KR20100043090A

KR20100043090A - 열압 성형용 이형제 조성물과 보드의 제조 방법

Info

Publication number: KR20100043090A
Application number: KR1020107004531A
Authority: KR
Inventors: 다케시 이토; 아라타 다구치; 마사루 야마가타; 히로시 마츠모토
Original assignee: 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2007-08-31
Filing date: 2007-08-31
Publication date: 2010-04-27
Also published as: CN101827910A; CN101827910B; WO2009028082A1; KR101104532B1

Abstract

열압 성형시에 열반으로부터 용이하게 리그노셀룰로스류 및 무기 재료를 이용한 보드를 항구적으로 이형시킬 수 있어, 이형성, 그리고 생산성이 우수함과 더불어, 열반에서의 열 열화가 극히 일어나기 어려워 내열성이 우수한 이형제 조성물이나 접착제를 제공하고, 이것을 이용한, 2차 가공성, 흡수 팽창률, 굴곡 탄성률이 우수한, 리그노셀룰로스류를 포함하는 성형용 재료의 열압 성형에 의한 보드의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 이형제 조성물은, 다가 알코올(A), 이염기산(B) 및 포화 지방산(C)을 그 몰비율이 (A):(B):(C)=1:0.5∼1:2∼3인 비율로 반응시킴으로써 생성시킨 폴리에스터 화합물(I)과, 저밀도 폴리에틸렌(II)을 (I):(II)=1:4∼4:1의 중량비로 함유하는 것을 특징으로 한다.

Description

열압 성형용 이형제 조성물과 보드의 제조 방법{MOLD RELEASE AGENT COMPOSITION FOR THERMOCOMPRESSION MOLDING AND PROCESS FOR PRODUCING BOARD}

본 발명은 이염기산, 다가 알코올, 및 포화 지방산을 반응시켜 생성시킨 폴리에스터 화합물을 필수 성분으로 하는 이형제 조성물과, 상기 이형제 조성물과 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물로 이루어지는 접착제, 또한 상기 이형제 조성물을 이용한 열압 성형에 의한 보드의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 파티클 보드, 웨이퍼 보드, OSB, 인슐레이션 보드, 하드 보드, 중질 섬유판이나 왕겨를 성형하여 이루어지는 왕겨 보드나 고량 줄기를 성형하여 이루어지는 고량 보드 등의 리그노셀룰로스류의 보드나, 무기 재료를 원료로 하여 제조되는 무기 보드(이하 보드라고 함)의 열압 성형용의 접착제 또는 바인더로서는, 열경화성인 요소 수지, 멜라민 수지, 요소 멜라민 수지, 멜라민 요소 수지, 페놀 수지, 멜라민 페놀 수지(이하 포말린계 접착제라고 함)가 널리 이용되고 있다. 이들 포말린계 접착제는 저렴하고 접착력이 우수하며, 비교적 단시간에 경화되는 성질을 갖는다. 그러나, 이들 포말린계 접착제의 열압 성형 후의 제품으로부터 방출되는 포말린이 환경상 문제시되고 있다. 종래 그 대책으로서는, 방출되는 포말린을 저감화시키기 위해, 실제의 사용에 있어서는 포말린계 수지 중의 유리 포말린량을 저감하거나, 포말린계 접착제의 배합시에 포말린 캐처(catcher)제가 첨가되고 있다. 그러나, 이들 방책은 제조 공정의 부담을 크게 할 뿐만 아니라, 실효성의 점에 있어서 반드시 만전은 아니다.

한편, 별도의 수단으로서, 비(非)포말린계 접착제를 사용하는 것이 검토되고 있고, 예컨대 구체적으로도, 아이소사이아네이트계 접착제의 보드 제조에의 이용이 제안되어 있다(특허문헌 1, 2). 그러나, 보드 열압 성형용 접착제로서 아이소사이아네이트계 접착제를 이용하여 열압 성형하면, 그 뛰어나게 과도한 접착성 때문에 열반(熱盤) 표면에의 부착이 생기고, 그 결과, 열반으로부터의 부착물 제거에는 막대한 노력을 들임과 더불어, 제거 후의 성형물은 손상되어 상품으로서의 가치를 손실해 버린다.

이러한 부착의 문제를 해결하기 위해, 유기 아이소사이아네이트에의 배합 성분으로서, 금속으로부터의 이형성을 향상시키는 첨가제(내부 이형제라고 칭함), 예컨대 알킬인산염 또는 피로인산염(특허문헌 3), 왁스 및 액체 에스터(특허문헌 4), 지방족 카복실산(특허문헌 5)이 제안되어 있다.

또한, 이형제를 직접 열반에 열압 전에 도포(외부 이형제라고 칭함)해 두는 것도 생각되고 있고, 예컨대 금속 비누를 이용한 이형층의 형성(특허문헌 6)이 제안되어 있다.

그러나, 이들 방법에 의해 충분한 효과를 얻기 위해서는 리그노셀룰로스류나 무기 재료 중에의 대량의 첨가나 열반에의 다량의 이형제 도포가 필수가 되고, 이에 따라 완성된 보드의 물성 저하가 생기게 된다. 또한, 외부 이형제의 단독 사용에서는 표면의 내구성에 문제가 있고, 빈번한 외부 이형제의 도포가 필요해지며, 특히 다단 프레스에서의 사용은 막대한 노력을 요하여 생산성이 떨어지게 된다. 그리고, 왁스나 이형제의 대량의 첨가나 도포에 의해, 완성된 보드 표면의 젖음성이 저하되어 2차 가공 용도에의 사용은 곤란해진다.

한편, 폴리우레탄 성형시의 이형제로서, 적어도 1종의 지방족, 방향족, 지환식 또는 2량체식 이산과, 적어도 1종의 직쇄 또는 분지쇄의 지방족 모노알코올의 적어도 1종의 다이에스터로 이루어지는 이형제(특허문헌 7)가 제안되어 있는데, 일반적인 폴리우레탄 수지의 이형제로서 적합하지만, 보드를 열압 성형할 때와 같이 고온에서 사용하는 경우에는 효과가 적어 양호한 이형이 얻어지지 않는다.

또한, 저융점 저밀도 폴리에틸렌을 이용한 접착제 조성물(특허문헌 8)이 제안되어 있다. 그러나, 확실히 이형성은 우수하지만, 고온에서 연속 사용한 경우, 저융점 저밀도 폴리에틸렌 자체의 열안정성이 부족하여, 연속해서 안정된 이형성을 얻기에는 아직 충분하지 않다.

이상과 같은 종래의 어느 방법에 있어서도 여러 가지의 문제가 있고, 실제의 현장에서는 오랫동안 견딜 수 있는 것이 아니어서, 현재 시점에서 만족할 수 있는 기술은 거의 확립되어 있지 않은 것이 실정이다. 일부의 공장에서는, 열반에 접촉하지 않는 내부의 층에 유기 아이소사이아네이트를 사용하고, 열반에 접촉하는 표리 부분에는 종래의 폼알데하이드계 접착제를 사용하는 것을 시도하고 있지만, 포말린 대책으로서는 만족할 수 있는 것이 아니고, 또한 보드의 제조, 그 성능의 점에 있어서도 실용적이라고는 말하기 어렵다.

일본특허공개소57-131538호공보 일본특허공개소57-147567호공보 일본특허공고평03-8068호공보 일본특허공고평04-54390호공보 일본특허공개소58-36430호공보 일본특허공개소52-154875호공보 일본특허공개평11-315154호공보 일본특허공개평11-71566호공보

본 발명은 상기와 같은 배경에서, 종래 기술의 문제를 해결하고, 열압 성형시에 열반으로부터 용이하게 리그노셀룰로스류 및 무기 재료를 이용한 보드를 항구적으로 이형시킬 수 있어, 이형성, 그리고 생산성이 우수함과 더불어, 열반에서의 열 열화가 극히 일어나기 어려워 내열성이 우수한 이형제 조성물이나 접착제를 제공하고, 이것을 이용한, 2차 가공성, 흡수 팽창률, 굴곡 탄성률이 우수한, 리그노셀룰로스류를 포함하는 성형용 재료의 열압 성형에 의한 보드의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

본 발명자들은 예의 연구 결과, 리그노셀룰로스류나 무기 재료를 주원료로 한 열압 성형 보드의 제조 방법에 관하여, 그 접착제에 사용하는 이형제 성분으로서 특유의 폴리에스터 화합물과 저밀도 폴리에틸렌을 사용함으로써 열반으로부터의 항구적으로 양호한 이형성이 얻어지는 것을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉 본 발명에 관한 이형제 조성물은, 첫째로는, 다가 알코올(A), 이염기산(B) 및 포화 지방산(C)을 그 몰비율이 (A):(B):(C)=1:0.5∼1:2∼3인 비율로 반응시킴으로써 생성시킨 폴리에스터 화합물(I)과, 저밀도 폴리에틸렌(II)을 (I):(II)=1:4∼4:1의 중량비로 함유하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

둘째로는, 상기 폴리에스터 화합물(I)의 120℃에 있어서의 점도가 15∼100mPa·s의 범위에 있는 것을 특징으로 하고 있다.

셋째로는, 상기 폴리에스터 화합물(I)의 겔 침투 크로마토그래피에 의한 수 평균 분자량(Mn)이 단분산 폴리스타이렌 환산으로 2500∼5000의 범위에 있는 것을 특징으로 하고 있다.

넷째로는, 상기의 어느 이형제 조성물이 수(水)분산되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

다섯째로는, 상기 이형제 조성물과 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물(D)로 이루어지는 접착제인 것을 특징으로 하고 있다.

그리고, 이상의 어느 이형제나 접착제를 이용하는 본 발명의 보드의 제조 방법으로서는 이하의 것을 특징으로 하고 있다.

즉, 리그노셀룰로스류, 무기 재료 또는 그 혼합물로 이루어지는 성형용 재료를 열압 성형하여 보드를 제조하는 방법에 있어서, 상기의 어느 이형제 조성물을 외부 이형제로서 콜반(caul plate) 또는 콜반과 열압 프레스 표면에 도포하여 열압 성형하는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 보드의 제조 방법에 있어서, 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물(D)과 함께 상기의 어느 이형제 조성물을 성형용 재료에 혼합하여 열압 성형하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 리그노셀룰로스류나 무기 재료로 이루어지는 성형용 재료를 열압 성형할 때에, 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물(D)과 함께, 상기 이형제 조성물을 성형용 재료에 혼합하여 성형하는 것도 바람직하다.

상기 이형제 조성물을 외부 이형제로서 콜반 또는 콜반과 열압 프레스 표면에 도포하여 열압 성형하는 것도 바람직하다.

상기 방법에 있어서, 이형제 조성물을 리그노셀룰로스류나 무기 재료로 이루어지는 성형용 재료에 혼합하는 수단을 병용하는 것도 바람직하다.

본 발명에 의하면, 상기와 같은 특징에 의해, 리그노셀룰로스류나 무기 재료를 이용한 보드를 제조할 때에 열반으로부터 용이하게 보드를 이형시킬 수 있어, 다단 프레스나 연속 프레스를 이용한 연속적인 보드의 제조를 안정되게 행할 수 있다.

그리고 2차 가공성, 흡수 팽창률, 굴곡 탄성률이 우수한 리그노셀룰로스류나 무기 재료를 이용한 보드를 높은 생산성으로 제조하는 것이 가능해진다.

본 발명은 상기와 같은 특징을 갖는 것인데, 이하에 그 실시의 형태에 관하여 설명한다.

우선, 본 발명 이형제 조성물에 관하여 설명한다.

(폴리에스터 화합물)

본 발명의 이형제 조성물에서 사용하는 폴리에스터 화합물은 그 구성 원료의 몰비율이 일정 범위에 있는 것이 필요하고, 그 비율은 폴리에스터 화합물의 점도와 분자량에 밀접한 관계가 있다.

폴리에스터 화합물을 반응에 따라 구성하는 다가 알코올(A), 이염기산(B), 포화 지방산(C)의 몰비율은 (A):(B):(C)=1:0.5∼1:2∼3의 범위에 있는 것이 중요하다. 다가 알코올(A)에 대한 이염기산(B)의 몰비율이 0.5 미만인 경우는 충분한 중합도의 폴리에스터 화합물이 얻어지지 않아, 이형성이 부족하다. 반대로 1을 초과하는 경우는 중합이 지나치게 진행되어, 내부첨가 이형제로서 사용하는 경우, 열판에의 이행이 빠르게 행해지지 않고, 결과적으로 이형성이 부족하다. 또한 다가 알코올(A)에 대한 포화 지방산(C)의 비율이 2 미만인 경우는, 폴리에스터 화합물의 중합이 지나치게 진행되고, 3보다 큰 경우는 충분한 중합도가 얻어지지 않기 때문에, 상기와 마찬가지의 이유로 이형성이 부족하다.

그리고, 120℃에 있어서의 폴리에스터 화합물의 점도는 15∼100mPa·s의 범위가 바람직하고, 이 점도의 범위에서 양호한 이형 효과가 얻어진다. 또한 폴리에스터 화합물의 분자량은 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정할 수 있는데, 폴리에스터 화합물의 수 평균 분자량(Mn)은 2500∼5000의 범위가 바람직하다. 이 중량 평균 분자량의 범위에서 양호한 이형 효과가 얻어진다.

본 발명에 있어서 사용하는 다가 알코올(A)로서는 글리세린, 다이글리세린, 트라이메틸올프로페인, 펜타에리트리톨, 다이펜타에리트리톨 등의 3작용 이상이고 탄소수 3 이상 10 이하인 지방족 다가 알코올을 적합한 것의 예로서 들 수 있다.

이염기산(B)으로서는 옥살산, 말론산, 석신산, 글루타르산, 아디프산, 수베르산, 세바스산, 사이클로헥세인다이카복실산, 프탈산 등의, 통상 탄소수가 2 이상 10 이하인 쇄상 또는 지환식, 방향환식의 이염기산을 적합한 것의 예로서 들 수 있다.

또한, 포화 지방산으로서는 카프르산, 로르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 베헨산, 몬탄산 등의 탄소수 10 이상 28 이하의 포화 지방산을 적합한 것의 예로서 들 수 있다.

다가 알코올(A), 이염기산(B) 및 포화 지방산(C)의 반응에서는, 통상은 온도: 100∼200℃, 반응 시간: 2∼8시간, 반응 분위기: 질소 치환, 촉매를 이용하는 경우에는 p-톨루엔설폰산 등을 촉매로 하는 것이 조건으로서 고려된다.

(저밀도 폴리에틸렌)

본 발명의 이형제 조성물에 있어서 사용하는 저밀도 폴리에틸렌은 상온 밀도가 0.96g/cm³ 이하이고 왁스상인 것이면 특별히 제한은 없지만, 수분산의 용이함을 감안하면 저융점인 것이 바람직하다. 이러한 저밀도 폴리에틸렌의 예로서는 예컨대 WEISSEN-0252C(니폰세이로(주)제, 융점 73℃)나 WEISSEN-0453(니폰세이로(주)제, 융점 55℃) 등을 들 수 있다.

(이형제 조성물)

본 발명의 이형제 조성물은 상기와 같은 폴리에스터 화합물과 저밀도 폴리에틸렌을 필수 성분으로서 함유하는 것으로서, 그 조성비는 폴리에스터 화합물(I)과 저밀도 폴리에틸렌(II)이 (I):(II)=1:4∼4:1의 중량비 범위 내에 있는 것으로 한다. 폴리에스터 화합물(I)의 비율이 이 범위보다도 적은 경우에는 조성물은 열안정성이 부족한 것으로 되고, 반대로 과잉량인 경우에는 이형성이 나빠져, 보드의 생산성이 나빠진다. 또한, 이형성이 나빠짐으로써, 완성된 보드의 상품 가치도 없어진다.

본 발명의 이형제 조성물은 상기 폴리에스터 화합물(I)과 저밀도 폴리에틸렌(II)만으로 구성되어도 좋고, 나아가 본 발명의 목적, 효과를 저해하지 않은 한, 다른 첨가 성분을 배합하여도 좋다. 예컨대 첨가 성분으로서는 유화제나 분산제 등이 고려된다. 단, 이들 첨가 성분의 배합은 전체량의 10중량% 이하로 억제되는 것이 바람직하다.

본 발명의 이형제 조성물의 사용 방법으로서는, 보드와 콜반(및 열압 프레스 표면(플래튼)) 사이에 존재하면 좋고, 그 방법·형태는 한정되지 않는다. 예컨대 콜반(및 열압 프레스 표면(플래튼)) 표면에 직접 도포하여도 좋고, 원료 엘리먼트(element)(예컨대 파티클 보드의 경우는 칩, MDF 등의 섬유판의 경우는 화이버, OSB에서는 스트랜드, 무기 보드의 경우는 무기 분립체 등)와 혼합하여 사용하여도 좋다. 혼합하는 경우는 리그노셀로스 보드의 경우 엘리먼트의 건조 전이어도 좋고, 접착제와 동시기에 블렌더나 블로우 라인(MDF의 경우)으로 혼합하여도 좋다. 통상, 접착제와 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.

보드의 제법에서 상세히 설명하지만, 리그노셀룰로스 재료나 무기 재료를 원료로 하여 얻어지는 보드가 1층 구조 이외인 경우, 내부 이형제로서 사용하는 경우, 비용적, 경제적으로도 표층에 이형제 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.

연속된 이형 효과를 얻기 위해서는, 폴리에스터 화합물(I) 및 저밀도 폴리에틸렌(II) 함유의 조성물은 수분산액으로서 사용하는 것이 바람직하고, 레이저식 입자 직경 측정장치에 의한 입자 직경을 100∼1000nm로 하는 것이 더 바람직하다. 또한, 수분산액을 접착제 조성물에 혼합하여 사용하는 것이 공업적으로 바람직하다.

또한, 내부 이형제로서 사용하는 경우에는, 콜반 및 열압 프레스 표면에의 이형제의 이동하는 양이 부족하기 때문에, 미리 사전에 콜반 및 열압 프레스 표면에 본 발명의 이형제 조성물을 도포해 두면 더 바람직하다.

수중에 분산하는 방법으로서는 일반적인 왁스 에멀젼 제조의 방법이 적용된다. 물 또는 분산제를 포함하는 수중에 폴리에스터 화합물 및 저밀도 폴리에틸렌을 용융 후 교반 첨가하여도 좋고, 볼밀 등의 분쇄기를 이용하여 기계적으로 강제 분산하여도 좋다.

(보드의 제법)

본 발명에서의 보드의 제조 방법에서는, 리그노셀룰로스류나 무기 재료의 칩이 이용되는데, 리그노셀룰로스 재료로서는, 파티클 보드나, OSB(오리엔티드 스트랜드 보드), 웨이퍼 보드, LSL(라미네이티드 스트랜드 럼버)에 사용되는 목질 삭편(削片)인 스트랜드 칩, 더스트 칩, 플레이크 칩이나, 하드 보드, MDF, 인슐레이션 보드에 사용되는 화이버 및 고량 줄기, 버개스, 왕겨, 벼초, 보리초 등의 농산물을 예로서 들 수 있다. 이들 원료는 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용하여도 좋다.

한편, 무기 재료로서는, 예컨대 록 울(rock wool), 진주암, 흑요암, 질석, 시라스 등을 가열 발포시킨 다공질의 퍼미라이트나 버미큘라이트, 발포 시라스, 유리나 알루미나, 플라이 애쉬, 규사, 공암 등을 원료로 하여 미소 중공체로 한 유리 벌룬, 시라스 벌룬 등이다. 경량인 성형체를 얻기 위해서는, 무기질 함포(含泡) 입자의 부피 밀도는 0.3g/cm³ 이하가 바람직하다. 무기질 함포 입자는 결합제와의 접착성을 향상시키기 위해, 실레인 커플링제 등을 이용한 표면 처리를 행한 것이어도 좋다.

또한, 본 발명의 리그노셀룰로스 재료 및 무기 재료를 원료로 하여 얻어지는 보드는 1층 구조 또는, 표층, 심층, 표층의 구조로 이루어지는 3층 구조, 또는, 표층 2층 이상, 심층 2층 이상, 표층 2층 이상의 구조로 이루어지는 다층 구조를 예로서 들 수 있지만, 특별히 한정은 없다. 나아가, 리그노셀룰로스 재료나 무기 재료를 혼합 또는, 리그노셀룰로스 재료, 무기 재료, 리그노셀룰로스 재료, 또는 무기 재료, 리그노셀룰로스 재료, 무기 재료와 같이 랜덤하게 다층 구조로 하여 사용할 수도 있다.

본 발명의 보드의 제조에 있어서 실질적인 접착제 성분으로서 이용되는 것은 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물이다. 이형제 조성물인 폴리에스터 화합물, 저밀도 폴리에틸렌은 이형제 성분이다.

본 발명에 이용되는 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물(D)로서는, 폴리우레탄 등의 제조에 통상 사용되는 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 지방족 폴리아이소사이아네이트, 지환족 폴리아이소사이아네이트, 방향지방족 폴리아이소사이아네이트, 방향족 폴리아이소사이아네이트, 및 이들 아이소사이아네이트의 유도체나 변성체 등을 들 수 있다.

지방족 폴리아이소사이아네이트로서는, 예컨대 트라이메틸렌 다이아이소사이아네이트, 테트라메틸렌 다이아이소사이아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트, 펜타메틸렌 다이아이소사이아네이트, 1,2-프로필렌 다이아이소사이아네이트, 1,2-뷰틸렌 다이아이소사이아네이트, 2,3-뷰틸렌 다이아이소사이아네이트, 1,3-뷰틸렌 다이아이소사이아네이트, 2,4,4- 또는 2,2,4-트라이메틸헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트, 2,6-다이아이소사이아네이트 메틸 카프로에이트 등의 지방족 다이아이소사이아네이트; 라이신 에스터 트라이아이소사이아네이트, 1,4,8-트라이아이소사이아네이트 옥테인, 1,6,11-트라이아이소사이아네이트 운데케인, 1,8-다이아이소사이아네이트-4-아이소사이아네이트 메틸옥테인, 1,3,6-트라이아이소사이아네이트 헥세인, 3,5,7-트라이메틸-1,8-다이아이소사이아네이트-5-아이소사이아네이트 메틸옥테인 등의 지방족 트라이아이소사이아네이트 등을 들 수 있다.

지환족 폴리아이소사이아네이트로서는, 예컨대 1,3-사이클로펜텐 다이아이소사이아네이트, 1,4-사이클로헥세인 다이아이소사이아네이트, 1,3-사이클로헥세인 다이아이소사이아네이트, 3-아이소사이아네이트메틸-3,5,5-트라이메틸사이클로헥실 아이소사이아네이트(이하, 아이소포론 다이아이소사이아네이트라고도 한다), 4,4'-메틸렌비스(사이클로헥실 아이소사이아네이트), 메틸-2,4-사이클로헥세인 다이아이소사이아네이트, 메틸-2,6-사이클로헥세인 다이아이소사이아네이트, 1,3- 또는 1,4-비스(아이소사이아네이트메틸)사이클로헥세인(이하, 수첨 자일릴렌 다이아이소사이아네이트라고도 한다) 또는 그 혼합물, 노보네인 다이아이소사이아네이트 등의 지환족 다이아이소사이아네이트; 1,3,5-트라이아이소사이아네이트 사이클로헥세인, 1,3,5-트라이메틸 아이소사이아네이트 사이클로헥세인, 2-(3-아이소사이아네이트프로필)-2,5-다이(아이소사이아네이트메틸)-바이사이클로(2,2,1)헵테인, 2-(3-아이소사이아네이트프로필)-2,6-다이(아이소사이아네이트메틸)-바이사이클로(2,2,1)헵테인, 3-(3-아이소사이아네이트프로필)-2,5-다이(아이소사이아네이트메틸)-바이사이클로(2,2,1)헵테인, 5-(2-아이소사이아네이트에틸)-2-아이소사이아네이트메틸-3-(3-아이소사이아네이트프로필)-바이사이클로(2,2,1)헵테인, 6-(2-아이소사이아네이트에틸)-2-아이소사이아네이트메틸-3-(3-아이소사이아네이트프로필)-바이사이클로(2,2,1)헵테인, 5-(2-아이소사이아네이트에틸)-2-아이소사이아네이트메틸-2-(3-아이소사이아네이트프로필)-바이사이클로(2,2,1)-헵테인, 6-(2-아이소사이아네이트에틸)-2-아이소사이아네이트메틸-2-(3-아이소사이아네이트프로필)-바이사이클로(2,2,1)헵테인 등의 지환족 트라이아이소사이아네이트 등을 들 수 있다.

방향지방족 폴리아이소사이아네이트로서는, 예컨대 1,3- 또는 1,4-자일릴렌 다이아이소사이아네이트 또는 그 혼합물, ω,ω'-다이아이소사이아네이트-1,4-다이에틸벤젠, 1,3- 또는 1,4-비스(1-아이소사이아네이트-1-메틸에틸)벤젠(이하, 테트라메틸자일릴렌 다이아이소사이아네이트라고도 한다) 또는 그 혼합물 등의 방향지방족 다이아이소사이아네이트; 1,3,5-트라이아이소사이아네이트 메틸벤젠 등의 방향지방족 트라이아이소사이아네이트 등을 들 수 있다.

방향족 폴리아이소사이아네이트로서는, 예컨대 m-페닐렌 다이아이소사이아네이트, p-페닐렌 다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐 다이아이소사이아네이트, 1,5-나프탈렌 다이아이소사이아네이트, 2,4- 또는 4,4'-다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트(이하, MDI라고도 한다) 또는 그 혼합물, 2,4- 또는 2,6-톨릴렌 다이아이소사이아네이트(이하, TDI라고도 한다) 또는 그 혼합물, 4,4'-톨루이딘 다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐에터 다이아이소사이아네이트 등의 방향족 다이아이소사이아네이트; 트라이페닐메테인-4,4',4"-트라이아이소사이아네이트, 1,3,5-트라이아이소사이아네이트 벤젠, 2,4,6-트라이아이소사이아네이트 톨루엔 등의 방향족 트라이아이소사이아네이트; 4,4'-다이페닐메테인-2,2',5,5'-테트라아이소사이아네이트 등의 방향족 테트라아이소사이아네이트 등을 들 수 있다.

또한, 이들 폴리아이소사이아네이트의 유도체로서는, 예컨대 상기 폴리아이소사이아네이트의 다이머, 트라이머, 뷰렛, 알로파네이트, 카보다이이미드, 우레토다이온, 옥사다이아진트라이온, 폴리메틸렌폴리페닐 폴리아이소사이아네이트(이하, 크루드 MDI 또는 폴리머릭 MDI라고도 한다) 및 크루드 TDI 등을 들 수 있다.

상기 폴리아이소사이아네이트의 변성체로서는, 예컨대 상기 폴리아이소사이아네이트나 폴리아이소사이아네이트의 유도체와, 후술하는 저분자량 폴리올 또는 저분자량 폴리아민을, 아이소사이아네이트기가 잔존하도록, 즉 폴리아이소사이아네이트 또는 그 유도체의 아이소사이아네이트기가 저분자량 폴리올의 하이드록실기 또는 저분자량 폴리아민의 아미노기보다도 과잉이 되는 비율로 반응시킴으로써 얻어지는 아이소사이아네이트의 폴리올 변성체나 폴리아민 변성체 등을 들 수 있다.

이들 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물은 1종 단독으로 이용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 조합하여 이용하여도 좋다. 상기 예시한 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물 중, 방향족 다이아이소사이아네이트가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 폴리머릭 MDI가 이용된다.

(접착제)

상기 이형제 조성물과 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물로 이루어지는 접착제에서, 이형제 조성물의 유효 성분과 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물의 전체 건조 중량비가 1:50∼3000의 범위이며, 바람직하게는 1:100∼2000의 범위이다. 이형제 조성물의 유효 성분 1중량부에 대하여 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물의 전체 건조 중량비에 대하여 3000중량부를 초과하면 충분한 이형 효과가 얻어지기 어려운 경향이 있고, 50중량부 미만이면 양호한 이형성은 얻어지지만, 완성된 제품의 2차 가공 후 제품의 박리 강도, 내수성이나 밀착성 등의 물리적인 강도가 얻어지기 어렵다. 또한, 50중량부 미만인 경우 접착제 중의 이형제 조성물량이 많아 비용적으로도 쓸데 없다.

접착제와 리그노셀룰로스 재료 또는 무기 재료의 사용 비율은 접착제 중의 유효 성분인 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물(D)과 리그노셀룰로스계 재료 또는 무기계 재료가 전체 건조 중량비로 2:100∼30:100의 범위이며, 바람직하게는 3:100∼20:100의 범위이다. 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물(D)이 리그노셀룰로스 재료 또는 무기 재료 100중량부에 대하여 2중량부 미만이면 접착제로서의 효과가 얻어지기 어려운 경향이 있고, 30중량부로 충분한 보드 물성이 얻어지기 때문에, 30중량부를 초과하는 양의 접착제를 사용하여도 비용적, 공업적으로도 쓸데 없다.

본 발명에 있어서, 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물(D), 수분산 이형제 조성물을 혼합액으로 하는 경우에 사용하는 혼합기로서는 공지된 것을 채용할 수 있지만, 본 발명에 있어서는 하기의 혼합기를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 사용할 수 있는 혼합기로서의 인라인 믹서는 정적(static) 타입의 믹서이어도 좋고, 파이프 라인 중에 로터/스테이터를 갖는 기계식의 믹서이어도 좋다. 또한 고압에서 각 액을 충돌시켜 혼합하는 타입이어도 좋다. 각 기계의 예를 말하면, 정적형으로는 케닉스형, 고린사제 하이드로샤, 라몬드사제 라몬드 믹서, 기계식 믹서로는 특수기화공업제(特殊機化工業製) TK 호모믹라인밀, 에바라기계제 에바라 마일더(Ebara Milder) 등을 들 수 있다. 고압 충돌 혼합형으로는 일반적인 폴리우레탄용 고압 주입기나 고압 발포기, 또는 폴리우레탄용 고압 스프레이 도장기로 대용 가능하다. 구체적으로는 마루카화공기제 MEG-HK 시리즈, GUSMER사제 H-2000 등을 들 수 있다. 그러나, 혼합기에는 많은 종류가 있고, 본 발명은 상기 혼합기에 한정되는 것은 아니다. 또한 파티클 보드 등, 원료에 폐재 칩을 사용하는 타입의 리그노셀로스 보드의 경우, 접착제로부터 발생하는 폼알데하이드는 없지만, 원료가 되는 폐재 칩으로부터 폼알데하이드가 발생한다. 또한, 본 발명에 기재된 접착제와 종래의 폼알데하이드계 접착제를 병용하여 사용하는 경우도 있고, 이 경우 보드로부터의 방산(放散) 폼알데하이드는 제로(zero)는 아니다. 따라서, 이러한 때에는, 이 폼알데하이드를 감소시킬 목적으로 표층 및/또는 심층부에 폼알데하이드 캐처를 첨가하는 것은 유효하다. 폼알데하이드 캐처로서는, 폼알데하이드와 반응하는 것이면 무엇이든지 유효하며, 산의 암모늄염, 알칼리 금속의 아황산염 등도 유효하다. 또한 그 중에서도 아미노기를 갖는 예컨대 요소, 구아닐 요소, 멜라민, 암모니아 등이 바람직하다. 첨가하는 방법으로서는, 보드 제조시에 보드 중에 존재하면 좋고, 접착제 중에 첨가하여도 좋고, 건조 전의 재료 엘리먼트, 블렌더 중의 재료 엘리먼트에 첨가하여 혼합하는 것도 유효하다.

본 발명 중의 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물(D)에는 원하는 효과를 저해하지 않은 범위에서 목적에 따라서 아민 촉매, 경화 촉진제, 자외선 흡수제, 산화방지제, 가소제, 실레인 커플링제, 금속 촉매, 합성 또는 천연 고무 라텍스, 아크릴계 에멀젼, 아세트산바이닐 에멀젼, 발수제, 소포제 등을 병용하여도 좋다.

[실시예]

그러면 실시예를 설명한다. 물론, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1]

실시예 1에 있어서는, 본 발명의 이형제 조성물의 제조와 그 열안정 성능에 대하여 비교예와 함께 설명한다.

(폴리에스터 화합물의 조제)

다가 알코올, 이염기산, 포화 지방산을 표 1의 내용으로 배합하고, 반응 온도 160∼200℃, 반응 시간 8∼10시간, 촉매로서 테트라-n-뷰틸오쏘타이타네이트를 사용하여 반응시켜, 표 1에 나타낸 본 발명의 폴리에스터 화합물 1∼4를 얻었다. 이들 폴리에스터 화합물에 대하여 점도, 수 평균 분자량을 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타냈다.

또한, 비교를 위한 폴리에스터 화합물 5의 경우도 표 1에 나타냈다.

(측정의 방법)

점도…JIS K6662에 의한 120℃에서의 점도

수 평균 분자량…겔 침투 크로마토그래피에 의한 단분산 폴리스타이렌 환산 분자량

(이형제의 제조)

상기 폴리에스터 화합물 1을 500g과 저밀도 폴리에틸렌(니폰세이로제, 상품명: WEISSEN-0453) 500g을 2L 플라스크에 넣고, 오일욕에서 80℃까지 가열 용융하여 균일 분산시키고, 냉각하여 표 2에 나타낸 실시예 1-1과 같은 이형제 조성물을 얻었다.

또한, 상기 폴리에스터 화합물 1∼5 각각의 180g과 저밀도 폴리에틸렌(니폰세이로제, 상품명: WEISSEN-0453) 180g을 2L 플라스크에 넣고, 분산제로서 α-올레핀·무수 말레산 공중합물(미쓰비시화학제, 상품명: 다이야카르나 30) 40g을 가하고, 오일욕에서 80℃까지 가열 용융했다. 별도로 1L 비이커에 증류수 580g을 넣고, 모폴린(일본분산제제(日本分散劑製)) 20g을 투입하고, 이것을 오일욕에서 80℃로 가열했다. 다음으로 폴리에스터 화합물 등의 용해액을 교반하면서 모폴린 수용액을 플라스크 중에 첨가했다. 모폴린 수용액의 첨가 종료 후, 수분산물을 추가로 호모믹서(특수기화공업(주)제, 상품명: TK-1000)로 유화하여 미분산체를 얻고, 이것을 냉각하여 유효 성분 36%의 표 2의 실시예 1-2 내지 실시예 1-5 및 비교예 1-1의 수분산 이형제 조성물을 얻었다.

또한, 상기 폴리에스터 화합물 5를 500g과 저밀도 폴리에틸렌(니폰세이로제, 상품명: WEISSEN-0453) 500g을 2L 플라스크에 넣고, 오일욕에서 80℃까지 가열 용융하여 균일 분산시키고, 냉각하여 비교예 1-2의 이형제 조성물을 얻었다.

(열안정성의 평가)

열반 상에 콜반을 깔고, 미리 220℃로 따뜻하게 해 놓은 콜반 상에 실시예 1-1 내지 1-5 및 비교예 1-1과 1-2의 이형제 조성물, 및, 폴리에스터 화합물의 조제에서 얻어진 폴리에스터 화합물 1∼5, 저밀도 폴리에틸렌(니폰세이로제, 상품명: WEISSEN-0453)의 각각을 50g 얹고 유리 막대로 교반하여, 5cm 각(角) 내에 균일하게 연장시키고, 1시간 방치하고, 이형제 조성물의 점성을 관찰했다. 각각 비교예 1-3 내지 1-8로 했다. 균일하게 연장시켰을 때의 점성과 동등한 경우 「○」인(印)으로, 점도증가 수지화가 약간 진행되어 콜반 상에서 면포로 (겨우) 닦여 나오는 경우 「△」인, 점도증가하고 수지화가 진행되어 콜반 상에서 면포로 닦여 나오지 않는 경우 「×」인으로 표 3에 표시했다.

<실시예 2>

실시예 1에 있어서 제조한 이형제 조성물을 이용하여 보드를 제조했다. 이하, 그 예를 설명한다.

(보드 제조 조건)

이하에 성능 평가용 보드 제조 조건을 기술한다.

원료: 파인 칩(표층용 톱밥 형상의 목편), 스트랜드 칩(심층용 스트랜드 형상 목편), 록 울 각각 함수율 3%로 조정

설정 두께: 18mm

열압 온도: 210℃

프레스 압력: 3.0MPa

프레스 시간: 4분

(실시예 2-1)

파인 칩 고형분에 대하여, 유기 폴리아이소사이아네이트(미쓰이 다케다 케미칼(주)제 상품명 코스모네이트 M-50W)가 10%가 되는 양을 계량하고, 파인 칩 고형분에 대하여, 매트(mat) 함수율 12%가 되는 양의 물 및, 내부 이형제로서 실시예 1-2에서 얻어진 이형제 조성물 유효 성분으로 0.3%가 되는 양의 이형제를 혼합하고, 각각을 블렌더 중의 파인 칩에 스프레이 건을 이용하여 분무 도포했다. 분무 후의 칩을 성형 후의 보드 밀도가 0.75가 되도록 계량하고, 미리 150℃ 콜반 상에 외부 이형제로서 실시예 1-1에서 얻어진 이형제 조성물을 균일 도포하여 냉각해 둔 강철제 콜반 상에 40cm×40cm의 크기로 균일하게 포밍하고, 또한 미리 150℃ 콜반 상에 외부 이형제로서 실시예 1-1에서 얻어진 이형제 조성물을 균일 도포하여 냉각해 둔 강철제 콜반을 덮어, 상기 보드 제조 조건으로 열압 프레스했다. 반복 100회 프레스했지만, 열반에의 부착은 전혀 인지되지 않았기 때문에 시험을 끝내고, 이형 시험에 필요한 보드 5장을 통풍이 좋은 곳에 일주일간 방치 후, 후술하는 평가 시험을 실시하고, 이형 시험 및 평가 시험 결과를 표 4에 표시했다.

(실시예 2-2)

표층용 파인 칩 고형분에 대하여, 유기 폴리아이소사이아네이트(미쓰이 다케다 케미칼(주)제 상품명 코스모네이트 M-250W)가 9%가 되도록 계량하고, 파인 칩 고형분에 대하여, 매트 함수율 12%가 되는 양의 물 및, 내부 이형제로서 실시예 1-3에서 얻어진 이형제 조성물 유효 성분으로 0.5%가 되는 양의 이형제를 혼합하고, 각각을 블렌더 중의 표층용 파인 칩에 스프레이 건을 이용하여 분무 도포했다.

이어서, 심층용 스트랜드 칩 고형분에 대하여, 유기 폴리아이소사이아네이트(미쓰이 다케다 케미칼(주)제 상품명 코스모네이트 M-250W)가 6%가 되도록 계량하고, 스트랜드 칩 고형분에 대하여, 매트 함수율 6%가 되는 양의 물을 계량하고, 각각을 블렌더 중의 심층용 파인 칩에 스프레이 건을 이용하여 분무 도포했다.

분무 후의 칩을 성형 후의 보드 밀도가 0.75, 표층이 고형분 중량으로서 40%, 심층이 고형분 중량으로서 60%가 되도록 계량하고, 강철제 콜반 상에 40cm×40cm의 크기로 미리 계량해 둔 표층 파인 칩의 절반량, 심층 스트랜드 칩, 표층 파인 칩의 절반량의 순서로 균일하게 포밍하고, 또한 강철제 콜반을 덮어, 상기 보드 제조 조건으로 열압 프레스했다. 반복 100회 프레스했지만, 열반에의 부착은 전혀 인지되지 않았기 때문에 시험을 끝내고, 이형 시험에 필요한 보드 5장을 통풍이 좋은 곳에 일주일간 방치 후, 후술하는 평가 시험을 실시하고, 이형 시험 및 평가 시험 결과를 표 4에 표시했다.

(실시예 2-3)

표층용 록 울 고형분에 대하여, 유기 폴리아이소사이아네이트(미쓰이 다케다 케미칼(주)제 상품명 코스모네이트 M-50)가 12%가 되도록 계량하고, 표층용 록 울 고형분에 대하여, 매트 함수율 12%가 되는 양의 물 및, 내부 이형제로서 실시예 1-4에서 얻어진 이형제 조성물 유효 성분으로 0.4%가 되는 양의 이형제를 혼합하고, 각각을 블렌더 중의 표층용 록 울에 스프레이 건을 이용하여 분무 도포했다.

이어서, 심층용 스트랜드 칩 고형분에 대하여, 유기 폴리아이소사이아네이트(미쓰이 다케다 케미칼(주)제 상품명 코스모네이트 M-50)가 5%가 되도록 계량하고, 스트랜드 칩 고형분에 대하여, 매트 함수율 5.5%가 되는 양의 물을 계량하고, 각각을 블렌더 중의 심층용 파인 칩에 스프레이 건을 이용하여 분무 도포했다.

분무 후의 칩을 성형 후의 보드 밀도가 0.75, 표층이 고형분 중량으로서 35%, 심층이 고형분 중량으로서 65%가 되도록 계량하고, 강철제 콜반 상에 40cm×40cm의 크기로 미리 계량해 둔 표층 록 울의 절반량, 심층 스트랜드 칩, 표층 록 울의 절반량의 순서로 균일하게 포밍하고, 또한 강철제 콜반을 덮어, 상기 보드 제조 조건으로 열압 프레스했다. 반복 100회 프레스했지만, 열반에의 부착은 전혀 인지되지 않았기 때문에 시험을 끝내고, 이형 시험에 필요한 보드 5장을 통풍이 좋은 곳에 일주일간 방치 후, 후술하는 평가 시험을 실시하고, 이형 시험 및 평가 시험 결과를 표 4에 표시했다.

(실시예 2-4)

스트랜드 칩 고형분에 대하여, 유기 폴리아이소사이아네이트(미쓰이 다케다 케미칼(주)제 상품명 코스모네이트 M-300)가 9.5%가 되는 양을 계량하고, 스트랜드 칩 고형분에 대하여, 매트 함수율 10%가 되는 양의 물 및, 내부 이형제로서 실시예 1-5에서 얻어진 이형제 조성물 유효 성분으로 0.3%가 되는 양의 이형제를 혼합하고, 각각을 블렌더 중의 파인 칩에 스프레이 건을 이용하여 분무 도포했다. 분무 후의 칩을 성형 후의 보드 밀도가 0.75가 되도록 계량하고, 미리 150℃ 콜반 상에 외부 이형제로서 실시예 1-5에서 얻어진 이형제 조성물을 균일 도포하여 냉각해 둔 강철제 콜반 상에 40cm×40cm의 크기로 균일하게 포밍하고, 또한 미리 150℃ 콜반 상에 외부 이형제로서 실시예 1-5에서 얻어진 이형제 조성물을 균일 도포하여 냉각해 둔 강철제 콜반을 덮어, 상기 보드 제조 조건으로 열압 프레스했다. 반복 100회 프레스했지만, 열반에의 부착은 인지되지 않았기 때문에 시험을 끝내고, 이형 시험에 필요한 보드 5장을 통풍이 좋은 곳에 일주일간 방치 후, 후술하는 평가 시험을 실시하고, 이형 시험 및 평가 시험 결과를 표 4에 표시했다.

(실시예 2-5)

파인 칩 고형분에 대하여, 유기 폴리아이소사이아네이트(미쓰이 다케다 케미칼(주)제 상품명 코스모네이트 M-250W)가 11%가 되는 양을 계량하고, 파인 칩 고형분에 대하여, 매트 함수율 12%가 되는 양의 물 및, 미리 분쇄기를 이용하여 0.7mm 이하로 미분쇄해 둔 실시예 1-1에서 얻어진 이형제 조성물 유효 성분으로 0.4%가 되는 양의 이형제를 호모믹서(특수기화공업(주)제, 상품명: TK-1000)로 수분산시키고, 각각을 블렌더 중의 파인 칩에 스프레이 건을 이용하여 분무 도포했다. 분무 후의 칩을 성형 후의 보드 밀도가 0.75가 되도록 계량하고, 미리 150℃ 콜반 상에 외부 이형제로서 실시예 1-1에서 얻어진 이형제 조성물을 균일 도포하여 냉각해 둔 강철제 콜반 상에 40cm×40cm의 크기로 균일하게 포밍하고, 또한 미리 150℃ 콜반 상에 외부 이형제로서 실시예 1-1에서 얻어진 이형제 조성물을 균일 도포하여 냉각해 둔 강철제 콜반을 덮어, 상기 보드 제조 조건으로 열압 프레스했다. 반복 100회 프레스했지만, 열반에의 부착은 전혀 인지되지 않았기 때문에 시험을 끝내고, 이형 시험에 필요한 보드 5장을 통풍이 좋은 곳에 일주일간 방치 후, 후술하는 평가 시험을 실시하고, 이형 시험 및 평가 시험 결과를 표 4에 표시했다.

(비교예 2-1)

실시예 2-1의 내부 이형제에, 미리 분쇄기를 이용하여 0.7mm 이하로 미분쇄해 둔 폴리에스터 화합물의 조제에서 얻어진 폴리에스터 화합물 3과 매트 함수율 12%가 되는 물을 호모믹서(특수기화공업(주)제, 상품명: TK-1000)로 수분산시키고, 각각을 블렌더 중의 파인 칩에 스프레이 건을 이용하여 분무 도포하고, 외부 이형제로서, 폴리에스터 화합물의 조제에서 얻어진 폴리에스터 화합물 3을 이용한 것 이외는 같은 시험을 실시했다. 콜반 표면에 40회째 프레스 무렵부터 약간 부착되기 시작하고, 45회째에는 상당히 콜반 표면에 부착되었기 때문에 시험을 끝냈다. 또한, 다른 콜반을 이용하여 열압 프레스했지만, 1회째 시험과 마찬가지로 40회째 프레스 무렵부터 콜반 표면에 약간 부착되고, 46회째에는 상당히 콜반 표면에 부착되었기 때문에, 시험을 끝내고 이형 횟수 45회로 했다. 이형 시험에 필요한 보드 5장을 통풍이 좋은 곳에 일주일간 방치 후, 후술하는 평가 시험을 실시하고, 이형 시험 및 평가 시험 결과를 표 4에 표시했다.

(비교예 2-2)

실시예 2-1의 내부 이형제에, 미리 분쇄기를 이용하여 0.7mm 이하로 미분쇄해 둔 저밀도 폴리에틸렌(니폰세이로제, 상품명: WEISSEN-0453)을 이용하고, 미리 미분쇄하여 매트 함수율 12%가 되는 물을 호모믹서(특수기화공업(주)제, 상품명: TK-1000)로 수분산시키고, 각각을 블렌더 중의 파인 칩에 스프레이 건을 이용하여 분무 도포하고, 외부 이형제로서, 저밀도 폴리에틸렌(니폰세이로제, 상품명: WEISSEN-0453)을 이용한 것 이외는 같은 시험을 실시했다. 콜반 표면에 60회째 프레스 무렵부터 약간 부착되기 시작하고, 64회째에는 상당히 콜반 표면에 부착되었기 때문에 시험을 끝냈다. 또한, 다른 콜반을 이용하여 열압 프레스했지만, 1회째 시험과 마찬가지로 60회째 프레스 무렵부터 콜반 표면에 약간 부착되고, 65회째에는 상당히 콜반 표면에 부착되었기 때문에, 시험을 끝내고 이형 횟수 64회로 했다. 이형 시험에 필요한 보드 5장을 통풍이 좋은 곳에 일주일간 방치 후, 후술하는 평가 시험을 실시하고, 이형 시험 및 평가 시험 결과를 표 4에 표시했다.

(비교예 2-3)

실시예 2-1의 내부 이형제, 외부 이형제를 사용하지 않은 것 이외는 같은 시험을 실시했다. 콜반 표면에 1회째부터 부착되고, 그 보드를 벗기는 작업을 행했지만 보드가 심층부부터 2개로 깨져 버렸다. 또한, 다른 콜반을 이용하여 열압 프레스했지만, 1회째 시험과 마찬가지로 1회째 프레스부터 콜반 표면에 부착되고, 그 보드를 벗기는 작업을 행했지만 보드가 심층부부터 2개로 깨져 버렸기 때문에, 시험을 끝내고 이형 횟수 1회로 했다. 보드가 심층부부터 2개로 깨져 버렸기 때문에, 물성 평가 시험은 단념했다.

(비교예 2-4)

실시예 2-2의 내부 이형제로서 비교예 1-1의 이형제 조성물을 사용한 것 이외는 같은 시험을 했다. 콜반 표면에 1회째의 프레스부터 약간의 부착이 인지되었지만, 계속해서 시험을 실시하여 2회째 프레스부터 완고히 부착되고, 그 보드를 벗기는 작업을 행했지만 보드가 심층부부터 2개로 깨져 버렸다. 또한, 다른 콜반을 이용하여 열압 프레스했지만, 1회째의 시험과 마찬가지로 2회째 프레스에 콜반 표면에 완고히 부착되고, 그 보드를 벗기는 작업을 행했지만 보드가 심층부부터 2개로 깨져 버렸기 때문에, 시험을 끝내고 이형 횟수 2회로 했다. 보드가 심층부부터 2개로 깨져 버렸기 때문에, 물성 평가 시험은 단념했다.

(비교예 2-5)

실시예 2-1의 내부 이형제에 미리 분쇄기를 이용하여 0.7mm 이하로 미분쇄해 둔 비교예 1-2의 이형제 조성물, 외부 이형제로서 비교예 1-2의 이형제 조성물을 사용한 것 이외는 같은 시험을 했다. 콜반 표면에 1회째의 프레스부터 약간의 부착이 인지되었지만, 계속해서 시험하여 프레스를 거듭할 때마다 부착 정도가 늘어나, 3회째 프레스부터 완고히 부착되고, 그 보드를 벗기는 작업을 행했지만 보드가 심층부부터 2개로 깨져 버렸다. 또한, 다른 콜반을 이용하여 열압 프레스했지만, 1회째의 시험과 마찬가지로 프레스마다 부착의 정도가 늘어나, 3회째 프레스부터 완고히 부착되고, 그 보드를 벗기는 작업을 행했지만 보드가 심층부부터 2개로 깨져 버렸기 때문에, 시험을 끝내고 이형 횟수 3회로 했다. 보드가 심층부부터 2개로 깨져 버렸기 때문에, 물성 평가 시험은 단념했다.

(평가 시험)

실시예, 비교예에서 얻어진 시료로부터 『파티클 보드 JIS-A-5908』의 시험 항목에 준하여 평가를 행했다.

1. 굴곡 강도

실시예, 비교예에서 얻어진 보드를 폭 50mm, 길이 320mm(스팬 270mm)로 시험편 10편을 재단하여, 굴곡 강도 시험을 행했다. 결과는 10편의 평균 굴곡 강도로서 표 4에 표시했다.

2. 습윤 굴곡 강도(A 시험)

실시예, 비교예에서 얻어진 보드를 폭 50mm, 길이 320mm(스팬 270mm)로 시험편 10편을 재단했다. 다음으로 재단한 보드의 두께를 측정한 후, 시험편을 70±3℃의 온수 중에 2시간 담그고, 상온수 중에 1시간 담갔다. 젖은 채로의 상태에서 보드의 두께를 측정한 후, 굴곡 강도 시험을 행했다. 결과는 10편의 평균 습윤 A 굴곡 강도, 및 흡수 후의 10편의 두께 변화를 70℃ 흡수 두께 팽창률로서 표 4에 표시했다.

3. 20℃ 흡수 두께 팽창률

실시예, 비교예에서 얻어진 보드를 폭 50mm, 길이 50mm로 시험편 10편을 재단했다. 다음으로 재단한 보드의 두께를 측정한 후, 시험편을 20±3℃의 수중에 24시간 담갔다. 젖은 채로의 상태에서 보드의 두께를 측정했다. 흡수 후 두께 변화의 10편 평균치를 20℃ 흡수 두께 팽창률로서 표 4에 표시했다.

4. 이형성 시험

열압시, 강철제 콜반을 이용하여, 열압 후 콜반에의 칩 부착 상태를 육안 확인했다. 이 조작을 최대 100회 반복하고, 부착이 확인되기까지의 횟수를 기록했다. 100회 이상인 경우 「○」인으로, 부착이 확인된 경우 「×」 및 부착이 확인된 횟수로 표 4에 표시했다.

[산업상 이용가능성]

본 발명에 따른 이형제 조성물은 이형성, 생산성이 우수함과 더불어, 열반에서의 열 열화가 극히 일어나기 어려워 내열성이 우수하기 때문에, 이형제 조성물을 리그노셀룰로스류나 무기 재료를 이용한 보드를 제조할 때에 이용함으로써 열반으로부터 용이하게 보드를 이형시킬 수 있어, 다단 프레스나 연속 프레스를 이용한 연속적인 보드의 제조를 안정되게 행할 수 있다.

Claims

다가 알코올(A), 이염기산(B) 및 포화 지방산(C)을 그 몰비율이 (A):(B):(C)=1:0.5∼1:2∼3인 비율로 반응시킴으로써 생성시킨 폴리에스터 화합물(I)과, 저밀도 폴리에틸렌(II)을 (I):(II)=1:4∼4:1의 중량비로 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 이형제 조성물.
제 1 항에 있어서,
폴리에스터 화합물(I)의 120℃에 있어서의 점도가 15∼100mPa·s의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 이형제 조성물.
제 1 항에 있어서,
폴리에스터 화합물(I)의 겔 침투 크로마토그래피에 의한 수 평균 분자량(Mn)이 단분산 폴리스타이렌 환산으로 2500∼5000의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 이형제 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 이형제 조성물이 수분산되어 있는 것을 특징으로 하는 이형제 조성물.
제 1 항에 기재된 이형제 조성물과 유기 폴리아이소사이아네이트 화합물(D)로 이루어지는 접착제.
리그노셀룰로스류, 무기 재료 또는 그 혼합물로 이루어지는 성형용 재료를 열압 성형하여 보드를 제조하는 방법에 있어서, 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 이형제 조성물을 외부 이형제로서 콜반(caul plate) 또는 콜반과 열압 프레스 표면에 도포하여 열압 성형하는 것을 특징으로 하는 보드의 제조 방법.
제 6 항에 있어서,
유기 폴리아이소사이아네이트 화합물(D)과 함께 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 이형제 조성물을 성형용 재료에 혼합하여 열압 성형하는 것을 특징으로 하는 보드의 제조 방법.