KR20110058077A - 기판 세정 장치 - Google Patents

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    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Abstract

기판 세정 장치가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 일정 방향으로 이동되는 기판의 상부면 및 하부면과 접촉하여 마찰력에 의해 이물질을 제거하는 제1 브러쉬 유닛을 포함하는 기판 세정 장치로서, 상기 제1 브러쉬 유닛은, 제1 샤프트에 연결되어, 상기 제1 샤프트가 회전하면, 상기 기판의 이송 방향과 수직으로 설치된 회전축을 중심으로 회전하는 원판형의 제1 브러쉬; 및 제2 샤프트에 장착되어, 상기 제2 샤프트가 회전함에 따라 상기 기판의 표면을 세정하고, 상기 제1 브러쉬와 마주보도록 설치되는 원통형의 제2 브러쉬를 포함한다.
기판 세정, 디스크(disc), 롤러(roller)

Description

기판 세정 장치{Substrate-cleaning apparatus}
본 발명은 기판 세정 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 원판형의 브러쉬와 원통형의 브러쉬를 포함하는 브러쉬 유닛이 구비된 기판 세정 장치에 관한 것이다.
최근 들어 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이 장치로는 액정 디스플레이 장치, 유기 EL 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 장치 등과 같은 다양한 종류가 있다.
이와 같은 평판 디스플레이 장치는 유리 또는 석영 재질로 이루어진 대면적의 기판 상에 다층의 박막 및 배선 패턴을 포함하는데, 기판 상에 박막 및/또는 패턴을 형성하기 위해서는 증착, 베이킹, 식각, 세정, 건조 등의 다양한 제조 공정이 요구된다.
이들 공정들 중에서 세정공정은 기판 상에 붙어 있는 먼지나 유기물 등을 제거하기 위해 수행된다. 이러한 세정 공정은 브러쉬를 이용한 세정공정과, 탈이온수를 사용하여 기판을 수세(rinse)하는 수세 공정과, 공기를 분사하여 기판에 부착된 탈이온수를 제거하는 건조 공정을 포함한다.
이 같은 공정들 중 브러쉬를 이용한 세정 공정은, 기판 세정 장치에 의해 행해진다. 기판 세정 장치는 챔버의 내부에 브러쉬가 상하로 대향 설치되며, 챔버 내부로 이송된 기판은 브러쉬 사이를 통과하면서 브러쉬의 모에 의해 기판의 표면으로부터 이물질이 제거되어 세정된다.
기판 세정 장치는 원판형(disc type)의 브러쉬를 이용한 기판 세정 장치와, 원통형(roller type)의 브러쉬를 이용한 기판 세정 장치를 포함한다. 이 때, 이들 기판 세정 장치들은 라인 별로 분리되어 설치된다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 하나의 브러쉬 유닛 내에 원판형의 브러쉬와 원통형의 브러쉬를 구비함으로써, 기판 세정력을 향상시키고, 장치의 규모를 축소시킬 수 있는 기판 세정 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 일정 방향으로 이동되는 기판의 상부면 및 하부면과 접촉하여 마찰력에 의해 이물질을 제거하는 제1 브러쉬 유닛을 포함하는 기판 세정 장치로서, 상기 제1 브러쉬 유닛은, 제1 샤프트에 연결되어, 상기 제1 샤프트가 회전하면, 상기 기판의 이송 방향과 수직으로 설치된 회전축을 중심으로 회전하는 원판형의 제1 브러쉬; 및 제2 샤프트에 장착되어, 상기 제2 샤프트가 회전함에 따라 상기 기판의 표면을 세정하고, 상기 제1 브러쉬와 마주보도록 설치되는 원통형의 제2 브러쉬를 포함한다.
본 발명의 실시예에 의한 기판 세정 장치에 따르면, 기판 세정 장치 내에 원판형의 브러쉬와 원통형의 브러쉬를 하나의 브러쉬 유닛으로 구비함으로써 기판 세정 장치의 전체적인 규모를 축소할 수 있다.
이와 함께, 기판 세력을 향상시켜 공정 챔버 내에서의 공정 수행의 효율성을 높일 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는" 은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의한 기판 세정 장치를 설명하기 위한 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치 를 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 기판 세정 장치의 측단면도이고, 도 3은 도 2에서 Ⅰ-Ⅰ' 방향으로 본 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 공정 챔버(110)를 구비하며, 공정 챔버(110)의 양측에는 서로 대응되게 유입구(112)와 유출구(114)가 형성되어 있다.
그리고, 공정 챔버(110) 내부에는 유입구(102)에서 유출구(104)로 기판(G)을 일 방향으로 이송하기 위한 다수의 이송 부재(120)가 일정 간격으로 설치될 수 있다. 이송 부재(120)는 직경이 균일한 원통 형상으로 이루어질 수 있으며, 소정의 구동장치(미도시)를 통해 회전력을 전달받아 회전하도록 설치된다. 이송 부재(120)는 기판(G)의 하부에만 설치될 수도 있고, 기판(G)을 중심으로 서로 마주보도록 설치될 수도 있다.
또한, 공정 챔버(110) 내부에는 이송 부재(120)를 통해 이송되는 기판(G)의 상부면 및 하부면과 접촉하여 마찰력에 의해 이물질을 제거하는 브러쉬 유닛(A, B)이 일정 간격으로 설치된다. 브러쉬 유닛(A)은 기판(G)을 중심으로 상하로 대향하여 설치되는 제1 브러쉬(140a)와 제2 브러쉬(160a)를 포함한다.
제1 브러쉬(140a)는 원판형 구조를 갖는다. 제1 브러쉬(140a)는 기판(G)의 표면에 접촉한 상태에서 소정의 구동부(130)를 통해 회전력을 전달받아 회전함으로써 기판(G)의 표면에 존재하는 이물질을 제거할 수 있다.
제1 브러쉬(140a)의 일면에는 기판(G)의 표면에 접촉하여 이물질을 제거하기 위한 세정모(141a)들이 형성된다. 제1 브러쉬(140a)의 타면에는 기판(G)의 이송 방향과 수직으로 회전축(142a)이 설치된다. 회전축(142a)의 일단에는 기어부(171)가 구비되는데, 상기 기어부(171)는 구동부(130)에서 발생된 회전력에 의해 회전하는 제1 샤프트(170)와 연결된다. 따라서, 구동부(130)에서 발생된 회전력에 의해 제1 샤프트(170)가 회전하는 경우, 기어부(171)를 통해 제1 샤프트(170)와 연결된 제1 브러쉬(140a)는 회전축(142a)을 중심으로 시계 방향 또는 반시계 반향으로 회전하게 된다. 이처럼 제1 브러쉬(140a)의 회전에 의해 기판(G)의 표면에 존재하는 이물질을 제거할 수 있는 것이다.
이러한 제1 브러쉬(140a)는 복수개가 구비될 수 있다. 복수개의 제1 브러쉬(140a)는 기판(G)의 이송 방향과 수직인 방향으로 일렬로 설치되며, 몸체(150a)에 의해 지시된다. 이 때, 설치되는 제1 브러쉬(140a)의 개수는 원판의 지름 또는 기판(G)의 폭에 따라 달라질 수 있으나, 기본적으로 기판(G)의 표면 전체를 브러싱할 수 있을 만큼의 개수가 구비되는 것이 바람직하다. 구체적으로, 복수개의 제1 브러쉬(140a)를 일렬로 설치하였을 때, 그 길이가 기판(G)의 폭보다 넓어지도록 한다.
다른 예로, 복수개의 제1 브러쉬(140a)를 일렬로 설치하였을 때의 길이가 기판(G)의 폭보다 좁을 수도 있는데, 이 경우에는 기판(G)의 이송 방향과 수직인 방향으로 몸체(150a)를 직선 운동시킬 수 있는 직선 구동부(미도시)가 추가로 구비될 수 있다. 그리고, 상기 직선 구동부를 통해 기판(G)의 이송 방향과 수직인 방향으로 몸체(150a)를 직선 운동시킴으로써, 복수개의 제1 브러쉬(140a)가 기판(G)의 표 면 전체를 브러싱할 수 있도록 한다.
제2 브러쉬(160a)는 롤러형 구조를 갖는다. 즉, 제2 브러쉬(160a)는 직경이 균일한 원통형으로 이루어질 수 있다. 원통형의 외주면에는 탄력성 있는 세정모(161a)들이 형성된다. 제2 브러쉬(160a)는 이동하는 기판(G)의 표면 전체를 브러싱할 수 있도록 기판(G)의 폭보다 넓게 형성될 수 있다. 이러한 제2 브러쉬(160a)는 제2 샤프트(180)에 장착되어 있어 제2 샤프트(180)의 회전에 의해 회전하면서, 이동하는 기판(G)의 표면을 세정할 수가 있다.
한편, 제1 샤프트(170)의 양단은 제1 브라켓(175)에 의해 공정 챔버(110)에 고정될 수 있으며, 제2 샤프트(180)의 양단은 제2 브라켓(185)에 의해 공정 챔버(110)에 고정될 수 있다. 제1 브라켓(175) 내에는 제1 샤프트(170)가 회전할 수 있도록 베어링이 설치될 수 있다. 마찬가지로, 제2 브라켓(185) 내에는 제2 샤프트(180)가 회전할 수 있도록 베어링이 설치될 수 있다. 그리고 제1 샤프트(170) 및 제2 샤프트(180) 중 어느 하나의 일단은 공정 챔버(110)의 외부로 연장되어 구동부(130)에 연결될 수 있다.
따라서, 기판(G)이 제1 브러쉬(140a) 및 제2 브러쉬(160a) 사이로 이송되면, 회전되는 제1 브러쉬(140a) 및 제2 브러쉬(160a)를 통과하면서 세정모의 브러싱 작용에 의해 기판(G) 표면이 세정된다.
또한, 공정 챔버(110) 내부에는 세정액을 분사하는 분사 노즐(200)이 설치되어 있어 이송 부재(120)를 통해 이동하는 기판(G)의 표면으로 세정액을 분사할 수가 있다. 이 때, 세정액은 기판(G)과 브러쉬(140a, 160a) 사이에서 윤활유 역할을 함과 동시에 기판(G) 상의 이물질을 제거하게 된다. 그리고 공정 챔버(110) 내에는 세정 공정을 마친 기판(G)의 상하부로 공기를 분사하여 기판(G) 표면을 건조시키는 에어 나이프(300)가 설치될 수도 있다.
한편, 앞서 설명하였듯이, 제1 브러쉬(140a) 및 제2 브러쉬(160a)를 포함하는 브러쉬 유닛은 공정 챔버(110) 내부에 일정 간격으로 설치될 수 있다. 이 때, 소정 브러쉬 유닛에 포함된 제1 브러쉬 및 제2 브러쉬의 위치는 인접하는 브러쉬 유닛에 포함된 제1 브러쉬 및 제2 브러쉬의 위치와 반대로 설치될 수 있다. 구체적으로, 도 1을 참조하면, 제1 브러쉬 유닛(A)의 제1 브러쉬(140a) 및 제2 브러쉬(160a)는 각각 기판(G)의 상부 및 하부에 설치되어 있는 것을 알 수 있다. 이에 비하여, 제1 브러쉬 유닛(A)과 인접한 제2 브러쉬 유닛(B)의 제1 브러쉬(140b) 및 제2 브러쉬(160b)는 각각 기판(G)의 하부 및 상부에 설치되는 것을 알 수 있다.
반면, 도면에 도시되지는 않았으나, 각 브러쉬 유닛(A, B)의 제1 브러쉬들(140a, 140b)은 모두 기판(G)의 상부에 설치되고, 제2 브러쉬들(160a, 160b)는 모두 기판(G)의 하부에 설치될 수도 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 세정 장치의 측단면도이다.
도 3은 도 2에서 Ⅰ-Ⅰ' 방향으로 본 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 기판 세정 장치
A: 제1 브러쉬 유닛
B: 제2 브러쉬 유닛
120: 이송 부재
130: 구동부
140a, 140b: 제1 브러쉬
141a, 141b: 세정모
142a, 142b: 회전축
150a, 150b: 몸체
160a, 160b: 제2 브러쉬
161a, 161b: 세정모
170: 제1 샤프트
175: 제1 브라켓
180: 제2 샤프트
185: 제2 브라켓

Claims (2)

  1. 일정 방향으로 이동되는 기판의 상부면 및 하부면과 접촉하여 마찰력에 의해 이물질을 제거하는 제1 브러쉬 유닛을 포함하는 기판 세정 장치에 있어서,
    상기 제1 브러쉬 유닛은,
    제1 샤프트에 연결되어, 상기 제1 샤프트가 회전하면, 상기 기판의 이송 방향과 수직으로 설치된 회전축을 중심으로 회전하는 원판형의 제1 브러쉬; 및
    제2 샤프트에 장착되어, 상기 제2 샤프트가 회전함에 따라 상기 기판의 표면을 세정하고, 상기 제1 브러쉬와 마주보도록 설치되는 원통형의 제2 브러쉬를 포함하는, 기판 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 브러쉬 및 상기 제2 브러쉬의 위치는 상기 제1 브러쉬 유닛과 인접한 위치에 설치된 제2 브러쉬 유닛에 포함되어 있는 제1 브러쉬 및 제2 브러쉬의 위치와 반대로 설치되는, 기판 세정 장치.
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