KR20100111340A

KR20100111340A - 윈도우 패널 일체형 저항 방식 터치 센서

Info

Publication number: KR20100111340A
Application number: KR1020090029708A
Authority: KR
Inventors: 조한용; 천재욱
Original assignee: 조한용; 천재욱
Priority date: 2009-04-07
Filing date: 2009-04-07
Publication date: 2010-10-15
Also published as: WO2010117186A3; WO2010117186A2

Abstract

본 발명은 저항 방식의 터치 센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 윈도우 패널 일체형 저항방식의 터치 센서에 관한 것이다.

본 발명에 따른 윈도우 패널 일체형 저항방식 터치 센서는, 투명한 가요성 재질의 윈도우 패널 기판과, 상기 기판에 투명한 윈도우 영역(W)이 구획되도록 상기 기판의 일면 가장자리에 도포된 불투명 장식층과, 상기 윈도우 패널 기판의 윈도우 영역(W)과 상기 장식층의 적어도 일부에 걸쳐서 코팅된 투명한 제1 도전층과, 상기 도전층과 대향하도록 배치된 하부 기판과, 상기 하부기판의 제1 도전층과 마주보는 대향면에 도포된 제2 도전층과, 상기 제1도전층과 제2도전층 사이에 배치된 복수의 스페이서와, 상기 제1도전층과 제2도전층의 가장자리 사이에 배치된 접착제층을 포함한다.

본 발명에 따른 터치센서는 제조 공정이 간단하게 되어 제조비를 절감할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 따른 터치센서를 제조할 경우, 터치센서를 윈도우패널에 부착할 때 발생하는 기포불량을 제거할 수 있다.

윈도우 패널, 터치 센서, 기포, 저항패턴, 이방 전도성 테이프

Description

윈도우 패널 일체형 저항 방식 터치 센서{RESISTIVE TOUCH SENSOR INTEGRATED WITH WINDOW PANEL}

휴대폰, PDA(Personal Digital Assistance), MP3와 같은 휴대용 전자장치에 입력 장치로 터치센서가 많이 사용된다. 터치센서에는 저항막 방식과 정전 용량 방식이 알려져 있다. 정전 용량 방식의 터치 센서는 내구성이 우수하며 멀티 터치 기능을 보유하고 있어서 최근 휴대폰에 널리 적용되고 있다. 반면에 저항 방식 터치 센서는 터치의 입력 속도가 빠르고, 입력 해상도가 높아서 필기체 인식이 가능하다는 장점이 있다.

도 1은 종래의 저항 방식의 터치 센서 조립체(110)가 장착된 휴대폰의 사시도이고, 도 2는 내부에 터치 센서가 설치된 상태를 도시하는 단면도이다.

종래의 휴대폰(100)은 상부케이스(101)와 터치센서의 조립체(110)와 하부케이스(102)를 포함한다. 상부케이스(101)에는 중앙의 개구에 지지부(101a)가 형성되어 있고 지지부(101a)에 윈도우 패널 터치 센서 조립체(110)가 설치되어 있다. 또한, 상부케이스(101)의 전면에는 스위치(120)가 설치되어 있다. 하부케이스(102)에는 LCD와 같은 표시장치(140)와 메인 PCB(150)가 설치되어 있다. 표시장치(140)는 윈도우 패널 터치센서 조립체(110)의 하부에 배치되어 있다. 도시 되지는 않았으나, 신호 전달을 위한 FPC(flexible printed circuit)가 터치 센서 조립체(110)와 메인 PCB(150)에 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 상부케이스(101)에는 스피커(130)가 설치되어 있고, 측면에는 마이크(140)가 설치되어 있다.

최근에는 조립을 용이하게 하고 미려한 디자인을 위하여 윈도우 패널 터치 센서 조립체(110)의 전면을 상부케이스의 전면과 같은 높이가 되도록 구조를 설계한다. 즉, 상부케이스(101)의 중앙부 개구의 둘레에 터치센서 조립체(110)의 두께 만큼 단이지도록 지지부(101a)가 형성되어 있다. 통상 윈도우 패널 터치 센서 조립체(110)의 전면은 표시장치(140)로 출력되는 화상이 보이는 투명한 윈도우 영역(W)과, 윈도우 영역(W)을 둘러싼 장식영역(D)으로 구분되어 있다. 윈도우 영역(W)은 터치 입력을 받아들이는 부분이다. 장식영역(D)은 휴대폰 메이커의 상표나 로고를 인쇄하는 위치가 되면서 동시에 터치센서 가장자리의 불투명한 전극이나 터치센서의 데드존(dead zone)을 은폐하는 기능을 한다.

도 3에는 종래의 저항 방식 윈도우 패널 터치 센서 조립체(200)의 구조가 도시되어 있다. 도시된 것과 같이 윈도우 패널 터치센서 조립체(200)는, 하부면 가장자리에 장식층(270)이 인쇄된 윈도우 패널(280)과 윈도우 패널(280)의 하부에 부착된 터치센서(255)를 포함한다.

윈도우 패널(280)로 통상 가요성 투명한 필름이 사용된다. 가장자리에 장식층(270)이 인쇄된 윈도우 패널(280)은 접착체(260)에 의하여 터치센서(255)의 상부면에 부착된다. 또한, 윈도우 패널(280)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 윈도우 패널(280)의 상부면에 강화 코팅된 필름(295)이 접착제(290)에 의하여 부착된다. 저항 방식 터치 센서(255)로는 공지의 4선 또는 5선 방식 어느 것이나 사용이 가능하나 4선 방식의 터치 센서가 많이 사용된다. 터치센서(255)는 투명한 전도성막(240)이 코팅된 상부기판(250)과 투명한 전도성막(220)이 코팅된 하부기판(210)과, 전도성 막들 사이에 배치된 복수의 스페이서(254)로 구성된다. 상기 하부기판(210)은 통상 강화유리기판이나 투명한 아크릴판이 사용되고, 상부기판은 투명한 PET 필름이 사용된다. 윈도우 패널(280)의 장식층(270)의 하부에는 터치센서(255)의 가장자리에 인쇄된 불투명한 전극(미도시)이 배치되어 불투명한 전극이 외부에서 보이지 않도록 한다.

상기와 같은 구조를 갖는 종래의 윈도우 패널 터치센서 조립체(200)는 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 윈도우 패널(280)과 터치센서(255)을 접착제(260)로 합착하는 과정에서 윈도우 영역(W)에 기포(P)가 잔류하는 불량이 발생한다. 기포(P)가 잔류하는 불량이 발생하는 원인은 윈도우 패널(280)의 하부면에 인쇄된 불투명한 장식층(270)과 장식층이 인쇄되지 않은 윈도우 영역(W)의 높이 차 때문이다.

둘째, 터치센서(255), 윈도우 패널(280), 보호필름(295)을 순차로 적층하여 두께가 두껍고, 재료비가 많이 든다. 또한 여러층의 필름을 접착제로 부착하므로 광투과율이 나쁘다.

셋째, 윈도우 패널(280)과 터치센서(255)를 결합하기 위한 공정에 별도의 설비가 필요하다. 따라서, 공정이 길어져서 불량발생의 확률이 높아지고 설비 투자비와 작업 인력이 필요하여 제조 원가를 상승시킨다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것이다. 본 발명의 목적은 두께를 얇아서 슬림하고, 제조원가를 절감할 수 있으며, 기포불량을 제거할 수 있는 새로운 구조의 저항 방식 터치센서 조립체를 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 윈도우 패널 일체형 저항방식 터치 센서는, 투명한 가요성 재질의 윈도우 패널 기판과, 상기 기판에 투명한 윈도우 영역(W)이 구획되도록 상기 윈도우 패널 기판의 일면 가장자리에 도포된 불투명 장식층과, 상기 윈도우 패널 기판의 윈도우 영역(W)과 상기 장식층에 걸쳐서 코팅된 투명한 제1 도전층과, 상기 제1 도전층과 대향하도록 배치된 하부 기판과, 상기 제1 도전층과 마주보는 하부기판의 대향면에 도포된 제2 도전층과, 상기 제1도전층과 제2도전층 사이에 배 치된 복수의 스페이서와, 상기 제1도전층과 제2도전층의 가장자리 사이에 배치된 접착제층을 포함한다. 상기 불투명 장식층은 스크린 인쇄나 장식영역(D)에 비도전성 잉크를 인쇄하여 형성할 수 있다. 상기 투명한 제1 및 제2 도전층은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 카드뮴주석산화물(CTO) 중에서 적당한 것을 선택적으로 사용할 수 있다. 제1 및 제2 도전층은 스퍼터링이나 증착 방법에 의하여 형성한다.

본 발명에 따른 윈도우 일체형 저항방식 터치센서는, 일반적으로 알려진 5선 방식의 터치 센서의 구조로 제조할 수도 있으나, 본 발명의 발명자들이 대한민국에 특허 출원한 출원번호 10-2008-74107호에 개시된 저항 방식의 터치 센서의 구조로 제조하는 경우에 보다 제조 원가를 절감할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 도전층은 스퍼터링이나 증착 방법에 의하여 형성하고, 제2 도전층은 코팅된 막을 에칭하여 연속된 하나의 선이 교차하지 않도록 배치된 선형 저항 패턴으로 형성한다. 선형 저항 패턴은 터치 위치 좌표의 연산을 용이하게 하기 위하여, 하부 기판의 상부면에서 일 방향으로 지그재그 형태로 연장되어 진행하도록 배치하는 것이 바람직하다.상기 특허의 명세서에 개시된 선형 저항 패턴을 갖는 터치 센서에 관한 기술적 내용은 본 발명의 명세서의 기술적 내용으로 합체된다. 종래의 5선 방식의 터치센서를 이용할 경우에는 제2 도전층의 가장자리에 전극을 인쇄하는 별도의 공정이 추가로 필요하다. 그러나, 상기 특허 출원서에서 발명자들이 개시한 구조의 선형 저항 패턴 터치 센서를 이용할 경우에는 제2 도전층의 가장자리에 전극을 인쇄하는 공정이 불필요 하여 제조 원가가 절감된다.

또한 본 발명에 따른 터치센서는 상기 제2 도전층이 선형 저항 패턴인 경우, 선형 저항 패턴의 상부에 도포된 반사 방지층(ANTI REFLECTION LAYER)을 더 포함할 수도 있다. 반사방지층으로 산화티탄, 산화규소, 불화마그네슘등이 사용되고 산화티타늄과 산화규소층을 2층 또는 4층으로 적층체를 형성함으로써 투명한 전극 패턴이 잘 보이지 않도록 할 수 있고 가시광 영역에서의 반사율을 줄여 투과율도 높일 수 있다.

본 발명에 따른 윈도우 일체형 터치센서를 보다 컴팩트하게 제조하기 위하여 접착제층 테두리의 일부를 제거하여 연결부를 형성하고, 상기 하부기판의 대향면에 제1 도전층과 전기적으로 연결되기 위한 도전성 배선을 배치하고, 도전 부재를 상기 연결부에 배치하여 도전성 배선과 상기 제1 도전층을 전기적으로 연결하는 것이 바람직하다. 상기와 같은 구조를 갖는 터치센서는, 터치시에 제1 도전층에 유기되는 전압이 하부기판의 도전성 배선에 유기되도록 하고, 하부기판에 FPC를 연결하여 신호를 출력할 수 있도록 한다. 이경우 FPC를 통하여 제2 도전층에 전압을 인가하고 제1 도전층에 유기되는 터치 위치 신호를 전송할 수 있다.

본 발명에 따른 터치센서는 장식층이 형성된 윈도우 패널에 직접 제1 도전층을 형성하여 두께가 얇고 광투과율이 좋은 터치 센서를 제공한다. 또한, 본 발명에 따른 터치센서는 제조 공정이 간단하게 되어 제조비를 절감할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 따른 구조를 갖는 터치센서를 제조할 경우, 터치센서를 윈도우패널에 부착하는 공정이 필요하지 않아서 기포 불량이 없다. 또한, 윈도우 패널과 터치센서를 부착하기 위한 별도의 설비를 필요로 하지 않게 되어 제조 비용을 절감할 수 있게 된다.

도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 윈도우 패널 일체형 터치 센서의 일실시예에 대하여 설명한다.

본 실시예의 터치센서(110')는, 윈도우 패널 기판(111)과, 하부기판(116)을 포함한다. 윈도우 패널 기판(111)은 투명한 PET 필름을 사용하고, 하부기판(116)은 강화 유리판이나 투명한 아크릴판을 사용한다. 윈도우 패널 기판(111)의 하부면 가장자리에는 장식층(112)이 도포되어 있다.

장식층(112)은 불투명 잉크를 실크 스크린 인쇄에 의하여 형성한다. 또한, 외관이 미려한 장식층(112)을 제공하기 위하여 비전도성재질의 박막을 코팅하고, 비전도성 재질의 박막 위에 비전도성 잉크를 실크스크린 인쇄기를 이용하여 장식영역(D) 상에 장식층(112)을 형성할 수도 있다. 인쇄된 장식층(112)의 건조가 끝나면, 에칭 용액을 이용하여 인쇄된 장식층(112) 하부에 코팅된 비전도성 박막은 남기고 윈도우 영역(W)에 증착된 비전도성 재질의 박막은 제거한다. 비전도성 재질의 막은 비전도성 금속 또는 비전도성 산화물 또는 질화물을 진공속에서 증착한다.

윈도우 패널 기판(111)의 하부면에는 윈도우영역(W)과 장식층(112)에 걸처서 투명한 제1 도전층(113)이 코팅되어 있다. 본 실시예에서 제1 도전층(113)은 ITO를 스퍼터링에 의하여 형성한 것이다. 도 3을 참조하면 제1 도전층(113)이 장식층(112) 하부면 전부에 걸쳐서 코팅되어 있으나, 장식층(112)의 하부면 내측 가장 자리 일부에 걸치도록 코팅하여도 무방하다. 제1 도전층(113)을 장식층(112) 하부면까지 코팅하여야, 제1 도전층과 전기적으로 접속되는 불투명한 부재가 외부에서 보이지 않도록 할 수 있다.

하부기판(116)은 제1 도전층(113)과 대향하도록 배치되어 있다. 하부기판(116)의 제1 도전층(113)과 마주 보는 대향면에는 제2 도전층(115)이 도포되어 있다. 도 4를 참조하면, 본 실시예의 제2 도전층(115)은 하부기판(116)의 상부면에 연속된 하나의 선으로 교차하지 않도록 일방향으로 지그재그로 연장되도록 배치된 선형 저항 패턴(line type resistance pattern)이다. 선형저항패턴(115)은 하부기판(116)에 ITO를 스퍼터링 하여 코팅막을 형성한 후에, 포토리소그래피 방법으로 코팅막의 일부를 제거하여 형성한다. 선형저항패턴(115)의 상부에는 복수의 스페이서(117)가 배치되어 있다. 복수의 스페이서(117)는 실크스크린 인쇄에 의하여 형성된 것이다. 윈도우 패널 기판(111)과 하부기판(116)은 제1 도전층(113)과 제2 도전층(115)이 대향하면서 일정한 간격을 유지하도록 접착제층(114)에 의하여 결합되어 있다. 본 실시예에서 접착제층(114)으로는 양면 접착 페이프를 사용하였으나, 양면 접착 테이프 대신에 하부 기판의 가장자리에 접착제를 도포한 후에 결합할 수도 있다. 도 5를 참조하면, 상기 접착제층(114)에는 테두리의 일부가 제거된 연결부(114b)가 형성되어 있다. 또한, 상기 하부기판(116)에는 제1 도전층(113)과 전기적으로 연결되기 위한 도전성 배선(115a)이 배치되어 있다. 도전성 배선(115a)은 접착제층(114)이 하부기판(116)에 부착될 때 연결부(114b)에 위치된다. 또한, 도전성 배선(115a)의 상부에는 도전부재(114a)가 배치되어 있다. 따라서, 제1 도전층(113)과 도전성 배선(115a)은 도전부재(114a)에 의하여 전기적으로 연결된다. 도전부재(114a)로는 이방 전도성 필름(ACF) 또는 이방 전도성 양면접착테이프를 사용한다. 미설명 부호 118은 터치 센서(110')를 전기적으로 연결하기 위한 FPC(flexible printed circuit)이고, 미설명부호 118a는 ACF (anisotropic conductive film)이다. 도시된 것과 같이, FPC는 저항패턴(115)의 양 단부와 제1 도전층(113)과 전기적으로 연결된 도전성 배선(115a)의 단부와 연결되어 있다.

도 5에 도시된 본 실시예의 터치 센서(110')와 같은 선형 저항 패턴(115)을 사용하는 경우, 터치에 의하여 선형 저항 패턴(115)에 제1 도전층(113)이 접촉된 위치를 구하는 방법은 상기 본 발명자들이 출원한 특허 명세서에 상세히 개시되어 있다. 본 실시예에서와 같이 제2 도전층으로 선형 저항 패턴을 사용하는 경우, 제2 도전층의 가장자리에 전극패턴을 인쇄에 의하여 형성할 필요가 없기 때문에 제조공정이 단순해 지는 장점이 있다.

본 실시예의 윈도우 일체형 터치 센서(110')는 종래의 터치센서 조립체(200)에 비하여 두께을 얇게 할 수 있고, 광투과율을 높이고, 제조원가를 절감할 수 있는 장점이 있다. 종래의 터치센서 조립체(200)는, 하부기판(강화유리 또는 아크릴 기판), ITO 층, 스페이서, 상부기판(PET 필름), 접착재층(PSA), 장식인쇄층, 윈도우패널, 접착재층, 강화코팅필름층의 순서로 적층되어 있어서, 제조 공정이 복잡하고 두께가 두껍다. 반면에 본 실시예의 터치센서(110')는 상부기판(필름)에 장식층을 인쇄하여 윈도우 패널로 동시에 사용하기 때문에, 윈도우 패널에 종래의 방식에 따라 제조된 터치 센서를 부착하는 공정이 제거되어 접착제층(PSA)과 별도의 윈 도우 패널이 필요 없다. 따라서, 두께가 얇게 되고, 제조 원가를 절감할 수 있으며, 동시에 광투과율이 높아지며, 부착시 발생하는 기포에 의한 불량 발생도 제거된다.

이하에서는 도 6을 참조하여 본 실시예의 윈도 패널 일체형 터치 센서를 제조하는 공정에 대하여 설명한다.

먼저, 적당한 크기의 하부기판(116, 강화유리기판 또는 아크릴기판)을 준비한다(S100). 다음으로, 하부기판의 상부면에 스퍼터링 방법으로 ITO 막(115')을 코팅한다(S110). ITO 막(113')은 면저항이 100 내지 1000 오옴의 범위이고, 가시광선 투과율이 87% 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다. 다음으로, 포토리소그래피 공정에 의하여 ITO 막에 선형 저항 패턴(115)을 형성한다(S120). 다음으로, 선형저항패턴(115)의 상부에 복수의 스페이서(117)를 인쇄에 의하여 형성한다.

또한, 윈도우 패널 기판(111, PET 필름)을 준비한다(S200). 다음으로, 윈도우 패널기판의 가장자리에 불투명한 장식층(112)을 형성한다. 앞에서 설명한 것과 같이 장식층(112)은 장식영역(D)에 비전도성 잉크를 인쇄하거나, 윈도우 패널 기판에 비도전성 박막을 코팅하고 코팅된 비도전성 박막의 장식영역(D) 상에 비도전성 잉크를 인쇄한 후 윈도우 영역(W) 상의 비전도성 박막을 제거하여 형성할 수 있다. 상기 비도전성 재질의 박막의 형성에는 비도전성 금속산화물 또는 비도전성 금속합금을 사용할 수 있다. 상기 비도전성 금속 산화물은 티나늄산화물(TiO₂) 또는 실리콘산화물(SiO₂)을 포함한다. 또한, 상기 비도전성 금속합금은 주석 또는 실리콘 알 루미늄합금을 포함한다.

다음으로, 윈도우 영역과 장식층에 걸치게 스퍼터링에 의하여 투명한 도전성막(ITO막)을 코팅한다(S220). ITO 막(313')을 코팅하는 공정은 종래의 터치 센서 제조 공정과 동일한 공정을 이용할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 다만, 장식층(112)이 인쇄된 윈도우 패널 기판(111) 상에 ITO를 직접 코팅하고 전극 패턴을 형성하여 터치 센서를 제조하는 방법은 발상의 전환이 필요한 것이다. 특히 인쇄된 장식층(112)의 두께는 10 마이크로미터 전후인 반면에 ITO 막의 두께는 0.01 ~ 0.1 마이크로미터 정도이다. 즉, ITO 막의 두께는 장식 인쇄층의 두께에 비하여 대단이 얇다. 따라서 장식층이 인쇄된 윈도우 패널 기판 상에 직접 ITO 막을 코팅하고, 에칭에 의하여 패턴을 형성하려는 시도는 당업자에게 자명하지 않았던 것이다. 윈도우 패널 일체형 터치센서를 제작하기 위해서는, ITO 막을 코팅 시에 인쇄된 장식층(112)과 윈도우 영역(W) 사이의 막대한 두께 차이에도 불구하고, 균일한 면저항과 투과율을 갖도록 세심하게 코팅하여야 한다.

다음으로, 하부기판에 ACF를 이용하여 FPC를 결합하고, 하부기판에 윈도우 패널 기판을 접착제(114)를 사용하여 결합한다.

본 실시예에서는 하나의 터치센서를 제조하는 공정을 개략적으로 도시하였으나, 커다란 원판을 사용하여 복수의 터치센서를 동시에 제조하는 것은 당업자에게 자명한 사항이다. 본 실시예의 방법에 따르면, 제조 공정이 간단한 윈도우 패널 일체형 터치센서를 제공하게 된다. 특히, 종래의 터치센서 조립체의 제조공정과 비교하여, 윈도우 패널과 터치센서를 접합하는 공정이 제거되어 생산성이 향상된 다. 또한, 별도의 윈도우 패널과 터치센서를 결합하는 공정이 제거되어 장식층의 단차에 의하여 발생하는 기포에 의한 불량도 제거된다.

앞에서 설명한 본 발명에 따른 윈도우 패널 일체형 저항 방식 터치 센서의 제조 단계 대부분을 종래의 5선 방식 터치센서의 제조에도 적용할 수 있다. 다만, 앞에서 설명한 제조 방법과 다른 점은, 하부기판에 증착된 제2 도전층을 에칭하여 선형 저항 패턴으로 형성하는 공정 대신에 제2 도전층의 가장자리에 전극 패턴을 인쇄하는 공정을 수행하는 점이다.

앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.

본 발명에 따른 윈도우 패널 일체형 터치 센서는 휴대폰, 카메라 등 휴대용 전자장치의 입력장치에 사용된다. 특히 본 발명에 따른 터치센서를 사용할 경우 휴대용 전자장치의 두께를 슬림하게 할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 윈도우 패널 터치 센서 조립체가 장착된 휴대폰의 사시도

도 2는 휴대폰에 터치센서 조립체가 설치된 상태를 나타내기 위한 단면도

도 3은 종래의 윈도우패널 터치 센서 조립체의 개략도

도 4는 본 발명에 따른 윈도우 패널 일체형 저항방식 터치 센서의 구조를 설명하기 위한 개략도

도 5은 도 4에 도시된 터치센서의 구조를 설명하기 위한 전개 사시도

도 6는 본 발명에 따른 윈도우 패널 일체형 터치 센서를 제조하는 방법의 설명도

<도면부호의 간단한 설명>

200 윈도우 패널 터치 센서 조립체

111 윈도우 패널 기판 112 장식층

113 제1 도전층 115 제2 도전층(저항 패턴층)

116 하부기판 117 스페이서

118 FPC

Claims

투명한 가요성 재질의 윈도우 패널 기판(111)과,

상기 기판(111)에 투명한 윈도우 영역(W)이 구획되도록 상기 기판(111)의 일면 가장자리에 도포된 불투명 장식층(112)과,

상기 윈도우 패널 기판(112)의 윈도우 영역(W)과 상기 장식층(112)에 걸쳐서 코팅된 투명한 제1 도전층(113)과,

상기 제1 도전층(113)과 대향하도록 배치된 하부 기판(116)과,

상기 제1 도전층(113)과 마주보는 하부기판(116)의 대향면에 도포된 제2 도전층(115)과,

상기 제1도전층(113)과 제2도전층(115) 사이에 배치된 복수의 스페이서와,

상기 제1도전층(113)과 제2도전층(115)의 가장자리 사이에 배치된 접착제층(114)을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 저항방식 터치 센서.
제1항에 있어서,

상기 하부 기판의 일면에 도포된 제2 도전층(115)은, 연속된 하나의 선으로 교차하지 않도록 배치된 선형 저항 패턴인 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 저항방식 터치 센서.
제1항에 있어서,

상기 제2 도전층(115)의 가장 자리에는 제2 도전층에 전원을 공급하기 위한 전극 패턴이 도포된 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 저항방식 터치 센서.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 한에 있어서,

상기 접착제층에는 테두리의 일부가 제거된 연결부(114a)가 형성되어 있고,

상기 하부기판의 대향면에 제1 도전층(113)과 전기적으로 연결되기 위한 도전성 배선(115a)이 배치되어 있고,

상기 연결부에 배치되어 도전성 배선(115a)과 상기 제1 도전층(113)을 전기적으로 연결하는 도전성 부재(114a)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 저항방식 터치 센서.
제2항에 있어서,

상기 저항 패턴의 하나의 선은 하부 기판의 상부면에서 일 방향으로 지그재그 형태로 진행하도록 연장되어 배치된 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 저항방식 터치 센서.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 한에 있어서,

상기 불투명 장식층(112)은 스크린 인쇄된 잉크층인 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 저항방식 터치 센서.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 한에 있어서,

상기 제1 및 제2 도전층은 ITO가 증착된 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 저항방식 터치 센서.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 한에 있어서,

상기 제2 도전층의 상부에 코팅된 반사 방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우 패널 일체형 저항방식 터치 센서.