는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 한편, 상기 LED 모듈은 적색 LED칩, 녹색 LED칩, 청색 LED칩 중 적어도 하나일 수 있다.

한편 LED모듈부(140)는 방수재(미도시)로 패키징될 수 있다. 이 경우에는 먼지 또는 수분 등이 LED모듈부(140)로 유입되는 것을 방지함으로써, LED모듈부(140)의 수명을 연장시키는 것이 가능하다.

금속 프런트패널(160)은 사인보드의 전면부에 해당되고, 베이스 프레임(120)의 전면에 결합된다. 또한, 금속 프런트패널(160)의 적어도 일부분에는 복수개의 미세홀(162)이 형성된다. 구체적으로, 미세홀(162)들은 LED 모듈부(140)가 배치되는 부분과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

예를 들어, LED 모듈부(140)가 베이스 프레임(120) 내부에 'A'형상으로 배치되는 경우, 미세홀(162)들은 금속 프런트패널(160)이 베이스 프레임(120)과 결합된 상태에서 LED모듈부(140)의 위치와 대응되는 표면에 상기 'A' 형상과 동일한 형상을 이루도록 형상할 수 있다.

종래에는 금속소재를 패널로 사용하는 경우, 상기 금속 소재는 투광성이 없어 LED 등과 같은 광원이 내부에 배치될 수 없어, 금속 소재를 프론트 패널로 사용할 수 없다는 문제점이 있었다.

그러나 본 발명의 실시예들에서는 금속으로 제조된 프론트 패널의 전면부에 복수 개의 미세홀을 형성함으로써, 내부에 배치된 광원으로부터 조사된 광이 상기 전면부를 투과할 수 있돌고 한 것에 특징이 있다.

금속 프런트패널(160)은 금속 소재로 제조한다. 예를 들어, 금속 프런트패널(160)은 알루미늄, 철 또는 스테인레스 등으로 제조할 수 있다.

또한 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10)에 있어, 미세홀(162)들은 사람의 눈으로 식별하기 어려울 정도, 예컨대 수 마이크로[㎛]에서 수백 마이크로[㎛] 까지 작게 형성시키는 것이 일반적이다. 물론 수 마이크로[㎛] 이하나 수 밀리[mm] 이상의 크기로 형성할 수도 있으나, 이는 본 LED 메탈사인보드(10)에서 구현하고자 하는 연출효과, 그리고 제작비용 등과 밀접하게 관련되는 사항이다. 즉 수 밀리[mm] 대의 크기로 미세홀(162)들을 형성하는 경우, (후술하는 과정에서 파악되겠지만) 연출하는 이미지의 셀(CELL)이 커서 연출효과가 떨어진다. 반대로 수 마이크로[㎛] 이하로 제작하는 경우는 미세홀(162)을 형성하기 위한 비용이 많이 들 뿐만아니라, LED 광의 투사 문제로 금속 프런트패널(160)의 두께가 얇아야 하거나 시야각이 좁아지는 등 여러 가지 문제를 수반하게 된다.

따라서 본 LED 메탈사인보드(10)에 있어, 미세홀(162)은 3[mm] 이하로 형성시키는 것이 의미가 있다 할 것이다. 하지만 본 실시예에서는 50 마이크로[㎛]로 형성하는 것을 중심으로 설명한다.

도 3은 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널에 미세홀을 형성하는 실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널에 미세홀을 형성하는 또다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 3과 같이, 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10)에 있어, 미세홀(162)들은 레이저가공기로부터의 레이저빔을 미세홀예정위치에 일정시간 본 실시예에서는 화살표와 같이 0.1밀리초[mec] 동안 조사시킴으로서 형성시키게 된다.

물론 이러한 가공제어과정은 매우 정밀한 제어가 요구된다. 즉 본 실시예에 있어 이웃하는 미세홀(162)까지의 거리가 미세홀(162) 직경 50 마이크로[㎛]의 두배 정도인 100 마이크로[㎛]이므로 정밀한 제어가 이루어져야 함은 당연하다.

이외에도 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10)에 있어, 미세홀(162)들은, 도 4와 같이, 식각공정(ething process)까지도 도입하여 본 실시예에 따른 미세홀(162)을 형성하는 것이다.

이 식각공정(ething process)을 통한 미세홀(162)의 가공시에는 먼저 화살표와 같이 프런트패널용 금속(160m)의 상부에서 레이저가공기에서 레이저빔을 발사하여 미세홀(162)을 위한 예비홈(162s)을 형성한다. 이후 예비홈(162s) 형성위치의 하부에서 일정 깊이로 식각공정(ething process)을 수행하여 식각홈(162e)을 형성함으로써 미세홀(162)을 형성하는 것이다. 이러한 식각공정(ething process)을 통해 레이저가공기를 통해 부족한 미세홀(162)을 더욱 좋은 형상으로 형성시키는 것이 가능하다.

아울러 이러한 공정들은 필요에 따라 바꾸어 수행하는 것도 가능하며, 예비홈(162s)과 식각홈(162e)을 모두 식각공정(ething process)으로 형성할 수도 있다.

이렇게 형성시킨 미세홀(162)은 필요에 따라 투명물질을 채워져 충진되거나, 혹은 프런트패널용 금속(160m)의 표면을 코팅하는 것도 가능하다. 하지만 이러한 공정은 LED의 발광이 잘 통과되어 연출효과를 높이는 것과 관련되므로, 여러 가지 상황을 잘 고려하여 실시해 주는 것이 바람직하다.

이러한 공정은 금속의 두께가 비교적 두껍거나, 혹은 레이저빔을 통해 가공이 어려운 강한 성질의 금속에 미세홀(162)을 가공하기 위해 사용하는 가공법이다. 물론 강한 성질을 띠지 않는 금속이라도 가공하는 것이 가능하다.

본 실시예의 LED 메탈사인보드(10)는 베이스 프레임(120) 및 금속 프런트패널(160) 사이에 위치하는 투광성 물질(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 투광성 물질은 먼지 또는 수분이 미세홀(162)들을 통해 본 LED 메탈사인보드(10) 내부로 침투하는 것을 방지하는 역할을 수행한다. 상기 투광성 물질은 예를 들면, 아크릴계 수지와 같은 투광성 수지가 바람직하다. 상기 투광성 물질은 시트(sheet) 사이에 끼워지거나, 미세홀(162)들의 전면 또는 후면에 부착될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 메탈 사인보드의 분해 개념도이다.

도시한 바와 같이, 본 LED 메탈사인보드(10a)는 베이스 프레임(120a)과, 베이스 프레임(120a) 내부의 적어도 일부분에 배치되는 LED 모듈부(140a)와, 복수 개의 미세홀(162a)이 표면에 형성되고, 베이스 프레임(120a)의 전면에 결합되는 금속 프런트패널(160a)을 포함한다.

베이스 프레임(120a), LED 모듈부(140a), 미세홀(162a), 금속 프런트패널(160a)은 전술한 실시예와 동일 또는 유사하게 제작될 수 있으므로 여기에서는 설명을 생략하고, 전술한 실시예와 상이한 부분을 중심으로 설명하기로 한다.

본 실시예에 따른 LED 메탈사인보드(10a)는 금속 프런트패널(160a)의 전면에 표현하고자 하는 문자, 도영, 문양 또는 기호 중 적어도 하나 이상의 형상을 이루는 복수개의 미세홀(162a)을 형성하고, 내부에 배치되는 LED 모듈부(140a)에서 조사된 광이 미세홀(162a)들을 투과함으로써 외부에 미세홀(162a)들이 이루는 형상이 표시되는 것을 특징으로 한다.

전술한 실시예와는 달리, 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10a)에서 LED 모듈부(140a)는 프레임(120a) 내부에 배치하기만 하면 되고, 외부로 표현하고자 하는 형상들은 금속 프런트패널(160a) 전면에 배치되는 미세홀(162a)들로 형성될 수 있다.

본 LED 메탈사인보드(10a)는 LED 모듈부(140a)를 제어하는 제어부, LED 모듈부(140a)를 패키징하는 방수재, 미세홀(162a)을 통한 먼지 수분 및 수분 침투를 방지하는 투광성 물질을 더 포함할 수 있다. 상기 제어부, 방수재 및 투광성 물질은 전술한 실시예와 동일 또는 유사하므로 여기서는 설명을 생략하기로 한다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 메탈 사인보드(10b)의 분해 개념도이다.

도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 LED 메탈사인보드(10b)는 베이스 프레임(120b)과, 베이스 프레임(120b) 내에 배치되는 LED 모듈부(140b)와, 테두리를 제외한 표면 전체에 복수 개의 미세홀(162b)이 형성되고, 베이스 프레임(120b)의 전면에 결합되는 금속 프런트패널(160b)을 포함한다.

베이스 프레임(120b), LED 모듈부(140b), 미세홀(162b), 금속 프런트패널(160b)은 전술한 실시예와 동일 또는 유사하게 제작될 수 있으므로 여기에서는 설명을 생략하고, 전술한 실시예와 상이한 부분을 중심으로 설명하기로 한다.

본 실시예에 따른 LED 메탈사인보드(10b)는 금속 프런트패널(160b)의 전면 전체에 미세홀(162a)을 형성함으로써, 내부에 배치된 LED 모듈부(140b)에서 구현되는 발광상태에 따라 다양한 연출효과를 실현할 수 있다. LED 모듈부(140b)는 LED 모듈 및 상기 LED 모듈에 전원 및 전기신호를 공급하는 PCB 기판을 포함하여 구성되고, 상기 PCB 기판은 LED모듈부(140b)의 점등순서, 점등속도, 점멸순서, 점멸속도 또는 색상 중 적어도 하나를 제어하는 제어부를 더 포함한다.

따라서, 상기 제어부에서 LED 모듈부(140b)를 제어함으로써 금속 프런트패널(160b)에 표현하고자 하는 문자, 도영, 문양 또는 기호 등을 자유롭게 표현할 수 있다.

즉 전술한 실시예들처럼 LED 모듈부(140b)의 배치 상태 또는 금속 프런트패널(160b) 전면에 형성된 미세홀(162b)들의 형상으로 연출이 한정되는 것이 아니라, 상기 제어부를 통해 원하고자 하는 연출효과를 구현할 수 있다.

한편, 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10b)는 LED 모듈부(140b)를 제어하는 제어부, LED 모듈부(140b)를 패키징하는 방수재, 미세홀(162b)을 통한 먼지 수분 및 수분 침투를 방지하는 투광성 물질을 더 포함할 수 있다. 상기 제어부, 방수재 및 투광성 물질은 전술한 실시예와 동일 또는 유사하므로 여기서는 설명을 생략하기로 한다.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 메탈 사인보드의 작동을 나타낸 이미지이다.

도시한 바와 같이, LED 모듈부(140)의 발광이 없을 경우, 금속 프런트패널(160)의 전면부는 일반적인 금속판과 같이 보이게 된다(도 7a 참조). 반면 LED 모듈부(140)가 발광하면, 광이 금속 프런트패널(160)의 미세홀(162)을 투과하여 LED 모듈부(140)의 배치에 대응하는 형상이 금속 프런트패널(160)에 나타나게 된다(도 7c 참조). 그러므로 이러한 현상을 이용하여 LED 메탈사인보드(10)의 연출을 다양하게 구현 가능하다.

또한, LED 모듈부(140b)의 상기 PCB 기판과 연결된 상기 제어부에서 LED모듈부(140b)의 점등순서, 점등속도, 점멸순서, 점멸속도 또는 색상을 제어함에 따라 여러 가지 연출효과를 구현할 수 있다(도 7b 참조).

상술한 바와 같이, 본 발명의 LED 메탈사인보드는 금속 프론트패널 표면에 미세홀을 형성함으로써, 투광성이 없는 프론트패널의 후면에서 전면으로 광을 조사할 수 있는 효과가 있다.

또한 고급스러운 이미지는 주는 금속 소재를 사인보드의 프론트 패널로 이용함으로써, 고급스럽고 차별화된 홍보효과를 갖는 연출이 가능한 사인보드를 제공하는 효과가 있다.

또한 본 발명의 실시예들에 따른 LED 메탈 사인보드는 상점, 기관 등의 옥내간판 또는 옥외간판, 악세서리, 실내외 인테리어, 자동차 표지만 등 다양하게 이용 가능하다.

이상과 같이 본 설명에서는 특정 실시예를 들어 설명하고 있으나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 개념을 이탈하지 않는 범위내에서 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양하게 실시될 수 있을 뿐만 아니라, 이러한 다양한 실시는 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

10, 10a, 10b : LED 메탈 사인보드
120, 120a, 120b : 베이스 프레임
140, 140a, 140b : LED모듈부
160, 160a, 160b : 금속 프런트패널
162, 162a, 162b : 미세홀
162e : 식각홈 162s : 예비

Claims

베이스 프레임과;
상기 베이스 프레임내에 표현하고자 하는 문자, 도형, 문양 또는 기호 중 적어도 어느 하나 이상의 형상으로 배치되는 LED모듈부와;
상기 LED모듈부가 배치되는 부분과 대응되는 위치에 복수 개의 미세홀이 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을;
포함하는 것을 특징으로 하는 LED 메탈사인보드.
베이스 프레임과;
상기 베이스 프레임 내부의 적어도 일부분에 배치되는 LED모듈부와;
표현하고자 하는 문자, 도형, 문양 또는 기호 중 적어도 어느 하나 이상의 형상을 이루는 복수 개의 미세홀이 표면에 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을;
포함하는 것을 특징으로 하는 LED 메탈사인보드.
베이스 프레임과;
상기 베이스 프레임 내에 배치되는 LED모듈부와;
표면 전체에 복수 개의 미세홀이 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을;
포함하는 것을 특징으로 하는 LED 메탈사인보드.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
상기 LED모듈부의 연출 상태를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
상기 복수개의 미세홀은 그 직경이 3mm 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
상기 복수개의 미세홀은 상기 금속 프런트패널을 위한 패널용 금속에 정밀 제어되는 레이저빔을 가하여 형성시킨 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
상기 복수개의 미세홀은 상기 금속 프런트패널을 위한 패널용 금속에 식각공정을 통하여 형성시킨 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
상기 복수개의 미세홀은 상기 LED모듈부에서 연출된 발광 상태를 통과시키는 투명 물질에 의해 충진가능한 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
상기 금속 프런트패널은 표면이 코팅가능한 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
상기 베이스 프레임 및 상기 금속 프런트패널 사이에 투광성 수지층을 더 위치시키는 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.