KR20110004382U - Sensor lamp - Google Patents

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KR20110004382U KR2020090013982U KR20090013982U KR20110004382U KR 20110004382 U KR20110004382 U KR 20110004382U KR 2020090013982 U KR2020090013982 U KR 2020090013982U KR 20090013982 U KR20090013982 U KR 20090013982U KR 20110004382 U KR20110004382 U KR 20110004382U
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안종준
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Abstract

본 고안은 센서등에 관한 것으로, 특히 엘이디칩이 메탈피씨비에 가변저항소자인 PTC소자와 연결구성된 엘이디모듈이 방열판에 체결되어 에너지 소비를 줄임은 물론, 엘이디칩의 방열이 용이하고, 별도의 컨버터가 필요하지 않아 제조비용이 저렴하여 생산성이 향상되도록 된 센서등에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor and the like. In particular, the LED module, in which the LED chip is connected to the PTC element, which is a variable resistance element, is fastened to the heat sink to reduce energy consumption, and the heat dissipation of the LED chip is easy. The present invention relates to a sensor such that the productivity is improved because the manufacturing cost is not necessary.

본 고안은, 센서부를 갖추고 천정 또는 벽에 고정되는 베이스와, 이 베이스에 체결되는 등커버와, 전원이 공급됨과 더불어 상기 베이스와 등커버의 사이에 설치되는 복수개의 엘이디모듈을 포함하는 센서등에 있어서, 상기 엘이디모듈(1300)과 베이스(1100)의 사이에 일정한 두께와 폭 및 길이를 갖춘 방열판(1400)이 배치되는 한편, 상기 엘이디모듈(1300)을 구성하는 인쇄회로기판(1310)에 열전도크림(1320)이 도포되고, 상기 인쇄회로기판(1310)이 체결부재(1330)로 상기 방열판(1310)에 고정되며, 상기 방열판(1400)은 상기 베이스(1100)에 체결나사(1500)로 고정된 것을 특징으로 한다.The present invention provides a sensor including a base having a sensor unit and fixed to a ceiling or a wall, a back cover fastened to the base, and a plurality of LED modules installed between the base and the back cover while being supplied with power. A heat dissipation plate 1400 having a predetermined thickness, width, and length is disposed between the LED module 1300 and the base 1100, and a heat conductive cream is disposed on the printed circuit board 1310 constituting the LED module 1300. 1320 is applied, and the printed circuit board 1310 is fixed to the heat sink 1310 by the fastening member 1330, and the heat sink 1400 is fixed to the base 1100 by a fastening screw 1500. It is characterized by.

센서등, 베이스, 등커버, 엘이디모듈, 방열판 Sensor light, base, back cover, LED module, heat sink

Description

센서등{SENSOR LAMP}Sensor light {SENSOR LAMP}

본 고안은 센서등에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디칩이 메탈피씨비에 가변저항소자인 PTC소자와 연결구성된 엘이디모듈이 방열판에 체결되어 에너지 소비를 줄임은 물론, 엘이디칩의 방열이 용이하고, 별도의 컨버터가 필요하지 않아 제조비용이 저렴하여 생산성이 향상되도록 된 센서등에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor and the like, and more specifically, an LED module in which an LED chip is connected to a PTC element, which is a variable resistance element, is fastened to a heat sink to reduce energy consumption, and heat dissipation of the LED chip is easy. It does not require a converter of the present invention relates to a sensor such that the productivity is improved due to low manufacturing cost.

일반적으로 센서등은 건물의 복도나 현관 등의 천정에 설치되어 인체의 움직임을 감지하면 소정시간 동안 광원을 점등시켜 조도를 확보하는 장치이다.In general, the sensor is installed on the ceiling of the corridor or porch of the building to detect the movement of the human body to turn on the light source for a predetermined time to secure the illuminance.

기존의 센서등은 도 7과 도 8에 도시된 것과 같이, 센서(11)가 구비된 베이스(12)에 설치된 소켓(13)으로 40W급의 백열전구나 할로겐전구와 같은 램프(14)가 체결되는 구조로 되어 있다. 미설명부호 15는 램프커버이다.Conventional sensors, such as shown in Figures 7 and 8, the lamp 13, such as 40W incandescent lamp or halogen bulb is fastened to the socket 13 installed in the base 12 provided with the sensor 11 It is structured. Reference numeral 15 is a lamp cover.

그러나 이러한 백열전구나 할로겐전구와 같은 램프(14)는 전력의 소모가 많은 문제점이 있었다.However, the lamp 14 such as an incandescent lamp or a halogen bulb has a problem in that power consumption is high.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 한국공개특허공보 제2008-0088016호에는 엘이디를 이용한 센서등이 제안되어 있는바, 상용 교류전압을 직류전압으로 변환하기 위한 정류부; 상기 정류부로부터 출력되는 정류전압의 크기를 변환하여 상기 복수의 LED에 동작전원을 공급하기 위한 전력변환부; 상기 전력변환부에 결합되어 충전되고, 정전 시 상기 복수의 LED를 구동하기 위한 동작 전원을 공급하기 위한 축전지; 인체에서 방사되는 원적외선을 감지하는 인체감지센서와 조도를 측정하는 조도센서를 포함하는 감지부; 상기 감지부로부터 출력되는 신호에 따라 상기 복수의 LED의 스위칭을 제어하기 위한 마이컴 제어부; 및 상기 복수의 LED를 포함하는 LED 광원을 포함한다.In order to solve this problem, Korean Laid-Open Patent Publication No. 2008-0088016 has proposed a sensor using an LED, including: a rectifier for converting a commercial AC voltage into a DC voltage; A power converter for converting the magnitude of the rectified voltage output from the rectifier to supply operating power to the plurality of LEDs; A storage battery coupled to the power conversion unit and charged to supply operating power for driving the plurality of LEDs during a power failure; A detection unit including a human body detecting sensor for detecting far infrared rays emitted from the human body and an illuminance sensor for measuring illuminance; A microcomputer controller for controlling switching of the plurality of LEDs according to a signal output from the sensing unit; And an LED light source including the plurality of LEDs.

그러나 이러한 한국공개특허공보 제2008-0088016호는 정류부와 전력변환부가 구비되므로 제조에 따른 비용이 매우 높게 되는 결점이 있고, 또 엘이디의 방열이 쉽지 않아 조도가 높은 엘이디를 사용할 수 없어서 매우 여러개의 엘이디를 사용해야만 하는 결점이 있다.However, since the Korean Patent Publication No. 2008-0088016 has a rectifying part and a power converting part, there is a drawback in that the cost is very high due to manufacturing, and because the heat dissipation of the LED is not easy, it is not possible to use a high-illuminance LED and thus many LEDs are available. There is a drawback that must be used.

본 고안은 상기와 같은 제반 결점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 엘이디모듈과 베이스의 사이에 일정한 두께와 폭 및 길이를 갖춘 방열판이 배치되는 한편, 엘이디모듈을 구성하는 인쇄회로기판에 열전도크림이 도포되고, 인쇄회로기판이 체결부재로 방열판에 고정되며, 방열판은 상기 베이스에 체결나사로 고정되어, 광원이 엘이디로 이용되므로 에너지소모를 줄일 수 있음은 물론, 엘이디모듈에서 발생 된 열이 인쇄회로기판과 방열판을 통해서 방열되어 엘이디의 수명이 오래도록 되도록 된 센서등을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned drawbacks, a heat dissipation plate having a predetermined thickness, width and length is disposed between the LED module and the base, while heat conducting cream is applied to the printed circuit board constituting the LED module. The printed circuit board is fixed to the heat sink by a fastening member, and the heat sink is fastened to the base by a fastening screw. As a light source is used as an LED, energy consumption can be reduced, as well as heat generated from the LED module and the printed circuit board. The purpose is to provide a sensor that is radiated through the heat sink so that the life of the LED is long.

본 고안은 인쇄회로기판에 장착된 가변저항소자인 PTC소자에 의해 1차적인 방열을 시킬 수 있도록 된 센서등을 제공함에 그 목적이 있다.The object of the present invention is to provide a sensor and the like for the primary heat dissipation by the PTC element which is a variable resistance element mounted on a printed circuit board.

본 고안은 인쇄회로기판이 메탈인쇄회로기판을 사용하여 방열을 시킬 수 있어서 엘이디의 수명을 매우 길게 하도록 된 센서등을 제공함에 그 목적이 있다.The object of the present invention is to provide a sensor, such as a printed circuit board that can radiate heat by using a metal printed circuit board to extend the life of the LED very long.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 센서등은, 센서부를 갖추고 천정 또는 벽에 고정되는 베이스와, 이 베이스에 체결되는 등커버와, 전원이 공급됨과 더불어 상기 베이스와 등커버의 사이에 설치되는 복수개의 엘이디모듈을 포함하고, 상기 엘이디모듈과 베이스의 사이에 일정한 두께와 폭 및 길이를 갖춘 방열판이 배치되는 한편, 상기 엘이디모듈을 구성하는 인쇄회로기판에 열전도크림이 도포되고, 상기 인쇄회로기판이 체결부재로 상기 방열판에 고정되며, 상기 방열판은 상기 베이스에 체결나사로 고정된 것을 특징으로 한다.The sensor and the like of the present invention for achieving the above object, the base having a sensor unit fixed to the ceiling or wall, the back cover fastened to the base, the power is supplied and installed between the base and the back cover A plurality of LED modules, wherein a heat sink having a predetermined thickness, width, and length is disposed between the LED module and the base, and a thermal conductive cream is coated on the printed circuit board constituting the LED module, wherein the printed circuit A substrate is fixed to the heat sink by a fastening member, and the heat sink is fixed to the base by fastening screws.

본 고안의 센서등을 구성하는 상기 엘이디모듈은, 상기 방열판에 열전도크림으로 밀착됨과 더불어 체결부재로 고정되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 단자로 고정된 엘이디와, 상기 인쇄회로기판에 장착된 가변저항소자인 PTC소자를 포함하는 것을 특징으로 한다.The LED module constituting the sensor, etc. of the present invention, the printed circuit board that is in close contact with the heat conduction cream and fixed by a fastening member, the LED fixed to the printed circuit board as a terminal, and mounted on the printed circuit board It characterized in that it comprises a PTC element which is a variable resistance element.

본 고안의 센서등은, 상기 인쇄회로기판은 메탈인쇄회로기판인 것을 특징으 로 한다.The sensor of the present invention is characterized in that the printed circuit board is a metal printed circuit board.

이상 설명한 바와 같이 본 고안의 센서등에 의하면, 광원이 엘이디로 이용되므로 에너지소모를 줄일 수 있음은 물론, 엘이디모듈에서 발생된 열이 인쇄회로기판과 방열판을 통해서 방열되어 엘이디의 수명이 오래가는 효과가 있다.As described above, according to the sensor of the present invention, since the light source is used as the LED, the energy consumption can be reduced, and the heat generated from the LED module is radiated through the printed circuit board and the heat sink so that the life of the LED is long. have.

본 고안의 센서등에 의하면, 인쇄회로기판에 장착된 가변저항소자인 PTC소자에 의해 1차적인 방열을 시킬 수 있어서 엘이디의 수명이 오래도록 지속되는 효과가 있다.According to the sensor and the like of the present invention, the primary heat dissipation can be performed by the PTC element which is a variable resistance element mounted on the printed circuit board, so that the life of the LED can be maintained for a long time.

본 고안의 센서등에 의하면, 인쇄회로기판이 메탈인쇄회로기판을 사용하여 방열을 시킬 수 있어서 엘이디의 수명을 매우 길게 하는 효과가 있다.According to the sensor of the present invention, the printed circuit board can radiate heat by using a metal printed circuit board, and thus has an effect of extending the life of the LED very much.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 센서등을 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a sensor according to a preferred embodiment of the present invention.

첨부된 도면의 구성 요소들에 인용부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있으며, 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 종래 기술 및 공지 기능 및 구성에 대한 부호는 인용하고 상세한 설명은 생략한다.In adding the reference numerals to the components of the accompanying drawings, the same components, even if displayed on the other drawings to have the same reference numerals as possible, it is determined that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention Reference numerals for prior art and known functions and configurations are cited and detailed descriptions are omitted.

본 고안의 센서등(1000)은 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 센서 부(1110)를 갖추고 천정 또는 벽에 고정되는 베이스(1100)와, 이 베이스에 체결되는 등커버(1200)와, 전원이 공급됨과 더불어 상기 베이스와 등커버의 사이에 설치되는 복수개의 엘이디모듈(1300)을 포함한다.1 to 6, the sensor lamp 1000 of the present invention includes a base 1100 having a sensor unit 1110 fixed to a ceiling or a wall, and a back cover 1200 fastened to the base. A plurality of LED modules 1300 are installed between the base and the back cover while being supplied with power.

따라서 광원을 엘이디모듈(1300)을 사용하므로서 에너지의 소비를 줄일 수 있게 된다.Therefore, it is possible to reduce the energy consumption by using the LED module 1300 as a light source.

여기서 상기 엘이디모듈(1300)과 베이스(1100)의 사이에 일정한 두께와 폭 및 길이를 갖춘 방열판(1400)이 배치되어, 상기 엘이디모듈(1300)에서 발생되는 열을 방열판(1400)을 통해 쉽게 방출할 수 있어 엘이디모듈(1300)과 엘이디칩(1351)의 수명을 길게 하게 된다.Herein, a heat sink 1400 having a predetermined thickness, width, and length is disposed between the LED module 1300 and the base 1100, so that heat generated from the LED module 1300 is easily discharged through the heat sink 1400. The longevity of the LED module 1300 and the LED chip 1351 can be extended.

또한 상기 엘이디모듈을 구성하는 인쇄회로기판(1310)에 열전도크림(1320)이 도포되고, 상기 인쇄회로기판(1310)에서 상기 인쇄회로기판이 체결부재(1330)로 상기 방열판(1400)에 고정되어, 상기 엘이디모듈(1300)에서 발생된 열이 인쇄회로기판(1310)을 통해 방열되고, 또 열전도크림(1320)을 통해 상기 방열판(1400)으로 방열되게 된다.In addition, a heat conductive cream 1320 is applied to the printed circuit board 1310 constituting the LED module, the printed circuit board is fixed to the heat sink 1400 by a fastening member 1330 in the printed circuit board 1310. The heat generated from the LED module 1300 is radiated through the printed circuit board 1310, and is radiated to the heat sink 1400 through the heat conductive cream 1320.

한편, 상기 방열판(1400)은 상기 베이스(1100)에 체결나사(1500)로 고정되어 움직이지 않게 장착되게 된다.On the other hand, the heat sink 1400 is fixed to the base 1100 by a fastening screw 1500 is mounted so as not to move.

그리고 상기 엘이디모듈(1300)은, 상기 방열판(1400)에 열전도크림(1320)으로 밀착됨과 더불어 체결부재(1330)로 고정되는 인쇄회로기판(1310)과, 상기 인쇄회로기판에 단자(1340)로 고정됨과 더불어 엘이디칩(1351)을 포함하도록 된 엘이디(1350)와, 상기 인쇄회로기판에 장착된 가변저항소자인 PTC소자(1360)를 포함한 다.The LED module 1300 is a printed circuit board 1310 that is in close contact with the heat conduction cream 1320 to the heat dissipation plate 1400 and is fixed by a fastening member 1330, and a terminal 1340 on the printed circuit board. The LED 1350 is fixed and includes an LED chip 1351, and a PTC element 1360, which is a variable resistance element mounted on the printed circuit board.

상기 PTC소자(1360)는 일정 부분 방열을 하게 되고 또 교류전원을 직류전원으로 바꾸어주어 별도의 컨버터를 필요하지 않게 한다.The PTC device 1360 heats a portion of the PTC element 1360 and converts an AC power source into a DC power source so that a separate converter is not required.

또한 상기 인쇄회로기판(1310)은 메탈인쇄회로기판을 사용하여 상기 엘이디(1350)에서 발생된 열이 메탈인쇄회로기판에서 일차적을 방열이 이루어지게 되어 상기 엘이디(1350)의 과열에 따른 수명이 단축되는 것을 방지하게 된다.In addition, the printed circuit board 1310 heats the heat generated from the LED 1350 using the metal printed circuit board to radiate heat primarily from the metal printed circuit board, thereby shortening the life due to overheating of the LED 1350. To prevent it.

미설명부호 1410은 체결부재(1330)와 체결나사(1500)가 체결되기 위한 암나사이나, 상기 체결부재(1330)와 체결나사(1500)가 끼워지는 관통구멍으로 형성될 수 있다.Reference numeral 1410 may be formed of a female screw through which the fastening member 1330 and the fastening screw 1500 are fastened, or a through hole into which the fastening member 1330 and the fastening screw 1500 are fitted.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 고안의 일 실시예는 본 고안의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 고안의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 고안의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 고안의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 고안의 보호범위에 속하게 될 것이다.An embodiment of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention as long as it will be apparent to those skilled in the art.

도 1은 본 고안이 일 실시예에 따른 센서등를 나타내는 정면도,1 is a front view showing a sensor lamp according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1에서 등커버가 제거된 상태의 저면도,Figure 2 is a bottom view of the back cover is removed in Figure 1,

도 3은 본 고안의 일 실시예에서 엘이디모듈이 방열판에 고정된 상태의 사시도,Figure 3 is a perspective view of the LED module is fixed to the heat sink in an embodiment of the present invention,

도 4는 도 3의 평면도,4 is a plan view of FIG.

도 5는 도 3의 저면도,5 is a bottom view of FIG. 3,

도 6은 도 3의 정면도,6 is a front view of FIG. 3;

도 7은 종래 센서등의 정면도,7 is a front view of a conventional sensor,

도 8은 도 7에서 등커버가 제거된 상태의 저면도이다.FIG. 8 is a bottom view of the back cover of FIG. 7.

<도면부호의 간략한 설명><Brief Description of Drawings>

1000 : 센서등 1100 : 베이스1000: sensor light 1100: base

1200 : 등커버 1300 : 엘이디모듈1200: back cover 1300: LED module

1310 : 인쇄회로기판 1320 : 열전도크림1310: printed circuit board 1320: heat conductive cream

1330 : 체결부재 1340 : 단자1330: fastening member 1340: terminal

1350 : 엘이디 1360 : PTC소자1350: LED 1360: PTC element

1400 : 방열판 1500 : 체결나사1400: heat sink 1500: fastening screw

Claims (3)

센서부를 갖추고 천정 또는 벽에 고정되는 베이스와, 이 베이스에 체결되는 등커버와, 전원이 공급됨과 더불어 상기 베이스와 등커버의 사이에 설치되는 복수개의 엘이디모듈을 포함하는 센서등에 있어서,In the sensor, including a base having a sensor unit and fixed to the ceiling or wall, a back cover fastened to the base, and a plurality of LED modules provided between the base and the back cover while being supplied with power, 상기 엘이디모듈(1300)과 베이스(1100)의 사이에 일정한 두께와 폭 및 길이를 갖춘 방열판(1400)이 배치되는 한편,A heat sink 1400 having a predetermined thickness, width, and length is disposed between the LED module 1300 and the base 1100. 상기 엘이디모듈(1300)을 구성하는 인쇄회로기판(1310)에 열전도크림(1320)이 도포되고,Thermal conductive cream 1320 is applied to the printed circuit board 1310 constituting the LED module 1300, 상기 인쇄회로기판(1310)이 체결부재(1330)로 상기 방열판(1310)에 고정되며,The printed circuit board 1310 is fixed to the heat sink 1310 by a fastening member 1330, 상기 방열판(1400)은 상기 베이스(1100)에 체결나사(1500)로 고정된 것을 특징으로 하는 센서등.The heat sink 1400 is a sensor, characterized in that fixed to the base (1100) with a fastening screw (1500). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 엘이디모듈(1300)은,The LED module 1300, 상기 방열판(1400)에 열전도크림(1320)으로 밀착됨과 더불어 체결부재(13300로 고정되는 인쇄회로기판(1310)과,A printed circuit board 1310 that is in close contact with the heat conduction cream 1320 to the heat sink 1400 and fixed to the fastening member 13300; 상기 인쇄회로기판(1310)에 단자(1340)로 고정된 엘이디(350)와,An LED 350 fixed to the printed circuit board 1310 as a terminal 1340; 상기 인쇄회로기판(1310)에 장착된 가변저항소자인 PTC소자(1360)를 포함하 는 것을 특징으로 하는 센서등.And a PTC element (1360) which is a variable resistance element mounted on the printed circuit board (1310). 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 인쇄회로기판(1310)은 메탈인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 센서등.The printed circuit board 1310 is a sensor, characterized in that the metal printed circuit board.
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