KR20110041565A - Adhesives compatible with corrosion sensitive layers - Google Patents

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KR20110041565A
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알버트 아이 에버레어츠
지안후이 시아
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

산가가 약 5 미만인 접착제를 포함하는 용품이 제공된다. 접착제는 폴리우레아, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 부가 경화형 실리콘 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 접착제는 금속 및 금속 합금의 군으로부터 선택되는 부식 민감성 층과 접촉하고 있다. 용품이 약 60℃ 및 90% 상대 습도에서 약 21일 동안 컨디셔닝되는 경우, 부식 민감성 층은 이의 초기 전기 저항치로부터 20% 이하의 변화를 갖는다.An article is provided comprising an adhesive having an acid value of less than about 5. The adhesive is selected from the group consisting of polyureas, polyamides, polyurethanes, polyesters, addition curable silicones, and combinations thereof. The adhesive is in contact with a corrosion sensitive layer selected from the group of metals and metal alloys. When the article is conditioned at about 60 ° C. and 90% relative humidity for about 21 days, the corrosion sensitive layer has a change of 20% or less from its initial electrical resistance.

Description

부식 민감성 층과 상용성이 있는 접착제{Adhesives Compatible with Corrosion Sensitive Layers}Adhesives Compatible with Corrosion Sensitive Layers {Adhesives Compatible with Corrosion Sensitive Layers}

접착제는 광학 디스플레이에서 광범위한 응용이 발견되었다. 이러한 응용에는 액정 디스플레이(LCD)의 모듈에 편광기를 접합하는 것 및 다양한 광학 필름을 휴대용 핸드헬드 장치(MHH)의 유리 렌즈에 부착하는 것이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 편광기는 접착제와 직접 또는 간접 접촉할 수 있다.Adhesives have found wide application in optical displays. Such applications include, but are not limited to, bonding polarizers to modules of liquid crystal displays (LCDs) and attaching various optical films to glass lenses of portable handheld devices (MHH). The polarizer may be in direct or indirect contact with the adhesive.

최근, 다양한 디스플레이 응용에 터치 패널 기능을 도입 및 조합하는 경향이 증가되어 왔다. 터치 패널은 전형적으로 인듐 주석 산화물의 층, 코팅된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 층 또는 유리 상에 코팅된 층과 같은 부식 민감성 층을 포함한다. 이들 코팅된 기재는 흔히 접착제를 사용하여 디스플레이 모듈에 부착된다. 일부 터치 패널 설계에 있어서, 접착제는 부식 민감성 층과 접촉한다. 다른 디스플레이 응용에 있어서, 접착제는 또한 증기 코팅된 거울 표면 또는 전자파 방해 차폐층과 같은 부식 민감성 층과 접촉할 수 있다. 이들 층은 또한 종종 전기 전도성인 금속 및 금속 합금으로부터 유래된다.Recently, there has been an increasing tendency to introduce and combine touch panel functions in various display applications. The touch panel typically includes a corrosion sensitive layer such as a layer of indium tin oxide, a layer of coated polyethylene terephthalate film or a layer coated on glass. These coated substrates are often attached to the display module using adhesives. In some touch panel designs, the adhesive is in contact with the corrosion sensitive layer. In other display applications, the adhesive may also be in contact with a corrosion sensitive layer such as a vapor coated mirror surface or an electromagnetic interference shielding layer. These layers are also derived from metals and metal alloys which are often electrically conductive.

본 발명은 금속 또는 금속 합금과 같은 부식 민감성 층과 상용성이 있는 접착제의 필요성을 언급한다. 즉, 접착제가 일단 이러한 층과 접촉하고 있으면, 이러한 층의 저항을 오직 최소로만 변화시킨다. 본 발명에서, 하기의 정의가 사용된다:The present invention addresses the need for adhesives that are compatible with corrosion sensitive layers such as metals or metal alloys. That is, once the adhesive is in contact with this layer, the resistance of this layer is changed only minimally. In the present invention, the following definitions are used:

부식 민감성 층이 나타내는 전기 저항을 설명하는 데 사용되는 바와 같은 "변화"는 일반적으로 컨디셔닝(conditioning) 이전에 또는 그 이후에 층의 전기 저항의 절대값 차이를 의미하며;“Change” as used to describe the electrical resistance exhibited by the corrosion sensitive layer generally refers to the difference in the absolute value of the electrical resistance of the layer before or after conditioning;

"산가"는 일반적으로 폴리머의 산 함량을 나타내며, 일반적으로 ASTM D974를 따라 1 g의 폴리머에서 산을 중화시키는 데 필요한 수산화 칼륨의 양(전형적으로 ㎎으로)을 나타내고;“Acid value” generally refers to the acid content of the polymer and generally refers to the amount of potassium hydroxide (typically in mg) required to neutralize the acid in 1 g of the polymer according to ASTM D974;

"부가 경화형 실리콘"은 일반적으로, 전형적으로 백금 촉매의 존재 하에서의 비닐 말단 폴리다이메틸실록산(PDMS)과 같은 비닐 말단 올리고머/폴리머와, 수소화 규소를 함유하는 PDMS와 같은 수소화물 함유 올리고머/폴리머의 반응을 수반하며;“Additionally curable silicones” are generally reactions of vinyl-terminated oligomers / polymers, such as vinyl-terminated polydimethylsiloxanes (PDMS), in the presence of platinum catalysts, and hydride-containing oligomers / polymers, such as PDMS containing silicon hydrides. Entails;

"접착제"는 일반적으로 접착제가 압축 응력 하에서 어느 정도의 복원력을 나타내지만, 이것이 일반적으로 스프링(spring)-유사 재료가 아니고, 즉, 이것이 탄성 고체가 아니도록, 점성 및 탄성 성분을 갖는 점탄성 재료를 의미하고;An "adhesive" generally refers to a viscoelastic material having a viscous and elastic component such that the adhesive exhibits some restoring force under compressive stress, but this is generally not a spring-like material, ie it is not an elastic solid. Mean;

"부식 민감성 층"은 일반적으로 공기 및 습기에 노출 시에 산화되기 쉬운 층을 의미하며, 전압을 이 층에 인가하면 이 층이 전류를 운반할 수 있고;"Corrosion sensitive layer" generally means a layer that is susceptible to oxidation upon exposure to air and moisture, and when a voltage is applied to this layer, the layer can carry current;

"현장 경화(cure-in-place) 접착제"는 일반적으로 접착제 성분이 거의 자발적으로 서로 반응하거나 에너지원(이를 테면 열 또는 방사선)에 노출 시에 그렇게 되는 목적하는 위치로 전달될 수 있는 액체 시스템을 의미하며;A "cure-in-place adhesive" generally refers to a liquid system in which the adhesive components can be delivered to a desired location where they react almost spontaneously or upon exposure to an energy source (such as heat or radiation). Mean;

"열 활성화 접착제"는 일반적으로 실온에서 지압을 사용해서는 건조 형태가 실질적으로 점착성을 나타내지 않으나, 승온에 대한 노출과 함께, 접착제가 점착성이 되며, 기재 표면을 잘 습윤화(wet out)시키고, 실온으로 냉각시킨 후에, 다양한 이종 표면에 접착되는 접착제를 의미하고;"Heat activated adhesives" generally do not exhibit substantial stickiness in dry form using acupressure at room temperature, but with exposure to elevated temperatures, the adhesive becomes tacky, wets the substrate surface well, and By means of an adhesive which, after cooling with water, adheres to various heterogeneous surfaces;

임의의 일반적인 층 또는 기재를 설명하는 데 사용되는 바와 같은 "미세구조체"는 일반적으로 층의 주표면으로부터 돌출되는 반복 구조를 함유하는 것을 의미하며, 이 구조는 피크 및 피라미드형을 포함하나 이에 한정되지 않는 다양한 형태일 수 있으며;"Microstructure" as used to describe any general layer or substrate is generally meant to contain repeating structures that protrude from the major surface of the layer, including, but not limited to, peaks and pyramids Can be in various forms;

"광학적으로 투명한"은 일반적으로 재료가 실시예 섹션에서 후술되는 방식으로 25 마이크로미터 두께의 샘플에서 측정될 때 약 5% 이하의 탁도를 나타내는 것을 의미하고;“Optically transparent” generally means that the material exhibits a haze of about 5% or less when measured on a sample of 25 micrometers thick in the manner described below in the Examples section;

"감압성 접착제"는 일반적으로 접착제가 실온에서 건조 형태가 강력하면서 영구적으로 점착성이며, 다양한 이종 표면에 견고하게 접착하는 것을 의미한다."Pressure-sensitive adhesive" generally means that the adhesive is strong and permanently tacky in dry form at room temperature and firmly adheres to various heterogeneous surfaces.

일 면에서, 본 발명은 금속 및 금속 합금의 군으로부터 선택되는 부식 민감성 층과 접촉하고 있는, 폴리우레아, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 부가 경화형 실리콘 및 이들의 조합으로 이루어진 군으부터 선택되는, 산가가 약 5 미만인 접착제를 포함하는 용품과 관련되며, 여기에서, 용품이 약 60℃ 및 90% 상대 습도에서 약 21일 동안 컨디셔닝(conditioned)되면, 부식 민감성 층은 이의 초기의 전기 저항치로부터 20% 이하의 변화를 갖는다. 일 실시형태에 있어서, 접착제 및 부식 민감성 층은 부식 민감성 층 및 임의로 접착제가 기재의 제1 주표면과 접촉하고 있도록 기재의 제1 주표면 상에 배치된다.In one aspect, the invention is selected from the group consisting of polyurea, polyamides, polyurethanes, polyesters, addition-curable silicones, and combinations thereof in contact with a corrosion sensitive layer selected from the group of metals and metal alloys, An article comprising an adhesive having an acid value of less than about 5, wherein if the article is conditioned at about 60 ° C. and 90% relative humidity for about 21 days, the corrosion sensitive layer is 20% from its initial electrical resistance. It has the following changes. In one embodiment, the adhesive and the corrosion sensitive layer are disposed on the first major surface of the substrate such that the corrosion sensitive layer and optionally the adhesive are in contact with the first major surface of the substrate.

또 다른 면에서, 본 발명은 (i) 기재의 적어도 한 부분 상에 배치되는 부식 민감성 층을 갖는 기재를 제공하는 단계; (ii) (a) 대향하는 제1 주표면과 제2 주표면을 갖는 배킹(backing), (b) 폴리우레아, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 부가 경화형 실리콘 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 산가가 약 5 미만인 접착제를 포함하는 테이프를 제공하는 단계; 및 (iii) 접착제가 부식 민감성 층과 접촉하도록 테이프를 기재에 적층하는 단계를 포함하는 용품의 제조방법과 관련된다. 본 명세서에 개시되는 부식 민감성 층은 실질적으로 평평하며; 즉, 이들은 미세구조체를 함유하지 않는다. 다른 실시형태에 있어서, 테이프가 사용된다면, 배킹 또는 기재는 실질적으로 평평하다.In another aspect, the present invention provides a method comprising the steps of: (i) providing a substrate having a corrosion sensitive layer disposed on at least a portion of the substrate; (ii) from (a) a backing having opposing first and second major surfaces, (b) polyurea, polyamide, polyurethane, polyester, addition-curable silicone, and combinations thereof Providing a tape comprising an adhesive having an acid value of less than about 5 selected; And (iii) laminating the tape to the substrate such that the adhesive is in contact with the corrosion sensitive layer. The corrosion sensitive layer disclosed herein is substantially flat; That is, they do not contain microstructures. In another embodiment, if a tape is used, the backing or substrate is substantially flat.

하나의 예시적인 응용에 있어서, 본 발명에 기재되는 용품 및 용품의 제조방법은 비제한적으로 액정 표시 패널, 정전용량 방식 터치 패널, 휴대폰, 핸드헬드 장치 및 랩톱 컴퓨터와 같은 전자 장치에 통합될 수 있다.In one exemplary application, the articles and methods of making the articles described herein can be incorporated into electronic devices such as, but not limited to, liquid crystal display panels, capacitive touch panels, cell phones, handheld devices, and laptop computers. .

다른 특징 및 이점이 하기의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 및 특허청구범위로부터 명백하게 될 것이다. 상기의 발명의 내용은 본 발명의 각각의 예시된 실시 형태 또는 모든 구현예를 개시하고자 하는 것은 아니다. 하기의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용은 본 명세서에 개시된 원리를 사용하는 소정의 현재 바람직한 실시 형태를 더욱 구체적으로 예시한다.Other features and advantages will be apparent from the description and claims to practice the following invention. The above summary is not intended to disclose each illustrated embodiment or every implementation of the present invention. The following detailed description more particularly exemplifies certain presently preferred embodiments using the principles disclosed herein.

본 발명은 도면을 참고하여 더 잘 설명될 수 있다:
도 1은 본 발명에 따른 예시적인 용품의 평면도;
도 2는 본 발명에 따른 다른 예시적인 용품의 단면도;
도 3은 본 발명에 따른 용품의 예시적인 제조방법의 개략도;
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 용품의 다른 예시적인 제조방법의 개략도;
도 5는 본 발명에 따른 다른 예시적인 용품의 단면도; 및
도 6은 다양한 컨디셔닝 단계 중에 실시예 1 내지 5 및 대조군 샘플에 대한 시간의 함수에 따른 저항 변화의 관계를 보여주는 것이다.
도면은 이상적인 것으로 도시되어 있으며, 축척에 맞게 도시되지 않았고, 단지 설명을 목적으로 의도된 것이다.
The invention can be better explained with reference to the drawings:
1 is a plan view of an exemplary article according to the present invention;
2 is a cross-sectional view of another exemplary article in accordance with the present invention;
3 is a schematic view of an exemplary method of making an article according to the present invention;
4A and 4B are schematic views of another exemplary method of making an article according to the present invention;
5 is a cross-sectional view of another exemplary article in accordance with the present invention; And
6 shows the relationship of resistance change as a function of time for Examples 1-5 and control samples during various conditioning steps.
The drawings are shown to be ideal, not to scale, and are intended for illustrative purposes only.

본 명세서에서 모든 수는 용어 "약"으로 수식되는 것으로 간주된다. 종점에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 수를 포함한다(예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4 및 5를 포함함). 본 명세서에 언급된 모든 부는 달리 표시되지 않으면 중량 기준이다.All numbers herein are considered to be modified by the term "about." Reference to numerical ranges by endpoints includes all numbers included within that range (eg, 1 to 5 includes 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4, and 5). All parts mentioned herein are by weight unless otherwise indicated.

이제 도면을 참고하여, 도 1은 전자 장치에서 사용될 수 있는 용품(1)의 평면도를 나타낸 것이다. 용품은 기재의 제1 주표면 상에 배치되는, 격자 형태의 복수의 부식 민감성 트레이스(trace)(5)를 갖는 기재(4)를 포함한다. 커넥터 패드(connector pad)(6)는 부식 민감성 트레이스의 각 말단에 인접하게 놓인다. 전류가 커넥터 패드에 인가될 때, 이들은 부식 민감성 트레이스와 전기적으로 커뮤니케이션(communication)한다. 본 명세서에 개시된 접착제는 전형적으로 이것이 기재의 부식 민감성 층 및 제1 주표면과 직접 접촉하도록 기재에 적용될 것이다.Referring now to the drawings, FIG. 1 shows a top view of an article 1 that can be used in an electronic device. The article includes a substrate 4 having a plurality of corrosion sensitive traces 5 in the form of a grid, disposed on the first major surface of the substrate. Connector pads 6 are placed adjacent to each end of the corrosion sensitive trace. When current is applied to the connector pads, they are in electrical communication with the corrosion sensitive traces. The adhesives disclosed herein will typically be applied to the substrate such that it is in direct contact with the corrosion sensitive layer and the first major surface of the substrate.

도 2는 접착제(18) 및 기재의 제1 표면(14a) 상에 배치되는 부식 민감성 층(15)을 갖는 기재(14)의 복수의 교번하는 층을 갖는 예시적인 용품(10)의 단면도를 도시한 것이다. 커넥터 패드(16)는 기재의 에지(edge)에 인접하게 놓인다. 커넥터 패드는 부식 민감성 층과 커뮤니케이션하여, 전류가 층(15)을 통해 지나갈 때 패드와 부식 민감성 층이 서로 전기적으로 커뮤니케이션하도록 한다. 오직 2 세트의 교번하는 층의 기재 및 접착제를 나타내었지만, 더 많은 수의 교번하는 층을 사용하거나 하나의 세트의 기재 및 접착제를 사용하는 것이 본 발명의 범주 내에 있다.2 shows a cross-sectional view of an exemplary article 10 having a plurality of alternating layers of substrate 14 having an adhesive 18 and a corrosion sensitive layer 15 disposed on the first surface 14a of the substrate. It is. The connector pad 16 lies adjacent to the edge of the substrate. The connector pad is in communication with the corrosion sensitive layer, allowing the pad and the corrosion sensitive layer to be in electrical communication with each other as current passes through the layer 15. Although only two sets of alternating layers of substrates and adhesives are shown, it is within the scope of the present invention to use a larger number of alternating layers or to use one set of substrates and adhesives.

도 3은 용품의 예시적인 제조방법의 개략도를 도시한 것이다. 이 방법은 제1 기재의 제1 표면(24a) 상에 배치되는 비연속형 부식 민감성 층(25)을 갖는 제1 기재(24)를 제공하는 단계를 포함한다. 커넥터 패드(26)는 도 1에 나타낸 바와 같이 기재에 인접하게 놓인다. 롤 테이프(20)는 배킹(21) 상에 코팅되는 접착제(28)를 갖는다. 임의로, 배킹은 롤 테이프가 풀리게 하는 이형 코팅을 포함한다. 테이프는 접착제(28)가 부식 민감성 층 및 제1 표면(24a)의 노출된 부분, 즉 부식 민감성 층에 의해 커버되지 않은 부분과 접촉하고 있도록 제1 기재(24)의 제1 표면(24a)에 적층된다. 일 실시형태에 있어서, 배킹(21)은 제2 기재로 기능하며, 용품의 일부가 된다. 또다른 실시형태에 있어서, 배킹은 제거되어 폐기될 수 있고, 제2 기재는 접착제(28)의 방금 노출된 표면에 적층될 수 있다. 도 3이 롤 테이프의 사용을 도시하였으나, 이 방법은 재단된 시트(cut sheet) 테이프를 사용하여 실행될 수도 있다.3 shows a schematic of an exemplary method of making an article. The method includes providing a first substrate 24 having a discontinuous corrosion sensitive layer 25 disposed on the first surface 24a of the first substrate. The connector pad 26 lies adjacent to the substrate as shown in FIG. The roll tape 20 has an adhesive 28 coated on the backing 21. Optionally, the backing includes a release coating that causes the roll tape to unwind. The tape is applied to the first surface 24a of the first substrate 24 such that the adhesive 28 is in contact with the corrosion sensitive layer and the exposed portion of the first surface 24a, ie, the portion not covered by the corrosion sensitive layer. Are stacked. In one embodiment, the backing 21 functions as a second substrate and becomes part of the article. In another embodiment, the backing can be removed and discarded, and the second substrate can be laminated to the just exposed surface of the adhesive 28. Although FIG. 3 illustrates the use of roll tapes, this method may be practiced using cut sheet tapes.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 용품의 다른 예시적인 제조방법의 개략도를 도시한 것이다. 본 방법은 서로 실질적으로 동일 평면일 수 있는 제1 기재(44a)와 제2 기재(44b)에 의해 형성되는 공동(43)을 제공하는 단계를 포함한다. 부식 민감성 층(45)은 제1 기재 및 제2 기재 중 적어도 하나 상에 배치된다. 전기 커넥터 패드(46)는 두 기재 중 하나에 인접하게 놓이고, 부식 민감성 층과 커뮤니케이션한다. 설명의 목적으로, 부식 민감성 층이 제2 기재(44b) 상에 배치되는 것으로 나타내었다. 다중-챔버 주사기(50)와 같은 운반 메커니즘은 접착제의 성분이 따로 보관되는 제1 챔버(50a) 및 제2 챔버(50b)를 포함한다. 사용에 있어서, 사용자가 주사기에서 플런저(plunger)를 누를 수 있으며, 혼합기가 수용되는 제3 챔버에서 성분이 혼합될 것이고, 접착제 조성물(58)은 혼합될 수 있다. 이러한 방식으로, 성분은 사용할 준비가 될 때까지 안정한 조건 하에 보관될 수 있다. 도 4b에서, 접착제 조성물(58)은 주사기 내에서 혼합되고, 이로부터 분배되어, 공동을 채운다. 혼합 후에, 성분은 이들이 중합화되고 최종 접착제를 제공하기 위하여 충분하게 반응성일 수 있다. 임의로, 오븐으로부터의 열 또는 적외선 광원과 같은 에너지원(60)은 접착제 조성물을 경화시키는 데 사용될 수 있다. 이러한 특정 방법은, 접착제 조성물이 액체 형태인 동안 제1 기재와 제2 기재 사이의 비-균일 두께에 더 잘 맞춰질 수 있다는 점에서, 그리고 기재가 기복이 있는(rough) 경우에 이점을 갖는다. 이 방법은 제1 기재 및 제2 기재가 유리이거나 실질적으로 경성인 투명한 폴리머 재료인 상황에 특히 적합하다.4A and 4B show schematic diagrams of another exemplary method of making an article according to the present invention. The method includes providing a cavity 43 formed by a first substrate 44a and a second substrate 44b that may be substantially coplanar with one another. The corrosion sensitive layer 45 is disposed on at least one of the first substrate and the second substrate. The electrical connector pad 46 lies adjacent one of the two substrates and is in communication with the corrosion sensitive layer. For illustrative purposes, it has been shown that a corrosion sensitive layer is disposed on the second substrate 44b. The transport mechanism, such as the multi-chamber syringe 50, includes a first chamber 50a and a second chamber 50b in which the components of the adhesive are stored separately. In use, a user may press a plunger in a syringe, the components will be mixed in a third chamber in which the mixer is housed, and the adhesive composition 58 may be mixed. In this way, the components can be stored under stable conditions until ready for use. In FIG. 4B, the adhesive composition 58 is mixed in and dispensed from the syringe, filling the cavity. After mixing, the components can be sufficiently reactive so that they polymerize and provide the final adhesive. Optionally, an energy source 60 such as heat from an oven or an infrared light source can be used to cure the adhesive composition. This particular method has the advantage that it can better fit the non-uniform thickness between the first substrate and the second substrate while the adhesive composition is in liquid form, and when the substrate is rough. This method is particularly suitable for situations in which the first and second substrates are glass or substantially rigid transparent polymer materials.

도 5는 다층 용품(30)의 단면도를 나타낸 것이다. 용품은 대향하는 제1 주표면과 제2 주표면(각각 34a 및 34b)을 갖는 중심 기재(34)를 포함한다. 각각의 제1 표면 및 제2 표면 상에 부식 민감성의 전기전도성 층(35)이 놓인다. 도 5는 2개의 연속하는 층(35)을 나타내었으나, 하나의 층(35)만을 갖는 것이 본 발명의 범주 내에 있으며, 층은 불연속일 수 있다. 임의로, 전기 커넥터 패드(미도시)가 기재에 부착되며, 패드는 층(35)과 커뮤니케이션할 수 있다. 층(35)을 커버하는 것은 2개의 접착제 층(38)이다. 그리고, 필요에 따라, 접착제 층이 보호 라이너(39)로 커버될 수 있다.5 shows a cross-sectional view of the multilayer article 30. The article includes a central substrate 34 having opposing first and second major surfaces 34a and 34b, respectively. A corrosion sensitive electroconductive layer 35 is placed on each of the first and second surfaces. 5 shows two consecutive layers 35, it is within the scope of the invention to have only one layer 35, which layers may be discontinuous. Optionally, an electrical connector pad (not shown) is attached to the substrate and the pad can be in communication with layer 35. Covering layer 35 is two adhesive layers 38. And, if desired, an adhesive layer may be covered with the protective liner 39.

접착제glue

본 발명에 사용하기에 적합한 접착제는 자연 상태에서 중성 또는 염기성인 것을 포함한다. 다시 말하면, 접착제는 바람직하게는 접착제의 산가가 약 5 미만이도록 산 작용기를 함유하지 않거나 오직 미량의 산 작용기를 함유한다. 접착제 중의 산 함량은 용품의 수명 중에 부식 민감성 층의 전기적 성능을 감지할 수 있을 정도로 간섭하지 않는다. 본 발명에 사용하기에 적합한 접착제는 감압성 접착제(PSA), 열 활성화 접착제(HAA) 또는 현장 경화 접착제(CIPA)일 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 접착제는 광학적으로 투명하다. 따라서, 접착제는 광학적으로 투명한 PSA 또는 광학적으로 불투명한 PSA, 광학적으로 투명한 HAA 또는 광학적으로 불투명한 HAA, 또는 광학적으로 투명한 CIPA 또는 광학적으로 불투명한 CIPA 중 하나 일 수 있다.Suitable adhesives for use in the present invention include those that are neutral or basic in nature. In other words, the adhesive preferably contains no acid functionality or only traces of acid functionality such that the acid value of the adhesive is less than about 5. The acid content in the adhesive does not interfere enough to detect the electrical performance of the corrosion sensitive layer over the life of the article. Adhesives suitable for use in the present invention may be pressure sensitive adhesives (PSA), heat activated adhesives (HAA) or field cured adhesives (CIPA). In one embodiment, the adhesive is optically transparent. Thus, the adhesive can be either optically clear PSA or optically opaque PSA, optically clear HAA or optically opaque HAA, or optically clear CIPA or optically opaque CIPA.

예시적인 접착제는 폴리우레아, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 부가 경화형 실리콘 및 이들의 조합을 포함한다. 접착제는 산가가 약 5 미만, 바람직하게는 3 미만, 더욱 바람직하게는 1 미만이다. 본 명세서에 개시된 폴리머는 전형적으로 다기능성 아이소시아네이트(폴리우레탄, 폴리우레아 또는 이들의 조합을 만들기 위한) 또는 다기능성 에스테르(폴리아미드, 폴리에스테르 또는 이들의 조합을 만들기 위한)로 사슬 연장된 폴리올 또는 폴리아민으로부터 유래된다. 폴리아미드는 또한 개환 중합에 의해 사이클릭 아미드(락탐)로부터 유래될 수 있으나, 다른 세그먼트(segment)의 용이한 도입을 위해 사슬 연장이 바람직하다. 약 5 미만의 산가가 충족된다면, 폴리에스테르는 또한 폴리올 및 다기능성 산 염화물로부터 유래될 수 있다. 우레아, 아미드, 에스테르 또는 우레탄기는 전형적으로 경성의, 강화 폴리머 세그먼트를 제공한다. 이들 기 사이의 강한 수소 결합은 응집 강도를 제공한다. 일부 경우에서, 단쇄 증량제(전형적으로 저분자량 폴리아민 또는 폴리올)가 부가의 경질 세그먼트를 제공하는 데 사용될 수 있다. 임의로, 폴리머는 예를 들어, 실란, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 잔류 아이소시아네이트, 에폭시 등과 같은 말단 또는 스트럭토-펜턴트(structo-pendant) 경화성 기로 말단화될 수 있다. 접착제의 열 활성화를 촉진시키거나, 이들을 내재적으로 점착성이게 만들기 위하여, 더 낮은 모듈러스 및/또는 더 낮은 Tg를 갖는 폴리올 및 폴리아민으로부터 유래되는 연질 세그먼트가 전형적으로 바람직하다. 이들 폴리아민 또는 폴리올의 예에는 아미노프로필 기능성 폴리다이메틸실록산, 하이드록시프로필 기능성 폴리다이메틸실록산, 폴리부타디엔 다이올, 폴리에틸렌부틸렌 다이올, 폴리에테르 다이올(이를 테면, 폴리테트라하이드로푸란 다이올), 폴리에테르 다이아민(이를 테면, 제파민(Jeffamine™)), 낮은 Tg 폴리에스테르 등이 포함된다. 필요에 따라, 본 발명의 접착제는 점착부여제 및 경화성 기에 대한 임의의 촉매로 추가로 제제화될 수 있다.Exemplary adhesives include polyureas, polyamides, polyurethanes, polyesters, addition curable silicones, and combinations thereof. The adhesive has an acid value of less than about 5, preferably less than 3, more preferably less than 1. The polymers disclosed herein are typically polyols extended with a multifunctional isocyanate (to make polyurethanes, polyureas or combinations thereof) or multifunctional esters (to make polyamides, polyesters or combinations thereof) or It is derived from polyamines. Polyamides can also be derived from cyclic amides (lactams) by ring-opening polymerization, but chain extension is preferred for ease of introduction of other segments. If an acid value of less than about 5 is met, the polyester may also be derived from polyols and multifunctional acid chlorides. Urea, amide, ester or urethane groups typically provide a hard, reinforced polymer segment. Strong hydrogen bonds between these groups provide cohesive strength. In some cases, short chain extenders (typically low molecular weight polyamines or polyols) may be used to provide additional hard segments. Optionally, the polymer may be terminated with terminal or structo-pendant curable groups such as, for example, silanes, acrylates, methacrylates, residual isocyanates, epoxies, and the like. Soft segments derived from polyols and polyamines with lower modulus and / or lower T g are typically preferred to promote thermal activation of the adhesives or make them inherently tacky. Examples of these polyamines or polyols include aminopropyl functional polydimethylsiloxanes, hydroxypropyl functional polydimethylsiloxanes, polybutadiene diols, polyethylenebutylene diols, polyether diols (such as polytetrahydrofuran diols) Polyether diamines (such as Jeffamine ™), low T g polyesters and the like. If desired, the adhesives of the present invention may be further formulated with any catalyst for tackifiers and curable groups.

바람직하게는, 감압성 접착제는 실온에서 전단 탄성 모듈러스가 3 × 105 파스칼 이하이고, 유리 전이 온도(Tg)가 약 10℃ 이하이다. 열 활성화 접착제는 전형적으로 열 활성화 온도에서 전단 탄성 모듈러스가 5 × 105 파스칼 이하이고, Tg가 열 활성화 온도 미만이다. 광학적으로 투명이든지 투명이 아니든지 간에 3가지 유형의 모든 접착제, PSA, HAA 및 CIPA는 전형적으로 이들의 모듈러스에 탄성이면서 점성인 성분을 가지며, 즉, 재료의 변형(스트레인(strain))이 적용되는 응력에 정비례하지 않으며, 일부 점성의 소실이 존재한다. 접착제는 용매 기반의 용액 중합을 사용하거나 벌크(bulk) 중합을 사용하여 제조할 수 있다.Preferably, the pressure sensitive adhesive has a shear elastic modulus of 3 × 10 5 Pascal or less and a glass transition temperature (T g ) of about 10 ° C. or less at room temperature. Thermally activated adhesives typically have a shear elastic modulus of less than 5 × 10 5 Pascals at a thermal activation temperature and a T g below the thermal activation temperature. All three types of adhesives, PSA, HAA and CIPA, whether optically transparent or non-transparent, typically have elastic and viscous components in their modulus, ie the strain (strain) of the material is applied Not directly proportional to stress, there is some loss of viscosity. The adhesive can be prepared using solvent based solution polymerization or using bulk polymerization.

용액 중합에 있어서는, 용매 기반 접착제, 성분 및 첨가제를 유기 용매 중에서 혼합하고, 용액으로 코팅한 후에 건조한다. 접착제를 용매로 코팅하는 것이 바람직한 경우, 반응이 적합한 용매 중에서 수행될 수 있거나(즉, 용매는 중합 반응을 간섭하지 않는다), 또는 반응이 벌크로 수행될 수 있으며, 생성된 폴리머는 코팅을 위해 적합한 용매 중에 용해된다. 폴리머 변화에서 경질 및 연질 세그먼트의 상분리는 종종 물리적 가교결합된 네트워크를 제공한다. 이러한 네트워크는 폴리머 및 코팅에 높은 응집 강도를 제공한다. 일부 경우에, 용매 기반 접착제는 또한 건조 과정 중에 가교결합될 수 있거나, 일부 경우에, 이는 건조 단계 후에 가교결합될 수 있다. 이러한 가교결합제에는 용매로 코팅되는 접착제 제조의 건조 단계 중에 또는 그 후에 활성화되는 열 또는 UV 가교결합제가 포함된다. 전자 빔과 같은 방사선 유도된 가교결합도 또한 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 폴리머도 또한 하나 이상의 경화성 기를 포함할 수 있다. 이들 경화성 기의 예에는 실란 또는 말단 아이소시아네이트가 포함되며, 이는 전형적으로 습기, 에폭시 및 아크릴레이트와 같은 에틸렌계 불포화기에 의해 경화되고, 임의로 촉매 또는 기폭제의 존재 하에서 열 또는 방사선으로 경화될 수 있다. 용매 기반 접착제를 임의의 공지된 코팅 기술에 의해서 적합한 가요성 배킹 재료 상에 코팅하여 접착제 코팅된 시트 재료를 제조할 수 있다.In solution polymerization, solvent-based adhesives, components and additives are mixed in an organic solvent, coated with solution and dried. If it is desired to coat the adhesive with a solvent, the reaction can be carried out in a suitable solvent (ie the solvent does not interfere with the polymerization reaction), or the reaction can be carried out in bulk, and the resulting polymer is suitable for coating. Dissolve in a solvent. Phase separation of hard and soft segments in polymer changes often provides a physical crosslinked network. Such networks provide high cohesive strength to polymers and coatings. In some cases, the solvent based adhesive may also be crosslinked during the drying process, or in some cases it may be crosslinked after the drying step. Such crosslinkers include heat or UV crosslinkers that are activated during or after the drying step of preparing the adhesive to be coated with the solvent. Radiation induced crosslinking such as electron beams may also be used. In addition, the polymers of the present invention may also include one or more curable groups. Examples of these curable groups include silanes or terminal isocyanates, which are typically cured by ethylenically unsaturated groups such as moisture, epoxy and acrylates, and may be cured by heat or radiation, optionally in the presence of a catalyst or initiator. The solvent based adhesive can be coated onto a suitable flexible backing material by any known coating technique to produce an adhesive coated sheet material.

벌크 중합에 있어서, 접착제의 성분을 포함하는 모노머 프리믹스(premix)는 정적 혼합기, 압출기 또는 기계적 혼합기를 사용하여 혼합되어, 시약이 서로 친밀하게 접촉하도록 촉진된다. 임의로, 다이부틸 틴 다이라우레이트와 같은 촉매도 또한 혼합물에 첨가될 수 있다. 본 명세서에 기재된 바와 같은 벌크 중합은 경성-경성 적층 응용에 사용하기 위한 두꺼운(예를 들어, 0.127 내지 내지 1.016 ㎜(0.005 내지 0.040 인치)) 접착제 필름의 형성에 상당히 적합하다. 예를 들어, 이러한 두꺼운 접착제 필름은 한 장의 유리에 적층될 수 있거나 또는 두 장의 유리를 함께 적층하는 데 사용될 수 있다.In bulk polymerization, monomer premixes comprising the components of the adhesive are mixed using a static mixer, an extruder or a mechanical mixer to facilitate the intimate contact of the reagents with each other. Optionally, a catalyst such as dibutyl tin dilaurate may also be added to the mixture. Bulk polymerization as described herein is well suited for the formation of thick (eg, 0.127 to 1.016 mm (0.005 to 0.040 inch)) adhesive films for use in hard-hard lamination applications. For example, such a thick adhesive film may be laminated to one piece of glass or may be used to laminate two pieces of glass together.

또다른 방법에 있어서, 접착제의 성분은 임의의 첨가제(예를 들어, 점착부여제, 열 안정화제, 충전제) 및 임의의 가교결합제와 혼합된다. 모노머 또는 모노머 혼합물을 간극-충전 응용에, 예를 들어, 2개의 유리 기재 사이와 같은 2개의 기재 사이의 공간을 채우는 데 사용할 수 있다. 하나의 응용에 있어서, 주사기는 접착제 성분을 간극으로 운반하는 데 사용되며, 시약은 열 복사를 사용하여 경화된다. 이러한 방법 및 운반 메커니즘은 다양한 두께를 갖는 간극에 대해 또는 기재가 실질적으로 평평하지 않은 표면을 갖는 경우에 상당히 적합하다.In another method, the components of the adhesive are mixed with optional additives (eg tackifiers, heat stabilizers, fillers) and optional crosslinkers. The monomer or monomer mixture can be used for gap-filling applications, eg to fill the space between two substrates, such as between two glass substrates. In one application, a syringe is used to convey the adhesive component into the gap and the reagent is cured using thermal radiation. Such methods and transport mechanisms are well suited for gaps of various thicknesses or where the substrate has a surface that is not substantially flat.

가요성 배킹 재료는 테이프 배킹, 광학 필름, 이형 라이너 또는 임의의 기타 가요성 재료와 같이 통상적으로 사용되는 임의의 재료일 수 있다. 최종 제품 응용에서 접착제가 부식 민감성 표면과 접촉되는 것이 요구되나, 광학 경로의 외측에 있는 경우, 배킹은 광학적으로 투명하지 않아도 된다. 접착제 조성물에 유용할 수 있는 테이프 배킹으로서 사용되는 가요성 배킹 재료의 전형적인 예에는 플라스틱 필름, 예를 들어, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리우레탄, 폴리비닐 클로라이드, 폴리에스테르(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트), 셀룰로오스 아세테이트, 및 에틸 셀룰로오스로 만들어진 것들이 포함된다. 일부 가요성 배킹은 코팅을 가질 수 있다. 예를 들어, 이형 라이너는 저접착성 성분, 예를 들어, 실리콘으로 코팅될 수 있다. 예시적인 코팅 기술에는 롤 코팅, 분무 코팅, 나이프 코팅, 다이 코팅, 인쇄 등이 포함된다. 본 명세서에 기재된 바와 같은 용액 처리는 전사 테이프로서 사용하기 위한 얇은, 예를 들어, 25 내지 75 미크론(0.001 내지 0.003 인치) 접착제 필름을 제조하는 데 상당히 적합하다. 생성되는 테이프는 오븐 건조 후에 저휘발성 잔류물을 갖는다.The flexible backing material can be any material commonly used, such as tape backings, optical films, release liners, or any other flexible material. In the final product application, the adhesive is required to be in contact with the corrosion sensitive surface, but if it is outside the optical path, the backing need not be optically transparent. Typical examples of flexible backing materials used as tape backings that may be useful in adhesive compositions include plastic films such as polypropylene, polyethylene, polyurethane, polyvinyl chloride, polyesters (eg polyethylene terephthalate) , Cellulose acetate, and those made of ethyl cellulose. Some flexible backings may have a coating. For example, the release liner may be coated with a low adhesive component, for example silicone. Exemplary coating techniques include roll coating, spray coating, knife coating, die coating, printing, and the like. Solution treatments as described herein are well suited to making thin, eg, 25-75 micron (0.001-0.003 inch) adhesive films for use as transfer tapes. The resulting tape has a low volatility residue after oven drying.

[실시예][Example]

이들 실시예는 단지 예시 목적만을 위한 것이며, 첨부된 특허청구범위의 범주를 제한하려는 것이 아니다. 실시예 및 나머지 명세서에서 모든 부, 백분율, 비 등은 달리 나타내지 않는 한 중량 기준이다. 사용한 용매 및 기타 시약은, 달리 나타내지 않는 한 미국 위스콘신주 밀워키 소재의 시그마-알드리치 케미칼 컴퍼니(Sigma-Aldrich Chemical Company)로부터 획득하였다.These examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the appended claims. All parts, percentages, ratios, etc. in the Examples and the rest of the specification are by weight unless otherwise indicated. Solvents and other reagents used were obtained from Sigma-Aldrich Chemical Company, Milwaukee, WI unless otherwise indicated.

탁도 및 투과율 시험Turbidity and Permeability Test

접착제의 25 미크론 두께 샘플을 필름과 접착제 층 사이에 기포가 전혀 트랩핑(trapped)되지 않도록 하는 방식으로, 25 미크론 두께 멜리넥스(Melinex®) 폴리에스테르 필름 454(미국 델라웨어주 윌밍턴 소재의 듀폰 컴퍼니(DuPont Company))에 적층하였다. 아이소프로판올로 3회 닦아낸 75 ㎜ × 50 ㎜ 평면 마이크로 슬라이드 (미국 미시간주 미드랜드 소재의 다우 코팅(Dow Corning)으로부터의 유리 슬라이드)를, 접착제와 유리 슬라이드 사이에 기포가 전혀 트랩핑되지 않는 것을 보장하도록 핸드 롤러를 사용하여 접착제 샘플에 적층하였다. 투과율 및 탁도 퍼센트(%)를 모델 9970 BYK 가드너(Gardner) TCS 플러스(Plus) 분광광도계 (미국 메릴랜드주 콜럼비아 소재의 비와이케이 가드너(BYK Gardner)로부터)를 사용하여 측정하였다. 멜리넥스 폴리에스테르 필름 454 및 유리 슬라이드의 샌드위치를 사용하여 백그라운드(background) 측정을 행하였다. 그 다음, 접착제 샘플의 투과율 및 탁도(%)를 분광광도계에서 필름/접착제/유리 적층물 상에서 직접 얻었다.A 25 micron thick sample of the adhesive is used to prevent any bubbles from being trapped between the film and the adhesive layer, so that the 25 micron thick Mellinex® polyester film 454 (DuPont, Wilmington, DE, USA) It was laminated to the company (DuPont Company). 75 mm × 50 mm flat micro slides (glass slides from Dow Corning, Midland, Mich.), Wiped three times with isopropanol, ensure that no bubbles are trapped between the adhesive and the glass slides. It was laminated to the adhesive sample using a hand roller to ensure. Permeability and percent turbidity were measured using a model 9970 BYK Gardner TCS Plus spectrophotometer (from BYK Gardner, Columbia, Maryland). Background measurements were made using a sandwich of the Melinanex polyester film 454 and a glass slide. The transmittance and turbidity (%) of the adhesive sample were then obtained directly on the film / adhesive / glass laminate in the spectrophotometer.

실시예 1 내지 실시예 5의 접착제 각각은 광학 투과율 값이 90% 초과이고 탁도 값이 5% 미만이었다.Each of the adhesives of Examples 1-5 had an optical transmittance value greater than 90% and a haze value less than 5%.

부식 민감성 층의 ITO 상용성 연구ITO compatibility study of corrosion sensitive layer

접착제와 인듐 주석 산화물(ITO) 층의 부식 민감성 층의 상용성은 다음과 같이 행하였다. 접착제의 샘플을 0.0381 ㎜(0.0015 인치) 두께의 프라이밍된 폴리에스테르(PET) 배킹에 전사하여 테이프를 형성하였다. 그 다음, 테이프를 주표면이 ITO 층으로 코팅되어 있는 PET 필름에 적층하여 접착제가 트레이스와 직접 접촉하도록 적층물을 형성하였다. 측정기의 전기 리드(electrical lead)가 커넥터 패드들을 가로질러 위치하는 저항 측정기(ohm meter)를 사용하여 ITO 트레이스에서 초기 표면 저항을 측정하였다. 생성된 적층물을 60℃ 및 90% 상대 습도로 설정된 오븐에서 컨디셔닝하였다. 저항 측정기를 사용하여 28일의 기간에 걸쳐 주기적으로 각 샘플의 표면 저항을 측정하였다. 5회 표면 저항 측정의 평균을 기록하였다.The compatibility of the corrosion sensitive layer of the adhesive with the indium tin oxide (ITO) layer was done as follows. A sample of adhesive was transferred to a primed polyester (PET) backing of 0.0381 mm (0.0015 inch) thickness to form a tape. The tape was then laminated to a PET film whose major surface was coated with an ITO layer to form a laminate such that the adhesive was in direct contact with the trace. The initial surface resistance was measured on the ITO trace using an ohm meter with an electrical lead of the meter positioned across the connector pads. The resulting stacks were conditioned in an oven set at 60 ° C. and 90% relative humidity. The resistance meter was used to measure the surface resistance of each sample periodically over a period of 28 days. The average of five surface resistance measurements was recorded.

대조군 샘플은 주위 조건에 노출된 ITO 트레이스를 포함하였으며, 즉 ITO 함유 트레이스를 갖는 PET 기재 상에 접착제가 적층되지 않았다.The control sample included ITO traces exposed to ambient conditions, ie no adhesive was deposited on the PET substrate with ITO containing traces.

다른 부식 민감성 표면과의 상용성 시험Compatibility test with other corrosion sensitive surfaces

접착제와 니켈 또는 알루미늄 증기 금속 처리된(metallized) PET의 부식 민감성 재료의 상용성을 다음과 같이 행하였다. 접착제의 샘플을 0.0381 ㎜(0.0015 인치) 두께의 프라이밍된 폴리에스테르(PET) 배킹에 전사하여 테이프를 형성하였다. 그 다음, 테이프를 접착제가 니켈 또는 알루미늄과 직접 접촉하도록 금속 처리된 PET 필름에 적층하였다. 적층물의 초기 광 투과율과 델타(E)를 모델 9970 BYK 가드너 TCS에 더하여, 분광 광도계(미국 메릴랜드주 컬럼비아 소재의 비와이케이 가드너로부터의)를 사용하여 측정하였다. 생성된 적층물을 60℃ 및 90% 상대 습도로 설정된 오븐에서 컨디셔닝하고, 각 샘플에 대한 광 투과율 및 델타(E)를 25일의 기간에 걸쳐 주기적으로 측정하였다. 델타(E)는 두 색상 사이의 거리를 (수학적으로) 기재하기 위하여 사용된다. 이는 (L1-L2)2, (a1-a2)2 및 (b1-b2)2의 합계의 제곱근으로 정의되며, 여기에서, L, a 및 b는 색 지수이다.The compatibility of the corrosion sensitive material of the adhesive with nickel or aluminum vapor metallized PET was done as follows. A sample of adhesive was transferred to a primed polyester (PET) backing of 0.0381 mm (0.0015 inch) thickness to form a tape. The tape was then laminated to the metallized PET film with the adhesive in direct contact with nickel or aluminum. The initial light transmittance and delta (E) of the laminate were measured using a spectrophotometer (from Beike Gardner, Columbia, MD) in addition to the model 9970 BYK Gardner TCS. The resulting stacks were conditioned in an oven set at 60 ° C. and 90% relative humidity, and the light transmittance and delta (E) for each sample were measured periodically over a period of 25 days. Delta (E) is used to describe (mathematically) the distance between two colors. It is defined as the square root of the sum of (L 1 -L 2 ) 2 , (a 1- a 2 ) 2 and (b 1 -b 2 ) 2 , where L, a and b are color indices.

실시예Example 1 One

반응기에 600 g의 아이소프로판올 중에 용해된 800 g의 제파민 D-2000 폴리에테르아민(미국 텍사스주 우들랜드 소재의 헌츠먼 코포레이션(Huntsman Corp.)으로부터의), 800 g의 아이소프로판올, 22.35 g의 다이텍(Dytek®) A 다이아민(미국 델라웨어주 윌밍턴 소재의 듀폰으로부터의) 및 151.36 g의 데스모두르(Desmodur®) W 모노머 지환족 다이아이소시아네이트(독일 레버쿠젠 소재의 바이엘 머티리얼 사이언스 아게(Bayer Material Science AG)로부터의)를 넣었다. 생성된 혼합물을 실온에서 48시간 동안 기계적 롤러에 두었다. 그 다음, 용액을 실리콘 처리된(siliconized) 폴리에스테르 이형 라이너 상에 코팅하고, 70℃에서 10분 동안 두께가 25 미크론 (0.001 인치)인 최종 감압성 폴리아미드계 접착제로 건조시켰다.800 g of Jeffamine D-2000 polyetheramine (from Huntsman Corp., Woodland, TX), dissolved in 600 g of isopropanol, 800 g of isopropanol, 22.35 g of Dytek® A diamine (from DuPont, Wilmington, DE) and 151.36 g of Desmodur® W monomeric cycloaliphatic diisocyanate (Bayer Materials Science Ayer, Leverkusen, Germany From Material Science AG). The resulting mixture was placed on a mechanical roller for 48 hours at room temperature. The solution was then coated onto a siliconeized polyester release liner and dried with a final pressure sensitive polyamide based adhesive having a thickness of 25 microns (0.001 inch) at 70 ° C. for 10 minutes.

실시예 2Example 2

반응기에 수평균 분자량 2,800의 하이드록실 기능화된 폴리부타다이엔(CAS 번호 69102-90-5, 미국 위스콘신주 밀워키 소재의 알드리치로부터 입수가능) 86 g을 아이소포론 다이아이소시아네이트 9.15 g(0.08 당량)과 함께 넣었다. 생성된 혼합물이 80℃에서 무수 질소 대기 하에 2 시간 동안 반응되도록 하였다. 그 후, 5.3 g의 아미노프로필 트라이메톡시실란(0.21 당량)을 가하였다. 혼합물을 10분 동안 교반한 다음, 66.7 g의 톨루엔을 첨가하여, 60% 고형분 용액의 실란 말단 우레탄을 생성하였다. 용액을 라이너에 코팅하고, 70℃에서 15분 동안 48 미크론(0.0019 인치)의 최종 감압성 접착제 두께로 건조시켰다. 말단 트라이메톡시 실란기의 존재 때문에, 이러한 건식 폴리머 코팅은 습기의 존재 하에서 계속 경화하여, 가교결합된 폴리머 코팅을 제공할 수 있다. 습식 경화는 다이부틸 틴 다이라우레이트와 같은 촉매의 존재 하에서 가속화될 수 있다.86 g of hydroxyl functionalized polybutadiene (CAS No. 69102-90-5, available from Aldrich, Milwaukee, WI) with a number average molecular weight of 2,800 was added to the reactor with 9.15 g (0.08 equivalents) of isophorone diisocyanate. Put in. The resulting mixture was allowed to react at 80 ° C. under anhydrous nitrogen atmosphere for 2 hours. 5.3 g of aminopropyl trimethoxysilane (0.21 equiv) were then added. The mixture was stirred for 10 minutes and then 66.7 g of toluene was added to produce silane terminated urethane in 60% solids solution. The solution was coated on a liner and dried at 70 ° C. for 15 minutes to a final pressure sensitive adhesive thickness of 48 microns (0.0019 inches). Because of the presence of terminal trimethoxy silane groups, such dry polymer coatings can continue to cure in the presence of moisture to provide a crosslinked polymer coating. Wet curing can be accelerated in the presence of a catalyst such as dibutyl tin dilaurate.

실시예 3Example 3

반응기에 150 g의 프리플라스트(Priplast®) 3192, 반결정성 폴리에스테르 폴리올(미국 델라웨어주 뉴캐슬 소재의 유니케마(Uniqema)로부터의 1020 하이드록실 당량 중량, 0.147 당량) 및 27.7 g의 아이소포론 다이아이소시아네이트(0.25 당량)를 넣었다. 생성된 혼합물이 80℃에서 무수 질소 대기 하에 2 시간 동안 반응되도록 하였다. 그 후, 22.3 g의 아미노프로필 트라이메톡시실란(0.10 당량)을 첨가하였다. 혼합물을 10분 동안 교반한 다음, 66.7 g의 톨루엔을 첨가하여, 75% 고형분 용액의 실란 말단 우레탄을 생성하였다. 용액을 라이너에 코팅하고, 70℃에서 15분 동안 38 미크론(0.0015 인치)의 최종 감압성 접착제 두께로 건조시켰다. 실시예 2의 재료와 같이, 이러한 폴리머는 또한 습기의 존재 하에서 가교결합될 수도 있다.150 g of Preplast® 3192, semicrystalline polyester polyol (1020 hydroxyl equivalent weight, 0.147 equivalent from Uniqema, Newcastle, Delaware) and 27.7 g of isophorone diamond in the reactor Isocyanate (0.25 equiv) was added. The resulting mixture was allowed to react at 80 ° C. under anhydrous nitrogen atmosphere for 2 hours. Then 22.3 g of aminopropyl trimethoxysilane (0.10 equiv) were added. The mixture was stirred for 10 minutes and then 66.7 g of toluene was added to produce a silane terminated urethane of 75% solids solution. The solution was coated on a liner and dried at 70 ° C. for 15 minutes to a final pressure sensitive adhesive thickness of 38 microns (0.0015 inch). Like the material of Example 2, such polymers may also be crosslinked in the presence of moisture.

Figure pct00001
Figure pct00001

예비 실시예 A: 실리콘 폴리우레아(SPU) 엘라스토머의 합성Preparative Example A: Synthesis of Silicone Polyurea (SPU) Elastomers

반응 용기에, PDMS 다이아민 33,000, 다이텍 A 및 H12MDI를 충분한 양의 2-프로판올 중에 1:1:2의 몰비로 넣어, 20% 고형분 용액의 시약을 제공하였다. 혼합물을 2 시간 동안 교반하여, 20% 고형분의 실리콘 폴리우레아 엘라스토머를 제공하였다.In the reaction vessel, 33,000 PDMS diamine, Ditec A and H12MDI were placed in a sufficient amount of 2-propanol in a molar ratio of 1: 1: 2 to provide reagents of 20% solids solution. The mixture was stirred for 2 hours, giving a 20% solids silicone polyurea elastomer.

예비 실시예 BPreliminary Example B

기계적 교반기, 가열 맨틀, 질소 유입관(마개를 가짐), 및 유출관이 장착된 2리터의 3구 수지 플라스크에 14K PDMS 다이아민(830.00 g)의 샘플을 넣었다. 플라스크를 질소로 15분 동안 퍼징하고, 이어서 격렬하게 교반하면서 다이에틸 옥살레이트(33.56 g)를 적가하였다. 이러한 반응 혼합물을 대략 1시간 동안 실온에서, 이어서 75분 동안 80℃에서 교반하였다. 반응 플라스크에 증류 어댑터 및 리시버(receiver)를 설치하였다. 반응 혼합물을 더 이상 증류물이 수집될 수 없을 때까지 진공(133 파스칼, 1 Torr) 하에 120℃에서 2시간 동안, 이어서 130℃에서 30분 동안 가열하였다. 반응 혼합물을 실온으로 냉각시켜, 옥사미도 에스테르 말단 실리콘 생성물(즉, 실리콘 다이아민은 두 말단에서 모노에틸 옥사미드 에스테르기로 말단화)을 제공하였다. 투명한 이동성 액체의 가스 크로마토그래픽 분석에 의하면, 탐지가능한 양의 다이에틸 옥살레이트가 남아있지 않음이 나타났다. 예비 실시예 C에 대한 이러한 전구체의 에스테르 당량 중량은 적정에 의해 결정하였다(당량 중량 = 8,272 g/당량).Samples of 14K PDMS diamine (830.00 g) were placed in a two liter three-necked resin flask equipped with a mechanical stirrer, heating mantle, nitrogen inlet tube (with stopper), and outlet tube. The flask was purged with nitrogen for 15 minutes and then diethyl oxalate (33.56 g) was added dropwise with vigorous stirring. This reaction mixture was stirred at room temperature for approximately 1 hour and then at 80 ° C. for 75 minutes. The reaction flask was equipped with a distillation adapter and a receiver. The reaction mixture was heated at 120 ° C. for 2 hours and then at 130 ° C. for 30 minutes under vacuum (133 Pascal, 1 Torr) until no more distillate could be collected. The reaction mixture was cooled to room temperature to give an oxamido ester terminated silicone product (ie, silicone diamine terminated with a monoethyl oxamide ester group at both ends). Gas chromatographic analysis of the clear mobile liquid showed no detectable amount of diethyl oxalate remaining. The ester equivalent weight of this precursor for Preliminary Example C was determined by titration (equivalent weight = 8,272 g / equivalent).

당량 중량 결정을 위한 적정 방법Titration Methods for Equivalent Weight Determination

예시 실시예 B의 대략 10 g의 전구체 화합물을 병(jar)에 첨가하였다. 대략 50 g의 THF 용매를 첨가하였다. 내용물을 혼합물이 균질해질 때까지 자기 교반 막대 믹스를 이용하여 혼합하였다. 전구체의 이론적인 당량 중량을 계산하고, 이어서 이 당량수의 3 내지 4배 범위의 양의 N-헥실아민을 첨가하였다. 반응 혼합물을 최소 4시간 동안 교반시켰다. 브로모페놀 블루(10-20 점적액(drop))를 첨가하고, 내용물을 균질해질 때까지 혼합하였다. 혼합물을 1.0 N (또는 0.1 N) 염산을 사용하여 황색 종점까지 적정하였다. 전구체의 당량수는 샘플에 첨가한 N-헥실아민의 당량수에서 적정 중에 첨가한 염산의 당량수를 뺀 것이었다. 당량 중량(g/당량)은 전구체의 샘플 중량을 전구체의 당량수로 나눈 것이었다.Approximately 10 g of the precursor compound of Example Example B was added to a jar. Approximately 50 g of THF solvent was added. The contents were mixed using a magnetic stir bar mix until the mixture was homogeneous. The theoretical equivalent weight of the precursor was calculated and then N-hexylamine was added in an amount ranging from 3 to 4 times this equivalent number. The reaction mixture was stirred for at least 4 hours. Bromophenol blue (10-20 drops) was added and the contents mixed until homogeneous. The mixture was titrated to the yellow endpoint with 1.0 N (or 0.1 N) hydrochloric acid. The equivalent number of precursors was the equivalent number of N-hexylamine added to the sample minus the equivalent number of hydrochloric acid added in the titration. Equivalent weight (g / equivalent) was the sample weight of the precursor divided by the equivalent number of precursor.

예비 실시예 CPreliminary Example C

예비 실시예 B의 전구체(98.13 g) 및 에틸렌 다이아민(0.36 g)을 병 내로 칭량하여 넣었다. 병을 밀봉하고, 내용물이 너무 점성이어서 유동할 수 없게 될 때까지 혼합물을 빠르게 교반시켰다. 병을 주위 온도에서 하룻밤 롤러 밀 상에 두었다. 고체 생성물을 수집하였다.Precursor (98.13 g) and ethylene diamine (0.36 g) of Preliminary Example B were weighed into a bottle. The bottle was sealed and the mixture was stirred rapidly until the contents were too viscous to flow. The bottle was placed on a roller mill overnight at ambient temperature. The solid product was collected.

실시예 4Example 4

실시예 4를 위해, 30 중량%의 IPA(120.00 부) 및 70 중량%의 톨루엔(280.00 부)의 용매 블렌드 중의 20% 고형분으로, 통상의 용매 수단을 사용하여 예비 실시예 A로부터의 실리콘 폴리우레아 엘라스토머(80 부)를 부가 오일(20 부)과 블렌딩함으로써 실리콘 폴리우레아 엘라스토머 접착제를 제조하였다. 이들 샘플을 용매 혼합물로부터 프라이밍된 PET로 코팅하고, 25 미크론 최종 두께로 건조시켰다.For Example 4, silicone polyurea from Preliminary Example A, using conventional solvent means, at 20% solids in a solvent blend of 30 wt% IPA (120.00 parts) and 70 wt% toluene (280.00 parts) Silicone polyurea elastomeric adhesives were prepared by blending an elastomer (80 parts) with additional oil (20 parts). These samples were coated with PET primed from the solvent mixture and dried to a 25 micron final thickness.

실시예 5Example 5

예비 실시예 C의 코폴리머(18.50 g)를 THF(45.60 g) 중에 용해시켰다. MQ 수지(30.83 g, 60.0%의 고형분)를 상기 폴리머 용액에 첨가하였다. 생성된 혼합물을 주위 조건에서 하룻밤 혼합하고, 이어서 PET 상으로 나이프 코팅하였다. 코팅된 필름을 주위 온도에서 약 15분 동안 건조시키고, 이어서 130℃ 오븐에서 10분 동안 건조시켜, 25 미크론 건조 두께 코팅을 제공하였다.The copolymer of preliminary example C (18.50 g) was dissolved in THF (45.60 g). MQ resin (30.83 g, 60.0% solids) was added to the polymer solution. The resulting mixture was mixed overnight at ambient conditions and then knife coated onto PET. The coated film was dried at ambient temperature for about 15 minutes and then dried in a 130 ° C. oven for 10 minutes to provide a 25 micron dry thickness coating.

도 5는 상술된 시험 방법에 기재된 바와 같은 28일에 걸친 실시예 1 내지 실시예 5의 접착제 및 대조군 샘플의 상용성 연구를 나타낸 것이다. 데이터가 나타내는 바와 같이, 5개 샘플 모두는 60℃ 및 90% 상대 습도(RH)에서의 28일의 노출 후에 20% 이하의 저항 증가를 나타내었으며, 21일 노출에서는 20% 미만의 전기 저항 변화의 목표 내에 있었다. 대조군 샘플이 본 명세서에서 고려되는 생산 장치에 사용하는 데에서, 실시예에 비해 가장 적은 저항의 증가를 나타내었지만, 접착제가 필요할 것이다.FIG. 5 shows compatibility studies of the adhesive and control samples of Examples 1-5 over 28 days as described in the test method described above. As the data show, all five samples showed an increase in resistance of less than 20% after 28 days of exposure at 60 ° C. and 90% relative humidity (RH), with changes in electrical resistance of less than 20% at 21 days of exposure. Was within the goal. Although the control sample showed the smallest increase in resistance compared to the examples for use in the production apparatus contemplated herein, an adhesive would be required.

실시예 6Example 6

실시예 5의 접착제(25 미크론)를 폴리올레핀(ExxonMobil EXACT 8210) 캐리어 필름(3.18 ㎜(125 mil))의 두 면에 적층하여, 폴리올레핀 코어와 실리콘 접착제 표면을 갖는 접착제 전사 테이프를 제공하였다.The adhesive (25 microns) of Example 5 was laminated to two sides of a polyolefin (ExxonMobil EXACT 8210) carrier film (125 mil) to provide an adhesive transfer tape having a polyolefin core and a silicone adhesive surface.

표 2 및 3은 니켈 및 알루미늄 증기 금속 처리된 PET 필름 상에서의 실시예 6의 접착제의 상용성 연구를 나타낸 것이다. 데이터는 투과율 및 델타(E)의 상대적인 증가에 의해 나타난 바와 같이 접착제에 의한 금속 표면의 최소의 부식을 나타내었다.Tables 2 and 3 show the compatibility studies of the adhesive of Example 6 on nickel and aluminum vapor metal treated PET films. The data showed minimal corrosion of the metal surface by the adhesive as indicated by the relative increase in transmittance and delta (E).

Figure pct00002
Figure pct00002

Figure pct00003
Figure pct00003

실시예 7Example 7

다우 코닝(Dow Corning) 7657 및 다우 코닝 7658(70/30 건조 중량비)의 2개의 실리콘 접착제를 다우 코닝 실-오프(Syl-Off) 7678 가교결합제(0.16 부) 및 다우 코닝 실-오프 4000 촉매와 혼합하였다. 혼합된 용액을 130℃ 오븐에서 약 15분 동안 플루오로실리콘 라이너 상에 건조시켜, 36 미크론 건조 두께 코팅을 제공하였다. 그 다음, 건조된 접착제를 폴리올레핀(ExxonMobil EXACT 8210) 캐리어 필름(2.54 ㎜ (100 mil))의 두 면에 적층하여, 접착제 전사 테이프를 제공하였다.Two silicone adhesives, Dow Corning 7657 and Dow Corning 7658 (70/30 dry weight ratio), were combined with Dow Corning Seal-Off 7678 Crosslinker (0.16 parts) and Dow Corning Seal-Off 4000 catalyst. Mixed. The mixed solution was dried on a fluorosilicone liner in a 130 ° C. oven for about 15 minutes to give a 36 micron dry thickness coating. The dried adhesive was then laminated to two sides of a polyolefin (ExxonMobil EXACT 8210) carrier film (2.54 mm (100 mil)) to provide an adhesive transfer tape.

표 4는 실시예 7의 접착제가 ITO 표면 상에 배치되는 때의 표면 저항 변화를 나타낸 것이다. 데이터는 적은 저항의 증가로 나타난 바와 같이 최소의 ITO 부식을 보여준다.Table 4 shows the surface resistance change when the adhesive of Example 7 is placed on the ITO surface. The data shows minimal ITO corrosion as indicated by a small increase in resistance.

Figure pct00004
Figure pct00004

Claims (20)

금속 및 금속 합금의 군으로부터 선택되는 부식 민감성 층(corrosion sensitive layer)과 접촉하고 있는, 폴리우레아, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 부가 경화형 실리콘(addition cure silicone) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 산가가 약 5 미만인 접착제를 포함하며, 약 60℃ 및 90% 상대 습도에서 약 21일 동안 컨디셔닝(conditioned)되는 경우, 부식 민감성 층이 이의 초기의 전기 저항치로부터 20% 이하의 변화를 나타내는 용품.From the group consisting of polyureas, polyamides, polyurethanes, polyesters, addition cure silicones and combinations thereof in contact with a corrosion sensitive layer selected from the group of metals and metal alloys An article comprising an adhesive having an acid value of less than about 5, wherein the corrosion sensitive layer exhibits a change of less than 20% from its initial electrical resistance when conditioned at about 60 ° C. and 90% relative humidity for about 21 days. . 제1항에 있어서, 부식 민감성 층이 기재의 제1 주표면 상에 배치되는 용품.The article of claim 1, wherein the corrosion sensitive layer is disposed on the first major surface of the substrate. 제2항에 있어서, 접착제 및 기재 중 적어도 하나가 광학적으로 투명한 용품.The article of claim 2, wherein at least one of the adhesive and the substrate is optically transparent. 제2항에 있어서, 기재가 유리 및 폴리머 필름으로 이루어진 군으로부터 선택되는 용품.The article of claim 2, wherein the substrate is selected from the group consisting of glass and polymer films. 제2항에 있어서, 부식 민감성 층이 기재의 제1 주표면의 실질적으로 모든 부분을 커버하거나, 이의 일부분을 커버하는 용품.The article of claim 2, wherein the corrosion sensitive layer covers or substantially covers a portion of the first major surface of the substrate. 제5항에 있어서, 부식 민감성 층이 기재의 제1 주표면의 일부분을 커버하는 경우, 부식 민감성 층이 규칙적인 패턴으로 존재하는 용품.The article of claim 5, wherein the corrosion sensitive layer is present in a regular pattern when the corrosion sensitive layer covers a portion of the first major surface of the substrate. 제1항에 있어서, 부식 민감성 층이 구리, 구리 합금, 은, 은 합금, 인듐 주석 산화물, 니켈, 알루미늄 및 안티몬 주석 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 용품.The article of claim 1, wherein the corrosion sensitive layer is selected from the group consisting of copper, copper alloys, silver, silver alloys, indium tin oxide, nickel, aluminum, and antimony tin oxide. 제1항에 있어서, 부식 민감성 층이 실질적으로 평평한 용품.The article of claim 1, wherein the corrosion sensitive layer is substantially flat. 제2항에 있어서, 복수의 교번하는 층의 접착제, 및 기재 상에 배치되는 부식 민감성 층을 갖는 기재를 포함하는 용품.The article of claim 2, comprising a substrate having a plurality of alternating layers of adhesive and a corrosion sensitive layer disposed on the substrate. 제2항에 있어서, 기재의 에지(edge)에 인접하게 배치되며 부식 민감성 층에 연결되는 커넥터 패드(connector pad)를 추가로 포함하는 용품.The article of claim 2, further comprising a connector pad disposed adjacent the edge of the substrate and connected to the corrosion sensitive layer. 제2항에 있어서, 기재가 제1 주표면의 반대편의 제2 주표면을 가지며, 각 표면이 이의 적어도 한 부분 상에 배치되는 부식 민감성 층 및 부식 민감성 층 상에 배치되는 접착제를 갖는 용품.The article of claim 2, wherein the substrate has a second major surface opposite the first major surface, each surface having a corrosion sensitive layer disposed on at least a portion thereof and an adhesive disposed on the corrosion sensitive layer. 제1항에 있어서, 접착제가 감압성 접착제, 열 활성화 접착제 또는 현장 경화 접착제(cure in place adhesive)인 용품.The article of claim 1, wherein the adhesive is a pressure sensitive adhesive, a heat activated adhesive or a cure in place adhesive. 제1항에 있어서, 접착제가 대향하는 제1 주표면 및 제2 주표면을 갖는 필름이며, 부식 민감성 층이 접착제 필름의 각각의 제1 표면 및 제2 표면 상에 배치되는 용품.The article of claim 1, wherein the adhesive is a film having opposing first and second major surfaces, wherein a corrosion sensitive layer is disposed on each of the first and second surfaces of the adhesive film. 기재의 적어도 한 부분 상에 배치되는 부식 민감성 층을 갖는 기재를 제공하는 단계;
(i) 대향하는 제1 주표면 및 제2 주표면을 갖는 배킹(backing), (ii) 산가가 약 5 미만이며, 폴리우레아, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 부가 경화형 실리콘 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 접착제를 포함하는 테이프를 제공하는 단계; 및
접착제가 부식 민감성 층과 접촉하도록 테이프를 기재에 적층하는 단계를 포함하는 용품의 제조방법.
Providing a substrate having a corrosion sensitive layer disposed on at least a portion of the substrate;
(i) a backing having opposing first and second major surfaces, (ii) an acid value of less than about 5, polyurea, polyamide, polyurethane, polyester, addition-curable silicones and combinations thereof Providing a tape comprising an adhesive selected from the group consisting of: And
Laminating the tape to the substrate such that the adhesive is in contact with the corrosion sensitive layer.
제14항에 있어서, 접착제 및 기재 중 적어도 하나가 광학적으로 투명한 방법.The method of claim 14, wherein at least one of the adhesive and the substrate is optically transparent. 제14항에 있어서, 기재가 유리 및 폴리머 필름으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.The method of claim 14, wherein the substrate is selected from the group consisting of glass and polymer films. 제14항에 있어서, 부식 민감성 층이 커버하는 경우, 규칙적인 패턴으로 존재하는 방법.The method of claim 14, wherein the corrosion sensitive layer is present in a regular pattern when covered. 제14항에 있어서, 부식 민감성 층이 구리, 구리 합금, 은, 은 합금, 인듐 주석 산화물, 니켈, 알루미늄 및 안티몬 주석 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.The method of claim 14, wherein the corrosion sensitive layer is selected from the group consisting of copper, copper alloys, silver, silver alloys, indium tin oxide, nickel, aluminum, and antimony tin oxide. 제14항에 있어서, 부식 민감성 층이 실질적으로 평평한 방법.The method of claim 14, wherein the corrosion sensitive layer is substantially flat. 제14항에 있어서, 기재의 에지에 인접하게 배치되며 부식 민감성 층과 접촉하고 있는 커넥터 패드를 추가로 포함하는 방법.The method of claim 14, further comprising a connector pad disposed adjacent the edge of the substrate and in contact with the corrosion sensitive layer.
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