KR20100057400A - Led lamp - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode lamp is provided to improve the efficiency of a heat radiation operation due to a convection current by forming an air current based on temperature difference around a light emitting diode. CONSTITUTION: A heat sink(20) is located on one side of a base. A light emitting diode array(30) is combined to the inside of the heat sink. A reflective plate is located on the lateral side of the light emitting diode array. A transparent cover is arranged on the front side of the reflective plate and the light emitting diode. The heat sink includes a combination unit(21) and a heat radiation unit(22). The heat radiation unit forms a heat radiation path.

Description

발광다이오드 램프 {LED LAMP}Light Emitting Diode Lamp {LED LAMP}
본 발명의 일 실시예는 발광다이오드 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광다이오드의 방열 성능을 향상시키는 발광다이오드 램프에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to a light emitting diode lamp, and more particularly, to a light emitting diode lamp for improving the heat dissipation performance of the light emitting diode.
발광다이오드 램프는 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)를 광원으로 사용하는 조명기구이다. 따라서 발광다이오드 램프는 형광물질을 사용하는 형광등에 비하여, 전력소비량이 적어 에너지 효율이 높고, 수명이 길며, 오염물질을 방출하지 않는 장점을 가진다. 또한 발광다이오드는 램프에 적용되는 광원의 크기를 감소시킬 수 있다.A light emitting diode lamp is a luminaire that uses a light emitting diode (LED) as a light source. Therefore, the light emitting diode lamp has the advantage of low energy consumption, high energy efficiency, long life, and no emission of pollutants, compared to fluorescent lamps using fluorescent materials. In addition, the light emitting diode may reduce the size of the light source applied to the lamp.
이에 반하여 발광다이오드 램프는 생산 원가가 비싼 단점도 가진다. 발광다이오드 램프에서, 광원으로 작용하는 발광다이오드는 복수로 구비되어 발광다이오드 어레이를 형성하므로 많은 열을 발생시킨다.On the contrary, the light emitting diode lamp has a disadvantage of high production cost. In a light emitting diode lamp, a plurality of light emitting diodes serving as light sources are provided to form a light emitting diode array, thereby generating a lot of heat.
발광다이오드의 정상적인 작동을 위하여, 발광다이오드에서 발생되는 열을 방출시켜 발광다이오드의 온도를 적정 수준으로 유지시킬 필요가 있다. 이를 위하여, 발광다이오드 램프는 발광다이오드 주위에서 방열 작용하는 히트싱크를 구비할 수 있다.For normal operation of the light emitting diodes, it is necessary to release heat generated from the light emitting diodes to maintain the temperature of the light emitting diodes at an appropriate level. To this end, the light emitting diode lamp may have a heat sink that radiates heat around the light emitting diode.
본 발명의 일 실시예는 발광다이오드의 방열 성능을 향상시키는 발광다이오드 램프에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to a light emitting diode lamp to improve the heat dissipation performance of the light emitting diode.
본 발명의 일 실시예는 발광다이오드 주위에서 온도차에 따른 기류를 형성함으로써, 대류에 의하여 효과적인 방열 작용을 구현하는 발광다이오드 램프에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to a light emitting diode lamp that implements an effective heat dissipation action by convection by forming an airflow according to a temperature difference around the light emitting diode.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 램프는, 베이스, 상기 베이스의 일측을 수용하는 히트싱크, 상기 베이스의 반대측에서 상기 히트싱크의 내측에 결합되어, 상기 베이스를 통과하는 전원 단자에 연결되는 발광다이오드 어레이, 상기 발광다이오드 어레이의 전방 측부에 구비되는 반사판, 및 상기 반사판 및 상기 발광다이오드 어레이의 전방에 배치되는 투명커버를 포함하며, 상기 히트싱크는 상기 베이스, 상기 발광다이오드 어레이, 상기 반사판 및 상기 투명기판을 결합하도록 내측에 형성되는 결합부와, 일측으로 상기 결합부 외측에 연결되고, 상기 결합부와 이격되어 서로의 사이에 공간을 형성하며, 상기 공간을 외부로 연결하는 방열통로를 형성하는 방열부를 포함할 수 있다.A light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention, a base, a heat sink for accommodating one side of the base, the light emitting coupled to the inside of the heat sink on the opposite side of the base, connected to the power supply terminal passing through the base A diode array, a reflecting plate provided on a front side of the light emitting diode array, and a transparent cover disposed in front of the reflecting plate and the light emitting diode array, wherein the heat sink includes the base, the light emitting diode array, the reflecting plate, and the A coupling portion formed inside to couple the transparent substrate, and connected to the outside of the coupling portion to one side, spaced apart from the coupling portion to form a space between each other, and forming a heat dissipation passage connecting the space to the outside; It may include a heat dissipation unit.
상기 방열부는 원주 방향을 따라 이격 배치되어 상기 방열통로를 형성하는 냉각핀들을 포함할 수 있다.The heat dissipation unit may include cooling fins spaced apart in the circumferential direction to form the heat dissipation passage.
상기 결합부는 상기 베이스가 삽입 결합되는 제1 결합부, 상기 발광다이오드 어레이, 상기 반사판 및 상기 투명커버가 삽입 결합되는 제2 결합부, 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부 사이에 제공되어 양측을 구획하는 구획부를 포함할 수 있다.The coupling part may include a first coupling part into which the base is inserted and coupled, a second coupling part into which the light emitting diode array, the reflecting plate, and the transparent cover are inserted, and are provided between the first coupling part and the second coupling part. It may include a partition for partitioning both sides.
상기 제1 결합부는 외부에서 내부로 가면서 작아지는 직경으로 형성될 수 있다. 상기 제2 결합부는 원통형 내측면을 가질 수 있다.The first coupling portion may be formed to a diameter that decreases from the outside to the inside. The second coupling portion may have a cylindrical inner surface.
상기 공간에서 상기 결합부의 외측면은, 상기 제2 결합부에서 상기 제1 결합부로 가면서 상기 방열부 측으로 휘어져 유도될 수 있다.The outer surface of the coupling part in the space may be guided to the heat dissipation part while going from the second coupling part to the first coupling part.
상기 공간에서 상기 방열부의 내측면은, 상기 제2 결합부에서 상기 제1 결합부로 가면서 작아지는 직경으로 형성될 수 있다.The inner side surface of the heat dissipation portion in the space may be formed to a diameter smaller as the second coupling portion from the first coupling portion.
상기 방열통로는, 상기 방열부에서 상기 제1 결합부 측에 인접하여 형성되는 제1 방열통로와, 상기 제1 방열통로에 연결되어 상기 방열부 측에 인접하여 형성되는 제2 방열통로의 합으로 형성될 수 있다.The heat dissipation path is a sum of a first heat dissipation path formed in the heat dissipation unit adjacent to the first coupling part side and a second heat dissipation path connected to the first heat dissipation path and formed adjacent to the heat dissipation unit side. Can be formed.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 램프는, 상기 발광다이오드 어레이에 전기적으로 연결되는 AC/DC 컨버터 및 안정기 중 하나를 더 포함할 수 있다.The light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention may further include one of an AC / DC converter and a ballast electrically connected to the light emitting diode array.
이와 같이 본 발명의 일 실시에에 따르면, 히트싱크에 결합부와 방열부를 구비하여 결합부에 발광다이오드 어레이를 결합하므로 발광다이오드 어레이에서 발생되는 열을 히트싱크의 방열부를 통하여 발산하는 효과가 있다. 즉 발광다이오드의 방열 성능이 향상된다.As described above, according to the exemplary embodiment of the present invention, the coupling unit and the heat dissipation unit are coupled to the heat sink, thereby coupling the light emitting diode array to the coupling unit, thereby dissipating heat generated from the light emitting diode array through the heat dissipation unit of the heat sink. That is, the heat radiation performance of the light emitting diode is improved.
결합부와 방열부 사이에 공간을 형성하고, 이 공간에서 온도 차이에 따른 기 류를 형성하므로 대류 작용으로 발광다이오드의 방열 성능을 향상시키는 효과가 있다.Since a space is formed between the coupling portion and the heat dissipation portion, and the air flow is formed according to the temperature difference in the space, there is an effect of improving the heat dissipation performance of the light emitting diode by the convection action.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.
도1은 본 발명의 제1 실시예(DC)에 따른 발광다이오드 램프의 분해 사시도이고, 도2는 도1의 결합 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a light emitting diode lamp according to a first embodiment DC of the present invention, and FIG. 2 is a combined perspective view of FIG.
도1 및 도2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 발광다이오드 램프(100)는 베이스(10), 히트싱크(20), 발광다이오드 어레이(30), 반사판(40), 투명커버(50) 및 AC/DC 컨버터(60)를 포함한다.1 and 2, the light emitting diode lamp 100 according to the first embodiment includes a base 10, a heat sink 20, a light emitting diode array 30, a reflecting plate 40, and a transparent cover 50. And an AC / DC converter 60.
베이스(10)는 절연재질로 형성되어 조명장치, 예를 들면 스탠드(미도시)의 소켓에 결합될 수 있도록 형성된다. 베이스(10)는 AC/DC 컨버터(60)를 내장하며, AC/DC 컨버터(60)에 연결되는 전원 단자(61)를 외부로 돌출시킨다.The base 10 is formed of an insulating material so as to be coupled to a socket of a lighting device, for example, a stand (not shown). The base 10 includes an AC / DC converter 60 and protrudes the power supply terminal 61 connected to the AC / DC converter 60 to the outside.
도3은 도2의 단면도이다. 도3을 참조하면, 히트싱크(20)에서, 일측에는 전원을 공급하는 구성이 연결되고, 다른 일측에는 광을 발생시키는 구성이 연결된다.3 is a cross-sectional view of FIG. Referring to FIG. 3, in the heat sink 20, a component for supplying power is connected to one side and a component for generating light is connected to the other side.
히트싱크(20)는 일측으로 베이스(10)를 수용한다. 이때, AC/DC 컨버터(60)는 베이스(10)에 내장된 상태를 유지하므로 결합된 베이스(10)와 히트싱크(20) 사이에 위치한다.The heat sink 20 accommodates the base 10 on one side. At this time, since the AC / DC converter 60 maintains the built-in state in the base 10, the AC / DC converter 60 is located between the combined base 10 and the heat sink 20.
히트싱크(20)는 다른 일측으로 발광다이오드 어레이(30), 반사판(40), 투명커버(50)를 수용한다. 즉 발광다이오드 어레이(30)는 베이스(10) 반대측에서 히트싱크(20) 내측에 결합되어, 전원 단자(61)에 전기적으로 연결된다(전기적 연결 구조는 미도시).The heat sink 20 accommodates the light emitting diode array 30, the reflecting plate 40, and the transparent cover 50 on the other side. That is, the light emitting diode array 30 is coupled to the inside of the heat sink 20 on the opposite side of the base 10 and electrically connected to the power supply terminal 61 (the electrical connection structure is not shown).
발광다이오드 어레이(30)는 기설정된 면적을 형성하는 기판(31)과, 기판(31)에 복수로 실장되는 발광다이오드(32)를 포함하여 형성된다.The light emitting diode array 30 includes a substrate 31 forming a predetermined area and a plurality of light emitting diodes 32 mounted on the substrate 31.
반사판(40)은 발광다이오드 어레이(30)의 전방 측부에 구비되어, 발광다이오드 어레이(30)에서 발생되는 광, 중 측방으로 조사되는 광을 반사시키므로, 광을 전방으로 집중시킨다.The reflecting plate 40 is provided on the front side of the light emitting diode array 30 to reflect the light emitted from the light emitting diode array 30 and the light emitted to the side, thereby concentrating the light forward.
투명커버(50)는 반사판(40) 및 발광다이오드 어레이(30)의 전방에 배치되어, 외부 환경으로부터 발광다이오드 어레이(30) 및 반사판(40)을 보호하고, 또한, 발광다이오드 어레이(30)에서 조사되는 광 및 반사판(40)에서 반사되는 광을 전방으로 통과시킨다.The transparent cover 50 is disposed in front of the reflecting plate 40 and the light emitting diode array 30 to protect the light emitting diode array 30 and the reflecting plate 40 from an external environment, and also to protect the light emitting diode array 30 from the light emitting diode array 30. The irradiated light and the light reflected by the reflecting plate 40 pass forward.
AC/DC 컨버터(60)는 직류형 발광다이오드 램프(100)를 교류 전원에서 사용할 수 있게 하며, 전원 단자(61)와 발광다이오드 어레이(30)를 전기적으로 서로 연결하여, 전원 단자(61)를 통하여 공급되는 교류를 직류로 변환시켜 발광다이오드 어레이(30)에 인가한다.The AC / DC converter 60 enables the direct current type LED lamp 100 to be used in an AC power source, and electrically connects the power supply terminal 61 and the light emitting diode array 30 to each other, thereby connecting the power supply terminal 61. The alternating current supplied through the direct current is converted into direct current and applied to the light emitting diode array 30.
도4는 도1 히트싱크의 사시도이고, 도5는 도4 히트싱크의 평면도이다. 도4 및 도5를 참조하여 보다 구체적으로 보면, 히트싱크(20)는 구성 요소들의 결합 공간을 제공하는 결합부(21)와 발광다이오드 어레이(30)에서 발생된 열을 방출하는 방열부(22)를 포함한다.4 is a perspective view of the heat sink of FIG. 1, and FIG. 5 is a plan view of the heat sink of FIG. 4 and 5, the heat sink 20 includes a coupling part 21 that provides a coupling space of the components and a heat dissipation part 22 that emits heat generated by the light emitting diode array 30. ).
결합부(21)는 전원을 공급하는 구성이 결합되는 제1 결합부(21a)와, 광을 발생시키는 구성이 결합되는 제2 결합부(21b) 및 제1, 제2 결합부(21a, 21b)를 각각 별도의 공간으로 구획하는 구획부(21c)를 포함한다.The coupling portion 21 includes a first coupling portion 21a to which a power supply configuration is coupled, a second coupling portion 21b to which a configuration of generating light is coupled, and first and second coupling portions 21a and 21b. ), Each of which comprises a partition 21c for partitioning into separate spaces.
예를 들면, 제1 결합부(21a)에는 AC/DC 컨버터(60)를 내장한 베이스(10)가 삽입 결합되고, 제2 결합부(21b)에는 발광다이오드 어레이(30), 반사판(40) 및 투명커버(50)가 순차적으로 삽입 결합된다. 즉 구획부(21c)의 일측에는 베이스(10)가 고정되고, 다른 일측에는 발광다이오드 어레이(30), 반사판(40) 및 투명커버(50)가 고정된다.For example, the base 10 including the AC / DC converter 60 is inserted into and coupled to the first coupling portion 21a, and the light emitting diode array 30 and the reflecting plate 40 are coupled to the second coupling portion 21b. And transparent cover 50 is inserted and coupled sequentially. That is, the base 10 is fixed to one side of the partition 21c, and the light emitting diode array 30, the reflecting plate 40 and the transparent cover 50 are fixed to the other side.
제1 결합부(21a)는 외부에서 내부로 가면서, 즉 베이스(10)에서 구획부(21c) 쪽으로 가면서, 점점 작아지는 직경으로 형성되는 내측 경사면(21d)을 가진다. 따라서 베이스(10)는 제1 결합부(21a)의 내측 경사면(21d)에 대응하도록 경사지면서 원주 방향을 따라 복수로 구비되는 리브들(11)을 포함한다. 베이스(10)는 제1 결합부(21a)에 결합되어, 나사(12)를 통하여 구획부(21c)에 고정될 수 있다.The first engaging portion 21a has an inner inclined surface 21d formed to have a smaller diameter while going from the outside to the inside, that is, from the base 10 toward the partition 21c. Accordingly, the base 10 includes a plurality of ribs 11 provided in the circumferential direction while being inclined to correspond to the inner inclined surface 21d of the first coupling portion 21a. The base 10 may be coupled to the first coupling portion 21a and be fixed to the partition portion 21c through the screw 12.
제2 결합부(21b)는 동일한 직경을 가지는 원통형 내측면(21e)을 가진다. 따라서 발광다이오드 어레이(30)는 제2 결합부(21b)의 내측면(21e)에 대응하도록 기판(31)을 원형으로 형성한다. 기판(31)은 제2 결합부(21b)에 결합 및 장착된다. 즉 기판(31)은 일측으로 삽입되어 구획부(21c)를 통과하는 나사(23)를 리브(11)의 장 착구(23a)에 나사 결합함으로써 고정될 수 있다.The second engaging portion 21b has a cylindrical inner surface 21e having the same diameter. Accordingly, the LED array 30 forms the substrate 31 in a circular shape so as to correspond to the inner surface 21e of the second coupling portion 21b. The substrate 31 is coupled to and mounted on the second coupling portion 21b. That is, the substrate 31 may be fixed by screwing the screw 23 inserted into one side and passing through the partition portion 21c to the mounting hole 23a of the rib 11.
반사판(40)은 일측으로 발광다이오드 어레이(30)의 발광다이오드들(32)을 둘러싸고, 다른 일측으로 제2 결합부(21b)의 내측면(21e)에 대응하도록, 기판(31) 측에서 제1 결합부(21a)의 끝으로 가면서 점점 커지는 직경으로 확장 형성된다.The reflecting plate 40 surrounds the light emitting diodes 32 of the light emitting diode array 30 on one side thereof, and is formed on the substrate 31 side to correspond to the inner side surface 21e of the second coupling portion 21b on the other side thereof. 1 extending toward the end of the coupling portion (21a) becomes larger and larger diameter.
투명기판(50)은 반사판(40)의 전방에 밀착되며, 제2 결합부(21b)의 내측면(21e)에 형성되는 턱(21f)에 대응하도록 형성된다. 투명기판(50)은 턱(21f)에 억지 끼움으로 결합될 수 있다.The transparent substrate 50 is in close contact with the front of the reflecting plate 40 and is formed to correspond to the jaw 21f formed on the inner surface 21e of the second coupling portion 21b. The transparent substrate 50 may be coupled to the jaw 21f by force fitting.
이와 같이, 히트싱크(20)의 결합부(21)는 각종 부품들의 결합 공간 및 장착 바탕을 제공한다. 이하에서는 히트싱크(20)의 방열부(22)가 결합부(21)에 장착된 부품에서 발생된 열을 발산시키는 구성 및 작용에 대하여 설명한다.As such, the coupling portion 21 of the heat sink 20 provides a mounting space and mounting ground for various components. Hereinafter, a configuration and an operation of dissipating heat generated by the heat dissipation part 22 of the heat sink 20 in the component mounted on the coupling part 21 will be described.
다시 도3을 참조하면, 방열부(22)는 결합부(21)의 상단에서 결합부(21)의 직경 방향 외측에 연결되며, 또한 결합부(21)와 이격되어 결합부(21)와의 사이에 공간(S)을 형성한다. 또한 방열부(22)는 공간(S) 내의 공기를 외부로 방출하는 방열통로(22a)를 형성한다.Referring again to FIG. 3, the heat dissipation part 22 is connected to the outer side in the radial direction of the coupling part 21 at the upper end of the coupling part 21, and is spaced apart from the coupling part 21 and between the coupling part 21. To form a space (S). In addition, the heat dissipation unit 22 forms a heat dissipation passage 22a for discharging air in the space S to the outside.
예를 들면, 방열부(22)는 원주 방향을 따라 이격 배치되는 냉각핀들(22b)을 포함한다. 즉 이웃하는 냉각핀들(22b)은 서로의 사이에 방열통로(22a)를 설정한다. 냉각핀들(22b)은 공간(S) 내의 공기와 외부의 공기, 즉 서로 다른 온도 수준을 유지하는 공기들에 노출된 상태를 유지한다.For example, the heat dissipation part 22 includes cooling fins 22b spaced apart along the circumferential direction. That is, the neighboring cooling fins 22b set the heat dissipation passage 22a between each other. The cooling fins 22b remain exposed to air in the space S and outside air, that is, air maintaining different temperature levels.
한편, 히트싱크(20) 내에 형성되는 공간(S)은 서로 마주하는 결합부(21)의 외측면과 방열부(22)의 내측면에 의하여 설정되며, 방열 성능을 향상시키도록 형성 된다.On the other hand, the space S formed in the heat sink 20 is set by the outer surface of the coupling portion 21 facing each other and the inner surface of the heat dissipation portion 22, it is formed to improve the heat dissipation performance.
예를 들면, 공간(S)에서 결합부(21)의 외측면은 제2 결합부(21b)에서 제1 결합부(21a)로 가면서 밖으로 휘어지는 구조, 즉 점점 방열부(22) 측에 가까워지는 구조를 형성한다.For example, in the space S, the outer surface of the coupling portion 21 is bent outwardly from the second coupling portion 21b to the first coupling portion 21a, that is, closer to the heat dissipation portion 22 side. To form a structure.
또한, 공간(S)에서 방열부(22)의 내측면은 제2 결합부(21b)에서 제1 결합부(21a)로 가면서 작아지는 직경으로 형성된다. 따라서 공간(S)은 제2 결합부(21b)에서 제1 결합부(21a)로 가면서 점점 좁아지는 구조를 형성한다.In addition, the inner surface of the heat dissipation part 22 in the space S is formed to have a diameter that decreases from the second coupling part 21b to the first coupling part 21a. Therefore, the space S forms a structure that is gradually narrowed from the second coupling portion 21b to the first coupling portion 21a.
따라서 다시 도4 및 도5를 참조하면, 히트싱크(20)의 방열부(22)에 형성되는 방열통로(22a)는 제1 방열통로(221a)와 제2 방열통로(222a)의 합으로 형성될 수 있다.Therefore, referring to FIGS. 4 and 5 again, the heat dissipation passage 22a formed in the heat dissipation portion 22 of the heat sink 20 is formed by the sum of the first heat dissipation passage 221a and the second heat dissipation passage 222a. Can be.
제1 방열통로(221a)는 방열부(22)에서 제1 결합부(21a) 측에 접하여 형성되고, 제2 방열통로(222a)는 제1 방열통로(221a)에 연결되어 방열부(22) 측에 접하여 형성된다.The first heat dissipation passage 221a is formed in contact with the first coupling portion 21a side in the heat dissipation portion 22, and the second heat dissipation passage 222a is connected to the first heat dissipation passage 221a to radiate the heat dissipation portion 22. It is formed in contact with the side.
히트싱크(20)가 도3의 상태로 사용되는 경우, 결합부(21)의 외측면과 방열부(22)의 내측면으로 설정되는 공간(S)이 밖으로 휘어지는 구조는 공간(S) 내에서 기류를 형성하여 공간(S) 내의 고온의 공기를 방열통로(22a)로 배출시킨다.When the heat sink 20 is used in the state of FIG. 3, the structure in which the space S set as the outer surface of the coupling portion 21 and the inner surface of the heat dissipation portion 22 is bent outwards is within the space S. Airflow is formed to discharge hot air in the space S into the heat dissipation passage 22a.
도6은 도3에서 방열 작용의 상태도이다. 도6을 참조하면, 발광다이오드 어레이(30)에서 발생되는 열은 공간(S) 내에서 제2 결합부(21b)를 통하여 주위의 공기 온도를 상승시킨다.6 is a state diagram of a heat radiation action in FIG. Referring to FIG. 6, heat generated in the light emitting diode array 30 increases the ambient air temperature through the second coupling portion 21b in the space S. Referring to FIG.
고온으로 가열된 공기는 공간(S) 내에서 상대적으로 낮은 온도를 가지는 제1 결합부(21a) 주위로 상승하여, 방열통로(22a)로 배출되면서 화살표 방향과 같은 기류를 형성한다.The air heated to a high temperature rises around the first coupling portion 21a having a relatively low temperature in the space S, and is discharged to the heat dissipation passage 22a to form an air flow in the direction of the arrow.
공간(S) 내부의 기류는 결합부(21)의 내측면이 휘어지는 구조에 의하여 방열부(22)로 더욱 효과적으로 유도될 수 있고, 이와 같은 작용에 의하여, 발광다이오드 어레이(30)의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.The air flow in the space S may be more effectively induced to the heat dissipation part 22 by the structure in which the inner surface of the coupling part 21 is bent, and by this action, the heat dissipation performance of the LED array 30 is improved. Can be improved.
도7은 본 발명의 제2 실시예(AC)에 따른 발광다이오드 램프의 분해 사시도이고, 도8은 도7의 결합 사시도이다.FIG. 7 is an exploded perspective view of a light emitting diode lamp according to a second embodiment AC of the present invention, and FIG. 8 is a combined perspective view of FIG.
제2 실시예(AC)는 제1 실시예(DC)와 비교할 때, 유사한 구성 및 작용 효과를 가지며, 제1 실시예는 교류를 직류로 변환하여 사용하는 데 비하여, 교류를 직접 사용하는 차이가 있다.Compared to the first embodiment DC, the second embodiment AC has a similar configuration and effect, and the first embodiment has a difference in directly using alternating current as compared to converting the alternating current into direct current. have.
따라서 제2 실시예의 발광다이오드 램프(200)는 AC/DC 컨버터(60) 대신에 안정기(260)를 구비한다. 안정기(260)는 발광다이오드 어레이(30)에 교류를 공급한다.Therefore, the light emitting diode lamp 200 of the second embodiment has a ballast 260 instead of the AC / DC converter 60. The ballast 260 supplies alternating current to the light emitting diode array 30.
또한 제2 실시예의 발광다이오드 램프(200)는 안정기(260)를 히트싱크(20)의 제1 결합부(21) 측에 결합하기 위하여, 제1 결합부(21)에 결합되는 제1 캡(211), 제1 캡(211)에 장착되는 안정기(260)를 덮고 제1 캡(211)에 결합되는 제2 캡(212) 및 제2 캡(212)에 결합되어 안정기(260)에 교류 전원을 인가하는 베이스(210)을 포함한다.In addition, the light emitting diode lamp 200 of the second embodiment includes a first cap coupled to the first coupling portion 21 to couple the ballast 260 to the first coupling portion 21 side of the heat sink 20. 211), an AC power source that covers the ballast 260 mounted to the first cap 211 and is coupled to the second cap 212 and the second cap 212 coupled to the first cap 211 and coupled to the ballast 260. It includes a base 210 for applying.
일례로 설명하면, 제1 캡(211)은 제1 결합부(21)에 나사(미도시)로 결합되고(제1 실시예 참조), 안정기(260)는 나사(261)로 제1 캡(211)에 장착되며, 제2 캡(212)은 제1 캡(211)에 나사 결합되고, 베이스(210)는 제2 캡(212)에 나사 결합될 수 있다.As an example, the first cap 211 is coupled to the first coupling portion 21 with a screw (not shown) (see the first embodiment), and the ballast 260 is connected to the first cap 2 with the screw 261. 211, the second cap 212 may be screwed to the first cap 211, and the base 210 may be screwed to the second cap 212.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.
도1은 본 발명의 제1 실시예(DC)에 따른 발광다이오드 램프의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a light emitting diode lamp according to a first embodiment (DC) of the present invention.
도2는 도1의 결합 사시도이다.FIG. 2 is a combined perspective view of FIG. 1.
도3은 도2의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of FIG.
도4는 도1 히트싱크의 사시도이다.4 is a perspective view of the heat sink of FIG.
도5는 도4 히트싱크의 평면도이다.5 is a plan view of the heat sink of FIG.
도6은 도3에서 방열 작용의 상태도이다.6 is a state diagram of a heat radiation action in FIG.
도7은 본 발명의 제2 실시예(AC)에 따른 발광다이오드 램프의 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view of a light emitting diode lamp according to a second embodiment (AC) of the present invention.
도8은 도7의 결합 사시도이다.8 is a perspective view of the combination of FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
100, 200 : 발광다이오드 램프 10, 210 : 베이스100, 200: light emitting diode lamp 10, 210: base
20 : 히트싱크 30 : 발광다이오드 어레이20: heat sink 30: light emitting diode array
40 : 반사판 50 : 투명커버40: reflector 50: transparent cover
60 : AC/DC 컨버터 21 : 결합부60: AC / DC converter 21: coupling portion
22 : 방열부 21a, 21b : 제1, 제2 결합부22: heat dissipation portion 21a, 21b: first, second coupling portion
21c : 구획부 21d : 경사면21c: partition 21d: slope
21e : 내측면 21f : 턱21e: medial side 21f: jaw
22a : 방열통로 22b : 냉각핀22a: heat dissipation path 22b: cooling fin
221a, 222a : 제1, 제2 방열통로 211, 212 : 제1, 제2 캡221a, 222a: 1st, 2nd heat dissipation path 211, 212: 1st, 2nd cap
31 : 기판 32 : 발광다이오드31 substrate 32 light emitting diode
61 : 전원 단자 S : 공간61: power supply terminal S: space

Claims (9)

  1. 베이스;Base;
    상기 베이스의 일측을 수용하는 히트싱크;A heat sink to accommodate one side of the base;
    상기 베이스의 반대측에서 상기 히트싱크의 내측에 결합되어, 상기 베이스를 통과하는 전원 단자에 연결되는 발광다이오드 어레이;A light emitting diode array coupled to an inner side of the heat sink on the opposite side of the base and connected to a power terminal passing through the base;
    상기 발광다이오드 어레이의 전방 측부에 구비되는 반사판; 및A reflection plate provided at a front side of the light emitting diode array; And
    상기 반사판 및 상기 발광다이오드 어레이의 전방에 배치되는 투명커버를 포함하며,It includes a transparent cover disposed in front of the reflector and the light emitting diode array,
    상기 히트싱크는,The heat sink,
    상기 베이스, 상기 발광다이오드 어레이, 상기 반사판 및 상기 투명기판을 결합하도록 내측에 형성되는 결합부와,A coupling part formed inside the coupling unit of the base, the light emitting diode array, the reflecting plate, and the transparent substrate;
    일측으로 상기 결합부 외측에 연결되고, 상기 결합부와 이격되어 서로의 사이에 공간을 형성하며, 상기 공간을 외부로 연결하는 방열통로를 형성하는 방열부를 포함하는 발광다이오드 램프.A light emitting diode lamp connected to the outside of the coupling portion on one side, and spaced apart from the coupling portion to form a space between each other, forming a heat dissipation passage connecting the space to the outside.
  2. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 방열부는,The heat dissipation unit,
    원주 방향을 따라 이격 배치되어 상기 방열통로를 형성하는 냉각핀들을 포함하는 발광다이오드 램프.A light emitting diode lamp including cooling fins spaced apart in the circumferential direction to form the heat dissipation path.
  3. 제2 항에 있어서,The method of claim 2,
    상기 결합부는,The coupling part,
    상기 베이스가 삽입 결합되는 제1 결합부,A first coupling part into which the base is inserted and coupled;
    상기 발광다이오드 어레이, 상기 반사판 및 상기 투명커버가 삽입 결합되는 제2 결합부, 및A second coupling part into which the light emitting diode array, the reflecting plate, and the transparent cover are inserted and coupled;
    상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부 사이에 제공되어 양측을 구획하는 구획부를 포함하는 발광다이오드 램프.A light emitting diode lamp comprising a partition portion provided between the first coupling portion and the second coupling portion to partition both sides.
  4. 제3 항에 있어서,The method of claim 3,
    상기 제1 결합부는 외부에서 내부로 가면서 작아지는 직경으로 형성되는 내측 경사면을 가지는 발광다이오드 램프.The first coupling portion has a light emitting diode lamp having an inner inclined surface formed to a smaller diameter from the outside to the inside.
  5. 제4 항에 있어서,5. The method of claim 4,
    상기 제2 결합부는 원통형 내측면을 가지는 발광다이오드 램프.The second coupling portion has a light emitting diode lamp having a cylindrical inner surface.
  6. 제5 항에 있어서,6. The method of claim 5,
    상기 공간에서 상기 결합부의 외측면은,The outer surface of the coupling portion in the space,
    상기 제2 결합부에서 상기 제1 결합부로 가면서 상기 방열부 측으로 휘어져 유도되는 발광다이오드 램프.Light emitting diode lamp is bent toward the heat dissipation portion while going from the second coupling portion to the first coupling portion.
  7. 제6 항에 있어서,The method according to claim 6,
    상기 공간에서 상기 방열부의 내측면은,Inner side of the heat radiating portion in the space,
    상기 제2 결합부에서 상기 제1 결합부로 가면서 작아지는 직경으로 형성되는 발광다이오드 램프.The light emitting diode lamp of the second coupling portion is formed in a smaller diameter going from the first coupling portion.
  8. 제7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein
    상기 방열통로는,The heat dissipation passage,
    상기 방열부에서 상기 제1 결합부 측에 인접하여 형성되는 제1 방열통로와,A first heat dissipation passage formed adjacent to the first coupling part side in the heat dissipation unit,
    상기 제1 방열통로에 연결되어 상기 방열부 측에 인접하여 형성되는 제2 방열통로의 합으로 형성되는 발광다이오드 램프.And a second heat dissipation path connected to the first heat dissipation path and formed adjacent to the heat dissipation unit.
  9. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 발광다이오드 어레이에 전기적으로 연결되는 AC/DC 컨버터 및 안정기 중 하나를 더 포함하는 발광다이오드 램프.The LED lamp further comprises one of an AC / DC converter and a ballast electrically connected to the LED array.
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