KR20100129414A - Lighting sheet - Google Patents

Lighting sheet Download PDF

Info

Publication number
KR20100129414A
KR20100129414A KR1020090047969A KR20090047969A KR20100129414A KR 20100129414 A KR20100129414 A KR 20100129414A KR 1020090047969 A KR1020090047969 A KR 1020090047969A KR 20090047969 A KR20090047969 A KR 20090047969A KR 20100129414 A KR20100129414 A KR 20100129414A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
substrate
sheet
emitting device
adhesive layer
Prior art date
Application number
KR1020090047969A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
진승섭
박영규
Original Assignee
진승섭
박영규
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 진승섭, 박영규 filed Critical 진승섭
Priority to KR1020090047969A priority Critical patent/KR20100129414A/en
Publication of KR20100129414A publication Critical patent/KR20100129414A/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/22Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
    • F21S4/24Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape of ribbon or tape form, e.g. LED tapes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12044OLED

Abstract

PURPOSE: A lighting emitting sheet is provided to allow a user to adhere the device to any surface by being manufactured in the form of a tape. CONSTITUTION: A light emitting device(20) is installed on one side of a base member in a desired pattern. A power supply unit(60) supplies power to the light emitting device. An adhesive layer(40) is coated on a circuit and light emitting device and the surface of the base member. A cover is attached to the top side of the adhesive layer. A conductive line(21) has an end which is contacted with the power supply unit through a power controller.

Description

발광시트{lighting sheet}Lighting sheet

본 발명은 발광시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광시트를 설치하고자 하는 대상물에 간편하게 부착하여 설치할 수 있도록 한 발광시트에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting sheet, and more particularly, to a light emitting sheet that can be easily attached and installed on the object to be installed.

일반적으로, 유리창이나 간판, 조명, 혹은 사인물에서 사용되는 네온관이나 형광등 및 백열등, 혹은 콜드 캐소드와 같은 여러 종류의 조명장치들은 이미 공지되어 널리 사용되고 있다.In general, various kinds of lighting devices such as neon tubes, fluorescent lamps and incandescent lamps, or cold cathodes used in windows, signs, lights, or signs are already known and widely used.

예를 들어, 형광등을 이용한 조명장치는 주택의 조명용이나 간판에 사용되나, 수명이 짧고 간판 등에서는 많은 개수의 형광등이 설치되는 이유로 전력 소모가 많고, 유지 보수가 어려우며, 소형화에 한계가 있었다.For example, a lighting device using a fluorescent lamp is used for lighting or signage of a house, but because of its short lifespan and a large number of fluorescent lamps are installed in a signboard, power consumption is difficult, maintenance is difficult, and there is a limit to miniaturization.

또한, 네온관이나 콜드 캐소드와 같은 조명장치를 이용한 간판이나 사인물들이 널리 사용되고 있으나, 이와 같은 조명장치들은 고압의 전원을 사용하여 전력소모가 많을 뿐 아니라 감전의 위험이 있으며, 소형으로 제작하여 유리창 등에 걸어 놓을 경우 광고면 후면의 전선과 일부분(문자나 그림을 형상화한 경우)의 흑막처리로 보기에 깔끔하지 못하여 그만큼 시각적 인지도가 높지 못하다는 단점이 있었다.In addition, signs and signs using lighting devices such as neon tubes and cold cathodes are widely used, but these lighting devices use high voltage power and consume a lot of power, and there is a risk of electric shock. When placed, there was a disadvantage that the visual recognition was not so high as it was not neat to see due to the black surface treatment of the wire and part of the back of the advertisement surface (in the case of character or picture).

이러한 종래의 조명장치로부터 개량되어 출시되고 있는 실외 조명장치는, 네온, 냉음극방전관(CCL : Cold Cathode Lamp), 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 이용한 전광판 등이 널리 사용되고 있으며, 실내 조명장치는, 외부전극형광램프(EEFL : External Electrode Fluorescent Lamp), 냉음극형광램프(CCFL : Cold Cathode Fluorescent Lamp), 발광다이오드전광판 등이 사용되고 있다.The outdoor lighting device, which is being improved and released from the conventional lighting device, is widely used as neon, a cold cathode lamp (CCL: Cold Cathode Lamp), a light emitting diode (LED) using a light emitting diode (LED), and the like. An external electrode fluorescent lamp (EEFL), a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), a light emitting diode display board, and the like are used.

여기서, 네온이나 냉음극방전관은 고압의 전원을 사용하여 전력소모가 많고, 감전 및 화재의 위험이 있고, 수명이 짧으며, EEFL이나 CCFL은 고주파를 사용한다는 맹점에 의하여 실외에서는 사용이 곤란할 뿐만 아니라 조도도 낮고 수명 또한 짧은 단점이 있다.Here, neon or cold cathode discharge tube uses a high voltage power, which consumes a lot of power, there is a risk of electric shock and fire, and the life is short. EEFL or CCFL is difficult to use outdoors due to the blind spot of high frequency. It has the disadvantage of low illuminance and short life.

그리고, 엘이디(LED)를 사용하는 전광판은, 후면의 전선 처리나 흑막 처리 등에 의해 발광하는 면의 뒷면은 커버에 의해 막혀 있으므로 후면발광이 곤란하다는 단점이 있다.In addition, the LED board using the LED has a disadvantage in that it is difficult to emit the rear surface because the back surface of the surface emitting light by the wire treatment or the black film treatment of the rear surface is blocked by the cover.

한편, 근래에는 조명장치 또는 발광장치를 단순히 조명의 기능만으로 사용하기보다는 광고 간판으로 사용하고, 미적 감각이 부가된 디자인으로 인테리어 등에 널리 사용하고 있다.On the other hand, recently, the lighting device or the light emitting device is used not only as a function of lighting but also as an advertisement signboard, and has been widely used in interiors and the like with an aesthetic sense added design.

하지만, 이와 같은 종래의 조명장치나 발광장치는 이를 설치하고자 하는 대상물에 먼저 소정의 고정수단을 설치한 후, 이 고정수단을 통해 조명장치나 발광장치를 설치하게 됨으로써, 조명장치나 발광장치의 설치 시는 반드시 고정수단이 수반되므로 설치에 따른 작업성 및 작업능률이 저하되는 단점이 있다.However, such a conventional lighting device or light emitting device is first installed a predetermined fixing means on the object to be installed, and then install the lighting device or light emitting device through the fixing means, thereby installing the lighting device or light emitting device When the city is necessarily accompanied by a fixing means there is a disadvantage that the workability and work efficiency due to the installation is reduced.

또한, 전술한 종래의 고정수단은 대상물의 종류에 따라 각기 다른 고정부재와 방법으로서 고정되기 때문에, 고정수단이 범용화되지 못하여 호환성이 떨어지므로 이에 따른 조명장치나 발광장치의 설치에도 한계가 있다는 단점이 있다.In addition, the above-mentioned conventional fixing means is fixed as different fixing members and methods according to the type of the object, the fixing means is not generalized, so the compatibility is poor, there is a disadvantage in that there is a limitation in the installation of the lighting device or the light emitting device accordingly have.

이에, 본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 나타내고자 하는 패턴대로 설치된 발광소자를 소자를 갖는 발광시트를 테이프 형태로 형성함으로써 발광시트의 설치대상물에 관계없이 발광시트를 간편하게 부착하여 설치할 수 있도록 한 발광시트를 제공하는데 그 목적이 있다.Thus, the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, by forming a light emitting sheet having a device in the form of a light emitting device installed in a pattern to be shown in the form of a tape to form a light emitting sheet irrespective of the installation target of the light emitting sheet An object of the present invention is to provide a light emitting sheet which can be easily attached and installed.

상술한 목적은, 투명한 기재와; 상기 기재의 일면에 표현하고자 하는 패턴대로 설치되는 발광소자와; 상기 발광소자에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 회로부와; 상기 회로부와 발광소자 및 기재의 상면에 도포되는 접착층;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광시트에 의해 달성된다.The above object is a transparent substrate; A light emitting device installed in a pattern to be expressed on one surface of the substrate; A circuit unit electrically connected to the light emitting device to supply power; It is achieved by a light emitting sheet comprising a; an adhesive layer applied to the upper surface of the circuit portion and the light emitting element and the substrate.

또, 상술한 목적은, 투명한 기재와; 상기 기재의 일면에 표현하고자 하는 패턴대로 설치되는 발광소자와; 상기 발광소자에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 회로부와; 상기 회로부와 발광소자의 상면에 부착 고정되는 투명한 커버와; 상기 커버 또는 기재 중 선택된 어느 한쪽 또는 양쪽 모두의 외측면에 도포되는 접착층;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광시트에 의해 달성된다.Moreover, the objective mentioned above is a transparent base material; A light emitting device installed in a pattern to be expressed on one surface of the substrate; A circuit unit electrically connected to the light emitting device to supply power; A transparent cover attached and fixed to an upper surface of the circuit unit and the light emitting device; It is achieved by a light-emitting sheet comprising a; an adhesive layer applied to the outer surface of any one or both of the cover or the substrate selected.

그리고, 상기 기재는 연질 또는 경질시트로 구성되거나 또는 상기 기재는 테이프로 구성됨이 바람직하다.And, the substrate is preferably composed of a soft or hard sheet or the substrate is composed of a tape.

상기 회로부는 기재에 인쇄되거나 또는 기재에 부착 고정된 전도선으로 구성됨이 바람직하다.Preferably, the circuit portion is composed of a conductive wire that is printed on or adhered to the substrate.

상기 발광소자의 상면에는 버퍼층이 형성되되, 상기 버퍼층은 점액체로 형성되고, 상기 발광시트에는 서로 인접하게 설치된 발광시트를 전기적으로 연결하기 위한 배선연결잭이 더 구성됨이 바람직하다.A buffer layer is formed on an upper surface of the light emitting device, and the buffer layer is formed of a viscous liquid, and the light emitting sheet further comprises a wiring connecting jack for electrically connecting the light emitting sheets installed adjacent to each other.

본 발명의 발광시트에 따르면, 다수의 발광소자가 표현하고자 하는 형태의 패턴대로 설치되어 있을 뿐만 아니라 밴드 형태로 형성되어 부피 및 크기가 슬림화됨으로써 휴대 및 운반, 보관이 용이하여 간편하게 설치할 수 있는 장점이 있다.According to the light emitting sheet of the present invention, not only the plurality of light emitting devices are installed in a pattern of the shape to be expressed, but also formed in a band shape, and thus the volume and size become slim, so that they can be easily carried, stored, and easily installed. have.

더욱이, 본 발명의 발광시트는, 테이프 형태로 형성됨으로써 종래와 같이 수반되는 별도의 고정수단 없이도 발광시트를 설치대상물의 종류에 무관하게 부착하여 설치할 수 있을 뿐만 아니라 협소한 설치공간에서도 간편하게 설치할 수 있는 장점이 있다.Furthermore, the light emitting sheet of the present invention is formed in the form of a tape, and can be installed by attaching the light emitting sheet irrespective of the type of the object to be installed without additional fixing means accompanying conventionally, and can be easily installed even in a narrow installation space. There is an advantage.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부도면 도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 발광시트를 도시한 도면이다.1 to 5 are views illustrating a light emitting sheet according to the present invention.

본 발명의 발광시트(1)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 투명한 재질의 기재(10)와, 상기 기재(10)의 일면에 표현하고자 하는 패턴대로 설치되는 다수의 발광소자(20)와, 상기 발광소자(20)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 회로부와, 상기 회로부와 발광소자(20) 및 기재(10)의 상면에 도포되는 접착층(40)을 포함한다.1 and 2, the light emitting sheet 1 of the present invention, a substrate 10 of a transparent material, and a plurality of light emitting devices 20 installed in a pattern to be expressed on one surface of the substrate 10 And a circuit part electrically connected to the light emitting device 20 to supply power, and an adhesive layer 40 applied to the circuit part, the light emitting device 20 and the upper surface of the substrate 10.

상기 기재(10)는 투명한 연질시트 또는 투명한 경질시트로 형성되어, 띠 또는 판 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 기재(10)가 투명한 연질시트인 경우에는 띠 형상으로 형성되고, 투명한 경질시트인 경우에는 판 형상으로 형성됨이 바람직하나, 이러한 기재(10)의 형상은 이에 국한되지 않고 자유롭게 변형될 수 있다.The substrate 10 may be formed of a transparent soft sheet or a transparent hard sheet, and may be formed in a strip or plate shape. Here, when the substrate 10 is a transparent soft sheet, it is preferably formed in a band shape, and in the case of a transparent hard sheet, it is preferably formed in a plate shape, but the shape of the substrate 10 may be freely deformed without being limited thereto. have.

따라서, 이하에서 설명되는 발광시트(1)의 기재(10)는 투명한 연질의 시트로서 띠 형상으로 형성된 것을 그 일례로 들어 설명하고, 이와 같은 기재(10)의 특성으로 인해 플렉시블(flexible)한 발광시트(1)는 통상의 테이프와 같이 감은 상태로 제품화할 수 있을 뿐만 아니라 감긴 상태로 휴대한 후 이동하면서 일정량씩 풀어 설치할 수 있으므로 간편하게 설치할 수 있게 된다.Accordingly, the substrate 10 of the light emitting sheet 1 described below is described as an example of a transparent soft sheet formed in a band shape, and flexible light emission due to the characteristics of the substrate 10. The sheet 1 can be easily installed because it can be commercialized in a wound state like a normal tape and can be unwound and installed by a certain amount while being carried after being carried in a wound state.

그리고, 상기와 같은 플렉시블한 발광시트(1)는 일정한 곡률을 갖도록 라운드지게 설치할 수 있으므로, 코너부위에서의 설치작업이 용이하게 된다.In addition, since the flexible light emitting sheet 1 as described above may be rounded to have a predetermined curvature, the installation work at the corner is easy.

상기 발광소자(20)는 기재(10)의 일면 즉 상면에 표현하고자 하는 패턴대로 설치되는 바, 상기 발광소자(20)는 본 출원인에 의해 등록된 대한민국 등록특허공보 제10-0794474호에 개시된 바와 같이, 상기 발광소자(20)는 유기EL 또는 무기EL(Electro Luminescence) 패널로 이루어진 면발광소자, 발광 와이어로 이루어진 선발광소자 및 엘이디(LED)로 이루어진 점발광소자 중 선택된 어느 하나일 수 있으며, 또는 이러한 점발광소자, 선발광소자, 면발광소자 들을 적재적소에 유효하게 적용하여 조합한 구성일 수도 있다.The light emitting device 20 is installed in a pattern to be expressed on one surface, that is, the upper surface of the substrate 10, the light emitting device 20 is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-0794474 registered by the present applicant As described above, the light emitting device 20 may be any one selected from a surface light emitting device consisting of an organic EL or an inorganic EL (Electro Luminescence) panel, a light emitting device consisting of a light emitting wire, and a point light emitting device consisting of an LED (LED). Alternatively, the point light emitting device, the light emitting device, and the surface light emitting device may be configured by effectively applying and combining the light emitting devices in place.

이러한 다수의 발광소자(20)는 후술될 회로부 즉 (+),(-)전도선(21)에 각각 직렬 또는 병렬 연결될 수 있으나, 이하의 본 발명에서는 바람직한 실시예로서 다수의 발광소자(20)가 전도선(21)에 병렬 연결된 것을 그 일례로 들어 설명키로 한다.The plurality of light emitting devices 20 may be connected in series or in parallel to circuit portions (+) and (-) conductive lines 21 to be described later, but the plurality of light emitting devices 20 is preferable in the present invention. Is an example in which is connected in parallel to the conducting line 21, and the description will be given.

상기 회로부는 기재(10) 상에 설치되어 발광소자(20)에 전원을 공급하는 구성으로서, 상기 기재(10) 상에 (+),(-)의 회로패턴이 인쇄되거나 또는 전원과 연결되는 (+),(-)의 실 전도선을 기재 상에 부착 고정하여 설치할 수도 있다.The circuit part is provided on the substrate 10 to supply power to the light emitting device 20. The circuit pattern of (+) and (-) is printed on the substrate 10 or connected to the power source ( The positive conductor wires of +) and (-) may be attached and fixed on the substrate.

한편, 이하에서는 회로부의 바람직한 실시예로서 기재(10) 상에 부착 고정되 는 전도선(21)을 그 일례로 들어 설명키로 한다.In the following description, the conductive line 21 attached and fixed on the substrate 10 is described as an example of the preferred embodiment of the circuit portion.

상기 (+),(-)의 전도선(이하 "전도선" 이라 한다)(21)은 기재(10) 상에 부착 고정된 상태로서, 그 일단부가 발광소자(20)에 접속되고, 타단은 전원제어부(50)를 통해 전원공급부(60)와 접속된다.The conductive wires (hereinafter, referred to as "conducting wires") 21 of the (+) and (-) are attached and fixed on the substrate 10, one end of which is connected to the light emitting element 20, and the other end thereof is The power supply unit 60 is connected to the power supply unit 60.

상기 전도선(21)은 발광소자(20)에 레이저로 융착하여 접속하거나 또는 전도성 테이프로 연결하여 접속시킬 수도 있으며, 상기 전원제어부(50)는 전원공급부(60)에서 발광소자(20)로 공급되는 전원공급을 제어한다.The conductive line 21 may be connected to the light emitting device 20 by fusion with a laser or by connecting with a conductive tape, and the power control unit 50 is supplied from the power supply unit 60 to the light emitting device 20. Control the power supply.

그리고, 상기 전도선(21)은 폭이 1㎛∼1㎜로 극미세 가공된 금속성 전도선으로서, 본 발명의 발광시트(1)가 손에 닿지 않는 거리에서는 발광시트(1)에 구성된 전도선(21)을 육안으로 식별이 어려울 뿐만 아니라 후술될 버퍼층(30)에 의해서 육안으로의 식별은 더욱 어렵게 되어, 전도선(21)은 보이지 않게 된다.In addition, the conductive wire 21 is a metallic conductive wire which is extremely finely processed to have a width of 1 μm to 1 mm, and the conductive wire which is formed on the light emitting sheet 1 at a distance that the light emitting sheet 1 of the present invention does not reach. Not only is it difficult to visually identify (21), but it is more difficult to visually identify by the buffer layer 30 which will be described later, so that the conductive line 21 is not visible.

또한, 상기한 전도선(21)이 기재(10) 상에 횡방향 및 종방향으로 설치되어 교차될 경우에는, 양 전도선(21)의 교차점이 절연되도록 교차점에 전술한 특허공보에 개시된 바와 같은 투명재질로 이루어진 투명절연체를 설치하여 합선을 방지할 수도 있다.In addition, when the conductive lines 21 are installed in the transverse and longitudinal directions on the substrate 10 and intersect with each other, the intersection points of the two conductive lines 21 are insulated from each other, as described in the aforementioned patent publication. A short circuit may be prevented by installing a transparent insulator made of a transparent material.

한편, 상기 발광소자(20)의 상면에는 발광소자(20)를 보호하기 위한 버퍼층(30)이 소정의 두께로 형성되고, 상기 버퍼층(30)은 젤(gel)과 같은 점액체로 형성됨이 바람직하다.Meanwhile, a buffer layer 30 for protecting the light emitting device 20 is formed to a predetermined thickness on the upper surface of the light emitting device 20, and the buffer layer 30 is formed of a viscous liquid such as a gel. Do.

상기 버퍼층(30)은 발광소자(20)의 상면을 비롯하여 발광소자(20)에 접속된 양 전도선(21)의 접점부와 전도선(21)의 상면까지 감싸도록 형성됨이 바람직하다.The buffer layer 30 may be formed to cover the upper surface of the light emitting device 20 and the contact portions of both conductive lines 21 connected to the light emitting device 20 and the upper surface of the conductive line 21.

이와 같이 형성된 점액체로 이루어진 버퍼층(30)은 전도선(21)의 식별을 어렵게 하는 한편 발광소자(20)에서 발생되는 빛을 난반사시킨다.The buffer layer 30 formed of the viscous liquid formed as described above makes it difficult to identify the conductive line 21 and diffusely reflects the light generated from the light emitting device 20.

상기 접착층(40)은 발광소자(20)와 전도선(21)을 덮은 버퍼층(30) 및 기재(10)의 상면 전체에 도포되어 형성됨으로써 이 접착층(40)에 의해 발광시트(1)를 설치하고자 하는 대상물에 간편하게 부착 설치할 수 있게 된다.The adhesive layer 40 is formed by coating the entire upper surface of the buffer layer 30 and the base material 10 covering the light emitting device 20 and the conductive line 21 to install the light emitting sheet 1 by the adhesive layer 40. It is possible to easily attach and install to the target object.

또한, 상기 기재(10)에 전술한 바와 같은 접착층(40)을 발광소자(20)와 전도선(21)의 설치 후에 후작업으로 형성할 수도 있지만, 상기 기재(10) 자체를 테이프로 형성할 수도 있다.In addition, although the adhesive layer 40 as described above may be formed on the substrate 10 after the installation of the light emitting device 20 and the conductive line 21, the substrate 10 itself may be formed by a tape. It may be.

이러한 발광시트(1)의 접착층(40)에는 별도의 이형지를 구비할 수 있고, 이와 같은 이형지는 사용 전 발광시트(1)의 접착층(40)에 이물질의 접촉을 방지하여, 접착층(40)의 접착성을 유지하게 된다.The adhesive layer 40 of the light emitting sheet 1 may be provided with a separate release paper, and such release paper prevents contact of foreign matter to the adhesive layer 40 of the light emitting sheet 1 before use, thereby preventing the contact of the adhesive layer 40. Maintain adhesion.

한편, 상기와 같이 구성된 발광시트(1)는 다수개로서 설치대상물에 횡방향 및 종방향으로 설치될 수 있고, 이와 같이 설치되어 인접하는 종.횡방향의 발광시트(1)는 도 3에서와 같이 배선연결잭(70)으로 접속되어 연결될 수 있다.On the other hand, the light emitting sheet 1 configured as described above may be installed in the transverse direction and the longitudinal direction as a plurality of the installation object, the light emitting sheet 1 of the longitudinal and transverse direction is installed and adjacent as shown in FIG. As can be connected to the wiring connection jack 70 is connected.

이와 같이 배선연결잭(70)으로 연결된 다수의 발광시트(1)는 동일한 전원으로서 작동됨으로써 하나의 전원공급부(60)와 전원제어부(50)를 공유할 수 있다.As such, the plurality of light emitting sheets 1 connected to the wiring connection jacks 70 may operate as the same power source, thereby sharing one power supply unit 60 and a power control unit 50.

그리고, 상기 배선연결잭(70)은 인접한 발광시트(1)의 전도선(21)을 상호 통 전시킬 수 있는 조건을 만족할 수 있으면 어떠한 형태나 형상 및 구조로 구성되어도 무방하다. 도 3에서는 본 발명에 따른 배선연결잭(70)의 일례를 도시한 것이나, 당업자에게 통상적으로 잘 알려진 엘리게이터(alligator)와 같은 형상의 배선연결잭으로 구성할 수도 있다.The wiring connection jack 70 may be configured in any form, shape, and structure as long as the wiring connecting jack 70 can satisfy the conditions for conducting the conductive lines 21 of the adjacent light emitting sheets 1 to each other. 3 shows an example of the wiring connecting jack 70 according to the present invention, but may also be configured as a wiring connecting jack having a shape such as an alligator that is well known to those skilled in the art.

한편, 도 3에 도시된 배선연결잭(70)은 대략 "ㄱ" 또는 "ㄴ" 자 형상으로 형성되고, 그 양단부에는 각각 (+),(-) 전도선(21)을 각각 부착시켜 통전시킬 수 있도록 된 복수의 전도체(71)가 형성되는 한편 상기 전도체(71)는 배선연결잭(70)에 인쇄되어 형성될 수 있으며, 이러한 배선연결잭(70)의 상면에는 발광시트(1)와 같이 접착층이 형성될 수도 있다. 따라서, 양 발광시트(1)는 배선연결잭(70)을 통해서 통전된다.On the other hand, the wiring connection jack 70 shown in Figure 3 is formed in a substantially "a" or "b" shape, the both ends of the (+), (-) conduction wire 21 can be attached to each of the electricity While the plurality of conductors 71 are formed, the conductors 71 may be printed on the wiring connecting jack 70, and an adhesive layer is formed on the upper surface of the wiring connecting jack 70 like the light emitting sheet 1. May be Therefore, both light emitting sheets 1 are energized through the wiring connecting jack 70.

여기서, 상기 배선연결잭(70)을 "T" 자 또는 "+" 자 형상으로 형성하고, 그 상면에는 각각의 전도체(71)을 형성하면, 3개의 발광시트(1) 또는 4개의 발광시트(1)를 상호 접속시켜 연결할 수도 있다.Here, if the wiring connecting jack 70 is formed in a "T" or "+" shape, and each conductor 71 is formed on the upper surface thereof, three light emitting sheets 1 or four light emitting sheets 1 are formed. ) Can also be interconnected.

또한, 도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광시트를 도시한 도면이다.4 and 5 illustrate a light emitting sheet according to another embodiment of the present invention.

먼저, 본 실시예의 발광시트를 설명하기에 앞서, 전술한 실시예와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략키로 한다.First, prior to describing the light emitting sheet of this embodiment, the same reference numerals are given to the same parts as the above-described embodiment, and overlapping descriptions will be omitted.

본 실시예의 발광시트(1')는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 투명한 연질시트 또는 경질시트로 형성되는 기재(10)와, 상기 기재(10)의 상면에 표현하고자 하는 다양한 패턴대로 설치되는 다수의 발광소자(20)와, 상기 발광소자(20)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전도선(21)과, 상기 전도선(21)과 발광소자(20) 및 기재(10)의 상면에 도포되는 접착층(40)과, 상기 접착층(40)의 상면에 부착 고정되는 투명한 커버(80)와, 상기 커버(80) 또는 기재(10) 중 선택된 어느 한쪽 또는 양쪽 모두의 외측면에 도포되는 접착층(90)을 포함한다.As shown in FIGS. 4 and 5, the light emitting sheet 1 ′ according to the present embodiment has a substrate 10 formed of a transparent soft sheet or a hard sheet and various patterns to be expressed on the upper surface of the substrate 10. A plurality of light emitting elements 20 installed, conductive lines 21 electrically connected to the light emitting elements 20 to supply power, the conductive lines 21, the light emitting elements 20, and the base 10. On the outer surface of any one or both of the adhesive layer 40 is applied to the upper surface of the transparent cover 80 is fixed to the upper surface of the adhesive layer 40 and the cover 80 or the substrate 10 And an adhesive layer 90 to be applied.

그리고, 상기 접착층(90)은 커버(80) 또는 기재(10)의 외측면 중 어느 한쪽 또는 커버(80)와 기재(10)의 양 외측면에 각각 형성될 수 있고, 본 실시예에서는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 커버(80)의 상면에 접착층(90)이 형성된 것을 그 일례로 들어 설명한다.In addition, the adhesive layer 90 may be formed on any one of the cover 80 or the outer surface of the substrate 10 or on both outer surfaces of the cover 80 and the substrate 10. In this embodiment, FIG. 5, the adhesive layer 90 is formed on the upper surface of the cover 80 as an example.

여기서, 상기 발광소자(20)와 전도선(21)의 상면에는 점액층으로 이루어진 버퍼층(30)이 형성될 수 있고, 이 버퍼층(30)과 기재(10)의 상면에는 전술한 실시예에서와 같이 접착층(40)을 형성한 후, 이 접착층(40) 위에 투명한 커버(80)를 부착 고정시킬 수 있다.Here, a buffer layer 30 formed of a slime layer may be formed on the upper surface of the light emitting device 20 and the conductive line 21, and the buffer layer 30 and the upper surface of the substrate 10 may be formed as in the above-described embodiment. After the adhesive layer 40 is formed, the transparent cover 80 may be attached and fixed on the adhesive layer 40.

상기 커버(80)는 기재(10)와 같이 투명한 연질시트 또는 투명한 경질시트로 형성될 수 있고, 상기 커버(80)의 외측면에 접착층(90)을 형성하는 경우에는 이 접착층(90)에 별도의 이형지를 구비할 수 있다.The cover 80 may be formed of a transparent soft sheet or a transparent hard sheet like the substrate 10, and separately formed on the adhesive layer 90 when the adhesive layer 90 is formed on the outer surface of the cover 80. Release paper of may be provided.

따라서, 상기 커버(80)의 외측면에 형성된 접착층(90)을 통해 발광시트(1')를 설치대상물에 간편하게 부착하여 설치할 수 있다.Therefore, the light emitting sheet 1 ′ may be easily attached to the installation object through the adhesive layer 90 formed on the outer surface of the cover 80.

또한, 상기 커버(80)의 다른 실시예로는 상기 커버(80)가 이형지의 역할을 하도록 구성될 수도 있으며, 상기 발광시트(1')를 복합유리의 내부에 설치하는 경 우에는 상기 커버(80)와 기재(10)의 양 외측면에 접착층(90)이 각각 형성되는 것이 바람직하다.In another embodiment of the cover 80, the cover 80 may be configured to serve as a release paper, and when the light emitting sheet 1 'is installed inside the composite glass, the cover ( Preferably, the adhesive layers 90 are formed on both outer surfaces of the 80 and the substrate 10, respectively.

이상과 같이 구성된 본 발명의 발광시트(1)(1')는, 연질시트로 이루어진 기재(10)에 의해 플렉시블하게 형성됨으로써 통상의 테이프와 같이 감김된 상태로 보관할 수 있을 뿐만 아니라 휴대가 간편하여 용이하게 설치할 수 있게 된다.The light emitting sheet 1 (1 ') of the present invention configured as described above is flexibly formed by the substrate 10 made of a soft sheet, so that the light emitting sheet 1 (1') can be stored in a wound state like a conventional tape and is portable. It can be easily installed.

특히, 플렉시블한 발광시트(1)(1')를 일정한 곡률로서 라운드지게 설치할 수 있으므로, 코너부위에서의 설치작업이 용이하게 된다.In particular, since the flexible light emitting sheet 1 (1 ') can be rounded with a certain curvature, the installation work at the corner is easy.

도 1은 본 발명에 따른 발광시트를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a light emitting sheet according to the present invention.

도 2는 도 1의 A-A선 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 종.횡방향으로 설치된 발광시트의 연결상태를 보인 도면이다.3 is a view showing a connection state of the light emitting sheet installed in the longitudinal and transverse direction according to the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광시트를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view showing a light emitting sheet according to another embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 B-B선 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1,1' : 발광시트 10 : 기재1,1 ': light emitting sheet 10: substrate

20 : 발광소자 21 : 전도선20 light emitting element 21 conductive line

30 : 버퍼층 40 : 접착층30 buffer layer 40 adhesive layer

50 : 전원제어부 60 : 전원공급부50: power control unit 60: power supply unit

70 : 배선연결잭 71 : 전도체70: wiring connection jack 71: conductor

80 : 커버 90 : 접착층80: cover 90: adhesive layer

Claims (7)

투명한 기재와; A transparent substrate; 상기 기재의 일면에 표현하고자 하는 패턴대로 설치되는 발광소자와; A light emitting device installed in a pattern to be expressed on one surface of the substrate; 상기 발광소자에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 회로부와; A circuit unit electrically connected to the light emitting device to supply power; 상기 회로부와 발광소자 및 기재의 상면에 도포되는 접착층;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광시트.Light-emitting sheet comprising a; adhesive layer applied to the upper surface of the circuit portion and the light emitting element and the substrate. 투명한 기재와; A transparent substrate; 상기 기재의 일면에 표현하고자 하는 패턴대로 설치되는 발광소자와; A light emitting device installed in a pattern to be expressed on one surface of the substrate; 상기 발광소자에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 회로부와; A circuit unit electrically connected to the light emitting device to supply power; 상기 회로부와 발광소자 및 기재의 상면에 도포되는 접착층과; An adhesive layer applied to the circuit unit, the light emitting device, and the upper surface of the substrate; 상기 접착층의 상면에 부착 고정되는 투명한 커버와; A transparent cover attached and fixed to an upper surface of the adhesive layer; 상기 커버 또는 기재 중 선택된 어느 한쪽 또는 양쪽 모두의 외측면에 도포되는 접착층;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광시트.Light-emitting sheet comprising a; adhesive layer applied to the outer surface of any one or both of the cover or the substrate selected. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 기재는 연질 또는 경질시트로 구성된 것을 특징으로 하는 발광시트.The substrate is a light emitting sheet, characterized in that consisting of a soft or hard sheet. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 기재는 테이프로 구성된 것을 특징으로 하는 발광시트.The substrate is a light emitting sheet, characterized in that consisting of a tape. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 회로부는 기재에 인쇄되거나 또는 기재에 부착 고정된 전도선으로 구성된 것을 특징으로 하는 발광시트.The circuit portion of the light emitting sheet, characterized in that consisting of a conductive line printed on the substrate or attached to the substrate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 발광소자의 상면에는 버퍼층이 형성되되, 상기 버퍼층은 점액체로 형성된 것을 특징으로 하는 발광시트.A buffer layer is formed on an upper surface of the light emitting device, wherein the buffer layer is light emitting sheet, characterized in that formed of a slime. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 발광시트에는 서로 인접하게 설치된 발광시트를 전기적으로 연결하기 위한 배선연결잭이 더 구성된 것을 특징으로 하는 발광시트.The light emitting sheet is characterized in that the light emitting sheet further comprises a wiring connecting jack for electrically connecting the light emitting sheets installed adjacent to each other.
KR1020090047969A 2009-06-01 2009-06-01 Lighting sheet KR20100129414A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090047969A KR20100129414A (en) 2009-06-01 2009-06-01 Lighting sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090047969A KR20100129414A (en) 2009-06-01 2009-06-01 Lighting sheet

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100129414A true KR20100129414A (en) 2010-12-09

Family

ID=43506024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090047969A KR20100129414A (en) 2009-06-01 2009-06-01 Lighting sheet

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100129414A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014039298A1 (en) * 2012-09-06 2014-03-13 Cooledge Lighting, Inc. Wiring boards for array-based electronic devices
US9506633B2 (en) 2012-09-06 2016-11-29 Cooledge Lighting Inc. Sealed and sealable lighting systems incorporating flexible light sheets and related methods
WO2019037017A1 (en) * 2017-08-24 2019-02-28 殷峥凯 Flexible circuit board for led strip and production process thereof
KR20190092230A (en) * 2018-01-29 2019-08-07 루미리즈 홀딩 비.브이. Flexible electrical coupling device for a lighting system
KR102304431B1 (en) * 2020-11-19 2021-09-24 심만식 Luminous band for pets and manufacturing method of luminous band for pets
WO2024061684A1 (en) * 2022-09-19 2024-03-28 Nimbus Group Gmbh Corner deflection element for an led lighting strip and associated lighting arrangement

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014039298A1 (en) * 2012-09-06 2014-03-13 Cooledge Lighting, Inc. Wiring boards for array-based electronic devices
US9506633B2 (en) 2012-09-06 2016-11-29 Cooledge Lighting Inc. Sealed and sealable lighting systems incorporating flexible light sheets and related methods
US9526132B2 (en) 2012-09-06 2016-12-20 Cooledge Lighting Inc. Wiring boards for array-based electronic devices
US9927102B2 (en) 2012-09-06 2018-03-27 Cooledge Lighting, Inc. Sealed and sealable lighting systems incorporating flexible light sheets and related methods
US10234113B2 (en) 2012-09-06 2019-03-19 Cooledge Lighting, Inc. Sealed and sealable lighting systems incorporating flexible light sheets and related methods
US11950337B2 (en) 2012-09-06 2024-04-02 Cooledge Lighting Inc. Wiring boards for array-based electronic devices
WO2019037017A1 (en) * 2017-08-24 2019-02-28 殷峥凯 Flexible circuit board for led strip and production process thereof
KR20190092230A (en) * 2018-01-29 2019-08-07 루미리즈 홀딩 비.브이. Flexible electrical coupling device for a lighting system
KR102304431B1 (en) * 2020-11-19 2021-09-24 심만식 Luminous band for pets and manufacturing method of luminous band for pets
WO2024061684A1 (en) * 2022-09-19 2024-03-28 Nimbus Group Gmbh Corner deflection element for an led lighting strip and associated lighting arrangement

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9410665B2 (en) Flexible ribbon LED module
US7377669B2 (en) LED module and system of LED modules with integral branch connectors
KR100434331B1 (en) Back light
KR20100129414A (en) Lighting sheet
WO2007055455A1 (en) Transparent light emitting apparatus and manufacturing method thereof
BRPI0612977A2 (en) electroluminescent one-way vision panel
JP2017092146A (en) Light emitting device
KR20040106272A (en) LED Illuminating Apparatus and Method There of Using Transparent Electrode and Transparental Panel
JP6612756B2 (en) Planar light emitting panel
EP3132184A1 (en) Flexible ribbon led module
KR101509089B1 (en) Type of flexible transparent board using the LED chip emitting LED billboards module
KR100794474B1 (en) Transparent pannel lighting for line
US20140016298A1 (en) Flexible ribbon led module
KR20110105940A (en) Led backlight and signboard using the same
GB2464668A (en) Thin light emitting diode circuit substrate and lamp strip
JP2010021123A (en) Thin flexible lighting device
EP2620691A1 (en) Lighting device
WO2015088206A1 (en) Transparent electronic display board having multilayer structure, and production method therefor
JP2008139606A (en) Display device
KR100491788B1 (en) The display panel with luminous function
KR200363132Y1 (en) Signboard using flexible EL-sheet
KR101683771B1 (en) Transparent display board to expand the light-emmiting area
KR200346782Y1 (en) Standing signboard with luminous fixture in the use of a guardhouse
KR101434955B1 (en) Adhesive composition coating method for conductive substrate
KR20090009952U (en) Illuminating Tube for advertisement using lamp of light-emitting diode

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
WITB Written withdrawal of application